☆公司大事☆ ◇688230 芯导科技 更新日期：2026-03-25◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐
｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜
｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-03-｜28328.11｜ 962.49｜ 1198.14｜ 0.00｜ 0.00｜ 0.00｜
｜ 23 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-03-｜28563.76｜ 999.13｜ 776.06｜ 0.00｜ 0.00｜ 0.00｜
｜ 20 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
└────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘
【2.公司大事】
【2026-03-24】
芯导科技：3月23日获融资买入962.49万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，芯导科技3月23日获融资买入962.49万元，该股当前融资余额2.83亿元，占流通市值的4.10%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-239624899.0011981449.00283281053.002026-03-209991337.007760608.00285637603.002026-03-197279818.006699854.00283406874.002026-03-188397686.0010413652.00282826910.002026-03-177365273.007202770.00284842876.00融券方面，芯导科技3月23日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-230.000.000.002026-03-200.000.000.002026-03-190.000.000.002026-03-180.000.000.002026-03-170.000.000.00综上，芯导科技当前两融余额2.83亿元，较昨日下滑0.83%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-23芯导科技-2356550.00283281053.002026-03-20芯导科技2230729.00285637603.002026-03-19XD芯导科579964.00283406874.002026-03-18芯导科技-2015966.00282826910.002026-03-17芯导科技162503.00284842876.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-21】
芯导科技：3月20日获融资买入999.13万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，芯导科技3月20日获融资买入999.13万元，该股当前融资余额2.86亿元，占流通市值的3.86%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-209991337.007760608.00285637603.002026-03-197279818.006699854.00283406874.002026-03-188397686.0010413652.00282826910.002026-03-177365273.007202770.00284842876.002026-03-1613135430.0011198388.00284680373.00融券方面，芯导科技3月20日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-200.000.000.002026-03-190.000.000.002026-03-180.000.000.002026-03-170.000.000.002026-03-160.000.000.00综上，芯导科技当前两融余额2.86亿元，较昨日上升0.79%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-20芯导科技2230729.00285637603.002026-03-19XD芯导科579964.00283406874.002026-03-18芯导科技-2015966.00282826910.002026-03-17芯导科技162503.00284842876.002026-03-16芯导科技1937042.00284680373.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-20】
XD芯导科：3月19日获融资买入727.98万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，XD芯导科3月19日获融资买入727.98万元，该股当前融资余额2.83亿元，占流通市值的3.71%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-197279818.006699854.00283406874.002026-03-188397686.0010413652.00282826910.002026-03-177365273.007202770.00284842876.002026-03-1613135430.0011198388.00284680373.002026-03-1327424411.0020763356.00282743331.00融券方面，XD芯导科3月19日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-190.000.000.002026-03-180.000.000.002026-03-170.000.000.002026-03-160.000.000.002026-03-130.000.000.00综上，XD芯导科当前两融余额2.83亿元，较昨日上升0.21%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-19XD芯导科579964.00283406874.002026-03-18芯导科技-2015966.00282826910.002026-03-17芯导科技162503.00284842876.002026-03-16芯导科技1937042.00284680373.002026-03-13芯导科技6661056.00282743331.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-19】
芯导科技：3月18日获融资买入839.77万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，芯导科技3月18日获融资买入839.77万元，该股当前融资余额2.83亿元，占流通市值的3.56%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-188397686.0010413652.00282826910.002026-03-177365273.007202770.00284842876.002026-03-1613135430.0011198388.00284680373.002026-03-1327424411.0020763356.00282743331.002026-03-122963616.008950922.00276082275.00融券方面，芯导科技3月18日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-180.000.000.002026-03-170.000.000.002026-03-160.000.000.002026-03-130.000.000.002026-03-120.000.000.00综上，芯导科技当前两融余额2.83亿元，较昨日下滑0.71%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-18芯导科技-2015966.00282826910.002026-03-17芯导科技162503.00284842876.002026-03-16芯导科技1937042.00284680373.002026-03-13芯导科技6661056.00282743331.002026-03-12芯导科技-5987306.00276082275.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-18】
