☆经营分析☆ ◇688256 寒武纪 更新日期：2026-03-25◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、
设计和销售。
【2.主营构成分析】
【2025年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路行业 ｜ 649719.62｜ 358331.30｜ 55.15｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜云端产品线 ｜ 647685.52｜ 357627.21｜ 55.22｜ 99.69｜
｜其他 ｜ 1465.82｜ 324.12｜ 22.11｜ 0.23｜
｜边缘产品线 ｜ 339.40｜ 151.10｜ 44.52｜ 0.05｜
｜IP授权及软件 ｜ 228.87｜ 228.87｜100.00｜ 0.04｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 649712.91｜ 358326.53｜ 55.15｜ 100.00｜
｜境外 ｜ 6.71｜ 4.77｜ 71.11｜ 0.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 644077.93｜ 355401.29｜ 55.18｜ 99.13｜
｜经销 ｜ 5641.69｜ 2930.01｜ 51.93｜ 0.87｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路行业 ｜ 288064.35｜ 161101.01｜ 55.93｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜云端产品线 ｜ 286970.27｜ 160721.16｜ 56.01｜ 99.62｜
｜其他业务 ｜ 924.24｜ 294.77｜ 31.89｜ 0.32｜
｜边缘产品线 ｜ 156.21｜ 71.45｜ 45.74｜ 0.05｜
｜IP授权及软件 ｜ 13.63｜ --｜ -｜ 0.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 288057.64｜ 161096.24｜ 55.93｜ 100.00｜
｜境外 ｜ 6.71｜ 4.77｜ 71.11｜ 0.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 285550.18｜ 159763.52｜ 55.95｜ 99.13｜
｜经销 ｜ 2514.17｜ 1337.49｜ 53.20｜ 0.87｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路行业 ｜ 117437.71｜ 66601.25｜ 56.71｜ 99.99｜
｜其他业务 ｜ 8.73｜ 4.22｜ 48.29｜ 0.01｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜云端产品线 ｜ 116627.85｜ 66113.49｜ 56.69｜ 99.30｜
｜边缘产品线 ｜ 654.20｜ 336.94｜ 51.50｜ 0.56｜
｜其他 ｜ 114.42｜ 109.59｜ 95.78｜ 0.10｜
｜IP授权及软件 ｜ 41.24｜ --｜ -｜ 0.04｜
｜其他业务 ｜ 8.73｜ 4.22｜ 48.29｜ 0.01｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 117324.32｜ 66556.04｜ 56.73｜ 99.90｜
｜境外 ｜ 113.38｜ 45.21｜ 39.87｜ 0.10｜
｜其他业务 ｜ 8.73｜ 4.22｜ 48.29｜ 0.01｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 115973.91｜ 65950.84｜ 56.87｜ 98.75｜
｜经销 ｜ 1463.80｜ 650.41｜ 44.43｜ 1.25｜
｜其他业务 ｜ 8.73｜ 4.22｜ 48.29｜ 0.01｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路行业 ｜ 6476.53｜ 4062.11｜ 62.72｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜云端产品线 ｜ 6105.18｜ 3847.48｜ 63.02｜ 94.27｜
｜边缘产品线 ｜ 342.44｜ 185.94｜ 54.30｜ 5.29｜
｜IP授权及软件 ｜ 22.12｜ --｜ -｜ 0.34｜
｜其他业务 ｜ 6.79｜ 6.57｜ 96.79｜ 0.10｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 6476.53｜ 4062.11｜ 62.72｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 5604.07｜ 3650.68｜ 65.14｜ 86.53｜
｜经销 ｜ 872.47｜ 411.43｜ 47.16｜ 13.47｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-12-31】
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明：
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工
智能领域的核心处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。公司的主营业务是应
用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和
销售。目前，公司的主要产品线包括云端产品线、边缘产品线、IP授权及软件。
1、云端产品线
云端产品线目前包括云端智能芯片及板卡、智能整机。其中，云端智能芯片及板卡
