☆公司大事☆ ◇688135 利扬芯片 更新日期：2026-03-26◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐
｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜
｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-03-｜27514.71｜ 3586.04｜ 2862.05｜ 1.05｜ 0.04｜ 0.00｜
｜ 24 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-03-｜26790.71｜ 4171.04｜ 4034.47｜ 1.01｜ 0.00｜ 0.04｜
｜ 23 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
└────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘
【2.公司大事】
【2026-03-26】
利扬芯片：3月25日获融资买入3784.42万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，利扬芯片3月25日获融资买入3784.42万元，该股当前融资余额2.82亿元，占流通市值的4.74%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-2537844239.0030777640.00282213690.002026-03-2435860433.0028620461.00275147091.002026-03-2341710363.0040344670.00267907119.002026-03-2021711675.0030059622.00266541424.002026-03-1924513905.0033141107.00274889371.00融券方面，利扬芯片3月25日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额28.16万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-250.000.00281610.002026-03-2410748.000.00282135.002026-03-230.0010484.00264721.002026-03-200.000.00295260.002026-03-190.000.00307020.00综上，利扬芯片当前两融余额2.82亿元，较昨日上升2.57%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-25利扬芯片7066074.00282495300.002026-03-24利扬芯片7257386.00275429226.002026-03-23利扬芯片1335156.00268171840.002026-03-20利扬芯片-8359707.00266836684.002026-03-19利扬芯片-8635706.00275196391.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-25】
利扬芯片：3月24日获融资买入3586.04万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，利扬芯片3月24日获融资买入3586.04万元，该股当前融资余额2.75亿元，占流通市值的4.61%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-2435860433.0028620461.00275147091.002026-03-2341710363.0040344670.00267907119.002026-03-2021711675.0030059622.00266541424.002026-03-1924513905.0033141107.00274889371.002026-03-1840237032.0031652705.00283516572.00融券方面，利扬芯片3月24日融券偿还0股，融券卖出400股，按当日收盘价计算，卖出金额1.07万元，融券余额28.21万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-2410748.000.00282135.002026-03-230.0010484.00264721.002026-03-200.000.00295260.002026-03-190.000.00307020.002026-03-180.000.00315525.00综上，利扬芯片当前两融余额2.75亿元，较昨日上升2.71%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-24利扬芯片7257386.00275429226.002026-03-23利扬芯片1335156.00268171840.002026-03-20利扬芯片-8359707.00266836684.002026-03-19利扬芯片-8635706.00275196391.002026-03-18利扬芯片8599131.00283832097.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-24】
利扬芯片：3月23日获融资买入4171.04万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，利扬芯片3月23日获融资买入4171.04万元，该股当前融资余额2.68亿元，占流通市值的4.60%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-2341710363.0040344670.00267907119.002026-03-2021711675.0030059622.00266541424.002026-03-1924513905.0033141107.00274889371.002026-03-1840237032.0031652705.00283516572.002026-03-1725842270.0015517261.00274932246.00融券方面，利扬芯片3月23日融券偿还400股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额26.47万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-230.0010484.00264721.002026-03-200.000.00295260.002026-03-190.000.00307020.002026-03-180.000.00315525.002026-03-170.000.00300720.00综上，利扬芯片当前两融余额2.68亿元，较昨日上升0.50%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-23利扬芯片1335156.00268171840.002026-03-20利扬芯片-8359707.00266836684.002026-03-19利扬芯片-8635706.00275196391.002026-03-18利扬芯片8599131.00283832097.002026-03-17利扬芯片10307685.00275232966.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-21】
