☆公司大事☆ ◇301489 思泉新材 更新日期：2026-03-25◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
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｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜
｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜
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｜2026-03-｜76765.81｜ 4651.60｜ 9280.21｜ 0.00｜ 0.00｜ 0.00｜
｜ 23 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
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｜2026-03-｜81394.43｜ 3145.34｜ 5589.44｜ 0.00｜ 0.00｜ 0.00｜
｜ 20 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
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【2.公司大事】
【2026-03-24】
AI热门公司，越南项目收益率或虚高
【出处】中国基金报【作者】刘墨
【导读】思泉新材越南项目收益率或虚高
近日，思泉新材披露了关于定增第二轮审核问询函的回复，针对包括海关申报税则号列不符、子公司未批先建等合规性问题进行了补充说明，表示公司在2026年3月10日已经取得广州白云机场海关出具的不予行政处罚决定书，也已经完成子公司可铭精密和泛硕电子环评的报建程序和验收程序，办理完成排污登记手续。
合规问题是影响思泉新材定增进程的主要原因。但除了合规问题之外，中国基金报记者发现，对于越南项目的收益率，思泉新材披露的数据存在虚高的倾向。
收益率或虚高
根据思泉新材披露的越南项目收益率，项目在第六年全部达产后，测算的税后投资内部收益率为16.23%，其中最重要的一项是对费用率的估算：
表一：越南项目建设期第6年全部达产时项目期间费用率
思泉新材解释称，销售费用率接近公司报告期平均水平，是因为随着未来产能的释放，公司将持续保障在业务拓展和维护方面的投入；管理费用率和研发费用率低于公司报告期平均水平，主要原因系募投项目围绕主营业务开展，公司将依托现有的核心管理团队和技术团队，采用外派和当地招聘相结合的方式满足项目日常管理和研发的中基层人员需求，在确保相关工作有效开展的前提下，减少重复投入。
不过，翻开思泉新材2025年一季报、半年报和三季报，可以发现，随着营业收入增长，该公司期间费用的增长速度比预测的要高很多。
截至2025年第三季度，思泉新材营收为6.7亿元，同比增长57.93%；2024年全年营收为6.56亿元，同比增长51.10%。这意味着，随着营收快速增长，费用率也在快速增长，由2023年的11.29%增至2024年的13.26%，再增至2025年前三季度的16.07%（上图是2025年单个季度的期间费用率）。
如果按照上述费用率的增长速度计算，该公司越南项目的实际收益率可能会大打折扣。
产能紧张与募投延期
在谈到此次定增必要性时，思泉新材特别强调，随着业务的不断扩大，现有产能面临一定压力，预计无法满足未来的市场需求，产能不足将成为制约公司发展的重要因素。
也就是说，2025年上半年，思泉新材的产能利用率达到97.47%。
不过，产能如此紧张，在2025年9月29日，公司却公告要将部分募投项目延期，其首发募集资金项目“高性能导热散热产品建设项目（一期）”原计划达到预定可使用状态日期由2025年10月18日延期至2026年10月18日，公司的解释是：秉持审慎原则，综合考虑行业发展趋势并保持设备先进性，动态调整了相关产线设备及研发设备的引入节奏。
一边是产能紧张，一边是募投延期，这种相互矛盾的现象引起了监管部门的注意，要求思泉新材特别披露关于首发募集资金项目的进展情况。事实上，思泉新材的回复显示，除了补充流动资金，其首发募集资金的两个项目都存在延期，而由于尚未整体验收达到预定可使用状态，这些始于2023年的项目依然不具备计算项目整体经济效益的基础。
值得注意的是，在思泉新材首发募集资金项目中，补充流动资金的实际金额达到2.17亿元，占总募集资金的比例达到36.12%，已经超过了相关规定中“用于补充流动资金和偿还债务的比例不得超过募集资金总额30%”的红线。
【2026-03-24】
思泉新材：3月23日获融资买入4651.60万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，思泉新材3月23日获融资买入4651.60万元，该股当前融资余额7.68亿元，占流通市值的9.81%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-2346515961.0092802131.00767658148.002026-03-2031453351.0055894399.00813944318.002026-03-1980688652.0067815536.00838385366.002026-03-1864570889.0041323584.00825512250.002026-03-1744887159.00102091975.00802264945.00融券方面，思泉新材3月23日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-230.000.000.002026-03-200.000.000.002026-03-190.000.000.002026-03-180.000.000.002026-03-170.000.000.00综上，思泉新材当前两融余额7.68亿元，较昨日下滑5.69%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-23思泉新材-46286170.00767658148.002026-03-20思泉新材-24441048.00813944318.002026-03-19思泉新材12873116.00838385366.002026-03-18思泉新材23247305.00825512250.002026-03-17思泉新材-57204816.00802264945.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-23】
券商观点|汽车行业周报：GTC观察-液冷投资正处于“黄金时代”
【出处】本站iNews【作者】机器人
2026年3月22日，华源证券发布了一篇汽车行业的研究报告，报告指出，GTC观察-液冷投资正处于“黄金时代”。
报告具体内容如下：
GTC趋势1：液冷逐步成为“标配架构”。当地时间3月16日，英伟达2026年GTC大会开幕，会上NVIDIAVeraRubin平台正式亮相，VeraRubin平台包含七款芯片、五套机架系统，其中VeraRubinNVL72机架、VeraCPU机架、Groq3LPX机架均采用全液冷架构： VeraRubinNVL72机架：整合72颗RubinGPU、36颗VeraCPU，全面采用液冷散热方案，预计将于2026年下半年量产。未来RubinUltra将会在Kyber机架中采用垂直插入排列的方式，使得单个NVLink域中可连接144块GPU，散热需求有望进一步提升； Groq3LPX机架：预计搭载256个LPU单元，分布于32个服务器托盘上，每个托盘配置8颗LPU芯片，整体面向规模化、低延迟推理场景，预计将采用小型冷板的液冷方案，我们预计LPU的需求有望在2027年逐步释放； VeraCPU机架：集成256颗液冷VeraCPU，可支持超过22,500个并发CPU环境，每个环境都能独立全速运行，预计将于2026年下半年量产交付。 GTC趋势2：大陆供应商参与度预计将提升。GTC大会上Rubin的液冷生态首次完整亮相，冷板、QD、Manifold三大核心模块及供应商同步展出，我们认为大陆供应商在产能、响应服务上配合度高，有望能够通过代工或直接配套等不同方式获得更多液冷市场配套机会，本次GTC大会立敏达（领益智造控股）、比亚迪电子、英维克等大陆供应商已在名单中，具体：冷板：CoolerMaster、AVC、台达、Jentech台湾建策，其中Jentech台湾建策是本轮Rubin新入围的供应商，此外立敏达（领益智造控股）、CoolIT、富士康三家供应商预计将在今年6月中国台湾的Computex展出； QD：双鸿、比赫电气、丹佛斯、英维克、富世达、比亚迪电子、Lotes、Netonx苏州诺通、Parker、NIDEC、立敏达（领益智造控股）、Staubli、CoolerMaster等； Manifold：立敏达（领益智造控股）、CoolerMaster、AVC、双鸿、富士康、台达、比亚迪电子、Boyd、CoolIT、品达等。投资分析意见：我们看好液冷行业成长空间大、景气度斜率较高，未来大陆供应商有望能够通过代工或直接配套等不同方式充分受益液冷行业扩容，建议关注：1）系统集成：英维克、高澜股份、申菱环境等；2）核心部件：飞龙股份、兴瑞科技、思泉新材、科创新源、捷邦科技、江南新材、银轮股份、敏实集团等。风险提示：1）海外客户进展低于预期；2）技术迭代风险；3）行业竞争加剧。
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声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。
【2026-03-20】
