☆公司大事☆ ◇300936 中英科技 更新日期：2026-03-26◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐
｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜
｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-03-｜17351.19｜ 3682.14｜ 3596.35｜ 0.71｜ 0.00｜ 0.08｜
｜ 24 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-03-｜17265.40｜ 3043.48｜ 4430.14｜ 0.79｜ 0.00｜ 0.00｜
｜ 23 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
└────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘
【2.公司大事】
【2026-03-25】
中英科技：3月24日获融资买入3682.14万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，中英科技3月24日获融资买入3682.14万元，该股当前融资余额1.74亿元，占流通市值的6.06%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-2436821391.0035963485.00173511898.002026-03-2330434824.0044301422.00172653992.002026-03-2056232240.0072634138.00186520590.002026-03-1941498678.0048405515.00202922488.002026-03-1866045868.0038536916.00209829325.00融券方面，中英科技3月24日融券偿还800股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额42.86万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-240.0048296.00428627.002026-03-230.000.00452749.002026-03-206186.0018558.00488694.002026-03-190.000.00485433.002026-03-1812800.000.00518400.00综上，中英科技当前两融余额1.74亿元，较昨日上升0.48%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-24中英科技833784.00173940525.002026-03-23中英科技-13902543.00173106741.002026-03-20中英科技-16398637.00187009284.002026-03-19中英科技-6939804.00203407921.002026-03-18中英科技27494971.00210347725.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-24】
中英科技（截止2026年3月20日）股东人数为16145户 环比增加48.42%
【出处】本站iNews【作者】机器人
3月24日，中英科技披露公司股东人数最新情况，截止3月20日，公司股东人数为16145人，较上期（2026-02-28）增加5267户，环比增长48.42%。从持仓来看，中英科技人均持仓2939股，上期人均持仓为4362股，环比下降32.62%，户均持股趋向分散。一般而言筹码趋于分散，不利于股价走强。一般来讲，股东人数、人均持仓和股价没有太直接的关系，但需要注意的是，如果股东人数连续增加，可能是机构退出，把手中的筹码派发给散户，导致个股的筹码比较分散，大资金的离场，容易演变为散户主导行情，不利于股价上涨；若股东人数持续减少，则可能是机构买入散户抛出手中的筹码，方便后续拉升股价。（数据来源：本站iFinD）
【2026-03-23】
中英科技03月23日主力大幅流出
【出处】本站AI资讯社【作者】资金大幅流出
中英科技03月23日主力（dde大单净额）净流出2799.63万元，涨跌幅为-7.36%，主力净量(dde大单净额/流通股)为-1.02%，两市排名5108/5191。投顾分析：该股今日主力净量为负，且值较大，表明主力大幅流出，主动卖出明显多于主动买入。与此同时，今日换手率较高，主力抛售的嫌疑较大。投顾建议：投资者短期宜合理控制仓位，谨慎为佳。免责声明：相关内容根据互联网大数据分析所得，不代表公司立场，不构成投资建议，请注意投资风险。
【2026-03-20】
中英科技03月20日主力大幅流入
【出处】本站AI资讯社【作者】资金大幅流入
中英科技03月20日主力（dde大单净额）净流入6593.48万元，涨跌幅为3.22%，主力净量(dde大单净额/流通股)为2.16%，两市排名20/5191。
【2026-03-20】
头部企业豪掷110亿元投资高端PCB项目 中英科技盘中涨超12%
【出处】财闻
3月20日，PCB概念震荡上涨，截至发稿，成分股中英科技（300936.SZ）盘中涨超12%，迅捷兴（688655.SH）、南亚新材（688519.SH）、科翔股份（300903.SZ）、东山精密（002384.SZ）、本川智能（300964.SZ）、莱特光电（688150.SH）、东威科技（688700.SH）等跟涨。
消息面上，近期，鹏鼎控股（002938.SZ）发布公告称，其全资子公司计划在淮安投建高端PCB项目生产基地，投资金额110亿元。另外，近期英伟达GTC 2026大会主题演讲举办，对PCB行业有一定催化作用。
