☆经营分析☆ ◇688582 芯动联科 更新日期：2025-11-07◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
高性能硅基MEMS惯性传感器的研发、测试与销售。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜MEMS陀螺仪 ｜ 22127.54｜ 19741.11｜ 89.22｜ 87.41｜
｜MEMS加速度计 ｜ 1575.12｜ 1241.59｜ 78.82｜ 6.22｜
｜惯性测量单元 ｜ 1458.12｜ 794.84｜ 54.51｜ 5.76｜
｜技术服务收入 ｜ 62.27｜ 53.11｜ 85.29｜ 0.25｜
｜压力传感器 ｜ 54.89｜ 39.75｜ 72.41｜ 0.22｜
｜其他业务 ｜ 35.46｜ 34.71｜ 97.89｜ 0.14｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路产品 ｜ 40439.48｜ 34387.51｜ 85.03｜ 99.97｜
｜其他业务 ｜ 10.78｜ 8.19｜ 75.95｜ 0.03｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜MEMS陀螺仪 ｜ 35092.31｜ 30617.73｜ 87.25｜ 86.75｜
｜MEMS加速度计 ｜ 2783.97｜ 2050.95｜ 73.67｜ 6.88｜
｜惯性测量单元 ｜ 2140.19｜ 1360.76｜ 63.58｜ 5.29｜
｜技术服务 ｜ 423.00｜ 358.07｜ 84.65｜ 1.05｜
｜其他业务 ｜ 10.78｜ 8.19｜ 75.95｜ 0.03｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜华北 ｜ 24575.99｜ 21049.41｜ 85.65｜ 60.76｜
｜华南 ｜ 6969.94｜ 6185.28｜ 88.74｜ 17.23｜
｜华东 ｜ 4371.26｜ 3675.91｜ 84.09｜ 10.81｜
｜华中 ｜ 2058.45｜ 1449.04｜ 70.39｜ 5.09｜
｜西北 ｜ 1967.27｜ 1593.58｜ 81.00｜ 4.86｜
｜西南 ｜ 493.03｜ 431.12｜ 87.44｜ 1.22｜
｜其他业务 ｜ 10.78｜ 8.19｜ 75.95｜ 0.03｜
｜东北 ｜ 3.54｜ 3.16｜ 89.27｜ 0.01｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 33270.07｜ 28056.17｜ 84.33｜ 82.25｜
｜买断式经销 ｜ 7169.41｜ 6331.33｜ 88.31｜ 17.72｜
｜其他业务 ｜ 10.78｜ 8.19｜ 75.95｜ 0.03｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜MEMS陀螺仪 ｜ 12271.86｜ 10114.75｜ 82.42｜ 89.37｜
｜MEMS加速度计 ｜ 1045.98｜ 706.39｜ 67.53｜ 7.62｜
｜惯性测量单元 ｜ 404.05｜ 319.97｜ 79.19｜ 2.94｜
｜其他业务 ｜ 10.06｜ 5.50｜ 54.62｜ 0.07｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路产品 ｜ 31708.22｜ 26320.74｜ 83.01｜ 100.00｜
｜其他业务 ｜ 0.46｜ 0.31｜ 66.61｜ 0.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜MEMS陀螺仪 ｜ 26041.05｜ 22278.08｜ 85.55｜ 82.13｜
｜惯性测量单元 ｜ 2257.32｜ 1480.59｜ 65.59｜ 7.12｜
