☆经营分析☆ ◇688233 神工股份 更新日期：2026-03-25◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销
售。
【2.主营构成分析】
【2025年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体硅材料及其制成品 ｜ 43565.48｜ 25866.06｜ 59.37｜ 99.46｜
｜其他业务 ｜ 234.41｜ 99.37｜ 42.39｜ 0.54｜
｜停工损失 ｜ -｜ --｜ -｜ 0.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜硅零部件、硅片等 ｜ 24750.27｜ 12719.19｜ 51.39｜ 28.33｜
｜硅零部件 ｜ 23717.16｜ 12813.72｜ 54.03｜ 27.15｜
｜大直径硅材料 ｜ 18815.21｜ 13146.87｜ 69.87｜ 21.54｜
｜16寸以上 ｜ 10671.97｜ 8120.03｜ 76.09｜ 12.22｜
｜16寸以下 ｜ 8143.24｜ 5026.84｜ 61.73｜ 9.32｜
｜半导体大尺寸硅片 ｜ 1033.11｜ -94.53｜ -9.15｜ 1.18｜
｜其他业务 ｜ 234.41｜ 99.37｜ 42.39｜ 0.27｜
｜停工损失 ｜ -｜ --｜ -｜ 0.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 33361.28｜ 19509.73｜ 58.48｜ 76.17｜
｜境外 ｜ 10204.20｜ 6356.33｜ 62.29｜ 23.30｜
｜其他业务 ｜ 234.41｜ 99.37｜ 42.39｜ 0.54｜
｜停工损失 ｜ -｜ --｜ -｜ 0.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 43565.48｜ 25866.06｜ 59.37｜ 99.46｜
｜其他业务 ｜ 234.41｜ 99.37｜ 42.39｜ 0.54｜
｜停工损失 ｜ -｜ --｜ -｜ 0.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜硅零部件、硅片等 ｜ 11531.48｜ 4807.21｜ 41.69｜ 27.65｜
｜硅零部件 ｜ 11230.56｜ 4912.45｜ 43.74｜ 26.93｜
｜大直径硅材料 ｜ 9252.70｜ 6016.58｜ 65.03｜ 22.19｜
｜16英寸以上 ｜ 5020.03｜ 3349.92｜ 66.73｜ 12.04｜
｜16英寸以下 ｜ 4232.67｜ 2666.67｜ 63.00｜ 10.15｜
｜半导体大尺寸硅片 ｜ 300.92｜ -105.24｜-34.97｜ 0.72｜
｜其他 ｜ 68.59｜ 29.84｜ 43.51｜ 0.16｜
｜其他业务 ｜ 68.59｜ 29.84｜ 43.51｜ 0.16｜
｜停工损失 ｜ -｜ --｜ -｜ 0.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 14918.46｜ 7396.21｜ 49.58｜ 71.54｜
｜境外 ｜ 5934.31｜ 3457.42｜ 58.26｜ 28.46｜
｜停工损失 ｜ -｜ --｜ -｜ 0.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 20852.77｜ 10853.63｜ 52.05｜ 100.00｜
｜停工损失 ｜ -｜ --｜ -｜ 0.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体硅材料及其制成品 ｜ 29955.94｜ 15619.05｜ 52.14｜ 98.95｜
｜其他业务 ｜ 317.01｜ 46.48｜ 14.66｜ 1.05｜
｜停工损失 ｜ -｜ --｜ -｜ 0.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜大直径硅材料 ｜ 17404.39｜ 11112.33｜ 63.85｜ 28.90｜
｜硅零部件、硅片等 ｜ 12551.56｜ 4506.72｜ 35.91｜ 20.84｜
｜硅零部件 ｜ 11849.41｜ 4686.21｜ 39.55｜ 19.67｜
｜16英寸以上 ｜ 8982.82｜ 6214.98｜ 69.19｜ 14.91｜
｜16英寸以下 ｜ 8421.57｜ 4897.35｜ 58.15｜ 13.98｜
｜半导体大尺寸硅片 ｜ 702.14｜ -179.49｜-25.56｜ 1.17｜
｜其他业务 ｜ 317.01｜ 46.48｜ 14.66｜ 0.53｜
｜停工损失 ｜ -｜ --｜ -｜ 0.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 20924.79｜ 10959.19｜ 52.37｜ 69.12｜
｜境外 ｜ 9031.16｜ 4659.86｜ 51.60｜ 29.83｜
｜其他业务 ｜ 317.01｜ 46.48｜ 14.66｜ 1.05｜
｜停工损失 ｜ -｜ --｜ -｜ 0.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 29955.94｜ 15619.05｜ 52.14｜ 98.95｜
｜其他业务 ｜ 317.01｜ 46.48｜ 14.66｜ 1.05｜
｜停工损失 ｜ -｜ --｜ -｜ 0.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜大直径硅材料 ｜ 8039.78｜ 4642.79｜ 57.75｜ 32.51｜
｜16寸以上 ｜ 4378.47｜ 2875.92｜ 65.68｜ 17.71｜
｜硅零部件、硅片等 ｜ 4167.85｜ 1051.32｜ 25.22｜ 16.85｜
｜16寸以下 ｜ 3661.31｜ 1766.86｜ 48.26｜ 14.81｜
｜硅零部件 ｜ 3657.68｜ 1295.45｜ 35.42｜ 14.79｜
｜半导体大尺寸硅片 ｜ 510.18｜ -244.12｜-47.85｜ 2.06｜
｜其他业务 ｜ 314.35｜ 9.70｜ 3.09｜ 1.27｜
｜停工损失 ｜ -｜ --｜ -｜ 0.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 8107.24｜ 3792.28｜ 46.78｜ 64.74｜
