☆经营分析☆ ◇688691 灿芯股份 更新日期：2025-10-27◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜芯片设计业务 ｜ 14165.27｜ 2824.10｜ 19.94｜ 50.27｜
｜芯片量产业务 ｜ 14014.62｜ 2385.51｜ 17.02｜ 49.73｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 24275.45｜ 3948.75｜ 16.27｜ 86.14｜
｜境外 ｜ 3904.43｜ 1260.85｜ 32.29｜ 13.86｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 108966.12｜ 27473.49｜ 25.21｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜芯片量产业务 ｜ 80860.42｜ 18816.61｜ 23.27｜ 74.21｜
｜芯片设计业务 ｜ 28105.70｜ 8656.87｜ 30.80｜ 25.79｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内销售 ｜ 86342.64｜ 18696.06｜ 21.65｜ 79.24｜
｜境外销售 ｜ 22623.48｜ 8777.42｜ 38.80｜ 20.76｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜芯片量产业务 ｜ 48517.39｜ 13219.60｜ 27.25｜ 81.68｜
｜芯片设计业务 ｜ 10885.28｜ 5221.05｜ 47.96｜ 18.32｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 47913.95｜ 13812.21｜ 28.83｜ 80.66｜
｜境外 ｜ 11488.72｜ 4628.43｜ 40.29｜ 19.34｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜芯片量产业务 ｜ 94622.24｜ 25482.04｜ 26.93｜ 70.54｜
｜芯片设计业务 ｜ 39527.02｜ 9623.09｜ 24.35｜ 29.46｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 96848.89｜ 21871.22｜ 22.58｜ 72.19｜
｜境外 ｜ 37300.37｜ 13233.91｜ 35.48｜ 27.81｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司主要业务、主要产品或服务情况
1、公司主要业务情况
公司是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司定位于
新一代信息技术领域，自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设
计服务，并以此研发形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的
全方位技术服务体系。
依托完善的技术体系与全面的设计服务能力，公司不断帮助客户高质量、高效率、
低成本、低风险地完成芯片设计开发与量产上市。公司为客户提供芯片设计服务最
终转化为客户品牌的芯片产品被广泛应用于物联网、工业控制、消费电子、网络通
信、汽车电子、智慧城市等行业。公司凭借技术和服务的优异表现，获得了“中国
半导体创新产品和技术奖”、“中国半导体市场最佳设计企业奖”、“上海市浦东
新区科学技术奖”、“2025中国IC设计成就奖之年度优秀IC设计服务公司”等多项
荣誉奖项。
公司拥有基于中国大陆自主先进工艺进行芯片定制的能力，并在先进工艺实现自研
高速接口IP及高性能模拟IP布局，是境内少数具有先进工艺全流程设计能力并有成
功芯片定制经验的企业。除先进逻辑工艺设计能力外，公司还具备覆盖高压工艺、
非挥发性存储器工艺、微电子和光电子集成工艺等先进特色工艺设计能力。
2、公司主要服务情况
公司基于自身全面的芯片设计能力、深厚的半导体IP储备与丰富的项目服务经验，
为客户提供一站式芯片定制服务，包括芯片定义、IP选型及授权、架构设计、逻辑
设计、物理设计、设计数据校验、流片方案设计等全流程芯片设计服务。公司在为
客户提供芯片设计服务后，根据客户需求可继续为其提供芯片量产服务。
公司在长期为客户提供一站式芯片定制服务的过程中，了解并捕捉到了不同行业应
用领域对于半导体IP的差异化需求，并因此逐渐开发形成了一系列高性能半导体IP
（You IP），提升了公司一站式芯片定制服务的综合竞争力。
由于集成电路产业中不同行业领域客户技术禀赋、产品需求各不相同，公司基于自
身核心技术可在芯片设计全流程为客户提供技术支持，并根据客户需求提供相应设
计服务。从服务类型来看，公司为客户提供的一站式芯片定制服务主要可分为芯片
全定制服务与芯片工程定制服务。
（1）芯片全定制服务
芯片全定制服务是指公司根据客户对于芯片功能、性能、功耗、面积、应用适应性
等要求，借助自身全面的芯片定制能力及丰富的设计经验，根据客户需求完成芯片
定义、IP及工艺选型、架构设计、前端设计和验证、数字后端设计和验证、可测性
设计、模拟电路设计和版图设计、设计数据校验、流片方案设计等设计环节，并根
据客户需求提供量产服务。
同时，为了更好更快地满足客户需求，帮助客户提高一次流片成功率并缩短其产品
上市时间，公司自主研发形成了由高清音视频DSP平台、物联网微控制器平台、高
性能异构计算平台等一系列行业应用解决方案组成的系统级芯片设计平台，以“标
准化方案+差异化设计”的模式快速满足客户在消费电子、工业控制、人工智能、
智慧城市等众多领域的芯片定制需求。
（2）芯片工程定制服务
芯片工程定制服务主要指公司根据客户需求，完成工艺制程及半导体IP选型、设计
数据校验、IP Merge、光罩数据验证、流片方案设计及工艺裕量优化、系统性能评
估及优化、封装及测试硬件设计、测试程序开发等设计服务，并根据客户需求整合
晶圆代工厂与封测厂等第三方厂商资源向客户提供晶圆制造、芯片封测等量产服务
。
与芯片全定制服务更为侧重于产品功能及性能的设计优化相比，在芯片工程定制服
务中，公司更为关注设计数据与物理结构、工艺特性的一致性。而由于芯片设计流
