☆经营分析☆ ◇688689 银河微电 更新日期：2025-10-28◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
半导体分立器件研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体分立器件 ｜ 45764.43｜ 10845.81｜ 23.70｜ 96.02｜
｜其他 ｜ 1895.89｜ 612.21｜ 32.29｜ 3.98｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体元器件 ｜ 87341.61｜ 23024.07｜ 26.36｜ 96.08｜
｜其他业务 ｜ 3563.35｜ 807.89｜ 22.67｜ 3.92｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜功率器件 ｜ 44166.74｜ 10893.96｜ 24.67｜ 48.59｜
｜小信号器件 ｜ 40037.61｜ 12313.66｜ 30.76｜ 44.04｜
｜其他业务 ｜ 3563.35｜ 807.89｜ 22.67｜ 3.92｜
｜光电器件 ｜ 2712.23｜ -270.33｜ -9.97｜ 2.98｜
｜其他电子器件 ｜ 425.03｜ 86.78｜ 20.42｜ 0.47｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 65768.23｜ 13966.20｜ 21.24｜ 72.35｜
｜外销 ｜ 21573.38｜ 9057.87｜ 41.99｜ 23.73｜
｜其他业务 ｜ 3563.35｜ 807.89｜ 22.67｜ 3.92｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 82878.12｜ 22567.62｜ 27.23｜ 91.17｜
｜经销 ｜ 4463.49｜ 456.45｜ 10.23｜ 4.91｜
｜其他业务 ｜ 3563.35｜ 807.89｜ 22.67｜ 3.92｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体分立器件 ｜ 39803.15｜ 10249.86｜ 25.75｜ 95.66｜
｜其他 ｜ 1806.33｜ 551.04｜ 30.51｜ 4.34｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体元器件 ｜ 67538.20｜ 17884.77｜ 26.48｜ 97.14｜
｜其他业务 ｜ 1988.31｜ 529.49｜ 26.63｜ 2.86｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜小信号器件 ｜ 33091.67｜ 10477.44｜ 31.66｜ 47.60｜
｜功率器件 ｜ 31704.08｜ 6739.87｜ 21.26｜ 45.60｜
｜光电器件 ｜ 2308.75｜ 553.37｜ 23.97｜ 3.32｜
｜其他业务 ｜ 1988.31｜ 529.49｜ 26.63｜ 2.86｜
｜其他电子器件 ｜ 433.70｜ 114.09｜ 26.31｜ 0.62｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 47625.67｜ 9772.83｜ 20.52｜ 68.50｜
｜外销 ｜ 19912.53｜ 8111.95｜ 40.74｜ 28.64｜
｜其他业务 ｜ 1988.31｜ 529.49｜ 26.63｜ 2.86｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 64646.31｜ 17571.99｜ 27.18｜ 92.98｜
｜经销 ｜ 2891.89｜ 312.78｜ 10.82｜ 4.16｜