｜技术服务 ｜ 1758.30｜ 1529.43｜ 86.98｜ 5.55｜
｜MEMS加速度计 ｜ 1651.54｜ 1032.64｜ 62.53｜ 5.21｜
｜其他业务 ｜ 0.46｜ 0.31｜ 66.61｜ 0.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜华北 ｜ 16352.12｜ 13527.80｜ 82.73｜ 51.57｜
｜华南 ｜ 5451.28｜ 4558.58｜ 83.62｜ 17.19｜
｜华东 ｜ 4817.78｜ 3739.82｜ 77.63｜ 15.19｜
｜西北 ｜ 3165.22｜ 2872.07｜ 90.74｜ 9.98｜
｜华中 ｜ 1371.55｜ 1142.92｜ 83.33｜ 4.33｜
｜西南 ｜ 538.65｜ 468.92｜ 87.05｜ 1.70｜
｜东北 ｜ 11.61｜ 10.62｜ 91.47｜ 0.04｜
｜其他业务 ｜ 0.46｜ 0.31｜ 66.61｜ 0.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 26232.79｜ 21735.63｜ 82.86｜ 82.73｜
｜买断式经销 ｜ 5475.42｜ 4585.10｜ 83.74｜ 17.27｜
｜其他业务 ｜ 0.46｜ 0.31｜ 66.61｜ 0.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明：
（一）报告期内公司主营业务情况说明：
公司主营业务为高性能硅基MEMS惯性传感器的研发、测试与销售。公司主要产品为
高性能MEMS惯性传感器，包括MEMS陀螺仪和MEMS加速度计，均包含一颗微机械（ME
MS）芯片和一颗专用控制电路（ASIC）芯片。公司产品主要应用于惯性系统，惯性
系统是一种不依赖于外部信息、也不向外部辐射能量的自主式导航、定位和测量系
统，陀螺仪和加速度计通过惯性技术实现物体运动姿态和运动轨迹的感知，是惯性
系统的基础核心器件，其性能高低直接决定惯性系统的整体表现。
公司已形成自主知识产权的高性能MEMS惯性传感器产品体系并批量生产及应用，在
MEMS惯性传感器芯片设计、MEMS工艺方案开发、封装与测试等主要环节形成了技术
闭环，建立了完整的业务流程和供应链体系。公司高性能MEMS惯性传感器经过下游
模组和系统厂商的开发与集成，主要用于高端工业、石油勘探、测绘、无人系统、
高可靠等领域的惯性系统，并最终形成适用该场景的终端产品，为用户实现导航定
位、姿态感知、状态监测、平台稳定等多项应用功能。不同于其他MEMS惯性传感器
主要应用的消费电子领域，高端工业、石油勘探、测绘、无人系统、高可靠等领域
对精度、稳定性的要求更高，而公司的产品核心性能与国际高性能MEMS惯性传感器
龙头对标。
目前，高性能MEMS陀螺仪的精度水平可以达到中低精度的激光陀螺仪和光纤陀螺仪
，随着MEMS惯性技术的愈发成熟，MEMS惯性传感器在保持原有低成本、小体积、可
批量生产的特点下，精度水平不断提高，将可在诸多战术级应用场景替代激光陀螺
和光纤陀螺，并逐渐渗透导航级应用场景。高性能MEMS加速度计接近石英加速计水
平，可达到导航级水平。MEMS惯性技术作为惯性传感器领域的主流技术之一，将在
自动驾驶和高端工业等领域覆盖更多新的应用场景，市场空间较为广阔。
报告期内，公司持续进行产品迭代，客户接洽持续增加，下游领域布局持续开阔。
（二）报告期内公司主要经营模式
公司采用行业常用的Fabless经营模式，专注于MEMS惯性传感器芯片的研发、测试
和销售，将晶圆制造环节由专业的晶圆制造厂商完成，芯片封装环节由封装厂商/
自有封装产线完成，在取得芯片成品并完成测试后对外销售。
1、研发模式
（1）产品设计与研发
Fabless经营模式下，产品设计研发属于公司的核心环节，涉及到市场销售部、研
发部、生产运营部、质量部等多个部门的分工合作。公司构建了产品研发流程和质
