☆公司大事☆ ◇688210 统联精密 更新日期：2026-03-26◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐
｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜
｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-03-｜45114.87｜ 1885.85｜ 2159.36｜ 0.00｜ 0.00｜ 0.00｜
｜ 24 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-03-｜45388.37｜ 1657.30｜ 1556.81｜ 0.00｜ 0.00｜ 0.00｜
｜ 23 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
└────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘
【2.公司大事】
【2026-03-26】
统联精密：3月25日获融资买入2916.24万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，统联精密3月25日获融资买入2916.24万元，该股当前融资余额4.60亿元，占流通市值的7.35%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-2529162394.0020219257.00460091810.002026-03-2418858529.0021593578.00451148672.002026-03-2316572961.0015568070.00453883721.002026-03-208546955.008885092.00452878829.002026-03-197144127.009177292.00453216967.00融券方面，统联精密3月25日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-250.000.000.002026-03-240.000.000.002026-03-230.000.000.002026-03-200.000.000.002026-03-190.000.000.00综上，统联精密当前两融余额4.60亿元，较昨日上升1.98%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-25统联精密8943138.00460091810.002026-03-24统联精密-2735049.00451148672.002026-03-23统联精密1004892.00453883721.002026-03-20统联精密-338138.00452878829.002026-03-19统联精密-2033166.00453216967.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-25】
统联精密：3月24日获融资买入1885.85万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，统联精密3月24日获融资买入1885.85万元，该股当前融资余额4.51亿元，占流通市值的7.41%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-2418858529.0021593578.00451148672.002026-03-2316572961.0015568070.00453883721.002026-03-208546955.008885092.00452878829.002026-03-197144127.009177292.00453216967.002026-03-1812059699.0016839931.00455250133.00融券方面，统联精密3月24日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-240.000.000.002026-03-230.000.000.002026-03-200.000.000.002026-03-190.000.000.002026-03-180.000.000.00综上，统联精密当前两融余额4.51亿元，较昨日下滑0.60%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-24统联精密-2735049.00451148672.002026-03-23统联精密1004892.00453883721.002026-03-20统联精密-338138.00452878829.002026-03-19统联精密-2033166.00453216967.002026-03-18统联精密-4780230.00455250133.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-24】
统联精密：3月23日获融资买入1657.30万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，统联精密3月23日获融资买入1657.30万元，该股当前融资余额4.54亿元，占流通市值的7.63%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-2316572961.0015568070.00453883721.002026-03-208546955.008885092.00452878829.002026-03-197144127.009177292.00453216967.002026-03-1812059699.0016839931.00455250133.002026-03-1718600568.0016113794.00460030363.00融券方面，统联精密3月23日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-230.000.000.002026-03-200.000.000.002026-03-190.000.000.002026-03-180.000.000.002026-03-170.000.000.00综上，统联精密当前两融余额4.54亿元，较昨日上升0.22%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-23统联精密1004892.00453883721.002026-03-20统联精密-338138.00452878829.002026-03-19统联精密-2033166.00453216967.002026-03-18统联精密-4780230.00455250133.002026-03-17统联精密2486774.00460030363.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-21】
统联精密：3月20日获融资买入854.70万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，统联精密3月20日获融资买入854.70万元，该股当前融资余额4.53亿元，占流通市值的7.02%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-208546955.008885092.00452878829.002026-03-197144127.009177292.00453216967.002026-03-1812059699.0016839931.00455250133.002026-03-1718600568.0016113794.00460030363.002026-03-1615583703.0013808713.00457543589.00融券方面，统联精密3月20日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-200.000.000.002026-03-190.000.000.002026-03-180.000.000.002026-03-170.000.000.002026-03-160.000.000.00综上，统联精密当前两融余额4.53亿元，较昨日下滑0.07%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-20统联精密-338138.00452878829.002026-03-19统联精密-2033166.00453216967.002026-03-18统联精密-4780230.00455250133.002026-03-17统联精密2486774.00460030363.002026-03-16统联精密1774990.00457543589.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-20】
