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翱捷科技(688220)融资融券 f10资料

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翱捷科技 融资融券

☆公司大事☆ ◇688220 翱捷科技 更新日期:2026-03-26◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐
| 交易日 |融资余额|融资买入|融资偿还|融券余量|融券卖出|融券偿还|
|        | (万元) |额(万元)|额(万元)| (万股) |量(万股)|量(万股)|
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
|2026-03-|66376.62| 3052.38| 3201.65|    9.32|    0.18|    0.07|
|   24   |        |        |        |        |        |        |
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
|2026-03-|66525.88| 6634.90| 4220.54|    9.21|    0.02|    1.04|
|   23   |        |        |        |        |        |        |
└────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘
【2.公司大事】
【2026-03-26】
翱捷科技:3月25日获融资买入4423.58万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,翱捷科技3月25日获融资买入4423.58万元,该股当前融资余额6.80亿元,占流通市值的2.59%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-2544235758.0028479767.00679522163.002026-03-2430523815.0032016454.00663766173.002026-03-2366349010.0042205389.00665258814.002026-03-2046957435.0038983803.00641115192.002026-03-1938862284.0033578203.00633141561.00融券方面,翱捷科技3月25日融券偿还1300股,融券卖出700股,按当日收盘价计算,卖出金额4.98万元,占当日流出金额的0.02%,融券余额659.33万,低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-2549847.0092573.006593262.692026-03-24128991.0049476.006586598.522026-03-2313898.00722626.516397527.362026-03-20425259.38366608.067630865.062026-03-19474857.84186432.007882733.36综上,翱捷科技当前两融余额6.86亿元,较昨日上升2.35%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-25翱捷科技15762654.17686115425.692026-03-24翱捷科技-1303569.84670352771.522026-03-23翱捷科技22910284.30671656341.362026-03-20翱捷科技7721762.70648746057.062026-03-19翱捷科技5326141.56641024294.36说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2026-03-25】
券商观点|电子行业深度报告:AI ASIC-从台系ASIC厂商发展历程看国产产业链机遇 
【出处】本站iNews【作者】机器人

  
  2026年3月25日,东吴证券发布了一篇电子行业的研究报告,报告指出,AI ASIC-从台系ASIC厂商发展历程看国产产业链机遇。
  报告具体内容如下:
  投资要点 ASIC设计服务行业技术壁垒与规模效应构筑护城河,服务商价值在先进制程下加速重估。1)技术端:先进制程复杂度确立服务商核心枢纽地位。随着摩尔定律推进,芯片设计已演变为涵盖多物理场耦合、异构集成及高阶可靠性的复杂系统工程。单一产品团队难以独立负担昂贵的工具链试错与跨域仿真验证,必须依赖具备端到端建模能力及Foundry/OSAT深厚协同经验的专业设计服务商,以确保首片成功率与系统级性能落地。2)成本端:规模效应实现量产导向的成本优化。设计服务商通过多项目并行、IP/EDA复用及MPW机制,将高昂的一次性工程费用有效摊薄;同时凭借其在产业链中的议价权与排产优先级,显著降低了客户的试产风险与隐性迭代成本,推动ASIC方案在经济性上具备更强竞争力。台系ASIC产业链的崛起路径在于商业模式持续升级,并不断向AI/HPC高价值订单迁移。世芯-KY(Alchip)从早期受托ASIC/SoC设计,逐步演进为覆盖前后端设计、流片协调、封装测试、量产导入与良率改善的Turnkey一站式平台,并在AI/HPC周期中进一步强化3nm、2nm、3DIC与先进封装能力,推动商业模式从接案型设计服务升级为平台型ASIC合作伙伴,其业绩和股价弹性也因此与大客户项目节奏、先进制程导入与封装产能约束高度相关。GUC代表行业另一条路径:从一站式Turnkey进一步走向IP平台化与先进封装平台化,通过整合各方面能力,构建面向AI/HPC的系统级交付框架。台系ASIC服务商的成长性来自先进制程、先进封装、关键IP与量产导入能力的持续叠加,在产业升级中获得更高成长斜率与更强盈利弹性。 ASIC服务商的客户粘性来自平台协同+全流程整合两大能力的持续沉淀。一方面,随着先进制程、先进封装与AI/HPC芯片复杂度不断提升,客户对ASIC服务商的要求已从单纯设计能力,升级为能否深度嵌入晶圆代工与先进封装生态,并提供覆盖chiplet、HBM、高速互连、封装设计、SI/PI仿真到制造导入的系统级解决方案;这使客户一旦完成平台适配和项目导入,切换供应商的成本显著上升。另一方面,IP与Turnkey的高度融合进一步强化了这种绑定关系:服务商不再只是提供单点IP或代工对接,而是通过IP库、工艺适配、验证服务、供应链管理和量产经验构建闭环能力,并在AI、车规等垂直场景中形成难以复制的know-how。客户粘性并不只是来自一次性项目合作,而是来自先进平台适配能力、全流程交付能力和垂直场景经验共同构筑的综合壁垒。投资建议:看好2026年ASIC产业链放量元年,首推芯原股份,建议关注灿芯股份、翱捷科技、和顺石油(奎芯科技)等。风险提示:大厂CapEx投入不及预期,技术发展不及预期,客户需求不及预期。
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【2026-03-25】
翱捷科技:3月24日获融资买入3052.38万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,翱捷科技3月24日获融资买入3052.38万元,该股当前融资余额6.64亿元,占流通市值的2.54%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-2430523815.0032016454.00663766173.002026-03-2366349010.0042205389.00665258814.002026-03-2046957435.0038983803.00641115192.002026-03-1938862284.0033578203.00633141561.002026-03-1836491447.0034242421.00627857480.00融券方面,翱捷科技3月24日融券偿还700股,融券卖出1825股,按当日收盘价计算,卖出金额12.90万元,占当日流出金额的0.05%,融券余额658.66万,低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-24128991.0049476.006586598.522026-03-2313898.00722626.516397527.362026-03-20425259.38366608.067630865.062026-03-19474857.84186432.007882733.362026-03-1896240.00247898.207840672.80综上,翱捷科技当前两融余额6.70亿元,较昨日下滑0.19%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-24翱捷科技-1303569.84670352771.522026-03-23翱捷科技22910284.30671656341.362026-03-20翱捷科技7721762.70648746057.062026-03-19翱捷科技5326141.56641024294.362026-03-18翱捷科技2357471.35635698152.80说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2026-03-24】
翱捷科技:3月23日获融资买入6634.90万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,翱捷科技3月23日获融资买入6634.90万元,该股当前融资余额6.65亿元,占流通市值的2.59%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-2366349010.0042205389.00665258814.002026-03-2046957435.0038983803.00641115192.002026-03-1938862284.0033578203.00633141561.002026-03-1836491447.0034242421.00627857480.002026-03-1740929713.0045345801.00625608450.00融券方面,翱捷科技3月23日融券偿还1.04万股,融券卖出200股,按当日收盘价计算,卖出金额1.39万元,融券余额639.75万,低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-2313898.00722626.516397527.362026-03-20425259.38366608.067630865.062026-03-19474857.84186432.007882733.362026-03-1896240.00247898.207840672.802026-03-17140903.4415518.007732231.45综上,翱捷科技当前两融余额6.72亿元,较昨日上升3.53%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-23翱捷科技22910284.30671656341.362026-03-20翱捷科技7721762.70648746057.062026-03-19翱捷科技5326141.56641024294.362026-03-18翱捷科技2357471.35635698152.802026-03-17翱捷科技-4456391.47633340681.45说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2026-03-23】
翱捷科技:3月20日持仓该股ETF资金净流入1037.18万元,3日累计净流入1518.29万元 
【出处】本站iNews【作者】ETF资金研究
据本站iFind,翱捷科技3月20日ETF资金当日净流入1037.18万元,3日累计净流入1518.29万元,5日累计净流入2489.54万元,20日累计净流出4634.59万元,60日累计净流出5.12亿元。近日ETF资金流向一览统计周期净流入/流出(万元)当日1037.183日累计1518.295日累计2489.5420日累计-4634.5960日累计-51222.33从重仓该股的ETF资金数据来看,持仓占比最高的ETF为科创芯片设计ETF(588780),持仓占比为2.09%,申购资金净流入47.63万元,持仓占比第二的ETF为科创芯片设计ETF天弘(589070),持仓占比为2.07%,申购资金净流入62.40万元。从申购净流入资金排名数据来看,申购资金净流入最多的ETF为科创50ETF(588000),持仓占比为0.92%,申购资金净流入716.54万元。申购资金净流出最多的ETF为科创芯片ETF嘉实(588200),持仓占比为1.00%,申购资金净流出223.54万元。重仓翱捷科技的ETF申购资金流向ETF代码ETF名称持仓占比申购资金净流入/流出(万元)588780科创芯片设计ETF2.09%+47.63589070科创芯片设计ETF天弘2.07%+62.40589210科创芯片设计ETF广发2.03%-9.12589030科创芯片设计ETF易方达2.00%+28.21589170科创芯片设计ETF鹏华1.97%+10.67159896物联网ETF南方1.37%0.00159701物联网ETF招商1.35%0.00159895物联网ETF易方达1.26%0.00517660物联网ETF天弘1.12%0.00517850张江ETF汇添富1.07%0.00

