☆公司大事☆ ◇301511 德福科技 更新日期：2026-03-25◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐
｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜
｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-03-｜43406.67｜ 7246.14｜ 4970.94｜ 10.02｜ 0.38｜ 0.19｜
｜ 23 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-03-｜41131.47｜ 4681.04｜ 6480.31｜ 9.83｜ 0.20｜ 2.68｜
｜ 20 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
└────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘
【2.公司大事】
【2026-03-24】
德福科技：3月23日获融资买入7246.14万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，德福科技3月23日获融资买入7246.14万元，该股当前融资余额4.34亿元，占流通市值的3.37%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-2372461387.0049709411.00434066715.002026-03-2046810355.0064803147.00411314739.002026-03-1945321919.0090429314.00429307531.002026-03-1873657924.0083494357.00474414926.002026-03-1766061935.0090579557.00484251359.00融券方面，德福科技3月23日融券偿还1900股，融券卖出3800股，按当日收盘价计算，卖出金额13.05万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额344.26万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-23130530.0065265.003442557.002026-03-2072080.00965872.003543453.002026-03-19162580.00284515.004549284.002026-03-18733975.0082425.004961985.002026-03-17155400.00147630.004266507.00综上，德福科技当前两融余额4.38亿元，较昨日上升5.46%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-23德福科技22651080.00437509272.002026-03-20德福科技-18998623.00414858192.002026-03-19德福科技-45520096.00433856815.002026-03-18德福科技-9140955.00479376911.002026-03-17德福科技-24733477.00488517866.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-23】
德福科技：目前传统电解法生产的电解铜箔可满足高速率信号传输需求
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站03月23日讯，有投资者向德福科技提问， 传统铜箔厂采用电解法，无法满足未来更高速率信号传输需求。请问公司是否有储备磁控溅射家技术，布局打开新的蓝海？
公司回答表示，尊敬的投资者您好，目前传统电解法生产的电解铜箔可满足高速率信号传输需求，感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2026-03-20】
德福科技：更换持续督导保荐代表人
【出处】证券日报网
证券日报网讯3月20日，德福科技发布公告称，公司于近日收到国泰海通证券股份有限公司(以下简称“国泰海通”“保荐机构”)出具的《国泰海通证券股份有限公司关于更换九江德福科技股份有限公司持续督导保荐代表人的函》，具体情况如下：国泰海通作为公司首次公开发行股票并在创业板上市的保荐机构，指定明亚飞、杨志杰为公司首次公开发行股票并在创业板上市项目保荐代表人，负责保荐工作及持续督导工作，持续督导期至2026年12月31日。由于原保荐代表人杨志杰因个人原因离职，无法继续从事对公司的持续督导工作。为保证持续督导工作的有序进行，国泰海通现委派保荐代表人马靖接替杨志杰继续履行持续督导工作。
【2026-03-20】
德福科技：拟支付1.86亿元收购慧儒科技部分股权并增资
【出处】本站7x24快讯
德福科技公告，公司拟支付1.86亿元收购慧儒科技部分股权并增资。具体包括：以现金方式向慧儒科技部分现有股东收购其35.15%股权，对应股权转让价款合计1.02亿元；同时，公司与深圳慧儒拟以现金方式分别向慧儒科技增资8405.55万元、1000万元。交易完成后，德福科技将合计持有慧儒科技51.16%股权，慧儒科技将成为德福科技的控股子公司。
【2026-03-20】
德福科技：公司现为内资头部电解铜箔厂商，目前处于满产的高负荷运行状态
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站03月20日讯，有投资者向德福科技提问， 請問貴公司的HVLP-4產品是否已經在26年Q1量產？同時，HVLP-5產品目前進展如何？
公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司现为内资头部电解铜箔厂商，目前处于满产的高负荷运行状态。下游市场需求旺盛，景气度高，公司前期已对全球某头部覆铜板厂商所供应的包含HTE、RTF等在内的产品加工费启动提价，近期已对部分电池客户所供应的锂电铜箔各系列产品加工费启动提价，感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2026-03-20】
