☆经营分析☆ ◇688249 晶合集成 更新日期：2025-10-28◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
12英寸晶圆代工业务及其配套服务。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路晶圆代工 ｜ 510504.10｜ 131336.06｜ 25.73｜ 98.20｜
｜其他业务 ｜ 6866.05｜ 1744.65｜ 25.41｜ 1.32｜
｜其他 ｜ 2475.32｜ 854.71｜ 34.53｜ 0.48｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 305982.35｜ 71883.36｜ 23.49｜ 58.86｜
｜境外 ｜ 206997.08｜ 60307.41｜ 29.13｜ 39.82｜
｜其他业务 ｜ 6866.05｜ 1744.65｜ 25.41｜ 1.32｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 512979.42｜ 132190.77｜ 25.77｜ 98.68｜
｜其他业务 ｜ 6866.05｜ 1744.65｜ 25.41｜ 1.32｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 911958.01｜ 232338.23｜ 25.48｜ 98.60｜
｜其他业务 ｜ 12967.23｜ 3539.81｜ 27.30｜ 1.40｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路晶圆制造代工 ｜ 911701.61｜ 232291.66｜ 25.48｜ 98.57｜
｜其他业务 ｜ 12967.23｜ 3539.81｜ 27.30｜ 1.40｜
｜其他 ｜ 256.40｜ 46.56｜ 18.16｜ 0.03｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 530283.31｜ 116017.32｜ 21.88｜ 57.33｜
｜境外 ｜ 381674.70｜ 116320.91｜ 30.48｜ 41.27｜
｜其他业务 ｜ 12967.23｜ 3539.81｜ 27.30｜ 1.40｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 911958.01｜ 232338.23｜ 25.48｜ 98.60｜
｜其他业务 ｜ 12967.23｜ 3539.81｜ 27.30｜ 1.40｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路晶圆代工 ｜ 433112.59｜ 105526.04｜ 24.36｜ 98.48｜
｜其他业务 ｜ 6665.14｜ 1906.09｜ 28.60｜ 1.52｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 258567.79｜ 52496.52｜ 20.30｜ 58.80｜
｜境外 ｜ 174544.80｜ 53029.53｜ 30.38｜ 39.69｜
｜其他业务 ｜ 6665.14｜ 1906.09｜ 28.60｜ 1.52｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 433112.59｜ 105526.04｜ 24.36｜ 98.48｜
｜其他业务 ｜ 6665.14｜ 1906.09｜ 28.60｜ 1.52｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 718274.41｜ 154173.36｜ 21.46｜ 99.16｜
｜其他业务 ｜ 6079.72｜ 2363.40｜ 38.87｜ 0.84｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路晶圆制造代工 ｜ 718274.41｜ 154173.36｜ 21.46｜ 99.16｜
｜其他业务 ｜ 6079.72｜ 2363.40｜ 38.87｜ 0.84｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 370072.41｜ 62173.14｜ 16.80｜ 51.09｜
｜境外 ｜ 348202.01｜ 92000.22｜ 26.42｜ 48.07｜
｜其他业务 ｜ 6079.72｜ 2363.40｜ 38.87｜ 0.84｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 718274.41｜ 154173.36｜ 21.46｜ 99.16｜
｜其他业务 ｜ 6079.72｜ 2363.40｜ 38.87｜ 0.84｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司主要从事12英寸晶圆代工业务及其配套服务。根据《国民经济行业分类》（GB
/T4754-2017），公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。根
据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第23号），公司所
处行业为战略性新兴产业分类中的“新型电子元器件及设备制造”（分类代码：1.