【2026-03-21】
翱捷科技:3月20日获融资买入4695.74万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,翱捷科技3月20日获融资买入4695.74万元,该股当前融资余额6.41亿元,占流通市值的2.33%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-2046957435.0038983803.00641115192.002026-03-1938862284.0033578203.00633141561.002026-03-1836491447.0034242421.00627857480.002026-03-1740929713.0045345801.00625608450.002026-03-1658723787.0035271593.00630024541.00融券方面,翱捷科技3月20日融券偿还4913股,融券卖出5699股,按当日收盘价计算,卖出金额42.53万元,占当日流出金额的0.14%,融券余额763.09万,低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-20425259.38366608.067630865.062026-03-19474857.84186432.007882733.362026-03-1896240.00247898.207840672.802026-03-17140903.4415518.007732231.452026-03-16370634.0071352.007772531.92综上,翱捷科技当前两融余额6.49亿元,较昨日上升1.20%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-20翱捷科技7721762.70648746057.062026-03-19翱捷科技5326141.56641024294.362026-03-18翱捷科技2357471.35635698152.802026-03-17翱捷科技-4456391.47633340681.452026-03-16翱捷科技23832544.04637797072.92说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2026-03-20】
华金证券:AI算力密度跃迁 液冷迈入经济性与标准化引爆的黄金周期 
【出处】智通财经

  华金证券发布研报称,AI算力的爆发,正驱动数据中心基础设施需求进入高增长期。液冷凭借全周期成本优势,已成为高密度场景下的刚需技术。随着下游需求持续回暖,上游原材料价格上行,持续看好AIPCB产业链标的。同时,人工智能正推动半导体周期结构性向上,从设计、制造到封装测试以及上游设备材料端,建议关注半导体全产业链。
  华金证券主要观点如下:
  AI算力密度跃迁,液冷迈入经济性与标准化引爆的黄金周期
  AI算力爆发正驱动数据中心用电进入加速增长期,其核心增量源于单卡功耗从数百瓦迈向千瓦级(如NVIDIAH100已达700W),并进一步堆叠成机柜功率密度从10kW级向50-100kW+的颠覆性跃迁,这使得传统风冷的边际成本陡增并逼近物理与经济极限。因此,液冷已从昔日的可选方案,转变为在高密度场景下全周期成本更优、甚至在百千瓦机柜部署中唯一可行的刚需技术。当前,以NVIDIAGB200为代表的百千瓦机柜已进入工程化与标准化阶段,微软研究及权威生态的推动,共同验证了产业趋势的确定性,标志着液冷行业正迎来由经济性拐点和规模化落地共同驱动的黄金投资机遇。
  传统风冷瓶颈,PUE改善趋缓、热点与可靠性约束凸显
  全球数据中心平均PUE已改善至1.56但陷入瓶颈,揭示了风冷技术在热工效率上的边际改善极限,而中国PUE降至1.5以下的监管目标正强力驱动架构性变革。风冷在高密度下面临“空气介质”换热效率与能耗的双重失配,不仅导致制冷成本非线性激增,更引发散热不均、性能降频和可靠性风险,迫使液冷从单纯的“节能技术”升级为保障算力稳定释放的“可用性工程”。更重要的是,液冷的价值远不止于降低PUE,其更高的供液温度为自然冷却和余热回收创造了可行性,从而将数据中心的价值从“单点能效管理”提升至“园区级能碳协同”的战略高度。
  政策驱动:“东数西算”与双碳约束下,液冷成为达标路径之一
  国家层面的能效约束已硬化为强制性目标,即到2025年大型数据中心PUE须降至1.3以下、全国平均PUE低于1.5,这对高功耗的智算中心构成强约束,使液冷从“可选节能项”升级为满足合规要求的“必选工程手段”。“东数西算”工程进展进一步强化了这一趋势,部分先进数据中心PUE已低至1.10,树立了更严格的行业标杆,液冷作为可规模复制技术的边际重要性正显著提升。政策与产业的双轮驱动获得了市场的充分验证,多家权威机构预测全球液冷市场规模将在未来十年迎来高速增长,从数百亿美元向近3000亿美元规模迈进。
  建议关注
  持续看好AIPCB产业链标的:胜宏科技、沪电股份、生益电子、鹏鼎控股、景旺电子、东山精密、生益科技等。华为正式发布《智能世界2035》与《全球数智化指数2025》报告,通用人工智能将成为未来十年最具变革性的技术驱动力,到2035年全社会算力总量将实现高达10万倍的增长。看好人工智能推动半导体周期向上,从设计、制造到封装测试以及上游设备材料端,建议关注半导体全产业链,重点标的包括:中芯国际、华虹公司、寒武纪-U、海光信息、芯原股份、盛科通信-U、翱捷科技-U、云天励飞-U等。建议关注液冷相关标的:英维克、曙光数创、飞荣达、鼎通科技、申菱环境、高澜股份、思泉新材、川环科技。
  风险提示:技术研发进度不及预期风险;下游需求不及预期风险;宏观经济和行业波动风险;地缘政治风险;国际贸易摩擦风险。

【2026-03-20】
翱捷科技:3月19日获融资买入3886.23万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,翱捷科技3月19日获融资买入3886.23万元,该股当前融资余额6.33亿元,占流通市值的2.21%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1938862284.0033578203.00633141561.002026-03-1836491447.0034242421.00627857480.002026-03-1740929713.0045345801.00625608450.002026-03-1658723787.0035271593.00630024541.002026-03-1346330293.0039549023.00606572346.00融券方面,翱捷科技3月19日融券偿还2400股,融券卖出6113股,按当日收盘价计算,卖出金额47.49万元,占当日流出金额的0.12%,融券余额788.27万,低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-19474857.84186432.007882733.362026-03-1896240.00247898.207840672.802026-03-17140903.4415518.007732231.452026-03-16370634.0071352.007772531.922026-03-130.00156840.007392182.88综上,翱捷科技当前两融余额6.41亿元,较昨日上升0.84%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-19翱捷科技5326141.56641024294.362026-03-18翱捷科技2357471.35635698152.802026-03-17翱捷科技-4456391.47633340681.452026-03-16翱捷科技23832544.04637797072.922026-03-13翱捷科技6370294.04613964528.88说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2026-03-19】
翱捷科技:3月18日持仓该股ETF资金净流出2027.13万元,3日累计净流出1055.88万元 
【出处】本站iNews【作者】ETF资金研究
据本站iFind,翱捷科技3月18日ETF资金当日净流出2027.13万元,3日累计净流出1055.88万元,5日累计净流入1092.09万元,20日累计净流出9935.73万元,60日累计净流出5.34亿元。近日ETF资金流向一览统计周期净流入/流出(万元)当日-2027.133日累计-1055.885日累计1092.0920日累计-9935.7360日累计-53449.73从重仓该股的ETF资金数据来看,持仓占比最高的ETF为科创芯片设计ETF(588780),持仓占比为2.09%,申购资金净流出64.57万元,持仓占比第二的ETF为科创芯片设计ETF天弘(589070),持仓占比为2.06%,申购资金净流出77.25万元。从申购净流入资金排名数据来看,申购资金净流入最多的ETF为中证500ETF嘉实(159922),持仓占比为0.48%,申购资金净流入250.67万元。申购资金净流出最多的ETF为科创芯片ETF嘉实(588200),持仓占比为0.99%,申购资金净流出617.22万元。重仓翱捷科技的ETF申购资金流向ETF代码ETF名称持仓占比申购资金净流入/流出(万元)588780科创芯片设计ETF2.09%-64.57589070科创芯片设计ETF天弘2.06%-77.25589210科创芯片设计ETF广发2.03%-9.61589030科创芯片设计ETF易方达1.99%-65.41589170科创芯片设计ETF鹏华1.97%-5.61159896物联网ETF南方1.37%0.00159701物联网ETF招商1.35%0.00159895物联网ETF易方达1.27%0.00517660物联网ETF天弘1.12%0.00517850张江ETF汇添富1.07%0.00

