☆公司大事☆ ◇300964 本川智能 更新日期：2026-03-26◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐
｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜
｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-03-｜25191.35｜ 3570.59｜ 2570.64｜ 0.50｜ 0.00｜ 0.00｜
｜ 24 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-03-｜24191.40｜ 3628.09｜ 4646.43｜ 0.50｜ 0.00｜ 0.00｜
｜ 23 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
└────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘
【2.公司大事】
【2026-03-25】
本川智能：3月24日获融资买入3570.59万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，本川智能3月24日获融资买入3570.59万元，该股当前融资余额2.52亿元，占流通市值的6.81%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-2435705907.0025706361.00251913497.002026-03-2336280916.0046464283.00241913951.002026-03-2080377393.0073190442.00252097318.002026-03-1955927577.0054325707.00244910367.002026-03-1882809096.0062927748.00243308497.00融券方面，本川智能3月24日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额33.01万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-240.000.00330050.002026-03-230.000.00316500.002026-03-200.000.00333900.002026-03-190.000.00332600.002026-03-186797.000.00339850.00综上，本川智能当前两融余额2.52亿元，较昨日上升4.13%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-24本川智能10013096.00252243547.002026-03-23本川智能-10200767.00242230451.002026-03-20本川智能7188251.00252431218.002026-03-19本川智能1594620.00245242967.002026-03-18本川智能19892947.00243648347.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-24】
本川智能：控股股东董晓俊解除质押300.00万股
【出处】每日经济新闻
每经AI快讯，3月24日，本川智能公告，公司控股股东、实际控制人董晓俊先生近日解除质押股份300.00万股。
【2026-03-24】
本川智能：3月23日获融资买入3628.09万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，本川智能3月23日获融资买入3628.09万元，该股当前融资余额2.42亿元，占流通市值的6.82%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-2336280916.0046464283.00241913951.002026-03-2080377393.0073190442.00252097318.002026-03-1955927577.0054325707.00244910367.002026-03-1882809096.0062927748.00243308497.002026-03-1767342056.0049271302.00223427149.00融券方面，本川智能3月23日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额31.65万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-230.000.00316500.002026-03-200.000.00333900.002026-03-190.000.00332600.002026-03-186797.000.00339850.002026-03-1720097.000.00328251.00综上，本川智能当前两融余额2.42亿元，较昨日下滑4.04%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-23本川智能-10200767.00242230451.002026-03-20本川智能7188251.00252431218.002026-03-19本川智能1594620.00245242967.002026-03-18本川智能19892947.00243648347.002026-03-17本川智能18072451.00223755400.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-23】
本川智能：3月20日获融资买入8037.74万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，本川智能3月20日获融资买入8037.74万元，该股当前融资余额2.52亿元，占流通市值的6.74%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-2080377393.0073190442.00252097318.002026-03-1955927577.0054325707.00244910367.002026-03-1882809096.0062927748.00243308497.002026-03-1767342056.0049271302.00223427149.002026-03-1679485657.0053880522.00205356395.00融券方面，本川智能3月20日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额33.39万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-200.000.00333900.002026-03-190.000.00332600.002026-03-186797.000.00339850.002026-03-1720097.000.00328251.002026-03-167099.007099.00326554.00综上，本川智能当前两融余额2.52亿元，较昨日上升2.93%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-20本川智能7188251.00252431218.002026-03-19本川智能1594620.00245242967.002026-03-18本川智能19892947.00243648347.002026-03-17本川智能18072451.00223755400.002026-03-16本川智能25641797.00205682949.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-20】
