☆公司大事☆ ◇301205 联特科技 更新日期：2026-03-26◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐
｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜
｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-03-｜117127.3｜22842.41｜16676.97｜ 2.42｜ 0.06｜ 0.15｜
｜ 24 ｜ 0｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-03-｜110961.8｜14982.36｜25679.14｜ 2.51｜ 0.05｜ 0.06｜
｜ 23 ｜ 6｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
└────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘
【2.公司大事】
【2026-03-25】
联特科技：3月24日获融资买入2.28亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，联特科技3月24日获融资买入2.28亿元，该股当前融资余额11.71亿元，占流通市值的6.39%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-24228424112.00166769717.001171273003.002026-03-23149823557.00256791439.001109618608.002026-03-20337217056.00337510163.001216586490.002026-03-19234126525.00223292482.001216879597.002026-03-18234946106.00167341529.001206045554.00融券方面，联特科技3月24日融券偿还1500股，融券卖出600股，按当日收盘价计算，卖出金额13.18万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额531.70万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-24131826.00329565.005316982.002026-03-23102000.00122400.005120400.002026-03-20131994.00109995.005543748.002026-03-19240603.0065619.005490123.002026-03-18218010.00218010.005297643.00综上，联特科技当前两融余额11.77亿元，较昨日上升5.55%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-24联特科技61850977.001176589985.002026-03-23联特科技-107391230.001114739008.002026-03-20联特科技-239482.001222130238.002026-03-19联特科技11026523.001222369720.002026-03-18联特科技67690356.001211343197.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-24】
联特科技：3月23日获融资买入1.50亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，联特科技3月23日获融资买入1.50亿元，该股当前融资余额11.10亿元，占流通市值的6.52%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-23149823557.00256791439.001109618608.002026-03-20337217056.00337510163.001216586490.002026-03-19234126525.00223292482.001216879597.002026-03-18234946106.00167341529.001206045554.002026-03-17162173211.00248496252.001138440977.00融券方面，联特科技3月23日融券偿还600股，融券卖出500股，按当日收盘价计算，卖出金额10.20万元，融券余额512.04万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-23102000.00122400.005120400.002026-03-20131994.00109995.005543748.002026-03-19240603.0065619.005490123.002026-03-18218010.00218010.005297643.002026-03-17235928.00235928.005211864.00综上，联特科技当前两融余额11.15亿元，较昨日下滑8.79%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-23联特科技-107391230.001114739008.002026-03-20联特科技-239482.001222130238.002026-03-19联特科技11026523.001222369720.002026-03-18联特科技67690356.001211343197.002026-03-17联特科技-86744646.001143652841.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-23】
西部证券：GTC和OFC大会落幕 关注光互联和液冷新趋势
【出处】智通财经
西部证券发布研报称，当前AI 算力行业订单可见度提升，供应链供不应求是2026年的核心矛盾，行业景气度进一步确认，继续关注可插拔光模块、液冷散热等高确定性的景气赛道相关公司持续业绩兑现。同时，继续关注新兴技术趋势，等待行业持续催化，当前行业渗透率较低、预计持续加速的赛道，包括CPO、OCS、DCI、空心光纤、液冷等。
西部证券主要观点如下：
事件
近期NVIDIA GTC2026于3月16-19日于圣何塞召开，OFC2026于3月15-19日于洛杉矶召开。
GTC2026 核心关注点
1、黄仁勋宣布2025-2027年Blackwell+Vera Rubin合计订单将突破1 万亿美金，相较一年前的预期翻倍，说明AI硬件采购决策进入更长周期的锁定阶段，订单可见度周期提升。2、NVIDIA 核心产品路线图更新，Vera Rubin 预计2026H2出货，Rubin Ultra 预计2027H2量产，Feynman预计2028 年量产。Feynman 架构（TSMC A16 1.6nm 工艺），将配备新GPU、LP40 LPU（Rosa CPU）、BlueField-5、ConnectX-10，以及铜缆与CPO 双路Scale-up 方案。3、Groq LPU 生态整合，NVIDIA推出首款产品Groq 3 LPU，Groq3 LPU预计2026年Q3量产出货，整体throughput/MW 提升35倍，token定价经济性预期从约$15/百万token升至$45百万token。
OFC2026核心关注点
1、封装方式的多元化，CPO逐步走向成熟、NPO方案频出，XPO定义可插拔新高度。2、速率持续迭代，单通道速率正从200G/lane向400G/lane跃升。3、光模块功耗提升，液冷光模块方案受关注。4、OCS从谷歌定制走向广泛部署。5、相干技术下沉使用。6、空心光纤逐步走向实用化。7、光源端持续创新，硅光异构集成创新成果推出。
Token经济性
黄仁勋将未来的AI 服务按照不同的token 生成速度，分成5个商业层次，他强调英伟达的每token 成本是全球最低，英伟达的架构能够让客户在免费层实现极高的吞吐量，同时在最高价值的推理层级上，将性能提升35倍。在2年时间内，1吉瓦AI工厂的token生成速率将从2,200万token/秒提升至7 亿token/秒，提升350倍。
GPU互联方案路线
铜互联scale up、光互联scale up、光互联scale out三条路径同步推进。针对Rubin系列和Feynman系列芯片，Obern机柜和新一代Kyber机柜均适用，因此机柜内部铜缆互联、正交背板的需求仍持续共存。
可插拔光模块
