☆经营分析☆ ◇688702 盛科通信 更新日期：2025-11-07◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜以太网交换芯片 ｜ 36789.20｜ 14100.36｜ 38.33｜ 72.43｜
｜以太网交换芯片模组 ｜ 6066.03｜ 3847.59｜ 63.43｜ 11.94｜
｜以太网交换机 ｜ 5325.20｜ 3233.70｜ 60.72｜ 10.48｜
｜定制化解决方案及其他 ｜ 1615.71｜ 1539.92｜ 95.31｜ 3.18｜
｜授权许可 ｜ 999.26｜ --｜ -｜ 1.97｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 37786.15｜ 18257.29｜ 48.32｜ 74.39｜
｜境外 ｜ 13009.25｜ 5463.54｜ 42.00｜ 25.61｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜经销 ｜ 38927.13｜ 15206.84｜ 39.06｜ 76.64｜
｜直销 ｜ 11868.27｜ 8513.99｜ 71.74｜ 23.36｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 108182.67｜ 43391.32｜ 40.11｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜以太网交换芯片 ｜ 83538.40｜ 26912.54｜ 32.22｜ 77.22｜
｜以太网交换芯片模组 ｜ 12634.00｜ 8652.14｜ 68.48｜ 11.68｜
｜以太网交换机 ｜ 10278.12｜ 6223.80｜ 60.55｜ 9.50｜
｜授权许可 ｜ 920.64｜ --｜ -｜ 0.85｜
｜定制化解决方案及其他 ｜ 811.52｜ 682.19｜ 84.06｜ 0.75｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 75216.43｜ 32142.99｜ 42.73｜ 69.53｜
｜境外 ｜ 32966.24｜ 11248.33｜ 34.12｜ 30.47｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜经销 ｜ 84654.06｜ 28375.51｜ 33.52｜ 78.25｜
｜直销 ｜ 23528.61｜ 15015.81｜ 63.82｜ 21.75｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜以太网交换芯片 ｜ 42915.82｜ 13267.48｜ 30.92｜ 80.64｜
｜以太网交换芯片模组 ｜ 5953.53｜ 4030.12｜ 67.69｜ 11.19｜
｜以太网交换机 ｜ 4129.16｜ 2461.31｜ 59.61｜ 7.76｜
｜定制化解决方案及其他 ｜ 221.10｜ 178.56｜ 80.76｜ 0.42｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 35359.30｜ 14204.62｜ 40.17｜ 66.44｜
｜境外 ｜ 17860.30｜ 5732.85｜ 32.10｜ 33.56｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜经销 ｜ 43431.28｜ 13772.52｜ 31.71｜ 81.61｜
｜直销 ｜ 9788.32｜ 6164.95｜ 62.98｜ 18.39｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 103741.60｜ 37615.02｜ 36.26｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜以太网交换芯片 ｜ 79151.82｜ 22767.33｜ 28.76｜ 76.30｜
