☆公司大事☆ ◇603290 斯达半导 更新日期：2026-03-25◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐
｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜
｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-03-｜85787.04｜ 9658.51｜ 7293.57｜ 7.41｜ 0.33｜ 0.09｜
｜ 23 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-03-｜83422.10｜ 9125.22｜ 8543.09｜ 7.17｜ 0.07｜ 0.22｜
｜ 20 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
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【2.公司大事】
【2026-03-24】
斯达半导体获施耐德电气两项大奖 国际化战略赋能全球客户
【出处】斯达半导官微【作者】斯达半导体
在施耐德电气2025年全球供应商大会和中国供应商大会上，斯达半导体凭借卓越的技术创新能力、敏捷的供应链协同能力以及对重点项目的快速响应能力，分别荣获“Growth Mindset Excellence”和“最佳项目支持奖”两项大奖。这一双料荣誉不仅体现了施耐德电气对具有“卓越成长型思维”合作伙伴的高度认可，也彰显了斯达半导体在全球化合作中的核心竞争力。
作为能源科技的全球引领者，施耐德电气通过电气化、自动化和数智化解决方案，驱动每个行业、企业以及家庭实现高效和可持续发展。斯达半导体作为施耐德电气功率器件主流供应商，提供的产品在能效提升、可靠性及适配性方面表现突出，助力施耐德电气在新能源和工业自动化等场景中优化解决方案，赋能千行百业。同时，斯达半导体主动参与前瞻性技术研发，与施耐德电气一起探索低碳化、数字化融合的新路径，通过技术创新与战略协同持续推动行业进步，逐步成为其重要的合作伙伴。这不仅体现了斯达半导体深耕功率器件领域二十多年构建的“技术护城河”优势，也得益于其国际化战略的成功实施。
斯达半导体成立伊始，就建立了一支具有全球视野的国际化人才团队，因此公司的国际化战略亦较早布局。2014年成立斯达欧洲公司，随后设立德国纽伦堡研发中心，2023年增设瑞士苏黎世研发中心，聚焦IGBT、SiC、GaN等功率器件核心技术迭代，吸引海外高端人才，提升产品竞争力；2025年在马来西亚建厂，与国内六大制造基地共同形成“亚洲制造+全球服务”的供应链体系，降低地缘风险并贴近市场需求。斯达半导体的国际化战略以技术研发国际化、产能布局全球化、市场服务本土化为核心，构建了“研发-生产-市场”三位一体的全球网络，打破国际垄断，缩短交付周期，提升本土服务，赋能全球客户。
随着全球能源转型进程加快，功率半导体作为核心部件，其战略价值将持续凸显。斯达半导体将继续加大研发投入，不断完善产品矩阵，大力提升国际化服务能力，与施耐德电气等全球客户一起通过技术创新和战略协同践行可持续发展理念，双方未来将围绕“零碳工厂”、“智能制造”等方向深化合作，共同探索半导体技术在能源革命和AI时代的无限可能。
关于斯达半导体
斯达半导体股份有限公司(股票简称：斯达半导，代码：603290)长期致力于为高能效、绿色化和智能化应用提供全面的半导体器件及系统解决方案，是国内领先的功率半导体设计和制造商。
公司的主要产品包括IGBT、SiC MOSFET、GaN HEMT、快恢复二极管等功率半导体器件以及汽车级与工业级MCU、栅极驱动IC芯片等，为新能源、新能源汽车、工业控制与电源、白色家电、AI服务器电源、数据中心、机器人及低空/高空飞行器等领域提供高端功率芯片和模块、MCU芯片和系统解决方案。
【斯达半导体】
【2026-03-24】
斯达半导：3月23日获融资买入9658.51万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，斯达半导3月23日获融资买入9658.51万元，该股当前融资余额8.58亿元，占流通市值的3.35%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-2396585123.0072935696.00857870448.002026-03-2091252191.0085430940.00834221021.002026-03-1957684947.0082288098.00828399770.002026-03-18110465443.0077578401.00853002921.002026-03-1762979210.0069540859.00820115879.00融券方面，斯达半导3月23日融券偿还900股，融券卖出3300股，按当日收盘价计算，卖出金额35.32万元，占当日流出金额的0.08%，融券余额793.02万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-23353166.0096318.007930182.002026-03-2076139.00239294.007798809.002026-03-19442636.0032388.007902672.002026-03-18179104.00145522.007768636.002026-03-17117986.0021452.007411666.00综上，斯达半导当前两融余额8.66亿元，较昨日上升2.82%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-23斯达半导23780800.00865800630.002026-03-20斯达半导5717388.00842019830.002026-03-19斯达半导-24469115.00836302442.002026-03-18斯达半导33244012.00860771557.002026-03-17斯达半导-6644482.00827527545.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-21】
斯达半导等入股安智芯车规集成电路公司
【出处】证券日报网
本报讯(记者袁传玺)天眼查工商信息显示，近日，上海安智芯车规集成电路有限公司发生工商变更，新增斯达半导、铭科精技等为股东，同时注册资本由1700万元增至2200万元。
【2026-03-21】
斯达半导：3月20日获融资买入9125.22万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，斯达半导3月20日获融资买入9125.22万元，该股当前融资余额8.34亿元，占流通市值的3.20%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-2091252191.0085430940.00834221021.002026-03-1957684947.0082288098.00828399770.002026-03-18110465443.0077578401.00853002921.002026-03-1762979210.0069540859.00820115879.002026-03-1679942778.0075198051.00826677529.00融券方面，斯达半导3月20日融券偿还2200股，融券卖出700股，按当日收盘价计算，卖出金额7.61万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额779.88万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-2076139.00239294.007798809.002026-03-19442636.0032388.007902672.002026-03-18179104.00145522.007768636.002026-03-17117986.0021452.007411666.002026-03-1632967.0076923.007494498.00综上，斯达半导当前两融余额8.42亿元，较昨日上升0.68%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-20斯达半导5717388.00842019830.002026-03-19斯达半导-24469115.00836302442.002026-03-18斯达半导33244012.00860771557.002026-03-17斯达半导-6644482.00827527545.002026-03-16斯达半导4905886.00834172027.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-20】
板块估值预期提振，智能汽车ETF易方达涨1.13%
【出处】财闻
截至3月20日10点0分，上证指数跌0.10%，深证成指涨0.97%，创业板指涨2.32%。元件、F5G概念、通信设备等板块涨幅居前。
