☆公司大事☆ ◇301369 联动科技 更新日期：2026-03-27◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐
｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜
｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-03-｜13842.42｜ 1334.53｜ 1108.70｜ 0.00｜ 0.00｜ 0.00｜
｜ 25 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-03-｜13616.59｜ 915.52｜ 1125.01｜ 0.00｜ 0.00｜ 0.00｜
｜ 24 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-03-｜13826.09｜ 1190.62｜ 952.79｜ 0.00｜ 0.00｜ 0.00｜
｜ 23 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
└────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘
【2.公司大事】
【2026-03-26】
联动科技发布新一代液冷数字AI系统级芯片测试机
【出处】中证网
中证报中证网讯(记者武卫红)记者从联动科技了解到，3月26日，联动科技在上海国际半导体展(SEMICON China2026)上正式发布面向人工智能系统级芯片设计的新一代高端测试系统——“液冷数字AI SoC测试机QT-9800”。
随着人工智能技术的普及，AI芯片市场需求持续增长，对测试设备的效率、精度和可靠性提出了更高要求。据介绍，该新产品旨在解决AI芯片在高功率、高精度测试及平台兼容性方面的难题。联动科技凭借在半导体测试领域多年的技术积累与持续研发投入，适时推出QT-9800，为AI SoC的大规模量产提供了可靠、高效的测试保障。
在新产品发布会上，联动科技详细介绍了产品特点和性能参数，深入分析了当前AI芯片测试面临的技术挑战，并围绕新产品的技术创新、应用优势及产业价值与现场观众进行了深入交流。联动科技创始人郑俊岭表示，AI芯片的快速迭代正在深刻改变半导体产业的格局，作为芯片质量保障的最后一道关口，测试技术必须与时俱进。QT-9800的推出是公司针对AI时代芯片测试需求的一次重要技术响应。公司希望通过这款产品，帮助客户更高效地完成芯片验证与量产测试，共同推动AI芯片产业的健康发展。
据介绍，QT-9800的核心优势在于其对高功率AI芯片测试场景的深度适配。针对AI芯片功耗高、发热量大的特点，QT-9800采用先进的液冷散热技术，能够有效控制测试板卡温度，确保在长时间、高负载测试下的稳定性和准确性，有效解决了测试机“温度漂移”的技术难点。此外，QT-9800的软件开发具有通用性，DUT接口兼容市场主流平台，能够快速适配不同客户、不同架构的芯片设计，显著缩短测试方案的开发周期，提升验证和量产效率。
【2026-03-25】
联动科技主力资金持续净流入，3日共净流入1636.66万元
【出处】本站AI资讯社【作者】资金持续流入
联动科技03月25日DDE大单资金(主力资金)净流入1235.44万元，两市排名719/5194。近3日联动科技主力资金持续流入，3日共净流入1636.66万元。【投顾分析】该股今日DDE大单净额为正，且最近3日均量亦为正，表明近期主力资金买入居多，主力资金短期处于流入趋势；投顾建议：投资者对该股短期走势可持乐观态度。免责声明：相关内容根据互联网大数据分析所得，不代表公司立场，不构成投资建议，请注意投资风险。
【2026-03-25】
联动科技：3月24日获融资买入915.52万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，联动科技3月24日获融资买入915.52万元，该股当前融资余额1.36亿元，占流通市值的2.82%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-249155159.0011250110.00136165924.002026-03-2311906212.009527945.00138260875.002026-03-2015040015.0015173227.00135882608.002026-03-1915397829.0017478164.00136015820.002026-03-1830323170.0025756426.00138096155.00融券方面，联动科技3月24日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-240.000.000.002026-03-230.000.000.002026-03-200.000.000.002026-03-190.000.000.002026-03-180.000.000.00综上，联动科技当前两融余额1.36亿元，较昨日下滑1.52%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-24联动科技-2094951.00136165924.002026-03-23联动科技2378267.00138260875.002026-03-20联动科技-133212.00135882608.002026-03-19联动科技-2080335.00136015820.002026-03-18联动科技4566744.00138096155.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-23】
联动科技：3月20日获融资买入1504.00万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，联动科技3月20日获融资买入1504.00万元，该股当前融资余额1.36亿元，占流通市值的2.72%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-2015040015.0015173227.00135882608.002026-03-1915397829.0017478164.00136015820.002026-03-1830323170.0025756426.00138096155.002026-03-174702801.009965258.00133529411.002026-03-168812938.006885754.00138791868.00融券方面，联动科技3月20日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-200.000.000.002026-03-190.000.000.002026-03-180.000.000.002026-03-170.000.000.002026-03-160.000.000.00综上，联动科技当前两融余额1.36亿元，较昨日下滑0.10%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-20联动科技-133212.00135882608.002026-03-19联动科技-2080335.00136015820.002026-03-18联动科技4566744.00138096155.002026-03-17联动科技-5262457.00133529411.002026-03-16联动科技1927184.00138791868.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-20】