程较为复杂，各设计步骤间相关性较强，任一环节的设计或验证失误均有可能直接
导致设计数据无法正常交付或流片失败。因此，为了降低客户设计风险与设计迭代
次数，公司需要结合客户产品特性与技术需求，从工艺制程及IP选型阶段即提供技
术支持，并帮助客户在关键设计节点评估设计方案成果转化风险。基于公司芯片工
程定制服务形成的客户产品已被广泛应用于物联网、工业互联网等关键场景。
（二）主要经营模式
1、公司商业模式概述
公司所处集成电路行业产业链主要由集成电路设计、晶圆制造和封装测试等环节组
成，集成电路企业按照是否自建晶圆生产线及封装测试生产线主要分为两种经营模
式：IDM模式和Fabless模式。IDM模式下，企业集芯片设计、制造、封装和测试等
多个产业链环节于一体，可自主完成芯片设计到量产交付的全部工作，代表公司主
要包括三星电子、英特尔等。Fabless模式，即无晶圆厂制造模式，采用该种经营
模式的企业专注于集成电路的设计、研发和销售，将晶圆制造、封装测试等生产环
节委托给专业的晶圆代工厂商和芯片封装测试厂商完成，代表公司包括高通、博通
等。
公司作为采用Fabless模式的芯片设计服务企业，为客户提供从芯片定义到量产的
一站式芯片定制服务。公司技术能力覆盖芯片开发的全流程，客户可以根据自身需
求灵活选择芯片开发过程中全部或部分阶段的服务内容。
在经营模式方面，公司与同样采用Fabless模式的芯片设计公司亦存在一定差异。
公司作为芯片设计服务公司，并不通过销售自有品牌芯片产品实现收入，而是依托
自身IP及SoC定制开发能力为芯片设计公司及系统厂商等客户提供一站式芯片定制
服务开展业务，市场风险和库存风险较校公司依托自身核心技术为客户提供一站式
芯片定制服务，最终转化为客户品牌的芯片产品。
上述经营模式具有平台化、可规模化的特点，该种经营模式使得公司集中资源于可
复用性高、具备应用领域扩展性的技术平台，通过持续输出技术能力帮助客户高效
完成芯片定制开发及量产，形成了较高的竞争壁垒。
2、盈利模式
公司作为典型的集成电路设计服务企业，主要通过向客户提供芯片设计服务并依据
其产品需求提供芯片量产服务以实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收入均
来源于公司一站式芯片定制服务。
3、研发模式
公司一站式芯片定制服务研发方向包括应用于公司系统级芯片设计平台与高性能半
导体IP的研发。
（1）系统级芯片设计方案的研发流程
公司系统级芯片设计方案主要根据公司对市场需求的分析，针对行业应用领域的功
能、性能、
面积等需求，结合自有或第三方IP自主开发相应的可复用系统级芯片设计方案并应
用于客户的项目实现中，主要内容如下：
①项目立项：公司结合既有客户项目经验对下游市场需求进行调研分析，收集需要
预研的IP、设计方法等项目需求。根据项目需求设定研发目标、时间表及开发计划
，并编制工作说明书与预算表；
②设计阶段：研发项目经立项后，根据工作说明书执行项目研发，按研发目标和时
间表对项目进行阶段性成果审核，并根据项目进展调整研发资源的投入以保障项目
顺利开展；
③项目验收：根据既定的研发目标，由公司技术负责人组织评审团队审议项目研发
成果，检查电路逻辑的正确性以及设计约束、功能逻辑、物理实现的一致性；
④成果推广：根据验收结果，会由公司销售团队向客户进行成果推广，并由研发及
技术人员在实际项目应用中对产品技术规格或数据手册进行修正，以不断提高系统
方案的性能与可复用性。
（2）半导体IP的研发流程
①市场需求分析：市场部门针对外部市场发展趋势、讨论和评估新的市场机会以及
新产品可能带来的潜在市场回报，用于指导新产品的研发，并形成市场需求文档；
②产品规格制定：制定符合市场需求及具有市场竞争力的产品规格及性能指标，并
输出产品需求文档及设计规格说明书；
③编制研发计划：根据产品规格及性能指标，制定产品研发周期及具体执行计划；
④IP架构设计验证和物理实现：设计和优化能够满足设计规格书的IP架构，输出IP
架构设计方案，利用多种EDA工具进行IP设计及验证，并对IP测试芯片进行物理设
计；
⑤IP性能测试与流片验证：针对实测性能及应用场景需求，根据相关国际行业标准
进行兼容性测试，并通过设计数据校验、流片方案设计等环节后，完成IP硅验证；
⑥IP设计验收：输出通过设计验证和性能测试的RTL代码、IP设计数据及相应的设
计报告。
4、采购与生产模式
在Fabless模式中，公司不直接从事晶圆制造、封装测试或其他生产加工工作，相
关生产环节均由第三方外协厂商完成。公司的采购主要由生产运营部门负责，并在
销售部门的配合下完成。其中，生产运营部门主要负责订单管理与质量管控，协调
晶圆厂商、封测厂商持续改善良率，并不断推动供应商认证和质量改进等工作。
公司的采购模式主要包括一般采购模式和客户订单需求采购模式。一般采购模式主
要适用于公司研发所需的通用软硬件采购，主要采购内容包含EDA工具、IP、服务
器、测试设备等，该类采购不针对特定客户项目。客户订单需求采购模式主要适用
于公司一站式芯片定制服务，公司根据客户订单需求，以委外的形式向第三方厂商
采购晶圆、封测服务及IP等。公司在委外环节中严格执行产品质量管控并参与工艺
优化、芯片测试方案设计等工作。
公司已建立完善的供应商开发与管理制度，公司生产运营部门从工艺能力、生产能
力、质量体系、供应链安全和商务条件等方面对供应商进行综合评估。满足公司上
述评估条件的供应商将进入公司合格供应商列表，方可开始向其进行批量采购。公
司已与行业内知名晶圆代工厂、封装测试厂建立了良好的合作关系，包括中芯国际
、华润上华等知名晶圆代工厂商及华天科技、日月新等知名封装测试厂商。
5、销售及营销模式
公司为客户提供的一站式芯片定制服务具有典型的定制化特点，需要根据客户的差
异化芯片定制需求，提供有针对性的芯片设计服务及由设计服务导入的芯片量产服
务。因此，报告期内公司采用直销模式。
在市场营销方面，公司通过在目标客户集中区域设置销售中心，能够及时了解下游
市场动态并挖掘客户需求。公司在捕捉到潜在客户需求后即在内部联合技术团队进
行售前项目评估，并在制定项目方案后与客户进行商务谈判。在双方达成意向后，
公司与客户确定合作细节并签订销售合同。通过与客户的直接对接，公司可以更高
效地就其需求进行沟通并快速做出反应，从而更敏锐地捕捉市场信息并作出及时调
整，确保自身的竞争优势。
（三）所处行业情况
公司是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业，属于集成电
路设计产业，处于新一代信息技术领域。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2