芯导科技：3月17日获融资买入736.53万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，芯导科技3月17日获融资买入736.53万元，该股当前融资余额2.85亿元，占流通市值的3.64%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-177365273.007202770.00284842876.002026-03-1613135430.0011198388.00284680373.002026-03-1327424411.0020763356.00282743331.002026-03-122963616.008950922.00276082275.002026-03-116413944.005946815.00282069581.00融券方面，芯导科技3月17日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-170.000.000.002026-03-160.000.000.002026-03-130.000.000.002026-03-120.000.000.002026-03-110.000.000.00综上，芯导科技当前两融余额2.85亿元，较昨日上升0.06%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-17芯导科技162503.00284842876.002026-03-16芯导科技1937042.00284680373.002026-03-13芯导科技6661056.00282743331.002026-03-12芯导科技-5987306.00276082275.002026-03-11芯导科技467130.00282069581.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-17】
芯导科技：3月16日获融资买入1313.54万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，芯导科技3月16日获融资买入1313.54万元，该股当前融资余额2.85亿元，占流通市值的3.52%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1613135430.0011198388.00284680373.002026-03-1327424411.0020763356.00282743331.002026-03-122963616.008950922.00276082275.002026-03-116413944.005946815.00282069581.002026-03-108178142.008095079.00281602451.00融券方面，芯导科技3月16日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-160.000.000.002026-03-130.000.000.002026-03-120.000.000.002026-03-110.000.000.002026-03-100.000.000.00综上，芯导科技当前两融余额2.85亿元，较昨日上升0.69%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-16芯导科技1937042.00284680373.002026-03-13芯导科技6661056.00282743331.002026-03-12芯导科技-5987306.00276082275.002026-03-11芯导科技467130.00282069581.002026-03-10芯导科技83063.00281602451.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-16】
芯导科技19亿现金砸理财，研发“摆烂”为哪般？
【出处】搜狐财经
如果一家公司总资产的83%不是厂房设备、不是存货，而是19.31亿的理财产品，你会不会以为点错了股票，误入了某家金融投资公司的页面？
没错，今天要聊的芯导科技，就被网友调侃成了“芯片界的理财大师”。但这笔钱到底是“屯粮过冬”，还是另有所图？今天咱们就来扒一扒。
先看财报，2025年芯导科技营收3.94亿，增长了11.52%，说明货卖得动，市场还在。但奇怪的是，营收涨了，利润却下滑了4.91%，典型的“增收不增利”。
为啥？
因为成本控制出问题了。2025年芯导科技营业成本大涨14.22%，涨幅直接超过营收增速，成本压力没法完全转嫁给下游客户，只能自己消化，连带着毛利率也跟着下滑。
按理说，企业经营承压、利润下滑，更应该重视核心竞争力，加大技术投入，毕竟咱是半导体公司，产品迭代周期就3-5年，不创新就没饭吃。
可芯导科技的研发投入全年仅有3107万，还同比下滑了12.11%，甚至研发人员还少了4个人。
更有意思的是，芯导科技账上固定资产只有1.28亿，还在逐年下降。有人就问了：一个搞功率半导体的，就这么点家当，够用吗？
不过啊，光凭这点倒也不能说芯导科技不够努力。
毕竟人家走的是Fabless轻资产模式，只设计、不生产，制造环节全部外包。
可即便如此，作为一家半导体科技公司，芯导科技手握19亿资金用来买理财，依然让很多投资者看不懂。
毕竟，隔壁的韦尔股份，同样是轻资产公司，人家2024年研发砸了32个亿，占当期收入的12.61%；而同期芯导科技研发只投入了3535万，仅占收入比重的7.89%，而且还在持续下滑。
而且啊，人家韦尔股份在固定资产上的投入一点不含糊——截至2025年末，其账面固定资产已达33.95亿，而且还在逐年增加。
这就让人更想问了：同一个行业，同样是轻资产，差别咋就这么大？
不过啊别着急，日前，芯导科技宣布收购瞬雷科技，想借此杀入汽车电子、工业控制这些高端领域，拓宽自己的护城河。
一边是大把现金买理财，一边是收购扩张谋出路——芯导科技这波操作，看起来是在下一盘大棋。
但问题是，光靠理财和收购，能填上研发投入持续缩减留下的坑吗？
(文案|冯圆圆、出镜|刘相君、剪辑|刘相君)
【2026-03-16】
并购重组持续升温 “硬科技”赛道成热点
【出处】证券日报
年内A股市场并购重组持续升温。本站iFinD数据显示，按首次公告日计，截至3月15日，年内A股公司披露1070单并购重组计划，比去年同期增长16.3%。其中，775单披露交易总价值，规模合计2367亿元；从进展来看，229单已完成。
当前，A股并购重组市场呈现“政策驱动、产业导向”的特征，并购重组正成为推动新质生产力发展的关键引擎，硬科技领域并购重组活跃，助力企业快速补链强链延链，为资本市场服务实体经济转型提供了重要支撑。
“硬科技”赛道并购活跃
“硬科技”是指基于科学发现和技术发明之上，需要长期研发投入、持续积累形成的，具有较高技术门槛和明确应用场景，难以被复制和模仿，对经济社会发展具有重大支撑作用的关键核心技术。目前硬科技的代表性领域包括光电芯片、人工智能、航空航天、生物技术、信息技术、新材料、新能源、智能制造等。
上述计划中被并购标的属于“硬科技”领域的合计约370单。例如，美芯晟科技(北京)股份有限公司3月11日发布公告称，拟以投前1.25亿元估值收购上海鑫雁微电子股份有限公司100%股权，补全“环境感知+多模态融合感知+运动感知”技术体系。
开源证券北交所研究中心总经理诸海滨表示，半导体、生物医药等战略性新兴产业的并购案例涌现，为拥有研发优势的创新型企业发展提供了强大助力，进一步壮大了资本市场的科创力量。
产业链整合加速
产业并购已经成为市场的主流趋势。上市公司围绕产业链的上下游开展战略合作、实施并购重组、强化产业协同效应。
从并购目的来看，主要以产业链纵向与横向整合交易为主，产业链上下游整合加快。例如，海南矿业股份有限公司2月10日公告称，拟收购洛阳丰瑞氟业有限公司69.9%股权，向上游萤石资源延伸。
有色金属、汽车制造业等领域的横向整合涌现。例如，湖南黄金2月24日公告称，拟通过发行股份方式收购湖南黄金天岳矿业有限公司100%股权、湖南黄金集团持有的湖南中南黄金冶炼有限公司100%股权，交易旨在整合万古矿区金矿资源采选与冶炼环节。
从监管审核来看，并购重组审核效率不断加快。作为首单适用简易审核程序的资产重组，中国神华能源股份有限公司的资产重组审核效率可谓“神速”：1月30日获得上交所受理，2月5日获上交所审核通过，2月12日获得证监会注册。