2.1）、“集成电路制造”（分类代码：1.2.4）。
集成电路（Integrated Circuit，IC）是一种具备完整、复杂电路功能的微型电子
器件，该器件通过专门的集成电路制造工艺，实现晶体管、电阻、电容、电感等元
器件及金属布线的互连，并将其集成在一块或若干块半导体晶片上。集成电路被广
泛应用于通信、工业、交通、消费电子（如手机、电视、电脑等）等领域，在国家
安全、经济建设和人民的日常生活中发挥着重要的作用，是社会信息化、产业数字
化的基石。
集成电路行业呈现垂直化分工格局，其产业链是一个高度专业化和分工明确的产业
链，上游包括集成电路材料、集成电路设备等；中游为集成电路生产，集成电路生
产环节亦呈现垂直化分工格局，可以具体划分为集成电路设计、集成电路制造、集
成电路封测；下游为各类终端应用。
近年随着全球信息化潮流的不断推进，集成电路的应用领域实现了高速扩张，逐渐
成为全球经济的核心支柱产业之一，全球集成电路市场规模伴随着终端产品的发展
而增长。生成式人工智能（AI）的全面爆发推动了半导体市场的增长。在人工智能
时代，集成电路应用存在巨大的创新空间，包括传感、存储、通信、安全和能源等
众多方面。除AI外，新能源汽车、智能制造、物联网等新兴产业蓬勃发展，为半导
体产业发展带来新的机遇。中国是全球最大的集成电路市场之一。据国家统计局公
布的数据显示，2024年我国集成电路产量4,514亿个，同比增长22.2%，2025年上半
年集成电路产量为2,395亿个，同比增长8.7%。继2024年上升后，中国集成电路产
量继续保持上涨趋势，同时集成电路进出口量也出现上升。这一增长得益于国家政
策的大力支持、技术创新的推动及市场需求的持续增长。
公司处于集成电路晶圆代工行业。晶圆代工企业专门负责晶圆制造，为集成电路设
计公司提供晶圆代工服务。晶圆代工行业属于技术、资本、人才密集型行业，需要
大量的资本和人才投入。芯片制造工艺高度复杂、所需原材料和设备种类繁多、制
造周期长，需要全球产业链的支持，需要深入的专业知识和工程人才，并能够持续
技术创新和工艺技术积累，具有较高的进入壁垒。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司立足于晶圆代工领域，依靠成熟制程的制造经验，以面板显示驱动芯片为基础
，获得了良好的行业口碑，客户群体覆盖部分国际一线公司；同时，在图像传感器
芯片、电源管理芯片、微控制器芯片等领域，公司也已与境内外行业内领先芯片设
计公司建立了长期稳定的合作关系。目前公司在液晶面板显示驱动芯片代工领域市
场占有率处于全球领先地位。根据TrendForce集邦咨询公布的2025年第一季度全球
晶圆代工业者营收排名，晶合集成位居全球第九位，在中国大陆企业中排名第三。
3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）面板产业发展带来新的机遇
OLED面板是利用有机电自发光二极管制成的显示屏，具备无需背光源、对比度高、
厚度雹视角广、反应速度快、可用于挠曲性面板等特性，拥有画质优良、健康护眼
、节能省电等优势。柔性OLED面板凭借鲜艳的色彩、超薄的设计和更广的视角，正
在迅速赢得用户的青睐。随着5G技术的广泛应用和更多高性能应用程序的出现，对
高质量显示屏的需求将持续增长。OLED驱动芯片是OLED面板的核心部件，随着OLED
面板需求增长，OLED显示驱动芯片出货量有望持续提升。根据Omdia数据统计，202
4年OLED DDIC出货量达8.35亿颗，2025年Q1、Q2OLED DDIC出货量分别为1.85亿颗
和2.01亿颗。Omdia预计2030年OLED DDIC出货量达10.84亿颗，年复合增长率约为4
.5%。
公司在OLED显示驱动芯片代工领域积极布局。目前公司40nm高压OLED显示驱动芯片
已实现批量生产,28nm OLED显示驱动芯片研发进展顺利，预计2025年底可进入风险
量产阶段。
（2）CIS国产化进程加快
CMOS（互补金属氧化物半导体）图像传感器是当今应用最普遍、重要性最高的传感
器之一。其主要采用感光单元阵列和辅助控制电路获取对象景物的亮度和色彩信号
，并通过复杂的信号处理和图像处理技术输出数字化的图像信息。CMOS图像传感器
（CMOS Image Sensor，CIS）是一个高度集成的图像系统芯片。CIS根据感光元件
安装位置，主要可分为前照式结构和背照式结构。
