☆经营分析☆ ◇688661 和林微纳 更新日期：2025-11-07◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
精微电子零部件系列产品以及半导体芯片测试探针系列产品的研发、设计、生
产和销售。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜通信及其他电子零组件 ｜ 26606.71｜ 3393.80｜ 12.76｜ 60.53｜
｜半导体-半导体耗材 ｜ 14386.97｜ 7001.49｜ 48.67｜ 32.73｜
｜其他 ｜ 2233.79｜ 9.32｜ 0.42｜ 5.08｜
｜其他业务 ｜ 730.41｜ 471.93｜ 64.61｜ 1.66｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜精密结构件 ｜ 19489.62｜ 799.80｜ 4.10｜ 44.34｜
｜半导体芯片测试探针 ｜ 14386.97｜ 7001.49｜ 48.67｜ 32.73｜
｜精微屏蔽罩 ｜ 6753.91｜ 2485.07｜ 36.79｜ 15.36｜
｜其他 ｜ 2233.79｜ 9.31｜ 0.42｜ 5.08｜
｜其他业务 ｜ 730.41｜ 471.93｜ 64.61｜ 1.66｜
｜精微连接器及零组件 ｜ 363.18｜ 108.93｜ 29.99｜ 0.83｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 27855.82｜ 3254.16｜ 11.68｜ 63.37｜
｜境外 ｜ 16102.07｜ 7622.37｜ 47.34｜ 36.63｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜通信及其他电子零组件 ｜ 41084.55｜ 5558.11｜ 13.53｜ 72.20｜
｜半导体-半导体耗材 ｜ 11834.63｜ 3984.10｜ 33.66｜ 20.80｜
｜其他 ｜ 3020.87｜ 86.46｜ 2.86｜ 5.31｜
｜其他业务 ｜ 961.05｜ 781.21｜ 81.29｜ 1.69｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜精密结构件 ｜ 24879.80｜ 893.37｜ 3.59｜ 43.72｜
｜精微屏蔽罩 ｜ 15128.28｜ 4480.28｜ 29.62｜ 26.59｜
｜半导体芯片测试探针 ｜ 11834.63｜ 3984.10｜ 33.66｜ 20.80｜
｜其它 ｜ 3020.87｜ 86.46｜ 2.86｜ 5.31｜
｜精微连接器及零组件 ｜ 1076.48｜ 184.45｜ 17.13｜ 1.89｜
｜其他业务 ｜ 961.05｜ 781.21｜ 81.29｜ 1.69｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 38382.91｜ 4084.75｜ 10.64｜ 67.46｜
｜境外 ｜ 17557.13｜ 5543.92｜ 31.58｜ 30.86｜
｜其他业务 ｜ 961.05｜ 781.21｜ 81.29｜ 1.69｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 55940.05｜ 9628.68｜ 17.21｜ 98.31｜
｜其他业务 ｜ 961.05｜ 781.21｜ 81.29｜ 1.69｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜精密结构件 ｜ 10538.97｜ 681.73｜ 6.47｜ 45.92｜
｜精微屏蔽罩 ｜ 6844.50｜ 1840.12｜ 26.88｜ 29.82｜
｜半导体芯片测试探针 ｜ 3906.30｜ 1151.18｜ 29.47｜ 17.02｜
｜其他 ｜ 1314.39｜ 379.23｜ 28.85｜ 5.73｜
｜精微连接器及零组件 ｜ 346.85｜ 127.08｜ 36.64｜ 1.51｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 15504.88｜ 2231.00｜ 14.39｜ 67.56｜