除此之外，据报道，日本半导体材料巨头Resonac（力森诺科）已自3月1日起上调CCL（铜箔基板）及粘合胶片价格，涨幅达30%；电子材料大厂三菱瓦斯化学也同步跟进上调相关材料价格，覆盖覆铜板、半固化片等PCB核心上游原材料。
CCL作为PCB最核心上游原材料，成本占比超30%，此次日本材料巨头集中大幅提价，将直接传导至PCB制造环节，推动行业整体价格上行。业内普遍预期，此次涨价将逐步传导至MLCC、HDI板、IC载板、高频高速PCB等高端细分领域，带动全产业链价格体系上移，进一步打开行业盈利空间。
中信建投研报指出，受益于AI推动，全球PCB行业迎来新一轮上行周期。AI算力基建、智能终端、汽车电动化三重驱动，高端PCB需求快速增长，随着工艺升级，PCB价值量将稳步提升，海外云厂商自研芯片对PCB要求更高，价值弹性更足。
【2026-03-19】
中英科技03月19日主力大幅流出
【出处】本站AI资讯社【作者】资金大幅流出
中英科技03月19日主力（dde大单净额）净流出4603.73万元，涨跌幅为-6.36%，主力净量(dde大单净额/流通股)为-1.60%，两市排名5162/5191。投顾分析：该股今日主力净量为负，且值较大，表明主力大幅流出，主动卖出明显多于主动买入。与此同时，今日换手率较高，主力抛售的嫌疑较大。投顾建议：投资者短期宜合理控制仓位，谨慎为佳。免责声明：相关内容根据互联网大数据分析所得，不代表公司立场，不构成投资建议，请注意投资风险。
【2026-03-18】
中英科技：3月17日获融资买入7201.30万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，中英科技3月17日获融资买入7201.30万元，该股当前融资余额1.82亿元，占流通市值的5.70%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1772012951.00102486093.00182320373.002026-03-16112978120.0071758717.00212793515.002026-03-1388545687.0060439350.00171574112.002026-03-1242090762.0040017207.00143467775.002026-03-1180965382.00101927884.00141394220.00融券方面，中英科技3月17日融券偿还300股，融券卖出100股，按当日收盘价计算，卖出金额6739元，融券余额53.24万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-176739.0020217.00532381.002026-03-1619686.006562.00531522.002026-03-130.000.00473763.002026-03-1226895.000.00424941.002026-03-1116896.0028160.00416768.00综上，中英科技当前两融余额1.83亿元，较昨日下滑14.28%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-17中英科技-30472283.00182852754.002026-03-16中英科技41277162.00213325037.002026-03-13中英科技28155159.00172047875.002026-03-12中英科技2081728.00143892716.002026-03-11中英科技-20990638.00141810988.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-17】
中英科技：3月16日获融资买入1.13亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，中英科技3月16日获融资买入1.13亿元，该股当前融资余额2.13亿元，占流通市值的6.83%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-16112978120.0071758717.00212793515.002026-03-1388545687.0060439350.00171574112.002026-03-1242090762.0040017207.00143467775.002026-03-1180965382.00101927884.00141394220.002026-03-1092309016.0062828376.00162356722.00融券方面，中英科技3月16日融券偿还100股，融券卖出300股，按当日收盘价计算，卖出金额1.97万元，融券余额53.15万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-1619686.006562.00531522.002026-03-130.000.00473763.002026-03-1226895.000.00424941.002026-03-1116896.0028160.00416768.002026-03-1011708.0017562.00444904.00综上，中英科技当前两融余额2.13亿元，较昨日上升23.99%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-16中英科技41277162.00213325037.002026-03-13中英科技28155159.00172047875.002026-03-12中英科技2081728.00143892716.002026-03-11中英科技-20990638.00141810988.002026-03-10中英科技29549938.00162801626.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-16】
