☆公司大事☆ ◇688469 芯联集成 更新日期：2025-10-28◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐
｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜
｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-10-｜136601.7｜10619.04｜ 8909.54｜ 264.75｜ 1.49｜ 8.44｜
｜ 24 ｜ 5｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-10-｜134892.2｜ 5364.35｜ 5923.09｜ 271.70｜ 0.03｜ 0.72｜
｜ 23 ｜ 5｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
└────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘
【2.公司大事】
【2025-10-28】
高投入驱动高成长 科创成长层公司演绎“研发反哺”新范式
【出处】证券时报
2025年6月18日，科创板“1+6”改革启动，证监会宣布在科创板设置科创成长层。7月13日，上交所发布科创板科创成长层等配套业务规则，32家存量公司于规则发布当日纳入科创成长层。
接下来，科创成长层还将迎来更多新鲜“血液”，预计将进一步丰富科创成长层的内涵，壮大相关群体阵容。
从融资服务实体经济角度看，数据显示，32家科创成长层存量公司通过IPO募集资金净额合计超过千亿元，达到1051.97亿元，为加快研发投入、产能建设和商业化提供“催化剂”，其中27家公司通过IPO募集资金净额超过10亿元。这里面，百济神州、芯联集成募集资金净额均超过百亿元。通过合理运用相关募集资金投入研发生产，或推动技术商业化落地，相关公司中不少已成为行业龙头。
从市值规模看，经过一段时间培育，上述32家公司A股总市值目前合计已达1.22万亿元，如叠加其他证券市场的市值，总市值合计接近1.5万亿元。其中，有20家公司总市值超过100亿元。这里面，寒武纪、百济神州等已成为行业内备受瞩目的龙头企业。
就目前32家科创成长层存量公司而言，上述公司2024年合计实现营业收入675.75亿元，其中29家公司2024年营业收入突破1亿元，营业收入规模最大的百济神州已突破270亿元。今年上半年，32家公司合计实现营业收入406.91亿元。一些公司已披露的2025年三季报，亦录得不错业绩表现。包括寒武纪、奥比中光、芯联集成、中巨芯在内的多家公司今年前三季度营业收入同比实现增长。比如寒武纪日前披露的2025年三季报显示，公司2025年前三季度实现营业收入46.07亿元，同比增长2386.38%，实现归属于上市公司股东的净利润16.05亿元，同比扭亏为盈。
受产品处于导入期、高研发投入、高折旧摊销等影响，科创成长层公司普遍亏损，但业绩边际缩亏态势日趋明朗。数据显示，32家科创成长层存量公司2024年合计亏损211.33亿元，较2023年合计减亏38.45亿元。其中，2024年19家公司同比缩亏。
科创成长层存量公司普遍重视研发，高水平研发投入成为其快速增长的动因之一。统计数据显示，2024年，32家公司研发投入合计达306亿元，研发投入占营业收入比例的中位数为65.40%，领跑科创板，其中10家公司研发投入占营业收入比例超过100%。
【2025-10-28】
首批增量科创成长层公司今日上市 科创板包容性集聚“硬科技”动能
【出处】上海证券报·中国证券网
10月28日，禾元生物、西安奕材、必贝特等3家公司将在上海证券交易所集体上市，成为首批增量的科创板科创成长层（下称“科创成长层”）公司。至此，科创成长层公司将达到35家，科创板上市公司总数将达到592家。
今年6月18日，中国证监会推出进一步深化科创板改革的“1+6”政策措施，包括在科创板设置科创成长层，并重启未盈利企业适用科创板第五套标准上市。此次首批3家增量科创成长层公司上市，标志着科创板“1+6”改革的落地，也进一步彰显了科创板对硬科技企业的包容与支持。
自科创板改革“1+6”政策措施发布以来，一批前沿科技领域企业加快科创板上市步伐。摩尔线程、沐曦股份科创板IPO顺利过会；兆芯集成等未盈利企业进入IPO问询阶段；还有本源量子、星河动力等一批商业航天等未来产业企业纷纷启动IPO辅导。在科创板包容性改革引领下，未来产业中的“硬科技”动能正加速集聚。
科创成长层“迎新”
禾元生物、西安奕材、必贝特3家公司何以“领跑”，成为首批增量的科创成长层公司？
记者发现，尽管3家公司均属于未盈利企业，却都练就了一身“硬科技”本领。西安奕材是半导体行业的新秀，公司是国内12英寸硅片领域头部企业，基于2024年月均出货量和截至2024年末产能规模统计，西安奕材为中国境内第一、全球第六的12英寸硅片厂商，前述月均出货量和产能规模在全球同期占比约为6%和7%。同时，截至2025年上半年，公司是中国境内12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。
此外，西安奕材也是“科创板八条”发布后首家获得IPO受理的未盈利企业。此次公司选择科创板第四套标准申报上市，即“预计市值不低于30亿元，且最近一年营业收入不低于3亿元”。
禾元生物、必贝特是来自生物医药行业的创新药公司，两家公司均采用科创板第五套标准申报上市。其中，禾元生物是科创板重启第五套标准后的首家IPO过会并取得注册批文的企业，也是科创成长层新注册企业中首家启动发行工作的企业。
作为一家主要从事创新药研发的生物医药企业，禾元生物全球首创的“稻米造血”技术获得了国家“重大新药创制”科技重大专项的支持。公司自主研发的重组人白蛋白注射液（水稻）已于今年7月通过国家药监局审评获批上市，适应症为肝硬化低白蛋白血症。该药物是我国首个获批上市的重组人血清白蛋白产品，有望解决我国人血清白蛋白长期依赖进口的局面。
必贝特专注于肿瘤、自身免疫性疾病、代谢性疾病等重大疾病领域的创新药研发。在研管线中，目前，必贝特已有一款1类创新药产品BEBT-908（注射用盐酸伊吡诺司他）于6月30日获批上市，用于治疗至少接受过两线系统治疗的复发或难治性弥漫大B细胞淋巴瘤（r/r DLBCL）患者，公司已在积极推进该产品的商业化工作。此外，公司BEBT-209处于III期临床试验阶段，BEBT-109已获准开展III期临床试验。
“硬科技”动能集聚
今年6月18日，中国证监会推出进一步深化科创板改革的“1+6”政策措施，提出在科创板设置科创成长层。此后，32家尚未扭亏的存量未盈利上市公司全部入层，主要分布在新一代信息技术、生物医药、新能源、高端装备制造等战略性新兴产业。
总体来看，32家科创成长层存量公司不仅拥有硬科技的实力，更蕴藏了强大的创新潜能。自上市以来，这批科创成长层公司以高水平研发投入为发展基因，不断推动创新成果加速落地。数据显示，2024年，32家存量公司研发投入合计达306亿元，研发投入占营业收入比例中位数为65.40%，领跑科创板。
多家创新药企业在科创板的“托举”下，正加速从研发投入期迈向商业化收获期。目前，科创板成长层共有13家存量的创新药企业，这批公司已成功推出20款具备“全球新”属性的国家1类新药，推动10款创新药物在17项适应症的治疗上取得国家药品审评中心“突破性疗法”认定，展现出亮眼的科创成色和可观的发展潜能。
今年以来，一批创新药企业积极推动多单出海交易落地，潜在交易总额合计近50亿美元。例如，迈威生物与谷歌母公司Alphabet Inc.创立的生物科技公司Calico，就包括临床I期阶段单抗创新药9MW3811在内的IL-11靶向疗法达成独家许可协议，潜在交易总额达5.96亿美元。又如，诺诚健华与纳斯达克上市公司Zenas BioPharma, Inc.达成授权许可协议，公司预计将取得1亿美元的首付款和近期里程碑付款，并获得Zenas发行的700万普通股股票，潜在交易总额合计超过20亿美元。
在新一代信息技术领域，科创成长层汇聚了一批科技自立自强的“尖子生”，以全链条突破态势，助力我国信息产业实现自主可控，促进千行百业向新发展。
在半导体制造领域，芯联集成已成为中国最大的车规级IGBT生产基地之一，产品已渗透国内90%以上的新能源车企；在AI算力领域，寒武纪持续深化与科技前沿领域头部企业的技术合作，深度融入国产人工智能基础设施建设；在算法应用领域，星环科技连续5年蝉联中国大数据平台专业厂商市场份额第一，核心产品在金融、能源、政务等多个关键行业成功落地应用；云天励飞自研DeepEdge 10芯片为深空探测实验室的自主可控星载计算提供核心支撑，为建设航天强国、科技强国贡献力量。
科创引领，硬核集聚。科创成长层的壮大，不仅折射出硬科技企业成长的质量，更见证着改革“试验田”的容量。
【2025-10-28】
股东追踪|香港中央结算有限公司等新进芯联集成前十大流通股东
【出处】本站iNews【作者】机器人
