☆公司大事☆ ◇301150 中一科技 更新日期：2026-03-26◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
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｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜
｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜
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｜2026-03-｜17211.52｜ 2586.84｜ 3731.73｜ 0.00｜ 0.00｜ 0.00｜
｜ 24 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-03-｜18356.41｜ 3712.73｜ 4105.48｜ 0.00｜ 0.00｜ 0.00｜
｜ 23 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
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【2.公司大事】
【2026-03-25】
概念动态|中一科技新增“储能”概念
【出处】本站iNews【作者】机器人
2026年3月25日，中一科技新增“储能”概念。据本站数据显示，入选理由是：2023年11月17日互动易：公司的主要产品电解铜箔已经应用于储能领域。该公司常规概念还有：锂电池概念、融资融券、深股通、宁德时代概念、专精特新、PET铜箔、比亚迪概念、PCB概念、固态电池。
【2026-03-25】
中一科技：3月24日获融资买入2586.84万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，中一科技3月24日获融资买入2586.84万元，该股当前融资余额1.72亿元，占流通市值的1.66%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-2425868367.0037317261.00172115246.002026-03-2337127318.0041054808.00183564140.002026-03-2043252367.0059978024.00187491630.002026-03-1931405155.0053613150.00204217287.002026-03-1841806492.0030027201.00226425282.00融券方面，中一科技3月24日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-240.000.000.002026-03-230.000.000.002026-03-200.000.000.002026-03-190.000.000.002026-03-180.000.000.00综上，中一科技当前两融余额1.72亿元，较昨日下滑6.24%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-24中一科技-11448894.00172115246.002026-03-23中一科技-3927490.00183564140.002026-03-20中一科技-16725657.00187491630.002026-03-19中一科技-22207995.00204217287.002026-03-18中一科技11779291.00226425282.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-24】
中一科技（截止2026年3月20日）股东人数为26231户 环比增加8.50%
【出处】本站iNews【作者】机器人
3月24日，中一科技披露公司股东人数最新情况，截止3月20日，公司股东人数为26231人，较上期（2026-03-10）增加2054户，环比增长8.50%。从持仓来看，中一科技人均持仓8485股，上期人均持仓为9206股，环比下降7.83%，户均持股趋向分散。一般而言筹码趋于分散，不利于股价走强。一般来讲，股东人数、人均持仓和股价没有太直接的关系，但需要注意的是，如果股东人数连续增加，可能是机构退出，把手中的筹码派发给散户，导致个股的筹码比较分散，大资金的离场，容易演变为散户主导行情，不利于股价上涨；若股东人数持续减少，则可能是机构买入散户抛出手中的筹码，方便后续拉升股价。（数据来源：本站iFinD）
【2026-03-20】
半导体上游材料“全线涨价” 复合铜箔概念走高 璞泰来涨超8%
【出处】财闻
3月20日，复合铜箔概念走高，璞泰来(603659.SH)涨超8%，捷佳伟创(300724.SZ)、中一科技(301150.SZ)、德龙激光(688170.SH)、杭电股份(603618.SH)等涨幅居前。
消息面上，3月10日，建滔集团发布涨价通知，通知表示，自当日接单起，对板料、PP(半固化片)及铜箔加工费等所有厚度规格产品同步提价10%。另外，日本半导体材料厂Resonac宣布自3月1日起调涨铜箔基板(CCL)、黏合胶片等印刷电路板(PCB)材料售价、涨幅达30%以上。
长江证券近日研报指出，AI服务器的高频高速要求导致超高阶的HVLP-4需求高企，随着新一代AI产品逐步上量，HVLP-4铜箔有望迎来全面替代与加速渗透阶段，需求或将迎来爆发式增长。2026~2028年HVLP-4铜箔的供需缺口预计分别可达24%、40%、36%。
机构表示，AI挤占的背后是资源的争夺，资本追逐高回报率。AI挤占的发生，首要原因是有赚钱效应的AI需求在高速扩张，吸引资本投入，AI对“资源”的消耗远大于传统行业，因此传统行业的设备/人员/资金“被大量抽调”，形成供给缺口。第二，竞争加剧了这类产能“抽调”，企业通过升级产能来巩固技术先发优势。AI日新月异的技术升级又带来了不确定性，产品性能、良率需要实现“又快又好”很难实现，但竞争者倍加珍视“弯道超车”机会，行业“洗牌”展开，从龙头到腰部企业均积极筹备资本开支、技术测试、客户积累，行业呈现高频变化。其中，HVLP铜箔挤占标箔产能，核心是阴极辊和表面处理机优先配置给高端产品。