｜以太网交换芯片模组 ｜ 15065.26｜ 9484.92｜ 62.96｜ 14.52｜
｜以太网交换机 ｜ 8994.57｜ 4963.10｜ 55.18｜ 8.67｜
｜定制化解决方案及其他 ｜ 529.95｜ 399.67｜ 75.42｜ 0.51｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 73401.78｜ 28462.91｜ 38.78｜ 70.75｜
｜境外 ｜ 30339.82｜ 9152.11｜ 30.17｜ 29.25｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜经销 ｜ 84398.55｜ 26260.99｜ 31.12｜ 81.35｜
｜直销 ｜ 19343.05｜ 11354.03｜ 58.70｜ 18.65｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所属行业情况
公司的主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。根据国家统计
局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之
“新兴软件和新型信息技术服务”之“新型信息技术服务”之“集成电路设计”行
业，是国家重点发展的战略性新兴产业之一。
以太网交换芯片领域集中度较高，少量参与者掌握了大部分市场份额。以太网交换
芯片设计企业分为自用厂商与商用厂商两类。自用厂商以思科、华为等为主，其自
研芯片主要用于自研交换机，而非用于供应予其竞争对手。在商用方面，随着全球
以太网交换芯片市场的扩大，自用厂商已无法满足下游日益增长的需求，因此全球
范围内涌现出博通、美满、瑞昱、盛科通信等以太网交换芯片商用厂商，部分自用
厂商亦通过外购商用芯片丰富自身交换机产品线。
以太网交换芯片行业具备较高的技术壁垒、客户及应用壁垒和资金壁垒，因此当前
行业整体国产程度较低，国内参与厂商较少。公司的以太网交换芯片在国内具备先
发优势和市场引领地位，为我国数字化网络建设提供了坚实的芯片保障。
（二）公司主营业务情况
公司主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售，面向国家数字化
网络建设需求，以打造更快、更灵活、更安全、更智能的网络为目标，坚持自主研
发。以太网交换芯片是构建企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络的核
心平台型芯片。公司在国内具备先发优势和市场引领地位，产品覆盖从接入层到核
心层的以太网交换产品，为我国数字化网络建设提供了丰富的芯片解决方案。
公司主要产品包括以太网交换芯片及配套产品。以太网交换芯片广泛应用于整个信
息化产业，随着网络通信技术的不断更新迭代以及云计算、物联网等技术的发展，
网络的边界和能力将得到前所未有的拓展与提升，其蓬勃发展将推动信息化产业进
入全互联时代。
公司目前产品主要定位中高端产品线，产品覆盖100Gbps~25.6Tbps交换容量及100M
~800G的端口速率，全面覆盖企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等
应用领域。其中，TsingMa.MX系列交换容量达到2.4Tbps，支持400G端口速率，支
持新一代网络通信技术的承载特性和数据中心特性；GoldenGate系列芯片交换容量
达到1.2Tbps，支持100G端口速率，支持可视化和无损网络特性；TsingMa系列芯片
集成高性能CPU，为企业提供安全、可靠的网络，并面向边缘计算提供可编程隧道
