☆经营分析☆ ◇688584 上海合晶 更新日期：2025-11-07◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
半导体硅外延片的研发、生产及销售。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜产品销售 ｜ 51991.10｜ 13583.97｜ 26.13｜ 83.17｜
｜受托加工 ｜ 10517.27｜ 4116.84｜ 39.14｜ 16.83｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境外 ｜ 53990.39｜ 15863.28｜ 29.38｜ 86.37｜
｜境内 ｜ 8517.98｜ 1837.54｜ 21.57｜ 13.63｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 43229.45｜ 11112.17｜ 25.71｜ 69.16｜
｜经销 ｜ 19278.91｜ 6588.65｜ 34.18｜ 30.84｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体产品 ｜ 110145.23｜ 32103.06｜ 29.15｜ 99.34｜
｜其他业务 ｜ 728.40｜ 97.78｜ 13.42｜ 0.66｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜硅外延片 ｜ 106815.14｜ 31919.33｜ 29.88｜ 96.34｜
｜硅材料 ｜ 3330.10｜ 183.73｜ 5.52｜ 3.00｜
｜其他业务 ｜ 728.40｜ 97.78｜ 13.42｜ 0.66｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境外 ｜ 94690.22｜ 28084.21｜ 29.66｜ 85.40｜
｜境内 ｜ 15455.01｜ 4018.84｜ 26.00｜ 13.94｜
｜其他业务 ｜ 728.40｜ 97.78｜ 13.42｜ 0.66｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 77465.67｜ 21304.26｜ 27.50｜ 69.87｜
｜经销 ｜ 32679.57｜ 10798.80｜ 33.04｜ 29.47｜
｜其他业务 ｜ 728.40｜ 97.78｜ 13.42｜ 0.66｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜产品销售 ｜ 46348.68｜ 12320.59｜ 26.58｜ 85.47｜
｜受托加工 ｜ 7881.79｜ 3058.04｜ 38.80｜ 14.53｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境外 ｜ 46120.40｜ 13206.93｜ 28.64｜ 85.05｜
｜境内 ｜ 8110.07｜ 2171.70｜ 26.78｜ 14.95｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 36289.70｜ 9679.10｜ 26.67｜ 66.92｜
｜经销 ｜ 17940.77｜ 5699.53｜ 31.77｜ 33.08｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体产品 ｜ 134727.61｜ 50655.79｜ 37.60｜ 99.93｜
｜其他业务 ｜ 89.76｜ 70.57｜ 78.62｜ 0.07｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜硅外延片 ｜ 132175.35｜ 50164.09｜ 37.95｜ 98.04｜
｜硅材料 ｜ 2552.27｜ 491.70｜ 19.27｜ 1.89｜
｜其他业务 ｜ 89.76｜ 70.57｜ 78.62｜ 0.07｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境外 ｜ 114159.67｜ 42994.12｜ 37.66｜ 84.68｜
｜境内 ｜ 20567.94｜ 7661.67｜ 37.25｜ 15.26｜