是云服务器、数据中心等进行人工智能处理的核心器件，其主要作用是为云计算和
数据中心场景下的人工智能应用程序提供高计算密度、高能效的硬件计算资源，支
撑该类场景下复杂度和数据吞吐量高速增长的人工智能处理任务。
公司的智能整机是由公司自研云端智能芯片及板卡提供核心计算能力的服务器整机
产品。公司的智能整机产品与智能计算集群系统业务的区别在于智能整机主要提供
计算集群中的单体服务器，而不提供全集群搭建服务，主要面向有一定技术基础的
商业客户群体。
2、边缘产品线
边缘计算是近年来兴起的一种新型计算范式，在终端和云端之间的设备上配备适度
的计算能力，一方面可有效弥补终端设备计算能力不足的劣势，另一方面可缓解云
计算场景下数据隐私、带宽与延时等潜在问题。边缘计算范式和人工智能技术的结
合将推动智能制造、智能零售、智能教育、智能家居、智能电网等众多领域的高速
发展。
3、IP授权及软件
该产品线包括IP授权和基础系统软件平台。IP授权是将公司研发的智能处理器IP等
知识产权授权给客户在其产品中使用。基础系统软件平台是公司为云边端全系列智
能芯片与处理器产品提供统一的平台级基础系统软件（包含软件开发工具链等），
打破了不同场景之间的软件开发壁垒，兼具灵活性和可扩展性的优势，无须繁琐的
移植即可让同一人工智能应用程序便捷高效地运行在公司云边端系列化芯片与处理
器产品之上。
4、智能计算集群系统业务
公司智能计算集群系统业务是将公司自研的智能计算板卡或智能整机产品与合作伙
伴提供的服务器设备、网络设备与存储设备结合，并配备公司的集群管理软件组成
的数据中心集群。智能计算集群主要聚焦人工智能技术在数据中心的应用，为人工
智能应用部署技术能力相对较弱的客户提供软硬件整体解决方案，以科学地配置和
管理集群的软硬件、提升运行效率。
(二)主要经营模式
从产业模式来看，集成电路企业主要包括IDM（垂直整合制造）、Fabless（无晶圆
厂）、Foundry（代工厂）以及OSAT（封装测试企业），集成电路设计行业运营模
式主要为其中的IDM模式和Fabless模式。
公司自成立以来的经营模式均为Fabless模式，未曾发生变化，并将长期持续。公
司专注于智能芯片的设计和销售，而将晶圆制造、封装测试等其余环节委托给晶圆
制造企业、封装测试企业及其他加工厂商代工完成。
公司主要通过向客户提供智能芯片及板卡、智能整机等产品获取收入。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）行业发展阶段及基本特点：
根据中国证监会行业分类相关规定，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”
中的“集成电路设计”。
随着人工智能技术的飞速发展，尤其是在大模型和通用人工智能领域，对底层芯片
计算能力的需求正在以前所未有的速度增长。人工智能运算常常具有大运算量、高
并发度、访存频繁的特点，且不同子领域所涉及的运算模式具有高度多样性，对于
芯片的微架构、指令集、制造工艺甚至配套系统软件都提出了巨大的挑战。
与CPU、GPU等芯片相比，通用型智能芯片能够更好地匹配和支持人工智能算法中的
关键运算操作，在性能和功耗上存在显著优势。根据最新的市场研究，人工智能芯
片的市场规模正处于快速增长之中。Gartner的报告预测，2027年，全球人工智能
芯片的市场的规模预计将达到1,194亿美元。根据国际数据公司（IDC）发布的《全
球人工智能支出指南》，预计到2027年中国人工智能总投资规模将突破400亿美元
，复合增长率为25.6%，其中人工智能硬件在预测期内仍将为市场投资最主要的方
向，占比超中国市场总规模的60%。在政策强力支持、商业化加速落地、人工智能
领域资金投入持续高速增长且硬件为主要投资方向的大背景下，智能芯片等智能基
础设施具有广阔的市场前景和发展空间。
（2）主要技术门槛：
集成电路设计行业属于技术密集型行业，而智能芯片作为集成电路领域新兴的方向
，在集成电路和人工智能方面有着双重技术门槛。
公司所研发的通用型智能芯片产品，具备灵活的指令集和精巧的处理器架构，技术
壁垒高但应用面广，可覆盖人工智能领域高度多样化的应用场景（如视觉、语音、
自然语言理解、传统机器学习、生成式人工智能等）。通用型智能芯片及其基础系
统软件的研发需要全面掌握核心芯片与系统软件的大量关键技术，技术难度高、涉
及方向广，是一个极端复杂的系统工程。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
（1）技术地位寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司，能提供云边端一体、
软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系
统软件。公司掌握的智能处理器指令集、智能处理器微架构、智能芯片编程语言、
智能芯片数学库等核心技术，具有壁垒高、研发难、应用广等特点，对集成电路行
业与人工智能产业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值。
公司凭借领先的核心技术，较早实现了多项技术的产品化。公司通过技术创新和设
计优化，持续提升产品的性能、能效和易用性，推动产品竞争力不断提升。在报告
期内，公司研发中的新一代智能处理器微架构及指令集将对自然语言处理大模型、
视频图像生成大模型以及垂直类大模型的训练推理等场景进行重点优化，将在编程
灵活性、易用性、性能、功耗、面积等方面提升产品竞争力。
同时，公司持续迭代训练软件平台与推理软件平台，均取得显著成效。其中，训练
软件平台在适配模型的广度、模型训练性能、工具使用体验等方面均取得了进展。
推理软件平台在技术创新、开源生态等方面持续推进研发与产品化工作，提升了系
统级协同优化水平，稳固平台入口与用户基矗
（2）市场地位自2016年3月成立以来，公司快速实现了技术的产业化输出，先后推
出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列智能处理器；基于思元10
0、思元270、思元290芯片和思元370的云端智能加速卡系列产品；基于思元220芯
片的边缘智能加速卡。其中，寒武纪智能处理器IP产品已集成于超过1亿台智能手