利扬芯片：3月20日获融资买入2171.17万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，利扬芯片3月20日获融资买入2171.17万元，该股当前融资余额2.67亿元，占流通市值的4.27%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-2021711675.0030059622.00266541424.002026-03-1924513905.0033141107.00274889371.002026-03-1840237032.0031652705.00283516572.002026-03-1725842270.0015517261.00274932246.002026-03-1626390682.0022266139.00264607236.00融券方面，利扬芯片3月20日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额29.53万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-200.000.00295260.002026-03-190.000.00307020.002026-03-180.000.00315525.002026-03-170.000.00300720.002026-03-160.000.00318045.00综上，利扬芯片当前两融余额2.67亿元，较昨日下滑3.04%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-20利扬芯片-8359707.00266836684.002026-03-19利扬芯片-8635706.00275196391.002026-03-18利扬芯片8599131.00283832097.002026-03-17利扬芯片10307685.00275232966.002026-03-16利扬芯片4137563.00264925281.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-20】
利扬芯片：3月19日获融资买入2451.39万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，利扬芯片3月19日获融资买入2451.39万元，该股当前融资余额2.75亿元，占流通市值的4.37%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1924513905.0033141107.00274889371.002026-03-1840237032.0031652705.00283516572.002026-03-1725842270.0015517261.00274932246.002026-03-1626390682.0022266139.00264607236.002026-03-1322642351.0019795508.00260482693.00融券方面，利扬芯片3月19日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额30.70万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-190.000.00307020.002026-03-180.000.00315525.002026-03-170.000.00300720.002026-03-160.000.00318045.002026-03-130.000.00305025.00综上，利扬芯片当前两融余额2.75亿元，较昨日下滑3.04%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-19利扬芯片-8635706.00275196391.002026-03-18利扬芯片8599131.00283832097.002026-03-17利扬芯片10307685.00275232966.002026-03-16利扬芯片4137563.00264925281.002026-03-13利扬芯片2838864.00260787718.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-19】
利扬芯片：3月18日获融资买入4023.70万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，利扬芯片3月18日获融资买入4023.70万元，该股当前融资余额2.84亿元，占流通市值的4.64%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1840237032.0031652705.00283516572.002026-03-1725842270.0015517261.00274932246.002026-03-1626390682.0022266139.00264607236.002026-03-1322642351.0019795508.00260482693.002026-03-1220101540.0026026177.00257635849.00融券方面，利扬芯片3月18日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额31.55万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-180.000.00315525.002026-03-170.000.00300720.002026-03-160.000.00318045.002026-03-130.000.00305025.002026-03-120.000.00313005.00综上，利扬芯片当前两融余额2.84亿元，较昨日上升3.12%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-18利扬芯片8599131.00283832097.002026-03-17利扬芯片10307685.00275232966.002026-03-16利扬芯片4137563.00264925281.002026-03-13利扬芯片2838864.00260787718.002026-03-12利扬芯片-5937868.00257948854.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-18】
利扬芯片：3月17日获融资买入2584.23万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，利扬芯片3月17日获融资买入2584.23万元，该股当前融资余额2.75亿元，占流通市值的4.72%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1725842270.0015517261.00274932246.002026-03-1626390682.0022266139.00264607236.002026-03-1322642351.0019795508.00260482693.002026-03-1220101540.0026026177.00257635849.002026-03-1135812287.0038193643.00263560487.00融券方面，利扬芯片3月17日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额30.07万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-170.000.00300720.002026-03-160.000.00318045.002026-03-130.000.00305025.002026-03-120.000.00313005.002026-03-1131070.000.00326235.00综上，利扬芯片当前两融余额2.75亿元，较昨日上升3.89%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-17利扬芯片10307685.00275232966.002026-03-16利扬芯片4137563.00264925281.002026-03-13利扬芯片2838864.00260787718.002026-03-12利扬芯片-5937868.00257948854.002026-03-11利扬芯片-2361781.00263886722.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-17】