｜境外 ｜ 4414.75｜ 1911.54｜ 43.30｜ 35.26｜
｜停工损失 ｜ -｜ --｜ -｜ 0.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-12-31】
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司是一家植根中国本土市场的半导体材料和零部件公司，致力于中国集成电路制
造核心工艺材料和零部件的国产化建设。目前公司大部分收入来自中国本土市场，
已在供应链国产化方面取得长足进展。
报告期内，公司抓住下游市场机遇，严控成本、加强管理，营业收入增加，盈利能
力进一步增强。公司的硅零部件产品，由大直径硅材料加工而成，其终端主要应用
于存储芯片制造厂的等离子刻蚀工艺中，是需要定期更换的核心耗材。公司已在国
产半导体供应链中占据了有利位置，受益于下游客户的国产化突破，硅零部件占公
司总营收的比重已超过大直径硅材料，第二增长曲线进一步强化。
主要情况分别说明如下：
1、大直径硅材料
产品直径覆盖了从14英寸至22英寸所有规格，主要销售给中国、日本、韩国的下游
客户，因此也可称之为“集成电路刻蚀用大直径硅材料”。该产品具有国际竞争力
，在技术、品质、产能等方面处于世界领先水平。
报告期内，公司大直径硅材料产品生产情况稳定，产品结构继续优化升级，利润率
较高的16英寸以上产品收入占比进一步提升，从2024年度的51.61%提升至2025年度
的56.72%，毛利率为76.09%，对该业务的整体毛利率水平提高有较大贡献。
2、硅零部件
上述“大直径硅材料”，经过切片、磨片、腐蚀、打微孔、形状加工、抛光、清洗
等一系列精密加工后，最终制做成等离子刻蚀机用硅零部件。公司是具备“从晶体
生长到硅零部件成品”完整制造能力的一体化厂商，拥有全球领先的大直径硅材料
晶体制造技术，是等离子刻蚀机设备厂家所需硅零部件产品的上游材料供应商。
报告期内，硅零部件产品实现收入23,717.16万元，同比增长100.15%。目前公司已
取得了中国本土硅零部件市场的领先地位，已进入了中国主流存储芯片制造厂及等
离子刻蚀设备制造厂的供应链，以高端品类为主，发挥了独特的国产化作用。
为保证未来客户批量订单的及时交付，公司子公司已经在泉州、锦州两地扩大生产
规模，实现了较快速度的产能爬升。
3、半导体大尺寸硅片
公司以生产技术门槛高、市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标，致力于满
足该产品的国内需求。报告期内，半导体大尺寸硅片实现收入1,033.11万元。公司
持续提升生产管理水平，通过优化排产计划及厉行节俭措施，在满足国内主流集成
电路制造厂商验证需求的条件下，兼顾了经济效益，为未来更大规模供货打下良好
基矗
(二)主要经营模式
公司主营业务为大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发
、生产和销售，其采购、生产、销售模式如下：
1、采购模式
公司产品生产用原材料、包装材料根据“以产定购”的原则进行采购工作安排。
公司建立了供应商管理体系和供应商认证制度，根据供应商的资质条件、产品质量
、供货能力、服务水平等情况对供应商进行综合评价，将符合条件的供应商纳入合
格供应商清单。供应商进入清单后，公司会基于各部门的反馈以及市场调研情况，
定期从产品质量和供货情况等方面对供应商进行持续评估和认证，根据评估结果调
整采购订单的分配，并确保主要原材料有两家以上合格供应商具备供应能力。
2、生产模式
公司采劝客户订单+自主备货”的生产模式。公司根据客户发送的定制化产品订单
情况组织采购和生产。此外，公司还会结合下游市场需求预测和与客户沟通情况统
筹安排备货计划。
公司建立了《产品标识和可追溯管理规定》，每一件产成品均可以通过产品编号检
索至单晶工艺跟踪单，从而获得产品的具体生产日期、质量检验员、生产班组等信
息。产品质量的可追溯性为公司持续改进管理水平和生产工艺提供了重要保障。公
司已经通过ISO9001:2015标准质量管理体系认证和IATF16949：2016汽车行业质量
管理体系认证。
3、销售模式
公司主要采用大客户直销的模式进行销售，营销部负责公司现有客户的维护和潜在
客户的开发。客户发送订单至公司，经公司确认订单条款，双方对产品类型、数量
、价格以及交货期等要素达成一致后按照订单约定履行各自义务。公司根据订单约
定交付产品后，将持续跟踪客户产品到货情况及销售回款情况。
公司下游客户对大直径硅材料及其应用产品有较高质量要求，对供应商选择有较为
严格的筛癣考核体系。公司成功进入下游客户供应链体系一般需要经历现场考察、
送样检验、技术研讨、需求回愧技术改进、小批试做、批量生产、售后服务评价等
环节，认证过程严格，认证周期较长，一般为3-12个月不等。为了保证高品质产品
的稳定供应，一旦通过下游客户的认证，客户会与供应商建立长期稳定的合作关系
。
公司在拓展潜在客户时，会对客户进行背景调查，在对客户的技术要求进行内部评
估的同时，对客户报价进行成本效益核算，进而对是否进入该潜在客户供应链体系
进行综合判断。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）行业的发展阶段
经过半个多世纪的发展，“全球分工，自由贸易，效率优先”的国际半导体产业链
已经发展成熟，分工严密且不断加深；但另一方面，近年国际政治经济局势的变化
，也正在推动全世界主要经济体走向“芯片制造本土化”，各国竞相推出巨额补贴
和政策支持，上马本土集成电路制造产能，全球集成电路制造产能的扩产规模和增
速呈现加速态势。
SEMI于2025年10月预测，从2026年至2028年，全球300mm晶圆厂设备支出预计将达
到创纪录的3,740亿美元，2026年投资将增长9%，达到1,160亿美元；2027年增长4%
，达到1,200亿美元；2028年将增长15%，达到1,380亿美元。其中，集成电路制造
厂作为产业链核心企业，短期内大规模增加的资本开支，将为上游设备和材料厂商
提供发展机遇。中国大陆预计将继续领先全球，2026至2028年间在300mm晶圆厂设
备的投资总额将达940亿美元。
报告期内，全球科技巨头对算力中心的单季度资本开支金额，已经从此前的300亿
至400亿美元，大幅增加到800亿至1000亿美元的历史新高，并叠加消费电子产业链
备料出货需求，因此存储芯片产能出现结构性短缺；中国本土存储芯片制造厂商发
展迅猛，已经在前沿技术和市场份额两方面不断赶超海外竞争对手，改变了既有的
全球产业格局；此外，消费者端侧应用创新正在加速，有望为半导体周期上行带来
最根本且持久的市场驱动力。
公司处于行业上游的半导体硅材料行业及半导体零部件行业，深深植根于全球半导