机及其他智能终端设备中，思元系列产品也已应用于多家服务器厂商的产品中。此
外，思元270芯片、思元290芯片还分别获得第六届世界互联网大会、世界人工智能
大会颁布的奖项。思元220自发布以来，累计销量突破百万片。
报告期内，依托于公司在人工智能芯片产品、基础软件平台、集群软件工具链方面
取得的长足进步，公司产品在运营商、金融、互联网等多个重点行业规模化部署，
通过了客户严苛环境的验证，产品普适性、稳定性、易用性获得了客户的广泛认可
。报告期内，公司产品紧密跟进开源生态，显著降低了客户的开发成本和迁移成本
，为产品后续的推广奠定了坚实的产品和生态基矗
（3）品牌优势随着公司近年来的快速发展，成功推出了多款智能芯片及处理器IP
产品。公司已建立起健全的质量管理体系，并通过了ISO9001质量管理体系认证。
公司凭借领先的产品性能、可靠的产品质量以及周到的技术支持，在市场中赢得了
良好的口碑，不断巩固并提升公司在业界的知名度和影响力。
公司成立至今共获得多项荣誉：2017年12月，公司获得全球知名创投研究机构CB I
nsights颁布的“2018年全球人工智能企业100强”奖项；2018年11月，于深圳举办
的第二十届中国国际高新技术成果交易会上，寒武纪1M处理器、思元100智能芯片
、思元100加速卡三款产品连续斩获高交会组委会颁发的“优秀创新产品奖”；同
月，公司上榜由美国著名权威半导体杂志《EE Times》评选的“2018年全球60家最
值得关注的半导体公司（EETimes Silicon60of2018）”榜单；2019年6月，公司入
讯福布斯》杂志中文版颁布的“2019福布斯中国最具创新力企业榜”；2019年10月
，思元270芯片获得第六届乌镇世界互联网大会“世界互联网领先科技成果奖”；2
020年4月，公司获得全球知名创投研究机构CB Insights颁布的“2020IC DESIGN C
hina”奖项；2020年6月，公司获得胡润研究院“2020胡润中国芯片设计10强民营
企业”荣誉称号；2020年6月，公司上榜《EETimes》评选的“2020年全球100家最
值得关注的半导体公司（EETimes Silicon100）”榜单；2021年3月，公司上榜《E
ETimes》评选的“AI芯片公司(AICHIP)TOP10”榜单；2021年7月，公司的思元290
智能芯片及加速卡、玄思1000智能加速器获得了由世界人工智能大会组委会颁发的
“SAIL之星”奖；2025年1月，公司获得胡润研究院“2024胡润中国人工智能企业5
0强”荣誉称号并位居榜首；2025年3月，公司获得全球电子工程领域权威技术媒体
机构AspenCore颁布的“2025年度中国IC设计成就奖”奖项；2025年5月，公司入选
福布斯中国颁布的“2025福布斯中国人工智能科技企业TOP50”榜单；2025年11月
，公司入选福布斯中国颁布的“2025福布斯中国创新力企业50强”榜单。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）AIGC技术日益成熟，催生智能算力需求增长AIGC（AI Generated Content，
人工智能生成内容）指利用深度学习、自然语言处理、计算机视觉等技术，自动或
半自动地生成文字、图像、音频、视频等多种形式的内容。随着模型训练方法的不
断革新，以及各种行业对智能化需求的日益提升，AIGC技术在内容生产、虚拟人、
智能客服等场景中得到了广泛应用，成为当前人工智能领域的重要发展方向。它能
够大幅提升内容创作效率，降低人力成本，同时还为个性化与定制化服务带来更多
可能性。由于相关算法和模型的不断优化，AIGC在内容质量与生成速度上的表现也
在迅速进步，进一步推动了这一领域的蓬勃发展。
在AIGC技术迈向成熟的进程中，大规模预训练模型（简称“大模型”）在理解和生
成内容方面的表现尤为突出。当前AIGC的技术底座是各类“大模型”，其中既包括
专注于文本生成的大语言模型（Large Language Models，简称“大语言模型”）
，也包含适用于图像、视频等多模态生成任务的多模态模型。随着大模型的不断迭
代，其所需的参数量呈指数级增长。以ChatGPT、DeepSeek等为代表的大模型人工
智能技术，从训练到推理都需要强大的算力支持。随着模型逐渐复杂化，对应的算
力需求也水涨船高，智能芯片市场有望迎来新的增量需求。根据IDC测算，2022-20
27年期间，中国智能算力规模年复合增长率达33.9%。预计到2027年，中国智能算
力规模将达到1117.4EFLOPS（基于FP16计算）。
（2）云计算、大数据、IoT等新兴产业持续驱动智能芯片需求增长当前，云计算架
构已向智算中心全栈服务转型。IaaS层（“云”的基础设施）加速部署超大规模人
工智能算力集群，PaaS层（“云”的操作系统）与SaaS层（“云”的应用服务）则
通过深度整合大语言模型能力推动算力弹性调度与应用重构。与此同时，大数据产
业从海量数据累积向高质量语料与实时知识库进化，对数据带宽及吞吐效率提出更
高要求。在IoT、云计算和大数据等新兴技术日益成熟的背景下，无论数据储存在
云端还是边缘，未来搭载智能芯片的计算载体数量仍将持续快速增长。
二、经营情况讨论与分析
2025年，全球人工智能产业驶入增长快车道，大语言模型与生成式人工智能的技术
突破掀起行业变革浪潮，算力作为人工智能应用的底层基石，其需求呈快速上升趋
势。作为智能芯片领域全球知名的新兴公司，在人工智能产业蓬勃发展之际，公司
管理层与全体员工坚守“客户、质量、速度、创新、热情”核心价值观，以创新为
引擎攻坚人工智能芯片设计研发，以客户为中心构建服务体系，以质量为根基筑牢
产品竞争力，以高效响应速度适配行业算力需求，以饱满热情推进生态协同合作，
在行业变局中稳步前行，斩获阶段性成果。
报告期的主要工作体现在以下五个方面：
（一）营业收入大幅增长，利润实现扭亏为盈
报告期内，公司凭借出色的产品力持续拓展市场，积极助力人工智能应用落地，全
年实现营业收入649,719.62万元，较上年同期增长453.21%。毛利总额358,331.30
万元，较上年同期增长437.99%。本期营业收入实现大幅增长的同时，公司首次实
现了全年利润的扭亏为盈，归属于上市公司股东的净利润205,922.85万元，归属于