、安全互联等特性；公司面向大规模数据中心和云服务需求，交换容量为12.8Tbps
及25.6Tbps的高端旗舰芯片在客户处进入市场推广和逐步应用阶段，该产品支持最
大端口速率800G，搭载增强安全互联、增强可视化和可编程等先进特性。
（三）公司经营模式
以太网交换芯片方面，公司采用集成电路设计企业通行的Fabless经营模式，公司
负责集成电路设计、质量控制及销售等环节，将晶圆制造、封装和测试等环节交给
芯片量产代工商完成，或者公司直接将研发成果交付给晶圆制造厂进行晶圆制造，
再交由封装测试厂进行封装测试，公司最终将芯片成品通过直销或经销方式销售予
客户。为实现销售模式多元化，公司新增授权许可的销售模式，公司向被授权方进
行授权，许可其向供应商采购公司的芯片产品并向客户进行销售，公司向被授权方
收取特许权使用费。
芯片模组及以太网交换机方面，公司以自主研发的以太网交换芯片为基础，将芯片
模组或以太网交换机整机的生产制造环节委托予硬件加工商进行，生产得到的成品
芯片模组或以太网交换机，最终通过直销或经销方式销售予客户。产品交付客户之
后，公司继续向客户提供质量保障等后续服务。
二、经营情况的讨论与分析
截至2025年6月30日，公司总资产258,076.29万元，净资产233,121.59万元；2025
年上半年，公司实现营业收入50,795.40万元，较上年同期减少4.56%；归属于上市
公司所有者的净利润为-2,368.91万元，较上年同期亏损减少58.36%；归属于上市
公司股东的扣除非经常性损益后的净利润为-6,281.53万元，较上年同期亏损减少2
1.62%。
1、保持高强度研发投入，构建长期竞争力
公司是芯片设计企业，作为典型的技术和资金密集型产业，研发投入和人才队伍建
设对公司长远发展尤为关键，在很大程度上决定了公司未来的发展前景。
报告期内，公司持续保持高强度的研发投入，发生研发费用23,924.75万元，较上
年同期增长6.76%，研发费用占营业收入比例为47.10%，持续高额的研发投入在新
产品开发和核心技术攻关方面取得了积极成效。公司不断深化布局工艺平台，加快
产品迭代以及产品性能和成本优化，为高质量可持续发展提供持久动力，构建长期
竞争力。
2、深入开拓市场，强化供应链管理
公司持续丰富产品矩阵，不断优化产品性能和质量，提高客户支持水平，扩展产品
应用领域，覆盖更为广泛的应用场景和客户群体，以巩固公司在国内以太网交换芯
片行业市场地位。
公司一直以来十分注重建立稳定的供应链体系。基于对芯片制造端中长期形势的研
判，公司将持续优化供应链投资布局，积极与供应商在产能保障、制造工艺融合等
方面加强合作，增强供应链的韧性与灵活性，确保供应侧的产能保障，提升对客户
侧的产品交付能力。
3、不断推进核心能力建设，提升组织效能
报告期内，公司围绕使命和愿景，牵引公司文化的形成；公司持续完善质量体系建
设，全面提升产品质量管控；公司持续推进信息化建设，以提升内部管理信息化程
度，进一步推动企业精细化运营和经营效率的提升；公司根据业务发展需求和现有
人才储备情况，不断完善人才梯队建设，保障公司未来的长足发展。同时，公司进
一步建立健全合规体系，全面推进风险管理体系建设，强化合规管理和内部监督，
进一步提高内控管理水平。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、领先的核心技术优势
全互联时代对以太网交换芯片提出了全面需求，要求芯片实现更快、更灵活、更安
全、更智能的网络连接。公司深耕网络技术多年，对网络需求具备深刻理解能力、
准确的趋势判断能力，始终坚持以太网交换芯片不仅是简单的高速连接，产品的高
性能、灵活性、高安全、可视化更符合全互联时代的网络业务诉求，公司核心价值
将进一步放大，持续保持核心竞争力。
在公司产品与同行业主要企业同期推出的同档位产品竞争中，公司产品具备高性能
、灵活性、高安全、可视化的技术优势。在端口速率方面，公司芯片产品相较竞品
支持更多端口速率。在特性设计上，依托于公司的核心技术积累、对市场需求的充