头部企业豪掷110亿元投资高端PCB项目 中英科技盘中涨超12%
【出处】财闻
3月20日，PCB概念震荡上涨，截至发稿，成分股中英科技（300936.SZ）盘中涨超12%，迅捷兴（688655.SH）、南亚新材（688519.SH）、科翔股份（300903.SZ）、东山精密（002384.SZ）、本川智能（300964.SZ）、莱特光电（688150.SH）、东威科技（688700.SH）等跟涨。
消息面上，近期，鹏鼎控股（002938.SZ）发布公告称，其全资子公司计划在淮安投建高端PCB项目生产基地，投资金额110亿元。另外，近期英伟达GTC 2026大会主题演讲举办，对PCB行业有一定催化作用。
除此之外，据报道，日本半导体材料巨头Resonac（力森诺科）已自3月1日起上调CCL（铜箔基板）及粘合胶片价格，涨幅达30%；电子材料大厂三菱瓦斯化学也同步跟进上调相关材料价格，覆盖覆铜板、半固化片等PCB核心上游原材料。
CCL作为PCB最核心上游原材料，成本占比超30%，此次日本材料巨头集中大幅提价，将直接传导至PCB制造环节，推动行业整体价格上行。业内普遍预期，此次涨价将逐步传导至MLCC、HDI板、IC载板、高频高速PCB等高端细分领域，带动全产业链价格体系上移，进一步打开行业盈利空间。
中信建投研报指出，受益于AI推动，全球PCB行业迎来新一轮上行周期。AI算力基建、智能终端、汽车电动化三重驱动，高端PCB需求快速增长，随着工艺升级，PCB价值量将稳步提升，海外云厂商自研芯片对PCB要求更高，价值弹性更足。
【2026-03-18】
本川智能03月18日主力大幅流入
【出处】本站AI资讯社【作者】资金大幅流入
本川智能03月18日主力（dde大单净额）净流入4461.12万元，涨跌幅为1.46%，主力净量(dde大单净额/流通股)为1.18%，两市排名66/5191。投顾分析本川智能今日主力净量为正，且值较大，表明主力大幅流入，主动买入明显多于主动卖出。本川智能今日收涨1.46%，主力有可能在吸筹建仓。
【2026-03-18】
本川智能：3月17日获融资买入6734.21万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，本川智能3月17日获融资买入6734.21万元，该股当前融资余额2.23亿元，占流通市值的5.95%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1767342056.0049271302.00223427149.002026-03-1679485657.0053880522.00205356395.002026-03-1318769105.0021863511.00179751260.002026-03-1230846185.0038458890.00182845666.002026-03-1148937930.0069177952.00190458371.00融券方面，本川智能3月17日融券偿还0股，融券卖出300股，按当日收盘价计算，卖出金额2.01万元，融券余额32.83万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-1720097.000.00328251.002026-03-167099.007099.00326554.002026-03-130.000.00289892.002026-03-12263220.000.00295320.002026-03-110.00159648.0033260.00综上，本川智能当前两融余额2.24亿元，较昨日上升8.79%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-17本川智能18072451.00223755400.002026-03-16本川智能25641797.00205682949.002026-03-13本川智能-3099834.00180041152.002026-03-12本川智能-7350645.00183140986.002026-03-11本川智能-20396886.00190491631.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-17】
本川智能：3月16日获融资买入7948.57万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，本川智能3月16日获融资买入7948.57万元，该股当前融资余额2.05亿元，占流通市值的5.16%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1679485657.0053880522.00205356395.002026-03-1318769105.0021863511.00179751260.002026-03-1230846185.0038458890.00182845666.002026-03-1148937930.0069177952.00190458371.002026-03-1053377241.0046425153.00210698393.00融券方面，本川智能3月16日融券偿还100股，融券卖出100股，按当日收盘价计算，卖出金额7099元，融券余额32.66万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-167099.007099.00326554.002026-03-130.000.00289892.002026-03-12263220.000.00295320.002026-03-110.00159648.0033260.002026-03-1013112.006556.00190124.00综上，本川智能当前两融余额2.06亿元，较昨日上升14.24%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-16本川智能25641797.00205682949.002026-03-13本川智能-3099834.00180041152.002026-03-12本川智能-7350645.00183140986.002026-03-11本川智能-20396886.00190491631.002026-03-10本川智能6977096.00210888517.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-16】