量控制体系，将产品研发划分为概念、计划、开发、验证、试生产和量产等六个阶
段。
（2）MEMS工艺方案开发流程
公司MEMS芯片采用的MEMS体硅加工工艺具有非标准化的特点，MEMS晶圆代工厂只提
供基础工艺模块，公司需要根据自身MEMS芯片设计的特点开发与之匹配的MEMS工艺
方案，并导入晶圆代工厂，以达到批量生产目标。
2、采购模式
公司不直接从事芯片的生产和加工，主要采购MEMS晶圆、ASIC晶圆、封装服务等。
公司将完成的芯片设计交付晶圆代工厂进行晶圆加工，之后由封装厂/自有封装产
线进行封装，再由公司进行产品测试与标定。
（1）采购流程
在晶圆生产环节，公司与晶圆代工厂签订框架合同，并根据市场需求下达订单，晶
圆代工厂接到订单后排期生产。MEMS晶圆的生产周期通常为9-12个月，ASIC晶圆的
生产周期通常为3-6个月左右。由于晶圆采购周期较长，公司需要根据市场情况进
行一定量的备货。晶圆生产完成并入库，经测试合格后，公司向相应的封装厂/自
有封装产线下达订单/生产任务，封装完成后的芯片发送给公司，公司验收后，完
成芯片入库。
（2）供应商的选择
公司所处的芯片行业高度全球化、产业链高度分工化，相关国家、地区的头部厂商
凭借各自多年积累的技术和市场地位，充分利用其比较优势，在芯片产业链各细分
行业上分别建立了较高的技术和市场壁垒，逐步演变形成了目前的全球市场格局。
在确定供应商时，公司主要从供应商的制造工艺水平、生产模式、生产时间、加工
成本、产品质量、产能水平、供货及时性、历史合作情况等多方面综合评估，严格
控制晶圆代工和封装过程中的风险。
3、生产模式
市场销售部每年编制下一年度的销售计划，每月滚动更新未来六个月的销量预测。
生产运营部根据年度需求计划下达采购订单，委托晶圆代工厂、封装厂/自有封装
产线按照排产计划进行生产，最后由公司对已封装芯片进行测试和验收入库。
4、销售模式
公司目前主要采取直销和经销相结合的模式进行产品销售。直销模式下，客户直接
向公司下订单，签订销售合同，公司根据客户订单进行生产和销售。经销模式下，
经销商根据其渠道客户需求向公司下达订单，签订销售合同，公司根据订单进行生
产和销售。
（三）报告期内公司所属行业情况说明：
公司主营业务为高性能硅基MEMS惯性传感器的研发、测试与销售。根据中华人民共
和国国家统计局发布的《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业
为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（C39）中的“敏感元件及传感器制造
”（C3983）；根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统
计局令第23号），公司属于战略新兴产业之“新一代信息技术产业”（代码：
1）项下的“电子核心产业”（代码：1.2）中的“新型电子元器件及设备制造”（
代码：1.2.1）；根据国家发改委发布的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目
录（2016版）》，公司属于“新一代信息技术产业”（代码：
1）项下的“电子核心产业”（代码：1.3）项下的“新型元器件”（代码：1.3.3
）中的“新型传感器”。
（1）行业发展阶段
MEMS即微机电系统（Micro-Electro-Mechanical System），是利用大规模集成电
路制造技术和微加工技术，把微传感器、微执行器、微结构、信号处理与控制电路
、电源以及通信接口等集成在一片或者多片芯片上的微型器件或系统。MEMS器件种
类众多，主要分为MEMS传感器和MEMS执行器。MEMS传感器可以感知和测量物体的特
定状态和变化，并按一定规律将被测量的状态和变化转变为电信号或者其它可用信
号，MEMS执行器则将控制信号转变为微小机械运动或机械操作。
最早的陀螺仪基于牛顿经典力学原理，利用高速旋转的陀螺转子来测量计算运动载
体的旋转角速率。经历一百多年的漫长发展，人们又研制出了多种基于不同测量原