近期芯联集成发布2025三季报，十大流通股东发生了以下变化：2位股东新进，2位股东退出，7位股东的自持流通股份减少。新进的前十大流通股东中，香港中央结算有限公司本期持有5048万股，占流通股比例1.14%；浙江省产投集团有限公司本期持有4530万股，占流通股比例1.02%。退出的前十大流通股东中，宁波振芯股权投资合伙企业(有限合伙)上期持有7530万股，占流通股比例1.70%；国联安中证全指半导体ETF上期持有5248万股，占流通股比例1.18%。自持流通股份减少的前十大流通股东中，易方达上证科创板50ETF本期较上期自持股份减少11.33%至1.817亿股；华夏上证科创板50成份ETF本期较上期自持股份减少33.22%至1.775亿股；富诚海富资管-兴业银行-富诚海富通芯锐1号员工参与科创板战略配售集合资产管理计划本期较上期自持股份减少18.11%至7931万股；南方中证500ETF本期较上期自持股份减少0.27%至7322万股；中国国有企业混合所有制改革基金有限公司本期较上期自持股份减少32.11%至7021万股；深圳市创新投资集团有限公司本期较上期自持股份减少4.07%至6153万股；尚融创新(宁波)股权投资中心(有限合伙)本期较上期自持股份减少48.25%至3726万股。机构或基金名称持有数量占流通股比例自持流通股份变动比例股份类型易方达上证科创板50ETF1.817亿股4.1%-11.33%流通A股华夏上证科创板50成份ETF1.775亿股4.01%-33.22%流通A股宁波东鹏合立股权投资合伙企业(有限合伙)1.08亿股2.44%不变流通A股富诚海富资管-兴业银行-富诚海富通芯锐1号员工参与科创板战略配售集合资产管理计划7931万股1.79%-18.11%流通A股南方中证500ETF7322万股1.65%-0.27%流通A股中国国有企业混合所有制改革基金有限公司7021万股1.58%-32.11%流通A股深圳市创新投资集团有限公司6153万股1.39%-4.07%流通A股香港中央结算有限公司5048万股1.14%新进流通A股浙江省产投集团有限公司4530万股1.02%新进流通A股尚融创新(宁波)股权投资中心(有限合伙)3726万股0.84%-48.25%流通A股小科普：证金（中国证券金融股份有限公司）：主要负责证券市场融资融券的业务，是稳定证券市场的重要力量；投资风格偏向稳定性和安全性，通常在市场波动时发挥“国家队”角色，进行市场托底。汇金（中央汇金投资有限责任公司）：中央级别的投资公司，管理国家外汇储备的一部分，进行多元化的国内外投资；投资风格偏向长期稳健投资，注重价值和宏观经济趋势，对国有企业的持股较多。社保基金（全国社会保障基金理事会）：国家战略储备基金，通过多种渠道实现基金保值增值，以保障社会保险支出的需求。投资风格偏向稳健、长期，注重风险控制和收益平衡，倾向于获得稳定的长期回报。大基金（国家集成电路产业投资基金）：专注于推动中国集成电路产业发展的基金，支持半导体企业的成长和创新。投资风格偏向产业导向型，更关注科技和战略新兴产业的长期发展，具有较强的前瞻性。险资（保险资金）：由保险公司投资的资金，主要来源于保费收入，规模庞大且流动性要求高。投资风格偏向稳健、保守，偏好低风险、高稳定性的资产，如债券、优质蓝筹股和基础设施项目。信托（信托公司）：提供信托服务，以受托人的身份管理和运用财产，为投资者和被投资者提供桥梁。投资风格较为灵活，涵盖了房地产、股权、固定收益类产品等领域，风险偏好和投资期限多样化。外资（外资机构）：国外资金进入中国市场的代表，涵盖对冲基金、养老金、主权财富基金等。投资风格偏向多元化和国际化，注重全球资产配置、行业龙头和成长性企业的投资机会，反应灵敏且策略多变。牛散：指的是指盈利能力非常好的散户，选股能力强，具有超强的股市洞察能力，牛散一般都能跑赢市场，并且获得不错的收益。牛散又名大户，散户中成功之后，就成了牛散。
【2025-10-27】
芯联集成第三季度亏损近3亿元，董事长赵奇：技术产品覆盖过半AI服务器电源价值
【出处】每日经济新闻
10月27日，芯联集成(688469.SH，股价6.77元，市值567.51亿元)披露2025年第三季度报告，公司第三季度亏损近3亿元。
今年前三季度，芯联集成亏损4.63亿元，较上年同期减亏32.32%。对此，芯联集成表示，主要系公司销售扩大带来的规模效应，以及持续进行的成本控制，公司产品盈利能力持续提高。今年前三季度，公司实现毛利率3.97%，较上年同期增加4.40个百分点。完成对芯联越州股权整合
10月27日晚间，芯联集成董事长、CEO(首席执行官)赵奇在电话会中表示：“自2018年成立以来，公司始终聚焦车规级芯片国产化使命。2025年9月，公司顺利完成对子公司芯联越州的股权整合。这标志着芯联集成的资本实力和产业协同能力又上了一个新台阶。”
芯联集成方面认为，伴随新能源汽车的不断渗透、新能源行业回暖、新兴行业AI(人工智能)和机器人的发展，功率器件、模拟IC(集成电路)等产品的整体需求不断增长。同时，国内半导体产品市场需求也在持续增加。
公司不断深化与客户在产品范围和产品种类的合作，加速客户导入，提升公司与客户之间合作方式的灵活性和多样性，增加公司与客户合作的黏性。在此基础上，公司将保持收入规模的扩大，经营状况的提升，预计全年将实现营业收入80亿元到83亿元，与上年同期相比增长23%到28%；预计全年归母净利润同比将持续减亏。
对于业界较为关注的净利润问题，赵奇表示：“随着公司度过折旧高峰以及产线放量，有望在利润上持续改善，为2026年实现全年盈利奠定较好的基础。”
赵奇进一步表示，第一，公司折旧高峰在2024年，已经过去，此外，随着营业收入的增长，折旧占营收比重逐步下降；第二，产能效率不断提升，公司产能利用率始终保持在90%以上；第三，高附加值业务占比逐步提升，带动公司盈利能力改善。
值得一提的是，赵奇表示，上市公司资本开支已从规模扩张向技术深耕转变。具体来看，芯联集成2023年资本开支超百亿元，2024年开始，上市公司资本开支更加稳健。2025年前三季度，芯联集成资本开支优化至25.48亿元。将受益于AI及机器人发展
当下，最火的领域当属AI行业及机器人。随着AI服务器市场爆发，阳光电源、德业股份、横店东磁等光储厂商纷纷拓展AI服务器电源业务。
作为上游晶圆代工厂商，芯联集成表示，公司全力开拓800V高压直流(HVDC)市场，以进一步提升数据中心端到端供电系统效率。
赵奇也表示：“在AI服务器领域，公司布局了碳化硅、氮化镓，其中8英寸碳化硅MOS器件已经送样欧美AI公司，这标志着公司在服务器电源等新赛道取得实质性进展。”
据了解，目前，芯联集成可以提供从一级电源、二级电源到三级电源的一站式芯片系统代工解决方案，涵盖功率器件、驱动IC、磁器件、MCU、电流传感器等。
赵奇强调，公司技术产品已覆盖50%以上AI服务器电源价值，将充分受益于算力产业的爆发式增长。
激光雷达方面，赵奇称：“车载激光雷达已经进入千元时代，正在向15万元以下车型加速渗透，伴随着市场需求高速增长，公司激光雷达芯片供不应求。”
值得一提的是，芯联集成也有多个产品用于机器人。据悉，其用于机器人激光雷达的光源VCSEL(垂直腔面发射激光器)、压力传感器、惯性IMU(惯性测量单元)、硅麦克风以及扫描镜等产品实现规模量产。公司自主研发的机器人灵巧手小型化驱动模块，已获得国内头部企业定点，并预计2026年第一季度进入量产，可为追求轻量化、小型化客户提供一站式芯片系统代工解决方案。
【2025-10-27】
芯联集成连续五季正毛利增长，预计2025年全年营收超80亿元
【出处】封面新闻
封面新闻记者付文超
10月27日晚间，芯联集成发布2025年第三季度报告。数据显示，公司第三季度单季营收为19.27亿元，同比增长15.52%，毛利率提升至约4%、同比增长4.4%并已实现连续五个季度的毛利正增长。芯联集成称预计2025年全年将实现营业收入80亿元到83亿元，与上年同期相比增长23%到28%。
芯联集成第三季度业绩呈现出整体盈利结构持续优化趋势。而值得关注的是，芯联集成自主研发的8英寸SiC MOSFET器件已正式向欧美AI客户送样，标志着公司在“新能源+AI”双赛道布局中取得关键突破。
“将AI列为第四大核心市场，是公司战略布局的关键一步。8英寸SiC MOS器件送样欧美AI公司，标志着我们在AI服务器电源等新赛道的突破取得实质进展。”芯联集成董事长、CEO赵奇强调，公司技术产品已覆盖50%以上AI服务器电源价值，将充分受益于算力产业的爆发式增长。
全球市场数据显示，全球AI服务器市场正经历快速增长，整体规模将达1587亿美元、2025年出货量预计同比增长24.3%。
行业观察人士指出，随着全球算力建设持续推进与能源结构转型加速，功率半导体及电源管理芯片市场需求将持续旺盛。芯联集成通过在SiC技术、电源管理系统等关键领域的持续投入，已在多个新兴赛道建立起差异化优势。
【2025-10-27】
芯联集成（截止2025年9月30日）股东人数为139822户 环比增加0.34%
【出处】本站iNews【作者】机器人
10月28日，芯联集成披露公司股东人数最新情况，截止9月30日，公司股东人数为139822人，较上期（2025-06-30）增加475户，环比增长0.34%。从持仓来看，芯联集成人均持仓3.17万股，上期人均持仓为3.18万股，环比下降0.34%，户均持股趋向分散。一般而言筹码趋于分散，不利于股价走强。一般来讲，股东人数、人均持仓和股价没有太直接的关系，但需要注意的是，如果股东人数连续增加，可能是机构退出，把手中的筹码派发给散户，导致个股的筹码比较分散，大资金的离场，容易演变为散户主导行情，不利于股价上涨；若股东人数持续减少，则可能是机构买入散户抛出手中的筹码，方便后续拉升股价。（数据来源：本站iFinD）
【2025-10-27】
芯联集成：第三季度营收为19.27亿元 同比增长15.52%
【出处】本站7x24快讯
芯联集成公告，第三季度营收为19.27亿元，同比增长15.52%；净利润亏损2.93亿元。前三季度营收为54.22亿元，同比增长19.23%；净利润亏损4.63亿元。
【2025-10-27】
科创板科创成长层面面观｜培育与硬科技企业发展相适配的“资本生态”
【出处】证券日报网
本报讯 （记者毛艺融）2025年，一家过去长期处于亏损状态的国产AI芯片企业，乘着全球大模型技术爆发的浪潮迎来了属于自己的“觉醒时刻”。作为今年6月份科创板“1+6”改革后，首批从存量未盈利企业中平移进入“科创成长层”的企业，中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称“寒武纪”）平移后仅4个月，便依托科创板特色的再融资“轻资产、高研发”机制，获得用于硬件开发与软件生态建设的39.85亿元定增资金，提升公司在智能芯片产业领域的长期竞争力。
同一时期，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（以下简称“摩尔线程”）科创板IPO从受理到过会仅用时88天——若顺利拿到注册批文，作为未盈利企业的它将成为首批“原生登陆”科创成长层的新一代信息技术企业之一，为这片平台注入全新血液。
科创成长层的设立初心便是为所有“高研发、暂未盈利”的“硬科技”主体，搭建一座连接“技术攻坚”与“资本活水”的桥梁。对于“研发投入大、盈利周期长”的新一代信息技术行业而言，正是一场“及时雨”。
定位焕新 信心提振
科创成长层的诞生，源于资本市场对硬科技发展规律和全球科技竞争格局的深度回应。当一些前沿技术企业因“盈利门槛”而对A股市场望而却步，科创成长层补强了硬科技融资的关键一环，定位更清晰，立意更高远。从发展现状看，科创成长层以承前启后之势，为我国新一代信息技术产业的发展“铺路架桥”，提振了市场各方继续深耕硬科技的信心。
对寒武纪这类存量企业而言，平移体现的不是“标签变更”，而是“政策适配”。作为国内最早布局AI专用芯片的企业，寒武纪此前因持续研发投入常年未盈利，又因遭遇海外制裁打压，上市后较长一段时间处在爬坡迈坎阶段。科创板对“未盈利但核心技术领先”企业的包容度，让寒武纪上市后5年内得以完成两笔再融资，连同IPO募资合计超82亿元，解决了企业发展的燃眉之急。现如今，寒武纪的产品持续在运营商、金融、互联网等多个重点行业规模化部署并通过了客户严苛环境的验证，带动业绩实现连续4个季度盈利。