德福科技：3月19日获融资买入4532.19万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，德福科技3月19日获融资买入4532.19万元，该股当前融资余额4.29亿元，占流通市值的3.10%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1945321919.0090429314.00429307531.002026-03-1873657924.0083494357.00474414926.002026-03-1766061935.0090579557.00484251359.002026-03-16129628319.00137749460.00508768981.002026-03-1393721673.00116004142.00516890122.00融券方面，德福科技3月19日融券偿还7700股，融券卖出4400股，按当日收盘价计算，卖出金额16.26万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额454.93万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-19162580.00284515.004549284.002026-03-18733975.0082425.004961985.002026-03-17155400.00147630.004266507.002026-03-1657246.0061335.004482362.002026-03-1394272.00636336.004309802.00综上，德福科技当前两融余额4.34亿元，较昨日下滑9.50%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-19德福科技-45520096.00433856815.002026-03-18德福科技-9140955.00479376911.002026-03-17德福科技-24733477.00488517866.002026-03-16德福科技-7948581.00513251343.002026-03-13德福科技-22938171.00521199924.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-19】
锂电铜箔加工费首轮上调落地
【出处】经济观察报【作者】王雅洁
从“保订单、保开工”到“谈价格、修利润”，锂电铜箔行业正迎来景气传导的关键节点。本次锂电铜箔加工费上调的背后，是供需关系与议价权格局的双重变化，而后续持续性取决于二季度后动力储能需求兑现强度，以及新增产能的释放节奏。
3月18日，内资头部电解铜箔厂商德福科技(301511.SZ)在深交所互动易平台表示：公司目前处于满产的高负荷运行状态。下游市场需求旺盛，景气度高，公司前期已对全球某头部覆铜板厂商所供应的包含THE(高温延伸型铜箔)、RTF(低轮廓铜箔)等在内的产品加工费启动提价，已对部分电池客户所供应的锂电铜箔各系列产品加工费启动提价。
此前，德福科技已对全球某头部覆铜板厂商供应的HTE、RTF等产品上调了加工费。
这是2026年行业内首家公开确认对锂电客户直接提价的企业，标志着持续两年的锂电铜箔低价周期被打破，价格修复信号从隐性转向显性。
德福科技提价并非孤例。
经济观察报查询梳理获悉，中一科技(301150.SZ)、嘉元科技(688388.SH)等电解铜箔头部企业在2025年年度业绩预告中均提及，受益于行业景气度回升，铜箔产品平均加工费上涨，叠加高附加值产品占比提升、产能利用率改善，推动公司实现扭亏为盈。
铜冠铜箔(301217.SZ)于2026年1月27日晚间在深交所披露的2025年度业绩预告显示：报告期内，公司扩建项目产能持续释放，高频高速铜箔呈现供不应求态势，销量实现较快增长，且5μm(微米)及以下等高附加值锂电铜箔销量稳步提升，带动营业收入同比增长；报告期内，公司高频高速铜箔等高附加值产品销量占比提升，带动加工费收入增长；公司持续深化降本增效，不断提升运营效率与管理水平，相关成本有效压降，产品毛利率实现回升。
从“保订单、保开工”到“谈价格、修利润”，锂电铜箔行业正迎来景气传导的关键节点。
本次锂电铜箔加工费上调的背后，是供需关系与议价权格局的双重变化，而后续持续性取决于二季度后动力储能需求兑现强度，以及新增产能的释放节奏。
提价
德福科技在互动平台上这句“下游市场需求旺盛、景气度较高”，与过去两年行业经常提及的“开工率不足、订单疲软、亏损收窄”形成鲜明对比。
从产品结构看，德福科技此次提价覆盖锂电铜箔各系列，且此前已完成对头部覆铜板厂商HTE、RTF等电子电路铜箔的加工费上调。电子材料双赛道同步提价，显示出其产品结构优势与议价能力。
经济观察报发现，早在3月2日，德福科技就已在互动平台披露对全球某头部覆铜板厂商的HTE、RTF产品加工费上调一事，当时市场关注度集中于电子电路铜箔领域，未充分关联锂电铜箔的价格修复趋势。
随着本次锂电客户提价确认，行业对加工费上调的预期从“潜在可能”转向“现实落地”，市场情绪快速升温。此前行业曾普遍预期，在下游需求回暖、高端铜箔供给偏紧的背景下，锂电铜箔加工费有望跟随电子电路铜箔同步进入上行修复通道。
中一科技在2025年业绩预告中明确指出，“得益于行业景气度的回升，铜箔产品平均加工费价格有所上涨”，公司通过优化客户结构、提升高附加值产品占比，推动盈利能力显著改善并实现扭亏为盈。
嘉元科技在2025年年度业绩预告中表示，下游需求回暖带动产销量增长，高附加值产品占比提升推动平均加工费上涨，叠加产能利用率提升与降本增效，最终实现扭亏为盈。
铜冠铜箔在2026年1月27日发布的公告中显示，2025年5μm及以下高附加值锂电铜箔销量稳步提升，加工费收入增长成为盈利改善的核心驱动力之一。
据高工产研行业数据，2025年国内锂电铜箔实际出货量约94万吨，同比增长超36%，极薄产品占比持续提升，4.5μm—5μm极薄铜箔市场渗透率从2025年的20%左右跃升至2026年的50%以上。
需求的增加，在一定程度上为加工费上涨提供了支撑。
过去两年，行业更多通过“开工率回升、订单改善、极薄化产品占比提升”等侧面信号传递景气度，而直接公开提价的口径较为罕见。此次德福科技的表态，相当于为行业价格修复提供了“官方背书”，推动市场对行业景气度的认知从“复苏早段”向“景气传导中段”转变。
长江证券电新团队认为，铜箔行业正从“以价换量”阶段转向“量价齐升”的上行周期。德福科技公开提价具有行业标志性意义，意味着产业链议价权开始向上游材料端转移，加工费修复将成为龙头企业2026年业绩弹性的核心来源。
供需格局变化
2023年下半年至2025年上半年，锂电铜箔行业产能集中释放、下游需求阶段性偏弱，铜箔企业陷入“保订单、压价格”的困境，加工费持续处于低位，部分企业甚至出现亏损。据行业统计，2024年行业平均加工费较2022年下降约35%，亏损面一度扩大。
2025年第四季度以来，供需关系逐步反转，头部企业凭借技术壁垒与产能优势，率先掌握议价主动权，推动加工费启动修复。高工产研数据显示，2025年第四季度行业产能利用率回升至72%，较上半年提升14个百分点，需求环比增长28%，行业格局出现实质性改善。
从需求端看，新能源与人工智能(AI)双轮驱动成为行业增长核心引擎。动力与储能领域，据高工产研预测，2026年国内锂电铜箔需求将达115万—120万吨，电池企业全面向4.5μm及以下极薄铜箔切换，8μm铜箔逐步淘汰，6μm成为入门标配，高附加值产品需求快速攀升。
电子电路铜箔领域，AI服务器普及带动HVLP超低轮廓铜箔需求爆发。根据高工产研2026年3月发布的AI算力相关报告，AI服务器
PCB(印制电路板)层数从16层飙升至40层，HVLP(超低轮廓铜箔)铜箔用量是传统机型的4倍，需求增速达65%以上。
供给端的刚性约束，进一步支撑加工费上涨。铜箔行业单万吨投资额较高、投资回收期长，叠加核心设备进口依赖、客户认证周期通常在1—2年，行业扩产意愿相对谨慎。