【2026-03-19】
翱捷科技:3月18日获融资买入3649.14万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,翱捷科技3月18日获融资买入3649.14万元,该股当前融资余额6.28亿元,占流通市值的2.12%,超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1836491447.0034242421.00627857480.002026-03-1740929713.0045345801.00625608450.002026-03-1658723787.0035271593.00630024541.002026-03-1346330293.0039549023.00606572346.002026-03-1255078292.0043693862.00599791075.00融券方面,翱捷科技3月18日融券偿还3091股,融券卖出1200股,按当日收盘价计算,卖出金额9.62万元,占当日流出金额的0.03%,融券余额784.07万,低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-1896240.00247898.207840672.802026-03-17140903.4415518.007732231.452026-03-16370634.0071352.007772531.922026-03-130.00156840.007392182.882026-03-12899766.00145908.007803159.84综上,翱捷科技当前两融余额6.36亿元,较昨日上升0.37%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-18翱捷科技2357471.35635698152.802026-03-17翱捷科技-4456391.47633340681.452026-03-16翱捷科技23832544.04637797072.922026-03-13翱捷科技6370294.04613964528.882026-03-12翱捷科技11968706.20607594234.84说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2026-03-18】
翱捷科技:3月17日获融资买入4092.97万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,翱捷科技3月17日获融资买入4092.97万元,该股当前融资余额6.26亿元,占流通市值的2.18%,超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1740929713.0045345801.00625608450.002026-03-1658723787.0035271593.00630024541.002026-03-1346330293.0039549023.00606572346.002026-03-1255078292.0043693862.00599791075.002026-03-1162396424.0062864929.00588406647.00融券方面,翱捷科技3月17日融券偿还200股,融券卖出1816股,按当日收盘价计算,卖出金额14.09万元,占当日流出金额的0.07%,融券余额773.22万,低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-17140903.4415518.007732231.452026-03-16370634.0071352.007772531.922026-03-130.00156840.007392182.882026-03-12899766.00145908.007803159.842026-03-11132816.0016602.007218881.64综上,翱捷科技当前两融余额6.33亿元,较昨日下滑0.70%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-17翱捷科技-4456391.47633340681.452026-03-16翱捷科技23832544.04637797072.922026-03-13翱捷科技6370294.04613964528.882026-03-12翱捷科技11968706.20607594234.842026-03-11翱捷科技-483204.92595625528.64说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2026-03-17】
翱捷科技:3月16日获融资买入5872.38万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,翱捷科技3月16日获融资买入5872.38万元,该股当前融资余额6.30亿元,占流通市值的2.15%,超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1658723787.0035271593.00630024541.002026-03-1346330293.0039549023.00606572346.002026-03-1255078292.0043693862.00599791075.002026-03-1162396424.0062864929.00588406647.002026-03-1062750087.0046146362.00588875153.00融券方面,翱捷科技3月16日融券偿还900股,融券卖出4675股,按当日收盘价计算,卖出金额37.06万元,占当日流出金额的0.11%,融券余额777.25万,低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-16370634.0071352.007772531.922026-03-130.00156840.007392182.882026-03-12899766.00145908.007803159.842026-03-11132816.0016602.007218881.642026-03-10185988.0033816.007233580.56综上,翱捷科技当前两融余额6.38亿元,较昨日上升3.88%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-16翱捷科技23832544.04637797072.922026-03-13翱捷科技6370294.04613964528.882026-03-12翱捷科技11968706.20607594234.842026-03-11翱捷科技-483204.92595625528.642026-03-10翱捷科技16978711.24596108733.56说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2026-03-16】
翱捷科技:3月13日持仓该股ETF资金净流入640.45万元,3日累计净流入2296.66万元 
【出处】本站iNews【作者】ETF资金研究
据本站iFind,翱捷科技3月13日ETF资金当日净流入640.45万元,3日累计净流入2296.66万元,5日累计净流入1352.19万元,20日累计净流出9110.07万元,60日累计净流出5.12亿元。近日ETF资金流向一览统计周期净流入/流出(万元)当日640.453日累计2296.665日累计1352.1920日累计-9110.0760日累计-51204.96从重仓该股的ETF资金数据来看,持仓占比最高的ETF为科创芯片设计ETF(588780),持仓占比为2.13%,申购资金净流入14.24万元,持仓占比第二的ETF为科创芯片设计ETF天弘(589070),持仓占比为2.10%,申购资金净流入61.41万元。从申购净流入资金排名数据来看,申购资金净流入最多的ETF为科创50ETF(588000),持仓占比为0.99%,申购资金净流入192.95万元。申购资金净流出最多的ETF为科创50ETF工银(588050),持仓占比为1.13%,申购资金净流出67.18万元。重仓翱捷科技的ETF申购资金流向ETF代码ETF名称持仓占比申购资金净流入/流出(万元)588780科创芯片设计ETF2.13%+14.24589070科创芯片设计ETF天弘2.10%+61.41589210科创芯片设计ETF广发2.07%0.00589030科创芯片设计ETF易方达2.03%+53.14589170科创芯片设计ETF鹏华2.01%+11.15159701物联网ETF招商1.38%0.00159896物联网ETF南方1.37%0.00159895物联网ETF易方达1.30%0.00517660物联网ETF天弘1.16%0.00588050科创50ETF工银1.13%-67.18

【2026-03-14】
翱捷科技:3月13日获融资买入4633.03万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,翱捷科技3月13日获融资买入4633.03万元,该股当前融资余额6.07亿元,占流通市值的2.10%,超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1346330293.0039549023.00606572346.002026-03-1255078292.0043693862.00599791075.002026-03-1162396424.0062864929.00588406647.002026-03-1062750087.0046146362.00588875153.002026-03-0934945716.0047556496.00572271426.00融券方面,翱捷科技3月13日融券偿还2000股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额739.22万,低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-130.00156840.007392182.882026-03-12899766.00145908.007803159.842026-03-11132816.0016602.007218881.642026-03-10185988.0033816.007233580.562026-03-0957316.00440760.046858596.32综上,翱捷科技当前两融余额6.14亿元,较昨日上升1.05%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-13翱捷科技6370294.04613964528.882026-03-12翱捷科技11968706.20607594234.842026-03-11翱捷科技-483204.92595625528.642026-03-10翱捷科技16978711.24596108733.562026-03-09翱捷科技-13080016.63579130022.32说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2026-03-13】
翱捷科技跌3.26% 2022年上市即巅峰超募42亿元 
【出处】中国经济网

  中国经济网北京3月13日讯 翱捷科技(688220.SH)今日收报78.42元,跌幅3.26%。该股目前处于破发状态。
  翱捷科技于2022年1月14日在上交所科创板上市,发行的股票数量为4183.0089万股,发行价格为164.54元/股,保荐人(主承销商)为海通证券股份有限公司(现更名为国泰海通证券股份有限公司),保荐代表人为王鹏程、龚思琪。
  上市首日,翱捷科技开盘即破发,盘中最高价报130.11元,为该股上市以来最高价。
  翱捷科技首次公开发行股票募集资金总额为68.83亿元,扣除发行费用后募集资金净额为65.46亿元。翱捷科技最终募集资金净额比原计划多41.66亿元。该公司于2022年1月10日披露的招股说明书显示,其拟募集资金23.80亿元,拟分别用于新型通信芯片设计,智能IPC芯片设计项目,多种无线协议融合、多场域下高精度导航定位整体解决方案及平台项目,研发中心建设项目,补充流动资金项目。
  翱捷科技首次公开发行股票的发行费用总额为3.37亿元,其中,保荐及承销费用3.10亿元。