017），公司属于“软件和信息技术服务业”下的“集成电路设计”（行业代码：I
6520）。
1、全球集成电路行业情况
集成电路自出现以来，历经六十余年的发展，目前被广泛应用于消费电子、通信、
汽车以及工业等领域。近年来，伴随着人工智能、物联网、虚拟现实等新技术的不
断涌现与发展，全球集成电路市场规模总体呈现在波动中逐步增长的态势。根据WS
TS数据，全球集成电路市场规模在2014年-2024年期间由3,359亿美元增加至6,269
亿美元，复合增长率约为6.44%。全球集成电路市场在2023年经历小幅回落后，自2
024年开始恢复增长，WSTS预计2025年全球集成电路市场规模将增长至7,009亿美元
。
2、中国集成电路行业情况
集成电路行业作为国家战略性产业，近年来得到国家的高度重视与大力支持，相继
出台多项政策支持行业发展。在产业政策扶持的同时，自主可控的国产替代需求进
一步推动了我国集成电路行业的发展。近年来我国集成电路产能不断扩大。根据研
究机构SEMI的统计及预测，预计2025年全球有18座新晶圆厂开始建设，其中中国大
陆地区占据3席，至2027年，中国大陆地区预计300mm晶圆厂的数量将2024年的29座
增长至71座，届时全球239座300mm晶圆厂中，中国大陆地区占比将达到30%。中国
大陆地区晶圆产能的快速提升将带动整个集成电路产业的快速发展。根据国家统计
局数据，我国集成电路产品产量从2014年的1,016亿块增长至2024年的4,514亿块，
十年内复合增长率达到16.09%，整体而言保持了快速增长态势。
3、芯片设计服务行业情况
在集成电路行业发展初期，其作为一项新兴技术，研发、制造等被少数大型企业掌
握，芯片企业通常采用IDM模式。随着集成电路产业的不断发展，集成电路产业中
的设计、制造、封装测试等环节逐步分离，产业链分工日益精细。与此同时，随着
集成电路终端应用的多样性与复杂性的快速增加，芯片设计难度亦随之提升，因此
集成电路设计行业的分工进一步细化为芯片设计公司、芯片设计服务公司、半导体
IP供应商与EDA工具供应商等。
芯片设计服务公司的客户群体主要包括系统厂商与芯片设计公司。对于系统厂商而
言，其对终端场景需求、产品功能有着较为深刻的理解，由于其在芯片设计、验证
、测试等方面欠缺相关技术能力与设计经验，往往无法独立开发芯片，因此其可以
借助芯片设计服务公司为其提供一站式芯片定制服务，从而实现产品快速开发与迭
代。对于芯片设计公司而言，一方面芯片设计服务公司能够为其在设计之初提供生
产工艺及半导体IP选型的完整方案，另一方面芯片设计服务公司基于自身核心技术
及对晶圆代工厂多工艺节点的丰富设计经验，能够帮助芯片设计公司提高设计效率
及流片成功率。因此，集成电路行业的发展推动了集成电路设计服务行业的重要性
。
近年来，随着消费电子、网络通信、工业控制等终端市场的发展，集成电路设计服
务行业的市场空间也随之增长。根据QY Research的预计，2023年中国ASIC设计服
务市场销售收入为15.03亿美元，预计到2030年可以达到34.16亿美元。
4、公司的市场地位
公司是全球集成电路设计服务行业的头部厂商，同时基于对自身发展战略、客户需
求、行业发展趋势等因素的综合考虑，选择与中国大陆技术最先进、规模最大的晶
圆代工厂中芯国际建立了战略合作伙伴关系。多年来，公司积极参与全球竞争，吸
引并服务了众多境内外知名客户，在全球集成电路设计服务产业竞争中占据了重要
位置。
公司一直致力于为客户提供优质可靠的一站式芯片定制服务，不断深耕对不同工艺
制程的研究，通过将芯片设计方法学与物理结构相结合进行芯片设计，帮助客户高
效率、低风险地完成芯片设计与量产交付。基于全面的技术服务体系与成熟的系统
级芯片设计平台，公司得以不断吸引面向不同场景的众多芯片设计公司、系统厂商
等客户。公司紧跟大陆自主先进工艺进行全流程设计，具备自主先进逻辑工艺与先
进特色工艺全流程设计能力，实现了多工艺节点、多工艺平台的覆盖。公司聚焦系
统级（SoC）芯片一站式定制服务，定制芯片包括系统主控芯片、光通信芯片、5G
基带芯片、网络交换机芯片、FPGA芯片、无线射频芯片等关键芯片，上述产品被广
泛应用于物联网、工业控制、网络通信等众多高技术产业领域中，满足了不同场景
差异化、个性化需求，建立了较强的竞争壁垒。
二、经营情况的讨论与分析
报告期内，受客户需求波动及收入结构变化影响，同时随着公司加大研发投入，导
致公司业绩同比有所下降。2025年1-6月，公司实现营业收入28,179.88万元，归属
于上市公司股东的净利润为-6,088.23万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性
损益的净利润为-7,005.56万元。
受客户需求波动影响，公司本报告期营业收入同比有所下降，但一方面公司芯片设
计业务收入同比呈现增长趋势，且本报告期完成流片验证的项目数量亦同比增长，
为公司后续量产业务收入奠定了基础；另一方面公司2025年第二季度芯片量产业务
收入环比增长24.80%，呈现改善态势。同时公司出于长远发展考虑，报告期内持续
围绕“IP＋平台”开展研发工作，在高速接口IP、高性能模拟IP及系统级芯片平台
方面持续取得研发进展，研发费用同比增长43.25%。
（一）报告期内主要财务表现
1、营业收入情况
（1）按业务类型构成情况
2025年1-6月，公司实现营业收入28,179.88万元，均为一站式芯片定制服务收入。
公司营业收入按业务类型可分为芯片设计业务收入和芯片量产业务收入。
公司2025年1-6月及2024年1-6月营业收入构成情况（按业务类型）
报告期内，公司芯片设计业务实现收入14,165.27万元，较去年同期增加30.13%，
主要系本报告期内公司完成部分项目规模较大的芯片设计项目，同时公司整体流片
项目数量亦保持增长，从而带动公司芯片设计业务收入快速增长。公司2025年1-6
月完成流片验证的项目数量为130个，同比增加80.56%。芯片量产业务实现收入14,
014.62万元，较去年同期下降71.11%，主要系去年同期对公司量产业务贡献较大的
部分客户因其需求变动减少对公司采购，同时公司新增项目收入尚不足以弥补前述
收入变动影响所致。与此同时，公司芯片量产业务收入环比已有所回升，2025年第
二季度芯片量产业务收入环比增长24.80%，呈现改善态势。
（2）按服务类型构成情况
公司营业收入按服务类型可分为全定制服务和工程定制服务，区分公司全定制服务
与工程定制服务的分界点为设计数据校验环节。报告期内公司全定制服务实现收入
