☆经营分析☆ ◇688279 峰岹科技 更新日期：2025-10-27◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电机主控芯片MCU ｜ 22809.50｜ 12491.10｜ 54.76｜ 60.82｜
｜电机主控芯片ASIC ｜ 6687.76｜ 3916.85｜ 58.57｜ 17.83｜
｜电机驱动芯片HVIC ｜ 4320.96｜ 1648.21｜ 38.14｜ 11.52｜
｜智能功率模块IPM ｜ 3528.18｜ 1528.69｜ 43.33｜ 9.41｜
｜功率器件MOSFET ｜ 120.23｜ 52.92｜ 44.02｜ 0.32｜
｜其他业务 ｜ 37.35｜ 19.56｜ 52.38｜ 0.10｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 34572.18｜ 17820.58｜ 51.55｜ 92.18｜
｜境外 ｜ 2931.80｜ 1836.75｜ 62.65｜ 7.82｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜经销 ｜ 36326.57｜ 19022.77｜ 52.37｜ 96.86｜
｜直销 ｜ 1177.41｜ 634.55｜ 53.89｜ 3.14｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 59929.03｜ 31887.43｜ 53.21｜ 99.83｜
｜其他业务 ｜ 103.44｜ 72.95｜ 70.52｜ 0.17｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电机主控芯片MCU ｜ 38457.45｜ 21424.51｜ 55.71｜ 64.06｜
｜电机主控芯片ASIC ｜ 8474.76｜ 4993.06｜ 58.92｜ 14.12｜
｜电机驱动芯片HVIC ｜ 8426.78｜ 3427.21｜ 40.67｜ 14.04｜
｜智能功率模块IPM ｜ 4336.90｜ 1954.17｜ 45.06｜ 7.22｜
｜功率器件MOSFET ｜ 233.14｜ 88.49｜ 37.95｜ 0.39｜
｜其他业务 ｜ 103.44｜ 72.95｜ 70.52｜ 0.17｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 56215.95｜ 29564.67｜ 52.59｜ 93.64｜
｜境外 ｜ 3713.08｜ 2322.76｜ 62.56｜ 6.19｜
｜其他业务 ｜ 103.44｜ 72.95｜ 70.52｜ 0.17｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜经销 ｜ 57359.45｜ 30424.60｜ 53.04｜ 95.55｜
｜直销 ｜ 2569.58｜ 1462.83｜ 56.93｜ 4.28｜
｜其他业务 ｜ 103.44｜ 72.95｜ 70.52｜ 0.17｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电机主控芯片MCU ｜ 17433.95｜ 9629.09｜ 55.23｜ 61.75｜
｜电机主控芯片ASIC ｜ 4274.86｜ 2555.36｜ 59.78｜ 15.14｜
｜电机驱动芯片HVIC ｜ 4227.90｜ 1785.60｜ 42.23｜ 14.98｜
｜智能功率模块IPM ｜ 2142.67｜ 965.82｜ 45.08｜ 7.59｜
｜功率器件MOSFET ｜ 100.46｜ 38.84｜ 38.66｜ 0.36｜
｜其他 ｜ 52.61｜ 37.85｜ 71.95｜ 0.19｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 26281.85｜ 13817.09｜ 52.57｜ 93.09｜
