☆经营分析☆ ◇688120 华海清科 更新日期：2025-10-28◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
半导体专用装备的研发、生产、销售及技术服务。
【2.主营构成分析】
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体行业 ｜ 340622.86｜ 147157.79｜ 43.20｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜CMP/减薄装备销售 ｜ 298742.32｜ 128658.64｜ 43.07｜ 87.70｜
｜其他产品和服务 ｜ 41880.54｜ 18499.14｜ 44.17｜ 12.30｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内地 ｜ 331834.13｜ 142516.17｜ 42.95｜ 97.42｜
｜保税区 ｜ 8788.74｜ 4641.61｜ 52.81｜ 2.58｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 340622.86｜ 147157.79｜ 43.20｜ 100.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体行业 ｜ 250799.11｜ 115409.12｜ 46.02｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜CMP设备销售 ｜ 227777.54｜ 104824.08｜ 46.02｜ 90.82｜
｜其他 ｜ 23021.56｜ 10585.04｜ 45.98｜ 9.18｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内地 ｜ 248576.03｜ 114545.68｜ 46.08｜ 99.11｜
｜保税区 ｜ 2223.07｜ 863.45｜ 38.84｜ 0.89｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 250799.11｜ 115409.12｜ 46.02｜ 100.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜设备销售 ｜ 114276.48｜ --｜ -｜ 92.57｜
｜配套材料及技术服务 ｜ 9166.01｜ --｜ -｜ 7.43｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2022年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体行业 ｜ 164883.83｜ 78686.27｜ 47.72｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜CMP设备销售 ｜ 143072.87｜ 68170.12｜ 47.65｜ 86.77｜
｜其他 ｜ 21810.96｜ 10516.16｜ 48.22｜ 13.23｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内地 ｜ 164657.96｜ 78571.65｜ 47.72｜ 99.86｜
｜保税区 ｜ 225.87｜ 114.63｜ 50.75｜ 0.14｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 164883.83｜ 78686.27｜ 47.72｜ 100.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)所属行业及产品
公司主要从事半导体专用装备的研发、生产、销售及技术服务，根据中国证监会颁
布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司属于专用设备制造业（行业
代码：C35）。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司属于专用设备