利扬芯片：3月16日获融资买入2639.07万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，利扬芯片3月16日获融资买入2639.07万元，该股当前融资余额2.65亿元，占流通市值的4.29%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1626390682.0022266139.00264607236.002026-03-1322642351.0019795508.00260482693.002026-03-1220101540.0026026177.00257635849.002026-03-1135812287.0038193643.00263560487.002026-03-1046099670.0026838941.00265941843.00融券方面，利扬芯片3月16日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额31.80万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-160.000.00318045.002026-03-130.000.00305025.002026-03-120.000.00313005.002026-03-1131070.000.00326235.002026-03-100.0032280.00306660.00综上，利扬芯片当前两融余额2.65亿元，较昨日上升1.59%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-16利扬芯片4137563.00264925281.002026-03-13利扬芯片2838864.00260787718.002026-03-12利扬芯片-5937868.00257948854.002026-03-11利扬芯片-2361781.00263886722.002026-03-10利扬芯片19245461.00266248503.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-14】
利扬芯片：3月13日获融资买入2264.24万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，利扬芯片3月13日获融资买入2264.24万元，该股当前融资余额2.60亿元，占流通市值的4.41%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1322642351.0019795508.00260482693.002026-03-1220101540.0026026177.00257635849.002026-03-1135812287.0038193643.00263560487.002026-03-1046099670.0026838941.00265941843.002026-03-0922482178.0019374950.00246681112.00融券方面，利扬芯片3月13日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额30.50万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-130.000.00305025.002026-03-120.000.00313005.002026-03-1131070.000.00326235.002026-03-100.0032280.00306660.002026-03-09279006.000.00321930.00综上，利扬芯片当前两融余额2.61亿元，较昨日上升1.10%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-13利扬芯片2838864.00260787718.002026-03-12利扬芯片-5937868.00257948854.002026-03-11利扬芯片-2361781.00263886722.002026-03-10利扬芯片19245461.00266248503.002026-03-09利扬芯片3385493.00247003042.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-13】
利扬芯片：3月12日获融资买入2010.15万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，利扬芯片3月12日获融资买入2010.15万元，该股当前融资余额2.58亿元，占流通市值的4.25%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1220101540.0026026177.00257635849.002026-03-1135812287.0038193643.00263560487.002026-03-1046099670.0026838941.00265941843.002026-03-0922482178.0019374950.00246681112.002026-03-0617635391.0014951308.00243573883.00融券方面，利扬芯片3月12日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额31.30万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-120.000.00313005.002026-03-1131070.000.00326235.002026-03-100.0032280.00306660.002026-03-09279006.000.00321930.002026-03-0631190.000.0043666.00综上，利扬芯片当前两融余额2.58亿元，较昨日下滑2.25%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-12利扬芯片-5937868.00257948854.002026-03-11利扬芯片-2361781.00263886722.002026-03-10利扬芯片19245461.00266248503.002026-03-09利扬芯片3385493.00247003042.002026-03-06利扬芯片2715101.00243617549.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-12】