近年来，全球CIS销售额总体呈稳定增长态势。据Omdia数据预测，预计到2029年全
球CIS市场规模将进一步增长至270亿美元，2023年至2029年复合增长率为6%。长期
以来，高性能CIS主要由索尼、三星供应，但是目前国产CIS已在手机市场主流的50
00万像素领域实现突破。当前国内本土头部CIS厂商具备了多方面优势，技术差距
也在不断缩小，国内企业积极拥抱本土厂商的态度也比较明确，符合国家主导的科
技进口替代、自主可控的大趋势。除了手机市场外，汽车市场也成为了CIS增长的
新动力。随着智能网联汽车的快速发展，高级辅助驾驶系统的市场需求旺盛，推动
了汽车摄像头模组和CIS的销量增长。据统计，未来单车摄像头用量有望攀升，为C
IS市场带来巨大的增长潜力。因此随着智能手机、安防、工业等领域的回暖，新能
源汽车领域的崛起，无人机、AR/VR、机器视觉等新兴领域快速渗透，叠加国产化
替代进程加快，CIS市场将持续增长。
目前公司CIS产品制程涵盖90-55nm，其中55nm CIS产品广泛用于智能手机主摄、辅
摄及前摄镜头等场景。报告期内公司55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产。
（3）汽车半导体市场快速增长
新能源汽车的半导体使用量是传统内燃机汽车的两倍到三倍，具备辅助驾驶和智能
座舱功能的汽车芯片用量更高。当前随着全球化新能源汽车产业发展，汽车“新四
化”转型步伐日渐加快，汽车芯片成为提升智能驾乘体验的重要载体，迎来高速发
展浪潮，国产品牌凭借国内成熟产业链和软硬件创新优势逐步实现弯道超车，进而
带动本土汽车电子供应链迎来市场导入的机会窗口。
公司积极配合汽车产业链的需求，布局车用芯片市常在汽车芯片制造能力建设上，
公司已取得国际汽车行业质量管理体系认证，并通过多个工艺平台的车规验证。目
前，公司已有部分DDIC、CIS、PMIC及MCU产品成功应用于汽车领域，且上述产品均
已实现量产。
（4）电源管理芯片需求增长
电源管理芯片是在电子设备系统中实现对电能的变换、分配、检测及其他电能管理
职责的芯片，电子产品和设备的电能供应中枢和纽带，是电子产品中不可或缺的关
键器件。电源管理芯片会直接影响电子设备性能，也是现代电子产品中必不可少的
一类芯片，几乎所有电气和电子系统都使用电源管理芯片。由于应用场景广泛、下
游应用市场发展迅速以及不断出现的新应用场景和领域，电源管理芯片得以快速发
展。未来随着人工智能、大数据、物联网等新产业的发展，全球需要的电子设备数
量及种类迅速增长，电源及电池管理芯片的应用范围将更加广泛，功能更加多样复
杂，增效节能的需求也更加突出，衍生出对电源及电池管理芯片更为丰富的需求，
推动行业快速发展。
电源管理芯片已成为公司第三大产品主轴，2025年上半年电源管理芯片的营收占比
约12%。目前公司正在进行90-110nm的BCD电源管理芯片的研发，未来公司产品将应
用于更多领域。
（5）AR/VR等新兴应用领域的发展加速微显示技术应用落地
VR、AR、MR等多种技术统称为XR（ExtendedReality），中文名为扩展现实，是指
将现实与虚拟结合起来进行人机互动的可穿戴设备，通过将三者的视觉交互技术相
融合，为体验者带来虚拟世界与现实世界之间无缝转换的“沉浸感”。目前主流的
XR包括了VR虚拟现实、AR增强现实、MR混合现实等。XR基于其更立体的显示、更直
接真实的互动方式及空间计算能力等，被认为是下一代移动计算平台。作为将现实
与虚拟场景连接的硬件载体，近年来VR/AR/MR相关产品备受关注。据IDC预测，全
球AR/VR市场将持续扩大，从2024年的152.2亿美元增长至2029年的397.0亿美元，
五年复合增长率（CAGR）为21.1%。其中，中国市场表现尤为突出，以41.1%的CAGR
高速增长，位列全球首位，预计到2029年市场规模将超105亿美元，占全球26.5%，
成为全球第二大市常
Micro OLED又名硅基OLED，是应用于微显示器领域的OLED技术，在硅背板（CMOS驱
动）的基底上制作OLED显示器件的新型平板显示技术，其将传统外置绑定的显示芯
片集成在硅基背板中。相较于OLED，Micro OLED技术可以实现更高的像素密度和分
辨率，响应速度更快。
公司针对XR微型显示技术，正在进行硅基OLED相关技术的开发，已与国内外头部企
业展开深度合作。目前110nm Micro OLED芯片已实现小批量生产。
（二）主要业务、产品情况