｜其他业务 ｜ 1988.31｜ 529.49｜ 26.63｜ 2.86｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所属行业的发展情况
1、行业的发展阶段
中国半导体分立器件行业仍处于加速追赶国际先进水平的关键阶段，并逐步从低端
市场向中高端领域渗透。尽管全球半导体市场因经济周期和细分领域需求分化呈现
波动（如根据WSTS的数据，2024年全球分立器件市场规模下滑至315.46亿美元），
但中国市场的韧性仍然显著，核心驱动力包括新能源汽车、光伏储能、5G通信、工
业自动化等新兴领域的需求增长及国产化替代加速。
国产化进程：国内企业如华润微、士兰微、扬杰科技、银河微电等通过技术突破和
产能扩张，逐步在功率器件（如MOSFET、IGBT）领域缩小与国际巨头（英飞凌、安
森美等）的差距，二极管、MOSFET、IGBT、SiC等产品已开始在部分细分市场与国
际巨头（如英飞凌、安森美等）展开正面竞争，并在中低功率段产品上实现了国产
化率的显著提升，但高端市场仍依赖进口，国产替代仍需时间。
市场集中度：根据报告期内行业数据显示，中国功率半导体行业的市场集中度较之
前已有显著提升，但仍处于相对分散的竞争格局，头部企业纷纷通过研发投入和海
外布局提升竞争力。
技术迭代：SGT等新结构MOSFET、第三代半导体器件（SiC、GaN）的商用化加速，
推动高频、高功率器件在新能源车、光伏逆变器等场景的应用，成为行业升级的核
心方向。
2、行业发展趋势
技术不断升级与创新。半导体行业正朝着更先进制程技术和新型半导体材料的方向
发展。随着摩尔定律的推动，主流制程技术已经进入到5nm、3nm甚至更先进的阶段
。台积电、三星、英特尔等厂商纷纷推出先进制程工艺，以提高芯片的性能和降低
功耗。同时，新型半导体材料如碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等也开始崭露头角，这
些材料具有更高的电子迁移率、更低的导通电阻和更高的热稳定性，适用于高压、
高频、高温等恶劣环境下的应用，越来越多的企业加入了第三代半导体器件的开发
行列。
产业链协同发展。半导体产业链涵盖设计、制造、封装测试等多个环节。为了提升
整体竞争力，半导体行业正不断加强产业链上下游企业的合作与协同。通过原材料
供应、制造代工、封装测试以及销售渠道等方面的整合与优化，降低生产成本和提
高市场竞争力。此外各国政府也加大了对半导体产业的支持力度，通过产业政策、
税收优惠等手段推动产业链协同发展。
国产化替代加速。半导体市场需求持续增长，特别是在汽车电子、工业自动化和消
费电子等领域。随着疫情的缓解和全球经济的复苏，半导体行业库存高企的问题逐
步解决，下游企业开始重新备货，消费类和工业类电子产品需求上升。同时，面对
国际供应链的不确定性，半导体设备国产替代的重要性日益凸显。在国家政策与市
场需求的双重驱动下，国产替代进程加速进行，国内企业将通过技术创新和产业升
级，逐步替代进口产品，提高市场占有率。
下游应用领域得到深化。半导体在传统应用领域如计算机、通信、消费电子等方面
继续发挥着重要作用。随着数字化转型的加速和智能化趋势的推动，这些领域对高
性能、低功耗芯片的需求不断增加。半导体企业纷纷推出新产品以满足市场需求，
推动行业持续健康发展。半导体在新兴应用领域如物联网、人工智能、自动驾驶等
方面展现出巨大的发展潜力。随着物联网技术的普及和智能家居、智慧城市等领域
的快速发展，低功耗、高集成度和低成本的物联网芯片需求不断增长。同时，自动
驾驶技术的快速发展也推动了自动驾驶芯片需求的增加。这些新兴应用领域为半导
体行业提供了新的增长点。
经过2024年的反弹，中国半导体行业在2025年上半年延续了复苏势头。尽管全球半
导体市场增速有所放缓，但中国市场的增速依然保持领先。尤其是第二季度，随着
下游消费电子、人工智能和新能源汽车等领域的强劲需求，半导体销售额持续增长
。传统消费电子领域的芯片需求恢复相对温和，而新能源汽车、光伏储能、工业自
