☆公司大事☆ ◇688531 日联科技 更新日期：2025-11-07◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐
｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜
｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-11-｜35453.45｜ 2717.32｜ 1583.67｜ 0.23｜ 0.11｜ 0.02｜
｜ 05 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-11-｜34319.80｜ 935.86｜ 2012.72｜ 0.14｜ 0.04｜ 0.02｜
｜ 04 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-11-｜35396.66｜ 2739.85｜ 3110.00｜ 0.12｜ 0.02｜ 0.12｜
｜ 03 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
└────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘
【2.公司大事】
【2025-11-06】
日联科技：11月5日获融资买入2717.32万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，日联科技11月5日获融资买入2717.32万元，当前融资余额3.55亿元，占流通市值的5.01%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-0527173174.0015836677.00354534514.002025-11-049358604.0020127203.00343198017.002025-11-0327398487.0031099958.00353966616.002025-10-3130251461.0039957893.00357668087.002025-10-3029012395.0022523682.00367374519.00融券方面，日联科技11月5日融券偿还200股，融券卖出1111股，按当日收盘价计算，卖出金额7.35万元，占当日流出金额的0.07%，融券余额15.05万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-0573537.0913238.00150516.062025-11-0427028.0013514.0092097.912025-11-0313482.0080892.0078397.832025-10-310.000.00145786.202025-10-300.0092039.08148900.92综上，日联科技当前两融余额3.55亿元，较昨日上升3.32%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-05日联科技11394915.15354685030.062025-11-04日联科技-10754898.92343290114.912025-11-03日联科技-3768859.37354045013.832025-10-31日联科技-9709546.72357813873.202025-10-30日联科技6389533.92367523419.92说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-11-05】
日联科技：11月4日获融资买入935.86万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，日联科技11月4日获融资买入935.86万元，当前融资余额3.43亿元，占流通市值的4.75%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-049358604.0020127203.00343198017.002025-11-0327398487.0031099958.00353966616.002025-10-3130251461.0039957893.00357668087.002025-10-3029012395.0022523682.00367374519.002025-10-2978334127.0057925510.00360885806.00融券方面，日联科技11月4日融券偿还200股，融券卖出400股，按当日收盘价计算，卖出金额2.70万元，占当日流出金额的0.04%，融券余额9.21万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-0427028.0013514.0092097.912025-11-0313482.0080892.0078397.832025-10-310.000.00145786.202025-10-300.0092039.08148900.922025-10-290.000.00248080.00综上，日联科技当前两融余额3.43亿元，较昨日下滑3.04%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-04日联科技-10754898.92343290114.912025-11-03日联科技-3768859.37354045013.832025-10-31日联科技-9709546.72357813873.202025-10-30日联科技6389533.92367523419.922025-10-29日联科技20405082.00361133886.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-11-04】
机构评级|开源证券给予日联科技“买入”评级 未给出目标价
【出处】本站iNews【作者】机器人
11月4日，开源证券发布关于日联科技的评级研报。开源证券给予日联科技“买入”评级，但未给出目标价。其预测日联科技2025年净利润为1.78亿元。从机构关注度来看，近六个月累计共10家机构发布了日联科技的研究报告，预测2025年最高目标价为97.39元，最低目标价为79.00元，平均为91.26元；预测2025年净利润最高为2.15亿元，最低为1.78亿元，均值为1.92亿元，较去年同比增长34.30%。其中，评级方面，6家机构认为“买入”，2家机构认为“增持”，1家机构认为“推荐”，1家机构认为“优于大市”。以下是近六个月机构预测信息：报告日期研究机构研究员预测方向预测净利润预测均值2025-11-04开源证券周佳买入178000000.0000--2025-11-03山西证券姚健买入180000000.0000--2025-11-02广发证券代川买入202000000.0000--2025-10-28海通国际杨林优于大市215000000.000097.39002025-10-28华西证券单慧伟增持187000000.0000--2025-10-20中信证券刘海博买入180000000.000079.00002025-09-21国泰海通证券杨林增持215000000.000097.39002025-09-04华安证券徒月婷买入181000000.0000--2025-09-02东兴证券刘航推荐187510000.0000--2025-08-29浙商证券钟凯锋买入199000000.0000--更多业绩预测内容点击查看（数据来源：本站iFinD）
【2025-11-04】
日联科技：11月3日获融资买入2739.85万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，日联科技11月3日获融资买入2739.85万元，当前融资余额3.54亿元，占流通市值的4.91%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-0327398487.0031099958.00353966616.002025-10-3130251461.0039957893.00357668087.002025-10-3029012395.0022523682.00367374519.002025-10-2978334127.0057925510.00360885806.002025-10-2837211602.0021345332.00340477189.00融券方面，日联科技11月3日融券偿还1200股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额1.35万元，融券余额7.84万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-0313482.0080892.0078397.832025-10-310.000.00145786.202025-10-300.0092039.08148900.922025-10-290.000.00248080.002025-10-280.000.00251615.00综上，日联科技当前两融余额3.54亿元，较昨日下滑1.05%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-03日联科技-3768859.37354045013.832025-10-31日联科技-9709546.72357813873.202025-10-30日联科技6389533.92367523419.922025-10-29日联科技20405082.00361133886.002025-10-28日联科技15860985.00340728804.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-11-04】
日联科技获52家机构调研：在海外市场,SSTI的海外客户基础与公司已有的新加坡、匈牙利、马来西亚、美国等海外销售资源形成协同,助力公司进一步开拓全球半导体检测市场（附调研问答）
【出处】本站iNews【作者】机器人