机构称MLCC涨价周期有望延续至2026年，元件板块午后持续走强
【出处】21世纪经济报道——投资情报
3月16日，元件板块午后持续走强，本川智能涨超10%，金安国纪、泰晶科技涨停，逸豪新材、中英科技、东山精密、鹏鼎控股、尚诺电子、澳弘电子等跟涨。
AI快速发展拉动需求，机构称MLCC涨价周期有望延续至2026年。财联社援引媒体报道，被动元器件作为电子信息产业的“工业大米”，是保障电子设备信号传输、能量存储与电路保护的核心基础。从2025年下半年开始，包括MLCC、电阻、电感、钽电容、磁珠等产品在内的多种被动元器件在不同原因驱使下，已经经过多轮次涨价，价格涨幅普遍在5%至30%。
此前，财联社报道称，AI发展提速对半导体的拉动力正在从AI芯片延伸到更广阔的领域，近日被动元器件迎来更加确定的全面涨价信号——日本被动元器件大厂村田已就MLCC(片式多层陶瓷电容)涨价事项启动了内部讨论。此前，受原材料涨价、AI及汽车需求拉动等因素影响，2025年下半年至2026年2月，包括MLCC、电阻、电感、钽电容、磁珠等产品在内的多种被动元器件，已现多轮次涨价，价格涨幅普遍在5%至30%。“事实上，高涨的需求叠加原材料涨价，被动元器件涨价行情才刚刚开启。”有分销商人士表示，村田对MLCC开启涨价，不仅显示出AI动力强劲、高端被动元器件景气度的确定性，还将挤压MLCC低端产能，从而带动被动元器件进入全面涨价阶段。
中金公司表示，MLCC具备较强周期性，当前处在结构性涨价窗口。2017/2018年和2020/2021年两轮周期中，日本陶瓷电容价格分别累计上涨70%/20%。量价齐升驱动厂商经营利润率实现3~4倍增长，市盈率实现接近翻倍的提升。2025年10月以来，各类被动元件相继涨价，MLCC全球龙头表示启动涨价评估，我们认为多数品类涨价源于金属成本传导，而高端MLCC、钽电容存在需求驱动。本轮MLCC拟涨价与前两轮的共同点在于成本支撑及高端产品供需偏紧，不同点在于消费电子需求平淡。因此，我们倾向于结构性涨价的出现，即AI服务器敞口和稼动率较高的海外龙头具备涨价条件，国产MLCC厂商跟进涨价或加速国产化的机会待观察。
爱建证券指出，2022-2029年全球MLCC市场规模整体呈现上升态势。中国电子元件行业协会数据显示，受益于全球消费电子需求回暖及新能源汽车高渗透率的双重驱动，2024年全球MLCC市场规模达1006.1亿元，同比增长5.0%。据中国电子元件行业协会预测，2025年受益于AI服务器需求放量、车规级MLCC需求持续增加，全球MLCC市场规模或将达到1050.43亿元，同比增长4.4%；到2029年全球MLCC市场规模将升至1326.2亿元，2025-2029年间的复合增长率约为6.0%。
【2026-03-16】
A股PCB概念股持续走高，超颖电子午后涨停
【出处】每日经济新闻
每经AI快讯，3月16日，A股PCB概念股持续走高，超颖电子午后涨停，金安国纪此前封板，逸豪新材、本川智能涨超10%，中英科技、东威科技、东山精密、鼎泰高科涨逾7%。
【2026-03-16】
英伟达GTC大会或确认Micro LED在CPO中的应用路径 本川智能涨超11%
【出处】财闻
3月16日，CPO概念低开回调后震荡回暖，截至发稿，本川智能(300964.SZ)涨超11%，泰晶科技(603738.SH)盘中触及涨停，华盛昌(002980.SZ)、强瑞技术(301128.SZ)、金禄电子(301282.SZ)、阿莱德(301419.SZ)、联特科技(301205.SZ)等跟涨。
消息面上，根据TrendForce集邦咨询最新高速互连市场研究，NVIDIA(英伟达)下一代的AI算力柜架构显示，未来GPU设计重心将转向更高密度的芯片互连，以及更高速的数据传输，机柜内芯片互连(Scale-Up)及跨机柜的大规模互连(Scale-Out)将成为规划数据中心的核心课题。集邦咨询预估，CPO(共同封装光学)在AI数据中心光通信模块的渗透率将逐年成长，有机会于2030年达35%。
另外，英伟达(NVDA.US)GTC2026大会于3月16日至19日在美国加州圣何塞举行，黄仁勋称将展示“世界前所未见”的全新芯片，业界推测将集中展示新一代GPU架构——Rubin平台，以及CPO交换机等关键技术进展。据产业分析，华灿光电是全球少数实现Micro LED光通信样品量产并送样海外客户(含英伟达)的企业，已建成全球首条6英寸Micro LED光芯片量产线，向英伟达送样验证CPO外置光源方案，成为国内唯一进入英伟达CPO光源供应链的LED芯片厂商。GTC大会若正式确认Micro LED在CPO中的应用路径或公布合作细节，将直接利好相关公司的技术卡位价值。
中信证券指出，Micro LED CPO基于CPO共封装技术，为硅光CPO的下一代技术方案，发光源改为自发光Micro LED芯片，通过电流直接调制开关，可以实现更高的互联速率、集成度、稳定性以及更低的功耗(相较硅光CPO降低50%+)，深度契合未来AI超算集群中距离的互联需求，有望随产业链逐步成熟加速落地起量。
【2026-03-16】
本川智能：3月13日获融资买入1876.91万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，本川智能3月13日获融资买入1876.91万元，该股当前融资余额1.80亿元，占流通市值的5.09%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1318769105.0021863511.00179751260.002026-03-1230846185.0038458890.00182845666.002026-03-1148937930.0069177952.00190458371.002026-03-1053377241.0046425153.00210698393.002026-03-0911115629.0014584769.00203746305.00融券方面，本川智能3月13日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额28.99万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-130.000.00289892.002026-03-12263220.000.00295320.002026-03-110.00159648.0033260.002026-03-1013112.006556.00190124.002026-03-090.000.00165116.00综上，本川智能当前两融余额1.80亿元，较昨日下滑1.69%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-13本川智能-3099834.00180041152.002026-03-12本川智能-7350645.00183140986.002026-03-11本川智能-20396886.00190491631.002026-03-10本川智能6977096.00210888517.002026-03-09本川智能-3473788.00203911421.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-13】