分理解和对趋势的良好判断，针对企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网
络关键需求进行大量优化，公司在FlexE、可编程隧道、OAM/APS引擎等特性方面具
备领先性。
在高端产品方面，公司面向大规模数据中心和云服务需求，最大端口速率达到800G
、交换容量为12.8Tbps及25.6Tbps的高端旗舰芯片在客户处进入市场推广和逐步应
用阶段，交换容量和端口速率等性能将达到国际竞品水平；规模量产的产品中Tsin
gMa.MX产品具备2.4Tbps转发能力，支持国内运营商面向新一代通信技术提出的Fle
xE切片网络技术和G-SRv6技术。
在产业生态方面，公司积极参与行业标准建设和网络生态组织。公司积极组织参与
新一代通信技术、边缘计算和下一代网络和数据中心的标准化工作，参与起草制定
行业规范标准、技术白皮书，公司为国内首个开放虚拟化联盟（OVA）成员，亦为O
CP（Open Compute Project）、国内开放数据中心委员会（ODCC）以及中国通信标
准化协会（CCSA）的网络组成员。
2、公司在国内具备先发优势
基于以太网交换芯片长期的技术积累和基础行业特征，要成功研发并量产应用具备
竞争力的以太网交换芯片至少需要2-3代产品、5-7年的过程。公司自2005年设立即
开始自主研发以太网交换芯片的历程，为国内最早投入以太网交换芯片研发的厂商
之一。通过大量的研发投入，现已成功开发丰富的以太网交换芯片产品序列、积累
领先的核心技术、具备完善的产业链配套、拥有充足人才储备，在国内以太网交换
芯片领域具备先发优势。
以太网交换芯片具备客户和应用壁垒，具有平台型和长生命周期的特点。公司产品
和技术经过多轮技术迭代和反复终端验证，现已在下游产业规模应用。客户在采用
公司产品后，全方位匹配大量软硬件开发成本及软硬件工程人员，部署全新营销方
案。考虑到产品对于网络设备整体性能的重大影响以及已有产品的巨大投入，客户
极为重视供应商结构的稳定性，使得客户对芯片新进入者接纳性较弱。公司产品在
产业链中具备较强的客户粘性，产品生命周期长达8-10年。客户往往在产品生命周
期中对产品进行长期投资、持续采购并与公司协作开发，不断提升产品渗透率，与
公司建立长期稳定的合作伙伴关系。对于其他行业新进入企业，客户在全产业链中
更换供应商的意愿较低，更换的时间成本、资金成本与风险较高，新进入企业较难
在短时间内克服公司的先发优势。
3、客户资源优势
公司在发展初期就尤其注重客户服务并关注客户体验，通过持续在技术研发、质量
管控等方面的投入，为客户提供具有竞争力的产品以及快速响应的优质服务，与国
内主流通信和信息技术厂商等建立了长期、稳定的合作伙伴关系，为公司的持续、
较快发展奠定了坚实的客户基矗
凭借高性能、灵活性、高安全、可视化的产品优势，公司自主研发的以太网交换芯
片已进入国内主流网络设备商的供应链，以公司芯片为核心生产的以太网交换设备
已在国内主要运营商以及金融、政府、交通、能源等各大行业网络实现规模应用。
进入下游客户供应链后，公司严格筛选经销商，严格把关服务质量，始终在倾听客
户的第一线，并通过快速响应的能力、稳定的产品交付能力获得客户的一致好评。
此外，公司通过整体解决方案和定制化服务，为客户解决特殊场景以太网交换芯片
需求，在最终用户群体赢取口碑、培养市场，从而影响网络设备商开发基于公司芯
片的产品，构建全产业链竞争力。
4、本土化优势
我国网络设备行业经过长足发展，已经形成了较为完善的产业体系，具备较强的国
际竞争力，并涌现出一批具备国际影响力和知名度的网络设备龙头厂商，也为本土
以太网交换芯片设计企业提供了重要的竞争优势。
相对于博通、美满、瑞昱等境外竞争对手，公司一方面坚持立足中国，符合芯片供
应链国产替代的行业趋势；另一方面，国内在部分新兴网络通信领域与国际技术路
线不同，公司更为贴近、了解本土市场，能够深度理解客户需求并快速响应，予以
充分的服务支持，以本地化的支持和服务来吸引客户和提高客户粘性，稳步占据供
