☆最新提示☆ ◇688126 沪硅产业 更新日期：2026-03-26◇
★本栏包括【1.最新提醒】【2.最新报道】【3.最新异动】【4.最新运作】
【1.最新简要】 ★2025年年报将于2026年04月30日披露
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｜★最新主要指标★ ｜25-09-30｜25-06-30｜25-03-31｜24-12-31｜24-09-30｜
｜每股收益(元) ｜ -0.2300｜ -0.1330｜ -0.0760｜ -0.3530｜ -0.1950｜
｜每股净资产(元) ｜ 4.1070｜ 4.2668｜ 4.2313｜ 4.4771｜ 4.7119｜
｜净资产收益率(％) ｜ -5.3500｜ -3.0500｜ -1.7400｜ -7.0700｜ -3.8100｜
｜总股本(亿股) ｜ 27.4718｜ 27.4718｜ 27.4718｜ 27.4718｜ 27.4718｜
｜实际流通A股(亿股) ｜ 27.3166｜ 27.2030｜ 27.2030｜ 27.2030｜ 27.2030｜
｜限售流通A股(亿股) ｜ 0.1552｜ 0.2688｜ 0.2688｜ 0.2688｜ 0.2688｜
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｜★最新分红扩股和未来事项: ｜
｜【分红】2025年半年度 ｜
｜【分红】2024年度 ｜
｜【分红】2024年半年度 ｜
｜【增发】2025年拟非发行的股票数量为44740.5494万股(预案) ｜
｜【增发】2025年(实施) ｜
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｜★特别提醒: ｜
｜★2025年年报将于2026年04月30日披露★限售股上市(2028-11-27): 44740.54｜
｜94万股 ｜
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｜2025-09-30每股资本公积:2.56 主营收入(万元):264107.70 同比增:6.56% ｜
｜2025-09-30每股未分利润:0.23 净利润(万元):-63128.00 同比减:-17.67% ｜
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近五年每股收益对比：
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｜ 年度 ｜ 年度 ｜ 三季 ｜ 中期 ｜ 一季 ｜
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｜2025 ｜ --｜ -0.2300｜ -0.1330｜ -0.0760｜
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｜2024 ｜ -0.3530｜ -0.1950｜ -0.1410｜ -0.0720｜
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｜2023 ｜ 0.0680｜ 0.0780｜ 0.0690｜ 0.0380｜
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｜2022 ｜ 0.1210｜ 0.0470｜ 0.0210｜ -0.0060｜
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｜2021 ｜ 0.0590｜ 0.0410｜ 0.0420｜ 0.0040｜
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【2.最新报道】
【2026-03-26】沪硅产业：3月25日获融资买入5369.04万元
本站数据中心显示，沪硅产业3月25日获融资买入5369.04万元，该股当前融资余
额15.34亿元，占流通市值的3.16%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额
融资偿还额融资余额2026-03-2553690413.0045674594.001534154193.002026-03-2
419594274.0045046339.001526138377.002026-03-2325078111.0051279970.001551
590442.002026-03-2028053102.0043061317.001577792301.002026-03-1918620484
.0035382916.001592800516.00融券方面，沪硅产业3月25日融券偿还600股，融券
卖出1.02万股，按当日收盘价计算，卖出金额18.12万元，占当日流出金额的0.08%
，融券余额632.43万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融
券余额2026-03-25181152.0010656.006324264.962026-03-24258831.787044.00610
1794.562026-03-2334740.00105957.005770279.262026-03-201271610.2410932.00
6127349.562026-03-1963410.00832909.004981526.90综上，沪硅产业当前两融余
额15.40亿元，较昨日上升0.54%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券
简称融资融券变动融资融券余额2026-03-25沪硅产业8238286.401540478457.96202
6-03-24沪硅产业-25120549.701532240171.562026-03-23沪硅产业-26558929.3015
57360721.262026-03-20沪硅产业-13862392.341583919650.562026-03-19沪硅产业
-17596686.861597782042.90说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买
方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市常说明2：买入金额=主动买入特大
单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资
融券请查看融资融券功能>>
【3.最新异动】
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｜ 异动时间 ｜ 2022-02-10 ｜ 成交量(万股) ｜ 1653.118 ｜
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｜ 异动类型 ｜当日融券卖出数量达到当｜成交金额(万元)｜ 38856.469 ｜
｜ ｜ 日该证券总交易量 ｜ ｜ ｜
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｜ 卖出金额排名前5名营业部 ｜
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｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜
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｜广发证券股份有限公司 ｜ 0.00｜ 43776800.00｜
｜中信证券股份有限公司 ｜ 0.00｜ 31175600.00｜
｜光大证券股份有限公司 ｜ 0.00｜ 27432700.00｜
｜华宝证券股份有限公司 ｜ 0.00｜ 23397600.00｜
｜海通证券股份有限公司 ｜ 0.00｜ 22374600.00｜
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【4.最新运作】
【公告日期】2026-03-14【类别】关联交易
【简介】近日，为发展SOI业务，推进相关产品在中国市场的应用，公司控股子公
司新傲科技、新傲芯翼拟与SOITECS.A.签订许可协议。
【公告日期】2026-02-28【类别】关联交易
【简介】2026年度,公司预计与关联方Soitec,中微半导体设备(上海)股份有限公司
,上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司等发生采购原材料,销售商品,接受
服务等的日常关联交易，预计关联交易金额72120.0000万元。20260228：股东大会
通过。
【公告日期】2026-02-28【类别】关联交易
【简介】海硅产业集团股份有限公司子公司上海新昇及其控股子公司新昇晶睿、晋
科硅材料拟与供应商鑫华半导体及其子公司徐州鑫华销售管理有限公司签订电子级
多晶硅采购框架合同。公司于 2026年2月6日召开第三届董事会第五次会议，审议
通过了《关于子公司拟签订采购框架合同暨关联交易的议案》，关联董事李炜回避
了相关事项的表决，相关议案获出席会议的非关联董事一致表决通过。20260228：
股东大会通过。
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