☆最新提示☆ ◇688249 晶合集成 更新日期:2026-02-07◇
★本栏包括【1.最新提醒】【2.最新报道】【3.最新异动】【4.最新运作】
【1.最新简要】 ★2025年年报将于2026年03月27日披露
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|★最新主要指标★ |25-09-30|25-06-30|25-03-31|24-12-31|24-09-30|
|每股收益(元) | 0.2800| 0.1700| 0.0700| 0.2700| 0.1400|
|每股净资产(元) | 10.6648| 10.4802| 10.4813| 10.4032| 10.4208|
|净资产收益率(%) | 2.6000| 1.5800| 0.6500| 2.5200| 1.3200|
|总股本(亿股) | 20.0614| 20.0614| 20.0614| 20.0614| 20.0614|
|实际流通A股(亿股) | 11.8676| 11.8676| 11.7673| 11.7673| 11.7673|
|限售流通A股(亿股) | 8.1937| 8.1937| 8.2940| 8.2940| 8.2940|
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|★最新分红扩股和未来事项: |
|【分红】2025年半年度 |
|【分红】2024年度 股权登记日:2025-06-18 除权除息日:2025-06-19 |
|【分红】2024年半年度 |
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|★特别提醒: |
|★2025年年报将于2026年03月27日披露★限售股上市(2026-11-04): 79721.13|
|91万股 |
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|2025-09-30每股资本公积:9.27 主营收入(万元):812971.83 同比增:19.99% |
|2025-09-30每股未分利润:0.68 净利润(万元):55017.05 同比增:97.24% |
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近五年每股收益对比:
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| 年度 | 年度 | 三季 | 中期 | 一季 |
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|2025 | --| 0.2800| 0.1700| 0.0700|
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|2024 | 0.2700| 0.1400| 0.1000| 0.0400|
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|2023 | 0.1200| 0.0200| -0.0300| -0.2200|
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|2022 | 2.0200| 2.2400| 1.7500| 0.8700|
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|2021 | 1.1500| --| 0.0800| --|
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【2.最新报道】
【2026-02-05】晶合集成:2月4日获融资买入1.27亿元
本站数据中心显示,晶合集成2月4日获融资买入1.27亿元,该股当前融资余额14
.07亿元,占流通市值的3.33%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资
偿还额融资余额2026-02-04126827139.00164582147.001407295746.002026-02-031
22631560.00107092905.001445050754.002026-02-02173125283.00141083587.0014
29512100.002026-01-30158171204.00126700226.001397470405.002026-01-292678
40844.00167068959.001365999426.00融券方面,晶合集成2月4日融券偿还0股,融
券卖出1100股,按当日收盘价计算,卖出金额3.91万元,融券余额98.22万,低于
历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-0439127.000
.00982194.412026-02-036802.000.00901707.132026-02-02140784.000.00882011.
762026-01-3036580.00211286.08808893.542026-01-2922188.000.00994355.22综
上,晶合集成当前两融余额14.08亿元,较昨日下滑2.61%,两融余额超过历史70%
分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-04晶合集成-376
74520.721408277940.412026-02-03晶合集成15558349.371445952461.132026-02-0
2晶合集成32114813.221430394111.762026-01-30晶合集成31285517.321398279298
.542026-01-29晶合集成100721252.471366993781.22说明1:融资余额若长期增加
时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市常说明2
:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入
小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【3.最新异动】
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| 异动时间 | 2025-09-26 | 成交量(万股) | 16060.458 |
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| 异动类型 |连续3个交易日内收盘价 |成交金额(万元)| 517775.970 |
| |格涨幅较基准指数偏离值| | |
| | 累计达到30% | | |
