☆公司大事☆ ◇001389 广合科技 更新日期：2026-03-23◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐
｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜
｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-03-｜150210.9｜13042.09｜ 9256.01｜ 1.50｜ 0.15｜ 0.10｜
｜ 19 ｜ 0｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-03-｜146424.8｜12174.96｜ 8992.97｜ 1.45｜ 0.12｜ 0.11｜
｜ 18 ｜ 2｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
└────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘
【2.公司大事】
【2026-03-21】
广合科技港股上市祝捷晚宴圆满举行
【出处】广合科技官微
祝捷晚宴
3月20日，广州广合科技股份有限公司(以下简称“广合科技”，股票代码：01989.HK)正式在港交所主板挂牌上市，以昂扬之姿开启发展新征程。上市仪式结束后，公司于深圳湾万丽酒店隆重举办上市祝捷晚宴，与各界嘉宾共庆这一里程碑时刻。出席本次晚宴的嘉宾包括广合科技高管团队、行业协会领导、IPO中介机构代表、核心客户与供应商代表等。
01
开场表演
晚宴以一曲气势恢宏的《鼓动未来》开场表演拉开帷幕。激昂的鼓点与炫目的灯光交织，象征着广合科技在资本市场的澎湃活力与锐意进取的精神，瞬间点燃全场热情。
02
董事长致辞
广合科技董事长肖红星先生在致辞中表达了对各界合作伙伴的感谢，他回顾了公司的发展历程，从创业初心到技术突破，从行业深耕到成功上市，每一步都凝聚着团队的智慧与汗水。他表示：“希望各位伙伴、各界朋友一如既往地支持广合科技，我们将用心经营，严格按照港交所规范要求，不断优化公司治理结构，规范信息披露，用优良的业绩回报股东，将广合打造成一家受人尊重的公众公司。”
03
相关代表致辞
协会领导、中信证券及汇丰银行代表相继登台致辞，对广合科技的成功上市表示祝贺，并高度评价公司在行业内的技术实力与市场影响力，期待未来继续携手共进。
04
纪念品互赠
晚宴现场特别设置“上市仪式花絮回顾”环节，通过视频重现敲钟时刻，让在场嘉宾重温荣耀。同时，公司与各中介机构互赠定制纪念品，愿未来继续深化协作，共绘产业生态新蓝图。
05
股票代码启动仪式
紧接着，迎来今晚最为激动人心的时刻——股票代码：01989.HK启动仪式！广合科技董事长肖红星先生、董事刘锦婵女士、总经理曾红女士以及嘉宾代表上台，将手印按在启动装置上，现场爆发出雷鸣般的掌声和欢呼声，将整个晚宴的气氛推向最高潮。
06
展望未来
广合科技在港股成功上市，是公司发展史上的重要里程碑，更是新征程的起点。未来，公司将以上市为契机，以创新产品驱动未来数智互联世界发展为使命，深耕主业，拓展版图，以优异业绩回馈社会与投资者。
【2026-03-20】
广州今年首家上市公司登陆港交所，股价暴涨最高翻倍
【出处】21世纪经济报道
南方财经记者王达毓广州报道
国内算力服务器PCB第一股完成“A+H”架构上市。
3月20日，广合科技(1989.HK)在港交所上市，盘中最高涨幅为105.76%至147.9港元，尾盘回落报收96港元，涨幅33.56%。截至收盘，港股市值为453.55亿港元，H/A溢价率为-23.3%。
广合科技是港股今年上市的第30家企业，也是2026年广州第一家上市企业。
这家成立于2002年的PCB企业，此前于2024年在深交所完成上市。
此次广合科技在港股成功上市，募集净额约为31.85亿港元。根据公司制定的全球化市场策略，除投向广州基地外，这笔资金还将用于泰国基地的设备、生产。
招股书援引弗若斯特沙利文的资料显示，以2022年至2024年的算力服务器PCB累计收入计，广合科技在全球算力服务器PCB制造商中排名第三，在总部位于中国内地的算力服务器PCB制造商中排名第一。
广合科技主要营收来源为算力场景。2022年、2023年、2024年及2025年前三季度，广合科技来自算力场景PCB的收入分别约为16.3亿元、18.6亿元、27.1亿元及28.3亿元人民币，占同期总收入的67.8%、69.4%、72.5%及73.9%。海外收入超七成
广合科技创立于2002年，由台资DELTON HOLDINGS LIMITED在广州创立。
2012年，受市场竞争环境、公司管理效率等因素影响，广合科技经营发生困难，竞争力逐步下滑，基本处于停产状态。肖红星、刘锦婵夫妇通过广华实业收购广合科技92.5%股权。
2019年，广合科技拓展PCB生产基地，在湖北黄石设立黄石广合精密电路有限公司，负责PCB研发、生产和销售。
根据招股说明书，广合科技总部所在广州基地主要专注于高端服务器PCB，黄石基地主要负责消费及工业场景PCB，及部分中低端服务器PCB。
PCB是在基板上按预定设计形成线路图形的电路板，是电子设备中承载并连接电子元器件的基础部件，被誉为“电子产品之母”。
弗若斯特沙利文分析，随着数据中心、AI、自动驾驶、AR/VR等新兴应用的增长，2024年至2029年全球PCB市场规模有望稳健增长，年复合增长率预计为4.5%。
其中，算力服务器PCB作为算力基础设施的物理载体与信息中枢，其功能已从基础电路连接演变为支撑高性能计算的核心技术平台。
其中，2024年全球多层PCB销售额为367亿美元，占全部PCB市场48.9%。对于高端服务器而言，离不开多层PCB这一关键产品。
弗若斯特沙利文报告显示，按算力服务器类型划分，2024年全球AI服务器PCB和通用服务器PCB市场规模分别为32.0亿美元及40.0亿美元。预计未来，算力服务器PCB的核心增量集中于AI服务器PCB，后者市场规模有望在2029年达到70.0亿美元，2024年至2029年的年复合增长率为16.5%。
此次赴港上市，是广合科技面向全球市场迈进的一步，募集资金将部分用于泰国广合产能拓展。
上市以来，广合科技海外收入超七成，公司以期通过本土化运营策略，扩大其国际业务。
2023年，广合科技设立子公司泰国广合，在当地建立PCB产线。
然而，海外产能仍在缓慢推进。截至2025年前九个月，泰国基地设计产能为15万平方米，实际利用率仅有12%，远低于同期广州基地的98.7%和黄石基地的76.3%。
广合科技在招股书中表示，泰国基地于2025年6月才开始商业化生产，期间仍处于产能爬坡阶段。业绩持续增长
AI需求暴涨下，这家算力服务器PCB龙头，上市以来业绩高歌猛进。
根据招股书，2022年、2023年、2024年及2025年前三季度，广合科技来自算力场景PCB的收入分别约为16.3亿元、18.6亿元、27.1亿元及28.3亿元人民币，占同期总收入的67.8%、69.4%、72.5%及73.9%。
经测算，广合科技2023年、2024年、2025年前三季度营收同比增长11.02%、39.43%、43.07%，同期净利润分别为4.15亿元、6.76亿元、7.24亿元，同比增长48.29%、63.04%、46.97%。
业绩增长背后，除AI需求的暴涨，也与生产基地产能利用率爬升有关联。
根据招股书，广州基地产能利用率从2023年83.7%提升至2025年的98.7%，接近满产，黄石基地产能利用率也从2022年55.1%提升至2025年的76.3%。
从营收结构来看，广合科技PCB销售境外收入长期维持在七成之上。其中，应客户出于商业方面考虑要求，近半数PCB产品被运送至保税区。
从PCB类型来看，算力场景PCB营收长期占据主要地位，近4年占比均超七成，且保持逐年增长态势。
中泰证券研报持续看好：公司作为服务器PCB龙头厂商，深度受益服务器升级趋势，从客户角度看，其与一线服务器厂商及ODM厂合作密切且近年来AI领域拓展顺利，产品结构持续改善；公司技术能力强，专注高端服务器领域，在开发和定制高端PCB过程中，能满足客户不断演变的需求，在材料技术、制造工艺、产品开发等多方面均有系统研发能力，以应对越来越高端化的PCB需求，在高端AIPCB供不应求大背景下，公司有望通过高端技术能力切入更多AI客户。
经营持续向好背景下，广合科技于2023、2024年度两度分红，合计分红金额约3.1亿元。
此外，2025年末，广合科技公告以现金方式购买广州市黄埔区一处房产，交易对价超3.2亿元。对此，公司公告表示，此房产将作为公司的职工宿舍，为公司自用，上述房产毗邻公司广州工厂，具有明显的区位优势，能改善员工现有的住宿条件及生活环境，减少员工通勤成本，进一步稳定和吸引优秀人才。
【2026-03-20】
港股年内IPO融资额破千亿，“A+H”持续扩容
【出处】21世纪经济报道
全球宏观环境的动荡与近期的香港市场强监管氛围，丝毫没有影响港股IPO的热潮。
3月20日，港交所再迎新股——广合科技。作为国内算力PCB龙头，广合科技早在2024年4月就已登上深交所，此次港股上市再受投资者热捧，首日大涨33.56%。
数据显示，截至目前，港交所2026年上市新股数量已突破30家，同比增长150%；IPO募资金额达到1004.72亿港元，同比增长559.02%。
A股市场成为港交所重要的新股来源，在这场IPO盛宴中，有14家企业是A股上市公司，合计募资额658.83亿港元，占比超过65.57%。而三天后的3月23日，深交所上市公司国民技术也将在港交所主板挂牌，其已确定本次H股发行的最终价格为每股10.8港元。
“通过’A+H’模式，企业可同时对接内地与国际资金，构建起跨市场的资本平台，有效对冲单一市场波动风险，拓宽资本运作空间，并通过港股引入国际长线资金，进一步优化股东结构。 对于港股资本市场而言，A股龙头企业的集中赴港上市，为市场带来了大量具备稳定现金流和清晰成长逻辑的优质资产，直接撬动了巨额融资规模。同时，港股市场的整体质量与国际吸引力也得到大幅提升。”泽浩资本合伙人曹刚受访表示。
“A+H”持续扩容
今年一季度还未结束，港股IPO募资额已超过了去年全年的三分之一。在这背后，A股市场为其输送的大量新兴标的，是推高港股整体募资额的重要因素。