中英科技：公司厂区的产能利用率及相关业务布局请关注公司定期报告
【出处】证券日报网
证券日报网讯3月16日，中英科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司厂区的产能利用率及相关业务布局请关注公司定期报告。
【2026-03-16】
机构称MLCC涨价周期有望延续至2026年，元件板块午后持续走强
【出处】21世纪经济报道——投资情报
3月16日，元件板块午后持续走强，本川智能涨超10%，金安国纪、泰晶科技涨停，逸豪新材、中英科技、东山精密、鹏鼎控股、尚诺电子、澳弘电子等跟涨。
AI快速发展拉动需求，机构称MLCC涨价周期有望延续至2026年。财联社援引媒体报道，被动元器件作为电子信息产业的“工业大米”，是保障电子设备信号传输、能量存储与电路保护的核心基础。从2025年下半年开始，包括MLCC、电阻、电感、钽电容、磁珠等产品在内的多种被动元器件在不同原因驱使下，已经经过多轮次涨价，价格涨幅普遍在5%至30%。
此前，财联社报道称，AI发展提速对半导体的拉动力正在从AI芯片延伸到更广阔的领域，近日被动元器件迎来更加确定的全面涨价信号——日本被动元器件大厂村田已就MLCC(片式多层陶瓷电容)涨价事项启动了内部讨论。此前，受原材料涨价、AI及汽车需求拉动等因素影响，2025年下半年至2026年2月，包括MLCC、电阻、电感、钽电容、磁珠等产品在内的多种被动元器件，已现多轮次涨价，价格涨幅普遍在5%至30%。“事实上，高涨的需求叠加原材料涨价，被动元器件涨价行情才刚刚开启。”有分销商人士表示，村田对MLCC开启涨价，不仅显示出AI动力强劲、高端被动元器件景气度的确定性，还将挤压MLCC低端产能，从而带动被动元器件进入全面涨价阶段。
中金公司表示，MLCC具备较强周期性，当前处在结构性涨价窗口。2017/2018年和2020/2021年两轮周期中，日本陶瓷电容价格分别累计上涨70%/20%。量价齐升驱动厂商经营利润率实现3~4倍增长，市盈率实现接近翻倍的提升。2025年10月以来，各类被动元件相继涨价，MLCC全球龙头表示启动涨价评估，我们认为多数品类涨价源于金属成本传导，而高端MLCC、钽电容存在需求驱动。本轮MLCC拟涨价与前两轮的共同点在于成本支撑及高端产品供需偏紧，不同点在于消费电子需求平淡。因此，我们倾向于结构性涨价的出现，即AI服务器敞口和稼动率较高的海外龙头具备涨价条件，国产MLCC厂商跟进涨价或加速国产化的机会待观察。
爱建证券指出，2022-2029年全球MLCC市场规模整体呈现上升态势。中国电子元件行业协会数据显示，受益于全球消费电子需求回暖及新能源汽车高渗透率的双重驱动，2024年全球MLCC市场规模达1006.1亿元，同比增长5.0%。据中国电子元件行业协会预测，2025年受益于AI服务器需求放量、车规级MLCC需求持续增加，全球MLCC市场规模或将达到1050.43亿元，同比增长4.4%；到2029年全球MLCC市场规模将升至1326.2亿元，2025-2029年间的复合增长率约为6.0%。
【2026-03-16】
A股PCB概念股持续走高，超颖电子午后涨停
【出处】每日经济新闻
每经AI快讯，3月16日，A股PCB概念股持续走高，超颖电子午后涨停，金安国纪此前封板，逸豪新材、本川智能涨超10%，中英科技、东威科技、东山精密、鼎泰高科涨逾7%。
【2026-03-16】
半导体材料又涨价 铜箔概念快速上涨 三孚新科涨超10%
【出处】财闻
3月16日，铜箔概念盘中逆势拉升，金安国纪(002636.SZ)、胜利精密(002426.SZ)双双涨停，中英科技(300936.SZ)、三孚新科(688359.SH)涨超10%，隆扬电子(301389.SZ)、中一科技(301150.SZ)、英联股份(002846.SZ)、德福科技(301511.SZ)跟涨。
消息面上，3月10日，建滔集团发布涨价通知，通知表示，自当日接单起，对板料、PP(半固化片)及铜箔加工费等所有厚度规格产品同步提价10%。另外，日本半导体材料厂Resonac宣布自3月1日起调涨铜箔基板(CCL)、黏合胶片等印刷电路板(PCB)材料售价、涨幅达30%以上。
长江证券近日研报指出，AI服务器的高频高速要求导致超高阶的HVLP-4需求高企，随着新一代AI产品逐步上量，HVLP-4铜箔有望迎来全面替代与加速渗透阶段，需求或将迎来爆发式增长。2026~2028年HVLP-4铜箔的供需缺口预计分别可达24%、40%、36%。
【2026-03-16】
上游材料“全线涨价” 铜箔概念逆势拉升 金安国纪、胜利精密双双涨停
【出处】财闻
3月16日，铜箔概念盘中逆势拉升，金安国纪(002636.SZ)、胜利精密(002426.SZ)双双涨停，中英科技(300936.SZ)、三孚新科(688359.SH)涨超10%，隆扬电子(301389.SZ)、中一科技(301150.SZ)、英联股份(002846.SZ)、德福科技(301511.SZ)跟涨。
消息面上，3月10日，建滔集团发布涨价通知，通知表示，自当日接单起，对板料、PP(半固化片)及铜箔加工费等所有厚度规格产品同步提价10%。
机构表示，AI挤占的背后是资源的争夺，资本追逐高回报率。AI挤占的发生，首要原因是有赚钱效应的AI需求在高速扩张，吸引资本投入，AI对“资源”的消耗远大于传统行业，因此传统行业的设备/人员/资金“被大量抽调”，形成供给缺口。第二，竞争加剧了这类产能“抽调”，企业通过升级产能来巩固技术先发优势。AI日新月异的技术升级又带来了不确定性，产品性能、良率需要实现“又快又好”很难实现，但竞争者倍加珍视“弯道超车”机会，行业“洗牌”展开，从龙头到腰部企业均积极筹备资本开支、技术测试、客户积累，行业呈现高频变化。其中，HVLP铜箔挤占标箔产能，核心是阴极辊和表面处理机优先配置给高端产品。
【2026-03-16】
PCB概念股探底回升，瑞丰高材涨超16%
【出处】本站7x24快讯
PCB概念股探底回升，瑞丰高材涨超16%，中英科技涨超13%，金安国纪、天通股份、中一科技纷纷拉升。
【2026-03-16】
