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广立微(301095)最新提示 f10资料

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广立微 最新提示

☆最新提示☆ ◇301095 广立微 更新日期:2026-03-26◇
★本栏包括【1.最新提醒】【2.最新报道】【3.最新异动】【4.最新运作】
【1.最新简要】  ★2025年年报将于2026年04月23日披露
┌─────────┬────┬────┬────┬────┬────┐
|★最新主要指标★  |25-09-30|25-06-30|25-03-31|24-12-31|24-09-30|
|每股收益(元)      |  0.1878|  0.0796| -0.0696|  0.4000|  0.0389|
|每股净资产(元)    | 15.6605| 15.5669| 15.6318| 15.6873| 15.3051|
|净资产收益率(%)  |  1.1800|  0.5000| -0.4600|  2.5200|  0.2500|
|总股本(亿股)      |  2.0028|  2.0028|  2.0028|  2.0028|  2.0000|
|实际流通A股(亿股) |  1.7450|  1.0761|  1.0762|  1.0734|  1.0734|
|限售流通A股(亿股) |  0.2578|  0.9267|  0.9266|  0.9294|  0.9266|
├─────────┴────┴────┴────┴────┴────┤
|★最新分红扩股和未来事项:                                           |
|【分红】2025年半年度                                                |
|【分红】2024年度  股权登记日:2025-05-22 除权除息日:2025-05-23       |
|【分红】2024年半年度                                                |
├──────────────────────────────────┤
|★特别提醒:                                                         |
|★2025年年报将于2026年04月23日披露                                  |
├──────────────────────────────────┤
|2025-09-30每股资本公积:14.15 主营收入(万元):42769.74 同比增:48.86%  |
|2025-09-30每股未分利润:1.06 净利润(万元):3701.72 同比增:380.14%     |
└──────────────────────────────────┘
近五年每股收益对比:
┌──────┬──────┬──────┬──────┬──────┐
|    年度    |    年度    |    三季    |    中期    |    一季    |
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
|2025        |          --|      0.1878|      0.0796|     -0.0696|
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
|2024        |      0.4000|      0.0389|      0.0127|     -0.1100|
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
|2023        |      0.6400|      0.2552|      0.1142|      0.0200|
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
|2022        |      0.7300|      0.2178|      0.0038|     -0.0800|
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
|2021        |      0.4200|      0.1730|     -0.0400|     -0.0700|
└──────┴──────┴──────┴──────┴──────┘

【2.最新报道】
【2026-03-25】31家机构密集调研广立微 聚焦硅光前瞻布局与AI技术布局 
近期,广立微(301095)接待易方达、诺安基金、银河基金等31家机构调研,公司就
硅光领域的战略考量、AI技术布局等内容与机构投资者展开交流。
广立微是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商,公司专注于芯片
成品率提升和电性测试快速监控技术,是国内外多家大型集成电路制造与设计企业
的重要合作伙伴。公司现已形成EDA设计软件、WAT测试设备及半导体数据分析工具
相结合的成品率提升全流程解决方案,在集成电路从设计到量产的整个产品周期内
实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。
在市场竞争力方面,公司自主研发并已掌握了晶圆级电性测试设备(WAT)的并行测
试技术以及片内测试加速方法等业界领先的关键核心技术,这不仅使产品实现了高
质量的国产替代,更具备了国际水平的市场竞争力,并在国内头部晶圆厂中得到规
模化应用与深度替代。
调研中,广立微表示,品类拓展方面,公司将持续保持高研发投入,在不断提升产
品性能的同时,加速推进产品矩阵的拓展。目前,公司已将测试领域拓展至WLR(晶
圆级可靠性测试)和SPICE,除了已推出的WAT测试机产品和WLR可靠性测试机产品外
,还拓展了更多的测试设备品类,包括晶圆级老化测试设备、高压测试设备等,将
应用场景从传统硅基向第三代化合物半导体扩展,助力更多车规级、高性能芯片测
试需求。
随着人工智能(AI)大模型及高性能计算的爆发式发展,传统采用铜线互连的模式在
带宽、功耗、延迟上正面临着严峻的物理瓶颈,光电共封装(CPO)及硅光技术已成
为了当下突破算力传输瓶颈的重要方向。
在此产业背景下,公司顺势进行了硅光技术的前瞻性布局。LUCEDA在硅光芯片设计
自动化软件领域拥有全球领先的技术储备,能够为客户提供光电子集成芯片设计、
仿真、PDK搭建及运维的全流程软件和服务,收购LUCEDA,正是公司在硅光产业布
局的核心锚点,实现了公司业务从传统EDA(电子设计自动化)到PDA(光子设计自动
化)的战略拓展。
硅光领域的战略发展方向方面,广立微表示,未来,公司将结合自身在半导体制造
EDA工具和良率提升解决方案上的深厚积累,依托LUCEDA在硅光芯片设计领域的前
沿技术,开展深度协同创新。目标是构建“硅光芯片设计-制造闭环”的软硬件协
同优化平台,逐步打造出覆盖硅光芯片设计、制造、测试、及良率提升全链路的系
统性解决方案,为公司培育强劲的第二增长曲线。
近年来公司在AI技术布局上已经取得了显著的进展。在产品侧,公司INF-AI工业智
能化集成平台发布,其中INF-ADC自动缺陷分类系统功能迭代,支持多种复杂业务
场景,客户数量显著提升;推出INF-WPA晶圆缺陷图案分析系统、iCASE半导体缺陷
异常智能化诊断系统,已在客户处部署使用;DFT良率分析工具QuanTest-YAD深度
融合AI算法,实现了全流程数据的失效根因分析,并已在行业头部晶圆厂(Fab)完
成功能和性能的双重认证。
在大模型侧,公司半导体大模型平台SemiMind深度融合了知识库与智能体大模型技
术,致力打造开放、灵活、可拓展的智能研发生态系统。
广立微称,新一轮的AI科技浪潮既为公司拓展了广阔的增量市场,也为公司自身产
品的技术迭代提供了强大的底层引擎。公司将紧抓这一历史性机遇,实现高质量发
展。