【2026-03-19】
锂电铜箔加工费首轮上调落地
【出处】经济观察报【作者】王雅洁
从“保订单、保开工”到“谈价格、修利润”，锂电铜箔行业正迎来景气传导的关键节点。本次锂电铜箔加工费上调的背后，是供需关系与议价权格局的双重变化，而后续持续性取决于二季度后动力储能需求兑现强度，以及新增产能的释放节奏。
3月18日，内资头部电解铜箔厂商德福科技(301511.SZ)在深交所互动易平台表示：公司目前处于满产的高负荷运行状态。下游市场需求旺盛，景气度高，公司前期已对全球某头部覆铜板厂商所供应的包含THE(高温延伸型铜箔)、RTF(低轮廓铜箔)等在内的产品加工费启动提价，已对部分电池客户所供应的锂电铜箔各系列产品加工费启动提价。
此前，德福科技已对全球某头部覆铜板厂商供应的HTE、RTF等产品上调了加工费。
这是2026年行业内首家公开确认对锂电客户直接提价的企业，标志着持续两年的锂电铜箔低价周期被打破，价格修复信号从隐性转向显性。
德福科技提价并非孤例。
经济观察报查询梳理获悉，中一科技(301150.SZ)、嘉元科技(688388.SH)等电解铜箔头部企业在2025年年度业绩预告中均提及，受益于行业景气度回升，铜箔产品平均加工费上涨，叠加高附加值产品占比提升、产能利用率改善，推动公司实现扭亏为盈。
铜冠铜箔(301217.SZ)于2026年1月27日晚间在深交所披露的2025年度业绩预告显示：报告期内，公司扩建项目产能持续释放，高频高速铜箔呈现供不应求态势，销量实现较快增长，且5μm(微米)及以下等高附加值锂电铜箔销量稳步提升，带动营业收入同比增长；报告期内，公司高频高速铜箔等高附加值产品销量占比提升，带动加工费收入增长；公司持续深化降本增效，不断提升运营效率与管理水平，相关成本有效压降，产品毛利率实现回升。
从“保订单、保开工”到“谈价格、修利润”，锂电铜箔行业正迎来景气传导的关键节点。
本次锂电铜箔加工费上调的背后，是供需关系与议价权格局的双重变化，而后续持续性取决于二季度后动力储能需求兑现强度，以及新增产能的释放节奏。
提价
德福科技在互动平台上这句“下游市场需求旺盛、景气度较高”，与过去两年行业经常提及的“开工率不足、订单疲软、亏损收窄”形成鲜明对比。
从产品结构看，德福科技此次提价覆盖锂电铜箔各系列，且此前已完成对头部覆铜板厂商HTE、RTF等电子电路铜箔的加工费上调。电子材料双赛道同步提价，显示出其产品结构优势与议价能力。
经济观察报发现，早在3月2日，德福科技就已在互动平台披露对全球某头部覆铜板厂商的HTE、RTF产品加工费上调一事，当时市场关注度集中于电子电路铜箔领域，未充分关联锂电铜箔的价格修复趋势。
随着本次锂电客户提价确认，行业对加工费上调的预期从“潜在可能”转向“现实落地”，市场情绪快速升温。此前行业曾普遍预期，在下游需求回暖、高端铜箔供给偏紧的背景下，锂电铜箔加工费有望跟随电子电路铜箔同步进入上行修复通道。
中一科技在2025年业绩预告中明确指出，“得益于行业景气度的回升，铜箔产品平均加工费价格有所上涨”，公司通过优化客户结构、提升高附加值产品占比，推动盈利能力显著改善并实现扭亏为盈。
嘉元科技在2025年年度业绩预告中表示，下游需求回暖带动产销量增长，高附加值产品占比提升推动平均加工费上涨，叠加产能利用率提升与降本增效，最终实现扭亏为盈。
铜冠铜箔在2026年1月27日发布的公告中显示，2025年5μm及以下高附加值锂电铜箔销量稳步提升，加工费收入增长成为盈利改善的核心驱动力之一。
据高工产研行业数据，2025年国内锂电铜箔实际出货量约94万吨，同比增长超36%，极薄产品占比持续提升，4.5μm—5μm极薄铜箔市场渗透率从2025年的20%左右跃升至2026年的50%以上。
需求的增加，在一定程度上为加工费上涨提供了支撑。
过去两年，行业更多通过“开工率回升、订单改善、极薄化产品占比提升”等侧面信号传递景气度，而直接公开提价的口径较为罕见。此次德福科技的表态，相当于为行业价格修复提供了“官方背书”，推动市场对行业景气度的认知从“复苏早段”向“景气传导中段”转变。
长江证券电新团队认为，铜箔行业正从“以价换量”阶段转向“量价齐升”的上行周期。德福科技公开提价具有行业标志性意义，意味着产业链议价权开始向上游材料端转移，加工费修复将成为龙头企业2026年业绩弹性的核心来源。
供需格局变化
2023年下半年至2025年上半年，锂电铜箔行业产能集中释放、下游需求阶段性偏弱，铜箔企业陷入“保订单、压价格”的困境，加工费持续处于低位，部分企业甚至出现亏损。据行业统计，2024年行业平均加工费较2022年下降约35%，亏损面一度扩大。
2025年第四季度以来，供需关系逐步反转，头部企业凭借技术壁垒与产能优势，率先掌握议价主动权，推动加工费启动修复。高工产研数据显示，2025年第四季度行业产能利用率回升至72%，较上半年提升14个百分点，需求环比增长28%，行业格局出现实质性改善。
从需求端看，新能源与人工智能(AI)双轮驱动成为行业增长核心引擎。动力与储能领域，据高工产研预测，2026年国内锂电铜箔需求将达115万—120万吨，电池企业全面向4.5μm及以下极薄铜箔切换，8μm铜箔逐步淘汰，6μm成为入门标配，高附加值产品需求快速攀升。
电子电路铜箔领域，AI服务器普及带动HVLP超低轮廓铜箔需求爆发。根据高工产研2026年3月发布的AI算力相关报告，AI服务器
PCB(印制电路板)层数从16层飙升至40层，HVLP(超低轮廓铜箔)铜箔用量是传统机型的4倍，需求增速达65%以上。
供给端的刚性约束，进一步支撑加工费上涨。铜箔行业单万吨投资额较高、投资回收期长，叠加核心设备进口依赖、客户认证周期通常在1—2年，行业扩产意愿相对谨慎。
2025年行业整体产能利用率不足70%，2026年随着头部企业产能释放，行业产能利用率有望提升至80%以上，但高端产能仍存在缺口。据长江证券研报，2026—2028年HVLP-4铜箔供需缺口预计分别达24%、40%、36%，高端产能稀缺性凸显。