中英科技：3月13日获融资买入8854.57万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，中英科技3月13日获融资买入8854.57万元，该股当前融资余额1.72亿元，占流通市值的6.03%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1388545687.0060439350.00171574112.002026-03-1242090762.0040017207.00143467775.002026-03-1180965382.00101927884.00141394220.002026-03-1092309016.0062828376.00162356722.002026-03-0915400867.0020622627.00132876082.00融券方面，中英科技3月13日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额47.38万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-130.000.00473763.002026-03-1226895.000.00424941.002026-03-1116896.0028160.00416768.002026-03-1011708.0017562.00444904.002026-03-0963414.009756.00375606.00综上，中英科技当前两融余额1.72亿元，较昨日上升19.57%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-13中英科技28155159.00172047875.002026-03-12中英科技2081728.00143892716.002026-03-11中英科技-20990638.00141810988.002026-03-10中英科技29549938.00162801626.002026-03-09中英科技-5176352.00133251688.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-13】
中英科技03月13日主力大幅流入
【出处】本站AI资讯社【作者】资金大幅流入
中英科技03月13日主力（dde大单净额）净流入3746.09万元，涨跌幅为11.49%，主力净量(dde大单净额/流通股)为1.39%，两市排名57/5191。投顾分析中英科技今日主力净量为正，且值较大，表明主力大幅流入，主动买入明显多于主动卖出。中英科技今日大涨11.49%，主力拉升明显。
【2026-03-13】
海外材料巨头接连涨价 PCB概念异动拉升 中英科技涨超10%
【出处】财闻
3月13日，午后PCB概念异动拉升，中英科技(300936.SZ)涨超10%，此前亨通股份(600226.SH)涨停，沪电股份(002463.SZ)、南亚新材(688519.SH)、金安国纪(002636.SZ)、东材科技(601208.SH)涨幅靠前。
消息面上，供给端涨价潮持续来袭，进一步强化PCB行业量价齐升逻辑。据媒体报道，日本半导体材料巨头Resonac(力森诺科)已自3月1日起上调CCL(铜箔基板)及粘合胶片价格，涨幅达30%；电子材料大厂三菱瓦斯化学也同步跟进上调相关材料价格，覆盖覆铜板、半固化片等PCB核心上游原材料。
CCL作为PCB最核心上游原材料，成本占比超30%，此次日本材料巨头集中大幅提价，将直接传导至PCB制造环节，推动行业整体价格上行。业内普遍预期，此次涨价将逐步传导至MLCC、HDI板、IC载板、高频高速PCB等高端细分领域，带动全产业链价格体系上移，进一步打开行业盈利空间。
中信建投研报指出，受益于AI推动，全球PCB行业迎来新一轮上行周期。AI算力基建、智能终端、汽车电动化三重驱动，高端PCB需求快速增长，随着工艺升级，PCB价值量将稳步提升，海外云厂商自研芯片对PCB要求更高，价值弹性更足。
开源证券认为，日本Resonac提价30%将传导至高端制造环节，英伟达LPU推理芯片有望成为行业超级催化剂，推动PCB实现工艺升级与价值重估，打开全新成长空间。
中信证券认为，增量逻辑持续强化，看好AI PCB板块走势。2026年初以来PCB板块相对滞涨，除算力/人工智能整体beta偏弱外，市场担忧主要集中在应用拓展扰动、升规升阶延后、业绩兑现滞后、材料涨价影响等方面。但AI PCB行业底层的增长逻辑并未改变且在不断强化，对市场担忧方向均持相对乐观观点，且后续板块存在密集潜在催化，明后年的增量能见度在持续提升；同时业绩及估值视角来看，龙头厂商的业绩预期整体仍在逐步获得兑现，估值水平则存在进一步上修空间，当前时点坚定看好PCB板块后续的上行动能。
【2026-03-13】
2026年全球PCB市场规模将达814亿美元，亨通股份午后快速拉升触及涨停
【出处】财闻
3月13日，PCB概念午后震荡回暖，截至发稿，成分股亨通股份（600226.SH）触及涨停，此前兆驰股份（002429.SZ）涨停，中科电气（300035.SZ）涨超14%，欧科亿（688308.SH）、大为股份（002213.SZ）、沪电股份（002463.SZ）、光韵达（300227.SZ）、中英科技（300936.SZ）等涨超5%，南亚新材（688519.SH）、东山精密（002384.SZ）等跟涨。
消息面上，数据显示，中商产业研究院发布的《2025-2030年中国PCB行业前景与市场趋势洞察专题研究报告》显示，2024年全球PCB市场规模达到750亿美元，较上年增长2.7%，2025年市场规模约778亿美元。中商产业研究院分析师预测，2026年全球PCB市场规模将达到814亿美元。
中信建投认为，此轮PCB大周期仍在上行，PCB全产业链均将受益，但需要持续跟踪终端厂商在自身服务器、高速交换机的设计逻辑，观察PCB价值量的变化。PCB板厂侧可以持续跟踪各家板厂扩产进度；原材料覆铜板环节关注传统覆铜板涨价、高速CCL在海外客户进展；上游环节关注覆铜板升级带来的纤维布、铜箔、树脂同步升级的机会，以及钻针独特的量价齐升逻辑。