｜境外 ｜ 7446.14｜ 1948.33｜ 26.17｜ 32.44｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 22951.02｜ 4179.33｜ 18.21｜ 100.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜通信及其他电子零组件 ｜ 20431.83｜ 5132.28｜ 25.12｜ 71.50｜
｜半导体-半导体耗材 ｜ 5786.96｜ 1619.07｜ 27.98｜ 20.25｜
｜其他 ｜ 1987.83｜ 40.16｜ 2.02｜ 6.96｜
｜其他业务 ｜ 368.21｜ --｜ -｜ 1.29｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜精密结构件 ｜ 9905.03｜ 2379.32｜ 24.02｜ 34.66｜
｜精微屏蔽罩 ｜ 9705.30｜ 2530.10｜ 26.07｜ 33.96｜
｜半导体芯片测试探针 ｜ 5786.96｜ 1619.07｜ 27.98｜ 20.25｜
｜其它 ｜ 1987.83｜ 40.16｜ 2.02｜ 6.96｜
｜精微连接器及零组件 ｜ 821.50｜ 222.85｜ 27.13｜ 2.87｜
｜其他业务 ｜ 368.21｜ --｜ -｜ 1.29｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 21398.01｜ 4867.02｜ 22.75｜ 74.88｜
｜境外 ｜ 6808.61｜ 1924.49｜ 28.27｜ 23.83｜
｜其他业务 ｜ 368.21｜ --｜ -｜ 1.29｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 28206.62｜ 6791.51｜ 24.08｜ 98.71｜
｜其他业务 ｜ 368.21｜ --｜ -｜ 1.29｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所属行业发展现状
1、所属行业
公司是一家国家级高新技术企业，长期深耕半导体芯片测试及MEMS精微零组件领域
，根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所处行
业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（分类代码：C39）；根据《战略性
新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第23号），公司属于“1.2电子核心产业
”中的“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。
（1）半导体芯片测试行业
半导体测试是半导体生产工艺的重要环节，由于半导体生产过程具有极高的精密性
，任何轻微的工序差错都可能导致产品失效，因此测试环节重要性彰显无遗。
半导体芯片的测试主要可分为三个阶段：①芯片设计中的设计验证，即描述、调试
和检验新的芯片设计，保证符合规格要求；②晶圆制造中的晶圆测试（CP）以及封
装完成后的成品测试（FT），通过分析测试数据，能够确定具体失效原因，并改进
设计及生产、封测工艺，以提高良率及产品质量。无论哪个阶段，要测试芯片的各
项功能指标必须完成两个步骤，一是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来，
二是要通过测试机对芯片施加输入信号，并检测芯片的输出信号，判断芯片功能和
性能指标的有效性。在芯片测试过程中，探针用于连接测试机与芯片来来检测芯片
的导通、电流、功能和老化等性能指标，其品质的优劣对芯片的测试效果、生产效
率以及生产成本控制都有着重要的影响，是半导体封装与检测中需要使用的重要耗
材。
测试探针是半导体芯片测试过程中的关键耗材，用于晶圆、芯片引脚或锡球与测试
机之间的精密连接，实现信号传输以检测产品的导通、电流、功能和老化情况等性
能指标。在芯片封装前，CP测试主要用于挑选出有缺陷的裸芯片，以降低后续封装
和成品测试的成本，需使用测试机、探针台和探针卡，探针位于探针卡中。封装后
的FT测试则确保芯片符合交付标准，防止不合格芯片流入下游，测试设备包括测试