利扬芯片：3月11日获融资买入3581.23万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，利扬芯片3月11日获融资买入3581.23万元，该股当前融资余额2.64亿元，占流通市值的4.17%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1135812287.0038193643.00263560487.002026-03-1046099670.0026838941.00265941843.002026-03-0922482178.0019374950.00246681112.002026-03-0617635391.0014951308.00243573883.002026-03-0524927130.0028651107.00240889800.00融券方面，利扬芯片3月11日融券偿还0股，融券卖出1000股，按当日收盘价计算，卖出金额3.11万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额32.62万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-1131070.000.00326235.002026-03-100.0032280.00306660.002026-03-09279006.000.00321930.002026-03-0631190.000.0043666.002026-03-050.000.0012648.00综上，利扬芯片当前两融余额2.64亿元，较昨日下滑0.89%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-11利扬芯片-2361781.00263886722.002026-03-10利扬芯片19245461.00266248503.002026-03-09利扬芯片3385493.00247003042.002026-03-06利扬芯片2715101.00243617549.002026-03-05利扬芯片-3723721.00240902448.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-11】
利扬芯片：3月10日获融资买入4609.97万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，利扬芯片3月10日获融资买入4609.97万元，该股当前融资余额2.66亿元，占流通市值的4.05%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1046099670.0026838941.00265941843.002026-03-0922482178.0019374950.00246681112.002026-03-0617635391.0014951308.00243573883.002026-03-0524927130.0028651107.00240889800.002026-03-0415141667.0025451244.00244613777.00融券方面，利扬芯片3月10日融券偿还1000股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额30.67万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-100.0032280.00306660.002026-03-09279006.000.00321930.002026-03-0631190.000.0043666.002026-03-050.000.0012648.002026-03-040.0086744.0012392.00综上，利扬芯片当前两融余额2.66亿元，较昨日上升7.79%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-10利扬芯片19245461.00266248503.002026-03-09利扬芯片3385493.00247003042.002026-03-06利扬芯片2715101.00243617549.002026-03-05利扬芯片-3723721.00240902448.002026-03-04利扬芯片-10397088.00244626169.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-10】
利扬芯片：将提前赎回“利扬转债”
【出处】本站7x24快讯
广东利扬芯片测试股份有限公司公告，公司于2026年3月9日召开第四届董事会第十九次会议，审议通过《关于提前赎回“利扬转债”的议案》，决定行使提前赎回权，按照债券面值加当期应计利息的价格对赎回登记日登记在册的“利扬转债”全部赎回。
【2026-03-10】
黄仁勋喊话DRAM厂尽管扩产，存储芯片概念持续活跃
【出处】21世纪经济报道——投资情报
3月10日，存储芯片概念高开，盘中持续活跃，广合科技涨超7%，太极实业、利扬芯片、商络电子等跟涨。
据财联社，在近期举办的摩根士丹利科技大会上，英伟达首席执行官黄仁勋公开表示，当前内存供给短缺对英伟达而言是极好的消息，该情况可让客户直接选择性能最强的解决方案。黄仁勋同时向全球DRAM厂商喊话：“存储器厂产能扩多少，英伟达就会用多少。”
近期，韩媒称，三星NAND闪存Q2计划再度涨价。3月8日消息，媒体援引韩国媒体韩媒Sedaily报道，近期，全球NAND闪存市场迎来持续涨价潮，市场份额位居首位的三星电子宣布计划在2025年第二季度再次上调核心NAND产品供应价格，上调幅度预计与今年第一季度持平，引发行业广泛关注。
据了解，三星电子已在今年第一季度将NAND闪存产品价格较上一季度上调约100%。若第二季度延续相同涨幅，其NAND产品价格较去年年底将累计上涨约200%。业内人士表示，尽管不同客户的最终成交价格或存在小幅差异，但三星此次确定的整体涨价幅度基本不会出现明显变动。
开源证券表示，三星DRAM合约价单季翻倍，缺货行情或持续至2028年。三星电子已完成一季度DRAM供货价格谈判，服务器、PC及移动端通用DRAM均价较上季度上涨约100%，价格较去年四季度实现翻倍。此外，据Gartner预测，到2026年底包括DRAM和SSD在内的存储器价格预期涨幅将达130%。AI算力旺盛需求与产业国产化驱动下，涨价潮正快速兑现为业绩。3月3日佰维存储发布业绩预告，预计2026年1-2月实现归母净利润15亿至18亿元，同比增幅高达922%至1086%。展望供给端，南亚科总经理李培瑛表示，内存供需吃紧的局面最快也要到2028年下半年才有望缓解，进一步夯实存储高景气周期长期逻辑。
中信证券表示，2月以来，随铠侠业绩及指引超预期、NAND一季度合约价上调、以及国内模组厂商佰维存储发布1-2月业绩公告超预期，进一步验证了存储行业景气度维持高位。我们继续看好存储需求超预期，预计行业供不应求将持续至27H1，核心推荐短期业绩爆发性强的存储模组公司、存储原厂及贴近原厂的设计公司。
东方证券表示，AI需求引领，NAND供不应求持续。相关标的：国内存储芯片设计厂商兆易创新、普冉股份、聚辰股份、东芯股份、北京君正、恒烁股份等；国产存储模组厂商江波龙、德明利、佰维存储等；受益存储技术迭代的澜起科技、联芸科技、翱捷科技等；半导体设备企业中微公司、精智达、京仪装备、拓荆科技、北方华创等；国内封测企业深科技、汇成股份、通富微电等；配套逻辑芯片厂商晶合集成等。
【2026-03-10】