【2026-03-13】
中英科技：3月12日获融资买入4209.08万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，中英科技3月12日获融资买入4209.08万元，该股当前融资余额1.43亿元，占流通市值的5.62%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1242090762.0040017207.00143467775.002026-03-1180965382.00101927884.00141394220.002026-03-1092309016.0062828376.00162356722.002026-03-0915400867.0020622627.00132876082.002026-03-0634551569.0029986304.00138097842.00融券方面，中英科技3月12日融券偿还0股，融券卖出500股，按当日收盘价计算，卖出金额2.69万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额42.49万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-1226895.000.00424941.002026-03-1116896.0028160.00416768.002026-03-1011708.0017562.00444904.002026-03-0963414.009756.00375606.002026-03-0630018.0065039.00330198.00综上，中英科技当前两融余额1.44亿元，较昨日上升1.47%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-12中英科技2081728.00143892716.002026-03-11中英科技-20990638.00141810988.002026-03-10中英科技29549938.00162801626.002026-03-09中英科技-5176352.00133251688.002026-03-06中英科技4553823.00138428040.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-12】
中英科技：3月11日获融资买入8096.54万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，中英科技3月11日获融资买入8096.54万元，该股当前融资余额1.41亿元，占流通市值的5.29%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1180965382.00101927884.00141394220.002026-03-1092309016.0062828376.00162356722.002026-03-0915400867.0020622627.00132876082.002026-03-0634551569.0029986304.00138097842.002026-03-0521285872.0023221896.00133532577.00融券方面，中英科技3月11日融券偿还500股，融券卖出300股，按当日收盘价计算，卖出金额1.69万元，融券余额41.68万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-1116896.0028160.00416768.002026-03-1011708.0017562.00444904.002026-03-0963414.009756.00375606.002026-03-0630018.0065039.00330198.002026-03-05145080.004680.00341640.00综上，中英科技当前两融余额1.42亿元，较昨日下滑12.89%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-11中英科技-20990638.00141810988.002026-03-10中英科技29549938.00162801626.002026-03-09中英科技-5176352.00133251688.002026-03-06中英科技4553823.00138428040.002026-03-05中英科技-1801859.00133874217.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-11】
中英科技：3月10日获融资买入9230.90万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，中英科技3月10日获融资买入9230.90万元，该股当前融资余额1.62亿元，占流通市值的5.84%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1092309016.0062828376.00162356722.002026-03-0915400867.0020622627.00132876082.002026-03-0634551569.0029986304.00138097842.002026-03-0521285872.0023221896.00133532577.002026-03-0417881185.0021639730.00135468601.00融券方面，中英科技3月10日融券偿还300股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额1.17万元，融券余额44.49万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