｜其他业务 ｜ 89.76｜ 70.57｜ 78.62｜ 0.07｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 101348.12｜ 37861.18｜ 37.36｜ 75.17｜
｜经销 ｜ 33379.49｜ 12794.61｜ 38.33｜ 24.76｜
｜其他业务 ｜ 89.76｜ 70.57｜ 78.62｜ 0.07｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所属行业
上海合晶属于半导体/集成电路行业，位居产业链上游，主营业务为半导体硅外延
片的研发、生产和销售。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017
），公司所处行业为第39大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”之第398中
类“电子元件及电子专用材料制造”。
（二）公司主营业务情况说明
上海合晶是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导
体硅外延片一体化制造商。所生产的半导体硅外延片主要用于制备功率器件及模拟
芯片等半导体产品。公司的外延片是制造半导体产品的基础原材料，由多晶硅经过
晶体成长、衬底成型、外延生长等多道工序制作而成，具有高表面平整度、高电阻
率均匀性、低缺陷度、厚度多样灵活、掺杂精确可控等特征，主要用于制作MOSFET
、IGBT等功率器件和PMIC、CIS等模拟芯片，被广泛应用于汽车、工业、通讯、办
公等领域。
公司为全球前十大晶圆代工厂中的7家公司、全球前十大功率器件IDM厂中的6家公
司供货，得到国际客户广泛认可。公司共有3家全资子公司，其中上海晶盟从事半
导体硅外延片的研发、生产、销售及加工服务，郑州合晶从事外延片所需衬底片的
研发及生产和12英寸外延片的研发及生产，扬州合晶从事硅材料加工服务。
公司2025年贯彻“功率器件8英寸外延片要成为标杆，提升差异化竞争”、“12英
寸外延片要尽快做强做大，加大高端国产化替代”的战略方针。随着下游需求回暖
、公司新产能扩张、一体化能力完善、12英寸占比提升，预计公司有望进入快速成
长阶段。截至本报告期末，在功率器件领域尽快做强，实现高端国产化替代。在模
拟芯片领域尽快做大，CIS外延产品已完成开发并进入小批量生产阶段。在逻辑芯
片市场28nm用P/P-外延片尽快进入研发。公司12英寸产能4万片/月，郑州合晶规划
新增6万片/月，远期规划总产能20万片/月。
二、经营情况的讨论与分析
公司主营业务为半导体硅外延片的研发、生产和销售，功率器件和模拟芯片经过20
23-2024年的需求疲软和库存去化，市场开始回暖，预计2025年市场规模分别增长9
.9%（根据芯谋研究）和9.1%（根据Statista），带动外延片需求增长。硅外延片
可用于制作MOSFET、IGBT等功率器件和PMIC、CIS等模拟芯片。功率分立器件是分
立器件的主要产品类型，包括功率MOSFET、IGBT、功率二极管、BJT和晶闸管等5大
细分类型。根据芯谋研究，受益于汽车电子和工业电子等终端需求回暖以及库存去
化趋于正常，预计2028年全球功率分立器件市场规模达到461亿美元，对应2024-20
28年CAGR为8.5%。
同时，模拟芯片需求复苏带动硅外延片需求增加。根据Statista数据，和功率器件
类似，全球模拟芯片市场规模在2023年和2024年承压，随着终端需求回暖以及库存
去化趋于正常，Statista预计2028年全球模拟芯片市场规模达到1,155亿美元，对
应2024-2028年CAGR为10.3%。
报告期内，公司实现营业收入62,508.36万元，同比增长15.26%，归属母公司所有
者的净利润5,971.12万元，同比增长23.86%。业绩增长主要因行业景气度回升，下
游客户库存水位回归合理，产品销量增加，产能利用率维持高位，带动收入和净利
润的上升。公司在报告期内，受益于功率器件和模拟芯片下游需求回暖，外延片需
求重回增长态势。公司积极布局12英寸大尺寸硅片的研发与建厂扩产，以及12英寸
55nm CIS外延片量产及28nmP/P-外延片研发，12英寸客户需求增加带动销量提升，
收入和利润同比增长。此外，公司8英寸产品差异化策略进一步落实，推动功率器
件领域外延片高端国产化替代。
公司长期以来专注从长晶开始的一体化外延片的研发、生产和销售，一直致力于成