动化以及AI算力等新兴领域的增长势头强劲，成为拉动行业增长的核心力量。随着
技术的不断突破和产业链的持续完善，中国分立器件产业将加速向全球价值链的中
高端攀升。
（二）主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务
公司是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成为
半导体分立器件细分领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制造商。公司以
客户应用需求为导向，以封装测试专业技术为基础，积极拓展芯片设计技术、芯片
制造技术、半导体器件的应用技术，已经具备相当的IDM模式下的一体化经营能力
，可以为客户提供适用性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案，满足客户一站
式产品采购需求，同时也可向部分高端设计公司客户提供定制化的封测代工业务。
2、主要产品或服务情况
公司主营各类半导体元器件：小信号器件（小信号二极管、小信号三极管、小信号
MOSFET）、功率器件（功率二极管、功率三极管、功率MOSFET、IGBT、桥式整流器
），同时还生产车用LED灯珠、光电耦合器等光电器件、电源管理IC及第三代半导
体（SiC、GaN）器件。公司产品广泛应用于汽车电子、工业控制、计算机及周边设
备、网络通信、家用电器、适配器及电源等领域，并可以为客户进行定制加工。
公司坚持以客户需求为导向，依托技术研发和品质管控能力，积极实施包括多门类
系列化器件设计、芯片设计、以自主生产和委外流片代工相结合方式组织晶圆制造
、多工艺平台封测生产以及销售服务的一体化整合（IDM），采用规模生产与柔性
定制相结合的生产组织方式，以自主品牌产品直销为主，提供满足客户需求的产品
及服务，从而实现盈利并与客户共同成长。
（三）主要经营模式
1、采购模式
公司采用“集中管理、分散采购”的模式，将供应链管理的规范性和适应产销需求
的采购快捷灵活性有效地结合起来，并通过计划订单拉动和安全库存管控相结合的
方式，达到兼顾快速交付订单和有效管控存货风险的要求。
2、生产模式
公司采用“以销定产，柔性组织”的生产模式。公司依据专业工艺构建产品事业部
组织生产，以实现产能的规模效应和专业化管理。同时，公司以市场为导向，努力
构造并不断优化适应客户需求的多品种、多批次、定制化、快捷交付的柔性化生产
组织模式。
3、营销模式
公司依托自主品牌和长期积累的客户资源，采用直销为主、经销为辅的营销模式，
并利用丰富的产品种类和专业化的支持，为客户提供一站式采购服务。公司建有较
强的营销团队和集客户要求识别、产品设计、应用服务、失效分析等为一体的技术
服务团队，依托丰富的产品种类和专业化的技术支持，为客户提供一站式采购服务
。
4、研发模式
公司采用“自主研发、持续改善”的研发模式，并持续推动产学研合作不断深入。
公司技术研发中心统一组织管理新产品研发以及技术储备研发活动，涵盖需求识别
、产品设计、新材料导入、芯片设计制造、器件封测、模拟试验和验证、应用服务
等各个技术环节，构建相互支撑、持续改善的系统性创新体系。
公司的主要经营模式在报告期内未发生重大变化，未来还将继续保持。公司将以技
术创新为基础，积极整合各类资源，充分满足下游产业和客户对产品的需求，促进
公司业务的持续健康发展。
（四）市场地位及主要业绩驱动因素
1、行业地位现状
公司作为国内半导体分立器件领域的重要参与者，专注于半导体分立器件的研发与
生产，产品广泛应用于汽车电子、消费电子、工业控制等领域。公司通过长期的行
业深耕，在多门类系列化器件设计、芯片设计、部分品种芯片制造、封装设计、多
工艺封装测试等环节均掌握了一系列核心技术，具备较强的根据客户需求进行产品
定制，并采用多工艺制造平台提供生产来满足客户需求的能力，在国内属于具备较
强技术优势的半导体分立器件生产厂商。公司是国家级专精特新小巨人企业，在细
分市场占据一席之地。2024年获评国家级“绿色工厂”，符合全球绿色供应链趋势