制造业下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）。根据国家统计局《战
略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1、新一代信息技术产业”中“1.2.1新
型电子元器件及设备制造-3562*半导体器件专用设备制造”。
公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商，主要产品包括CMP装
备、减薄装备、划切装备、边缘抛光装备、离子注入装备、湿法装备、晶圆再生、
关键耗材与维保服务等，基本实现了“装备+服务”的平台化战略布局。公司主要
产品及服务已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、Mi
croLED等制造工艺，具体如下：
1、CMP装备
2、减薄装备
3、划切装备
4、边缘抛光装备
5、离子注入装备
6、湿法装备
7、晶圆再生
8、关键耗材与维保服务
(二)主要经营模式
1、盈利模式
公司主要从事半导体专用装备的研发、生产、销售及技术服务，通过向下游集成电
路制造商及科研院所等客户销售CMP、减雹划切、边抛、离子注入及湿法等半导体
装备，并提供关键耗材与维保、升级等技术服务和晶圆再生业务来实现收入和利润
。
2、研发模式
公司主要采取自主研发模式，取得了CMP装备、减薄装备、划切装备、边缘抛光装
备、湿法装备等关键核心技术领域的重要成果；同时通过收购芯嵛公司实现对离子
注入核心技术的吸收和转化。集成电路装备研发难度极高，按照国际行业惯用研发
模式，公司的产品研发及商品化流程主要包括规划和概念阶段、设计阶段、开发实
现阶段（Alpha和Beta）、验证确认阶段、量产及生命周期维护阶段。
3、采购模式
公司采购的主要原材料包括机械标准件类、机械加工类、气体/液体控制类、电气
类和机电一体类等，其中机械加工类是供应商依据公司提供的图纸自行采购原材料
并完成定制加工的零部件。其他常规标准零部件，公司面向市场进行独立采购。为
保证公司产品的质量和性能，公司制定了严格的供应商选择和审核制度。公司会根
据主生产计划、物料BOM清单和零部件的库存量，动态计算和更新零部件的采购计
划，并按照采购计划在《合格供应商名录》中选择供方并进行采购。采购物资送达
后，质量部进行到货检验，检验合格后由库房部办理入库手续，完成采购。
4、生产模式
公司产品均为根据客户的差异化需求，进行定制化设计及生产制造，主要采用以销
定产的生产模式，实行订单式生产和库存式生产相结合的生产管理方式。基于公司
装备采用模块化设计的优势，公司在客户有较明确采购预期就可以开始安排销售机
台的模块库存式生产，通常先预生产一部分通用模块,等待获得正式订单后再开始
订单式生产，根据确定的参数配置需求设计差异模块，生产剩余的通用模块（如有
）和定制化方案中的差异模块并完成总装、测试。
5、销售模式
公司主要通过直销模式销售产品，与潜在客户商务谈判或通过招投标等方式获取订
单，公司设有市场营销部负责市场开发、产品的销售，同时技术服务中心的服务工
程师在客户所在地驻场工作，负责公司产品的安装、调试、保修、维修、技术咨询
。同时，公司也从事CMP等装备有关的耗材、配件销售以及相关技术服务，对于客
户的设备耗材、备件以及维保、工艺测试、设备升级、晶圆再生等服务需求，公司
在与之签订相关合同或订单后，协调公司有关部门完成相关发货、安装、测试等。
二、经营情况的讨论与分析
2025年，随着国内AI技术在算法架构、算力密度等核心维度的持续突破，以及AI芯
片设计范式革新与前道制造工艺的选代跃升，先进封装与芯片堆叠技术正迎来更为
深层的发展机遇。公司主打产品CMP装备、减薄装备、划切装备、边抛装备作为芯
片堆叠与先进封装技术实现高密度集成、高可靠性运行的关键核心装备，将获得更
加广泛的应用，为公司持续高速增长提供强劲动能。
作为拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商，公司始终以技术创新为核心
驱动力，践行“装备+服务”平台化发展战略，深耕集成电路制造上游关键产业链
，聚焦CMP、减雹划切、边抛、离子注入、湿法等核心装备及晶圆再生、耗材服务