体产业链，还将伴随中国本土产业链发展而壮大。
（2）基本特点
半导体硅材料及半导体零部件行业有“三高”的特点：
1）资金壁垒高
半导体级硅材料及半导体零部件行业同属于资金密集型行业，前期涉及厂房、设备
等巨额资本投入，且生产所需高精度制造设备和质量检测设备的采购资金占比很高
，固定资产投资规模庞大。同时规模化生产是行业参与者降低成本提升市场竞争力
的必要手段，因此市场新进入者必须达到一定的经济规模，才能与现有企业在设备
、技术、成本、人才等方面展开竞争。
2）技术壁垒高
半导体级硅材料质量优劣的评价标准主要包括晶体尺寸、缺陷密度、元素含量、元
素分布均匀性等一系列参数指标。实际生产过程中，除了热场设计、原材料高纯度
化处理外，需要匹配各类参数并把握晶体成长窗口期以控制固液共存界面形状。在
密闭高温腔体内进行原子有序排列并完成晶体生长是复杂的控制工程，工艺难度较
高，且产品良品率和参数一致性受员工技能和生产设备性能的影响，人机协调也是
工艺难点所在。
我国半导体级硅材料行业起步较晚，相比国外先进水平较为落后，具备相关理论知
识和行业经验的高级技术人才以及熟练的技术工人都相对匮乏。市场新进入者难以
在短时间内获得足够有丰富经验的专业性技术人才，而行业人才的培养、经验的积
累以及高效的协作都需要较长时间。
半导体零部件行业，处于半导体制造设备行业的上游，行业内素有“一代工艺、一
代材料（零部件）、一代设备”的规律。半导体零部件企业既需要衔接基础材料制
备和集成电路制造前沿工艺，不断满足客户苛刻的质量要求并做出定制化改进，还
需要具备规模化配套、稳定供应能力。我国半导体零部件企业往往处于加工环节，
对上游原材料掌控力较低且难以获得集成电路制造的一线经验和数据，而制造过程
中的“隐性知识”往往需要多年迭代才能日臻完善。因此，国内企业整体上仍处于
早期发展阶段，生产规模较孝良率较低，质量稳定性和一致性仍有待提高。
3）市场壁垒高
半导体级硅材料行业及半导体零部件行业的下游客户为保证自身产品质量、生产规
模和效率、供应链的安全性，十分注重供应商生产规模、质量控制与快速反应能力
。因此，行业下游客户会对供应商执行严格的考察和全面认证程序，涉及技术评审
、产品报价、样品检测、小批量试用、批量生产等多个阶段，行业下游客户确保供
应商的研发能力、生产设备、工艺流程、管理水平、产品质量等都能达到认证要求
后，才会考虑与其建立长期的合作关系。因此，认证周期较长，认证时间成本较高
。一旦供应商进入客户供应链体系，基于保证产品质量的稳定性、控制供应商渠道
开拓与维护成本等多方面的考虑，客户一般不会轻易改变已定型的产品供应结构。
（3）主要技术门槛
1）大直径硅材料晶体生长技术
公司大直径硅材料产品尺寸主要为14-22英寸，主要销售给半导体等离子刻蚀设备
硅零部件制造商，经一系列精密的机械加工制作成为集成电路制造刻蚀环节所需的
核心硅零部件。公司生产并销售的集成电路刻蚀用大直径硅材料纯度为10到11个9
，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm及以下先进制程芯片刻蚀环节
对硅材料的工艺要求。
公司凭借无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工
艺等多项业内领先的工艺或技术，使公司能够实现不借助强磁场，仅在常规单晶生
长设备上生长出大直径的单晶硅晶体，从而在维持较高良品率和参数一致性水平的
基础上，有效降低了单位生产成本；公司顺应晶体“大型化”的市场趋势，引入了
新型长晶设备，改良了热系统，提升生产过程数字化水平，提高了管理精细度，优
化了工艺方案，实现了效能提升；大直径多晶硅材料及其制成品生产技术方面，公
司研发团队攻关多晶硅晶体制造工艺，不断提升晶体良品率，能够满足客户对更大
尺寸晶体的需求。
2）硅零部件加工技术
大直径硅材料经过切片、研磨、钻孔、腐蚀、抛光、检验等多道精密加工步骤后，
可制成等离子刻蚀机用的硅零部件，如：硅上电极、硅片托环等。等离子刻蚀机的
气体通过气体分配盘，经由硅上电极的近千个细微小孔进入刻蚀机腔体中，在一定
电压的作用下，形成高强度的等离子体。若细微小孔的孔径不一致，会影响到电路
刻蚀的精度，从而造成芯片良率的下降；同时，上电极及硅片托环与芯片同处于刻
蚀机腔体中，受等离子体的刻蚀后，逐渐变薄，当这些硅零部件厚度减少到一定程
度后，需替换新的硅零部件，以满足等离子刻蚀机所需要的工艺条件。因此，硅零
部件是晶圆制造刻蚀工艺的核心耗材。硅零部件的物理特性和化学特性对于晶圆表
面的沟槽精度、均匀性等指标有着重大影响。公司经过长时间的研发，掌握了硅零
部件的全品类加工技术，在高深径比钻孔技术、表面处理技术、清洗技术等方面建
立了坚实的技术基矗
3）半导体大尺寸硅片行业技术
公司以生产技术门槛高，市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标，目前从全
球市场8英寸硅片总需求上看，轻掺硅片占全部需求的70%-80%左右。公司已掌握了
包含8英寸半导体级硅片在内的晶体生长及硅片表面精密加工等多项核心技术。公
司分阶段实施的工艺优化，即通过工艺和热场结构的变化，加强对晶体内氧含量的
控制，以适配不同规格硅片的相应技术要求，能够实现从晶体生长端到硅片加工端
的协同效应。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
在大直径硅材料领域，凭借多年的技术积累及市场开拓，公司在产品成本、良品率
、参数一致性和产能规模等方面均具备较为明显的竞争优势，市场地位和市场影响
力不断增强。目前公司已扎根于分工严密的国际半导体供应链中，大直径硅材料直
接销售给日本、韩国等国的知名硅零部件厂商。后者的产品销售给国际知名刻蚀机
设备厂商，例如美国泛林集团（Lam Research）和日本东电电子（Tokyo Electron
Limited, TEL），并最终销售给三星和台积电等国际知名集成电路制造厂商。
随着集成电路制造产能向中国转移以及中国本土等离子刻蚀设备技术的突破，国内
市场不断扩大，因此公司的大直径硅材料亦面向中国市场销售。公司产品质量稳定
性高、交期及时，为国内集成电路制造产业国产化进程做出贡献。
报告期内，公司大直径硅材料产品生产情况稳定，产能得到稳健扩充；产品结构继
续优化升级，利润率较高的16英寸以上产品收入占比上升至56.72%；成本方面，原
始多晶硅原料价格已下降并稳定至历史价格中枢。公司持续成本节俭行动，继续保
持行业内领先的毛利率,报告期内达到69.87%，较去年同期增加6.02个百分点，体
现了公司的细分市场优势。
在硅零部件领域，目前公司已取得了中国本土硅零部件市场的领先地位，已进入了
中国主流存储芯片制造厂及等离子刻蚀设备制造厂的供应链，以高端品类为主，发
挥了独特的国产化作用。
