☆最新提示☆ ◇688352 颀中科技 更新日期：2026-02-06◇
★本栏包括【1.最新提醒】【2.最新报道】【3.最新异动】【4.最新运作】
【1.最新简要】 ★2025年年报将于2026年04月22日披露
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｜★最新主要指标★ ｜25-09-30｜25-06-30｜25-03-31｜24-12-31｜24-09-30｜
｜每股收益(元) ｜ 0.1600｜ 0.0800｜ 0.0200｜ 0.2600｜ 0.1900｜
｜每股净资产(元) ｜ 5.0583｜ 5.1083｜ 5.0866｜ 5.0489｜ 5.0146｜
｜净资产收益率(％) ｜ 3.0400｜ 1.6400｜ 0.4900｜ 5.2900｜ 3.8700｜
｜总股本(亿股) ｜ 11.8904｜ 11.8904｜ 11.8904｜ 11.8904｜ 11.8904｜
｜实际流通A股(亿股) ｜ 3.6588｜ 3.6588｜ 3.5988｜ 3.5988｜ 3.5988｜
｜限售流通A股(亿股) ｜ 8.2316｜ 8.2316｜ 8.2916｜ 8.2916｜ 8.2916｜
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｜★最新分红扩股和未来事项: ｜
｜【分红】2025年半年度 股权登记日:2025-10-21 除权除息日:2025-10-22 ｜
｜【分红】2024年度 股权登记日:2025-06-12 除权除息日:2025-06-13 ｜
｜【分红】2024年三季度 股权登记日:2024-11-21 除权除息日:2024-11-22 ｜
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｜★特别提醒: ｜
｜★2025年年报将于2026年04月22日披露★限售股上市(2026-10-20): 82315.61｜
｜65万股 ｜
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｜2025-09-30每股资本公积:3.01 主营收入(万元):160460.49 同比增:11.80% ｜
｜2025-09-30每股未分利润:1.10 净利润(万元):18454.02 同比减:-19.20% ｜
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近五年每股收益对比：
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｜ 年度 ｜ 年度 ｜ 三季 ｜ 中期 ｜ 一季 ｜
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｜2025 ｜ --｜ 0.1600｜ 0.0800｜ 0.0200｜
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｜2024 ｜ 0.2600｜ 0.1900｜ 0.1400｜ 0.0600｜
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｜2023 ｜ 0.3300｜ 0.2200｜ 0.1200｜ 0.0300｜
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｜2022 ｜ 0.3100｜ 0.2500｜ 0.1800｜ 0.0800｜
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｜2021 ｜ 0.3100｜ --｜ --｜ --｜
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【2.最新报道】
【2026-02-06】颀中科技获5家机构调研：在显示驱动芯片封测领域，公司计划通
过“高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”的落地实施，提升显示驱动芯片铜镍金凸
块的产能规模，同步扩大CP、COG、COF环节的产能供给（附调研问答）
颀中科技2月5日发布投资者关系活动记录表，公司于2026年2月4日接受5家机构调
研，机构类型为基金公司、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍：
问：公司火灾事故的说明？
答：2026年1月24日清晨，公司全资子公司颀中科技（苏州）有限公司厂区凸块制
程段发生火灾事故。本次事故的事故中心位于苏州颀中Fab#2凸块制程段蚀刻区，
事故造成火灾中心附近厂房及机器设备毁损，同时受事故产生的烟雾及灭火过程中
用水影响，厂房区域内部分其他机器设备亦被毁损或需维修后使用。本次事故导致
的损失主要为机器设备和厂房，初步判断属于保险合同约定的理赔范围。受本次事
故影响，苏州颀中凸块制造产线暂时停产，订单交付能力阶段性下降，经初步估计
，预计2026年度营业收入将较年初制定的财务预算增长幅度减少5-8个百分点。具
体的内容详见公司于2026年1月26日、2026年2月4日披露在上海证券交易所网站的
《合肥颀中科技股份有限公司关于全资子公司发生火灾事故的公告》（公告编号：
2026-009）、《合肥颀中科技股份有限公司关于全资子公司发生火灾事故的进展公
告》（公告编号：2026-012）。
问：公司对外投资禾芯集成的情况介绍？
答：为优化公司战略布局，拓展集成电路先进封装测试领域业务协同，公司拟以自
有资金人民币5,000万元对禾芯集成进行增资。本次投资完成后，公司认缴禾芯集
成新增注册资本2,600万元，增资完成后将持有其2.27%的股权，成为禾芯集成股东
。公司作为国内集成电路高端封装测试领域的领军企业，参股专注于先进封测的禾
芯集成，并非简单的资本布局，而是基于产业链协同的战略考虑。此次参股将从客
户资源拓展、技术能力互补、先进封装生态完善三大维度，为公司构建了差异化竞
