☆经营分析☆ ◇001298 好上好 更新日期：2026-03-23◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
电子元器件分销。
【2.主营构成分析】
【2025年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜批发与零售行业 ｜ 837031.82｜ 39212.30｜ 4.68｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜分销业务 ｜ 831078.29｜ 37233.16｜ 4.48｜ 99.29｜
｜物联网产品设计及制造 ｜ 5729.20｜ 1815.33｜ 31.69｜ 0.68｜
｜其他业务 ｜ 159.64｜ 136.42｜ 85.45｜ 0.02｜
｜芯片定制 ｜ 64.69｜ 27.39｜ 42.34｜ 0.01｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境外地区 ｜ 482865.68｜ 18475.22｜ 3.83｜ 57.69｜
｜境内地区 ｜ 354166.14｜ 20737.08｜ 5.86｜ 42.31｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 837031.82｜ 39212.30｜ 4.68｜ 100.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜批发与零售行业 ｜ 388366.05｜ 17049.20｜ 4.39｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜分销业务 ｜ 384774.81｜ 15988.84｜ 4.16｜ 99.08｜
｜物联网产品设计及制造 ｜ 3516.06｜ 1007.17｜ 28.64｜ 0.91｜
｜其他业务 ｜ 46.19｜ 38.16｜ 82.62｜ 0.01｜
｜芯片定制 ｜ 28.99｜ 15.03｜ 51.85｜ 0.01｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境外地区 ｜ 222090.75｜ 8057.46｜ 3.63｜ 57.19｜
｜境内地区 ｜ 166275.31｜ 8991.74｜ 5.41｜ 42.81｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜批发与零售行业 ｜ 723345.99｜ 30361.37｜ 4.20｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜分销业务 ｜ 718523.29｜ 28933.82｜ 4.03｜ 99.33｜
｜物联网产品设计及制造 ｜ 4711.53｜ 1373.30｜ 29.15｜ 0.65｜
｜芯片定制 ｜ 71.38｜ 41.42｜ 58.04｜ 0.01｜
｜其他业务 ｜ 39.80｜ 12.82｜ 32.22｜ 0.01｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境外地区 ｜ 487241.68｜ 17089.53｜ 3.51｜ 67.36｜
｜境内地区 ｜ 236104.32｜ 13271.84｜ 5.62｜ 32.64｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 723345.99｜ 30361.37｜ 4.20｜ 100.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜批发与零售行业 ｜ 334436.05｜ 16366.20｜ 4.89｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜分销业务 ｜ 332026.88｜ 15718.94｜ 4.73｜ 99.28｜
｜物联网产品设计及制造 ｜ 2367.89｜ 626.12｜ 26.44｜ 0.71｜
｜芯片定制 ｜ 30.57｜ 18.33｜ 59.96｜ 0.01｜
｜其他业务 ｜ 10.71｜ 2.81｜ 26.25｜ 0.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境外地区 ｜ 234517.71｜ 9931.43｜ 4.23｜ 70.12｜
｜境内地区 ｜ 99918.34｜ 6434.77｜ 6.44｜ 29.88｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-12-31】
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司主要业务及主要产品
1、主营业务概况
公司的主营业务为电子元器件分销，电子元器件分销业务在公司总营业收入中占比
超过99%。公司主要向消费电子、工业能源、汽车电子、机器人和通讯及数据中心
等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件，并提供相关产品设计方案和技术支
持等服务。
2025年，公司积极推进各项经营计划，全力达成年度业绩目标，公司报告期内实现
了营业收入和利润双增长，实现营业收入837,031.82万元，同比增长15.72%，实现
归属于上市公司股东的净利润7,619.97万元，同比增长152.79%。报告期内，公司
分销业务持续深耕细作，实现新市场的业务突破和产线布局，引进更多国内外优质
产品线，同时也在平稳推进物联网产品设计及制造业务与芯片定制业务，较好的实
现了公司的整体战略发展目标。
2、主要产品及其用途
（1）电子元器件分销业务
公司代理的产品主要包括SoC、MCU、存储芯片、无线传输芯片及模块、电源管理芯