中证转债指数收盘跌0.58%
【出处】本站7x24快讯
中证转债指数收盘跌0.58%，报492.62点，成交额为658.37亿元。N统联转涨31.18%，海优转债涨8.71%，金宏转债涨5.9%，锦浪转02涨4.2%，美诺转债涨3.6%；亿田转债跌11.97%，龙大转债跌9.88%，东时转债跌8.49%，百川转2跌8.23%，严牌转债跌6.39%。
【2026-03-20】
“N统联转” 盘中临时停牌
【出处】上海证券报·中国证券网
上证报中国证券网讯据上交所3月20日消息，N统联转(118066)今日上午交易出现异常波动。根据《上海证券交易所可转换公司债券交易实施细则》的有关规定，上交所决定，自2026年3月20日9时25分开始暂停N统联转(118066)交易，自2026年3月20日14时57分起恢复交易。
【2026-03-20】
统联精密：3月19日获融资买入714.41万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，统联精密3月19日获融资买入714.41万元，该股当前融资余额4.53亿元，占流通市值的6.86%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-197144127.009177292.00453216967.002026-03-1812059699.0016839931.00455250133.002026-03-1718600568.0016113794.00460030363.002026-03-1615583703.0013808713.00457543589.002026-03-1322005026.0023838925.00455768599.00融券方面，统联精密3月19日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-190.000.000.002026-03-180.000.000.002026-03-170.000.000.002026-03-160.000.000.002026-03-130.000.000.00综上，统联精密当前两融余额4.53亿元，较昨日下滑0.45%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-19统联精密-2033166.00453216967.002026-03-18统联精密-4780230.00455250133.002026-03-17统联精密2486774.00460030363.002026-03-16统联精密1774990.00457543589.002026-03-13统联精密-1833899.00455768599.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-19】
统联精密：3月18日获融资买入1205.97万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，统联精密3月18日获融资买入1205.97万元，该股当前融资余额4.55亿元，占流通市值的6.54%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1812059699.0016839931.00455250133.002026-03-1718600568.0016113794.00460030363.002026-03-1615583703.0013808713.00457543589.002026-03-1322005026.0023838925.00455768599.002026-03-1216160139.0019524935.00457602498.00融券方面，统联精密3月18日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-180.000.000.002026-03-170.000.000.002026-03-160.000.000.002026-03-130.000.000.002026-03-120.000.000.00综上，统联精密当前两融余额4.55亿元，较昨日下滑1.04%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-18统联精密-4780230.00455250133.002026-03-17统联精密2486774.00460030363.002026-03-16统联精密1774990.00457543589.002026-03-13统联精密-1833899.00455768599.002026-03-12统联精密-3364797.00457602498.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-18】
统联精密可转债于3月20日在上交所上市
【出处】中国上市公司网
中国上市公司网讯 3月18日，深圳市泛海统联精密制造股份有限公司(股票简称：统联精密，股票代码：688210)披露了向不特定对象发行可转换公司债券上市公告书，公司本次公开发行的57,600.00万元(576.00万张，57.60万手)可转债将于2026年3月20日在上交所上市。公司的债券简称“统联转债”，债券代码“118066”。
据公开资料显示，统联精密本次可转换公司债券发行总额为57,600.00万元(57.60万手)。向原股东优先配售366,975手，即366,975,000.00元，占本次发行总量的63.71%;网上社会公众投资者实际认购204,666手，即204,666,000.00元，占本次发行总量的35.53%;主承销商包销本次可转换公司债券的数量为4,359手，即4,359,000.00元，占本次发行总量的0.76%。
【2026-03-18】
【机构调研记录】南方基金调研统联精密、佳华科技等4只个股（附名单）
【出处】证券之星
证券之星消息，根据市场公开信息及3月17日披露的机构调研信息，南方基金近期对4家上市公司进行了调研，相关名单如下：
1)统联精密(南方基金参与公司特定对象调研)
调研纪要：2025年公司实现营业收入85,682.18万元，同比增长5.25%，但净利润亏损464.99万元，主要因新产品与新业务投入加大，产能前置致成本难以摊薄。公司顺应AI技术发展，聚焦钛合金、镁铝合金、碳纤维等轻质材料应用，结合3D打印与半固态压铸工艺，响应I手机、I PC、I眼镜等新型终端轻量化需求。2026年将推进高附加值品类落地，卫星通讯相关业务逐步放量。通讯类精密零部件已获部分客户验证通过。3D打印已有定制化产品销售，设备用于研发与小批量生产，后续依需调整资本开支。公司已在越南布局产能，满足海外客户本地化供应。可转债已于2026年2月底启动发行，募集资金将投向轻质材料智能制造中心及补充流动资金。
2)佳华科技(南方基金管理股份有限公司参与公司路演活动&电话会议)
调研纪要：公司是科创板上市的物联网大数据企业，构建BCBI技术体系，核心业务分为智慧环保、智慧双碳、低碳智慧城市三大板块。双碳产业数字化驱动力来自政策、企业和技术，2026年需求将从“被动合规”转向“主动价值挖掘”。公司建成全国碳市场管理平台、非二氧化碳温室气体管理平台、全国CCER联网监测平台及绿色低碳数字赋能平台四大核心平台。公司是国内首批实现数据要素全流程落地的企业，2025年与“数盾科技”重组合作布局数据安全。AI在政府监管和企业服务中落地应用，推出审核大模型和交互式智能服务。公司推行“传统板块求稳、双碳板块突破”策略，双碳业务成业绩改善核心驱动力。国家数据局发展方向包括高质量数据集、可信数据空间和全国一体化数据市场，公司并购数盾科技打造“安全+服务”一体化解决方案。
3)南网科技(南方基金参与公司特定对象调研)
调研纪要：2025年公司营收36.88亿元，同比增长22.40%；归母净利润4.21亿元，同比增长15.42%，经营规模稳步扩大。国家发改委发布新政，有望构建“容量电价+电能量收益+辅助服务收益”模型，提升储能项目投资收益，公司作为EPC及设备集成商将受益。储能市场拓展至国家电网区域，并依托国家新型储能创新中心、双碳基金等平台布局全国。算电协同方面，开展构网型储能、SST供电架构研发，提供“光储直柔”一体化解决方案。试验检测业务含物资品控、X射线检测等，对手包括开普检测、广电计量等。电力电子业务已签超3亿元合同，覆盖广东、广西、内蒙古等地。海外布局聚焦南美、东南亚、中东、非洲。股权划转正推进中，南网科产公司将优化科技产业资源配置，助力公司高质量发展。