争优势，进一步夯实在先进封测领域的行业地位。具体的内容详见公司于2026年1
月19日披露在上海证券交易所网站的《合肥颀中科技股份有限公司关于对外投资浙
江禾芯集成电路有限公司的公告》（公告编号：2026-007）。
问：公司的终端客户结构？
答：公司主要终端客户京东方、华星光电、天马、维信诺等。
问：公司2025年第一季度净利润较以前年度降低很多的原因？
答：主要原因如下：（1）合肥厂因处于产能爬坡期，当期相应的折旧及人工费用
等固定成本及费用较上年同期有所增长；（2）在高效散热、高结合力等高性能芯
片、车规级高稳定性铜柱芯片封装的研究、高刷新率及高分辨率显示驱动芯片的测
试研究等先进集成电路封测领域，公司在继续扩充产能的同时持续加大研发投入，
当期研发费用较上年同期有所增长；（3）为了吸引和留住优秀人才及核心骨干，
公司实施限制性股票激励计划，当期相应摊销的股份支付费用较上年同期有所增长
。
问：公司最近上市的可转换公司债券募投项目的整体规划？
答：在显示驱动芯片封测领域，公司计划通过“高脚数微尺寸凸块封装及测试项目
”的落地实施，提升显示驱动芯片铜镍金凸块的产能规模，同步扩大CP、COG、COF
环节的产能供给。此举将进一步完善公司在显示驱动芯片封测业务的整体布局与产
品矩阵，从而巩固在显示驱动芯片封测领域——尤其是铜镍金细分领域的市场领先
地位；在非显示类芯片封测领域，公司依托在凸块制造、晶圆减薄等工艺的深厚积
累，积极布局“FSM（正面金属化）+BGBM（背面减薄与金属化）+Cu Clip（铜片夹
扣键合）”的先进封装组合，建立载板覆晶封装（FC）制程，优化公司产品布局，
拓宽功率芯片应用领域，本次募投项目的实施将有利于提升公司非显示类封测业务
全制程服务能力，带动现有制程的业务拓展;
调研参与机构详情如下：参与单位名称参与单位类别参与人员姓名嘉实基金基金公
司--融通基金基金公司--鹏扬基金基金公司--华泰证券证券公司--财通证券证券公
司--
点击进入交易所官方公告平台下载原文>>>
【3.最新异动】
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｜ 异动时间 ｜ 2026-01-20 ｜ 成交量(万股) ｜ 8347.799 ｜
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｜ 异动类型 ｜ 有价格涨跌幅限制 ｜成交金额(万元)｜ 131237.416 ｜
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｜ 卖出金额排名前5名营业部 ｜
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｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜
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｜沪股通专用 ｜ 0.00｜ 83880982.84｜
｜中信建投证券股份有限公司安徽分公司 ｜ 0.00｜ 42576450.81｜
｜国泰海通证券股份有限公司总部 ｜ 0.00｜ 21456624.37｜
｜中信证券股份有限公司苏州分公司 ｜ 0.00｜ 15043790.06｜
｜东吴证券股份有限公司苏州狮山路证券营｜ 0.00｜ 13037340.34｜
｜业部 ｜ ｜ ｜
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｜ 买入金额排名前5名营业部 ｜
├──────────────────┬───────┬───────┤
｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜
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｜沪股通专用 ｜ 91521816.93｜ 0.00｜
｜国泰海通证券股份有限公司总部 ｜ 41659865.47｜ 0.00｜
｜财通证券股份有限公司杭州丽水路证券营｜ 30790245.49｜ 0.00｜
｜业部 ｜ ｜ ｜
｜高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东｜ 25422692.23｜ 0.00｜
｜新区世纪大道证券营业部 ｜ ｜ ｜
｜中国国际金融股份有限公司北京建国门外｜ 22927604.25｜ 0.00｜
｜大街证券营业部 ｜ ｜ ｜
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【4.最新运作】
【公告日期】2026-01-19【类别】关联交易
【简介】2026年度,公司预计与关联方颀邦科技股份有限公司,合肥颀材科技有限公
司发生产品销售,承租,原料采购等的日常关联交易，预计关联交易金额10,720.00
万元。
【公告日期】2026-01-19【类别】关联交易
【简介】2025年度,公司预计与关联方北京奕斯伟计算技术股份有限公司,海宁奕斯
伟集成电路设计有限公司,颀邦科技股份有限公司等发生产品销售,出租,原料采购
等的日常关联交易，预计关联交易金额36140.00万元。20250521：股东大会通过。
20251030：本次拟增加预计金额1,900.00万元20260119：前次实际发生金额39,113
.04万元。
【公告日期】2025-10-30【类别】关联交易
【简介】2024年度,公司预计与关联方北京奕斯伟计算技术股份有限公司,海宁奕斯
伟集成电路设计有限公司,颀邦科技股份有限公司等发生采购原料及承租房屋等的
日常关联交易，预计关联交易金额29220.0000万元。20240301：股东大会通过。20
240524：增加金额3500万元。20240625：本次预计调整金额4000万元。20251030：
2024年度实际发生金额3,127.74万元
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