公司主要从事12英寸晶圆代工业务及其配套服务。公司致力于研发并应用行业先进
的工艺，为客户提供多种制程节点、多种应用的工艺平台晶圆代工业务，并提供光
刻掩模版制造等配套服务。
在晶圆代工制程节点方面，公司目前已实现150nm至40nm制程平台的量产，28nm制
程平台的研发正在稳步推进中；在工艺平台应用方面，公司目前已具备显示驱动芯
片(DDIC)、CMOS图像传感器芯片(CIS)、电源管理芯片(PMIC)、微控制器芯片(MCU)
、逻辑芯片（Logic）等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司产品主要应用于智能
手机、平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、物联网等领域。
（三）主要经营模式
1.研发模式
公司制定了研发管理制度，明确了研发过程中各部门的权责关系与作业流程，确保
研发过程符合公司策略发展方向，实现经营效益最大化。公司研发流程包括市场调
查、策略制定、可行性评估、项目审查、技术开发、流片、工艺制程验证等环节。
为保证研发效率及成本控制，公司还制定了严格的研发进度管控方案。
2.采购模式
为加强成本控制、保证晶圆代工服务质量、提高生产效率和存货周转效率，公司建
立了严格的采购流程、完善的供应商认证准入机制和严格的供应商考核评价体系，
以保证原材料、设备零配件及设备质量的稳定性和供应的持续性。
公司的供应商主要包括原材料供应商和设备供应商，公司通常采用直接采购模式，
如果终端供应商采取经销模式进行销售，则公司也可通过经销商向终端供应商进行
采购。供应商经过资质评估、采购效益评估、入厂评估等环节评估通过后，方可成
为公司的合格供应商，公司主要向进入公司合格供应商名单的供应商进行采购。后
续再由相关部门对采购产品的质量、价格、服务等进行考核评价，以实现采购流程
的闭环管理。
3.生产模式
公司接到客户需求后，首先进行小规模试产；在良率及工艺条件稳定后，进入风险
量产阶段；在各项交付指标达标后，与客户签订正式的销售合同或接受批量订单，
按照客户需求分配产能、制定生产计划、进行大批量生产。
4.销售模式
公司建立了规范、完整的销售团队，拥有多元化的营销渠道，通过不同的营销方式
拓展客户。公司采用直销模式进行销售，并制定了相应的销售管理制度，对销售流
程进行规范。
二、经营情况的讨论与分析
报告期内公司积极推进国内外市场拓展和各项业务发展，公司订单充足，产能利用
率持续处于高位水平，收入规模稳定增加；公司持续进行研发投入，根据客户和市
场需求及时进行技术迭代升级和产品创新，产品种类和工艺平台不断丰富，加速新
品推出并不断优化成本，经营情况持续改善，具体如下：
（一）经营业绩
报告期内，公司实现营业收入519,845.47万元，较上年同期增长18.21%；实现净利
润23,199.96万元，较上年同期增长19.07%；实现归属于母公司所有者的净利润33,
212.88万元，较上年同期增长77.61%；实现经营性现金流量净额170,503.49万元，
较上年同期增长31.65%。2025年上半年公司综合毛利率为25.76%。
（二）业务发展
公司主要从事12英寸晶圆代工及其配套服务，具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic
等工艺平台代工技术能力和光刻掩模版制造能力。在晶圆代工方面，公司已实现15
0nm至40nm制程平台的量产，28nm制程平台的研发正在稳步推进中。
公司不断丰富产品种类、优化产品结构，提升毛利水平。报告期内，公司实现主营
业务收入512,979.42万元，从制程节点分类，55nm、90nm、110nm、150nm占主营业
务收入的比例分别为10.38%、43.14%、26.74%、19.67%，40nm开始贡献营收；从应
用产品分类看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为60.61
%、20.51%、12.07%、2.14%、4.09%，CIS和PMIC产品营收占比不断提升。
（三）研发进展
公司始终高度重视自主知识产权技术和产品的研发，聚焦核心技术，紧跟行业前沿
技术以及传统领域与新兴市场的发展趋势，以客户和市场需求为导向，不断规划和
研发更丰富的工艺平台，持续进行研发投入，推进技术迭代升级，以增强公司在产
业中的核心竞争力，稳固公司的行业地位。