此外，本站iFinD数据显示，年内，已有6单重大资产重组上会并通过，相比去年同期数量有所增加。3月4日，北自所(北京)科技发展股份有限公司(以下简称“北自科技”)并购重组获得重组委审议通过。北自科技是行业头部企业，此次重组获批有助于其积极用好资本市场平台和工具，加快转型升级，增强核心功能和核心竞争力，为行业提供了补链强链的市场化整合样本。
从政策面来看，为更多科技型企业的并购提供支持。今年的《政府工作报告》明确提出，对关键核心技术领域的科技型企业，常态化实施上市融资、并购重组“绿色通道”机制，以科技金融支持创新创造。
对此，中信建投证券政策研究首席分析师胡玉玮对《证券日报》记者表示，这既为新质生产力发展更高效地注入资本活水，又有利于丰富市场优质标的供给，有助于促进“科技—产业—金融”良性循环。
并购支付方式多元化
从并购交易规模看，既有像紫金矿业集团股份有限公司收购Allied Gold Corporation100%股权等百亿元级的大额交易，也有大量中小型并购，体现了并购市场的多元性。
而且，随着监管包容度的提升，并购重组在支付方式、融资渠道和定价机制等方面变得更加灵活，交易设计方面的创新层出不穷，为并购重组的多元化路径探索提供了丰富的实践样本。
从并购支付方式来看，现金收购占主流，年初至今，超七成并购交易以支付现金方式完成。此外，还有发行股份购买资产、协议收购、资产置换、发行可转债购买资产等多元方式，有助于增强支付灵活性、提升并购效率。
发行可转债购买资产的案例备受关注。例如，3月11日，上海芯导电子科技股份有限公司公告称，已获上交所受理其发行可转换公司债券及支付现金购买资产并募集配套资金的申请。2月13日，润泽智算科技集团股份有限公司公告称，拟通过发行可转换公司债券方式，收购中金算力基金等12名投资者持有的广东润惠42.56%股权。
深圳高禾资本控股有限公司管理合伙人刘盛宇对《证券日报》记者表示，发行可转债既能为被收购方提供固定收益保障，又赋予其未来转换为股权的选择权，平衡了交易各方的风险收益。上市公司通过收购成熟的公司或完整资产，能够大幅缩短发展周期。
【2026-03-14】
芯导科技：3月13日获融资买入2742.44万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，芯导科技3月13日获融资买入2742.44万元，该股当前融资余额2.83亿元，占流通市值的3.49%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1327424411.0020763356.00282743331.002026-03-122963616.008950922.00276082275.002026-03-116413944.005946815.00282069581.002026-03-108178142.008095079.00281602451.002026-03-099767965.006719252.00281519388.00融券方面，芯导科技3月13日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-130.000.000.002026-03-120.000.000.002026-03-110.000.000.002026-03-100.000.000.002026-03-090.000.000.00综上，芯导科技当前两融余额2.83亿元，较昨日上升2.41%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-13芯导科技6661056.00282743331.002026-03-12芯导科技-5987306.00276082275.002026-03-11芯导科技467130.00282069581.002026-03-10芯导科技83063.00281602451.002026-03-09芯导科技3048712.00281519388.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-13】
芯导科技：3月12日获融资买入296.36万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，芯导科技3月12日获融资买入296.36万元，该股当前融资余额2.76亿元，占流通市值的3.65%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-122963616.008950922.00276082275.002026-03-116413944.005946815.00282069581.002026-03-108178142.008095079.00281602451.002026-03-099767965.006719252.00281519388.002026-03-065190607.005448004.00278470676.00融券方面，芯导科技3月12日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-120.000.000.002026-03-110.000.000.002026-03-100.000.000.002026-03-090.000.000.002026-03-060.000.000.00综上，芯导科技当前两融余额2.76亿元，较昨日下滑2.12%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-12芯导科技-5987306.00276082275.002026-03-11芯导科技467130.00282069581.002026-03-10芯导科技83063.00281602451.002026-03-09芯导科技3048712.00281519388.002026-03-06芯导科技-257398.00278470676.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-12】
128家企业芯片设计环节净利大增268%
【出处】21世纪经济报道
受益于人工智能需求拉动、消费电子回暖及国产替代提速，集成电路行业延续较高景气度。
近期，科创板集成电路企业2025年业绩快报披露收官，盛美上海、芯导科技年报先行出炉，业绩表现亮眼。
据统计，科创板128家集成电路企业预计实现营收3,651.12亿元，同比增长25%，实现归母净利润279.29亿元，同比增长83%。其中，芯片设计环节以268%的净利润增速领跑产业链各细分赛道。128家企业中，超八成企业预计实现营收同比增长，六成企业净利润预增，12家扭亏为盈。
AI成核心叙事
2025年，随着人工智能技术突破，商业化应用进入高速发展阶段，引发算力需求暴增，叠加国产替代进程快速推进，算力、存储、光芯片等细分赛道业绩爆发特征明显。快报数据显示，科创板76家芯片设计（含IDM）公司预计实现营收合计1631.03亿元，同比增长32%；净利润合计137亿元，同比增长268%。
算力芯片赛道，寒武纪、摩尔线程、沐曦股份积极推动人工智能应用场景落地，获得下游客户的广泛认可与持续采购，3家公司营收均创历史新高，分别达到64.97亿元、15.06亿元和16.44亿元，寒武纪首次实现年度盈利，达到20.59亿元，摩尔线程、沐曦股份均大幅缩亏30%以上。与此同时，AIoT市场快速发展，特别是端侧AI在智能家居、汽车、穿戴等场景的普及，推动消费类芯片产品公司业绩大幅增长，CMOS图像传感器厂商思特威、智能音频SoC厂商炬芯科技收入分别增长51%和42%，净利润分别增长155%和92%。
随着AI算力需求爆发，加上供给端结构性调整与行业库存低位，存储芯片进入“超级周期”。澜起科技预计2025年实现净利润22.36亿元，同比增长58%，行业对高性能互连类芯片的需求显著增加，直接推动了公司产品的出货量和收入增长；佰维存储大力拓展全球头部客户，预计实现净利润8.67亿元，同比翻5倍，2026年1-2月经营业绩延续爆发式增长。
此外，作为AI算力的“数据传输高速公路”，高速光模块成为算力时代的核心刚需，受此影响，以仕佳光子、源杰科技为代表的5家光芯片公司全年合计营收46.19亿元，同比增长62%，第四季度营收13.26亿元，环比增长10%；全年合计净利润7.13亿元，同比增长419%，量利双增特征明显。
制造端产能满载
2026年政府工作报告中明确提出，要加紧培育壮大新动能，将集成电路产业放在新兴支柱产业首位。围绕加快高水平科技自立自强，报告中提出“发挥新型举国体制优势，全链条推进关键核心技术攻关”等工作部署，为集成电路产业提质增效指明方向、注入强心剂。
近年来，在全球产业链重构趋势与我国政府在产业、人才、税收等各方面的政策扶持下，本土半导体制造和配套产业链加速迈向规模化和高端化新阶段。晶圆制造环节，中芯国际作为“链主”企业是产业链国产化的直接受益者，全年营收673.23亿元，再创新高；净利润50.41亿元，同比增长36%，产能利用率维持在93.5%的高位；华虹公司产能利用率达到106.1%，模拟芯片及存储器收入贡献较高。