从增量端看，在科创成长层更具包容性的政策和代表性案例示范效应吸引下，“新鲜血液”正加速集聚。截至目前，科创成长层共平移纳入32家企业；“科创成长层1+6”政策推出后，新增申报18家，其中武汉禾元生物科技股份有限公司、西安奕斯伟材料科技股份有限公司、广州必贝特医药股份有限公司等公司正在发行、即将上市并直接进入成长层，GPU独角兽摩尔线程、沐曦集成电路（上海）股份有限公司相继过会，CPU厂商上海兆芯集成电路股份有限公司等未盈利企业进入科创板IPO审核通道，多家企业已提交辅导验收，成长层的集聚效应不断放大。
技术突破 赛道扩围
科创成长层企业的价值，最终落在解决关键核心技术问题、让科技赋能实体经济发展上。在新一代信息技术领域，成长层企业汇聚了一批国产替代“尖子生”，以全链条突破态势，助力我国信息产业实现自主可控，促进千行百业向新发展。
循着产业链自上而下，科创成长层企业正在逐步点亮“芯”质生产力。
半导体制造领域，芯联集成电路制造股份有限公司已成为中国最大的车规级IGBT生产基地之一，产品已渗透国内90%以上的新能源车企；
AI算力领域，寒武纪持续深化与科技前沿领域头部企业的技术合作，深度融入国产人工智能基础设施建设；
通信赛道，翱捷科技股份有限公司长期深耕手机基带与物联网领域，近期5G智能手机芯片的成功流片充分证明技术实力，中信科移动通信技术股份有限公司稳固全球5G-A、6G标准话语权，开展了超维度天线等17项6G关键技术研究；
算法应用领域，星环信息科技（上海）股份有限公司连续5年蝉联中国大数据平台专业厂商市场份额第一，核心产品在金融、能源、政务等多个关键行业成功落地应用，深圳云天励飞技术股份有限公司自研DeepEdge 10芯片为深空探测实验室的自主可控星载计算提供核心支撑，为建设航天强国、科技强国贡献力量。
这些突破并非偶然，在科创成长层推出前，12家上市时未盈利的新一代信息技术领域企业已通过业绩扭亏充分证明核心技术价值与资本市场的助力成效，打造了科创成长层企业的出层范例。板块第一家实现上市后“摘U”的企业便是晶圆代工龙头中芯国际集成电路制造有限公司，上市后五年间公司月产能实现翻番，全年营收达成500亿元里程碑，在纯晶圆代工领域稳居全球第二的地位。
面向前沿 布局未来
当部分企业“补短板”时，成长层的另一批企业正在“谋长远”。多家企业在资本市场“成长土壤”的悉心培育下，敢于投入长期研发，在未来赛道上抢占先机，把握业绩新增长点。
例如，具身智能赛道，埃夫特智能机器人股份有限公司的工业机器人产品在国内市场的份额稳居国产机器人企业前三，基于长期技术积累，公司积极打造智能机器人通用技术底座，公司开发的新一代自主一体化伺服驱动器是实现机器人运动能力的核心部件，目前已进入小批量阶段；奥比中光科技集团股份有限公司（以下简称“奥比中光”）则聚焦打造机器人的“眼睛”，其3D视觉产品方案与优必选、天工机器人等人形机器人客户达成合作。
奥比中光董事长兼总经理黄源浩介绍道：“回顾公司发展历程，自2022年7月份以未盈利状态成功登陆科创板，到2025年前三季度实现扭亏为盈的关键跨越，如今公司经营业绩持续向好，营收利润稳步增长，公司的每一步成长都深深植根于资本市场日益包容的融资环境，也得益于各项改革举措的扎实落地。”
制度向新 生态致远
提升包容性和吸引力，培育与硬科技企业发展相适配的“资本生态”，是科创成长层持续发挥作用的关键。与成长层设立同日宣布推出的多项改革举措，对于科创板如何持续支持新一代信息技术企业发展做出了回应。
第五套标准适用范围扩围，为优质人工智能、商业航天、低空经济等更多前沿科技领域企业丰富科创板上市标准体系，更好地对接企业快速发展需求，服务国家重大战略的实现。
第五套标准企业试点引入资深专业机构投资者制度，进一步提升对企业“含科量”的精准识别能力，挖掘市场形成共识的“硬科技”企业。
面向优质科技型企业试点的预先审阅机制，对信息产业领域拟上市的核心企业具有重要意义。尤其在全球科技竞争加剧的背景下，该制度有助于优质半导体、人工智能企业保护商业秘密，避免因过早披露业务技术信息、上市计划，对其生产经营造成重大不利影响。
【2025-10-27】
继往开来，看科创成长层如何托举新一代信息技术企业成长
【出处】证券时报网
聚焦科创成长层。
2025年，一家过去长期处于亏损状态的国产AI芯片企业，乘着全球大模型技术爆发的浪潮，迎来了属于自己的“觉醒时刻”。作为科创板“1+6”改革后首批从存量未盈利企业中平移进入“科创成长层”的企业，寒武纪平移仅4个月便依托科创板再融资“轻资产、高研发”机制，获得用于硬件开发与软件生态建设的39.85亿元定增资金，提升公司在智能芯片产业领域的长期竞争力。
同一时期，摩尔线程科创板IPO从受理到过会仅用时88天——若顺利拿到注册批文，作为未盈利企业的它，将成为首批“原生登陆”科创成长层的新一代信息技术企业之一。
科创成长层的设立初心便是为所有“高研发、暂未盈利”的“硬科技”主体，搭建一座连接“技术攻坚”与“资本活水”的桥梁。对于“研发投入大、盈利周期长”的新一代信息技术行业而言，显然是一场“及时雨”。
定位焕新 信心提振
科创成长层的诞生，源于资本市场对硬科技发展规律和全球科技竞争格局的深度回应。当一些前沿技术企业因“盈利门槛”而对A股市场望而却步时，科创成长层补强了硬科技融资的关键一环，且定位更清晰，立意更高远。
从发展现状看，科创成长层以承前启后之势，为我国新一代信息技术产业的未来发展“铺路架桥”，提振了市场各方继续深耕硬科技的信心。
对寒武纪这类存量企业而言，平移体现的不是“标签变更”，而是“政策适配”。作为国内最早布局AI专用芯片的企业，寒武纪此前因持续研发投入常年未盈利，又因遭遇海外制裁打压，上市后较长一段时间处在爬坡迈坎阶段。科创板对“未盈利但核心技术领先”企业的包容度，让寒武纪在上市后5年内得以完成两笔再融资，连同IPO募资合计超82亿元，解决了企业发展的燃眉之急。现如今，寒武纪的产品持续在运营商、金融、互联网等多个重点行业规模化部署并通过了客户严苛环境的验证，带动业绩实现连续四个季度盈利。
从增量端看，在科创成长层更具包容性的政策和代表性案例示范效应吸引下，“新鲜血液”正加速集聚。截至目前，科创成长层共平移纳入32家企业；“科创成长层1+6”政策推出后，新增申报18家，其中禾元生物、西安奕材、必贝特等公司即将上市并直接进入科创成长层，GPU独角兽摩尔线程、沐曦股份相继过会，CPU厂商兆芯集成等未盈利企业进入科创板IPO审核通道，多家企业已提交辅导验收，科创成长层的集聚效应不断放大。
技术突破 赛道扩围
科创成长层企业的价值，最终落脚点在于解决关键核心技术问题、让科技赋能实体经济发展。在新一代信息技术领域，科创成长层企业汇聚了一批国产替代“尖子生”，以全链条突破态势，助力我国信息产业实现自主可控，促进千行百业向新发展。
循着产业链自上而下，科创成长层企业正在逐步点亮“芯”质生产力。具体来看：
半导体制造领域，芯联集成已成为中国最大的车规级IGBT生产基地之一，产品已渗透国内90%以上的新能源车企；
AI算力领域，寒武纪持续深化与科技前沿领域头部企业的技术合作，深度融入国产人工智能基础设施建设；
通信赛道，翱捷科技长期深耕手机基带与物联网领域，近期5G智能手机芯片的成功流片充分证明技术实力，信科移动稳固全球5G-A、6G标准话语权，开展了超维度天线等17项6G关键技术研究；
算法应用领域，星环科技连续5年蝉联中国大数据平台专业厂商市场份额第一，核心产品在金融、能源、政务等多个关键行业成功落地应用，云天励飞自研DeepEdge 10芯片为深空探测实验室的自主可控星载计算提供核心支撑，为建设航天强国、科技强国贡献力量。
这些突破并非偶然，在科创成长层推出前，12家上市时未盈利的新一代信息技术领域企业已通过业绩扭亏充分证明核心技术价值与资本市场的助力成效，打造了科创成长层企业的出层范例。板块第一家实现上市后“摘U”的企业便是晶圆代工龙头中芯国际，上市后五年间公司月产能实现翻番，全年营收达成500亿元里程碑，在纯晶圆代工领域稳居全球第二的地位。
面向前沿 布局未来
当部分企业在“补短板”时，科创成长层的另一批企业正在“谋长远”。多家企业在资本市场“成长土壤”的悉心培育下，敢于投入长期研发，在未来赛道上抢占先机，把握业绩新增长点。
比如，具身智能赛道，埃夫特的工业机器人产品在国内市场的份额稳居国产机器人企业前三，基于长期技术积累，公司积极打造智能机器人通用技术底座，公司开发的新一代自主一体化伺服驱动器是实现机器人运动能力的核心部件，目前已进入小批量阶段；奥比中光则聚焦打造机器人的“眼睛”，其3D视觉产品方案与优必选、天工机器人等人形机器人客户达成合作。
奥比中光董事长兼总经理黄源浩表示：“回顾公司发展历程，自2022年7月以未盈利状态成功登陆科创板，到2025年前三季度实现扭亏为盈的关键跨越，如今公司经营业绩持续向好，营收利润稳步增长，公司的每一步成长都深深植根于资本市场日益包容的融资环境，也得益于各项改革举措的扎实落地。”
制度向新 生态致远
提升包容性和吸引力，培育与硬科技企业发展相适配的“资本生态”，是科创成长层持续发挥作用的关键。与科创成长层设立同日宣布推出的多项改革举措，对于科创板如何持续支持新一代信息技术企业发展做出了回应：
——第五套标准适用范围扩围至优质人工智能、商业航天、低空经济等更多前沿科技领域企业，更好地对接企业快速发展需求，服务国家重大战略的实现。
——第五套标准企业试点引入资深专业机构投资者制度，进一步提升对企业“含科量”的精准识别能力，挖掘市场形成共识的“硬科技”企业。
——面向优质科技型企业试点预先审阅机制，对信息产业领域拟上市的核心企业具有重要意义。尤其在全球科技竞争加剧的背景下，该制度有助于优质半导体、人工智能企业保护商业秘密，避免因过早披露业务技术信息、上市计划，对其生产经营造成重大不利影响。
【2025-10-25】