仍为主流，技术持续演进。800G和1.6T可插拔光模块仍为当前主流，加速量产爬坡。供应链瓶颈核心位于InP激光器制造产能瓶颈，紧缺环节具备较强的议价能力。NVIDIA于3月2日宣布向Coherent 和Lumentum 各投资20亿美元，绑定InP激光器产能，也验证了供给端的紧张。XPO MSA受主流光模块生态的广泛支持，为超高密度可插拔的下一步发展带来想象空间。新易盛发布的行业首款12.8Tbps液冷可插拔光模块，TeraHop也宣布将展示业界首款12.8TXPO光模块。
CPO: 逐步走向商业化
Spectrum-X CPO交换机已全面量产，预计2026H2出货，将是全球首款量产的CPO交换机。2028 年NVLINK CPO switch 在产品路线图中，有望促使scale up 层面的CPO首次开始规模商用。TSMC的COUPE封装平台正在成为CPO系统化的关键底座，CPO的产业链成熟需要激光器、PIC、连接耦合、散热、封装等完整系统的协同设计。可插拔方案、LPO、NPO等技术方案在CPO成为主流前仍有望充当匹配需求、更快落地的务实选择。
OCS: OFC技术议程设置OCS专题，各家厂商推出各自最新产品
Lumentum 在交流会中介绍，其300×300高阶 OCS插入损耗低于1.5dB，公司在在 300×300高阶 OCS领域显著领先竞争对手。预计2026年下半年交付 4亿美元 OCS 收入；预计2027年OCS收入将突破 10亿美元，并持续加速增长。coherent主要采用液晶技术，已推出320×320端口系统，并正在开发512×512端口系统，技术持续演进。新易盛也亮相了其NX200&NX300系列OCS方案。
空心光纤（HCF）
微软Azure 已在部分场景中采用HCF 实现47%延迟降低和32%延迟抖动改善。HCF的潜在场景包括：AI 集群内部高频路由、低延迟DCI（数据中心互联）、以及对时延极度敏感的金融、自动驾驶等应用。
目前商业化仍处于早期，主要关注Corning等光纤龙头的产品路线图
相干光技术：快速下沉。Marvell 推出的业界首款1.6T ZR/ZR+可插拔模块COLORZ 1600，以及采用2nm 工艺的相干DSP，将高速相干技术用于数据中心互联。COHERENT 推出业界首款双激光器QSFP28-DCO 模块。它能在单根光纤上实现双向100G 传输，最远距离300公里，专门解决光纤资源受限的难题，该产品目前已全面上市。
液冷：Vera Rubin100%全液冷，液冷散热价值量进一步提升，机架安装时间从2天压缩至2小时。
投资建议：AI 算力行业相关标的中际旭创、新易盛、天孚通信、华工科技、联特科技、汇绿生态、剑桥科技等；CPO 方向相关标的天孚通信、罗博特科、太辰光、致尚科技等。OCS 方向相关标的腾景科技、德科立、光迅科技、光库科技等。DCI 方向相关标的德科立、光迅科技。空心光纤方向相关标的长飞光纤、烽火通信、亨通光电等。液冷方向相关标的英维克、申菱环境、高澜股份等。
风险提示：供应链上游InP 激光器供应不足；新技术渗透率提升不及预期；AI 巨头资本开支不及预期等。
【2026-03-20】
英伟达Feynman芯片“弃铜用光” 铭普光磁、瑞斯康达涨停
【出处】财闻
3月20日，CPO概念开盘走强，铭普光磁(002902.SZ)、瑞斯康达(603803.SH)涨停，长光华芯(688048.SH)、德科立(688205.SH)、天孚通信(300394.SZ)、新易盛(300502.SZ)、联特科技(301205.SZ)等涨幅居前。
消息面上，英伟达GTC2026发布Feynman芯片，首次将光通信引入芯片间互联，可降低AI数据中心通信能耗70%以上。东吴证券分析师欧子兴指出，未来光互联将由多元网络连接场景共同驱动，行业整体市场空间有望维持高速扩张态势。
从技术路线来看，光模块仍是核心主力，800G周期将延续至2028年，1.6T正迎来爆发拐点。美银研报指出，AI光模块市场将从2025年的126亿美元增长至2030年的454亿美元，五年复合增长率达29%，其中硅光子模块将成为主要增长动力，2030年硅光子在AI光器件中的占比将飙升至84%，成为绝对主流。而CPO作为光互联的下一代核心技术，2030年核心组件市场规模将达150亿美元，占光互联市场的20%，成为光互联增长的最新引擎。
【2026-03-20】
联特科技：3月19日获融资买入2.34亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，联特科技3月19日获融资买入2.34亿元，该股当前融资余额12.17亿元，占流通市值的8.19%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-19234126525.00223292482.001216879597.002026-03-18234946106.00167341529.001206045554.002026-03-17162173211.00248496252.001138440977.002026-03-16420088093.00216375303.001224764018.002026-03-13149971769.00179218322.001021051228.00融券方面，联特科技3月19日融券偿还300股，融券卖出1100股，按当日收盘价计算，卖出金额24.06万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额549.01万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-19240603.0065619.005490123.002026-03-18218010.00218010.005297643.002026-03-17235928.00235928.005211864.002026-03-16162281.0069549.005633469.002026-03-13356880.00312270.005330895.00综上，联特科技当前两融余额12.22亿元，较昨日上升0.91%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-19联特科技11026523.001222369720.002026-03-18联特科技67690356.001211343197.002026-03-17联特科技-86744646.001143652841.002026-03-16联特科技204015364.001230397487.002026-03-13联特科技-29332530.001026382123.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-20】
A股限售股解禁一览：97.6亿元市值限售股今日解禁
【出处】每日经济新闻
每经AI快讯，数据显示，周五（3月20日），共有10家公司限售股解禁，合计解禁量为1.26亿股，按最新收盘价计算，合计解禁市值为97.6亿元。
从解禁量来看，江南新材、无锡振华、联特科技解禁量居前，解禁股数分别为4838.31万股、4704.0万股、1544.64万股。
从解禁市值来看，江南新材、联特科技、无锡振华解禁市值居前，解禁市值分别为49.7亿元、33.79亿元、10.91亿元。
从解禁股数占总股本比例来看，江南新材、无锡振华、联特科技解禁比例居前，解禁比例分别为33.2%、13.44%、11.91%。
【2026-03-19】
联特科技：3月18日获融资买入2.35亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，联特科技3月18日获融资买入2.35亿元，该股当前融资余额12.06亿元，占流通市值的8.14%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-18234946106.00167341529.001206045554.002026-03-17162173211.00248496252.001138440977.002026-03-16420088093.00216375303.001224764018.002026-03-13149971769.00179218322.001021051228.002026-03-12262816682.00354777943.001050297781.00融券方面，联特科技3月18日融券偿还1000股，融券卖出1000股，按当日收盘价计算，卖出金额21.80万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额529.76万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-18218010.00218010.005297643.002026-03-17235928.00235928.005211864.002026-03-16162281.0069549.005633469.002026-03-13356880.00312270.005330895.002026-03-12434264.00479976.005416872.00综上，联特科技当前两融余额12.11亿元，较昨日上升5.92%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-18联特科技67690356.001211343197.002026-03-17联特科技-86744646.001143652841.002026-03-16联特科技204015364.001230397487.002026-03-13联特科技-29332530.001026382123.002026-03-12联特科技-92136989.001055714653.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-18】