4)深科达(南方基金参与公司分析师会议)
调研纪要：2025年公司实现营业收入67,268.71万元，同比增长32.14%，归母净利润2,502.01万元，实现扭亏为盈。公司主营半导体类设备、平板显示模组类设备及智能装备关键零部件的研发、生产和销售。转塔式测试分选机保持与国内外厂商合作，平移式测试分选机实现批量订单落地。依托技术积累切入存储设备赛道，已与北美客户建立直接合作，提供OI检测、芯片贴合等设备，现为该客户对应业务唯一供应商，客户需求源于HMR技术布局。公司目前生产经营正常，暂无新的资本运作计划，已终止前次股权激励计划。
南方基金成立于1998年，截至目前，资产管理规模(全部公募基金)14571.34亿元，排名4/212；资产管理规模(非货币公募基金)7980.35亿元，排名5/212；管理公募基金数823只，排名5/212；旗下公募基金经理103人，排名5/212。旗下最近一年表现最佳的公募基金产品为南方中证申万有色金属ETF，最新单位净值为2.09，近一年增长92.81%。旗下最新募集公募基金产品为南方中证港股通50ETF联接A，类型为指数型-股票，集中认购期2026年3月9日至2026年3月20日。
【2026-03-18】
统联精密：3月17日获融资买入1860.06万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，统联精密3月17日获融资买入1860.06万元，该股当前融资余额4.60亿元，占流通市值的6.90%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1718600568.0016113794.00460030363.002026-03-1615583703.0013808713.00457543589.002026-03-1322005026.0023838925.00455768599.002026-03-1216160139.0019524935.00457602498.002026-03-1118386612.0021700465.00460967295.00融券方面，统联精密3月17日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-170.000.000.002026-03-160.000.000.002026-03-130.000.000.002026-03-120.000.000.002026-03-110.000.000.00综上，统联精密当前两融余额4.60亿元，较昨日上升0.54%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-17统联精密2486774.00460030363.002026-03-16统联精密1774990.00457543589.002026-03-13统联精密-1833899.00455768599.002026-03-12统联精密-3364797.00457602498.002026-03-11统联精密-3313853.00460967295.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-18】
统联精密获7家机构调研：目前3D打印业务已有定制化产品实现销售落地,并在持续拓展新的应用领域与客户群体,未来将持续加大相关研发技术投入（附调研问答）
【出处】本站iNews【作者】机器人
统联精密3月17日发布投资者关系活动记录表，公司于2026年3月11日接受7家机构调研，机构类型为QFII、其他、基金公司、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍： 一、公司介绍公司专业从事高精度、高密度、形状复杂、外观精美的精密零部件的研发、设计、生产及销售。围绕新材料的应用,公司在能力范围内持续拓展多样化精密零部件制造能力,逐步打造精密零组件综合技术解决方案平台。目前,公司具有金属粉末注射成型(MIM)、高精密线切割成型、高精密车铣复合成型、高速连续冲压成型、高精密数控机械加工(CNC)、高精密激光加工等多样化精密零部件制造能力。此外,公司结合未来行业的发展趋势,在新型轻质材料及3D打印等新材料新技术的应用方面,积极进行技术储备与产能布局。公司的产品以定制化为主,可广泛应用于汽车、消费电子、医疗和其他工具等领域。目前,以收入来源来看,公司产品主要应用于新型消费电子领域,涉及折叠屏手机、平板电脑、笔记本电脑、台式电脑、智能触控电容笔、智能穿戴设备、航拍无人机、运动相机等,具体产品类型包括:1、折叠屏手机:支撑件、活动杆、定位块、轴盖等铰链相关的精密零部件;2、平板电脑、笔记本电脑:电源支撑件、音量支撑件、摄像头支架、Lightening和Type C电源接口件等精密零部件;3、智能触控电容笔:套筒、插头、穿线长管、装饰环等精密零部件;4、智能穿戴设备:TWS耳机:耳机、充电盒外壳、翻盖转轴、电源支撑件等精密零部件;智能眼镜:铰链、镜框、支撑架、镜腿、导光柱等精密零部件;此外,还有智能手表表壳、智能戒指内外壳、头戴式耳机配件等精密零部件;5、无人机:转轴支架、云台配重块等精密零部件。
问：请简单介绍一下公司2025年业绩情况，业绩波动的原因？
答：公司已于2026年2月底披露了《2025年度业绩快报公告》。报告期内，公司实现营业收入85,682.18万元，较上年同期增长5.25%；归属于母公司所有者的净利润-464.99万元，较上年同期下降106.23%。2025年是公司新产品、新业务投入与布局的关键之年。为了顺应人工智能技术发展带来的行业以及市场变化，满足公司战略核心目标客户（包括新拓展客户）精密零部件轻量化、性能迭代升级以及成本优化的需求，公司一方面在新型轻质材料的应用及相关先进制造工艺等方面加大投入，夯实技术护城河；另一方面，也为后续潜在的业务需求释放进行了前瞻性的产能(包括场地及设备)布局以及运营准备,为公司迈向新的发展阶段奠定基础。由于前述投入与客户需求的释放存在时间上的差异,相关投入在报告期内无法被有效摊薄,导致公司经营业绩出现阶段性波动。未来,随着相关需求逐步转化为订单、新增产能规模效应持续释放,公司整体盈利能力将逐步提升与改善。
问：结合消费电子目前行业情况，请问公司在消费电子方面业务布局的整体思路是什么？
答：消费电子行业目前正处于快速变革和创新的关键时期，尤其是随着人工智能（AI）技术的迅猛发展。AI对智能终端功能体系与应用场景的重构，驱动产品形态向多元化方向演进，不仅催生行业增量市场，更促使硬件厂商将轻量化作为核心创新方向之一。以AI手机、AI PC、AI眼镜等为代表的新型智能终端加速渗透消费市场，其核心应用场景正从传统固定式操作向穿戴、手持及移动化交互迁移。鉴于端侧AI功能使用频率与其在多场景下实现人机直接交互的能力高度关联，智能终端设备的轻便性与便携性已成为消费者购机决策的关键要素。在此背景下，轻质材料的应用已逐渐成为消费电子结构件轻量化迭代的核心方向之一。其中，以钛合金、镁铝合金以及碳纤维为代表的轻质材料，与以半固态压铸、3D打印为代表先进制造工艺，协同创新组成的差异化技术解决方案，成为行业内头部企业实现“功能升级、重量不升级”或“减重不减配”的首选。基于以上行业发展趋势，公司依托现有技术储备和研发能力，通过引入3D打印、半固态压铸等先进制造技术及智能化的生产设备，重点开展镁铝合金、钛合金、碳纤维等轻质材料的研发与产业化应用，快速响应包括AI手机、AI PC、AI眼镜等新型消费电子产品对精密结构件的轻量化需求。同时，公司将持续优化资源配置,重点布局增长潜力更明确、合作粘性更强的头部客户及高附加值产品品类,积极拓展新的优质客户资源,丰富客户业务矩阵,保障业务持续、稳定发展。
问：相较于以往，2026年公司业务可能会有哪些新的变化？
答：未来，公司将立足精密制造核心技术，积极拓展人工智能端侧应用相关业务机会。依托镁铝合金、钛合金、碳纤维等轻质材料与以半固态压铸、3D打印为代表先进制造工艺结合组成的差异化技术解决方案，快速响应新型消费电子产品及通讯类产品的轻量化、高强度及定制化需求。2026年，公司在稳固现有核心业务基础上实现新的发展突破，持续深挖头部客户合作潜力，全力推进高附加值品类的业务落地。公司新拓展的卫星通讯相关业务将逐步落地放量，成为公司重要的收入增量来源；其他新拓展的客户也将逐步落地，为业务发展带来新的增量。公司将优化资源配置，聚焦高价值品类与优质客户，持续强化客户粘性、深化头部大客户的合作，积极拓展优质新客户、丰富产品线布局，以此培育并形成新的业务增长极。
问：请介绍一下公司通讯类业务的最新进展情况？
答：为满足客户创新业务的需求，公司积极拓展通讯类产品精密零部件，目前主要为信号接收器等相关终端产品，该部分业务已获得部分客户产品验证通过。后续随着客户相关业务在终端市场上持续增长，公司有望获得更多的业务机会。
问：公司3D打印业务目前处于什么阶段，未来资本开支如何规划？