芯联集成：10月24日获融资买入1.06亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，芯联集成10月24日获融资买入1.06亿元，当前融资余额13.66亿元，占流通市值的4.69%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-24106190423.0089095408.001366017501.002025-10-2353643537.0059230885.001348922486.002025-10-2261996375.0060629267.001354509834.002025-10-2178380167.0077021324.001353142726.002025-10-2077874198.0074391450.001351783883.00融券方面，芯联集成10月24日融券偿还8.44万股，融券卖出1.49万股，按当日收盘价计算，卖出金额9.76万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额1739.39万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-2497643.34554324.0417393884.472025-10-231748.6245545.8917089810.492025-10-2210543.50728543.0717406002.162025-10-21528981.6026204.3618265817.082025-10-2089831.46508797.6817487216.24综上，芯联集成当前两融余额13.83亿元，较昨日上升1.27%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-24芯联集成17399088.981383411385.472025-10-23芯联集成-5903539.671366012296.492025-10-22芯联集成507293.081371915836.162025-10-21芯联集成2137443.841371408543.082025-10-20芯联集成3120268.161369271099.24说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-10-24】
芯联集成：10月23日获融资买入5364.35万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，芯联集成10月23日获融资买入5364.35万元，当前融资余额13.49亿元，占流通市值的4.84%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-2353643537.0059230885.001348922486.002025-10-2261996375.0060629267.001354509834.002025-10-2178380167.0077021324.001353142726.002025-10-2077874198.0074391450.001351783883.002025-10-1778722484.00114121787.001348301135.00融券方面，芯联集成10月23日融券偿还7241股，融券卖出278股，按当日收盘价计算，卖出金额1748.62元，融券余额1708.98万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-231748.6245545.8917089810.492025-10-2210543.50728543.0717406002.162025-10-21528981.6026204.3618265817.082025-10-2089831.46508797.6817487216.242025-10-17674533.60155231.8417849696.08综上，芯联集成当前两融余额13.66亿元，较昨日下滑0.43%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-23芯联集成-5903539.671366012296.492025-10-22芯联集成507293.081371915836.162025-10-21芯联集成2137443.841371408543.082025-10-20芯联集成3120268.161369271099.242025-10-17芯联集成-35620382.011366150831.08说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-10-24】
创新成果频出 业绩增收减亏 科创成长层公司跑出发展加速度
【出处】上海证券报·中国证券网
科创成长层即将迎来新成员 郭晨凯 制图
今年6月18日，科创板“1+6”改革启动，宣布设立科创成长层，32家尚未扭亏的存量未盈利上市企业全部入层。自上市以来，相关公司迸发创新动能，加快增收减亏，接连斩获重磅研发成果，总市值突破万亿元。
近期，正在发行或即将上市的禾元生物、西安奕材、必贝特等公司将直接进入科创成长层。据统计，科创板开板至今共支持54家未盈利公司上市，22家公司上市后实现盈利并“摘U”，平均每年“摘U”4家。随着“1+6”改革稳步落地，科创成长层将以更高的包容性、适应性，进一步服务科技企业和新质生产力发展需要。
制度包容性彰显
32家科创成长层公司主要分布在新一代信息技术、生物医药、新能源、高端装备制造等战略性新兴产业。为适应科创企业的阶段性发展特点，科创板打造组合式上市制度，其多元包容性在32家成长层公司得到深度体现：11家适用第五套标准（市值+研发进展）、8家适用第四套标准（市值+收入）、8家适用第二套标准（市值+收入+研发投入）、3家适用特殊表决权标准、2家适用红筹企业标准，这些标准均不要求公司上市前盈利，为科技企业提供更加多样的上市路径选择。
融资方面，科创成长层公司通过IPO合计募资1051.97亿元，为加快研发投入、产能建设和商业化提供“催化剂”。经过一段时间的培育，科创成长层公司总市值已达1.09万亿元，19家公司市值超过100亿元，寒武纪、百济神州等一批行业龙头公司脱颖而出，投资价值逐渐得到市场认可。
科创成长层公司的发展实践，为科创板“1+6”改革积累宝贵经验。例如，科创板第五套标准适用范围先后在创新药、创新医疗器械领域试点，将进一步拓展至人工智能、商业航天、低空经济等未来产业。在科创板“1+6”改革政策引领下，沐曦科技、摩尔线程、上海超导等一批未来产业企业申报科创板IPO。
创新成果加速落地
科创成长层公司以高水平研发投入为发展“基因”，推动创新成果加速落地。2024年，32家科创成长层公司研发投入合计达306亿元，研发投入占营业收入比例中位数为65.40%。
创新药企在科创板的托举下，密集进入研发成果“收获期”。目前，相关创新药企累计推出20款具备“全球新”属性的国家1类新药，推动10款新药的17项适应症取得“突破性疗法”认定。泽璟制药作为科创板首家未盈利企业和首家第五套标准上市企业，上市后陆续研发成功多纳非尼、卡昔替尼等创新药，填补了国产空白，为晚期肝癌、骨髓纤维化等病症带来新的治疗方案。
新一代信息技术企业上市后加速通关技术节点。随着DeepSeek横空出世，寒武纪快速迭代更新业界主流生态分布式训练组件，降低新模型的适配周期，筑牢国产AI技术“底座”。云天励飞的DeepEdge10芯片上市当年即进入量产阶段，是国内基于“算力积木”打造的首颗国产工艺边缘AI芯片，为我国深空探测实验室的自主可控星载计算提供支撑。
强有力的研发投入也助力科创成长层公司的业绩增长。以2019年为基数，相关公司营收年均复合增长率达27.87%，比板块同期营收复合增长率高出近4个百分点。2025年上半年，科创成长层公司营收同比增长37.79%。目前，科创板已有22家未盈利上市企业实现盈利并“摘U”，不少公司在“摘U”后迈上新台阶。
受产品处于导入期、高研发投入、高折旧摊销等影响，科创成长层公司普遍亏损，但业绩边际减亏态势日趋明朗。2025年上半年，上述公司整体大幅减亏71.23亿元，21家公司同比减亏，其中13家公司同比减亏幅度超20%。
创新制度接力赋能
近年来，“科创板八条”“并购六条”及“1+6”改革配套制度持续“引活水”，为处于不同发展阶段的科创成长层公司提供精准滴灌。
对于内生增长模式的企业，再融资“轻资产、高研发投入”认定标准发布，支持符合条件的公司突破再融资补流比例限制，将募集资金投入研发项目。目前，已有迪哲医药、奥比中光、寒武纪3家科创成长层公司适用该项标准，募集资金中用于投入研发的资金占比超过30%。
例如，迪哲医药在推动舒沃替尼和戈利昔替尼获批基础上，适用再融资“轻资产、高研发投入”标准，募得资金18.48亿元，其中10.4亿元投入研发，将为前述新药全球临床提供资金支持，为相关产品走向国际市场蓄力。据统计，开市以来已有8家科创成长层公司完成再融资发行，合计募集资金132亿元。
并购重组制度则更好助力公司外延式发展。“科创板八条”“并购六条”旗帜鲜明地支持企业收购有利于强链补链的优质未盈利企业。自“科创板八条”发布以来，累计披露6单并购交易，均为产业并购，其中不乏收购优质未盈利企业、跨境并购等创新型案例。
芯联集成通过“股份+现金”方式收购未盈利标的芯联越州72.33%股权的交易，是科创成长层公司首单发行股份购买资产交易。交易完成后，芯联集成可一体化管理公司10万片/月和标的公司7万片/月的8英寸硅基产能，有望成为国内首家实现规模量产的8英寸SiCMOSFET企业。
【2025-10-23】
减亏增收，看科创成长层存量公司的进阶之路
【出处】证券时报【作者】张淑贤
编者按：禾元生物、西安奕材、必贝特即将登陆科创板，届时将直接进入科创成长层，成为首批新注册企业。此前，科创成长层已有32家存量公司。今日起，证券时报正式开设 “聚焦科创成长层”栏目，既记录存量公司的发展进阶之路，也追踪新注册企业的成长潜力，解码制度创新赋能新质生产力企业发展壮大的内在逻辑。
6月18日，科创板“1+6”改革启动，宣布设立科创成长层，32家尚未扭亏的存量未盈利公司全部入层。证券时报记者梳理发现，自上市以来，相关公司接连斩获重磅研发成果，加快“减亏增收”进程。
随着“1+6”改革稳步落地，科创成长层将以更高的包容性、适应性，进一步服务科技企业和新质生产力发展需要。据悉，科创成长层首批新公司即将登陆科创板。
存量公司总市值合计超万亿元
32家科创成长层存量公司主要分布在新一代信息技术（15家）、生物医药（14家）、新能源（2家）和高端装备智造（1家）等战略新兴产业。为适应科技企业阶段性发展特点，科创板打造组合式的上市制度，32家公司中，11家适用第五套标准（市值+研发进展），8家适用第四套标准 （市值+收入），8家适用第二套标准（市值+收入+研发投入），3家适用特殊表决权标准，2家适用红筹企业标准，这些标准均不要求企业上市前盈利，为科技企业提供更加多样的上市路径选择。