上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润176,993.42万元。
报告期内，依托于公司在人工智能芯片产品、基础软件平台、集群软件工具链方面
取得的长足进步，公司产品在运营商、金融、互联网等多个重点行业规模化部署，
通过了客户严苛环境的验证，产品普适性、稳定性、易用性获得了客户的广泛认可
。报告期内，公司产品紧密跟进开源生态，显著降低了客户的开发成本和迁移成本
，为产品后续的推广奠定了坚实的产品和生态基矗
在运营商领域，公司聚焦核心人工智能应用场景，持续提供了深度优化的算力解决
方案以及平台能力，保障了产品在不同区域与项目中的高效稳定运行，助力客户提
升了人工智能相关业务的服务体验。
在金融领域，公司继续夯实与核心金融机构的合作，支撑了大模型等技术在运营管
理、业务提效等场景中的常态化服务，助力推动了金融人工智能应用从模式探索向
价值创造的实质性转变。
在互联网领域，公司立足大模型、多模态等核心应用场景，与多个行业客户在算子
开发及性能优化、框架优化、通信优化等方面展开了更深度的技术合作，增强了公
司产品与客户业务的亲和性，显著提升了公司产品在互联网典型应用场景的综合产
品力。报告期内，公司积极与客户合作，拓展了强化学习等前沿应用领域，巩固了
公司产品和技术的领先优势。
在智慧矿山、智慧能源、智慧医疗等垂直行业领域，公司与行业内核心客户深度合
作，为安全生产、设备智能运维、医疗图像智能解析等业务提供了核心算力支撑，
并为基于智能体的智能问答等业务提供了灵活、高效的算力解决方案。在行业数据
智能化处理方面，公司产品持续服务于多媒体数据自动化处理、多媒体信息检索以
及智能校验场景，有效助力了相关业务的智能化升级与行业数字化转型。
（二）加强自主创新，夯实芯片技术根基
报告期内，公司持续加强研发投入，聚焦人工智能芯片产品研发，持续强化产品核
心竞争力，夯实芯片技术根基。报告期内，公司研发投入116,910.10万元，研发投
入占营业收入比例为17.99%。目前，公司拥有887人的研发团队，占员工总人数的8
0.13%，80.95%以上研发技术人员拥有硕士及以上学历。
在硬件方面，公司的新一代智能处理器微架构和指令集正在研发中。同时，公司持
续迭代训练软件平台与推理软件平台，均取得显著成效。其中，训练软件平台在适
配模型的广度、模型训练性能、工具使用体验等方面均取得了进展。推理软件平台
在技术创新、开源生态等方面持续推进研发与产品化工作，提升了系统级协同优化
水平，稳固平台入口与用户基矗
1、智能处理器微架构及指令集
公司持续推动智能处理器微架构及指令集的迭代优化工作。新一代智能处理器微架
构及指令集将对自然语言处理大模型、视频图像生成大模型以及垂直类大模型的训
练推理等场景进行重点优化，将在编程灵活性、易用性、性能、功耗、面积等方面
提升产品竞争力。
2、基础系统软件平台
（1）训练软件平台
报告期内，公司在训练软件平台领域取得显著进展。通过持续迭代升级软件平台并
在客户侧实现应用，公司不仅拓展了适配模型的广度，还显著提升了模型训练性能
，同时优化了工具使用体验。
在训练平台与框架生态方面，公司以主流训练框架为重点，持续完善关键组件与工
程能力，保持对相关生态组件的兼容与维护，不断提升对多类型模型与多样化训练
范式的适配覆盖。同时，公司积极拓展编译与算子生态布局，联合产业伙伴推进相
关算法库的研发与工程化落地，进一步夯实软硬件协同优化能力。
在通信与系统软件方面，公司取得阶段性进展：面向大规模专家并行等典型场景，
公司完善了通信加速相关组件与能力，显著改善关键通信算子在复杂负载下的效率
表现，带动训练与推理整体性能提升；同时，公司在集合通信库中引入并优化多项
算法与策略，进一步提升大规模集群条件下的通信效率与稳定性，并增强故障诊断
与定位能力，有效保障长时间运行任务的可靠性与连续性。
在模型支持与性能优化方面，公司持续开展主流大模型体系的适配与优化工作，提
升整体吞吐与资源利用效率；并推进训练软件栈的建设与完善，实现与行业通行方
案的对齐与兼容，完成多类模型的训练与效果验证，在保持模型精度的前提下实现
显著性能提升。
在集群软件工具链建设方面，公司升级故障诊断工具，提升大规模日志分析效率和
自动化故障定位能力；优化训练性能诊断工具，支持轻量化接入第三方训练框架在
线运行，有效解决大规模场景下的性能不均衡问题；增强训练精度诊断工具，全面
兼容主流强化学习框架。
（2）推理软件平台
报告期内，公司围绕“技术创新、开源生态”持续推进研发与产品化工作：一方面
沿编译、算子、通信、框架等关键环节强化核心能力建设，持续提升系统级协同优
化水平；另一方面通过快速适配与版本跟进机制，保持与主流技术生态的兼容与衔
接，稳固平台入口与用户基矗
在技术创新方面，公司以“提升性能上限与提升工程可用性”为目标，推进系统性
优化：在前端与编译链路上，持续完善相关前端能力与后端编译优化，提升主流编
译与图优化能力的性能表现与稳定性；在算子与模型优化上，紧跟行业主流方向，
围绕长上下文推理、生成式内容处理与多模态融合等典型瓶颈开展针对性优化，推
动吞吐、时延等关键指标持续改善；在推理框架优化方面，公司强化并行策略的自
动化配置与调优能力，引入更灵活的调度与资源管理机制，提升不同模型与不同部
署形态下的适配性与泛化能力；在通信与系统优化方面，公司持续完善通信加速与
低时延能力建设，优化关键链路的端到端表现，进一步增强面向低时延、高并发等
场景的竞争力。
在开源生态方面，公司通过“模型适配速度”与“框架兼容广度”形成协同优势：
模型侧紧跟社区演进与主流开源模型体系更新，建立快速响应机制，对DeepSeek-V
3.2实现Day0支持，并持续适配Qwen3-Next、Qwen3-VL、HunYuan、LongCat、GLM等
，降低客户在模型选型、迁移与迭代过程中的不确定性；框架侧兼顾新兴与主流技
术路线，持续完善对主流推理与生成式模型框架的兼容与版本跟进，保障客户在不
同任务类型下获得稳定一致的使用体验；在算子与开发工具方面，公司持续扩展通
用算子库与开发范式支持，构建从高性能实现到快速开发的多层次工具体系，为合
作伙伴与客户提供更高效率的工程化能力。
（三）深化生态布局，提升品牌影响力
报告期内，公司持续优化基础系统软件平台，生态建设成效逐步显现。依托领先的