“养虾”门槛降低，“小龙虾指数”大涨，世纪恒通20cm涨停
【出处】21世纪经济报道
3月18日，AI AGENT（小龙虾）指数大涨。截至午间收盘，世纪恒通20cm涨停，顺网科技涨超10%领涨，天孚通信、国科微、新易盛等多只概念股跟涨。
消息面上，腾讯云于3月18日在官方公众号上官宣腾讯QClaw重大版本更新。微信入口升级为小程序，支持上传或接收电脑端文件；“灵感广场”全新上线，预置常用任务与 skills，用户无需编写指令即可一键使用。据介绍，QClaw基于OpenClaw极简封装，是一款人人都能轻松使用的AI Agent。不用配环境、不用写命令、也不用调模型，下载、安装、开工，三步就能在微信里远程操作，让电脑帮干活，降低了“养虾”门槛。
OpenClaw的图标是一只红色龙虾，因此获中文昵称“小龙虾”，而用户部署和训练OpenClaw则被称为“养龙虾”。据东海证券，OpenClaw前身为Clawbot/Moltbot，最初是由Peter Steinberger开发并于2025年末推出的开源AI Agent，不同于对话型AI大模型，OpenClaw运行在系统终端中，支持 Mac、Windows、Linux 等本地设备或者云服务器，能够接管键鼠权限并直接调用系统 API 来完成复杂任务，如管理文件、控制浏览器、发送信息、执行脚本等，使AI从被动的建议提供者转变为能够自主执行的“数字员工”。
东海证券认为，当下OpenClaw带动的浪潮将AI Agent概念推向了规模化应用的前夜，重新定义了人机交互范式并倒逼安全体系升级，同时其大量的推理Token需求进一步拉动了AI产业链的算力增长，建议关注上游算力硬件以及Agent相关产业链机会。
中国银河证券认为，AI Agent正从应用层引爆基础设施的系统性投资机会，通信基础设施全板块迎来景气共振。随着算力租赁价格持续上行，通信基础设施板块中与AIDC相关的机房、网络互联、制冷等环节将直接受益。建议关注AIDC相关标的，包括润建股份、数据港、润泽科技、光环新网等；光模块相关标的，包括中际旭创、新易盛、联特科技等；光纤光缆相关标的，包括长飞光纤、亨通光电、中天科技等；液冷相关标的，如英维克等。
【2026-03-18】
一文读懂光通信、光模块、光芯片、CPO
【出处】财闻
2026年3月15日至19日，全球光通信领域最具影响力的OFC 2026大会在美国召开，将定义光互联技术核心演进方向。大会参与者不仅包括Coherent（COHR.US）、Lumentum、新易盛（300502.SZ）等光通信产业链核心玩家，更汇聚了 英伟达（NVDA.US）、谷歌、Meta（META.US）、微软（MSFT.US） 等AI与云端巨头，以及 博通（AVGO.US）、Marvell、台积电（TSM.US）、英特尔（INTC.US） 等半导体与代工巨头，凸显了光互联技术在AI基础设施中的核心战略地位。
行业前沿技术进展集中释放，进一步推高了光通信赛道的景气度以及资金的认可度，3月18日，板块再度活跃，天孚通信（300394.SZ）、新易盛、中际旭创（300308.SZ）、沪电股份（002463.SZ）、源杰科技（688498.SH）、华工科技（000988.SZ）等多股走强。截至9时42分，低费率创业板人工智能ETF华夏（159381）、通信ETF华夏（515050）涨超2%，云计算ETF华夏（516630）涨超1%。
资金关注度提升，不少投资者跃跃欲试，然而光模块、光通信、共封装光学（CPO）、光纤、光芯片、光器件等一众“光”字辈名词，也让不少人一头雾水、傻傻分不清。
这些看似复杂的概念，本质上是光产业链的不同环节，今天这篇文章，就跟大家聊聊。
AI是一道光：从光通信说起
很多人以为AI大模型的比拼，核心是GPU的算力比拼，但事实上，决定AI算力天花板的，从来不是单颗芯片的计算能力，而是海量数据的高速传输能力。当数万颗芯片协同处理千亿参数时，基于铜缆的传统电信号，在带宽、损耗与功耗上却早已触碰天花板，便成了算力释放的最大绊脚石。
这时，“光”成为了破局者。作为已知最快的信息载体，光突破了电互联的极限，将海量算力节点串联成网，避免了核心芯片沦为“信息孤岛”。
光通信。就是用激光当信息载体、用光纤当传输通道的通信方式。它是前述所有带 “光” 字产业的总母体，光模块、光芯片、光器件，全都围绕它展开。光芯片和电子芯片组合成核心部件，再通过精密封装，就变成了我们所熟悉的光模块。无数个光模块接入光纤线路中，最终构成覆盖全球、支撑AI运算的光通信网络。
在AI时代，光通信不是配角，而是算力的 “高速公路”，是AI从对话走向复杂任务的底层基建。
光纤——光传输的“高速公路”
光要实现高速、低损耗的传输，首先得有专属的稳定 “通道”，光纤就是这条最基础的路。它是用高纯度石英玻璃制成的极细纤维，利用光的全反射原理，能让光信号在里面以接近光速的速度传输，同时损耗极低、抗干扰能力强、传输容量远超铜缆。我们常说的 “光纤入户”，铺设的就是这种介质；在AI算力中心里，连接服务器、GPU 与交换机，打通整个算力集群的，也是海量的光纤。没有光纤，光信号就没有稳定的传输路径，光通信也就无从谈起。
相比传统通信网络，AI数据中心对光纤用量密度大幅增加，核心应用于柜内互联、柜间互联及DCI数据中心互联三大场景。在万卡集群中，任何延迟都会导致木桶效应，AI网络要求1:1无阻塞架构，每一颗GPU都需要独享的高速光纤通道（如InfiniBand或RoCEv2）。据国盛证券（002670.SZ）测算，在NVIDIA DGX H100/H200 SuperPOD集群架构下，单机柜光纤消耗量是传统机柜的5-10倍以上。根据CRU数据，AIDC光纤光缆需求预计将从2024年的5%激增至2027年的30%，数据中心将替代电信运营商成为光纤市场的核心增长极。
同时，军用无人机成为被低估的新兴消耗市场，光纤在无人机抗干扰、制导与通信中不可或缺，单机耗量大且任务后不可回收，具有消耗品属性。
供给端强刚性约束，导致光纤呈涨价趋势。全球光纤光缆产能高度集中，中国占比超60%，其余主要分布在美国、日本，当前海外扩产意愿极低，导致长期新增供给稀缺。核心瓶颈——光棒（预制棒）环节，技术壁垒高、扩产周期长达18–24个月，直接锁定行业短期供给上限。
代表企业：长飞光纤（601869.SH）、亨通光电（600487.SH）、中天科技（600522.SH）、烽火通信（600498.SH）等
光模块——光电转换枢纽
在各类名词里，大家听得最多的就是光模块，它是光通信体系里最核心的 “转换枢纽”。我们的电脑、GPU、交换机，能识别和处理的都是电信号，但适合远距离、高速率传输的是光信号，光模块的核心作用，就是完成这两种信号的双向转换：先把设备输出的电信号转换成光信号，让它顺着光纤传输出去；等光信号抵达目标设备，再把它还原成电信号，供设备处理计算。
打个通俗的比方，电信号就像只能在城区内短途跑的小货车，光信号是能跑长途高速的大货车，光模块就是高速口的中转站，负责把小货车上的货物分装到大货车上发走，等货物到了目的地，再卸下来装回小货车，送到最终的点位。现在 AI 对算力的需求越来越高，对光模块的转换速率、传输容量的要求也水涨船高，行业里常说的 800G、1.6T、3.2T，指的就是光模块的信息处理能力。
如果说此前光模块已经走出了一轮热度十足的行情，那么站在当前时点，它未来的需求确定性，还在进一步夯实、抬升。
我们不妨从海外头部云厂商的最新动作说起：根据亚马逊（AMZN.US）、谷歌、微软、Meta 等AI大厂最新财报，2025年四家合计资本开支同比增长高达67%，2026年资本开支合计有望达到6600亿美元，同比大幅增长60%，而这笔巨额投入，几乎都聚焦在AI 算力集群的建设上。这也让光模块所在的网络传输环节，成为核心投入重点。
另一方面，GPU、TPU、ASIC 等算力芯片将在 2026 年持续放量，新一代芯片也在加速迭代商用，这又为 2027 年的需求增长埋下了坚实伏笔。
目前，中国光模块厂商在全球光通信产业中已经具备较强竞争力，中国光模块厂商合计占据全球60%以上市场份额（LightCounting 2025），在 800G及以上高速光模块领域，市占率更是超过70%。中际旭创、新易盛、华工科技、光迅科技（002281.SZ）、索尔思光电（被东山精密（002384.SZ）收购）等市场份额均居全球前十，深度绑定亚马逊、谷歌、微软、Meta等海外云巨头，以及思科（CSCO.US）、诺基亚等核心设备商。