等领域，深度挖掘集成电路产业新机遇。同时，公司持续优化管理体系，强化产品
质量与客户服务保障，不断提升市场表现与核心竞争力。报告期内，公司在技术突
破、产品研发、市场竞争力及规范治理等维度持续进阶，向世界一流水准稳步迈进
。
1、持续推进新产品新工艺开发，市场竞争力稳步提升
公司产品研发始终坚持以市场和客户需求为导向，持续深耕半导体关键装备与技术
服务，一方面基于现有产品CMP产品、离子注入产品面向更先进制程工艺和功能需
求不断进行更新迭代，另一方面积极布局减薄装备、划切装备、边抛装备等新技术
新产品的开发拓展，为客户提供3DIC全流程解决方案，满足当下AI芯片、HBM（高
带宽存储器）堆叠封装、Chiplet（芯粒）异构集成等前沿技术领域的迫切需求。
（1）CMP装备
公司基于客户对新材质、更先进制程以及先进封装的新需求，持续推进CMP产品的
技术和性能升级。全新抛光系统架构CMP机台Universal-H300已经获得批量重复订
单，并实现规模化出货；新签CMP装备订单中先进制程的订单已实现较大占比，公
司部分先进制程CMP装备在国内多家头部客户实现全部工艺验证。目前，公司12英
寸及8英寸等CMP装备在国内客户端已占据较高市场份额。未来，公司将持续加大研
发投入，聚焦更高性能、更先进节点的CMP装备开发与工艺攻坚，推动技术与产品
向更高水平突破。
（2）减薄装备
公司基于自身对CMP装备领域的深耕和技术积累，开发出适用于先进封装领域和前
道晶圆制造背面减薄工艺的减薄装备。报告期内，12英寸超精密晶圆减薄机Versat
ile–GP300凭借优异的性能迅速获得市场认可，订单量大幅增长；12英寸晶圆减薄
贴膜一体机Versatile–GM300完美兼容Wafer to Wafer（W2W）和Die to Wafer（D
2W）两种主流先进封装工艺路线，获得客户的高度认可，报告期实现批量发货，连
续发往国内多家半导体龙头企业。目前公司减薄装备已覆盖存储、CIS、先进封装
等多种工艺客户，未来根据客户需要，积极开发更高WPH、更低TTV的全新机型，提
高市场竞争力。
（3）划切装备
公司12英寸晶圆边缘切割装备集成切割、传输、清洗及量测单元，配置高速高扭矩
主轴控制、高分辨率视觉对准及测量、高精密多轴联动切割、全自动传输及高洁净
度清洗等先进技术，可以解决存储芯片、CIS、先进封装等多种工艺晶圆减薄时边
缘崩边问题，已发往多家客户进行验证。与此同时，公司正依据客户验证反馈，从
硬件性能、软件功能、工艺精度及成本控制等多个维度推进全面优化工作，旨在进
一步增强产品的市场竞争力，从而争取获得更多客户的认可与订单。
（4）边缘抛光装备
公司12英寸晶圆边缘抛光装备，采用特制结构的抛光头及特制抛光带，能够实现晶
圆缺口、上下晶边及斜面的抛光，解决边缘形貌缺陷或损伤层并优化应力分布以提
高良率，满足半导体制造领域对高精度边缘处理的技术要求，已进入国内多家头部
客户端验证，并已在存储芯片、逻辑芯片、先进封装等关键制程中得到应用。
（5）离子注入装备
公司全资子公司芯嵛公司主要从事集成电路离子注入机的研发、生产和销售，其核
心技术团队通过不断地优化和技术迭代，所开发的新一代束流系统可以提高晶圆颗
粒污染控制效果和晶圆的装载效率。芯嵛公司自主研发的首台12英寸低温离子注入
机iPUMA-LT发往国内逻辑芯片制造领域龙头企业，成功实现面向先进制程芯片制造
的大束流离子注入机各型号的全覆盖，并积极布局中束流离子注入机及高能离子注
入机等系列装备，以满足逻辑芯片、存储芯片、功率半导体、CIS（图像传感器）
以及硅片制造等应用领域对高质量、大规模制造的严苛需求。
（6）湿法装备
公司在CMP整机装备、成套工艺等贯穿式研究过程中掌握了纳米颗粒超洁净清洗相
关的核心技术并达到了国内领先水平，基于公司在此领域的技术积淀和集成电路客
户需求，公司积极开展清洗装备的研发工作，已形成覆盖大硅片、化合物半导体等
多个制造领域的系列清洗装备布局。用于湿法工艺设备中研磨液、清洗液等化学品
供应的SDS/CDS供液系统设备已获得批量采购，已在逻辑、先进封装、MEMS等国内
集成电路客户实现应用。
（7）晶圆再生业务
公司以自有CMP装备和清洗装备为依托，针对下游客户生产线控片、挡片的晶圆再
生需求，积极拓展晶圆再生业务，目前已成为具备Fab装备及工艺技术服务的晶圆
再生专业代工厂，公司通过采用先进的CMP研磨方式，大幅提升再生晶圆的循环使
