☆公司大事☆ ◇688352 颀中科技 更新日期：2025-11-07◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐
｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜
｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-11-｜34870.89｜ 1927.53｜ 1940.22｜ 2.07｜ 0.04｜ 0.08｜
｜ 05 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-11-｜34883.58｜ 1599.30｜ 2118.80｜ 2.11｜ 0.35｜ 0.37｜
｜ 04 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-11-｜35403.08｜ 4397.30｜ 3795.12｜ 2.13｜ 0.46｜ 0.76｜
｜ 03 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
└────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘
【2.公司大事】
【2025-11-06】
颀中科技：11月5日获融资买入1927.53万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，颀中科技11月5日获融资买入1927.53万元，当前融资余额3.49亿元，占流通市值的7.13%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-0519275307.0019402192.00348708919.002025-11-0415993004.0021188024.00348835804.002025-11-0343973036.0037951205.00354030824.002025-10-3161691633.0065095037.00348008993.002025-10-3064441642.0063449367.00351412397.00融券方面，颀中科技11月5日融券偿还800股，融券卖出400股，按当日收盘价计算，卖出金额5344元，融券余额27.60万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-055344.0010688.00275964.162025-11-0446988.0050320.00286361.602025-11-0363434.00104183.45293740.792025-10-31229691.0029260.00354865.282025-10-3090458.0081704.00154012.04综上，颀中科技当前两融余额3.49亿元，较昨日下滑0.04%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-05颀中科技-137282.44348984883.162025-11-04颀中科技-5202399.19349122165.602025-11-03颀中科技5960706.51354324564.792025-10-31颀中科技-3202550.76348363858.282025-10-30颀中科技1009591.16351566409.04说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-11-05】
颀中科技：11月4日获融资买入1599.30万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，颀中科技11月4日获融资买入1599.30万元，当前融资余额3.49亿元，占流通市值的7.01%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-0415993004.0021188024.00348835804.002025-11-0343973036.0037951205.00354030824.002025-10-3161691633.0065095037.00348008993.002025-10-3064441642.0063449367.00351412397.002025-10-2915962829.0018800620.00350420122.00融券方面，颀中科技11月4日融券偿还3700股，融券卖出3455股，按当日收盘价计算，卖出金额4.70万元，占当日流出金额的0.05%，融券余额28.64万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-0446988.0050320.00286361.602025-11-0363434.00104183.45293740.792025-10-31229691.0029260.00354865.282025-10-3090458.0081704.00154012.042025-10-290.0017231.15136695.88综上，颀中科技当前两融余额3.49亿元，较昨日下滑1.47%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-04颀中科技-5202399.19349122165.602025-11-03颀中科技5960706.51354324564.792025-10-31颀中科技-3202550.76348363858.282025-10-30颀中科技1009591.16351566409.042025-10-29颀中科技-2853004.17350556817.88说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-11-04】
颀中科技：11月3日获融资买入4397.30万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，颀中科技11月3日获融资买入4397.30万元，当前融资余额3.54亿元，占流通市值的7.02%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-0343973036.0037951205.00354030824.002025-10-3161691633.0065095037.00348008993.002025-10-3064441642.0063449367.00351412397.002025-10-2915962829.0018800620.00350420122.002025-10-2818651662.0016577846.00353257913.00融券方面，颀中科技11月3日融券偿还7555股，融券卖出4600股，按当日收盘价计算，卖出金额6.34万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额29.37万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-0363434.00104183.45293740.792025-10-31229691.0029260.00354865.282025-10-3090458.0081704.00154012.042025-10-290.0017231.15136695.882025-10-280.007601.55151909.05综上，颀中科技当前两融余额3.54亿元，较昨日上升1.71%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-03颀中科技5960706.51354324564.792025-10-31颀中科技-3202550.76348363858.282025-10-30颀中科技1009591.16351566409.042025-10-29颀中科技-2853004.17350556817.882025-10-28颀中科技2064213.21353409822.05说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-11-04】
颀中科技获2家机构调研：目前公司已具备业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，相关技术为高端芯片性能的实现提供了重要保障（附调研问答）
【出处】本站iNews【作者】机器人
颀中科技11月3日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年10月31日接受2家机构调研，机构类型为基金公司、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍：
问：公司OLED的客户结构？
答：目前主要有瑞鼎、云英谷、集创北方、联咏、昇显微、芯颖、奕斯伟、禹创等客户。
问：铜镍金凸块应用非显示驱动芯片和显示驱动芯片的优势？