，提升品牌形象。在中低端功率器件（如MOSFET、IGBT）市场逐步替代进口，并逐
步往高端领域渗透。小信号器件一直是公司的核心优势产品，布局较早、封装和产
品门类齐全，具备绝对先发优势，是该领域的知名品牌。
2、行业地位变化趋势
在中美科技博弈背景下，国内客户对本土供应链依赖度提升，公司在汽车电子、消
费电子、工业控制等领域已建立一定客户基矗公司在计算机及周边设备、家用电器
、适配器及电源、网络通信、汽车电子、工业控制等领域得到了诸多知名龙头客户
的长期认可，并随着公司技术水平的不断提升，产品逐步进入工业控制、安防设备
、汽车电子、医疗器械等应用领域，具备较强的客户认证优势。公司是国内半导体
分立器件领域首家加入国际汽车电子技术委员会的企业，在汽车及相关领域，资质
是供应链准入关键，公司在车规级器件及汽车市场具有一定的先发优势。近年来随
着公司在车规级功率器件方面的大力投入和发展，取得了较好的成长，目前已经在
车载领域具有一定的市场影响力，尤其在中大功率MOSFET方面已属于国内半导体分
立器件行业中规模较大的领先企业，车载领域的销售占比增幅明显。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
公司核心竞争力在于全产业链整合能力、先进封装技术、丰富的产品矩阵以及优质
客户资源，使其在国内分立器件市场占据重要地位。未来随着SiC、GAN等第三代半
导体技术的布局不断深入，公司有望进一步巩固行业领先优势。
1、技术优势
公司及子公司银河电器均被认定为高新技术企业，拥有江苏省认定的“企业技术中
心”，并建立了“江苏省半导体分立器件芯片与封装工程技术研究中心”和“江苏
省片式半导体分立器件工程技术研究中心”，多次承担省市级科研课题。公司成功
加入国际汽车电子协会，为该协会技术委员会成员，并于2023年荣获了“国家级专
精特新小巨人”称号。公司以封装测试专业技术为基础，并通过不断的研发投入拓
展了芯片相关核心技术。近年来，公司在核心器件芯片研发方面进行了布局，先后
投资了优曜半导体、澜芯半导体等芯片设计公司，投资设立了联元微科技、银河光
电科技、银芯微功率半导体有限公司。同时，公司与南京大学、复旦大学、河海大
学等国内著名高校建立了产学研项目合作，为保持公司产品的技术领先优势提供了
强有力支撑。经过多年的努力，公司逐步积累了自身的核心技术，依托多工艺的产
线验证和高精度的试验分析手段，形成了众多专业工艺核心技术和授权保护的专利
技术，并成功实现了多项技术的成果转化。截至2025年6月30日，公司拥有有效知
识产权239项，其中发明专利42项，涵盖芯片设计、封装测试、产品应用等环节，
在小信号器件尺寸、功率器件功率密度及封装良率、产品可靠性方面处于国内领先
水平，多项产品被认定为高新技术产品。
2、产品优势
公司目前的产品涵盖小信号器件、功率器件、光电器件、智能功率模块及其他电子
器件，掌握了20多个门类、近150种封装外形产品的设计技术和制造工艺，已量产
上万个规格型号的分立器件，是行业内分立器件品种最为齐全的公司之一，满足客
户的一站式采购需求。无论是产品功能和封装形式的多样性，还是产品质量的可靠
性，都得到了客户的广泛认可，建立了良好的行业口碑和品牌形象。近年来，公司
产品研发不断向系列化、前沿化发展，逐步开发了功率MOSFET、IGBT、宽禁带第三
代半导体功率器件、IPM模块、ESD、TVS系列产品、功率整流桥、光电耦合器等市
场空间广阔的器件类别，SiC/GaN等第三代半导体产品加速布局，高压整流、超低
压降技术接近国际水平。公司车规级产品的设计生产过程严格遵循IATF16949质量
管理体系标准，性能和可靠性符合AEC-Q101车规试验验证，产品已广泛应用于车身
控制、智能驾舱、车载照明、BMS、无人机、eVTOL等领域，并与多家国内外汽车零
部件头部企业建立了合作关系。
3、客户优势公司秉持“诚实守信，拼搏创新，精益求精，合作共赢”的核心价值
观，积极推进卓越绩效管理，以领先的技术、可靠的品质、优质的服务，赢得了国