ETF方面，智能汽车ETF易方达(516590)涨1.13%，成分股璞泰来(603659.SH)、富临精工(300432.SZ)涨超5%，亿纬锂能(300014.SZ)、新宙邦(300037.SZ)、法拉电子(600563.SH)、立讯精密(002475.SZ)、宁德时代(300750.SZ)、北京君正(300223.SZ)、斯达半导(603290.SH)、芯原股份(688521.SH)等上涨。
消息面上，岚图汽车于3月19日在香港联交所主板挂牌上市，成为“央国企高端新能源汽车第一股”。该公司2025年实现归母净利润10.2亿元，毛利率达20.9%，在多数车企仍处亏损阶段时，其盈利表现证明了高端新能源车市场的盈利潜力与“国家队”的转型成效，为市场提供了稀缺的业绩确定性标的，提振了板块整体估值预期。
中信证券表示，美伊战争正向着长期化方向发展，霍尔木兹海峡的“封锁”推动原油价格飙涨，我们认为原油价格持续高位将在全球范围内提升纯电与低馈电混动车型竞争力，中国车企技术优势有望加速转化为全球份额。我们认为乘用车板块自2025年9月深度调整后，当前碳酸锂、存储等上游成本对板块盈利的压力已充分定价，建议关注油价高位带来的国内优质新能源车企出海逻辑的重估。
上海证券表示，值得关注的是，出口继续成为汽车产业运行的重要支撑。2月份，汽车出口67.2万辆，同比增长52.4%；前2个月累计出口135.2万辆，同比增长48.4%。其中，乘用车前2个月出口117.4万辆，同比增长53.3%；商用车出口17.8万辆，同比增长22.4%；新能源汽车出口58.3万辆，同比增长1.1倍。进一步看，前2个月纯电动汽车出口37.7万辆，同比增长1倍，插混汽车出口20.6万辆，同比增长1.2倍，表明我国汽车产品，特别是新能源汽车，在海外市场仍保持较强竞争力。
华创证券表示，本周乘用车终端销售和整车板块同步有起色，目前可以看到终端开始回暖，新车提价对冲原材料涨价逻辑开始被部分投资者认可，且油气涨价，共同带动投资情绪步入拐点，从整车轮动情况也可以看到汽车资金开始加仓。虽然潍柴等AIDC电力链条本周股价调整，但投资者关注度和学习热情高居不下，后续估计依然是板块重点投资方向。
智能汽车ETF易方达(516590)全面布局汽车智能化+电气化产业机遇。
【2026-03-20】
铭科精技、斯达半导入股安智芯车规集成电路公司
【出处】财闻
企查查APP显示，近日，上海安智芯车规集成电路有限公司发生工商变更，新增铭科精技（001319.SZ）、斯达半导（603290.SH）等为股东，同时注册资本增至2200万元。企查查信息显示，该公司成立于2023年，经营范围包含：集成电路芯片设计及服务；汽车销售；电子产品销售；汽车零配件批发等。
【2026-03-20】
斯达半导：3月19日获融资买入5768.49万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，斯达半导3月19日获融资买入5768.49万元，该股当前融资余额8.28亿元，占流通市值的3.20%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1957684947.0082288098.00828399770.002026-03-18110465443.0077578401.00853002921.002026-03-1762979210.0069540859.00820115879.002026-03-1679942778.0075198051.00826677529.002026-03-1351132322.0052371158.00821932801.00融券方面，斯达半导3月19日融券偿还300股，融券卖出4100股，按当日收盘价计算，卖出金额44.26万元，占当日流出金额的0.13%，融券余额790.27万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-19442636.0032388.007902672.002026-03-18179104.00145522.007768636.002026-03-17117986.0021452.007411666.002026-03-1632967.0076923.007494498.002026-03-13149660.00310010.007333340.00综上，斯达半导当前两融余额8.36亿元，较昨日下滑2.84%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-19斯达半导-24469115.00836302442.002026-03-18斯达半导33244012.00860771557.002026-03-17斯达半导-6644482.00827527545.002026-03-16斯达半导4905886.00834172027.002026-03-13斯达半导-1550602.00829266141.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-19】
斯达半导：3月18日获融资买入1.10亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，斯达半导3月18日获融资买入1.10亿元，该股当前融资余额8.53亿元，占流通市值的3.18%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-18110465443.0077578401.00853002921.002026-03-1762979210.0069540859.00820115879.002026-03-1679942778.0075198051.00826677529.002026-03-1351132322.0052371158.00821932801.002026-03-1292837048.00117463278.00823171637.00融券方面，斯达半导3月18日融券偿还1300股，融券卖出1600股，按当日收盘价计算，卖出金额17.91万元，占当日流出金额的0.04%，融券余额776.86万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-18179104.00145522.007768636.002026-03-17117986.0021452.007411666.002026-03-1632967.0076923.007494498.002026-03-13149660.00310010.007333340.002026-03-12119966.00316274.007645106.00综上，斯达半导当前两融余额8.61亿元，较昨日上升4.02%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-18斯达半导33244012.00860771557.002026-03-17斯达半导-6644482.00827527545.002026-03-16斯达半导4905886.00834172027.002026-03-13斯达半导-1550602.00829266141.002026-03-12斯达半导-24752076.00830816743.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-18】
斯达半导：3月17日获融资买入6297.92万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，斯达半导3月17日获融资买入6297.92万元，该股当前融资余额8.20亿元，占流通市值的3.19%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1762979210.0069540859.00820115879.002026-03-1679942778.0075198051.00826677529.002026-03-1351132322.0052371158.00821932801.002026-03-1292837048.00117463278.00823171637.002026-03-11104971836.00102511197.00847797867.00融券方面，斯达半导3月17日融券偿还200股，融券卖出1100股，按当日收盘价计算，卖出金额11.80万元，占当日流出金额的0.04%，融券余额741.17万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-17117986.0021452.007411666.002026-03-1632967.0076923.007494498.002026-03-13149660.00310010.007333340.002026-03-12119966.00316274.007645106.002026-03-1186464.00497168.007770952.00综上，斯达半导当前两融余额8.28亿元，较昨日下滑0.80%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-17斯达半导-6644482.00827527545.002026-03-16斯达半导4905886.00834172027.002026-03-13斯达半导-1550602.00829266141.002026-03-12斯达半导-24752076.00830816743.002026-03-11斯达半导2096870.00855568819.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-17】