2025年行业整体产能利用率不足70%，2026年随着头部企业产能释放，行业产能利用率有望提升至80%以上，但高端产能仍存在缺口。据长江证券研报，2026—2028年HVLP-4铜箔供需缺口预计分别达24%、40%、36%，高端产能稀缺性凸显。
当前行业呈现“高端吃肉、低端吃土”的格局，4.5μm极薄锂电铜箔加工费较6μm铜箔高20%左右，HVLP铜箔加工费较普通铜箔高3到5倍。德福科技、中一科技、嘉元科技等企业凭借极薄铜箔量产能力与客户认证优势，在议价中占据主动；而中小产能企业因产品结构单一，暂未参与本轮提价。
中信证券有色新材料分析师商越认为，本轮铜箔加工费上调不是短期脉冲，而是供需格局反转的必然结果。铜箔重资产、长周期属性决定新增供给有限，叠加AI与锂电双需求共振，头部企业加工费上调具备可持续性，单吨盈利修复空间明确。
商越表示，从定价机制看，目前锂电铜箔仍普遍采用“铜价+加工费”模式，加工费为企业核心盈利来源，提价对业绩的弹性显著。以单吨加工费上调1万元测算，单吨净利润直接增加1万元，若头部企业年出货量达10万吨，仅加工费上调即可带动年利润增加10亿元，业绩弹性远超铜价波动影响。德福科技当前满产高负荷运行，若提价顺利落地，2026年业绩有望实现显著增长。
华安证券电新团队认为，当前锂电铜箔加工费修复仍处于结构性阶段，全面普涨需要二季度动力电池与储能排产持续超预期来验证。若需求如期兑现，行业有望在二季度末进入全面涨价周期；若需求偏弱，提价可能仅停留在头部企业与高端产品上。
【2026-03-19】
德福科技：3月18日获融资买入7365.79万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，德福科技3月18日获融资买入7365.79万元，该股当前融资余额4.74亿元，占流通市值的3.23%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1873657924.0083494357.00474414926.002026-03-1766061935.0090579557.00484251359.002026-03-16129628319.00137749460.00508768981.002026-03-1393721673.00116004142.00516890122.002026-03-12134036624.00223028263.00539172591.00融券方面，德福科技3月18日融券偿还2100股，融券卖出1.87万股，按当日收盘价计算，卖出金额73.40万元，占当日流出金额的0.16%，融券余额496.20万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-18733975.0082425.004961985.002026-03-17155400.00147630.004266507.002026-03-1657246.0061335.004482362.002026-03-1394272.00636336.004309802.002026-03-121579860.00245220.004965504.00综上，德福科技当前两融余额4.79亿元，较昨日下滑1.87%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-18德福科技-9140955.00479376911.002026-03-17德福科技-24733477.00488517866.002026-03-16德福科技-7948581.00513251343.002026-03-13德福科技-22938171.00521199924.002026-03-12德福科技-87584743.00544138095.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-18】
德福科技：近期已对部分电池客户所供应的锂电铜箔各系列产品加工费启动提价
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站03月18日讯，有投资者向德福科技提问， 现在行业供需这么紧张，锂电和电子电路铜箔都在抢产能，公司说电子电路铜箔涨提价了，请问公司锂电铜箔涨价了吗？
公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司现为内资头部电解铜箔厂商，目前处于满产的高负荷运行状态。下游市场需求旺盛，景气度高，公司前期已对全球某头部覆铜板厂商所供应的包含HTE、RTF等在内的产品加工费启动提价，近期已对部分电池客户所供应的锂电铜箔各系列产品加工费启动提价，感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2026-03-18】
德福科技：公司自主研发的载体铜箔目前已实现对多家载板客户批量供应
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站03月18日讯，有投资者向德福科技提问， 请问公司载体铜箔有无新进展？
公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司自主研发的载体铜箔目前已实现对多家载板客户批量供应，感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2026-03-18】
德福科技：3月17日获融资买入6606.19万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，德福科技3月17日获融资买入6606.19万元，该股当前融资余额4.84亿元，占流通市值的3.33%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1766061935.0090579557.00484251359.002026-03-16129628319.00137749460.00508768981.002026-03-1393721673.00116004142.00516890122.002026-03-12134036624.00223028263.00539172591.002026-03-11323515661.00225544049.00628164230.00融券方面，德福科技3月17日融券偿还3800股，融券卖出4000股，按当日收盘价计算，卖出金额15.54万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额426.65万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-17155400.00147630.004266507.002026-03-1657246.0061335.004482362.002026-03-1394272.00636336.004309802.002026-03-121579860.00245220.004965504.002026-03-11346720.0035460.003558608.00综上，德福科技当前两融余额4.89亿元，较昨日下滑4.82%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-17德福科技-24733477.00488517866.002026-03-16德福科技-7948581.00513251343.002026-03-13德福科技-22938171.00521199924.002026-03-12德福科技-87584743.00544138095.002026-03-11德福科技98588650.00631722838.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-17】