机、分选机和测试座，探针位于测试座中。
（2）MEMS行业
MEMS（Micro-Electro-Mechanical System）即微电子机械系统，通过将微传感器
、微执行器、微电源、机械结构、信号处理、控制电路、高性能电子集成器件、接
口、通信等子系统集成在一个微米甚至纳米级的器件上，从而达到电子产品的微型
化、智能化、低成本、低能耗、易于集成和高可靠性。
MEMS产品通常可分为MEMS执行器和MEMS传感器，其中传感器的市场占比约为70%左
右。MEMS执行器主要负责接收电信号并将其转化为微动作，常见MEMS执行器包括微
电动机、微开关等；MEMS传感器是一种检测装置，将感受到的信息按规律变换成电
信号或其他形式的信息输出，常见的MEMS传感器包括惯性传感器、压力传感器、声
学传感器、环境传感器以及光学传感器等。
2、行业发展现状
（1）公司所处半导体芯片测试行业发展情况及未来发展趋势
2025年上半年，在人工智能算力芯片、存储芯片和消费电子需求等多重驱动下，全
球半导体市场呈现复苏与增长态势。根据世界半导体贸易组织（WSTS）发布的数据
，2025年上半年全球半导体市场规模同比增长18.9%，达3460亿美元，并预测2025
年全球半导体市场规模将达到7009亿美元，同比增长11.2%。根据美国半导体行业
协会（SIA）统计，2025年第二季度全球半导体销售额达1797亿美元，同比增长近2
0%，环比增长7.8%。
在半导体产业的复苏进程中，新一代技术的推动以及新兴应用市场的不断涌现，为
产业发展注入了强劲动力。2025年上半年，存储芯片领域成为半导体市场亮眼的板
块，呈现“量价齐升”的繁荣景象；与此同时，在AI的驱动下2025年上半年迎来了
2nm制程时代，驱动了制造技术的快速迭代与发展，也加速推进了中国半导体产业
的国产替代进程与全球供应链新格局。
这些新兴应用市场涵盖AI及其驱动的新智能应用、AI PC、AI手机、新能源汽车以
及工业4.0应用等多个领域。随着我国持续加大对半导体行业的资金投入，全力支
持国产化进程，半导体产业的发展环境得以显著优化。未来，在国产替代的浪潮推
动下，本土晶圆产线建设的持续推进、封测行业的快速发展、先进制程对探针数量
需求的持续增长、工业4.0理念的广泛传播以及人工智能技术带动的芯片需求增加
与性能提升等多重因素，将进一步推动我国半导体测试探针的发展。
（2）公司所处MEMS行业发展情况
随着万物互联与人工智能的兴起，作为集成电路细分行业的MEMS获得了更广阔的市
场空间和业务机会。传统的传感器、执行器和无源结构器件逐步被替代，MEMS技术
的渗透率得以进一步提高。与传统传感器相比，MEMS传感器具有微型化、重量轻、
集成度高、智能化、低成本、功耗低、可大规模生产等优点，使得它可以完成某些
传统机械传感器所不能实现的功能。在此背景下，MEMS技术在传感器行业的运用日
益提升。目前，MEMS传感器已经广泛运用于消费电子、汽车、工业、医疗、通信等
各个领域，随着人工智能和物联网技术的发展，MEMS传感器的应用场景将更加多元
。人工智能方面，随着下游行业对传感器数据收集的精确性提出更高要求，MEMS传
感器已逐渐成为人工智能的重要底层硬件之一。物联网方面，系统复杂程度的提升
、结点数量的增长也将要求更多的传感器数量以及更高的智能化程度。未来，随着
医疗、人工智能、物联网、智慧城市等应用领域智能现代化趋势日益明显，MEMS传
感器将迎来更广阔的发展空间。根据Yole发布的《MEMS产业现状-2025版》报告显
示，全球MEMS市场规模将由2024年的154亿美元增长至2030年的192亿美元，CAGR（
年均复合增长率）为3.7%。
（二）主营业务说明
1、主要业务
和林微纳是一家以微型精密制造为底层技术的国家高新技术企业，深耕于MEMS微机
电、半导体芯片测试及微型传动领域，公司产品主要包括MEMS精微电子零部件系列
产品、半导体芯片测试探针系列产品以及微型传动系统系列产品。在半导体芯片测
试探针领域，公司凭借卓越的技术和出色的服务，已成为了国际知名芯片及半导体
封测厂商的探针供应商，是国内同行业中竞争实力较强的企业之一。在微机电（ME
MS）精微电子零组件领域，公司通过积极参与国际竞争成功进入国际先进MEMS厂商
供应链体系并积累了优质的客户资源。在微型传动领域，公司专注于清洁机器人传
动系统及相关产品的研发、生产和销售，致力于为客户提供高效、智能的清洁传动