本川智能：3月12日获融资买入3084.62万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，本川智能3月12日获融资买入3084.62万元，该股当前融资余额1.83亿元，占流通市值的5.08%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1230846185.0038458890.00182845666.002026-03-1148937930.0069177952.00190458371.002026-03-1053377241.0046425153.00210698393.002026-03-0911115629.0014584769.00203746305.002026-03-0612208510.0015223037.00207215445.00融券方面，本川智能3月12日融券偿还0股，融券卖出4100股，按当日收盘价计算，卖出金额26.32万元，占当日流出金额的0.15%，融券余额29.53万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-12263220.000.00295320.002026-03-110.00159648.0033260.002026-03-1013112.006556.00190124.002026-03-090.000.00165116.002026-03-060.000.00169764.00综上，本川智能当前两融余额1.83亿元，较昨日下滑3.86%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-12本川智能-7350645.00183140986.002026-03-11本川智能-20396886.00190491631.002026-03-10本川智能6977096.00210888517.002026-03-09本川智能-3473788.00203911421.002026-03-06本川智能-3014443.00207385209.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-12】
本川智能：3月11日获融资买入4893.79万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，本川智能3月11日获融资买入4893.79万元，该股当前融资余额1.90亿元，占流通市值的5.11%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1148937930.0069177952.00190458371.002026-03-1053377241.0046425153.00210698393.002026-03-0911115629.0014584769.00203746305.002026-03-0612208510.0015223037.00207215445.002026-03-0522274487.0030047610.00210229972.00融券方面，本川智能3月11日融券偿还2400股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额3.33万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-110.00159648.0033260.002026-03-1013112.006556.00190124.002026-03-090.000.00165116.002026-03-060.000.00169764.002026-03-0518180.0018180.00169680.00综上，本川智能当前两融余额1.90亿元，较昨日下滑9.67%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-11本川智能-20396886.00190491631.002026-03-10本川智能6977096.00210888517.002026-03-09本川智能-3473788.00203911421.002026-03-06本川智能-3014443.00207385209.002026-03-05本川智能-7771443.00210399652.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-11】
本川智能：3月10日获融资买入5337.72万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，本川智能3月10日获融资买入5337.72万元，该股当前融资余额2.11亿元，占流通市值的5.75%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1053377241.0046425153.00210698393.002026-03-0911115629.0014584769.00203746305.002026-03-0612208510.0015223037.00207215445.002026-03-0522274487.0030047610.00210229972.002026-03-0422280819.0016646859.00218003095.00融券方面，本川智能3月10日融券偿还100股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额1.31万元，融券余额19.01万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-1013112.006556.00190124.002026-03-090.000.00165116.002026-03-060.000.00169764.002026-03-0518180.0018180.00169680.002026-03-0418000.0036000.00168000.00综上，本川智能当前两融余额2.11亿元，较昨日上升3.42%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-10本川智能6977096.00210888517.002026-03-09本川智能-3473788.00203911421.002026-03-06本川智能-3014443.00207385209.002026-03-05本川智能-7771443.00210399652.002026-03-04本川智能5621726.00218171095.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-10】
材料大涨叠加AI强劲需求 PCB价量齐升，中英科技、迅捷兴20CM涨停
【出处】财闻
3月10日，PCB概念强势上涨，截至发稿，成分股中英科技（300936.SZ）、迅捷兴（688655.SH）20CM涨停，逸豪新材（301176.SZ）、科翔股份（300903.SZ）、金禄电子（301282.SZ）、本川智能（300964.SZ）涨超10%，天通股份（600330.SH）、广合科技（001389.SZ）、东山精密（002384.SZ）等迎来首板。