多重因素叠加之下，算力集群的端口带宽需求，在未来至少两年的高确定性景气周期里，都将保持快速上行的趋势。相关企业也将持续受益于800G、1.6T、3.2T 等高端光模块的迭代与放量，业绩逐季度兑现增长的逻辑清晰、支撑强劲。
代表企业：中际旭创、新易盛、华工科技、剑桥科技（603083.SH）、东山精密、联特科技（301205.SZ）等
光器件——光模块里的各种零件
光模块这个中转站，不是一个空盒子，它的功能实现，全靠里面大大小小的光器件支撑。光器件，是光通信体系里，所有用来处理光信号的基础元器件的统称。
不管是负责发光、收光的核心部件，还是用来放大光信号、合并/拆分光信号的功能件，亦或是连接光纤的接头、调节光信号的零件，都属于光器件的范畴。它就像中转站里的装卸设备、分拣线、传送带、连接卡口，缺了任何一个环节，整个中转站都没法顺畅运转。光器件的集成度、可靠性，直接决定了光模块能不能稳定、高效地工作。
光器件又分为有源光器件和无源光器件，区分这二者，最简单的标准就一句话：要不要通电、要不要主动 “干活”。
有源光器件必须通电才能工作，是光通信里主动处理信号的核心角色。比如光芯片、激光器、探测器，它们要靠电力实现光电转换、信号放大，相当于整个系统里的 “发动机”，技术壁垒高、单价也高，是产业链核心利润环节，也是全球光通信竞争的关键制高点。
无源光器件完全不用通电，只靠材料、结构、物理形状，就能让光信号传导、分路、合波、聚焦，是光通信里的纯物理配件。它种类非常多，会用到玻璃、金属、陶瓷等基础材料，单个价值量不高。中低端产品国产化率高，但高端精密无源器件仍依赖进口，行业里的公司，大多靠不断拓展产品线、做全品类来扩大规模。技术竞争主要聚焦在材料创新、光学方案、精密加工上。
代表企业：天孚通信、佳仕电子、光迅科技、光库科技（300620.SZ）、太辰光（300570.SZ）等
光芯片——国产替代的核心环节
在所有光器件里，最核心、技术门槛最高的，就是光芯片（激光器芯片+探测器芯片）。它是光模块里真正完成电光信号转换的核心部件，相当于中转站里的核心翻译官。
光芯片主要分为两大类，一类在发射端，负责把电信号转换成光信号；另一类在接收端，负责把光信号还原成电信号。光芯片的性能，直接决定了光模块的速率上限、能耗高低，甚至是量产成本，就像翻译官的专业能力，直接决定了翻译的速度和准确度，是整个光通信体系里最核心的基础环节之一，也是行业公认的 “卡脖子” 技术环节。一般高端光模块中，光芯片的成本接近 50%。
目前全球光芯片市场，还是海外厂商牢牢掌握着主导权。这些海外光芯片企业，大多具备从光芯片、光收发组件到光模块的全产业链覆盖能力——除了衬底需要从外部采购，芯片设计、晶圆外延这些关键工序，它们都能自主完成，而且已经实现了25G及以上速率光芯片的量产。除此之外，在高端通信激光器领域，海外领先企业也布局得很全面，不管是可调谐激光器、超窄线宽激光器，还是大功率激光器，都有着深厚的技术积累。
从全球竞争格局来看，光通信芯片呈现出明显的梯队差异。像Broadcom、Lumentum、Coherent这些欧美企业，靠着多年的技术沉淀、市场深耕，以及强大的研发实力，处在行业第一梯队，稳稳占据着全球光芯片的主要市场份额。尤其是在高端产品领域，比如高速率、高性能的 EML 芯片、复杂的光集成芯片，它们拥有绝对的技术优势。
再看国内市场，国内企业已经在2.5G和10G光芯片领域掌握了核心技术，其中2.5G及以下速率的光芯片，国产化率超过90%；10G光芯片的国产化率大概在60%；但到了25G及以上的高端领域，国产化率就大幅下降，仅为4%，国产替代的空间非常广阔。
值得关注的是，根据长光华芯（688048.SH）的数据，目前全球高端光芯片的产能缺口已经扩大到25%—30%，而且这种短缺格局预计会持续到2027年，这也为国内光芯片厂商争取到了至少 1—2年的缓冲期，国产替代的机遇也随之凸显。
代表企业：源杰科技、长光华芯、佳仕电子、光迅科技、东山精密等
CPO——全新的封装方案
最后说说频繁被提及的CPO，它不是一个新的元器件，而是一种全新的设备设计与封装方案。
我们刚才说的光模块，是一个独立的、可插拔的标准化盒子，一般安装在交换机或服务器的外部端口，和设备里负责数据处理的主芯片之间，还有一段不短的距离，电信号需要在电路板上传输一段路程才能抵达光模块，速率越高，就越容易产生信号损耗，也会带来更高的能耗。
而 CPO 的全称是共封装光学，说白了，就是把原来光模块里负责处理光信号的核心部件（光引擎），和交换机的主芯片，直接封装在同一块基板上，让两个核心部件挨得极近。这样一来，电信号的传输距离被大幅缩短，信号损耗和系统能耗随之降低，数据传输的效率也能显著提升，更适配AI超算中心对极致速率和能效的需求。
简单来说，就是原来分开办公的 “数据处理中心” 和 “信号转换中转站”，现在合并到了同一个办公区，省去了内部来回跑腿的时间和成本。
目前，CPO技术仍然停留在实验室阶段，并未大规模量产，属于“炒预期”阶段。英伟达年初宣布，将于今年规模部署CPO技术，2026年将成为CPO从0到1规模化落地的元年。
值得一提的是，CPO并没有创造全新的光通信逻辑，只是封装形式上的升级，是光模块技术向更高集成度的延伸。同时技术壁垒的提高，更利好核心龙头厂家。一方面，光电转换的核心依然是光芯片、光器件、光学设计，CPO 高度依赖硅光芯片（PIC），而硅光正是头部光模块厂商的核心储备；另外可插拔光模块的技术积累，可直接平移到 CPO 方案中。
代表企业：源杰科技、长光华芯、佳仕电子、光迅科技等
ETF巧布局：通信ETF华夏（515050）、创业板人工智能ETF华夏（159381）
总的来说，这些看似眼花缭乱的 “光” 字辈名词，其实就是光通信体系里，各司其职的不同环节。
从支撑光信号传输的光纤，到负责信号转换的光模块，再到模块里的各类光器件与核心光芯片，以及追求更高效率的CPO技术方案，这些环节并非孤立存在，而是共同构成了光通信全产业链的景气闭环。
想要把握这一赛道的向上趋势，与其在个股中盲目择时、押注单一标的（易受个股波动、业绩不及预期等风险影响），指数化投资无疑是更贴合产业逻辑的选择—— 通过覆盖全链条的指数标的，既能完整分享产业链各环节的成长红利，又能有效分散个股风险，稳稳跟上光通信的发展节奏。
“光”含量高的ETF：
通信ETF华夏（515050）深度聚焦光模块、光器件、光芯片、PCB、精密结构件、光纤光缆等全产业链资产，CPO概念股权重合计近67%，是布局光通信行业整体景气的全能型工具。前10大持仓股：新易盛、中际旭创、立讯精密（002475.SZ）、工业富联（601138.SH）、兆易创新（603986.SH）、天孚通信、东山精密、华工科技、中兴通讯（000063.SZ）、沪电股份。规模位居同指数最大。场外联接(A类：008086；C类：008087)
创业板人工智能ETF华夏（159381）：跟踪指数的一半权重集中在光模块CPO板块，另一半权重覆盖AI软件应用领域，形成“硬件+应用”的均衡布局。光模块核心链权重高达 44.20%，其中光模块整机占比27.67%、光器件14.38%、光芯片2.15%，产业链纯度高，同时指数涨跌幅限制为±20%，进攻性强。前10大权重股为中际旭创、新易盛、天孚通信、润泽科技（300442.SZ）、蓝色光标（300058.SZ）、协创数据（300857.SZ）、昆仑万维（300418.SZ）、北京君正（300223.SZ）、网宿科技（300017.SZ）、润和软件（300339.SZ）。目前基金规模近20亿元，场内综合费率仅0.20%，为同类最低。场外联接（A类：025505；C类：025506）。
【2026-03-18】