【2026-03-13】
翱捷科技:3月12日获融资买入5507.83万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,翱捷科技3月12日获融资买入5507.83万元,该股当前融资余额6.00亿元,占流通市值的2.00%,超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1255078292.0043693862.00599791075.002026-03-1162396424.0062864929.00588406647.002026-03-1062750087.0046146362.00588875153.002026-03-0934945716.0047556496.00572271426.002026-03-0660450787.0044399036.00584882205.00融券方面,翱捷科技3月12日融券偿还1800股,融券卖出1.11万股,按当日收盘价计算,卖出金额89.98万元,占当日流出金额的0.30%,融券余额780.32万,低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-12899766.00145908.007803159.842026-03-11132816.0016602.007218881.642026-03-10185988.0033816.007233580.562026-03-0957316.00440760.046858596.322026-03-0649710.0033140.007327833.95综上,翱捷科技当前两融余额6.08亿元,较昨日上升2.01%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-12翱捷科技11968706.20607594234.842026-03-11翱捷科技-483204.92595625528.642026-03-10翱捷科技16978711.24596108733.562026-03-09翱捷科技-13080016.63579130022.322026-03-06翱捷科技16089500.28592210038.95说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2026-03-12】
翱捷科技:3月11日获融资买入6239.64万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,翱捷科技3月11日获融资买入6239.64万元,该股当前融资余额5.88亿元,占流通市值的1.92%,超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1162396424.0062864929.00588406647.002026-03-1062750087.0046146362.00588875153.002026-03-0934945716.0047556496.00572271426.002026-03-0660450787.0044399036.00584882205.002026-03-0569102199.0046009829.00568830454.00融券方面,翱捷科技3月11日融券偿还200股,融券卖出1600股,按当日收盘价计算,卖出金额13.28万元,占当日流出金额的0.04%,融券余额721.89万,低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-11132816.0016602.007218881.642026-03-10185988.0033816.007233580.562026-03-0957316.00440760.046858596.322026-03-0649710.0033140.007327833.952026-03-05181742.0037587.557290084.67综上,翱捷科技当前两融余额5.96亿元,较昨日下滑0.08%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-11翱捷科技-483204.92595625528.642026-03-10翱捷科技16978711.24596108733.562026-03-09翱捷科技-13080016.63579130022.322026-03-06翱捷科技16089500.28592210038.952026-03-05翱捷科技23332540.67576120538.67说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2026-03-11】
翱捷科技:3月10日持仓该股ETF资金净流出2631.39万元,3日累计净流出1352.33万元 
【出处】本站iNews【作者】ETF资金研究
据本站iFind,翱捷科技3月10日ETF资金当日净流出2631.39万元,3日累计净流出1352.33万元,5日累计净流出6197.35万元,20日累计净流出5128.93万元,60日累计净流出5.37亿元。近日ETF资金流向一览统计周期净流入/流出(万元)当日-2631.393日累计-1352.335日累计-6197.3520日累计-5128.9360日累计-53707.1从重仓该股的ETF资金数据来看,持仓占比最高的ETF为科创芯片设计ETF(588780),持仓占比为2.12%,申购资金净流出7.52万元,持仓占比第二的ETF为科创芯片设计ETF天弘(589070),持仓占比为2.09%,申购资金净流出52.61万元。从申购净流入资金排名数据来看,申购资金净流入最多的ETF为中证500ETF嘉实(159922),持仓占比为0.49%,申购资金净流入119.71万元。申购资金净流出最多的ETF为科创50ETF(588000),持仓占比为1.02%,申购资金净流出974.47万元。重仓翱捷科技的ETF申购资金流向ETF代码ETF名称持仓占比申购资金净流入/流出(万元)588780科创芯片设计ETF2.12%-7.52589070科创芯片设计ETF天弘2.09%-52.61589210科创芯片设计ETF广发2.06%0.00589030科创芯片设计ETF易方达2.02%-68.54589170科创芯片设计ETF鹏华2.00%-11.76159701物联网ETF招商1.42%0.00159896物联网ETF南方1.41%0.00159895物联网ETF易方达1.33%0.00517660物联网ETF天弘1.20%0.00588050科创50ETF工银1.14%-153.38

【2026-03-11】
翱捷科技:3月10日获融资买入6275.01万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,翱捷科技3月10日获融资买入6275.01万元,该股当前融资余额5.89亿元,占流通市值的1.89%,超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1062750087.0046146362.00588875153.002026-03-0934945716.0047556496.00572271426.002026-03-0660450787.0044399036.00584882205.002026-03-0569102199.0046009829.00568830454.002026-03-0455591820.0044066371.00545738085.00融券方面,翱捷科技3月10日融券偿还400股,融券卖出2200股,按当日收盘价计算,卖出金额18.60万元,占当日流出金额的0.06%,融券余额723.36万,低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-10185988.0033816.007233580.562026-03-0957316.00440760.046858596.322026-03-0649710.0033140.007327833.952026-03-05181742.0037587.557290084.672026-03-0453382.5016300.007049913.00综上,翱捷科技当前两融余额5.96亿元,较昨日上升2.93%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-10翱捷科技16978711.24596108733.562026-03-09翱捷科技-13080016.63579130022.322026-03-06翱捷科技16089500.28592210038.952026-03-05翱捷科技23332540.67576120538.672026-03-04翱捷科技11411088.78552787998.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2026-03-10】
翱捷科技:3月9日获融资买入3494.57万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,翱捷科技3月9日获融资买入3494.57万元,该股当前融资余额5.72亿元,占流通市值的1.89%,超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0934945716.0047556496.00572271426.002026-03-0660450787.0044399036.00584882205.002026-03-0569102199.0046009829.00568830454.002026-03-0455591820.0044066371.00545738085.002026-03-03111714367.0095000232.00534212636.00融券方面,翱捷科技3月9日融券偿还5383股,融券卖出700股,按当日收盘价计算,卖出金额5.73万元,占当日流出金额的0.02%,融券余额685.86万,低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-0957316.00440760.046858596.322026-03-0649710.0033140.007327833.952026-03-05181742.0037587.557290084.672026-03-0453382.5016300.007049913.002026-03-0333304.0059031.347164273.22综上,翱捷科技当前两融余额5.79亿元,较昨日下滑2.21%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-09翱捷科技-13080016.63579130022.322026-03-06翱捷科技16089500.28592210038.952026-03-05翱捷科技23332540.67576120538.672026-03-04翱捷科技11411088.78552787998.002026-03-03翱捷科技15830030.02541376909.22说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2026-03-09】
从跟跑到领跑!中国厂商凭什么成为巴展绝对主角? 
【出处】通信世界网