日联科技11月3日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年10月31日接受52家机构调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：
问：请介绍下公司2025年前三季度主要财务数据以及营业收入、净利润增长原因？
答：2025年以来,公司经营管理各方面均取得了亮眼的成绩,整体保持快速、健康发展态势。成长性方面,2025年前三季度,公司实现营业收入7.37亿元,同比增长44.01%;实现归母净利润1.25亿元,同比增长18.83%;实现扣非净利润0.96亿元,同比增长41.54%。第三季度,公司实现营业收入2.77亿元,同比增长54.57%;实现归母净利润0.42亿元,同比增长48.84%;实现扣非净利润0.36亿元,同比增长126.09%。盈利能力方面,2024年以及2025年1-6月,公司毛利率分别为43.68%、44.12%,2025年前三季度,公司毛利率为44.23%,毛利率整体保持稳中有升态势;现金流方面,前三季度,公司经营活动产生的现金流量净额为9,053.81万元,较上年同期大幅改善。公司2025年前三季度以及第三季度营业收入和净利润方面均保持较高速增长态势,主要系公司全品类工业X射线源、AI影像软件及智能检测装备等产品的核心竞争力持续夯实,叠加报告期内电子半导体、新能源电池、汽车制造等几大下游行业景气度普遍较好,需求旺盛,新增订单高速增长,为收入和利润增长奠定了坚实基础。
问：请介绍下公司前三季度下游各领域的收入拆分情况？
答：2025年前三季度,公司集成电路及电子制造X射线智能检测设备实现营业收入3.36亿元,同比增长51.23%,收入占比为45.62%;新能源电池X射线智能检测设备实现营业收入1.63亿元,同比增长63.41%,收入占比为22.10%;铸件焊件及材料X射线智能检测设备实现营业收入1.38亿元,同比增长15.98%,收入占比为18.71%;其他X射线智能检测设备实现营业收入0.17亿元,同比增长56.01%,收入占比为2.25%;备品备件及其他实现营业收入0.83亿元,同比增长39.18%,收入占比为11.23%。
问：请介绍下公司前三季度净利率低于过去几年整体水平的原因？
答：2025年前三季度,公司净利率为16.81%。2023年以及2024年,公司净利率分别为19.45%、19.38%,整体保持在20%左右。2025年公司净利率较过去两年有小幅下降,主要系公司今年以来加大了几方面战略投入。其一,公司积极加大出海布局,新增马来西亚、匈牙利、美国等海外工厂开办及建设费用投入;其二,公司持续加强研发投入,新增上海人工智能研发中心建设、日联科技研究院扩张所产生的新增研发费用投入;其三,公司员工股权激励所产生的股份支付费用,在今年达到峰值水平。上述短期费用预计在未来会逐步下降,随着公司高速增长的新签订单逐步转化为营收,公司未来业绩有望实现有效释放。
问：请介绍下公司本次对SSTI项目收购基本情况,包括SSTI公司基本情况、交易方案、业绩对赌等情况？
答：公司全资子公司RAY TECH SINGAPORE PTE.LTD(中文名:瑞泰(新加坡)私人有限公司)拟使用自有资金4,890万元新币(折合约人民币26,895万元,最终交易金额以实际交割时汇率为准)收购SCPLSEMICONDUCTOR TEST&INSPECTION PTE.LTD.(以下简称“SSTI”或“目标公司”)66%股份。本次交易完成后,公司持有SSTI股权比例为66%,SSTI将成为公司控股孙公司,纳入公司合并报表范围内。SSTI是行业领先的半导体检测诊断与失效分析设备供应商,总部位于新加坡。目标公司是全球极少数掌握高端半导体检测诊断与失效分析设备的设计、制造技术的企业,积累了超30年的半导体检测诊断与失效分析设备研发经验,开发并商业化了一批行业领先的首创技术,具备较强的技术领先优势,已形成具有光子发射显微镜(PEM)、激光时序探针(LTP)、扫描光学显微镜(SOM)、热显微镜(TIM)等核心技术的多品类整机产品。同时,目标公司自研了激光扫描器及半导体器件冷却装置等核心零部件,实现了从核心零部件、软件到整机设备的全产业链技术可控。因“在先进集成电路的设计调试和故障分析领域,对扫描光学显微镜系统的研究、开发以及商业化方面做出了卓越的贡献”,公司核心技术团队曾获新加坡总统技术奖。目标公司客户已覆盖众多国内外知名芯片设计、晶圆制造、封装测试厂商,目前全球前20大半导体制造商中近一半为目标公司的客户。本次交易的对价由基础对价和业绩对赌款两部分构成。具体来看,基础对价为3420万元新币,业绩对赌款为1470万元新币。基础对价将在交割当日支付,并且设定了灵活的调整机制:以交割日SSTI的“净现金”和“营运资金净额”的目标值(均为400万元新币)为基准,若净现金低于目标值,购买对价将减少差额部分,卖方需补足;若净现金高于目标值,购买对价最多增加200万元新币;若营运资金净额低于目标值,购买对价减少差额部分,卖方需补足;若高于目标值则不作调整。同时,交易对方承诺,SSTI在2026年度、2027年度、2028年度的平均税后利润将不低于1140万元新币(折合约人民币6,270万元,最终税后利润金额以实时汇率为准),业绩对赌款的支付将与业绩承诺达成百分比挂钩。
问：请介绍下公司此次收购标的SSTI的技术先进性以及和公司之间的协同性体现在哪些方面？
答：SSTI是全球极少数掌握高端半导体检测诊断与失效分析设备的设计、制造技术的企业,积累了超30年的半导体检测诊断与失效分析设备研发经验,开发并商业化了一批行业领先的首创技术,具备较强的技术领先优势。SSTI的技术先进性具体体现在以下几个方面:(1)SSTI具有卓越的近红外技术和解决方案,产品分辨率极佳,远超行业平均水平,该类检测设备能够为先进半导体制造提供高精度的缺陷定位与分析支持,而同行业公司的同类产品分辨率均低于目标公司水平。目标公司检测设备已在客户3纳米制程技术节点(N3E、N3B)中获得实际应用,技术成熟度高,能够满足半导体制造过程中的高端检测需求。(2)SSTI分析型晶圆探针台兼容高引脚密度(可直接对接8,000个以上引脚,远超同行业公司2,000个以内的数量)和超高速测试(约8Gbps,远超同行业公司产品小于100Mbps的水平),能够适应复杂芯片测试场景,提升检测效率。这一技术优势使其在高端检测市场竞争中脱颖而出,吸引对半导体检测性能要求较高的客户群体。(3)SSTI自研了激光扫描器及半导体器件冷却装置等核心零部件,实现了从核心零部件、软件到整机设备的全产业链技术可控。公司和SSTI之间的协同性主要体现在以下几个方面:(1)技术协同。公司目前聚焦于工业X射线智能检测设备的生产、制造、销售与服务,已经实现小批量出货的纳米级开放式X射线智能检测设备,可应用于晶圆、先进封装等高端产品缺陷检测难题;而SSTI在检测诊断与失效分析领域的技术积累,恰好与公司形成“物理缺陷检测+功能检测分析”的互补。双方计划结合公司的行业经验与SSTI的专利技术,共同研发适配中国市场的先进制程检测设备,并在国内建立研发基地,推动高端设备国产化。(2)制造协同。公司在马来西亚新山投资了X射线工业检测制造工厂,本次收购后,公司将利用马来西亚工厂进一步提升目标公司的制造和整合能力,利用马来西亚的人力资源和成本优势,进一步降低SSTI的销售成本、制造及管理费用。与此同时,本次收购后,公司与SSTI还拟在国内建立生产基地,实现相关设备的国产化。(3)市场协同。在国内市场,SSTI可借助公司的渠道优势,深耕中国半导体客户,提供3纳米、7纳米、14纳米芯片检测设备,拓宽公司业务边界。在海外市场,SSTI的海外客户基础与公司已有的新加坡、匈牙利、马来西亚、美国等海外销售资源形成协同,助力公司进一步开拓全球半导体检测市场。
问：请介绍下公司本次收购标的SSTI公司主营业务市场规模及主要客户？
答：SSTI是行业领先的半导体检测诊断与失效分析设备供应商,深耕半导体检测诊断与失效分析领域超30年。第三方数据显示,目前全球半导体检测行业年度总产值约80亿美元,其中,检测诊断及失效分析环节的全球市场规模约14亿美元。SSTI客户已覆盖众多国内外知名芯片设计、晶圆制造、封装测试厂商,目前全球前20大半导体制造商中近一半为SSTI公司的客户,部分知名客户如AMD、三星电子、美光、德州仪器、格罗方德、中芯国际;
调研参与机构详情如下：参与单位名称参与单位类别参与人员姓名兴业基金基金公司--华夏基金基金公司--国寿安保基金基金公司--国泰基金基金公司--泓德基金基金公司--海富通基金基金公司--申万菱信基金基金公司--融通基金基金公司--诺安基金基金公司--东北证券证券公司--中金证券证券公司--光大证券证券公司--兴业证券证券公司--华安证券证券公司--华福证券证券公司--华金证券证券公司--国泰海通证券证券公司--国联民生证券证券公司--国金证券证券公司--天风证券证券公司--山西证券证券公司--开源证券证券公司--方正证券证券公司--甬兴证券证券公司--申万宏源证券证券公司--财通证券证券公司--银河证券证券公司--大朴资产阳光私募机构--建信基金阳光私募机构--彤源投资阳光私募机构--和谐健康保险资管保险公司--国寿养老保险公司--Anatole海外机构--Janchor海外机构--Millennium海外机构--Optimas海外机构--Pinpoint海外机构--Point72海外机构--Stoneylake海外机构--UBS海外机构--Broad PeakQFII--ManulifeQFII--三井住友资管QFII--亘曦资产其他--兴证资管其他--华宝信托其他--宁银理财其他--河清资本其他--泉果基金其他--泰康香港其他--浙商资管其他--雾凇资本其他--
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【2025-11-03】
日联科技：10月份公司未实施股份回购
【出处】证券日报网
证券日报网讯11月3日晚间，日联科技发布公告称，2025年10月份，公司未实施股份回购。
【2025-11-03】
2025年Q3基金持仓日联科技明细
【出处】本站iNews【作者】机器人