数据显示，32家科创成长层存量公司通过IPO合计募资1051.97亿元，为加快研发投入、产能建设和商业化提供“催化剂”。经过一段时间的培育，32家公司A股总市值目前达1.09万亿元，其中，19家公司市值均超过100亿元，寒武纪、百济神州等一批行业龙头公司脱颖而出。
未盈利企业的发展实践，为科创板“1+6”改革积累了经验。比如，科创板第五套标准适用范围在创新药、创新医疗器械领域试点后，还将进一步拓展至人工智能、商业航天、低空经济等未来产业。
平均每年“摘U”4家
未盈利企业登陆科创板后，“减亏增收”趋势向好。截至目前，科创板已支持54家未盈利公司上市，已有22家公司上市后实现盈利并“摘U”，平均每年“摘U”4家。
就目前32家科创成长层存量公司而言，2024年合计实现营业收入675.75亿元，其中29家公司营收突破1亿元。从营收规模看，13家公司营收超过10亿元，营收规模最大的百济神州已突破270亿元。
营收增速规模方面，以2019年为基数，科创成长层存量公司营收年均复合增长率达27.87%，比科创板同期营收复合增长率高出近4个百分点。其中，14家公司营收年复合增长率超过40%。2025年上半年，科创成长层存量公司营收同比增长37.79%，保持良好增长态势。
尽管受产品处于导入期、高研发投入、高折旧摊销等影响，科创成长层公司普遍亏损，但业绩边际缩亏态势日趋明朗。2024年，19家公司同比缩亏，其中16家公司同比缩亏幅度超过20%。2025年上半年，科创成长层存量公司整体大幅减亏71.23亿元，21家公司同比缩亏，其中，13家公司同比缩亏幅度超过20%。
创新硕果加快落地
科创成长层存量公司的高水平研发投入为增长的动因。2024年，32家公司研发投入合计达306亿元，研发投入占营业收入比例的中位数为65.40%，领跑科创板。
以创新药板块为例，目前已集中进入“收获期”。科创成长层的创新药企业累计推出20款具备“全球新”属性的国家1类新药，推动10款新药的17项适应症取得“突破性疗法”认定。
百济神州投入超10亿元IPO募集资金用于泽布替尼临床III期研究，该产品已成为首个全球销售额超10亿美元的国产新药。泽璟制药上市后陆续研发成功多纳非尼、卡昔替尼等创新药，填补了国产空白。
新一代信息技术企业上市后加速通关技术节点。随着DeepSeek横空出世，寒武纪快速迭代业界主流生态分布式训练组件，降低新模型的适配周期，筑牢国产AI技术“底座”。云天励飞的 DeepEdge 10芯片上市当年即进入量产阶段，是国内基于“算力积木”打造的首颗国产工艺边缘AI芯片，为我国深空探测实验室的自主可控星载计算提供支撑。信科移动主导星地融合国际标准制定，首次实现我国在3GPPNTN的标准立项，增加国际竞争话语权。
创新制度接力赋能
近年来，“科创板八条”“并购六条”以及“1+6”改革配套制度持续推出，为处于不同阶段的科创成长层存量公司提供精准滴灌。
再融资“轻资产、高研发投入”认定标准发布，支持符合条件的公司突破再融资补流比例限制，将募集资金投入研发项目。目前，已有迪哲医药、奥比中光、寒武纪3家科创成长层存量公司适用该项标准，募集资金中用于投入研发的资金占比超过30%。
并购重组制度则更好助力公司外延式发展。芯联集成通过“股份+现金”方式收购未盈利标的芯联越州72.33%股权，这是科创成长层存量公司首单发行股份购买资产交易，也是“科创板八条”发布后率先落地的新披露并购重组项目，交易后，芯联集成可一体化管理公司10万片/月和标的公司7万片/月的8英寸硅基产能，有望成为国内首家实现规模量产的8英寸SiC MOSFET企业。
目前，科创板成长层存量公司已勾勒出“减亏增收、成果落地”的清晰成长轨迹，长期向好趋势愈发明确。随着禾元生物、西安奕材、必贝特等首批新注册公司上市后入层，板块“科技军团”将进一步扩容，与此同时，沐曦科技、摩尔线程等一批未盈利企业也已申报科创板IPO，有望持续为成长层注入新鲜血液。
【2025-10-23】
芯联集成：10月22日持仓该股ETF资金净流出2179.21万元，3日累计净流出3933.44万元
【出处】本站iNews【作者】ETF资金研究
据本站iFind，芯联集成10月22日ETF资金当日净流出2179.21万元，3日累计净流出3933.44万元，5日累计净流出4222.52万元，20日累计净流出5334.84万元，60日累计净流出13.18亿元。近日ETF资金流向一览统计周期净流入/流出（万元）当日-2179.213日累计-3933.445日累计-4222.5220日累计-5334.8460日累计-131832.86从重仓该股的ETF资金数据来看，持仓占比最高的ETF为科创价值ETF（588910），持仓占比为7.22%，申购资金净流入0.00万元，持仓占比第二的ETF为科创50增强ETF（588460），持仓占比为2.11%，申购资金净流出5.28万元。从申购净流入资金排名数据来看，申购资金净流入最多的ETF为芯片ETF（512760），持仓占比为1.20%，申购资金净流入137.35万元。申购资金净流出最多的ETF为科创50ETF（588000），持仓占比为1.60%，申购资金净流出1019.70万元。重仓芯联集成的ETF申购资金流向ETF代码ETF名称持仓占比申购资金净流入/流出（万元）588910科创价值ETF7.22%0.00588460科创50增强ETF2.11%-5.28588260科创信息ETF1.68%0.00588100科创信息技术ETF1.67%0.00588770科创信息技术ETF摩根1.67%0.00588090科创板ETF1.63%-126.98588060科创50ETF龙头1.62%-78.38588370科创50增强ETF南方1.62%0.00588870科创50指数ETF1.62%-13.90588950科创50ETF景顺1.62%0.00
【2025-10-23】
芯联集成：10月22日获融资买入6199.64万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，芯联集成10月22日获融资买入6199.64万元，当前融资余额13.55亿元，占流通市值的4.79%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-2261996375.0060629267.001354509834.002025-10-2178380167.0077021324.001353142726.002025-10-2077874198.0074391450.001351783883.002025-10-1778722484.00114121787.001348301135.002025-10-16100108817.00106417327.001383700438.00融券方面，芯联集成10月22日融券偿还11.40万股，融券卖出1650股，按当日收盘价计算，卖出金额1.05万元，融券余额1740.60万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-2210543.50728543.0717406002.162025-10-21528981.6026204.3618265817.082025-10-2089831.46508797.6817487216.242025-10-17674533.60155231.8417849696.082025-10-16316122.3056028.1818070775.09综上，芯联集成当前两融余额13.72亿元，较昨日上升0.04%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-22芯联集成507293.081371915836.162025-10-21芯联集成2137443.841371408543.082025-10-20芯联集成3120268.161369271099.242025-10-17芯联集成-35620382.011366150831.082025-10-16芯联集成-6399764.671401771213.09说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-10-22】
芯联集成：10月21日获融资买入7838.02万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，芯联集成10月21日获融资买入7838.02万元，当前融资余额13.53亿元，占流通市值的4.74%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-2178380167.0077021324.001353142726.002025-10-2077874198.0074391450.001351783883.002025-10-1778722484.00114121787.001348301135.002025-10-16100108817.00106417327.001383700438.002025-10-15100519248.0099636853.001390008948.00融券方面，芯联集成10月21日融券偿还4069股，融券卖出8.21万股，按当日收盘价计算，卖出金额52.90万元，占当日流出金额的0.15%，融券余额1826.58万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-21528981.6026204.3618265817.082025-10-2089831.46508797.6817487216.242025-10-17674533.60155231.8417849696.082025-10-16316122.3056028.1818070775.092025-10-15353472.001073688.0018162029.76综上，芯联集成当前两融余额13.71亿元，较昨日上升0.16%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-21芯联集成2137443.841371408543.082025-10-20芯联集成3120268.161369271099.242025-10-17芯联集成-35620382.011366150831.082025-10-16芯联集成-6399764.671401771213.092025-10-15芯联集成218376.161408170977.76说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-10-21】