德福科技：3月16日获融资买入1.30亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，德福科技3月16日获融资买入1.30亿元，该股当前融资余额5.09亿元，占流通市值的3.32%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-16129628319.00137749460.00508768981.002026-03-1393721673.00116004142.00516890122.002026-03-12134036624.00223028263.00539172591.002026-03-11323515661.00225544049.00628164230.002026-03-1068848672.0080543063.00530192618.00融券方面，德福科技3月16日融券偿还1500股，融券卖出1400股，按当日收盘价计算，卖出金额5.72万元，融券余额448.24万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-1657246.0061335.004482362.002026-03-1394272.00636336.004309802.002026-03-121579860.00245220.004965504.002026-03-11346720.0035460.003558608.002026-03-10292658.001027872.002941570.00综上，德福科技当前两融余额5.13亿元，较昨日下滑1.53%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-16德福科技-7948581.00513251343.002026-03-13德福科技-22938171.00521199924.002026-03-12德福科技-87584743.00544138095.002026-03-11德福科技98588650.00631722838.002026-03-10德福科技-12203991.00533134188.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-16】
德福科技（截止2026年3月10日）股东人数为40140户 环比减少17.07%
【出处】本站iNews【作者】机器人
3月16日，德福科技披露公司股东人数最新情况，截止3月10日，公司股东人数为40140人，较上期（2026-02-27）减少8263户，环比下降17.07%。从持仓来看，德福科技人均持仓9333股，上期人均持仓为7739股，环比增长20.59%，户均持股趋向集中。一般而言筹码趋于集中，有利于股价拉升。一般来讲，股东人数、人均持仓和股价没有太直接的关系，但需要注意的是，如果股东人数连续增加，可能是机构退出，把手中的筹码派发给散户，导致个股的筹码比较分散，大资金的离场，容易演变为散户主导行情，不利于股价上涨；若股东人数持续减少，则可能是机构买入散户抛出手中的筹码，方便后续拉升股价。（数据来源：本站iFinD）
【2026-03-16】
德福科技：公司近期已对全球某头部覆铜板厂商所供应的包含HTE、RTF等在内的产品加工费启动提价
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站03月16日讯，有投资者向德福科技提问， 您好，希望公司认真回答投资者德问题，公司的高频高速铜箔技术国内领先，HVLP1-4 代已实现量产，HVLP5 代突破关键技术，粗糙度 Rz≤0.55μm，适配英伟达 GB200 高端 AI 服务器 PCB 需求，已批量供货间接进入英伟达供应链；3μm 及以下 IC 载体铜箔已实现量产，通过国内存储芯片龙头客户验证，打破日系厂商垄断，请问这两条是真实的信息嘛？
公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司现为内资头部电解铜箔厂商，目前处于满产的高负荷运行状态。下游市场需求旺盛，景气度高，公司近期已对全球某头部覆铜板厂商所供应的包含HTE、RTF等在内的产品加工费启动提价。感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2026-03-16】
德福科技：锂电铜箔产能无法转产至电子电路铜箔生产
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站03月16日讯，有投资者向德福科技提问， 电子铜箔需求量大，锂电铜箔可以转产电子铜箔吗？
公司回答表示，尊敬的投资者您好，电子电路铜箔生产相较于锂电铜箔生产需要新增一道后处理工序，若无后处理工序相关设备，锂电铜箔产能无法转产至电子电路铜箔生产，感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2026-03-16】
半导体材料又涨价 铜箔概念快速上涨 三孚新科涨超10%
【出处】财闻
3月16日，铜箔概念盘中逆势拉升，金安国纪(002636.SZ)、胜利精密(002426.SZ)双双涨停，中英科技(300936.SZ)、三孚新科(688359.SH)涨超10%，隆扬电子(301389.SZ)、中一科技(301150.SZ)、英联股份(002846.SZ)、德福科技(301511.SZ)跟涨。
消息面上，3月10日，建滔集团发布涨价通知，通知表示，自当日接单起，对板料、PP(半固化片)及铜箔加工费等所有厚度规格产品同步提价10%。另外，日本半导体材料厂Resonac宣布自3月1日起调涨铜箔基板(CCL)、黏合胶片等印刷电路板(PCB)材料售价、涨幅达30%以上。
长江证券近日研报指出，AI服务器的高频高速要求导致超高阶的HVLP-4需求高企，随着新一代AI产品逐步上量，HVLP-4铜箔有望迎来全面替代与加速渗透阶段，需求或将迎来爆发式增长。2026~2028年HVLP-4铜箔的供需缺口预计分别可达24%、40%、36%。
【2026-03-16】
上游材料“全线涨价” 铜箔概念逆势拉升 金安国纪、胜利精密双双涨停
【出处】财闻