最新披露数据显示，截止2025年9月30日，日联科技现身11只基金的十大重仓股中，较上季度增长1只；合计持有343.69万股，持股市值2.31亿元，为公募基金第870大重仓股（按持股市值排序）。三季度，日联科技股价下跌6.15%。前十大持仓基金（按持股市值）一览表序号基金简称基金代码基金经理持股量（万股）持股市值（万元）1汇添富民营活力混合A470009马翔155.9710481.512西部利得事件驱动股票A671030张昌平79.465339.693汇添富科创板2年定开混合506006夏正安46.243107.084西部利得时代动力混合发起A015043张昌平25.561717.555泰信优质生活混合290004吴秉韬12.64849.276国寿安保核心产业混合002376孟亦佳、祁善斌6.96467.697泰信优势领航混合A015034吴秉韬4.49301.628汇添富远见成长混合发起式A021699李灵毓4.18281.109泰信国策驱动混合001569吴秉韬4.18280.9410金鹰产业智选一年持有混合A018547倪超3.27219.64（数据来源：本站iFinD）注：本文持仓数据取自基金季报数据，基金季报仅披露十大重仓股数据；数据统计只包含主基金；本文不考虑个股十大股东等数据源。
【2025-11-01】
日联科技：10月31日获融资买入3025.15万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，日联科技10月31日获融资买入3025.15万元，当前融资余额3.58亿元，占流通市值的4.96%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-3130251461.0039957893.00357668087.002025-10-3029012395.0022523682.00367374519.002025-10-2978334127.0057925510.00360885806.002025-10-2837211602.0021345332.00340477189.002025-10-2722877823.0031956212.00324610919.00融券方面，日联科技10月31日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额14.58万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-310.000.00145786.202025-10-300.0092039.08148900.922025-10-290.000.00248080.002025-10-280.000.00251615.002025-10-2714680.000.00256900.00综上，日联科技当前两融余额3.58亿元，较昨日下滑2.64%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-31日联科技-9709546.72357813873.202025-10-30日联科技6389533.92367523419.922025-10-29日联科技20405082.00361133886.002025-10-28日联科技15860985.00340728804.002025-10-27日联科技-9058561.00324867819.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-10-31】
日联科技：10月30日获融资买入2901.24万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，日联科技10月30日获融资买入2901.24万元，当前融资余额3.67亿元，占流通市值的4.99%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-3029012395.0022523682.00367374519.002025-10-2978334127.0057925510.00360885806.002025-10-2837211602.0021345332.00340477189.002025-10-2722877823.0031956212.00324610919.002025-10-2425973182.0022276319.00333689308.00融券方面，日联科技10月30日融券偿还1337股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额14.89万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-300.0092039.08148900.922025-10-290.000.00248080.002025-10-280.000.00251615.002025-10-2714680.000.00256900.002025-10-2414368.003592.00237072.00综上，日联科技当前两融余额3.68亿元，较昨日上升1.77%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-30日联科技6389533.92367523419.922025-10-29日联科技20405082.00361133886.002025-10-28日联科技15860985.00340728804.002025-10-27日联科技-9058561.00324867819.002025-10-24日联科技3716585.00333926380.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-10-30】
光大证券高端制造业2026年策略：把握科技主线 关注内外需复苏
【出处】智通财经
光大证券发布研报称，2026年高端制造仍将是市场关注的重点与投资主线，其中人形机器人、液冷设备、固态电池设备行业将陆续迎来产业突破的关键催化，PCB设备行业景气度将在AI算力需求持续增长的背景下进一步提升;预计在关税冲击趋稳和国内提振内需的政策加持之下，内、外需市场都将边际好转，外需方面重点看好工具&OPE和矿山机械的出口表现回升，内需方面重点看好机床&刀具及自动化设备订单回升。
光大证券主要观点如下：
人形机器人
2026年将会是量产突破性的一年，该行坚定看好人形机器人产业，基于当前硬件技术路线与各厂商进展，建议关注：1)高复杂度灵巧手的功能实现：兆威机电、鸣志电器等;2)丝杠量产与降本：恒立液压、嵘泰股份等;3)减速器产业链：绿的谐波、中大力德等;4)六维力传感器：安培龙、凌云股份等;5)精密注塑与MIM：唯科科技、肇民科技等。
液冷设备
整体来看，芯片功率密度提升与数据中心PUE下降驱动液冷行业渗透率提升，液冷技术路线有望从当前的单相冷板向双相冷板和浸没式液冷迭代。建议关注英维克、高澜股份、申菱环境、同飞股份、大元泵业、磁谷科技、汉钟精机等。
PCB设备
AIPCB景气度已传导至上游设备端，国内厂商积极抢占高端PCB设备市场，国产设备市场空间广阔，看好龙头公司订单与市占率齐升，建议关注：大族激光、东威科技、鼎泰高科、日联科技等。
固态电池设备
多家电池厂明确全固态电池量产计划，产业链需求预期升温;材料端的研发成果不断落地;政策端，补贴持续与电动汽车电池新国标利好等;多重利好加持下预计行业将迎来关键突破。建议关注先导智能、利元亨、海目星等。
外需方面
关税影响趋缓，工具&OPE的主动补库需求有望延续，建议关注巨星科技等。矿山设备投资关注两条主线：1)铜矿品位下降，耗材备件需求通胀，建议关注耐普矿机等;2)铜矿供给缺口下，资本支出有望提速，从而带动设备需求，建议关注中信重工等。
内需方面
制造业景气回升有望带动机床&刀具需求回升，建议关注欧科亿、华锐精密等;制造企业的自动化升级步伐不断加快，自动化设备国产替代持续加速，建议关注埃斯顿等。
风险分析：行业投资增速波动的风险、高端制造研发进展不及预期的风险、海外扩张不及预期的风险、原材料价格上涨风险等。
【2025-10-30】
日联科技：10月29日获融资买入7833.41万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，日联科技10月29日获融资买入7833.41万元，当前融资余额3.61亿元，占流通市值的4.76%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-2978334127.0057925510.00360885806.002025-10-2837211602.0021345332.00340477189.002025-10-2722877823.0031956212.00324610919.002025-10-2425973182.0022276319.00333689308.002025-10-2320650943.0013666157.00329992445.00融券方面，日联科技10月29日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额24.81万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-290.000.00248080.002025-10-280.000.00251615.002025-10-2714680.000.00256900.002025-10-2414368.003592.00237072.002025-10-2334500.0034500.00217350.00综上，日联科技当前两融余额3.61亿元，较昨日上升5.99%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-29日联科技20405082.00361133886.002025-10-28日联科技15860985.00340728804.002025-10-27日联科技-9058561.00324867819.002025-10-24日联科技3716585.00333926380.002025-10-23日联科技6986046.00330209795.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-10-30】
日联科技连续2日融资买入额增长率超50%，多头加速建仓