为世界一流的硅材料供应商，为客户提供产品解决方案。公司2025年经营策略目标
为“功率器件8英寸外延片要成为标杆”、“12英寸外延片要尽快做强做大”、“
差异化竞争”以及“全面落实降本增效”，加速推进12英寸N型一体化外延片新客
户新产品开发，以及加速推进12英寸P型一体化外延片示范线建设，有效提升市场
竞争力和盈利能力。
（一）报告期内生产经营总体情况
报告期内，公司实现营业收入62,508.36万元，较上年同期的54,230.47万元增长15
.26%；实现归属于上市公司股东的净利润5,971.12万元，较上年同期的4,820.95万
元增长23.86%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5,918.25万
元，较上年同期的4,163.28万元增长42.15%。驱动2025年半年度公司业绩上升的主
要因素有：
1、在半导体行业景气度上行，及中美关税战影响，国产化替代加速以及下游晶圆
厂产能扩张的背景下，公司加强市场拓展、落实差异化竞争策略，8寸和12寸产品
销量同比实现增长，其中12英寸产品销量增幅较大，同比去年报告期增长151.9%；
2、报告期内，前期投放的产能得以释放，公司部分产品线持续扩产提量，产能利
用率提升，8寸产品产能利用率同比去年报告期增长12.6%，12寸产品产能利用率同
比去年报告期增长27.9%。
分季度来看，公司2025年第二季度营业收入34,494.24万元，相比第一季度的28,01
4.12万元，环比增长23.13%；2025年第二季度归属于上市公司股东的净利润为4,05
0.36万元，相比第一季度的1,920.76万元，环比增长110.87%，公司经营业绩大幅
改善；2025年第二季度归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润为4,366.44
万元，相比第一季度的1,551.81万元，环比增长181.38%。
（二）报告期内重点任务完成情况
1、运营管理方面
公司采取差异化竞争策略，制定一系列差异化竞争方案，凸显公司自身的独特性，
其中包括产品创新、品质管控、服务质量与价格策略等方面。
公司采用关键指标管理策略，结合公司未来发展方向和目标，从质量、成本、效率
、安全等维度，制定公司在客户服务、生产管理、采购管理、工厂运行等方面一系
列的关键考核指标。公司关注盈利能力、盈利效率、盈利水平，以及员工对公司的
满意度和服务的效率，更加科学合理地制定公司战略规划和发展方向。
2、产品研发方面
公司重视技术升级与新产品研发、生产管理体系的完善、精准满足客户需求。新质
生产力的建设，整合平台优势、客户优势、市场优势、技术优势及人力优势，推动
长晶至外延一体化各个环节生产制造技术的改造和升级，坚持科技创新，提高产品
的技术水平和市场竞争力，致力于成为世界领先的长晶至外延一体化半导体硅外延
片制造商。
报告期内，公司持续投入5,534.99万元进行32个项目研发，其中6项已完成并达到
可量产的阶段。公司产品研发符合市场导向、客户需求，与半导体产业的发展及公
司聚焦的产品赛道相融合，研发成果得到客户认可，同时加强了公司核心技术竞争
力。
3、知识产权方面
公司重视知识产权建设，一是对研发人员将科研成果积极转化为国内或国际专利等
知识产权进行激励，二是加强员工的知识产权法律观念，建立知识产权法律保护体
系，促进公司及员工在技术研发方面的创新活动。报告期内，取得发明专利授权1
项；申请实用新型专利13项，取得实用新型专利授权18项。截至报告期末，公司拥
有境内外发明专利30项、实用新型专利207项、软件著作权5项。
4、供应链保障方面
公司建立了完整的供应商认证管理制度，通过书面评估、现场稽核、样品认证、定
期考核等手段，确保供应商供货能力和产品质量。采用采购管理和库存管理系统，
对物料的采买、使用、库存、寿命进行动态监控和分析，能根据市场变化及时调整
安全库存，协调物料采购在途订单，保障生产所需原物料等及时交付。与供应商建
立伙伴关系，签订中长期供应合同；对于原材料、耗材及备品备件，积极开发国产
供应商，确保供应链安全。
5、人才团队建设方面
报告期末公司总人数944人，继续加大研发人才的投入，研发人员较去年同期增加7
.81%。公司注重研发人才的外部招募和内部培养，注重人才团队的建设，完善人才
培养机制，营造良好的企业文化，增强公司和员工追求技术创新和进步。同时，公
司专注管理人员绩效考核、研发技术团队以项目和专案导向的激励机制，扩大工程