华金证券：AI算力密度跃迁 液冷迈入经济性与标准化引爆的黄金周期
【出处】智通财经
华金证券发布研报称，AI算力的爆发，正驱动数据中心基础设施需求进入高增长期。液冷凭借全周期成本优势，已成为高密度场景下的刚需技术。随着下游需求持续回暖，上游原材料价格上行，持续看好AIPCB产业链标的。同时，人工智能正推动半导体周期结构性向上，从设计、制造到封装测试以及上游设备材料端，建议关注半导体全产业链。
华金证券主要观点如下：
AI算力密度跃迁，液冷迈入经济性与标准化引爆的黄金周期
AI算力爆发正驱动数据中心用电进入加速增长期，其核心增量源于单卡功耗从数百瓦迈向千瓦级（如NVIDIAH100已达700W），并进一步堆叠成机柜功率密度从10kW级向50-100kW+的颠覆性跃迁，这使得传统风冷的边际成本陡增并逼近物理与经济极限。因此，液冷已从昔日的可选方案，转变为在高密度场景下全周期成本更优、甚至在百千瓦机柜部署中唯一可行的刚需技术。当前，以NVIDIAGB200为代表的百千瓦机柜已进入工程化与标准化阶段，微软研究及权威生态的推动，共同验证了产业趋势的确定性，标志着液冷行业正迎来由经济性拐点和规模化落地共同驱动的黄金投资机遇。
传统风冷瓶颈，PUE改善趋缓、热点与可靠性约束凸显
全球数据中心平均PUE已改善至1.56但陷入瓶颈，揭示了风冷技术在热工效率上的边际改善极限，而中国PUE降至1.5以下的监管目标正强力驱动架构性变革。风冷在高密度下面临“空气介质”换热效率与能耗的双重失配，不仅导致制冷成本非线性激增，更引发散热不均、性能降频和可靠性风险，迫使液冷从单纯的“节能技术”升级为保障算力稳定释放的“可用性工程”。更重要的是，液冷的价值远不止于降低PUE，其更高的供液温度为自然冷却和余热回收创造了可行性，从而将数据中心的价值从“单点能效管理”提升至“园区级能碳协同”的战略高度。
政策驱动：“东数西算”与双碳约束下，液冷成为达标路径之一
国家层面的能效约束已硬化为强制性目标，即到2025年大型数据中心PUE须降至1.3以下、全国平均PUE低于1.5，这对高功耗的智算中心构成强约束，使液冷从“可选节能项”升级为满足合规要求的“必选工程手段”。“东数西算”工程进展进一步强化了这一趋势，部分先进数据中心PUE已低至1.10，树立了更严格的行业标杆，液冷作为可规模复制技术的边际重要性正显著提升。政策与产业的双轮驱动获得了市场的充分验证，多家权威机构预测全球液冷市场规模将在未来十年迎来高速增长，从数百亿美元向近3000亿美元规模迈进。
建议关注
持续看好AIPCB产业链标的：胜宏科技、沪电股份、生益电子、鹏鼎控股、景旺电子、东山精密、生益科技等。华为正式发布《智能世界2035》与《全球数智化指数2025》报告，通用人工智能将成为未来十年最具变革性的技术驱动力，到2035年全社会算力总量将实现高达10万倍的增长。看好人工智能推动半导体周期向上，从设计、制造到封装测试以及上游设备材料端，建议关注半导体全产业链，重点标的包括：中芯国际、华虹公司、寒武纪-U、海光信息、芯原股份、盛科通信-U、翱捷科技-U、云天励飞-U等。建议关注液冷相关标的：英维克、曙光数创、飞荣达、鼎通科技、申菱环境、高澜股份、思泉新材、川环科技。
风险提示：技术研发进度不及预期风险；下游需求不及预期风险；宏观经济和行业波动风险；地缘政治风险；国际贸易摩擦风险。
【2026-03-20】
东方证券：推理利器LPX问世 Agent AI、太空算力架构迎革新
【出处】智通财经
东方证券发布研报称，短期来看通信方面，一层scale up域内铜缆仍为较优解，若scale up域采用双层架构则为铜+光相互配合，而对于高算力密度的Kyber架构，正交背板则逐步走向舞台，对于scale out场景下，CPO方案逐步成熟；散热方面，Vera Rubin POD中五种不同机架均采用100%全液冷；供电方面，800VHVDC从“可选”走向“AIDC标配”；太空算力方面，随着英伟达(NVDA.US)的加入，有望推动生态不断成熟。
东方证券主要观点如下：
推理利器Groq 3 LPX问世，聚焦低时延任务，商业效益显著
3月17日，2026 GTC大会正式召开，英伟达发布LPX机架，Groq 3 LPX专注推理加速，LPX机架核心由Groq 3 LP30 LPU构成，LPU是一种以扁平的、SRAM为主的平面内存架构，架构设计旨在实现快速、可预测的token生成。单个Groq 3 LPX机架包含32个液冷1U compute tray，合计可提供315 PFLOPSAI推理算力，128GB总SRAM容量，640TB/s总scale up带宽。Rubin机架在配合LPX的情况下，相较于Blackwell，为万亿参数模型提供超35倍的每兆瓦tokens处理能力和超10倍的营收机会。该行认为，LPU的引入解决了当下高端模型推理场景下单GPU系统成本过高的问题，采用Rubin+LPX的部署形式有望间接改善云厂商的盈利能力，加速低时延AI推理应用落地，逐步激活庞大的推理需求市场，进一步推动PCB、液冷、供电、光通信及铜缆的需求。
Vera CPU机架：大规模AI agent和强化学习的基石
英伟达发布Vera CPU机架，包含32个液冷Vera CPU tray，单个机架由8颗CPU+2颗BlueField DPU组成，Vera CPU搭载Olympus核心，相比传统x86 CPU，Vera单线程性能提升50%，机架合计包含256颗CPU，提供400TB内存、300TB/s内存带宽，采用液冷散热并通过以太网连接。单个CPU机架可支持超过22500个并发强化学习或Agentic沙箱环境，性能比传统机架规模CPU高效两倍且速度快50%，能够测试、执行和验证Vera Rubin NVL72和LPX机架的结果，助力Agent AI发展。该行认为，CPU对于AIAgent的部署推理至关重要，Vera CPU具备良好的单线程性能，能够充分支持AIAgent场景下频繁的工具调用等任务，Vera CPU机架的发布有望开启大规模AI agent的部署，帮助AI从“提供”建议进入任务“执行”阶段。
太空计算模组Space-1亮相，Rubin Ultra采用正交背板
英伟达正与合作伙伴研发Space-1 Vera Rubin Module太空计算机模组，面向太空优化的AI计算模块，有望加速未来太空数据中心的发展。此外，英伟达还公布了Rubin Ultra Kyber架构，计算与交换板之间采用正交背板互联，Kyber NVL144通过光互连支持scale up至NVL1152。
相关标的：PCB相关厂商沪电股份、胜宏科技、景旺电子、深南电路、方正科技、中富电路、鹏鼎控股、东山精密；CPO相关厂商源杰科技、长光华芯、仕佳光子、光迅科技、天孚通信、太辰光、致尚科技、长芯博创等；液冷相关厂商英维克、领益智造、申菱环境、高澜股份、思泉新材等；太空算力相关厂商复旦微电、成都华微等。
风险提示
AI发展不及预期，行业竞争加剧风险，地缘政治风险。
【2026-03-20】
思泉新材：3月19日获融资买入8068.87万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，思泉新材3月19日获融资买入8068.87万元，该股当前融资余额8.38亿元，占流通市值的9.69%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1980688652.0067815536.00838385366.002026-03-1864570889.0041323584.00825512250.002026-03-1744887159.00102091975.00802264945.002026-03-1665125974.0081317050.00859469761.002026-03-1345069900.0068721796.00875660837.00融券方面，思泉新材3月19日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-190.000.000.002026-03-180.000.000.002026-03-170.000.000.002026-03-160.000.000.002026-03-130.000.000.00综上，思泉新材当前两融余额8.38亿元，较昨日上升1.56%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-19思泉新材12873116.00838385366.002026-03-18思泉新材23247305.00825512250.002026-03-17思泉新材-57204816.00802264945.002026-03-16思泉新材-16191076.00859469761.002026-03-13思泉新材-23651896.00875660837.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-19】
谷歌来华“扫货”，A股液冷产业链迎来业绩兑现
【出处】21世纪经济报道
21世纪经济报道记者 吴佳楠 深圳报道
GTC大会上，英伟达创始人兼CEO黄仁勋表示，在AI时代，智能Token是新的货币，而 AI工厂是生成这些Token的基础设施。
这透露的一个趋势是，在全球AI算力竞争中，单一比拼芯片、性能等单打独斗的阶段已经过去，竞争已升级为全方位的系统能效之争，液冷、CPO等上下游技术的重要性被提升到前所未有的高度。
近日，据路透社报道，谷歌正与中国液冷设备厂商英维克（Envicool）等企业洽谈采购数据中心冷却系统，以应对AI算力快速增长带来的散热需求。
此举被市场解读为，在高端芯片供应持续紧张之外，AI数据中心建设热潮已蔓延至冷却系统等关键配套环节，导致全球供应趋紧。中国供应商凭借产能与成本优势，正打开一扇通往百亿美元增量市场的大门。