【出处】本站iNews【作者】机器人
据本站iFind数据显示，日联科技10月29日获融资买入7833.41万元，连续2日融资买入额增长率超50%，当前融资余额3.61亿元，占流通市值比例为4.76%。融资买入额连续2日大幅增长，说明融资客在加大融资买入。一般融资客判断后续股价有较大涨幅且收益远超融资利息支出时，才会着急连续买入，代表杠杆资金看好后市。回测数据显示，近一年连续2日融资买入额增长率超50%样本个股共有17182个，持股周期两天的单次收益平均值为0.28%。注：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额
（数据来源：本站iFinD）更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-10-29】
重要公告速递：沪电股份前三季度净利润同比增长47.03%
【出处】本站C闻【作者】C闻
业绩>>>
赣锋锂业：第三季度净利润5.57亿元 同比增长364.02%；
中国平安：前三季度归属于母公司股东的净利润1328.56亿元，同比增长11.5%；
阳光电源：前三季度净利润118.81亿元 同比增长56.34%；
蓝思科技：第三季度净利润17亿元 同比增长12.62%；
兆易创新：第三季度净利润5.08亿元 同比增长61.13%；
沪电股份：前三季度净利润27.18亿元 同比增长47.03%；
中兴通讯：第三季度净利润2.64亿元 同比下降87.84%；
中国电影：第三季度净利润为1.77亿元，同比增长1463.17%；
光线传媒：第三季度净利润1.06亿元 同比增长993.71%；
华钰矿业：第三季度净利润为6.19亿元，同比增长1315.3%；
华胜天成：第三季度净利润2.19亿元，同比增长563.58%；
吉比特：第三季度净利润为5.69亿元，同比增长307.7% 拟10派60元；
浙海德曼：第三季度净利润2282.25万元，同比增长257.82%；
鸣志电器：第三季度净利润为2288.35万元，同比增长215.97%；
宁波华翔：第三季度净利润4.62亿元 同比增长149.27%；
骄成超声：第三季度净利润为3598.9万元，同比增长136.81%拟10派2元；
生益科技：第三季度净利润10.17亿元，同比增长131.18%；
巨人网络：第三季度净利润为6.4亿元，同比增长81.19%；
中科创达：前三季度净利润2.29亿元 同比增长50.72%；
金钼股份：第三季度净利润为9.04亿元，同比增长31.42%；
华电国际：前三季度净利润64.37亿元，同比增长15.87%；
圆通速递：第三季度净利润为10.46亿元，同比增长10.97%；
杭齿前进：第三季度净利润为7998.15万元，同比增长7.26%；
中微半导：第三季度净利润为6581.85万元，同比下降3.66%；
爱美客：第三季度净利润3.04亿元 同比下降34.61%；
生产经营>>>
赛象科技：签署5.33亿元空客天津运输工装夹具合同。
奥来德：子公司中标厦门天马显示柔性AMOLED生产线项目。
光启技术：子公司签订合计2.15亿元超材料产品批产合同。
陕西能源：控股子公司拟69.97亿元投资陕西永陇矿区丈八煤矿项目。
富临精工：子公司拟40亿元投建年产35万吨新型高压实密度磷酸铁锂项目。
仁信新材：拟38亿元投建聚苯新材料一体化项目。
赛维时代：拟不超过11亿元投建全球创新与数字化运营中心项目。
川发龙蟒：全资子公司拟合作建设17.5万吨/年高压密磷酸铁锂项目。
股权变动>>>
中远海能：拟约5.98亿元收购上海液化气100%股权。
吉鑫科技：拟2.39亿元购买江苏新能轴承制造有限公司57.4531%股权。
日联科技：全资子公司拟收购SSTI控制权。
减持>>>
双杰电气：股东袁学恩拟减持不超过3.11%股份。
精达股份：股东李光荣及特华投资拟合计减持不超3%公司股份。
增持&回购>>>
海大集团：拟10亿元至16亿元回购公司股份。
超达装备：拟2500万元至5000万元回购股票。
力源信息：拟2000万元至3000万元回购公司股份。
豪迈科技：控股股东增持公司股份33.11万股。
公告澄清>>>
4连板达华智能：公司暂无量子科技相关业务。
其他>>>
*ST正平：公司股票自10月29日开市起停牌核查。
景旺电子：筹划发行H股股票并在香港联交所上市。
上纬新材：智元恒岳要约收购期限届满公司股票停牌一日。
德龙汇能：公司控股股东及实控人将发生变更股票复牌。
【2025-10-29】
日联科技：10月28日获融资买入3721.16万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，日联科技10月28日获融资买入3721.16万元，当前融资余额3.40亿元，占流通市值的4.43%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-2837211602.0021345332.00340477189.002025-10-2722877823.0031956212.00324610919.002025-10-2425973182.0022276319.00333689308.002025-10-2320650943.0013666157.00329992445.002025-10-2217570151.0026618206.00323007659.00融券方面，日联科技10月28日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额25.16万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-280.000.00251615.002025-10-2714680.000.00256900.002025-10-2414368.003592.00237072.002025-10-2334500.0034500.00217350.002025-10-2234300.0013720.00216090.00综上，日联科技当前两融余额3.41亿元，较昨日上升4.88%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-28日联科技15860985.00340728804.002025-10-27日联科技-9058561.00324867819.002025-10-24日联科技3716585.00333926380.002025-10-23日联科技6986046.00330209795.002025-10-22日联科技-9029755.00323223749.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-10-29】
股东追踪|汇添富民营活力混合A等新进日联科技前十大流通股东
【出处】本站iNews【作者】机器人
近期日联科技发布2025三季报，十大流通股东发生了以下变化：3位股东新进，3位股东退出，1位股东的自持流通股份增加，2位股东的自持流通股份减少。新进的前十大流通股东中，汇添富民营活力混合A本期持有156万股，占流通股比例1.46%；香港中央结算有限公司本期持有146.3万股，占流通股比例1.37%；富国天益价值混合A/B本期持有119.5万股，占流通股比例1.12%。退出的前十大流通股东中，彭朝晖上期持有135.7万股，占流通股比例1.83%；金亚东上期持有79.87万股，占流通股比例1.08%；李宛辞上期持有74.19万股，占流通股比例1.00%。自持流通股份增加的前十大流通股东中，陈云高本期较上期自持股份增加1.86%至323.4万股。自持流通股份减少的前十大流通股东中，苏州金沙江联合二期股权投资合伙企业(有限合伙)本期较上期自持股份减少48.12%至305.1万股；海宁艾克斯光谷创业投资有限公司-海宁艾克斯光谷创新创业投资合伙企业(有限合伙)本期较上期自持股份减少41.58%至165.9万股。机构或基金名称持有数量占流通股比例自持流通股份变动比例股份类型上海临芯投资管理有限公司-嘉兴君谱投资合伙企业(有限合伙)490.7万股4.59%不变流通A股陈云高323.4万股3.02%1.86%流通A股苏州金沙江联合二期股权投资合伙企业(有限合伙)305.1万股2.85%-48.12%流通A股鼎泰海富投资管理有限公司266.4万股2.49%不变流通A股海宁艾克斯光谷创业投资有限公司-海宁艾克斯光谷创新创业投资合伙企业(有限合伙)165.9万股1.55%-41.58%流通A股上海东方证券创新投资有限公司160.1万股1.5%不变流通A股汇添富民营活力混合A156万股1.46%新进流通A股香港中央结算有限公司146.3万股1.37%新进流通A股海通创新证券投资有限公司125.2万股1.17%不变流通A股富国天益价值混合A/B119.5万股1.12%新进流通A股小科普：证金（中国证券金融股份有限公司）：主要负责证券市场融资融券的业务，是稳定证券市场的重要力量；投资风格偏向稳定性和安全性，通常在市场波动时发挥“国家队”角色，进行市场托底。汇金（中央汇金投资有限责任公司）：中央级别的投资公司，管理国家外汇储备的一部分，进行多元化的国内外投资；投资风格偏向长期稳健投资，注重价值和宏观经济趋势，对国有企业的持股较多。社保基金（全国社会保障基金理事会）：国家战略储备基金，通过多种渠道实现基金保值增值，以保障社会保险支出的需求。投资风格偏向稳健、长期，注重风险控制和收益平衡，倾向于获得稳定的长期回报。大基金（国家集成电路产业投资基金）：专注于推动中国集成电路产业发展的基金，支持半导体企业的成长和创新。投资风格偏向产业导向型，更关注科技和战略新兴产业的长期发展，具有较强的前瞻性。险资（保险资金）：由保险公司投资的资金，主要来源于保费收入，规模庞大且流动性要求高。投资风格偏向稳健、保守，偏好低风险、高稳定性的资产，如债券、优质蓝筹股和基础设施项目。信托（信托公司）：提供信托服务，以受托人的身份管理和运用财产，为投资者和被投资者提供桥梁。投资风格较为灵活，涵盖了房地产、股权、固定收益类产品等领域，风险偏好和投资期限多样化。外资（外资机构）：国外资金进入中国市场的代表，涵盖对冲基金、养老金、主权财富基金等。投资风格偏向多元化和国际化，注重全球资产配置、行业龙头和成长性企业的投资机会，反应灵敏且策略多变。牛散：指的是指盈利能力非常好的散户，选股能力强，具有超强的股市洞察能力，牛散一般都能跑赢市场，并且获得不错的收益。牛散又名大户，散户中成功之后，就成了牛散。