斯达半导：3月16日获融资买入7994.28万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，斯达半导3月16日获融资买入7994.28万元，该股当前融资余额8.27亿元，占流通市值的3.14%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1679942778.0075198051.00826677529.002026-03-1351132322.0052371158.00821932801.002026-03-1292837048.00117463278.00823171637.002026-03-11104971836.00102511197.00847797867.002026-03-1087178964.00119141400.00845337227.00融券方面，斯达半导3月16日融券偿还700股，融券卖出300股，按当日收盘价计算，卖出金额3.30万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额749.45万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-1632967.0076923.007494498.002026-03-13149660.00310010.007333340.002026-03-12119966.00316274.007645106.002026-03-1186464.00497168.007770952.002026-03-10977886.0075222.008134722.00综上，斯达半导当前两融余额8.34亿元，较昨日上升0.59%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-16斯达半导4905886.00834172027.002026-03-13斯达半导-1550602.00829266141.002026-03-12斯达半导-24752076.00830816743.002026-03-11斯达半导2096870.00855568819.002026-03-10斯达半导-30509259.00853471949.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-14】
斯达半导：3月13日获融资买入5113.23万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，斯达半导3月13日获融资买入5113.23万元，该股当前融资余额8.22亿元，占流通市值的3.21%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1351132322.0052371158.00821932801.002026-03-1292837048.00117463278.00823171637.002026-03-11104971836.00102511197.00847797867.002026-03-1087178964.00119141400.00845337227.002026-03-0929848227.0038887970.00877299664.00融券方面，斯达半导3月13日融券偿还2900股，融券卖出1400股，按当日收盘价计算，卖出金额14.97万元，占当日流出金额的0.06%，融券余额733.33万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-13149660.00310010.007333340.002026-03-12119966.00316274.007645106.002026-03-1186464.00497168.007770952.002026-03-10977886.0075222.008134722.002026-03-0919856.00119136.006681544.00综上，斯达半导当前两融余额8.29亿元，较昨日下滑0.19%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-13斯达半导-1550602.00829266141.002026-03-12斯达半导-24752076.00830816743.002026-03-11斯达半导2096870.00855568819.002026-03-10斯达半导-30509259.00853471949.002026-03-09斯达半导-9188201.00883981208.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-13】
斯达半导：3月12日获融资买入9283.70万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，斯达半导3月12日获融资买入9283.70万元，该股当前融资余额8.23亿元，占流通市值的3.15%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1292837048.00117463278.00823171637.002026-03-11104971836.00102511197.00847797867.002026-03-1087178964.00119141400.00845337227.002026-03-0929848227.0038887970.00877299664.002026-03-0625376630.0037070221.00886339409.00融券方面，斯达半导3月12日融券偿还2900股，融券卖出1100股，按当日收盘价计算，卖出金额12.00万元，占当日流出金额的0.04%，融券余额764.51万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-12119966.00316274.007645106.002026-03-1186464.00497168.007770952.002026-03-10977886.0075222.008134722.002026-03-0919856.00119136.006681544.002026-03-06140000.0010000.006830000.00综上，斯达半导当前两融余额8.31亿元，较昨日下滑2.89%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-12斯达半导-24752076.00830816743.002026-03-11斯达半导2096870.00855568819.002026-03-10斯达半导-30509259.00853471949.002026-03-09斯达半导-9188201.00883981208.002026-03-06斯达半导-11437629.00893169409.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-13】
突破14英寸，国内半导体公司，传来好消息！芯片散热，也有大动作
【出处】证券时报数据宝【作者】智林
两家碳化硅公司传来重磅消息。
国内碳化硅突破14英寸
天成半导体官微3月11日发布消息称，依托其自主研发的设备，成功研制出14英寸碳化硅单晶材料，有效厚度达30mm。
这一突破不仅填补了国内相关领域的技术空白，更标志着我国碳化硅产业在大尺寸材料领域，正式从“12英寸普及”向“14英寸破冰”跨越。
图片来源：天成半导体官微
此次14英寸产品主要应用于半导体制造设备的碳化硅部件，成功打破日韩欧企业在该领域的垄断格局，标志着国内企业在碳化硅大尺寸技术赛道上取得关键性突破，也为全球碳化硅半导体产业格局增添了新的变量。
天成半导体是国内知名碳化硅公司，其在2025年掌握12英寸高纯半绝缘和N型单晶生长双成熟工艺，且12英寸N型碳化硅单晶材料晶体有效厚度突破35mm厚。
大尺寸碳化硅衬底能显著降低成本、提升良品率、适配高端器件，是第三代半导体产业规模化的关键。12英寸面积约为6英寸的4倍，芯片产出为6英寸的3.8~4.4倍，14英寸将进一步放大此效应。
目前，碳化硅主流厂商仍停留在6英寸阶段，8英寸正快速上量。不过，近期国内多家碳化硅企业宣布在大尺寸升级上取得突破。
三安光电3月2日在投资者互动平台表示，公司12英寸碳化硅衬底已向客户送样验证。
2月22日，露笑科技对外宣布，公司首次制备出12英寸碳化硅单晶样品，完成从长晶到衬底全流程工艺的开发测试。
1月23日，海目星旗下子公司海目芯微成功研制出直径12英寸碳化硅单晶晶锭，完成6英寸、8英寸、12英寸全尺寸长晶技术布局。