联特科技：3月17日获融资买入1.62亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，联特科技3月17日获融资买入1.62亿元，该股当前融资余额11.38亿元，占流通市值的7.81%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-17162173211.00248496252.001138440977.002026-03-16420088093.00216375303.001224764018.002026-03-13149971769.00179218322.001021051228.002026-03-12262816682.00354777943.001050297781.002026-03-11509451607.00630460547.001142259042.00融券方面，联特科技3月17日融券偿还1100股，融券卖出1100股，按当日收盘价计算，卖出金额23.59万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额521.19万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-17235928.00235928.005211864.002026-03-16162281.0069549.005633469.002026-03-13356880.00312270.005330895.002026-03-12434264.00479976.005416872.002026-03-11163800.00351000.005592600.00综上，联特科技当前两融余额11.44亿元，较昨日下滑7.05%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-17联特科技-86744646.001143652841.002026-03-16联特科技204015364.001230397487.002026-03-13联特科技-29332530.001026382123.002026-03-12联特科技-92136989.001055714653.002026-03-11联特科技-121814134.001147851642.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-17】
联特科技：6178.57万解禁股将于3月20日上市流通
【出处】本站iNews【作者】机器人
联特科技3月17日发布公告称，公司部分限售股即将解禁上市，本次解除限售股份的数量为6178.57万股，占公司发行总股本的47.62%，本次解除限售的股份上市流通日期为2026年3月20日，解禁股类型为首发原股东限售股份。据Ifind历史数据，联特科技上市以来共有1次限售股解禁，历史上联特科技限售股解禁期间股价表现如下所示。公告日期事件类型发布公告后5日涨跌幅发布公告后30日涨跌幅2023年9月27日限售股解禁-10.00%-23.67%一般而言，限售股解禁后会有一部分股份进入市场流动，供给增加容易导致股价下跌。但解禁对股价的最终影响由实际解禁规模、个股基本面、大盘承压能力等诸多因素综合而定。对于基本面不佳且解禁规模庞大的上市公司要尽量规避；此外，解禁前股价异常上涨且估值明显虚高的上市公司，则需警惕背后内幕交易或操纵股价的违规风险，及时抽身远离。更多个股限售解禁请查看限售解禁功能>>
【2026-03-17】
联特科技03月17日主力大幅流出
【出处】本站AI资讯社【作者】资金大幅流出
联特科技03月17日主力（dde大单净额）净流出4.25亿元，涨跌幅为-7.48%，主力净量(dde大单净额/流通股)为-2.87%，两市排名5186/5191。投顾分析：该股今日主力净量为负，且值较大，表明主力大幅流出，主动卖出明显多于主动买入。与此同时，今日换手率较高，主力抛售的嫌疑较大。投顾建议：投资者短期宜合理控制仓位，谨慎为佳。免责声明：相关内容根据互联网大数据分析所得，不代表公司立场，不构成投资建议，请注意投资风险。
【2026-03-17】
联特科技：3月16日获融资买入4.20亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，联特科技3月16日获融资买入4.20亿元，该股当前融资余额12.25亿元，占流通市值的7.77%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-16420088093.00216375303.001224764018.002026-03-13149971769.00179218322.001021051228.002026-03-12262816682.00354777943.001050297781.002026-03-11509451607.00630460547.001142259042.002026-03-10341665341.00803338627.001263267982.00融券方面，联特科技3月16日融券偿还300股，融券卖出700股，按当日收盘价计算，卖出金额16.23万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额563.35万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-16162281.0069549.005633469.002026-03-13356880.00312270.005330895.002026-03-12434264.00479976.005416872.002026-03-11163800.00351000.005592600.002026-03-10284922.00259020.006397794.00综上，联特科技当前两融余额12.30亿元，较昨日上升19.88%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-16联特科技204015364.001230397487.002026-03-13联特科技-29332530.001026382123.002026-03-12联特科技-92136989.001055714653.002026-03-11联特科技-121814134.001147851642.002026-03-10联特科技-461519710.001269665776.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-16】
英伟达GTC大会或确认Micro LED在CPO中的应用路径 本川智能涨超11%
【出处】财闻
3月16日，CPO概念低开回调后震荡回暖，截至发稿，本川智能(300964.SZ)涨超11%，泰晶科技(603738.SH)盘中触及涨停，华盛昌(002980.SZ)、强瑞技术(301128.SZ)、金禄电子(301282.SZ)、阿莱德(301419.SZ)、联特科技(301205.SZ)等跟涨。
消息面上，根据TrendForce集邦咨询最新高速互连市场研究，NVIDIA(英伟达)下一代的AI算力柜架构显示，未来GPU设计重心将转向更高密度的芯片互连，以及更高速的数据传输，机柜内芯片互连(Scale-Up)及跨机柜的大规模互连(Scale-Out)将成为规划数据中心的核心课题。集邦咨询预估，CPO(共同封装光学)在AI数据中心光通信模块的渗透率将逐年成长，有机会于2030年达35%。
另外，英伟达(NVDA.US)GTC2026大会于3月16日至19日在美国加州圣何塞举行，黄仁勋称将展示“世界前所未见”的全新芯片，业界推测将集中展示新一代GPU架构——Rubin平台，以及CPO交换机等关键技术进展。据产业分析，华灿光电是全球少数实现Micro LED光通信样品量产并送样海外客户(含英伟达)的企业，已建成全球首条6英寸Micro LED光芯片量产线，向英伟达送样验证CPO外置光源方案，成为国内唯一进入英伟达CPO光源供应链的LED芯片厂商。GTC大会若正式确认Micro LED在CPO中的应用路径或公布合作细节，将直接利好相关公司的技术卡位价值。
中信证券指出，Micro LED CPO基于CPO共封装技术，为硅光CPO的下一代技术方案，发光源改为自发光Micro LED芯片，通过电流直接调制开关，可以实现更高的互联速率、集成度、稳定性以及更低的功耗(相较硅光CPO降低50%+)，深度契合未来AI超算集群中距离的互联需求，有望随产业链逐步成熟加速落地起量。
【2026-03-16】
联特科技：3月13日获融资买入1.50亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，联特科技3月13日获融资买入1.50亿元，该股当前融资余额10.21亿元，占流通市值的6.74%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-13149971769.00179218322.001021051228.002026-03-12262816682.00354777943.001050297781.002026-03-11509451607.00630460547.001142259042.002026-03-10341665341.00803338627.001263267982.002026-03-09761963395.00501966412.001724941268.00融券方面，联特科技3月13日融券偿还1400股，融券卖出1600股，按当日收盘价计算，卖出金额35.69万元，占当日流出金额的0.04%，融券余额533.09万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-13356880.00312270.005330895.002026-03-12434264.00479976.005416872.002026-03-11163800.00351000.005592600.002026-03-10284922.00259020.006397794.002026-03-09482277.0050766.006244218.00综上，联特科技当前两融余额10.26亿元，较昨日下滑2.78%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-13联特科技-29332530.001026382123.002026-03-12联特科技-92136989.001055714653.002026-03-11联特科技-121814134.001147851642.002026-03-10联特科技-461519710.001269665776.002026-03-09联特科技260797413.001731185486.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-13】