用次数，获得客户的高度认可，获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货。同时
，为有效抢抓晶圆厂加速扩产的窗口期，扩大先发优势和规模效应，公司积极推进
晶圆再生扩产项目，进一步扩大晶圆再生服务的市场份额。
（8）关键耗材与维保服务
CMP装备是运动损耗较多、材料消耗较多的半导体工艺设备，在运行过程中会产生
大量的耗材和零部件消耗，为保障设备稳定性能，需在运行至特定周期后开展持续
性维保，或对相关模块进行替换。随着终端需求端回暖，客户产线利用率预计将提
升并维持高位，叠加公司CMP装备在客户处保有量的不断攀升，耗材零部件、抛光
头维保服务的潜力将进一步释放，成为公司新的利润增长引擎。
2、强化党建引领，筑牢发展根基
公司党委以“党建与业务经营同频共振”为核心，锚定高质量党建引领保障高质量
发展的战略定位，以“红色引擎”高效驱动企业扬帆远航、破浪前行。2025年上半
年公司选优配强支部班子，助力打造坚实攻坚团队，坚持做实做好“第一议题”学
习，深入贯彻中央八项规定精神学习教育，通过“三会一课”开展党委书记领学、
专家授课等多样化学习活动，锚定“客户导向”价值观，树牢“居安思危”意识，
深化“党建+业务”融合，开展特色主题活动。公司纪委围绕中心工作，持续加强
“清廉华海”建设，以全面从严治党成效为公司高质量发展提供坚强保障，并通过
创新廉洁宣教形式，以“书记领学、支部带学、全员自学”机制联动学习，运用廉
洁提醒、案例通报、文化阵地建设等手段，推动廉洁理念根植入心。
3、经营业绩持续攀升，发展动能强劲
公司凭借先进产品性能、卓越质量及优质服务，在逻辑芯片、存储芯片、先进封装
、大硅片、MEMS、MicroLED、第三代半导体等多领域树立良好口碑，并通过拓展国
内外销售渠道、强化市场渗透，市场占有率稳步提升。报告期内公司实现营业收入
19.50亿元，同比增长30.28%；实现归属于上市公司股东的净利润5.05亿元，同比
增长16.82%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4.60亿元，同
比增长达25.02%。同时公司持续优化生产、管理等内外资源配置，规范设计、研发
、制造、客服等全流程管理，深化精益运营，强劲发展动能。
4、加快新生产基地建设，优化公司产业布局
华海清科（北京）厂区正式启用，减薄等核心装备产能逐步释放，积极开展新产品
、新功能的创新开发及升级，助力公司产品线扩展。公司持续完善区位布局，扩大
公司的辐射范围，加快产能规划及产业布局。公司全力推进晶圆再生扩产昆山项目
落地，扩大先发优势和规模效应，项目规划扩建总产能为40万片/月，其中首期建
设产能为20万片/月，建成后将与天津厂区形成南北协同，巩固公司在国内晶圆再
生服务领域领先地位。
公司依托专业投资机构在半导体等核心领域的资源优势与投资运作能力，持续拓展
投资渠道，深化与主业的协同赋能效应，通过产业投资基金累计完成多个项目的立
项与投资决策；同时有序推进直接投资项目的调研、审批与交割工作，一方面完成
芯嵛公司剩余股权的全部交割，推进公司对芯嵛公司全面接管与整合；另一方面根
据公司战略布局开展投资项目调研，战略投资参股苏州博宏源设备股份有限公司，
通过深度协同合作，共同构建精密减雹研磨、抛光平面化装备的一站式平台，合力
开拓更广阔的市场空间。
5、聚焦自主创新，持续加大研发投入
公司始终坚持科技创新引领企业发展，基于现有产品持续的迭代升级，积极布局新
技术、新产品的开发拓展，2025年上半年，公司研发投入达2.46亿元，同比增长40
.44%，全面布局CMP、减雹划切、边抛、离子注入和湿法等核心技术的知识产权保
护体系，截至2025年6月30日，公司累计获得授权专利500件，软件著作权39件。凭
借技术实力，公司荣获“第二十五届中国专利银奖”、“全国工业和信息化系统先
进集体”、“金牛上市公司科创奖（高端装备）”、“天津市先进级智能工厂”等
多项荣誉，智能化发展成果获广泛认可。
6、加强人才体系建设，全面提升企业竞争力
人才是公司发展的核心驱动力，公司坚持人才培养与优秀人才引进并举的策略，持
续打造一流专业人才梯队。为夯实人才储备根基，公司构建了多元化学习体系，针
对管理层与基层员工的差异化需求，开设涵盖专业技能、管理能力、行业前沿等领