答：公司聚焦前沿科技领域，围绕行业内技术驱动型头部客户的核心需求，持续加大3D打印技术的研发投入与技术储备。目前公司3D打印业务已有定制化产品实现销售落地,并在持续拓展新的应用领域与客户群体。公司现有的3D打印设备主要用于研发需求以及小批量量产,后续将根据客户需求及业务的实际进展,相应调整相关设备购置的资本开支。未来公司将持续加大相关研发技术投入,不断拓展应用场景与客户资源,推动3D打印业务逐步实现规模化发展。
问：公司是否有布局海外产能？未来有何规划？
答：为更好满足海外客户的业务需求，公司已通过资产并购方式在越南布局产能，可有效满足部分海外客户的本地化供应需求。未来，公司将结合客户需求及市场拓展规划，统筹考量全球化产能布局，进一步提升跨区域客户响应能力、服务效率与综合市场竞争力。
问：公司再融资项目目前进度如何？预计什么时候发行完成？
答：公司向不特定对象发行可转换公司债券事项已获中国证监会同意注册的批复，并于2026年2月底启动发行，发行结果已对外披露，尚待发行登记完成及发行上市，具体情况可查阅公司披露的相关公告。后续公司将根据相关法律法规的要求，及时履行信息披露义务。
问：公司本次可转债募集资金主要投向什么项目？未来会给公司带来哪些提升？
答：公司本次向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金，在扣除发行费用后，拟用于“新型智能终端零组件（轻质材料）智能制造中心项目”和“补充流动资金及偿还银行贷款”。本次募投项目紧密围绕公司主营业务开展,通过引入半固态压铸和3D打印等先进制造技术及智能化的生产设备,重点开展镁铝合金、钛合金、碳纤维等轻质材料的研发与产业化应用,快速响应包括可折叠电子产品、AI PC、智能眼镜等新型消费电子产品对精密结构件的定制化需求。通过本次募投项目的实施,将进一步提升公司研发实力与工艺创新能力,增强与核心目标客户的合作粘性,丰富公司产品线并打造新的业务增长极,推动公司在客户技术迭代和需求升级中持续创造价值,进一步提升行业地位与持续盈利能力,助力公司实现长期可持续发展;
调研参与机构详情如下：参与单位名称参与单位类别参与人员姓名南方基金基金公司刘葳洋宏利基金基金公司王程瑶融通基金基金公司陈甲铖峰华福证券证券公司骆奕开源证券证券公司张威中欧基金QFII张一豪震泰康资产其他商熠
点击进入交易所官方公告平台下载原文>>>
【2026-03-17】
统联精密：公司已通过资产并购方式在越南布局产能可有效满足部分海外客户的本地化供应需求
【出处】证券日报网
证券日报网3月17日讯 ，统联精密在接受调研者提问时表示，为更好满足海外客户的业务需求，公司已通过资产并购方式在越南布局产能，可有效满足部分海外客户的本地化供应需求。未来，公司将结合客户需求及市场拓展规划，统筹考量全球化产能布局，进一步提升跨区域客户响应能力、服务效率与综合市场竞争力。
【2026-03-17】
统联精密：公司持续加大3D打印技术的研发投入与技术储备
【出处】证券日报网
证券日报网3月17日讯，统联精密在接受调研者提问时表示，公司聚焦前沿科技领域，围绕行业内技术驱动型头部客户的核心需求，持续加大3D打印技术的研发投入与技术储备。目前公司3D打印业务已有定制化产品实现销售落地，并在持续拓展新的应用领域与客户群体。公司现有的3D打印设备主要用于研发需求以及小批量量产，后续将根据客户需求及业务的实际进展，相应调整相关设备购置的资本开支。未来公司将持续加大相关研发技术投入，不断拓展应用场景与客户资源，推动3D打印业务逐步实现规模化发展。
【2026-03-17】
统联精密：公司向不特定对象发行可转换公司债券事项已获中国证监会同意注册的批复
【出处】证券日报网
证券日报网3月17日讯，统联精密在接受调研者提问时表示，公司向不特定对象发行可转换公司债券事项已获中国证监会同意注册的批复，并于2026年2月底启动发行，发行结果已对外披露，尚待发行登记完成及发行上市，具体情况可查阅公司披露的相关公告。后续公司将根据相关法律法规的要求，及时履行信息披露义务。
【2026-03-17】
统联精密：公司积极拓展通讯类产品精密零部件
【出处】证券日报网
证券日报网3月17日讯，统联精密在接受调研者提问时表示，为满足客户创新业务的需求，公司积极拓展通讯类产品精密零部件，目前主要为信号接收器等相关终端产品，该部分业务已获得部分客户产品验证通过。后续随着客户相关业务在终端市场上持续增长，公司有望获得更多的业务机会。
【2026-03-17】
统联精密：2026年公司在稳固现有核心业务基础上实现新的发展突破
【出处】证券日报网
证券日报网3月17日讯，统联精密在接受调研者提问时表示，未来，公司将立足精密制造核心技术，积极拓展人工智能端侧应用相关业务机会。依托镁铝合金、钛合金、碳纤维等轻质材料与以半固态压铸、3D打印为代表先进制造工艺结合组成的差异化技术解决方案，快速响应新型消费电子产品及通讯类产品的轻量化、高强度及定制化需求。2026年，公司在稳固现有核心业务基础上实现新的发展突破，持续深挖头部客户合作潜力，全力推进高附加值品类的业务落地。公司新拓展的卫星通讯相关业务将逐步落地放量，成为公司重要的收入增量来源；其他新拓展的客户也将逐步落地，为业务发展带来新的增量。公司将优化资源配置，聚焦高价值品类与优质客户，持续强化客户粘性、深化头部大客户的合作，积极拓展优质新客户、丰富产品线布局，以此培育并形成新的业务增长极。
【2026-03-17】
统联精密：中欧基金、开源证券等多家机构于3月6日调研我司
【出处】证券之星
证券之星消息，2026年3月17日统联精密(688210)发布公告称中欧基金张一豪、开源证券张威震、泰康资产商熠峰、华福证券骆奕扬、融通基金陈甲铖、宏利基金王程瑶、南方基金刘葳洋于2026年3月6日调研我司。
具体内容如下：
一、公司介绍
公司专业从事高精度、高密度、形状复杂、外观精美的精密零部件的研发、设计、生产及销售。围绕新材料的应用，公司在能力范围内持续拓展多样化精密零部件制造能力，逐步打造精密零组件综合技术解决方案平台。目前，公司具有金属粉末注射成型(MIM)、高精密线切割成型、高精密车铣复合成型、高速连续冲压成型、高精密数控机械加工(CNC)、高精密激光加工等多样化精密零部件制造能力。此外，公司结合未来行业的发展趋势，在新型轻质材料及3D打印等新材料新技术的应用方面，积极进行技术储备与产能布局。
公司的产品以定制化为主，可广泛应用于汽车、消费电子、医疗和其他工具等领域。目前，以收入来源来看，公司产品主要应用于新型消费电子领域，涉及折叠屏手机、平板电脑、笔记本电脑、台式电脑、智能触控电容笔、智能穿戴设备、航拍无人机、运动相机等，具体产品类型包括：
1、折叠屏手机：支撑件、活动杆、定位块、轴盖等铰链相关的精密零部件；
2、平板电脑、笔记本电脑：电源支撑件、音量支撑件、摄像头支架、Lightening和Type C电源接口件等精密零部件；
3、智能触控电容笔：套筒、插头、穿线长管、装饰环等精密零部件；
4、智能穿戴设备：
TWS耳机：耳机、充电盒外壳、翻盖转轴、电源支撑件等精密零部件；智能眼镜：铰链、镜框、支撑架、镜腿、导光柱等精密零部件；此外，还有智能手表表壳、智能戒指内外壳、头戴式耳机配件等精密零部件；
5、无人机：转轴支架、云台配重块等精密零部件。问：请简单介绍一下公司2025年业绩情况，业绩波动的原因？
答：公司已于2026年2月底披露了《2025年度业绩快报公告》。报告期内，公司实现营业收入85,682.18万元，较上年同期增长5.25%；归属于母公司所有者的净利润-464.99万元，较上年同期下降106.23%。
2025年是公司新产品、新业务投入与布局的关键之年。为了顺应人工智能技术发展带来的行业以及市场变化，满足公司战略核心目标客户(包括新拓展客户)精密零部件轻量化、性能迭代升级以及成本优化的需求，公司一方面在新型轻质材料的应用及相关先进制造工艺等方面加大投入，夯实技术护城河；另一方面，也为后续潜在的业务需求释放进行了前瞻性的产能(包括场地及设备)布局以及运营准备，为公司迈向新的发展阶段奠定基础。由于前述投入与客户需求的释放存在时间上的差异，相关投入在报告期内无法被有效摊薄，导致公司经营业绩出现阶段性波动。未来，随着相关需求逐步转化为订单、新增产能规模效应持续释放，公司整体盈利能力将逐步提升与改善。
问：结合消费电子目前行业情况，请公司在消费电子方面业务布局的整体思路是什么？
答：消费电子行业目前正处于快速变革和创新的关键时期，尤其是随着人工智能(I)技术的迅猛发展。I对智能终端功能体系与应用场景的重构，驱动产品形态向多元化方向演进，不仅催生行业增量市场，更促使硬件厂商将轻量化作为核心创新方向之一。以I手机、I PC、I眼镜等为代表的新型智能终端加速渗透消费市场，其核心应用场景正从传统固定式操作向穿戴、手持及移动化交互迁移。鉴于端侧I功能使用频率与其在多场景下实现人机直接交互的能力高度关联，智能终端设备的轻便性与便携性已成为消费者购机决策的关键要素。