解决方案。
2、主要经营模式
公司所处行业的经营模式主要包括产业链供应模式以及VMI（寄售）业务合作模式
。在产业链供应模式下，公司主要与部分终端品牌厂商以及组件厂商共同设计、开
发精微电子零组件产品，并向组件厂商供应产品；在VMI业务模式下，供应商需要
根据合同约定为客户供应不低于最低标准库存的货物，客户从库存中领用产品后根
据实际领用情况与供应商结算货款。
（1）研发模式
公司紧跟行业发展步伐，从新产品、新工艺、新应用三个方面进行布局，重视自主
创新和产学研深度合作相结合，坚持技术创新、成果转化、工艺优化，保证公司产
品的竞争优势和可持续发展；在掌握行业核心关键技术的基础上，不断结合自身业
务发展需要，通过持续的自主研发与合作，不断拓展产品业务的应用领域，建立以
“企业为主体、市场为导向、客户需求为目标”的技术研发体系。提升研发平台的
技术开发能力和市场反应速度，在提高产品使用性能和工作效率的基础上能有效降
低生产成本，使主营业务的产品和服务更具市场竞争力。
（2）采购模式
公司主要采劝按需采购、以产定购”的采购模式，从需求管理、战略寻源、采购执
行到供应商生命周期管理，为公司提供准时、优质、低成本的物料和服务。采购部
门会持续对公司生产经营所需的主要原辅材料价格波动趋势、供求关系等进行预判
，适时采取战略储备或去库存的策略，来保障公司经营竞争力。日常采购中持续推
进标准化工作，规范物料描述，对主要标准性物料及设备的采购，通过招标平台建
设，采取多种采购策略来达成采购目标，提升先进性、可靠性及成本优势等竞争力
。
（3）生产模式
公司主要采劝以销定产”“定制生产”的形式来满足客户需求，对优质客户的需求
提供适量备货生产管理。在部分定制化产品的开发中，公司派出技术人员参与组件
厂商或部分终端品牌厂商的前端产品设计，并与客户的开发人员共同制定产品的技
术标准和生产方案；方案通过评估后，公司安排进行模具设计以及产品的试生产；
在试生产经客户认可后，公司开始为客户批量供应相关产品。公司全面实施ISO900
1及IATF16949质量管理体系、ISO14001环境管理体系和ISO50001能源管理体系，持
续推进技术创新、工艺创新、设备创新，并辅以精益管理，使产品的制造过程做到
质量稳定、制造成本最优、产品交付准时、安全环保节能。
（4）销售模式
公司坚持以客户为中心，以终端客户认证带动销售，全方位深入客户，挖掘客户的
需求和技术趋势，强调产品差异化，突出技术优势，通过精准营销和用户反馈优化
产品设计为客户提供多样化的产品应用解决方案。持续推进大客户战略，集中优质
资源全方位服务好客户，提高客户黏性，战略客户销售占比逐年上升，大大提升了
公司在行业、市场中的地位。为加速开发终端客户、更好地服务属地客户，公司在
日本、瑞士、美国等地新设了境外子公司或营销网络，积极开拓海外市常
3、行业地位
公司是众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商，是国内同行业中竞争实
力较强的企业之一。在微机电（MEMS）精微电子零组件领域，公司通过积极参与国
际竞争成功进入国际先进MEMS厂商供应链体系并积累了优质的客户资源；在声学传
感器领域，本公司不仅占据了显著的市场地位并拥有可观的市场份额，而且在光学
传感器结构件领域也积累了突破性的技术成果，成功跻身行业领军客户的优选供应
商之列。在半导体芯片测试探针领域，公司凭借卓越的技术和出色的服务，已成功
跻身众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商行列，在继续保持MEMS精微
屏蔽罩及现有半导体测试探针产品优势的同时，公司成功针对半导体基板测试线针
(替代进口)、半导体前道晶圆测试探针卡，后道测试界面连接系统方案，机器人微
型精密传动系统和微型精密手机光学零组件的布局，并在上述环节完成了小批量和
批量交货。
公司先后获得国家高新技术企业、国家级专精特新小巨人、国家知识产权优势企业
、江苏省企业技术中心、江苏省微机电（MEMS）传感器精微零组件工程技术研究中
心、江苏省专精特新小巨人、江苏省科技型中小企业、江苏省五星上云企业等荣誉
。作为国内同行业中竞争实力较强的企业之一，公司不断深耕市场，展现出强劲的
发展势头。当前，半导体芯片产业链国产替代空间巨大，随着半导体封测市场占有
率的稳步攀升，公司将迎来更多加速替代的机遇，有望实现更快速的发展。