数据显示，今年以来，港股IPO市场合计有两家企业募资额超过百亿港元，这两家企业均是A股企业，其中牧原股份融资120.99亿港元，东鹏饮料融资110.99亿港元。
从行业分布来看，14家“A+H”股，主要来自工业、信息技术和日常消费领域，其中尤以半导体企业热度最盛，豪威集团、兆易创新、澜起科技均为国内半导体龙头企业。大多数企业“出海”业务收入规模较大，全球竞争力强，希望凭借港股平台进一步壮大国际化布局或引入国际长线资本。
而这些企业也在港股市场上有较为出色的表现，吸引了境内外投资人的追捧。较典型的如澜起科技，其基石投资人包括了JPMIMI、UBS、Yunfeng Capital、Alisoft China、霸菱、中邮理财、泰康人寿等国际顶级资管、产业资本与国内头部基金，上市首日股价大涨逾60%。
“澜起科技的投资者覆盖的群体范围非常广，质量也很高。整个国际簿记，是从宁德时代以来最强的簿记，有500多家投资人下单。整体的认购金额、投资者参与数量，都创了纪录。”瑞银集团全球投资银行部亚洲区副主席朱正芹指出。
而眼下，还有更多的后备军团整装待发。数据显示，截至目前，港股处于正常在审状态的IPO企业合计388家（剔除失效、被发回、被拒绝等），其中已经通过聆讯的企业合计12家，除了前文提到的国民技术，科创板企业和辉光电也在聆讯通过行列。
其他在审的376家企业中，A股队伍亦不容小觑，据21世纪经济报道记者不完全统计，截至目前，约有近90家A股公司的港股IPO申请在审，其中不乏立讯精密、迈瑞医疗、阳光电源、胜宏科技、沪电股份等市值超过千亿的“巨无霸”。今年以来，又新增6家A股企业递表港股，包括拓斯达、百普赛斯、迪哲医药、景旺电子、贝斯特、益方生物等。
近期，晨光股份也公告，拟筹划分拆控股77.78%的子公司科力普科技集团股份有限公司于香港联交所上市，实现“A+H”双上市平台；国内高速光芯片龙头源杰科技、“中国半导体IP第一股”芯原股份先后表示，董事会审议通过境外发行H股并在港交所主板上市的相关方案；新乳业称公司拟发行境外上市外资股（H股） 股票并在香港联交所主板挂牌上市；天孚通信也在3月16日晚宣布，公司拟发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市，将聘请安永香港为公司本次发行并上市的审计机构。
港股强化IPO监管
值得一提的是，在市场持续火爆的同时，香港证监会及港交所对新股信披质量的监管，引起了市场的广泛关注。
近期，港交所发布咨询文件，就一系列提升港股市场上市机制竞争力的建议公开征求市场意见，其中明确升级中介问责机制。
港交所建议规定，一旦申请材料被认定为“非大致完备”而被退回，港交所不仅会公布保荐人的身份，还将公布所有参与编制的专业机构（律师事务所、会计师事务所、行业顾问等）的名称及角色，以此形成强大的市场声誉约束，倒逼中介机构履职尽责。
艾德金融研究部联席董事陈刚认为，此措施将倒逼保荐人，律师以及会计等专业机构共同把关上市文件的质量，效率。项目从本身的源头来控制风险和瑕疵，避免重复审核上市公司文件，这样也可以降低港交所的审核成本和周期，同时也可以很好地进一步保护投资者利益。
事实上，早在今年年初，香港证监会发布通函中指出，高度关注2025年新股申请激增期间暴露的问题，包括部分上市文件存在严重缺失、保荐人可能行为失当及其资源管理出现重大疏漏。通函表示，若保荐人对监管机构的答复存在严重缺漏或未能令人信服，或被认为上市文件不合理地冗长，项目审理流程或会暂停。
2月20日港交所新春开市仪式上，港交所主席唐家成也表示，强调了对上市质量的坚守。他指出，港交所在审核过程中的严格把关绝不松懈，核心目的是确保香港持续作为备受认可的高质素国际金融市场。
近日，香港证监会更是对保荐代表人同时推进的活跃项目数量设下“红线”。据市场消息，在香港严监管态势下，投行正制定方案加以应对，目前部分投行对承接新IPO项目更谨慎，甚至拒绝承接部分高风险IPO项目。另有投行为确保符合香港监管关于“每名主要保荐人员负责的IPO活跃项目不超过6宗”的量化要求，选择搁置IPO项目申请。
不过，在市场人士看来，此举并不会影响企业对于赴港上市的热情，反而有助于IPO项目质量提升。
“香港近期对IPO市场的监管举措，更像是宽进严管的双向改革，而非单纯的强化监管。综合来看，这不但不会打击企业的上市热情，反而通过提升市场质量和优化上市路径，吸引了更多优质企业。最近港交所也推出了新一轮上市改革，通过全面放开'保密递交'、降低同股不同权门槛等，大幅降低了优质企业的上市门槛。在制度优化的推动下，港股的IPO应该会更加活跃。”曹刚表示。
【2026-03-20】
广合科技近50%折价H股募33亿港元 首日涨34%A股跌5%
【出处】中国经济网
中国经济网北京3月20日讯广州广合科技股份有限公司(以下简称“广合科技”，01989.HK)今日在港交所上市。截至收盘，该股收报96.00港元，涨幅33.56%。
最终发售价及配发结果公告显示，广合科技全球发售项下的发售股份数目46,000,000股H股，其中香港发售股份数目4,600,000股H股，国际发售股份数目41,400,000股H股。
本次发行的联席保荐人、保荐人兼整体协调人、整体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人为中信证券、HSBC，整体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人为广发证券、华泰国际，联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人为国联证券国际。
广合科技的基石投资者包括源峰基金管理有限公司、源峰资产管理及国泰君安投资(就源峰场外掉期而言)、上海景林及中信证券国际资本管理有限公司(就中信证券背对背总回报掉期及中信证券客户总回报掉期而言)、景林资产管理香港有限公司、UBS Asset Management(Singapore)Ltd.、惠理基金管理香港有限公司及惠理基金管理公司、Eastspring Investments(Singapore)Limited、大湾区发展基金管理有限公司、MY Asian Opportunities Master Fund,L.P.、霸菱资产管理(亚洲)有限公司、大家人寿保险股份有限公司、工银理财有限责任公司。
广合科技的最终发售价为71.88港元，所得款项总额为3,306.48百万港元，扣除最终发售价计算的估计应付上市开支121.22百万港元，所得款项净额为3,185.26百万港元。
招股书显示，公司拟将全球发售所得款项净额用于如下用途：公司的泰国基地二期；扩建及升级公司在广州基地的生产设施；提升公司在开发材料技术、改良生产工艺及产品开发方面的研发能力；寻求与公司业务互补及符合公司发展策略的战略合作伙伴关系、投资或收购项目；营运资金及一般企业用途。
招股书称，广合科技主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化印刷电路板(“PCB”)。
广合科技于2024年4月2日在深交所主板上市，发行的股票数量为42,300,000股，均为新股，无老股转让，发行价格为17.43元/股。公司的保荐机构(主承销商)为民生证券股份有限公司(现名国联民生证券承销保荐有限公司)，保荐代表人为姜涛、王嘉。
广合科技上市发行募集资金总额为73,728.90万元，扣除发行费用后的实际募集资金净额为65,345.85万元。公司最终募集资金净额比原计划少26,464.67万元。广合科技2024年3月28日披露的招股书显示，公司拟募集资金91,810.52万元，用于黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程、广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款。
广合科技上市发行费用合计8,383.05万元，其中承销保荐费用5,803.40万元。
广合科技今日A股收报110.03元，跌幅4.93%。
据新浪财经，从定价折让来看，广合科技港股发行价上限较其A股3月11日119.90元/股的收盘价折价约47.1%，较发行启动前124.10元/股的收盘价折价近49%，折让幅度显著。若定价前公司股价保持稳定，其或将成为2026年至今港股市场发行折扣最大的项目。
【2026-03-20】
港股收评：恒生指数跌0.88%，恒生科技指数跌2.48%
【出处】财闻
3月20日，港股收盘，恒生指数跌0.88%，恒生科技指数跌2.48%。恒指港股通ETF银华跌1.04%，港股通科技ETF鹏华跌2.43%。
板块方面，水务板块涨幅靠前；互动媒体与服务、酒店和度假村REIT板块跌幅靠前。
个股方面，广合科技涨33.56%，劲方医药-B涨11.31%，伟仕佳杰涨11.04%，李宁涨8.56%，中国重汽涨8.4%；轩竹生物-B跌13.72%，今海医疗科技跌12.12%，中国旭阳集团跌9.56%，新秀丽跌8.87%，量化派跌8.61%。
【2026-03-20】
湘财证券走进广合科技：深耕算力PCB，共话发展新机遇
【出处】全景网
为搭建上市公司与投资者之间的深度沟通桥梁，湘财证券主办，全景网投资者教育上海基地承办的“奋发新征程服务再出发”走进上市公司活动，组织投资者实地探访广合科技生产基地，通过现场参观、业务解读、会议交流及互动问答等多环节，全面呈现公司经营实况与行业发展潜力。广合科技董事会秘书曾杨清和证券事务代表陈炜亮、黄淑芳出席接待投资者一行。
广合科技成立于2002年，专注于算力服务器印制电路板(PCB)的研发、生产与销售，是国家级制造业单项冠军企业。根据弗若斯特沙利文(Frost&Sullivan)提供的行业数据显示，
按 2022-2024年累计收入计，公司核心产品CPU主板全球市场份额达12.4%，位列中国大陆第一、全球第三，80%主营业务收入来自算力服务器应用场景，覆盖全球前十服务器制造商中的八家。
在生产布局上，公司拥有广州、湖北黄石、泰国三大生产基地。广州总部作为核心产能枢纽，承担AI相关、高端交换及算力产品的生产任务，贡献了公司超八成的营收与主要利润；黄石基地聚焦工业和消费场景产品，经技术改造后明年将新增8亿元通用算力产能；泰国基地于2025年6月正式投产，专为服务海外客户打造，目前处于产能爬坡阶段，将成为公司拓展全球市场的重要支点。