11,870.10万元，较去年同期下降72.23%，工程定制服务实现收入16,309.79万元，
较去年同期下降2.14%。公司本报告期全定制服务收入下降较多主要系部分全定制
服务客户本期对公司量产采购量下降所致。
（3）按应用领域构成情况
公司为客户提供芯片定制服务并最终转化为客户品牌的芯片产品被广泛运用于物联
网、工业控制、消费电子、网络通信、汽车电子、智慧城市等行业。报告期内公司
营业收入按下游应用领域分类情况如下：
公司2025年1-6月营业收入下游应用领域情况
（4）按客户群体构成情况
从客户群体而言，公司下游客户主要为系统厂商和芯片设计公司，系统厂商是指面
向终端应用提供整机系统设备的厂商；芯片设计公司是指从事自有品牌芯片产品设
计研发及销售的企业。公司本期来自于系统厂商、芯片设计公司及其他类型客户的
收入占比分别为25.50%、65.16%和9.34%。
（5）在手订单情况
截至2025年6月30日，公司在手订单合计金额为8.61亿元（含税，下同），其中芯
片设计业务在手订单3.07亿元，芯片量产业务在手订单5.54亿元。
2、盈利能力情况
2025年1-6月，公司综合毛利率为18.49%，同比有所下降，主要系全定制服务收入
占比下降，而全定制服务项目通常毛利率更高。
公司2025年1-6月期间费用合计1.33亿元，较去年同期增加2,715.37万元，同比增
长25.76%，主要系公司持续投入研发创新，本报告期共发生研发费用9,141.75万元
，较去年同期增加2,760.14万元，同比增长43.25%。
2025年1-6月，受前述营业收入和毛利率下降及期间费用增长等因素影响，公司实
现归属于上市公司股东的净利润为-6,088.23万元，归属于上市公司股东的扣除非
经常性损益的净利润为-7,005.56万元。
（二）报告期内经营管理工作推进情况
1、深耕主营业务，为下游客户提供高价值、差异化的一站式芯片定制服务
公司致力于为下游客户提供高价值、差异化的一站式芯片定制服务，借助公司自身
在工艺、自主IP及SoC核心技术方面的优势，公司与业内知名的系统厂商和芯片设
计企业开展合作，持续提升公司竞争力。
本报告期内，公司提供芯片设计服务的用于国产测试机台的芯片成功流片，该芯片
基于SMIC40LL工艺，实现了1,600Mbps的DDR IO接口吞吐率，支持4通道的激励输出
和对比，同时每个通道拥有256组Time-Sets的Edge选择，实现了测试机台高速数字
信号的全相位采集，同时集成了温度传感器，处理器能够根据温度信息动态调整内
部电路的Skew值。该芯片MPW版本一次成功，达到客户机台测试数字芯片的需要。
目前，公司提供芯片设计服务的MRAM控制芯片项目持续推进，预计将于年内流片。
该芯片基于SMIC55LL工艺进行逻辑控制设计，实现了国产MRAM存储的突破，且基于
其成本方面的优势，可在后续SoC设计过程中逐步替换外挂FLASH及片上SRAM等低速
应用场景，该芯片预计后续将进行多次迭代，具有较大的商业化前景。
公司提供芯片设计服务的智能网络芯片在特殊工艺平台上进行设计实现，是公司在
此工艺平台上的首个项目，且该项目设计规模大、设计难度高，为公司工程定制服
务业务历史上子模块数量最多的项目，该项目后续的成功流片将为公司在前述工艺
平台的设计和生产奠定良好基础，同时亦为公司进一步优化了更大规模、更多模块
数量项目的设计流程。
公司提供芯片设计服务的单点LED驱动芯片目前已通过第一次MPW功能验证，预计将
于年内NTO流片。该芯片采用创新的单点LED驱动应用设计方案，其最大挑战在于单
颗Die面积以及光学影响。经公司设计团队反复优化，目前已经将芯片面积压缩至
单张晶圆30万颗的量级并对光学影响做了屏蔽优化。该芯片具有较大的市场需求，
后续有望为公司贡献持续的量产业务收入。
2、投入研发创新，“IP＋平台”研发取得积极进展
公司高度重视研发创新，致力于持续增强自身的技术储备及核心技术能力。报告期
内，公司积极推进募投项目实施，扩充研发队伍规模，2025年1-6月研发费用为9,1
41.75万元，较上年同期增加2,760.14万元，同比增长43.25%，占公司营业收入比
例达到32.44%。公司本期新申请发明专利16项，新获授权发明专利20项，截至报告
期末，公司共有发明专利118项，实用新型专利27项，软件著作权32项，集成电路
布图设计专有权18项。
同时，报告期内公司持续围绕“IP＋平台”开展研发工作，在高速接口IP、高性能
模拟IP及系统级芯片平台方面持续取得研发进展，具体如下：
（1）高速接口IP方面：
①DDR：公司基于28nmHKC+工艺的72bit DDR、LPDDR IP设计验证成功，最高速率达
到2,667Mbps，已实现量产交付；基于28nm HKD2.5V工艺的DDR、LPDDR IP设计验证
成功,最高速率达到2,667Mbps；基于22nm工艺平台的DDR5IP完成架构验证，DDR5IP
核技术是支撑新一代高性能计算芯片的关键模块，主要涵盖控制器、PHY物理层及
完整子系统解决方案。
②SerDes与PCIe：公司基于28nm HKD1.8V工艺的16Gbps SerDes IP及PCIe4IP设计
完成进入验证阶段；公司已开展基于28nm工艺平台的28Gbps SerDes IP的设计开发
工作并即将进入流片验证阶段，重点布局高速互连技术储备，未来将用于25Gbps以
上以太网物理层芯片及车载高速视频传输芯片等领域。
③MIPI：公司基于28nm HKD1.8V工艺的4.5GbpsMIPI DPHY IP设计完成进入验证阶
段。
④PSRAM：公司基于28nm HKD2.5V工艺的PSRAM IP实现客户交付。
⑤TCAM：公司基于28nmHKC+工艺TCAM IP设计验证成功，最高速率可达到900MHz。
（2）高性能模拟IP方面：
①ADC：公司基于28nm HKD1.8V工艺12bit SAR ADC IP设计验证成功，最高采样率
达到125Msps，有效位达到10bit以上。基于40nm LL工艺16bit ADC的成功经验，针
对40nm EF工艺平台进行IP的性能提升与优化设计已经完成，进入硅验证阶段。
②PLL：公司基于28nm HKD1.8V工艺的PLL IP设计验证成功；基于28nm HKD2.5V工
艺PLL IP设计验证成功，最高速率达到4.5GHz，并实现客户交付。
③PMU：公司基于40nm EF工艺的宽压低功耗电源管理IP平台设计完成进入验证阶段
。
（3）系统级芯片平台研发方面：
①车规平台方面：公司基于40nm EFlash的车规双核锁步MCU平台目前已经MPW回片
