☆最新提示☆ ◇603203 快克智能 更新日期：2026-03-25◇
★本栏包括【1.最新提醒】【2.最新报道】【3.最新异动】【4.最新运作】
【1.最新简要】 ★2025年年报将于2026年04月24日披露
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｜★最新主要指标★ ｜25-09-30｜25-06-30｜25-03-31｜24-12-31｜24-09-30｜
｜每股收益(元) ｜ 0.7900｜ 0.5300｜ 0.2700｜ 0.8500｜ 0.6500｜
｜每股净资产(元) ｜ 5.7543｜ 5.5655｜ 5.9473｜ 5.6815｜ 5.4828｜
｜净资产收益率(％) ｜ 13.1000｜ 8.9700｜ 4.5800｜ 15.1700｜ 11.2400｜
｜总股本(亿股) ｜ 2.5366｜ 2.4915｜ 2.4915｜ 2.4915｜ 2.4915｜
｜实际流通A股(亿股) ｜ 2.4915｜ 2.4915｜ 2.4915｜ 2.4915｜ 2.4915｜
｜限售流通A股(亿股) ｜ 0.0451｜ --｜ --｜ --｜ --｜
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｜★最新分红扩股和未来事项: ｜
｜【分红】2025年半年度 ｜
｜【分红】2024年度 股权登记日:2025-06-23 除权除息日:2025-06-24 ｜
｜【分红】2024年半年度 ｜
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｜★特别提醒: ｜
｜★2025年年报将于2026年04月24日披露★限售股上市(2028-07-10): 135.2340｜
｜万股 ｜
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｜2025-09-30每股资本公积:1.69 主营收入(万元):80815.49 同比增:18.30% ｜
｜2025-09-30每股未分利润:2.81 净利润(万元):19844.44 同比增:21.83% ｜
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近五年每股收益对比：
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｜ 年度 ｜ 年度 ｜ 三季 ｜ 中期 ｜ 一季 ｜
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｜2025 ｜ --｜ 0.7900｜ 0.5300｜ 0.2700｜
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｜2024 ｜ 0.8500｜ 0.6500｜ 0.4800｜ 0.2400｜
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｜2023 ｜ 0.7700｜ 0.6200｜ 0.4300｜ 0.2200｜
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｜2022 ｜ 1.1100｜ 0.8900｜ 0.5600｜ 0.3200｜
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｜2021 ｜ 1.4200｜ 1.1700｜ 0.7500｜ 0.4000｜
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【2.最新报道】
【2026-03-23】快克智能亮相 2026 慕尼黑上海电子生产设备展
3 月 25 日 - 27 日，亚洲电子制造行业顶级盛会 ——2026 慕尼黑上海电子展，
将在上海新国际博览中心盛大启幕。快克智能将携精密电子组装与半导体封装成套
解决方案参展，方案覆盖高端电子制造从芯片级封装、SMT 组装到终端检测、芯片
返修全流程，可为行业客户提供自主可控、柔性高效的成套解决方案。
本次展会，我们重点展示三大核心能力：
一
光模块 PCBA 芯片返修
全链路解决方案
针对高速光模块、AI 服务器、高端消费电子等核心场景量产需求，公司打造从芯
片到成品的全流程闭环解决方案，实现制造环节全覆盖：
01
光模块领域
包含前道光电芯片贴合固晶，到后段 SMT制程和成品组装全流程装备，适配 800G
及以上高速光模块的制造需求；
02
SMT/PCBA
提供激光打标、激光分板、SPI/AOI、精密焊接、精密点胶、螺丝锁付等全流程核
心装备，覆盖 AI 服务器、汽车电子、高端消费电子等高密度主板PCBA生产流程；
03
芯片返修
依托热风、激光、红外三大核心加热技术，搭配液冷精准控温散热系统，可同时适
配小尺寸精密元器件与大尺寸 PCB 板的全场景返修需求，可解决手机主板、AI服
务器主板上高端芯片的返修工艺痛点，为客户生产全周期的品质保驾护航。
二
全场景机器视觉检测方案
公司深耕机器视觉领域多年，已形成覆盖SMT、智能终端、AI 服务器、光模块、半
导体封装等领域的AOI产品矩阵，具体包括：
01
SMT 标准化检测
SPI & 2D/3D AOI，支持SMT产线不停线AI训练，可在线优化工艺参数、提升产品直
通率，目前已在行业头部客户实现批量应用。
02
智能终端与穿戴全检
多维度全检AOI可实现手机、笔记本、智能穿戴产品的外观、尺寸及装配完整性检
测；自研多相机协同技术，攻克高低落差、曲面弧面复杂结构检测难点。
03
AI 服务器领域
六面检AOI，针对高速连接器外观检测要求，可精准识别针脚变形、表面瑕疵等微
米级缺陷，为行业头部客户提供可靠品质管控。
04
光模块领域
适配 800G 及以上高速光模块生产检测需求，可精准识别激光器芯片偏移，金线键
合缺陷，光芯片波导亚微米级缺陷等质量问题，已在头部客户实现小批量应用。
05
半导体封装领域
采用大理石平台打造高稳定检测基础，搭配双相机高低三倍互补视觉模组精准捕捉
各类细微缺陷，配套专属 AI 算法可自动识别检测特征、智能判定缺陷，大幅提升
检测效率与准确率，全面适配半导体封装全流程高精度检测需求。
三
新能源车功率器件与
模块封装全套解决方案
紧扣新能源汽车电动化、智能化升级趋势，公司打造功率器件与模块封装全流程解
决方案，覆盖 IGBT、SiC 功率器件及模块封装的固晶、银烧结、甲酸炉焊接、AOI
检测全工序需求，已批量服务多家行业头部企业。
【3.最新异动】
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｜ 异动时间 ｜ 2025-12-24 ｜ 成交量(万股) ｜ 1962.958 ｜
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｜ 异动类型 ｜连续三个交易日内,涨幅 ｜成交金额(万元)｜ 74319.870 ｜
｜ ｜ 偏离值累计达20% ｜ ｜ ｜
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｜ 卖出金额排名前5名营业部 ｜
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｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜
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｜沪股通专用 ｜ 0.00｜ 62495717.77｜
｜信达证券股份有限公司常州金水岸证券营｜ 0.00｜ 53146090.80｜
｜业部 ｜ ｜ ｜
｜中国中金财富证券有限公司常州延政中路｜ 0.00｜ 48323406.00｜
｜证券营业部 ｜ ｜ ｜
｜开源证券股份有限公司西安西大街证券营｜ 0.00｜ 23725651.05｜
｜业部 ｜ ｜ ｜
｜中国银河证券股份有限公司宜昌新世纪证｜ 0.00｜ 19102285.20｜
｜券营业部 ｜ ｜ ｜
├──────────────────┴───────┴───────┤
｜ 买入金额排名前5名营业部 ｜
├──────────────────┬───────┬───────┤
｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜
├──────────────────┼───────┼───────┤
｜沪股通专用 ｜ 55344042.25｜ 0.00｜
｜爱建证券有限责任公司杭州富春路证券营｜ 43290655.62｜ 0.00｜
｜业部 ｜ ｜ ｜
｜机构专用 ｜ 38828085.50｜ 0.00｜
｜国泰海通证券股份有限公司总部 ｜ 22585320.32｜ 0.00｜
｜开源证券股份有限公司西安西大街证券营｜ 22377264.00｜ 0.00｜
｜业部 ｜ ｜ ｜
└──────────────────┴───────┴───────┘
【4.最新运作】
暂无数据
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