利扬芯片：3月9日获融资买入2248.22万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，利扬芯片3月9日获融资买入2248.22万元，该股当前融资余额2.47亿元，占流通市值的3.95%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0922482178.0019374950.00246681112.002026-03-0617635391.0014951308.00243573883.002026-03-0524927130.0028651107.00240889800.002026-03-0415141667.0025451244.00244613777.002026-03-0325842715.0032865782.00254923353.00融券方面，利扬芯片3月9日融券偿还0股，融券卖出9100股，按当日收盘价计算，卖出金额27.90万元，占当日流出金额的0.24%，融券余额32.19万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-09279006.000.00321930.002026-03-0631190.000.0043666.002026-03-050.000.0012648.002026-03-040.0086744.0012392.002026-03-030.006244.0099904.00综上，利扬芯片当前两融余额2.47亿元，较昨日上升1.39%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-09利扬芯片3385493.00247003042.002026-03-06利扬芯片2715101.00243617549.002026-03-05利扬芯片-3723721.00240902448.002026-03-04利扬芯片-10397088.00244626169.002026-03-03利扬芯片-7040259.00255023257.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-07】
利扬芯片：3月6日获融资买入1763.54万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，利扬芯片3月6日获融资买入1763.54万元，该股当前融资余额2.44亿元，占流通市值的3.84%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0617635391.0014951308.00243573883.002026-03-0524927130.0028651107.00240889800.002026-03-0415141667.0025451244.00244613777.002026-03-0325842715.0032865782.00254923353.002026-03-0233956749.0032252383.00261946420.00融券方面，利扬芯片3月6日融券偿还0股，融券卖出1000股，按当日收盘价计算，卖出金额3.12万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额4.37万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-0631190.000.0043666.002026-03-050.000.0012648.002026-03-040.0086744.0012392.002026-03-030.006244.0099904.002026-03-020.000.00117096.00综上，利扬芯片当前两融余额2.44亿元，较昨日上升1.13%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-06利扬芯片2715101.00243617549.002026-03-05利扬芯片-3723721.00240902448.002026-03-04利扬芯片-10397088.00244626169.002026-03-03利扬芯片-7040259.00255023257.002026-03-02利扬芯片1698485.00262063516.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-06】
利扬芯片：3月5日获融资买入2492.71万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，利扬芯片3月5日获融资买入2492.71万元，该股当前融资余额2.41亿元，占流通市值的3.74%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0524927130.0028651107.00240889800.002026-03-0415141667.0025451244.00244613777.002026-03-0325842715.0032865782.00254923353.002026-03-0233956749.0032252383.00261946420.002026-02-2742195253.0038321000.00260242053.00融券方面，利扬芯片3月5日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额1.26万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-050.000.0012648.002026-03-040.0086744.0012392.002026-03-030.006244.0099904.002026-03-020.000.00117096.002026-02-270.000.00122978.00综上，利扬芯片当前两融余额2.41亿元，较昨日下滑1.52%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-05利扬芯片-3723721.00240902448.002026-03-04利扬芯片-10397088.00244626169.002026-03-03利扬芯片-7040259.00255023257.002026-03-02利扬芯片1698485.00262063516.002026-02-27利扬芯片3876972.00260365031.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-05】
利扬芯片：3月4日获融资买入1514.17万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，利扬芯片3月4日获融资买入1514.17万元，该股当前融资余额2.45亿元，占流通市值的3.88%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0415141667.0025451244.00244613777.002026-03-0325842715.0032865782.00254923353.002026-03-0233956749.0032252383.00261946420.002026-02-2742195253.0038321000.00260242053.002026-02-2629354496.0041410917.00256367801.00融券方面，利扬芯片3月4日融券偿还2800股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额1.24万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-040.0086744.0012392.002026-03-030.006244.0099904.002026-03-020.000.00117096.002026-02-270.000.00122978.002026-02-260.007074.00120258.00综上，利扬芯片当前两融余额2.45亿元，较昨日下滑4.08%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-04利扬芯片-10397088.00244626169.002026-03-03利扬芯片-7040259.00255023257.002026-03-02利扬芯片1698485.00262063516.002026-02-27利扬芯片3876972.00260365031.002026-02-26利扬芯片-12062595.00256488059.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-04】