抵制“小作文”，两光模块公司澄清
【出处】上海证券报·中国证券网
上证报中国证券网讯（记者 丁鹏）光模块概念股热度持续攀升，资本市场上出现一些“小作文”。3月12日，联特科技和光迅科技先后发布声明，对网络上的相关不实信息进行澄清。
3月12日下午，联特科技在官微发布《关于近期网络不实信息的严正声明》称，近期，公司注意到网络出现涉及联特科技客户、订单、产能及供应计划等相关信息。经核实，相关信息均为非官方发布。
联特科技提醒投资者，相关事项均以公司公开披露信息为准，请投资者提高信息辨别能力，不传播、不采信来源不明或未经核实的虚假信息。
此外，对于任何捏造、散布不实信息的行为，联特科技将保留追究相关法律责任的权利。
联特科技总部位于武汉光谷，专业从事研发、生产和销售光模块，并一直专注于10G/25G/40G/100G/200G/400G/800G光模块的开发，产品种类齐全。目前,公司已跻身全球光模块主流供应商行列。
无独有偶。3月12日晚，同处于光模块产业链的光迅科技也在官微发布了《关于澄清网络不实信息的声明》称，近期，公司关注到网络上出现涉及公司从客户处获得某产品大额订单、需求覆盖等不实信息。
光迅科技提醒投资者，公司所有重大事项均以官方及指定信息披露媒体发布的正式公告为准。请审慎甄别来源不明及未经核实的信息，理性判断、谨慎投资，防范投资风险。
上证报记者注意到，3月12日晚，光迅科技在股票交易异常波动公告中提示风险称，近期公司股价涨幅较大，但行业及公司基本面均未发生重大变化。
光迅科技源于1976年成立的邮电部固体器件研究所，2009年登陆深交所,是国内首家上市的通信光电子器件公司，公司产品涵盖全系列光通信模块、无源光器件/模块等，广泛应用于骨干网、城域网、数据中心、物联网等领域。
3月13日，联特科技股价下跌2.41%，收盘价为223.05元/股；光迅科技股价跌停，收盘价为88.94元/股。
【2026-03-13】
联特科技：3月12日获融资买入2.63亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，联特科技3月12日获融资买入2.63亿元，该股当前融资余额10.50亿元，占流通市值的6.76%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-12262816682.00354777943.001050297781.002026-03-11509451607.00630460547.001142259042.002026-03-10341665341.00803338627.001263267982.002026-03-09761963395.00501966412.001724941268.002026-03-06711151745.00398229300.001464944285.00融券方面，联特科技3月12日融券偿还2100股，融券卖出1900股，按当日收盘价计算，卖出金额43.43万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额541.69万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-12434264.00479976.005416872.002026-03-11163800.00351000.005592600.002026-03-10284922.00259020.006397794.002026-03-09482277.0050766.006244218.002026-03-0623772.00499212.005443788.00综上，联特科技当前两融余额10.56亿元，较昨日下滑8.03%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-12联特科技-92136989.001055714653.002026-03-11联特科技-121814134.001147851642.002026-03-10联特科技-461519710.001269665776.002026-03-09联特科技260797413.001731185486.002026-03-06联特科技313433543.001470388073.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-12】
联特科技03月12日主力大幅流出
【出处】本站AI资讯社【作者】资金大幅流出
联特科技03月12日主力（dde大单净额）净流出2.10亿元，涨跌幅为-2.32%，主力净量(dde大单净额/流通股)为-1.37%，两市排名5130/5191。投顾分析：该股今日主力净量为负，且值较大，表明主力大幅流出，主动卖出明显多于主动买入。与此同时，今日换手率较高，主力抛售的嫌疑较大。投顾建议：投资者短期宜合理控制仓位，谨慎为佳。免责声明：相关内容根据互联网大数据分析所得，不代表公司立场，不构成投资建议，请注意投资风险。
【2026-03-12】
联特科技：3月11日获融资买入5.09亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，联特科技3月11日获融资买入5.09亿元，该股当前融资余额11.42亿元，占流通市值的7.18%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-11509451607.00630460547.001142259042.002026-03-10341665341.00803338627.001263267982.002026-03-09761963395.00501966412.001724941268.002026-03-06711151745.00398229300.001464944285.002026-03-05252009573.00235291972.001152021840.00融券方面，联特科技3月11日融券偿还1500股，融券卖出700股，按当日收盘价计算，卖出金额16.38万元，融券余额559.26万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-11163800.00351000.005592600.002026-03-10284922.00259020.006397794.002026-03-09482277.0050766.006244218.002026-03-0623772.00499212.005443788.002026-03-05515060.0019810.004932690.00综上，联特科技当前两融余额11.48亿元，较昨日下滑9.59%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-11联特科技-121814134.001147851642.002026-03-10联特科技-461519710.001269665776.002026-03-09联特科技260797413.001731185486.002026-03-06联特科技313433543.001470388073.002026-03-05联特科技17392275.001156954530.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-11】
联特科技03月11日主力大幅流出
【出处】本站AI资讯社【作者】资金大幅流出
联特科技03月11日主力（dde大单净额）净流出5.34亿元，涨跌幅为-9.66%，主力净量(dde大单净额/流通股)为-3.32%，两市排名5188/5191。投顾分析：该股今日主力净量为负，且值较大，表明主力大幅流出，主动卖出明显多于主动买入。与此同时，今日换手率较高，主力抛售的嫌疑较大。投顾建议：投资者短期宜合理控制仓位，谨慎为佳。免责声明：相关内容根据互联网大数据分析所得，不代表公司立场，不构成投资建议，请注意投资风险。
【2026-03-11】