摩根大通报告显示，全球AI服务器液冷系统市场规模预计将从去年的89亿美元激增至2026年的170亿美元以上。与此同时，谷歌自身正进行近千亿美元级别的资本开支，以支撑其激进的算力扩张计划，其自研TPU芯片的全面液冷化，催生了迫切的采购需求。
针对谷歌与英维克的合作进展，记者联系英维克证券办公室，截至发稿暂未得到回应。
谷歌密切商谈中国厂商
据路透社报道，知情人士透露，Alphabet 旗下谷歌公司的一支美国采购团队近期访华，正与英维克（002837.SZ）及其他中国企业洽谈，为数据中心采购液冷设备。
液冷系统通过在设备表面或周边循环水或其他冷却液散热，在人工智能数据中心已变得至关重要，因为高密度计算产生的热量已超出传统风冷系统的处理能力。
据报道，消息人士称，谷歌运营团队本月的此次访华，反映出这类系统零部件供应紧张。谷歌团队在访问期间已与英维克会面。另有独立消息源指出，该团队还计划与至少一家其他企业会面。
成立于2005年的深圳企业英维克，目前市值已经超1千亿元，今年前三季度营收同比激增40%。二级市场上，英维克是一只大牛股，近一年时间，该公司股价暴涨超4倍。
英维克并非首次进入谷歌的视野。在近期一场行业活动上，该公司展示了一款按照谷歌规格打造的冷却液分配单元（CDU），这是液冷系统的核心部件，可将冷却液分配到服务器机架，该产品将按照谷歌的规格制造。
更深入的合作迹象来自高盛的报告。高盛在本月与英维克举行分析师电话会议后发布的报告称，英维克预计今年液冷业务收入将逐季增长，潜在订单包括来自谷歌的第五代冷却液分配单元及其他零部件采购意向。
此外，为满足未来需求，英维克计划扩建位于广东省的新工厂产能，同时继续建设泰国和美国的生产设施。这符合谷歌对供应商具备全球交付能力的要求。
而谷歌在液冷领域的布局与其自研AI芯片TPU的演进深度绑定。早在2018年，TPU v3时期，谷歌就开始尝试液冷机架。真正的转折点来自其2025年4月发布的TPU v7 Ironwood，该芯片热设计功率（TDP）高达980瓦，已触及风冷散热的物理极限，使得液冷从可选项变成硬性刚需。
目前谷歌内部目标计划每6个月将计算能力翻倍，并在未来4到5年内实现1000倍的算力增长，并将2025年资本支出指引上调至910亿美元—930亿美元，明确2026年投入还将大幅增长。
这一切都指向谷歌对液冷系统的巨大且确定的需求。过去，在英伟达的供应链体系中，液冷供应商选择模式的采购主导权往往掌握在CSP（云服务商）或台湾系的ODM/OEM厂商手中，这使得国产厂商出海举步维艰。
在谷歌的游戏规则中，谷歌选择绕开中间环节，直接对接液冷系统及部件供应商并进行认证测试，液冷系统供应商是作为“一级供应商”直接向谷歌供货的，此外，谷歌会指定部件供应商，液冷系统厂商必须向谷歌指定的对象采购部件。
分析指出，谷歌倾向于采用直连供应链模式，即绕过传统ODM/OEM厂商，直接认证和采购液冷系统及核心部件，这为中国供应商切入其高端供应链提供了更直接的路径。
谷歌洽谈采购的消息直接刺激了A股液冷相关概念股。数据显示，3月18日，液冷服务器指数（8841247.WI）涨3.67%，高澜股份（300499.SZ）涨13.21%，英维克涨5.33%，思泉新材（301489.SZ）涨4.39%，飞龙股份（002536.SZ）涨4.34%。
回顾近一年市场，液冷板块已多次因产业利好而表现活跃。数据显示，液冷服务器指数（8841247.WI）自一年前涨幅已超48%，期间，思泉新材涨超287%、英维克涨幅超过186%、申菱环境涨超111%、高澜股份涨超84%。
液冷板块预期盈利
谷歌在此刻急切寻求中国液冷供应链的支持，背后正是AI算力需求爆发式增长带来的散热需求。
东吴证券表示，服务器液冷市场0-1起步，有望成长为千亿市场 AI 算力需求爆发推动服务器功率密度飙升，传统风冷技术已难以满足散热需求，液冷方案从“可选项”升级为“必选项”。
在近期英伟达GTC上，黄仁勋还预测，Blackwell与Rubin的AI芯片，到2027年底的收入将达到1万亿美元，相比去年10月的5000亿美元销售预测，已经翻倍。而这些芯片的散热方案均指向或强化了液冷设计，进一步确立了技术趋势。
银河证券建议把握液冷投资机会，首先就在于把握英伟达BlackwellGB300芯片、英伟达下一代Vera Rubin芯片和新一代高功率智能手机带来的液冷散热机会。
多家机构报告预示液冷市场的广阔前景。摩根大通报告显示，受英伟达及部署定制AI芯片的云服务商需求驱动，全球AI服务器液冷系统市场规模预计将从去年的89亿美元激增至2026年的170亿美元以上。
长远来看，据IDC研究，预计2022年至2032年全球人工智能产业规模的复合增长率高达42%，2032年将达到1.3万亿美元。
目前，全球科技巨头正开展关于AI算力基础设施的竞赛，国际上Meta、微软&OpenAI、xAI等多家AI巨头陆续宣布或者完成10万卡集群建设，国内通信运营商、头部互联网、大型AI研发企业等均发力超万卡集群的布局。
在这场竞赛中，谷歌是投入最为激进的玩家之一，其近千亿美元的年度资本开支主要投向算力基础设施，由此带来了一定的“能耗焦虑”。作为占据数据中心能耗30%-40%的重要环节，散热成为降低数据中心能耗的重点，这直接带来了液冷等高效散热方案的加速渗透。
受益于AI数据中心带来的海内外强劲需求，中国供应商凭借产能规模与成本优势逐渐占据市场，液冷产业链多家企业预期盈利能力显著增强。
最新有20家机构对英维克2025年业绩一致预测值为营业收入63.8亿元，归母净利润6.4亿元；高澜股份预计2025年归母净利润2350万元至3050万元，同比扭亏为盈。
同飞股份（300990.SZ）公告预计2025年归母净利润为2.4亿元—2.68亿元，同比增长56.43%—74.68%。申菱环境预计2025年实现净利润2.05亿元至2.46亿元，同比大幅增长77.39%至112.87%，主要得益于数据中心建设持续推进，推动数据服务业务实现快速增长。
“未来随着算力液冷市场规模扩大、境外业务逐步落地，板块规模效应将逐步显现，运营效率与产线利用率持续优化，有望推动毛利率提升。”高澜股份在今年3月的机构调研中表示。
【2026-03-19】
思泉新材：3月18日获融资买入6457.09万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，思泉新材3月18日获融资买入6457.09万元，该股当前融资余额8.26亿元，占流通市值的9.78%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1864570889.0041323584.00825512250.002026-03-1744887159.00102091975.00802264945.002026-03-1665125974.0081317050.00859469761.002026-03-1345069900.0068721796.00875660837.002026-03-1280611049.0051912875.00899312733.00融券方面，思泉新材3月18日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-180.000.000.002026-03-170.000.000.002026-03-160.000.000.002026-03-130.000.000.002026-03-120.000.000.00综上，思泉新材当前两融余额8.26亿元，较昨日上升2.90%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-18思泉新材23247305.00825512250.002026-03-17思泉新材-57204816.00802264945.002026-03-16思泉新材-16191076.00859469761.002026-03-13思泉新材-23651896.00875660837.002026-03-12思泉新材28698174.00899312733.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-18】
腾讯大动作：QClaw即将上线！算力概念持续走高
【出处】21世纪经济报道
3月18日，算力概念持续走高，世纪恒通20cm涨停，东方国信触及涨停，朗科科技、平治信息、顺网科技涨超10%，顺灏股份、瑞斯康达涨停。
消息面上，3月17日，腾讯AI官方X账号“Tencent AI”发文称：“我们一直在悄悄进行测试，明天会有更多龙虾。”此推文迅速被OpenClaw团队成员转发。
据界面新闻援引腾讯内部人士消息称，腾讯QClaw将于近期开启公测，3月18日将发布全新版本，微信入口会全面升级，进一步提升互联体验，降低“养虾”门槛。据了解，QClaw是腾讯基于OpenClaw开源生态打造的本地AI助手，业内首创微信直连，主打零门槛、免部署。
作为腾讯在AI智能体领域的关键布局，QClaw自诞生以来一直处于低调内测阶段，其核心亮点在于业内首创微信直连模式，主打零门槛、免部署特性。腾讯电脑管家官方页面显示，QClaw分为Mac端与Windows端，内置kimi-2.5模型，用户无需复杂配置，即可在微信内直接调用智能体完成各类任务，实现“聊天发指令、AI做执行”的便捷体验。
同时，在近日举行的英伟达GTC 2026上，英伟达创始人黄仁勋在演讲中反复强调OpenClaw的重要性，并发布了英伟达自己的企业级“养龙虾”工具NemoClaw。在演讲中，黄仁勋反复强调OpenClaw的重要性，并发布英伟达自己的企业级Agent AI NemoClaw，集成OpenShell安全沙箱和Nemotron模型等组件，以解决企业Agent在敏感数据访问和代码执行场景下的安全问题。黄仁勋在演讲中高度认可开源AI智能体项目OpenClaw的价值与潜力，称其在行业发展关键阶段提供了核心支撑，能够助力打造个人智能体，为AI产业发展带来全新可能。他表示，当下所有企业都需要搭建自身的OpenClaw战略、打造智能体系统，这一系统已成为企业发展所需的“新计算机”。