随着中国本土集成电路制造产能的快速增加，以及国产等离子刻蚀设备原厂的技术
进步和机台出货量增加。报告期内，公司主营业务收入中境内市场收入的占比为76
.58%，公司硅零部件产品销售额同比增长100.15%，以上数据体现了公司在中国集
成电路制造供应链国产化过程中的独特地位。
在半导体大尺寸硅片领域，公司核心技术团队在日本有多年的轻掺低缺陷硅片生产
经验。公司是国内极少数专注于8英寸轻掺低缺陷技术路线的硅片厂商，具备替代
海外供应商向国内集成电路制造厂商供应高质量硅片的潜在实力，有望在行业供求
关系的变动中，发挥自身独特技术优势，优化变动成本，提升竞争地位。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）半导体市场结构性变化对产品定制研发和本土市场规模化配套能力提出更高
要求
报告期内，全球半导体市场受到人工智能需求相关投资带动，呈现强劲复苏态势。
SEMI认为，2025年全球半导体市场的增长来自前沿的逻辑芯片和代工、生成式人工
智能、高性能计算等应用的增长以及芯片在终端领域的需求。
一方面，生成式人工智能应用快速迭代发展，算力相关存储、逻辑芯片热销；另一
方面，尽管AI+PC、AI+手机的初代产品已经面世并引起广泛关注，AI Agent服务崭
露头角，但消费电子市场能够取代“智能手机+APP”的下一代主机产品和软件服务
的形态尚不明确。因此，下游市场的不确定性增加了上游企业对趋势的判断难度，
同时也对企业的产品定制研发能力提出更高要求，唯有紧跟市场变化并推陈出新的
企业才能快速反应、赢得先机。为此，行业龙头企业的业绩预测受到业界瞩目。
台积电预计2026年营收将以美元计算增长接近30%，显著高于全球晶圆代工产业14%
的整体增速。台积电计划将2026年资本支出提升至520至560亿美元，较2025年的40
9亿美元增长27%至37%，重点投向先进制程产能扩张。台积电强调，尽管宏观经济
存在不确定性，但AI需求依然强劲，产能持续紧张，未来三年资本支出将显著增加
。
SK海力士预计2026年销售额将突破165万亿韩元，营业利润有望超过100万亿韩元，
成为韩国首家达到这一里程碑的半导体企业，核心驱动力来自HBM（高带宽内存）
市场的爆发式增长。该公司还预计存储芯片供应紧张局面将持续至2027年，推动价
格全年上涨。为此，SK海力士计划将2026年资本支出增至30万亿韩元以上，重点投
向清州M15X晶圆厂及龙仁半导体集群。
中芯国际预计2026年销售收入增幅将高于可比同业平均值，该公司管理层指出，产
业链向本土化切换带来的重组效应将持续支撑2026年的收入增长，特别是在模拟类
电路、显示驱动、图像传感器、存储及MCU等领域。
2025年下半年，国际领先的存储芯片制造厂商将既有产能用于人工智能所需的高端
产品，乃至于关停消费者级产品业务，导致消费者市场所需的存储芯片产能严重收
缩，库存告罄，价格飙升。迫于以上成本压力，国内外个人电脑和智能手机等主机
厂商将目光投向中国大陆供应链，叠加中国人工智能算力建设所需，中国本土存储
类集成电路制造厂商迎来难得的发展机遇。以上趋势有望成为全球芯片制造产能加
速转向中国大陆的先声，将对半导体材料和半导体零部件厂商的定制研发能力和本
土市场的规模化配套能力提出更高要求。
（2）芯片制程日趋缩小对大直径硅材料和硅零部件制造技术提出更高要求
国际先进集成电路制造厂商的先进制程工艺正在持续进步：台积电预计2026年开始
大规模生产2nm制程产品，1.4nm制程产品预计2027年量产，1nm制程产品预计2028
年量产；三星电子计划2026年二季度量产2nm制程产品，持续优化3nm工艺；英特尔
2025年启动18A制程风险试产，目标2026年量产，14A制程产品计划2027年推出。
随着半导体加工制程不断进步，12英寸集成电路产品的设计线宽越来越窄，因此沟
槽也相应变窄，需要更高的刻蚀精度。更高的刻蚀精度，对硅片表面的温度、刻蚀
气体浓度、材料性质提出更高的均匀性要求。采用更大的腔体和更大的上电极、下
电极，更容易确保硅片面内各项工艺对均匀性的要求。因此，目前国际领先刻蚀机
厂商的最新机型，都在向着大型化方向发展。随着以上技术工艺发展，更大尺寸的
硅零部件及其所需的上游材料——更大直径的大直径硅材料(16英寸以上)的需求也
将随之增加。
此外，以HBM为代表的人工智能所需算力芯片研发竞争日趋激烈，SK Hynix、三星
、美光都计划在2026年推出各自的新一代HBM产品。三维堆叠结构的HBM产品对TSV
工艺提出更高要求，刻蚀工艺的精准控制和优化对于确保TSV的准确形成和可靠性
至关重要，对刻蚀技术和刻蚀应用数量提出更高要求。
目前，公司16英寸以上大直径硅材料产品的技术和产能在全球市场拥有竞争优势；
公司将持续研发针对体积较大、设计难度较高的12英寸高端制程所需硅零部件产品
。
（3）全球主要经济体芯片产业竞争所带来的风险与机遇并存
报告期内，美国对华技术出口管制政策频繁调整且充满不确定性。2025年1月，美
国政府发布《人工智能扩散框架》，拟进一步限制AI芯片出口。2025年5月，美国
政府撤销AI扩散规则，但发布指导意见加强管制。2025年8月，BIS将英特尔大连、
三星中国公司、SK Hynix中国公司从“经验证最终用户名单“移除，意图限制其产
能升级和扩张。2025年12月底，美国政府向三星、SK Hynix颁发年度许可证，准许
2026年向其中国工厂运送设备。
此外，美国、欧盟、韩国、日本都已在实施数十亿至数百亿美元不等的半导体投资
补贴政策。宏大的发展目标及巨额的公共资金支持，正在改变全球半导体产业的资
源流向和投资节奏。台积电在美国亚利桑那州投资650亿美元已完成建设两座晶圆
厂，还在德国德累斯顿建设晶圆厂，计划2027年量产；三星电子在美国德克萨斯州
投资370亿美元建设两座先进逻辑晶圆厂，计划2026年投产；SK海力士在美国印第
安纳州投资38.7亿美元建设HBM先进封装厂和AI产品研发中心，计划2028年下半年
投产。芯片制造产能对本土供应链的要求极高，并非仅凭政策和补贴能够一蹴而就
，公司所在的东亚,中国、日本、韩国三国的产业链优势难以撼动。
全球主要经济体面向芯片制造领域的产业政策竞争持续加剧，带来的风险与机遇并
存：一方面，公司的中国本土客户向美国及其盟国进口先进设备的难度大大增加，
产品研发和产能扩张受到延缓和阻碍；另一方面，随着对华技术出口管制政策收紧
，下游本土客户对国产供应商的评估认证积极性有所增强，速度有所提升，也为公
司的硅零部件和半导体大尺寸硅片产品提供了更大的成长空间和更强的成长动能。
二、经营情况讨论与分析
2025年，全球经济增长受到持续高利率、地缘政治冲突的不利影响：根据国际货币
基金组织统计，全球经济增长率为3.2%，与2024年持平；全球通胀率从2024年的5.