｜境外 ｜ 1950.59｜ 1195.48｜ 61.29｜ 6.91｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜经销 ｜ 26901.96｜ 14261.41｜ 53.01｜ 95.29｜
｜直销 ｜ 1330.48｜ 751.15｜ 56.46｜ 4.71｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 40998.14｜ 21889.14｜ 53.39｜ 99.67｜
｜其他业务 ｜ 137.78｜ 107.59｜ 78.09｜ 0.33｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电机主控芯片MCU ｜ 27474.81｜ 15570.29｜ 56.67｜ 66.79｜
｜电机驱动芯片HVIC ｜ 6639.46｜ 2910.95｜ 43.84｜ 16.14｜
｜电机主控芯片ASIC ｜ 4825.44｜ 2530.37｜ 52.44｜ 11.73｜
｜智能功率模块IPM ｜ 1692.92｜ 777.73｜ 45.94｜ 4.12｜
｜功率器件MOSFET ｜ 365.50｜ 99.80｜ 27.30｜ 0.89｜
｜其他业务 ｜ 137.78｜ 107.59｜ 78.09｜ 0.33｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 39350.03｜ 20909.64｜ 53.14｜ 95.66｜
｜境外 ｜ 1648.11｜ 979.49｜ 59.43｜ 4.01｜
｜其他业务 ｜ 137.78｜ 107.59｜ 78.09｜ 0.33｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜经销 ｜ 38544.74｜ 20492.48｜ 53.17｜ 93.70｜
｜直销 ｜ 2453.40｜ 1396.66｜ 56.93｜ 5.96｜
｜其他业务 ｜ 137.78｜ 107.59｜ 78.09｜ 0.33｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
1、主要业务、主要产品或服务情况
公司长期从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。公司以芯片设计为
立足点向应用端延伸，发展成为系统级服务提供商。公司紧扣应用场景复杂且多样
的电机控制需求，提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方
案，实现电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。
公司从底层架构上将芯片设计、电机驱动架构、电机技术三者有效融合，用算法硬
件化的技术路径在芯片架构层面实现复杂的电机驱动控制算法，形成自主知识产权
的电机驱动控制处理器内核，不受ARM授权体系的制约，并在芯片电路设计层面在
单芯片上全集成或部分集成LDO、运放、预驱、MOS等器件，最终设计出具备高集成
度、能实现高效率、低噪音控制且能完成复杂控制任务的电机驱动控制专用芯片，
以满足下游领域不断变化的应用需求。
芯片技术、电机驱动架构技术、电机技术三个领域的丰厚技术积累，使公司可以为
下游客户有针对性地提供包括驱动控制专用芯片、应用控制方案设计、电机系统优
化在内的系统级服务，并有能力引导、协助下游客户进行系统级产品升级换代。
公司作为专注于高性能BLDC电机驱动控制芯片的设计公司，产品涵盖电机驱动控制
的全部关键芯片，包括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率
器件MOSFET等。
公司产品广泛应用于家电、电动工具、运动出行、工业与汽车等领域。公司依靠坚
实的研发能力、可靠的产品质量、高性价比优势与系统级整体服务能力，在境内外
积累了良好的品牌美誉度和优质的客户资源。
2、经营模式
目前集成电路企业采用的经营模式可以分为IDM（Integrated Device Manufacturi