3月16日，铜箔概念盘中逆势拉升，金安国纪(002636.SZ)、胜利精密(002426.SZ)双双涨停，中英科技(300936.SZ)、三孚新科(688359.SH)涨超10%，隆扬电子(301389.SZ)、中一科技(301150.SZ)、英联股份(002846.SZ)、德福科技(301511.SZ)跟涨。
消息面上，3月10日，建滔集团发布涨价通知，通知表示，自当日接单起，对板料、PP(半固化片)及铜箔加工费等所有厚度规格产品同步提价10%。
机构表示，AI挤占的背后是资源的争夺，资本追逐高回报率。AI挤占的发生，首要原因是有赚钱效应的AI需求在高速扩张，吸引资本投入，AI对“资源”的消耗远大于传统行业，因此传统行业的设备/人员/资金“被大量抽调”，形成供给缺口。第二，竞争加剧了这类产能“抽调”，企业通过升级产能来巩固技术先发优势。AI日新月异的技术升级又带来了不确定性，产品性能、良率需要实现“又快又好”很难实现，但竞争者倍加珍视“弯道超车”机会，行业“洗牌”展开，从龙头到腰部企业均积极筹备资本开支、技术测试、客户积累，行业呈现高频变化。其中，HVLP铜箔挤占标箔产能，核心是阴极辊和表面处理机优先配置给高端产品。
【2026-03-16】
德福科技：3月13日获融资买入9372.17万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，德福科技3月13日获融资买入9372.17万元，该股当前融资余额5.17亿元，占流通市值的3.51%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1393721673.00116004142.00516890122.002026-03-12134036624.00223028263.00539172591.002026-03-11323515661.00225544049.00628164230.002026-03-1068848672.0080543063.00530192618.002026-03-0977789845.0085070565.00541887009.00融券方面，德福科技3月13日融券偿还1.62万股，融券卖出2400股，按当日收盘价计算，卖出金额9.43万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额430.98万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-1394272.00636336.004309802.002026-03-121579860.00245220.004965504.002026-03-11346720.0035460.003558608.002026-03-10292658.001027872.002941570.002026-03-09214400.0013400.003451170.00综上，德福科技当前两融余额5.21亿元，较昨日下滑4.22%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-13德福科技-22938171.00521199924.002026-03-12德福科技-87584743.00544138095.002026-03-11德福科技98588650.00631722838.002026-03-10德福科技-12203991.00533134188.002026-03-09德福科技-7271820.00545338179.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-12】
德福科技：3月11日获融资买入3.24亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，德福科技3月11日获融资买入3.24亿元，该股当前融资余额6.28亿元，占流通市值的4.26%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-11323515661.00225544049.00628164230.002026-03-1068848672.0080543063.00530192618.002026-03-0977789845.0085070565.00541887009.002026-03-0662046541.0074754089.00549167729.002026-03-0564710297.00113017921.00561875277.00融券方面，德福科技3月11日融券偿还900股，融券卖出8800股，按当日收盘价计算，卖出金额34.67万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额355.86万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-11346720.0035460.003558608.002026-03-10292658.001027872.002941570.002026-03-09214400.0013400.003451170.002026-03-063548.00120632.003442270.002026-03-0545890.00165910.003541296.00综上，德福科技当前两融余额6.32亿元，较昨日上升18.49%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-11德福科技98588650.00631722838.002026-03-10德福科技-12203991.00533134188.002026-03-09德福科技-7271820.00545338179.002026-03-06德福科技-12806574.00552609999.002026-03-05德福科技-48486764.00565416573.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-11】
2025年产量增长60.1% 电池概念走强，百川股份等涨停
【出处】财闻
3月11日，电池概念震荡上涨，截至发稿，成分股百川股份(002455.SZ)、雄韬股份(002733.SZ)、联科科技(001207.SZ)等涨停，中一科技(301150.SZ)、海博思创(688411.SH)、德福科技(301511.SZ)等涨超11%，海科新源(301292.SZ)、鹏辉能源(300438.SZ)、天赐材料(002709.SZ)等跟涨。
消息面上，3月11日至13日，韩国最大的国际电池展览会“InterBattery2026”在首尔COEX举行，吸引全球667家电池产业链企业参展。三星SDI首次公开展示专为人形机器人等实体AI应用研发的软包型全固态电池样品。
数据方面，中国汽车动力电池产业创新联盟统计数据显示，2025年我国动力及储能电池累计产量达1755.6GWh，同比增长60.1%，其中动力电池国内销量同比增长51.8%。储能与电动车需求的双轮驱动，为锂电池市场持续扩容提供了核心动力。
除此之外，宁德时代(300750.SZ)2025年实现营收4237亿元、同比增17%，归母净利润722亿元、同比大增42%，折合日均净赚近2亿元。随后汇丰前海、野村、杰富瑞等主流机构集体上调目标价，也让市场更加关注相关板块动态。