内外众多客户的好评。目前，公司拥有稳定且持续扩大的大客户资源，成功打入下
游高端客户供应链体系，并建立了稳固的合作关系。公司在保持和提升传统领域的
优势的同时，紧跟市场方向，积极拓展汽车电子、AI数据中心、低空经济、清洁能
源、储能、5G通信、物联网等新兴市场，抓住需求增长的机遇，全力推进替代进口
战略，加快渗透，扩大对下游优质客户的覆盖，为公司未来的快速发展奠定坚实基
矗公司通过优化业务流程和资源配置，深度强化与终端客户的紧密合作关系，显著
提升市场响应速度，确保能够快速满足客户需求。公司凭借卓越的产品性能、可靠
的产品质量以及高效的服务体系，与国内多家行业龙头企业建立了长期稳定的合作
关系，并成功切入国际知名品牌的供应链体系。
4、品牌优势公司坚持品牌经营战略，以技术创新为先导，以产品质量为保证，在
行业内树立了良好的品牌形象。公司及其子公司在国内外拥有数十项注册商标，其
中“BILIN”商标被国家工商行政管理局商标局认定为中国驰名商标，“G牌硅塑封
微贴片半导体分立器件”荣获江苏省名牌产品称号。公司荣获“国家级绿色工厂”
“国家级专精特新小巨人企业”“常州市智能工厂”“常州市重点培育和发展的出
口名牌”“常州市推动高质量发展先进集体”“江苏省瞪羚企业”“江苏省半导体
行业协会副理事长单位”等多项荣誉。
5、认证优势
半导体行业的体系认证/产品认证是进入市场的重要门槛。公司建立了完善的质量
、环境、职业健康安全、知识产权、社会责任等各项管理体系，并成功通过了ISO9
001、IATF16949、ISO14001、ISO45001、ISO50001、ISO14064、ISO14067、IECQ-Q
C080000、GB/T29490、RBA、ESDS20.20、VDA6.3等体系认证；公司实验中心也获得
了CNAS资格认证。为积极布局并推进新能源汽车电子应用市场，公司于2018年通过
了车规AEC-Q101标准认证，并成功加入国际汽车电子协会，成为国内首家加入该协
会的半导体行业会员单位。同时公司的TVS、整流桥、光电耦合器等品类产品通过
了美国UL、德国VDE、北欧四国FI、中国CQC及中国国家电网等多项国内外产品质量
和安全认证，得到了海内外广大客户的充分认可。
公司凭借技术领先性、全品类产品矩阵、高端客户资源、强势品牌背书及IDM+认证
体系，在国内分立器件行业占据头部地位，并将持续向全球市场拓展。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措
施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
报告期内，公司专注核心技术积累与新产品开发，坚持保障研发投入，上半年累计
投入3,106.87万元，占营业收入比例为6.52%，新增申请专利21项，其中发明专利4
项，新增获得集成电路布图设计2项。
公司扎实推进多个研发项目的实施，涵盖了芯片设计、芯片工艺、封装工艺平台基
础技术研发、新封装开发、产学研关键技术开发等研发项目，具体包括6英寸平面
高速开关、高精度稳压管芯片技术及系列产品开发，BLDC电机驱动芯片开发，智能
功率模块高压半桥芯片及器件开发，光电器件多封装品种开发，车用SiC MOSFET功
率器件和模块关键技术研发等。通过不断的技术创新和研发投入，公司不断提升自
身的技术创新能力，强化了其在科技领域的核心竞争力，并推进研发成果的经济效
益转化。
2、报告期内获得的研发成果
报告期内，公司继续深化研发项目管理，聚焦主营业务方向，在重点应用领域（如
电动汽车、工业控制、家用电器、光伏储能、无人机等）、重点客户、重点产品等
维度积极布局新产品开发，不断提升技术开发的转化率和产品开发的成功率。
公司根据年度研发计划以及市场需求情况展开技术及产品研发工作，根据项目要求
配置研发资源，通过加强研发团队建设、加强对外合作，加强项目质量管控，提升
公司的自主创新能力和研发水平，巩固和保持公司产品和技术的领先地位。
报告期内，公司主要取得的研发成果如下：
（1）公司完成了基于芯片封装的指纹轻量级区块链关键技术研发；