2025年9月，晶盛机电首条12英寸碳化硅衬底加工中试线在子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线。
天岳先进此前在投资者互动平台表示，公司已推出12英寸全系列衬底（半绝缘/导电P型/导电N型）。
Wolfspeed推出碳化硅先进封装平台
3月12日，全球碳化硅知名企业Wolfspeed（沃孚半导体）官微宣布，公司近日推出基于300mm碳化硅技术的新一代AI数据中心先进封装基础平台，为先进AI和高性能计算封装解决方案提供可规模化的基础材料。
随着人工智能的工作负载快速增加，数据中心集成化正在将封装尺寸、功率密度和功能复杂性推向传统材料的极限之上，对封装尺寸、功率密度和集成复杂性的要求也在与日俱增。
该公司首席技术官表示，该平台旨在将碳化硅的材料优势与行业标准的制造基础设施相结合，并为下一代人工智能和高性能计算封装架构扩展解决方案空间。
Wolfspeed正与晶圆厂、OSAT（外包半导体封装和测试供应商）、系统架构师等生态伙伴合作，验证技术可行性、可靠性与集成路径，推动混合碳化硅—硅封装架构落地。
图片来源：Wolfspeed官微
碳化硅用于先进封装，主要为解决GPU芯片高散热问题。此前有媒体报道称，英伟达计划在其新一代Rubin处理器的开发蓝图中，将CoWoS先进封装环节的中介层材料，由硅换成12英寸碳化硅衬底，破解Rubin平台1000W功耗与高密度Chiplet封装的热管理、结构可靠性、互连密度三大瓶颈，最晚将在2027年导入。
第三代半导体核心材料
碳化硅作为第三代半导体的核心代表，相比于硅，具有10倍的击穿电场强度、3倍的禁带宽度、2倍的极限工作温度、2倍的饱和电子漂移速率、3倍的热导率。凭借其独特的材料特性，碳化硅正逐步突破传统硅基半导体的性能瓶颈，成为新能源汽车、光伏储能、AI算力、高端工业等领域的关键核心材料。
集微咨询发布的《2025中国第三代半导体行业上市公司研究报告》显示，2024年全球碳化硅功率半导体器件市场为26亿美元，预计到2029年全球销售额有望达到136亿美元，年复合增长率预计为39.9%。
据证券时报·数据宝统计，A股碳化硅概念股有20余只，目前已有14家公司发布2025年业绩数据，但整体业绩表现不佳，其中亏损公司达到7家，业绩增长的公司仅士兰微、温州宏丰、维科精密等少数几家。
业绩下滑的原因，主要是国内碳化硅市场竞争激烈。天岳先进在业绩预告中表示，国内碳化硅衬底行业市场竞争加剧，公司为扩大市场占有率、巩固行业地位实施阶段性市场战略调整影响，产品平均销售价格下降，最终导致公司整体营收规模同比下滑。
从机构评级来看，有16股获得机构关注，扬杰科技、晶盛机电、华润微、斯达半导等关注机构数量居前，均在5家及以上。
立昂微、天岳先进、海目星、晶升股份等最获看好，机构一致预测未来两年业绩增速均值超100%。
【2026-03-13】
斯达半导15亿可转债获批加速扩产 新能源成核心引擎研发费用率11.51%
【出处】长江商报
国产IGBT龙头企业斯达半导(603290.SH)加快扩产步伐。
3月11日，斯达半导公告称收到证监会批复，同意其向不特定对象发行不超过15亿元可转债，募集资金将投向SiC、GaN、IPM模块产能建设及补充流动资金，进一步巩固公司在新能源汽车与白色家电领域的核心优势。
作为全球第五、国内第一的IGBT模块供应商，斯达半导近年持续高强度投入研发，2021年至2025年前三季度研发投入累计达12.84亿元，研发费用率从6.46%提升至11.51%，技术壁垒持续加固。
财务方面，公司营收保持稳健增长，2025年前三季度营收同比增长23.82%，新能源业务成为核心增长引擎。业内表示，此次大规模募资落地叠加研发与产能双轮驱动，斯达半导有望在功率半导体国产替代浪潮中持续领跑，长期成长空间进一步打开。
拟募资不超15亿扩产提速
资料显示，斯达半导成立于2005年4月，是国内功率半导体行业龙头，IGBT模块市场份额位居全球第五、中国第一。公司主要从事以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售，产品主要应用于新能源、新能源汽车、工业控制和家电等领域。
近年来，斯达半导加速扩产，重点布局车规级功率半导体与第三代半导体材料。长江商报记者注意到，此次可转债获批，是斯达半导近年来规模最大的一次股权类融资，15亿元资金的投向清晰，与公司主营业务高度协同，对公司产品升级、市场拓展和财务结构优化均具有重要意义。
具体来看，“车规级SiC MOSFET模块制造项目”与“车规级GaN模块产业化项目”，是本次募资的重中之重，二者拟使用募集资金总和达到8亿元，占到总募集资金的53.33%。
其中，SiC与GaN作为第三代半导体核心材料，具备高频、高效、耐高温、耐高压的突出优势，是新能源汽车800V高压平台、车载电源、电驱系统的核心器件，也是全球功率半导体技术竞争的焦点。斯达半导通过本次募资加码两大项目，将进一步扩大车规级第三代功率模块的量产规模，巩固公司在国内车规级功率器件领域的领先地位。
另外，斯达半导拟使用4.3亿元募集资金用于补充流动资金部分，将有效改善公司资产负债结构，降低财务成本。
近五年研发费累达12.84亿
从财务层面看，近些年斯达半导整体经营规模稳步扩张，资产质量优良，尽管短期受行业竞争、产能折旧等因素影响盈利有所承压，但营收保持高增长，发展韧性突出。
2024年，斯达半导实现营收33.91亿元，归母净利润5.08亿元；2025年前三季度，该公司实现营收29.90亿元，同比增长23.82%，归母净利润3.82亿元，同比下降9.80%。
面对功率半导体行业结构性调整，斯达半导以“高端化+定制化”产品策略为核心，一边聚焦新能源汽车、新能源发电(风光储)、工业控制、电源等核心赛道巩固基本盘，一边加速开拓新兴领域，以构建多元增长矩阵，穿越周期。
财报显示，2025年上半年，公司新能源业务实现营收12.13亿元，同比增长52.82%，占总营收比重超60%，其中新能源汽车收入同比增长25.80%，光伏储能业务收入同比激增超200%，成为第一增长曲线；工业控制与电源业务实现营收5.06亿元；变频白色家电业务实现营收2.15亿元。
在产品结构方面，IGBT模块仍是公司核心收入来源，2025年上半年该板块占主营业务收入比重超过92%，SiC模块收入快速提升，成为新的业绩增量。
此外，长江商报记者注意到，研发创新是斯达半导的核心竞争力，公司始终坚持高强度研发投入，技术成果持续转化。数据显示，2021年—2025年前三季度，公司研发费用分别为1.10亿元、1.89亿元、2.87亿元、3.54亿元、3.44亿元，近五年累计达到12.84亿元；各期研发费用率分别为6.46%、6.98%、7.85%、10.45%、11.51%。
持续加码研发下，斯达半导已经实现自主IGBT芯片、快恢复二极管芯片、SiC MOSFET芯片的量产，以及IGBT和SiC模块的大规模生产和销售。
资本市场表现方面，截至2026年3月12日收盘，斯达半导股价报109.06元/股，当日上涨0.91%，总市值达261.2亿元，市盈率(TTM)约51.3倍，估值处于功率半导体行业合理区间。
【2026-03-12】
斯达半导15亿元可转债方案注册获批
【出处】证券时报网
3月11日晚间，斯达半导公告称，公司于近日收到中国证监会出具的《关于同意斯达半导体股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》，同意公司向不特定对象发行可转换公司债券的注册申请。
据可转债募集说明书申报稿，本次公司拟募集资金总额不超过15亿元，计划投向车规级SiC MOSFET模块制造项目、IPM模块制造项目、车规级GaN模块产业化项目及补充流动资金项目。
公司自成立以来一直专注于以IGBT和SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。在SiC领域，公司自2020年起陆续获得了国内外多个SiC MOSFET主电机控制器项目定点，并于2022年实现国内首个800V高压SiC主电机控制器平台批量装车。目前，公司车规级SiC MOSFET芯片和模块已经在国内外主流整车厂多车型大批量装车，产品销量持续快速增长。
从行业情况来看，根据Omdia的数据，2023年全球功率半导体市场规模约503亿美元，预计2027年将增长至596亿美元。
对于本次发行的目的，斯达半导介绍，通过车规级SiC MOSFET模块制造项目和车规级GaN模块产业化项目的实施，公司将充分利用自身在新能源汽车领域的行业地位及技术优势，把握新能源汽车领域快速发展的历史机遇，满足客户对车规级第三代功率模块的技术和市场需求。
同时，公司表示，通过IPM模块制造项目的实施，公司将依托现有优质家电行业客户群体，加快IPM模块在白色家电领域的市场渗透，推动产品在变频白色家电等应用场景中的规模化配套，进一步提升公司在白色家电领域的市场占有率与行业地位。
效益方面，据披露，车规级SiC MOSFET模块制造项目建设周期为3年，据测算，项目内部收益率为18.45%(所得税后)，预计投资回收期(所得税后)为7.88年(含建设期3年)。
IPM模块制造项目建设周期为4年，项目内部收益率为16.00%(所得税后)，预计投资回收期(所得税后)为8.46年(含建设期4年)；车规级GaN模块产业化项目建设周期亦为4年，项目内部收益率为18.73%(所得税后)，预计投资回收期(所得税后)为8.06年(含建设期4年)。