在此背景下，轻质材料的应用已逐渐成为消费电子结构件轻量化迭代的核心方向之一。其中，以钛合金、镁铝合金以及碳纤维为代表的轻质材料，与以半固态压铸、3D打印为代表先进制造工艺，协同创新组成的差异化技术解决方案，成为行业内头部企业实现“功能升级、重量不升级”或“减重不减配”的首选。
基于以上行业发展趋势，公司依托现有技术储备和研发能力，通过引入3D打印、半固态压铸等先进制造技术及智能化的生产设备，重点开展镁铝合金、钛合金、碳纤维等轻质材料的研发与产业化应用，快速响应包括I手机、I PC、I眼镜等新型消费电子产品对精密结构件的轻量化需求。同时，公司将持续优化资源配置，重点布局增长潜力更明确、合作粘性更强的头部客户及高附加值产品品类，积极拓展新的优质客户资源，丰富客户业务矩阵，保障业务持续、稳定发展。
问：相较于以往，2026年公司业务可能会有哪些新的变化？
答：未来，公司将立足精密制造核心技术，积极拓展人工智能端侧应用相关业务机会。依托镁铝合金、钛合金、碳纤维等轻质材料与以半固态压铸、3D打印为代表先进制造工艺结合组成的差异化技术解决方案，快速响应新型消费电子产品及通讯类产品的轻量化、高强度及定制化需求。
2026年，公司在稳固现有核心业务基础上实现新的发展突破，持续深挖头部客户合作潜力，全力推进高附加值品类的业务落地。公司新拓展的卫星通讯相关业务将逐步落地放量，成为公司重要的收入增量来源；其他新拓展的客户也将逐步落地，为业务发展带来新的增量。公司将优化资源配置，聚焦高价值品类与优质客户，持续强化客户粘性、深化头部大客户的合作，积极拓展优质新客户、丰富产品线布局，以此培育并形成新的业务增长极。
问：请介绍一下公司通讯类业务的最新进展情况？
答：为满足客户创新业务的需求，公司积极拓展通讯类产品精密零部件，目前主要为信号接收器等相关终端产品，该部分业务已获得部分客户产品验证通过。后续随着客户相关业务在终端市场上持续增长，公司有望获得更多的业务机会。
问：公司3D打印业务目前处于什么阶段，未来资本开支如何规划？
答：公司聚焦前沿科技领域，围绕行业内技术驱动型头部客户的核心需求，持续加大3D打印技术的研发投入与技术储备。目前公司3D打印业务已有定制化产品实现销售落地，并在持续拓展新的应用领域与客户群体。
公司现有的3D打印设备主要用于研发需求以及小批量量产，后续将根据客户需求及业务的实际进展，相应调整相关设备购置的资本开支。未来公司将持续加大相关研发技术投入，不断拓展应用场景与客户资源，推动3D打印业务逐步实现规模化发展。
问：公司是否有布局海外产能？未来有何规划？
答：为更好满足海外客户的业务需求，公司已通过资产并购方式在越南布局产能，可有效满足部分海外客户的本地化供应需求。
未来，公司将结合客户需求及市场拓展规划，统筹考量全球化产能布局，进一步提升跨区域客户响应能力、服务效率与综合市场竞争力。
问：公司再融资项目目前进度如何？预计什么时候发行完成？
答：公司向不特定对象发行可转换公司债券事项已获中国证监会同意注册的批复，并于2026年2月底启动发行，发行结果已对外披露，尚待发行登记完成及发行上市，具体情况可查阅公司披露的相关公告。
后续公司将根据相关法律法规的要求，及时履行信息披露义务。
问：公司本次可转债募集资金主要投向什么项目？未来会给公司带来哪些升？
答：公司本次向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金，在扣除发行费用后，拟用于“新型智能终端零组件(轻质材料)智能制造中心项目”和“补充流动资金及偿还银行贷款”。本次募投项目紧密围绕公司主营业务开展，通过引入半固态压铸和3D打印等先进制造技术及智能化的生产设备，重点开展镁铝合金、钛合金、碳纤维等轻质材料的研发与产业化应用，快速响应包括可折叠电子产品、I PC、智能眼镜等新型消费电子产品对精密结构件的定制化需求。
通过本次募投项目的实施，将进一步提升公司研发实力与工艺创新能力，增强与核心目标客户的合作粘性，丰富公司产品线并打造新的业务增长极，推动公司在客户技术迭代和需求升级中持续创造价值，进一步提升行业地位与持续盈利能力，助力公司实现长期可持续发展。
统联精密(688210)主营业务：公司深耕精密制造领域,专业从事高精度、高密度、形状复杂、外观精美的精密零部件的研发、设计、生产及销售,主要包括金属粉末注射成形(MIM)精密金属零部件、其他精密金属零部件、精密注塑零部件等。
统联精密2025年三季报显示，前三季度公司主营收入6.42亿元，同比上升8.38%；归母净利润575.71万元，同比下降88.94%；扣非净利润284.25万元，同比下降94.67%；其中2025年第三季度，公司单季度主营收入2.4亿元，同比上升5.75%；单季度归母净利润88.4万元，同比下降91.67%；单季度扣非净利润74.89万元，同比下降93.79%；负债率44.25%，投资收益66.38万元，财务费用996.67万元，毛利率34.02%。
该股最近90天内共有2家机构给出评级，买入评级2家。
以下是详细的盈利预测信息：
融资融券数据显示该股近3个月融资净流入1.19亿，融资余额增加；融券净流入0.0，融券余额增加。
【2026-03-17】
基金调研丨中欧基金调研统联精密
【出处】本站iNews【作者】AI基金
根据披露的机构调研信息，3月11日，中欧基金对上市公司统联精密进行了调研。从市场表现来看，统联精密近一周股价下跌4.13%，近一个月下跌18.43%。基金市场数据显示，中欧基金成立于2006年7月19日，截至目前，其管理资产规模为6712.88亿元，管理基金数441个，旗下基金经理共65位。旗下最近一年表现最佳的基金产品为中欧信息科技混合发起A（023451），近一年收益录得116.82%。中欧基金在管规模前十大产品业绩表现如下所示：基金简称基金代码基金类型基金经理规模（亿元）年涨跌幅（%）中欧滚钱宝货币A001211货币型张东波、管志玉1491.101.15中欧骏泰货币A016224货币型张东波675.761.2中欧丰利债券A014000债券型华李成、袁田315.706.87中欧货币D002748货币型张东波、管志玉208.011.48中欧骏泰货币B004039货币型张东波201.651.44中欧医疗健康混合A003095混合型葛兰、赵磊138.437.71中欧医疗健康混合C003096混合型葛兰、赵磊131.006.84中欧红利优享灵活配置混合A004814混合型蓝小康99.3837.7中欧纯债债券(LOF)E002592债券型闫沛贤94.062.59中欧时代先锋股票A001938股票型周蔚文、罗佳明90.9853.56（数据来源：本站iFinD） 附调研内容：一、公司介绍公司专业从事高精度、高密度、形状复杂、外观精美的精密零部件的研发、设计、生产及销售。围绕新材料的应用,公司在能力范围内持续拓展多样化精密零部件制造能力,逐步打造精密零组件综合技术解决方案平台。目前,公司具有金属粉末注射成型(MIM)、高精密线切割成型、高精密车铣复合成型、高速连续冲压成型、高精密数控机械加工(CNC)、高精密激光加工等多样化精密零部件制造能力。此外,公司结合未来行业的发展趋势,在新型轻质材料及3D打印等新材料新技术的应用方面,积极进行技术储备与产能布局。公司的产品以定制化为主,可广泛应用于汽车、消费电子、医疗和其他工具等领域。目前,以收入来源来看,公司产品主要应用于新型消费电子领域,涉及折叠屏手机、平板电脑、笔记本电脑、台式电脑、智能触控电容笔、智能穿戴设备、航拍无人机、运动相机等,具体产品类型包括:1、折叠屏手机:支撑件、活动杆、定位块、轴盖等铰链相关的精密零部件;2、平板电脑、笔记本电脑:电源支撑件、音量支撑件、摄像头支架、Lightening和Type C电源接口件等精密零部件;3、智能触控电容笔:套筒、插头、穿线长管、装饰环等精密零部件;4、智能穿戴设备:TWS耳机:耳机、充电盒外壳、翻盖转轴、电源支撑件等精密零部件;智能眼镜:铰链、镜框、支撑架、镜腿、导光柱等精密零部件;此外,还有智能手表表壳、智能戒指内外壳、头戴式耳机配件等精密零部件;5、无人机:转轴支架、云台配重块等精密零部件。 问：请简单介绍一下公司2025年业绩情况，业绩波动的原因？答：公司已于2026年2月底披露了《2025年度业绩快报公告》。报告期内，公司实现营业收入85,682.18万元，较上年同期增长5.25%；归属于母公司所有者的净利润-464.99万元，较上年同期下降106.23%。2025年是公司新产品、新业务投入与布局的关键之年。为了顺应人工智能技术发展带来的行业以及市场变化，满足公司战略核心目标客户（包括新拓展客户）精密零部件轻量化、性能迭代升级以及成本优化的需求，公司一方面在新型轻质材料的应用及相关先进制造工艺等方面加大投入，夯实技术护城河；另一方面，也为后续潜在的业务需求释放进行了前瞻性的产能(包括场地及设备)布局以及运营准备,为公司迈向新的发展阶段奠定基础。由于前述投入与客户需求的释放存在时间上的差异,相关投入在报告期内无法被有效摊薄,导致公司经营业绩出现阶段性波动。未来,随着相关需求逐步转化为订单、新增产能规模效应持续释放,公司整体盈利能力将逐步提升与改善。