应链的关键位置；此外，公司与本土网络设备商在企业文化、市场理念和售后服务
等方面更能相互认同，业务合作通畅、高效，形成了密切且相互依存的产业生态链
。
5、人才优势
公司建有国家级博士后工作站、江苏省工程技术研究中心、江苏省企业技术中心和
苏州市工程技术研究中心。经过十余年的发展以及多代芯片的经验积累，公司逐渐
培养并成功打造了一支专业过硬、经验丰富的研发团队，为保障公司持续快速发展
奠定了人才基矗公司拥有由多名行业内专家组成的核心技术团队，核心技术人员均
拥有15年以上集成电路设计经验，团队在以太网交换芯片领域有深厚的技术积累和
敏锐的市场嗅觉，能前瞻性地把握行业的发展方向并制定公司研发规划。公司研发
团队整体较为稳定，积累了丰富的研发经验和较高的技术水平；同时公司注重研发
经验的传承，形成了合理的梯队结构，并设立了行之有效的股权和薪酬激励制度，
保证了公司研发团队的长远健康发展。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措
施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
1、核心技术及其先进性
（1）高性能交换架构
公司自主研发全系列交换架构源代码。公司具备单核心和多核心两套核心架构，单
核心架构应用于交换容量Tbps级别以下的以太网交换芯片，多核心架构应用于交换
容量Tbps级别以上的以太网交换芯片。单核心架构具备全面、多级的流量管理能力
，具备多种低功耗设计手段，满足接入级别的应用需求；多核心架构具备良好的延
展性，包括2核心、4核心、8核心和16核心架构，当前已具备12.8Tbps/25.6Tbps以
及更高性能架构设计能力，可以支撑在不同工艺下快速迁移。
（2）高性能端口设计技术
以太网交换芯片的特点是集成了高密度、高速率的以太网端口，公司技术积累了10
0M、1G、2.5G、5G、10G、25G、100G、200G、400G、800G端口设计技术。在具备高
密度端口的高性能交换芯片中，公司多端口MAC采用统一设计，每个设计单元可以
同时支持多路多速率端口，并面向行业发展，形成低时延和报文可靠性能力。同时
，以太网交换芯片需要与众多以太网交换芯片、网卡、光模块等进行互通，公司在
规模应用的基础上积累了大量的产品工程经验，具备良好的可靠性和稳健性。
（3）多特性流水线技术
传统以太网交换芯片针对不同场景设计不同流水线，产品覆盖场景相对单一。公司
多年积累的多特性流水线技术能够使一颗芯片覆盖更多场景，同时满足企业网络、
运营商网络、数据中心网络和工业网络等多场景应用，实现在特定场景的差异化竞
争特点。多特性流水线技术大幅缩短客户针对多应用的开发周期、降低客户开发成
本，并降低客户供应链管理的复杂性。在全互联时代，网络融会贯通，公司的多特
性流水线架构具备先发优势。
（4）芯片榫卯可编程技术
公司的榫卯可编程技术是将可编程和传统流水线进行的无缝拼接，是灵活流水线和
二层、三层、隧道网络模型的结合，在企业网络、运营商网络和数据中心网络中提
供具备高可靠性和高易用性。公司基于榫卯的理念，第一代榫卯可编程支持对报文
的二到四层灵活编辑，推动SDN技术在国内的落地应用；第二代榫卯可编程技术支
持UPF的隧道加解封装，支撑运营商边缘计算的落地应用；第三代榫卯可编程技术
支持SRv6和G-SRv6等新一代组网协议。榫卯可编程技术对比固化流水线具备对新型
业务的支撑能力，对比业界其他可编程架构，提供更高性能及更高业务可靠性。
（5）交换芯片安全互联技术
公司以太网交换芯片在业务处理同时具备零信任安全分类特性，不需要海量接入控
制访问列表的前提下，支持对全部业务流量进行安全标记，并创新地实现了云网互
联安全技术，将安全标记作为标识添加在VxLAN隧道中，形成端到端的统一网络安
全管理域，解决传统业务管理域和安全域同步难，安全域受限表项容量无法做到零
信任等业务难题，形成网络数据平面和安全平面统一、高效、低开销的管理，保障
网络信息安全。
（6）交换芯片可视化技术