ng，垂直分工模式）模式和Fabless（Fabrication-Less，无晶圆厂模式）模式。
采用IDM模式的企业可以独立完成芯片设计、晶圆制造、芯片封装及测试等各生产
环节；采用Fabless模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、芯片
封装及测试等生产环节委托给第三方晶圆制造和封装测试企业代工完成。
具体IDM与Fabless模式下的业务流程对比情况如下：
综合考虑资本规模、技术优势等因素，公司自成立以来一直采用目前芯片设计行业
较为普遍的Fabless经营模式，集中精力主攻电机驱动控制专用芯片设计研发和销
售，将生产制造环节委托给晶圆、封装测试厂商进行代工，以此降低公司运营成本
和保障产品品质，该模式符合当前集成电路产业链专业分工的特点。
1、盈利模式
公司主要从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售。公司将设计完成的集成
电路版图委托晶圆厂商进行晶圆生产；晶圆生产完成后，再交由封装测试厂商完成
切割、封装、测试，形成芯片成品，部分芯片根据客户个性化需求还需进行应用软
件烧录工序，通过向下游经销商或终端客户销售芯片产品实现收入和利润。
2、研发模式
作为采用Fabless模式的芯片设计企业，公司建立了完备的管理流程对公司芯片产
品研发进行严格的管理与控制，管理流程涵盖立项阶段、设计阶段、验证阶段与量
产阶段。研发中心与应用中心、供应链中心、质量中心等多个部门共同合作，完成
芯片产品的研发。
3、采购与生产模式
公司采购内容主要为晶圆以及相关的封装、测试等委外加工的服务。公司在晶圆生
产厂商上选择了位于全球工艺前端的格罗方德（GF）、台积电（TSMC）作为主要合
作伙伴。在封装测试方面，公司与行业内封装工艺成熟的封装厂商保持长期稳定的
合作关系。公司建立并执行规范的采购内控管理程序，确保采购和委外加工环节受
控，保证交期和产品质量。
4、销售模式
公司结合自身及市场的情况，采用经销为主、直销为辅的销售模式。公司通过直销
客户与经销商客户构成的销售模式均属于买断式销售，即在公司将产品销售给经销
商客户或直销客户后，商品的所有权转移至下游客户。
公司自成立以来一直采用经销与直销相结合的销售模式，销售模式稳定，选择该模
式主要是为了降低自行开发终端市场的成本及不确定性，充分利用经销商已有的渠
道网络与客户基础，集中资源与力量进行芯片产品研发与生产，保证公司稳步发展
壮大。
3、行业情况
（1）公司所属行业
公司所处行业属于集成电路设计行业。根据中国证监会相关行业分类，公司所处行
业归属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65
）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和
信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：I6520）。
随着集成电路行业的不断发展，集成电路行业发生了专业化分工，芯片设计企业为
保持芯片产品的竞争优势，将资源与资金投入到产品研发上，选择将晶圆制造与封
装测试等环节委托给外部专业厂商进行，推进了Fabless模式的形成以及芯片设计
行业的发展。
芯片设计处于产业链的前端，属于典型的技术密集型行业，对企业的研发能力、研
发投入、研发团队、技术专利积累均提出了较高的要求，作为产业链前端，芯片设
计水平较大程度上决定了芯片的性能、功能、成本等核心因素，同时芯片设计行业
需要与产业链后端晶圆制造、封装测试环节紧密合作，不但在设计阶段需要考虑工
艺是否可以实现相应电路设计，同时需要整合产业链资源确保芯片产品的及时供给
，因此，芯片设计行业在集成电路行业中有着举足轻重的作用。从细分行业来看，
公司处于BLDC电机驱动控制芯片行业。BLDC电机凭借高可靠性、低振动、高效率、
低噪音、节能降耗的性能优势及电机节能降耗国家性强制标准的推行、BLDC电机控
制技术日益成熟、半导体组件生产制造成本逐渐降低的发展背景，BLDC电机在计算
机及通信设备、运动出行、电动工具、工业与汽车等下游终端领域的渗透率不断提