芯联集成：10月20日获融资买入7787.42万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，芯联集成10月20日获融资买入7787.42万元，当前融资余额13.52亿元，占流通市值的4.81%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-2077874198.0074391450.001351783883.002025-10-1778722484.00114121787.001348301135.002025-10-16100108817.00106417327.001383700438.002025-10-15100519248.0099636853.001390008948.002025-10-14209098558.00190185992.001389126553.00融券方面，芯联集成10月20日融券偿还8.03万股，融券卖出1.42万股，按当日收盘价计算，卖出金额8.98万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额1748.72万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-2089831.46508797.6817487216.242025-10-17674533.60155231.8417849696.082025-10-16316122.3056028.1818070775.092025-10-15353472.001073688.0018162029.762025-10-141309193.4046900.0018826048.60综上，芯联集成当前两融余额13.69亿元，较昨日上升0.23%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-20芯联集成3120268.161369271099.242025-10-17芯联集成-35620382.011366150831.082025-10-16芯联集成-6399764.671401771213.092025-10-15芯联集成218376.161408170977.762025-10-14芯联集成19152491.561407952601.60说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-10-20】
芯联集成：10月17日持仓该股ETF资金净流入2200.74万元，3日累计净流出1403.50万元
【出处】本站iNews【作者】机器人
据本站iFind，芯联集成10月17日ETF资金当日净流入2200.74万元，3日累计净流出1403.50万元，5日累计净流出173.26万元，20日累计净流出1.18亿元，60日累计净流出12.90亿元。近日ETF资金流向一览统计周期净流入/流出（万元）当日2200.743日累计-1403.55日累计-173.2620日累计-11822.3560日累计-129015.39从重仓该股的ETF资金数据来看，持仓占比最高的ETF为科创价值ETF（588910），持仓占比为7.29%，申购资金净流入0.00万元，持仓占比第二的ETF为科创50增强ETF（588460），持仓占比为2.17%，申购资金净流入10.42万元。从申购净流入资金排名数据来看，申购资金净流入最多的ETF为科创50ETF（588000），持仓占比为1.63%，申购资金净流入1737.21万元。申购资金净流出最多的ETF为XD科创板50ETF（588080），持仓占比为1.64%，申购资金净流出613.65万元。重仓芯联集成的ETF申购资金流向ETF代码ETF名称持仓占比申购资金净流入/流出（万元）588910科创价值ETF7.29%0.00588460科创50增强ETF2.17%+10.42588260科创信息ETF1.70%0.00588100科创信息技术ETF1.69%0.00588770科创信息技术ETF摩根1.69%0.00588950科创50ETF景顺1.66%+6.98588060科创50ETF龙头1.65%+128.71588150科创50ETF南方1.65%+5.52588180科创50ETF基金1.65%+5.07588090科创板ETF1.65%+55.53
【2025-10-18】
芯联集成：10月17日获融资买入7872.25万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，芯联集成10月17日获融资买入7872.25万元，当前融资余额13.48亿元，占流通市值的4.82%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-1778722484.00114121787.001348301135.002025-10-16100108817.00106417327.001383700438.002025-10-15100519248.0099636853.001390008948.002025-10-14209098558.00190185992.001389126553.002025-10-13231880651.00213546277.001370213987.00融券方面，芯联集成10月17日融券偿还2.46万股，融券卖出10.67万股，按当日收盘价计算，卖出金额67.45万元，占当日流出金额的0.12%，融券余额1784.97万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-17674533.60155231.8417849696.082025-10-16316122.3056028.1818070775.092025-10-15353472.001073688.0018162029.762025-10-141309193.4046900.0018826048.602025-10-131118093.0053884.0018586123.04综上，芯联集成当前两融余额13.66亿元，较昨日下滑2.54%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-17芯联集成-35620382.011366150831.082025-10-16芯联集成-6399764.671401771213.092025-10-15芯联集成218376.161408170977.762025-10-14芯联集成19152491.561407952601.602025-10-13芯联集成20411838.961388800110.04说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-10-17】
湾芯展圆满落幕 半导体产业正出现六大趋势
【出处】21世纪经济报道
21世纪经济报道记者 林典驰 深圳报道
先进制程竞赛、先进封装崛起、异质集成融合——半导体产业正迎来技术爆发的临界点。
10月15日—17日，2025湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）于在深圳举办，吸引超600家国内外企业参展，展示涵盖半导体全产业链的前沿技术。
2025年，全球半导体产业站在了一个新的转折点上。经过2024年的蓄势与回暖，业界对今年市场表现呈现乐观预期。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2025年全球半导体销售额预计将达到6972亿美元，同比增长11.2%。
在人工智能、汽车电子等需求的共同驱动下，半导体技术正以前所未有的速度迭代创新，呈现出六大鲜明的发展趋势。
一、2nm及以下工艺量产
2025年是先进制程代工厂交付2nm及以下工艺的关键时间点。根据公开消息，台积电2nm工艺预计本季度后期量产。三星计划今年量产2nm制程SF2，并将在2025-2027年陆续推出不同版本，分别面向移动、高性能计算及AI和汽车领域。
英特尔则加速推进其Intel 18A（1.8nm）工艺，Panther Lake是首个采用英特尔的Intel 18A工艺制造的消费级产品平台，该处理器预计将于今年开始量产爬坡，首批芯片将在2025年底前出货，并将于2026年1月起全面上市。
这一转变意味着，当制程微缩至2nm以下时，传统FinFET晶体管架构已接近物理极限，全环绕栅极晶体管成为持续提升芯片性能和能效的必然选择。
二、HBM4内存提速，AI驱动存储技术革新
在高性能计算和AI服务器需求的强劲驱动下，HBM（高带宽内存）的迭代和制造已进入竞速模式。
截至目前，SK海力士已建成HBM4量产体系，预计将占据HBM4市场60%以上份额，三星、美光等厂商也在加紧筹备HBM4量产，力争抢占英伟达、AMD认证先机，而国内相关厂商也在加速突破，国产替代窗口期持续扩大。
根据JEDEC 固态技术协会发布的 HBM4 初步规范，HBM4 提高了单个堆栈内的层数，从HBM3的最多12层增加到了最多16层，将支持每个堆栈2048位接口，数据传输速率达到6.4GT/s。
三、先进封装产能扩张
随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装技术正成为提升芯片性能的关键路径。今年，台积电、长电科技、通富微电等厂商纷纷扩大CoWoS、FCBGA等先进封装产能。
另一方面，Chiplet（芯粒）技术通过将复杂芯片分解为更小的模块，利用先进封装集成，实现了降本增效，成为汽车高性能SoC开发的新突破口。
先进封装的崛起标志着半导体行业从“制程竞赛”转向立体集成的创新模式，为不同工艺节点的芯片组合提供了可能性。
四、AI芯片场景从云端训练转向边缘推理
自2025年起，市场对AI推理算力的需求激增，头部大厂的采购趋势已从过去单一投资训练算力，转向训练与推理并行的策略。
近期，OpenAI向AMD，承诺购买可支持6GW算力的Instinct系列芯片，并计划主要用于推理。
除此之外，博通采用（专用集成电路）ASIC方案，与OpenAI共同开发AI定制芯片。华泰证券预计，ASIC在AI推理领域的市场份额将从2023年的5%飙升至2028年的25%，OpenAI此举正是踩准这一技术趋势。