半导体设备领域同步突破，中微公司、拓荆科技等企业净利润增速超20%，中科飞测实现扭亏为盈，国产前道设备在先进存储及逻辑工艺扩产中持续拿到订单。封装测试领域，伟测科技作为国内头部的第三方独立芯片测试企业，高端测试销售收入提升，全年营收同比增长46%，净利润同比增长134%。
制造端的产能满载、技术迭代与下游需求回暖、库存回归健康形成合力，共同推动国内产业链各环节量价齐升。记者关注到，2026年开年以来，华润微、思特威、中微半导等多家科创板芯片设计企业发布涨价函，产品覆盖MCU、模拟芯片、功率器件等多个品类，涨价幅度最高达50%，被动元器件、晶圆代工、封测环节等领域也有企业对产品提价，涨价趋势已从存储及上游原材料环节向全产业链传导。
并购重组热情延续
并购重组已成为集成电路行业补链、强链、延链、培育世界一流企业的重要路径，有助于进一步整合行业资源，提升产业链自主可控水平与核心竞争力。
在“科创板八条”“并购六条”等政策红利释放与产业升级需求双重驱动下，科创板集成电路企业的并购重组数量显著增加。“科创板八条”发布以来，科创板集成电路行业新增披露51单股权收购，交易金额合计超770亿元，其中包含23单重大资产重组，除芯联集成、华海诚科、沪硅产业、晶丰明源等已实施完成外，多个项目近期取得实质性进展。中芯国际、泰凌微、芯导科技、晶升股份发行股份或可转债收购资产项目已获上交所受理，随着项目审核不断推进，科创板集成电路并购重组将步入落地见效阶段。
业内人士指出，展望2026年，人工智能产业仍处于高速发展期，OpenClaw等AI创新工具的爆火进一步夯实了上游算力基础设施的长期价值，预计半导体增长引擎由手机、PC等消费电子全面转向AI和数据中心的趋势仍将延续。在AI重构半导体需求结构的同时，地缘政治正在重塑供给格局，半导体国产替代进程逐步进入深水区，在技术进步和生态完善的共同推动下，相关公司产品有望实现从“能用”到“好用”的跨越。
【2026-03-12】
AI超级引擎拉动，科创板算力、存储、光芯片业绩爆发
【出处】21世纪经济报道
受益于人工智能需求拉动、消费电子回暖及国产替代提速，集成电路行业延续较高景气度。
近期，科创板集成电路企业2025年业绩快报披露收官，盛美上海、芯导科技年报先行出炉，业绩表现亮眼。
据统计，科创板128家集成电路企业预计实现营收3,651.12亿元，同比增长25%，实现归母净利润279.29亿元，同比增长83%。其中，芯片设计环节以268%的净利润增速领跑产业链各细分赛道。128家企业中，超八成企业预计实现营收同比增长，六成企业净利润预增，12家扭亏为盈。
AI成核心叙事
2025年，随着人工智能技术突破，商业化应用进入高速发展阶段，引发算力需求暴增，叠加国产替代进程快速推进，算力、存储、光芯片等细分赛道业绩爆发特征明显。快报数据显示，科创板76家芯片设计（含IDM）公司预计实现营收合计1631.03亿元，同比增长32%；净利润合计137亿元，同比增长268%。
算力芯片赛道，寒武纪、摩尔线程、沐曦股份积极推动人工智能应用场景落地，获得下游客户的广泛认可与持续采购，3家公司营收均创历史新高，分别达到64.97亿元、15.06亿元和16.44亿元，寒武纪首次实现年度盈利，达到20.59亿元，摩尔线程、沐曦股份均大幅缩亏30%以上。与此同时，AIoT市场快速发展，特别是端侧AI在智能家居、汽车、穿戴等场景的普及，推动消费类芯片产品公司业绩大幅增长，CMOS图像传感器厂商思特威、智能音频SoC厂商炬芯科技收入分别增长51%和42%，净利润分别增长155%和92%。
随着AI算力需求爆发，加上供给端结构性调整与行业库存低位，存储芯片进入“超级周期”。澜起科技预计2025年实现净利润22.36亿元，同比增长58%，行业对高性能互连类芯片的需求显著增加，直接推动了公司产品的出货量和收入增长；佰维存储大力拓展全球头部客户，预计实现净利润8.67亿元，同比翻5倍，2026年1-2月经营业绩延续爆发式增长。
此外，作为AI算力的“数据传输高速公路”，高速光模块成为算力时代的核心刚需，受此影响，以仕佳光子、源杰科技为代表的5家光芯片公司全年合计营收46.19亿元，同比增长62%，第四季度营收13.26亿元，环比增长10%；全年合计净利润7.13亿元，同比增长419%，量利双增特征明显。
制造端产能满载
2026年政府工作报告中明确提出，要加紧培育壮大新动能，将集成电路产业放在新兴支柱产业首位。围绕加快高水平科技自立自强，报告中提出“发挥新型举国体制优势，全链条推进关键核心技术攻关”等工作部署，为集成电路产业提质增效指明方向、注入强心剂。
近年来，在全球产业链重构趋势与我国政府在产业、人才、税收等各方面的政策扶持下，本土半导体制造和配套产业链加速迈向规模化和高端化新阶段。晶圆制造环节，中芯国际作为“链主”企业是产业链国产化的直接受益者，全年营收673.23亿元，再创新高；净利润50.41亿元，同比增长36%，产能利用率维持在93.5%的高位；华虹公司产能利用率达到106.1%，模拟芯片及存储器收入贡献较高。
半导体设备领域同步突破，中微公司、拓荆科技等企业净利润增速超20%，中科飞测实现扭亏为盈，国产前道设备在先进存储及逻辑工艺扩产中持续拿到订单。封装测试领域，伟测科技作为国内头部的第三方独立芯片测试企业，高端测试销售收入提升，全年营收同比增长46%，净利润同比增长134%。
制造端的产能满载、技术迭代与下游需求回暖、库存回归健康形成合力，共同推动国内产业链各环节量价齐升。记者关注到，2026年开年以来，华润微、思特威、中微半导等多家科创板芯片设计企业发布涨价函，产品覆盖MCU、模拟芯片、功率器件等多个品类，涨价幅度最高达50%，被动元器件、晶圆代工、封测环节等领域也有企业对产品提价，涨价趋势已从存储及上游原材料环节向全产业链传导。
并购重组热情延续
并购重组已成为集成电路行业补链、强链、延链、培育世界一流企业的重要路径，有助于进一步整合行业资源，提升产业链自主可控水平与核心竞争力。
在“科创板八条”“并购六条”等政策红利释放与产业升级需求双重驱动下，科创板集成电路企业的并购重组数量显著增加。“科创板八条”发布以来，科创板集成电路行业新增披露51单股权收购，交易金额合计超770亿元，其中包含23单重大资产重组，除芯联集成、华海诚科、沪硅产业、晶丰明源等已实施完成外，多个项目近期取得实质性进展。中芯国际、泰凌微、芯导科技、晶升股份发行股份或可转债收购资产项目已获上交所受理，随着项目审核不断推进，科创板集成电路并购重组将步入落地见效阶段。
业内人士指出，展望2026年，人工智能产业仍处于高速发展期，OpenClaw等AI创新工具的爆火进一步夯实了上游算力基础设施的长期价值，预计半导体增长引擎由手机、PC等消费电子全面转向AI和数据中心的趋势仍将延续。在AI重构半导体需求结构的同时，地缘政治正在重塑供给格局，半导体国产替代进程逐步进入深水区，在技术进步和生态完善的共同推动下，相关公司产品有望实现从“能用”到“好用”的跨越。
【2026-03-12】
芯导科技：3月11日获融资买入641.39万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，芯导科技3月11日获融资买入641.39万元，该股当前融资余额2.82亿元，占流通市值的3.67%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-116413944.005946815.00282069581.002026-03-108178142.008095079.00281602451.002026-03-099767965.006719252.00281519388.002026-03-065190607.005448004.00278470676.002026-03-057574158.006300133.00278728074.00融券方面，芯导科技3月11日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-110.000.000.002026-03-100.000.000.002026-03-090.000.000.002026-03-060.000.000.002026-03-050.000.000.00综上，芯导科技当前两融余额2.82亿元，较昨日上升0.17%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-11芯导科技467130.00282069581.002026-03-10芯导科技83063.00281602451.002026-03-09芯导科技3048712.00281519388.002026-03-06芯导科技-257398.00278470676.002026-03-05芯导科技1274025.00278728074.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-11】