升。BLDC电机下游应用呈现多点开花且渗透率逐渐提高特点，从而为BLDC驱动控制
芯片市场提供充分需求空间，为公司BLDC电机驱动控制芯片提供了广阔的发展空间
。
（2）公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司处于集成电路设计行业，从细分领域来看，公司专注于电机驱动控制专用芯片
设计。国内集成电路产业起步较晚，具体到电机驱动控制芯片领域，该细分领域长
期由德州仪器（TI）、意法半导体（ST）、英飞凌（Infineon）、赛普拉斯（Cypr
ess）等国际大厂主导。得益于BLDC电机驱动控制芯片显著的性能优势，终端需求
不断增加，促使BLDC电机驱动控制芯片需求迅速发展高性能电机驱动控制专用芯片
迎来发展良机。公司自成立以来专注于高性能电机驱动控制专用芯片的研发，通过
长期研发投入与技术积累，设计出自主知识产权电机控制处理器内核架构，凭借技
术性能优势及系统级服务优势实现产品在智能家电、运动出行、电动工具、工业与
汽车等领域的广泛应用。报告期内，公司持续加大研发投入，围绕汽车电子、工业
控制等新兴领域开展研发布局，为下游新兴产业的发展贡献力量。
公司电机驱动控制芯片具备卓越性能、可靠品质、高性价比等竞争优势，已在BLDC
电机领域拥有较高的品牌知名度、市场认可度和行业地位，在核心技术人才组建及
培养、研发技术体系搭建、供应链渠道整合、下游市场客户培育、知名客户认同、
系统级技术服务等诸多环节，均已形成独特竞争力。未来公司将坚持自主创新的研
发之路，不断提升产品和技术水平，以高性能的产品、先进的技术、全方面的系统
级服务不断巩固和提升行业地位。
二、经营情况的讨论与分析
报告期内，公司持续深耕BLDC电机驱动控制芯片设计领域，以创新驱动为高速增长
引擎，在“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商”的战略目标指导
下有序推进研发与经营目标。作为技术密集型的集成电路设计企业，公司持续以长
期的技术积累和高精尖的人才团队为根基，在新兴产业领域不断加强研发投入，持
续拓宽新兴应用领域；加强企业文化建设，努力提升上市公司治理水平；采取现金
分红等方式增强投资者回报，赋能公司业绩增长。报告期内主要经营情况回顾如下
：
根据公司财务报告，报告期内，公司实现营业收入37,503.98万元，较上年同期增
长32.84%，其中，公司实现归属于母公司所有者的净利润11,651.17万元，同比下
降4.51%，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润10,615.06万元，同比
增长2.05%。由于2024年11月公司实施2024年限制性股票激励计划，报告期内计提
的股权支付费用同比增加3,196.57万元，剔除该因素影响，归属于上市公司股东的
净利润同比增长18.69%。
1、聚焦核心业务领域，积极拓展新兴应用领域
随着发展新质生产力举措推进，智能化、自动化等技术迅速发展和相互交融，下游
产业领域对电机精准化控制程度和静音运行要求进一步提升，高可靠性、高稳定性
、高性能电机驱动控制芯片产品更加受到市场青睐。报告期内，公司凭借优异的产
品性能、创新的驱动控制算法和解决系统级难题的技术服务，在现有研发布局的基
础上，着力拓展汽车、工业、白色家电等下游应用领域，为下游提供技术赋能，促
进产品深入应用。本报告期公司产品在智能小家电、电动工具、运动出行等既有领
域实现销售占比53.93%。基于长期深耕及对头部客户拓展的深入，白色家电领域销
售收入及占比继续增长，本年度占比上升至20.89%。
无刷直流电机（BLDC）凭借其高可靠性、卓越能效表现和紧凑型结构优势，正加速
渗透汽车核心系统。在汽车电动化转型背景下，BLDC电机能满足车载系统对长寿命
、低能耗的严苛要求。公司BLDC驱动控制芯片车规级产品通过长期研发，已通过AE
C-Q100车规认证和ISO26262功能安全管理体系认证，车规级芯片占营业收入比重上
升至10.12%，增速较快。同时车规芯片ISO26262功能安全管理产品认证正在持续进