利扬芯片：3月3日获融资买入2584.27万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，利扬芯片3月3日获融资买入2584.27万元，该股当前融资余额2.55亿元，占流通市值的4.01%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0325842715.0032865782.00254923353.002026-03-0233956749.0032252383.00261946420.002026-02-2742195253.0038321000.00260242053.002026-02-2629354496.0041410917.00256367801.002026-02-2528068627.0035703402.00268424222.00融券方面，利扬芯片3月3日融券偿还200股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额9.99万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-030.006244.0099904.002026-03-020.000.00117096.002026-02-270.000.00122978.002026-02-260.007074.00120258.002026-02-250.0014504.56126432.00综上，利扬芯片当前两融余额2.55亿元，较昨日下滑2.69%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-03利扬芯片-7040259.00255023257.002026-03-02利扬芯片1698485.00262063516.002026-02-27利扬芯片3876972.00260365031.002026-02-26利扬芯片-12062595.00256488059.002026-02-25利扬芯片-7647915.14268550654.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-03】
利扬芯片：3月2日获融资买入3395.67万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，利扬芯片3月2日获融资买入3395.67万元，该股当前融资余额2.62亿元，占流通市值的3.74%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0233956749.0032252383.00261946420.002026-02-2742195253.0038321000.00260242053.002026-02-2629354496.0041410917.00256367801.002026-02-2528068627.0035703402.00268424222.002026-02-2441649553.0039907784.00276058997.00融券方面，利扬芯片3月2日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额11.71万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-020.000.00117096.002026-02-270.000.00122978.002026-02-260.007074.00120258.002026-02-250.0014504.56126432.002026-02-2413912.0027371.86139572.14综上，利扬芯片当前两融余额2.62亿元，较昨日上升0.65%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-02利扬芯片1698485.00262063516.002026-02-27利扬芯片3876972.00260365031.002026-02-26利扬芯片-12062595.00256488059.002026-02-25利扬芯片-7647915.14268550654.002026-02-24利扬芯片1726240.14276198569.14说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-28】
利扬芯片：2月27日获融资买入4219.53万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，利扬芯片2月27日获融资买入4219.53万元，该股当前融资余额2.60亿元，占流通市值的3.54%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-2742195253.0038321000.00260242053.002026-02-2629354496.0041410917.00256367801.002026-02-2528068627.0035703402.00268424222.002026-02-2441649553.0039907784.00276058997.002026-02-1346827331.0052144618.00274317229.00融券方面，利扬芯片2月27日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额12.30万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-270.000.00122978.002026-02-260.007074.00120258.002026-02-250.0014504.56126432.002026-02-2413912.0027371.86139572.142026-02-137050.007050.00155100.00综上，利扬芯片当前两融余额2.60亿元，较昨日上升1.51%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-27利扬芯片3876972.00260365031.002026-02-26利扬芯片-12062595.00256488059.002026-02-25利扬芯片-7647915.14268550654.002026-02-24利扬芯片1726240.14276198569.142026-02-13利扬芯片-5312842.00274472329.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-27】
利扬芯片：2025年净利润亏损919.83万元
【出处】本站7x24快讯
利扬芯片发布业绩快报，2025年营业收入6.18亿元，同比增长26.69%。净利润亏损919.83万元，上年同期亏损6161.87万元。报告期内，公司持续布局的产能陆续释放，使得营业成本端相关的折旧、摊销、人工、电力等固定成本持续上升。另外，公司发行可转换公司债券仍存续，使得财务费用较上年同期有所增加。
【2026-02-27】