消息面上，日本化工巨头三菱瓦斯化学株式会社（MGC）宣布自4月1日起，将其电子材料部门旗下的核心产品——覆铜板（CCL）、预浸料（Prepreg）及背胶铜箔（CRS）的价格统一上调30%。
另外市场预期英伟达（NVDA.US）3月GTC发布的下一代芯片架构将大幅提升高阶PCB层数。除此之外，AI服务器、数据中心对高多层板、HDI板需求爆发，持续推动高端PCB放量。
国金证券指出，AI强劲需求带动PCB价量齐升，AI-PCB公司订单强劲、满产满销并大力扩产。AI覆铜板需求旺盛，大陆龙头厂商有望受益。
中信证券指出，尽管市场此前存在一些担忧，但 AI PCB行业的核心增长逻辑并未改变，且正在不断强化。随着行业新增产能的逐步释放以及下游需求的持续旺盛，龙头厂商的业绩兑现能力和估值水平都有望进一步提升。此外，英伟达（NVDA.US）GTC大会期间有望展出正交背板、CPO等诸多创新方案，有望成为后续算力、PCB板块的重大催化。
【2026-03-10】
1.6T光模块大单引爆CPO 光迅科技午后快速拉升涨停
【出处】财闻
3月10日，CPO概念午后继续上涨，截至发稿，成分股迅捷兴（688655.SH）20CM涨停，炬光科技（688167.SH）、本川智能（300964.SZ）、天孚通信（300394.SZ）涨超10%，广合科技（001389.SZ）、瑞斯康达（603803.SH）、长飞光纤（601869.SH）、光迅科技（002281.SZ）等涨停，东山精密（002384.SZ）、强瑞技术（301128.SZ）等跟涨。
消息面上，美国光通信(核心股)技术公司Applied Optoelectronics Inc.宣布，已收到一家长期主要超大规模客户的1.6T数据中心光收发器首批量产订单，订单金额超过2亿美元，标志着新一代高速光互联产品正式进入规模化商用阶段，为全球光通信行业发展提供了明确的商业化落地标杆，也为国内CPO产业链企业打开了海外市场想象空间。
除此之外，美国Lumentum公司透露，其全产品线产能告急，尤其是用于数据中心光模块的EML与CW激光器，需求远超供应。Lumentum的EML激光器已被预订2026年产能，其核心客户正在签订长达两年的供货协议，以确保未来出货的确定性。
另外，英伟达近日分别发布声明称，将在多年期协议中分别向Lumentum Holdings Inc.和相干公司投资20亿美元。两项交易均包括采购协议以及先进激光组件的使用。相关资金将用于支持研发。英伟达正利用其巨额利润打造支持先进人工智能系统发展的强大生态体系。
中信证券研报称，AI算力需求爆发推动光通信产业升级，海外云厂商资本开支持续扩张，印证AI基础设施需求强劲，带来旺盛的高速率光模块需求。尽管高速光芯片等物料短期供给存在缺口，但上游厂商积极扩产，叠加硅光方案渗透率提升，供应链瓶颈有望缓解。
【2026-03-10】
日本巨头宣布覆铜板涨价30%，PCB概念集体走强 金安国纪、中英科技涨停
【出处】财闻
3月10日，PCB概念股震荡走强，东山精密（002384.SZ）、新锐股份（688257.SH）盘中创新高，中英科技（300936.SZ）、金安国纪（002636.SZ）涨停，迅捷兴（688655.SH）涨超15%，逸豪新材（301176.SZ）涨超10%，壹石通（688733.SH）、本川智能（300964.SZ）、强达电路（301628.SZ）、思泰克（301568.SZ）、广合科技（001389.SZ）跟涨。
消息面上，日本化工巨头三菱瓦斯化学株式会社（MGC）宣布自4月1日起，将其电子材料部门旗下的核心产品——覆铜板（CCL）、预浸料（Prepreg）及背胶铜箔（CRS）的价格统一上调30%。
覆铜板是PCB的核心基材，占PCB生产成本约30%-40%。上游材料的大幅提价，一方面反映下游需求旺盛（尤其是AI服务器用高频高速板材），另一方面也强化了PCB厂商将成本传导至下游的预期，有望提升板块整体估值。
中信证券（600030.SH）认为，增量逻辑持续强化，看好AI PCB板块走势。2026年初以来PCB板块相对滞涨，除算力/人工智能整体beta偏弱外，市场担忧主要集中在应用拓展扰动、升规升阶延后、业绩兑现滞后、材料涨价影响等方面。但AI PCB行业底层的增长逻辑并未改变且在不断强化，对市场担忧方向均持相对乐观观点，且后续板块存在密集潜在催化，明后年的增量能见度在持续提升；同时业绩及估值视角来看，龙头厂商的业绩预期整体仍在逐步获得兑现，估值水平则存在进一步上修空间，当前时点坚定看好PCB板块后续的上行动能。
【2026-03-10】
本川智能：3月9日获融资买入1111.56万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，本川智能3月9日获融资买入1111.56万元，该股当前融资余额2.04亿元，占流通市值的6.18%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0911115629.0014584769.00203746305.002026-03-0612208510.0015223037.00207215445.002026-03-0522274487.0030047610.00210229972.002026-03-0422280819.0016646859.00218003095.002026-03-0326191899.0033957633.00212369135.00融券方面，本川智能3月9日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额16.51万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-090.000.00165116.002026-03-060.000.00169764.002026-03-0518180.0018180.00169680.002026-03-0418000.0036000.00168000.002026-03-03133722.000.00180234.00综上，本川智能当前两融余额2.04亿元，较昨日下滑1.68%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-09本川智能-3473788.00203911421.002026-03-06本川智能-3014443.00207385209.002026-03-05本川智能-7771443.00210399652.002026-03-04本川智能5621726.00218171095.002026-03-03本川智能-7635484.00212549369.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-06】