理具有不同测量精度的陀螺仪。按不同测量原理和发明先后，惯性技术发展通常分
为四代，MEMS陀螺仪是第三代陀螺仪的代表。
第一代，基于牛顿经典力学原理。典型代表为静电陀螺以及动力调谐陀螺，其特点
是种类多、精度高、体积质量大、系统组成结构复杂、性能受机械结构复杂性和极
限精度制约、产品制造维护成本昂贵。
第二代，基于萨格奈克效应。典型代表是激光陀螺和光纤陀螺，其特点是反应时间
短、动态范围大、可靠性高、环境适应性强、易维护、寿命长。光学陀螺技术较为
成熟，精度高，随着产品迭代，光学陀螺及其系统应用从战术级应用逐步拓展到导
航级应用，在陆、海、空、天等多个领域中得到批量应用，但由于其成本高、体积
大，应用领域受到一定限制。
第三代，基于哥氏振动效应和微纳加工技术。典型代表是半球谐振陀螺和MEMS陀螺
。半球谐振陀螺是哥式振动陀螺仪中的一种高精度陀螺仪，正逐步在空间、航空、
航海等领域开展应用，但受限于结构及制造技术，市场上可规模化生产的企业较少
。MEMS陀螺仪具有体积孝重量轻、环境适应性强、价格低、易于大批量生产等特点
，率先在汽车和消费电子领域得到了大量应用。随着性能的进一步提高，MEMS陀螺
仪应用也被拓展到了工业、航空航天等领域，使得惯性系统应用领域大为扩展。
第四代，基于现代量子力学技术。典型代表为核磁共振陀螺、原子干涉陀螺。其目
标是实现高精度、高可靠、小型化和更广泛应用领域的导航系统，目前仍处于早期
研究阶段。
MEMS陀螺仪具有小型化、高集成、低成本的优势，解决了第一、二代陀螺仪体积质
量大、成本高的不足，并随着精度和稳定性的持续提升，在陀螺仪市场中占据了重
要的位置。
综上来看，由于不同技术路线的陀螺仪可实现类似的功能，因此MEMS陀螺仪和激光
陀螺、光纤陀螺在部分无人系统、高端工业、高可靠等应用领域有所重合。随着高
性能MEMS陀螺仪的精度不断提升，并依托成本的优势，可逐步应用于中低精度激光
陀螺、光纤陀螺的应用领域。同时，由于高性能MEMS陀螺仪具有小体积、高集成、
抗高过载的优势，可以解决光纤陀螺和激光陀螺由于体积较大、抗冲击能力弱的问
题，满足高可靠、无人系统等领域智能化升级的要求，进一步拓展高性能MEMS陀螺
仪的增量市常
（2）行业基本特点
MEMS惯性传感器行业是多学科融合的高科技领域，涉及物理、信息技术、机械、电
子电路、半导体材料等多门学科，学科交叉深度融合，技术复杂程度高，工艺难度
大。高性能MEMS惯性传感器要做到稳定量产，需要在MEMS芯片设计及工艺方案、AS
IC芯片设计、算法、封装、测试等各个环节均具备相应的技术能力并建立完善的技
术体系和工艺方案，技术壁垒高。
（3）行业主要技术门槛多学科融合领域的综合运用
MEMS是一门交叉学科，MEMS产品的研发与设计涉及物理、信息技术、机械、电子电
路、半导体材料等多门学科。对研发人员的专业知识的技术储备和对上下游行业理
解能力都提出了非常高的要求。
各生产环节均存在技术壁垒MEMS惯性传感器行业的研发步骤更加复杂，不仅涵盖了
MEMS芯片设计及工艺方案，还包括了ASIC芯片的设计，公司MEMS芯片采用的MEMS体
硅加工工艺具有非标准化的特点，MEMS晶圆代工厂只提供基础工艺模块，公司需要
根据自身MEMS芯片设计的特点开发与之匹配的MEMS工艺方案，并导入晶圆代工厂。
需要在MEMS芯片设计及工艺方案、ASIC芯片设计、算法、封装、测试等各个环节均
具备相应的技术能力并建立完善的技术体系和工艺方案。
二、经营情况的讨论与分析
2025年上半年，面对复杂多变的国际局势和充满不确定性的外部环境，公司凭借产
品性能领先、技术自主可控等核心优势，持续推动自主研发创新，实现了业绩的快
速增长。同时，公司获得了来自不同领域客户的认可，并且持续完善产品布局，进
一步巩固了市场竞争力。
报告期内，公司实现营业总收入2.53亿元，同比增长84.34%；实现归属于上市公司
股东的净利润1.54亿元，同比增长173.37%；实现归属于上市公司股东的扣除非经
常性损益的净利润1.48亿元，同比增长210.65%。主要系公司产品凭借性能领先、