，并完成点亮测试和基本功能验证，验证结果正常并达到平台研发预期。
②端侧AI平台方面：公司基于28nm工艺实现AI ISP、大小核CPU、NOC总线、高速Se
rDes接口等集成，目前已初步完成FPGA原型验证，并将进一步根据技术演进进行前
端设计的迭代升级。
③自动测试平台方面：公司已分别实现MIPI、SerDes、PCIe、DDR、ADC、RF、TCAM
、PSRAM、EMMC的自动化测试系统搭建，并在实际项目中得以应用验证，测试数据
的一致性有保证，测试效率大幅度提高。目前该项目根据公司更多的实际项目需求
，进一步拓展并丰富功能，如USB、DAC等测试，同时逐步支持远程访问与控制。
3、加速市场拓展，着力布局车规芯片、人工智能、先进封装等新兴领域
公司持续加大在车规级芯片平台方面的投入力度。近年来随着汽车在智能化、电气
化和网联化方面的不断深入发展，高性能车规MCU的重要性与日俱增，作为汽车智
能化、电动化的“大脑”，其作用亦从传统控制扩展到数据处理、数据保护和生态
协同等，在基础控制功能之外还涉及到复杂的数据处理、实时决策和安全保障的功
能需求，是汽车电子领域重要的组成部分及未来重要的发展方向之一。公司自研的
车规MCU平台在本报告期内已经MPW回片，并完成点亮测试和基本功能验证，验证结
果正常并达到平台研发预期。该平台采用双核设计，通过冗余核、ECC内存、故障
自检（BIST）等机制保证了芯片性能，同时通过锁步核（Lockstep Core）实时比
对运算结果从而检测硬件故障提供了安全保障。总体而言，公司自研的车规MCU平
台具有高性能、强稳定性、多重数据保护能力、高实时性、外设接口丰富等特点，
上述特点亦使得其能够适用于多个应用场景，包括动力控制总成（如新能源车的电
机控制、燃油车的燃油喷射控制等），底盘系统（如电子稳定程序、主动悬架控制
等），传感器融合等。依托公司在车规MCU方面的投入、丰富的自有IP以及芯片定
制方面的项目经验和技术优势，公司未来能够满足汽车电子领域不同客户的多样性
需求，强化公司在该领域的核心竞争力。
在人工智能、数据中心及智能汽车等领域的强劲需求驱动下，高速接口IP技术正加
速迭代，成为芯片设计的核心支撑之一。公司在多工艺平台IP研发领域取得多项积
极进展。基于28HKC+工艺平台的DDR、SerDes、PCIe、MIPI、USB等高速接口IP已完
成验证并实现量产交付，能够为数据中心AI加速芯片、车载SoC等高性能场景需求
提供支持，同时上述IP集成先进信号完整性（SI）和电源完整性（PI）设计，能够
提升IP在复杂电磁环境下的可靠性。在28HKD工艺平台上，全线DDR、SerDes、PCIe
、MIPI、USB等高速接口IP完成客户小批量验证，新增的PSRAM和EMMC IP产品线进
一步补充了公司在低功耗存储接口领域的布局。
与此同时，公司已开展基于28nm工艺平台的28Gbps SerDes IP的设计开发工作并即
将进入流片验证阶段，重点布局高速互连技术储备，未来将用于25Gbps以上以太网
物理层芯片及车载高速视频传输芯片等领域，该技术匹配IEEE802.3标准（如10GBA
SE-KR、25GBASE-KR），调试过程涉及自协商（Auto-Negotiation）和链路训练（L
ink Training）机制；此外，公司基于22nm工艺平台的DDR5IP完成架构验证，DDR5
IP核技术是支撑新一代高性能计算芯片的关键模块，主要涵盖控制器、PHY物理层
及完整子系统解决方案，通过高速率、低功耗及创新架构设计，已深度融入AI计算
、数据中心、移动终端及工业控制等高性能领域。
公司亦进一步结合3D封装技术优化IP互连效率，上述IP适配Chiplet架构对高带宽
、低延迟的需求，能够助力客户实现异构集成设计。结合公司自研IP库（包括DDR
、SerDes等）与YouSiP硅验证平台，公司得以协助客户缩短从设计到流片的周期，
降低多工艺适配风险，同时通过IP模块化复用，能够快速响应并实现客户定制化需
求，例如针对AI推理芯片优化PCIe协议栈等，从而进一步提升了公司一站式芯片定
制服务能力。公司目前还在与封装厂商合作开发2.5D/3D互连方案，进一步强化接
口IP在先进封装中的信号传输效率。
4、优化公司治理，完善治理制度及治理结构，积极分红增强投资者信心
报告期内，公司持续强化制度建设和内控体系建设，不断提升公司管理水平、法人
治理水平和规范运作水平。公司积极落实中国证监会《关于新<公司法>配套制度规
则实施相关过渡期安排》，按照新《公司法》及新修订的《上市公司章程指引》《
上市公司股东会规则》等法律法规及规范性文件的要求，对《公司章程》《股东会
议事规则》及《董事会议事规则》进行了修订。同时公司积极推进监事会改革工作
，由董事会审计委员会行使原监事会的职权，不再设监事会。此外公司于2025年6
月根据修订后《公司章程》要求，由职工代表大会选举产生1名职工董事，进一步
完善了公司的法人治理结构，推动公司和职工共同发展。
公司牢固树立以投资者为本的理念，于2025年5月29日召开的年度股东大会审议通
过了2024年度利润分配方案，向全体股东每10股派发现金股利1.70元（含税），合
计派发现金股利人民币2,040.00万元，占2024年度公司实现归属于上市公司股东净
利润的33.42%。上述利润分配方案已于2025年7月实施。
公司重视与投资者的沟通交流工作，于2025年5月15日参加由上海上市公司协会、
上证所信息网络有限公司举办的“2025年上海辖区上市公司年报集体业绩说明会”
，同时公司积极开展投资者接待交流活动，加深投资者对公司的认识，强化公司在
资本市场的形象，促进公司与投资者的良性互动。此外公司亦于报告期内制定并审
议通过《市值管理制度》，进一步提升公司投资价值，规范公司的市值管理行为，
加强对股东的回报能力。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、优秀的芯片设计能力与丰富的芯片定制经验优势
随着下游应用市场对于芯片性能、功耗、集成度、兼容性的要求不断提高，芯片设
计风险、开发成本及开发周期不断攀升，这使得客户在选择芯片设计提供商时对于
其设计效率、流片成功率与产品性能极为关注。
公司深耕对不同制程工艺的研究，并不断将芯片设计方法学与物理结构相结合进行
芯片设计，有助于公司根据不同工艺节点和技术路线的特点，结合客户需求为其提
供在性能、功耗、成本等方面达到平衡的芯片定制方案。
公司芯片设计能力受到客户的广泛认可，覆盖主流逻辑工艺节点与多种特色工艺节
点，一次流片成功率高。公司为客户提供芯片定制服务最终转化为客户品牌的芯片
产品被广泛应用于物联网、工业控制、消费电子、网络通信、智慧城市等行业。