答：铜镍金凸块是对传统引线键合（Wire bonding）封装方式的优化方案。具体而言，铜镍金凸块可以通过大幅增加芯片表面凸块的面积，在不改变芯片内部原有线路结构的基础之上，对原有芯片进行重新布线（RDL），大大提高了引线键合的灵活性。此外，铜镍金凸块中铜的占比相对较高，因而具有天然的成本优势。由于电源管理芯片需要具备高可靠、高电流等特性，且常常需要在高温的环境下使用，而铜镍金凸块可以满足上述要求并大幅降低导通电阻，因此铜镍金凸块目前主要应用于电源管理类芯片。显示驱动芯片方面，因对性能要求高，主要使用金凸块，但是金材料带来了高成本，铜镍金凸块制造技术不断突破创新，公司扩展了铜镍金凸块在显示驱动芯片的应用，实现了高精度、高可靠性、微细间距的技术水平，同时大幅降低了材料成本。
问：公司的竞争优势？
答：（1）出众的技术研发和自主创新优势，在显示驱动芯片封测领域，凭借多年来的研发积累和技术攻关，公司掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造技术”、“测试核心配件设计技术”等一系列具有自主知识产权的核心技术，覆盖了凸块制造、晶圆测试和后段封装测试等全部工艺流程。同时，公司具备双面铜结构、多芯片结合等先进COF封装工艺，并在业内前瞻性地研发了“125mm大版面覆晶封装技术”，可以成倍增加所封装芯片的引脚数量，适用于高端智能手机AMOLED屏幕。目前，公司已具备业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，相关技术为高端芯片性能的实现提供了重要保障。此外，公司将凸块技术延伸至电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测领域。公司围绕铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等领域开发出“低应力凸块下金属层技术”、“微间距线圈环绕凸块制造技术”、“高厚度光阻涂布技术”、“真空落球技术”等多项核心技术。同时，面对“后摩尔时代”芯片尺寸越来越小、电性能要求越来越高的技术发展趋势，公司建立了DPS和载板覆晶封装制程，助力实现更小尺寸和更高集成度的整套封装测试的解决方案。同时，公司依托在金属凸块技术方面的深厚积累，积极布局功率芯片前段正面金属化（FSM）、背面减薄及金属化（BGBM）工艺以及后段铜片夹扣键合（Cu Clip）封装工艺，以满足功率器件大电流、低导通阻抗的特性。（2）公司具备技术改造和软硬件开发的优势，公司一直致力智能制造的投入与专业人才的培养，拥有一支20余人的专业化团队，具备较强的核心设备改造、配件设计以及自动化系统开发能力。在核心设备改造方面，公司自主设计并改造了一系列适用于125mm大版面覆晶封装的相关设备，为大版面覆晶封装产品的量产奠定了坚实基础，并自行完成了核心8吋COF设备的技术改造以用于12吋产品，大幅节约了新设备购置所需的时间和成本。（3）公司拥有经验丰富、具有创新精神的管理团队，公司的经营管理团队主要来自内部培养，具有较高的人员稳定性，同时主要成员在集成电路先进封测行业拥有超过15年以上的技术研发和生产管理经验，具备国际一流先进封测企业的视野和产业背景。经验丰富且稳定的管理团队，有利于公司继续保持在行业内的领先地位，不断提升公司品牌效应。（4）公司拥有优质的客户资源，公司凭借领先的技术实力和稳定的产品质量，在显示驱动芯片封测领域积累了大量优质客户资源。在境外客户方面，公司与联咏科技、奇景光电、瑞鼎科技、敦泰电子、谱瑞科技等国际知名显示驱动芯片设计公司建立了长期稳定的合作关系。这些客户在全球显示驱动芯片市场占据重要地位。在境内客户方面，公司长期服务了集创北方、奕斯伟计算、格科微、云英谷、豪威科技、通锐微等快速成长的本土企业，随着国产化进程加快，这些本土企业的市场份额持续提升。
问：公司的价格趋势如何？
答：目前综合考量下，公司预计仍以保持价格的稳定为优先。后续，公司将视市场供需情况，再做进一步评估。
问：公司目前订单能见度？
答：目前公司客户一般约提供3个月的需求预测。
问：公司高端测试机的扩产计划？主要从哪里进机？
答：目前公司的高阶测试机仍在持续进机中；进机台的速度和数量则会根据目前订单的掌握情况并兼顾设备供应商的交期和出货数量限制等因素，综合考虑后弹性调整。公司目前主要从爱德万进机;
调研参与机构详情如下：参与单位名称参与单位类别参与人员姓名汇添富基金基金公司--国海证券证券公司--
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【2025-11-03】
2025年Q3基金持仓颀中科技明细
【出处】本站iNews【作者】机器人
最新披露数据显示，截止2025年9月30日，颀中科技现身1只基金的十大重仓股中，合计持有2.42万股，持股市值35.04万元，为公募基金第2473大重仓股（按持股市值排序）。三季度，颀中科技股价上涨28.76%。前十大持仓基金（按持股市值）一览表序号基金简称基金代码基金经理持股量（万股）持股市值（万元）1兴全安泰稳健养老一年持有混合(FOF)A010266刘潇2.4235.04（数据来源：本站iFinD）注：本文持仓数据取自基金季报数据，基金季报仅披露十大重仓股数据；数据统计只包含主基金；本文不考虑个股十大股东等数据源。
【2025-11-01】
颀中科技：10月31日获融资买入6169.16万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，颀中科技10月31日获融资买入6169.16万元，当前融资余额3.48亿元，占流通市值的6.50%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-3161691633.0065095037.00348008993.002025-10-3064441642.0063449367.00351412397.002025-10-2915962829.0018800620.00350420122.002025-10-2818651662.0016577846.00353257913.002025-10-2725721656.0025901094.00351184097.00融券方面，颀中科技10月31日融券偿还2000股，融券卖出1.57万股，按当日收盘价计算，卖出金额22.97万元，占当日流出金额的0.08%，融券余额35.49万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-31229691.0029260.00354865.282025-10-3090458.0081704.00154012.042025-10-290.0017231.15136695.882025-10-280.007601.55151909.052025-10-2720580.00101308.48161511.84综上，颀中科技当前两融余额3.48亿元，较昨日下滑0.91%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-31颀中科技-3202550.76348363858.282025-10-30颀中科技1009591.16351566409.042025-10-29颀中科技-2853004.17350556817.882025-10-28颀中科技2064213.21353409822.052025-10-27颀中科技-257164.96351345608.84说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-10-31】
颀中科技获14家机构调研：FCQFN/FCBGA/FCLGA新制程建置2025年上半年有客户开始认证，下半年开始小量量产，整体维持审慎乐观的预期（附调研问答）
【出处】本站iNews【作者】机器人
颀中科技10月30日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年10月30日接受14家机构调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍：
问：公司2025年第三季度的经营情况如何？
答：2025年第三季度，公司实现营业收入6.09亿元，同比增长21.42%，环比增长16.76%；归母净利润8,534.88万元，同比增长28.58%，环比增长22.38%。
问：公司对于下半年的展望？
答：2025年下半年，显示芯片封测业务方面，显示产业转移效应持续发酵，尤其大尺寸COF和TDDI COG，叠加国补延续，赛事等因素，第三季度需求快速拉升，第四季度预期可再增量；小尺寸TDDI维修与品牌预期继续增量；AMOLED渗透率持续提高。非显示芯片封测业务方面，Cu bump 2025年第二季度也有所增长，下半年预计亦逐季增量；DPS虽2025年上半年稼动率不佳，但下半年有所回升；FCQFN/FCBGA/FCLGA新制程建置2025年上半年有客户开始认证，下半年开始小量量产，整体维持审慎乐观的预期。
问：公司2025年第三季度按制程别来看占营收的比例如何？
答：2025年第三季度，BUMP占比约47%，CP占比约19%，COF占比约24%，COG占比约9%，DPS占比约1%。