  2026年世界移动通信大会(MWC2026)于西班牙巴塞罗那圆满落幕,作为落户巴塞罗那20周年的盛会,本届大会以“智能新纪元(The IQ Era)”为核心主题,汇聚全球2900余家展商、10万余名专业观众,成为通信、算力、AI融合发展的顶级风向标。
  本届展会中,超350家中国企业强势亮相,参展企业数量仅次于东道主西班牙和美国,从6G前沿预研到算力底座搭建,从AI终端破界到生态战略合作,中国厂商用实打实的硬核技术,交出了一份领跑全球的答卷。
  通感算智融合,迈向6G商用前夜
  作为下一代移动通信核心技术,6G技术预计在2029年前后标准冻结,2030年实现商用。在本届MWC开幕前一个月,国际电信联盟(ITU)发布的《IMT-2030空口技术性能指标报告》中,首次以全球统一规范明确了十多项关键性能指标。除了峰值速率、用户体验速率、空口时延等传统指标的大幅跃升外,报告还首次为6G的变革性特征设立了专属能力要求,如厘米级定位精度、通感一体能力、AI原生架构等。
  尽管标准尚未冻结,但在本届MWC上,各大厂商纷纷亮出6G技术进展,可以看到,6G已从愿景走向原型展示与频段博弈,成为产业提前布局的阵地。
  三大运营商同步发力6G生态布局,中国移动持续创新,夯实6G技术引领地位。展台上的多智能体协同、自主决策商业服务场景,生动呈现6G智能体通信能力,揭示未来通信潜力;中国电信提出的6G全域智惠网络(UIN)技术体系,聚焦星地融合网络、空地通感融合、分布式智简核心等方向,为具身智能提供技术底座,在展会期间,中国电信联合智元机器人打造“6G+四足巡检机器人”,实现毫秒级操控,替代高危场景人工作业。
  展会期间,中国企业聚焦6G产业生态,达成多项重磅战略合作。有专家指出,眼下通信行业正面临5G投入成本高、流量内卷竞争激烈的困境,行业亟需破局突围,而AI与6G的深度融合,能否成为通信行业重塑价值、跳出内卷的关键转折点?这也是本届MWC2026全球业内人士聚焦的核心议题。
  《IMT-2030(6G)最小技术性能需求》则系统性地定义了6G的标志性新能力。其中最具突破性的是,无线接口必须支持“网络支撑AI”与“AI增强网络”的双向功能——这意味着AI不再仅仅是运行在网络上的应用,而是成为网络本身的底层架构。
  在展会现场,中国企业聚焦U6GHz关键频段、通感算智融合、智能体网络等核心方向,推出多款原型样机与技术方案,同步推进国际标准共建,筑牢6G产业先发优势。
  华为携Agentic Core智能体核心解决方案亮相,打造网元智能、网络智能、业务智能三大协同引擎,精准破解AI时代流量激增、网络差异化需求、运营商业务变现等痛点,推动智能体网络规模化商用落地;同时发布U6GHz全场景系列化产品,覆盖宏站、小站、微波全矩阵,助力5G-A性能跃升,实现向6G的平滑演进,单小区可支撑十万兆级总流量,适配万兆速率、AR/VR等高带宽场景。
  中兴通讯展出全球首创的U6GHz频段2048天线阵子6G原型机,搭载GigaMIMO创新技术,依托AI动态波束赋形算法,实现网络容量较5G-A提升10倍,单基站可支撑百万级物联网设备接入,重塑工业互联、沉浸式交互等场景的网络体验;同时发布业界首个U6G频段AI融合沉浸式业务,打通6G与智能体交互的落地路径。
  亚信科技基于面向6G的通感算智融合技术,联合intel、阿里云,在业界首次发布了通感算智融合的AI RAN产品方案,其基于基站算力虚拟化、轻量化边缘专属大模型、网络无损、通感算资源统一调度4项关键技术,提供无处不在的算力与灵活即用的AI服务,并展示了基于此方案的通感算智融合的5G专网会议系统,助力企业数智化转型。
  算网一体深度落地,破解AI算力瓶颈
  AI大模型规模化落地,推动算力从“辅助工具”升级为“核心生产要素”,本届MWC上,中国企业聚焦智算集群、算网融合、绿色算力等方向,推出全栈式算力解决方案,兼顾超大算力供给、高效算力调度与低碳算力部署,打造“一点接入、即取即用”的社会级算力服务。
  中国移动展出两大超万卡智算集群,搭配115.2T大容量智算互联Scale-Across设备,实现跨百公里训练算效高达单节点98%以上,为大规模AI训练、推理提供低成本、高安全承载;同时发布算网大脑3.0、“国芯国连”超节点AI算力集群,构建算网智一体化闭环体系,支撑边端数据自治与智能服务。
  中国电信、中国联通聚焦算力网络新基建,推出算力调度、算力并网解决方案,打通跨区域、跨层级算力壁垒,实现算力资源按需调配;多家中国算力企业联合海外运营商,搭建全球算力互联网络,推动算力服务全球化部署,助力海外企业降本增效,拓展中国算力的全球市场份额。
  华为首次在海外亮相Atlas 950 SuperPoD超节点产品,基于灵衢协议实现8192卡高效互联,兼具超大带宽与超低时延优势,完美适配万亿级大模型训练、多模态AI推理等场景;中兴通讯推出弹性智算数据中心方案,依托高度模块化设计将建设周期缩短40%,搭配冷板式、浸没式多液冷技术与800V高压直流方案,算力能效提升25%,兼顾算力密度与绿色低碳。
  AI终端形态革新破界,走进大众生活
  AI与终端深度融合,推动终端从工具型向智能体转型,本届MWC上,中国企业打破传统终端形态边界,推出机器人手机、AI眼镜、具身智能机器人等多款创新产品,兼顾技术创新性与量产实用性,实现端侧智能从高端尝鲜向普惠商用跨越。
  荣耀发布全球首款可量产机器人手机Robot Phone,颠覆传统手机交互逻辑,搭载四自由度云台系统与米粒级微型电机,镜头可实现灵活旋转、姿态调节,支持主动跟踪、环境感知、情绪化肢体表达,功耗降低60%且具备IP68防水性能,定价亲民化,推动具身智能手机规模化落地;同时展出首款消费级具身智能人形机器人,可完成握手、跳舞、空翻等动作,正式入局消费级人形机器人赛道。
  阿里千问发布首款普惠级AI眼镜,定价1997元,配备64G存储、五麦阵列与可换电池,支持语音办事、实时翻译、AR导航等功能,整机重量仅40g,佩戴体验趋近普通光学眼镜,开启AI眼镜全民普惠时代;中兴通讯推出“双脑双屏·全域智联”AI中屏、努比亚AI助手手机,实现跨应用智能任务处理,适配全场景智联需求。
  具身智能领域,智元机器人展出工业、服务全品类产品矩阵,推出“机器人即服务”租赁模式,海外业务覆盖17个国家;维信诺发布柔性AMOLED智能交互机器人,搭载柔性屏实现拟人化表情交互,轻触唤醒、智能互动,打造全新人机交互体验;北京人形机器人创新中心携具身天工3.0亮相,实现全身高动态运动控制,开放软硬件接口,降低行业开发门槛。
  翱捷科技推出6nm制程高性能4G八核智能SoC芯片ASR8861,提供高达20 TOPS的端侧AI算力,让4G终端也能流畅运行复杂AI应用;多家中国供应链企业展出AI终端核心零部件,覆盖芯片、屏幕、传感器等领域,形成“芯片-终端-生态”全链条布局,支撑AI终端全球竞争力提升。
  中国企业成MWC核心主力,引领全球智能通信发展
  纵观MWC2026,中国企业已从参展方升级为引领者,成为全球通信产业创新的核心驱动力,在展会中占据不可替代的核心地位,主要体现在三大层面。
  一是技术引领性凸显,在6G、智算、端侧AI等核心赛道,中国企业实现从跟跑到并跑、领跑的转变,多项技术成果达到全球领先水平,主导关键技术方向与标准制定,打破海外技术垄断格局。
  二是全产业链优势显著,从运营商、设备商到终端企业、零部件供应商,中国企业构建起覆盖“网络-算力-终端-生态”的完整产业链,协同发力、高效联动,既能输出单点硬核技术,也能提供一站式解决方案,适配全球不同区域、不同场景的需求。
  三是全球化布局提速,中国企业依托技术与成本优势,深化全球战略合作,拓展海外市场渠道,推动技术、产品、服务全球化输出,助力全球数字基础设施升级,成为连接全球通信产业、共建智能新纪元的核心纽带。
  MWC2026的落幕,是全球智能通信产业新征程的起点。中国企业凭借硬核技术、全链生态与全球化视野,不仅在本届巴展中大放异彩,更将持续引领6G商用、算力普惠、AI终端普及的行业趋势,推动全球通信产业向更智能、更高效、更普惠的方向迈进,在全球数字经济浪潮中扛起中国科技的责任与担当。