技术实力与实际落地经验，公司积极推进大模型相关的技术迭代。在产学协同领域
，公司积极支持多所高校开设基于寒武纪平台的人工智能课程，并提供最新大模型
相关的配套实验与实验平台等全方位资源支持，构建产学研一体化人才培养生态，
将产业竞争力辐射到人才培养和生态建设上，为技术生态储备长效发展动能。
（四）优化人才体系，激活组织活力
公司高度重视人才体系建设，持续引进高精尖人才，继续加强应届生招聘，注重内
部人才培育，加强技术人才的梯队建设，同时不断健全人力资源管理体系与服务。
目前已形成成熟稳定的研发团队、销服团队、管理及支撑团队，人才结构科学合理
，有效支撑公司业务发展需求。
在人才发展与培育方面，基于业务发展需要，针对管理和专业人才，提供差异化的
培训课程及项目，培训覆盖应届生融入和职场转变，新任管理者转身，专业技能提
升，通用领导力等方面。在人才激励方面，公司持续推进2023年限制性股票激励计
划的实施，报告期内完成了该计划首次授予部分第一个归属期的归属工作，将员工
激励与公司中长期发展实现有效绑定。
（五）完成定向增发工作，为持续创新提供资金支撑
报告期内，公司2025年度向特定对象发行股票已获上海证券交易所审核通过，并取
得中国证监会同意注册的批复。依据发行方案等相关文件，在股东会授权范围内，
公司会同保荐人（主承销商）顺利完成本次发行工作，本次发行每股价格1,195.02
元，实际发行股份333.49万股，募集资金总额为39.85亿元，相关股份已于2025年1
0月16日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成登记手续。
公司此次募集资金主要用于研发覆盖不同类型大模型任务场景的系列化芯片方案、
构建面向大模型的软件平台，打造公司的技术护城河。此次定向增发的完成将对公
司产品的持续优化迭代提供必要的资金支持。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、领先的核心技术优势
寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司，能提供云边端一体、软硬件协同、训
练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。公司掌
握的智能处理器指令集、智能处理器微架构、智能芯片编程语言、智能芯片数学库
等核心技术，具有壁垒高、研发难、应用广等特点，对集成电路行业与人工智能产
业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值。
公司在智能芯片及相关领域开展了体系化的知识产权布局，为公司研发的核心技术
保驾护航。
截至2025年12月31日，公司累计申请的专利为2,846项。按照专利地域可分为：境
内专利申请1,831项，境外专利申请705项，PCT专利申请310项；按照专利类型可分
为：发明专利申请2,767项，实用新型专利申请42项，外观设计专利申请37项。
公司累计已获授权的专利为1,734项。按照专利地域可分为：境内专利1,203项，境
外专利531项；按照类型可分为：发明专利1,661项，实用新型专利37项，外观设计
专利36项。
此外，公司拥有软件著作权65项；集成电路布图设计6项。
2、人才团队优势
公司董事长、总经理陈天石博士曾在中科院计算所担任研究员（正高级职称）、博
士生导师，在人工智能和处理器芯片等相关领域从事基础科研工作近二十年，积累
了坚实的理论功底和丰富的研发经验，创办并领导公司跻身全球智能芯片公司前列
。
公司在技术研发、供应链、产品销售等方面均建立了成熟团队，核心骨干均有多年
从业经验。公司核心研发人员多毕业于著名高校或科研院所，拥有计算机、微电子
等相关专业的学历背景，多名骨干成员拥有知名半导体公司多年的工作经历。公司
员工中有80.13%为研发人员，80.95%的研发人员拥有硕士及以上学位，研发队伍结
构合理、技能全面，有力支撑了公司的技术创新和产品研发。
3、产品体系优势
目前，公司已推出的产品体系覆盖了云端、边缘端的智能芯片及板卡、智能整机、
处理器IP及软件，可满足云、边、端不同规模的人工智能计算需求。公司的智能芯
片和处理器产品可高效支持大模型训练及推理、视觉（图像和视频的智能处理）、
语音处理（语音识别与合成）、自然语言处理以及推荐系统等多样化的人工智能任
务，高效支持视觉、语音和自然语言处理等多模态人工智能任务，可辐射智能制造
、智能教育、智慧金融、智能家居、智慧医疗、智慧互联网等“智能+”产业。
4、客户资源优势
公司凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，积累了良好的
品牌认知和优质的客户资源。目前公司产品广泛服务于大模型算法公司、服务器厂
商、人工智能应用公司，辐射云计算、能源、教育、金融、电信、医疗、互联网等
行业的智能化升级，支撑人工智能行业快速发展。借助运营积累的客户基础，公司
进一步提升了品牌认可度和市场影响力，上述优质客户的品牌效应也有助于公司进
一步开拓其他客户的合作机会。同时，丰富的现有客户资源也为公司新产品的市场
开拓提供了便利，可以实现多类产品的销售协同，为公司的业务拓展和收入增长打
下了良好的基矗
5、品牌优势
随着公司近年来的快速发展，成功推出了多款智能芯片及处理器IP产品。公司已建
立起健全的质量管理体系，并通过了ISO9001质量管理体系认证。公司凭借领先的
产品性能、可靠的产品质量以及周到的技术支持，在市场中赢得了良好的口碑，不
断巩固并提升公司在业界的知名度和影响力。
公司成立至今共获得多项荣誉：2017年12月，公司获得全球知名创投研究机构CB I
nsights颁布的“2018年全球人工智能企业100强”奖项；2018年11月，于深圳举办
的第二十届中国国际高新技术成果交易会上，寒武纪1M处理器、思元100智能芯片
、思元100加速卡三款产品连续斩获高交会组委会颁发的“优秀创新产品奖”；同
月，公司上榜由美国著名权威半导体杂志《EE Times》评选的“2018年全球60家最
值得关注的半导体公司（EETimes Silicon60of2018）”榜单；2019年6月，公司入
讯福布斯》杂志中文版颁布的“2019福布斯中国最具创新力企业榜”；2019年10月