超八成企业营收增长 2025年科创板集成电路细分赛道多点开花
【出处】经济参考网
近期，科创板集成电路企业2025年业绩快报披露收官。128家相关企业预计实现营收合计3651.12亿元，同比增长25%；归母净利润279.29亿元，同比激增83%，其中芯片设计环节净利润增速达268%，领跑全产业链。超八成企业营收增长，六成净利润预增，12家实现扭亏为盈。在AI算力需求爆发、消费电子回暖等多重因素驱动下，从芯片设计到制造封装，从算力芯片到光模块，科创板集成电路产业呈现较高景气态势，成为培育新质生产力的核心阵地。
AI算力需求爆发 细分赛道多点开花
2025年，人工智能技术的商业化突破引发算力需求“海啸”，科创板集成电路企业在算力、存储、光芯片等细分领域迎来业绩爆发。76家芯片设计（含IDM）公司预计全年营收合计1631.03亿元，同比增长32%；净利润137亿元，同比激增268%，成为产业链中最亮眼的增长极。
算力芯片赛道上演“逆袭好戏”。寒武纪2025年营收64.97亿元，首次实现年度盈利20.59亿元；摩尔线程、沐曦股份营收分别达15.06亿元、16.44亿元，均创历史新高，亏损幅度缩窄超30%。与此同时，AIoT市场快速发展，特别是端侧AI在智能家居、汽车、穿戴等场景的普及，推动消费类芯片产品公司业绩大幅增长，CMOS图像传感器厂商思特威、智能音频SoC厂商炬芯科技收入分别增长51%和42%，净利润分别增长155%和92%。
随着AI算力需求爆发，加上供给端结构性调整与行业库存低位，存储芯片进入“超级周期”。澜起科技预计2025年实现净利润22.36亿元，同比增长58%，行业对高性能互连类芯片的需求显著增加，直接推动了公司产品的出货量和收入增长；佰维存储大力拓展全球头部客户，预计实现净利润8.67亿元，同比翻5倍，2026年1-2月经营业绩延续爆发式增长。
此外，作为AI算力的“数据传输高速公路”，高速光模块成为算力时代的核心刚需，受此影响，以仕佳光子、源杰科技为代表的5家光芯片公司全年合计营收46.19亿元，同比增长62%，第四季度营收13.26亿元，环比增长10%；全年合计净利润7.13亿元，同比增长419%，量利双增特征明显。
制造端产能满载高端化进程加速
2026年政府工作报告中明确提出，“加紧培育壮大新动能”，将集成电路产业放在新兴支柱产业首位。围绕加快高水平科技自立自强，报告中提出“发挥新型举国体制优势，全链条推进关键核心技术攻关”等工作部署，为集成电路产业提质增效指明方向、注入强心剂。
近年来，在全球产业链重构趋势与我国政府在产业、人才、税收等各方面的政策扶持下，本土半导体制造和配套产业链加速迈向规模化和高端化新阶段。晶圆制造环节“满产”成常态。2025年，中芯国际全年营收673.23亿元，再创新高；净利润50.41亿元，同比增长36%，产能利用率维持在93.5%的高位。华虹公司产能利用率更是达到106.1%，模拟芯片及存储器业务贡献显著。
设备与封测环节同步发力。中微公司、拓荆科技净利润增速超20%，中科飞测实现扭亏为盈，国产前道设备在先进存储及逻辑工艺扩产中持续拿到订单。封装测试领域，伟测科技作为国内头部的第三方独立芯片测试企业，高端测试销售收入提升，全年营收同比增长46%，净利润同比增长134%。
制造端的产能满载、技术迭代与下游需求回暖、库存回归健康形成合力，共同推动国内产业链各环节量价齐升。记者关注到，2026年开年以来，华润微、思特威、中微半导等多家科创板芯片设计企业发布涨价函，产品覆盖MCU、模拟芯片、功率器件等多个品类，涨价幅度最高达50%，被动元器件、晶圆代工、封测环节等领域也有企业对产品提价，涨价趋势已从存储及上游原材料环节向全产业链传导。
并购重组热潮涌动 全链协同效应凸显
值得关注的是，并购重组成为科创板集成电路企业整合资源、提升核心竞争力的重要路径。在“科创板八条”“并购六条”等政策支持下，行业并购重组数量显著增加，“补链、强链、延链”成效初显。“科创板八条”发布以来，科创板集成电路行业新增51单股权收购，交易金额超770亿元，其中23单为重大资产重组。
一批标志性项目加速落地。芯联集成、华海诚科、沪硅产业、晶丰明源等企业的并购项目已实施完成，中芯国际、泰凌微、芯导科技等企业的发行股份或可转债收购项目获上交所受理，随着审核推进，并购重组将进入密集落地期。这些并购既涉及产业链上下游整合，也包括技术互补型收购，有助于企业快速补齐技术短板、扩大市场份额。
业内人士分析，2026年人工智能产业仍将保持高速发展，OpenClaw等AI工具的爆火将进一步拉动上游算力基础设施需求，预计半导体增长引擎正从消费电子转向AI和数据中心。在地缘政治重塑供给格局的背景下，半导体国产替代进入深水区，叠加技术进步与生态完善，科创板相关公司产品有望实现从“能用”到“好用”的跨越。
【2026-03-11】
芯导科技2025年全年每10股派4.3元 股权登记日为2026年3月18日
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站财经讯 芯导科技发布公告，公司2025年全年权益分配实施方案内容如下：以总股本11760.00万股为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币4.30元，合计派发现金红利人民币 5056.80万元，占同期归母净利润的比例为47.64%，不送红股，不进行资本公积转增股本。本次权益分派股权登记日为3月18日，除权除息日为3月19日。据芯导科技发布2025年全年业绩报告称，公司营业收入3.94亿元，同比增长11.52%实现归属于上市公司股东净利润1.06亿元，同比下降-4.91%基本每股收益盈利0.90元，去年同期为0.95元。上海芯导电子科技股份有限公司的主营业务是功率半导体的研发与销售。公司的主要产品是瞬态电压抑制二极管（TVS）、金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）、肖特基势垒二极管（SBD）、氮化镓（GaNHEMT）、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、碳化硅（SiC）、负载开关芯片、线性充电芯片、单节锂电池充电芯片、过压保护芯片、音频功率放大器、DC-DC类电源转换芯片、氮化镓驱动IC。公司凭借卓越的产品品质、出色的服务态度和高效的交付能力，荣获传音控股颁发的“2024优秀供应商奖”、荣获AI智能解决方案商微克科技颁发的“年度战略合作伙伴奖”。（数据来源：本站iFinD）
【2026-03-11】
开局“十五五”，春耕硬科技丨AI驱动科创板集成电路企业业绩增长 板块景气度持续攀升
【出处】证券时报网
科创板集成电路企业2025年业绩快报近日收官，盛美上海、芯导科技年报先行出炉。受益于人工智能（AI）需求拉动、消费电子回暖及国产替代提速，集成电路行业延续较高景气度。
据统计，科创板128家集成电路企业预计2025年实现营收3651.12亿元，同比增长25%；实现归母净利润279.29亿元，同比增长83%。其中，芯片设计环节以268%的净利润增速，领跑产业链各细分赛道。128家企业中，超八成企业预计实现营收同比增长，六成企业净利润预增，12家扭亏为盈。
算力、存储、光芯片等赛道业绩突出
2025年，随着人工智能技术突破，商业化应用进入高速发展阶段，引发算力需求暴增，叠加国产替代进程快速推进，算力、存储、光芯片等细分赛道业绩爆发特征明显。
快报数据显示，科创板76家芯片设计（含IDM）公司预计2025年实现营收合计1631.03亿元，同比增长32%；净利润合计137亿元，同比增长268%。
算力芯片赛道，寒武纪、摩尔线程、沐曦股份积极推动人工智能应用场景落地，获得下游客户的认可与持续采购，2025年营收均创历史新高，分别达到64.97亿元、15.06亿元和16.44亿元；其中，寒武纪首次实现年度盈利，达到20.59亿元，摩尔线程、沐曦股份均大幅减亏30%以上。
与此同时，AIoT市场快速发展，特别是端侧AI在智能家居、汽车、穿戴等场景的普及，推动消费类芯片产品公司业绩大幅增长，CMOS图像传感器厂商思特威、智能音频SoC厂商炬芯科技2025年营收分别增长51%和42%，净利润分别增长155%和92%。
随着AI算力需求爆发，加上供给端结构性调整与行业库存低位，存储芯片进入“超级周期”。澜起科技预计2025年实现净利润22.36亿元，同比增长58%，行业对高性能互连类芯片的需求显著增加，直接推动了公司产品的出货量和收入增长；佰维存储大力拓展全球头部客户，预计2025年实现净利润8.67亿元，2026年1—2月经营业绩延续爆发式增长。