技术研发是广合科技的核心竞争力。公司深耕服务器PCB细分赛道十余年，搭建了覆盖材料研究、加工工艺、产品迭代的完整研发体系，拥有国家级企业技术中心与CNS认证实验室，与国内知名高校建立产学研合作。，掌握激光钻孔、阶梯工艺等关键技术，能满足PCIe5.0、6.0等高速通信标准对信号完整性的严苛要求，且采用“预研一代、试产一代、量产一代”的联合研发模式，深度参与客户产品全生命周期，筑牢客户粘性。
财务方面，公司经营状况稳健向好，过去十年营收复合增长率接近40%，2025年前三季度公司实现营业收入38.35亿元，同比增长43.07%，实现净利润7.24亿元同比增长46.97%。在营收快速增长的同时，公司毛利率、净利润率等指标持续优化，这得益于其通过技术改造提升产能效率的发展模式，而非单纯扩产。公司海外营收占比超七成，通过滚动锁汇等方式平滑汇率波动影响，存货周转、应收账款等营运指标均处于行业较好水平。
本次活动湘财证券投资者通过实地参观生产车间，直观感受了PCB产品从覆铜板加工、激光钻孔到叠层压接的全流程工艺，深入了解了高多层板、高速材料等核心技术的应用场景；会议交流中，公司管理层全面解读业务布局、战略规划与行业趋势，湘财证券研究员李杰从专业视角分析了算力服务器与交换机驱动PCB行业量价齐升的逻辑，帮助投资者建立对行业的系统性认知。
互动问答环节更是聚焦投资者核心关切，这种“实地探访+深度对话”的模式，不仅让投资者更全面、真实地了解公司经营状况，也为公司传递长期投资价值搭建了有效平台，有助于资本市场对公司形成客观、理性的价值判断，推动上市公司与投资者实现良性互动、共同成长。
【2026-03-20】
广合科技首挂上市 早盘高开32.23% 公司为国内算力服务器PCB龙头企业
【出处】智通财经
广合科技(01989)首挂上市，公告显示，每股定价71.88港元，共发行4600万股股份，每手100股，全球发售所得款项净额约31.75亿港元。截至发稿，涨32.23%，报95.05港元，成交额5.59亿港元。
公开资料显示，广合科技主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB根据弗若斯特沙利文数据，以2022年至2024年算力服务器PCB累计收入计，广合科技在全球算力服务器PCB制造商中排名第三，在中国制造商中排名第一，全球市场份额达到4.9%。
值得注意的是，深交所公告，因广合科技港交所上市不适用价格稳定期机制，且相应A股上市满10个交易日，将广合科技调入港股通名单，3月20日起生效。
【2026-03-20】
广合科技：3月19日获融资买入1.30亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，广合科技3月19日获融资买入1.30亿元，该股当前融资余额15.02亿元，占流通市值的8.54%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-19130420870.0092560107.001502108994.002026-03-18121749649.0089929656.001464248231.002026-03-1789650265.00112920387.001432428238.002026-03-1677220900.00102320783.001455698360.002026-03-1389518148.00117792504.001480798243.00融券方面，广合科技3月19日融券偿还1000股，融券卖出1500股，按当日收盘价计算，卖出金额17.36万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额173.60万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-19173595.00115730.001735950.002026-03-18143616.00131648.001735360.002026-03-17130560.00957440.001566720.002026-03-16234000.0058500.002574000.002026-03-13789162.0059785.002451185.00综上，广合科技当前两融余额15.04亿元，较昨日上升2.58%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-19广合科技37861353.001503844944.002026-03-18广合科技31988633.001465983591.002026-03-17广合科技-24277402.001433994958.002026-03-16广合科技-24977068.001458272360.002026-03-13广合科技-27549731.001483249428.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-20】
深交所：深港通下的港股通标的证券名单调入广合科技
【出处】本站7x24快讯
深交所公告，深港通下的港股通标的证券名单调入广合科技，3月20日起生效。
【2026-03-20】
广合科技登陆港股募33亿港元扩产 受益算力浪潮营收54.9亿增46.9%
【出处】长江商报
国内AI算力PCB(印制电路板)龙头广合科技(001389.SZ)即将登陆港股。
3月18日晚间，广合科技发布公告称，公司已确定本次H股发行的最终价格为每股71.88港元，公司本次发行的H股预计于2026年3月20日在香港联交所主板挂牌并开始上市交易。
长江商报记者注意到，从递表到挂牌上市，广合科技的港股IPO在九个月时间内完成。公司本次H股发行预计募资总额约33.06亿港元，主要投入到广州、泰国基地建设，以及提升研发能力等，12家基石投资者认购比例接近45%。
而受益于算力基础设施需求强劲增长，广合科技所处的算力供应链需求旺盛，公司亦在算力浪潮中稳健前行。
数据显示，2025年，广合科技实现营业收入54.85亿元，同比增长46.89%；归属于母公司股东的净利润(以下简称“归母净利润”)10.16亿元，同比增长50.24%。
二级市场上，截至3月19日收盘，广合科技A股股价115.73元/股，2026年以来累计上涨41.77%。
历时9个月完成港股IPO
从发行进程上来看，广合科技的H股上市之路节奏清晰、进展顺利。
2024年4月，广合科技完成A股IPO并在深交所上市。上市次年，广合科技就启动港股IPO计划，并在2025年6月正式向港交所递交上市申请，同年12月二次递表优化申请材料。
2026年1月，获得中国证监会境外发行上市备案通知书之后，广合科技通过港交所聆讯，并于3月12日正式启动全球招股，并在3月18日敲定最终发行价格。
3月18日晚间，广合科技公告，公司已确定本次H股发行的最终价格为每股71.88港元，公司本次发行的H股预计于2026年3月20日在香港联交所主板挂牌并开始上市交易。
这意味着，短短9个月时间，广合科技就完成从港股递表到挂牌上市的全流程。
长江商报记者注意到，广合科技本次H股发行由中信证券与汇丰担任联席保荐人，公司全球发售H股总计4600万股，占发行完成后公司总股本的9.74%。发行结构分为香港公开发售与国际发售两部分，其中香港公开发售占比10%，共计460万股；国际发售占比90%，共计4140万股。
按最终发行价格测算，广合科技本次H股发行预计募资总额约33.06亿港元，剔除承销费用、保荐费用及其他发行相关成本后，募资净额将全部用于公司核心业务发展。
从募资用途来看，广合科技已明确资金重点。其中约19.7%拟用于泰国基地二期建设，约52.1%拟用于扩建及升级在广州基地的生产设施，约10%拟用于提升公司在开发材料技术、改良生产工艺及产品开发方面的研发能力，约8.2%拟用于寻求与业务互补及符合发展策略的战略合作伙伴关系、投资或收购项目，剩余约10%拟用于营运资金及一般企业用途。
值得关注的是，广合科技本次发行成功引入源峰基金、香港景林、UBS、惠理、霸菱等12家境内外顶级机构作为基石投资者，合计认购金额约14.86亿港元，基石投资占募资总额的比例接近45%。
市场分析指出，此次港股上市，是广合科技继2024年登陆深交所主板后的又一重要资本节点，正式构建起“A+H”的双资本融资平台，既能借助港股的国际化融资渠道拓宽资金来源，又能提升公司全球品牌影响力，为后续拓展海外客户、参与全球市场竞争奠定坚实基础。
归母净利首超10亿
作为AI算力PCB龙头，近年来广合科技业绩实现跨越式增长，基本面持续向好，为本次H股发行提供了强有力的支撑。
数据显示，2022年至2024年，广合科技的营业收入分别为24.12亿元、26.78亿元、37.34亿元，同比增长16.23%、11.02%、39.43%；归母净利润分别为2.8亿元、4.15亿元、6.76亿元，同比增长176.63%、48.29%、63.04%；扣非净利润分别为2.8亿元、4.35亿元、6.78亿元，同比增长266.22%、55.4%、55.83%。
日前，广合科技披露未经审计的财务数据，2025年，公司实现营业收入54.85亿元，同比增长46.89%；归母净利润10.16亿元，同比增长50.24%，首次突破10亿元大关，创下新高。
广合科技表示，受益于算力基础设施需求强劲增长，公司所处的算力供应链需求旺盛。报告期内，公司坚持以技术研发为引擎、以全球化产能为支点，在算力浪潮中稳健前行。
在产能方面，广合科技近期在接受机构调研时表示，公司广州工厂2025年前三季度产能稼动率始终保持在90%以上。作为公司主力制造基地的广州工厂，借助东莞工厂的投产运营，持续推动瓶颈工序的产能提升、工艺能力提升及数字化技改，预计2025年全年广州两厂产值超过40亿元。黄石工厂稼动率已超过80%，2025年实现扭亏为盈，后续将对黄石工厂进行针对性的技术改造，提升其工艺能力，并做好成本管控、调整产品结构、提产增效，黄石工厂产能有较大的提升空间，预计2025年全年黄石工厂产值在7亿元到8亿元之间。
此外，2025年6月，泰国广合正式投产，目前正处于产能爬坡阶段。2025年二季度完成部分核心客户的审核，后续将继续加快推动重点客户认证和产品导入工作，逐步释放产能。泰国广合作为广合科技积极拓展海外市场的重要基地，公司将重点做好泰国广合项目的建设运营，为公司中长期业绩增长奠定良好基础，预计2025年全年泰国工厂产值约为1.5亿元。