本川智能：3月5日获融资买入2227.45万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，本川智能3月5日获融资买入2227.45万元，该股当前融资余额2.10亿元，占流通市值的6.20%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0522274487.0030047610.00210229972.002026-03-0422280819.0016646859.00218003095.002026-03-0326191899.0033957633.00212369135.002026-03-0224939965.0031104725.00220134869.002026-02-2734315096.0039296158.00226299629.00融券方面，本川智能3月5日融券偿还300股，融券卖出300股，按当日收盘价计算，卖出金额1.82万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额16.97万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-0518180.0018180.00169680.002026-03-0418000.0036000.00168000.002026-03-03133722.000.00180234.002026-03-020.0018744.0049984.002026-02-270.0025600.0070400.00综上，本川智能当前两融余额2.10亿元，较昨日下滑3.56%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-05本川智能-7771443.00210399652.002026-03-04本川智能5621726.00218171095.002026-03-03本川智能-7635484.00212549369.002026-03-02本川智能-6185176.00220184853.002026-02-27本川智能-5008612.00226370029.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-05】
本川智能：3月4日获融资买入2228.08万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，本川智能3月4日获融资买入2228.08万元，该股当前融资余额2.18亿元，占流通市值的6.50%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0422280819.0016646859.00218003095.002026-03-0326191899.0033957633.00212369135.002026-03-0224939965.0031104725.00220134869.002026-02-2734315096.0039296158.00226299629.002026-02-2658601979.0041676305.00231280691.00融券方面，本川智能3月4日融券偿还600股，融券卖出300股，按当日收盘价计算，卖出金额1.80万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额16.80万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-0418000.0036000.00168000.002026-03-03133722.000.00180234.002026-03-020.0018744.0049984.002026-02-270.0025600.0070400.002026-02-260.0026120.0097950.00综上，本川智能当前两融余额2.18亿元，较昨日上升2.64%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-04本川智能5621726.00218171095.002026-03-03本川智能-7635484.00212549369.002026-03-02本川智能-6185176.00220184853.002026-02-27本川智能-5008612.00226370029.002026-02-26本川智能16907724.00231378641.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-03】
本川智能：3月2日获融资买入2494.00万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，本川智能3月2日获融资买入2494.00万元，该股当前融资余额2.20亿元，占流通市值的6.30%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0224939965.0031104725.00220134869.002026-02-2734315096.0039296158.00226299629.002026-02-2658601979.0041676305.00231280691.002026-02-2518080397.0014866765.00214355017.002026-02-2419019382.0012532188.00211141385.00融券方面，本川智能3月2日融券偿还300股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额5.00万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-020.0018744.0049984.002026-02-270.0025600.0070400.002026-02-260.0026120.0097950.002026-02-2536600.0012200.00115900.002026-02-2412050.00168700.0090375.00综上，本川智能当前两融余额2.20亿元，较昨日下滑2.73%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-02本川智能-6185176.00220184853.002026-02-27本川智能-5008612.00226370029.002026-02-26本川智能16907724.00231378641.002026-02-25本川智能3239157.00214470917.002026-02-24本川智能6336489.00211231760.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-02】