片、信号链芯片、功率器件、LED器件、传感器、光电器件及被动器件等各类电子
元器件，其中以SoC、存储芯片、无线传输芯片及模块、功率器件、电源管理芯片
、信号链芯片等主动元器件为主，主要应用于消费电子、工业能源、汽车电子、机
器人和通讯及数据中心等领域终端产品制造。
（2）物联网产品设计及制造业务
公司自主开发的物联网产品主要包括物联网无线模组及配套解决方案、基于低功耗
蓝牙技术（BLE）组网技术的全屋智能家居系统及相关产品等；其中，物联网无线
模组（具体为BLE、LoRa、星闪、4G/5G等多种无线模组等）及配套解决方案，主要
应用于工业仪器仪表的数据采集和传输；全屋智能家居系统及相关产品，主要应用
于家庭、酒店、工商业等场景的智能化升级。
（3）芯片定制业务
2025年，公司主要推广一款面向医疗市场的连续血糖监测（CGM）专用模拟器件等
产品。
3、报告期内主要经营情况
2025年，公司紧扣“聚焦未来产业”的战略方向，坚持合规治理、流程优化、深耕
分销业务，实现了营业收入与利润的双增长，报告期内主要经营情况如下：
（1）合规治理，流程优化及系统升级
2025年，公司以数字化转型为抓手，持续优化业务管理流程，完善系统支撑，夯实
合规治理基础，提升运营效率。业务管理初步实现数字化转型，推行销售及产品经
理“六边形雷达图”，通过多维度的量化评估，为人才盘点、绩效沟通及精准激励
提供了客观依据，推动了员工与组织的共同成长。
2025年，公司在流程和系统管理方面，升级和改造客户管理系统（CRM）与供应商
管理系统（SRM），显著优化了业务流程，提升了跨部门协作效率。此外，公司启
用企业微信AI查询功能，通过AI助手实现高效信息查询，降低沟通成本，实现了经
营数据与项目进展的高效查询与获取，助力员工快速响应工作需求，为管理层决策
提供了即时、准确的数据支撑，确保各项业务规范有序开展，为公司高质量发展提
供保障。
（2）业务管理及市场开拓
①分销业务持续深耕细作，实现新兴市场的业务突破和业绩增长
2025年，公司持续在大消费电子市场（含物联网、照明和存储等）深耕细作，为客
户提供更多的产品品类和技术服务，保证了与核心客户长期稳定的合作；
2025年，公司在以下多个重点市场进行了深度拓展，实现了新市场和新领域的业务
突破和业绩增长
汽车电子市场：得益于公司前期的持续投入和产业布局，公司销售的产品包括MCU
、功率器件、电源类芯片等，产品也从传统的车载娱乐系统向车身、三电系统（电
池、电控、电机）等应用场景覆盖，客户群体包括Tier1厂商和多家主流车企供应
链，市场份额在不断扩大，报告期内汽车电子市场营收增长显著；
消费电子（家电）市场：公司把握住家电AI化、智能化与器件国产化的趋势，实现
了国产MCU在白电主控板的破冰，同时也在白色家电领域推进了更多国产电源和存
储产线的布局。
机器人市场：公司完成了音视频、接口、存储、连接、传感、电源等产品在多场景
（无人机/扫地机/割草机）及多形态（四足/人形/外骨骼/协作）机器人的产线布
局，与部分头部客户建立了合作关系，报告期内机器人市场的营业收入在公司整体
营业收入的占比增长迅速。
在AI+市场领域，公司围绕云侧、边侧、端侧三大应用领域，构建覆盖相关产品的
产线布局，实现由点到面的业务拓展。针对云端市场，公司目前聚焦机柜电源、服
务器、交换机、光模块等应用场景，可以提供包括Semtech（升特）、精控集成、
达发（Airoha）、国芯伟业、Empower（安普沃尔）、星拓微等系列厂商的相关服
务器周边芯片，如光通信电芯片、散热风扇、电源和PCIe接口等产品；在边侧算力
市场，公司主要基于摩尔线程，提供边缘计算服务器与智算卡，在边缘AI计算市场
，公司与摩尔线程和爱芯元智等芯片原厂合作，提供基于其AISoC的核心板及全套
软硬件解决方案，同时也能提供相关的存储类产品，满足边缘AI计算的算力与存储
配套需求。针对AI终端产品，公司可以为AI眼镜厂商提供整合恒玄（主控）+星宸
（前端摄像）等芯片的完整方案和相关产品，并正在与客户共同推动相关产品的量
产。
2025年，公司与超过1500家新客户建立了合作关系，其中包括了数十家各市场领域
头部客户或标杆客户，取得了较好的业务进展。
②稳定分销业务原厂资源，引进更多优质产品线，为未来发展奠定良好基础
2025年，公司继续加强与原厂的合作，与原厂共同配合，深度挖掘新旧市场的推广
机会，与更多头部客户或标杆客户建立了稳定的合作关系。
2025年，公司引进了对未来业务发展有促进作用的优质产品线超过三十条，产品系
列覆盖AI算力芯片，DSP，存储、接口芯片、光通讯、电源管理、功率器件、无线
通讯芯片、模拟器件及无线模块等品类，其中存储产品实现了新产线的全覆盖，在
新行业应用领域取得了快速突破；这些新产品线的引入，推动公司在消费电子、工
业能源、汽车电子、机器人和通讯及数据中心等市场向客户提供更多品类的芯片及
应用解决方案，为公司未来在相关市场领域的业绩增长奠定良好基础，预期能赢得
更多市场份额，进一步提升公司的市场竞争力和在行业的知名度及影响力。
2025年，公司除了在分销业务传统优势领域巩固了护城河，也通过聚焦汽车电子、
工业能源、机器人、通讯及数据中心和AI+等未来产业，在新兴赛道建立了先发优
势，实现了业务结构的优化与可持续发展。
③稳步推进物联网产品设计及制造业务与芯片定制业务
2025年，物联网产品设计及制造业务实现营业收入为5,729.20万元，比上年同期增
加21.60%。在技术开发和产业布局方面，公司基于matter生态提供完善的整体解决
方案，且在开发、认证、生产等关键环节都能提供成熟的方案，协助客户产品实现
快速上市；同时，基于多年的无线技术经验沉淀，公司在星闪低延时、长距离、高
带宽、抗干扰强等特性上深度开发，可以基于星闪特性给客户提供差异化解决方案
；面对行业日益激烈的竞争压力，公司除持续拓展电力、燃气、水表等工业仪器仪
表领域，推广蓝牙、星闪、LoRa、蜂窝等短距离无线模块产品和相关应用方案外，
积极探索物联网无线模组与智能家居产品的AI+解决方案，提升产品市场知名度与