在未来产能规划方面，广合科技则介绍，广州工厂2026年通过技改有望进一步释放10亿左右的产能；黄石工厂目前正在进行技术改造，预计2026年新增产能8亿；泰国工厂一期爬产能够新增释放6.5亿左右的产能，2026年预计新增产能20亿以上。但即便如此，产能依然非常紧。公司后续会根据业务订单情况，通过广州三厂和泰国二期项目进一步释放产能，以满足客户需求。
值得关注的是，A股上市以来，广合科技股价走势强劲，成为PCB板块乃至算力赛道的核心标的。进入2026年，随着H股发行进程提速及业绩高增预期兑现，公司A股股价持续走强。
3月11日，广合科技A股股价最高冲至127.88元/股。截至3月19日收盘，广合科技A股报115.73元/股，2026年以来累计上涨41.77%。
【2026-03-19】
广合科技：香港公开发售获1070.72倍认购 最终发售价为每股71.88港元
【出处】智通财经
广合科技(01989)公布配发结果，公司全球发售约4600万股H股，香港公开发售占10%，国际发售占90%。最终发售价为每股71.88港元，全球发售净筹约31.85亿港元。每手100股，则预期H股将于2026年3月20日上午9时正在联交所开始买卖。
其中，香港公开发售获1070.72倍认购，国际发售获14.64倍认购。
【2026-03-19】
广合科技暗盘盘初涨逾20% 每手赚1467港元
【出处】智通财经【作者】徐文强
广合科技(01989)将于3月20日(星期五)在香港挂牌。截至发稿，利弗莫尔证券暗盘交易显示报价86.55港元，较招股价71.88港元上涨20.41%，每手100股，不计手续费，每手赚1467港元。
【2026-03-19】
广合科技：3月18日获融资买入1.22亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，广合科技3月18日获融资买入1.22亿元，该股当前融资余额14.64亿元，占流通市值的8.05%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-18121749649.0089929656.001464248231.002026-03-1789650265.00112920387.001432428238.002026-03-1677220900.00102320783.001455698360.002026-03-1389518148.00117792504.001480798243.002026-03-12127288445.00150472556.001509072599.00融券方面，广合科技3月18日融券偿还1100股，融券卖出1200股，按当日收盘价计算，卖出金额14.36万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额173.54万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-18143616.00131648.001735360.002026-03-17130560.00957440.001566720.002026-03-16234000.0058500.002574000.002026-03-13789162.0059785.002451185.002026-03-1223980.00755370.001726560.00综上，广合科技当前两融余额14.66亿元，较昨日上升2.23%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-18广合科技31988633.001465983591.002026-03-17广合科技-24277402.001433994958.002026-03-16广合科技-24977068.001458272360.002026-03-13广合科技-27549731.001483249428.002026-03-12广合科技-24001601.001510799159.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-18】
广合科技：发售价厘定为每股H股71.88港元
【出处】智通财经
广合科技(01989)发布公告，发售价已于2026年3月18日厘定为每股H股71.88港元。
【2026-03-18】
涨停雷达：算力服务器PCB+业绩预增+产能扩张 广合科技触及涨停
【出处】本站【作者】机器人
今日走势：广合科技今日触及涨停板，该股近一年涨停11次。
异动原因揭秘：行业原因：1、在英伟达GTC大会上，CEO黄仁勋宣布推出NvidiaGroq3LPU芯片，将其正式纳入VeraRubin平台体系，作为下一代AI数据中心的核心推理加速组件。2、天风国际分析师郭明錤报告指出，在英伟达入股Groq之后，LPU出货量预测已大幅上调，较历史年产量实现约10倍以上的数量级增长。LPU/LPX机架的规模化量产将对PCB供应链产生重大影响。公司原因：1、据2026年1月16日公告，公司预计2025年净利润9.80-10.20亿元，同比增长44.95%-50.87%，主因算力基础设施需求旺盛。2、据2025年12月23日机构调研，广州工厂技改、黄石工厂技改及泰国一期爬产预计2026年合计新增产能20亿元以上。3、据2025年10月9日互动易，公司PCB产品已用于AI服务器、交换机、光模块等核心设备。（免责声明：本内容由AI技术搜集公开信息总结生成，仅供参考，不构成投资建议，以上市公司公告为准）
后市分析：该股今日触及涨停，后市或有继续冲高动能。下一只涨停潜力股是谁呢？点击查看下一只涨停潜力股是谁呢？点击查看setTimeout(window.onload = function(){if (/(iPhone|iPad|iPod|iOS|Android)/i.test(navigator.userAgent)){$('.phshow').css('display', 'block');}else{$('.pcshow').css('display', 'block');}},10)
【2026-03-18】
广合科技：3月17日获融资买入8965.03万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，广合科技3月17日获融资买入8965.03万元，该股当前融资余额14.32亿元，占流通市值的8.67%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1789650265.00112920387.001432428238.002026-03-1677220900.00102320783.001455698360.002026-03-1389518148.00117792504.001480798243.002026-03-12127288445.00150472556.001509072599.002026-03-11223410599.00130527724.001532256710.00融券方面，广合科技3月17日融券偿还8800股，融券卖出1200股，按当日收盘价计算，卖出金额13.06万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额156.67万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-17130560.00957440.001566720.002026-03-16234000.0058500.002574000.002026-03-13789162.0059785.002451185.002026-03-1223980.00755370.001726560.002026-03-111017620.0049640.002544050.00综上，广合科技当前两融余额14.34亿元，较昨日下滑1.66%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-17广合科技-24277402.001433994958.002026-03-16广合科技-24977068.001458272360.002026-03-13广合科技-27549731.001483249428.002026-03-12广合科技-24001601.001510799159.002026-03-11广合科技93900004.001534800760.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-17】
广合科技结束招股 孖展认购额录得3581亿港元 超购1072倍
【出处】智通财经
印制电路板(PCB)制造商广合科技(01989)于2026年3月12日至2026年3月17日招股，最新已结束招股。根据市场消息，广合科技公开发售部分接获20万人认购，孖展认购额录得3581亿港元，以公开发售集资额3.31亿港元计，超购1072倍。
广合科技拟全球发售4600万股H股，其中，香港发售占10%，国际发售占90%。最高发售价为71.88港元，每手100股，一手入场费7260.5港元，集资最多33.1亿港元。公司预期将于3月20日(星期五)挂牌买卖，中信证券、汇丰为其联席保荐人。
本次IPO，广合科技引入CPE、源峰资产管理及国泰君安投资(就源峰场外掉期而言)、上海景林及中信证券国际资本管理有限公司(就中信证券背对背总回报掉期及中信证券客户总回报掉期而言)、香港景林、UBS AM Singapore、惠理、Eastspring、GBAHIL、MY Asian、霸菱、大家人寿、工银理财12名基石投资者。基石投资者已同意按发售价认购或促使其指定实体认购总额约1.90亿美元的发售股份数目，设6个月禁售期。
招股书显示，广合科技主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化印刷电路板(PCB)。根据弗若斯特沙利文的资料，以2022年至2024年的算力服务器PCB累计收入计，公司在全球算力服务器PCB制造商中排名第三，在总部位于中国内地的算力服务器PCB制造商中排名第一。
广合科技提供算力场景PCB、工业场景PCB及消费场景PCB。公司主要专注于算力场景PCB。