当前行业呈现“高端吃肉、低端吃土”的格局，4.5μm极薄锂电铜箔加工费较6μm铜箔高20%左右，HVLP铜箔加工费较普通铜箔高3到5倍。德福科技、中一科技、嘉元科技等企业凭借极薄铜箔量产能力与客户认证优势，在议价中占据主动；而中小产能企业因产品结构单一，暂未参与本轮提价。
中信证券有色新材料分析师商越认为，本轮铜箔加工费上调不是短期脉冲，而是供需格局反转的必然结果。铜箔重资产、长周期属性决定新增供给有限，叠加AI与锂电双需求共振，头部企业加工费上调具备可持续性，单吨盈利修复空间明确。
商越表示，从定价机制看，目前锂电铜箔仍普遍采用“铜价+加工费”模式，加工费为企业核心盈利来源，提价对业绩的弹性显著。以单吨加工费上调1万元测算，单吨净利润直接增加1万元，若头部企业年出货量达10万吨，仅加工费上调即可带动年利润增加10亿元，业绩弹性远超铜价波动影响。德福科技当前满产高负荷运行，若提价顺利落地，2026年业绩有望实现显著增长。
华安证券电新团队认为，当前锂电铜箔加工费修复仍处于结构性阶段，全面普涨需要二季度动力电池与储能排产持续超预期来验证。若需求如期兑现，行业有望在二季度末进入全面涨价周期；若需求偏弱，提价可能仅停留在头部企业与高端产品上。
【2026-03-19】
广发证券：英伟达(NVDA.US)上调收入指引+强调LPU架构 上游原材料有望受益
【出处】智通财经
广发证券发布研报称，2026年度GTC大会上，英伟达(NVDA.US)上调Blackwell和Rubin系列芯片收入指引，本次收入指引延伸到27年，反映AI需求可见度明显提升。LPU芯片将由三星代工，预计机架将于今年下半年开始出货。英伟达LPX架构有望进一步打开AI PCB市场空间，从而利好CCL上游原材料。目前高频高速环境下信号衰减严重，对覆铜板材料电性能要求进一步提升。国产厂商亦有望跟随海外厂商提价，看好电子电路铜箔全系列产品提价。
广发证券主要观点如下：
GTC大会上调收入指引+强调LPU架构
根据科创板日报，3月17日凌晨，英伟达举办年度GTC大会。重点内容包括：
(1)给出到27年的收入指引：预计Blackwell和Rubin系列芯片将帮助公司到27年创造1万亿美元的营收(去年GTC大会的收入指引为，到26年底数据中心设备将带来5000亿美元的销售额)。本次收入指引延伸到27年，反映AI需求可见度明显提升。
(2)LPX架构将于26H2出货：Groq 3 LPX机架搭载256个LPU处理器，提供128GB片上SRAM和640TB/s扩展带宽。LPX与VeraRubin平台结合后，推理吞吐量/功耗比将能提升35倍。LPU芯片将由三星代工，预计机架将于今年下半年开始出货。LPX架构有望进一步打开AI PCB市场空间，从而利好CCL上游原材料。
电子电路铜箔升级大势所趋，供需紧缺有望加速国产替代
高频高速环境下信号衰减严重，对覆铜板材料电性能要求进一步提升。RTF与HVLP是高频高速覆铜板使用的主流产品，电子电路铜箔向HVLP产品升级。目前以日本三井和中国台湾长春化工、南亚塑胶等为主。根据科创板日报，三井金属日前宣布，已和客户展开价格谈判，拟调涨用于AI服务器等用途的半导体极薄铜箔MicroThin的价格。考虑当前高端电子电路铜箔供需紧缺，预计国产铜箔供应商有望加速导入供应链。
此外，国产厂商亦有望跟随海外厂商提价，看好电子电路铜箔全系列产品提价。根据电子铜箔资讯，25年日本三井金属高阶铜箔向客户涨价，平均涨幅约15%。考虑当前供需紧张，国产厂商亦有望跟随提价。从涨价品种来看，预计HVLP良率偏低+需求旺盛挤占RTF和HTE产能，RTF和HTE亦有望跟随HVLP提价，但涨价幅度可能略低于HVLP。
投资建议
推荐德福科技(301511.SZ)(铜箔产能位于内资铜箔企业第一梯队，充分受益于铜箔涨价；载体铜箔通过存储龙头验证)，关注铜冠铜箔(301217.SZ)(电子电路铜箔领域积累丰富)、嘉元科技(688388.SH)(锂电铜箔与宁德时代深度合作；收购恩达通布局光模块)、诺德股份(600110.SH)(锂电4.5微米产品领先；布局RTF和HVLP产品)、中一科技(301150.SZ)等。
风险提示
新能源汽车销量不及预期；技术升级进度不及预期；国产替代进展不及预期；原材料价格波动风险。
【2026-03-18】
中一科技：公司产品加工费趋势与行业变化一致
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站03月18日讯，有投资者向中一科技提问， 贵公司您好，行业其他同行今年相关产品不断涨价，请问贵公司产品涨价情况如何，谢谢
公司回答表示，您好，公司产品加工费趋势与行业变化一致。感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2026-03-18】
中一科技：公司新建1万吨高端电子电路箔项目目前处于产能爬坡阶段，已小批量出货
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站03月18日讯，有投资者向中一科技提问， 公司新建的1万吨高端hvlp电子铜箔产线，生产和出货情况如何？谢谢
公司回答表示，您好，公司新建1万吨高端电子电路箔项目目前处于产能爬坡阶段，已小批量出货。感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2026-03-18】