行。未来，公司将以系统级技术拓展更多车企、Tier1厂商客户，支持推动芯片产
品在汽车电子领域进一步量产，不断拓宽拓深汽车电子应用领域。
报告期，得益于数据中心算力需求带来服务器散热需求的持续稳定增加以及公司在
工业领域持续的研发投入，公司产品在工业领域亦实现快速增长。报告期内，公司
在工业伺服领域进行前瞻性研发布局，在工业领域收入占销售收入比重为14.27%。
公司将深入优化电机驱动架构算法硬件化路径，不断升级电机驱动架构算法，并结
合对电机技术的深入理解，积极与下游客户或Tier1厂商开展技术交流，推动工业
伺服领域产品在工业伺服及机器人方面应用逐步实现量产。
2、持续加强研发投入，以创新赋能新质生产力发展
本年度公司继续围绕着工业控制、汽车电子等新兴领域展开技术攻关，发挥芯片设
计技术、电机驱动控制算法技术、电机技术三重技术优势，持续突破工业伺服、车
规芯片等新兴领域的关键技术难题，坚持走自主创新、高质量发展之路。经过长期
研发工作以及在电机驱动控制领域的技术积累，公司研发并推出传感器产品，实现
了产品类型的拓展，持续赋能下游客户。随着公司传感器产品的面市和市场导入，
预计将带动公司未来增长曲线。
2025年上半年公司持续加大研发力度，研发费用投入总计7,070.97万元，同比增长
75.92%，研发投入占当期营业收入比例为18.85%。截至报告期末，公司已累计取得
境内外专利127项，其中发明专利74项，以丰富的创新成果为公司的持续高质量发
展赋能续航。
3、发行H股股票并申请在香港联交所主板挂牌上市，进一步推动“走出去”战略
在全球化经济背景下，为进一步提升公司的全球品牌知名度及竞争力，巩固行业地
位，同时更好地利用国际资本市场多元化融资渠道，优化资本结构和股东组成，公
司在境外发行股份（H股）并于7月9日在香港联交所主板上市，公司H股股票简称为
“FORTIOR”，股份代号为“1304”。H股募集的资金拟用于产品研发、产品组合及
产品应用领域扩展、海外市场拓展、战略性投资及收购等。随着H股发行及联交所
成功挂牌上市，立足A+H股两地资本市场为出发点，未来公司核心竞争力和盈利能
力将迈向新的台阶，为股东创造更大价值。
在全球化经济背景下，为进一步提升公司的全球品牌知名度及竞争力，巩固行业地
位，同时更好地利用国际资本市场多元化融资渠道，优化资本结构和股东组成，公
司拟在境外发行股份（H股）并在香港联交所主板上市。H股募集的资金拟用于产品
研发、产品组合及产品应用领域扩展、海外市场拓展、战略性投资及收购等。公司
于2025年1月15日向香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）递交了
发行H股股票并在香港联交所主板挂牌上市（以下简称“本次发行”）的申请。经
香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）批准，公司发行的18,744,4
00股（行使超额配售权之前）境外上市股份（H股）已于2025年7月9日在香港联交
所主板挂牌并上市交易（以下简称“本次发行上市”）。
根据发行方案，公司同意由保荐人兼整体协调人中国国际金融香港证券有限公司（
为其自身及代表国际承销商）于2025年7月24日悉数行使超额配售权，按发售价每
股120.5港元发行2,811,600股H股股份。前述超额配售权悉数行使后，本次发行上
市的H股由18,744,400股增加至21,556,000股。
随着H股发行及联交所成功挂牌上市，立足A+H股两地资本市场为出发点，未来公司
核心竞争力和盈利能力将迈向新的台阶，为股东创造更大价值。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、三重技术优势
公司在芯片技术、电机驱动架构、电机技术三个领域均拥有核心优势，并且积累了
丰富的知识产权成果。三大技术领域的结合，形成了公司在BLDC电机主控及驱动芯
片领域的核心竞争力。
（1）芯片技术
相较于国内MCU厂商普遍使用ARM Cortex-M处理器内核架构，公司使用拥有自主知
识产权的处理器内核架构ME内核，专门用于电机控制；得益于自主设计的内核架构