【2026-03-09】
券商观点|电子行业周报:存储涨价致消费电子市场承压,博通受益AI需求业绩超预期 
【出处】本站iNews【作者】机器人

  
  2026年3月9日,东海证券发布了一篇电子行业的研究报告,报告指出,存储涨价致消费电子市场承压,博通受益AI需求业绩超预期。
  报告具体内容如下:
  投资要点: 电子板块观点:受存储芯片价格上涨影响,2026年PC及智能手机市场或面临终端售价提升与产品降配的双重压力。博通第一财季业绩超预期,AI收入翻倍增长,并预计第二财季营收同比增长47%,主要受益于AI需求增长带动的ASIC需求扩张。当前海外电子半导体企业出现大幅度回调,国际局势变化迅速,市场资金以防范风险为主。我国半导体产业发展依然较为积极,国产化长期空间较大,依然可以逢低关注设备、材料、AI端侧、AI云端等结构性机会。 受存储芯片涨价影响,成本压力推升终端产品平均售价(ASP),低价机型生存空间压缩,市场份额进一步向头部厂商聚拢。自2025年末,受DRAM和NAND存储价格上涨预期影响,全球PC与智能手机供应链开启提前备货模式,直接拉高2025年第四季度出货数据。进入2026年第一季度,PC市场增长动能延续,OEM厂商为规避成本上涨加速发货,致该季度出货量显著高于前期预测;而智能手机市场已显露疲态,预计第一季度出货量同比下降6.8%。根据IDC数据,2026年全球PC出货量将同比下降11.3%,但ASP上涨使市场收入小幅增长1.6%;智能手机市场形势更为严峻,预计全年出货量下滑12.9%,收入同步下降0.5%。同时,市场份额加速向头部厂商集中,具备强大采购能力和稳定供应链关系的大型OEM更能以可控成本获取存储配额,而中小厂商则面临生存压力,部分利润微薄的入门级产品线或将被迫减配、提价甚至退出市场。此外,存储成本持续高企正引发终端产品“降配”趋势,规格缩水将迫使价格敏感用户延长换机周期或转向二手市场,从而压缩市场规模。IDC表示,由AI基础设施与消费电子争夺产能引发的存储结构性短缺,预计在2026年持续发酵并可能延续至2027年,尽管价格涨速或在下半年放缓,但预计难以回落至2025年水平,从芯片供应商到终端品牌及渠道,均需为这一长期的结构性调整做好准备。博通2026财年第一财季业绩和第二财季指引数据均超市场预期,AI营收同比涨幅超100%。博通财报数据显示,2026财年第一财季营收193.11亿美元(yoy+29.46%,qoq+7.19%),超出市场预期;GAAP/Non-GAAP净利润分别为73.49亿美元(yoy+33.55%)、101.85亿美元(yoy+30.19%),GAAP/Non-GAAP毛利率分别为68.13%、77.00%。分业务看,半导体第一财季营收125.15亿美元(yoy+52%),软件收入67.96亿美元,同比增长1%。得益于市场对定制AI加速器和AI网络的强劲需求,公司第一财季AI收入达到84亿美元,同比激增+106%;预计Q2AI收入将进一步达到107亿美元。据公司CEO陈福阳介绍,2026年将为Anthropic部署约1GW规模的谷歌TPU算力,到2027年将提升至超过3GW。关于MTIA加速器路线图,公司表示其依然稳健推进,目前已开始出货,Meta目标在2027年及以后实现多GW规模的定制加速器部署。从行业整体趋势看,Alphabet、微软、亚马逊和Meta今年预计合计投入至少6300亿美元用于AI基础设施建设,大幅拉动对先进数据中心芯片的需求。展望2026财年第二财季,博通预计营收将达到220亿美元,同比增长47%,远超市场预期,调整后EBITDA/营收约为68%。电子行业本周跑输大盘。本周沪深300指数下跌1.07%,申万电子指数下跌5.07%,跑输大盘4.00点,涨跌幅在申万一级行业中排第28位,PE(TTM)70.95倍。截止3月6日,申万电子二级子板块涨跌:半导体(-5.57%)、电子元器件(-4.79%)、光学光电子(-2.26%)、消费电子(-5.40%)、电子化学品(-6.21%)、其他电子(-4.08%)。海外方面,台湾电子指数下跌6.13%,费城半导体指数下跌7.21%。投资建议:尽管行业需求在AI驱动下依然较为旺盛,供给端库存低位、产能布局缓慢。但存储过高的价格对需求的压制或十分显著,同时AI投资过热的趋势或出现阶段性缓和。全球局势变化迅速,建议逢低关注结构性机会为主。建议关注:(1)受益海内外需求强劲AIOT领域的乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技、全志科技、晶晨股份、翱捷科技、泰凌微。(2)AI创新驱动板块,算力芯片关注寒武纪、摩尔线程、海光信息、龙芯中科、澜起科技;光器件关注源杰科技、中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技;PCB板块关注胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益科技、东山精密等;存储关注江波龙、德明利、佰维存储、兆易创新、北京君正;服务器与液冷关注英维克、中石科技、飞荣达、思泉新材、工业富联。(3)上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业,关注北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、富创精密、新莱应材、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材。(4)价格触底复苏的龙头标的。关注功率板块的新洁能、扬杰科技、东微半导;CIS的豪威集团、思特威、格科微;模拟芯片的圣邦股份、思瑞浦、美芯晟、芯朋微等。风险提示:(1)下游需求复苏不及预期风险;(2)国产替代进程不及预期风险;(3)地缘政治风险。
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【2026-03-09】
翱捷科技:3月6日持仓该股ETF资金净流出407.86万元,3日累计净流出5252.89万元 
【出处】本站iNews【作者】ETF资金研究
据本站iFind,翱捷科技3月6日ETF资金当日净流出407.86万元,3日累计净流出5252.89万元,5日累计净流出2186.14万元,20日累计净流入570.13万元,60日累计净流出5.29亿元。近日ETF资金流向一览统计周期净流入/流出(万元)当日-407.863日累计-5252.895日累计-2186.1420日累计570.1360日累计-52949.68从重仓该股的ETF资金数据来看,持仓占比最高的ETF为科创芯片设计ETF(588780),持仓占比为2.14%,申购资金净流入15.00万元,持仓占比第二的ETF为科创芯片设计ETF天弘(589070),持仓占比为2.11%,申购资金净流出32.27万元。从申购净流入资金排名数据来看,申购资金净流入最多的ETF为中证500ETF嘉实(159922),持仓占比为0.50%,申购资金净流入28.27万元。申购资金净流出最多的ETF为科创芯片ETF(588200),持仓占比为1.09%,申购资金净流出150.43万元。重仓翱捷科技的ETF申购资金流向ETF代码ETF名称持仓占比申购资金净流入/流出(万元)588780科创芯片设计ETF2.14%+15.00589070科创芯片设计ETF天弘2.11%-32.27589210科创芯片设计ETF广发2.08%0.00589030科创芯片设计ETF易方达2.05%-12.45589170科创芯片设计ETF鹏华2.02%-5.87159896物联网ETF南方1.44%0.00159701物联网ETF招商1.42%0.00159895物联网ETF易方达1.33%0.00517660物联网ETF天弘1.21%0.00588050科创50ETF工银1.13%-16.49

【2026-03-07】
翱捷科技:3月6日获融资买入6045.08万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,翱捷科技3月6日获融资买入6045.08万元,该股当前融资余额5.85亿元,占流通市值的1.91%,超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0660450787.0044399036.00584882205.002026-03-0569102199.0046009829.00568830454.002026-03-0455591820.0044066371.00545738085.002026-03-03111714367.0095000232.00534212636.002026-03-0294152513.0065806540.00517498500.00融券方面,翱捷科技3月6日融券偿还400股,融券卖出600股,按当日收盘价计算,卖出金额4.97万元,占当日流出金额的0.02%,融券余额732.78万,低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-0649710.0033140.007327833.952026-03-05181742.0037587.557290084.672026-03-0453382.5016300.007049913.002026-03-0333304.0059031.347164273.222026-03-02110255.60498620.008048379.20综上,翱捷科技当前两融余额5.92亿元,较昨日上升2.79%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-06翱捷科技16089500.28592210038.952026-03-05翱捷科技23332540.67576120538.672026-03-04翱捷科技11411088.78552787998.002026-03-03翱捷科技15830030.02541376909.222026-03-02翱捷科技27545727.95525546879.20说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2026-03-06】
翱捷科技:3月5日获融资买入6910.22万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,翱捷科技3月5日获融资买入6910.22万元,该股当前融资余额5.69亿元,占流通市值的1.87%,超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0569102199.0046009829.00568830454.002026-03-0455591820.0044066371.00545738085.002026-03-03111714367.0095000232.00534212636.002026-03-0294152513.0065806540.00517498500.002026-02-27100258032.00119673736.00489152528.00融券方面,翱捷科技3月5日融券偿还455股,融券卖出2200股,按当日收盘价计算,卖出金额18.17万元,占当日流出金额的0.05%,融券余额729.01万,低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-05181742.0037587.557290084.672026-03-0453382.5016300.007049913.002026-03-0333304.0059031.347164273.222026-03-02110255.60498620.008048379.202026-02-27933512.50167250.258848623.25综上,翱捷科技当前两融余额5.76亿元,较昨日上升4.22%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-05翱捷科技23332540.67576120538.672026-03-04翱捷科技11411088.78552787998.002026-03-03翱捷科技15830030.02541376909.222026-03-02翱捷科技27545727.95525546879.202026-02-27翱捷科技-18049983.75498001151.25说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2026-03-05】
翱捷科技:3月4日获融资买入5559.18万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,翱捷科技3月4日获融资买入5559.18万元,该股当前融资余额5.46亿元,占流通市值的1.81%,超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0455591820.0044066371.00545738085.002026-03-03111714367.0095000232.00534212636.002026-03-0294152513.0065806540.00517498500.002026-02-27100258032.00119673736.00489152528.002026-02-2654655796.0084089484.00508568233.00融券方面,翱捷科技3月4日融券偿还200股,融券卖出655股,按当日收盘价计算,卖出金额5.34万元,占当日流出金额的0.01%,融券余额704.99万,低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-0453382.5016300.007049913.002026-03-0333304.0059031.347164273.222026-03-02110255.60498620.008048379.202026-02-27933512.50167250.258848623.252026-02-26136745.500.007482902.00综上,翱捷科技当前两融余额5.53亿元,较昨日上升2.11%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-04翱捷科技11411088.78552787998.002026-03-03翱捷科技15830030.02541376909.222026-03-02翱捷科技27545727.95525546879.202026-02-27翱捷科技-18049983.75498001151.252026-02-26翱捷科技-29155701.48516051135.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2026-03-04】
翱捷科技携手SURGE,基于ASR1901实现印尼首个1.4 GHz 5G FWA商用部署,加速印尼固定宽带升级 
【出处】翱捷科技官微