报告期内，公司研发费用投入69,482.02万元，较上年同期增长13.13%，占公司营
业收入的13.37%，报告期末公司共有员工5,492人，其中研发人员1,924人，占比35
.03%。报告期内公司新获得发明专利139项、实用新型专利42项。截至报告期末公
司累计获得专利1,177个。
报告期内，公司研发进展顺利，取得了显著的成果，新产品逐步导入市场,如40nm
高压OLED显示驱动芯片实现批量生产、28nm逻辑芯片持续流片、55nm堆栈式CIS实
现全流程生产以及55nm逻辑芯片和110nm Micro OLED芯片实现小批量生产。
（四）实施股权激励，稳定核心团队
人才是公司发展的核心资源。报告期内，公司积极营造良好的人才环境，激发员工
的潜能和动力，完善绩效考核、人才晋升通道及体系以及激励机制，实现公司与员
工的共同成长和发展，为公司长期健康发展提供坚实的人才支撑。报告期内，公司
制订了2025年限制性股票激励计划，并完成该激励计划的首次授予，以人民币12.0
0元/股的授予价格向993名核心员工授予限制性股票。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1.研发团队经验丰富，技术实力行业领先
公司研发团队核心成员均由境内外资深专家组成，在不同的技术方向具有丰富的研
发经验，对行业发展现状和趋势有着深刻的认识和理解。公司已建立完善、成熟的
研发机制，高度重视并持续加强研发团队建设及研发能力提升。公司坚持以行业发
展趋势和客户需求为导向，积极探索新的业务领域，及时进行产品迭代，满足终端
客户的需求。通过多年持续的研发投入，公司积累了深厚的技术储备和丰富的研发
经验，截至2025年6月末，公司共取得专利1,177个，其中发明专利911个、实用新
型专利266个。
报告期内，公司研发投入金额达69,482.02万元，较上年增长13.13%。截至2025年6
月末，公司拥有员工5,492名，其中研发人员1,924名，占员工总数比例为35.03%，
研发人员中硕士及以上占比约64.76%。
2.产品结构不断丰富，工艺平台多元发展
公司已实现DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台量产，产品结构日益多样化
，产品应用涵盖智能手机、电脑、平板显示、汽车电子、智能家用电器、工业控制
、物联网等诸多领域。
报告期内，公司不断推出有市场竞争力的新产品，进一步优化了产品结构。40nm高
压OLED显示驱动芯片、55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产。
3.位居合肥战略核心，产业链协同效应强
公司地处国家级科技创新型试点城市合肥市。合肥市基于“芯屏汽合”的产业发展
战略，已形成新型显示器件、集成电路、新能源汽车和人工智能等新兴产业。集成
电路产业也是合肥市重点发展的战略性新兴产业，目前已集聚几百家产业链上下游
重点企业，构建了从设计、制造、封装测试、装备材料，到公共服务平台的完整产
业链生态。公司所处的代工环节为半导体产业链中最为重要的环节之一。公司充分
发挥本地终端市场距离近、规模大的优势，依靠成熟制程制造经验，服务于合肥产
业链规划，提供关键芯片，促进产业链协同联动发展，打造稳定、共赢的生态圈。
4.客户关系紧密稳固，推动国产供应替代
公司对客户的核心需求、产品变动趋势、最新技术要求理解深刻，依靠稳定的交付
能力、卓越的品质和优秀的服务获得了众多境内外知名芯片设计公司和终端产品公
司的认可，与众多客户建立了长期、紧密、稳固的合作。公司客户群体覆盖部分国
际一线公司。公司通过与战略客户的紧密协作，研发生产更贴近客户需要、符合市
场需求的产品。同时公司在业界具有良好的口碑及供应商基础，最大程度地采用国
产化设备与材料，保证供应链安全，推动国产供应替代。
5.体系认证齐全，质量稳定可靠
公司建立了完善的质量管理体系，依托产品研发及工艺技术的综合实力保证并提升
产品品质。截至目前，公司已取得质量管理体系认证ISO9001、环境管理体系认证I
SO14001、职业健康安全管理体系认证ISO45001、有害物质过程管理体系QC080000
、温室气体排放盘查认证ISO14064等诸多认证。此外，在车用芯片领域，公司已取
得车载质量管理体系IATF16949认证。
6.智能制造，高效稳定，成本具有竞争力
公司智能生产线拥有高端智能制造营运管理制度及系统，涵盖数字化生产系统、自