万联证券指出，OpenClaw继续引发海内外大厂多维度的合作部署，以“龙虾”为引从软件层、端侧等积极抢占AI应用入口。本周建议继续关注各AI厂商在“类claw”产品上的部署以及AI应用入口抢占对算力需求的加速带动。此外，海内外大厂加码布局AI安全领域，随着AI应用的规模化落地，AI安全将是未来各大厂商加码布局和竞争的重要领域。腾讯云上周官宣混元模型Token涨价，最高涨幅超5倍，我们认为云服务的价格及Token使用量都有望维持增长趋势。中长期视角下，继续聚焦AI产业、数据产业两大投资主线。
东海证券建议，尽管行业需求在AI驱动下依然较为旺盛，供给端库存低位、产能布局缓慢。但存储过高的价格对需求的压制或十分显著，同时AI投资过热的趋势或出现阶段性缓和。全球局势变化迅速，建议逢低关注结构性机会为主。建议关注：（1）受益海内外需求强劲AIOT领域的乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技、全志科技、晶晨股份、翱捷科技、泰凌微。（2）AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、摩尔线程、海光信息、龙芯中科、澜起科技；光器件关注源杰科技、中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技；PCB板块关注胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益科技、东山精密等；存储关注江波龙、德明利、佰维存储、兆易创新、北京君正；服务器与液冷关注英维克、中石科技、飞荣达、思泉新材、工业富联。（3）上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、富创精密、新莱应材、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材。（4）价格触底复苏的龙头标的。关注功率板块的新洁能、扬杰科技、东微半导；CIS的豪威集团、思特威、格科微；模拟芯片的圣邦股份、思瑞浦、美芯晟、芯朋微等。
【2026-03-18】
思泉新材：3月17日获融资买入4488.72万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，思泉新材3月17日获融资买入4488.72万元，该股当前融资余额8.02亿元，占流通市值的9.92%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1744887159.00102091975.00802264945.002026-03-1665125974.0081317050.00859469761.002026-03-1345069900.0068721796.00875660837.002026-03-1280611049.0051912875.00899312733.002026-03-1177659128.0081215816.00870614559.00融券方面，思泉新材3月17日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-170.000.000.002026-03-160.000.000.002026-03-130.000.000.002026-03-120.000.000.002026-03-110.000.000.00综上，思泉新材当前两融余额8.02亿元，较昨日下滑6.66%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-17思泉新材-57204816.00802264945.002026-03-16思泉新材-16191076.00859469761.002026-03-13思泉新材-23651896.00875660837.002026-03-12思泉新材28698174.00899312733.002026-03-11思泉新材-3556688.00870614559.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-17】
思泉新材：3月16日获融资买入6512.60万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，思泉新材3月16日获融资买入6512.60万元，该股当前融资余额8.59亿元，占流通市值的9.85%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1665125974.0081317050.00859469761.002026-03-1345069900.0068721796.00875660837.002026-03-1280611049.0051912875.00899312733.002026-03-1177659128.0081215816.00870614559.002026-03-1074086587.0049606525.00874171247.00融券方面，思泉新材3月16日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-160.000.000.002026-03-130.000.000.002026-03-120.000.000.002026-03-110.000.000.002026-03-100.000.000.00综上，思泉新材当前两融余额8.59亿元，较昨日下滑1.85%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-16思泉新材-16191076.00859469761.002026-03-13思泉新材-23651896.00875660837.002026-03-12思泉新材28698174.00899312733.002026-03-11思泉新材-3556688.00870614559.002026-03-10思泉新材24480062.00874171247.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-16】
思泉新材：3月13日获融资买入4506.99万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，思泉新材3月13日获融资买入4506.99万元，该股当前融资余额8.76亿元，占流通市值的10.31%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1345069900.0068721796.00875660837.002026-03-1280611049.0051912875.00899312733.002026-03-1177659128.0081215816.00870614559.002026-03-1074086587.0049606525.00874171247.002026-03-0957292344.0087087573.00849691185.00融券方面，思泉新材3月13日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-130.000.000.002026-03-120.000.000.002026-03-110.000.000.002026-03-100.000.000.002026-03-090.000.000.00综上，思泉新材当前两融余额8.76亿元，较昨日下滑2.63%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-13思泉新材-23651896.00875660837.002026-03-12思泉新材28698174.00899312733.002026-03-11思泉新材-3556688.00870614559.002026-03-10思泉新材24480062.00874171247.002026-03-09思泉新材-29795229.00849691185.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-13】
思泉新材：3月12日获融资买入8061.10万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，思泉新材3月12日获融资买入8061.10万元，该股当前融资余额8.99亿元，占流通市值的10.22%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1280611049.0051912875.00899312733.002026-03-1177659128.0081215816.00870614559.002026-03-1074086587.0049606525.00874171247.002026-03-0957292344.0087087573.00849691185.002026-03-0676629556.0071384254.00879486414.00融券方面，思泉新材3月12日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-120.000.000.002026-03-110.000.000.002026-03-100.000.000.002026-03-090.000.000.002026-03-060.000.000.00综上，思泉新材当前两融余额8.99亿元，较昨日上升3.30%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-12思泉新材28698174.00899312733.002026-03-11思泉新材-3556688.00870614559.002026-03-10思泉新材24480062.00874171247.002026-03-09思泉新材-29795229.00849691185.002026-03-06思泉新材5245302.00879486414.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-12】