联动科技：3月19日获融资买入1539.78万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，联动科技3月19日获融资买入1539.78万元，该股当前融资余额1.36亿元，占流通市值的2.57%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1915397829.0017478164.00136015820.002026-03-1830323170.0025756426.00138096155.002026-03-174702801.009965258.00133529411.002026-03-168812938.006885754.00138791868.002026-03-139715773.008489817.00136864684.00融券方面，联动科技3月19日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-190.000.000.002026-03-180.000.000.002026-03-170.000.000.002026-03-160.000.000.002026-03-130.000.000.00综上，联动科技当前两融余额1.36亿元，较昨日下滑1.51%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-19联动科技-2080335.00136015820.002026-03-18联动科技4566744.00138096155.002026-03-17联动科技-5262457.00133529411.002026-03-16联动科技1927184.00138791868.002026-03-13联动科技1225956.00136864684.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-19】
联动科技：3月18日获融资买入3032.32万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，联动科技3月18日获融资买入3032.32万元，该股当前融资余额1.38亿元，占流通市值的2.53%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1830323170.0025756426.00138096155.002026-03-174702801.009965258.00133529411.002026-03-168812938.006885754.00138791868.002026-03-139715773.008489817.00136864684.002026-03-127390017.004875756.00135638728.00融券方面，联动科技3月18日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-180.000.000.002026-03-170.000.000.002026-03-160.000.000.002026-03-130.000.000.002026-03-120.000.000.00综上，联动科技当前两融余额1.38亿元，较昨日上升3.42%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-18联动科技4566744.00138096155.002026-03-17联动科技-5262457.00133529411.002026-03-16联动科技1927184.00138791868.002026-03-13联动科技1225956.00136864684.002026-03-12联动科技2514261.00135638728.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-18】
联动科技03月18日大涨，股价创历史新高
【出处】本站AI资讯社【作者】股价创历史新高
03月18日，联动科技股价大涨。截至今日收盘，联动科技上涨12.81%，收盘价为150.26元，收盘价创历史新高。佛山市联动科技股份有限公司的主营业务是半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售。公司的主要产品是半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备、其他机电一体化设备。公司是国内领先的功率半导体测试系统供应商之一，也是少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导体设备企业之一。公司在功率半导体测试系统、集成电路测试系统、激光打标设备及机电一体化设备等产品技术领域均有成熟的研发经验。此外，公司承担国家科技部创新基金项目，通过了国家高新技术企业及国家鼓励的软件企业认定，被广东省科学技术厅认定为广东省半导体集成电路封装测试设备工程技术研究中心。近一年公司股价累计上涨159.11%，同期沪深300指数上涨16.23%。根据本站问财数据回测分析，前天出现创历史新高的股票，昨天开盘买入平均溢价为-1.77%，昨天上涨概率为16.67%；昨天出现创历史新高的股票，今天开盘买入平均溢价为2.72%，今天上涨概率为61.90%。
【2026-03-18】
半导体设备概念走高 深科达20%涨停
【出处】每日经济新闻
每经AI快讯，3月18日午后，半导体设备概念走高，深科达20%涨停，联动科技涨超10%，劲拓股份、长川科技、强一股份、光力科技、亚翔集成跟涨。
【2026-03-18】
算力需求强劲推动芯片板块行情，联动科技股价创历史新高
【出处】财闻
3月18日早盘，联动科技（301369.SZ）高开后大幅拉升，盘中一度涨超16%，股价最高达到155元/股，创下历史新高。
消息面上，存储芯片“卖方市场化”正在加剧，SK海力士透露，目前DRAM及NAND库存仅剩约4周，从云厂商到消费电子终端均无法获得足额供应。vivo近日调整部分产品零售价，称受全球半导体及存储成本持续大幅上涨影响，成为继OPPO、荣耀之后又一家宣布涨价的手机厂商，半导体涨价正加速向终端传导。