作为AI算力的“数据传输高速公路”，高速光模块成为算力时代的核心刚需。受此影响，以仕佳光子、源杰科技为代表的5家光芯片公司2025年合计营收46.19亿元，同比增长62%，其中，第四季度营收13.26亿元，环比增长10%；全年合计净利润7.13亿元，同比增长419%，量利双增特征明显。
制造端加速迈向规模化阶段
2026年政府工作报告明确提出，要加紧培育壮大新动能，将集成电路产业放在新兴支柱产业首位。围绕加快高水平科技自立自强，政府工作报告提出“发挥新型举国体制优势，全链条推进关键核心技术攻关”等工作部署，为集成电路产业提质增效指明方向、注入强心剂。
近年来，在全球产业链重构趋势与我国在产业、人才、税收等各方面的政策扶持下，本土半导体制造和配套产业链加速迈向规模化和高端化新阶段。晶圆制造环节，中芯国际作为“链主”企业是产业链国产化的直接受益者，2025年营收673.23亿元，再创新高；净利润50.41亿元，同比增长36%，产能利用率维持在93.5%的高位。华虹公司2025年产能利用率达到106.1%，模拟芯片及存储器收入贡献较高。
半导体设备领域同步突破，中微公司、拓荆科技等企业2025年净利润增速超30%，中科飞测实现扭亏为盈，国产前道设备在先进存储及逻辑工艺扩产中持续拿到订单。封装测试领域，伟测科技作为国内头部的第三方独立芯片测试企业，高端测试销售收入提升，2025年营收同比增长46%，净利润同比增长134%。
制造端的产能满载、技术迭代与下游需求回暖、库存回归健康形成合力，共同推动国内产业链各环节量价齐升。2026年开年以来，华润微、思特威、中微半导等多家科创板芯片设计企业发布涨价函，产品覆盖MCU、模拟芯片、功率器件等多个品类，涨价幅度最高达50%，被动元器件、晶圆代工、封测等领域也有企业对产品提价，涨价趋势已从存储及上游原材料环节向全产业链传导。
并购重组助力补链强链延链
并购重组已成为集成电路行业补链、强链、延链、培育世界一流企业的重要路径，有助于进一步整合行业资源，提升产业链自主可控水平与核心竞争力。
在“科创板八条”“并购六条”等政策红利释放与产业升级需求双重驱动下，科创板集成电路企业的并购重组数量显著增加。“科创板八条”发布以来，科创板集成电路行业新增披露51单股权收购，交易金额合计超770亿元，包含23单重大资产重组，除芯联集成、华海诚科、沪硅产业、晶丰明源等已实施完成外，多个项目近期取得实质性进展。中芯国际、泰凌微、芯导科技、晶升股份发行股份或可转债收购资产项目已获上交所受理，随着项目审核不断推进，科创板集成电路并购重组将步入落地见效阶段。
业内人士指出，2026年人工智能产业仍处于高速发展期，OpenClaw等AI创新工具的爆火进一步夯实了上游算力基础设施的长期价值，预计半导体增长引擎由手机、PC等消费电子全面转向AI和数据中心的趋势仍将延续。在AI重构半导体需求结构的同时，地缘政治正在重塑供给格局，半导体国产替代进程逐步进入深水区，在技术进步和生态完善的共同推动下，相关公司产品有望实现从“能用”到“好用”的跨越。
【2026-03-11】
芯导科技：3月10日获融资买入817.81万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，芯导科技3月10日获融资买入817.81万元，该股当前融资余额2.82亿元，占流通市值的3.62%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-108178142.008095079.00281602451.002026-03-099767965.006719252.00281519388.002026-03-065190607.005448004.00278470676.002026-03-057574158.006300133.00278728074.002026-03-045165052.005852669.00277454049.00融券方面，芯导科技3月10日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-100.000.000.002026-03-090.000.000.002026-03-060.000.000.002026-03-050.000.000.002026-03-040.000.000.00综上，芯导科技当前两融余额2.82亿元，较昨日上升0.03%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-10芯导科技83063.00281602451.002026-03-09芯导科技3048712.00281519388.002026-03-06芯导科技-257398.00278470676.002026-03-05芯导科技1274025.00278728074.002026-03-04芯导科技-687616.00277454049.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-10】
芯导科技：发行可转换公司债券及支付现金购买资产并募集配套资金的申请文件获得受理
【出处】本站7x24快讯
芯导科技公告，公司拟发行可转换公司债券及支付现金购买上海吉瞬科技有限公司100%的股权以及上海瞬雷科技有限公司17.15%的股权并募集配套资金的申请文件已获得上海证券交易所受理。本次交易尚需经上交所审核通过并获中国证监会同意注册的批复后方可实施。
【2026-03-10】
芯导科技并购重组被受理 拟购买吉瞬科技100%股权、瞬雷科技17.15%的股权
【出处】中国上市公司网
中国上市公司网讯3月9日，上交所官网披露了上海芯导电子科技股份有限公司(证券代码：688230，证券简称：芯导科技)发行可转换公司债券及支付现金购买资产并募集配套资金报告书(申报稿)，公司并购重组材料被正式受理。
据悉，芯导科技本次拟向盛锋、李晖、黄松、王青松、瞬雷优才发行可转换公司债券及支付现金形式购买吉瞬科技100%股权、瞬雷科技17.15%的股权，从而直接及间接持有瞬雷科技100%股权，实现对瞬雷科技的100%控制，并募集配套资金不超过5,000.00万元。
公开资料显示，芯导科技所处行业属于集成电路设计行业，目前，公司产品主要包括功率器件和功率IC,功率器件产品主要为TVS(包括ESD保护器件)、MOSFET、肖特基等;功率IC产品主要为电源管理IC。公司产品具有高性能、低损耗、低漏电、小型化的特点，可应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等领域。公司在继续深耕消费类电子、网络通讯、安防、工业等领域的同时，也在积极将产品向汽车电子、光伏储能等领域拓展。
公司是工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、上海市规划布局内重点集成电路设计企业、上海市科技小巨人企业、上海市“专精特新”企业、上海市集成电路行业协会第五届理事会理事单位。
公司自主研发的一种降低芯片反向漏电流的技术、深槽隔离及穿通型NPN结构技术、MOSFET的沟槽优化技术、沟槽MOS型肖特基势垒二极管的改进技术、可连续调节的占空比环路控制技术、一种复合DC-DC电路、一种负载识别电路等核心技术显著提升了公司产品的技术水平及市场竞争力，具有国内领先水平。一种GaN HEMT器件制备技术，优化了终端结构，降低工艺开发过程引入的漏电风险，同时优化了终端结构，使得GaN HEMT产品具有芯片良率高、可靠性良好的特性。公司已经正式发布具有自主专利技术的GaN HEMT产品，并在多个客户端进行验证，是第三代半导体产品较早开发成功的国内企业。IGBT通用沟槽栅技术优化了载流子浓度和传输路径，减少了导通损耗和开关损耗，提升了产品使用效率;IGBT精细沟槽栅技术实现了芯片的通流能力和闩锁能力的提升，同时进一步降低了正向导通压降及损耗，芯片面积和性能得到了折中，适合在新能源系统上应用。
【2026-03-10】
芯导科技：3月9日获融资买入976.80万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，芯导科技3月9日获融资买入976.80万元，该股当前融资余额2.82亿元，占流通市值的3.71%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-099767965.006719252.00281519388.002026-03-065190607.005448004.00278470676.002026-03-057574158.006300133.00278728074.002026-03-045165052.005852669.00277454049.002026-03-039520709.008165347.00278141665.00融券方面，芯导科技3月9日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-090.000.000.002026-03-060.000.000.002026-03-050.000.000.002026-03-040.000.000.002026-03-030.000.000.00综上，芯导科技当前两融余额2.82亿元，较昨日上升1.09%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-09芯导科技3048712.00281519388.002026-03-06芯导科技-257398.00278470676.002026-03-05芯导科技1274025.00278728074.002026-03-04芯导科技-687616.00277454049.002026-03-03芯导科技1355362.00278141665.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-07】