自主研发等优势，经下游用户陆续验证导入，公司产品的应用领域不断增加，市场
渗透率提升，使公司销售收入放量增长。
报告期内公司一方面完成产品验证导入的客户陆续为公司带来量产订单，公司年初
获取年度大额订单2.7亿，并按计划向客户交付；另一方面，凭借公司产品竞争实
力，主动寻求合作、初次试用及送样的客户持续增加。同时，公司积极参与下游行
业展会活动获取新客户，主动接洽具有市场前景的下游领域客户。公司已覆盖的终
端客户包括高端工业领域、测绘测量、石油勘探、商业航天、智能驾驶、高可靠领
域等，其中，已定点一家车规客户。
产品研发及布局方面，报告期内公司研发费用为5,810.51万元，占营业收入比例为
22.95%，同比增长8.17%，持续高研发投入有力推动了公司产品的技术升级和创新
，进一步提升了产品竞争力，为公司未来的市场拓展和业务增长奠定了坚实基矗具
体如下：
1、陀螺仪产品线：
（1）对Z轴陀螺仪持续进行研发迭代、提升性能；
（2）单片三轴陀螺仪、工业级陀螺进行多轮流片并持续改进。
2、加速度计产品线：
（1）高性能的谐振式加速度计（FM加速计），可取代石英加速计，相较于传统加
速度计产品提升了一个量级，报告期内已形成量产能力并开始小批量出货，公司形
成的量产能力在行业内具有重要的领先意义，符合市场对高性能加速度计小型化和
成本低的需求；
（2）公司在单轴加速度计的基础上，成功研发了单片双轴和单片三轴的产品，提
高了产品的集成度和适用性。
3、压力传感器产品线：
（1）小量程压力传感器已定型量产，并向客户小批量供货；
（2）大量程高性能压力传感器、适用恶劣环境的高性能压力传感器在持续研发中
。
4、IMU产品线：
公司已开发可用于自动驾驶及低空航电系统等领域的IMU模组及组合导航产品，并
配合低空领域客户进行红标件、蓝标件阶段产品送样及适航认证；同时适用自动驾
驶及工业机器人等领域的6轴车规级IMU在持续研发中。
未来，公司将继续加大研发投入、夯实技术能力和产品竞争力，力争推出更高性能
、高集成、低成本的产品，以满足多样化市场需求，广泛应用于更多下游行业，为
客户创造更大价值，同时推动公司的持续领先地位。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、自主研发及技术优势
公司在MEMS惯性传感器芯片设计、MEMS工艺方案开发、封装与测试标定等主要环节
拥有自主知识产权的核心技术。公司自主研发的高性能MEMS芯片采用自有专利技术
设计，具有独特的驱动和检测结构，能有效地抑制质量块和电容检测结构对加速度
的影响。在驱动结构方面，全解耦的多质量块结构有效地抑制了振动对驱动模态的
影响。同时，为了充分发挥MEMS芯片的性能，公司自主研发了拥有完整、成熟算法
的配套ASIC芯片，可以根据不同客户的需求和产品应用场合，灵活、快速地调整AS
IC模块的各项参数以获得最优的整体性能。
2、产品性能优势
公司是掌握高性能MEMS惯性传感器核心技术并实现稳定量产的厂商，产品性能达到
国际先进MEMS惯性传感器水平。公司创新研发的MEMS芯片及ASIC芯片，在保证了产
品的精度、稳定性、环境适应性等核心性能先进性的同时，降低并控制了整体生产
成本。
3、人才与团队优势
截至2025年6月30日，公司研发人员98人，占公司总人数的44.95%，拥有硕士或博
士学位的研发人员为53人，占研发人员的54.08%。经过多年的发展，公司已经建立
了梯度相对完善的研发团队，在MEMS陀螺仪、MEMS加速度计以及MEMS压力传感器等
领域建立了专门的研发队伍，并涵盖MEMS惯性传感器芯片设计、MEMS工艺方案开发
、封装与测试等主要环节。
4、供应商协同研发及工艺方案优势
MEMS惯性传感器的生产链具有高度定制化的特点，公司需要与委外供应商联合进行
工艺研发设计，根据代工企业的制作工艺调整自身芯片设计方案，同时利用自身多
年的芯片设计经验，辅助代工企业改进其加工生产模块。经过多年来艰辛的探索和
尝试，公司形成了自主可控的高性能MEMS惯性传感器研发设计技术和较高的工艺方
案壁垒。
公司已经与多家晶圆制造厂商和封装厂商进行了长期的合作，建立了稳定的信任和