万联证券表示，锂电行业在下游需求高增长驱动下整体景气回升。当前锂电行业排产活跃，材料价格同比增长，行业周期进入上升区间，建议积极关注锂电材料环节的龙头个股的盈利修复机会。同时，固态电池技术产业化进程持续加速，有望带动锂电材料体系的升级，建议关注新兴技术催化带动的投资机会。
【2026-03-11】
能源安全叠加高景气周期 储能及电池板块迎多重催化
【出处】财闻
3月11日，储能及电池板块强势走高，截至3月11日午盘，雄韬股份（002733.SZ）、德业股份（605117.SH）强势涨停，阳光电源（300274.SZ）、锦浪科技（300763.SZ）涨超10%，中一科技（301150.SZ）、首航新能（301658.SZ）20cm涨停，阿特斯（688472.SH）、亿纬锂能（300014.SZ）、德福科技（301511.SZ）等跟涨，相关ETF表现亮眼，储能电池ETF易方达（159566）涨幅4.70%，电池ETF易方达（159175）涨幅4.74%，交投活跃，成为跟踪板块高景气机遇的便捷工具，资金布局迹象明显。
消息面上，地缘局势持续扰动，进一步强化各国能源自主可控诉求，分布式光储凭借安全韧性，成为各国保障能源安全的关键基础设施，为板块发展奠定核心支撑。海外市场需求多点爆发，澳大利亚、英国等发达国家持续推出户储补贴政策，伊拉克等第三世界国家户储订单已出现“爆单”态势，持续释放行业需求潜力。
从行业逻辑来看，储能产业兼具“经济性”与“安全刚需”，高景气周期明确，核心得益于三重驱动：一是安全刚需，地缘冲突推动各国加码能源自主建设，分布式光储需求持续提升；二是政策红利，国内“新型储能”连续三年写入政府工作报告，已被明确为国家新兴支柱产业，政策支持力度持续加大，推动产业市场化进程加速；三是需求增量，海外AI算力爆发带来显著电力缺口，光储作为稳定供电的重要补充，迎来新增量机遇，进一步放大行业景气度。
展望后续，储能及电池产业高景气态势有望持续，国内新型储能装机规模快速增长，叠加海外需求爆发，行业盈利空间持续打开，板块配置价值凸显。把握相关投资机遇，可重点关注两只核心ETF产品，精准覆盖不同投资需求：
1. 储能电池ETF易方达（159566，联接A/C：021033/021034）：跟踪国证新能源电池指数，聚焦储能产业链核心环节，是全市场规模最大的储能相关ETF，最新规模已突破46亿元，3月11日早盘成交额超5亿元，较上一交易日同期放量，是布局全球能源变革与安全刚需红利的便捷投资渠道。
2. 电池ETF易方达（159175）：紧密跟踪中证电池指数，全面覆盖进入高景气周期的电池全产业链，涵盖动力电池、储能、消费电子电池全产业链，当前春节后电池产业链已全面进入复工复产旺季，上下游企业整体性受益，可一键把握产业链整体复苏与高景气增长机遇。
【2026-03-11】
德福科技：3月10日获融资买入6884.87万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，德福科技3月10日获融资买入6884.87万元，该股当前融资余额5.30亿元，占流通市值的3.97%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1068848672.0080543063.00530192618.002026-03-0977789845.0085070565.00541887009.002026-03-0662046541.0074754089.00549167729.002026-03-0564710297.00113017921.00561875277.002026-03-04101288516.00146284507.00610182901.00融券方面，德福科技3月10日融券偿还2.88万股，融券卖出8200股，按当日收盘价计算，卖出金额29.27万元，占当日流出金额的0.06%，融券余额294.16万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-10292658.001027872.002941570.002026-03-09214400.0013400.003451170.002026-03-063548.00120632.003442270.002026-03-0545890.00165910.003541296.002026-03-04943381.00222394.003720436.00综上，德福科技当前两融余额5.33亿元，较昨日下滑2.24%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-10德福科技-12203991.00533134188.002026-03-09德福科技-7271820.00545338179.002026-03-06德福科技-12806574.00552609999.002026-03-05德福科技-48486764.00565416573.002026-03-04德福科技-44407124.00613903337.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-10】
德福科技：3月9日获融资买入7778.98万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，德福科技3月9日获融资买入7778.98万元，该股当前融资余额5.42亿元，占流通市值的4.32%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0977789845.0085070565.00541887009.002026-03-0662046541.0074754089.00549167729.002026-03-0564710297.00113017921.00561875277.002026-03-04101288516.00146284507.00610182901.002026-03-03106418954.00141585867.00655178892.00融券方面，德福科技3月9日融券偿还400股，融券卖出6400股，按当日收盘价计算，卖出金额21.44万元，占当日流出金额的0.04%，融券余额345.12万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-09214400.0013400.003451170.002026-03-063548.00120632.003442270.002026-03-0545890.00165910.003541296.002026-03-04943381.00222394.003720436.002026-03-031318240.00243425.003131569.00综上，德福科技当前两融余额5.45亿元，较昨日下滑1.32%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-09德福科技-7271820.00545338179.002026-03-06德福科技-12806574.00552609999.002026-03-05德福科技-48486764.00565416573.002026-03-04德福科技-44407124.00613903337.002026-03-03德福科技-34125599.00658310461.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-09】