，公司可以根据具体终端使用需求进行针对性修改，并且能够实现电机控制算法硬
件化，处理复杂、多样的电机控制任务；此外，公司实现了芯片设计的半集成、全
集成方案。
（2）电机驱动架构技术
公司在当前主流的无感算法和电机矢量控制算法上进行了前瞻性研发布局，针对不
同领域开发了不同的驱动控制算法，帮助下游产业客户解决行业痛点难题，扩大高
性能电机的应用领域，为客户产品更新换代提供技术和产品支撑，同时发掘新的电
机产品应用市常报告期内，公司围绕智能家电、汽车电子、工业控制等应用领域持
续进行驱动控制算法研发和创新，进一步巩固和提升核心竞争力。
（3）电机技术
基于对电机电磁原理的深入了解，公司可以针对客户的电机特点提出特定的驱动方
式，并且能够支持客户在成本控制的前提下对电机产品的电磁结构进行优化，使电
机系统的性能达到最佳。对电机技术的深入理解使得公司能够从芯片、电机控制方
案、电机结构三个维度为客户提供全方位系统级服务，帮助客户解决电机设计、生
产和测试中的问题。全方位的服务增强了客户的粘性，也增强了公司的产品竞争力
。
2、人才优势
公司核心技术团队分为芯片设计团队、电机驱动架构团队和电机技术团队。由于国
内集成电路研发和高端电机驱动架构设计人才稀缺，公司从成立早期就制定了“自
主培养、导师制、项目制”的人才培养战略，坚持内部培养、自主培养，建设技术
精尖、富有创新活力的人才团队。报告期内，公司鼓励研发团队相互学习与分享，
持续开展专题研讨、专题培训等活动，培养复合型研发人才，帮助后备级研发人才
不断成长，不断巩固和加强人才优势。
3、系统级服务优势
基于芯片技术、电机驱动架构技术和电机技术三方面多年的技术积累，公司拥有向
下游客户提供电机整体方案设计、电机系统优化和终端产品技术难题解决等系统级
服务的能力。境内外电机控制芯片公司通常只专注于芯片设计和生产环节，市场推
广和技术服务通常由其经销商、方案提供商负责，芯片公司与终端产品客户之间缺
乏直接技术沟通，对客户的系统级支持较为薄弱。此模式既不利于芯片公司了解终
端客户的应用需求，也不利于终端客户获取芯片公司深层次的技术支持。报告期内
，公司通过互访、研讨、现场技术支持等方式持续加强与终端客户的技术沟通交流
，以创新的算法技术帮助客户解决应用层面的技术难题，在为客户提供芯片产品的
同时提供成熟的整体解决方案等系统级服务。
4、客户粘性优势
经过长期的发展和积累，公司芯片产品的市场认可度逐步上升，公司通过终端制造
厂商的产品测试，进入其供应链体系，在家电领域已经成功获得美的、海信、小米
、海尔、松下、飞利浦、方太、华帝、九阳等国内外知名厂商的认可。公司凭借高
质量的芯片产品以及系统级服务的优势，从电机分析和设计开始，协助客户开发系
统级整体方案，并将具体需求通过算法、电路设计等方式反映至电机驱动控制专用
芯片，为客户提供一揽子解决方案。报告期内，公司持续针对下游产业领域的需求
，加强推进新产品、新技术的研发，不断巩固与增强客户黏度。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措
施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司的核心技术涵盖高性能电机驱动控制芯片设计技术、电机驱动架构算法技术及
电机技术三个技术领域，报告期内，公司持续在上述技术领域进行研发和攻关，巩
固和提升技术竞争优势，截至报告期末，公司拥有以下核心技术：
2、报告期内获得的研发成果
3、研发投入情况表研发投入总额较上年发生重大变化的原因
本期研发费用为7,070.97万元，较上年同期增加3,051.54万元，增长75.92%,系公
司持续加强研发投入力度所致：
1、公司持续关注研发团队建设，研发人员增加、薪资增长，职工薪酬较上年同期
增加664.08万元；
2、2024年11月实施新一轮限制性股票激励计划，报告期内股份支付费用较上年同
期增加2,066.21万元；
3、本期研发投入的测试费等较上年同期增加67.30万元；
4、持续增加研发场所、仪器设备、软件等投入，本期房租物业费、折旧摊销费较
上年同期增加198.70万元。
四、风险因素
(一)核心竞争力风险
1、研发风险