二、经营情况的讨论与分析
2025年上半年，在人工智能算力芯片、存储芯片和消费电子需求等多重驱动下，全
球半导体市场呈现复苏与增长态势，存储芯片领域呈现“量价齐升”的繁荣景象，
国产替代进程稳步推进，中高端芯片自给率与关键技术国产化率均有提升；随着穿
戴设备、汽车电动化、工业4.0与自动化、通信AI对MEMS产品需求的回暖，MEMS市
场迎来新增长态势。面对行业上行周期的大环境，公司多维度积极布局：聚焦先进
技术加大研发投入，拓展新兴赛道与海外市场，优化供应链提升稳定性，完善品控
体系，通过引育结合强化人才团队，为后续发展奠定基矗
2025年上半年，公司生产经营情况总结如下：
（一）经营业绩情况
报告期内，公司实现营业收入43,957.89万元，较上年同期上涨91.53%；公司归属
于母公司所有者的净利润3,068.58万元，较上年同期增加3,782.30万元；归属于上
市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2,834.53万元，较上年同期增加4,176.86
万元。
（二）生产研发情况
公司持续加大研发投入力度，积极夯实现有产品的技术升级和市场布局，加快实现
新产品的产业化。同时搭建更好的研发实验环境，为技术突破和产品创新提供重要
的基础和保障。产品的研发方面，公司在持续改善现有设备的性能的同时，将根据
市场及客户需求、细分产品，开发不同的硬件特征，提高产品针对不同应用的性能
，满足不同客户的定制化需求。报告期内，公司本着研发创新为发展基石的思路，
持续地、有计划地推进公司自主研发，公司研发费用为3,041.03万元，占公司营业
收入的6.92%。公司将持续推出新产品，不断拓宽产品线以适应市场需求，为客户
提供更高的价值。
（三）产品应用新品迭出
报告期内，积极跟踪行业最新动态和市场信息反馈，把握市场机会，在市场需求、
研发趋势、项目规划之间形成高效及时的互动，在现有技术研发资源的基础上完善
技术研发能力。提高公司技术成果转化能力和产品开发效率，提升公司新产品开发
能力和技术竞争实力，为公司的持续稳定发展提供技术动力。报告期内，车规级2D
MEMS探针卡完成三温测试验收，同时公司向市场推出自主研发的用于晶圆测试的
高针数MEMS探针卡，在高低温、载流和寿命等指标达到行业领先水平，首批装有4
万根针的探针卡已被头部芯片企业采用。
（四）产业规划布局
报告期内，公司持续巩固与各应用领域既有客户的合作基础，深化与大客户的合作
关系，提升客户黏性，深入挖掘大客户业务发展而衍生新的需求机会。积极参与国
内外展览会，加大市场宣传力度。公司协多款明星产品亮相SEMICON China2025、
新加坡SEMICON SEA等展会，通过与客户面对面学习探讨，开展互利合作。此外，
公司还逐步建立健全日本、瑞士、美国、新加坡等海外销售及服务点，稳步推进日
本工厂的建设，抓住海外市场的机会，努力提高海外销售占比。强化市场销售及技
术服务团队建设，加强销售和业务发展部门自身专业素质培养，提高新产品应用的
专业知识，提升业务队伍专业化水平以及市尝技术服务保障能力，提升公司在精微
制造领域的品牌形象，进而增强公司整体市场竞争力、影响力。
（五）内生式人才建设
公司始终将组织人才发展和人才梯队建设作为可持续发展的核心战略，致力于构建
专业化及授权管理体系建设，为企业长期发展注入核心动能。公司始终秉承“利他
、成长、感恩、信任、创造社会价值”的价值理念，开展领导力提升和企业文化升
级迭代项目，以推动专业化的授权管理体系，致力于成为精微制造的世界级企业。
报告期内，公司邀请专业管理咨询顾问，同高管团队组织了8嘲打造组织健康”的
工作坊培训，在推进和促成建设高效团队方面提供支持和帮助。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、技术优势：深厚积淀与持续创新
公司始终坚持以“科技创新”为企业发展的核心动力，以“市场为导向，以客户为
中心”为导向，主动担当，攻坚克难，以科技创新驱动企业高质量可持续发展。公
司专注于半导体芯片测试探针及MEMS精微零组件领域，在精微金属制造、模具设计
及微型复杂结构加工等方面建立了显著的技术优势。公司产品以高加工精度、复杂
精密结构、优异的环境适应性和高批量生产良品率等特点，在市场中具备较强的竞
争力。
同时，公司积极响应国家“知识产权强国战略”，建立了与公司整体发展相匹配的