-1011708.0017562.00444904.002026-03-0963414.009756.00375606.002026-03-0630018.0065039.00330198.002026-03-05145080.004680.00341640.002026-03-0457900.0038600.00207475.00综上，中英科技当前两融余额1.63亿元，较昨日上升22.18%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-10中英科技29549938.00162801626.002026-03-09中英科技-5176352.00133251688.002026-03-06中英科技4553823.00138428040.002026-03-05中英科技-1801859.00133874217.002026-03-04中英科技-3736164.00135676076.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-10】
材料大涨叠加AI强劲需求 PCB价量齐升，中英科技、迅捷兴20CM涨停
【出处】财闻
3月10日，PCB概念强势上涨，截至发稿，成分股中英科技（300936.SZ）、迅捷兴（688655.SH）20CM涨停，逸豪新材（301176.SZ）、科翔股份（300903.SZ）、金禄电子（301282.SZ）、本川智能（300964.SZ）涨超10%，天通股份（600330.SH）、广合科技（001389.SZ）、东山精密（002384.SZ）等迎来首板。
消息面上，日本化工巨头三菱瓦斯化学株式会社（MGC）宣布自4月1日起，将其电子材料部门旗下的核心产品——覆铜板（CCL）、预浸料（Prepreg）及背胶铜箔（CRS）的价格统一上调30%。
另外市场预期英伟达（NVDA.US）3月GTC发布的下一代芯片架构将大幅提升高阶PCB层数。除此之外，AI服务器、数据中心对高多层板、HDI板需求爆发，持续推动高端PCB放量。
国金证券指出，AI强劲需求带动PCB价量齐升，AI-PCB公司订单强劲、满产满销并大力扩产。AI覆铜板需求旺盛，大陆龙头厂商有望受益。
中信证券指出，尽管市场此前存在一些担忧，但 AI PCB行业的核心增长逻辑并未改变，且正在不断强化。随着行业新增产能的逐步释放以及下游需求的持续旺盛，龙头厂商的业绩兑现能力和估值水平都有望进一步提升。此外，英伟达（NVDA.US）GTC大会期间有望展出正交背板、CPO等诸多创新方案，有望成为后续算力、PCB板块的重大催化。
【2026-03-10】
“龙虾”热背后“卖铲人”受益，算力硬件概念走强 长光华芯创历史新高
【出处】财闻
3月10日午后，算力硬件概念持续拉升，长光华芯(688048.SH)触及20cm涨停，创历史新高，此前中英科技(300936.SZ)、迅捷兴(688655.SH)、东山精密(002384.SZ)、汇绿生态(001267.SZ)、广合科技(001389.SZ)涨停，富信科技(688662.SH)、德科立(688205.SH)、源杰科技(688498.SH)均涨超10%。
消息面上，AI算力市场伴随需求增长而爆发，在接下来几年中依然存在指数级的增长空间。某人工智能公司智算中心负责人表示，今年春节期间行业大模型发布迎来新高峰，对AI基础设施的需求保持持续高速上涨。同时，开源AI智能体OpenClaw近期引发市场广泛关注，其应用推广带动了相关算力需求。3月9日，腾讯内测QClaw一键部署“龙虾”OpenClaw，深圳龙岗区、无锡高新区等地也相继发布支持政策，推动智能体生态发展。
此外，政府工作报告中首次提及“算电协同”，明确提出要着力构建新型电力系统，加快智能电网建设步伐，大力发展新型储能产业，并扩大绿色电力的应用范围；海外市场方面，美国计划投入750亿美元用于电网扩建，科技巨头纷纷签署自主供电承诺等消息，也进一步提振了电力板块的市场情绪。
华龙证券认为，政策支持将为国产AI发展提供有力支持，国产AI有望加速进入业绩验证期。同时，OpenClaw持续爆火，成为2026年现象级AI产品，有望带动新一轮AI基建扩张。
开源证券最新研报指出，OpenClaw的发展或大幅提升对于AI云IAAS的需求，AIDC、算力租赁、CDN作为其核心组成板块有望核心受益。
【2026-03-10】
英伟达GTC大会即将举办 长光华芯触及20cm涨停创历史新高
【出处】财闻
3月10日，午后算力硬件概念持续拉升，长光华芯（688048.SH）触及20cm涨停，创历史新高，此前中英科技（300936.SZ）、迅捷兴（688655.SH）、东山精密（002384.SZ）、汇绿生态（001267.SZ）、广合科技（001389.SZ）涨停，富信科技（688662.SH）、优讯股份、德科立（688205.SH）、源杰科技（688498.SH）均涨超10%。
消息面上，英伟达GTC大会将于2026年3月16日-19日举办，作为全球AI算力领域的风向标，本次大会将揭晓Rubin、“飞曼”等新一代GPU核心参数，集中展示CPO交换机、电源架构、液冷散热等算力基建环节的技术突破与商业化落地进展。
国金证券表示，看好AI-PCB及核心算力硬件，建议继续重点关注GTC大会新技术创新方向。谷歌、亚马逊（AMZN.US）、Meta（META.US）、Open AI及微软（MSFT.US）的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。
【2026-03-10】
PCB概念大幅拉升，有股票“20cm”涨停！最新分红及送转股名单出炉
【出处】证券时报数据宝【作者】余莉
今日（3月10日）市场主要指数集体高开。盘面上，PCB概念大幅拉升，中英科技、迅捷兴“20cm”涨停，天通股份、金安国纪等涨停。
培育钻石概念涨幅居前，黄河旋风涨停，四方达、力量钻石涨超9%。
半导体板块走强，锴威特、炬光科技、伟测科技等多股涨超10%。
36家公司推出分红方案
5家拟转增