7%下降至2025年的4.2%，仍处于较高水平，终端消费者市场需求受到抑制。
根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）2026年2月发布的数据，2025年全球半导体
市场规模为7,917亿美元，同比增长25.6%。公司认为，全球半导体市场的加速发展
，主要得益于全球经济“智能化”、“低碳化”转型所推动的半导体市场长期需求
，连续数年的高额研发和资本开支取得了成果，降低了下游应用创新的成本。因此
，半导体周期向上的势头有望持续。
2025年，智能手机和个人电脑出货量开始恢复，智能可穿戴设备及具身智能机器人
的进展鼓舞人心，预示着消费电子市场下一代主机产品已初具雏形，为消费者市场
所驱动的半导体上行周期奠定基矗公司扎根于分工严密的国际半导体供应链中，所
处半导体材料和半导体零部件细分行业在整个半导体产业链上游，经营业绩与上述
数据所呈现的半导体行业景气度仍高度相关。
报告期内，公司持续优化了产品结构、按计划扩大生产规模，进一步完善了产品技
术指标和销售网络，经过不懈奋斗，实现营业收入43,799.89万元，较去年同期增
长44.68%；归属于上市公司股东的净利润10,203.71万元，较去年同期增长147.96%
。
从产业链角度分析，公司的大直径硅材料产品，直接销售给日本、韩国等国的知名
硅零部件厂商，后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备厂商，例如美国泛林集团（
Lam Research）和日本东电电子（Tokyo Electron Limited, TEL），并最终销售
给三星电子、SK Hynix、英特尔和台积电等国际知名集成电路制造厂商。根据上述
国际主流刻蚀机设备厂商和集成电路制造厂商披露的财务数据，集成电路制造厂商
产能利用率持续提升，存量市场向好。此外，伴随中国集成电路制造产能国产化进
程，公司大直径硅材料产品也向中国本土市场销售，该部分业务主要受到中国本土
集成电路制造厂的终端需求所拉动。报告期内，公司大直径硅材料业务，实现营业
收入18,815.21万元，同比增长8.11%，毛利率为69.87%，同比增加6.02个百分点。
报告期内，公司的硅零部件产品，实现营业收入23,717.16万元，同比增长100.15%
。该产品主要面向中国市场销售，已经在中国本土供应链安全建设中发挥独特作用
。由于公司“从硅材料到硅零部件”的全产业链优势以及多年来的前瞻性研发布局
，公司技术储备雄厚、产品种类丰富，目前产品结构聚焦于高技术、高毛利产品。
伴随国产等离子刻蚀机设备厂商及集成电路制造厂商的崛起，公司将获得更大的成
长空间和更强的成长动能。
从公司经营角度分析，2025年公司半导体大尺寸硅片相关固定资产折旧金额较大，
加之硅片产品评估认证周期较长，因此平均产能利用率有限，该业务仍处于亏损阶
段。报告期内，公司半导体大尺寸硅片产品的营业收入为1,033.11万元。公司积极
争取订单，兼顾评估认证需求和经济效益，优化排产计划，及时调整生产经营计划
，降低了库存水平。
公司研发费用为3,341.42万元，同比增加33.61%，及时满足了客户评估认证需求，
相关研发项目结题后，将推动公司业务持续发展。
面对外部市场环境风云变幻，公司管理层在报告期内坚定执行长期发展战略和既定
年度经营计划。公司具体经营成果总结如下：
（一）国内外市场拓展成果
大直径硅材料业务，公司继续巩固既有竞争优势，产品高端化显著。16英寸以上产
品收入达到10,671.97万元，收入占比增加5.11个百分点，达到56.72%。
硅零部件业务，公司所具备的“自产材料+零部件”的一体化研发生产能力，在中
国本土厂商中独树一帜，产销量居于本土厂商前列，具备独特的技术优势和成本优
势。公司硅零部件产品已经进入中国本土主流等离子刻蚀设备厂以及主流存储芯片
制造厂，业绩连年增长，报告期内实现营业收入达23,717.16万元，同比增长100.1
5%，在中国芯片制造国产化中发挥了独特作用。
半导体大尺寸硅片业务，公司正在多家国内主流客户端评估认证中，并在开拓细分
利基市常
（二）扩产完成情况
大直径硅材料业务，公司根据直接客户订单数量并结合行业的需求增速，年内已按
计划扩充产能，继续保持该细分市场产能规模全球竞争优势；硅零部件业务，公司
在泉州、锦州两地扩大生产规模，实现了较快速度的产能爬升。
（三）研发成果
公司的研发投入，综合考虑新产品布局、已有产品质量改善和经济效益综合考量，
基于下游客户端具体明确的评估认证要求来开展研发活动。
大直径硅材料业务，公司在大直径多晶硅材料及其制成品生产技术方面不断取得进
展，取得了更多试验数据。硅零部件业务，持续强化定制开发能力，进一步满足下
游客户的需求。半导体大尺寸硅片业务，公司致力于实现轻掺低缺陷硅片细分产品
研发。报告期内共取得核心技术2项，获得发明专利6个，实用新型专利9个。
（四）募投项目进展
报告期内，“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”投入金额为4,556.15万元，累
计投入金额为8,156.57万元，已顺利落地并形成有效产能，相关产能已正式投入运
营，对公司主营业务形成有效补充与协同支撑，为公司产能布局优化及可持续发展
奠定了坚实基础，发挥了积极作用。
随着半导体行业需求变化，外部环境较决策时已发生明显变化。公司基于国际国内
市场环境变化并综合考虑各方面因素，以保护股东利益和提高资金使用效率为核心
，审慎决定不再继续投入募投项目“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”，相关
议案通过了公司2026年第一次临时股东会的审议。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
经过多年积累，公司形成了较强的技术、质量、客户、销售服务、细分行业方面的
领先优势，具体如下：
（1）技术优势
自成立以来，公司一直专注于大直径硅材料及其应用产品的研发、生产与销售，突
破并优化了多项关键技术，构建了一定的技术壁垒。公司凭借无磁场大直径单晶硅
制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项业内领先的工艺或技
术，在维持较高良率和参数一致性水平的基础上有效降低了单位生产成本。此外，
公司还在硅零部件领域和半导体大尺寸硅片领域积累了一批专利和核心技术，并在
新兴领域加大研发力度。
报告期内，公司研发的“8英寸硅片研磨过程中的TTV控制技术”，减少厚度偏差控
制研磨速率，从而实现对TTV的有效控制；“多晶C环栅格槽成型加工优化技术”，
大幅提升加工效率，优势显著。
（2）质量优势
目前公司已经建立符合国际标准的质量控制和品质保证体系，并严格按照ISO9001
质量管理体系认证的相关标准，在产品设计开发、原材料采购、产品生产、出入库
检验、销售服务等过程中严格实施标准化管理和控制，实施精益生产，使产品质量
得到巩固和提升。另外，公司规范和提高生产各个环节的标准化，通过了IATF1694
9：2016汽车行业质量管理体系认证，为产品在汽车行业的应用开辟通道。
（3）客户优势
公司下游客户对合格供应商的认证程序十分严格，认证周期较长，认证程序复杂。