问：2025年第三季度，AMOLED的营收占比？
答：2025年第三季度，AMOLED营收占比约17%。
问：公司产品终端应用的营收占比？
答：公司结合产品指标、下游客户收入结构等特性，分析封测芯片的主要终端应用领域情况。根据公司初步统计：2025年第三季度，显示业务方面，智能手机占比约46%，高清电视占比约32%，笔记本电脑约为6%；非显示业务方面，电源管理占比约73%，射频前端占比约18%。
问：如果未来黄金价格下降，是否会影响产品的毛利率？
答：黄金主要用于显示驱动芯片上，而公司目前生产上所用到的黄金成本基本可转嫁至下游客户，由其承担价格波动的主要风险，因此黄金价格波动对公司产品毛利影响不大。
问：公司可转换债券的募投项目高脚数微尺寸凸块封装及测试项目的竞争优势？
答：显示驱动芯片封测行业正面临重要的技术发展机遇。金凸块作为主流封装材料，在电性能、可靠性和工艺成熟度方面具备显著优势，是高端显示驱动芯片封装的重要技术选择。但随着下游应用市场的不断扩大，特别是在消费电子领域，市场对更具性价比的封装解决方案需求日益增长。铜镍金凸块技术通过在铜基底上镀覆镍层和薄金层的结构设计，在满足此类市场需求的同时实现了成本的有效控制，为显示驱动芯片封装提供了新的技术选择。从技术布局来看，发展多元化的封装技术路线，能够更好地满足不同细分市场的需求。金凸块技术将继续发挥其性能优势，而铜镍金凸块技术则可以满足对成本更为敏感的应用领域需求。这种差异化的技术布局有助于企业更好地服务不同类型的客户，扩大市场覆盖范围。该募投项目将布局铜镍金凸块工艺产线，形成多元化的技术服务能力。通过优化产品结构和成本结构，增强公司在不同细分市场的竞争优势。
问：公司2025年1-9月的折旧金额是多少？
答：2025年1-9月合肥厂和苏州厂合计的折旧金额约为3.5亿元;
调研参与机构详情如下：参与单位名称参与单位类别参与人员姓名宏利基金基金公司--富安达基金基金公司--广发基金基金公司--东北证券证券公司--中信建投证券公司--中邮证券证券公司--兴业证券证券公司--华泰证券证券公司--天风证券证券公司--申万宏源证券公司--国金电子其他--开源电子其他--招商电子其他--方正电子其他--
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【2025-10-31】
颀中科技：10月30日获融资买入6444.16万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，颀中科技10月30日获融资买入6444.16万元，当前融资余额3.51亿元，占流通市值的6.58%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-3064441642.0063449367.00351412397.002025-10-2915962829.0018800620.00350420122.002025-10-2818651662.0016577846.00353257913.002025-10-2725721656.0025901094.00351184097.002025-10-2423716102.0021059216.00351363535.00融券方面，颀中科技10月30日融券偿还5600股，融券卖出6200股，按当日收盘价计算，卖出金额9.05万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额15.40万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-3090458.0081704.00154012.042025-10-290.0017231.15136695.882025-10-280.007601.55151909.052025-10-2720580.00101308.48161511.842025-10-2483400.250.00239238.80综上，颀中科技当前两融余额3.52亿元，较昨日上升0.29%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-30颀中科技1009591.16351566409.042025-10-29颀中科技-2853004.17350556817.882025-10-28颀中科技2064213.21353409822.052025-10-27颀中科技-257164.96351345608.842025-10-24颀中科技2745806.73351602773.80说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-10-30】
颀中科技可转债今日启动发行 11月3日申购
【出处】中国上市公司网
中国上市公司网讯 10月30日，合肥颀中科技股份有限公司(证券代码：688352，证券简称：颀中科技)披露了向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书，公司启动发行，将于11月3日申购，可转债的债券简称为“颀中转债”，债券代码为“118059”。颀中科技可转债拟在上交所上市。
据悉，颀中科技本次发行85,000.00万元可转债，每张面值为人民币100元，共计850,000手，按面值发行。原股东的优先认购通过上交所交易系统进行，配售代码为“726352”，配售简称为“颀中配债”。一般社会公众投资者通过上交所交易系统参加网上发行。申购代码为“718352”，申购简称为“颀中发债”。10月31日为公司本次网上路演时间。
公开资料显示，颀中科技是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。
公司自设立之初即定位于先进封装测试领域，是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，也是境内最早专业从事8吋及12吋显示驱动芯片全制程(Turn-key)封测服务的企业之一。
【2025-10-30】
颀中科技：10月29日获融资买入1596.28万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，颀中科技10月29日获融资买入1596.28万元，当前融资余额3.50亿元，占流通市值的6.98%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-2915962829.0018800620.00350420122.002025-10-2818651662.0016577846.00353257913.002025-10-2725721656.0025901094.00351184097.002025-10-2423716102.0021059216.00351363535.002025-10-2315547800.0013512225.00348706649.00融券方面，颀中科技10月29日融券偿还1255股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额13.67万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-290.0017231.15136695.882025-10-280.007601.55151909.052025-10-2720580.00101308.48161511.842025-10-2483400.250.00239238.802025-10-235228.005228.00150318.07综上，颀中科技当前两融余额3.51亿元，较昨日下滑0.81%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-29颀中科技-2853004.17350556817.882025-10-28颀中科技2064213.21353409822.052025-10-27颀中科技-257164.96351345608.842025-10-24颀中科技2745806.73351602773.802025-10-23颀中科技2035344.98348856967.07说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-10-30】
股东追踪|香港中央结算有限公司等新进颀中科技前十大流通股东
【出处】本站iNews【作者】机器人