兴业证券指出，2026年存储行业难以形成规模化有效供给，国内存储芯片设计、存储模组厂商均有望受益。
国金证券指出，大模型的持续升级及AI应用的崛起对算力需求持续强劲，英伟达在技术上不断升级迭代，AI算力硬件价值不断提升，继续看好AI核心算力硬件。存储涨价趋势有望持续，DRAM价格年初至今环比涨幅超预期，存储价格涨势或将贯穿全年。从台积电、英伟达及博通几大厂商之前财报来看，通用AI GPU及ASIC的需求非常旺盛。Token数量的爆发式增长带动了ASIC强劲需求，研判主要云厂商的ASIC数量在2026-2027年将迎来爆发式增长。
【2026-03-18】
制药巨头疯抢芯片，半导体设备ETF易方达涨1.43%
【出处】财闻
截至3月18日10点16分，上证指数跌0.23%，深证成指涨0.07%，创业板指涨0.69%。通信服务、F5G概念、国家大基金持股等板块涨幅居前。
ETF方面，半导体设备ETF易方达（159558）涨1.43%，成分股联动科技（301369.SZ）涨超10%，华海诚科（688535.SH）涨超5%，雅克科技（002409.SZ）、珂玛科技（301611.SZ）、神工股份（688233.SH）、长川科技（300604.SZ）、金海通（603061.SH）、拓荆科技（688072.SH）、矽电股份（301629.SZ）、华海清科（688120.SH）等上涨。
消息面上，AI浪潮带动算力需求爆发，高带宽内存需求激增，服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB板等环节价值量将大幅提升。存储芯片行业正进入新一轮景气上行周期，DRAM与NAND闪存价格持续飙升，三星、美光等巨头将超80%先进产能转向HBM等AI服务器专用内存，导致消费级市场供给收缩。半导体设备作为晶圆制造扩张的基石，直接受益于下游存储芯片等领域的扩产需求。
东吴证券表示，PCB确定性与重要性渐进提高，市场空间将持续扩容。近期沪电股份公布三个投资规划（昆山2个，常州1个），总规划约100亿，鹏鼎控股也在泰国工厂追加43亿投资。另外胜宏科技25Q4CAPEX为29.63亿元，环比+98%；深南电路25Q4CAPEX为14.16亿元，环比+76%，从报表端可追踪PCBCAPEX斜率向上，看好设备端投资。
此外，制药巨头开始疯抢芯片。当地时间3月16日，瑞士制药巨头罗氏宣布，已经在美国和欧洲等多地部署了2176个英伟达AI计算芯片，如此大规模算力的部署超过了本月早些时候礼来AI工厂的算力规模。
兴业证券指出，2026年存储行业难以形成规模化有效供给，国内存储芯片设计、存储模组厂商均有望受益。
半导体设备ETF易方达（159558）根据申万三级行业分类，该ETF跟踪的中证半导体材料设备主题指数中半导体设备占比为63%，且在跟踪同指数产品中具备明显超额收益优势。
【2026-03-18】
联动科技：3月17日获融资买入470.28万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，联动科技3月17日获融资买入470.28万元，该股当前融资余额1.34亿元，占流通市值的2.76%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-174702801.009965258.00133529411.002026-03-168812938.006885754.00138791868.002026-03-139715773.008489817.00136864684.002026-03-127390017.004875756.00135638728.002026-03-1110883497.0019981758.00133124467.00融券方面，联动科技3月17日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-170.000.000.002026-03-160.000.000.002026-03-130.000.000.002026-03-120.000.000.002026-03-110.000.000.00综上，联动科技当前两融余额1.34亿元，较昨日下滑3.79%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-17联动科技-5262457.00133529411.002026-03-16联动科技1927184.00138791868.002026-03-13联动科技1225956.00136864684.002026-03-12联动科技2514261.00135638728.002026-03-11联动科技-9098261.00133124467.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-17】
联动科技：3月16日获融资买入881.29万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，联动科技3月16日获融资买入881.29万元，该股当前融资余额1.39亿元，占流通市值的2.78%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-168812938.006885754.00138791868.002026-03-139715773.008489817.00136864684.002026-03-127390017.004875756.00135638728.002026-03-1110883497.0019981758.00133124467.002026-03-1023603492.0019839930.00142222728.00融券方面，联动科技3月16日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-160.000.000.002026-03-130.000.000.002026-03-120.000.000.002026-03-110.000.000.002026-03-100.000.000.00综上，联动科技当前两融余额1.39亿元，较昨日上升1.41%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-16联动科技1927184.00138791868.002026-03-13联动科技1225956.00136864684.002026-03-12联动科技2514261.00135638728.002026-03-11联动科技-9098261.00133124467.002026-03-10联动科技3763562.00142222728.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-16】
联动科技主力资金持续净流入，3日共净流入1773.66万元
【出处】本站AI资讯社【作者】资金持续流入