知识产权战略规划，全面推行高价值专利布局，不断完善关键技术和产品的专利布
局，提升高价值专利比重；同时，公司持续健全知识产权管理保护机制，全方位加
强在各业务流程的知识产权风险管控，有效支持业务快速发展。
此外，公司持续推进研发工作，建立了完善的研发体系和实验室设施，确保技术持
续领先。同时，公司与国内外知名高校和科研机构保持合作，通过产学研项目推动
技术创新和产业升级，进一步巩固技术地位。
（2）客户资源：全球化布局与生态协同
公司深耕精密零组件及高端制造领域多年，积累了丰富的行业经验，核心客户均为
全球领先的知名企业，形成了较强的客户资源壁垒。公司通过战略产品的终端客户
认证，实现了批量供货能力，并在市场中占据一定的先发优势。部分产品性能指标
在内部测试中高于行业标准，为公司后续客户拓展和产品营销奠定了坚实基矗
公司凭借全球化布局和高效的供应链整合能力，为客户提供定制化、高水平的服务
体验。同时，公司高度重视供应链安全，积极推进本地化、多元化采购策略，进一
步提升供应链的韧性和稳定性。此外，公司坚持创新驱动和质量制胜的理念，积极
推动供应商加大研发投入，并通过培育、激励和支持合作伙伴，构建了健康、可持
续的上下游生态系统，共同向客户提供一体化的显示解决方案，实现创新联动，共
创价值。
（3）快速响应：高效交付与灵活适配
半导体封测厂商及MEMS器件厂商对供应商的供货能力和速度通常有较高要求。公司
凭借遍布全球的服务网络，在技术、工艺、运营、管理、人才和客户等方面积累了
丰富的经验和先发优势。公司持续加强数字化建设，构建卓越运营体系，并针对各
细分应用市场设立相应事业部，不断提升端到端的服务保障能力。同时，公司积极
加强与客户的沟通与交流，主动识别客户需求，通过技术攻关、创新突破、产线灵
活调节及垂直起量的柔性交付体系，支持市场布局的快速切换，及时、高效地响应
客户需求，满足客户的多样化需求。
（4）质量管理：卓越品质与客户信赖
公司始终坚持“质量制胜”的理念，致力于打造卓越品牌。公司持续推进质量文化
和制度建设，优化质量管理体系，加强预防型质量体系建设，强化质量链协同，推
动质量文化落地。公司将质量理念融入日常工作，全面提升全员质量意识，通过优
质的产品和服务为客户创造更多价值。
在质量控制方面，公司引入先进的质量管理方法，确保产品从设计到交付的每一个
环节都达到行业认可的标准。公司通过严格的质量管理流程和持续改进机制，赢得
客户的认可与好评，保持了一贯良好的企业形象。
（5）经营能力：稳健发展与团队优势
公司秉承稳健经营的原则，注重风险控制。在经营规模持续扩张的过程中，公司经
营性现金流充沛，资产负债率始终保持在较低水平，偿债能力和抗风险能力均优于
行业平均水平。
公司拥有一支优秀的技术研发团队、经验丰富的生产管理人员和熟练的技术队伍，
围绕市场需求不断提升工艺技术，垂直整合设计制造，持续优化经营模式。同时，
公司建立了完善的人才梯队培养机制，持续推进全球化、数字化、现代化的管理体
系建设，全面提升管理效率，为企业的可持续发展提供坚实保障。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措
施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
经过多年的潜心研发，公司已在MEMS用精微电子零组件和元器件以及半导体芯片测
试探针的生产、研发和检测领域积累了丰富的核心技术，有效提高了产品的品质和
性能。
报告期内，公司的核心技术未出现重大变化，在微型精密半导体芯片测试探针生产
制造工艺技术方面，从原来的可满足0.4mm引脚间距及以上的探针自动化组装提升
到可满足0.2mm引脚间距及以上的探针自动化组装；在测试高速芯片的同轴探针技
术方面，从原来的可满足最小0.35毫米引脚间距的高速芯片测试提升到可满足最小
0.3毫米引脚间距的高速芯片测试。
2、报告期内获得的研发成果
报告期内，公司新增1项实用新型专利。
3、研发投入情况表
4、在研项目情况
5、研发人员情况
6、其他说明
四、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入43,957.89万元，较上年同期上涨91.53%；公司归属
于母公司所有者的净利润3,068.58万元，较上年同期增加3,782.30万元；归属于上
市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2,834.53万元，较上年同期增加4,176.86