云天励飞董事长陈宁表示，2025年AI正从学习训练阶段全面转向应用推理时代。未来5年到10年，将是AI训练和AI推理并重的时代。他认为，在AI引发的第四次工业革命中，AI训练芯片相当于第二次工业革命中的发电机，而AI推理芯片则是将电能转化为实际应用的灯泡、家用电器和电动机，是推动产业化革命的关键。
五、高阶智驾芯片上车
2025年被诸多车规芯片厂商视为高阶智驾的决赛点和量产上车的窗口期。今年4月，蔚来5纳米智驾芯片神玑NX9031量产装车，首发搭载蔚来ET9，并推送至新款ET5、ES6、EC6等多款车型。
另一方面，小鹏的图灵芯片同样成功量产，单颗算力超过700TOPS，分别在新P7和G7量产装车，可同时应用于AI汽车、AI机器人和飞行汽车。
地平线征程6系列同样宣布量产，算力达到560TOPS,全球首搭车型为奇瑞星途ET5。此外，比亚迪、吉利、奇瑞等品牌的多款系统也基于征程6芯片打造。
这一趋势表明，L2+至L4级自动驾驶技术正从研发验证走向规模化商用，智能汽车对算力的需求更加急切。
六、碳化硅进入8英寸时代
碳化硅产业在2025年正式进入从6英寸向8英寸的产能转换阶段。意法半导体、芯联集成、罗姆、安森美等厂商纷纷计划在今年实现8英寸碳化硅晶圆的量产。
与6英寸相比，8英寸碳化硅的优势主要体现在潜在成本、性能和参数均匀性等方面。在电动汽车800V平台普及的推动下，“800V+SiC”已成为高端电动汽车的标配。
碳化硅器件凭借其高能效、耐高温和高频特性，正成为能源革命的关键推动力。同时，氧化镓等第四代半导体材料也开始崭露头角，其禁带宽度达到4.9eV，理论损耗仅为硅的1/3000，有望在未来直接挑战碳化硅的地位。
【2025-10-17】
18亿元！688469“尝鲜” 新型政策性金融工具
【出处】上海证券报·中国证券网
10月16日晚间，芯联集成（688469）公告，拟向控股子公司芯联先锋增资18亿元，保障“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”的持续实施。增资后，芯联集成对芯联先锋的持股比例不低于50.85%。
公司同时公告，拟向国家开发银行全资子公司国开新型政策性金融工具有限公司申请不超过18亿元的政策性金融工具，期限为5年。新型政策性金融工具资金将通过权益性资金注入芯联先锋作为“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”资本金，并由公司全资子公司芯联越州为上述金融工具提供连带责任保证。
值得一提的是，芯联集成也是首家申请“新型政策性金融工具”的科创板企业。
记者获悉，芯联集成及公司控股子公司芯联先锋均为国家高新技术企业，同时芯联先锋承接的“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”制造生产的功率模组应用配套所需各类芯片，是人工智能、物联网、新能源汽车等众多战略性新兴产业的基础，高度契合数字化、智能化发展方向，精准匹配科技自立自强、发展壮大战略性新兴产业的政策导向。
此次增资，是芯联集成基于公司的整体战略发展规划和实际经营需求，看好功率模组应用配套所需各类芯片的市场发展，以及新型政策性金融工具的落实和推进的重要契机所采取的举措。公司本次增资的资金来源为新型政策性金融工具，政策性金融工具资金期限长、利率低，能有效降低公司的整体资金成本，减轻公司融资负担，符合国家金融重点支持政策。
芯联集成表示，本次增资巩固了上市公司对子公司的控制权，有利于公司的长远发展，符合公司整体战略规划，有助于公司扩大市场规模，提升市场竞争力。2025年上半年，芯联集成实现营业收入34.95亿元，同比增长21.38%；实现归母净利润-1.70亿元，同比增长63.82%。
今年4月25日，中共中央政治局召开会议，会议强调，创设新的结构性货币政策工具，设立新型政策性金融工具，支持科技创新、扩大消费、稳定外贸等。
9月29日，国家发展改革委政策研究室副主任、新闻发言人李超在新闻发布会上表示，为贯彻落实党中央、国务院决策部署，促进金融更好服务实体经济，推动扩大有效投资，国家发展改革委会同有关方面积极推进新型政策性金融工具有关工作。新型政策性金融工具规模共5000亿元，全部用于补充项目资本金。
上证报记者关注到，10月16日，欣旺达、芯联集成相继公告，成为A股首批申请新型政策性金融工具的企业。
10月16日下午，欣旺达公告称，公司当日召开董事会会议，审议通过了《关于向国家开发银行深圳市分行申请新型政策性金融工具的议案》，因公司子公司发展需要，同意公司向国家开发银行深圳市分行申请新型政策性金融工具借款6700万元，分别用于子公司南京溧水经济开发区5万千瓦/10万千瓦时储能电站项目、南京溧水经济开发区5万千瓦/10万千瓦时二期储能电站项目、惠州欣城新能源有限公司200MW/400MWh独立储能电站新建项目建设。
【2025-10-17】
芯联集成：10月16日获融资买入1.00亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，芯联集成10月16日获融资买入1.00亿元，当前融资余额13.84亿元，占流通市值的4.74%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-16100108817.00106417327.001383700438.002025-10-15100519248.0099636853.001390008948.002025-10-14209098558.00190185992.001389126553.002025-10-13231880651.00213546277.001370213987.002025-10-10332906181.00220610654.001351879613.00融券方面，芯联集成10月16日融券偿还8502股，融券卖出4.80万股，按当日收盘价计算，卖出金额31.61万元，占当日流出金额的0.05%，融券余额1807.08万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-16316122.3056028.1818070775.092025-10-15353472.001073688.0018162029.762025-10-141309193.4046900.0018826048.602025-10-131118093.0053884.0018586123.042025-10-103412751.881551563.6016508658.08综上，芯联集成当前两融余额14.02亿元，较昨日下滑0.45%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-16芯联集成-6399764.671401771213.092025-10-15芯联集成218376.161408170977.762025-10-14芯联集成19152491.561407952601.602025-10-13芯联集成20411838.961388800110.042025-10-10芯联集成113687745.181368388271.08说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-10-16】
芯联集成：向控股子公司增资18亿元
【出处】本站7x24快讯
芯联集成公告，公司计划向控股子公司芯联先锋集成电路制造(绍兴)有限公司增资18亿元。增资后，芯联先锋的注册资本将不低于132.92亿元，芯联集成对芯联先锋的持股比例不低于50.85%。此次增资的资金来源为新型政策性金融工具，旨在保障“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”的持续实施，该项目预计总投资222亿元人民币，形成10万片/月的产能规模，产品广泛应用于新能源、汽车、工控、消费等领域。此次增资预计不会对公司正常生产及经营产生不利影响，符合公司整体战略规划。
【2025-10-16】
芯联集成：10月15日获融资买入1.01亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，芯联集成10月15日获融资买入1.01亿元，当前融资余额13.90亿元，占流通市值的4.67%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-15100519248.0099636853.001390008948.002025-10-14209098558.00190185992.001389126553.002025-10-13231880651.00213546277.001370213987.002025-10-10332906181.00220610654.001351879613.002025-10-09332811543.00276128756.001238605851.00融券方面，芯联集成10月15日融券偿还15.98万股，融券卖出5.26万股，按当日收盘价计算，卖出金额35.35万元，占当日流出金额的0.07%，融券余额1816.20万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-15353472.001073688.0018162029.762025-10-141309193.4046900.0018826048.602025-10-131118093.0053884.0018586123.042025-10-103412751.881551563.6016508658.082025-10-095422571.8077804.0016094674.90综上，芯联集成当前两融余额14.08亿元，较昨日上升0.02%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-15芯联集成218376.161408170977.762025-10-14芯联集成19152491.561407952601.602025-10-13芯联集成20411838.961388800110.042025-10-10芯联集成113687745.181368388271.082025-10-09芯联集成63140624.201254700525.90说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-10-15】