谈及对公司财务的影响，斯达半导认为，新建项目产生效益需要一定的过程和时间，若本次发行的可转债转股较快，募投项目效益尚未完全实现，则可能出现每股收益等财务指标在短期内小幅下滑的情况。但是，随着本次募集资金投资项目的有序开展，公司的发展战略将得以有效实施，公司未来的盈利能力、经营业绩将会得到提升。
【2026-03-12】
斯达半导：3月11日获融资买入1.05亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，斯达半导3月11日获融资买入1.05亿元，该股当前融资余额8.48亿元，占流通市值的3.28%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-11104971836.00102511197.00847797867.002026-03-1087178964.00119141400.00845337227.002026-03-0929848227.0038887970.00877299664.002026-03-0625376630.0037070221.00886339409.002026-03-0548224514.0044370837.00898032998.00融券方面，斯达半导3月11日融券偿还4600股，融券卖出800股，按当日收盘价计算，卖出金额8.65万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额777.10万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-1186464.00497168.007770952.002026-03-10977886.0075222.008134722.002026-03-0919856.00119136.006681544.002026-03-06140000.0010000.006830000.002026-03-0568684.00127556.006574040.00综上，斯达半导当前两融余额8.56亿元，较昨日上升0.25%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-11斯达半导2096870.00855568819.002026-03-10斯达半导-30509259.00853471949.002026-03-09斯达半导-9188201.00883981208.002026-03-06斯达半导-11437629.00893169409.002026-03-05斯达半导3830632.00904607038.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-11】
斯达半导：向不特定对象发行可转换公司债券申请获得同意注册批复
【出处】本站7x24快讯
斯达半导公告，近日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意斯达半导体股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》(证监许可〔2026〕396号)，同意公司向不特定对象发行可转换公司债券的注册申请。本次发行应严格按照报送上海证券交易所的申报文件和发行方案实施。本批复自同意注册之日起12个月内有效。
【2026-03-11】
斯达半导可转债注册获同意 拟于上交所上市
【出处】中国上市公司网
中国上市公司网讯3月10日，上交所官网显示，斯达半导体股份有限公司(股票简称：斯达半导，股票代码：603290)向不特定对象发行可转换公司债券获得中国证券监督管理委员会同意注册的批复，公司可转债注册获同意，拟于上交所上市。
斯达半导主营业务是以IGBT、SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。公司总部位于浙江嘉兴，在上海、浙江、重庆和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲均设有研发中心。
公司长期致力于为高能效、绿色化和智能化应用提供全面的半导体及系统解决方案，产品组合覆盖IGBT、SiCMOSFET、GaNHEMT、快恢复二极管等功率半导体器件以及汽车级与工业级MCU、栅极驱动IC芯片等，广泛应用于新能源、新能源汽车、工业控制与电源、白色家电、AI服务器电源、数据中心、机器人及低空/高空飞行器等领域。
作为电力电子第三次革命的核心代表，IGBT、SiC和GaN等功率半导体器件被誉为工业控制与自动化领域的“心脏”，承担对电压、电流、频率、相位等关键参数的高效调控。2024年，公司正式成立MCU事业部，专注于高端工规与车规级主控MCU的研发。MCU作为电子设备的“大脑”，负责信号处理、逻辑判断与系统控制，实现对功率半导体等执行单元的精准调度。而栅极驱动IC则扮演“神经枢纽”的关键角色，负责将MCU发出的控制信号进行放大与调理，以高效、可靠地驱动IGBT、SiC、GaN等功率器件，确保“大脑”指令的准确执行与系统的快速响应。
斯达半导本次拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币150,000.00万元，扣除发行费用后用于车规级SiC MOSFET模块制造项目、IPM模块制造项目、车规级GaN模块产业化项目、补充流动资金项目。
斯达半导表示，本次向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金在扣除发行费用后，拟全部用于车规级SiC MOSFET模块制造项目、IPM模块制造项目、车规级GaN模块产业化项目和补充流动资金。本次募投项目符合国家相关的产业政策以及未来公司整体战略发展方向，具有良好的市场发展前景和经济效益，有利于促进公司长期稳定可持续发展。随着本次发行可转债的完成及募集资金投资项目的实施，公司的核心竞争能力及抗风险能力将进一步增强，符合公司长远发展。
本次发行将进一步扩大公司的资产规模，如本次发行的可转债逐渐转股，公司的资产负债率将逐步降低，净资产提高，财务结构进一步优化，抗风险能力将得到提升。新建项目产生效益需要一定的过程和时间，若本次发行的可转债转股较快，募投项目效益尚未完全实现，则可能出现每股收益等财务指标在短期内小幅下滑的情况。但是，随着本次募集资金投资项目的有序开展，公司的发展战略将得以有效实施，公司未来的盈利能力、经营业绩将会得到提升。
【2026-03-11】
斯达半导：3月10日获融资买入8717.90万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，斯达半导3月10日获融资买入8717.90万元，该股当前融资余额8.45亿元，占流通市值的3.28%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1087178964.00119141400.00845337227.002026-03-0929848227.0038887970.00877299664.002026-03-0625376630.0037070221.00886339409.002026-03-0548224514.0044370837.00898032998.002026-03-0431231944.0044985917.00894179322.00融券方面，斯达半导3月10日融券偿还700股，融券卖出9100股，按当日收盘价计算，卖出金额97.79万元，占当日流出金额的0.16%，融券余额813.47万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-10977886.0075222.008134722.002026-03-0919856.00119136.006681544.002026-03-06140000.0010000.006830000.002026-03-0568684.00127556.006574040.002026-03-0448795.00107349.006597084.00综上，斯达半导当前两融余额8.53亿元，较昨日下滑3.45%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-10斯达半导-30509259.00853471949.002026-03-09斯达半导-9188201.00883981208.002026-03-06斯达半导-11437629.00893169409.002026-03-05斯达半导3830632.00904607038.002026-03-04斯达半导-13867770.00900776406.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-10】
涨停雷达：低空飞行器+车规级SiC+IGBT龙头 斯达半导触及涨停
【出处】本站【作者】机器人
今日走势：斯达半导今日触及涨停板，该股近一年涨停2次。