问：结合消费电子目前行业情况，请问公司在消费电子方面业务布局的整体思路是什么？答：消费电子行业目前正处于快速变革和创新的关键时期，尤其是随着人工智能（AI）技术的迅猛发展。AI对智能终端功能体系与应用场景的重构，驱动产品形态向多元化方向演进，不仅催生行业增量市场，更促使硬件厂商将轻量化作为核心创新方向之一。以AI手机、AI PC、AI眼镜等为代表的新型智能终端加速渗透消费市场，其核心应用场景正从传统固定式操作向穿戴、手持及移动化交互迁移。鉴于端侧AI功能使用频率与其在多场景下实现人机直接交互的能力高度关联，智能终端设备的轻便性与便携性已成为消费者购机决策的关键要素。在此背景下，轻质材料的应用已逐渐成为消费电子结构件轻量化迭代的核心方向之一。其中，以钛合金、镁铝合金以及碳纤维为代表的轻质材料，与以半固态压铸、3D打印为代表先进制造工艺，协同创新组成的差异化技术解决方案，成为行业内头部企业实现“功能升级、重量不升级”或“减重不减配”的首选。基于以上行业发展趋势，公司依托现有技术储备和研发能力，通过引入3D打印、半固态压铸等先进制造技术及智能化的生产设备，重点开展镁铝合金、钛合金、碳纤维等轻质材料的研发与产业化应用，快速响应包括AI手机、AI PC、AI眼镜等新型消费电子产品对精密结构件的轻量化需求。同时，公司将持续优化资源配置,重点布局增长潜力更明确、合作粘性更强的头部客户及高附加值产品品类,积极拓展新的优质客户资源,丰富客户业务矩阵,保障业务持续、稳定发展。
问：相较于以往，2026年公司业务可能会有哪些新的变化？答：未来，公司将立足精密制造核心技术，积极拓展人工智能端侧应用相关业务机会。依托镁铝合金、钛合金、碳纤维等轻质材料与以半固态压铸、3D打印为代表先进制造工艺结合组成的差异化技术解决方案，快速响应新型消费电子产品及通讯类产品的轻量化、高强度及定制化需求。2026年，公司在稳固现有核心业务基础上实现新的发展突破，持续深挖头部客户合作潜力，全力推进高附加值品类的业务落地。公司新拓展的卫星通讯相关业务将逐步落地放量，成为公司重要的收入增量来源；其他新拓展的客户也将逐步落地，为业务发展带来新的增量。公司将优化资源配置，聚焦高价值品类与优质客户，持续强化客户粘性、深化头部大客户的合作，积极拓展优质新客户、丰富产品线布局，以此培育并形成新的业务增长极。
问：请介绍一下公司通讯类业务的最新进展情况？答：为满足客户创新业务的需求，公司积极拓展通讯类产品精密零部件，目前主要为信号接收器等相关终端产品，该部分业务已获得部分客户产品验证通过。后续随着客户相关业务在终端市场上持续增长，公司有望获得更多的业务机会。
问：公司3D打印业务目前处于什么阶段，未来资本开支如何规划？答：公司聚焦前沿科技领域，围绕行业内技术驱动型头部客户的核心需求，持续加大3D打印技术的研发投入与技术储备。目前公司3D打印业务已有定制化产品实现销售落地,并在持续拓展新的应用领域与客户群体。公司现有的3D打印设备主要用于研发需求以及小批量量产,后续将根据客户需求及业务的实际进展,相应调整相关设备购置的资本开支。未来公司将持续加大相关研发技术投入,不断拓展应用场景与客户资源,推动3D打印业务逐步实现规模化发展。
问：公司是否有布局海外产能？未来有何规划？答：为更好满足海外客户的业务需求，公司已通过资产并购方式在越南布局产能，可有效满足部分海外客户的本地化供应需求。未来，公司将结合客户需求及市场拓展规划，统筹考量全球化产能布局，进一步提升跨区域客户响应能力、服务效率与综合市场竞争力。
问：公司再融资项目目前进度如何？预计什么时候发行完成？答：公司向不特定对象发行可转换公司债券事项已获中国证监会同意注册的批复，并于2026年2月底启动发行，发行结果已对外披露，尚待发行登记完成及发行上市，具体情况可查阅公司披露的相关公告。后续公司将根据相关法律法规的要求，及时履行信息披露义务。
问：公司本次可转债募集资金主要投向什么项目？未来会给公司带来哪些提升？答：公司本次向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金，在扣除发行费用后，拟用于“新型智能终端零组件（轻质材料）智能制造中心项目”和“补充流动资金及偿还银行贷款”。本次募投项目紧密围绕公司主营业务开展,通过引入半固态压铸和3D打印等先进制造技术及智能化的生产设备,重点开展镁铝合金、钛合金、碳纤维等轻质材料的研发与产业化应用,快速响应包括可折叠电子产品、AI PC、智能眼镜等新型消费电子产品对精密结构件的定制化需求。通过本次募投项目的实施,将进一步提升公司研发实力与工艺创新能力,增强与核心目标客户的合作粘性,丰富公司产品线并打造新的业务增长极,推动公司在客户技术迭代和需求升级中持续创造价值,进一步提升行业地位与持续盈利能力,助力公司实现长期可持续发展;
【2026-03-17】
统联精密：3月16日获融资买入1558.37万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，统联精密3月16日获融资买入1558.37万元，该股当前融资余额4.58亿元，占流通市值的6.31%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1615583703.0013808713.00457543589.002026-03-1322005026.0023838925.00455768599.002026-03-1216160139.0019524935.00457602498.002026-03-1118386612.0021700465.00460967295.002026-03-1016104898.0036230834.00464281148.00融券方面，统联精密3月16日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-160.000.000.002026-03-130.000.000.002026-03-120.000.000.002026-03-110.000.000.002026-03-100.000.000.00综上，统联精密当前两融余额4.58亿元，较昨日上升0.39%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-16统联精密1774990.00457543589.002026-03-13统联精密-1833899.00455768599.002026-03-12统联精密-3364797.00457602498.002026-03-11统联精密-3313853.00460967295.002026-03-10统联精密-20125936.00464281148.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-14】
统联精密：3月13日获融资买入2200.50万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，统联精密3月13日获融资买入2200.50万元，该股当前融资余额4.56亿元，占流通市值的6.22%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1322005026.0023838925.00455768599.002026-03-1216160139.0019524935.00457602498.002026-03-1118386612.0021700465.00460967295.002026-03-1016104898.0036230834.00464281148.002026-03-0927640734.0039408714.00484407084.00融券方面，统联精密3月13日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-130.000.000.002026-03-120.000.000.002026-03-110.000.000.002026-03-100.000.000.002026-03-090.000.000.00综上，统联精密当前两融余额4.56亿元，较昨日下滑0.40%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-13统联精密-1833899.00455768599.002026-03-12统联精密-3364797.00457602498.002026-03-11统联精密-3313853.00460967295.002026-03-10统联精密-20125936.00464281148.002026-03-09统联精密-11767981.00484407084.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-13】