动化无人搬运系统、车间自动化控制系统、智能品质与设备监控系统、智能生产派
工系统等，可为客户提供更优质代工服务及更稳定的产品品质。公司成功将人工智
能技术全面导入研发、营运等环节，实现AI智造升级及全局优化。同时公司积极推
动关键原辅材料和设备的国产化。公司生产集中在同一园区内，本地产业链配套较
为齐全，从原材料到整机产业链，可实现就近供应，且最大程度地采用国产化设备
与材料，产品成本更具竞争力。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措
施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
报告期内公司完成了40nm OLED显示驱动平台的研发。
2、报告期内获得的研发成果
报告期内，公司通过整合现有研发资源，优化研发配置，针对关键研发重点、难点
进行集中攻坚，取得了显著的成果，具体如下：
（1）28nm逻辑芯片持续流片；
（2）40nm高压OLED显示驱动芯片实现批量生产；
（3）55nm全流程堆栈式CIS芯片批量生产；
（4）55nm逻辑芯片实现小批量生产；
（5）110nm Micro OLED芯片实现小批量生产。
3、研发投入情况表
4、在研项目情况
5、研发人员情况
6、其他说明
四、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入519,845.47万元，较上年同期增长18.21%；实现净利
润23,199.96万元，较上年同期增长19.07%；归属于母公司所有者的净利润为33,21
2.88万元，较上年同期增长77.61%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的
净利润为20,383.15万元，较上年同期增长115.30%；实现经营性现金流量净额170,
503.49万元，较上年同期增长31.65%。
五、风险因素
（一）核心竞争力风险
1.研发人员不足或流失风险
集成电路晶圆代工行业兼具资本密集、技术密集、管理密集及人才密集等综合特征
，因此稳定且专业的研发团队是公司持续发展的基石。随着集成电路行业的蓬勃发
展，企业数量不断增长，竞争随之加剧，尤其人才的争夺战愈演愈烈。对此，公司
加强对人才梯队建设的重视，通过实施股权激励、完善职业发展通道等多元化举措
，持续吸引并保留高端技术人才，现已构建起一支经验丰富、稳定可靠、创新能力
卓越的核心研发团队，在新产品与先进制程的研发及量产方面发挥了关键作用。尽
管正常范围内的人才流动不会对研发与经营造成重大不利影响，但若核心技术人员
出现集中流失，仍可能对研发进度、工艺稳定性及新产品落地产生显著冲击，进而
削弱公司市场竞争力。
2.产品开发风险
集成电路晶圆代工业务涉及数十种科学技术及工程领域的学科知识，技术复杂程度
高，终端应用广泛，导致不同细分领域的芯片产品在主流技术节点和工艺上存在显
著差异。市场的快速变化还要求公司必须持续跟踪并研究客户需求，不断更新设计
规格、产品性能等以跟上主流行业趋势。但从新技术的研发到最终实现产业化，具
有资金投入大、研发周期长、结果不确定性高等特点，如果公司无法在相关技术及
工艺领域紧跟技术迭代，亦或大量研发投入未能获得理想效果及适应需求变化，可
能导致新产品无法顺利通过客户的产品导入和认证，或者良率偏低、交付时间延长
，致使公司发展后劲不足，在市场竞争中处于不利地位。
3.核心技术外泄或失密风险
经过多年的技术创新和研发积累，公司储备了一系列具有自主知识产权的核心技术
，拥有覆盖研发及生产全流程的上千项专利，同时，公司仍在持续进行多项针对主
营业务的技术研发工作。公司十分重视对核心技术的保护工作，通过申请专利、计
算机软件著作权、集成电路布图设计等方式对核心技术赋予法律层面的严密保护；
并制定了保密制度，对核心技术人员在保密义务、知识产权及离职后的竞业情况作
出了严格规定；同时，通过对访问权限管控、敏感信息监测等方式强化网络安全屏
障，以保护公司的合法权益，防止核心技术外泄。但由于技术秘密防护手段的局限
性及其他不可控因素，在人员流动、上下游业务交流的过程中，公司的技术和研发
成果仍可能遭遇泄露风险，从而对公司核心竞争力造成负面影响。
（二）经营风险
1.客户集中度较高的风险
报告期内，公司前五大客户的主营销售收入合计297,923.10万元，占主营业务收入