中一科技：3月17日获融资买入4846.47万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，中一科技3月17日获融资买入4846.47万元，该股当前融资余额2.15亿元，占流通市值的1.96%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1748464694.0079265152.00214645991.002026-03-1688613951.0096188469.00245446449.002026-03-1385490314.0098552912.00253020967.002026-03-12103877389.00116023778.00266083565.002026-03-11195518377.00128541846.00278229954.00融券方面，中一科技3月17日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-170.000.000.002026-03-160.000.000.002026-03-130.000.000.002026-03-120.000.000.002026-03-110.000.000.00综上，中一科技当前两融余额2.15亿元，较昨日下滑12.55%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-17中一科技-30800458.00214645991.002026-03-16中一科技-7574518.00245446449.002026-03-13中一科技-13062598.00253020967.002026-03-12中一科技-12146389.00266083565.002026-03-11中一科技66976531.00278229954.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-17】
中一科技：3月16日获融资买入8861.40万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，中一科技3月16日获融资买入8861.40万元，该股当前融资余额2.45亿元，占流通市值的2.06%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1688613951.0096188469.00245446449.002026-03-1385490314.0098552912.00253020967.002026-03-12103877389.00116023778.00266083565.002026-03-11195518377.00128541846.00278229954.002026-03-1060120472.0053416387.00211253423.00融券方面，中一科技3月16日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-160.000.000.002026-03-130.000.000.002026-03-120.000.000.002026-03-110.000.000.002026-03-100.000.000.00综上，中一科技当前两融余额2.45亿元，较昨日下滑2.99%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-16中一科技-7574518.00245446449.002026-03-13中一科技-13062598.00253020967.002026-03-12中一科技-12146389.00266083565.002026-03-11中一科技66976531.00278229954.002026-03-10中一科技6704085.00211253423.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-16】
中国企业占EV电池全球份额超7成 维科技术逆市“10CM”涨停
【出处】财闻
3月16日，电池板块反复活跃，截至发稿，成分股维科技术(600152.SH)10CM涨停，海科新源(301292.SZ)、芳源股份(688148.SH)、中一科技(301150.SZ)、华盛锂电(688353.SH)、滨海能源(000695.SZ)等跟涨。
消息面上，据日经中文网报道，中国企业在EV电池的份额2025年超过7成。在全球EV需求放缓的背景下，最大企业宁德时代(300750.SZ)在中国和欧洲扩大订单，刷新利润新高。宁德时代2025财年(截至2025年12月)的财报显示，净利润同比增长42%，达到722亿元，刷新了利润新高。
另外，此前，比亚迪(002594.SZ)正式发布第二代刀片电池暨闪充技术，这是继2020年第一代刀片电池推出后的重大技术升级，相较于第一代刀片电池能量密度再提升5%。
全国人大代表、天能控股集团董事长张天任在2026年全国两会期间建议，建议设立国家电池技术创新专项，支持企业与高校、科研机构合作，突破“卡脖子”技术，并鼓励差异化竞争，引导企业聚焦细分市场，不断拓展应用场景，开发适配产品，减少同质化竞争。
【2026-03-16】
半导体材料又涨价 铜箔概念快速上涨 三孚新科涨超10%
【出处】财闻
3月16日，铜箔概念盘中逆势拉升，金安国纪(002636.SZ)、胜利精密(002426.SZ)双双涨停，中英科技(300936.SZ)、三孚新科(688359.SH)涨超10%，隆扬电子(301389.SZ)、中一科技(301150.SZ)、英联股份(002846.SZ)、德福科技(301511.SZ)跟涨。
消息面上，3月10日，建滔集团发布涨价通知，通知表示，自当日接单起，对板料、PP(半固化片)及铜箔加工费等所有厚度规格产品同步提价10%。另外，日本半导体材料厂Resonac宣布自3月1日起调涨铜箔基板(CCL)、黏合胶片等印刷电路板(PCB)材料售价、涨幅达30%以上。
长江证券近日研报指出，AI服务器的高频高速要求导致超高阶的HVLP-4需求高企，随着新一代AI产品逐步上量，HVLP-4铜箔有望迎来全面替代与加速渗透阶段，需求或将迎来爆发式增长。2026~2028年HVLP-4铜箔的供需缺口预计分别可达24%、40%、36%。
【2026-03-16】
上游材料“全线涨价” 铜箔概念逆势拉升 金安国纪、胜利精密双双涨停
【出处】财闻
3月16日，铜箔概念盘中逆势拉升，金安国纪(002636.SZ)、胜利精密(002426.SZ)双双涨停，中英科技(300936.SZ)、三孚新科(688359.SH)涨超10%，隆扬电子(301389.SZ)、中一科技(301150.SZ)、英联股份(002846.SZ)、德福科技(301511.SZ)跟涨。