（2）完成了高可靠性高频开关二极管、高精度全系列稳压管芯片各电压档位的开
发，并实现中批量生产验证，可靠性等技术指标达到预期目标；
（3）完成了光电器件应用的多种封装外形的开发，提高了封装效率，优化成本和
性能，目前已进入大批量生产验证，先进的高速光耦系列也同步开发成功；
（4）BLDC用驱动芯片第一轮流片验证完成，经过进一步设计和工艺优化后已进入
第二轮流片；
（5）智能功率模块高压半桥芯片及器件开发项目已经完成了ESOP13、MiniSOP23H
、DIP25L封装开发和小批量，在相关封装工艺平台上开发出了部分系列模块产品，
内部进行了多种应用方案测试，并通过了部分终端上机和小批量试用验证；
（6）顺利完成了车用SiC MOSFET功率器件和模块关键技术研发的第三阶段的研发
目标，达成了SiC MOSFET功率单管器件和功率模块研发目标；
（7）进一步推进中大功率高电流密度功率MOS器件产品封装系列化，Clip工艺制程
、顶部散热和新封装材料应用技术等实现量产化，巩固了MOS产品的应用配套能力
和性能提升。
二、经营情况的讨论与分析
公司致力于成为半导体分立器件行业的领先企业，长期坚持实施技术创新，深耕半
导体分立器件行业领域，持续拓展产品种类，优化产品性能，提高产品档次，实现
精细化、专业化发展，不断提高产品竞争力。公司秉持纵向一体化发展战略，凭借
自主研发的核心技术以及多年积累的封测生产运营经验，全面优化芯片设计与封装
测试技术，显著提升生产柔性和效率，扩大经营规模，积极拓展国内外中高端市场
领域，全面增强盈利能力。公司产品矩阵丰富，涵盖功率器件芯片、MOSFET、IGBT
、SiC器件、GaN器件、保护器件、整流器件、小信号器件、光电器件、模拟IC等，
为客户提供适用性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案，充分满足客户一站式
采购需求。凭借卓越的产品及服务，公司赢得了国内外众多知名品牌厂商的广泛认
可，树立了良好的市场口碑。
四、报告期内主要经营情况
2025年上半年度公司实现营业收入47,660.31万元，同比增加14.54%；实现归属于
母公司所有者的净利润2,722.11万元，同比减少21.87%；实现归属于母公司所有者
的扣除非经常性损益的净利润1,768.59万元，同比减少19.91%。
五、风险因素
（一）核心竞争力风险
1、新产品开发风险
半导体产业的下游是各类电子电器产品，随着终端产品在例如轻薄化、高功率密度
等方面要求的不断提高，以及汽车电子、工业控制等新的应用场景不断涌现，客户
对公司不断优化现有产品性能并根据其提出的要求进行新产品开发的能力要求较高
。在产品优化及开发过程中，公司需要根据客户要求进行器件整体设计，包括芯片
的性能指标、结构，所采用的封装规格，芯片与封装的结合工艺以及成品检测方法
等，对公司技术能力要求较高，同时还需保证产品具有较好的成本效益。如公司无
法持续满足客户对新产品开发的要求，将造成公司业绩增长放缓，对盈利能力造成
负面影响。
2、技术研发不及预期风险
公司依靠核心技术开展生产经营，只有不断推进新的芯片结构和生产工艺、封装规
格、测试技术等方面的储备技术的研发，才能为公司在进行产品设计时提供更大的
技术空间和多工艺平台的可能性，以便更好地满足客户需求。公司主要依靠自主研
发形成核心技术，但由于分立器件是多种学科技术的复合产品，技术复杂程度高，
新技术从研发至产业化的过程具有费用投入大、研发周期长、结果不确定性高等特
点。另外，由于基础技术的研发课题、研发方向具备一定的前瞻性、先导性，研发
成果存在一定的市场化效果不及预期，或被国外已有技术替代的风险。因此，如果
公司的研发活动未取得预期结果，或者研发结果产业化进程不及预期，将使公司大
额研发投入无法实现成果转化，影响公司经营业绩。
3、核心技术人员流失及技术泄密风险
半导体分立器件行业是技术密集型行业，公司的产品性能、创新能力、新产品开发
均依赖于稳定的技术团队以及自主创新能力，如果公司核心技术人员流失或发生核