万元。
五、风险因素
（一）业绩下滑或亏损的风险
公司本期营业收入和净利润均呈现增长态势，但受全球经济增长动能不足、国内宏
观经济变化半导体整体行业周期性波动等因素影响，公司未来经营业绩仍存在下滑
的风险。公司在费用支出上已积极采取降本增效措施，同时积极新客户开发、拓展
新产品线等方式提升自身竞争力和盈利能力。但为保证产品和技术竞争力，仍然需
要继续投入研发，且人力成本上涨存在刚性特征，如全球宏观经济出现衰退将影响
下游需求公司业绩可能出现持续下滑甚至亏损的风险。
（二）核心技术风险
1、技术更新及产品升级风险
公司所处的精密制造行业对技术及工艺水平要求较高，公司下游应用行业包括消费
电子、半导体等行业属于技术驱动型行业，高端消费类电子产品具有更新迭代速度
快、发展方向不确定性大等特点。目前，公司已经形成了较为成熟的技术创新机制
、持续的研发费用投入机制以及较强的研发创新能力，有助于公司能够开发出性能
领先、符合市场需求的新产品。然而行业客户的多样性和行业技术的创新性，在一
定程度上加大了公司新技术、新产品研发过程中的不确定因素，导致从研发到投产
创收的周期较长。若未来公司不能及时跟踪、掌握并正确分析新技术、新材料或新
工艺对行业的影响并采取恰当应对措施，无法及时完成原有产品的升级换代，或者
科研与生产不能满足市场的要求，将对未来公司业绩增长及持续盈利能力产生不利
影响。
2、核心技术人才流失风险
精密制造行业涉及的学科知识众多，且下游企业大多集中在欧美以及日韩等发达地
区，行业内的企业需要充分参与国际化经营才能获得更多的业务计划，因此行业对
技术和经营人才都有着较高的要求。未来，随着MEMS以及半导体芯片技术的进一步
发展以及国内企业进一步融入全球产业链，对技术人才的竞争将不断加剧。如果由
于薪酬或其他原因，公司的关键技术人才大量流失，或者公司无法激励现有技术人
才，亦或无法吸引优秀技术人才，公司可能发生技术团队配置不足的情形，从而无
法继续研发和销售新产品，无法为客户提供优质的服务，公司也可能会面临更高的
招聘及培训成本，将对公司技术研发能力和经营业绩造成不利影响。
3、技术投入风险
公司为保持在技术方面的先进性，未来需要持续研发新产品并改进现有产品。任何
新技术、新产品的研发都需要较长的时间、大量的资金。如果公司的技术研发方向
不能顺应市场需求、技术变化和不断发展的标准，或者公司研发出的新产品不能满
足客户对成本、规格、性能及交货周期的要求，公司将面临技术研发投入无法取得
预期效果的风险。
（三）经营风险
1、市场竞争加剧的风险
近年来随着中国半导体终端应用市场的不断增长，中国半导体制造、封测、材料、
设备等子行业的发展迅速。伴随着全球半导体产业第三次转移的进程，中国大陆市
场预计将成为全球半导体设备企业竞争的主战场，更多的企业开始尝试进入MEMS以
及半导体封测相关的精微电子零组件和元器件制造业中，如果公司无法有效应对与
该等竞争对手之间的竞争，公司的业务收入、经营成果和财务状况都将受到不利影
响。
2、客户集中度高的风险
公司面临客户集中度较高，部分主要客户销售占比较大的风险。未来，如果主要客
户的技术创新、业务布局和采购政策等业务经营发生重大变化，导致对公司相应产
品需求下降，将可能对公司整体业绩产生较大影响。
3、客户认证失败的风险
公司的产品需要通过客户测试认证才能进入批量供应。因下游产品存在更新迭代，
不论新老客户，每年都会有多款新产品需要进行客户认证，若客户测试认证失败，
存在客户选择其他公司产品进行测试认证的可能，从而导致该款产品不能在客户该
款产品中形成销售。若公司连续多款产品在同一客户中认证失败，有可能导致客户
对公司产品品质产生质疑，从而导致公司不能获得新客户或丢失原有客户，导致公
司收入和市场份额下降，进行对公司盈利能力产生不利影响。
4、公司业务拓展受下游市场影响较大的风险
公司的生产经营与下游市场的发展情况息息相关，而下游市场的发展情况受宏观经
济发展、法律法规政策、国际贸易形势、居民消费升级等宏观因素，以及生产技术
发展、行业竞争情况等多种因素影响。若未来下游市场的产业景气度下降，下游市
场规模萎缩，导致公司面临需求不足甚至下滑的情况，将对公司业绩造成不利影响
。
5、市场开拓失败的风险
公司产品的销售周期可能非常漫长，并且具有不确定性。从最初与客户接触到配合
开发、验证直至执行采购订单，公司的销售周期一般是6到24个月甚至更长。未来