域的课程，全面提升团队专业素养，尤其强化核心技术团队的活力与创新潜能。在
人才激励方面，公司不断健全员工利益共享机制，通过实施覆盖核心管理团队、技
术骨干及业务精英的股权激励计划，实现股东利益、公司发展与核心团队个人成长
的深度绑定，显著提升了核心成员与管理团队的忠诚度和凝聚力，更有效增强了全
体员工的企业认同感，充分激发工作热情，为公司持续保持市场竞争优势提供了坚
实保障。7、强化安全生产责任体系，切实保障职工安全
公司深入贯彻习近平总书记关于安全生产重要论述，扎实推进“安全生产治本攻坚
三年行动”，以重大事故隐患排查整治为重点，抓实抓细各项安全生产工作。公司
坚持“安全第一”的原则，贯彻执行“安全生产、预防为主、综合治理”的方针，
继续落实“双控”预防机制，严格遵循消防、安全、职业卫生等各项政策规定，全
面加强职业健康管理及安全培训，形成长效的安全环保管理机制，为公司稳定、健
康、可持续发展提供可靠保障。
8、强化信息披露质量，重视股东回报
公司严格遵循“真实、准确、完整、及时、公平”的信息披露准则，以简明扼要、
通俗易懂的表述开展信息披露工作，持续践行“以投资者为中心”的上市公司发展
理念，构建常态化投资者沟通机制，切实维护投资者尤其是中小投资者的合法权益
。公司通过编制ESG报告，系统性披露在绿色低碳生产、供应链协同管理、员工权
益保障等ESG核心领域的实践成效，多维度展现公司高质量发展的综合实力与责任
担当。在保持高质量发展的同时，公司始终将股东回报作为价值管理核心，长期践
行可持续的股东价值回报机制，实施稳定的利润分配政策。公司实施完成2024年度
利润分配方案，合计派发现金红利1.3亿元（含税），占当年归母净利润的12.69%
，切实与股东共享发展成果；同步深化投资者回报体系建设，2025年上半年完成股
份回购计划，累计投入7,991.92万元回购股份513,031股，以稳定股价预期，保护
投资者利益。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
在多层布线的立体结构集成电路中，化学机械抛光（CMP）技术依靠其优秀的全局
平坦化能力、广泛的适用性以及低成本特点，逐渐成为晶圆制造和加工过程中的主
流平坦化技术。随着集成电路技术的微缩化发展，芯片集成度增加，CMP工艺在集
成电路生产流程中的应用次数逐步增加。同时，先进的集成电路工艺对CMP装备的
平坦化效果、控制精度、系统集成度和后清洗技术也提出了更高的要求。未来CMP
装备将向着抛光头分区精细化、工艺控制智能化、清洗单元多能量组合化、预防性
维护精益化的方向发展。CMP装备的重要性和在产业链条中的投资占比将会逐步增
加，发展空间持续扩张。公司作为国内领先的CMP装备供应商，随着工艺水平的不
断提高，产品已逐步在国内多家一线大厂实现批量应用。对离子注入而言，芯片设
计的日益复杂，对离子注入机提出更高的技术要求，如高能量、高精度、高均匀度
、低污染等，所需的离子注入工序亦相应增加。同时，芯片制程的升级也带来了新
的掺杂需求，如SOI、MEMS等特殊工艺，这就需要开发新型的离子注入机来满足。
未来随着机台保有量的增加、技术升级及平台化发展，公司在前道制造设备及相关
耗材市场中的份额也将进一步提高。
先进封装、化合物半导体等领域有望随着人工智能、智能汽车、物联网、5G通信等
技术的发展迎来快速崛起的机会。随着摩尔定律接近极限，系统级封装、扇出型封
装、2.5D/3DIC封装、Chiplet等先进封装技术可以同时实现降低功耗、提高性能、
减小体积等关键目标。尤其人工智能的快速发展对算力芯片的需求急剧增加，AI大
模型的训练和推理要求芯片具备更高的计算能力和更快的数据传输速度。通过硅中
介层、RDL等2.5D先进封装技术将多个芯片和HBM集成在一起，提供了更高的互连密
度和更大的封装尺寸，从而满足高性能计算的需求。HBM则通过3D先进封装技术使
用TSV垂直堆叠多个DRAM以提升数据处理速度和带宽。在高频、大功率等应用场景
的驱动下，以SiC、GaN等为代表的化合物半导体的市场也将迎来前所未有的发展空
间。随着先进封装和化合物半导体市场前景的明朗，预计减薄装备和划切装备的需
求也会逐步拉升。公司将继续把握市场机遇，在新领域实现突破。
美国商务部工业和安全局（BIS）于当地时间2024年12月2日公布信息，将公司及公