公司的行业地位有赖于与知名下游客户的长期合作关系。根据弗若斯特沙利文的资料，于往绩记录期间，广合科技在算力服务器领域的客户包括全球前十大服务器制造商(按2024年收入计)中的八家。截至2025年9月30日，公司与其中多家全球领先的服务器制造商合作时长超十年。
财务方面，于2022年度、2023年度、2024年度、2025年截至9月30日止九个月，该公司实现收入分别约24.12亿元(人民币，下同)、26.78亿元、37.34亿元、38.35亿元；同期，录得年╱期内综合收益总额分别约2.80亿元、4.15亿元、6.80亿元、7.18亿元。
假设发售价为每股71.88港元，公司估计将从全球发售收取所得款项净额约31.754亿港元。约19.7%的所得款项净额预期将用于公司的泰国基地二期；约52.1%的所得款项净额预期将用于扩建及升级公司在广州基地的生产设施；约10.0%的所得款项净额预期将用于提升该公司在开发材料技术、改良生产工艺及产品开发方面的研发能力；约8.2%的所得款项净额预期将用于寻求与该公司业务互补及符合该公司发展策略的战略合作伙伴关系、投资或收购项目。约10.0%的所得款项净额预期将用作营运资金及一般企业用途。
【2026-03-17】
广合科技：3月16日获融资买入7722.09万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，广合科技3月16日获融资买入7722.09万元，该股当前融资余额14.56亿元，占流通市值的8.19%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1677220900.00102320783.001455698360.002026-03-1389518148.00117792504.001480798243.002026-03-12127288445.00150472556.001509072599.002026-03-11223410599.00130527724.001532256710.002026-03-1069254884.00116975459.001439373835.00融券方面，广合科技3月16日融券偿还500股，融券卖出2000股，按当日收盘价计算，卖出金额23.40万元，占当日流出金额的0.05%，融券余额257.40万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-16234000.0058500.002574000.002026-03-13789162.0059785.002451185.002026-03-1223980.00755370.001726560.002026-03-111017620.0049640.002544050.002026-03-10757449.000.001526921.00综上，广合科技当前两融余额14.58亿元，较昨日下滑1.68%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-16广合科技-24977068.001458272360.002026-03-13广合科技-27549731.001483249428.002026-03-12广合科技-24001601.001510799159.002026-03-11广合科技93900004.001534800760.002026-03-10广合科技-46893174.001440900756.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-16】
3月8-14日港股IPO周报：6家递表、5家过聆讯、3家招股
【出处】中国上市公司网
据统计，3月8日至3月14日期间，港股市场共有6家公司提交招股书，5家公司通过聆讯。此外，有3家公司进行招股，4家企业挂牌上市。
一、递表(6家)
3月8日至3月14日期间正品控股、思格新能源、创想三维、麦科田、圣火科技、齐云山食品向港交所递交上市申请。
1)、3月9日，正品控股第2次向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，独家保荐人为浤博资本。
公司主要在香港从事保健及美容补充品与产品的开发、销售、营销及分销。2024年收入1.1亿元，净利润0.35亿元，毛利率78.62%;2025年收入1.3亿港元，净利润0.36亿港元，毛利率75.02%。
2)、3月9日，思格新能源第3次向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，联席保荐人为中信证券、法国巴黎银行。
公司是分布式储能系统(DESS)解决方案领域的全球领先者，2024年收入13.30亿元，净利润0.84亿元，毛利率46.90%。2025年前9月收入56.41亿元，净利润18.90亿元，毛利率51.63%。
3)、3月9日，创想三维第2次向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，独家保荐人为中金公司。
公司是领先的消费级3D打印产品及服务提供商。2024年收入22.88亿元，净利润0.89亿元，毛利率30.93%;2025年收入31.27亿元，净亏损1.82亿元，毛利率31.18%。
4)、3月11日，麦科田第2次向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，联席保荐人为摩根士丹利、华泰国际。
公司是一家全球医疗器械提供商，2024年收入13.99亿元，净亏损-0.97亿元，毛利率49.67%;2025年收入16.19亿元，净利润0.51亿元，毛利率53.71%。
5)、3月13日，圣火科技集团有限公司首次向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，独家保荐人为信达国际。
公司是一家以技术驱动的营销公司，2024年收入2.52亿元，净利润0.33亿元，毛利率24.07%;2025年上半年收入1.29亿元，净利润0.12亿元，毛利率22.84%。
6)、3月13日，江西齐云山食品股份有限公司首次向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，独家保荐人为中泰国际。
公司是中国的一家专注于南酸枣食品产品的知名果类零食公司，2023年收入2.47亿元，净利润0.24亿元，毛利率48.82%;2025年收入3.39亿元，净利润0.53亿元，毛利率48.61%。
二、通过聆讯(5家)
3月8日至3月14日期间，和辉光电、凯乐士、泽景电子、铜师傅、瀚天天成共5家公司通过聆讯。
1)、3月8日，和辉光电通过港交所聆讯，拟在香港主板上市，独家保荐人为中金公司。(A+H)
公司是全球领先的AMOLED半导体显示面板制造商，2024年收入49.58亿元人民币，净亏损25.18亿元，毛利率-30.89%;2025年前9个月收入40.02亿元，净亏损13.70亿元，毛利率-18.27%。
2)、3月8日，凯乐士通过港交所聆讯，拟在香港主板上市，联席保荐人为国泰君安、中信证券。
公司是综合智能场内物流机器人提供商，2024年收入7.21亿元人民币，净亏损1.78亿元，毛利率15.74%;2025年前9个月收入5.52亿元，净亏损1.35亿元，毛利率16.57%。
3)、3月9日，泽景电子通过港交所聆讯，拟在香港主板上市，联席保荐人为国泰海通、中信证券。
公司专注于HUD解决方案。2024年收入5.78亿元，净亏损1.38亿元，毛利率27.33%。2025前9月收入4.80亿元，净亏损3.44亿元，毛利率23.94%。
4)、3月10日，铜师傅通过港交所聆讯，拟在香港主板上市，独家保荐人为招银国际。
公司是一个文创工艺品品牌，2024年收入5.71亿元人民币，净利润0.79亿元，毛利率35.38%;2025年前9个月收入4.48亿元，净利润0.42亿元，毛利率34.31%。
5)、3月12日，瀚天天成通过港交所聆讯，拟在香港主板上市，独家保荐人为中金公司。
公司是全球碳化硅(SiC)外延行业的领导者，2024年收入9.74亿元，净利润1.65亿元，毛利率34.11%;2025年前9月收入5.35亿元，净利润0.21亿元，毛利率25.62%
三、招股(3家)
3月8日至3月14日期间，广合科技、国民技术、飞速创新启动招股。
1)、广合科技(1989.HK)招股日期为2026年3月12日至2026年3月17日，并预计于2026年3月20日在港交所挂牌上市。(A+H)
公司拟全球发售4600万股(无发售量调整权，无绿鞋)，发行比例9.74%，招股价不高于71.88港元，募资总额最高可达33.06亿港元，发行后总市值不超过339.59亿港元，H股市值不高于33.06亿港元。
国配引入12家基石投资者(CPE、源峰资产管理及国泰君安投资、上海景林及中信证券国际资本管理有限公司、香港景林、UBS AM Singapore、惠理、Eastspring、GBAHIL、MY Asian、霸菱、大家人寿、工银理财)，认购约1.9亿美元，占全球发售股份的44.95%。
2)、国民技术(2701.HK)招股日期为2026年3月13日至2026年3月18日，并预计于2026年3月23日在港交所挂牌上市。(A+H)
公司拟全球发售9500万股(无发售量调整权，无绿鞋)，发行比例14.01%，招股价不高于10.80港元，募资总额最高可达10.26亿港元，发行后总市值不超过73.24亿港元，H股市值不高于10.26亿港元。
本次发行以机制B分配，公开发售占10%，无强制回拨。国配引入5家基石投资者(国华人寿、Harvest Oriental II、戴女士、安先生、欣旺达财资)，认购约1.4亿港元，占全球发售股份的13.6%。
3)、飞速创新(3355.HK)招股日期为2026年3月13日至2026年3月18日，并预计于2026年3月23日在港交所挂牌上市。
公司拟全球发售4000.00万股(有15%超配权，无发售量调整权)，公开部分有4万手可供认购，发行比例10.00%，区间招股价为35.20-41.60港元，若按中间价38.40港元计，募资总额约15.36亿港元，发行后总市值为153.60亿港元，H股市值亦同为153.60亿港元。