消息面上，3月10日，建滔集团发布涨价通知，通知表示，自当日接单起，对板料、PP(半固化片)及铜箔加工费等所有厚度规格产品同步提价10%。
机构表示，AI挤占的背后是资源的争夺，资本追逐高回报率。AI挤占的发生，首要原因是有赚钱效应的AI需求在高速扩张，吸引资本投入，AI对“资源”的消耗远大于传统行业，因此传统行业的设备/人员/资金“被大量抽调”，形成供给缺口。第二，竞争加剧了这类产能“抽调”，企业通过升级产能来巩固技术先发优势。AI日新月异的技术升级又带来了不确定性，产品性能、良率需要实现“又快又好”很难实现，但竞争者倍加珍视“弯道超车”机会，行业“洗牌”展开，从龙头到腰部企业均积极筹备资本开支、技术测试、客户积累，行业呈现高频变化。其中，HVLP铜箔挤占标箔产能，核心是阴极辊和表面处理机优先配置给高端产品。
【2026-03-16】
PET铜箔板块短线拉升，胜利精密涨停
【出处】本站7x24快讯
PET铜箔板块短线拉升，胜利精密涨停，三孚新科、隆扬电子、中一科技、沃格光电、经纬辉开跟涨。
【2026-03-16】
PCB概念股探底回升，瑞丰高材涨超16%
【出处】本站7x24快讯
PCB概念股探底回升，瑞丰高材涨超16%，中英科技涨超13%，金安国纪、天通股份、中一科技纷纷拉升。
【2026-03-16】
中一科技：3月13日获融资买入8549.03万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，中一科技3月13日获融资买入8549.03万元，该股当前融资余额2.53亿元，占流通市值的2.23%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1385490314.0098552912.00253020967.002026-03-12103877389.00116023778.00266083565.002026-03-11195518377.00128541846.00278229954.002026-03-1060120472.0053416387.00211253423.002026-03-0996162248.0042058944.00204549338.00融券方面，中一科技3月13日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-130.000.000.002026-03-120.000.000.002026-03-110.000.000.002026-03-100.000.000.002026-03-090.000.000.00综上，中一科技当前两融余额2.53亿元，较昨日下滑4.91%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-13中一科技-13062598.00253020967.002026-03-12中一科技-12146389.00266083565.002026-03-11中一科技66976531.00278229954.002026-03-10中一科技6704085.00211253423.002026-03-09中一科技54103304.00204549338.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-13】
中一科技：3月12日获融资买入1.04亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，中一科技3月12日获融资买入1.04亿元，该股当前融资余额2.66亿元，占流通市值的2.28%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-12103877389.00116023778.00266083565.002026-03-11195518377.00128541846.00278229954.002026-03-1060120472.0053416387.00211253423.002026-03-0996162248.0042058944.00204549338.002026-03-0677236286.0061513093.00150446034.00融券方面，中一科技3月12日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-120.000.000.002026-03-110.000.000.002026-03-100.000.000.002026-03-090.000.000.002026-03-060.000.000.00综上，中一科技当前两融余额2.66亿元，较昨日下滑4.37%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-12中一科技-12146389.00266083565.002026-03-11中一科技66976531.00278229954.002026-03-10中一科技6704085.00211253423.002026-03-09中一科技54103304.00204549338.002026-03-06中一科技15723193.00150446034.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-12】