联动科技03月16日DDE大单资金(主力资金)净流入601.32万元，两市排名851/5193。近3日联动科技主力资金持续流入，3日共净流入1773.66万元。【投顾分析】该股今日DDE大单净额为正，且最近3日均量亦为正，表明近期主力资金买入居多，主力资金短期处于流入趋势；投顾建议：投资者对该股短期走势可持乐观态度。免责声明：相关内容根据互联网大数据分析所得，不代表公司立场，不构成投资建议，请注意投资风险。
【2026-03-16】
联动科技：3月13日获融资买入971.58万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，联动科技3月13日获融资买入971.58万元，该股当前融资余额1.37亿元，占流通市值的2.78%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-139715773.008489817.00136864684.002026-03-127390017.004875756.00135638728.002026-03-1110883497.0019981758.00133124467.002026-03-1023603492.0019839930.00142222728.002026-03-099046399.0018731166.00138459166.00融券方面，联动科技3月13日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-130.000.000.002026-03-120.000.000.002026-03-110.000.000.002026-03-100.000.000.002026-03-090.000.000.00综上，联动科技当前两融余额1.37亿元，较昨日上升0.90%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-13联动科技1225956.00136864684.002026-03-12联动科技2514261.00135638728.002026-03-11联动科技-9098261.00133124467.002026-03-10联动科技3763562.00142222728.002026-03-09联动科技-9684767.00138459166.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-13】
联动科技主力资金持续净流入，3日共净流入1813.93万元
【出处】本站AI资讯社【作者】资金持续流入
联动科技03月13日DDE大单资金(主力资金)净流入250.14万元，两市排名1216/5191。近3日联动科技主力资金持续流入，3日共净流入1813.93万元。【投顾分析】该股今日DDE大单净额为正，且最近3日均量亦为正，表明近期主力资金买入居多，主力资金短期处于流入趋势；投顾建议：投资者对该股短期走势可持乐观态度。免责声明：相关内容根据互联网大数据分析所得，不代表公司立场，不构成投资建议，请注意投资风险。
【2026-03-13】
联动科技：3月12日获融资买入739.00万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，联动科技3月12日获融资买入739.00万元，该股当前融资余额1.36亿元，占流通市值的2.70%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-127390017.004875756.00135638728.002026-03-1110883497.0019981758.00133124467.002026-03-1023603492.0019839930.00142222728.002026-03-099046399.0018731166.00138459166.002026-03-067479040.0020640190.00148143933.00融券方面，联动科技3月12日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-120.000.000.002026-03-110.000.000.002026-03-100.000.000.002026-03-090.000.000.002026-03-060.000.000.00综上，联动科技当前两融余额1.36亿元，较昨日上升1.89%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-12联动科技2514261.00135638728.002026-03-11联动科技-9098261.00133124467.002026-03-10联动科技3763562.00142222728.002026-03-09联动科技-9684767.00138459166.002026-03-06联动科技-13161150.00148143933.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-12】
联动科技：3月11日获融资买入1088.35万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，联动科技3月11日获融资买入1088.35万元，该股当前融资余额1.33亿元，占流通市值的2.58%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1110883497.0019981758.00133124467.002026-03-1023603492.0019839930.00142222728.002026-03-099046399.0018731166.00138459166.002026-03-067479040.0020640190.00148143933.002026-03-057545617.0019359977.00161305083.00融券方面，联动科技3月11日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-110.000.000.002026-03-100.000.000.002026-03-090.000.000.002026-03-060.000.000.002026-03-050.000.000.00综上，联动科技当前两融余额1.33亿元，较昨日下滑6.40%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-11联动科技-9098261.00133124467.002026-03-10联动科技3763562.00142222728.002026-03-09联动科技-9684767.00138459166.002026-03-06联动科技-13161150.00148143933.002026-03-05联动科技-11814360.00161305083.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-11】