异动原因揭秘：行业原因：1、据央视新闻，当地时间3月9日，美国总统特朗普表示，美国对伊朗的战争“已基本结束了”。2、受此影响，市场的恐慌情绪消散，科技股反弹。公司原因：1、据2025年8月28日半年报，公司车规级IGBT和SiCMOSFET模块获得多个低空飞行器项目定点，并且多个项目开始批量装机。2、据2025年半年度报告及2025年10月30日募集说明书申报稿，公司自主IGBT、SiCMOSFET芯片已实现量产，模块大规模应用于新能源汽车、光伏储能、工业控制等领域，并持续加码下一代IGBT、SiC、GaN研发。3、据2025年12月25日审核问询函回复，公司拟发行不超150亿元可转债用于车规级SiCMOSFET模块制造等项目，建设期36个月，税后内部收益率18.45%，强化产能布局。（免责声明：本内容由AI技术搜集公开信息总结生成，仅供参考，不构成投资建议，以上市公司公告为准）
后市分析：该股今日触及涨停，后市或有继续冲高动能。下一只涨停潜力股是谁呢？点击查看下一只涨停潜力股是谁呢？点击查看setTimeout(window.onload = function(){if (/(iPhone|iPad|iPod|iOS|Android)/i.test(navigator.userAgent)){$('.phshow').css('display', 'block');}else{$('.pcshow').css('display', 'block');}},10)
【2026-03-10】
比亚迪发布闪充技术，智能汽车ETF易方达涨2.50%
【出处】财闻
截至3月10日10点13分，上证指数涨0.44%，深证成指涨1.61%，创业板指涨2.48%。元件、培育钻石、半导体等板块涨幅居前。
ETF方面，智能汽车ETF易方达（516590）涨2.50%，成分股斯达半导（603290.SH）涨停，宁德时代（300750.SZ）、立讯精密（002475.SZ）涨超5%，芯原股份（688521.SH）、天赐材料（002709.SZ）、北京君正（300223.SZ）、厦钨新能（688778.SH）、思特威-W（688213.SH）、先导智能（300450.SZ）、电连技术（300679.SZ）等上涨。
比亚迪近日发布二代刀片电池及闪充技术，常温下车辆从20%充至97%仅需9分钟，并将于2026年底建成2万座闪充站。这一技术突破有望破解新能源汽车长期存在的充电效率与补能网络核心痛点，显著提升用户体验，为行业增长注入新动能。
东吴证券表示，优选产品型公司+内生外延切入高价值赛道提高ASP的公司+优先布局欧洲/北美/东南亚产能的潜在龙头型公司；马斯克称OptimusV3预计于26Q1发布，当前板块进入春季躁动期，2026需关注V3订单落地时间节点及国内如小鹏、宇树、智元等厂商的应用端落地。
东方证券指出，政府工作报告强调扩内需、促消费，补贴资金逐步到位，预计乘用车需求有望边际改善，建议关注优质整车及汽零公司。3月5日，李强总理在十四届全国人大四次会议作政府工作报告，报告将扩大内需列为2026年政府工作任务首位，并提出：（1）促进商品消费扩容升级，安排超长期特别国债2500亿元支持消费品以旧换新，并设立1000亿元财政金融协同促内需专项资金；（2）加强反垄断、反不正当竞争，综合运用产能调控、标准引领、价格执法、质量监管等手段，深入整治“内卷式”竞争，预计支持汽车以旧换新、促进汽车消费仍将成为扩大内需、提振国内消费的重要举措。1-2月国内乘用车市场处于政策切换期，消费者观望情绪导致乘用车整体需求较弱，随着以旧换新细则陆续发布、首批补贴资金到位，预计年初被抑制的消费需求将在3月起逐步释放，带动乘用车需求边际改善。建议关注部分优质整车及汽零公司。
光大证券表示，高阶智驾或迎商业化拐点，国内外人形机器人规模量产在即。2月12日工信部就《智能网联汽车自动驾驶系统安全要求》等五项强制性国家标准向公众征求意见。我们判断，2026年L3及以上级别自动驾驶商业化落地或加速，看好脱手脱眼检测+提示、组合驾驶辅助数据记录系统（DSSCDA）增量部件放量机会、预计相关检测机构也有望受益。宇树等人形机器人惊艳亮相春晚，特斯拉（TSLA.US）、小鹏将于2026年实现人形机器人量产。我们判断，汽车与人形机器人产业链存在高度协同和技术复用，国内外人形机器人量产或带动产业链上游核心零部件环节深度受益，看好零部件的结构性投资机会。
智能汽车ETF易方达（516590）全面布局汽车智能化+电气化产业机遇。
【2026-03-10】
斯达半导：3月9日获融资买入2984.82万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，斯达半导3月9日获融资买入2984.82万元，该股当前融资余额8.77亿元，占流通市值的3.69%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0929848227.0038887970.00877299664.002026-03-0625376630.0037070221.00886339409.002026-03-0548224514.0044370837.00898032998.002026-03-0431231944.0044985917.00894179322.002026-03-0379145899.0070847989.00907933296.00融券方面，斯达半导3月9日融券偿还1200股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额1.99万元，融券余额668.15万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-0919856.00119136.006681544.002026-03-06140000.0010000.006830000.002026-03-0568684.00127556.006574040.002026-03-0448795.00107349.006597084.002026-03-0319680.00108240.006710880.00综上，斯达半导当前两融余额8.84亿元，较昨日下滑1.03%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-09斯达半导-9188201.00883981208.002026-03-06斯达半导-11437629.00893169409.002026-03-05斯达半导3830632.00904607038.002026-03-04斯达半导-13867770.00900776406.002026-03-03斯达半导7722886.00914644176.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-07】
斯达半导：3月6日获融资买入2537.66万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，斯达半导3月6日获融资买入2537.66万元，该股当前融资余额8.86亿元，占流通市值的3.70%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0625376630.0037070221.00886339409.002026-03-0548224514.0044370837.00898032998.002026-03-0431231944.0044985917.00894179322.002026-03-0379145899.0070847989.00907933296.002026-03-0264025204.0069880052.00899635386.00融券方面，斯达半导3月6日融券偿还100股，融券卖出1400股，按当日收盘价计算，卖出金额14.00万元，占当日流出金额的0.09%，融券余额683.00万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-06140000.0010000.006830000.002026-03-0568684.00127556.006574040.002026-03-0448795.00107349.006597084.002026-03-0319680.00108240.006710880.002026-03-0221088.0094896.007285904.00综上，斯达半导当前两融余额8.93亿元，较昨日下滑1.26%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-06斯达半导-11437629.00893169409.002026-03-05斯达半导3830632.00904607038.002026-03-04斯达半导-13867770.00900776406.002026-03-03斯达半导7722886.00914644176.002026-03-02斯达半导-6164578.00906921290.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-06】