近期颀中科技发布2025三季报，十大流通股东发生了以下变化：4位股东新进，4位股东退出，2位股东的自持流通股份减少。新进的前十大流通股东中，香港中央结算有限公司本期持有828万股，占流通股比例2.26%；南方中证1000ETF本期持有434.5万股，占流通股比例1.19%；谈立成本期持有416万股，占流通股比例1.14%；青岛芯屏投资管理有限公司-青岛初芯海屏股权投资基金合伙企业(有限合伙)本期持有407.5万股，占流通股比例1.11%。退出的前十大流通股东中，张鸿飞上期持有1104万股，占流通股比例3.02%；宁波梅山保税港区鑫芯私募基金管理合伙企业(有限合伙)-中青芯鑫鼎橡(上海)企业管理合伙企业(有限合伙)上期持有578.2万股，占流通股比例1.58%；陈永正上期持有574.9万股，占流通股比例1.57%；国联安中证全指半导体ETF上期持有502万股，占流通股比例1.37%。自持流通股份减少的前十大流通股东中，CTC Investment Company Limited本期较上期自持股份减少34.01%至2270万股；嘉实上证科创板芯片ETF本期较上期自持股份减少4.27%至1078万股。机构或基金名称持有数量占流通股比例自持流通股份变动比例股份类型CTC Investment Company Limited2270万股6.2%-34.01%流通A股嘉实上证科创板芯片ETF1078万股2.95%-4.27%流通A股香港中央结算有限公司828万股2.26%新进流通A股国华人寿保险股份有限公司-自有四号701.4万股1.92%不变流通A股中信建投投资有限公司600万股1.64%不变流通A股珠海华金领创基金管理有限公司-珠海华金领翊新兴科技产业投资基金(有限合伙)503万股1.37%不变流通A股北京同风私募基金管理有限公司-北京同风11号私募证券投资基金482.1万股1.32%不变流通A股南方中证1000ETF434.5万股1.19%新进流通A股谈立成416万股1.14%新进流通A股青岛芯屏投资管理有限公司-青岛初芯海屏股权投资基金合伙企业(有限合伙)407.5万股1.11%新进流通A股小科普：证金（中国证券金融股份有限公司）：主要负责证券市场融资融券的业务，是稳定证券市场的重要力量；投资风格偏向稳定性和安全性，通常在市场波动时发挥“国家队”角色，进行市场托底。汇金（中央汇金投资有限责任公司）：中央级别的投资公司，管理国家外汇储备的一部分，进行多元化的国内外投资；投资风格偏向长期稳健投资，注重价值和宏观经济趋势，对国有企业的持股较多。社保基金（全国社会保障基金理事会）：国家战略储备基金，通过多种渠道实现基金保值增值，以保障社会保险支出的需求。投资风格偏向稳健、长期，注重风险控制和收益平衡，倾向于获得稳定的长期回报。大基金（国家集成电路产业投资基金）：专注于推动中国集成电路产业发展的基金，支持半导体企业的成长和创新。投资风格偏向产业导向型，更关注科技和战略新兴产业的长期发展，具有较强的前瞻性。险资（保险资金）：由保险公司投资的资金，主要来源于保费收入，规模庞大且流动性要求高。投资风格偏向稳健、保守，偏好低风险、高稳定性的资产，如债券、优质蓝筹股和基础设施项目。信托（信托公司）：提供信托服务，以受托人的身份管理和运用财产，为投资者和被投资者提供桥梁。投资风格较为灵活，涵盖了房地产、股权、固定收益类产品等领域，风险偏好和投资期限多样化。外资（外资机构）：国外资金进入中国市场的代表，涵盖对冲基金、养老金、主权财富基金等。投资风格偏向多元化和国际化，注重全球资产配置、行业龙头和成长性企业的投资机会，反应灵敏且策略多变。牛散：指的是指盈利能力非常好的散户，选股能力强，具有超强的股市洞察能力，牛散一般都能跑赢市场，并且获得不错的收益。牛散又名大户，散户中成功之后，就成了牛散。
【2025-10-29】
财报速递：颀中科技2025年前三季度净利润1.85亿元
【出处】本站iNews【作者】机器人
10月30日，A股上市公司颀中科技发布2025年前三季度业绩报告，其中，净利润1.85亿元，同比下降19.20%。根据本站财务诊断大模型对其本期及过去5年财务数据1200余项财务指标的综合运算及跟踪分析，颀中科技近五年总体财务状况良好。具体而言，现金流、营运能力优秀，成长能力一般。净利润1.85亿元，同比下降19.20%从营收和利润方面看，公司本报告期实现营业总收入16.05亿元，同比增长11.80%，净利润1.85亿元，同比下降19.20%，基本每股收益为0.16元。从资产方面看，公司报告期内，期末资产总计为72.91亿元，应收账款为3.32亿元；现金流量方面，经营活动产生的现金流量净额为3.80亿元，销售商品、提供劳务收到的现金为17.25亿元。存在3项财务亮点根据颀中科技公布的相关财务信息显示，公司存在3个财务亮点，具体如下：指标类型评述盈利营业利润率平均为22.24%，行业内表现出色。存货周转存货周转率平均为2.95(次/年)，存货变现能力很强。收益净利润现金含量平均为202.70%，公司现金流优秀。综合来看，颀中科技总体财务状况良好，当前总评分为3.07分，在所属的半导体及元件行业的164家公司中排名靠前。具体而言，现金流、营运能力优秀，成长能力一般。各项指标评分如下：指标类型上期评分本期评分排名评价成长能力3.991.95101一般现金流3.514.0233充足营运能力4.764.856出色偿债能力2.802.9369尚可资产质量2.932.5980尚可盈利能力4.092.5382尚可总分3.903.0748良好关于本站财务诊断大模型本站财务诊断大模型根据公司最新及往期财务数据和行业状况，计算出公司的财务评分、亮点和风险，反映公司已披露的财务状况，但不是对未来财务状况的预测。财务评分区间为0~5分，分数越高说明财务状况越好、对中长期的投资价值越大。财务亮点与风险评述中涉及“平均”关键词的取指标5年平均值，没有“平均”关键词的取最新报告期数据。上述所有信息均基于人工智能算法，仅供参考，不代表本站财经观点，投资者据此操作，风险自担。了解更多该公司的股票诊断信息>>>
【2025-10-29】
颀中科技：10月28日获融资买入1865.17万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，颀中科技10月28日获融资买入1865.17万元，当前融资余额3.53亿元，占流通市值的7.13%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-2818651662.0016577846.00353257913.002025-10-2725721656.0025901094.00351184097.002025-10-2423716102.0021059216.00351363535.002025-10-2315547800.0013512225.00348706649.002025-10-2213015862.0014743738.00346671074.00融券方面，颀中科技10月28日融券偿还561股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额15.19万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-280.007601.55151909.052025-10-2720580.00101308.48161511.842025-10-2483400.250.00239238.802025-10-235228.005228.00150318.072025-10-220.0025957.47150548.09综上，颀中科技当前两融余额3.53亿元，较昨日上升0.59%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-28颀中科技2064213.21353409822.052025-10-27颀中科技-257164.96351345608.842025-10-24颀中科技2745806.73351602773.802025-10-23颀中科技2035344.98348856967.072025-10-22XD颀中科-1753968.31346821622.09说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-10-28】
颀中科技：10月27日获融资买入2572.17万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，颀中科技10月27日获融资买入2572.17万元，当前融资余额3.51亿元，占流通市值的7.00%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-2725721656.0025901094.00351184097.002025-10-2423716102.0021059216.00351363535.002025-10-2315547800.0013512225.00348706649.002025-10-2213015862.0014743738.00346671074.002025-10-2113518124.0016433406.00348398950.00融券方面，颀中科技10月27日融券偿还7384股，融券卖出1500股，按当日收盘价计算，卖出金额2.06万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额16.15万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-2720580.00101308.48161511.842025-10-2483400.250.00239238.802025-10-235228.005228.00150318.072025-10-220.0025957.47150548.092025-10-210.0060260.00176640.40综上，颀中科技当前两融余额3.51亿元，较昨日下滑0.07%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-27颀中科技-257164.96351345608.842025-10-24颀中科技2745806.73351602773.802025-10-23颀中科技2035344.98348856967.072025-10-22XD颀中科-1753968.31346821622.092025-10-21颀中科技-2971925.20348575590.40说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-10-25】