思泉新材：3月11日获融资买入7765.91万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，思泉新材3月11日获融资买入7765.91万元，该股当前融资余额8.71亿元，占流通市值的9.50%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1177659128.0081215816.00870614559.002026-03-1074086587.0049606525.00874171247.002026-03-0957292344.0087087573.00849691185.002026-03-0676629556.0071384254.00879486414.002026-03-05104893750.0096282211.00874241112.00融券方面，思泉新材3月11日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-110.000.000.002026-03-100.000.000.002026-03-090.000.000.002026-03-060.000.000.002026-03-050.000.000.00综上，思泉新材当前两融余额8.71亿元，较昨日下滑0.41%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-11思泉新材-3556688.00870614559.002026-03-10思泉新材24480062.00874171247.002026-03-09思泉新材-29795229.00849691185.002026-03-06思泉新材5245302.00879486414.002026-03-05思泉新材8611539.00874241112.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-11】
思泉新材：3月10日获融资买入7408.66万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，思泉新材3月10日获融资买入7408.66万元，该股当前融资余额8.74亿元，占流通市值的9.40%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1074086587.0049606525.00874171247.002026-03-0957292344.0087087573.00849691185.002026-03-0676629556.0071384254.00879486414.002026-03-05104893750.0096282211.00874241112.002026-03-04114922448.00124025394.00865629573.00融券方面，思泉新材3月10日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-100.000.000.002026-03-090.000.000.002026-03-060.000.000.002026-03-050.000.000.002026-03-040.000.000.00综上，思泉新材当前两融余额8.74亿元，较昨日上升2.88%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-10思泉新材24480062.00874171247.002026-03-09思泉新材-29795229.00849691185.002026-03-06思泉新材5245302.00879486414.002026-03-05思泉新材8611539.00874241112.002026-03-04思泉新材-9102946.00865629573.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-10】
思泉新材：3月9日获融资买入5729.23万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，思泉新材3月9日获融资买入5729.23万元，该股当前融资余额8.50亿元，占流通市值的9.66%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0957292344.0087087573.00849691185.002026-03-0676629556.0071384254.00879486414.002026-03-05104893750.0096282211.00874241112.002026-03-04114922448.00124025394.00865629573.002026-03-03125889782.00209261597.00874732519.00融券方面，思泉新材3月9日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-090.000.000.002026-03-060.000.000.002026-03-050.000.000.002026-03-040.000.000.002026-03-030.000.000.00综上，思泉新材当前两融余额8.50亿元，较昨日下滑3.39%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-09思泉新材-29795229.00849691185.002026-03-06思泉新材5245302.00879486414.002026-03-05思泉新材8611539.00874241112.002026-03-04思泉新材-9102946.00865629573.002026-03-03思泉新材-83371815.00874732519.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-09】
券商观点|电子行业周报：存储涨价致消费电子市场承压，博通受益AI需求业绩超预期
【出处】本站iNews【作者】机器人
2026年3月9日，东海证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，存储涨价致消费电子市场承压，博通受益AI需求业绩超预期。
报告具体内容如下：
投资要点： 电子板块观点：受存储芯片价格上涨影响，2026年PC及智能手机市场或面临终端售价提升与产品降配的双重压力。博通第一财季业绩超预期，AI收入翻倍增长，并预计第二财季营收同比增长47%，主要受益于AI需求增长带动的ASIC需求扩张。当前海外电子半导体企业出现大幅度回调，国际局势变化迅速，市场资金以防范风险为主。我国半导体产业发展依然较为积极，国产化长期空间较大，依然可以逢低关注设备、材料、AI端侧、AI云端等结构性机会。 受存储芯片涨价影响，成本压力推升终端产品平均售价（ASP），低价机型生存空间压缩，市场份额进一步向头部厂商聚拢。自2025年末，受DRAM和NAND存储价格上涨预期影响，全球PC与智能手机供应链开启提前备货模式，直接拉高2025年第四季度出货数据。进入2026年第一季度，PC市场增长动能延续，OEM厂商为规避成本上涨加速发货，致该季度出货量显著高于前期预测；而智能手机市场已显露疲态，预计第一季度出货量同比下降6.8%。根据IDC数据，2026年全球PC出货量将同比下降11.3%，但ASP上涨使市场收入小幅增长1.6%；智能手机市场形势更为严峻，预计全年出货量下滑12.9%，收入同步下降0.5%。同时，市场份额加速向头部厂商集中，具备强大采购能力和稳定供应链关系的大型OEM更能以可控成本获取存储配额，而中小厂商则面临生存压力，部分利润微薄的入门级产品线或将被迫减配、提价甚至退出市场。此外，存储成本持续高企正引发终端产品“降配”趋势，规格缩水将迫使价格敏感用户延长换机周期或转向二手市场，从而压缩市场规模。IDC表示，由AI基础设施与消费电子争夺产能引发的存储结构性短缺，预计在2026年持续发酵并可能延续至2027年，尽管价格涨速或在下半年放缓，但预计难以回落至2025年水平，从芯片供应商到终端品牌及渠道，均需为这一长期的结构性调整做好准备。博通2026财年第一财季业绩和第二财季指引数据均超市场预期，AI营收同比涨幅超100%。博通财报数据显示，2026财年第一财季营收193.11亿美元（yoy+29.46%，qoq+7.19%），超出市场预期；GAAP/Non-GAAP净利润分别为73.49亿美元（yoy+33.55%）、101.85亿美元（yoy+30.19%），GAAP/Non-GAAP毛利率分别为68.13%、77.00%。分业务看，半导体第一财季营收125.15亿美元（yoy+52%），软件收入67.96亿美元，同比增长1%。得益于市场对定制AI加速器和AI网络的强劲需求，公司第一财季AI收入达到84亿美元，同比激增+106%；预计Q2AI收入将进一步达到107亿美元。据公司CEO陈福阳介绍，2026年将为Anthropic部署约1GW规模的谷歌TPU算力，到2027年将提升至超过3GW。