斯达半导：3月5日获融资买入4822.45万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，斯达半导3月5日获融资买入4822.45万元，该股当前融资余额8.98亿元，占流通市值的3.82%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0548224514.0044370837.00898032998.002026-03-0431231944.0044985917.00894179322.002026-03-0379145899.0070847989.00907933296.002026-03-0264025204.0069880052.00899635386.002026-02-2768570597.0049943141.00905490232.00融券方面，斯达半导3月5日融券偿还1300股，融券卖出700股，按当日收盘价计算，卖出金额6.87万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额657.40万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-0568684.00127556.006574040.002026-03-0448795.00107349.006597084.002026-03-0319680.00108240.006710880.002026-03-0221088.0094896.007285904.002026-02-2765292.0043528.007595636.00综上，斯达半导当前两融余额9.05亿元，较昨日上升0.43%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-05斯达半导3830632.00904607038.002026-03-04斯达半导-13867770.00900776406.002026-03-03斯达半导7722886.00914644176.002026-03-02斯达半导-6164578.00906921290.002026-02-27斯达半导18571964.00913085868.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-05】
斯达半导：3月4日获融资买入3123.19万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，斯达半导3月4日获融资买入3123.19万元，该股当前融资余额8.94亿元，占流通市值的3.83%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0431231944.0044985917.00894179322.002026-03-0379145899.0070847989.00907933296.002026-03-0264025204.0069880052.00899635386.002026-02-2768570597.0049943141.00905490232.002026-02-2671157530.0043236363.00886862776.00融券方面，斯达半导3月4日融券偿还1100股，融券卖出500股，按当日收盘价计算，卖出金额4.88万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额659.71万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-0448795.00107349.006597084.002026-03-0319680.00108240.006710880.002026-03-0221088.0094896.007285904.002026-02-2765292.0043528.007595636.002026-02-2687944.0076951.007651128.00综上，斯达半导当前两融余额9.01亿元，较昨日下滑1.52%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-04斯达半导-13867770.00900776406.002026-03-03斯达半导7722886.00914644176.002026-03-02斯达半导-6164578.00906921290.002026-02-27斯达半导18571964.00913085868.002026-02-26斯达半导28023898.00894513904.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-04】
斯达半导：3月3日获融资买入7914.59万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，斯达半导3月3日获融资买入7914.59万元，该股当前融资余额9.08亿元，占流通市值的3.85%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0379145899.0070847989.00907933296.002026-03-0264025204.0069880052.00899635386.002026-02-2768570597.0049943141.00905490232.002026-02-2671157530.0043236363.00886862776.002026-02-2565280864.0054543347.00858941611.00融券方面，斯达半导3月3日融券偿还1100股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额1.97万元，融券余额671.09万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-0319680.00108240.006710880.002026-03-0221088.0094896.007285904.002026-02-2765292.0043528.007595636.002026-02-2687944.0076951.007651128.002026-02-2532583.0076027.007548395.00综上，斯达半导当前两融余额9.15亿元，较昨日上升0.85%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-03斯达半导7722886.00914644176.002026-03-02斯达半导-6164578.00906921290.002026-02-27斯达半导18571964.00913085868.002026-02-26斯达半导28023898.00894513904.002026-02-25斯达半导10806612.00866490006.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-03】
斯达半导：3月2日获融资买入6402.52万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，斯达半导3月2日获融资买入6402.52万元，该股当前融资余额9.00亿元，占流通市值的3.56%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0264025204.0069880052.00899635386.002026-02-2768570597.0049943141.00905490232.002026-02-2671157530.0043236363.00886862776.002026-02-2565280864.0054543347.00858941611.002026-02-2454837350.0056029642.00848204094.00融券方面，斯达半导3月2日融券偿还900股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额2.11万元，融券余额728.59万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-0221088.0094896.007285904.002026-02-2765292.0043528.007595636.002026-02-2687944.0076951.007651128.002026-02-2532583.0076027.007548395.002026-02-2442800.0021400.007479300.00综上，斯达半导当前两融余额9.07亿元，较昨日下滑0.68%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-02斯达半导-6164578.00906921290.002026-02-27斯达半导18571964.00913085868.002026-02-26斯达半导28023898.00894513904.002026-02-25斯达半导10806612.00866490006.002026-02-24斯达半导-1039856.00855683394.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-28】