司全资子公司华海清科（北京）科技有限公司、华海清科（上海）半导体有限公司
和华海清科（广州）半导体有限公司列入实体清单；2025年以来，美国宣布对全球
进口商品加征基础关税，同时对包括中国在内的部分国家和地区额外征收不同的“
对等关税”，中美贸易摩擦加剧。公司向来高度重视核心零部件的自主研发及国内
供应商的培养以实现产品的自主可控，同时与核心供应商建立了密切的合作关系，
已经建立了完善、稳定的供应链体系，中美贸易摩擦加剧总体影响可控，不会对公
司经营产生实质性影响。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
（1）掌握核心技术，技术储备丰富
公司高度重视核心技术的自主研发与创新，保持高额的研发投入，保证了科技创新
成果的持续输出。通过承担、实施各类重大科研项目，公司的技术创新能力得到了
显著的提升，先后攻克了纳米级抛光、纳米颗粒超洁净清洗、纳米精度膜厚在线检
测、大数据分析及智能化控制等多项关键核心技术，研制出具有自主知识产权的CM
P装备系列产品，满足逻辑芯片、存储芯片、先进封装、大硅片等制造工艺。同时
公司围绕集成电路先进制程中晶圆减雹再生晶圆代工等市场需求，突破了减薄装备
、划切装备、边缘抛光装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等技术，
并不断向更高性能和更先进制程突破。公司收购的芯嵛公司在离子注入装备拥有完
整的自主知识产权和研发团队，在大束流产品领域实现细分品类全覆盖，并正在加
快研发中束流及氢高能的离子注入产品。公司在不断研发与创新的过程中注重对技
术成果的保护，截至2025年6月30日，公司累计获得授权专利500件，软件著作权39
件。
（2）资深、优秀的研发技术团队
公司高度重视技术人才的培养和发掘，坚持人才培养与优秀人才引进并举的策略，
持续培养和引进国内外一流的技术人才，主要核心技术团队成员均有多年集成电路
行业从业研究经历。同时，公司在研发高端半导体装备的过程中，坚持自主创新，
通过承接国家重大专项及地方重大科研任务，培养建立了高效稳定的研发人才体系
，截至2025年6月30日，公司研发人员达722人，占公司总人数的31.99%。
（3）健全有效的质量管理体系
公司秉承以客户为中心的原则，以客户需求为导向的服务理念，建立健全质量管理
体系，始终将产品质量与客户服务放在首位，致力于提供高品质的产品和优质的服
务体验。公司高度重视经营发展过程中的各项风险管理，设立了职责明确、协同高
效的质量组织架构，将质量管理贯穿研发、供应商管理和制造测试全过程，严格执
行质量控制标准，保障公司整体产品质量的稳定性。2025年，公司通过ISO9001:20
15质量体系认证监督审核，ISO22301业务连续性认证监督审核，产品通过SEMI S2
、S6、S23认证、F47认证、E78认证和HAZOP认证。同时，公司高度重视质量文化建
设，进一步强化全体员工的质量意识，对质量月活动中表现突出的员工举办表彰大
会，营造人人重视质量、追求质量的良好氛围，树立崇尚质量的价值导向，产品质
量和可靠性得到客户的高度认可。
（4）优质、稳定的客户资源
公司一直专注于高端半导体装备和工艺及配套耗材的研发，坚持自主研发和持续创
新，产品已成功进入行业知名芯片制造企业，取得了良好的市场口碑，与客户建立
了良好的合作关系。公司通过在上述集成电路制造企业的产品验证过程，对客户的
核心需求、技术发展的趋势理解更为深刻，有助于在设备具体定制化研发方向的选
择上更加贴近客户的需求。
（5）安全、完善的供应链
公司较早就开始投入较大精力进行核心零部件的自主研发及国内零部件供应商的培
养，以实现公司产品零部件的自主可控，目前公司与核心供应商建立了密切的合作
关系，已经建立了完善、稳定的供应链体系，保证公司产品原料来源的稳定性及可
靠性。同时公司为提高核心竞争力和保障国产设备零部件的供应链安全，成立子公
司建设半导体设备关键零部件孵化平台，培育一批有潜力的半导体设备专用高精密
零部件项目，扩大市场竞争优势，与公司现有业务形成良性的互动和补足。
（6）本地化的售后服务
半导体设备制造商售后服务的快速响应和无障碍沟通方面尤为关键，关系到设备在
客户生产线上正常、稳定地运行。随着半导体制造环节向亚洲尤其是中国大陆转移
，相较于国际竞争对手，公司在地域上更接近客户，能提供更快捷、更经济、更顺