应用覆盖面，并将技术优势延伸至AI+医疗、工业等新兴领域，为未来业绩增长奠
定基矗
2025年，报告期内，芯片定制业务主要销售应用于医疗市场的连续血糖监测（CGM
）专用模拟器件产品，实现营业收入64.69万元，比上年同期减少9.37%，主要因为
芯片设计行业内卷加剧、产能过剩，价格竞争激烈，公司放缓了向上游芯片设计延
伸的节奏，目前公司仍在持续探索与其它芯片产品的技术合作模式。
（3）坚持技术驱动、产品引领、协同增效，保证核心技术优势
2025年，公司技术研究院及各分子公司技术团队，新申请发明专利2项、实用新型
专利6项、软件著作权12项。2025年，公司技术部门坚持团队专业建设、深化与原
厂的技术合作、推动技术方案与业务拓展深度融合、探索前沿技术赋能以及加强产
学研协同，具体工作推进如下：
团队专业建设和提升产品线技术支持深度，以产品线为导向优化人员配置与分工协
作机制，实现重点产品全周期技术支持。全面落地AI辅助开发工具与高效工作流程
，显著提升开发效率与代码质量。通过专项培训、项目复盘、技能竞赛等形式，推
动技术人员专业能力与业务理解力同步升级。
持续依托星闪能力型代理商资质，深化与原厂合作，加速Turnkey（交钥匙）方案
及开发工具落地。聚焦伺服、能源、网关、机器人等新兴场景，打造高集成、快部
署的标准化解决方案，提升高端市场技术影响力。持续迭代键鼠、MCU核心板、Mat
ter模块、LoRa模块等成熟方案，保持技术领先与市场适配。
大力推动技术方案与业务拓展深度融合，紧密对接各产品线市场策略，加快新品方
案研发与客户导入，以技术方案驱动高增长领域突破。构建“技术-市场-客户”联
动机制，强化定制化能力与交付效率，常态化开展技术分享与案例沉淀，形成可复
用知识库与标杆案例，实现经验高效传承。
探索前沿技术赋能，打造智能运营体系，深化与IT、运营部门协同，推动AI技术在
仓储物流、订单处理等环节规模化应用，提升运营自动化与决策智能化。设立创新
试点团队，在边缘计算、低功耗连接、人机交互等领域开展前瞻技术验证与落地研
究。
加强产学研协同，夯实长期发展基础，持续与高校、科研机构开展联合课题攻关，
加速科技成果转化。通过实习基地、技术交流、项目合作等方式引育后备人才，完
善技术团队梯队建设，为公司长期高质量发展夯实技术根基。
（二）公司的经营模式
1、电子元器件分销业务的经营模式
公司电子元器件分销业务包括产品采购和产品销售两个主要环节。
公司的采购业务环节包括前期产品线引入、采购计划制定、采购实施、产品交付、
款项支付等五个主要环节，公司对采购业务全流程进行动态监测和管理。
公司的销售业务环节主要包括市场开发策略制定、技术支持策略制定、向潜在客户
提供技术支持方案、产品销售四个主要环节。并非公司所有销售业务都要经过上述
的所有环节，部分销售业务通过部分环节就可以完成销售。公司分销业务在销售前
、销售中以及销售后经常会向客户提供技术包括相关产品整体方案设计和现场技术
支持等系列服务，技术服务一般不直接收取费用，但技术服务是促进公司产品销售
和增加客户粘性的重要原因。公司对于SoC芯片可以提供系统级解决方案及现场技
术支持，无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟/数字器件、存储器、传感器、
处理器、光电器件等可以提供产品级解决方案及现场技术支持。
2、物联网产品设计及制造业务的经营模式
公司的物联网产品设计及制造业务分为智能家居产品、物联网无线模组两大类。智
能家居产品业务目前采用自主研发、部分生产工序委外加工、自行销售的经营模式
；物联网无线模组业务目前采用自主研发、代工厂加工、通过分销业务渠道销售的
经营模式。
3、芯片定制的经营模式
公司根据下游市场在功能、性能、功耗、尺寸及成本等方面对芯片的要求，自行搭
建满足功能需求的分立电路，并定义信噪比、输入输出脚位、最大延时、功耗、特
定器件位置等在内的芯片规格。完成产品规格定义后，公司向芯片设计厂商提出前
述芯片定制需求，设计厂商进行针对性的产品设计和产品制造，公司针对定制出的
芯片进行功能验证，以及外围电路的适配。公司定制的芯片产品通过公司的分销业
务渠道销售，也由从事芯片定制业务的主体自行销售。
（三）公司产品市场地位
报告期内，公司拥有包括联发科（MTK）、星宸科技（Sigmastar）、移远（Quecte
l）、达发（Airoha）、德明利、格科微（Galaxycore）、江波龙（Longsys）、恒
玄科技（BES）、PI（帕沃英蒂格盛）、Nordic（北欧半导体）、Cirrus Logic（
凌云半导体）、圣邦微（SGMC）、矽力杰（Silergy）、兆易创新（GD）等为代表
的一系列全球及国内半导体行业知名原厂分销授权，稳定交易的产品线数量超过10
0条。公司分销的原厂产品质量可靠、种类丰富、功能强大，涵盖了消费电子、工
业能源、汽车电子、机器人和通讯及数据中心等市场领域的主要产品类别，建立了
从通用到专用、从消费到工业的完整产品供应体系，形成了以国际一线大厂叠加国
内细分领域龙头的多元化产品矩阵，能够充分满足下游客户的绝大部分采购需求。
（四）主要的业绩驱动因素
公司的业绩与宏观经济和行业的发展态势息息相关，主要业绩驱动包括下游市场需
求、上游产品及产能、公司自身的服务能力以及产业的集中化等因素，其中，行业
发展态势和下游市场需求变化是驱动公司业绩的主要因素。
2025年，全球半导体市场结束此前调整周期，进入新一轮上行通道，市场规模大幅
增长，AI成为核心增长动力，细分品类呈现差异化增长态势。电子元器件分销作为
连接上游芯片原厂与下游制造终端的核心环节，受益于半导体行业复苏、AI爆发及
下游终端需求升级，公司在报告期内的主营业务实现营业收入与利润的双增长，实
现营业收入837,031.82万元，同比增长15.72%；实现归属于上市公司股东的净利润
7,619.97万元，同比增长152.79%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益
后的净利润7,370.29万元，较上年同期上升198.89%。