凭借较高良品率和参数一致性水平、持续稳定的产品供应能力，公司在集成电路刻
蚀用的大直径硅材料领域树立了良好的口碑，并与海外客户建立了稳固的商业合作
伙伴关系。
报告期内，公司大直径硅材料产品直接销售给日本、韩国等半导体强国的知名硅零
部件厂商。后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备原厂，例如美国泛林集团（Lam
Research）和日本东电电子（Tokyo Electron Limited, TEL），并最终销售给三
星和台积电等国际知名集成电路制造厂商。
公司硅零部件产品已经进入中国本土主流等离子刻蚀设备厂，以及中国主流存储芯
片制造厂，产销量居于本土厂商前列，在中国芯片制造国产化中发挥了独特作用。
（4）销售服务优势
公司建立了覆盖海内外的系统销售服务体系，持续完善覆盖日本、韩国客户的服务
网络，并建立了兼具广度和深度的国内销售网络，覆盖了国内主流刻蚀机原厂以及
行业主流集成电路制造厂商，能够提供及时可靠的售前和售后服务。
公司成立了由管理层负责的专业销售团队。通过定期及不定期拜访客户，能够快速
、准确地理解客户的个性化需求，并及时获取行业技术发展动态及市场信息。公司
在客户需求的响应速度、产品供货速度、持续服务能力等方面均表现良好，形成了
销售服务优势。
目前，公司拥有泉州、锦州两处硅零部件工厂，南北两处厂区的布局能够高效完成
研发对接，快速响应下游国内等离子刻蚀机生产厂家以及集成电路制造厂商客户自
主委托定制改进硅零部件的需求，更好地服务全国客户。
（5）细分行业领先优势
公司自成立以来一直专注于大直径硅材料及其硅零部件的生产、研发及销售。凭借
多年的积累和布局，公司在大直径硅材料领域继续保持竞争优势，掌握了22英寸及
以下尺寸晶体的所有技术工艺，能够大规模、高品质、高可靠、广覆盖地向全球下
游厂商提供大直径硅材料产品，在全球细分领域处于优势地位，具备在半导体周期
景气时继续扩产的资金和技术能力。
公司顺应了等离子刻蚀机技术升级所带来的新需求，突破了大直径硅材料领域的诸
多技术障碍，长期的品质一致性和成本优势为公司赢得了国际市场份额，并使下游
客户对公司产生依赖。
近年来，公司在16英寸以上大直径硅材料领域的产能扩张较快，已经确保公司产能
大于下游厂商的自有大直径硅材料产能，具有技术和规模双重优势。由于公司下游
直接客户硅零部件产品的主要应用场景在于终端客户集成电路制造厂商的12英寸生
产线，而12英寸晶圆制造越来越多地采用16英寸以上大直径硅材料产品所制成的硅
零部件，因此公司具备独特的竞争优势。
公司的硅零部件业务起步于2016年，是国内最早开拓该市场的本土企业，也是极少
数具备“从晶体生长到硅零部件成品”完整制造能力的一体化厂商。公司硅零部件
产品的上游原材料（大直径硅材料）具备稳定性、一致性、便捷性及成本的优势。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措
施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
（1）大直径硅材料
大直径单晶硅材料生产技术方面。报告期内，公司优化长晶工艺，提高设备生产效
率，持续提升单批次产量和成品率。为应对国际国内市场日益增长的需求，公司还
及时地对主要生产设备进行针对性的升级改造：持续优化投料方法，改进了热场结
构，对热场中的主要石墨部件进行精细化管理。提升生产过程数字化水平，提高了
管理精细度，优化了工艺方案，实现了效能提升；
大直径多晶硅材料及其制成品生产技术方面。公司研发团队持续攻关多晶硅晶体制
造工艺，以满足客户对更大尺寸晶体的需求，公司将不断提升包括晶体尺寸、缺陷
密度、元素含量、元素分布均匀性在内的一系列参数指标，为客户提供稳定的优质
大直径硅材料。
（2）硅零部件
产品研发方面。报告期内，公司配合国内等离子刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产
品，适用于12英寸等离子刻蚀机，满足原厂不断提升的技术升级要求，“多晶C环
栅格槽成型加工优化技术”，大幅提升加工效率，优势显著。等离子体刻蚀工艺不
同，硅零部件表面状态和工艺处理要求各异，因此，公司将持续配合原厂积极开发
硅零部件。
2、报告期内获得的研发成果
报告期内，公司聚焦“硅零部件精密加工”、“半导体碳化硅涂层技术”两大核心
方向，同步强化工艺智能化管控领域布局，深耕半导体级单晶硅材料及应用产品赛
道，研发成果丰硕，专利申请与授权工作稳步推进，进一步夯实了公司“材料+零
部件”一体化核心竞争优势，为业务高质量发展提供有力技术支撑。
专利申请方面，公司精准发力核心技术领域，报告期内申请发明专利8项、实用新
型专利9项、软件著作权4项。其中，发明专利聚焦碳化硅涂层气相沉积及金刚线进
线技术，实用新型专利覆盖硅部件加工刀具、夹具、运输存储装备等，软件著作权
则围绕气相沉积工艺配置、数据检测与分析预警展开，全面覆盖研发、生产关键环
节。
研发成果转化成效显著，全年顺利获得发明专利6项、实用新型专利9项、软件著作
权6项。授权专利涵盖碳化硅涂层气相沉积装置及方法、五轴数控机床刀轴矢量光
顺方法等核心技术，实现了研发成果与生产工艺的深度融合。
报告期内专利申请与授权的协同推进，不仅丰富了公司知识产权储备，更提升了核
心技术产业化应用水平，有效增强了产品市场竞争力，为公司承接半导体国产化替
代需求、拓展下游高端客户群体奠定了坚实的技术与资源基矗
3、研发投入情况表
4、在研项目情况
5、研发人员情况
6、其他说明
四、风险因素
(一)尚未盈利的风险
(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
(三)核心竞争力风险
(四)经营风险
1.客户集中风险
大直径硅材料行业具有进入门槛高、细分行业市场参与者较少等典型特征。公司该
产品的客户集中度较高，存在客户集中风险。此外，公司硅零部件产品和半导体大
尺寸硅片产品主要面向境内市场销售，终端客户较为集中。如公司下游主要客户的
经营状况或业务结构发生重大变化并在未来减少对公司产品的采购，或出现主要客
户流失的情形，公司经营业绩存在下滑的风险。
2.供应商集中风险
公司生产用原材料主要为高纯度多晶硅、高纯度石英坩埚和石墨件等，其中部分高
纯度多晶硅和高纯度石英坩埚采购自位于海外的终端供应商，采购渠道较为单一，
采购集中度较高。如果公司主要供应商交付能力下降，公司原材料供应的稳定性、
及时性和价格均可能发生不利变化，从而对公司的生产经营产生不利影响。
3.原材料价格波动风险
公司生产用主要原材料为高纯度多晶硅、高纯度石英坩埚和石墨件等，原材料成本
占公司主营业务成本的比重较高，主要原材料价格的变化直接影响公司的利润水平
。如果未来原材料价格大幅度上涨，且公司主要产品销售价格不能同步上调，将对
公司的盈利能力产生不利影响。
4.业务波动及下滑风险
公司的大直径单晶硅材料主要向下游集成电路刻蚀用零部件制造商销售。此类制造
商对公司产品进行精密机械加工形成硅零部件产品，最终销售给等离子刻蚀机制造
商或直接向集成电路制造厂商销售。
部分规模较大的硅零部件生产商除具备机械加工能力外，仍自行保有一定规模的大
直径单晶硅材料生产能力。在行业上升周期，主要客户对单晶硅材料的增量需求主