【2025-10-29】
深耕半导体检测领域 日联科技重磅并购落地！
【出处】日联科技【作者】与光同行的
重磅并购落地
日联科技2025年又一单并购落地，
这次瞄准半导体检测。
10月28日，日联科技集团股份有限公司（以下简称“日联科技”或“公司”）与SCPL SEMICONDUCTOR TEST & INSPECTION PTE. LTD.（以下简称“SSTI”或“目标公司”）签署股权收购协议。
公司全资子公司RAY TECH SINGAPORE PTE. LTD（中文名：瑞泰（新加坡）私人有限公司）拟使用自有资金4,890万元新币（折合约人民币26,895万元，最终交易金额以实际交割时汇率为准）收购目标公司66%股份。
交易完成后，SSTI将成为日联科技控股孙公司，纳入合并报表范围。
行业领先，自主可控
关于SSTI SSTI是行业领先的半导体检测诊断与失效分析设备供应商，成立于1989年，总部位于新加坡，依托新加坡国立大学及顶尖科研资源实现技术商业化，是全球半导体高端故障分析设备的领导者。
SSTI主营产品如下：
该公司持有多项核心专利，开发并商业化了一批行业领先的首创技术，如纳米级缺陷定位技术（适配3nm/5nm制程）、Lock-in信号增强技术（信噪比提升9倍以上），具备较强的技术领先优势，已形成具有光子发射显微镜（PEM）、激光时序探针（LTP）、扫描光学显微镜（SOM）、热显微镜（THM）等核心技术的多品类整机产品。
同时，目标公司自研了激光扫描器及半导体器件冷却装置等核心零部件，实现了从核心零部件、软件到整机设备的全产业链技术可控。
作为全球半导体高端故障分析设备领导者，SSTI凭借30多年技术积淀，设备深度渗透芯片设计调试、量产良率提升及故障分析全链条，全球前20大半导体制造商中近一半为目标公司的客户，2009年获新加坡总统技术奖（国家最高科技荣誉），成为先进半导体制造生态中不可或缺的"隐形冠军"。
多维共振，协同价值
本次收购是公司践行“横向拓展、纵向深耕”的发展战略所做出的决定。
通过本次收购，公司能够整合双方的技术与产品、市场与客户，与公司现有业务形成互补，在市场拓展方面形成协同效应，有利于拓展公司在工业检测领域尤其是半导体检测领域的技术能力和业务边界，助力公司打造工业检测平台型企业，符合公司发展愿景与长期战略规划。
日联科技将通过SSTI的全球客户网络和品牌影响力加速国际化步伐。 SSTI也将借力日联科技强大的本土市场影响力，深耕中国半导体客户，提供适配3nm、7nm等先进制程以及14nm成熟制程的高端检测设备，填补国内高端需求。
日联科技位于马来西亚新山的X射线工业检测制造工厂将为SSTI提供强大的制造与集成支持，有效提升其产能、整合效率及利润水平，并带动日联科技整体收入增长。
另外， 结合SSTI的核心专利与日联科技对中国半导体产业的深刻理解和客户关系，双方计划共同建立研发中心或中国区制造基地，实现本地化生产落地，携手开发和生产更贴合中国市场需求、针对先进制程的高端检测设备。
业绩增厚
在经营业绩方面，SSTI 2024年和2025年上半年的营业收入分别为1,079.1万元新币和1,004.9万元新币，目标公司最近一年及一期的营业收入取得快速增长；同时，在净利润方面，SSTI 2024年和2025年上半年分别实现464.6万元新币（折合约人民币2,555.3万元）和570.1万元新币（折合约人民币3,135.55万元）的净利润，实现了较好的经营业绩。
根据双方签署的股权收购协议，本次交易对方承诺目标公司2026年度、2027年度、2028年度平均税后利润不低于1,140万元新币（折合约人民币6,270万元，最终税后利润金额以实时汇率为准）。本次交易完成后，目标公司将为日联科技带来持续的收入增长和利润贡献。
迈向国际一流
此次成功收购SSTI，
是日联科技通过“外延式增长”
实现战略跨越的关键一步。
未来，公司将持续坚定“横向拓展、纵向深耕”的发展战略，一方面聚焦工业检测主业的“内生式增长”，强化核心技术；另一方面积极寻求战略性协同收购机会。通过双轮驱动，日联科技矢志不渝地朝着成为“国际一流的工业检测平台型企业”的愿景迈进，为全球高端制造赋能。
【2025-10-28】
日联科技按下收购“加速键” 收购全球领先半导体检测诊断与失效分析设备商
【出处】证券时报网
国内工业X射线检测龙头日联科技在打造工业检测平台型公司道路上迈出关键一步。
10月28日晚间，日联科技发布公告称，公司全资子公司RAY TECH SINGAPORE PTE.LTD(中文名：瑞泰(新加坡)私人有限公司)拟使用自有资金4890万元新币(折合约人民币2.69亿元)收购SCPL SEMICONDUCTOR TEST&INSPECTION PTE.LTD.(以下简称“SSTI”)66%股份。本次交易完成后，公司持有SSTI股权比例为66%，SSTI将成为公司控股孙公司，纳入公司合并报表范围内。
公告显示，此次收购交易对方还做出了业绩承诺，承诺从2026年起至2028年，每年将实现平均税后利润不低于1140万元新币(折合约人民币6,270万元)，一旦目标公司完成或超过对赌业绩，将显著增厚日联科技的业绩。
全球半导体检测诊断与失效分析设备行业翘楚
公开资料显示，SSTI是行业领先的半导体检测诊断与失效分析设备供应商，总部位于新加坡。目标公司是全球极少数掌握高端半导体检测诊断与失效分析设备的设计、制造技术的企业，积累了超30年的半导体检测诊断与失效分析设备研发经验，开发并商业化了一批行业领先的首创技术，具备较强的技术领先优势，已形成具有光子发射显微镜(PEM)、激光时序探针(LTP)、扫描光学显微镜(SOM)、热显微镜(THM)等核心技术的多品类整机产品。同时，目标公司自研了激光扫描器及半导体器件冷却装置等核心零部件，实现了从核心零部件、软件到整机设备的全产业链技术可控。目标公司客户已覆盖众多国内外知名芯片设计、晶圆制造、封装测试厂商，目前全球前20大半导体制造商中近一半为目标公司的客户。
因“在先进集成电路的设计调试和故障分析领域，对扫描光学显微镜系统的研究、开发以及商业化方面做出了卓越的贡献”，目标公司核心技术团队曾获新加坡总统技术奖。
目标公司竞争对手主要为国外厂商，包括DCG Systems(Thermo Fisher旗下公司)和日本滨松(Hamamatsu)，与上述两家竞争对手相比，目标公司在高端芯片检测领域展现出显著的技术优势。
一方面，目标公司具有卓越的近红外技术和解决方案，产品分辨率极佳，远超行业平均水平，该类检测设备能够为先进半导体制造提供高精度的缺陷定位与分析支持。目前，目标公司检测设备已在客户3纳米制程技术节点(N3E、N3B)中获得实际应用，技术成熟度高，能够满足半导体制造过程中的高端检测需求。
另一方面，目标公司分析型晶圆探针台兼容高引脚密度(可直接对接8,000个以上引脚，远超Thermo Fisher2,000个以内的数量)和超高速测试(约8Gbps，远超Thermo Fisher和Hamamatsu产品小于100Mbps的水平)，能够适应复杂芯片测试场景，提升检测效率。这一技术优势使其在高端检测市场竞争中脱颖而出，吸引对半导体检测性能要求较高的客户群体。
财务数据方面，按照国内会计准则，目标公司2024年营业收入为1079.1万元新币(折合约人民币5935.05万元)，净利润为464.6万元新币(折合约人民币2555.3万元)，净利率达43.05%。2025年1—6月，目标公司营业收入为1004.9万元新币(折合约人民币5526.95万元)，净利润为570.1万元新币(折合约人民币3135.55万元)，净利率更是高达56.73%。
强强联合，战略协同效应显著
本次携手，对日联科技和目标公司来讲可谓强强联合，战略协同效应显著。
目前，日联科技聚焦于工业X射线智能检测设备的生产、制造、销售与服务，在半导体和电子制造、新能源电池、铸件焊件以及食品异物等细分领域均有应用。而SSTI在半导体高端检测设备领域的技术积累与市场资源，将有效提升公司在半导体前端和后端检测的技术水平，并进入更多高端半导体检测设备领域。
通过本次收购，日联科技可快速整合双方的核心技术，将产品体系延伸至半导体设计调试、良率提升、失效分析等关键环节，形成半导体领域“物理缺陷检测+功能检测分析”的协同布局，增强公司对晶圆厂、设计公司、封装企业等半导体客户的综合服务能力。收购完成后，公司将整合双方研发团队与技术资源，共享研发经验与专利成果，在先进制程检测技术、设备性能优化等方面实现突破，进一步提升公司整体科技创新水平，巩固在半导体产业链中的技术优势地位。
据了解，基于目标公司所持有的半导体检测领域的多项发明专利和公司在中国半导体产业的客户关系，本次交易完成后，日联科技计划结合自身在半导体行业中通过提供X射线检测设备所积累的行业理解，和目标公司一道共同研发和生产适合中国半导体产业的针对先进制程芯片的高端检测设备。
与此同时，日联科技在马来西亚新山投资了X射线工业检测制造工厂，本次收购后，公司将利用马来西亚工厂进一步提升目标公司的制造和整合能力，利用马来西亚的人力资源和成本优势，进一步降低目标公司的销售成本、制造及管理费用。而且本次收购后，日联科技与SSTI还拟在国内建立研发和生产基地，实现相关设备的国产化。目标公司将借助日联科技在中国市场的影响力，深耕中国市场的半导体客户，为中国市场半导体客户提供高端检测设备，包括并不限于针对3纳米、7纳米以及14纳米芯片的检测设备，从而拓宽公司在半导体检测领域的业务边界。
日联科技方面还表示，由于目标公司的主要市场为海外市场，通过此次收购，公司将大大提高海外业务占比，提升海外业务能力，增强海外业务团队，进一步提升公司海外制造和销售网络的战略布局。另外，还将明显提升集成电路及半导体检测业务在公司收入占比，进一步增强公司在半导体检测领域的综合竞争力。
“本次收购是公司践行‘横向拓展、纵向深耕’的发展战略所做出的决定，通过本次收购，公司能够整合双方的技术与产品、市场与客户，与公司现有业务形成互补，在市场拓展方面形成协同效应，有利于拓展公司在工业检测领域尤其是半导体检测领域的技术能力和业务边界，助力公司打造工业检测平台型企业，符合公司发展愿景与长期战略规划。”日联科技方面表示。
【2025-10-28】
日联科技三季报：成长性突出 现金流大幅改善
【出处】中证网