中一科技：3月11日获融资买入1.96亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，中一科技3月11日获融资买入1.96亿元，该股当前融资余额2.78亿元，占流通市值的2.28%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-11195518377.00128541846.00278229954.002026-03-1060120472.0053416387.00211253423.002026-03-0996162248.0042058944.00204549338.002026-03-0677236286.0061513093.00150446034.002026-03-0522750538.0022127315.00134722841.00融券方面，中一科技3月11日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-110.000.000.002026-03-100.000.000.002026-03-090.000.000.002026-03-060.000.000.002026-03-050.000.000.00综上，中一科技当前两融余额2.78亿元，较昨日上升31.70%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-11中一科技66976531.00278229954.002026-03-10中一科技6704085.00211253423.002026-03-09中一科技54103304.00204549338.002026-03-06中一科技15723193.00150446034.002026-03-05中一科技623223.00134722841.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-11】
中一科技（截止2026年3月10日）股东人数为24177户 环比增加5.35%
【出处】本站iNews【作者】机器人
3月11日，中一科技披露公司股东人数最新情况，截止3月10日，公司股东人数为24177人，较上期（2026-02-27）增加1228户，环比增长5.35%。从持仓来看，中一科技人均持仓9206股，上期人均持仓为9699股，环比下降5.08%，户均持股趋向分散。一般而言筹码趋于分散，不利于股价走强。一般来讲，股东人数、人均持仓和股价没有太直接的关系，但需要注意的是，如果股东人数连续增加，可能是机构退出，把手中的筹码派发给散户，导致个股的筹码比较分散，大资金的离场，容易演变为散户主导行情，不利于股价上涨；若股东人数持续减少，则可能是机构买入散户抛出手中的筹码，方便后续拉升股价。（数据来源：本站iFinD）
【2026-03-11】
2025年产量增长60.1% 电池概念走强，百川股份等涨停
【出处】财闻
3月11日，电池概念震荡上涨，截至发稿，成分股百川股份(002455.SZ)、雄韬股份(002733.SZ)、联科科技(001207.SZ)等涨停，中一科技(301150.SZ)、海博思创(688411.SH)、德福科技(301511.SZ)等涨超11%，海科新源(301292.SZ)、鹏辉能源(300438.SZ)、天赐材料(002709.SZ)等跟涨。
消息面上，3月11日至13日，韩国最大的国际电池展览会“InterBattery2026”在首尔COEX举行，吸引全球667家电池产业链企业参展。三星SDI首次公开展示专为人形机器人等实体AI应用研发的软包型全固态电池样品。
数据方面，中国汽车动力电池产业创新联盟统计数据显示，2025年我国动力及储能电池累计产量达1755.6GWh，同比增长60.1%，其中动力电池国内销量同比增长51.8%。储能与电动车需求的双轮驱动，为锂电池市场持续扩容提供了核心动力。
除此之外，宁德时代(300750.SZ)2025年实现营收4237亿元、同比增17%，归母净利润722亿元、同比大增42%，折合日均净赚近2亿元。随后汇丰前海、野村、杰富瑞等主流机构集体上调目标价，也让市场更加关注相关板块动态。
万联证券表示，锂电行业在下游需求高增长驱动下整体景气回升。当前锂电行业排产活跃，材料价格同比增长，行业周期进入上升区间，建议积极关注锂电材料环节的龙头个股的盈利修复机会。同时，固态电池技术产业化进程持续加速，有望带动锂电材料体系的升级，建议关注新兴技术催化带动的投资机会。
【2026-03-11】
能源安全叠加高景气周期 储能及电池板块迎多重催化
【出处】财闻
3月11日，储能及电池板块强势走高，截至3月11日午盘，雄韬股份（002733.SZ）、德业股份（605117.SH）强势涨停，阳光电源（300274.SZ）、锦浪科技（300763.SZ）涨超10%，中一科技（301150.SZ）、首航新能（301658.SZ）20cm涨停，阿特斯（688472.SH）、亿纬锂能（300014.SZ）、德福科技（301511.SZ）等跟涨，相关ETF表现亮眼，储能电池ETF易方达（159566）涨幅4.70%，电池ETF易方达（159175）涨幅4.74%，交投活跃，成为跟踪板块高景气机遇的便捷工具，资金布局迹象明显。
消息面上，地缘局势持续扰动，进一步强化各国能源自主可控诉求，分布式光储凭借安全韧性，成为各国保障能源安全的关键基础设施，为板块发展奠定核心支撑。海外市场需求多点爆发，澳大利亚、英国等发达国家持续推出户储补贴政策，伊拉克等第三世界国家户储订单已出现“爆单”态势，持续释放行业需求潜力。
从行业逻辑来看，储能产业兼具“经济性”与“安全刚需”，高景气周期明确，核心得益于三重驱动：一是安全刚需，地缘冲突推动各国加码能源自主建设，分布式光储需求持续提升；二是政策红利，国内“新型储能”连续三年写入政府工作报告，已被明确为国家新兴支柱产业，政策支持力度持续加大，推动产业市场化进程加速；三是需求增量，海外AI算力爆发带来显著电力缺口，光储作为稳定供电的重要补充，迎来新增量机遇，进一步放大行业景气度。
展望后续，储能及电池产业高景气态势有望持续，国内新型储能装机规模快速增长，叠加海外需求爆发，行业盈利空间持续打开，板块配置价值凸显。把握相关投资机遇，可重点关注两只核心ETF产品，精准覆盖不同投资需求：
1. 储能电池ETF易方达（159566，联接A/C：021033/021034）：跟踪国证新能源电池指数，聚焦储能产业链核心环节，是全市场规模最大的储能相关ETF，最新规模已突破46亿元，3月11日早盘成交额超5亿元，较上一交易日同期放量，是布局全球能源变革与安全刚需红利的便捷投资渠道。
2. 电池ETF易方达（159175）：紧密跟踪中证电池指数，全面覆盖进入高景气周期的电池全产业链，涵盖动力电池、储能、消费电子电池全产业链，当前春节后电池产业链已全面进入复工复产旺季，上下游企业整体性受益，可一键把握产业链整体复苏与高景气增长机遇。