要通过外购满足，而在行业下行周期，主要客户因具备一定的大直径单晶硅材料生
产能力，外购单晶硅材料的规模可能下降。因此，公司作为行业内主要的大直径单
晶硅材料生产企业，在行业下行周期中可能面临较高的业务波动风险。
同时，报告期内公司产品的海外市场主要为日本、韩国，一旦世界贸易摩擦程度加
剧，将对行业及公司业务带来不利影响，使公司向上述国家客户的销售收入减少，
进而导致公司大直径硅材料产品利润下滑。同时公司下游客户采购计划的调整相比
行业景气度恢复具有一定的滞后性，且半导体行业属于周期性行业，行业整体需求
受全球地缘政治冲突等影响仍存在不确定性。
公司硅零部件和半导体大尺寸硅片产品，面向半导体等离子刻蚀机设备厂商和集成
电路制造商销售。考虑到半导体行业景气度通过影响存量芯片生产线的产能利用率
以及芯片生产线的新增投资水平，最终影响等离子刻蚀机硅零部件产品和半导体大
尺寸硅片市场需求，因此公司以上两种产品的销售前景与半导体行业景气度相关，
在行业下行周期中同样可能面临一定的业务波动风险。
5.市场开拓及竞争风险
公司大直径硅材料产品的现有客户主要为半导体材料行业企业；硅零部件产品下游
客户为国内等离子刻蚀机制造厂商和国内集成电路制造厂商；半导体8英寸轻掺低
缺陷抛光硅片的目标客户群体为国内外集成电路制造商，主要包括中芯国际、华虹
等企业。因此，公司大直径硅材料、硅零部件产品、半导体大尺寸硅片产品的目标
客户并不重叠，公司拓展下游客户存在一定难度和不确定性；同时半导体大尺寸硅
片所在细分市场的市场集中度较高，新进入者面临的市场竞争较为激烈，存在市场
竞争风险，可能拉长前期技术投入的回报期或使公司无法有效应对市场竞争，将会
对公司未来经营业绩产生不利影响。
(五)财务风险
公司半导体大尺寸硅片业务前期资本投入较大，相关产品尚处在认证阶段，产品的
销售价格无法覆盖单位成本，目前产能利用率低，资产折旧和停工损失等因素可能
对公司财务状况产生不利影响。
随着公司销售收入的增长，公司的应收账款余额有所增加。受行业竞争的影响，若
未来主要客户经营情况发生变动，公司可能面临应收账款无法收回的风险，将对公
司财务状况产生不利影响。
受公司产品市场需求、下游消费者市场价格变动的不确定性、半导体材料和半导体
零部件市场竞争格局的加剧、价格变动和人工成本上升等因素的影响，公司部分产
品的毛利率存在下降的风险，毛利率的下降可能对公司财务状况产生不利影响。
公司的记账本位币为人民币，公司存在以美元和日元结算的购销业务，美元和日元
与公司的记账本位币之间的汇率变动导致公司存在一定的汇率风险。
(六)行业风险
半导体行业属于周期性行业，行业增速与科技发展、全球经济形势高度相关。此外
，半导体行业的周期性还受技术升级、市场结构变化、应用领域升级、自身库存变
化等因素的影响。近年来，半导体行业研发周期不断缩短，新技术、新工艺的不断
应用导致半导体产品的生命周期不断缩短，对公司的技术优势产生影响。
中美贸易摩擦仍然存在，对半导体产业链生产端造成负面影响，加之全球地缘政治
军事冲突爆发等因素持续保持全球通胀高水平，消费者信心受挫导致下游终端需求
萎缩，全球半导体行业目前整体上景气度尚未全面恢复。未来若贸易摩擦进一步升
级、半导体产业景气度下滑，公司的生产运营可能受到影响。
（七）宏观环境风险
全球范围内主要等离子刻蚀机生产厂商和刻蚀用硅零部件制造厂商位于日本、韩国
和美国，公司大直径硅材料产品的海外市场主要面向上述国家。如未来相关国家在
贸易政策、关税等方面对我国设置壁垒或汇率发生不利变化，且公司不能采取有效
措施降低成本、提升产品竞争力，将导致公司产品失去竞争优势，从而对公司经营
业绩产生不利影响。
当前地缘政治军事冲突频发，干扰能源矿产和基础工业品的生产、运输，可能造成
上游材料及产成品的涨价乃至供应紧缺，也可能造成下游客户生产延迟乃至停止，
从而对公司经营业绩造成不利影响。
（八）存托凭证相关风险
（九）其他重大风险
新增折旧摊销影响公司盈利能力风险，若募集资金投资项目不能较快产生效益以弥
补新增固定资产和无形资产投资带来的折旧和摊销，将在一定程度上影响公司净利
润和净资产收益率水平。
五、报告期内主要经营情况
报告期内公司实现营业收入43,799.89万元，同比增长44.68%；归属于上市公司股
东的净利润10,203.71万元，同比增长147.96%。
六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
芯片在推动全球经济向“智能化”、“低碳化”转型中的作用日益凸显，高性能芯
片制造能力已经成为世界主要强国的科技竞争焦点，各类芯片产品在终端设备的渗
透率持续提升，个别领域出现供应短缺和价格连续上涨。根据WSTS发布的数据，20
25年全球半导体市场规模为7,917亿美元，同比增长25.60%，其中逻辑与存储芯片
贡献了绝大部分增长，分别同比增长39.90%和34.80%。
进入2026年，全球领先的集成电路制造厂商已经展开预测：台积电预计，2026年全
球半导体代工市场（包括制造、封测、掩模版制造等）规模将同比增长14%，人工
智能相关需求强劲，该公司未来三年资本开支将显著增加，2026年资本开支增加至
520至560亿美元，同比增长27%至37%；SK海力士和三星电子都预测2026年营业收入
将大幅增加，核心驱动力来自HBM市场的高速增长，为此决定大幅增加资本开支用
于建设新产能。
半导体制造设备厂商对2026年市场预测较为乐观。泛林集团预测，2026年全球晶圆
制造设备(WFE)市场规模预估为1,350亿美元左右，同比增长约23%；东电电子预测
，2026年全球晶圆制造设备(WFE)市场规模预估为1,300亿美元以上，同比增长15%
以上。
管理层认为，纵观过去五十余年的全球半导体产业历史，存储芯片作为大宗品，其
产能的重心转移，向来是全球芯片制造产能转移的先声——从美国到日本的转移，
以日本东芝公司的崛起为标志；从日本到韩国及中国台湾的转移，以韩国三星公司
的崛起为标志。正在发生的第三次转移，很可能以中国存储芯片制造厂商的崛起为
标志。
2025年第三季度以来，国际领先的存储厂商相继宣布退出消费级存储芯片业务，让
出了广阔的全球消费级存储芯片的市场空间，为中国本土存储芯片制造厂商提供了
难得的机遇。后者有望发挥中国在消费电子终端、智能网联汽车、具身智能机器人
等领域的庞大潜力，赢得未来全球市常此外，中国本土人工智能产业对高端存储芯
片产能的渴求，也是中国本土存储芯片的长期发展动力。
综上，有志于成为世界级公司的中国厂商，必须抓住这次产业转移所带来的机会。
公司的大直径硅材料产品及其制成品硅零部件，是高端存储芯片制造所需等离子刻
蚀环节中的核心耗材，开工率越高、刻蚀强度和次数越多，消耗量越大。根据公司
自主调研数据，2026年，中国大陆硅零部件市场规模有望达到约70亿元人民币。公
司将稳扎稳打，力争抓住未来几年中国存储芯片产能大规模建设、国产化率提升的
机遇。进一步强化公司第二增长曲线即硅零部件业务，作为“材料+零部件”公司
植根中国本土市场，发挥“自产材料+零部件”的综合实力，带动公司自产大直径
硅材料的用量，发挥公司业绩“成长性”之潜力。
公司半导体大尺寸硅片产品，有望抓住国内集成电路制造厂商扩张产能且海外进口
的8英寸轻掺低缺陷硅片相对紧缺的机遇，争取获得轻掺低缺陷硅片类中各规格产
品的更多评估机会，更快取得批量订单。此外，中国市场在8英寸成熟制程的电源