利扬芯片：2月26日获融资买入2935.45万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，利扬芯片2月26日获融资买入2935.45万元，该股当前融资余额2.56亿元，占流通市值的3.56%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-2629354496.0041410917.00256367801.002026-02-2528068627.0035703402.00268424222.002026-02-2441649553.0039907784.00276058997.002026-02-1346827331.0052144618.00274317229.002026-02-1235443129.0036672484.00279634515.00融券方面，利扬芯片2月26日融券偿还200股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额12.03万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-260.007074.00120258.002026-02-250.0014504.56126432.002026-02-2413912.0027371.86139572.142026-02-137050.007050.00155100.002026-02-1241088.000.00150656.00综上，利扬芯片当前两融余额2.56亿元，较昨日下滑4.49%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-26利扬芯片-12062595.00256488059.002026-02-25利扬芯片-7647915.14268550654.002026-02-24利扬芯片1726240.14276198569.142026-02-13利扬芯片-5312842.00274472329.002026-02-12利扬芯片-1184394.00279785171.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-26】
利扬芯片：2月25日获融资买入2806.86万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，利扬芯片2月25日获融资买入2806.86万元，该股当前融资余额2.68亿元，占流通市值的3.76%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-2528068627.0035703402.00268424222.002026-02-2441649553.0039907784.00276058997.002026-02-1346827331.0052144618.00274317229.002026-02-1235443129.0036672484.00279634515.002026-02-1123864617.0024808774.00280863869.00融券方面，利扬芯片2月25日融券偿还413股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额12.64万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-250.0014504.56126432.002026-02-2413912.0027371.86139572.142026-02-137050.007050.00155100.002026-02-1241088.000.00150656.002026-02-110.000.00105696.00综上，利扬芯片当前两融余额2.69亿元，较昨日下滑2.77%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-25利扬芯片-7647915.14268550654.002026-02-24利扬芯片1726240.14276198569.142026-02-13利扬芯片-5312842.00274472329.002026-02-12利扬芯片-1184394.00279785171.002026-02-11利扬芯片-944959.00280969565.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-25】
利扬芯片：2月24日获融资买入4164.96万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，利扬芯片2月24日获融资买入4164.96万元，该股当前融资余额2.76亿元，占流通市值的3.90%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-2441649553.0039907784.00276058997.002026-02-1346827331.0052144618.00274317229.002026-02-1235443129.0036672484.00279634515.002026-02-1123864617.0024808774.00280863869.002026-02-1021531626.0024465405.00281808028.00融券方面，利扬芯片2月24日融券偿还787股，融券卖出400股，按当日收盘价计算，卖出金额1.39万元，融券余额13.96万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-2413912.0027371.86139572.142026-02-137050.007050.00155100.002026-02-1241088.000.00150656.002026-02-110.000.00105696.002026-02-100.0018137.60106496.00综上，利扬芯片当前两融余额2.76亿元，较昨日上升0.63%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-24利扬芯片1726240.14276198569.142026-02-13利扬芯片-5312842.00274472329.002026-02-12利扬芯片-1184394.00279785171.002026-02-11利扬芯片-944959.00280969565.002026-02-10利扬芯片-2954576.55281914524.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-24】
东吴证券：给予利扬芯片买入评级
【出处】证券之星
东吴证券股份有限公司陈海进,李雅文近期对利扬芯片进行研究并发布了研究报告《高端测试产能持续扩张，“一体两翼”布局铸就长期竞争优势》，给予利扬芯片买入评级。
利扬芯片(688135)
投资要点
利扬芯片是国内独立第三方专业芯片测试公司，专注于集成电路测试方案自研以及相关测试服务。公司成立于2010年，以测试方案开发为核心优势，为客户提供CP测试以及FT测试服务。目前，公司已经在5G通讯、计算类芯片、存储、工业控制、传感器、智能控制、生物识别、信息安全、北斗、汽车电子等新兴产品应用领域取得测试优势。利扬芯片2025年Q1-3实现营业收入4.4亿元，较上一年同期增加23.11%。
高端化布局和长三角产能扩充带来新动力，有望支撑公司业务继续增长。（1）公司积极布局高端测试产能，满足存量客户及潜在客户的测试产能需求。未来公司将加大力度继续布局汽车电子、工业控制、高算力（CPU、GPU、AI等）、传感器、存储（Nor/Nand Flash、DDR、HBM等）、智能物联网、无人驾驶等领域的集成电路测试。（2）长期以来，一直将长三角乃至整个华东地区作为重要战略目标。公司地处华南地区，以子公司上海利扬创为切入点，积极在上海嘉定扩充产能，逐步抢占长三角部分市场。2020-2024年华东地区收入占比从8%提升至21%。