【2026-03-11】
涨停雷达：固态电池+电子电路铜箔+锂电铜箔+扭亏 中一科技触及涨停
【出处】本站【作者】机器人
今日走势：中一科技今日触及涨停板，该股近一年涨停5次。
异动原因揭秘：1、据2026年2月24日互动易，公司关于固态电池产业发展方向已战略布局锂-铜金属一体化复合负极材料等相关技术，部分技术、工艺已经申请了发明专利，目前正在进行中试线设计建设等相关工作。2、据2025年半年报，公司主要产品按应用领域分类包括锂电铜箔和电子电路铜箔。公司生产的电子电路铜箔主要产品规格为8μm至210μm，覆盖规格广泛，9μmHDI用极薄铜箔、HVLP、RTF铜箔等已批量出货。3、据2025年11月13日互动易，公司新建10000吨高端电子电路箔产能正在建设中，预计12月开始逐步试生产。公司高频高速铜箔产品已实现生产和销售，公司将持续进行相关技术和产品的创新、迭代升级及市场开拓。4、据2026年1月27日业绩预告，公司预计2025年净利润6000–8000万元，同比扭亏，主因铜箔加工费回升、高附加值产品占比提升及工艺优化降本。（免责声明：本内容由AI技术搜集公开信息总结生成，仅供参考，不构成投资建议，以上市公司公告为准）
后市分析：该股今日触及涨停，后市或有继续冲高动能。下一只涨停潜力股是谁呢？点击查看下一只涨停潜力股是谁呢？点击查看setTimeout(window.onload = function(){if (/(iPhone|iPad|iPod|iOS|Android)/i.test(navigator.userAgent)){$('.phshow').css('display', 'block');}else{$('.pcshow').css('display', 'block');}},10)
【2026-03-11】
三星固态电池首秀+新型储能再入报告，光伏产业链集体爆发，首航新能等多股涨停
【出处】财闻
3月11日，A股光伏产业链爆发，首航新能（301658.SZ）、正泰电源（002150.SZ）、德业股份（605117.SH）涨停，武汉蓝电（920779.BJ）、中一科技（301150.SZ）涨超 10%，阳光电源（300274.SZ）涨超9%，亿纬锂能（300014.SZ）、鹏辉能源（300438.SZ）、欣旺达（300207.SZ）纷纷上扬。
消息面上，2026年政府工作报告明确提出“着力构建新型电力系统，加快智能电网建设，发展新型储能，扩大绿电应用”。这是继2025年后，新型储能再次被写入政府工作报告。
此外，3月11日至13日，韩国最大的国际电池展览会“InterBattery 2026”在首尔COEX举行，吸引全球667家电池产业链企业参展。三星SDI首次公开展示专为人形机器人等实体AI应用研发的软包型全固态电池样品。LG新能源展出AI数据中心用ESS解决方案，SK On推出浸没式冷却技术。
万联证券表示，锂电行业在下游需求高增长驱动下整体景气回升。当前锂电行业排产活跃，材料价格同比增长，行业周期进入上升区间，建议积极关注锂电材料环节的龙头个股的盈利修复机会。同时，固态电池技术产业化进程持续加速，有望带动锂电材料体系的升级，建议关注新兴技术催化带动的投资机会。
东吴证券认为，全球储能装机2026年将有60%以上增长，2027年至2029年复合增长率将达30%至50%，继续看好大储和户储龙头。
【2026-03-11】
电池产业链持续拉升，武汉蓝电涨超10%
【出处】本站7x24快讯
电池产业链持续拉升，武汉蓝电、中一科技涨超10%，亿纬锂能、鹏辉能源、欣旺达纷纷上扬。
【2026-03-11】
中一科技：3月10日获融资买入6012.05万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，中一科技3月10日获融资买入6012.05万元，该股当前融资余额2.11亿元，占流通市值的1.98%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1060120472.0053416387.00211253423.002026-03-0996162248.0042058944.00204549338.002026-03-0677236286.0061513093.00150446034.002026-03-0522750538.0022127315.00134722841.002026-03-0410760283.0015899048.00134099618.00融券方面，中一科技3月10日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-100.000.000.002026-03-090.000.000.002026-03-060.000.000.002026-03-050.000.000.002026-03-040.000.000.00综上，中一科技当前两融余额2.11亿元，较昨日上升3.28%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-10中一科技6704085.00211253423.002026-03-09中一科技54103304.00204549338.002026-03-06中一科技15723193.00150446034.002026-03-05中一科技623223.00134722841.002026-03-04中一科技-5138765.00134099618.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-10】