管理、微控制器、中高端模拟芯片的需求，以及射频芯片、物联网芯片、OLED等应
用对硅片内在技术指标提出了更多严苛的标准，公司历年积累的工艺技术储备与这
些需求相匹配，有望拓展更多技术难度较大且销售单价较高的利基市场并占据先机
，并最终提升公司的盈利能力和经营业绩。
公司主要成本来源为原材料成本，其中原始多晶硅原料和高纯石英坩埚占比较大。
随着中国本土多晶硅原料产能扩大及产品推向市场，价格下行，公司预计2026年原
始多晶硅原料市场价格将继续维持历史价格中枢低位运行。
(二)公司发展战略
公司以“科技创新、技术报国”为宗旨，以“专注技术、强调质量、服务客户”为
经营理念，致力于成为有市场地位、有技术优势和研发实力、有高性价比产品、有
良好品质管理及售后服务的优秀半导体材料和半导体零部件供应商。公司将继续着
眼于国际半导体行业，引进有着丰富生产、管理经验的复合型专家；同时吸纳国内
有一定基础的中端技术人员；巩固并加强中国本土技术人才梯队，提升公司的人才
竞争优势。
1）大直径硅材料
在研发方面，公司将紧跟行业前沿客户的研发步伐，继续深耕重点客户，在巩固与
重点客户长期稳定的良好合作关系同时，注重与国内半导体行业新兴设备厂商及终
端集成电路客户的接触，完善国内销售网络，抓住国内半导体行业发展的机遇，扩
大国内市场销售的份额；在产能方面，公司发挥技术优势，通过工艺改进和设备升
级来增加产量。公司将根据下游客户的订单及市场预期，适时地扩大生产规模，针
对新的应用需求研发新品，一方面能保证稳定的产品交付能力，另一方面也为公司
未来业绩增长奠定基矗
2）硅零部件
在研发方面，公司紧随全球硅零部件产品的研发趋势，将继续与国内等离子刻蚀机
制造厂商共同研发硅零部件产品，并深度服务国内终端集成电路制造厂商，持续推
进定制研发和送样认证；在市场开拓方面，随着国内12英寸集成电路制造产能的持
续扩张，更多机台工艺进入成熟状态，硅零部件需求将随之增长，公司将抓住机会
继续推进客户端评估，进一步巩固先发优势和一体化经营优势，争取在保持良好产
品销售结构及毛利率的同时，扩大销售；在产能方面，公司将提高从原材料到成品
的技术生产衔接，加强研发团队针对各种加工方法的反馈速度和反馈强度，着力工
艺固化和技术积累，继续参考过去几年的业绩增速曲线，合理配置资源，争取扩产
质量和扩产速度之最佳平衡。
3）半导体大尺寸硅片
在研发方面，公司将与国内硅片厂商形成差异化竞争，继续发挥公司在晶体生长方
面的独特优势，深化轻掺低缺陷硅片方面的技术工艺研发，对标国内主流集成电路
制造厂商大量使用的硅片，以满足该规格硅片的国内大批量需求。此外，公司还将
根据集成电路制造厂商提供的具体技术要求，持续优化超平坦硅片、氩气退火片等
特殊工艺轻掺硅片，发挥公司技术优势，占据一系列利润率较高的硅片利基市常在
市场开拓方面，公司将继续推进主流集成电路制造厂商的评估认证工作。公司坚持
稳扎稳打、不骄不躁的理念，生产规模的扩展既要满足工艺稳定、较高良率的要求
，又满足客户送样认证及批量订货之所需。
纵观国际半导体材料行业的发展历史，优质企业需要在做好内涵式发展的同时，通
过外延式发展获得更快的成长加速度，公司亦不例外。公司将在不断夯实主业的大
前提下，积极探索国内外行业内的协作机会，注重资产质量以及主业协同性，扎实
稳妥地推进外延式发展，为股东带来更好的回报。
(三)经营计划
近年来，国内半导体材料市场快速发展。虽然中国半导体行业整体销售规模庞大，
但半导体材料及设备依然严重依赖进口，无法满足国内快速增长的市场需求。
2026年，公司拟定如下经营目标：
1）大直径硅材料领域
公司将抓住半导体行业各细分市场的结构性需求恢复和地域差异，结合客户的订单
预期以及行业未来几年的发展需求，通过工艺改进和设备升级等多方面手段来增加
既有生产设备的单炉次产量，有效地控制成本；发挥公司特有的晶体生长技术优势
，确保产品品质上的稳定性、一致性，保持国际上的竞争优势；同时，公司将加深
与客户端的研发合作，特别是针对下一代等离子刻蚀机对大直径材料提出的严苛指
标，开展更多研发工作，做好技术储备。
2）硅零部件领域
国内12英寸集成电路制造厂商需求快速增长带动，中国本土半导体供应链安全需求
迫切。
为保证客户订单的及时交付，公司将继续扩大生产规模，做好设备采购、安装调试
，确保能够及时响应客户需求扩充产能；集中力量，针对国内12英寸集成电路制造
厂商的特殊硅零部件需求，展开更多品种硅零部件的研发工作，保持技术门槛更高
、毛利更优产品的生产和销售比重；利用好公司南北两处厂区的布局，更好地服务
全国市场，实现硅零部件产品收入稳步提升。
3）半导体大尺寸硅片领域
公司将确保更高产量条件下的高良率水平，优化排产计划，严格库存管理，不懈追
求评估认证和经济效益的最优平衡。
公司将抓住下游客户多样化的产品需求和供应链安全需求，争取主流集成电路制造
厂商的订单，并开拓细分利基市场，继续提升品牌知名度和客户信任度，实现业绩
稳步增长。
4）人才梯队建设
公司将股权激励作为常态化的激励机制，继续引进具备丰富生产、管理经验的复合
型专家和技术人员，扩充到现有的中、高级管理人员团队，加强建设高水平人才梯
队，持续提升人才竞争优势。
5）加强销售网络和市场规划
公司将积极响应快速增长的国内市场多元化需求，紧跟客户要求，提高反馈速度，
前瞻部署市场资源，整合完善技术、质量、物流服务，进一步提升客户满意度；在
海外市场积极跟踪行业发展动态，巩固公司的国际市场地位。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-12-31
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜锦州芯菱电子材料有限公司 ｜ 1921.00｜ -｜ -｜
｜锦州精辰半导体有限公司 ｜ 6334.61｜ -｜ -｜
｜锦州精合半导体有限公司 ｜ 10000.00｜ 9835.79｜ 26996.33｜
｜福建精工半导体有限公司 ｜ 13750.04｜ 800.56｜ 22699.90｜
｜江城国泰海通神工(武汉)创业｜ -｜ -｜ -｜
｜投资基金合伙企业(有限合伙)｜ ｜ ｜ ｜
｜极硅半导体株式会社 ｜ 10000.00｜ -｜ -｜
｜日本神工半导体株式会社 ｜ 42000.00｜ -｜ -｜
｜北京中晶芯科技有限公司 ｜ 17000.00｜ -｜ -｜
｜上海泓芯企业管理有限责任公｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求
但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为
准，本站不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
用户个人对服务的使用承担风险。本站对此不作任何类型的担保。本站不担保服
务一定能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时性，安全性，出
错发生都不作担保。本站对在本站上得到的任何信息服务或交易进程不作担保。
本站提供的包括本站理财的所有文章，数据，不构成任何的投资建议，用户查看
或依据这些内容所进行的任何行为造成的风险和结果都自行负责，与本站无关。