公司将加大市场拓展，加快新应用领域产品开发。若公司未来无法有效拓展客户，
或无法在新应用领域取得进展，将导致公司新市场或新领域拓展不利，并对公司增
长的持续性产生不利影响。
（四）行业风险
半导体行业增速与全球经济形势高度相关，呈现出周期性波动趋势，公司下游客户
为半导体产业链和消费类电子行业，其需求直接受到芯片制造、封测行业及终端应
用市场的影响。
如果全球及中国宏观经济增长大幅放缓，或行业景气度下滑，导致5G通信、计算机
、消费电子、网络通信、汽车电子、物联网等终端市场需求下降，晶圆制造、封测
企业将面临产能过剩的局面，从而导致芯片产品销量和价格的下降，其营业收入、
盈利能力也将随之下降。半导体厂商的资本性支出可能延缓或减少，对半导体测试
的需求亦可能延缓或减少，将给公司的短期业绩带来一定的压力。公司将积极开发
客户并且尽可能为客户提供高效的测试方案，同时加大对市场空间的拓展力度，推
出更多类型的产品，以减缓行业风险对公司业务的冲击。
而在半导体行业景气度提升的周期，公司必须提高产量以满足预期的客户需求，这
要求公司及供应商增加库存、扩大生产能力。如果公司不能及时应对客户需求的快
速增长，或者对需求增长的期间、持续时间或幅度判断错误，一方面公司可能会失
去现有客户，另一方面也可能发生与营业收入增长不成比例的成本增加，进而可能
会对公司的业务、经营成果、财务状况或现金流量产生重大不利影响。
(五)财务风险
1、存货减值的风险
公司采劝以销定产、合理储备”的生产及备货模式，期末存货主要是根据客户订单
、预测需求进行生产计划，储备所需的各种原材料、在产品及库存商品。
公司重要的下游终端产品更新换代相对迅速。虽然公司主要存货均有对应的订单、
预测需求或生产计划，但如果因产品质量、交货周期等因素不能满足客户订单需求
，或客户因产品下游市场需求波动进而调整或取消前期供货计划，可能导致公司产
品无法正常销售，公司存货存在减值的风险。
（六）宏观环境风险
半导体产品应用领域广泛，涵盖通讯、人工智能、汽车电子、工业控制等国民经济
重要领域，因此半导体行业与全球宏观经济形势息息相关，宏观经济的波动将直接
影响半导体市场的供需平衡。由于国际经济走势变化、中美贸易摩擦走势的不确定
性，可能带来宏观环境风险，影响行业整体供需结构，半导体产业成为受到影响最
为明显的领域之一，也对中国相关产业的发展造成了客观不利影响。若未来美国与
中国的贸易摩擦持续升级、贸易产品限制范围进一步扩大进而发生提高关税及限制
进出口的情况，公司可能出现客户流失、生产设备来源受限的情况，进而对公司的
经营及财务业绩产生不利影响。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
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｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜UIGREEN AMERICA, INC. ｜ 0.00｜ 9.68｜ 388.01｜
｜UIGreen Switzerland AG ｜ 100.00｜ -102.98｜ 738.88｜
｜UIGREEN株式会社 ｜ 16000.00｜ -131.16｜ 1533.72｜
｜江苏甫瑞微纳传感科技有限公｜ -｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜苏州原信私募基金管理有限公｜ -｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜苏州和林微纳科技贸易有限公｜ 10.00｜ -0.86｜ 5.05｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜苏州工业园区和林微纳科技有｜ 5000.00｜ -1.99｜ 3299.93｜
｜限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜苏州永科电子设备有限公司 ｜ 341.75｜ -39.86｜ 1768.39｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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