，思元270芯片获得第六届乌镇世界互联网大会“世界互联网领先科技成果奖”；2
020年4月，公司获得全球知名创投研究机构CB Insights颁布的“2020IC DESIGN C
hina”奖项；2020年6月，公司获得胡润研究院“2020胡润中国芯片设计10强民营
企业”荣誉称号；2020年6月，公司上榜《EETimes》评选的“2020年全球100家最
值得关注的半导体公司（EETimes Silicon100）”榜单；2021年3月，公司上榜《E
ETimes》评选的“AI芯片公司(AICHIP)TOP10”榜单；2021年7月，公司的思元290
智能芯片及加速卡、玄思1000智能加速器获得了由世界人工智能大会组委会颁发的
“SAIL之星”奖；2025年1月，公司获得胡润研究院“2024胡润中国人工智能企业5
0强”荣誉称号并位居榜首；2025年3月，公司获得全球电子工程领域权威技术媒体
机构AspenCore颁布的“2025年度中国IC设计成就奖”奖项；2025年5月，公司入选
福布斯中国颁布的“2025福布斯中国人工智能科技企业TOP50”榜单；2025年11月
，公司入选福布斯中国颁布的“2025福布斯中国创新力企业50强”榜单。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措
施
无。
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司，能提供云边端一体、软硬件协同、训
练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。产品得
到了多个行业客户的认可。公司不直接从事人工智能最终应用产品的开发和销售，
但对各类人工智能算法和应用场景有着深入的研究和理解，能面向市场需求研发和
销售性能优越、能效出色、易于使用的智能芯片及配套系统软件产品，支撑客户便
捷地开展智能算法基础研究、开发各类人工智能应用产品。
通用型智能芯片及其基础系统软件的研发需要全面掌握核心芯片与系统软件的大量
关键技术，技术难度大、涉及方向广，是一个极端复杂的系统工程，其中处理器微
架构与指令集两大类技术属于最底层的核心技术。公司在智能芯片领域掌握了智能
处理器微架构、智能处理器指令集、SoC芯片设计、处理器芯片功能验证、先进工
艺物理设计、芯片封装设计与量产测试、硬件系统设计等七大类核心技术；在基础
系统软件技术领域掌握了编程框架适配与优化、智能芯片编程语言、智能芯片编译
器、智能芯片数学库、智能芯片虚拟化软件、智能芯片核心驱动、云边端一体化开
发环境等七大类核心技术。
报告期内，新一代智能处理器微架构和指令集正在研发中。新一代智能处理器微架
构及指令集将对自然语言处理大模型、视频图像生成大模型以及垂直类大模型的训
练推理等场景进行重点优化，将在编程灵活性、易用性、性能、功耗、面积等方面
提升产品竞争力。
同时，公司持续迭代训练软件平台与推理软件平台，均取得显著成效。其中，训练
软件平台在适配模型的广度、模型训练性能、工具使用体验等方面均取得了进展。
推理软件平台在技术创新、开源生态等方面持续推进研发与产品化工作，提升了系
统级协同优化水平，稳固平台入口与用户基矗
（1）智能芯片技术及其先进性
公司能为云端、边缘端、终端提供全品类系列化智能芯片和处理器产品，是同时具
备人工智能推理和训练智能芯片产品的企业，也是国内少数具有先进集成电路工艺
下复杂芯片设计经验的企业之一。
（2）基础系统软件技术及其先进性
公司能为自研云端、边缘端、终端全系列智能芯片与处理器产品提供统一的平台级
基础系统软件和编程接口，公司自研的基础系统软件平台彻底打破了云边端之间的
开发壁垒，兼具灵活性和可扩展性的优势，仅需简单移植即可让同一人工智能应用
程序便捷高效地运行在公司云边端系列化芯片/处理器产品之上。
2、报告期内获得的研发成果
公司在智能芯片及相关领域开展了体系化的知识产权布局，为公司研发的核心技术
保驾护航。报告期内，公司新增专利申请103项，其中发明专利申请101项，实用新
型专利申请2项。公司新增获授权的专利为259项，其中发明专利258项，实用新型
专利1项。此外，公司新增软件著作权1项。
截至2025年12月31日，公司累计申请的专利为2,846项。按照专利地域可分为：境
内专利申请1,831项，境外专利申请705项，PCT专利申请310项；按照专利类型可分
为：发明专利申请2,767项，实用新型专利申请42项，外观设计专利申请37项。
公司累计已获授权的专利为1,734项。按照专利地域可分为：境内专利1,203项，境
外专利531项；按照类型可分为：发明专利1,661项，实用新型专利37项，外观设计
专利36项。
此外，公司拥有软件著作权65项；集成电路布图设计6项。
四、风险因素
(一)核心竞争力风险
公司所处行业为技术密集型行业。公司掌握的核心技术及公司研发水平将直接影响
公司的核心竞争力。公司是目前行业内少数全面系统掌握了智能芯片及其基础系统
软件研发和产品化核心技术的企业之一，公司掌握的核心技术具有一定技术壁垒，
关键核心技术处于行业的领先水平。但随着人工智能应用及算法的逐步普及，人工
智能芯片受到了多家集成电路龙头企业的重视，该领域也成为多家初创集成电路设
计公司发力的重点。此外，研发项目的进程及结果的不确定性较高，公司将面临前
期的研发投入难以收回、预计效益难以达到的风险。未来，公司将不断贴近市场需
求，提升研发投入效率，保障产品的快速迭代，以此保障公司提升自身的核心竞争
力。
(二)经营风险
1、供应链稳定风险
公司采用Fabless模式经营，供应商包括IP授权厂商、服务器厂商、晶圆制造厂和
封装测试厂等。由于集成电路整个行业链是专业化分工且技术门槛较高，加之公司
及部分子公司已被列入“实体清单”，将对公司供应链的稳定造成一定风险。切换
新供应商将产生一定成本，将可能对公司经营业绩产生不利影响。
但公司的核心技术来自于寒武纪的自主研发，拥有自主知识产权，为应对上述风险
，公司将基于产业政策与产业链上下游长期、广泛、良好的合作，在产品研发各阶
段继续与各相关方保持良好沟通，并积极探索，做好各项应对工作，推动公司业务
持续发展。
2、客户集中度较高的风险
近三年，公司前五大客户的销售金额合计占营业收入比例分别为92.36%、94.63%和