芯联集成：10月14日获融资买入2.09亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，芯联集成10月14日获融资买入2.09亿元，当前融资余额13.89亿元，占流通市值的4.68%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-14209098558.00190185992.001389126553.002025-10-13231880651.00213546277.001370213987.002025-10-10332906181.00220610654.001351879613.002025-10-09332811543.00276128756.001238605851.002025-09-30194140538.00171813403.001181923064.00融券方面，芯联集成10月14日融券偿还7000股，融券卖出19.54万股，按当日收盘价计算，卖出金额130.92万元，占当日流出金额的0.11%，融券余额1882.60万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-141309193.4046900.0018826048.602025-10-131118093.0053884.0018586123.042025-10-103412751.881551563.6016508658.082025-10-095422571.8077804.0016094674.902025-09-3015134.00195136.489636837.70综上，芯联集成当前两融余额14.08亿元，较昨日上升1.38%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-14芯联集成19152491.561407952601.602025-10-13芯联集成20411838.961388800110.042025-10-10芯联集成113687745.181368388271.082025-10-09芯联集成63140624.201254700525.902025-09-30芯联集成22341082.251191559901.70说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-10-14】
芯联集成：10月13日获融资买入2.32亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，芯联集成10月13日获融资买入2.32亿元，当前融资余额13.70亿元，占流通市值的4.36%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-13231880651.00213546277.001370213987.002025-10-10332906181.00220610654.001351879613.002025-10-09332811543.00276128756.001238605851.002025-09-30194140538.00171813403.001181923064.002025-09-29194089250.00205089856.001159595929.00融券方面，芯联集成10月13日融券偿还7600股，融券卖出15.77万股，按当日收盘价计算，卖出金额111.81万元，占当日流出金额的0.10%，融券余额1858.61万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-131118093.0053884.0018586123.042025-10-103412751.881551563.6016508658.082025-10-095422571.8077804.0016094674.902025-09-3015134.00195136.489636837.702025-09-29169635.003205488.759622890.45综上，芯联集成当前两融余额13.89亿元，较昨日上升1.49%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-13芯联集成20411838.961388800110.042025-10-10芯联集成113687745.181368388271.082025-10-09芯联集成63140624.201254700525.902025-09-30芯联集成22341082.251191559901.702025-09-29芯联集成-13997207.831169218819.45说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-10-13】
半导体板块持续走高，华虹公司涨超10%
【出处】本站7x24快讯
半导体板块持续走高，灿芯股份、华虹公司涨超10%，中芯国际涨超5%，芯联集成、华润微跟涨。暗盘资金正涌入这些股票，点击速看>>>
【2025-10-11】
芯联集成：10月10日获融资买入3.33亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，芯联集成10月10日获融资买入3.33亿元，当前融资余额13.52亿元，占流通市值的4.57%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-10332906181.00220610654.001351879613.002025-10-09332811543.00276128756.001238605851.002025-09-30194140538.00171813403.001181923064.002025-09-29194089250.00205089856.001159595929.002025-09-26350248162.00242019229.001170596535.00融券方面，芯联集成10月10日融券偿还23.23万股，融券卖出51.09万股，按当日收盘价计算，卖出金额341.28万元，占当日流出金额的0.21%，融券余额1650.87万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-103412751.881551563.6016508658.082025-10-095422571.8077804.0016094674.902025-09-3015134.00195136.489636837.702025-09-29169635.003205488.759622890.452025-09-263268883.401286.0012619492.28综上，芯联集成当前两融余额13.68亿元，较昨日上升9.06%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-10芯联集成113687745.181368388271.082025-10-09芯联集成63140624.201254700525.902025-09-30芯联集成22341082.251191559901.702025-09-29芯联集成-13997207.831169218819.452025-09-26芯联集成112151017.601183216027.28说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-10-10】
芯联集成：公司的MEMS传感器芯片可应用于语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等场景
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站10月10日讯，有投资者向芯联集成提问， 公司将 AI 服务器、数据中心、具身智能、智能驾驶等新兴应用领域作为公司第四大核心市场方向，当下在该领域布局哪些技术平台或核心产品
公司回答表示，尊敬的投资者您好，（1）在AI服务器、数据中心等应用方向：数据传输芯片进入量产；发布了第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台，获得关键客户导入；应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产；55nm BCD集成DrMOS芯片通过客户验证。（2）具身智能及其他：公司的MEMS传感器芯片可应用于语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等场景，AI眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片已实现突破。（3）智能驾驶应用方向，全面扩展MEMS代工服务在车载方向的应用，如ADAS智能驾驶的惯导、激光雷达VCSEL、微镜芯片、压力传感器以及智能座舱语音识别麦克风芯片等。感谢您的关注。
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【2025-10-10】
芯联集成：下半年，随着公司在功率模块、SiC MOSFET、模拟IC等项目逐步上量，公司的收入规模将持续增长
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站10月10日讯，有投资者向芯联集成提问， 请问贵司对下半年的营收如何预期？是否能实现20%以上的增长率？
公司回答表示，尊敬的投资者您好，在收入规模拓展方面，公司将车载、工控、消费作为收入高增长潜力领域，同时将AI作为重要战略领域，通过四大应用领域的协同推动、同步拓展与深化，直接推动公司收入的增长；持续在产品研发与市场拓展不断实现新的突破，深度布局人工智能（AI）应用领域。下半年，随着公司在功率模块、SiC MOSFET、模拟IC等项目逐步上量，公司的收入规模将持续增长，努力实现公司限制性股票激励计划的业绩考核要求。感谢您的关注。
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