由于公司采用专用芯片设计路线，市场上没有与之相匹配的成熟可靠的IP内核与软
件库可以直接授权使用，需要研发团队长时间的自主研发与经验积累，BLDC电机驱
动控制芯片基础研发难度较大，研发周期较长，开发成本较高。芯片设计研发能力
建立在不同应用场景电机智能控制需求、对应电机控制算法、电机技术等三者结合
的深度理解，需要芯片设计、算法架构、电机技术三方面研发力量深度融合，对复
合型研发人才以及三方面技术力量协调融合提出了较高的要求；若公司无法对研发
团队、研发人员、研发力量进行有效整合管理，导致无法顺应市场需求及时推出新
的芯片产品，将对公司持续创新研发、产品迭代更新造成不利影响。
2、知识产权风险
公司通过持续不断的探索和积累，已形成了具有自主知识产权的专业核心技术和相
关技术储备。专利作为研发成果的重要保护形式之一，帮助企业构建自身技术壁垒
并对公司产品开发具有重要作用。若竞争对手或第三方采取恶意诉讼策略，阻滞公
司市场拓展，或通过窃取公司知识产权非法获利，可能会对公司经营产生不利影响
。
3、核心技术泄密风险
公司所处集成电路设计行业为典型的技术密集行业，核心技术是公司保持竞争优势
的基矗公司尚有多项产品和技术正处于研发阶段，公司的经营模式也需向供应商提
供核心技术资料等，不排除公司核心技术泄密风险。
4、人力资源不足及人才流失的风险
集成电路行业属于技术密集型和人才密集型产业，人力资源是企业的核心竞争力之
一。公司需要不断吸引优秀人才的加盟，因此公司对相关优秀人才的需求将愈加迫
切。同时，随着集成电路行业竞争日益激烈，企业对人才争夺的加剧，公司的相关
人才存在一定的流失风险。如果发生核心管理和技术人员大量流失或者因规模扩张
导致人才不足的情形，很可能影响公司发展战略的顺利实施，并对公司的业绩产生
不利影响。
5、电机控制专用芯片技术路线风险
公司竞争对手大多为境外知名芯片厂商；竞争对手大多采用通用MCU芯片的技术路
线，一般采用ARM公司授权的Cortex-M系列内核；公司则坚持专用化芯片研发路线
，形成完全自主知识产权的芯片内核ME。公司与竞争对手共同受益于下游行业旺盛
需求所带来的商机。若竞争对手利用其雄厚技术及资金实力、丰富客户渠道、完善
供应链等优势，亦加大专用化芯片研发力度，公司可能面临产品竞争力下降、市场
份额萎缩等风险。
(二)经营风险
1、供应商集中风险
公司产品的晶圆制造和封装测试等生产环节均由境内外行业领先的晶圆制造和封装
测试厂商完成，公司与这些主要供应商保持着长期稳定合作关系。由于行业特性，
各环节供应商集中度较高。若主要采购地区集成电路领域的贸易政策发生不利变化
，或其主要原材料供应商或封测供应商的供货因各种原因出现中断或减少，或上述
供应商大幅提高供货价格，或生产管理水平欠佳等原因影响公司的产品生产，将会
对公司的产品出货、盈利能力造成不利影响。因此，公司面临一定程度的原材料供
应及外协加工的风险。
2、经营模式风险
公司采用Fabless运营模式，即主要从事芯片的设计及销售，将晶圆制造、封装、
测试等生产环节交由晶圆制造厂商和封装测试厂商完成。鉴于公司未自建生产线，
相关产品全部通过委外厂商加工完成，在产能上不具备自主调整的能力。若集成电
路行业制造环节的产能与需求关系发生波动将导致晶圆制造厂商和封装测试厂商产
能不足，或受到贸易摩擦加剧等政策性影响导致上游供应商缩减甚至停止供货，公
司产品的供应能力将受到直接影响，从而影响公司未来的业绩。
3、持续资金投入风险
集成电路设计行业是典型的科技、资金密集型行业，具有资金投入高、研发风险大
的特点。公司为保持竞争力，需要在研发、制造等各个环节上持续不断进行资金投
入。随着新产品制造工艺标准提高，公司流片费用将上涨；晶圆及封装测试作为公
司产品成本的主要部分，持续性采购投入亦会对公司现金流提出较高要求。如果公
司不能持续进行资金投入，不能进行前瞻性研究及产品迭代升级，则难以确保公司
技术的先进性、工艺的国际性和产品的市场竞争力。
4、产品质量的风险
公司主要从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计和销售，产品广泛应用于家电、