中证报中证网讯（王珞）10月28日晚，日联科技集团股份有限公司（以下简称“日联科技”或“公司”）披露2025年三季报。数据显示，日联科技前三季度实现营业收入7.37亿元，同比增长44.01%，实现归母净利润1.25亿元，同比增长18.83%，实现扣非净利润0.96亿元，同比增长41.54%；第三季度，公司实现营业收入2.77亿元，同比增长54.57%，实现归母净利润0.42亿元，同比增长48.84%，实现扣非净利润0.36亿元，同比增长126.09%。
在延续较好成长性的同时，日联科技的盈利能力依然保持在相对高位。2024年以及2025年1-6月，公司毛利率分别为43.68%、44.12%，2025年前三季度，公司毛利率为44.23%，整体保持稳中有升态势。除此之外，前三季度公司经营活动产生的现金流量净额为9053.81万元，现金流大幅改善。
技术和产品领域，公司一硬一软齐头并进。硬件方面，公司核心部件X射线源技术能力、产品线序列、产业化进度持续提升，产品已覆盖纳米焦点开管射线源、微焦点射线源、大功率小焦点射线源。9月底，公司纳米级开管X射线检测设备顺利实现小批量出货，打破了此前该设备长期被国外龙头垄断的格局。在智能软件方面，公司将人工智能“算力”“算法”“算料”三要素深度融合，构建起贯穿技术研发与产业应用的完整AI垂直大模型赋能体系，在多个关键工业检测细分领域稳居领先地位。
与此同时，得益于日联科技核心竞争力持续夯实，叠加2025年以来几大主营业务下游行业景气度普遍较好，公司新签订单规模增长较好，上半年新签订单同比增长近一倍，前三季度新签订单仍延续高速增长态势。公司在集成电路及电子制造、新能源电池、铸件焊件及材料、食品异物等下游检测领域均保持良好发展势头。
值得一提的是，日联科技坚持“横向拓展、纵向深耕”发展战略，在收并购方面也迈出了重大一步。10月28日，公司披露公告称，公司全资子公司RAY TECH SINGAPORE PTE. LTD（中文名：瑞泰（新加坡）私人有限公司）拟使用自有资金4890万元新币（折合约人民币26895万元，最终交易金额以实际交割时汇率为准）收购SCPL SEMICONDUCTOR TEST & INSPECTION PTE. LTD.（以下简称“SSTI”或“目标公司”）66%股份。本次交易完成后，公司持有SSTI股权比例为66%，SSTI将成为公司控股孙公司，纳入公司合并报表范围内。在此之前的2025年上半年，公司已先后完成对创新电子、珠海九源等项目投资并购，有效拓展了公司在工业检测领域的技术能力和业务边界。
统计显示，A股市场2020—2024年连续五年营收增速均超20%的公司中，仅31家实现营收、归母净利润年均复合增长率双双超30%；若把门槛抬高至“双35%”，赛道缩至24家，日联科技仍在队列之中。
【2025-10-28】
日联科技：第三季度净利润为4201.69万元，同比增长48.84%
【出处】本站7x24快讯
日联科技公告，第三季度营收为2.77亿元，同比增长54.57%；净利润为4201.69万元，同比增长48.84%。前三季度营收为7.37亿元，同比增长44.01%；净利润为1.25亿元，同比增长18.83%。
【2025-10-28】
日联科技：子公司拟4890万元新币收购SSTI66%股权
【出处】本站7x24快讯
日联科技公告，全资子公司新加坡瑞泰拟使用自有资金4890万元新币(折合约人民币26,895万元)收购SSTI66%股权。本次交易完成后，公司持有SSTI股权比例为66%，SSTI将成为公司控股孙公司，纳入公司合并报表范围内。目标公司是行业领先的半导体检测诊断与失效分析设备供应商，总部位于新加坡。
【2025-10-28】
日联科技：10月27日获融资买入2287.78万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，日联科技10月27日获融资买入2287.78万元，当前融资余额3.25亿元，占流通市值的4.13%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-2722877823.0031956212.00324610919.002025-10-2425973182.0022276319.00333689308.002025-10-2320650943.0013666157.00329992445.002025-10-2217570151.0026618206.00323007659.002025-10-2120612145.0033409245.00332055714.00融券方面，日联科技10月27日融券偿还0股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额1.47万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额25.69万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-2714680.000.00256900.002025-10-2414368.003592.00237072.002025-10-2334500.0034500.00217350.002025-10-2234300.0013720.00216090.002025-10-2113880.0017350.00197790.00综上，日联科技当前两融余额3.25亿元，较昨日下滑2.71%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-27日联科技-9058561.00324867819.002025-10-24日联科技3716585.00333926380.002025-10-23日联科技6986046.00330209795.002025-10-22日联科技-9029755.00323223749.002025-10-21日联科技-12793552.00332253504.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-10-25】
日联科技：10月24日获融资买入2597.32万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，日联科技10月24日获融资买入2597.32万元，当前融资余额3.34亿元，占流通市值的4.34%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-2425973182.0022276319.00333689308.002025-10-2320650943.0013666157.00329992445.002025-10-2217570151.0026618206.00323007659.002025-10-2120612145.0033409245.00332055714.002025-10-2013405329.0022078952.00344852814.00融券方面，日联科技10月24日融券偿还50股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额1.44万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额23.71万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-2414368.003592.00237072.002025-10-2334500.0034500.00217350.002025-10-2234300.0013720.00216090.002025-10-2113880.0017350.00197790.002025-10-2026792.000.00194242.00综上，日联科技当前两融余额3.34亿元，较昨日上升1.13%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-24日联科技3716585.00333926380.002025-10-23日联科技6986046.00330209795.002025-10-22日联科技-9029755.00323223749.002025-10-21日联科技-12793552.00332253504.002025-10-20日联科技-8643581.00345047056.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-10-24】
日联科技：10月23日获融资买入2065.09万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，日联科技10月23日获融资买入2065.09万元，当前融资余额3.30亿元，占流通市值的4.47%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-2320650943.0013666157.00329992445.002025-10-2217570151.0026618206.00323007659.002025-10-2120612145.0033409245.00332055714.002025-10-2013405329.0022078952.00344852814.002025-10-1735600928.0029589732.00353526437.00融券方面，日联科技10月23日融券偿还500股，融券卖出500股，按当日收盘价计算，卖出金额3.45万元，占当日流出金额的0.04%，融券余额21.74万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-2334500.0034500.00217350.002025-10-2234300.0013720.00216090.002025-10-2113880.0017350.00197790.002025-10-2026792.000.00194242.002025-10-170.0052544.00164200.00综上，日联科技当前两融余额3.30亿元，较昨日上升2.16%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-23日联科技6986046.00330209795.002025-10-22日联科技-9029755.00323223749.002025-10-21日联科技-12793552.00332253504.002025-10-20日联科技-8643581.00345047056.002025-10-17日联科技5950336.00353690637.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-10-23】