合作关系，积累了大量晶圆协同设计、加工制造和封装测试的全流程经验，为未来
新产品的研发设计和量产过程打下了坚实的基矗
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措
施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司是掌握高性能MEMS惯性传感器核心技术并实现稳定量产的厂商，拥有多年MEMS
惯性传感器芯片设计、MEMS工艺方案开发、封装与测试等主要环节的行业经验。公
司高性能MEMS陀螺仪核心性能指标已达到国际先进水平，产品实现了批量化应用。
公司自成立以来，始终强调科技研发，重视技术自主化，着力培养视野广阔、技术
过硬的研发团队，并通过项目逐渐凝聚技术核心竞争力。截至2025年6月30日，公
司研发人员共有98人，占公司总人数的44.95%，拥有硕士或博士学位的研发人员为
53人，占研发人员的54.08%。公司已经建立了梯度相对完善的研发团队，在MEMS陀
螺仪、MEMS加速度计以及压力传感器等领域建立了专门的研发队伍，并涵盖MEMS惯
性传感器芯片设计、MEMS工艺方案开发、封装与测试等主要环节。
截至2025年6月30日，公司累计获得发明专利32个，实用新型专利24个，集成电路
布图设计3个，在MEMS惯性传感器领域已形成自主的专利体系和技术闭环。
2、报告期内获得的研发成果
截至2025年6月30日，公司累计获得发明专利32个，实用新型专利24个，集成电路
布图设计3个。
3、研发投入情况表研发投入总额较上年发生重大变化的原因
研发投入较上年增加8.17%，主要因为：一方面公司持续加大研发投入，不断提升
现有产品陀螺仪和加速度计的产品性能；同时，公司不断拓宽研发产品的种类，在
研项目涵盖压力传感器、车规级适用于L3+自动驾驶的高性能MEMS IMU、汽车级功
能安全6轴MEMS IMU、高精度MEMS水下组合导航系统，并推进公司研发项目尽快量
产。另一方面，公司在人才建设方面持续投入，研发人员人数及薪酬均有所增长，
计入研发费用的股份支付费用金额也有所增加。
4、在研项目情况
5、研发人员情况
四、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入25,313.41万元，同比增长84.34%；实现归属于上市
公司股东的净利润15,432.25万元，同比增长173.37%；实现归属于上市公司股东的
扣除非经常性损益的净利润14,751.86万元，同比增长210.65%。
五、风险因素
(一)核心竞争力风险
1、公司行业经验及影响力、市场占有率、经营规模等方面和行业龙头存在差距的
风险
公司产品主要性能指标已经处于国际先进水平，但从产品知名度以及行业影响力来
看仍与国际知名企业存在较大差距。目前公司正处于发展阶段，根据Yole统计的数
据，Honeywell、ADI等国际知名厂商占据了近一半的市场份额，而公司的市场占有
率较小，市场份额仍存在较大差距。同时，公司经营规模相对较小，与国际知名厂
商相比，公司目前无自建的晶圆制造产线，产线配套尚待完备，生产能力不及国际
知名厂商等。公司作为MEMS惯性传感器的研发企业，如若不能通过持续提升技术更
新能力和产品研发能力来增强产品影响力及扩大市场规模，将因为市场竞争加剧而
面临被淘汰的风险。
(二)经营风险
1、新客户开拓风险
新增客户收入占比较低的原因主要系新客户项目大多处于测试阶段，对公司产品的
采购量较小，但随着新客户逐步导入公司的产品，部分测试项目逐步进入到试产、
量产阶段，对公司产品的需求将大幅增长。若未来公司新客户导入量产的转换率低
，则可能导致营业收入增长放缓甚至下降，从而对公司业绩造成不利影响。
2、客户集中风险
公司主要客户业务稳定性与持续性较好，但客户集中度较高仍然可能给公司经营带
来一定风险。若公司在新业务领域开拓、新产品研发等方面进展不顺利，或主要客
户因国内外宏观环境或者自身经营状况发生变化导致对公司产品的需求量下降，将