报告期内，公司的营业收入增长主要来自于汽车电子、工业能源、机器人等领域的
快速增长及消费电子市场的温和复苏带来的增量。首先，汽车电子市场中新能源汽
车渗透率持续提升、汽车智能化加速推进，与汽车相关元器件需求爆发式增长，从
而带动公司在汽车电子市场营业收入的大幅增长，成为公司在2025年的第一增长曲
线。其次，2025年工业自动化、光伏、储能、工控电源等领域需求稳健增长，带动
工业级电子元器件需求持续释放，成为公司在报告期内营业收入的稳定增长点，MC
U、电源、隔离和功率器件等产品需求增加成为公司在工业能源市场的核心增长点
。最后，2025年消费电子市场持续温和复苏，整体需求平稳回升，同时端侧AI技术
的普及推动消费电子终端升级，带动相关元器件需求结构优化，为公司业绩带来结
构性增量。同时，分销产业进入整合期，上下游合作机会逐步向中大型分销商集中
，公司也因此获得更多新的市场机会；此外，下游应用场景持续多元化，公司前期
在汽车电子、工业能源及机器人领域的重点布局与资源投入逐步进入收获期，上述
毛利相对较高业务板块的快速增长，推动公司分销业务毛利率由上年同期的4.03%
提升至4.48%，整体业绩结构更趋优质、健康，也进一步加大了公司的整体利润增
长。报告期内，公司的主营业务实现营业收入与利润的双增长，与行业景气度和发
展趋势是一致的。
随着国家加大对半导体产业发展的支持力度，半导体国产替代进程加速，国产电子
元器件在部分行业的市场份额已经在大幅提升。公司正在寻找更多新兴市场和优质
产品线，争取与更多行业头部及标杆客户建立合作关系，扩大业务规模，继续加大
在人工智能、工业能源、汽车电子和通讯及数据中心等领域的投入，不断优化业务
结构，提升公司的盈利能力和市场竞争力。
二、报告期内公司所处行业情况
（一）公司所处的行业及公司的行业地位
公司主营业务为电子元器件分销，深耕行业多年，已获得众多海内外知名电子元器
件原厂授权代理资质。公司在消费电子、物联网、照明等传统优势领域积累了深厚
的技术储备、完善的产品矩阵及优质客户资源，并持续布局和拓展工业能源、汽车
电子、机器人、通信及数据中心等新兴领域业务，不断提升市场份额。公司成立至
今，始终坚持配备专业化应用工程师（AE）及现场支持工程师（FAE）团队，为客
户提供系统化解决方案与全方位技术支持，已构建起成熟的技术支持体系，形成鲜
明的“技术型分销商”品牌优势。公司经过多年锤炼的“电子元器件分销+技术增
值服务”双轮驱动发展模式，在众多传统优势和新兴市场领域实现协同发展与竞争
优势共振。此外，依托深厚的客户资源与技术积累，公司积极延伸产业链，稳步拓
展物联网产品设计制造、芯片定制等业务，持续提升综合服务能力与盈利水平，已
发展成为业内具有较强竞争力与品牌影响力的综合型电子元器件分销商。
根据《国际电子商情》2025年5月对分销商的排名（依据2024年度营业收入），公
司在本土分销商排名为第11名，在全球分销商排名为第33名，公司的综合行业影响
力与上年比较保持稳定。
（二）公司的行业情况
电子元器件分销行业是上游电子元器件设计制造商和下游电子产品制造商之间的纽
带，是半导体产业专业化分工的重要环节，该行业的景气度与宏观经济的发展态势
、产业的技术发展趋势息息相关。
2025年，全球经济摆脱此前调整压力，呈现“温和复苏、结构分化”的整体格局，
主要经济体通胀回落、流动性边际改善，为电子信息产业及元器件分销行业提供了
相对稳定的宏观环境。中国经济运行总体平稳、稳中有进，为电子元器件分销行业
提供了坚实的需求支撑。
2025年，全球半导体市场结束调整周期，进入新一轮上行通道，市场规模大幅增长
，AI成为核心增长动力，细分品类呈现差异化增长态势。2026年2月美国半导体行
业协会（SIA）报告数据显示，2025年全球半导体市场规模在2024年突破6000亿大
关后继续强势增长达7917亿美元，同比增长25.6%，行业进入稳定上行周期。从增
长动力来看，AI算力芯片、存储芯片、汽车半导体、工业功率器件成为拉动市场增
长的核心力量。细分品类数据：逻辑芯片受益于AI算力需求爆发，营业收入达3,01
9亿美元，同比增长39.9%；存储芯片营业收入达2,231亿美元，同比增长34.8%，DD
R5、HBM等高端存储器件需求旺盛；模拟芯片、分立器件保持稳健增长，同比增速
分别为12.3%、15.7%。其中，AI相关芯片对市场增长贡献显著，GPU、ASIC、NPU等
AI算力芯片增速领先。
2025年，中国半导体产业保持高质量发展，芯片设计、制造、封测、设备、材料全
链条协同发展，国产化率稳步提升，市场规模持续扩大，产业结构持续优化，为电
子元器件分销行业提供坚实产业基矗据中国电子信息产业发展研究院数据，我国半
导体设备国产化率稳步提升至约20%，SiC、IGBT等功率器件国产化率突破20%，车
规、工控、功率器件成为国产化突破重点领域。同时，海关总署数据显示，2025年
我国集成电路出口2019亿美元，同比增长26.8%，首次突破2000亿美元大关；进口4
243.3亿美元，同比增长10.1%。按全年平均汇率测算，出口额约合人民币1.44万亿
元，进口额约合人民币3.04万亿元，上述数据表明国内市场需求持续旺盛，国产集
成电路在国际市场上的竞争力逐渐增强，为电子元器件分销行业带来了更多的海内
外业务拓展机会。
此外，根据2026年1月30日国家工信部发布的《2025年电子信息制造业运行情况》
，2025年规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.6%，增速分别比同期工业、
高技术制造业高4.7个和1.2个百分点；累计实现出口交货值同比持平；实现营业收
入17.4万亿元，同比增长7.4%；营业成本15.1万亿元，同比增长6.9%；实现利润总
额7509亿元，同比增长19.5%；营业收入利润率为4.3%，较1—11月提高0.2个百分
点。我国电子信息制造业我国电子信息制造业生产快速增长，出口同比持平，效益
稳步向好，行业整体发展态势良好，电子信息制造业的增长带动了电子元器件产业
链的增长。