的比例为58.08%，客户集中度较高。公司凭借自身的研发能力、产品品质、产能支
持、客户服务等综合优势，与核心客户维持了良好的协作关系，并已与部分客户签
署了长期合作的框架协议，合作范围和合作深度较好，为业务的稳定性奠定了基石
。未来，若主要客户因自身产品布局优化、技术路径转变、增加或更换供应商、下
游需求变化等因素调整采购策略，或者公司自身在产品研发、生产经营等方面未能
持续满足客户需求，导致订单量大幅下降，将对公司生产经营和盈利能力产生不利
影响。
2.新产品需求不及预期风险
公司始终重视新产品、新制程和特色工艺平台的研发，目前55nm中高阶单芯片及堆
栈式CIS芯片已批量生产，40nm高压OLED显示驱动芯片已实现批量生产，28nm逻辑
芯片通过功能性验证。新产品的陆续研发完成并通过认证及量产，将会给公司经营
业绩带来新的增长点。但市场趋势或行业标准的变化、客户需求的波动、优势竞品
的冲击都可能导致公司的新产品无法快速导入市场及放量，公司存在新产品需求不
及预期的风险。
3.公司产品结构相对集中的风险
公司主要从事12英寸晶圆代工业务，目前的主要产品包括DDIC、CIS、PMIC、MCU和
Logic。报告期内DDIC产品的营收占比约为60.61%，但自2023年起，CIS产品的营收
占比逐年上升，产品结构不断改善。公司也在不断进行PMIC、MCU和Logic等其他技
术平台的研发和持续优化工作，并积极开拓市场，但新产品的开发及产业化需要投
入大量的资金和时间，且面临市场接受度、客户认证及竞争态势不确定性的风险。
因此，在短期内，如果DDIC市场需求发生较大波动，导致公司在该领域的生产或销
售出现不利变化，则可能对公司的盈利能力、经营性现金流产生不利影响。
4.公司无法及时消化新增产能的风险
为更好地满足市场需求，公司将根据市场动态、客户需求及自身发展战略进行弹性
产能扩充。针对产能扩充，公司已进行了深入的市场调研和可行性分析，并在技术
工艺、市场开拓、人员储备等方面做好了充分准备，但外部环境的不确定性仍可能
带来挑战。若宏观经济环境、国家产业政策或技术发展方向发生重大变化，导致下
游市场增速不及预期、核心客户需求改变，或同业竞争者加速扩产导致市场供需失
衡，公司将面临产能释放节奏和市场需求节奏不匹配致使无法及时消化新增产能的
风险，则可能对公司的经营业绩造成不利影响。
（三）财务风险
1.固定资产建设投资的风险
为把握市场机遇、提升客户服务能力并强化市场地位，公司采取产能扩张战略，需
新建设施、采购及安装先进制造设备，固定资产投资规模较大。尽管已制定审慎的
资本开支计划并为之配套了多元化的融资方案，但在产能实际建置过程中，受制于
宏观经济波动、货币政策调整及资本市场融资环境变化等不可控因素，公司仍可能
面临资金压力。与此同时，随着大额固定资产的增加，折旧费用也将相应上升，但
经济效益的提升需要一定的时间，若公司未来产销规模的增长无法消化大额固定资
产投资带来的新增折旧，可能会对公司的盈利水平产生阶段性压力。
2.存货跌价风险
报告期末，公司的存货账面价值为164,554.75万元，占总资产比例为3.21%；存货
跌价准备金额为7,701.53万元，对应存货期末余额的计提比例为4.47%。公司的生
产策略以销售订单为核心，并考虑客户的中期需求来制定生产计划，进行适度备货
，以保证销售与生产的匹配与衔接。
若未来市场环境发生不利变化、客户需求出现非预期调整、市场竞争加剧或技术迭
代加速，而公司未能及时有效应对并做出相应调整，将导致产品滞销、存货积压，
公司将面临存货跌价的风险。
3.毛利率波动风险
报告期内，公司综合毛利率为25.76%。公司产品规格数量较多，不同制程和品类的
产品在单价与毛利率上存在差异，产品结构的调整将直接影响毛利率水平。同时，
公司的成本结构以固定性成本为主，主要包含厂房、设备及产线的折旧,因此价格
和稼动率的波动对毛利率影响较大。未来，如果市场供求关系、公司议价能力、技
术发展趋势等发生重大不利变化，导致营业收入规模出现显著波动，或流失高毛利
率业务，或新增产能未能达到预期稼动率，公司将面临毛利率波动的风险。
4.外币汇率波动风险
报告期内，公司存在境外销售和采购的情况，相关款项主要采用美元或日元进行结
算，因此持有相应的外币货币性资产。虽然公司在业务开展时已考虑了订单签订及
款项收付期间汇率波动的可能性，也持续平衡外币货币性资产规模以降低汇兑损益
对财务表现的影响，但如果未来境内外经济环境、政治局势或金融政策等因素发生