本川智能：2月27日获融资买入3431.51万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，本川智能2月27日获融资买入3431.51万元，该股当前融资余额2.26亿元，占流通市值的6.32%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-2734315096.0039296158.00226299629.002026-02-2658601979.0041676305.00231280691.002026-02-2518080397.0014866765.00214355017.002026-02-2419019382.0012532188.00211141385.002026-02-1311811323.0017844518.00204654191.00融券方面，本川智能2月27日融券偿还400股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额7.04万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-270.0025600.0070400.002026-02-260.0026120.0097950.002026-02-2536600.0012200.00115900.002026-02-2412050.00168700.0090375.002026-02-130.0017640.00241080.00综上，本川智能当前两融余额2.26亿元，较昨日下滑2.16%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-27本川智能-5008612.00226370029.002026-02-26本川智能16907724.00231378641.002026-02-25本川智能3239157.00214470917.002026-02-24本川智能6336489.00211231760.002026-02-13本川智能-6049823.00204895271.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-27】
本川智能：2月26日获融资买入5860.20万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，本川智能2月26日获融资买入5860.20万元，该股当前融资余额2.31亿元，占流通市值的6.33%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-2658601979.0041676305.00231280691.002026-02-2518080397.0014866765.00214355017.002026-02-2419019382.0012532188.00211141385.002026-02-1311811323.0017844518.00204654191.002026-02-1211515096.0019341110.00210687386.00融券方面，本川智能2月26日融券偿还400股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额9.80万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-260.0026120.0097950.002026-02-2536600.0012200.00115900.002026-02-2412050.00168700.0090375.002026-02-130.0017640.00241080.002026-02-1229285.0029285.00257708.00综上，本川智能当前两融余额2.31亿元，较昨日上升7.88%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-26本川智能16907724.00231378641.002026-02-25本川智能3239157.00214470917.002026-02-24本川智能6336489.00211231760.002026-02-13本川智能-6049823.00204895271.002026-02-12本川智能-7823198.00210945094.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-26】
本川智能02月26日主力大幅流入
【出处】本站AI资讯社【作者】资金大幅流入
本川智能02月26日主力（dde大单净额）净流入3075.51万元，涨跌幅为7.05%，主力净量(dde大单净额/流通股)为0.86%，两市排名119/5190。投顾分析本川智能今日主力净量为正，且值较大，表明主力大幅流入，主动买入明显多于主动卖出。本川智能今日大涨7.05%，主力拉升明显。
【2026-02-24】
本川智能：2月13日获融资买入1181.13万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，本川智能2月13日获融资买入1181.13万元，该股当前融资余额2.05亿元，占流通市值的6.22%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-1311811323.0017844518.00204654191.002026-02-1211515096.0019341110.00210687386.002026-02-1112559272.0013436947.00218513400.002026-02-1010265407.008500412.00219391075.002026-02-0919983241.0019043197.00217626080.00融券方面，本川智能2月13日融券偿还300股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额24.11万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-130.0017640.00241080.002026-02-1229285.0029285.00257708.002026-02-1117379.000.00254892.002026-02-100.0023472.00240588.002026-02-090.0029485.00265365.00综上，本川智能当前两融余额2.05亿元，较昨日下滑2.87%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-13本川智能-6049823.00204895271.002026-02-12本川智能-7823198.00210945094.002026-02-11本川智能-863371.00218768292.002026-02-10本川智能1740218.00219631663.002026-02-09本川智能923959.00217891445.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-14】
本川智能可转债发行获深交所通过，前三季度业绩大幅增长
【出处】经济观察网
经济观察网本川智能于2026年2月10日公告，其向不特定对象发行可转换公司债券的申请获得深圳证券交易所上市审核委员会审核通过，符合发行条件，但尚需中国证监会注册程序，最终注册结果及时间存在不确定性。这一事件可能对公司融资及长期发展产生积极影响，但需关注后续进展。