电子元器件分销作为连接上游芯片原厂与下游制造终端的核心环节，是电子信息产
业链的“桥梁”，2025年受益于半导体行业复苏、AI爆发及下游终端需求升级，行
业呈现“结构性高增长”态势，其中汽车电子、数据中心、工业能源、机器人四大
领域的增长比较明显，消费电子保持温和复苏，通信市场领域稳步增长。2025年也
被视为“AI全面重塑电子产业链的元年”，AI技术从云端算力向端侧终端、车载、
工业、机器人等全域渗透，不仅改变了下游终端的需求结构，也重塑了半导体产业
的供应链格局，推动电子元器件分销行业加速从传统贸易模式向“供应链+方案设
计+技术服务+库存管理”综合服务模式转型，对行业发展将产生深远影响。
（三）对行业发展影响较大的国家产业政策情况
近年来，国家不断提升半导体行业的战略地位，通过各种政策持续大力扶持国内半
导体及相关产业的发展：
2024年1月29日，工业和信息化部等七部门联合印发《关于推动未来产业创新发展
的实施意见》，《实施意见》以材料突破、技术攻关和生态构建为核心，旨在推动
半导体产业链向高端化、自主化升级，并且通过国产替代与技术创新，进一步提升
全球竞争力，为行业注入政策与资本双重动力。
2024年7月21日，中共中央发布的《关于进一步全面深化改革推进中国式现代化的
决定》，提出健全强化集成电路等重点产业链从设计到制造的自主可控能力，全链
条推进技术攻关、成果应用，强调“实体经济和数字经济深度融合，半导体作为数
字经济的底层硬件支撑，其需求将随智能制造、物联网等领域的扩展而持续增长。
2024年7月24日，国家发展改革委、财政部《关于加力支持大规模设备更新和消费
品以旧换新的若干措施》，重点支持汽车、家电、数码产品以旧换新，补贴标准提
高，拉动消费电子、汽车电子及新能源车市场需求，带动上游半导体、元器件产业
的增长。
2024年9月12日，工业和信息化部发布《关于推进移动物联网“万物智联”发展的
通知》，提出2027年前建成4G/5G协同的物联网生态的目标，旨在推动智能制造、
车联网等领域的物联网技术应用，提升工业控制智能化水平，促进跨行业融合创新
（如智慧工厂、智慧城市等）。
2025年3月27日国家发展改革委、工业和信息化部、财政部、海关总署、税务总局
联合发布《关于做好2025年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清
单制定工作的通知》(发改高技〔2025〕385号)，明确了享受企业所得税、进口税
收优惠及研发费用加计扣除政策的集成电路企业或项目标准，是落实产业税收优惠
的关键操作文件。
2025年9月4日工业和信息化部、市场监督管理总局联合发布《电子信息制造业2025
-2026年稳增长行动方案》，明确了将集成电路作为重点领域，提出促进产业转型
升级、推动科技创新与产业创新融合等16条举措，旨在稳定行业增长并提升产业链
韧性。
2025年10月发布的《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建
议》中，明确提出“全链条推动集成电路关键核心技术攻关”，将其提升至国家科
技安全战略高度。
综上，国家近年来持续对半导体产业及相关市场推出一系列鼓励政策，站在国家战
略高度对产业的发展提出顶层规划，自上而下地进行多角度、全方位的扶持，加速
产业的发展，从而带动整个半导体产业链的蓬勃发展，本土分销商作为产业链的重
要一环，也将从中受益。
三、核心竞争力分析
公司的竞争优势体现在成熟的供应商资源和合作优势、优质的客户和丰富的销售网
络、强大的方案设计和技术支持能力、高效稳定的信息系统支持等方面。
（一）供应商资源和合作优势
授权分销商的供应商（原厂）资源是其开展电子元器件分销业务的基础，代理产品
线的行业地位、数量、质量是衡量分销商综合竞争力的重要体现。报告期内，公司
获得授权的供应商品牌覆盖了消费电子、工业能源、汽车电子、机器人和通讯及数
据中心等市场领域的主要产品类别，获得授权分销的产品质量可靠、种类丰富、功
能强大，建立了从通用到专用、从消费到工业的完整产品供应体系，形成了以国际
一线大厂叠加国内细分领域龙头的多元化产品矩阵，拥有包括联发科（MTK）、星
宸科技（Sigmastar）、移远（Quectel）、达发（Airoha）、德明利、格科微（Ga
laxycore）、江波龙（Longsys）、恒玄科技（BES）、PI（帕沃英蒂格盛）、Nord
ic（北欧半导体）、Cirrus Logic（凌云半导体）、圣邦微（SGMC）、矽力杰（Si
lergy）、兆易创新（GD）等为代表的一系列全球及国内半导体行业知名原厂分销
授权，报告期内稳定交易的产品线数量超过100条，部分供应商合作时间已经超过
十年，合作关系稳定良好。
此外，公司基于对技术发展和市场需求两个方面的综合评估，每年都会根据发展战
略引进对公司未来发展有帮助的优质供应商，特别是优质的国产电子元器件供应商
。
（二）客户资源和销售网络优势
公司的主要客户包括小米集团、四川长虹、康冠、兆驰股份、华曦达、龙旗以及多
家各市场领域头部客户或标杆客户等知名电子产品制造商。基于对公司丰富的产品
品类和良好服务能力的信赖，众多中小客户也与公司保持着长期的合作关系。优质
的客户资源，一方面可以增强公司获取新的原厂资源的能力，另一方面也可以在一
定程度上降低单一客户需求波动对公司业绩的影响。
中国大陆是全球电子产品制造中心，中国香港是全球电子元器件的集散地，中国台
湾是芯片的重要生产地。公司分销业务的销售网络覆盖全国包括香港、台湾在内的
20多个主要城市，已形成覆盖全国的较为完善的“采、销、存”体系，能快速响应
各地客户的产品和技术支持需求。
（三）技术服务能力优势
公司代理的主要产品包括SoC、MCU、存储芯片、无线传输芯片及模块、电源管理芯
片、信号链芯片、功率器件、LED器件、传感器、光电器件及被动器件等各类电子
元器件，其中除LED器件及被动器件的销售需要的技术服务较少，其他产品在销售
过程中均需要提供技术支持。
公司提供的技术服务包括整体方案设计和现场技术支持。公司代理的SoC产品线从