统联精密：3月12日获融资买入1616.01万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，统联精密3月12日获融资买入1616.01万元，该股当前融资余额4.58亿元，占流通市值的5.93%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1216160139.0019524935.00457602498.002026-03-1118386612.0021700465.00460967295.002026-03-1016104898.0036230834.00464281148.002026-03-0927640734.0039408714.00484407084.002026-03-0615674620.0012914867.00496175065.00融券方面，统联精密3月12日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-120.000.000.002026-03-110.000.000.002026-03-100.000.000.002026-03-090.000.000.002026-03-060.000.000.00综上，统联精密当前两融余额4.58亿元，较昨日下滑0.73%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-12统联精密-3364797.00457602498.002026-03-11统联精密-3313853.00460967295.002026-03-10统联精密-20125936.00464281148.002026-03-09统联精密-11767981.00484407084.002026-03-06统联精密2759753.00496175065.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-12】
统联精密：3月11日获融资买入1838.66万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，统联精密3月11日获融资买入1838.66万元，该股当前融资余额4.61亿元，占流通市值的5.75%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1118386612.0021700465.00460967295.002026-03-1016104898.0036230834.00464281148.002026-03-0927640734.0039408714.00484407084.002026-03-0615674620.0012914867.00496175065.002026-03-0511160250.0011619042.00493415312.00融券方面，统联精密3月11日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-110.000.000.002026-03-100.000.000.002026-03-090.000.000.002026-03-060.000.000.002026-03-050.000.000.00综上，统联精密当前两融余额4.61亿元，较昨日下滑0.71%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-11统联精密-3313853.00460967295.002026-03-10统联精密-20125936.00464281148.002026-03-09统联精密-11767981.00484407084.002026-03-06统联精密2759753.00496175065.002026-03-05统联精密-458793.00493415312.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-11】
统联精密：3月10日获融资买入1610.49万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，统联精密3月10日获融资买入1610.49万元，该股当前融资余额4.64亿元，占流通市值的5.80%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1016104898.0036230834.00464281148.002026-03-0927640734.0039408714.00484407084.002026-03-0615674620.0012914867.00496175065.002026-03-0511160250.0011619042.00493415312.002026-03-0418342775.0025769026.00493874105.00融券方面，统联精密3月10日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-100.000.000.002026-03-090.000.000.002026-03-060.000.000.002026-03-050.000.000.002026-03-040.000.000.00综上，统联精密当前两融余额4.64亿元，较昨日下滑4.15%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-10统联精密-20125936.00464281148.002026-03-09统联精密-11767981.00484407084.002026-03-06统联精密2759753.00496175065.002026-03-05统联精密-458793.00493415312.002026-03-04统联精密-7426250.00493874105.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-10】
统联精密：3月9日获融资买入2764.07万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，统联精密3月9日获融资买入2764.07万元，该股当前融资余额4.84亿元，占流通市值的6.41%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0927640734.0039408714.00484407084.002026-03-0615674620.0012914867.00496175065.002026-03-0511160250.0011619042.00493415312.002026-03-0418342775.0025769026.00493874105.002026-03-0355453455.0075195995.00501300355.00融券方面，统联精密3月9日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-090.000.000.002026-03-060.000.000.002026-03-050.000.000.002026-03-040.000.000.002026-03-030.000.000.00综上，统联精密当前两融余额4.84亿元，较昨日下滑2.37%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-09统联精密-11767981.00484407084.002026-03-06统联精密2759753.00496175065.002026-03-05统联精密-458793.00493415312.002026-03-04统联精密-7426250.00493874105.002026-03-03统联精密-19742540.00501300355.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-07】