伴随着网络速率和节点的高速增长，人工运维已无法满足海量节点和业务的有效运
维。智能化的网络运维需要以太网交换芯片提供深度、精确的基础数据支撑。公司
以太网交换芯片具备基于统计、基于流、基于路径的三种数据可视化手段。统计可
视化包括缓存利用率、时延分布、队列统计、业务统计；流可视化包括业务流的硬
件学习、状态收集和硬件记录以及大象流的学习；
路径可视化包括随路的路径描绘、时延收集、状态收集。公司三种可视化手段均采
用ASIC实现，在统计刷新速率、流学习效率、路径收集的时间精度均达到国际先进
水平。
（7）网络低时延与确定性技术
在数据中心网络、运营商网络和工业网络场景中，低时延与确定性时延成为网络关
键技术指标，公司通过TSN和FlexE支撑整网端到端的确定性部署。公司在低时延技
术方面，具备基于全局、基于端口、基于流的Cut-Through技术，可以大幅度降低
长包的转发时延；公司在确定性技术方面，通过TSN协议簇中的802.1AS技术将拥塞
场景下的网络抖动降低一个量级，并通过FlexE物理层交叉实现长距离网络传输时
延的低抖动。
（8）面向特定场景的高性能增强引擎技术
传统以太网交换机通常需要使用FPGA或者多核心CPU进行功能拓展，例如高并发OAM
链路和节点故障检测技术、高性能无线AC的卸载功能。公司创新地采用了高性能增
强引擎技术，使公司芯片产品集成OAM引擎和无线AC卸载引擎。OAM引擎可实现大规
模高精度并发并收，对比业界主流CPU协处理方案，精度和规模均提升一个量级；
无线AC卸载引擎可有效支撑WiFi-6的带宽升级演进。
（9）以太网交换芯片验证技术
以太网交换芯片具备高复杂性和多特性的特点，公司多年积累了可靠的验证工作流
以及数万个测试用例，以保障以太网交换芯片的充分验证和快速量产。公司验证系
统实现综合验证平台，基于C语言模型、大规模FPGA仿真平台各自验证，并具备协
同验证能力。基于综合验证平台，开展驱动层、SDK层、交换机操作系统层可实现
多层次的自动化验证，充分保障了产品的高可用和高可靠性。
（10）SDK内核与接口兼容性技术
公司一体化SDK（Software Development Kit）是公司自主研发的高性能以太网交
换芯片的开发工具包，旨在帮助用户更好的基于以太网交换芯片进行应用开发。公
司一体化SDK具备良好的前向兼容性，其设计目标为客户针对特定场景设计过的公
司芯片能够快速前向扩展至多个应用场景的开发，缩短产品面向市场的周期。公司
一体化SDK可运行在ARM、X86、MIPS等多个CPU体系，并可运行在Linux、Vxworks等
多个操作系统，避免客户CPU和操作系统平台迁移带来的额外工作量。
（11）开放标准化驱动设计与实现技术
SAI是一种交换芯片开放标准化驱动，解耦了白盒交换机操作系统和芯片厂商的绑
定，一套交换机软件同时支持多个厂商的以太网交换芯片。公司活跃在SAI社区，
贡献了二层组播和三层组播模块的标准接口定义，并基于系列芯片均完成了接口的
开发实现，在国内，公司与运营商合作，针对承载应用设计了SRv6、FlexE、H-QoS
的标准化驱动接口，并进行了实现。
2、报告期内的变化情况
报告期内，公司的核心技术及其先进性没有发生重大变化。
2、报告期内获得的研发成果
报告期内，公司新申请知识产权43项，其中发明专利43项；新获取知识产权35项，
其中发明专利32项。截至2025年6月30日，累计申请知识产权1,465项，其中发明专
利1,268项；累计获得知识产权723项，其中发明专利538项。
3、研发投入情况表
4、在研项目情况
5、研发人员情况
6、其他说明
四、报告期内主要经营情况
报告期内公司实现营业收入50,795.40万元，较上年同期下降4.56%；归属于上市公
司股东的净利润-2,368.91万元，较上年同期亏损减少3,319.81万元。
五、风险因素
(一)尚未盈利的风险
报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常