颀中科技：10月24日获融资买入2371.61万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，颀中科技10月24日获融资买入2371.61万元，当前融资余额3.51亿元，占流通市值的7.09%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-2423716102.0021059216.00351363535.002025-10-2315547800.0013512225.00348706649.002025-10-2213015862.0014743738.00346671074.002025-10-2113518124.0016433406.00348398950.002025-10-2014372470.0013886980.00351314232.00融券方面，颀中科技10月24日融券偿还0股，融券卖出6155股，按当日收盘价计算，卖出金额8.34万元，占当日流出金额的0.09%，融券余额23.92万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-2483400.250.00239238.802025-10-235228.005228.00150318.072025-10-220.0025957.47150548.092025-10-210.0060260.00176640.402025-10-200.0021930.00233283.60综上，颀中科技当前两融余额3.52亿元，较昨日上升0.79%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-24颀中科技2745806.73351602773.802025-10-23颀中科技2035344.98348856967.072025-10-22XD颀中科-1753968.31346821622.092025-10-21颀中科技-2971925.20348575590.402025-10-20颀中科技463757.84351547515.60说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-10-24】
颀中科技：10月23日获融资买入1554.78万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，颀中科技10月23日获融资买入1554.78万元，当前融资余额3.49亿元，占流通市值的7.29%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-2315547800.0013512225.00348706649.002025-10-2213015862.0014743738.00346671074.002025-10-2113518124.0016433406.00348398950.002025-10-2014372470.0013886980.00351314232.002025-10-1718237659.0025798102.00350828742.00融券方面，颀中科技10月23日融券偿还400股，融券卖出400股，按当日收盘价计算，卖出金额5228元，融券余额15.03万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-235228.005228.00150318.072025-10-220.0025957.47150548.092025-10-210.0060260.00176640.402025-10-200.0021930.00233283.602025-10-1729647.000.00255015.76综上，颀中科技当前两融余额3.49亿元，较昨日上升0.59%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-23颀中科技2035344.98348856967.072025-10-22XD颀中科-1753968.31346821622.092025-10-21颀中科技-2971925.20348575590.402025-10-20颀中科技463757.84351547515.602025-10-17颀中科技-7541111.56351083757.76说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-10-23】
XD颀中科：10月22日获融资买入1301.59万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，XD颀中科10月22日获融资买入1301.59万元，当前融资余额3.47亿元，占流通市值的7.24%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-2213015862.0014743738.00346671074.002025-10-2113518124.0016433406.00348398950.002025-10-2014372470.0013886980.00351314232.002025-10-1718237659.0025798102.00350828742.002025-10-1620421123.0013964261.00358389185.00融券方面，XD颀中科10月22日融券偿还1983股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额15.05万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-220.0025957.47150548.092025-10-210.0060260.00176640.402025-10-200.0021930.00233283.602025-10-1729647.000.00255015.762025-10-160.004044.00235684.32综上，XD颀中科当前两融余额3.47亿元，较昨日下滑0.50%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-22XD颀中科-1753968.31346821622.092025-10-21颀中科技-2971925.20348575590.402025-10-20颀中科技463757.84351547515.602025-10-17颀中科技-7541111.56351083757.762025-10-16颀中科技6451750.96358624869.32说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-10-22】
颀中科技：10月21日获融资买入1351.81万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，颀中科技10月21日获融资买入1351.81万元，当前融资余额3.48亿元，占流通市值的7.27%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-2113518124.0016433406.00348398950.002025-10-2014372470.0013886980.00351314232.002025-10-1718237659.0025798102.00350828742.002025-10-1620421123.0013964261.00358389185.002025-10-1517919138.0022614159.00351932323.00融券方面，颀中科技10月21日融券偿还4600股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额17.66万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-210.0060260.00176640.402025-10-200.0021930.00233283.602025-10-1729647.000.00255015.762025-10-160.004044.00235684.322025-10-150.0078532.00240795.36综上，颀中科技当前两融余额3.49亿元，较昨日下滑0.85%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-21颀中科技-2971925.20348575590.402025-10-20颀中科技463757.84351547515.602025-10-17颀中科技-7541111.56351083757.762025-10-16颀中科技6451750.96358624869.322025-10-15颀中科技-4769072.04352173118.36说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-10-21】