股票近期走势近7个交易日(2026年2月6日至2月13日)，本川智能股价呈现震荡走势。截至2月13日收盘，股价报58.80元，单日涨幅0.39%，成交额1.23亿元；2月9日股价显著上涨4.76%，成交额达1.73亿元；2月12日涨幅1.10%，成交额1.37亿元。资金面上，2月12日主力资金净流出439.57万元，但整体换手率维持在3%以上，显示交投活跃。技术面显示，当前股价处于20日布林线压力位64.13元与支撑位54.41元之间，短期呈震荡格局。
财报分析公司2025年前三季度业绩表现亮眼，实现营业收入6.14亿元，同比增长43.11%；扣非净利润3023.01万元，同比大幅增长142.98%。业绩增长主要受益于订单量提升、产能利用率改善及高附加值产品占比增加，反映出公司经营效率优化和行业需求回暖。
机构观点机构观点显示，本川智能目前市场关注度一般，舆情偏中性。根据1家机构预测，2025年净利润预计为4000万元，同比增长33.33%；2026年净利润预计为4600万元，同比增长15.00%。公司定位“小批量、多品种”PCB赛道，卡位6G通信、低空经济等前沿领域，但需关注外销占比超60%带来的贸易政策风险。
以上内容基于公开资料整理，不构成投资建议。
【2026-02-13】
本川智能：2月12日获融资买入1151.51万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，本川智能2月12日获融资买入1151.51万元，该股当前融资余额2.11亿元，占流通市值的6.43%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-1211515096.0019341110.00210687386.002026-02-1112559272.0013436947.00218513400.002026-02-1010265407.008500412.00219391075.002026-02-0919983241.0019043197.00217626080.002026-02-0613452991.0013942001.00216686036.00融券方面，本川智能2月12日融券偿还500股，融券卖出500股，按当日收盘价计算，卖出金额2.93万元，占当日流出金额的0.04%，融券余额25.77万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-1229285.0029285.00257708.002026-02-1117379.000.00254892.002026-02-100.0023472.00240588.002026-02-090.0029485.00265365.002026-02-060.000.00281450.00综上，本川智能当前两融余额2.11亿元，较昨日下滑3.58%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-12本川智能-7823198.00210945094.002026-02-11本川智能-863371.00218768292.002026-02-10本川智能1740218.00219631663.002026-02-09本川智能923959.00217891445.002026-02-06本川智能-488660.00216967486.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-12】
本川智能：2月11日获融资买入1255.93万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，本川智能2月11日获融资买入1255.93万元，该股当前融资余额2.19亿元，占流通市值的6.74%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-1112559272.0013436947.00218513400.002026-02-1010265407.008500412.00219391075.002026-02-0919983241.0019043197.00217626080.002026-02-0613452991.0013942001.00216686036.002026-02-0511711999.0012027615.00217175046.00融券方面，本川智能2月11日融券偿还0股，融券卖出300股，按当日收盘价计算，卖出金额1.74万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额25.49万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-1117379.000.00254892.002026-02-100.0023472.00240588.002026-02-090.0029485.00265365.002026-02-060.000.00281450.002026-02-055622.000.00281100.00综上，本川智能当前两融余额2.19亿元，较昨日下滑0.39%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-11本川智能-863371.00218768292.002026-02-10本川智能1740218.00219631663.002026-02-09本川智能923959.00217891445.002026-02-06本川智能-488660.00216967486.002026-02-05本川智能-316021.00217456146.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-11】
本川智能可转债上会获通过 将于深交所上市
【出处】中国上市公司网
中国上市公司网讯2月10日，深交所官网显示，江苏本川智能电路科技股份有限公司(股票简称：本川智能，股票代码：300964)向不特定投对象发行可转换公司债券获得深圳证券交易所上市审核中心审核通过。公司可转债上会获通过，拟于深交所上市。
据悉，本川智能本次拟发行可转债募集资金总额不超过人民币46,900.00万元，每张面值为人民币100.00元，期限为自发行之日起六年，将于上海证券交易所上市，保荐机构为东方证券。公司本次发行可转债拟募集资金总额扣除发行费用后，募集资金净额拟投资于珠海硕鸿年产30万平米智能电路产品生产建设项目、本川智能泰国印制电路板生产基地建设项目、补充流动资金。
公开资料显示，本川智能自成立以来，始终致力于为市场提供各类印制电路板产品及解决方案，专业从事印制电路板的研发、生产和销售，立足于小批量板领域，并在PCB相关领域具有丰富的行业经验和深厚的技术积累。
公司通过长期技术研发和积累，积极拓展多种技术方向和特殊材料产品，形成了丰富的产品体系，拥有高频高速板、多功能金属基板、厚铜板、挠性板、刚挠结合板、HDI板、热电分离铜基板、镜面铝基板、陶瓷基板等多种技术方向和特殊材料产品的生产能力，能够满足客户多品种的产品需求。公司印制电路板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，产品以通信设备、汽车电子、新能源为核心应用领域，长期深耕工业控制、电力、医疗器械等应用领域，并逐步向其他前沿应用领域探索。
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