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世名科技(300522)最新提示 F10资料

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世名科技 最新提示

☆最新提示☆ ◇300522 世名科技 更新日期:2026-02-03◇
★本栏包括【1.最新提醒】【2.最新报道】【3.最新异动】【4.最新运作】
【1.最新简要】  ★2025年年报将于2026年03月21日披露
┌─────────┬────┬────┬────┬────┬────┐
|★最新主要指标★  |25-09-30|25-06-30|25-03-31|24-12-31|24-09-30|
|每股收益(元)      |  0.0573|  0.0471|  0.0169|  0.0702|  0.1115|
|每股净资产(元)    |  2.4945|  2.4833|  2.4912|  2.4702|  2.5405|
|净资产收益率(%)  |  2.3100|  1.9000|  0.6800|  2.8400|  4.4500|
|总股本(亿股)      |  3.2245|  3.2245|  3.2245|  3.2245|  3.2245|
|实际流通A股(亿股) |  2.6311|  2.6311|  2.6311|  2.4385|  2.4390|
|限售流通A股(亿股) |  0.5935|  0.5935|  0.5935|  0.7860|  0.7855|
├─────────┴────┴────┴────┴────┴────┤
|★最新分红扩股和未来事项:                                           |
|【分红】2025年半年度                                                |
|【分红】2024年度  股权登记日:2025-05-22 除权除息日:2025-05-23       |
|【分红】2024年半年度                                                |
|【增发】2024年拟非发行的股票数量为3294.3676万股(预案)               |
├──────────────────────────────────┤
|★特别提醒:                                                         |
|★2025年年报将于2026年03月21日披露                                  |
├──────────────────────────────────┤
|2025-09-30每股资本公积:0.10 主营收入(万元):53882.41 同比增:2.48%    |
|2025-09-30每股未分利润:1.22 净利润(万元):1848.05 同比减:-48.61%     |
└──────────────────────────────────┘
近五年每股收益对比:
┌──────┬──────┬──────┬──────┬──────┐
|    年度    |    年度    |    三季    |    中期    |    一季    |
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
|2025        |          --|      0.0573|      0.0471|      0.0169|
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
|2024        |      0.0702|      0.1115|      0.0856|      0.0525|
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
|2023        |      0.0558|      0.1198|      0.0753|      0.0416|
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
|2022        |      0.1085|      0.2055|      0.1488|      0.1401|
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
|2021        |      0.3476|      0.3659|      0.2383|      0.1930|
└──────┴──────┴──────┴──────┴──────┘

【2.最新报道】
【2026-01-26】华金证券:AI发展驱动PCB升级 上游材料迎发展良机 
华金证券发布研报称,AI服务器与汽车电子正推动PCB市场规模增长与技术升级,
高端产品向高密度、轻薄化及高频高速基材方向发展。核心覆铜板所需的高端铜箔
、电子布与特种树脂等关键材料需求提升,目前国内厂商正加速技术突破与供应链
渗透。
华金证券主要观点如下:
AI驱动PCB升级,规模扩大要求提高
PCB是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件,被誉为“电子产品之母”。随
着AI技术发展和新能源车带动,AI服务器和汽车电子相关PCB需求显著提升,PCB行
业有望迎来进一步扩张,预计2025年全球PCB市场规模将达到968亿美元。同时PCB
逐步向高密度、小孔径、大容量、轻薄化方向发展,核心基材覆铜板高频高速化趋
势明显,对上游材料要求提升。
三大主材铜箔、电子布、树脂扩容升级
高端覆铜板需求呈增长态势,该行认为铜箔高端化,HVLP型铜箔将成为主流,三井
金属等外企垄断高端铜箔,内资逐步进入供应链。电子布不断薄型化、轻型化,该
行看好Q布升级趋势,高端电子布日资主导,国内企业逐步加码。覆铜板理化性能
、介电性能及环境性能主要由胶液配方决定,其主要组成包括主体树脂等材料,电
子树脂由环氧树脂向双马来酰亚胺树脂、氰酸酯、聚苯醚、碳氢树脂、聚四氟乙烯
等体系升级。
填料硅微粉高端化,专用化学品追赶
PCB升级带动硅微粉产品迭代,球形硅微粉或更符合高端需求,截至2024年我国硅
微粉市场规模为17.3亿元,需求量为41.8万吨,其中高性能球形硅微粉市场规模8.
52亿元,占比49.22%。此外,该行预期PCB专用化学品随PCB发展市场不断扩大,外
资主导市场,国内加速追赶。
投资建议:AI驱动PCB升级,材料迎发展良机,建议关注铜箔-铜冠铜箔、德福科技
、诺德股份、中一科技、隆扬电子;电子布-菲利华、平安电工、莱特光电、石英
股份、宏和科技、中材科技、国际复材、中国巨石、长海股份、山东玻纤、博菲电
气;树脂-东材科技、圣泉集团、同宇新材、世名科技、宏昌电子;硅微粉-联瑞新
材、雅克科技、国瓷材料、凌玮科技;PCB化学品-广信材料、光华科技、三孚新科
、久日新材、扬帆新材等。
风险提示:宏观经济及需求波动风险;新技术新产品产业化风险;原料供应及价格
波动风险;安全环保风险;贸易冲突及汇率风险。