联特科技跌9.66% 中信建投昨刚喊买入
【出处】中国经济网
中国经济网北京3月11日讯联特科技(301205.SZ)今日收报234.00元，跌幅9.66%。
3月10日，中信建投证券股份有限公司研究员杨伟松、阎贵成、汪洁发布研报《联特科技(301205)：光互连矩阵日益完善出海破局打开新空间》称，随着AI发展带动光连接带宽需求爆发，公司凭借在800G、1.6T等高速光模块的完备产品体系，有望充分受益旺盛的海外光模块需求，首次覆盖，给予公司“买入”评级。
【2026-03-11】
联特科技：3月10日获融资买入3.42亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，联特科技3月10日获融资买入3.42亿元，该股当前融资余额12.63亿元，占流通市值的7.18%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-10341665341.00803338627.001263267982.002026-03-09761963395.00501966412.001724941268.002026-03-06711151745.00398229300.001464944285.002026-03-05252009573.00235291972.001152021840.002026-03-0491563939.00132501079.001135304239.00融券方面，联特科技3月10日融券偿还1000股，融券卖出1100股，按当日收盘价计算，卖出金额28.49万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额639.78万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-10284922.00259020.006397794.002026-03-09482277.0050766.006244218.002026-03-0623772.00499212.005443788.002026-03-05515060.0019810.004932690.002026-03-04209099.00171081.004258016.00综上，联特科技当前两融余额12.70亿元，较昨日下滑26.66%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-10联特科技-461519710.001269665776.002026-03-09联特科技260797413.001731185486.002026-03-06联特科技313433543.001470388073.002026-03-05联特科技17392275.001156954530.002026-03-04联特科技-40931090.001139562255.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-11】
英伟达将“放大招” 算力再迎预热
【出处】上海证券报·中国证券网
随着英伟达年度技术盛会GTC临近，AI算力产业链市场关注度再次提升。数据显示，3月10日，光模块（CPO）板块大涨，资金净流入144亿元。2026年GTC大会有哪些看点？哪些投资机会值得关注？请看机构最新研判。
英伟达GTC 2026大会将于3月16日至3月19日在美国加州圣何塞举行，作为全球AI算力领域的重要风向标，黄仁勋称将于本届GTC大会展示“世界前所未见”的全新芯片。业界推测，大会预计将集中展示新一代GPU架构——Rubin平台，以及下一代Feynman架构的GPU、CPO交换机、电源架构升级以及液冷散热等关键技术进展。
机构称，英伟达或推出整合Groq LPU技术的全新推理芯片，打造算力新架构，以应对AI推理侧高效能、低成本需求及行业竞争。此次布局有望丰富英伟达推理产品线，同时推动SRAM需求及PCB材料升级，打开全新增量空间。
功耗约束正在推动互联技术升级。随着GPU算力持续提升，单芯片功耗也在快速增长。机构预计，Rubin GPU功率将显著提升，而下一代Feynman架构芯片功耗甚至可能达到5000W级别。在这种背景下，数据中心互联的能耗效率成为关键瓶颈。CPO通过将光引擎与交换芯片进行共封装，可以显著降低传输能耗，在高带宽场景下具备明显优势。
同时，英伟达正在推动CPO交换机等光互联方案的落地。英伟达正在加速构建CPO供应链生态，通过与Coherent、Lumentum等光通信厂商合作，并锁定关键光器件产能，以支撑未来AI算力基础设施建设。本次GTC大会上，业界有望看到CPO技术从研发测试阶段走向大规模商用的清晰路线图。英伟达预计将重点展示QuantumX3450、SpectrumX等CPO交换机产品矩阵，并进一步明确相关技术路线和商业化进度。随着光引擎、外部激光源、光纤连接单元等关键组件需求增长，光通信产业链有望迎来新的增长动力。
此外，从技术路线来看，CPO之外，1.6T及3.2T高速光模块、光I/O以及OCS（光电路交换）等技术也在同步推进。机构提出，2026年有望成为“硅光子商转元年”，而更高速率的3.2T光模块亦在研发推进中，这些技术演进将进一步推动光通信产业链进入新的增长周期。
在投资层面，机构认为，随着AI算力需求持续增长以及GTC大会临近，光通信与算力基础设施产业链热度有望被催化：
一是高速光模块与光通信环节。在算力集群规模不断扩大的背景下，高速光模块需求有望持续增长。受益标的：中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技、源杰科技。
二是光器件及光互联配套环节。随着CPO交换机及光互联技术逐步推进，光引擎、外部激光器、调制器及光纤连接等环节需求有望同步提升。受益标的：太辰光、腾景科技、德科立、联特科技。
风险提示：AI发展不及预期，算力需求不及预期，CPO技术产业化落地慢于预期，行业竞争加剧导致价格波动。以上观点均来自国盛证券、长城证券、国联民生证券、华鑫证券等机构近期公开研究报告，不代表本平台立场，敬请投资者注意投资风险。
【2026-03-10】
联特科技03月10日主力大幅流出
【出处】本站AI资讯社【作者】资金大幅流出
联特科技03月10日主力（dde大单净额）净流出6.13亿元，涨跌幅为2.04%，主力净量(dde大单净额/流通股)为-3.48%，两市排名5130/5191。投顾分析：该股今日主力净量为负，且值较大，表明主力大幅流出，主动卖出明显多于主动买入。与此同时，今日换手率较高，主力抛售的嫌疑较大。投顾建议：投资者短期宜合理控制仓位，谨慎为佳。免责声明：相关内容根据互联网大数据分析所得，不代表公司立场，不构成投资建议，请注意投资风险。
【2026-03-10】
联特科技：3月9日获融资买入7.62亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，联特科技3月9日获融资买入7.62亿元，该股当前融资余额17.25亿元，占流通市值的10.00%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-09761963395.00501966412.001724941268.002026-03-06711151745.00398229300.001464944285.002026-03-05252009573.00235291972.001152021840.002026-03-0491563939.00132501079.001135304239.002026-03-03268279712.00210407800.001176241379.00融券方面，联特科技3月9日融券偿还200股，融券卖出1900股，按当日收盘价计算，卖出金额48.23万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额624.42万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-09482277.0050766.006244218.002026-03-0623772.00499212.005443788.002026-03-05515060.0019810.004932690.002026-03-04209099.00171081.004258016.002026-03-03363907.000.004251966.00综上，联特科技当前两融余额17.31亿元，较昨日上升17.74%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-09联特科技260797413.001731185486.002026-03-06联特科技313433543.001470388073.002026-03-05联特科技17392275.001156954530.002026-03-04联特科技-40931090.001139562255.002026-03-03联特科技58273374.001180493345.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-09】