【3.最新异动】
┌──────┬───────────┬───────┬───────┐
|  异动时间  |      2022-10-10      | 成交量(万股) |   541.792    |
├──────┼───────────┼───────┼───────┤
|  异动类型  |   有价格涨跌幅限制   |成交金额(万元)|  50423.652   |
├──────┴───────────┴───────┴───────┤
|                      卖出金额排名前5名营业部                       |
├──────────────────┬───────┬───────┤
|             营业部名称             | 买入金额(元) | 卖出金额(元) |
├──────────────────┼───────┼───────┤
|机构专用                            |   18445398.00|   13200857.00|
|机构专用                            |          0.00|   43985212.00|
|机构专用                            |          0.00|   13160349.00|
|机构专用                            |          0.00|   12369025.00|
|机构专用                            |          0.00|   10581530.00|
├──────────────────┴───────┴───────┤
|                      买入金额排名前5名营业部                       |
├──────────────────┬───────┬───────┤
|             营业部名称             | 买入金额(元) | 卖出金额(元) |
├──────────────────┼───────┼───────┤
|机构专用                            |   18445398.00|   13200857.00|
|机构专用                            |   16029155.00|    1197034.00|
|机构专用                            |   13513117.00|    2965514.00|
|机构专用                            |    8364110.00|       9360.00|
|华泰证券股份有限公司上海浦东新区福山|    6914777.00|    7012153.00|
|路证券营业部                        |              |              |
└──────────────────┴───────┴───────┘
 
【4.最新运作】
【公告日期】2025-09-30【类别】关联交易
【简介】预计2025年度,公司与泰特斯股份有限公司,武汉微泰电子有限公司发生
的采购原材料交易金额合计为10500万元。20250512:股东大会通过。20250930:
公司预计2025年度新增与泰特斯日常关联交易额度280.00万元。

【公告日期】2025-05-12【类别】关联交易
【简介】杭州广立微电子股份有限公司(以下简称“公司”)及子公司因日常经营发
展需要,计划在2024年度与泰特斯股份有限公司(以下简称“泰特斯”)、武汉微泰
电子有限公司(以下简称“武汉微泰”)发生关联交易,预计2024年度与关联方发生
日常关联交易额度不超过15,300万元。20240509:股东大会通过20241024:2023年1
2月12日,在浙江省杭州市政府相关部门的牵头下,滨江区政府与公司、杭州行芯科
技有限公司和华芯程(杭州)科技有限公司签约成立亿方杭创,作为浙江省半导体EDA
签核中心,拟建设可服务国内全行业的高水平签核平台,打造全国产业一体化制造类
EDA解决方案。除第二届董事会第四次会议、第二届监事会第三次会议审议通过的
《关于公司2023年度日常关联交易执行情况及2024年度日常关联交易预计情况的议
案》所批准的额度外,公司预计2024年度新增与亿方杭创日常关联交易额度为不超
过人民币2,010万元。20250421:2024年度实际发生金额5019.62万元。20250512:
股东大会通过。

【公告日期】2025-01-24【类别】关联交易
【简介】根据《合作协议》,亿方杭创核心经营团队到任后12个月内,芯未来和蓝
帆应将其持有的亿方共创合伙份额转让给核心经营团队,预留部分在分配前由亿方
杭创董事长或CEO代持,并由董事长或CEO担任该持股平台的执行事务合伙人,未来
转让对象、转让数额、转让价格等具体股权激励事宜届时由公司、杭州行芯科技有
限公司和华芯程(杭州)科技有限公司三方共同商定。
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