联动科技：3月10日获融资买入2360.35万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，联动科技3月10日获融资买入2360.35万元，该股当前融资余额1.42亿元，占流通市值的2.68%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1023603492.0019839930.00142222728.002026-03-099046399.0018731166.00138459166.002026-03-067479040.0020640190.00148143933.002026-03-057545617.0019359977.00161305083.002026-03-043870750.005669345.00173119443.00融券方面，联动科技3月10日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-100.000.000.002026-03-090.000.000.002026-03-060.000.000.002026-03-050.000.000.002026-03-040.000.000.00综上，联动科技当前两融余额1.42亿元，较昨日上升2.72%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-10联动科技3763562.00142222728.002026-03-09联动科技-9684767.00138459166.002026-03-06联动科技-13161150.00148143933.002026-03-05联动科技-11814360.00161305083.002026-03-04联动科技-1798595.00173119443.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-10】
半导体全产业链涨价，半导体设备ETF易方达涨1.83%
【出处】财闻
截至3月10日10点32分，上证指数涨0.30%，深证成指涨1.56%，创业板指涨2.58%。元件、培育钻石、F5G概念等板块涨幅居前。
ETF方面，半导体设备ETF易方达（159558）涨1.83%，成分股联动科技（301369.SZ）、中晶科技（003026.SZ）、珂玛科技（301611.SZ）、华海诚科（688535.SH）涨超5%，广立微（301095.SZ）、长川科技（300604.SZ）、富创精密（688409.SH）、华海清科（688120.SH）、晶升股份（688478.SH）、矽电股份（301629.SZ）等上涨。
消息面上，半导体市场迎来一轮覆盖面广、力度强劲的涨价。不仅存储器延续价格上涨态势，模拟产品、功率半导体分立器件、被动元器件、晶圆代工以及封测等细分领域厂商也接连宣布涨价。全球模拟芯片巨头德州仪器预计将从4月1日起启动第二次全面涨价，涨价幅度高达15%-85%。存储芯片巨头三星电子计划第二季度再将NAND Flash价格大幅调高一倍。半导体全产业链的涨价潮强化了行业复苏预期，并直接提振了上游设备环节的需求前景。
平安证券表示，固态电池蓄势待发，设备环节有望率先受益。整线设备环节，领先企业具有完整解决方案提供能力，有望受益于固态电池产能建设和传统锂电产能扩张周期。
华鑫证券指出，进入2026年，半导体行业正经历一场看似全面复苏、实则极度分化的涨价浪潮。从存储芯片到功率器件，从晶圆代工到封测环节，全产业链涨价幅度从10%延伸至80%不等，佰维存储等龙头企业盈利的大幅提升印证着行业的强势回暖。然而，本轮涨价本质上是AI算力基础设施爆发对传统产能的强势挤出——当全球AI芯片市场规模从2019年的110亿美元飙升至2025年的726亿美元，高带宽内存（HBM）与先进制程的稀缺性抬高了整个产业链的成本基准，却也同时暴露了传统消费电子与工业芯片需求的复苏乏力。中芯国际93.5%的产能利用率与蓝箭电子等分立器件企业的毛利承压形成对比，约半数芯片公司仍在亏损线上挣扎的事实映射出这不是一次普惠式的行业复苏，而是一场以AI为核心的局部景气度攀升。
华福证券认为，AI带来增量需求，叠加老旧电网进入“更新换代”长周期换代高峰：美国电网从1954年左右开始经历持续25年的建设高峰，按50~80年使用寿命计算，2024年正式进入了长达20年的替换高峰期。
半导体设备ETF易方达（159558）根据申万三级行业分类，该ETF跟踪的中证半导体材料设备主题指数中半导体设备占比为63%，且在跟踪同指数产品中具备明显超额收益优势。
【2026-03-10】
国产替代主线再显真章！半导体设备ETF拉升涨超2.2%，连续两日吸金8700万
【出处】财闻
市场震荡之后，国产替代主线再显真章。3月10日上午，半导体设备ETF（561980）高开拉升、截至发文涨2.21%，一度涨超2.6%；权重股表现活跃，中微公司（688012.SH）、海光信息（688041.SH）、华海清科（688120.SH）涨超3%，长川科技（300604.SZ）涨超4%，北方华创（002371.SZ）、寒武纪、拓荆科技（688072.SH）跟涨。
成份股方面，联动科技（301369.SZ）大涨8.43%，珂玛科技（301611.SZ）涨超7%，华海诚科（688535.SH）、富创精密（688409.SH）、中晶科技（003026.SZ）等多股涨超4%。资金面数据显示，半导体设备ETF（561980）连续2日获资金净申购约8700万元，最近5个交易日累计吸金超1亿元。
华鑫证券指出，进入2026年，半导体行业正经历一场看似全面复苏、实则极度分化的涨价浪潮——从存储芯片到功率器件，从晶圆代工到封测环节，全产业链涨价幅度从10%延伸至80%不等，佰维存储（688525.SH）等龙头企业盈利的大幅提升印证着行业的强势回暖。
然而，本轮涨价本质上是AI算力基础设施爆发对传统产能的强势挤出——当全球AI芯片市场规模从2019年的110亿美元飙升至2025年的726亿美元，高带宽内存（HBM）与先进制程的稀缺性抬高了整个产业链的成本基准，却也同时暴露了传统消费电子与工业芯片需求的复苏乏力。
据美国半导体行业协会，2025年12月全球半导体销售额约788.8亿美元，同比增长37.1%；其中我国半导体销售额约212.9亿美元，同比增长34.1%，目前已连续6个月上升。SEMI则指出，2025年全球半导体制造设备总销售额预计将同比+13.7%，创下历史新高，且增长态势有望持续至未来两年。
银河证券认为，在外部环境背景下，供应链安全与自主可控依旧是长期趋势。其中，设备与材料在国产替代顶层设计下逻辑或最硬。
近日，以中芯国际（688981.SH）创始人之一、北方华创董事长等为首的9方中国半导体行业核心力量发布论文《构建自主可控的集成电路产业体系》，呼吁打造中国自己的ASML。当前全球半导体设备行业方兴未艾，我国半导体设备国产化进程有望在协同努力下加速发展。
半导体材料方面，Resonac、MGC两家海外半导体材料龙头产品价格上调，亦预示高端电子材料行业有望迎来价格上行周期。