日联科技：10月22日获融资买入1757.02万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，日联科技10月22日获融资买入1757.02万元，当前融资余额3.23亿元，占流通市值的4.40%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-2217570151.0026618206.00323007659.002025-10-2120612145.0033409245.00332055714.002025-10-2013405329.0022078952.00344852814.002025-10-1735600928.0029589732.00353526437.002025-10-1624119598.0024237064.00347515241.00融券方面，日联科技10月22日融券偿还200股，融券卖出500股，按当日收盘价计算，卖出金额3.43万元，占当日流出金额的0.04%，融券余额21.61万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-2234300.0013720.00216090.002025-10-2113880.0017350.00197790.002025-10-2026792.000.00194242.002025-10-170.0052544.00164200.002025-10-16136400.000.00225060.00综上，日联科技当前两融余额3.23亿元，较昨日下滑2.72%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-22日联科技-9029755.00323223749.002025-10-21日联科技-12793552.00332253504.002025-10-20日联科技-8643581.00345047056.002025-10-17日联科技5950336.00353690637.002025-10-16日联科技17374.00347740301.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-10-22】
日联科技：10月21日获融资买入2061.21万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，日联科技10月21日获融资买入2061.21万元，当前融资余额3.32亿元，占流通市值的4.47%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-2120612145.0033409245.00332055714.002025-10-2013405329.0022078952.00344852814.002025-10-1735600928.0029589732.00353526437.002025-10-1624119598.0024237064.00347515241.002025-10-1527860725.0025241832.00347632707.00融券方面，日联科技10月21日融券偿还250股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额1.39万元，融券余额19.78万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-2113880.0017350.00197790.002025-10-2026792.000.00194242.002025-10-170.0052544.00164200.002025-10-16136400.000.00225060.002025-10-150.0041640.0090220.00综上，日联科技当前两融余额3.32亿元，较昨日下滑3.71%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-21日联科技-12793552.00332253504.002025-10-20日联科技-8643581.00345047056.002025-10-17日联科技5950336.00353690637.002025-10-16日联科技17374.00347740301.002025-10-15日联科技2577253.00347722927.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-10-21】
日联科技：10月20日获融资买入1340.53万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，日联科技10月20日获融资买入1340.53万元，当前融资余额3.45亿元，占流通市值的4.81%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-2013405329.0022078952.00344852814.002025-10-1735600928.0029589732.00353526437.002025-10-1624119598.0024237064.00347515241.002025-10-1527860725.0025241832.00347632707.002025-10-1444924503.0027228683.00345013814.00融券方面，日联科技10月20日融券偿还0股，融券卖出400股，按当日收盘价计算，卖出金额2.68万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额19.42万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-2026792.000.00194242.002025-10-170.0052544.00164200.002025-10-16136400.000.00225060.002025-10-150.0041640.0090220.002025-10-1413880.0069400.00131860.00综上，日联科技当前两融余额3.45亿元，较昨日下滑2.44%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-20日联科技-8643581.00345047056.002025-10-17日联科技5950336.00353690637.002025-10-16日联科技17374.00347740301.002025-10-15日联科技2577253.00347722927.002025-10-14日联科技17641434.00345145674.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-10-20】
机构评级|中信证券给予日联科技“买入”评级
【出处】本站iNews【作者】机器人
10月20日，中信证券发布关于日联科技的评级研报。中信证券给予日联科技“买入”评级，目标价不超过79元。其预测日联科技2025年净利润为1.80亿元。从机构关注度来看，近六个月累计共7家机构发布了日联科技的研究报告，预测2025年最高目标价为97.39元，最低目标价为79.00元，平均为88.20元；预测2025年净利润最高为2.15亿元，最低为1.78亿元，均值为1.89亿元，较去年同比增长31.54%。其中，评级方面，4家机构认为“买入”，2家机构认为“增持”，1家机构认为“推荐”。以下是近六个月机构预测信息：报告日期研究机构研究员预测方向预测净利润预测均值2025-10-20中信证券刘海博买入180000000.000079.00002025-09-21国泰海通证券杨林增持215000000.000097.39002025-09-04华安证券徒月婷买入181000000.0000--2025-09-04开源证券周佳买入178000000.0000--2025-09-02东兴证券刘航推荐187510000.0000--2025-08-29浙商证券钟凯锋买入199000000.0000--2025-08-29华西证券单慧伟增持179000000.0000--更多业绩预测内容点击查看（数据来源：本站iFinD）
【2025-10-18】
日联科技：10月17日获融资买入3560.09万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，日联科技10月17日获融资买入3560.09万元，当前融资余额3.54亿元，占流通市值的5.03%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-1735600928.0029589732.00353526437.002025-10-1624119598.0024237064.00347515241.002025-10-1527860725.0025241832.00347632707.002025-10-1444924503.0027228683.00345013814.002025-10-1337001889.0041294316.00327317994.00融券方面，日联科技10月17日融券偿还800股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额16.42万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-170.0052544.00164200.002025-10-16136400.000.00225060.002025-10-150.0041640.0090220.002025-10-1413880.0069400.00131860.002025-10-1327592.006966.98186246.00综上，日联科技当前两融余额3.54亿元，较昨日上升1.71%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-17日联科技5950336.00353690637.002025-10-16日联科技17374.00347740301.002025-10-15日联科技2577253.00347722927.002025-10-14日联科技17641434.00345145674.002025-10-13日联科技-4264791.06327504240.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-10-17】