关于MTIA加速器路线图，公司表示其依然稳健推进，目前已开始出货，Meta目标在2027年及以后实现多GW规模的定制加速器部署。从行业整体趋势看，Alphabet、微软、亚马逊和Meta今年预计合计投入至少6300亿美元用于AI基础设施建设，大幅拉动对先进数据中心芯片的需求。展望2026财年第二财季，博通预计营收将达到220亿美元，同比增长47%，远超市场预期，调整后EBITDA/营收约为68%。电子行业本周跑输大盘。本周沪深300指数下跌1.07%，申万电子指数下跌5.07%，跑输大盘4.00点，涨跌幅在申万一级行业中排第28位，PE（TTM）70.95倍。截止3月6日，申万电子二级子板块涨跌：半导体（-5.57%）、电子元器件（-4.79%）、光学光电子（-2.26%）、消费电子（-5.40%）、电子化学品（-6.21%）、其他电子（-4.08%）。海外方面，台湾电子指数下跌6.13%，费城半导体指数下跌7.21%。投资建议：尽管行业需求在AI驱动下依然较为旺盛，供给端库存低位、产能布局缓慢。但存储过高的价格对需求的压制或十分显著，同时AI投资过热的趋势或出现阶段性缓和。全球局势变化迅速，建议逢低关注结构性机会为主。建议关注：（1）受益海内外需求强劲AIOT领域的乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技、全志科技、晶晨股份、翱捷科技、泰凌微。（2）AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、摩尔线程、海光信息、龙芯中科、澜起科技；光器件关注源杰科技、中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技；PCB板块关注胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益科技、东山精密等；存储关注江波龙、德明利、佰维存储、兆易创新、北京君正；服务器与液冷关注英维克、中石科技、飞荣达、思泉新材、工业富联。（3）上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、富创精密、新莱应材、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材。（4）价格触底复苏的龙头标的。关注功率板块的新洁能、扬杰科技、东微半导；CIS的豪威集团、思特威、格科微；模拟芯片的圣邦股份、思瑞浦、美芯晟、芯朋微等。风险提示：（1）下游需求复苏不及预期风险；（2）国产替代进程不及预期风险；（3）地缘政治风险。
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【2026-03-09】
思泉新材：3月6日获融资买入7662.96万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，思泉新材3月6日获融资买入7662.96万元，该股当前融资余额8.79亿元，占流通市值的9.48%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0676629556.0071384254.00879486414.002026-03-05104893750.0096282211.00874241112.002026-03-04114922448.00124025394.00865629573.002026-03-03125889782.00209261597.00874732519.002026-03-02187845421.00183113334.00958104334.00融券方面，思泉新材3月6日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-060.000.000.002026-03-050.000.000.002026-03-040.000.000.002026-03-030.000.000.002026-03-020.000.000.00综上，思泉新材当前两融余额8.79亿元，较昨日上升0.60%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-06思泉新材5245302.00879486414.002026-03-05思泉新材8611539.00874241112.002026-03-04思泉新材-9102946.00865629573.002026-03-03思泉新材-83371815.00874732519.002026-03-02思泉新材4732087.00958104334.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-06】
思泉新材：目前正积极推进液冷等多个新兴产业相关的在研项目进展
【出处】证券日报网
证券日报网讯3月6日，思泉新材在互动平台回答投资者提问时表示，公司始终重视研发创新，持续加大研发投入和扩充研发队伍，目前正积极推进液冷等多个新兴产业相关的在研项目进展，不断研发和掌握新技术、新工艺、新产品，以满足下游市场快速变化的需求。
【2026-03-06】
行业周报|电子化学品指数跌-5.14%, 跑输上证指数4.21%
【出处】本站iNews【作者】周报君
本周行情回顾：
2026年3月2日-2026年3月6日，上证指数跌0.93%，报4124.19点。创业板指跌2.45%，报3229.30点。深证成指跌2.22%，报14172.63点。电子化学品指数跌-5.14%，跑输上证指数4.21%。前五大上涨个股分别为金宏气体、思泉新材、海星股份、莱特光电、硅烷科技。
行业新闻摘要：
1：2026电子化学品及新材料行业高质量发展园区行在珠海举行，旨在推动行业创新与合作。
2：清流县致力于打造氟新材料产业集群，推动县域重点产业链发展，探索山区县的产业转型之路。
3：国内高端光刻胶市场依赖进口，100%由日本供应，特种气体进口依赖度超过80%，湿化学品G5级产品也有90%依赖进口，国产替代的机遇将加速到来。
4：2025年国内电子化学品行业表现出现明显分化，形成四大梯队的市场格局，行业竞争将更加激烈。
5：氟新材料在电子化学品中的应用前景广阔，推动相关产业链的快速发展，成为市场关注的焦点。
6：政策支持和创新驱动将成为电子化学品行业高质量发展的重要推动力，助力企业提升竞争力。
7：随着全球电子化学品需求的增长，国内企业在技术研发和市场拓展方面需要加大力度，以实现自主可控。
8：环保法规日趋严格，电子化学品行业面临转型压力，企业需加快绿色化进程。
9：智能制造技术的应用正在改变电子化学品的生产模式，提高了生产效率和产品质量。
10：科技进步和市场需求双重驱动下，电子化学品行业正在向高端化、专业化发展，未来将迎来更多的发展机遇。
龙头公司动态：
1、安集科技：1）一则公告，暴跌19%！。
2、国瓷材料：1）上马项目斩获订单 上市公司捷报不断。2）国瓷材料拟1.66亿澳元收购澳公司 总股本10.96%质押。
行业涨跌幅：日期行业与大盘涨幅差值上证涨跌幅2026-02-092.27%1.41%2026-02-100.43%0.13%2026-02-111.13%0.09%2026-02-121.42%0.05%2026-02-130.51%-1.26%2026-02-241.71%0.87%2026-02-252.70%0.72%2026-02-262.42%-0.01%2026-02-27-1.57%0.39%2026-03-02-1.29%0.47%2026-03-03-3.19%-1.43%2026-03-040.55%-0.98%2026-03-050.70%0.64%2026-03-06-1.00%0.38%
行业指数估值：日期市盈率2025-12-3128.102024-12-3128.10
行业市值前二十个股涨跌幅：股票名称近一周涨跌幅近一月涨跌幅近一年涨跌幅宏和科技-13.25%30.31%618.05%安集科技-7.89%-5.32%97.17%鼎龙股份-7.11%-1.68%45.27%南大光电-9.40%-2.22%58.47%国瓷材料-7.19%17.86%79.16%广钢气体0.39%24.52%129.74%中船特气-6.30%8.35%50.28%上海新阳-7.48%-1.68%94.89%天通股份-5.07%5.03%123.07%兴福电子-9.05%6.78%91.91%晶瑞电材-10.71%-2.71%77.22%飞凯材料-10.58%6.84%71.35%中石科技-8.17%1.49%101.18%思泉新材3.15%27.56%328.13%万润股份-6.10%2.69%47.15%中巨芯-7.08%12.13%12.83%莱特光电2.58%31.37%59.35%容大感光-10.28%-5.47%-5.85%金宏气体6.77%16.28%34.25%宏昌电子-8.93%16.91%67.89%
行业相关的ETF有博时上证科创板新材料ETF（588010）、南方上证科创板新材料ETF（588160）、汇添富上证科创板新材料ETF（589180）、万家中证半导体材料设备主题ETF（159327）、国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）、易方达中证半导体材料设备主题ETF（159558）
【2026-03-06】
思泉新材（截止2026年2月27日）股东人数为20497户 环比减少11.25%
【出处】本站iNews【作者】机器人