半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导，前十大重仓中微公司、北方华创、北方华创、中芯国际、海光信息、寒武纪、沪硅产业（688126.SH）等半导体设备、材料和集成电路设计、制造业的龙头，100%覆盖四大核心产业链，前十大集中度高超75%。
数据显示，截至3月6日，中证半导2020年、2025年至今区间累计涨幅分别为264%、79%，大幅领先科创芯片、半导体材料设备等主流可比半导体主题指数，凸显出更强的指数弹性和进攻性，或在新一轮半导体上行周期中更具反弹锐度。
【2026-03-10】
联动科技：3月9日获融资买入904.64万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，联动科技3月9日获融资买入904.64万元，该股当前融资余额1.38亿元，占流通市值的2.92%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-099046399.0018731166.00138459166.002026-03-067479040.0020640190.00148143933.002026-03-057545617.0019359977.00161305083.002026-03-043870750.005669345.00173119443.002026-03-039725315.0011668345.00174918038.00融券方面，联动科技3月9日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-090.000.000.002026-03-060.000.000.002026-03-050.000.000.002026-03-040.000.000.002026-03-030.000.000.00综上，联动科技当前两融余额1.38亿元，较昨日下滑6.54%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-09联动科技-9684767.00138459166.002026-03-06联动科技-13161150.00148143933.002026-03-05联动科技-11814360.00161305083.002026-03-04联动科技-1798595.00173119443.002026-03-03联动科技-1943030.00174918038.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-09】
联动科技：3月6日获融资买入747.90万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，联动科技3月6日获融资买入747.90万元，该股当前融资余额1.48亿元，占流通市值的3.08%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-067479040.0020640190.00148143933.002026-03-057545617.0019359977.00161305083.002026-03-043870750.005669345.00173119443.002026-03-039725315.0011668345.00174918038.002026-03-0212358206.0013610070.00176861068.00融券方面，联动科技3月6日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-060.000.000.002026-03-050.000.000.002026-03-040.000.000.002026-03-030.000.000.002026-03-020.000.000.00综上，联动科技当前两融余额1.48亿元，较昨日下滑8.16%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-06联动科技-13161150.00148143933.002026-03-05联动科技-11814360.00161305083.002026-03-04联动科技-1798595.00173119443.002026-03-03联动科技-1943030.00174918038.002026-03-02联动科技-1251864.00176861068.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-06】
联动科技：3月5日获融资买入754.56万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，联动科技3月5日获融资买入754.56万元，该股当前融资余额1.61亿元，占流通市值的3.34%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-057545617.0019359977.00161305083.002026-03-043870750.005669345.00173119443.002026-03-039725315.0011668345.00174918038.002026-03-0212358206.0013610070.00176861068.002026-02-279879893.009176110.00178112932.00融券方面，联动科技3月5日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-050.000.000.002026-03-040.000.000.002026-03-030.000.000.002026-03-020.000.000.002026-02-270.000.000.00综上，联动科技当前两融余额1.61亿元，较昨日下滑6.82%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-05联动科技-11814360.00161305083.002026-03-04联动科技-1798595.00173119443.002026-03-03联动科技-1943030.00174918038.002026-03-02联动科技-1251864.00176861068.002026-02-27联动科技703783.00178112932.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-05】
亚洲芯片龙头集体增支扩产，半导体设备ETF高开涨超3%
【出处】财闻
3月5日，半导体设备ETF（561980）大幅高开2.44%、截至发稿涨近3%。权重股拓荆科技（688072.SH）大幅拉升超6%，中微公司（688012.SH）、长川科技（300604.SZ）、华海清科（688120.SH）、南大光电（300346.SZ）涨超3%；成份股中晶科技（003026.SZ）涨超7%，富创精密（688409.SH）、联动科技（301369.SZ）、晶升股份（688478.SH）、艾森股份（688720.SH）等多股拉升。