本次发行以机制B分配，公开固定10%，无强制回拨。国配引入11家基石投资者，包括Hao Fund、Great Holding、WT Asset Management、Caitong SEIII等，认购合计约9022万美元，持股占全球发售股份的45.83%。
四、新股上市(4家)
3月8日至3月14日期间，埃斯顿、兆威机电、优乐赛共享、美格智能，共4家企业挂牌上市。
1)、埃斯顿(2715.HK)
3月9日，埃斯顿(2715.HK)正式登陆港交所。上市首日，公司股价报收12.90港元，跌16.02%，全天成交额约2.93亿港元。
2)、兆威机电(2692.HK)
3月9日，兆威机电(2692.HK)正式登陆港交所。上市首日，公司股价报收73.00港元，涨2.41%，全天成交额约4.01亿港元。
3)、优乐赛共享(2649.HK)
3月9日，优乐赛共享(2649.HK)在港交所主板挂牌上市。上市首日，公司股价报收6.20港元，跌43.64%，全天成交额约1.87亿港元。
4)、美格智能(3268.HK)
3月10日，美格智能(3268.HK)正式登陆港交所。上市首日，公司股价报收29.30港元，涨1.52%，全天成交额约2.86亿港元。
【2026-03-16】
热潮持续，当周8企递表、6企过聆讯
【出处】21世纪经济报道
21世纪经济报道记者 吴歌
数据显示，3月9日-3月15日当周有8家公司向港交所递表，另有6家公司通过聆讯，3家公司招股及4只新股上市。
在递表与通过聆讯的公司中，创想三维、思格新能源、瀚天天成、傅里叶半导体等企业，覆盖了高端制造、新能源、半导体等前沿科技赛道，凸显了港股作为硬科技企业资本沃土的吸引力。
同时，当周上市的兆威机电、埃斯顿等均为“A+H”公司，延续了内地行业龙头借助香港平台构建跨市场资本架构的主流模式。
当周共有8家公司递交上市申请：
1）3月9日，创想三维向港交所主板递交上市申请，中金公司为独家保荐人。
招股书显示，创想三维成立于2014年，是领先的消费级3D打印产品及服务提供商。据灼识咨询的资料，于2024年，按GMV计，创想三维在全球消费级3D打印机市场及全球消费级3D扫描仪市场分别排名第二及第一。
业绩方面，于2023年度、2024年度、2025年度，公司实现收入分别约18.83亿元、22.88亿元、31.27亿元。利润分别约1.29亿元、8866万元、-1.82亿元。
2）3月9日，思格新能源向港交所递交招股书，中信证券、法国巴黎银行担任联席保荐人。
招股书显示，思格新能源成立于2022年5月，主营业务是为家庭和企业开发及提供创新的可再生能源解决方案。2023年6月，公司推出旗舰产品SigenStor。
业绩方面，2023年、2024年、2025年前三季度，思格新能源营收分别为0.58亿元、13.3亿元、56.41亿元；分别实现净利润-3.73亿元、8384.5万元、18.9亿元。
3）3月9日，正品控股向港交所主板递交上市申请书，浤博资本有限公司为其独家保荐人。
据弗若斯特沙利文的资料，按保健及美容补充品与产品的零售值计算，该公司于2024年在香港所有国际及本地保健及美容补充品与产品供应商中的市场占有率约为1.6%。
业绩方面，2023财政年度、2024财政年度、2025财政年度及2026年六个月，该公司收益分别约为4319.3万港元、1.1亿港元、1.3亿港元、5244.2万港元；同期利润分别为1131.3万港元、3548.3万港元、3625.7万港元、94.4万港元。
4）3月11日，麦科田医疗向港交所主板递交上市申请，摩根士丹利和华泰国际为联席保荐人。
招股书显示，麦科田是一家全球医疗器械提供商，可满足医疗机构内广泛的临床科室、病房和诊所以及社区卫生中心、检验机构和家庭护理场景的临床需求。麦科田产品已累计遍及全球逾140个国家及地区。
业绩方面，于2023年度、2024年度及2025年度，麦科田实现收入分别约为13.13亿元、13.99亿元、16.19亿元人民币。同期亏损分别为6450.8万元、9661.7万元、5073.8万元人民币。
5）3月13日，圣火控股向港交所主板递交上市申请，信达国际其独家保荐人。
据招股书，圣火控股是一家营销公司，按2024年相关服务收益计算，该公司在中国二维码营销解决方案服务商中排名第四，市场份额约为1.8%。
业绩方面，于2023财年、2024财年、2025财年，公司实现收益分别约为1.63亿元、2.52亿元、3.01亿元人民币。净利润分别为2715.2万元、3320.4万元、3860.7万元人民币。
6）3月13日，齐云山食品向港交所主板递交上市申请，中泰国际为其独家保荐人。
据招股书，齐云山为中国的一家主要销售南酸枣食品产品的果类零食公司。根据灼识咨询的资料，于2024年，以零售额计，齐云山占中国南酸枣食品市场32.4%的份额，位居行业第一，
业绩显示，于2023财年、2024财年、2025财年，齐云山实现收入分别约为2.47亿元、3.39亿元、3.14亿元人民币。净利润分别为2370.5万元、5319.9万元、4892.5万元人民币。
7）3月15日，HOPE SEA向港交所主板递交上市申请，农银国际担任独家保荐人。
Hope Sea是一家综合供应链解决方案提供商，专门为电子产品(尤其是各种复杂类型的集成电路)提供跨境供应链解决方案。Hope Sea的客户遍布40多个垂直行业，包括物联网通信、半导体、智能机器人解决方案以及新能源领域下的行业。
招股书显示，Hope Sea在2023年、2024年、2025年营收分别为2.21亿元、2.35亿元、2.68亿元；经营利润分别为9269万元、9863万元、1.28亿元；年内利润分别为8361万元、8553万元、1.08亿元。
8）3月15日，芯碁微装向港交所主板递交上市申请，中金公司独家保荐。
芯碁微装专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产。招股书显示，芯碁微装2023年、2024年、2025年营收分别为8.29亿元、9.54亿元、14.08亿元；年内利润分别为1.79亿、1.61亿、2.9亿元，年内利润率分别为21.6%、1.61亿、20.6%。
有6家公司相继通过上市聆讯：
1）3月9日，泽景电子通过港交所主板上市聆讯，海通国际资本有限公司、中信证券(香港)有限公司为联席保荐人。
据招股书，泽景电子专注于HUD解决方案。于往绩记录期间，公司提供以挡风玻璃HUD (简称“W-HUD”)解决方案CyberLens及增强现实HUD(简称“AR-HUD”)解决方案CyberVision为主，以测试解决方案和其他创新视觉技术解决方案为辅的综合解决方案。
财务方面，于2022年度、2023年度、2024年度、2024年及2025年截至9月30日止九个月，泽景电子收益分别约为2.14亿元、5.49亿元、5.78亿元、4.8亿元人民币;同期，公司年内亏损分别约为2.56亿元、1.75亿元、1.38亿元、3.44亿元人民币。
2）3月10日，铜师傅通过港交所主板上市聆讯，招银国际为独家保荐人。
据招股书，铜师傅自成立以来，一直专注于将传统工艺与现代设计和使用场景相结合，开发铜质文创产品。根据弗若斯特沙利文报告，截至2024年12月31日止年度，铜师傅在中国铜质文创工艺产品市场按总收入计位列第一，市场份额达35.0%。
财务方面，于2022年度、2023年度、2024年度、2025年截至9月30日止九个月，铜师傅收入分别约为5.03亿元、5.06亿元、5.71亿元、4.48亿元人民币，同期利润总额分别约为5693.8万元、4413.1万元、7898.2万元、4155.3万元人民币。
3）3月12日，瀚天天成通过港交所主板上市聆讯，中金公司为独家保荐人。
据招股书，瀚天天成是全球碳化硅(SiC)外延行业的领导者。公司主要从事用于制造碳化硅半导体器件的碳化硅外延芯片、组件的研发、量产及销售。据灼识咨询的报告，自2023年来，按年销售片数计，瀚天天成是全球最大的碳化硅外延供货商，2024年的市场份额超过30%。
财务方面，于2022年度、2023年度、2024年度、2025年度截至9月30日止九个月，瀚天天成收入分别约4.41亿元、11.43亿元、9.74亿元、5.35亿元人民币；期内利润分别约为1.28亿元、1.08亿元、1.65亿元、0.21亿元人民币。
4）3月15日，德适生物通过港交所主板上市聆讯，华泰国际担任独家保荐人。
公司专注于开发医学影像产品和服务的医疗器械公司，现已开发出多元化的产品组合包括六款医学影像软件产品、三款商业化医疗设备、四款主要试剂及耗材以及两款技术许可产品。
财务数据方面。2025年前三季度，德适生物的营收为1.12亿元，较2024年同期的0.20亿元增长约470%，同期的毛利率亦进一步提升至75.9%。
5）3月15日，傅里叶半导体通过港交所主板上市聆讯，国泰君安国际、东方证券国际为联席保荐人。
傅里叶成立于2016年5月，专注于设计低功率音频芯片、中大功率音频芯片及触觉反馈芯片，根据弗若斯特沙利文报告：按2024年用于智慧屏的功放音频芯片总出货量计算，傅里叶在中国功放音频芯片供应商中排名第一。
业绩方面，2022年、2023年、2024年、2025年1-10月，傅里叶收入分别为1.30亿元、1.50亿元、3.55亿元、2.81亿元，净利润分别为-0.66亿元、-0.94亿元、-0.57亿元、-0.52亿元。
6）3月15日，华沿机器人通过港交所主板上市聆讯，联席保荐人为中金公司和德意志银行。
公司主营业务为面向工业自动化应用的协作机器人及核心运动部件的研发、生产和销售。2024年度，公司实现营业收入3.10亿元，归母净利润0.18亿元。
有3家公司招股：
1）国民技术于2026年3月13日至3月18日招股。拟全球发售9500万股H股，其中，香港公开发售占10%，国际发售占90%。发售价将不会超过每股发售股份10.80港元。每手200股，预期H股将于2026年3月23日开始在联交所买卖。
2）飞速创新于2026年3月13日至3月18日招股。拟全球发售4000万股H股，其中，香港公开发售占10%，国际发售占90%。每股发售价35.2港元-41.6港元。每手100股，H股将于2026年3月23日在香港联交所开始买卖。
3）广合科技于2026年3月12日至2026年3月17日招股。公司拟全球发售4600万股H股，其中，香港发售占10%，国际发售占90%。发售价将不超过每股发售股份71.88港元，每手100股，则预期H股将于2026年3月20日在联交所开始买卖。