德福科技：3月6日获融资买入6204.65万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，德福科技3月6日获融资买入6204.65万元，该股当前融资余额5.49亿元，占流通市值的4.13%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0662046541.0074754089.00549167729.002026-03-0564710297.00113017921.00561875277.002026-03-04101288516.00146284507.00610182901.002026-03-03106418954.00141585867.00655178892.002026-03-02190867233.00192597500.00690345805.00融券方面，德福科技3月6日融券偿还3400股，融券卖出100股，按当日收盘价计算，卖出金额3548元，融券余额344.23万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-063548.00120632.003442270.002026-03-0545890.00165910.003541296.002026-03-04943381.00222394.003720436.002026-03-031318240.00243425.003131569.002026-03-02350152.00498586.002090255.00综上，德福科技当前两融余额5.53亿元，较昨日下滑2.26%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-06德福科技-12806574.00552609999.002026-03-05德福科技-48486764.00565416573.002026-03-04德福科技-44407124.00613903337.002026-03-03德福科技-34125599.00658310461.002026-03-02德福科技-1862232.00692436060.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-06】
德福科技：3月5日获融资买入6471.03万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，德福科技3月5日获融资买入6471.03万元，该股当前融资余额5.62亿元，占流通市值的4.25%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0564710297.00113017921.00561875277.002026-03-04101288516.00146284507.00610182901.002026-03-03106418954.00141585867.00655178892.002026-03-02190867233.00192597500.00690345805.002026-02-27151583730.00248821507.00692076072.00融券方面，德福科技3月5日融券偿还4700股，融券卖出1300股，按当日收盘价计算，卖出金额4.59万元，融券余额354.13万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-0545890.00165910.003541296.002026-03-04943381.00222394.003720436.002026-03-031318240.00243425.003131569.002026-03-02350152.00498586.002090255.002026-02-270.00559144.002222220.00综上，德福科技当前两融余额5.65亿元，较昨日下滑7.90%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-05德福科技-48486764.00565416573.002026-03-04德福科技-44407124.00613903337.002026-03-03德福科技-34125599.00658310461.002026-03-02德福科技-1862232.00692436060.002026-02-27德福科技-97796184.00694298292.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-05】
德福科技：3月4日获融资买入1.01亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，德福科技3月4日获融资买入1.01亿元，该股当前融资余额6.10亿元，占流通市值的4.54%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-04101288516.00146284507.00610182901.002026-03-03106418954.00141585867.00655178892.002026-03-02190867233.00192597500.00690345805.002026-02-27151583730.00248821507.00692076072.002026-02-26187065881.00220276626.00789313849.00融券方面，德福科技3月4日融券偿还6200股，融券卖出2.63万股，按当日收盘价计算，卖出金额94.34万元，占当日流出金额的0.15%，融券余额372.04万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-04943381.00222394.003720436.002026-03-031318240.00243425.003131569.002026-03-02350152.00498586.002090255.002026-02-270.00559144.002222220.002026-02-261106661.00592989.002780627.00综上，德福科技当前两融余额6.14亿元，较昨日下滑6.75%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-04德福科技-44407124.00613903337.002026-03-03德福科技-34125599.00658310461.002026-03-02德福科技-1862232.00692436060.002026-02-27德福科技-97796184.00694298292.002026-02-26德福科技-32644256.00792094476.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-03】