显著变化，使得外币汇率出现剧烈波动，将直接影响公司境外原材料采购成本及产
品销售收入的折算金额，进而可能对经营业绩造成不利影响。
（四）行业风险
1.产业政策变化风险
集成电路产业是我国的战略性支柱产业，近年来国家陆续出台文件进行积极引导，
自上而下地为行业构建了系统性的支持体系。各级地方政府亦同步配套税收优惠、
融资支持、财政补贴、人才引进及知识产权保护等一揽子举措，为产业链各环节企
业营造了良好的发展环境。在政策驱动下，国内集成电路行业在芯片设计研发、先
进制程工艺突破及关键核心技术自主可控等方面取得显著进步。若未来产业政策方
向发生调整（如财税优惠退坡、补贴力度减弱或行业准入规则变化等），可能对公
司技术研发、高端人才储备、产能扩张节奏及市场竞争力产生潜在不利影响。
2.行业竞争加剧的风险
近年来，集成电路行业在国家政策引导及地方产业配套支持下已形成高速增长态势
，良好的行业前景吸引了更多的市场新进入者以及资本力量的汇聚，共同推动了行
业的繁荣。然而，伴随产能规模化释放，市场供给不断增加，行业竞争进一步激烈
。尽管本公司通过自主研发，在工艺迭代、新产品开发方面取得了不错的进展，并
构建了较为完整的技术储备与量产经验体系，但在核心技术壁垒构建、高端市场渗
透能力等方面仍与行业龙头企业存在一定差距。未来，倘若公司未能有效提升工艺
技术规划的前瞻性、加快产品矩阵创新升级的步伐，或是未能及时响应客户的定制
化需求，则可能导致公司产品的竞争力下降，从而对公司的业务、财务状况及经营
业绩造成不利影响。
3.供应链风险
集成电路行业对核心原材料、精密零部件、专用软件及高端设备的品质与适配性具
有严苛标准，是保证公司稳定生产的必要条件，但部分重要原材料、零部件、专用
软件、核心设备等的全球合格供应商数量较少，且主要分布于境外市常尽管公司持
续强化供应链安全体系建设，积极推动关键设备及材料的国产化替代，以降低对外
部供应的依赖，但国际贸易环境不确定性的影响依然存在。若因地缘政治等其他不
可抗力的因素，导致公司的重要材料、零备件、软件、设备等的出口许可、物流受
到限制或成本上涨，将对公司产能规划实施效率、技术迭代进度、客户关系维系带
来潜在不利影响，从而影响公司的整体运营和发展。
（五）宏观环境风险
1.国际贸易摩擦加剧的风险
在全球经济一体化的大环境下，国家之间的经济往来与政治互动紧密相关，国际形
势的变动直接影响着国际贸易的格局，也对特定产业的发展产生深远的影响。近年
来，国际贸易摩擦不断，集成电路产业成为贸易冲突的重点领域，部分国家采用提
高关税、出口管制、技术限制等非市场化干预措施，客观上制约我国产业链生态的
协同发展进程。尽管公司在经营过程中始终遵守中国及他国法律法规，但国际环境
的复杂性和多变性意味着，国际贸易政策可能突然发生不利变更，将对公司的业务
拓展和供应链管理带来限制，进而影响公司的正常运营。
2.宏观经济波动和行业周期性风险
公司主要从事集成电路相关产品、配套产品研发、生产及销售，属于集成电路行业
的中游环节。由于行业固有的周期性特征，公司的业务表现与宏观经济周期及下游
行业的发展状况紧密相连。若未来宏观经济形势发生重大变化，终端需求低迷，将
导致IC设计公司新产品发布延迟、下游厂商备货策略趋于谨慎或施加更大的定价压
力，包括公司在内的集成电路企业将面临一定的行业波动风险，对经营情况造成不
利影响。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜晶芯成(北京)科技有限公司 ｜ 20.00｜ -｜ -｜
｜晶合日本株式会社 ｜ 35000.00｜ 33.67｜ 551.64｜
｜合肥皖芯集成电路有限公司 ｜ 958855.38｜ -17618.95｜ 1396566.23｜
｜合肥晶汇聚芯投资基金合伙企｜ -｜ -｜ -｜
｜业(有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜合肥方晶科技有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜合肥新晶集成电路有限公司 ｜ 768890.26｜ 16350.57｜ 1652787.17｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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