对公司未来经营业绩产生不利影响，公司面临着客户拓展失败的风险。
3、毛利率下降风险
公司MEMS惯性传感器核心技术指标已达到国际先进水平，销售议价能力强。同时，
公司产品具有小型化、低重量等特点，并且借助半导体技术，实现了批量化生产，
生产成本相对较低，毛利率相对较高。
公司主营业务毛利率波动主要受产品销售价格、原材料采购价格及政策变动等因素
的影响。随着市场竞争的加剧，若公司未能抓住高性能MEMS惯性传感器产品的发展
趋势，研发出符合市场需求的产品、未能有效降低成本，将会对公司毛利率水平造
成不利影响。
此外，晶圆是公司主要的原材料，由数家国内外晶圆厂商供应，近年来晶圆厂商多
次提价，若未来晶圆厂商继续提高晶圆价格，将会影响产品生产成本，从而导致公
司当前毛利率水平的可持续性受到影响。
4、经营季节性风险
公司下半年收入占全年收入比例较高，主要因为下游用户群体大部分为我国大型央
企集团及科研院所，采购需求集中于下半年，公司确认收入在第三和第四季度占比
较高，经营存在一定的季节性风险。
5、产品质量风险
MEMS惯性传感器产品结构较为复杂、技术性能要求较高，如公司在生产经营过程中
出现管控不当等情况，将导致产品质量出现问题，无法满足客户需求，进而损害公
司的声誉和品牌形象，对公司业绩产生不利影响。
(三)财务风险
1、应收账款回收风险
随着经营规模不断扩大、营业收入增长迅速，公司应收账款也相应快速增长。虽然
公司下游客户资信情况良好，且绝大部分客户逾期应收款项已收回，但若部分尚未
回款客户因宏观经济波动或其自身经营原因，到期不能偿付公司的应收账款，将会
导致公司产生较大的坏账风险，从而影响公司的盈利水平，对公司经营业绩及资金
周转造成不利影响。
(四)宏观环境风险
1、宏观环境变化风险
近年来，我国陆续出台了相关的政策法规大力支持半导体行业发展，公司MEMS惯性
传感器销量保持快速增长。但随着全球芯片产业格局的深度调整，加之部分国家正
在实施科技和贸易保护措施，可能对中国芯片相关产业的发展造成不利影响。未来
，如果国内外宏观环境因素继续发生不利变化，如国际贸易摩擦进一步升级加剧、
重大突发公共卫生事件引起全球经济下滑等，将会影响半导体材料供应链的稳定性
以及下游应用需求的增长，从而给公司经营带来不利影响。
(五)其他重大风险
1、税收优惠政策变化的风险
2022年10月18日，公司经安徽省科学技术厅、安徽省财政厅、国家税务总局安徽省
税务局认定为高新技术企业，取得《高新技术企业证书》，公司2022年至2024年享
受15%的企业所得税优惠税率。同时，根据《国务院关于印发新时期促进集成电路
产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号），公司自2021
年度起享受企业所得税第一年至第五年免征企业所得税，接续年度减按10%的税率
征收企业所得税的优惠政策。如若未来与公司相关的税收政策发生变化，或公司在
未来无法持续享受企业所得税减免优惠政策，则可能因所得税税率变动而对公司业
绩带来不利影响。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
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｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
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｜Moving Star Limited ｜ 1.00｜ -｜ -｜
｜北京芯动致远微电子技术有限｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜芯动联科科技河北有限公司 ｜ 2500.00｜ -｜ -｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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