  翱捷科技在MWC Barcelona 2026期间宣布基于公司5G NR平台ASR1901的多款5G CPE产品已进入规模化量产阶段,并正式部署于印尼领先的数字基础设施与连接服务提供商PT Solusi Sinergi Digital Tbk(IDX: WIFI, “SURGE”)主导的5G固定无线接入(FWA)网络中。相关部署将重点面向家庭及企业固定宽带接入需求,进一步加快印尼固定宽带基础设施建设与数字化转型进程。
  随着相关部署成果逐步落地,该项目搭载ASR1901的多款CPE产品亦在全球移动通信行业盛会MWC Barcelona 2026现场进行展示。展会期间,SURGE与翱捷科技双方代表在翱捷科技展台共同分享双方在印尼5G FWA领域的合作经验,并就未来网络建设与生态拓展展开深入交流,进一步彰显双方推动区域数字基础设施发展的长期合作关系。
  SURGE通过其子公司PT Telemedia Komunikasi Pratama,在完成印尼监管审批流程后,成功获得第一区域(涵盖爪哇岛、巴布亚及马鲁古地区)的1.4GHz频谱资源,为推动全国范围内普惠型固定宽带连接迈出了关键一步。
  过去一年半以来,翱捷科技与SURGE保持了持续而稳定的技术合作,围绕 1.4 GHz频段(n50)的5G FWA应用场景,共同推动相关网络生态的成熟与落地。这一长期合作体现了双方将高性能5G技术引入真实应用环境、加速规模化部署的共同愿景,为更广泛人群提供可负担、高速、可扩展的固定宽带接入能力。
  在此次合作中,翱捷科技带来了成熟且经过市场验证的5G NR平台方案。基于ASR1901平台的5G CPE产品被移远通信、芯讯通、伟文、诺行科技等多家国际方案商及品牌客户采用,并实现成功的商业化部署。依托广泛的OEM与ODM合作,这些合作伙伴已推出多种终端产品形态,覆盖多样化应用场景,共同构建起开放、多元、具备规模化能力的5G FWA生态体系,为大规模商用部署奠定坚实基础。除海外市场外,ASR1901平台也已在国内市场启动商用部署进程,相关终端产品正陆续落地,进一步验证该平台在不同网络环境与应用场景下的成熟度与可复制性。
  同时,ASR1901平台也被应用于SURGE推进的“Internet Rakyat(IRA)”项目中。IRA 是一项面向全国的普惠互联网计划,旨在为印尼各地社区提供可负担、高可靠、高质量的互联网接入服务。自2025年11月启动预注册以来,该项目已吸引超过110万用户登记,展现出强劲的市场需求。在此基础上,IRA – Internet Rakyat已于2026年2月19日正式启动商业运营(Q1),预计将成为推动印尼数字普惠与社会包容的重要实践。
  依托5G固定无线接入(FWA)技术,ASR1901平台可在无需大规模铺设光纤的情况下,支持更快速、稳定、具备成本优势的固定宽带部署,尤其适用于基础设施建设难度较高或覆盖不足的地区。通过对IRA项目的技术支持,翱捷科技与SURGE共同致力于提升固定宽带普及率,缩小数字鸿沟,赋能学生、中小企业(MSMEs)及本地社区更广泛地参与数字经济。更优质的网络连接将支持在线教育与远程学习,助力中小企业拓展数字化经营渠道,并推动政务服务、社区管理及日常运营的数字化升级,为印尼的长期经济增长与社会发展创造深远价值。
  PT Solusi Sinergi Digital Tbk 董事、PT Telemedia Komunikasi Pratama 总裁董事 Shannedy Ong 表示:
  “我们的目标是将高性能5G技术真正带入家庭、企业和社区。与翱捷科技的合作证明,5G FWA不仅是一项技术理念,更是一种能够切实推动数字包容的现实解决方案。它让学生不再受限于网络条件,让小企业走出社区、连接更广阔的市场,也让更多人以可负担、可靠的方式参与数字经济。我们将携手翱捷科技及生态合作伙伴,共同推动连接力转化为印尼民众日常生活中的真实价值。”
  ASR1901:助力印尼首个5G SA FWA商用部署
  ASR1901是一款面向5G移动宽带(eMBB)及行业物联网应用的先进5G NR平台,符合3GPP Release 16标准, 并兼容SA/NSA组网方式。在架构与性能层面,平台高度适配独立组网(SA)5G 固定无线接入(FWA)场景,可为固定宽带接入业务提供高性能、稳定且具备成本效率的解决方案。
  在与SURGE的合作中,ASR1901成功支撑了印尼首个基于1.4 GHz(n50)频段的5G SA FWA商用部署,为当地大规模5G FWA网络建设与应用落地提供了关键芯片平台支撑。
  在SURGE的5G FWA网络中,ASR1901支撑大规模CPE部署,面向家庭及中小企业用户提供高速、稳定、具备成本优势的固定宽带接入体验。平台针对FWA应用场景进行了系统级优化,可在保障用户体验一致性的同时,支持网络的平滑扩展,尤其适用于传统光纤铺设成本高、实施难度大的区域。
  基于5G SA架构,该方案为固定宽带业务提供了面向未来的技术基础,使SURGE能够在扩大网络覆盖的同时,持续提升服务质量与用户体验,以应对印尼不断增长的宽带接入需求。
  翱捷科技副总裁冯子龙表示:
  “我们始终相信,先进通信技术的真正价值,在于能否被规模化落地,并持续服务于真实的社会需求。印尼5G SA FWA的成功商用部署,不仅验证了5G技术在固定宽带场景中的可行性与现实价值。在此基础上,翱捷科技正持续推进下一代5G平台演进,围绕性能、效率与用户体验的持续提升,完善面向固定无线接入等关键应用场景的产品布局。翱捷科技将继续与SURGE保持长期、稳定的合作关系,依托持续演进的5G芯片平台能力,支持其5G FWA网络的规模化部署与持续升级,共同推动印尼宽带接入能力的长期提升与数字化发展。”
  携手构建印尼长期数字发展路径
  随着印尼持续推进国家级数字基础设施建设议程,翱捷科技正通过持续的技术创新与平台演进,积极参与并支持印尼可持续宽带发展的长期进程。以5G固定无线接入作为关键接入技术之一,翱捷科技与SURGE的合作,致力于在覆盖范围、服务质量与经济效率之间实现长期平衡,推动更加包容、可持续的数字化增长。
  通过网络演进与平台创新的持续协同,翱捷科技将持续以领先的5G芯片平台、产品化能力与生态协作经验,为SURGE的网络建设与业务拓展提供核心技术支撑,助力其构建具备韧性与可扩展性的宽带接入能力,服务印尼在教育、公共服务、商业及社区层面的长期数字化发展,推动更加互联、包容且充满活力的数字社会。