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| 卖出金额排名前5名营业部 |
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| 营业部名称 | 买入金额(元) | 卖出金额(元) |
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|沪股通专用 | 0.00| 533695713.55|
|机构专用 | 0.00| 108833904.14|
|中国中金财富证券有限公司安徽分公司 | 0.00| 102514723.02|
|中信证券股份有限公司上海分公司 | 0.00| 87118894.50|
|瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证| 0.00| 75738037.83|
|券营业部 | | |
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| 买入金额排名前5名营业部 |
├──────────────────┬───────┬───────┤
| 营业部名称 | 买入金额(元) | 卖出金额(元) |
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|沪股通专用 | 791521321.30| 0.00|
|中信证券股份有限公司上海分公司 | 176929291.56| 0.00|
|摩根大通证券(中国)有限公司上海银城| 160160996.05| 0.00|
|中路证券营业部 | | |
|华泰证券股份有限公司泰兴国庆西路证券| 145786122.27| 0.00|
|营业部 | | |
|中信证券股份有限公司总部(非营业场所)| 140761160.76| 0.00|
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| 异动时间 | 2025-09-26 | 成交量(万股) | 16060.458 |
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| 异动类型 | 有价格涨跌幅限制 |成交金额(万元)| 517775.970 |
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| 卖出金额排名前5名营业部 |
├──────────────────┬───────┬───────┤
| 营业部名称 | 买入金额(元) | 卖出金额(元) |
├──────────────────┼───────┼───────┤
|沪股通专用 | 0.00| 324131850.74|
|机构专用 | 0.00| 108700530.08|
|中国中金财富证券有限公司安徽分公司 | 0.00| 99342382.25|
|中国国际金融股份有限公司北京建国门外| 0.00| 56622844.43|
|大街证券营业部 | | |
|瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证| 0.00| 52058584.41|
|券营业部 | | |
├──────────────────┴───────┴───────┤
| 买入金额排名前5名营业部 |
├──────────────────┬───────┬───────┤
| 营业部名称 | 买入金额(元) | 卖出金额(元) |
├──────────────────┼───────┼───────┤
|沪股通专用 | 363771508.09| 0.00|
|国泰海通证券股份有限公司上海松江区中| 116820507.67| 0.00|
|山东路证券营业部 | | |
|中信证券股份有限公司上海分公司 | 115519576.77| 0.00|
|中信证券股份有限公司总部(非营业场所)| 113700978.66| 0.00|
|高盛(中国)证券有限责任公司上海浦东| 98907246.28| 0.00|
|新区世纪大道证券营业部 | | |
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【4.最新运作】
【公告日期】2025-10-17【类别】关联交易
【简介】为增强控股子公司皖芯集成的资金实力,提升其在集成电路项目研发、产
能扩充等方面的综合竞争力,皖芯集成拟实施增资扩股,公司控股股东合肥建投拟
以现金方式出资300,000万元认缴皖芯集成新增注册资本284,037.11万元,皖芯集
成现有股东(公司及其他投资者)均不参与本次增资扩股。本次增资完成后,皖芯
集成的注册资本将由958,855.38万元增加至1,242,892.50万元。
【公告日期】2025-09-17【类别】关联交易
【简介】2025年度,公司预计与关联方晶相光电股份有限公司,合肥合燃华润燃气有
限公司,合肥供水集团有限公司等发生租赁,采购商品,接受劳务等的日常关联交易
,预计关联交易金额14850.0000万元。20250529:股东大会通过。20250829:公司
需要向安徽晶镁及其子公司采购光罩成品用于生产经营。同时,安徽晶镁及其子公
司在其自有厂房完成建设之前,因生产、运营需要,公司向其销售原材料、零配件
等以及其他关联交易。安徽晶镁及其子公司安徽晶瑞成为公司关联方后,预计2025
年度将与公司(含子公司,下同)发生日常性关联交易10,000.00万元。20250917:
股东大会通过
【公告日期】2025-07-29【类别】关联交易
【简介】近年来,我国半导体产业快速发展,光刻掩模版(以下简称“光罩”)作
为半导体制造中光刻工艺的核心图形母版,是集成电路制造的关键材料之一,其重
要性日益凸显,且市场对高性能、高精度光刻掩模版的需求持续增长。2022年,晶
合集成开始建设光罩生产线项目。2024年7月,晶合集成生产出安徽省首片半导体
光刻掩模版,填补了安徽省在该领域的空白。根据公司发展战略规划,晶合集成拟
将光罩业务从公司的现有业务中划分出来独立运营,并引入外部投资者,与关联方
共同规划设立安徽晶镁建设光罩生产线,专注于28nm及以上工艺节点半导体光罩生
产制造。此举旨在更好地把握光罩业务市场机遇,扩大现有光罩业务生产规模,进
一步增强上游供应链的稳定性及产业协同性;同时,既有利于光罩业务以独立主体
身份灵活对接和承接外部客户订单,提升市场竞争力以实现高质量发展,也能通过
专业化运营为上市公司创造更优业绩,从而为股东带来更大投资回报。因建设光罩
生产线资金投入高,公司拟与合肥国投、合肥建翔、晶汇创芯、青岛高信、晶汇聚
芯及合肥晶冠等投资者共同向安徽晶镁进行增资,各投资者以1.00元/注册资本的
价格合计增资11.95亿元。其中,公司拟以货币方式认缴2亿元,资金来源于公司的
自有及自筹资金。交易完成后,公司将直接持有安徽晶镁16.67%股权。
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