基础控制类 SoC（如传统 MCU）到高性能AI SoC（集成 NPU）的全系列芯片，能够
针对不同算力需求的场景提供差异化的技术解决方案；对于无线传输芯片及模块、
电源管理芯片、信号链芯片、功率器件、LED器件、传感器、光电器件等产品可以
提供产品级解决方案及现场技术支持。经过多年的技术研发和积累，公司在芯片产
品的应用端形成了一定的技术服务能力优势。
截至本报告期末，公司及下属子公司共拥有专利94项（发明专利9项、实用新型专
利81项、外观设计专利4项），软件著作权211项，集成电路布图设计权2项，公司
具有较高的技术水平。
（四）品牌优势
公司在消费电子、物联网、照明等传统优势领域积累了深厚的技术储备、完善的产
品矩阵及优质客户资源，并持续布局和拓展工业能源、汽车电子、机器人、通信及
数据中心等新兴领域业务，不断提升市场份额。公司成立至今，始终坚持配备专业
化应用工程师（AE）及现场支持工程师（FAE）团队，为客户提供系统化解决方案
与全方位技术支持，已构建起成熟的技术支持体系，形成鲜明的“技术型分销商”
品牌优势。经过多年市场拓展，除有较高行业知名度的“好上好”“北高智”品牌
外，“天午”、“大豆”和“蜜连”等也慢慢积累了一定的品牌优势。在公司日常
业务推广中，对于客户而言，公司在产品品质、供货稳定性、技术服务能力、资金
实力等方面具备优势，部分客户愿意优先采用公司的产品；对于原厂而言，公司技
术和产品推广能力较强，原厂会在产品资源、客户资源和信用政策等方面向公司适
度倾斜，部分原厂会主动要求与公司合作推广其新产品，或开拓新市场，部分原厂
的终端客户资源也会优先划拨给公司。客户与原厂资源的持续沉淀，不断夯实公司
在电子元器件分销领域的品牌口碑与市场地位，形成良性发展循环。
（五）高效的信息系统优势
公司电子元器件销售业务规模庞大、交易模式多元，交易料号超过9000个，活跃客
户超过4000家，客户与供应商数量众多、交易频次高、数据量大，对信息系统的支
撑能力提出了极高要求。为高效处理日常业务中的大批量数据，公司搭建了完善的
信息系统体系，包括Oracle EBS ERP系统（含财务模块）、Oracle BI数据分析系
统、巨沃WMS仓库系统、用友U8（含生产、供应链及财务模块）、泛微OA等核心系
统。在此基础上，公司IT团队经过多年持续开发与升级迭代，围绕业务、运营、人
事三大板块完善系统布局：业务管理领域开发了客户管理、供应商管理、项目管理
、库存管理等系统；运营管理领域开发了采购支付、销售对账、电子发票等系统；
人事管理领域开发了人才库、招聘管理、培训管理、薪资管理等系统，逐步打造出
与公司业务发展及行业特色高度适配的高效信息管理体系。该体系不仅能够充分满
足公司日常业务、运营、人事管理等公司合规高效治理需求，更可支撑公司未来3-
5年的业务增长的管理需求，形成了显著的信息系统优势。
（六）团队与管理优势
公司已构建起一支专业扎实、经验丰富、结构合理的管理与业务团队，形成了独具
特色的团队与管理优势。公司核心管理人员均具备多年电子元器件分销行业深耕经
验，在市场开拓、运营管理及技术研发等方面积累了深厚的行业资源与实战能力，
能够精准把握行业发展趋势与市场变化，为公司稳健经营与持续扩张提供坚实决策
保障。
在人才体系建设方面，公司建立并持续完善阶梯式人才队伍培养体系，通过内部培
养、外部引进相结合的方式，搭建起从基层业务骨干、中层管理人才到高层决策团
队的完整人才梯队，为公司长远发展提供稳定、可持续的人才支撑。同时，公司搭
建了富有行业竞争力与吸引力的薪酬福利体系，综合考虑岗位价值、绩效贡献与能
力水平，为员工提供有竞争力的薪酬回报与完善的保障机制，有效吸引并留住行业
内优秀人才。
为充分激发团队活力与创造力，公司建立健全长效激励约束机制，定期推出并落地
实施核心骨干和管理人员股权激励计划，通过核心骨干和管理人员直接持有公司股
份的方式，将股东利益、公司整体利益与员工个人利益深度绑定，引导核心团队聚
焦公司长期价值与可持续发展，显著增强团队凝聚力、归属感与战斗力。
此外，公司积极塑造向善向上、敬业热爱、协同共赢的企业文化，倡导务实担当、
创新进取的工作氛围，重视员工成长与价值实现，充分调动全体员工的积极性、主
动性与创造性。高效稳定的管理团队、完善的人才梯队、科学的激励机制与积极向
上的企业文化有机融合，持续提升公司治理水平与综合竞争实力，为公司在电子元
器件分销行业持续健康发展提供了强劲动力与坚实保障。
四、公司未来发展的展望
2026年，全球经济将持续温和复苏，半导体行业将继续保持高增长态势，AI技术的
影响将进一步深化，从“技术爆发”向“规模化应用”转型，电子元器件分销行业
将受益于半导体行业增长、AI全域渗透及下游终端需求升级，呈现“高速增长、结
构优化、模式升级”的发展趋势。
根据2025年12月WSTS（World Semiconductor Trade Statistics世界半导体贸易统
计组织）秋季预测数据，2026年全球半导体市场规模预计达9750亿美元，同比增长
约26.3%，有望冲击万亿美元大关，持续保持高增长态势。此外，根据2025年12月
摩根士丹利（Morgan Stanley）《2026半导体展望》预测，2026年AI加速器（GPU/
ASIC）市场规模将达3120亿美元，同比增长约69%，多元芯片架构（GPU、ASIC、NP
U等）并行发展，ASIC对 GPU的补充与替代效应将进一步显现。细分品类方面，存
储芯片迎超级周期、持续高增长；逻辑芯片维持高景气；模拟芯片、分立器件稳健
复苏，增速保持双位数。同时，半导体产业链本土化、区域化趋势将进一步加强，
全球半导体供应链将更加多元化，为电子元器件分销行业提供更多的发展机遇，有
望带动公司业绩的增长。
2026年，公司管理层和全体员工将围绕公司发展战略，抓住市场机会实现内延式增
长，同时，继续积极探索行业整合的外延式发展。公司将重点做好以下几个方面的
工作：
（一）坚持管理提质增效，全力开拓新兴市场，稳步提升经营业绩
1.公司紧扣行业发展趋势，聚焦保增长、扩规模、提人效三大核心任务，持续强化