统联精密：3月6日获融资买入1567.46万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，统联精密3月6日获融资买入1567.46万元，该股当前融资余额4.96亿元，占流通市值的6.16%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0615674620.0012914867.00496175065.002026-03-0511160250.0011619042.00493415312.002026-03-0418342775.0025769026.00493874105.002026-03-0355453455.0075195995.00501300355.002026-03-0259644725.0065615730.00521042895.00融券方面，统联精密3月6日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-060.000.000.002026-03-050.000.000.002026-03-040.000.000.002026-03-030.000.000.002026-03-020.000.000.00综上，统联精密当前两融余额4.96亿元，较昨日上升0.56%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-06统联精密2759753.00496175065.002026-03-05统联精密-458793.00493415312.002026-03-04统联精密-7426250.00493874105.002026-03-03统联精密-19742540.00501300355.002026-03-02统联精密-5971005.00521042895.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-06】
统联精密：3月5日获融资买入1116.03万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，统联精密3月5日获融资买入1116.03万元，该股当前融资余额4.93亿元，占流通市值的6.20%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0511160250.0011619042.00493415312.002026-03-0418342775.0025769026.00493874105.002026-03-0355453455.0075195995.00501300355.002026-03-0259644725.0065615730.00521042895.002026-02-2756885354.0045138112.00527013900.00融券方面，统联精密3月5日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-050.000.000.002026-03-040.000.000.002026-03-030.000.000.002026-03-020.000.000.002026-02-270.000.000.00综上，统联精密当前两融余额4.93亿元，较昨日下滑0.09%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-05统联精密-458793.00493415312.002026-03-04统联精密-7426250.00493874105.002026-03-03统联精密-19742540.00501300355.002026-03-02统联精密-5971005.00521042895.002026-02-27统联精密11747242.00527013900.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-05】
统联精密可转债网上中签号码共有209,025个
【出处】中国上市公司网
中国上市公司网讯 3月4日，深圳市泛海统联精密制造股份有限公司(证券代码：688210，证券简称：统联精密)发布了向不特定对象发行可转换公司债券中签号码公告，中签号码共有209,025个。
统联精密中签结果如下：
末“5”位数 94900，44900
末“6”位数 809947，309947，714688
末“7”位数 7286533，9786533，4786533，2286533
末“9”位数 364265145，564265145，764265145，964265145，164265145，301225736
末“10”位数 3103487347，2946014588，2009856119，3460897838，4854035077，6141579290
【2026-03-05】
统联精密：3月4日获融资买入1834.28万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，统联精密3月4日获融资买入1834.28万元，该股当前融资余额4.94亿元，占流通市值的6.27%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0418342775.0025769026.00493874105.002026-03-0355453455.0075195995.00501300355.002026-03-0259644725.0065615730.00521042895.002026-02-2756885354.0045138112.00527013900.002026-02-2677097498.0099985320.00515266658.00融券方面，统联精密3月4日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-040.000.000.002026-03-030.000.000.002026-03-020.000.000.002026-02-270.000.000.002026-02-260.000.000.00综上，统联精密当前两融余额4.94亿元，较昨日下滑1.48%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-04统联精密-7426250.00493874105.002026-03-03统联精密-19742540.00501300355.002026-03-02统联精密-5971005.00521042895.002026-02-27统联精密11747242.00527013900.002026-02-26统联精密-22887821.00515266658.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-04】
统联精密：3月3日获融资买入5545.35万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，统联精密3月3日获融资买入5545.35万元，该股当前融资余额5.01亿元，占流通市值的6.28%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0355453455.0075195995.00501300355.002026-03-0259644725.0065615730.00521042895.002026-02-2756885354.0045138112.00527013900.002026-02-2677097498.0099985320.00515266658.002026-02-2525156798.0026716696.00538154479.00融券方面，统联精密3月3日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-030.000.000.002026-03-020.000.000.002026-02-270.000.000.002026-02-260.000.000.002026-02-250.000.000.00综上，统联精密当前两融余额5.01亿元，较昨日下滑3.79%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-03统联精密-19742540.00501300355.002026-03-02统联精密-5971005.00521042895.002026-02-27统联精密11747242.00527013900.002026-02-26统联精密-22887821.00515266658.002026-02-25统联精密-1559898.00538154479.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求
但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为
准，本站不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
用户个人对服务的使用承担风险。本站对此不作任何类型的担保。本站不担保服
务一定能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时性，安全性，出
错发生都不作担保。本站对在本站上得到的任何信息服务或交易进程不作担保。
本站提供的包括本站理财的所有文章，数据，不构成任何的投资建议，用户查看
或依据这些内容所进行的任何行为造成的风险和结果都自行负责，与本站无关。