芯导科技：3月6日获融资买入519.06万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，芯导科技3月6日获融资买入519.06万元，该股当前融资余额2.78亿元，占流通市值的3.64%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-065190607.005448004.00278470676.002026-03-057574158.006300133.00278728074.002026-03-045165052.005852669.00277454049.002026-03-039520709.008165347.00278141665.002026-03-0211907358.0010646408.00276786303.00融券方面，芯导科技3月6日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-060.000.000.002026-03-050.000.000.002026-03-040.000.000.002026-03-030.000.000.002026-03-020.000.000.00综上，芯导科技当前两融余额2.78亿元，较昨日下滑0.09%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-06芯导科技-257398.00278470676.002026-03-05芯导科技1274025.00278728074.002026-03-04芯导科技-687616.00277454049.002026-03-03芯导科技1355362.00278141665.002026-03-02芯导科技1260951.00276786303.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-06】
芯导科技：3月5日获融资买入757.42万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，芯导科技3月5日获融资买入757.42万元，该股当前融资余额2.79亿元，占流通市值的3.67%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-057574158.006300133.00278728074.002026-03-045165052.005852669.00277454049.002026-03-039520709.008165347.00278141665.002026-03-0211907358.0010646408.00276786303.002026-02-278579941.006218685.00275525352.00融券方面，芯导科技3月5日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-050.000.000.002026-03-040.000.000.002026-03-030.000.000.002026-03-020.000.000.002026-02-270.000.000.00综上，芯导科技当前两融余额2.79亿元，较昨日上升0.46%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-05芯导科技1274025.00278728074.002026-03-04芯导科技-687616.00277454049.002026-03-03芯导科技1355362.00278141665.002026-03-02芯导科技1260951.00276786303.002026-02-27芯导科技2361256.00275525352.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-05】
芯导科技：3月4日获融资买入516.51万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，芯导科技3月4日获融资买入516.51万元，该股当前融资余额2.77亿元，占流通市值的3.78%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-045165052.005852669.00277454049.002026-03-039520709.008165347.00278141665.002026-03-0211907358.0010646408.00276786303.002026-02-278579941.006218685.00275525352.002026-02-266509615.0015057566.00273164096.00融券方面，芯导科技3月4日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-040.000.000.002026-03-030.000.000.002026-03-020.000.000.002026-02-270.000.000.002026-02-260.000.000.00综上，芯导科技当前两融余额2.77亿元，较昨日下滑0.25%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-04芯导科技-687616.00277454049.002026-03-03芯导科技1355362.00278141665.002026-03-02芯导科技1260951.00276786303.002026-02-27芯导科技2361256.00275525352.002026-02-26芯导科技-8547950.00273164096.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-04】
芯导科技：3月3日获融资买入952.07万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，芯导科技3月3日获融资买入952.07万元，该股当前融资余额2.78亿元，占流通市值的3.72%，交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-039520709.008165347.00278141665.002026-03-0211907358.0010646408.00276786303.002026-02-278579941.006218685.00275525352.002026-02-266509615.0015057566.00273164096.002026-02-257609246.009550930.00281712046.00融券方面，芯导科技3月3日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-030.000.000.002026-03-020.000.000.002026-02-270.000.000.002026-02-260.000.000.002026-02-250.000.000.00综上，芯导科技当前两融余额2.78亿元，较昨日上升0.49%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-03芯导科技1355362.00278141665.002026-03-02芯导科技1260951.00276786303.002026-02-27芯导科技2361256.00275525352.002026-02-26芯导科技-8547950.00273164096.002026-02-25芯导科技-1941685.00281712046.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-03】