心技术泄密的情况，就很有可能会削弱公司的市场竞争能力，影响公司在行业内的
竞争地位。
（二）经营风险
1、原材料价格波动风险
报告期内，公司材料成本占成本的比例较高，对公司毛利率的影响较大。公司所需
的主要原材料价格与硅、铜、石油等大宗商品价格关系密切，受到市场供求关系、
国家宏观调控、国际地缘政治等诸多因素的影响。如果上述原材料价格出现大幅波
动，将直接导致公司产品成本出现波动，进而影响公司的盈利能力。
2、环保风险
公司生产过程中会产生废水、废气、废渣等污染性排放物，如果处理不当会污染环
境，产生不良后果。公司已严格按照有关环保法规及相应标准对上述污染性排放物
进行了有效治理，使“三废”的排放达到了环保规定的标准，各项目也通过了有关
部门的环评审批，但随着国家和社会对环境保护的日益重视，相关部门可能颁布和
采用更高的环保标准，将进一步加大公司在环保方面的投入，增加公司的经营成本
，从而影响公司的经营业绩。
3、固定资产折旧的风险
随着扩建项目的陆续投产使用，将新增较大量的固定资产，使得新增折旧及摊销费
用较大。若公司未来因面临低迷的行业环境而使得经营无法达到预期水平，则固定
资产投入使用后带来的新增效益可能无法弥补计提折旧的金额。
4、经营规模扩大带来的管理风险
随着公司业务持续发展和募投项目的实施，公司的收入和资产规模会进一步扩大，
产品品种也将增多，员工人数相应增加，这将对公司的经营管理、质量管控、资源
整合、市场开拓、内部控制、财务规范等方面提出更高的要求。若公司不能随业务
规模扩大，及时优化业务模式，调整管理与组织架构、提升管理水平，将会一定程
度上面临经营规模扩大带来的管理风险，进而对盈利能力造成不利影响。
（三）财务风险
1、存货损失风险
公司订单具有“小批量、多批次、交期短和定制化”的特点，在公司根据客户订单
排产后，部分下游客户会根据其自身生产计划调整采购需求，导致公司部分存货处
于呆滞状态。对由于客户暂缓或取消订单导致呆滞的存货、公司根据可变现净值对
其余存货进行减值测试，计提跌价准备。同时，公司针对部分客户的订单排程需求
，先将产成品发送至客户端寄存仓库，待客户实际领用并与公司对账确认后确认收
入，在确认收入前，作为公司的发出商品核算。由于该部分存货脱离公司直接管理
，尽管公司与客户建立了健全的风险防范机制，但在极端情况下依然存在存货毁损
、灭失的风险。未来随着公司业务规模的不断扩大，存货余额可能相应增加。较大
的存货余额可能影响公司的资金周转率，也可能使得存货的报废和跌价损失增加，
从而对公司经营业绩造成不利影响。
2、应收账款回收风险
虽然公司应收账款债务方主要为资信良好、实力雄厚的公司等，应收账款有较好的
回收保障，形成坏账损失的风险较小，公司也已按照会计准则的要求建立了稳健的
坏账准备计提政策。但如果公司应收账款持续大幅上升，若公司客户因宏观经济波
动或其自身经营原因，出现财务状况恶化、无法按期付款的情况，则将会加大公司
应收账款坏账风险，从而对公司的经营稳定性、资金状况和盈利能力产生不利影响
。
（四）行业风险
1、与国际领先企业存在技术差距的风险
目前公司在部分高端市场的研发实力、工艺积累、产品设计与制造能力及品牌知名
度等各方面与英飞凌、安森美、罗姆、德州仪器等厂商相比存在技术差距。未来如
果公司不能及时准确地把握市场需求和技术发展趋势，无法持续研发出具有商业价
值、符合下游市场需求的新产品，缩小与同行业国际领先水平的技术差距，则无法
拓展高性能要求领域的收入规模，将对公司未来进一步拓展汽车电子、智能移动终
端、可穿戴设备等新兴市场产生不利影响，甚至部分传统产品存在被迭代的风险。
2、市场竞争风险
国际市场上，国际领先企业占据了全球半导体分立器件的主要市场份额。同时，国
际领先企业掌握着多规格中高端芯片制造技术和先进的封装技术，其研发投入强度
也高于国内企业，在全球竞争中保持优势地位，几乎垄断汽车电子、工业控制、医
疗设备等利润率较高的应用领域。国内市场较为分散，市场化程度较高，各公司处
于充分竞争状态。我国目前已成为全球最大的半导体分立器件市场，并保持着较快
的发展速度，这可能会吸引更多的竞争对手加入从而导致市场竞争加剧，公司如果