技术人员及生产一线的技术和管理人才储备规模，以保障公司研发和产能扩充对各
类人才的需求。
6、内部控制方面
报告期内，公司持续完善内控体系，严格执行《企业内部控制基本规范》及配套指
引，对募集资金管理、关联交易等关键环节实施重点管控。持续对公司及各子公司
部门进行内部稽核，未发现重大内控缺陷，现有制度能有效保障财务报告真实性及
合规经营，全面保障公司及股东合法权益。
（三）募投项目进展
1、低阻单晶成长及优质外延研发项目：
本项目总投资规模为77,500.00万元，实施主体为郑州合晶。本项目建设内容主要
包括厂房及厂务配套设施、购置12英寸外延生长及晶体成长相关研发设备及检测设
备等，主要针对公司现有8英寸及12英寸外延技术进行持续优化，并针对CIS相关产
品所需外延技术，尤其是65nm-28nm外延相关技术进行研究开发。此外，本项目针
对12英寸低阻单晶成长工艺技术进行研究开发，建成投产后，将进一步增强在12英
寸外延领域的技术水平，提升产品工艺技术。报告期内该项目完成厂区土建施工，
主厂房结构顺利封顶，开始进入机电建设阶段，报告期内该项目环安卫“三同时”
手续正在办理过程中。
2、优质外延片研发及产业化项目：
本项目总投资规模为18,856.26万元，实施主体为上海晶盟。本项目建设内容主要
包括各尺寸外延片生产相关设备购置及安装等。报告期内该项目环安卫三同时建设
处于同步进程中，预计年底全部建成投产。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、12英寸产品加速做强做大，重点突破55nm CIS和28nm Logic。
公司在12英寸产品上具备先发优势，已经向安森美、华虹宏力、芯联集成等客户批
量供货，随着越来越多的功率器件和模拟芯片厂商的12英寸晶圆产能落地，公司能
够依靠前期供货的成功经验、长期合作的客户关系以及领先的产品性能拓展更多下
游。
公司在功率器件领域尽快做强，实现高端国产化替代。在模拟芯片领域尽快做大，
CIS外延产品已完成开发并进入小批量生产阶段。在逻辑芯片市场28nm用P/P-外延
片尽快进入研发。
子公司上海晶盟12英寸外延片产能为48万片/年。为进一步做大12英寸产品，子公
司郑州合晶拟建设12英寸半导体大硅片产业化项目，规划新增90万片/年12英寸衬
底片产能和72万片/年12英寸外延片产能。
2、8英寸产品聚焦超越摩尔定律特色领域，目标成为标杆。
公司聚焦高壁垒的特色产品，重点推进8英寸超(极)重掺长晶研发、8英寸多层梯度
外延工艺研发、8英寸超阻值均匀性超厚外延工艺研发等项目，制定“8英寸外延片
要成为标杆”的中长期目标。
公司8英寸外延片产品具有较好的技术先进性及核心竞争力。对于公司的主要产品8
英寸外延片，在外延层电阻率片内均匀性、外延层厚度片内均匀性、表面颗粒、外
延层电阻率和外延层厚度方面处于国际先进水平，可以与国际知名外延片厂商的同
类产品竞争，在位错和表面金属沾污水平方面处于国内领先水平。
持续研发增强8英寸外延片竞争力，目标成为标杆。在国内8英寸外延片竞争加剧的
背景下，公司聚焦高壁垒的特色产品，多个在研项目围绕8英寸晶体成长、衬底成
型、外延生长三大环节开发新技术，改善硅片表面质量和平坦度，提高产品良率和
洁净度水平。
3、外延片一体化制造能力，盈利能力处于行业前列。
公司的一体化外延片具有明显的综合竞争优势。下游客户对定制化外延片的需求日
益增长，而定制化外延片的研发与生产需从晶体成长和衬底成型阶段即开始对工艺
细节进行精准控制，通过一体化生产外延片，公司可更好完成定制化产品的生产，
提升产品品质并满足客户需求，具有明显的综合竞争优势。
公司外延片一体化制造产能扩张，部分原材料供应逐步实现国产化，单位材料成本
持续降低。8英寸和12英寸产品毛利率较高，盈利能力处于行业前列。受益于优异
的产品性能、高质量的国际客户、一体化程度提高和原料国产化率提升等因素，公
司8英寸和12英寸外延片的毛利率较高。
4、公司产品通过众多国内外一线半导体厂商认证，客户遍布全球。
公司已经为全球前十大晶圆代工厂中的7家公司、全球前十大功率器件IDM厂中的6
家公司供货，主要客户包括华虹宏力、芯联集成、华润微、台积电、力积电、威世
半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、安森美等行业领先企业，并多次荣获华虹
宏力、台积电、达尔等客户颁发的最佳或杰出供应商荣誉，是我国少数受到国际客