2、可满足客户多样化需求的技术服务能力
公司自主开发了一系列可复用、可配置的SoC行业应用解决方案与一系列高性能IP
，覆盖物联网、人工智能、消费电子、工业控制、汽车电子、数据中心、高速存储
等众多领域，可满足不同客户的多样化需求。同时，公司利用自身丰富的设计服务
经验与现有系统级芯片设计平台方案优势，针对客户产品具体场景应用需求进行IP
及系统方案定制，快速满足客户差异化需求。3、与中国大陆最领先晶圆厂战略合
作的优势
公司作为全球集成电路设计服务行业头部厂商，基于对自身发展战略、客户需求、
行业发展趋势等因素的综合考虑，选择与中国大陆技术最先进、规模最大的晶圆代
工厂中芯国际建立了战略合作伙伴关系。
公司充分发挥自身在大型SoC定制设计及高性能IP开发方面的技术优势，吸引并帮
助了不同行业领域、技术禀赋与需求的客户在中芯国际不同制程工艺上高效、低风
险地实现芯片定制及量产。同时，晶圆代工厂在新工艺的研发与客户导入过程中，
往往需要设计服务公司在芯片设计过程中帮助分析基础设计文件与工艺库特性，从
而不断提升工艺良率与适用范围。在不断反馈与优化的过程中，设计服务公司对于
代工厂工艺的理解持续加深，并能够为客户提供更优的工艺选型与设计服务。
此外，随着我国集成电路产业快速发展，涌现了一大批在自身细分领域拥有核心技
术优势的芯片设计公司。这些公司由于其自身资源限制及其技术产业化前景存在较
大的不确定性，需要设计服务公司提供全流程的技术支持以降低设计风险与开发成
本。公司基于与中芯国际的长期战略合作，已在其不同工艺制程上积累了大量设计
经验，能够满足不同芯片设计公司的产品需求并帮助其实现技术产业化。
4、技术人才与团队优势
集成电路设计属于技术密集型行业，人才是集成电路设计企业的最关键要素。公司
高度重视技术创新在企业发展过程中的作用，积极引进国内外高端技术人才，组建
了一支研发水平高、技术能力强、行业经验丰富的研发与管理团队。公司核心技术
人员均取得了国内外一流大学博士或硕士学位，并曾供职于国内外知名的芯片设计
公司，具备扎实的研发功底、前瞻的战略眼光和敏锐的市场嗅觉。
5、多行业芯片定制服务经验与持续研发能力优势
不同行业领域的高端芯片产品具有各自不同的设计门槛，设计难度较大。公司基于
自身核心技术、关键领域高性能IP与成熟的可复用系统级芯片设计平台，多年来在
主流工艺节点不断为客户提供在功耗、尺寸、性能、成本等各方面指标达到平衡的
最优方案。公司基于自身技术与服务优势吸引了大量客户使用公司芯片定制服务，
使得公司在主流工艺节点上积累了大量设计服务经验，亦促进了公司技术沉淀与持
续优化。同时，公司利用现有设计平台与设计经验，可根据客户需求对高性能IP进
行定制，并针对具体应用场景进行架构和设计的深度优化，实现客户产品的差异化
定制。
公司拥有成熟的技术研发体系与研发模式，重视人才的纵向技术能力培养和横向协
作能力培养，通过建立健全科技人才培养机制，通过内部培养和外部招聘不断壮大
研发团队，以提高研发团队的整体研发能力。
6、受到客户广泛认可
公司自成立以来经历多年的发展，与较多产业链上的知名客户与众多对于中国集成
电路产业有着重要意义的芯片设计企业建立了密切的合作关系，积累了丰富的客户
资源。这些企业在各自领域具有较强的代表性与先进性，对其他有相似芯片设计服
务需求的企业有较强的示范效应。公司在多领域拥有知名客户的成功案例，亦使得
愈来愈多的潜在客户主动与公司沟通合作意向。
(二)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司自设立以来专注于集成电路设计服务领域关键技术的研发，经过十余年的技术
积累和研发投入，公司形成了大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术两大类核
心技术体系。公司相关核心技术在报告期内，不存在重大变化情况。公司现有核心
技术具体情况如下：
（1）大型SoC定制设计技术
①大规模SoC快速设计及验证技术
随着SoC规模越来越大、应用场景日趋复杂，系统架构设计及实现难度不断上升。
同时，产品复杂度的提高使得前端设计工作量大幅增加。因此，减少设计迭代次数
并提高验证效率成为缩短产品交付周期的关键因素。
大规模SoC的设计及验证需要整合处理器、模拟IP、数字IP、存储器等多维度资源
，并建立包含一整套工具链与协议栈的完整技术平台。为了快速满足不同客户对于
产品交付时间、功能、应用场景等方面的差异化需求，公司在可配置IP标准化、架
构设计、实现及验证自动化等多方面进行自主研发，形成了大规模SoC快速设计及
验证技术。
在半导体IP方面，公司通过对IP进行底层封装，形成了规模化、标准化的IP库，并
实现了可配置IP的快速复用。在架构设计方面，公司秉承可重构、易拓展的设计理
念对系统核心控制模块、IO端口、算法等模块在功能、性能、兼容性等方面进行了
深度开发，并形成了一整套可复用架构设计模块。在架构自动化实现及验证方面，
公司基于上述模块自主开发实现了总线及系统信号与IP的自动连接，并实现了时钟
控制、复位控制、系统控制代码与测试验证代码的自动生成，大幅提高了设计及验
证效率。此外，公司基于该技术可实现SDC、UPF等关键约束文件的自动生成，在最
大限度保障设计与约束一致性的同时缩短了产品设计周期。
公司大规模SoC快速设计及验证技术被广泛应用于公司设计服务中，在满足导航定
位、智能语音处理、安全加密等多领域客户差异化需求的同时，有效提高了芯片设
计效率和设计灵活度。
②大规模芯片快速物理设计技术
芯片物理设计环节决定了芯片功能能否顺利实现，并直接影响了芯片在功能、性能
、功耗、面积等关键指标方面的表现。同时，随着摩尔定律的不断演进，先进工艺
对芯片物理设计能力的要求不断提高，亦使得设计周期及设计难度成倍增长。
公司结合不同工艺节点与工艺平台物理特性，持续优化物理设计规划、模块拆分、
模块布局与固化实现等关键物理设计环节，有效减少了时序优化迭代次数，并提高
了面积利用率及芯片极限频率。同时，公司针对视频编解码和AI边缘计算等对于芯
片面积、功耗、性能有着极高要求的应用场景，开发构建了一系列专用物理设计方
案，进一步提升了热点应用的设计效率。
③系统性能评估及优化技术
随着SoC逐渐向低电压、高速率发展，系统信号及电源的完整性对产品实际功能、
性能的影响不断提升，而芯片设计、封装设计及PCB板级设计环节均会对产品信号
及电源的完整性造成影响，甚至可能导致关键功能无法顺利实现。
公司基于系统性能评估及优化技术对芯片物理设计、封装设计及PCB板级设计的信