联特科技03月09日大涨，股价创历史新高
【出处】本站AI资讯社【作者】股价创历史新高
03月09日，联特科技股价大涨。截至今日收盘，联特科技上涨6.78%，收盘价为253.83元，收盘价创历史新高。武汉联特科技股份有限公司的主营业务是光通信收发模块的研发、生产和销售。公司的主要产品是光模块。截至2025年6月30日，公司拥有境内外各类知识产权共计204项，包括：境内知识产权194项，其中发明专利72项，实用新型专利110项，外观设计专利6项，计算机软件著作权6项；境外授权发明专利10项。报告期内公司共计新增知识产权7项。近一年公司股价累计上涨242.60%，同期沪深300指数上涨17.02%。根据本站问财数据回测分析，前天出现创历史新高的股票，昨天开盘买入平均溢价为0.98%，昨天上涨概率为50.00%；昨天出现创历史新高的股票，今天开盘买入平均溢价为1.62%，今天上涨概率为40.98%。
【2026-03-09】
深圳龙岗首发“AI龙虾十条”，同类费率最低创业板人工智能ETF华夏触底反弹，强势翻红
【出处】证券之星
3月9日，CPO概念算力硬件股低开，AI算力租赁板块午盘拉升，同类费率最低一档云计算ETF华夏(516630)低开高走，截至14:13，涨幅突破3%。同类费率最低创业板人工智能ETF华夏(159381)触底回弹，涨幅达0.19%。首都在线、汉得信息、网宿科技领涨，奥飞数据、深信服、联特科技等个股表现强势。
消息面上，为抢抓智能经济发展机遇，深圳市龙岗区于3月7日发布《深圳市龙岗区支持OpenClaw&OPC发展的若干措施(征求意见稿)》。该政策通过提供部署补贴、智能体工具开发激励及深度应用奖励(最高达200万元)，旨在加速OpenClaw在制造、政务等领域的落地，抢滩布局“智能体”这一新兴产业蓝海。
华西证券表示，OpenClaw作为当下用户关注度最高的项目之一，有望推动AI产业进入Agent时代， Agent有望成为应用最先落地的场景之一，OpenClaw正在推动Agent从“生产力工具”升级为“持续运转的生产力”。依托高效交互、长短期记忆与高权限执行能力，智能体形态逐渐接近“AI秘书”。国务院《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》明确到2027年智能体应用普及率超70%，2030年超90%。2024年全球AI智能体市场规模约50亿美元，预计2030年将超过500亿美元，年复合增长率45%。
AI智能体相关ETF：
云计算ETF华夏(516630)聚焦国产AI软硬件算力，计算机软件+云服务+计算机设备合计权重高达83.7%，deep seek含量均超80%。场内综合费率仅0.20%，位居同类最低。场外联接(A类：019868；C类：019869)；
创业板人工智能ETF华夏(159381)：跟踪指数的一半权重集中在光模块CPO板块，另一半权重覆盖AI软件应用领域，形成“硬件+应用”的均衡布局。前10大权重股为中际旭创(13.23%)、新易盛(12.67%)、天孚通信(10.18%)、润泽 科技、蓝色光标、协创数据、昆仑万维、北京君正、网宿科技、润和软件。目前基金规模近20亿元，场内综合费率仅0.20%，为同类最低，适合追求高弹性、看好AI+主线的投资者。场外联接(A类：025505；C类：025506)。
【2026-03-09】
联特科技：3月6日获融资买入7.11亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，联特科技3月6日获融资买入7.11亿元，该股当前融资余额14.65亿元，占流通市值的9.07%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-06711151745.00398229300.001464944285.002026-03-05252009573.00235291972.001152021840.002026-03-0491563939.00132501079.001135304239.002026-03-03268279712.00210407800.001176241379.002026-03-02159523383.00144979632.001118369467.00融券方面，联特科技3月6日融券偿还2100股，融券卖出100股，按当日收盘价计算，卖出金额2.38万元，融券余额544.38万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-0623772.00499212.005443788.002026-03-05515060.0019810.004932690.002026-03-04209099.00171081.004258016.002026-03-03363907.000.004251966.002026-03-02550072.00113808.003850504.00综上，联特科技当前两融余额14.70亿元，较昨日上升27.09%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-06联特科技313433543.001470388073.002026-03-05联特科技17392275.001156954530.002026-03-04联特科技-40931090.001139562255.002026-03-03联特科技58273374.001180493345.002026-03-02联特科技15068215.001122219971.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-09】
联特科技连续2日融资买入额增长率超50%，多头加速建仓
【出处】本站iNews【作者】机器人
据本站iFind数据显示，联特科技3月6日获融资买入7.11亿元，连续2日融资买入额增长率超50%，当前融资余额14.65亿元，占流通市值比例为9.07%。融资买入额连续2日大幅增长，说明融资客在加大融资买入。一般融资客判断后续股价有较大涨幅且收益远超融资利息支出时，才会着急连续买入，代表杠杆资金看好后市。回测数据显示，近一年连续2日融资买入额增长率超50%样本个股共有17428个，持股周期两天的单次收益平均值为0.16%。注：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额
（数据来源：本站iFinD）更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-07】
注意，下周这些股解禁！
【出处】证券时报数据宝【作者】谢伊岚
据证券时报·数据宝统计，下周（3月9日至13日）将有37只个股有限售股解禁，合计解禁数量为21.26亿股，按照最新收盘价计算，合计解禁市值708.83亿元。
3股解禁市值均超120亿元。其中共封装光学概念股联特科技解禁市值最高，下周将有0.62亿股上市流通，解禁市值为146.88亿元，本次解禁主要为首发原股东限售股份。
联特科技主要从事光通信收发模块的研发、生产和销售，具备光芯片到光器件、光器件到光模块的设计制造能力，致力于开发高速率、智能化、低成本、低功耗的中高端光模块产品，产品广泛应用于数据中心、长途传输、无线网络和固网接入等领域，为电信、数通等领域的客户提供光模块解决方案。
受益于行业高景气与供需格局持续向好，公司股价表现亮眼。3月6日，联特科技“20cm”涨停，股价创下历史新高。消息面上，光学技术公司Lumentum释放出行业供需偏紧的关键信号：其全产品线产能持续紧张，尤其是数据中心光模块所用的EML与CW激光器，市场需求远超供应能力。目前，Lumentum的EML激光器2026年全年产能已被预订完毕，核心客户正签署为期两年的长期供货协议，以保障未来出货稳定。
汉朔科技的解禁市值位居次席，下周将有2.6亿股上市流通，解禁市值为132.18亿元，主要为首发原股东限售股份和首发战略配售股份。3月2日，汉朔科技发布股份回购进展公告。截至2月28日，公司通过集中竞价累计回购股份152万股，占总股本0.3598%，成交总金额为8203.53万元（不含交易费用）。
沪江材料、新安洁、维宏股份和固德威4股的解禁压力较小，解禁市值均不足千万元。
从解禁比例来看，6股解禁比例均超60%，其中通行宝、茂莱光学和上海建科的解禁比例居前，分别为69.23%、68.18%和67.06%。3月6日，通行宝发布公告称，控股孙公司参与的联合体签署33.77亿元工程合同。
沪江材料、新安洁、固德威和维宏股份等个股下周解禁比例较低。
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