资金面数据显示，半导体设备ETF（561980）最近5个交易日获资金累计净申购共1.37亿元，最近基金规模34亿元。
消息面上，受AI芯片、存储芯片、逻辑处理器等需求驱动，亚洲多家半导体龙头企业大幅提高2026年投资规模。
Trend Force数据显示，亚洲多家主要芯片厂商今年资本支出预计将超过1360亿美元（约合 9404.47亿元人民币），比2025年增长约25%。其中，台积电（TSM.US）、三星电子和 SK 海力士是扩产的核心力量；国产厂商中芯国际（688981.SH）也保持高水平投资，资本支出规模几乎与全年营收相当，重点用于本土产能建设。
受此拉动，设备与先进封装产业链有望迎订单爆发。
东吴证券指出，AI算力需求爆发驱动先进逻辑与存储芯片进入新一轮扩产周期。全球半导体设备市场规模持续创新高，中国大陆作为全球最大设备需求市场，连续四年蝉联榜首。在外部制裁强化、内部政策支持的背景下，半导体设备国产替代进入加速阶段，设备商国产化迎来新机遇。
据悉，半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导，前十大重仓股为中微公司、北方华创（002371.SZ）、北方华创、中芯国际、海光信息（688041.SH）、寒武纪-U（688256.SH）、沪硅产业（688126.SH）等半导体设备、材料和集成电路设计、制造业的龙头，100%覆盖四大核心产业链，前十大集中度高达75%。
数据显示，截至3月4日，该指数自2020年、2025年至今分别上涨261%、77%，在科创芯片、半导体材料设备等同类指数中均位列第一，高弹性特征显著，或在新一轮半导体上行周期中更具反弹锐度。
数据区间：2020.1.1—2026.3.4
【2026-03-05】
联动科技：3月4日获融资买入387.08万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，联动科技3月4日获融资买入387.08万元，该股当前融资余额1.73亿元，占流通市值的3.81%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-043870750.005669345.00173119443.002026-03-039725315.0011668345.00174918038.002026-03-0212358206.0013610070.00176861068.002026-02-279879893.009176110.00178112932.002026-02-267140536.006038938.00177409149.00融券方面，联动科技3月4日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-040.000.000.002026-03-030.000.000.002026-03-020.000.000.002026-02-270.000.000.002026-02-260.000.000.00综上，联动科技当前两融余额1.73亿元，较昨日下滑1.03%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-04联动科技-1798595.00173119443.002026-03-03联动科技-1943030.00174918038.002026-03-02联动科技-1251864.00176861068.002026-02-27联动科技703783.00178112932.002026-02-26联动科技1101598.00177409149.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-04】
联动科技：3月3日获融资买入972.53万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，联动科技3月3日获融资买入972.53万元，该股当前融资余额1.75亿元，占流通市值的3.81%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-039725315.0011668345.00174918038.002026-03-0212358206.0013610070.00176861068.002026-02-279879893.009176110.00178112932.002026-02-267140536.006038938.00177409149.002026-02-257388982.0011682015.00176307551.00融券方面，联动科技3月3日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-030.000.000.002026-03-020.000.000.002026-02-270.000.000.002026-02-260.000.000.002026-02-250.000.000.00综上，联动科技当前两融余额1.75亿元，较昨日下滑1.10%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-03联动科技-1943030.00174918038.002026-03-02联动科技-1251864.00176861068.002026-02-27联动科技703783.00178112932.002026-02-26联动科技1101598.00177409149.002026-02-25联动科技-4293033.00176307551.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-03】
联动科技：3月2日获融资买入1235.82万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，联动科技3月2日获融资买入1235.82万元，该股当前融资余额1.77亿元，占流通市值的3.67%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0212358206.0013610070.00176861068.002026-02-279879893.009176110.00178112932.002026-02-267140536.006038938.00177409149.002026-02-257388982.0011682015.00176307551.002026-02-2410213307.0014848619.00180600584.00融券方面，联动科技3月2日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-020.000.000.002026-02-270.000.000.002026-02-260.000.000.002026-02-250.000.000.002026-02-240.000.000.00综上，联动科技当前两融余额1.77亿元，较昨日下滑0.70%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-02联动科技-1251864.00176861068.002026-02-27联动科技703783.00178112932.002026-02-26联动科技1101598.00177409149.002026-02-25联动科技-4293033.00176307551.002026-02-24联动科技-4635312.00180600584.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-02】