号及电源完整性进行全链路仿真及评估，并结合评估结果进行针对性设计优化。一
方面，该技术使得公司在芯片设计阶段即可快速定位物理设计风险点并进行相应优
化，降低了流片失败风险；另一方面，该技术有效减少了封装设计和PCB板级设计
的迭代次数，并能够在设计阶段提前规避封装及系统板级设计缺陷，有效缩短了产
品验证周期，从而加速了客户产品上市时间。
④工程服务技术
随着工艺平台与制程的不断演进，芯片设计风险、流片复杂度及准确度要求不断提
升，因此流片成为芯片设计成果向量产阶段转化的重要设计环节之一。在流片阶段
的任何一个设计错误或验证遗漏都会影响流片进度，甚至导致项目失败。
公司通过分析不同工艺节点基础设计文件（PDK）和工艺库（Library）中的物理结
构、寄生参数、时序信息等内容，结合客户产品特性和设计需求在产品定义阶段即
为客户提供IP及工艺库选型服务，保障了产品设计需求的准确实现。同时，公司针
对不同工艺平台器件微观结构的设计和生产特点，对设计与制造、设计方法与物理
结构之间的映射关系进行数据建模，并形成了同时涵盖设计数据及物理结构的数据
分析体系，该体系使得公司在产品定义至量产的各个阶段帮助客户进行风险评级及
数据验证，从而提高了流片效率及成功率，并减少了设计迭代次数。
（2）半导体IP开发技术
①高速接口IP开发技术
高速接口IP是一种实现SoC中嵌入式CPU访问外设或与外部设备进行通信、数据传输
的接口模块。随着数据中心、存储、高速网络以及人工智能等领域需求快速增长，
SoC对于传输速率、带宽、稳定性等方面的要求越来越高，而高速接口IP的性能及
兼容性直接影响了芯片在终端场景中的性能表现。
公司自主研发了包含DDR、SerDes、PCIe、MIPI、USB、ONFI、PSRAM、EMMC、Ether
net等一系列高性能接口IP，覆盖主流先进工艺节点，在数据传输速率、带宽、兼
容性等关键性能方面实现了国内领先水平。
②模拟数字转换器（ADC）IP技术
模拟数字转换器（ADC）IP主要将模拟信号转变为数字信号。在不同的SoC应用中，
ADC承担了将真实的模拟信号，例如：温度、声音、图像等，转换成容易存储、处
理和传输的数字形式的工作。其精度和采样速率直接影响了芯片算法数据处理复杂
度及数据传输效率，因此ADC IP的性能优劣直接影响SoC系统相关应用的灵敏度及
开发成本。
公司自主研发了逐次逼近寄存器型（SAR）ADC与流水线型（PIPELINE）ADC等一系
列高性能ADC IP，覆盖主流先进工艺节点，并在转换精度、转换速率等方面实现了
国内领先水平。
除上述高速接口类IP及ADC IP外，公司针对部分国产化率较低的半导体IP进行了主
动布局，以吸引相应客户采购公司一站式芯片定制服务。例如，在网络通信领域，
高速网络交换设备要求存储单元具备快速查找路由和访问控制以及模糊查询等功能
，这对于存储器速度，位宽、深度和容量提出了较高要求。公司针对上述领域，在
先进工艺节点自主研发TCAM（三态内容寻址存储器）IP，最高速率可达1GHz，并已
吸引该领域客户采购公司芯片定制服务。与此同时，随着集成电路工艺节点的不断
减小，市场对支持扩频时钟（SSC）功能的小数分频PLL IP需求也在不断增加，这
种设计具有减少电磁干扰、提高时钟稳定性和降低功耗的优点。公司针对这一需求
，成功研发出一款通用高性能小数分频锁相环（Fractional-N PLL）IP，支持24bi
ts高精度小数分频，最高输出频率4.5Ghz，同时支持扩频时钟（SSC）功能，可以
为客户提供多功能的小数分频PLL解决方案，并已吸引多个客户采购公司芯片定制
服务。
2、报告期内获得的研发成果
截至2025年6月30日，公司累计获得发明专利授权118项、实用新型专利27项。
3、研发投入情况表
4、在研项目情况
5、研发人员情况
6、其他说明
四、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入28,179.88万元，较同期下降52.56%，主要系受到下
游客户需求波动等因素影响。同时，受公司研发费用增长等因素影响，公司报告期
内实现归属于母公司所有者的净利润-6,088.23万元，归属于母公司所有者扣除非
经常损益后净利润为-7,005.56万元。
五、风险因素
(一)业绩大幅下滑或亏损的风险
报告期内，公司实现营业收入28,179.88万元，较同期下降52.56%，主要系受到下
游客户需求波动等因素影响。同时，受公司研发费用增长等因素影响，公司报告期
内实现归属于母公司所有者的净利润-6,088.23万元，归属于母公司所有者扣除非
经常损益后净利润为-7,005.56万元。
若未来发生宏观经济环境恶化、国家产业政策改变、市场竞争加剧、公司不能有效
拓展国内外新客户、公司无法继续维系与现有客户的合作关系或现有客户因经营出
现重大不利变化等原因导致其向公司采购规模下降等情形，公司将面临一定的经营
压力以及业绩下滑甚至亏损的风险。
(二)核心竞争力风险
1、研发项目未能产业化的风险
公司不断进行技术研发与技术产业化，由于集成电路行业的研发存在一定的不确定
性，如果公司研发项目未能按预期达到公司研发目标，或出现流片失败的情况，或
公司技术研发方向与行业发展方向及需求存在偏差，则会对公司后续研发项目的开
展与技术产业化产生负面影响，进而影响公司的盈利能力。
2、核心技术泄密风险
公司自设立至今，自主研发了一系列核心技术并应用于产品及服务中，这些核心技
术是公司保持竞争力的支撑，也是公司的重要机密。公司所处行业为技术密集型行
业，核心技术在产业化过程中的保密管理是公司日常经营的重要组成部分，若公司
未来在经营过程中出现核心技术信息被恶意泄露和盗用的情况，将在一定程度上削
弱公司的技术优势，对公司竞争力和持续经营能力造成不利影响。
(三)经营风险
1、供应商集中的风险
公司为典型的采用Fabless经营模式的集成电路设计服务企业，专注于为客户提供
一站式芯片定制服务，对于芯片产业链的生产制造、封装及测试等生产环节采用委
托第三方企业代工的方式完成。由于集成电路行业的特殊性，晶圆生产制造环节对
技术及资金规模要求较高且市场集中度很高，能够满足公司业务需求的具备先进工
艺的厂商数量更少。行业内，众多集成电路设计企业出于工艺稳定性和批量采购成
本优势等方面的考虑，往往仅选择个别晶圆厂和封测厂进行合作。若未来包括中芯
国际在内的公司主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限、产品交付延期、质
量瑕疵或与公司出现合作关系紧张等情况，将对公司生产经营产生不利影响。
2、技术授权风险