核心竞争力。通过优化业务管理体系、推进 IT系统数字化建设，全面实现提质增
效；打造高素质、高战斗力人才梯队，推动管理效能、市场空间与经营业绩同步提
升。
2.公司将针对不同市场领域特点，实施差异化战略目标、市场推广与资源配置策略
：
（1）持续深耕消费电子传统优势市场，巩固核心基本盘，夯实稳健发展根基。
（2）汽车电子领域前期布局逐步进入收获期，未来有望保持稳健增长；工业与新
能源领域紧抓国产化替代与技术升级机遇，深耕工业控制、仪器仪表、HMI，PLC、
伺服控制等应用场景，拓展光伏逆变、储能、数字电源等新能源业务，深化与国内
头部厂商合作；机器人领域已形成覆盖无人机、扫地机、割草机、具身机器人、工
业机械臂等多元化产品矩阵；具身机器人领域已为多家头部企业提供“小脑”及关
节解决方案，2026年将协同推进量产，业务前景可期。
（3）全面推进 AI全场景渗透，成立 AI战略小组，引入 AI主控及周边产品，拓展
优质原厂与客户资源。围绕云、边、端三大场景构建增长曲线：云侧攻坚光模块、
电源、服务器及AI PC市场；边侧开拓算力盒子；端侧聚焦AI眼镜、IPC、智能汽车
等终端，以技术方案驱动市场突破。
（4）实施存储业务战略升级，顺应行业周期变化，积极开拓 SSD、TF卡、DRAM等
应用市场，加快与标杆客户合作，强化风险管控，实现稳健增长；存储价格上行有
望为公司业绩带来结构性利好。
2026年，公司将持续深化战略转型，由传统消费电子优势企业，加速向多元化解决
方案提供商升级；顺应 AI产业爆发与行业发展大势，持续优化业务结构，从消费
电子收入占比较大，转向汽车电子、工业能源、机器人、通讯及数据中心和AI相关
业务等多赛道均衡发展，不断提升高景气新兴业务收入占比，增强抗风险能力与长
期竞争力，为公司高质量、可持续发展注入强劲动能。
（二）持续探索产业链并购，实现外延式增长
半导体行业正处于快速发展和变革之中，市场竞争日益激烈。并购重组有助于公司
获取更优质的产品和渠道资源，增强自身的竞争力，实现资源整合和优势互补，是
行业发展到一定阶段的必然趋势；2026年，公司将继续积极寻找与公司现有业务互
补产品短板的同行业公司（如人工智能、工业能源、汽车电子和数据中心等领域）
的战略合作机会，扩充产品线和客户资源，进入新市场，从而提高公司业务的市场
覆盖面和竞争优势；同时，公司也将秉承一贯的稳健态度，谨慎选择合适标的，确
保业务并购能够为公司带来实质性的价值提升，并与公司的长期战略规划相契合，
最终能更好回馈投资者的信任。
（三）技术投入及研发创新
1、2026年公司将技术投入及研发创新重点集中在以下产品及新兴市场领域：
（1）TV/IPC/CarDV/AI玩具/具体智能/AIAgent/AINAS等系统开发，专注Micro-LED
、端侧大模型、端侧Agent、超低功耗等技术的研究；
（2）低功耗蓝牙音频类产品开发，主要开发AI眼镜、AI耳机、Soundbar、蓝牙Don
gle、低延时无线麦、智能健康助听设备、音箱等产品，深化LEAudio与Auracast技
术应用，专注于本地神经网络、边缘计算、空间音频、健康传感与广播音频共享场
景等技术的研究；
（3）采用蓝牙、星闪技术开发AI鼠标、双8K键盘、findmy寻物、一拖多工业模组
、移动电源智能化等产品，实现AI语音交互、精准定位、低延时一拖多、智能交互
等功能，专注于大语言模型对接、低延迟、高精度、抗干扰、多并发等技术研究；
（4）开发dToF在AI手机、平板、扫地机器人、机器视觉、智能家居、无人机、工
业控制与物流自动化等领域的应用方案，专注于多模态深度融合、高精度、长距离
测量、抗干扰能力的研究；
（5）开发支持输入电压30-1000V，输出电压可调节电源模组实现即插即用，应用
于服务器、汽车等领域；
（6）采用ARM Cortex-M7的高性能MCU，开发针对伺服电机驱动、机器人关节驱动
、灵巧手等领域的应用方案；
（7）开发基于MCU控制的DCDC数字电源应用方案，专注于高精度、高效率、低纹波
的研究；
（8）采用M0核高性价比国产MCU，开发集主控、步进电机控制和触摸一体的应用方
案，应用于冰箱、洗衣机等白电市常
2、物联网无线模组与智能家居产品设计及制造产品的技术投入重点
2026年，公司围绕物联网无线模组、智能家居产品与AI+解决方案三大方向，聚焦
技术创新与场景落地。
（1）丰富无线连接矩阵：完善蓝牙、星闪、LoRa等多类型无线模块谱系，适配国
产化芯片平台，深耕三表及智能仓储物流领域，提供一体化解决方案。
（2）升级智能家居生态：迭代智能照明系统与终端产品，优化大豆智能系统APP及
后台服务架构，逐步实现设备接入AI大模型，推动家居场景向更智能、更便捷方向
升级。
（3）布局边端侧AI硬件：加大AI算力核心板、算力盒子等边端侧AI产品的硬件研
发与软件应用投入，重点拓展AI+医疗、AI+工业领域的技术落地与场景应用，构建
从终端到场景的AI赋能能力。
综上，公司将继续优化技术团队的管理和工作模式，用市场思维思考，在现有技术
积累的基础上配合业务部门的推广需求，进一步完善公司在前沿技术的前瞻性规划
，力争在上述领域保持核心技术竞争优势。
（四）加强内部控制管理
持续关注上市公司相关法律法规的最新要求，对公司各项管理和治理制度进行更新
与完善，继续加强各部门和各子分公司员工的法律法规意识、部门制度及业务流程
的培训和宣导，发挥IT部门的自主开发经验和技术优势，对流程优化、风险控制等
进行系统化和数字化管理，加强对子公司的管理，控制风险的同时进一步提高公司
的整体协作运营效率。
（五）公司面临的风险和应对措施
1、产品代理授权被取消或不能续约的风险
原厂的授权是电子元器件分销商稳健发展的基石，电子元器件分销商的市场拓展是
原厂延伸销售的重要途径。为了维护业务的稳定性和业务的可持续发展，除分销商
发生了较大的风险事件或自身业务能力持续下降无法满足原厂要求等情况外，原厂
一般不会轻易更换分销商，尤其是主要分销商。
作为国内知名的电子元器件分销商，公司已经与众多家原厂建立了良好的业务合作