颀中科技可转债注册获同意 拟于上交所上市
【出处】中国上市公司网
中国上市公司网讯 10月20日，上交所官网显示，合肥颀中科技股份有限公司(股票简称：颀中科技，股票代码：688352)向不特定对象发行可转换公司债券获得中国证券监督管理委员会同意注册的批复，公司可转债注册获同意，拟于上交所上市。
颀中科技是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。
公司自设立之初即定位于先进封装测试领域，是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，也是境内最早专业从事8吋及12吋显示驱动芯片全制程(Turn-key)封测服务的企业之一。
公司立足于集成电路先进封装测试领域，以“打造封测领域受人尊敬的伟大企业”为目标愿景，确立了“人才优先、精益质量、资源整合、协作并进”的企业经营方针，以加速我国集成电路先进封装测试行业国产化为己任。未来，公司将继续加大在先进封装测试领域的研发投入力度，在显示驱动芯片封测领域持续开发微尺寸、细间距的凸块制造及后段覆晶封装与测试技术，对应用于Mini LED、Micro LED等新型面板的驱动芯片封测技术进行前瞻性部署，继续巩固和加强公司在集成电路封测细分领域的行业地位。在非显示类芯片领域，公司将持续完善电源管理芯片、射频前端芯片制程建设，积极布局功率芯片封装和测试工艺，不断丰富产品的下游应用领域，向综合类集成电路先进封测厂商迈进。
颀中科技本次拟发行的可转换公司债券的募集资金总额不超过人民币85,000.00万元，扣除发行费用后拟用于高脚数微尺寸凸块封装及测试项目、颀中科技(苏州)有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目。
颀中科技表示，本次发行募集资金投资项目顺应行业发展趋势，符合国家产业政策、行业发展趋势以及公司发展战略布局，具有良好的市场发展前景和经济效益，可以提升公司市场地位和综合竞争力，实现公司的长期可持续发展，维护股东的长远利益。高脚数微尺寸凸块封装及测试项目将进一步补充公司显示类芯片封测业务产能，发展多元化的封装技术路线，显著提升公司在显示类芯片封测领域的市场竞争力;先进功率及倒装芯片封测技术改造项目将助力公司完善全制程封测技术体系，提升了公司在非显示类芯片封测领域的市场竞争实力。
本次发行完成后，公司的主营业务范围不会发生重大变化。公司仍将具有较为完善的法人治理结构，保持自身各方面的完整性，保持与公司控股股东及其关联方之间在人员、资产、财务、业务等方面的独立性。本次发行对公司的董事、监事以及高级管理人员均不存在实质性影响。
【2025-10-21】
颀中科技：10月20日获融资买入1437.25万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，颀中科技10月20日获融资买入1437.25万元，当前融资余额3.51亿元，占流通市值的7.44%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-2014372470.0013886980.00351314232.002025-10-1718237659.0025798102.00350828742.002025-10-1620421123.0013964261.00358389185.002025-10-1517919138.0022614159.00351932323.002025-10-1450905093.0036734773.00356627344.00融券方面，颀中科技10月20日融券偿还1700股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额23.33万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-200.0021930.00233283.602025-10-1729647.000.00255015.762025-10-160.004044.00235684.322025-10-150.0078532.00240795.362025-10-142670.005340.00314846.40综上，颀中科技当前两融余额3.52亿元，较昨日上升0.13%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-20颀中科技463757.84351547515.602025-10-17颀中科技-7541111.56351083757.762025-10-16颀中科技6451750.96358624869.322025-10-15颀中科技-4769072.04352173118.362025-10-14颀中科技14153855.28356942190.40说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-10-18】
颀中科技：10月17日获融资买入1823.77万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，颀中科技10月17日获融资买入1823.77万元，当前融资余额3.51亿元，占流通市值的7.44%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-1718237659.0025798102.00350828742.002025-10-1620421123.0013964261.00358389185.002025-10-1517919138.0022614159.00351932323.002025-10-1450905093.0036734773.00356627344.002025-10-1334562546.0027714364.00342457024.00融券方面，颀中科技10月17日融券偿还0股，融券卖出2300股，按当日收盘价计算，卖出金额2.96万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额25.50万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-1729647.000.00255015.762025-10-160.004044.00235684.322025-10-150.0078532.00240795.362025-10-142670.005340.00314846.402025-10-1319502.0015323.00331311.12综上，颀中科技当前两融余额3.51亿元，较昨日下滑2.10%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-17颀中科技-7541111.56351083757.762025-10-16颀中科技6451750.96358624869.322025-10-15颀中科技-4769072.04352173118.362025-10-14颀中科技14153855.28356942190.402025-10-13颀中科技6850247.44342788335.12说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-10-17】