公司在技术研发与日常经营过程中，根据项目需求需要获取第三方半导体IP和EDA
工具供应商的技术授权。报告期内，公司半导体IP和EDA工具供应商主要包括Synop
sys、ARM等企业，如果由于国际政治经济局势剧烈变动或其他不可抗力因素，上述
供应商均停止向公司进行技术授权，将对公司的经营产生不利影响。
3、市场竞争加剧风险
我国集成电路设计服务行业正快速发展，良好的前景吸引了诸多国内企业进入该领
域，行业内厂商则在巩固自身优势基础上积极进行市场拓展，市场竞争预计日益激
烈。在此趋势下，若未来公司不能准确把握市场动态和行业发展趋势，不能根据客
户需求及时进行技术、服务和产品创新，则公司可能在全球市场竞争中丧失竞争优
势，对公司的持续盈利能力造成不利影响。
4、客户产品生命周期波动对公司销售增速的风险
公司作为集成电路设计服务公司通过向众多行业领域的客户提供设计服务并最终转
化为客户品牌的芯片产品而产生收入，而相关芯片由于应用领域、所用工艺等方面
的差异存在不同的产品生命周期与下游市场需求波动。如果客户下游应用领域自身
的发展受到行业周期因素的冲击，则无法对公司的采购需求形成有效的支撑，将会
对公司销售收入及增速产生影响。
5、境外销售的风险
公司存在向境外客户销售的情况，若公司不能及时应对海外市场环境、政策法规的
变化，会对公司在海外业务拓展与公司业绩带来负面影响。
6、定制芯片量产需求不及预期的风险
公司作为集成电路设计服务公司，主营业务聚焦于客户提供一站式芯片定制服务，
公司在为客户完成芯片定制及验证后，根据客户需求提供对应产品的芯片量产服务
。公司在拓展设计业务客户时，客户的芯片量产需求预期是公司选择客户的重要考
量指标之一。由于客户定制芯片产品量产需求受其所处市场竞争情况、客户出货情
况、下游应用领域发展情况等市场因素的综合影响，存在一定不确定性。若客户定
制芯片量产需求不及预期，将对公司业绩造成不利影响。
7、设计业务中部分项目毛利率较低甚至亏损的风险
公司面向不同应用领域客户提供一站式芯片定制服务，由于不同项目设计难度及设
计难点存在一定差异，设计效率及成本控制难度亦有所差异。部分项目毛利率较低
或亏损会拉低公司整体芯片设计业务毛利率水平，不排除未来公司某些战略性芯片
设计项目仍会出现毛利率较低或亏损的情况。
(四)财务风险
1、毛利率波动的风险
公司芯片设计业务毛利率波动主要受定制化项目的规模、设计难度、项目周期等因
素影响。若未来市场竞争加剧导致服务销售价格下降；材料采购或人员成本上升，
而公司未能有效控制成本；承接的芯片设计项目难度较大，而公司未能有效提升技
术能力导致无法满足持续发展的行业需求或难以在合理时间内完成项目执行，则公
司芯片设计业务毛利率将面临波动加剧的风险。若未来公司技术能力无法满足日益
提升的芯片设计需求、量产产品市场需求降低或材料成本上升，而公司不能及时采
取有效措施应对，则芯片量产业务毛利率将面临波动加剧的风险，给公司经营带来
负面影响。
2、汇率波动风险
境外市场系公司业务的重要来源。公司的记账本位币为人民币，而部分交易采用美
元、欧元等外币结算。未来如果境内外经济环境、政治形势、货币政策等因素发生
变化，且公司不能采取有效措施，则公司将面临盈利能力受汇率波动影响的风险。
3、税收优惠政策变化风险
公司和全资子公司灿芯合肥、灿芯苏州、灿芯成都被认定为高新技术企业，享受15
%的企业所得税优惠税率。若有关高新技术企业税收优惠政策发生变化或公司不再
符合高新技术企业税收优惠条件，公司无法继续获得高新技术企业的认定，导致公
司适用的所得税率提高，公司盈利将受到不利影响。
(五)行业风险
1、技术人才流失风险
公司所处集成电路设计行业属于技术密集行业，公司核心技术涉及大型SoC定制设
计技术与高性能IP设计技术，相关技术需要持续迭代积累对技术人员的依赖度较高
。随着我国集成电路设计行业的快速发展，对于专业技术研发人才的需求与日俱增
，同行业企业人才竞争不断加剧。若未来公司不能在薪酬、待遇、工作环境等方面
持续提供有效的员工激励机制，可能会丧失对技术人才的吸引力，进而导致技术人
才的流失，这将会对公司的技术研发和核心竞争力产生不利影响。2、市场竞争加
剧风险
我国集成电路设计服务行业正快速发展，良好的前景吸引了诸多国内企业进入该领
域，行业内厂商则在巩固自身优势基础上积极进行市场拓展，市场竞争预计日益激
烈。在此趋势下，若未来公司不能准确把握市场动态和行业发展趋势，不能根据客
户需求及时进行技术、服务和产品创新，则公司可能在全球市场竞争中丧失竞争优
势，对公司的持续盈利能力造成不利影响。
(六)宏观环境风险
近年来，逆全球化思潮涌现，国际贸易摩擦不断，部分国家通过贸易保护的手段，
试图制约中国相关产业的发展。公司始终严格遵守中国和他国法律，但国际局势瞬
息万变，如果相关国家与中国贸易摩擦持续升级导致技术禁令的波及范围进一步扩
大或进出口政策及关税政策的不利变化，可能会导致公司上下游合作伙伴面临原材
料、设备短缺的情况。若公司或合作伙伴受上述情况影响出现供应商无法供货或者
客户采购受到约束等情况，公司的正常生产经营将受到不利影响。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜苏州矽睿微电子科技有限公司｜ 300.00｜ -｜ -｜
｜灿芯半导体(苏州)有限公司 ｜ 5000.00｜ -1804.52｜ 8104.81｜
｜灿芯半导体(成都)有限公司 ｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜灿芯半导体(天津)有限公司 ｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜海南灿芯科技有限公司 ｜ 500.00｜ -｜ -｜
｜正芯控股有限公司 ｜ 50.00｜ -｜ -｜
｜合肥灿芯科技有限公司 ｜ 4000.00｜ -1369.07｜ 7642.54｜
｜上海灿芯半导体(香港)有限公｜ 5.00｜ 947.34｜ 48309.30｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜RIGHTSILICON TECHNOLOGY PT｜ 45.00｜ -｜ -｜
｜E.LTD. ｜ ｜ ｜ ｜
｜BRITE SEMICONDUCTOR USA CO｜ 0.10｜ -｜ -｜
｜RPORATION ｜ ｜ ｜ ｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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