有4只新股上市：
3月9日，优乐赛共享(2649.HK)、兆威机电(2692.HK)、埃斯顿(2715.HK)三只新股同日挂牌，首日涨跌不一。截至3月13日，兆威机电首周累涨7.81%，优乐赛共享首周累跌54.73%，埃斯顿首周累跌16.02%。
3月10日，美格智能(3268.HK)挂牌首日涨1.52%，首周累跌9.15%。
【2026-03-16】
广合科技：3月13日获融资买入8951.81万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，广合科技3月13日获融资买入8951.81万元，该股当前融资余额14.81亿元，占流通市值的8.15%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1389518148.00117792504.001480798243.002026-03-12127288445.00150472556.001509072599.002026-03-11223410599.00130527724.001532256710.002026-03-1069254884.00116975459.001439373835.002026-03-09100195993.00157535678.001487094410.00融券方面，广合科技3月13日融券偿还500股，融券卖出6600股，按当日收盘价计算，卖出金额78.92万元，占当日流出金额的0.13%，融券余额245.12万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-13789162.0059785.002451185.002026-03-1223980.00755370.001726560.002026-03-111017620.0049640.002544050.002026-03-10757449.000.001526921.002026-03-09109300.00131160.00699520.00综上，广合科技当前两融余额14.83亿元，较昨日下滑1.82%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-13广合科技-27549731.001483249428.002026-03-12广合科技-24001601.001510799159.002026-03-11广合科技93900004.001534800760.002026-03-10广合科技-46893174.001440900756.002026-03-09广合科技-57369663.001487793930.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-13】
内地PCB龙头广合科技启动招股，12家基石认购超14亿港元
【出处】证券时报网
又一家A股公司启动全球发售：内地PCB龙头广合科技于3月12日起至3月17日招股，预计2026年3月20日在港交所挂牌上市，由中信证券、汇丰联席保荐。
据介绍，广合科技计划全球发售4600万股H股(占发行完成后总股份的9.74%)，其中90%为国际发售、10%为公开发售。每股发售价最高71.88港元，最多募资约33.06亿港元。
公司表示，所得款项净额拟约19.7%用于集团的泰国基地二期；约52.1%用于扩建及升级在广州基地的生产设施；约10%用于提升开发材料技术、改良生产工艺及产品开发方面的研发能力；约8.2%用于寻求与集团业务互补及符合发展策略的战略合作伙伴关系、投资或收购项目；及约10%用作营运资金及一般企业用途。
本次发行吸引了12家境内外知名机构作为基石投资者参与，包括源峰基金、香港景林、UBS、保诚、大湾区共同家园、惠理、霸菱及大家人寿等，合计认购总额约1.9亿美元(约14.86亿港元)的发售股份。
广合科技致力于研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB，涵盖多个应用场景，包括云计算、数据中心、电讯通讯、汽车电子、消费电子及其他行业领域。按业务类别划分，广合科技可以提供三类产品：一是算力场景PCB，主要用于算力服务器，包括AI服务器及通用服务器；二是工业场景PCB；三是消费场景PCB。
根据弗若斯特沙利文的资料，于2022年至2024年按累计收入计，广合科技在总部位于中国内地的算力服务器PCB制造商中排名第一、在全球算力服务器PCB制造商中排名第三，占全球市场份额的4.9%；于2022年至2024年按累计收入计，广合科技在总部位于中国内地的CPU主板PCB(用于算力服务器)制造商中排名第一、在全球CPU主板PCB(用于算力服务器)制造商中排名第三，占全球市场份额的12.4%。
业绩方面，2022年至2024年，广合科技实现营收分别为24.1亿元、26.78亿元、37.34亿元；毛利分别为6.29亿元、8.92亿元、12.46亿元；实现年内利润分别为2.8亿元、4.15亿元、6.8亿元，年内利润率分别为11.6%、15.5%、18.2%。2025年前9个月，广合科技实现营收38.35亿元，同比增长43%；净利为7.24亿元，同比增长47%；扣非后净利为7亿元，同比增长46.71%。
中泰证券认为，公司作为服务器PCB龙头厂商，深度受益服务器升级趋势，从客户角度看，其与一线服务器厂商及ODM厂合作密切且近年来AI领域拓展顺利，产品结构持续改善；公司技术能力强，专注高端服务器领域，在开发和定制高端PCB过程中，能满足客户不断演变的需求，在材料技术、制造工艺、产品开发等多方面均有系统研发能力，以应对越来越高端化的PCB需求，在高端AI PCB供不应求大背景下，公司有望通过高端技术能力切入更多AI客户。此外，公司三大生产基地协同，产能储备充沛，且能持续通过扩产及技改扩充产能，为后续业绩增长奠定基础。
【2026-03-13】
广合科技：3月12日获融资买入1.27亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，广合科技3月12日获融资买入1.27亿元，该股当前融资余额15.09亿元，占流通市值的8.28%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-12127288445.00150472556.001509072599.002026-03-11223410599.00130527724.001532256710.002026-03-1069254884.00116975459.001439373835.002026-03-09100195993.00157535678.001487094410.002026-03-06183840170.0068838666.001544434095.00融券方面，广合科技3月12日融券偿还6300股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额2.40万元，融券余额172.66万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-1223980.00755370.001726560.002026-03-111017620.0049640.002544050.002026-03-10757449.000.001526921.002026-03-09109300.00131160.00699520.002026-03-0677371.0099477.00729498.00综上，广合科技当前两融余额15.11亿元，较昨日下滑1.56%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-12广合科技-24001601.001510799159.002026-03-11广合科技93900004.001534800760.002026-03-10广合科技-46893174.001440900756.002026-03-09广合科技-57369663.001487793930.002026-03-06广合科技115007822.001545163593.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-12】
广合科技：3月11日获融资买入2.23亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，广合科技3月11日获融资买入2.23亿元，该股当前融资余额15.32亿元，占流通市值的8.17%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-11223410599.00130527724.001532256710.002026-03-1069254884.00116975459.001439373835.002026-03-09100195993.00157535678.001487094410.002026-03-06183840170.0068838666.001544434095.002026-03-0594671815.0079770515.001429432591.00融券方面，广合科技3月11日融券偿还400股，融券卖出8200股，按当日收盘价计算，卖出金额101.76万元，占当日流出金额的0.15%，融券余额254.41万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-111017620.0049640.002544050.002026-03-10757449.000.001526921.002026-03-09109300.00131160.00699520.002026-03-0677371.0099477.00729498.002026-03-0595715.00138255.00723180.00综上，广合科技当前两融余额15.35亿元，较昨日上升6.52%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-11广合科技93900004.001534800760.002026-03-10广合科技-46893174.001440900756.002026-03-09广合科技-57369663.001487793930.002026-03-06广合科技115007822.001545163593.002026-03-05广合科技14870568.001430155771.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-12】