颀中科技：10月16日获融资买入2042.11万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，颀中科技10月16日获融资买入2042.11万元，当前融资余额3.58亿元，占流通市值的7.27%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-1620421123.0013964261.00358389185.002025-10-1517919138.0022614159.00351932323.002025-10-1450905093.0036734773.00356627344.002025-10-1334562546.0027714364.00342457024.002025-10-1043386757.0045419903.00335608842.00融券方面，颀中科技10月16日融券偿还300股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额23.57万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-160.004044.00235684.322025-10-150.0078532.00240795.362025-10-142670.005340.00314846.402025-10-1319502.0015323.00331311.122025-10-1078512.0060286.00329245.68综上，颀中科技当前两融余额3.59亿元，较昨日上升1.83%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-16颀中科技6451750.96358624869.322025-10-15颀中科技-4769072.04352173118.362025-10-14颀中科技14153855.28356942190.402025-10-13颀中科技6850247.44342788335.122025-10-10颀中科技-1847384.84335938087.68说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-10-17】
颀中科技获15家机构调研：黄金主要用于显示驱动芯片上，而公司目前生产上所用到的黄金成本基本可转嫁至下游客户，由其承担价格波动的主要风险，因此黄金价格波动对公司产品成本影响不大（附调研问答）
【出处】本站iNews【作者】机器人
颀中科技10月16日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年10月15日接受15家机构调研，机构类型为QFII、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：
问：黄金价格的波动会对公司有什么影响？
答：黄金主要用于显示驱动芯片上，而公司目前生产上所用到的黄金成本基本可转嫁至下游客户，由其承担价格波动的主要风险，因此黄金价格波动对公司产品成本影响不大。
问：公司2025年和2026年的股份支付费用是多少？
答：根据公司《2024年限制性股票激励计划（草案二次修订稿）》中测算，公司2025年和2026年的股份支付费用约为6,800万元和5,200万元。
问：公司发展非显示的布局？
答：公司的非显示主要以电源管理芯片、射频前端芯片（功率放大器、射频开关、低噪放等）为主，少部分为MCU（微控制单元）、MEMS（微机电系统）等其他类型芯片，可广泛用于消费类电子、通讯、家电、工业控制等下游应用领域。公司以稳中求进的策略,基于现有bumping客户,延伸我们的服务范围到package-level的封装测试服务,可降低现有客户需要再委外封测的成本；后续再藉由先进功率及倒装芯片封测技术改造项目将新导入BGBM/FSM、Cu Clip、覆晶封装FCQFN/FCLGA制程，进一步完善非显示类芯片封测全制程产能，并在现有电源管理芯片、射频前端芯片的基础上，新增功率器件封装布局，提升公司在非显示类芯片封测领域的市场竞争力。
问：BGBM、FSM、Cu Clip制程的工艺介绍？
答：BGBM工艺指将功率芯片减薄至指定厚度，并在晶背上覆盖金属层，典型组合如Ti/NiV/Ag；FSM工艺指在功率芯片正面导通铝垫上形成金属层，典型组合如Ti/NiV/Ag。此工艺可使得功率芯片获得超低的导通电阻值、更高的电流承载量、更快的开关速度以及更好的导热性能。Cu Clip是一种功率芯片封装技术，通过高精度铜片替代传统引线键合（Wire Bonding），实现更低的电阻、更好的散热性能和更高的电流承载能力。
问：公司显示和非显示收入的占比？
答：2025年上半年度，公司显示收入占比约93%，非显示收入占比约7%。
问：公司会考虑涨价吗？
答：目前综合考量下，公司预计仍以保持价格的稳定为优先。后续，公司将视市场供需情况，再做进一步评估。
问：公司高端测试机的扩产计划？
答：目前公司的高阶测试机仍在持续进机中；进机台的速度和数量则会根据目前订单的掌握情况并兼顾设备供应商的交期和出货数量限制等因素，综合考虑后弹性调整;
调研参与机构详情如下：参与单位名称参与单位类别参与人员姓名上银基金基金公司--华宝基金基金公司--华富基金基金公司--天弘基金基金公司--摩根基金基金公司--鹏华基金基金公司--兴业证券证券公司--长江证券证券公司--建信基金阳光私募机构--重阳投资阳光私募机构--中金资管QFII--东方阿尔法其他--英大信托其他--财通资管其他--银叶投资其他--
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【2025-10-16】
基金调研丨中金资管基金调研颀中科技
【出处】本站iNews【作者】AI基金
根据披露的机构调研信息，10月15日，中金资管基金对上市公司颀中科技进行了调研。从市场表现来看，颀中科技近一周股价下跌6.36%，近一个月上涨11.99%。（数据来源：本站iFinD） 附调研内容：问：黄金价格的波动会对公司有什么影响？答：黄金主要用于显示驱动芯片上，而公司目前生产上所用到的黄金成本基本可转嫁至下游客户，由其承担价格波动的主要风险，因此黄金价格波动对公司产品成本影响不大。
问：公司2025年和2026年的股份支付费用是多少？答：根据公司《2024年限制性股票激励计划（草案二次修订稿）》中测算，公司2025年和2026年的股份支付费用约为6,800万元和5,200万元。
问：公司发展非显示的布局？答：公司的非显示主要以电源管理芯片、射频前端芯片（功率放大器、射频开关、低噪放等）为主，少部分为MCU（微控制单元）、MEMS（微机电系统）等其他类型芯片，可广泛用于消费类电子、通讯、家电、工业控制等下游应用领域。公司以稳中求进的策略,基于现有bumping客户,延伸我们的服务范围到package-level的封装测试服务,可降低现有客户需要再委外封测的成本；后续再藉由先进功率及倒装芯片封测技术改造项目将新导入BGBM/FSM、Cu Clip、覆晶封装FCQFN/FCLGA制程，进一步完善非显示类芯片封测全制程产能，并在现有电源管理芯片、射频前端芯片的基础上，新增功率器件封装布局，提升公司在非显示类芯片封测领域的市场竞争力。
问：BGBM、FSM、Cu Clip制程的工艺介绍？答：BGBM工艺指将功率芯片减薄至指定厚度，并在晶背上覆盖金属层，典型组合如Ti/NiV/Ag；FSM工艺指在功率芯片正面导通铝垫上形成金属层，典型组合如Ti/NiV/Ag。此工艺可使得功率芯片获得超低的导通电阻值、更高的电流承载量、更快的开关速度以及更好的导热性能。Cu Clip是一种功率芯片封装技术，通过高精度铜片替代传统引线键合（Wire Bonding），实现更低的电阻、更好的散热性能和更高的电流承载能力。
问：公司显示和非显示收入的占比？答：2025年上半年度，公司显示收入占比约93%，非显示收入占比约7%。
问：公司会考虑涨价吗？答：目前综合考量下，公司预计仍以保持价格的稳定为优先。后续，公司将视市场供需情况，再做进一步评估。
问：公司高端测试机的扩产计划？答：目前公司的高阶测试机仍在持续进机中；进机台的速度和数量则会根据目前订单的掌握情况并兼顾设备供应商的交期和出货数量限制等因素，综合考虑后弹性调整;
【2025-10-16】
颀中科技：10月15日获融资买入1791.91万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，颀中科技10月15日获融资买入1791.91万元，当前融资余额3.52亿元，占流通市值的7.10%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-1517919138.0022614159.00351932323.002025-10-1450905093.0036734773.00356627344.002025-10-1334562546.0027714364.00342457024.002025-10-1043386757.0045419903.00335608842.002025-10-0966279619.0086419414.00337457593.00融券方面，颀中科技10月15日融券偿还5800股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额24.08万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-150.0078532.00240795.362025-10-142670.005340.00314846.402025-10-1319502.0015323.00331311.122025-10-1078512.0060286.00329245.682025-10-095912.00474423.22327879.52综上，颀中科技当前两融余额3.52亿元，较昨日下滑1.34%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-15颀中科技-4769072.04352173118.362025-10-14颀中科技14153855.28356942190.402025-10-13颀中科技6850247.44342788335.122025-10-10颀中科技-1847384.84335938087.682025-10-09颀中科技-20591063.66337785472.52说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-10-15】