千问AI眼镜首次亮相
【出处】本站7x24快讯
当地时间3月2日，世界移动通信大会(MWC2026)在西班牙巴塞罗那开幕，千问AI眼镜真机在现场首次亮相。据了解，千问AI眼镜已于3月2日在国内开启全渠道预约，并将于3月8日现货发售。(人民财讯)
【2026-03-03】
芯导科技：3月2日获融资买入1190.74万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，芯导科技3月2日获融资买入1190.74万元，该股当前融资余额2.77亿元，占流通市值的3.53%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0211907358.0010646408.00276786303.002026-02-278579941.006218685.00275525352.002026-02-266509615.0015057566.00273164096.002026-02-257609246.009550930.00281712046.002026-02-247471591.006467399.00283653731.00融券方面，芯导科技3月2日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-020.000.000.002026-02-270.000.000.002026-02-260.000.000.002026-02-250.000.000.002026-02-240.000.000.00综上，芯导科技当前两融余额2.77亿元，较昨日上升0.46%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-02芯导科技1260951.00276786303.002026-02-27芯导科技2361256.00275525352.002026-02-26芯导科技-8547950.00273164096.002026-02-25芯导科技-1941685.00281712046.002026-02-24芯导科技1004192.00283653731.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-28】
芯导科技：2月27日获融资买入857.99万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，芯导科技2月27日获融资买入857.99万元，该股当前融资余额2.76亿元，占流通市值的3.37%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-278579941.006218685.00275525352.002026-02-266509615.0015057566.00273164096.002026-02-257609246.009550930.00281712046.002026-02-247471591.006467399.00283653731.002026-02-136833709.0010254102.00282649539.00融券方面，芯导科技2月27日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-270.000.000.002026-02-260.000.000.002026-02-250.000.000.002026-02-240.000.000.002026-02-130.000.000.00综上，芯导科技当前两融余额2.76亿元，较昨日上升0.86%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-27芯导科技2361256.00275525352.002026-02-26芯导科技-8547950.00273164096.002026-02-25芯导科技-1941685.00281712046.002026-02-24芯导科技1004192.00283653731.002026-02-13芯导科技-3420393.00282649539.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-27】
千问将在2026年世界移动通信大会（MWC）发布AI眼镜
【出处】本站7x24快讯
记者获悉，阿里千问将在2026年世界移动通信大会(MWC)上发布AI眼镜，并于3月2日开启线上线下全渠道预约。据阿里内部人士透露，除AI眼镜之外，千问还会在年内陆续发布AI指环、AI耳机等产品，并面向全球市场发售。(科创板日报)
【2026-02-27】
芯导科技：2月26日获融资买入650.96万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，芯导科技2月26日获融资买入650.96万元，该股当前融资余额2.73亿元，占流通市值的3.30%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-266509615.0015057566.00273164096.002026-02-257609246.009550930.00281712046.002026-02-247471591.006467399.00283653731.002026-02-136833709.0010254102.00282649539.002026-02-125175842.008369405.00286069932.00融券方面，芯导科技2月26日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-260.000.000.002026-02-250.000.000.002026-02-240.000.000.002026-02-130.000.000.002026-02-120.000.000.00综上，芯导科技当前两融余额2.73亿元，较昨日下滑3.03%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-26芯导科技-8547950.00273164096.002026-02-25芯导科技-1941685.00281712046.002026-02-24芯导科技1004192.00283653731.002026-02-13芯导科技-3420393.00282649539.002026-02-12芯导科技-3193564.00286069932.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-26】
芯导科技：2月25日获融资买入760.92万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，芯导科技2月25日获融资买入760.92万元，该股当前融资余额2.82亿元，占流通市值的3.39%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-257609246.009550930.00281712046.002026-02-247471591.006467399.00283653731.002026-02-136833709.0010254102.00282649539.002026-02-125175842.008369405.00286069932.002026-02-114641023.005181852.00289263496.00融券方面，芯导科技2月25日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-250.000.000.002026-02-240.000.000.002026-02-130.000.000.002026-02-120.000.000.002026-02-110.000.000.00综上，芯导科技当前两融余额2.82亿元，较昨日下滑0.68%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-25芯导科技-1941685.00281712046.002026-02-24芯导科技1004192.00283653731.002026-02-13芯导科技-3420393.00282649539.002026-02-12芯导科技-3193564.00286069932.002026-02-11芯导科技-540831.00289263496.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
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