广合科技：H股发行价格最高不超每股71.88港元
【出处】证券时报网
人民财讯3月12日电，广合科技(001389)3月12日早间公告，3月12日，公司按照有关规定在香港联交所网站刊登发行上市H股招股说明书。公司此次全球发售H股基础发行股数为4600万股，H股发行的价格最高不超过每股71.88港元，公司H股香港公开发售于3月12日开始，预计于3月17日结束，并预计于3月19日前(含当日)公布发行价格。公司此次发行的H股预计于2026年3月20日在香港联交所挂牌并开始上市交易。
【2026-03-12】
广合科技于3月12日至3月17日招股 拟全球发售4600万股H股
【出处】智通财经【作者】邵雅欣
广合科技(01989)于2026年3月12日至2026年3月17日招股，公司拟全球发售4600万股H股，其中，香港发售占10%，国际发售占90%。发售价将不超过每股发售股份71.88港元，每手100股，则预期H股将于2026年3月20日上午9时正在联交所开始买卖。
该公司主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化印刷电路板(PCB)。算力服务器承担着核心算力任务，专为计算密集型工作负载设计，其核心功能是高效处理大规模数据、复杂算法及计算密集型操作。PCB作为电子制造业的核心组件为元件提供物理安装平台，通过导电线路和焊盘实现各元件间的机械固定与电气连接。
该公司主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB。于2022年、2023年、2024年及截至2024年及2025年9月30日止九个月，该公司的收入分别为人民币24.124亿元、人民币26.783亿元、人民币37.343亿元、人民币26.807亿元及人民币38.351亿元。
该公司已与CPE、源峰资产管理及国泰君安投资(就源峰场外掉期而言)、上海景林及中信证券国际资本管理有限公司(就中信证券背对背总回报掉期及中信证券客户总回报掉期而言)、香港景林、UBS AM Singapore、惠理、Eastspring、GBAHIL、MY Asian、霸菱、大家人寿、工银理财订立基石投资协议。据此，基石投资者已同意按发售价认购或促使其指定实体认购总额约1.90亿美元的发售股份数目。
假设发售价为每股71.88港元，该公司估计将从全球发售收取所得款项净额约31.754亿港元。约19.7%的所得款项净额预期将用于该公司的泰国基地二期;约52.1%的所得款项净额预期将用于扩建及升级该公司在广州基地的生产设施，尤其是HDI PCB的产能;约10.0%的所得款项净额预期将用于提升该公司在开发材料技术、改良生产工艺及产品开发方面的研发能力;约8.2%的所得款项净额预期将用于寻求与该公司业务互补及符合该公司发展策略的战略合作伙伴关系、投资或收购项目。约10.0%的所得款项净额预期将用作营运资金及一般企业用途。
【2026-03-11】
广合科技：3月10日获融资买入6925.49万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，广合科技3月10日获融资买入6925.49万元，该股当前融资余额14.39亿元，占流通市值的7.92%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1069254884.00116975459.001439373835.002026-03-09100195993.00157535678.001487094410.002026-03-06183840170.0068838666.001544434095.002026-03-0594671815.0079770515.001429432591.002026-03-04100189686.00131359198.001414531291.00融券方面，广合科技3月10日融券偿还0股，融券卖出6300股，按当日收盘价计算，卖出金额75.74万元，占当日流出金额的0.18%，融券余额152.69万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-10757449.000.001526921.002026-03-09109300.00131160.00699520.002026-03-0677371.0099477.00729498.002026-03-0595715.00138255.00723180.002026-03-0410471.00209420.00753912.00综上，广合科技当前两融余额14.41亿元，较昨日下滑3.15%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-10广合科技-46893174.001440900756.002026-03-09广合科技-57369663.001487793930.002026-03-06广合科技115007822.001545163593.002026-03-05广合科技14870568.001430155771.002026-03-04广合科技-31395943.001415285203.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-10】
材料大涨叠加AI强劲需求 PCB价量齐升，中英科技、迅捷兴20CM涨停
【出处】财闻
3月10日，PCB概念强势上涨，截至发稿，成分股中英科技（300936.SZ）、迅捷兴（688655.SH）20CM涨停，逸豪新材（301176.SZ）、科翔股份（300903.SZ）、金禄电子（301282.SZ）、本川智能（300964.SZ）涨超10%，天通股份（600330.SH）、广合科技（001389.SZ）、东山精密（002384.SZ）等迎来首板。
消息面上，日本化工巨头三菱瓦斯化学株式会社（MGC）宣布自4月1日起，将其电子材料部门旗下的核心产品——覆铜板（CCL）、预浸料（Prepreg）及背胶铜箔（CRS）的价格统一上调30%。
另外市场预期英伟达（NVDA.US）3月GTC发布的下一代芯片架构将大幅提升高阶PCB层数。除此之外，AI服务器、数据中心对高多层板、HDI板需求爆发，持续推动高端PCB放量。
国金证券指出，AI强劲需求带动PCB价量齐升，AI-PCB公司订单强劲、满产满销并大力扩产。AI覆铜板需求旺盛，大陆龙头厂商有望受益。
中信证券指出，尽管市场此前存在一些担忧，但 AI PCB行业的核心增长逻辑并未改变，且正在不断强化。随着行业新增产能的逐步释放以及下游需求的持续旺盛，龙头厂商的业绩兑现能力和估值水平都有望进一步提升。此外，英伟达（NVDA.US）GTC大会期间有望展出正交背板、CPO等诸多创新方案，有望成为后续算力、PCB板块的重大催化。
【2026-03-10】
“龙虾”热背后“卖铲人”受益，算力硬件概念走强 长光华芯创历史新高
【出处】财闻
3月10日午后，算力硬件概念持续拉升，长光华芯(688048.SH)触及20cm涨停，创历史新高，此前中英科技(300936.SZ)、迅捷兴(688655.SH)、东山精密(002384.SZ)、汇绿生态(001267.SZ)、广合科技(001389.SZ)涨停，富信科技(688662.SH)、德科立(688205.SH)、源杰科技(688498.SH)均涨超10%。
消息面上，AI算力市场伴随需求增长而爆发，在接下来几年中依然存在指数级的增长空间。某人工智能公司智算中心负责人表示，今年春节期间行业大模型发布迎来新高峰，对AI基础设施的需求保持持续高速上涨。同时，开源AI智能体OpenClaw近期引发市场广泛关注，其应用推广带动了相关算力需求。3月9日，腾讯内测QClaw一键部署“龙虾”OpenClaw，深圳龙岗区、无锡高新区等地也相继发布支持政策，推动智能体生态发展。
此外，政府工作报告中首次提及“算电协同”，明确提出要着力构建新型电力系统，加快智能电网建设步伐，大力发展新型储能产业，并扩大绿色电力的应用范围；海外市场方面，美国计划投入750亿美元用于电网扩建，科技巨头纷纷签署自主供电承诺等消息，也进一步提振了电力板块的市场情绪。
华龙证券认为，政策支持将为国产AI发展提供有力支持，国产AI有望加速进入业绩验证期。同时，OpenClaw持续爆火，成为2026年现象级AI产品，有望带动新一轮AI基建扩张。
开源证券最新研报指出，OpenClaw的发展或大幅提升对于AI云IAAS的需求，AIDC、算力租赁、CDN作为其核心组成板块有望核心受益。
【2026-03-10】
英伟达GTC大会即将举办 长光华芯触及20cm涨停创历史新高
【出处】财闻
3月10日，午后算力硬件概念持续拉升，长光华芯（688048.SH）触及20cm涨停，创历史新高，此前中英科技（300936.SZ）、迅捷兴（688655.SH）、东山精密（002384.SZ）、汇绿生态（001267.SZ）、广合科技（001389.SZ）涨停，富信科技（688662.SH）、优讯股份、德科立（688205.SH）、源杰科技（688498.SH）均涨超10%。
消息面上，英伟达GTC大会将于2026年3月16日-19日举办，作为全球AI算力领域的风向标，本次大会将揭晓Rubin、“飞曼”等新一代GPU核心参数，集中展示CPO交换机、电源架构、液冷散热等算力基建环节的技术突破与商业化落地进展。
国金证券表示，看好AI-PCB及核心算力硬件，建议继续重点关注GTC大会新技术创新方向。谷歌、亚马逊（AMZN.US）、Meta（META.US）、Open AI及微软（MSFT.US）的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。
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