【3.最新异动】
┌──────┬───────────┬───────┬───────┐
|  异动时间  |      2021-01-14      | 成交量(万股) |   394.300    |
├──────┼───────────┼───────┼───────┤
|  异动类型  |   有价格涨跌幅限制   |成交金额(万元)|   8964.048   |
├──────┴───────────┴───────┴───────┤
|                      买入金额排名前5名营业部                       |
├──────────────────┬───────┬───────┤
|             营业部名称             | 买入金额(元) | 卖出金额(元) |
├──────────────────┼───────┼───────┤
|招商证券股份有限公司深圳建安路证券营|    8184056.00|    7870474.00|
|业部                                |              |              |
|中信建投证券股份有限公司深圳宝安前进|    6186062.00|      22940.00|
|一路证券营业部                      |              |              |
|国信证券股份有限公司深圳泰然九路证券|    5558657.00|     315254.00|
|营业部                              |              |              |
|申港证券股份有限公司深圳前海分公司  |    3621776.00|          0.00|
|国联证券股份有限公司昆山萧林路证券营|    2998285.00|      68306.00|
|业部                                |              |              |
├──────────────────┴───────┴───────┤
|                      卖出金额排名前5名营业部                       |
├──────────────────┬───────┬───────┤
|             营业部名称             | 买入金额(元) | 卖出金额(元) |
├──────────────────┼───────┼───────┤
|招商证券股份有限公司深圳建安路证券营|    8184056.00|    7870474.00|
|业部                                |              |              |
|机构专用                            |     214664.00|    3743359.00|
|华福证券有限责任公司建阳中山路证券营|       4930.00|    2771788.00|
|业部                                |              |              |
|光大证券股份有限公司深圳海德三道证券|          0.00|    4582461.00|
|营业部                              |              |              |
|长城证券股份有限公司深圳福华路证券营|          0.00|    2685800.00|
|业部                                |              |              |
└──────────────────┴───────┴───────┘
 
【4.最新运作】
【公告日期】2026-01-07【类别】关联交易
【简介】为优化公司资产配置,契合战略发展规划,综合考虑凯门助剂经营现状、
未来发展布局等因素,经交易各方友好协商,公司和世盈资本拟与龙眼资本签署《
岳阳凯门水性助剂有限公司之股权转让协议》。公司及世盈资本拟将凯门助剂17.0
0%股权转让给龙眼资本,转让价格为33,320,000元。本次股权转让不会影响公司主
营业务的正常生产和经营。本次交易完成后,公司将持有凯门助剂9.00%股权,世
盈资本将不再持有凯门助剂股权。

【公告日期】2025-12-26【类别】关联交易
【简介】苏州世名科技股份有限公司(以下简称“公司”)及子公司因日常经营需
要,2026年度拟与关联方岳阳凯门水性助剂有限公司(以下简称“凯门助剂”)发
生关联交易,预计总金额不超过1,000万元,主要为采购特种添加剂、助剂等原材
料。
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