3月6日，思泉新材披露公司股东人数最新情况，截止2月27日，公司股东人数为20497人，较上期（2026-01-30）减少2599户，环比下降11.25%。从持仓来看，思泉新材人均持仓2322股，上期人均持仓为2060股，环比增长12.71%，户均持股趋向集中。一般而言筹码趋于集中，有利于股价拉升。一般来讲，股东人数、人均持仓和股价没有太直接的关系，但需要注意的是，如果股东人数连续增加，可能是机构退出，把手中的筹码派发给散户，导致个股的筹码比较分散，大资金的离场，容易演变为散户主导行情，不利于股价上涨；若股东人数持续减少，则可能是机构买入散户抛出手中的筹码，方便后续拉升股价。（数据来源：本站iFinD）
【2026-03-06】
思泉新材：3月5日获融资买入1.05亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，思泉新材3月5日获融资买入1.05亿元，该股当前融资余额8.74亿元，占流通市值的9.34%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-05104893750.0096282211.00874241112.002026-03-04114922448.00124025394.00865629573.002026-03-03125889782.00209261597.00874732519.002026-03-02187845421.00183113334.00958104334.002026-02-2781940366.00111295290.00953372247.00融券方面，思泉新材3月5日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-050.000.000.002026-03-040.000.000.002026-03-030.000.000.002026-03-020.000.000.002026-02-270.000.000.00综上，思泉新材当前两融余额8.74亿元，较昨日上升0.99%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-05思泉新材8611539.00874241112.002026-03-04思泉新材-9102946.00865629573.002026-03-03思泉新材-83371815.00874732519.002026-03-02思泉新材4732087.00958104334.002026-02-27思泉新材-29354924.00953372247.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-05】
思泉新材：3月4日获融资买入1.15亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，思泉新材3月4日获融资买入1.15亿元，该股当前融资余额8.66亿元，占流通市值的9.22%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-04114922448.00124025394.00865629573.002026-03-03125889782.00209261597.00874732519.002026-03-02187845421.00183113334.00958104334.002026-02-2781940366.00111295290.00953372247.002026-02-26172211674.00143886754.00982727171.00融券方面，思泉新材3月4日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-040.000.000.002026-03-030.000.000.002026-03-020.000.000.002026-02-270.000.000.002026-02-260.000.000.00综上，思泉新材当前两融余额8.66亿元，较昨日下滑1.04%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-04思泉新材-9102946.00865629573.002026-03-03思泉新材-83371815.00874732519.002026-03-02思泉新材4732087.00958104334.002026-02-27思泉新材-29354924.00953372247.002026-02-26思泉新材28324920.00982727171.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-04】
券商观点|半导体行业2月份月报：半导体行业涨价蔓延未止，关注AI驱动下细分赛道结构性机会
【出处】本站iNews【作者】机器人
2026年3月4日，东海证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，半导体行业涨价蔓延未止，关注AI驱动下细分赛道结构性机会。
报告具体内容如下：
投资要点： 2026年2月总结与3月观点展望：2月半导体行业持续回暖，价格延续上涨趋势，关注AI算力、AIOT、半导体设备、关键零部件和存储涨价等结构性机会。全球半导体需求持续改善，TWS耳机、可穿戴腕式设备、智能家居快速增长，AI服务器与新能源车保持高速增长，需求在2026年3月或将继续复苏；供给端看，尽管企业库存水位较高且仍在上升，但AI带来的部分细分市场需求高增，使得上游晶圆代工厂有所提价，消费电子受内存涨价影响或使成本有所上升，2026年出货有所降低，但整体看半导体3月供需格局预计将继续向好。2月存储价格持续上涨，且涨价已从存储、消费电子蔓延至功率、模拟等其他半导体行业；英伟达2025Q4业绩及2026Q1展望继续超预期，AI仍是未来很长一段时间内的主线叙事；目前全球地缘政治环境较为紧张，部分技术密集型领域美国政策或保持高压，短期部分依赖进口的产业成本高升，长期半导体国产化有望继续加速，建议逢低关注细分板块龙头标的。 2月电子板块涨跌幅为-0.87%，半导体板块涨跌幅为-4.25%；2月底半导体估值处于历史5年分位数来看，PE为97.85%，PB为81.49%。2月申万电子行业涨跌幅为-0.87%，其中半导体涨跌幅为-4.25%，同期沪深300涨跌幅为-0.16%。当前半导体在历史5年与10年分位数来看，PE分别是97.85%、92.22%，PS分别是98.93%、99.46%，PB分别是81.49%、89.54%。2025Q4公募基金持仓的股票市值中，电子行业仍位列第一，高达6716.43亿元。公募基金配置半导体的规模占据电子行业的65.23%，公募基金持仓半导体市值占比公募基金总股票市值的13.22%，重点持仓个股多为流通市值在400亿元以上的半导体细分行业龙头，TOP20持仓市值企业占据所有持仓半导体市值的87.93%。 2月半导体整体价格延续上涨，存储等部分细分领域出现供不应求情况，3月涨价叙事或将延续。全球半导体2025年12月销售额同比为37.13%，全年累计同比为23.47%，增速环比上升，体现出需求端的整体复苏。以存储为例，2026年2月存储模组价格整体涨跌幅区间为0%-11.11%；存储芯片DRAM和NANDFLASH的价格涨跌幅区间为0%-8.77%，虽受春节假期影响涨幅有所收敛，但仍延续1月涨势。从全球龙头企业看，2025Q4业绩大多实现同比增长，整体库存依然维持近几年高位，部分周转天数有所下降。供给端看，全球半导体设备2025Q3出货额同比增长10.80%，日本半导体设备2026年1月出货额同比增长2.57%，2025年同比为14.04%，或表示1-2年产能扩展较为积极。2025Q4晶圆厂产能利用率与晶圆价格同比均有所上升。半导体下游需求中AI服务器、新能源车、TWS耳机、可穿戴腕式设备需求复苏较好，2025年整体需求逐步向好，2026年消费电子或受存储价格影响出货量下滑。全球半导体下游需求中消费电子、汽车、服务器、智能穿戴等占据80%以上，其销售会影响上游半导体的需求变化。2025Q4全球智能手机出货量同比为2.28%，2025年全年累计同比为1.75%，中国大陆智能手机12月出货量同比为-29.12%,全年累计同比为-2.42%；2025Q4全球PC出货量同比为9.61%，全年累计同比为7.78%；2025Q4全球平板增速同比为1.07%，全年累计同比为6.28%；全球新能源汽车销量2025年12月同比为11.50%，2025全年同比为19.15%；全球TWS耳机2025Q3出货同比增长0.33%；全球可穿戴腕带设备2025年同比增长6%。 2月AI驱动下海外科技股与A股相关细分板块2025Q4业绩均有明显增长；目前涨价已从存储、消费电子蔓延至其他半导体行业；英伟达业绩继续超预期，关注3月GTC大会催化。（1）2月受春节假期影响，A股半导体板块表现较为震荡，A股上市公司密集发布业绩快报，海外科技股2025Q4财报也基本披露完毕，AI驱动下相关细分板块业绩均有明显修复与增长。（2）贵金属等原材料价格上升、下游需求向好等因素使得晶圆厂代工价格普涨，同时存储需求驱使晶圆厂切换部分产能至存储产线，进而挤压功率、模拟等其他芯片产能，致使半导体涨价现象已从存储、消费电子等领域外溢至其他细分行业，目前海外与A股部分厂商均已陆续公开发布涨价函。（3）2月英伟达披露2025Q4财报，其2025Q4业绩与2026Q1展望继续超市场预期，同时英伟达正不断布局互联与系统层面的整体解决方案，反映出CSP大规模基础设施建设节奏仍在持续，此外建议关注3月英伟达GTC大会下一代GPU架构平台等新品发布以及相关算力芯片、光模块、PCB、液冷等细分赛道。投资建议：行业需求在缓慢复苏，AI投资持续超预期，存储芯片涨价幅度超预期；海外压力下自主可控力度依然在不断加大，目前市场资金热度相对较高，建议逢低布局。建议关注：（1）受益海内外需求强劲AIOT领域的乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技、全志科技、晶晨股份、翱捷科技、泰凌微。（2）AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、摩尔线程、海光信息、龙芯中科、澜起科技；光器件关注源杰科技、中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技；PCB板块关注胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益科技、东山精密等；存储关注江波龙、德明利、佰维存储、兆易创新、北京君正；服务器与液冷关注英维克、中石科技、飞荣达、思泉新材、工业富联。（3）上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、富创精密、新莱应材、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材。（4）价格触底复苏的龙头标的。关注功率板块的新洁能、扬杰科技、东微半导；CIS的豪威集团、思特威、格科微；模拟芯片的圣邦股份、思瑞浦、美芯晟、芯朋微等。风险提示：（1）下游需求复苏不及预期风险；（2）国产替代进程不及预期风险；（3）产品研发进展不及预期风险。