日联科技：10月16日获融资买入2411.96万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，日联科技10月16日获融资买入2411.96万元，当前融资余额3.48亿元，占流通市值的4.76%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-1624119598.0024237064.00347515241.002025-10-1527860725.0025241832.00347632707.002025-10-1444924503.0027228683.00345013814.002025-10-1337001889.0041294316.00327317994.002025-10-1048407815.0040532356.00331610421.00融券方面，日联科技10月16日融券偿还0股，融券卖出2000股，按当日收盘价计算，卖出金额13.64万元，占当日流出金额的0.14%，融券余额22.51万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-16136400.000.00225060.002025-10-150.0041640.0090220.002025-10-1413880.0069400.00131860.002025-10-1327592.006966.98186246.002025-10-1013212.0052848.00158610.06综上，日联科技当前两融余额3.48亿元，较昨日上升0.00%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-16日联科技17374.00347740301.002025-10-15日联科技2577253.00347722927.002025-10-14日联科技17641434.00345145674.002025-10-13日联科技-4264791.06327504240.002025-10-10日联科技7948156.67331769031.06说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-10-17】
日联科技董事长刘骏： 深耕工业检测赛道 打造全球化平台型公司
【出处】中国证券报【作者】黄一灵
在某芯片生产车间内，一束开放式微焦点X射线源轻松穿透厚密材质，清晰呈现比发丝细很多的芯片结构，快速完成了一次芯片内是否存在气泡等缺陷的亚微米级分析；在满载肉品的周转筐进入自动化产线流转时，同样又是一束X光，高速对每一筐肉进行全自动化在线检测，让食品里的异物无所遁形。
一束X射线背后，是日联科技二十年如一日的深耕。“在工业领域诸多的检测手段中，X射线影像检测是最直接、最直观、最精确的技术手段。‘死磕’对于我们来说从不是贬义词。日联科技通过持续创新，将X射线检测设备提升为高速智能化利器，推动中国智造的高质量发展。”日前，日联科技董事长刘骏在接受中国证券报记者专访时表示。
当下，AI正重塑工业检测格局。刘骏称，日联科技凭借长时间在AI方面的积累，已完成从高端设备制造商向人工智能驱动型工业检测解决方案提供商的战略转型，正逐渐成为全球工业X射线检测装备的领军者。未来，日联科技将通过“纵向深耕和横向协同”的发展战略构建技术与产业布局，成为中国工业检测赛道上第一个全球化平台型公司。
● 本报记者 黄一灵
二十年磨一剑
“最近我每天都在参加路演，一场接着一场，连续和国内、国外投资人沟通和交流。虽然工作量有点大，但好在效果不错，投资人对公司未来有了更加清晰的判断。”到达约定好的采访地点时，刘骏神采奕奕，眼神中透着坚定。
日联科技由刘骏于21世纪初创立，谈及从物理老师到外企员工，再到创业者的转身，刘骏笑着说：“当时年轻，抵挡不住‘下海’的诱惑，那个时候年轻人也热衷去沿海地区、去创业。开弓没有回头箭，创业是没有回头路的，这个过程也是充满了酸甜苦辣。”
近年来，X射线被广泛应用于工业领域，其从射线发射到采集，最后通过软件对图像进行处理，在这一过程中可以迅速对工业产品内部的质量缺陷进行无损检测。二十余年，日联科技专注工业X射线检测装备及核心部件的研发、生产与销售，持续进行技术攻关，自主研发出“微焦点X射线源”并实现产业化，填补了国内空白，并成功登陆科创板，成为“中国工业X射线第一股”。
“我们一开始从集成电路及电子制造、新能源电池、铸件焊件及材料三个应用领域切入，到今天我们已经拥有更多的应用领域，而且拓展步伐还在继续向外延伸。”刘骏介绍。据悉，日联科技工业X射线近几年在新型应用领域的占比体量在逐渐上升。比如，在食品领域，从方便面、火腿肠到瓜子、花生再到肉类食品，工业X射线都可以检查出其中是否有玻璃片、石头、铁丝等杂质，或者是否存在结构性病变、发霉等。
更加令人欣喜的是，日联科技深耕工业X射线应用领域的历程，也见证了中国制造的转型和升级。刘骏称，一开始各行各业并不会应用X射线进行检测，后来逐步变成样品抽检。现在诸多企业中每一条智能生产线都会配有一台X射线检测设备，对产线上的产品进行百分之百在线检验，确保每一件产品都合格，不会存在质量问题。
从粗放到精益，日联科技正用一束光的力量护航中国制造走向中国智造。
AI构筑护城河
“日联科技十几年前便在进行AI研究，并不是我们深谋远虑，完全属于歪打正着。”谈及AI技术时，刘骏讲述了一个被倒逼成长的故事。
时间回到2013年，当时几个头部客户对日联科技提出了最新要求：在用日联科技X射线检测设备进行产品检测时，设备还要自动出具报告，告诉客户产品哪里有问题。刘骏直言：“一开始我对这个要求特别抗拒，认为是在故意刁难我们。但没办法，因为是头部客户的要求，我们还是做了一些尝试。”
十余年来，一方面，日联科技从客户处获取大量坏样品，分类后进行训练和学习，找出其规律。另一方面，日联科技向部分客户申请共享检测数据，进一步获取海量数据。
“检测的目标物发生变化，算法也会发生变化，到目前为止，我们已经累积超过500个不同的算法包，并且在大架构下形成了一个特有的非开源式垂直大模型。”刘骏介绍，在这个垂直模型下，日联科技有在不同应用领域的小模型。这也导致公司销售的设备逐渐从简单到复杂，从二维到三维，从离线到在线，附加值逐渐提高，公司订单也越来越多。
从这个角度来看，日联科技毋庸置疑是幸运的。一次被逼的尝试，最后变成燎原之火，当下AI技术已成为日联科技的核心优势之一，构建了竞争力护城河。
百尺竿头更进一步。今年8月，日联科技在上海建立以AI智能检测技术为核心的工业检测人工智能研发中心，并与张江集团签订战略合作框架协议，深化工业智检技术的AI融合。“要把AI技术做好，离不开算法、算力、算料和人才。我们需要引进非常多的高端人才，上海是我们的优选，同时我们也正在筹建自己的算力中心。”刘骏透露。
目前日联科技以AI智算体系为核心，深度整合与布局AI三大基石——“算力-算法-算料”，构建稳固的AI研发应用三角架构。在算力方面，日联科技正在无锡总部打造国内首家大型工业X射线影像数据中心与专用算力中心，进一步强化公司在AI硬件上的实力。在算法方面，成立上海人工智能研发中心，依托高水平、专业化的AI算法及大模型研发团队，深耕工业智能领域，构建起独特且完备的工业人工智能技术体系。在算料方面，目前已构建了行业领先的千万级工业检测专用数据库。
并购出海双向发力
立足中国，放眼全球——日联科技自诞生起便携带“国际化”基因，深度参与全球竞合。如今，公司产品销售已覆盖全球70多个国家及地区。
日联科技不仅实现产品出海，为了进一步抢占海外市场，公司早已瞄准“产能出海”，进而提升对海外客户的交付与售后一体化服务能力。截至目前，日联科技在新加坡设立海外总部，并在马来西亚、匈牙利、美国成立研发及生产基地。
“从效果来看，日联科技的决策和选择是正确的，这种方式有利于加快公司全球化战略推进进程。预计今年海外销售额会实现快速增长。对于海外部分的增长，我们的终极目标是国内和海外产品设备的销售额占比各占50%。”刘骏透露。
“纵向深耕，横向协同”八个字是日联科技的发展战略。纵向即专注开发更多型号X射线源，同时实现磁控管、射频真空管、光电倍增管等关键零部件的技术突破，并拓宽X射线检测应用领域，继续稳扎稳打，面向全球市场发展壮大。横向则是围绕不同的工业检测技术，重点探索光学、超声、磁粉、涡流、能谱、中子、量子等检测技术，探索X射线检测技术与其他检测技术的融合发展。
“仅仅只有X射线，我们远远谈不上是一位工业医生。”刘骏直言，X射线检测无法完全判断产品的所有缺陷性能，想要达到这一结果必须配合超声检测、电磁检测、光谱能谱、色谱质谱等检测技术。
当下，并购市场方兴未艾，相关政策使资本市场作为企业并购重组的主渠道作用得到了有效发挥。对于这一政策东风，刘骏表示，公司也要乘势而上，接下来计划通过投资并购先进检测设备或核心部件厂商，或与知名设备厂商进行合作开发，以覆盖更多的产品品类、占领更多细分市场。并购有望为公司竞争力提升及业绩增长带来强有力支撑。
“但和公司不关联的我们绝不去碰，哪怕是再大的风口和诱惑，我们只做自己能看明白的东西。”刘骏进一步说，日联科技的终极目标是通过并购，成为中国工业检测赛道上第一个全球化的平台型公司。
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