【2026-03-04】
券商观点|半导体行业2月份月报:半导体行业涨价蔓延未止,关注AI驱动下细分赛道结构性机会 
【出处】本站iNews【作者】机器人

  
  2026年3月4日,东海证券发布了一篇电子行业的研究报告,报告指出,半导体行业涨价蔓延未止,关注AI驱动下细分赛道结构性机会。
  报告具体内容如下:
  投资要点: 2026年2月总结与3月观点展望:2月半导体行业持续回暖,价格延续上涨趋势,关注AI算力、AIOT、半导体设备、关键零部件和存储涨价等结构性机会。全球半导体需求持续改善,TWS耳机、可穿戴腕式设备、智能家居快速增长,AI服务器与新能源车保持高速增长,需求在2026年3月或将继续复苏;供给端看,尽管企业库存水位较高且仍在上升,但AI带来的部分细分市场需求高增,使得上游晶圆代工厂有所提价,消费电子受内存涨价影响或使成本有所上升,2026年出货有所降低,但整体看半导体3月供需格局预计将继续向好。2月存储价格持续上涨,且涨价已从存储、消费电子蔓延至功率、模拟等其他半导体行业;英伟达2025Q4业绩及2026Q1展望继续超预期,AI仍是未来很长一段时间内的主线叙事;目前全球地缘政治环境较为紧张,部分技术密集型领域美国政策或保持高压,短期部分依赖进口的产业成本高升,长期半导体国产化有望继续加速,建议逢低关注细分板块龙头标的。 2月电子板块涨跌幅为-0.87%,半导体板块涨跌幅为-4.25%;2月底半导体估值处于历史5年分位数来看,PE为97.85%,PB为81.49%。2月申万电子行业涨跌幅为-0.87%,其中半导体涨跌幅为-4.25%,同期沪深300涨跌幅为-0.16%。当前半导体在历史5年与10年分位数来看,PE分别是97.85%、92.22%,PS分别是98.93%、99.46%,PB分别是81.49%、89.54%。2025Q4公募基金持仓的股票市值中,电子行业仍位列第一,高达6716.43亿元。公募基金配置半导体的规模占据电子行业的65.23%,公募基金持仓半导体市值占比公募基金总股票市值的13.22%,重点持仓个股多为流通市值在400亿元以上的半导体细分行业龙头,TOP20持仓市值企业占据所有持仓半导体市值的87.93%。 2月半导体整体价格延续上涨,存储等部分细分领域出现供不应求情况,3月涨价叙事或将延续。全球半导体2025年12月销售额同比为37.13%,全年累计同比为23.47%,增速环比上升,体现出需求端的整体复苏。以存储为例,2026年2月存储模组价格整体涨跌幅区间为0%-11.11%;存储芯片DRAM和NANDFLASH的价格涨跌幅区间为0%-8.77%,虽受春节假期影响涨幅有所收敛,但仍延续1月涨势。从全球龙头企业看,2025Q4业绩大多实现同比增长,整体库存依然维持近几年高位,部分周转天数有所下降。供给端看,全球半导体设备2025Q3出货额同比增长10.80%,日本半导体设备2026年1月出货额同比增长2.57%,2025年同比为14.04%,或表示1-2年产能扩展较为积极。2025Q4晶圆厂产能利用率与晶圆价格同比均有所上升。半导体下游需求中AI服务器、新能源车、TWS耳机、可穿戴腕式设备需求复苏较好,2025年整体需求逐步向好,2026年消费电子或受存储价格影响出货量下滑。全球半导体下游需求中消费电子、汽车、服务器、智能穿戴等占据80%以上,其销售会影响上游半导体的需求变化。2025Q4全球智能手机出货量同比为2.28%,2025年全年累计同比为1.75%,中国大陆智能手机12月出货量同比为-29.12%,全年累计同比为-2.42%;2025Q4全球PC出货量同比为9.61%,全年累计同比为7.78%;2025Q4全球平板增速同比为1.07%,全年累计同比为6.28%;全球新能源汽车销量2025年12月同比为11.50%,2025全年同比为19.15%;全球TWS耳机2025Q3出货同比增长0.33%;全球可穿戴腕带设备2025年同比增长6%。 2月AI驱动下海外科技股与A股相关细分板块2025Q4业绩均有明显增长;目前涨价已从存储、消费电子蔓延至其他半导体行业;英伟达业绩继续超预期,关注3月GTC大会催化。(1)2月受春节假期影响,A股半导体板块表现较为震荡,A股上市公司密集发布业绩快报,海外科技股2025Q4财报也基本披露完毕,AI驱动下相关细分板块业绩均有明显修复与增长。(2)贵金属等原材料价格上升、下游需求向好等因素使得晶圆厂代工价格普涨,同时存储需求驱使晶圆厂切换部分产能至存储产线,进而挤压功率、模拟等其他芯片产能,致使半导体涨价现象已从存储、消费电子等领域外溢至其他细分行业,目前海外与A股部分厂商均已陆续公开发布涨价函。(3)2月英伟达披露2025Q4财报,其2025Q4业绩与2026Q1展望继续超市场预期,同时英伟达正不断布局互联与系统层面的整体解决方案,反映出CSP大规模基础设施建设节奏仍在持续,此外建议关注3月英伟达GTC大会下一代GPU架构平台等新品发布以及相关算力芯片、光模块、PCB、液冷等细分赛道。投资建议:行业需求在缓慢复苏,AI投资持续超预期,存储芯片涨价幅度超预期;海外压力下自主可控力度依然在不断加大,目前市场资金热度相对较高,建议逢低布局。建议关注:(1)受益海内外需求强劲AIOT领域的乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技、全志科技、晶晨股份、翱捷科技、泰凌微。(2)AI创新驱动板块,算力芯片关注寒武纪、摩尔线程、海光信息、龙芯中科、澜起科技;光器件关注源杰科技、中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技;PCB板块关注胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益科技、东山精密等;存储关注江波龙、德明利、佰维存储、兆易创新、北京君正;服务器与液冷关注英维克、中石科技、飞荣达、思泉新材、工业富联。(3)上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业,关注北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、富创精密、新莱应材、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材。(4)价格触底复苏的龙头标的。关注功率板块的新洁能、扬杰科技、东微半导;CIS的豪威集团、思特威、格科微;模拟芯片的圣邦股份、思瑞浦、美芯晟、芯朋微等。风险提示:(1)下游需求复苏不及预期风险;(2)国产替代进程不及预期风险;(3)产品研发进展不及预期风险。
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【2026-03-04】
东方证券:电子行业AI需求引领 NAND紧缺持续 
【出处】智通财经

  东方证券发布研报称,2026年AI算力与国产替代驱动DRAM/NAND价格持续上涨,行业供不应求。佰维存储(688525.SH)预计1-2月营业收入同比增长340%至395%,归母净利润同比增长922%至1086%。企业级需求引领下NAND持续供不应求,消费级产品紧缺也有望持续。HBF作为介于HBM与固态硬盘之间的新型储存层级,有望为NAND市场增长打开空间。
  东方证券主要观点如下:
  存储价格持续上涨,带动佰维存储业绩大幅增长
  佰维存储发布2026年1月-2月业绩预告的自愿性披露公告。公司预计2026年1月-2月实现营业收入40-45亿元,同比增长340%至395%;预计实现归母净利润15-18亿元,同比增长922%至1086%。业绩变化的主要原因是2026年AI算力与国产替代驱动DRAM/NAND价格持续上涨,行业供不应求,公司受益显著。同时为提高公司产品在AI时代的市场竞争力,公司持续加大芯片设计、解决方案、先进封测及测试设备等领域的投入力度。
  企业级需求引领,NAND紧缺将持续
  部分投资者担忧消费电子市场需求可能承压,导致NAND特别是消费级产品的紧缺情况快速缓解。该行认为,AI服务器等下游需求强劲,企业级需求主导下NAND持续供不应求,消费级产品紧缺也有望持续。企业级SSD主要应用于数据中心、服务器等应用场景以承载海量存储和高速读写需求,与消费级SSD相比其延迟低且稳定,需要适应长时间高负载,可靠性、耐久性等性能要求高。在制造层面,企业级SSD在NAND芯片的测试验证,主控芯片的性能等多个方面要求较高。该行认为,因企业级SSD的强劲需求,三星、SK海力士等头部NAND厂商有望推动企业级产品占比提升,特别是加速扩大QLC企业级SSD的产品占比,从而可能持续挤压消费级产品的产出。展望未来,企业级产品需求将持续受益于AI算力需求,同时消费级产品也有望因产出受挤压保持供不应求的情况。
  HBF等新技术有望为NAND市场增长打开空间
  HBF即高带宽闪存,作为介于HBM与固态硬盘之间的新型储存层级,旨在弥补HBM高效能与固态硬盘大容量特性之间的差距,可满足AI推理场景对容量扩展与能效的双重需求。未来,云端AI芯片可能同时需要搭载HBM与HBF,形成互补架构:HBM高速快取,负责即时运算数据,而HBF则承担大容量储存,直接存放完整的AI模型。近期,SK海力士宣布与Sandisk联合举办“HBF规格标准化联盟启动会”,正式发布面向AI推理时代的下一代储存解决方案HBF全球标准化战略。通过积极推动HBF标准化,SK海力士等头部存储厂商有望打造面向AI时代的领先储存架构。HBF采用NANDFlash闪存进行堆栈,若未来HBF得到广泛应用,有望为NAND市场增长进一步打开空间。
  投资建议与投资标的
  AI需求引领,NAND供不应求持续。相关标的:国内存储芯片设计厂商兆易创新、普冉股份、聚辰股份、东芯股份、北京君正、恒烁股份等;国产存储模组厂商江波龙、德明利、佰维存储等;受益存储技术迭代的澜起科技、联芸科技、翱捷科技等;半导体设备企业中微公司、精智达、京仪装备、微导纳米、拓荆科技、北方华创等;国内封测企业深科技、汇成股份、通富微电等;配套逻辑芯片厂商晶合集成等。
  风险提示
  AI落地不及预期,技术迭代速度不及预期,国产化进展不及预期。

【2026-03-04】
翱捷科技:3月3日持仓该股ETF资金净流入4779.00万元,3日累计净流入1711.72万元 
【出处】本站iNews【作者】ETF资金研究
据本站iFind,翱捷科技3月3日ETF资金当日净流入4779.00万元,3日累计净流入1711.72万元,5日累计净流出1682.47万元,20日累计净流入3917.18万元,60日累计净流出4.97亿元。近日ETF资金流向一览统计周期净流入/流出(万元)当日4779.03日累计1711.725日累计-1682.4720日累计3917.1860日累计-49699.8从重仓该股的ETF资金数据来看,持仓占比最高的ETF为科创芯片设计ETF(588780),持仓占比为2.31%,申购资金净流入147.16万元,持仓占比第二的ETF为科创芯片设计ETF天弘(589070),持仓占比为2.27%,申购资金净流入157.85万元。从申购净流入资金排名数据来看,申购资金净流入最多的ETF为科创50ETF(588000),持仓占比为1.11%,申购资金净流入2278.42万元。申购资金净流出最多的ETF为中证500ETF嘉实(159922),持仓占比为0.54%,申购资金净流出345.98万元。重仓翱捷科技的ETF申购资金流向ETF代码ETF名称持仓占比申购资金净流入/流出(万元)588780科创芯片设计ETF2.31%+147.16589070科创芯片设计ETF天弘2.27%+157.85589210科创芯片设计ETF广发2.23%0.00589030科创芯片设计ETF易方达2.19%+172.71589170科创芯片设计ETF鹏华2.17%+42.27159896物联网ETF南方1.57%0.00159701物联网ETF招商1.54%0.00159895物联网ETF易方达1.46%0.00517660物联网ETF天弘1.32%0.00588050科创50ETF工银1.23%+248.79
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