斯达半导：2月27日获融资买入6857.06万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，斯达半导2月27日获融资买入6857.06万元，该股当前融资余额9.05亿元，占流通市值的3.47%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-2768570597.0049943141.00905490232.002026-02-2671157530.0043236363.00886862776.002026-02-2565280864.0054543347.00858941611.002026-02-2454837350.0056029642.00848204094.002026-02-1343425822.0054394551.00849396386.00融券方面，斯达半导2月27日融券偿还400股，融券卖出600股，按当日收盘价计算，卖出金额6.53万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额759.56万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-2765292.0043528.007595636.002026-02-2687944.0076951.007651128.002026-02-2532583.0076027.007548395.002026-02-2442800.0021400.007479300.002026-02-1310512.0031536.007326864.00综上，斯达半导当前两融余额9.13亿元，较昨日上升2.08%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-27斯达半导18571964.00913085868.002026-02-26斯达半导28023898.00894513904.002026-02-25斯达半导10806612.00866490006.002026-02-24斯达半导-1039856.00855683394.002026-02-13斯达半导-11145630.00856723250.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-27】
成本压力叠加AI需求爆发，功率半导体掀涨价潮
【出处】21世纪经济报道
AI需求激增叠加成本上升，功率半导体全球涨价10%～20%，MOSFET、IGBT紧缺；6/8英寸晶圆产能趋紧，国产厂商扩产加速，行业迎量价齐升拐点。
继存储芯片之后，芯片涨价潮正蔓延至功率半导体。
海外厂商中，2月5日，国际功率半导体巨头英飞凌宣布，因AI数据中心需求激增导致功率芯片短缺及成本上升，自4月1日起正式涨价。
国内厂商同步开启价格上调。自2月以来，华润微（688396.SH）、士兰微（600460.SH）、新洁能（605111.SH）、捷捷微电（300623.SZ）、富满微（300671.SZ）等国内功率半导体企业也相继启动了涨价。
从市场流出的涨价通知函，记者了解到，涨价涉及产品范围集中在MOSFET器件、IGBT中，调整幅度普遍在10%至20%之间。
“年初以来，受大规模AI建设带来的挤出效应，以及原材料价格的大幅提升，电子行业上游越来越多环节出现提价，AI通胀出现蔓延。”第一上海证券研究指出，近期，涨价风蔓延到功率器件领域，MOSFET领域公司如富满微、捷捷微电率先提出涨价，其他企业也在观望中，正酝酿涨价。
成本与需求双重驱动
制造成本上升是此轮功率器件涨价的主要因素。
多家厂商在涨价函中明确指出，上游原材料及贵金属价格显著上涨，导致晶圆制造与封装测试环节成本攀升，并向下游传导。
具体来看，成本端压力呈现多点爆发态势：在原材料方面，外延片、化学品、塑封料、引线框架等关键材料的采购成本大幅增加；在贵金属方面，金、铜、银、锡等核心金属材料价格均创历史新高。
下游应用需求的结构性爆发，则为功率半导体厂商提价提供了市场基础。
东海证券指出，随着AI数据中心、新能源车、储能和工业控制等下游领域的快速发展，功率半导体市场需求持续攀升，其中AI服务器的爆发式增长尤为显著，已成为重要的需求增量来源。
民德电子（300656.SZ）近日也在投资者关系活动中表示，随着AI大模型算力呈指数级攀升，大型AI数据中心用电规模逐步迈入吉瓦级，供电能力成为制约AI技术规模化落地的核心瓶颈，市场对高压、高效、高可靠功率器件的需求持续升温，电源管理（PMIC）与功率器件等成熟制程晶圆需求呈指数级增长。
但在需求端，台积电、三星等国际大厂均聚焦资源投入回报率更高的先进制程，以扩大AI算力和存储相关12英寸晶圆加工产能，并逐步减少6、8英寸成熟制程的资源供给和产能。
而功率半导体目前主要使用6英寸和8英寸的晶圆进行制造。随着6、8英寸整体供给进入负增长，全球功率与模拟链条的可用产能变得更稀缺。这为大陆成熟制程晶圆厂带来一轮难得的客户导入机会：根据公开信息，自2025年下半年以来，中芯国际、华虹公司及华润微等国内龙头企业的产能利用率均高位运行。
此外，英飞凌、安森美等海外大厂将产能优先转向碳化硅、氮化镓等高毛利产品，进一步导致传统中低压MOSFET等功率器件供给阶段性紧张。
中信证券研究指出，MOS等中低压产品涨价动能较强，部分厂商反馈交货周期显著拉长，多家厂商已发布或正酝酿涨价。
酝酿扩产
在功率半导体行业掀起涨价潮的同时，多家国内外厂商也宣布或推进了扩产计划。
2月26日，民德电子发布2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟向特定对象发行A股股票募集资金不超过10亿元，募集资金将用于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目。
“项目建成后，预计新增月产能6万片，产线将重点聚焦高压、大功率应用场景，投产IGBT、特高压VDMOS及700V高压BCD等产品，主要匹配AI数据中心大功率电源、特高压电力设施、光储及工业逆变器、汽车电子和大型工控电机等下游领域对高压、大功率器件的需求。”民德电子在预案中表示。
此前在1月30日，斯达半导（603290.SH）关于向不特定对象发行可转换公司债券申请获得上海证券交易所上市审核委员会审核通过。该公司拟募集资金不超过15亿元，用车规级 SiC MOSFET模块制造项目等。
海外厂商中，2月初，英飞凌宣布将2026财年投资计划上调至27亿欧元，旨在加速人工智能数据中心电源解决方案的产能扩充。这笔投资将重点推进德累斯顿新智能功率半导体工厂的产能爬坡，该工厂计划于2026年夏天正式投产。
涨价、扩产之下，功率半导体行业有望迎来“量价齐升”的周期拐点。
【2026-02-27】
斯达半导：2月26日获融资买入7115.75万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，斯达半导2月26日获融资买入7115.75万元，该股当前融资余额8.87亿元，占流通市值的3.37%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-2671157530.0043236363.00886862776.002026-02-2565280864.0054543347.00858941611.002026-02-2454837350.0056029642.00848204094.002026-02-1343425822.0054394551.00849396386.002026-02-1269994738.0074284051.00860365115.00融券方面，斯达半导2月26日融券偿还700股，融券卖出800股，按当日收盘价计算，卖出金额8.79万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额765.11万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-2687944.0076951.007651128.002026-02-2532583.0076027.007548395.002026-02-2442800.0021400.007479300.002026-02-1310512.0031536.007326864.002026-02-12225435.0032205.007503765.00综上，斯达半导当前两融余额8.95亿元，较昨日上升3.23%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-26斯达半导28023898.00894513904.002026-02-25斯达半导10806612.00866490006.002026-02-24斯达半导-1039856.00855683394.002026-02-13斯达半导-11145630.00856723250.002026-02-12斯达半导-3820276.00867868880.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
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