颀中科技：调整回购股份价格上限
【出处】证券日报网
证券日报网讯10月15日晚间，颀中科技发布公告称，调整前回购股份价格上限：不超过人民币16.61元/股(含税)。调整后回购股份价格上限：不超过人民币16.56元/股(含税)。股份回购价格上限调整起始日期：2025年10月22日。
【2025-10-15】
颀中科技2025年半年度每10股派0.5元 股权登记日为2025年10月21日
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站财经讯 颀中科技发布公告，公司2025年半年度权益分配实施方案内容如下：以总股本118032.28万股为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币0.50元，合计派发现金红利人民币 5901.61万元，占同期归母净利润的比例为59.50%，不送红股，不进行资本公积转增股本。本次权益分派股权登记日为10月21日，除权除息日为10月22日。据颀中科技发布2025年半年度业绩报告称，公司营业收入9.96亿元，同比增长6.63%实现归属于上市公司股东净利润9919.14万元，同比下降-38.78%基本每股收益盈利0.08元，去年同期为0.14元。合肥颀中科技股份有限公司的主营业务是集成电路的先进封装与测试业务。公司的主要产品是显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片。（数据来源：本站iFinD）
【2025-10-15】
颀中科技：10月14日获融资买入5090.51万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，颀中科技10月14日获融资买入5090.51万元，当前融资余额3.57亿元，占流通市值的7.30%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-1450905093.0036734773.00356627344.002025-10-1334562546.0027714364.00342457024.002025-10-1043386757.0045419903.00335608842.002025-10-0966279619.0086419414.00337457593.002025-09-3042509032.0051478488.00357597388.00融券方面，颀中科技10月14日融券偿还400股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额2670元，融券余额31.48万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-142670.005340.00314846.402025-10-1319502.0015323.00331311.122025-10-1078512.0060286.00329245.682025-10-095912.00474423.22327879.522025-09-30479811.72404157.00779148.18综上，颀中科技当前两融余额3.57亿元，较昨日上升4.13%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-14颀中科技14153855.28356942190.402025-10-13颀中科技6850247.44342788335.122025-10-10颀中科技-1847384.84335938087.682025-10-09颀中科技-20591063.66337785472.522025-09-30颀中科技-8902071.95358376536.18说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-10-14】
颀中科技：10月13日获融资买入3456.25万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，颀中科技10月13日获融资买入3456.25万元，当前融资余额3.42亿元，占流通市值的6.72%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-1334562546.0027714364.00342457024.002025-10-1043386757.0045419903.00335608842.002025-10-0966279619.0086419414.00337457593.002025-09-3042509032.0051478488.00357597388.002025-09-29130698334.0078920109.00366566844.00融券方面，颀中科技10月13日融券偿还1100股，融券卖出1400股，按当日收盘价计算，卖出金额1.95万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额33.13万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-1319502.0015323.00331311.122025-10-1078512.0060286.00329245.682025-10-095912.00474423.22327879.522025-09-30479811.72404157.00779148.182025-09-29505466.5013167.00711764.13综上，颀中科技当前两融余额3.43亿元，较昨日上升2.04%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-13颀中科技6850247.44342788335.122025-10-10颀中科技-1847384.84335938087.682025-10-09颀中科技-20591063.66337785472.522025-09-30颀中科技-8902071.95358376536.182025-09-29颀中科技52288975.73367278608.13说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-10-11】
颀中科技：10月10日获融资买入4338.68万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，颀中科技10月10日获融资买入4338.68万元，当前融资余额3.36亿元，占流通市值的6.54%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-1043386757.0045419903.00335608842.002025-10-0966279619.0086419414.00337457593.002025-09-3042509032.0051478488.00357597388.002025-09-29130698334.0078920109.00366566844.002025-09-2648090212.0045210304.00314788619.00融券方面，颀中科技10月10日融券偿还4300股，融券卖出5600股，按当日收盘价计算，卖出金额7.85万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额32.92万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-1078512.0060286.00329245.682025-10-095912.00474423.22327879.522025-09-30479811.72404157.00779148.182025-09-29505466.5013167.00711764.132025-09-260.0032160.00201013.40综上，颀中科技当前两融余额3.36亿元，较昨日下滑0.55%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-10颀中科技-1847384.84335938087.682025-10-09颀中科技-20591063.66337785472.522025-09-30颀中科技-8902071.95358376536.182025-09-29颀中科技52288975.73367278608.132025-09-26颀中科技2853490.33314989632.40说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
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