联动科技：2月27日获融资买入987.99万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，联动科技2月27日获融资买入987.99万元，该股当前融资余额1.78亿元，占流通市值的3.71%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-279879893.009176110.00178112932.002026-02-267140536.006038938.00177409149.002026-02-257388982.0011682015.00176307551.002026-02-2410213307.0014848619.00180600584.002026-02-1310710441.0011990149.00185235896.00融券方面，联动科技2月27日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-270.000.000.002026-02-260.000.000.002026-02-250.000.000.002026-02-240.000.000.002026-02-130.000.000.00综上，联动科技当前两融余额1.78亿元，较昨日上升0.40%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-27联动科技703783.00178112932.002026-02-26联动科技1101598.00177409149.002026-02-25联动科技-4293033.00176307551.002026-02-24联动科技-4635312.00180600584.002026-02-13联动科技-1279708.00185235896.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-27】
联动科技：2月26日获融资买入714.05万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，联动科技2月26日获融资买入714.05万元，该股当前融资余额1.77亿元，占流通市值的3.73%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-267140536.006038938.00177409149.002026-02-257388982.0011682015.00176307551.002026-02-2410213307.0014848619.00180600584.002026-02-1310710441.0011990149.00185235896.002026-02-129836085.0013370958.00186515604.00融券方面，联动科技2月26日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-260.000.000.002026-02-250.000.000.002026-02-240.000.000.002026-02-130.000.000.002026-02-120.000.000.00综上，联动科技当前两融余额1.77亿元，较昨日上升0.62%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-26联动科技1101598.00177409149.002026-02-25联动科技-4293033.00176307551.002026-02-24联动科技-4635312.00180600584.002026-02-13联动科技-1279708.00185235896.002026-02-12联动科技-3534873.00186515604.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-26】
国产设备突破订单新高，半导体设备ETF易方达涨1.15%
【出处】财闻
截至2月26日13点6分，上证指数涨0.00%，深证成指涨0.38%，创业板指跌0.19%。ETF方面，半导体设备ETF易方达（159558）涨1.15%，成分股京仪装备（688652.SH）、长川科技（300604.SZ）、芯源微（688037.SH）、拓荆科技（688072.SH）涨超5%，神工股份（688233.SH）、金海通（603061.SH）、矽电股份（301629.SZ）、龙图光罩（688721.SH）、盛美上海（688082.SH）、联动科技（301369.SZ）等上涨。
消息方面，近日，微导纳米发布2025年度业绩快报，其半导体设备业务实现重要突破与快速增长，新签订单屡创新高，积累充足订单储备。多款ALD、CVD设备获得重点客户验证及量产导入，先进工艺设备量产规模持续扩大。这一积极信号强化了市场对半导体设备国产化进程及行业景气度的信心。
中金公司表示，国内电价成本优势凸显，国产大模型抢占全球市场份额，有望打开国产算力token出海机遇。根据OpenRouter最新周度token排名数据，中国模型MiniMax/Kimi/智谱/DeepSeek前5占4，国产大模型全球调用量快速增长。电费可占数据中心运营成本40%。海外面临获电难、电价高等困境，部分欧美地区2023-2025年平均工业电价较中国可高50%以上。我们认为，一方面，中国电力基础设施完善，国产算力利用电力低成本优势实现电力价值跨境交付，促进国内电力消纳和电力设备需求；另一方面，互联网大厂加速全球布局，如阿里云宣布在马来西亚等8个国家新建数据中心，字节跳动宣布在东南亚、北欧、南美等建设数据中心，国产模型厂商与全球云服务商形成合作，模型部署在云服务商的海外节点上，有望利好深度耕耘海外市场、具备海外产能且与互联网厂商形成稳定合作的国内电力设备企业。
半导体设备ETF易方达（159558）根据申万三级行业分类，该ETF跟踪的中证半导体材料设备主题指数中半导体设备占比为63%，且在跟踪同指数产品中具备明显超额收益优势。
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