研发效果不达预期，不能满足新兴市场及领域的要求，公司市场份额存在下降的风
险。
3、产业政策变化的风险
在产业政策支持和国民经济发展的推动下，我国半导体分立器件行业整体的技术水
平、生产工艺、自主创新能力和技术成果转化率有了较大的提升。如果国家降低对
相关产业扶持力度，将不利于国内半导体分立器件行业的技术进步，加剧国内市场
对进口半导体分立器件的依赖，进而对公司的持续盈利能力及成长性产生不利影响
。
（五）宏观环境风险
1、宏观经济波动风险
半导体分立器件行业是电子器件行业的子行业，电子器件行业渗透于国民经济的各
个领域，行业整体波动与宏观经济形势具有较强的关联性。公司产品广泛应用于计
算机及周边设备、家用电器、网络通信、汽车电子等下游领域，如果宏观经济波动
较大或长期处于低谷，上述行业的整体盈利能力会受到不同程度的影响，半导体分
立器件行业的景气度也将随之受到影响。下游行业的波动和低迷会导致客户对成本
和库存更加谨慎，公司产品的销售价格和销售数量均会受到不利影响，进而影响公
司盈利水平。
2、国际经贸摩擦波动风险
国际经贸关系随着国家之间政治关系的发展和国际局势的变化而不断变化，经贸关
系的变化对于宏观经济发展以及特定行业景气度可以产生深远影响。在全球主要经
济体增速放缓的背景下，贸易保护主义及国际经贸摩擦的风险仍然存在，国际贸易
政策存在一定的不确定性，如未来发生大规模经贸摩擦，可能影响境外客户及供应
商的商业规划，存在对公司业绩造成不利影响的风险。
3、税收优惠政策变动的风险
公司享受的税收优惠主要包括高新技术企业所得税率优惠、部分项目加计扣除等。
公司及子公司银河电器均系高新技术企业，公司分别于2016年11月、2019年12月、
2022年11月通过审批被认定为高新技术企业，子公司银河电器分别于2017年11月、
2020年12月、2023年12月通过审批被认定为高新技术企业，因此报告期内公司、银
河电器减按15%的税率征收企业所得税。如果未来未取得高新技术企业资质，或者
所享受的其他税收优惠政策发生变化，将会对公司业绩产生一定影响。
4、汇率波动的风险
报告期内，公司出口销售收入占主营业务收入比例在25%左右。公司境外销售货款
主要以美元结算，汇率的波动给公司业绩带来了一定的不确定性。近年来我国央行
不断推进汇率的市场化进程、增强汇率弹性，汇率的波动将影响公司以美元标价外
销产品的价格水平及汇兑损益，进而影响公司经营业绩。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜泰州银河寰宇半导体有限公司｜ 2758.80｜ -21.24｜ 492.94｜
｜常州银芯微功率半导体有限公｜ 7500.00｜ -632.34｜ 7337.62｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜常州银河电器有限公司 ｜ 8927.29｜ 327.51｜ 23469.64｜
｜常州银河光电科技有限公司 ｜ 5000.00｜ -349.52｜ 5163.90｜
｜常州银河世纪微电子进出口有｜ 1000.00｜ 1.37｜ 16.45｜
｜限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜常州银河世纪半导体科技有限｜ 5000.00｜ 7.49｜ 462.27｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜常州联元微科技有限公司 ｜ 1000.00｜ -17.13｜ 735.65｜
｜上海澜芯半导体有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜上海优曜半导体科技有限公司｜ -｜ -｜ -｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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