中一科技：3月9日获融资买入9616.22万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，中一科技3月9日获融资买入9616.22万元，该股当前融资余额2.05亿元，占流通市值的1.90%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0996162248.0042058944.00204549338.002026-03-0677236286.0061513093.00150446034.002026-03-0522750538.0022127315.00134722841.002026-03-0410760283.0015899048.00134099618.002026-03-0322010187.0030719622.00139238383.00融券方面，中一科技3月9日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-090.000.000.002026-03-060.000.000.002026-03-050.000.000.002026-03-040.000.000.002026-03-030.000.000.00综上，中一科技当前两融余额2.05亿元，较昨日上升35.96%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-09中一科技54103304.00204549338.002026-03-06中一科技15723193.00150446034.002026-03-05中一科技623223.00134722841.002026-03-04中一科技-5138765.00134099618.002026-03-03中一科技-8709435.00139238383.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-09】
中一科技：3月6日获融资买入7723.63万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，中一科技3月6日获融资买入7723.63万元，该股当前融资余额1.50亿元，占流通市值的1.36%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0677236286.0061513093.00150446034.002026-03-0522750538.0022127315.00134722841.002026-03-0410760283.0015899048.00134099618.002026-03-0322010187.0030719622.00139238383.002026-03-0227994501.0027723678.00147947818.00融券方面，中一科技3月6日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-060.000.000.002026-03-050.000.000.002026-03-040.000.000.002026-03-030.000.000.002026-03-020.000.000.00综上，中一科技当前两融余额1.50亿元，较昨日上升11.67%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-06中一科技15723193.00150446034.002026-03-05中一科技623223.00134722841.002026-03-04中一科技-5138765.00134099618.002026-03-03中一科技-8709435.00139238383.002026-03-02中一科技270823.00147947818.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-09】
中一科技连续2日融资买入额增长率超50%，多头加速建仓
【出处】本站iNews【作者】机器人
据本站iFind数据显示，中一科技3月6日获融资买入7723.63万元，连续2日融资买入额增长率超50%，当前融资余额1.50亿元，占流通市值比例为1.36%。融资买入额连续2日大幅增长，说明融资客在加大融资买入。一般融资客判断后续股价有较大涨幅且收益远超融资利息支出时，才会着急连续买入，代表杠杆资金看好后市。回测数据显示，近一年连续2日融资买入额增长率超50%样本个股共有17428个，持股周期两天的单次收益平均值为0.16%。注：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额
（数据来源：本站iFinD）更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-06】
PCB概念股震荡走高，华工科技盘中创新高
【出处】本站7x24快讯
PCB概念股震荡走高，华工科技盘中创新高，奥士康2连板，科翔股份涨超15%，日联科技、中一科技、泰永长征、共进股份、迅捷兴跟涨。
【2026-03-06】
比亚迪二代刀片电池重磅发布 电池产业链迎技术催化
【出处】财闻
截至3月6日11时，电池板块表现活跃，板块涨幅0.86%，南网科技(688248.SH)、禾望电气(603063.SH)领涨，中一科技(301150.SZ)、丰元股份(002805.SZ)、誉辰智能(688638.SH)等涨幅居前，电池ETF易方达(159175)上市第二天交投活跃，同步受益于行业技术突破与旺季需求共振。
3月5日比亚迪(002594.SZ)正式发布第二代刀片电池，核心性能大幅提升：常温下从10%到97%充电仅需9分钟，零下20℃环境从20%到97%充电不到12分钟，能量密度较上一代提升5%以上，同步破解快充、低温充电、续航三大行业痛点。
电池技术再突破为行业需求注入新动能，电池环节排产比例大幅提升，叠加节后需求回暖叠加出口抢装，基本面将进入修复通道，电池行业复苏节奏或加快。
中证电池主题指数覆盖电池全产业链优质龙头，聚焦动力电池、储能电池、消费电子电池以及相关产业链上下游的上市公司证券作为指数样本。电池ETF易方达(159175)紧密跟踪该指数，助力投资者一键把握电池行业技术革新与需求复苏带来的投资机遇。
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