88.66%，客户集中度较高。若公司主要客户经营发生变动或者需求放缓，可能给公
司业绩带来不利影响。此外，公司面临着新客户拓展的业务开发压力，如果新客户
拓展情况未达到预期，亦会对公司经营业绩造成一定不利影响。
公司将把握人工智能前沿发展路线，推动技术和产品的迭代优化，以适应更多商业
客户对智能计算的差异化需求，同时抓住人工智能技术开始进入各行业领域的战略
机遇期，加大市场拓展力度，服务更多的人工智能客户群体。
(三)财务风险
1、研发投入相关的财务风险
公司一直保持着较高的研发投入，报告期内公司研发投入为116,910.10万元，占报
告期内营业收入的比例为17.99%。为保持技术先进性和市场竞争力，公司将持续保
持高强度的研发投入，可能将对公司的经营成果产生一定影响。
2、大额股份支付的风险
为进一步建立、健全公司长效激励机制，有效地将股东利益、公司利益和员工利益
相结合，使各方共同关注公司的长远发展，公司持续实施股权激励计划。报告期内
，公司发生股份支付费用23,872.55万元，公司前期实施且处于等待期的限制性股
票在未来几年将持续摊销。同时，若未来公司发布实施新股权激励计划，将可能持
续产生大额股份支付费用。
3、毛利率波动风险
报告期内，公司的综合毛利率，一方面受产品组合、公司拓展新业务、产品售价、
原材料及封装测试成本、生产工艺水平等多种因素的影响；另一方面，受所在行业
的影响，芯片行业的综合毛利将与国家政策调整、市场竞争程度、全球供应链稳定
等情况高度相关。若前述因素发生变动，公司毛利率可能存在一定波动，进而影响
经营成果和业绩表现。
4、存货跌价风险
公司根据客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定采购计划，截至本期期
末，存货账面价值为494,353.25万元，占期末资产总额的比例为36.79%。若未来市
场环境发生变化可能导致公司存货跌价风险增加，对公司的盈利能力产生不利影响
。
(四)行业风险
近年来，随着人工智能应用及算法的逐步普及，人工智能芯片受到了多家集成电路
龙头企业的重视，该领域也成为多家初创集成电路设计公司发力的重点。总体来看
，人工智能芯片技术仍处于发展阶段，技术迭代速度较快，技术发展路径尚在探索
中，尚未形成具有绝对优势的架构和系统生态。随着越来越多的厂商推出人工智能
芯片产品，该领域市场竞争日趋激烈。目前，英伟达在全球人工智能芯片领域中仍
占有绝对优势。
未来，公司将把握人工智能前沿发展路线，推动技术和产品的迭代优化，以适应更
多商业客户对智能计算的差异化需求，同时抓住人工智能技术开始进入各行业领域
的战略机遇期，加大市场拓展力度，以应对行业风险。
近年来，国内半导体行业原材料需求持续增长，采购价格整体呈上涨态势。若未来
上游原材料价格持续走高，将可能对公司经营业绩产生不利影响。公司将通过战略
备货、产品迭代等方式积极应对上游原材料价格上涨压力。
五、报告期内主要经营情况
本报告期，公司实现营业收入649,719.62万元，较上年同期增加532,273.18万元，
同比增长453.21%。公司实现归属于上市公司股东的净利润为205,922.85万元，归
属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为176,993.42万元，均实现了扭亏为
盈。
六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
(一)公司发展战略
公司以“为客户创造价值，成为持续创新的智能时代领导者”为使命，以“让机器
更好地理解和服务人类”为愿景，聚焦于人工智能芯片领域，为客户提供系列化的
人工智能芯片产品与技术支持服务。公司将围绕自身的核心优势、提升核心技术，
结合内外部资源，以自主创新为驱动，不断推动企业发展，围绕人工智能核心驱动
力——计算能力，坚持云边端一体化，坚持软硬件协同，为智能云计算、智能边缘
、智能终端等场景提供芯片及板卡产品，矢志成为行业领先的人工智能芯片设计公
司。
鉴于集成电路设计行业是人才、技术和资金密集型的行业，行业的发展受研发、技
术和管理能力驱动，公司将密切关注智能芯片的市场需求，从产品定义、研发规划
、资源整合、委外合作以及产业链协同等方面制定发展战略，进一步提升公司的核
心研发能力、产品设计能力和市场地位，实现高速发展。
(二)经营计划
在大模型技术革新的背景下，智能计算需求继续增长，将为公司发展提供更广阔的
空间。公司董事会将带领全体员工抓住机遇，继续迎接挑战，持续打磨产品和提升
客户服务，推动公司整体业务的发展和市场份额的提升，巩固公司在人工智能芯片
领域的领先地位。
一、聚焦核心应用场景，强化市场开拓力度（1）紧抓算力发展机遇，深耕主业提
质增效在大模型技术加速革新的行业背景下，智能计算需求持续攀升。公司凭借智
能芯片领域的核心产品竞争优势与优质服务，赢得了行业客户的广泛认可及良好市
场口碑。
2025年度，公司实现营业收入649,719.62万元，首次达成全年利润扭亏为盈，其中
归属于上市公司股东的净利润205,922.85万元，归属于上市公司股东的扣除非经常
性损益的净利润176,993.42万元。
面对大模型技术引发的产业变革，公司将稳固现有业务优势，推动芯片产品向大模
型及行业垂直领域延伸，深挖新兴场景算力需求与增量市场潜力。未来，公司将坚
持以技术创新强化芯片产品竞争力，持续加大客户服务投入，进一步提升市场份额
，驱动业务稳健增长。
（2）立足核心场景，深化行业客户落地布局
依托领先的研发实力、可靠的产品质量及优质的客户服务，公司已积累深厚的品牌
认知与优质客户资源。凭借智能芯片产品及配套软件平台的技术领先性，公司产品
持续在运营商、金融、互联网等重点行业场景落地应用，其软件平台的易用性、大
规模商业场景部署的稳定性及人工智能应用场景的普适性，均通过客户严苛环境验
证，获得行业广泛赞誉。目前，公司产品已规模应用于大模型算法企业、服务器厂
商、人工智能应用公司，辐射云计算、能源、教育、金融、电信、医疗、互联网等
领域的智能化升级进程。
未来，公司将持续加大市场开拓力度，深耕行业客户需求。除为传统人工智能应用
场景提供稳定算力支撑外，将全面推进大模型适配优化工作，助力客户实现大模型
在实际业务场景中的高效落地与价值转化。
（3）深化产业链协同，构建战略合作生态