关系，为其开拓市场提供了重要的帮助。但是，如果未来因原厂自身业务调整、公
司的服务支持能力无法满足原厂的要求，或是公司与原厂出现争议或纠纷等原因导
致公司无法持续取得新增产品线授权或已有产品线授权被取消，这将对公司的业务
经营造成重大不利影响。为应对产品代理授权被取消或不能续约的风险，一方面，
公司加大与现有原厂的合作力度，加强战略协同，维持长期稳定的合作关系；另一
方面，公司不断引进新的原厂，在加大引进国产原厂的同时，也积极寻找境外原厂
进行合作，此外也积极寻找具有优质原厂、客户资源或与公司现有业务互补的同行
业公司进行整合，扩充产品线，进入新市场，提高公司分销业务的市场覆盖面和竞
争优势，分散公司产品线签约情况发生变化时的风险。
2、下游市场需求下滑的风险
公司是国内知名的电子元器件分销商，主要向消费电子、物联网、照明、工业、汽
车电子及新能源等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件。如果公司下游市场
发生不利变化，将可能会导致公司出现客户需求下降、电子元器件库存上升、资金
压力加大等情况，从而对公司的经营业绩产生重大不利影响。
为应对下游市场需求下滑的风险，公司加大新市场的开拓、新客户的开发，提高市
场和客户的覆盖面，同时公司加大与行业头部或标杆客户的合作，扩大业务规模，
继续加大在工业能源、汽车电子、机器人和通讯及数据中心等领域的投入，不断稳
定和优化业务结构，进而分散单一市场或客户需求下滑时对公司业绩的影响。
3、存货减值风险
考虑到上游原厂电子元器件的生产供应周期往往与下游客户的生产需求周期不匹配
，公司需提前向原厂采购、备货并进行库存管理，这是公司作为电子元器件分销商
的核心价值之一，但同时也导致公司存货规模较大。如果未来出现公司未能及时应
对上下游行业供需变化或其他难以预料的原因导致存货无法顺利实现销售，且存货
价值低于可变现净值，则该部分存货需要计提存货跌价准备甚至最终出现大额损失
，这将对公司经营业绩产生重大不利影响。
为应对存货减值风险，公司坚持以订单备货为主，谨慎进行战略备货，同时利用公
司信息系统，优化风控闭环管理，抓取系统相关信息、数据分析结果进行精细化管
理，提高库存周转率，减少库存呆滞的风险。
4、应收账款回收风险
随着公司未来对市场的进一步开拓及销售规模的扩大，公司的应收账款金额及应收
账款占总资产的比例可能将有所增长。应收账款的增长可能导致公司应收账款坏账
准备计提金额增加，从而对公司经营业绩产生不利影响。此外，如果公司出现大量
应收账款无法收回的情况，也将对公司经营业绩及现金流造成重大不利影响。
为应对应收账款回收风险，公司信贷部利用公司信息系统，对管理流程进行优化和
持续升级，对客户的信用状况和信用期等信息及数据进行分析和精细化管理，动态
跟踪，确保对风险客户及时采取行动，确保应收账款的安全回收。
5、汇率波动风险
公司在日常经营活动过程中涉及的外汇收支业务主要包括香港子公司向原厂支付美
元计价的产品采购款、香港子公司向客户收取以美元计价的产品销售款和香港子公
司向内地子公司收取以人民币计价的产品销售款，香港子公司以港币作为记账本位
币，容易受到美元对港币以及人民币对港币汇率波动的影响。若未来美元对港币和
人民币对港币汇率波动较大，则公司可能会产生汇兑损失，进而导致公司利润下滑
，这将会对公司经营业绩造成不利影响。
为应对汇率波动风险，公司一方面加大境内人民币交易规模，减少汇率影响；另一
方面，适时关注汇率波动走势，根据汇率变化及时调整跨境交易策略，减少汇率波
动的影响。
6、国际贸易纷争风险
公司从境外采购的电子元器件产品的金额占公司电子元器件采购总额的比例较高，
近年来，由于国际贸易环境的恶化，相关国家挑起了与中国的贸易纷争，该等贸易
纷争对公司的正常生产经营活动造成了一定的负面影响。若未来相关贸易纷争加剧
，则公司可能面临无法或者无法以合理价格从相关国家和地区进口元器件的风险，
从而对公司的生产经营带来严重的负面影响。全球经济复苏进程存在不确定性，若
主要经济体出现经济衰退、通胀反弹等情况，可能导致下游终端需求萎缩，电子元
器件需求下降，进而影响电子元器件分销行业的发展。同时，全球贸易摩擦、地缘
政治冲突等因素可能加剧供应链波动，影响元器件的供应与交付，增加分销商的经
营风险。
为应对国际贸易纷争风险，一方面，公司严格按照授权协议规范经营，减少采购风
险；另一方面，加大国产原厂的合作力度，改善公司产品采购结构。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-12-31
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜香港北高智科技有限公司 ｜ 1202.00｜ 3056.06｜ 178319.18｜
｜天午科技有限公司 ｜ 500.00｜ 2280.27｜ 32942.73｜
｜深圳市大豆电子有限公司 ｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜深圳市天午科技有限公司 ｜ 6000.00｜ -｜ -｜
｜北高智科技有限公司 ｜ 503.50｜ -｜ -｜
｜深圳市泰舸微电子有限公司 ｜ 300.00｜ -｜ -｜
｜深圳市北高智电子有限公司 ｜ 1000.00｜ -2471.09｜ 53242.72｜
｜蜜连科技有限公司 ｜ 401.54｜ -｜ -｜
｜北高智科技(深圳)有限公司 ｜ 10000.00｜ 4715.65｜ 158723.65｜
｜深圳市宝汇芯微电子有限公司｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜深圳市蜜连科技有限公司 ｜ 3000.00｜ -｜ -｜
｜香港宝汇芯微电子有限公司 ｜ 14.21｜ -｜ -｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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