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【2026-03-04】
英伟达推出下一代AI系统，液冷服务器概念震荡拉升
【出处】21世纪经济报道——投资情报
液冷服务器概念震荡拉升，川润股份封涨停，飞龙股份、英维克、依米康、飞荣达、鸿富瀚跟涨。
消息面上，英伟达AI基础设施负责人Dion Harris在加州总部向媒体展示了下一代Vera Rubin算力系统的内部构成与供应链细节。由于功耗上升，Vera Rubin也是英伟达首个100%液冷散热的系统。
与此同时，英伟达在4QFY26财报电话会议上详细阐述了对Groq的整合计划，并表示后续会推出整合Groq LPU技术的推理平台。华泰证券认为：1）英伟达斥资200亿收购Groq且明确阐述整合计划，足见英伟达对推理市场及LPU产品重视，未来资源或有所倾斜；2）此前Groq自研有LPU机柜形式，已运用在GroqCloud业务中，我们预计LPU体系旨在追求极致的推理性价比，在Scale up短距互联层面或继续沿用铜连接技术，同时LPU的功耗不低，未来在英伟达推动下亦有望标配液冷技术。
近期，全球液冷企业维谛发布最新财报，公司2025Q4销售额达28.8亿美元，同比增长23%，2025Q4调整后运营利润率达23.2%，超出预期指引，同比提升1.7个百分点。
开源证券指出，维谛公司亮眼的业绩和高速增长的订单印证了液冷产业强劲产业趋势。推荐标的：英维克（全球液冷全链条全自研龙头）；受益标的：申菱环境、银轮股份、领益智造、高澜股份、同飞股份、远东股份、东阳光、飞龙股份、大元泵业、川润股份、环旭电子、博杰股份、强瑞技术、科华数据、飞荣达、曙光数创、川环科技、思泉新材、兴瑞科技、鸿富瀚、佳力图、润禾材料等。
【2026-03-04】
英伟达再发力，“光、光纤、液冷”趋势再强化
【出处】中国能源网
开源证券近日发布通信行业点评报告：根据华尔街见闻公开新闻，Meta已与康宁签署价值60亿美元的长期光纤供货协议，以确保Meta在未来数年建设的大量AI数据中心能够获得充足且先进的光纤连接，Meta正在建设中的两个最大数据中心俄亥俄州1GW的“Prometheus”与路易斯安那州5GW的“Hyperion”都将全面采用康宁的光纤产品。
以下为研究报告摘要：
英伟达拟投资两家光通信领军企业，重视光通信新技术发展机会
英伟达宣布与光通信公司Lumentum建立战略合作关系，共同开发最先进的光学技术，这项非独家协议包括英伟达数十亿美元的采购承诺以及未来先进激光组件的产能使用权。此外，英伟达还将向Lumentum投资20亿美元，以支持其研发、未来产能和运营，助力该公司在美国新建晶圆厂，扩大其制造能力。此外，英伟达还将向光通信公司Coherent投资20亿美元。我们认为此举再次印证了光通信技术或成为未来AIDC互联核心技术，重视硅光/CPO/OCS/空芯光纤/薄膜铌酸锂等光技术升级大机遇，同时也再次说明上游供应链的重要性，未来龙头竞争优势或持续凸显。重视“四重点+四小龙”核心组合：【硅光光引擎和CW】“四重点”推荐标的：中际旭创、新易盛、源杰科技、天孚通信；【硅光设备及光互联】“四小龙”受益标的：罗博特科、致尚科技、炬光科技、杰普特等。
Meta拟60亿美元向康宁采购光纤，印证光纤需求旺盛，光纤涨价或持续
根据华尔街见闻公开新闻，Meta已与康宁签署价值60亿美元的长期光纤供货协议，以确保Meta在未来数年建设的大量AI数据中心能够获得充足且先进的光纤连接，Meta正在建设中的两个最大数据中心俄亥俄州1GW的“Prometheus”与路易斯安那州5GW的“Hyperion”都将全面采用康宁的光纤产品。我们认为此举印证了光纤板块需求高景气度，供给方面，光棒扩产周期长，工艺要求高，短期供给或趋紧。据亚太光纤光缆产业协会和信通院预测，2025年全球光纤光缆需求有望达到数亿芯公里，并维持增长态势，价格方面自2025年起5月起明显回涨，我们判断AIDC建设或持续驱动光纤光缆需求及价格持续提升。推荐标的：亨通光电、中天科技；受益标的：长飞光纤、长飞光纤光缆、永鼎股份、烽火通信、特发信息、远东股份、俊知集团等。
AI超高速光通信时代，液冷或从“可选项”走向“必选项”
AI高密度时代，AI芯片和机柜的功耗或持续提升，对液冷需求或大幅提升。根据维谛最新财报，公司2025Q4销售额达28.8亿美元，同比增长23%，2025Q4调整后运营利润率达23.2%，超出预期指引，同比提升1.7个百分点。公司订单实现高速增长，2025Q4有机订单同比增长252%，环比增长117%，积压订单增长至150亿美元，同比增长109%，订单出货比达2.9倍，强劲的增长主要是受益于AIDC建设拉动。公司预计2026年销售额区间为132.5-137.5亿美元，中值为135亿美元，有机增长28%，EPS区间为5.97-6.07美元，中值为6.02美元，同比增长43%。我们认为，维谛作为全球液冷优秀企业，亮眼的业绩和高速增长的订单印证了液冷产业强劲产业趋势。推荐标的：英维克（全球液冷全链条全自研龙头）；受益标的：申菱环境、银轮股份、领益智造、高澜股份、同飞股份、远东股份、东阳光、飞龙股份、大元泵业、川润股份、环旭电子、博杰股份、强瑞技术、科华数据、飞荣达、曙光数创、川环科技、思泉新材、兴瑞科技、鸿富瀚、佳力图、润禾材料等。
风险提示：AI发展不及预期、行业竞争加剧、中美贸易摩擦等。（开源证券 蒋颖）
【2026-03-03】
千问AI眼镜首次亮相
【出处】本站7x24快讯
当地时间3月2日，世界移动通信大会(MWC2026)在西班牙巴塞罗那开幕，千问AI眼镜真机在现场首次亮相。据了解，千问AI眼镜已于3月2日在国内开启全渠道预约，并将于3月8日现货发售。(人民财讯)
【2026-03-03】
思泉新材：3月2日获融资买入1.88亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，思泉新材3月2日获融资买入1.88亿元，该股当前融资余额9.58亿元，占流通市值的9.73%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-02187845421.00183113334.00958104334.002026-02-2781940366.00111295290.00953372247.002026-02-26172211674.00143886754.00982727171.002026-02-25125669203.00113547674.00954402251.002026-02-24174919232.0087856997.00942280722.00融券方面，思泉新材3月2日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-020.000.000.002026-02-270.000.000.002026-02-260.000.000.002026-02-250.000.000.002026-02-240.000.000.00综上，思泉新材当前两融余额9.58亿元，较昨日上升0.50%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-02思泉新材4732087.00958104334.002026-02-27思泉新材-29354924.00953372247.002026-02-26思泉新材28324920.00982727171.002026-02-25思泉新材12121529.00954402251.002026-02-24思泉新材87062235.00942280722.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-02】
思泉新材03月02日主力大幅流入
【出处】本站AI资讯社【作者】资金大幅流入
思泉新材03月02日主力（dde大单净额）净流入9642.90万元，涨跌幅为9.42%，主力净量(dde大单净额/流通股)为0.99%，两市排名88/5190。投顾分析思泉新材今日主力净量为正，且值较大，表明主力大幅流入，主动买入明显多于主动卖出。思泉新材今日大涨9.42%，主力拉升明显。
【2026-02-27】
千问将在2026年世界移动通信大会（MWC）发布AI眼镜
【出处】本站7x24快讯
记者获悉，阿里千问将在2026年世界移动通信大会(MWC)上发布AI眼镜，并于3月2日开启线上线下全渠道预约。据阿里内部人士透露，除AI眼镜之外，千问还会在年内陆续发布AI指环、AI耳机等产品，并面向全球市场发售。(科创板日报)
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