户广泛认可的外延片制造商。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措
施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
核心技术主要围绕半导体材料的研发与生产，掌握了半导体硅片生产的多项核心技
术，如直拉单晶生长技术、热场优化及调整，完美单晶生长技术、超精密抛光技术
、优质外延技术等，实现了大尺寸完美单晶生长和平坦度控制工艺。公司拥有专门
的研发团队结合现有技术，开发出具有知识产权的大尺寸完美单晶及硅片超精密抛
光技术。
2、报告期内获得的研发成果
报告期内，取得发明专利授权1项；申请实用新型专利13项，取得实用新型专利授
权18项。截至报告期末，公司拥有境内外发明专利30项、实用新型专利207项、软
件著作权5项。
3、研发投入情况表
4、在研项目情况
5、研发人员情况
6、其他说明
四、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入62,508.36万元，较上年同期增加15.26%；归属于上
市公司股东的净利润为5,971.12万元，较上年同期增加23.86%；归属于上市公司股
东的扣除非经常性损益的净利润为5,918.25万元，较上年同期增加42.15%。
五、风险因素
（一）行业竞争加剧的风险
全球半导体硅片行业市场集中度很高，主要被日本、德国、中国台湾盛韩国等国家
和地区的知名企业占据。国际硅片厂商长期占据较大的市场份额，相较于上述国际
硅片厂商，公司规模较校基于下游应用市场总体需求和我国对半导体硅片行业的政
策扶持，我国半导体硅片行业总体保持稳步发展，公司未来将面临国际先进企业和
国内新进入者的双重竞争。因此，公司未来可能面临市场竞争加剧的风险。
（二）地缘政治与关税壁垒风险
公司部分客户以及原辅材料、设备供应商位于境外地区，包括中国台湾盛欧洲、美
国、日本等国家和地区。近年来国际贸易环境有所恶化，如果未来美国或其他国家
（地区）出于贸易保护或地缘政治风险等原因，与我国贸易摩擦持续升级，通过贸
易政策、关税、进出口限制等方式构建贸易壁垒，公司可能面临无法和受限的上下
游合作伙伴继续合作等风险，从而对公司经营发展产生一定的不利影响。
（三）原材料价格波动及供应风险
公司生产用的主要原材料包括抛光片、多晶硅、石墨备品、气体、石英坩埚、粉体
等，原材料成本在主营业务成本当中占比较高。若原材料价格出现波动，导致公司
原材料采购成本上升，将对公司的业绩产生不利影响。此外，若公司的主要供应商
交付能力下降，公司原材料供应的稳定性、及时性和价格均可能发生不利变化，进
而对公司的生产经营造成不利影响。
（四）税收优惠风险
报告期内，公司主要全资子公司享受高新技术企业所得税的税收优惠和研发费用加
计扣除。若未来国家相关税收优惠政策发生变化，或公司主要子公司无法继续取得
高新技术企业资质，则可能导致公司无法继续享受高新技术企业所得税的税收优惠
政策，对公司的经营业绩产生不利影响。
（五）存货跌价风险
报告期期末，公司存货账面净额为30,120.73万元，占流动资产比例为19.23%。公
司存货由原材料、自制半成品、库存商品、在产品、周转材料、委托加工物资和发
出商品构成。报告期期末，公司存货跌价准备金额为2,161.49万元。若未来半导体
硅外延片市场景气度进一步下降、市场价格下跌，则公司可能面临存货跌价的风险
，进而对公司经营业绩产生不利影响。
（六）汇率波动风险
报告期内，公司部分半导体硅外延片产品销往境外，同时部分原材料和生产设备从
境外采购，上述交易主要使用美元等外币交易，导致因汇率波动产生的汇兑损益。
报告期及去年同期，公司汇兑损益分别为-12.70万元以及-783.57万元，对公司业
绩影响较校但若未来人民币兑美元等外币汇率波动幅度扩大，可能导致公司产生金
额较大的汇兑损益，进而影响公司财务状况。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜郑州合晶硅材料有限公司 ｜ 212000.00｜ 1653.28｜ 207828.55｜
｜扬州合晶科技有限公司 ｜ 10900.02｜ -657.29｜ 10023.65｜
｜上海晶盟硅材料有限公司 ｜ 68804.95｜ 7869.03｜ 148804.88｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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