德福科技：累计回购公司股份1242500股
【出处】证券日报网
证券日报网讯 3月3日，德福科技发布公告称，截至2026年2月27日，公司通过股票回购专用证券账户以集中竞价交易方式回购公司股份1，242，500股，占公司目前总股本0.20%，最高成交价为29.78元/股，最低成交价为28.5元/股，支付总金额为36，427，859.13元。本次回购符合相关法律法规的要求，符合既定的回购方案。
【2026-03-03】
德福科技：3月2日获融资买入1.91亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，德福科技3月2日获融资买入1.91亿元，该股当前融资余额6.90亿元，占流通市值的4.84%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-02190867233.00192597500.00690345805.002026-02-27151583730.00248821507.00692076072.002026-02-26187065881.00220276626.00789313849.002026-02-25312464261.00272344235.00822524594.002026-02-24180191975.00117754366.00782404568.00融券方面，德福科技3月2日融券偿还1.31万股，融券卖出9200股，按当日收盘价计算，卖出金额35.02万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额209.03万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-02350152.00498586.002090255.002026-02-270.00559144.002222220.002026-02-261106661.00592989.002780627.002026-02-25140182.00335699.002214138.002026-02-2486216.00543824.002166011.00综上，德福科技当前两融余额6.92亿元，较昨日下滑0.27%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-02德福科技-1862232.00692436060.002026-02-27德福科技-97796184.00694298292.002026-02-26德福科技-32644256.00792094476.002026-02-25德福科技40168153.00824738732.002026-02-24德福科技62135867.00784570579.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-02】
德福科技：公司近期已对全球某头部覆铜板厂商所供应的产品加工费启动提价
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站03月02日讯，有投资者向德福科技提问， 贵公司电子电路铜箔产能是否为国内第一？供不应求的情况下最近有没有涨价？
公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司现为内资头部电解铜箔厂商，目前处于满产的高负荷运行状态。下游市场需求旺盛，景气度高，公司近期已对全球某头部覆铜板厂商所供应的包含HTE、RTF等在内的产品加工费启动提价。感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2026-03-02】
德福科技：2月27日获融资买入1.52亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，德福科技2月27日获融资买入1.52亿元，该股当前融资余额6.92亿元，占流通市值的4.89%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-27151583730.00248821507.00692076072.002026-02-26187065881.00220276626.00789313849.002026-02-25312464261.00272344235.00822524594.002026-02-24180191975.00117754366.00782404568.002026-02-1383218780.00111619503.00719966959.00融券方面，德福科技2月27日融券偿还1.48万股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额222.22万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-270.00559144.002222220.002026-02-261106661.00592989.002780627.002026-02-25140182.00335699.002214138.002026-02-2486216.00543824.002166011.002026-02-131225767.0040547.002467753.00综上，德福科技当前两融余额6.94亿元，较昨日下滑12.35%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-27德福科技-97796184.00694298292.002026-02-26德福科技-32644256.00792094476.002026-02-25德福科技40168153.00824738732.002026-02-24德福科技62135867.00784570579.002026-02-13德福科技-27221260.00722434712.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求
但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为
准，本站不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
用户个人对服务的使用承担风险。本站对此不作任何类型的担保。本站不担保服
务一定能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时性，安全性，出
错发生都不作担保。本站对在本站上得到的任何信息服务或交易进程不作担保。
本站提供的包括本站理财的所有文章，数据，不构成任何的投资建议，用户查看
或依据这些内容所进行的任何行为造成的风险和结果都自行负责，与本站无关。