统计显示，截至3月10日，36家公司披露了2025年度分配方案，其中分配方案中包含转增的公司有5家。
从转增方案来看，转增比例居前的有安孚科技、联科科技、本站等。安孚科技为每10股转增4.5股，联科科技、本站均为每10股转增4股。
从派现金额看，36家公布分红方案公司中，宁德时代分红最慷慨，公司3月10日公布每10股派69.57元（含税）的分配方案。其次是本站，每10股派现金额为51元；德赛西威、可孚医疗等每10股派现金额均超10元。
44股获杠杆资金加仓超1亿元
截至3月9日，市场融资余额合计2.63万亿元，较前一交易日减少1.49亿元。
分行业统计，有17个行业融资余额增加，计算机行业融资余额增加最多，较上一日增加16.02亿元；融资余额增加居前的行业还有基础化工、石油石化、建筑装饰等，融资余额分别增加12.17亿元、8.56亿元、7.8亿元。
融资余额减少的行业有14个，电子、有色金属、国防军工等行业融资余额减少较多，分别减少22.05亿元、15.69亿元、11.8亿元。
具体到个股，3月9日共有1864股获融资净买入，净买入金额在千万元以上的有477股，其中44股融资净买入额均超1亿元。
网宿科技融资净买入额居首，当日获净买入5.56亿元；其次是宝丰能源、华工科技，融资净买入金额分别为5.49亿元、4.93亿元。融资净买入金额居前的还有中国能建、北方稀土、中国平安等。
10家公司获机构扎堆调研
近两个交易日（3月6日至3月9日）共有34家公司公告机构调研记录，其中，10家公司获20家及以上机构扎堆调研。
最受关注的是大金重工，公司2025年年报披露后以业绩说明会的形式举办了两次投资者关系活动，共有181家机构调研。机构提问主要关注海外业务进展情况。
公司表示，2025年度，公司实现的归母净利润11.03亿元，同比增长132.8%。毛利率、净利率、加权平均净资产收益率相较上年大幅提升，增长原因主要因海外海风项目的交付量和交付金额快速增长等。
【2026-03-10】
涨停雷达：高频覆铜板+PCB概念+半导体封装材料+筹划收购英中电气 中英科技触及涨停
【出处】本站【作者】机器人
今日走势：中英科技今日触及涨停板，该股近一年涨停1次。
异动原因揭秘：行业原因：1、据央视新闻，当地时间3月9日，美国总统特朗普表示，美国对伊朗的战争“已基本结束了”。2、据证券时报网3月10日报道，中信证券指出AIPCB增量逻辑强化，龙头业绩兑现且估值仍具上修空间。公司原因：1、据2025年半年报，公司主营高频覆铜板及VC散热片两大类产品。高频覆铜板作为PCB制造的关键基础材料，为移动通信设备提供可靠的电气连接平台，公司产品已获得国内外多家知名PCB制造商的认可与采用；VC散热片则是VC均热板的重要原材料，为智能手机等移动终端提供高效的散热解决方案。2、据2025年半年报，在半导体封装材料业务方面，全资子公司赛肯徐州专业从事引线框架的研发生产，该产品作为半导体封装的核心材料，广泛应用于通信设备、汽车电子、智能家居等高科技领域，为下游客户提供优质的封装解决方案。3、据2025年7月24日互动易，公司30万平方米PTFE高频覆铜板项目已经投产。4、据2026年2月27日公告，公司签署《意向协议》拟现金收购常州市英中电气不低于51%股权，交易完成后将取得标的公司控制权，提升资产质量与盈利水平。（免责声明：本内容由AI技术搜集公开信息总结生成，仅供参考，不构成投资建议，以上市公司公告为准）
后市分析：该股今日触及涨停，后市或有继续冲高动能。下一只涨停潜力股是谁呢？点击查看下一只涨停潜力股是谁呢？点击查看setTimeout(window.onload = function(){if (/(iPhone|iPad|iPod|iOS|Android)/i.test(navigator.userAgent)){$('.phshow').css('display', 'block');}else{$('.pcshow').css('display', 'block');}},10)
【2026-03-10】
PCB概念股震荡走强，中英科技、金安国纪涨停
【出处】本站7x24快讯
PCB概念股震荡走强，东山精密、新锐股份盘中创新高，中英科技、金安国纪涨停，迅捷兴涨超15%，逸豪新材涨超10%，壹石通、本川智能、强达电路、思泰克、广合科技跟涨。中信证券认为，增量逻辑持续强化，看好AI PCB板块走势。2026年初以来PCB板块相对滞涨，除算力/人工智能整体beta偏弱外，市场担忧主要集中在应用拓展扰动、升规升阶延后、业绩兑现滞后、材料涨价影响等方面。但AI PCB行业底层的增长逻辑并未改变且在不断强化，对市场担忧方向均持相对乐观观点，且后续板块存在密集潜在催化，明后年的增量能见度在持续提升；同时业绩及估值视角来看，龙头厂商的业绩预期整体仍在逐步获得兑现，估值水平则存在进一步上修空间，当前时点坚定看好PCB板块后续的上行动能。
OpenClaw引爆全网 “小龙虾”ETF投资清单出炉>>>
【2026-03-10】
中英科技：3月9日获融资买入1540.09万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，中英科技3月9日获融资买入1540.09万元，该股当前融资余额1.33亿元，占流通市值的5.74%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0915400867.0020622627.00132876082.002026-03-0634551569.0029986304.00138097842.002026-03-0521285872.0023221896.00133532577.002026-03-0417881185.0021639730.00135468601.002026-03-0347146662.0037735299.00139227146.00融券方面，中英科技3月9日融券偿还200股，融券卖出1300股，按当日收盘价计算，卖出金额6.34万元，占当日流出金额的0.06%，融券余额37.56万