伴随公司业务规模持续扩大，公司将紧扣产业政策导向，与产业链上下游开展长期
、广泛、深度的合作。在产品研发全流程中与各方保持高效沟通，积极探索并深化
与产业链上下游厂商的战略合作，凝聚协同合力，为公司业务持续发展筑牢生态根
基。
二、深耕技术创新升级，加速产品迭代优化
自设立以来，公司始终专注于人工智能芯片的研发与设计，凭借持续的技术创新筑
牢行业竞争优势。当前行业处于高速发展期，唯有不断推出契合市场需求的技术和
产品，才能稳固现有市场地位，强化核心竞争力。具体技术研发规划如下：
（1）持续推进智能处理器微架构迭代优化
处理器核心架构是公司核心技术的核心载体，更是全系列产品线迭代升级的重要基
石。公司将保持行业领先的架构迭代节奏，密切追踪行业发展趋势与市场需求变化
，重点针对语言大模型、图像大模型、多模态大模型及垂直领域大模型的训练与推
理场景开展优化工作，持续提升产品核心竞争力，加速适配市场需求的智能芯片研
发进程。
（2）研发覆盖不同场景的大模型系列化芯片方案
大模型技术持续演进、算法模型智能化水平不断提升，对智能算力硬件的迭代升级
提出了更高要求。公司将围绕大模型多样化需求，加速研发覆盖不同任务场景的系
列化芯片产品，包括：面向大模型训练的芯片、面向大语言模型推理的芯片、面向
多模态推理的芯片和面向大模型需求的交换芯片。同时，搭建面向大模型的软件平
台，集成灵活编译系统、训练平台及推理平台三大核心模块，全面提升智能芯片的
易用性与场景适应性，精准匹配市场对高端智能芯片的持续增长需求。
（3）提升先进封装设计能力，筑牢技术支撑
智能芯片性能的突破离不开封装技术的迭代升级，储备先进封装设计能力是支撑高
端智能芯片设计落地及高质量量产的核心战略。公司将通过自主研发深耕核心技术
，开展面向大模型需求的先进封装关键技术研究，搭建专业化先进封装技术平台，
灵活高效适配不同场景下差异化产品的封装需求，增强智能算力硬件对未来大模型
技术发展新需求的适配能力，夯实公司在智能芯片领域的长期竞争力。
三、完善生态布局，提升品牌影响力
以构建开放共赢的人工智能算力生态为核心目标，推动品牌价值与行业地位的提升
。使用体验良好的软件环境（指令集、编程语言、软件栈等）可以降低人工智能应
用的开发门槛，增强场景用户的使用粘性，对于人工智能芯片的发展至关重要。同
时，随着多样化大模型应用在各行业领域的加速落地应用，基于底层智能芯片硬件
特性开发的软件平台，能够帮助智能芯片高效且灵活地适应复杂多样的大模型新技
术需求。为此，公司已启动“开发者生态”项目，已建设好开发者社区和论坛平台
，并支持合作方在数家高校开设人工智能有关的课程。未来，公司将选择与下游生
态厂商合作的方式，快速建立可用性强的软件环境，打造开放生态，可辐射云计算
、能源、教育、金融、电信、医疗、互联网等行业的智能化升级。
四、筑牢人才体系，赋能持续发展
公司始终将人才体系建设置于战略重要位置，为自身可持续发展筑牢坚实人才根基
。公司将制定人才招募策略，重点吸纳人工智能芯片领域的中高端专业人才与优秀
应届毕业生加入团队。搭建多层次人才培养体系，通过多元化内部培育模式加快人
才成长步伐。同时，公司将持续健全激励约束机制，优化绩效考核体系，积极探索
长效激励模式，实现核心团队利益与公司长期价值的深度绑定。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-12-31
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜寒武纪(呼和浩特市)信息技术｜ 10000.00｜ -｜ -｜
｜有限责任公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜寒武纪(台州)科技有限公司 ｜ 5000.00｜ -｜ -｜
｜苏州寒武纪信息科技有限公司｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜雄安寒武纪科技有限公司 ｜ 10000.00｜ -｜ -｜
｜寒武纪(南京)信息科技有限公｜ 3000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜安徽寒武纪信息科技有限公司｜ 28000.00｜ -｜ -｜
｜台州市永宁智算科技有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜寒武纪(西安)集成电路有限公｜ 18000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜南京艾溪信息科技有限公司 ｜ 224.00｜ -｜ -｜
｜南京显生股权投资管理有限公｜ 1200.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜南京寒武纪涌铧股权投资管理｜ -｜ -｜ -｜
｜有限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜南京三叶虫创业投资合伙企业｜ -｜ -｜ -｜
｜(有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜中科算网科技有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜上海硅算信息科技有限公司 ｜ 35000.00｜ -｜ -｜
｜上海寒武纪信息科技有限公司｜ 370000.00｜ 34766.87｜ 410290.63｜
｜上海埃迪卡拉科技有限公司 ｜ 20000.00｜ -｜ -｜
｜寒武纪行歌(南京)科技有限公｜ 21305.98｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜寒武纪智算科技(北京)有限公｜ 10000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜寒武纪(昆山)信息科技有限公｜ 10000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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