电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等多个领域。电机驱动控制
芯片行业需要不断注入技术力量，属于技术驱动型行业，行业进入壁垒也相对较高
，芯片设计、制造、封装测试等各个环节均需要大量的技术研发和工艺积累，任一
环节出现问题都会导致产品出现质量问题。随着行业内对芯片产品质量要求的不断
提高，若在上述环节中发生无法预料的风险，可能导致公司产品出现质量问题，甚
至导致客户流失、品牌美誉度下降，对未来公司业绩造成不利影响。
5、规模扩张导致的管理风险
随着公司业务的发展和募集资金投资项目的实施，公司的经营规模将会进一步扩张
，这将对公司的经营管理、内部控制和财务规范等内部组织管理提出更高的要求。
若公司的管理制度和管理体系无法满足经营规模扩大的需求，将会对公司的经营效
率带来不利影响。
(三)财务风险
1、售价或毛利率波动风险
随着市场竞争加剧，公司必须根据市场需求不断进行技术升级创新。若公司未能判
断下游需求变化，或公司技术实力停滞不前，或公司未能有效控制产品成本，或公
司产品市场竞争格局发生变化等导致公司发生产品售价下降、产品收入结构向低毛
利率产品倾斜等不利情形，公司产品销售价格或毛利率存在下滑风险。
若全球芯片行业上游晶圆制造和封装测试等委外加工的产能紧张，投产周期延长，
则公司采购价格存在大幅上涨风险，公司在执行“成本+目标毛利率空间”的定价
策略下，采购价格的增长将导致销售价格的上升，若销售价格涨幅不及采购价格涨
幅，公司销售毛利率存在下滑风险。
2、存货跌价风险
由于公司业务规模不断扩大，存货余额随之上升。如果公司未来下游客户需求、市
场竞争格局发生变化，或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理，就有可能导
致存货无法顺利实现销售，公司存货存在跌价风险。
(四)行业风险
1、产业政策风险
作为战略性产业，近年来国家出台系列政策推动行业发展，增强行业创新能力和国
际竞争力。若未来国家相关产业政策支持力度减弱，将对公司发展产生一定影响。
2、下游需求波动风险
公司的业务扩张主要受益于下游应用领域的终端产品市场的迅速增长。尽管公司下
游应用市场种类繁多，但若未来下游应用领域发展速度放缓，整体市场增长停滞，
或者公司无法快速挖掘新产品应用需求，及时推出适用产品以获取新兴市场份额，
可能会面临业绩波动的风险。
(五)宏观环境风险
集成电路设计行业受国内外宏观经济、行业竞争和贸易政策等宏观环境因素的影响
较大，随着近年来国际政治、经济形势日益复杂，国际贸易摩擦不断升级。如果国
内外宏观环境因素发生不利变化，中美贸易摩擦进一步升级，可能造成集成电路材
料供应和下游需求受限，从而对公司未来经营带来不利影响。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
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｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
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｜浙江三花精驱未来科技有限公｜ -｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜峰岹科技(青岛)有限公司 ｜ 2500.00｜ -193.62｜ 3543.22｜
｜峰岹微电子(香港)有限公司 ｜ 4141.17｜ -20.96｜ 2292.03｜
｜峰岧科技(上海)有限公司 ｜ 17000.00｜ 1882.84｜ 28850.43｜
｜峰岧半导体(上海)有限公司 ｜ 9550.00｜ -94.10｜ 9829.59｜
｜フオ一ティオテック株式会社｜ 2000.00｜ 0.90｜ 98.87｜
｜FORTIOR INTERNATIONAL PTE.｜ 70.00｜ 9.21｜ 360.15｜
｜LTD. ｜ ｜ ｜ ｜
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