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-0963414.009756.00375606.002026-03-0630018.0065039.00330198.002026-03-05145080.004680.00341640.002026-03-0457900.0038600.00207475.002026-03-034746.00204078.00185094.00综上，中英科技当前两融余额1.33亿元，较昨日下滑3.74%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-09中英科技-5176352.00133251688.002026-03-06中英科技4553823.00138428040.002026-03-05中英科技-1801859.00133874217.002026-03-04中英科技-3736164.00135676076.002026-03-03中英科技9191457.00139412240.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-09】
中英科技：3月6日获融资买入3455.16万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，中英科技3月6日获融资买入3455.16万元，该股当前融资余额1.38亿元，占流通市值的5.82%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0634551569.0029986304.00138097842.002026-03-0521285872.0023221896.00133532577.002026-03-0417881185.0021639730.00135468601.002026-03-0347146662.0037735299.00139227146.002026-03-0258545711.0062998862.00129815783.00融券方面，中英科技3月6日融券偿还1300股，融券卖出600股，按当日收盘价计算，卖出金额3.00万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额33.02万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-0630018.0065039.00330198.002026-03-05145080.004680.00341640.002026-03-0457900.0038600.00207475.002026-03-034746.00204078.00185094.002026-03-02325000.005000.00405000.00综上，中英科技当前两融余额1.38亿元，较昨日上升3.40%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-06中英科技4553823.00138428040.002026-03-05中英科技-1801859.00133874217.002026-03-04中英科技-3736164.00135676076.002026-03-03中英科技9191457.00139412240.002026-03-02中英科技-4123801.00130220783.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-06】
中英科技：3月5日获融资买入2128.59万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，中英科技3月5日获融资买入2128.59万元，该股当前融资余额1.34亿元，占流通市值的6.01%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0521285872.0023221896.00133532577.002026-03-0417881185.0021639730.00135468601.002026-03-0347146662.0037735299.00139227146.002026-03-0258545711.0062998862.00129815783.002026-02-2710583861.0010222908.00134268934.00融券方面，中英科技3月5日融券偿还100股，融券卖出3100股，按当日收盘价计算，卖出金额14.51万元，占当日流出金额的0.10%，融券余额34.16万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-05145080.004680.00341640.002026-03-0457900.0038600.00207475.002026-03-034746.00204078.00185094.002026-03-02325000.005000.00405000.002026-02-2717800.000.0075650.00综上，中英科技当前两融余额1.34亿元，较昨日下滑1.33%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-05中英科技-1801859.00133874217.002026-03-04中英科技-3736164.00135676076.002026-03-03中英科技9191457.00139412240.002026-03-02中英科技-4123801.00130220783.002026-02-27中英科技378337.00134344584.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
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