性损益后的净利润分别为-2,368.91万元、-6,281.53万元。截至2025年6月30日，
公司累计未弥补亏损15,563.29万元。
公司盈亏状况变动主要受研发投入增减和毛利率波动的影响。报告期内，受产品销
售结构调整、部分产品生产模式调整、新产品在下游用户导入应用等因素影响，公
司的毛利率水平有所改善，综合毛利率实现小幅提升。但由于公司明确坚守长期主
义的发展策略，坚持技术创新，持续加大研发投入，报告期内研发费用23,924.75
万元，较上年同期小幅增长，高额研发投入导致短期利润阶段性承压。
高质量的研发投入是芯片行业实现长远发展的坚实基础，是支撑企业未来发展不可
或缺的基石。公司深知，只有坚持技术创新，持续加大研发投入，创造出性能更优
异、可靠性更高、更具差异化的高质量产品，才能满足客户需求并得到市场全方位
认可，在国产厂商中保持领先地位。
(二)核心竞争力风险
1、研发未达预期风险
公司围绕市场需求，开展核心技术研发、新产品拓展、技术升级改造等工作，投入
了大量的资金和人力，公司对技术成果的产业化和市场化进程具有一定不确定性，
如果在研发过程中关键技术未能突破、性能指标未达预期，或者研发出的产品未能
得到市场认可，公司将面临前期的研发投入无法收回且难以实现预计效益的风险，
并将对公司业绩产生不利影响。
2、核心技术人员流失风险
核心技术人员是公司研发创新、保持竞争优势及未来持续发展的基矗公司自成立以
来一直重视技术、产品研发和研发团队建设，通过多年的实践和积累，公司已经研
发并储备了多项核心技术和自主知识产权，培养、积累了一批核心研发技术人员。
目前国内集成电路设计行业蓬勃发展，关键核心技术人才缺口较大，行业内人员呈
现频繁流动趋势。如果未来公司薪酬水平相较同行业竞争对手丧失优势或公司内部
激励和晋升制度无法得到有效执行，则在技术和人才的激烈市场竞争中，公司可能
出现核心技术人员流失情况，将对公司经营产生不利影响。
(三)经营风险
1、供应商集中度较高的风险
公司采用Fabless经营模式，专注于产品的研发、设计和销售环节。目前已量产的
产品中，公司主要采取与芯片量产代工商对接的模式，将与晶圆厂、封测厂沟通协
调的部分环节交由芯片量产代工商执行，从而使公司能够更为专注于芯片研发环节
，提高供应链整体效率。但因为量产代工模式的存在，公司当前供应商的集中度较
高。公司也在采取直接将研发成果交付给晶圆制造厂进行晶圆制造，再交由封装测
试厂进行封装测试的模式。此外，基于行业特点，全球范围内符合公司技术及生产
要求的晶圆制造及封装测试供应商数量较少，公司芯片量产代工商建立合作关系的
晶圆制造厂和封测厂呈现较为集中的状态。若公司主要供应商业务经营发生不利变
化、市场需求旺盛造成产能紧张或合作关系紧张，可能导致其不能及时足量出货，
从而对公司生产经营产生不利影响。
2、客户集中度较高的风险
公司下游客户集中度较高，主要由于采劝直销+经销”的销售模式，经销模式下一
名经销商会对应多名终端客户。此外，公司的主要客户还包含有大型央企集团，集
团合并口径交易金额较大。公司不存在对单一客户严重依赖的情况。未来公司将继
续保持当前的经营模式，因此未来客户集中度仍然会保持较高水平。若公司主要客
户在经营上出现较大风险，大幅降低对公司产品的采购量或者公司不能继续维持与
主要客户的合作关系，公司的业绩可能会产生显著不利的变化。3、国拨项目拨款
无法获得足额拨付的风险
截至2025年6月30日，公司累计垫付的国拨项目投入余额为2,347万元。鉴于国拨项
目的验收、审计及资金拨付由委托方主导，未来存在可能因项目未通过委托方验收
而无法获得足额经费拨付，从而导致已投入资金转入费用并对公司经营业绩构成不
利影响的风险。
(四)财务风险
1、经营业绩波动风险
报告期内，公司整体市场竞争力稳步提升，由于公司持续加大研发投入，依旧处于
亏损状态。公司净利润的波动主要受营业收入金额变动、产品毛利率变动、研发费
用金额变动等影响。若未来由于国际政治经济环境恶化、国内宏观经济形势恶化、
行业政策变更、行业竞争加剧、技术迭代更新而公司未能及时推出符合市场需求的