IC设计与产业转移齐驱，利扬测试主业一片蓝海。根据CSIA数据，2023年IC设计业产业规模已占我国集成电路产业44.6%并呈现增长的态势，而IC设计作为测试行业的下游，其持续增长有望拉动测试行业发展。同时全球半导体产业经历三次转移，当前大陆正承接产能。在此背景下，大陆第三方测试企业虽市场份额较小，但增速显著高于台湾龙头公司，展现强劲增长潜力。产业升级与转移共振，为以利扬芯片为代表的国内测试企业打开广阔发展空间。
打造“一体两翼”格局，全产业链拓展业务边界。2024年度，公司为持续优化业务结构，不断强化核心竞争力，提出以集成电路测试为主体，以晶圆研磨切割为左翼，以全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等技术服务”为右翼，旨在打造“一体两翼”的战略布局。左翼业务侧：据2025年半年报，2025H1公司晶圆磨切相关营业收入较上年同期增长111.61%，随着客户不断积累并实现量产，前期布局的产能逐渐释放。右翼业务侧：利扬芯片联合叠铖光电打造“TerraSight”已取得重大进展。
盈利预测与投资评级：我们预计公司将在2025-2027年分别实现营业收入6.3/7.9/9.6亿元，对应PS分别为11/9/7倍，略高于行业可比公司平均水平。考虑到公司第三方测试主业仍在稳扎稳打扩充产能以及拓展客户，并且通过“一体两翼”布局拓展业务边界，在A股市场具有独特性以及较强成长性。首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示：高端测试需求不及预期的风险、进口设备依赖的风险、公司持续稳定经营风险
最新盈利预测明细如下：
【2026-02-14】
利扬芯片股价波动上涨，业绩预告亏损收窄
【出处】经济观察网
经济观察网近7天(2026年2月7日至2月13日)，利扬芯片(688135)股价呈现波动上涨态势。2月12日，股价上涨3.66%，报收34.24元，成交额达4.08亿元，换手率为5.89%。2月13日，股价进一步上涨2.95%，报收35.25元，成交额放大至4.55亿元，换手率为6.27%。期间，资金流向显示主力资金以净流出为主，2月13日主力净流出约1504.5万元，但散户资金呈净流入状态。股价波动与存储芯片、汽车芯片等概念板块热度相关，公司业务涉及相关领域测试解决方案。
近期事件
2026年1月30日，利扬芯片发布2025年年度业绩预告，预计净利润亏损850万元至1150万元，较2024年亏损显著收窄，主要因营业收入自第二季度起逐季创新高。同时，公司公告拟向特定对象发行A股股票募资不超过9.7亿元，用于集成电路测试项目及技术研发，该事项可能对长期业务布局产生影响。此外，公司实控人近期减持股份，需关注股东动向。
以上内容基于公开资料整理，不构成投资建议。
【2026-02-14】
利扬芯片：2月13日获融资买入4682.73万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，利扬芯片2月13日获融资买入4682.73万元，该股当前融资余额2.74亿元，占流通市值的3.82%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-1346827331.0052144618.00274317229.002026-02-1235443129.0036672484.00279634515.002026-02-1123864617.0024808774.00280863869.002026-02-1021531626.0024465405.00281808028.002026-02-0927183059.0035909372.00284741808.00融券方面，利扬芯片2月13日融券偿还200股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额7050元，融券余额15.51万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-137050.007050.00155100.002026-02-1241088.000.00150656.002026-02-110.000.00105696.002026-02-100.0018137.60106496.002026-02-090.0037389.00127292.55综上，利扬芯片当前两融余额2.74亿元，较昨日下滑1.90%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-13利扬芯片-5312842.00274472329.002026-02-12利扬芯片-1184394.00279785171.002026-02-11利扬芯片-944959.00280969565.002026-02-10利扬芯片-2954576.55281914524.002026-02-09利扬芯片-8757501.40284869100.55说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-13】
存储芯片板块午后震荡走高，深科技涨停
【出处】本站7x24快讯
存储芯片板块午后震荡走高，深科技涨停，精测电子涨超8%，江波龙、德明利、利扬芯片跟涨。投资不打烊 春节假期投注策略来了>>>
【2026-02-13】
利扬芯片：2月12日获融资买入3544.31万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，利扬芯片2月12日获融资买入3544.31万元，该股当前融资余额2.80亿元，占流通市值的4.01%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-1235443129.0036672484.00279634515.002026-02-1123864617.0024808774.00280863869.002026-02-1021531626.0024465405.00281808028.002026-02-0927183059.0035909372.00284741808.002026-02-0629128414.0033276623.00293468122.00融券方面，利扬芯片2月12日融券偿还0股，融券卖出1200股，按当日收盘价计算，卖出金额4.11万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额15.07万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-1241088.000.00150656.002026-02-110.000.00105696.002026-02-100.0018137.60106496.002026-02-090.0037389.00127292.552026-02-0611284.956542.00158479.95综上，利扬芯片当前两融余额2.80亿元，较昨日下滑0.42%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-12利扬芯片-1184394.00279785171.002026-02-11利扬芯片-944959.00280969565.002026-02-10利扬芯片-2954576.55281914524.002026-02-09利扬芯片-8757501.40284869100.552026-02-06利扬芯片-4146473.05293626601.95说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
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