产品、公司研发投入较大的新品未能受到市场认可而大量出货、上游原材料涨价或
供应紧张、下游市场需求波动、在手订单无法按期执行等情况导致公司主要产品供
需发生不利变化，可能对公司业务开展产生不利影响，并导致公司收入及经营业绩
下滑。
2、存货金额较大且发生减值的风险
公司存货主要为原材料、半成品、库存商品、委托加工物资和发出商品。报告期末
，存货金额为55,213.41万元，占期末总资产比重为21.39%。公司期末存货金额占
总资产比重较高，主要系随着销售规模的扩大、产品市场需求量的增加以及受全球
半导体供应形势的影响导致上游产能供应的不确定性增加，公司为满足销售要求并
及时响应客户需求而保持较高水平备货所致。
公司高度关注存货的安全性，会结合市场需求情况定期对公司存货情况及产品预订
情况进行分析，确保存货结构的合理性。公司亦定期根据存货的可变现净值低于成
本的金额计提相应的跌价准备，以确保公司财务数据能够更加真实、准确地反映公
司的资产和财务状况。若未来市场环境发生变化、竞争加剧或存货管理水平无法满
足公司快速发展的需求，可能导致短期内公司存货周转速度快速下降，存货跌价风
险增加，对公司的盈利能力产生不利影响。
(五)行业风险
公司是集成电路设计企业，属于集成电路行业的上游环节。集成电路设计行业具有
技术密集型和资金密集型等特征，本身呈现一定周期性波动的特点。如果宏观经济
发生剧烈波动或存在下行趋势，将导致行业发生波动或需求减少，对公司经营情况
造成一定的不利影响。
(六)宏观环境风险
1、全球贸易摩擦风险
近年来，美国出台一系列半导体出口管制政策。2023年3月3日，美国商务部工业与
安全局将公司及子公司盛科科技列入美国《出口管制条例》“实体清单”中。根据
《出口管制条例》规定，公司采购含有美国受限技术比例较高的“管制物品”将会
受到限制。公司主要供应商包括芯片量产代工商、封测厂商、IP供应商等，由于集
成电路领域专业化分工程度及技术门槛较高，部分供应商提供的产品或服务具有稀
缺性和专有性，公司更换新供应商会产生额外成本。
鉴于国际形势的持续变化和不可预测性，公司能否被移除出“实体清单”以及是否
会受到来自于美国的进一步技术限制措施均存在不确定性。如果公司受到进一步的
制裁措施，可能会进一步影响量产代工商、封测厂商、IP供应商对公司的产品生产
或服务支持，对公司包括新产品研发、供应链保障等正常的生产经营活动造成较大
不利影响。公司将持续关注相关规则的更新并积极做好应对措施。
2、宏观经济波动风险
公司的芯片产品主要定位中高端产品线，应用领域较为广泛，全面覆盖企业网络、
运营商网络、数据中心网络和工业网络等应用领域，自主研发的以太网交换芯片已
进入新华三、锐捷网络、迈普技术等国内主流网络设备商的供应链，以公司芯片为
核心生产的以太网交换设备已在国内主要运营商以及金融、政府、交通、能源等各
大行业网络实现规模应用，因此公司业务发展不可避免会受宏观经济波动的影响。
如果宏观经济形势不及预期或公司下游细分市场出现较大不利变化，可能会对公司
经营业绩产生不利影响。
3、汇率波动风险
公司存在部分境外采购及境外销售的情况，并主要通过美元进行相关采购和销售的
结算。未来如果人民币与美元汇率发生大幅波动，可能导致公司产生较大的汇兑损
益，引起公司利润水平的波动，对公司未来的经营业绩稳定造成不利影响。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜苏州盛科科技有限公司 ｜ 5000.00｜ -1171.64｜ 3849.12｜
｜南京盛科通信有限公司 ｜ 14000.00｜ 122.37｜ 4557.49｜
｜北京盛科通信有限公司 ｜ 10000.00｜ 146.91｜ 5112.86｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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