畅的技术支持和客户服务。为保证公司的售后服务水平，公司组建了一支现场与远
程相结合的经验丰富的技术支持和售后服务团队，累计覆盖32个区域超131个客户
群体，保证7×24小时快速响应客户的需求，并在约定时间内到达现场排查故障、
解决问题。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措
施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司在纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗、大数据分析及
智能化控制和超精密减薄等领域研发的核心技术达到了国内领先的水平。
2、报告期内获得的研发成果
截至2025年6月30日，公司累计获得授权专利500件，软件著作权39件。
3、研发投入情况表
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
公司高度重视核心技术的研发和创新以及技术人才的挖掘和培养，持续加大研发投
入。本期研发投入中研发人员薪酬及研发材料投入大幅增加。
4、在研项目情况
5、研发人员情况
6、其他说明
四、报告期内主要经营情况
参考第三节“四、经营情况讨论与分析”的相关表述。
五、风险因素
（一）核心竞争力风险
1、技术创新风险
公司所处的半导体专用装备行业属于典型的技术密集型行业，涉及集成电路、机械
、材料、物理、力学、化学、化工、电子、计算机、仪器、光学、控制、软件工程
等多学科领域，是多门类跨学科知识的综合应用，研发制造难度大。与国际领先的
竞争对手美国应用材料等公司相比，公司的技术和装备缺乏在更先进的集成电路大
生产线中验证和应用的机会，在先进工艺应用的技术水平上存在一定差距。如果不
能紧跟国内外半导体设备制造技术的发展趋势，充分关注客户多样化、独特的工艺
需求，或者后续研发投入不足，公司将面临因无法保持持续创新能力而导致市场竞
争力下降的风险。
2、核心技术人员流失或不足的风险
作为典型的技术密集型行业，核心技术人员是公司生存和发展的重要基石。公司高
度重视技术人才的挖掘和培养，截至报告期末已形成了共有722名成员的研发团队
。随着国内半导体设备行业持续快速发展，市场需求不断增长，行业竞争日益激烈
，专业技术人才的需求也将不断增加，若无法持续为技术人才提供更好的薪酬待遇
和发展平台，公司将面临核心技术人才流失的风险。随着公司上市、产能进一步扩
大，公司资产和经营规模将迅速扩张，对于专业技术人才的需求也将有所提升，若
公司无法及时招募补充行业优秀的技术人才，将面临核心技术人才不足的风险，对
公司技术研发能力和经营业绩造成不利影响。
3、核心技术失密风险
公司高度重视对核心技术的保护，制定了知识产权保护、非专利技术保密等制度，
并与核心技术人员及关键岗位人员签署包含保密与竞业禁止条款的相关协议，但仍
不排除因核心技术人员流失、员工个人工作疏漏、外界窃取等原因导致公司核心技
术失密的风险，这可能会导致公司竞争力减弱，进而对公司的业务发展产生不利影
响。
（二）经营风险
1、客户相对集中的风险
由于集成电路制造行业属于资本和技术密集型产业，国内外主要集成电路制造商均
呈现经营规模大、数量少的行业特征，公司下游客户所处行业的集中度较高。公司
客户集中度较高可能会导致公司在商业谈判中处于弱势地位，且公司的经营业绩与
下游半导体厂商的资本性支出密切相关，客户自身经营状况变化也可能对公司产生
较大的影响。如果公司后续不能持续开拓新客户或对单一客户形成重大依赖，将不
利于公司未来持续稳定发展。
2、新产品和新服务的市场开拓不及预期的风险
公司进一步加大对减薄装备、划切装备、边抛装备、离子注入装备、湿法装备及CM
P装备的成套工艺研发和产业化生产的投入，以及对晶圆再生项目的投入。未来，
若公司上述新产品和新服务的客户验证进度不及预期、通过工艺验证后市场开拓不
力或公司经营管理水平无法满足相关业务开拓要求，则会对公司未来经营业绩的持
续提升产生不利影响。
（三）财务风险
1、应收账款回收的风险
公司主要客户为业内知名集成电路制造商和研究院所，总体信用情况良好，但随着
公司经营规模的扩大，应收账款金额将可能进一步增加，公司面临资产周转率下降
、营运资金占用增加的风险。如果未来公司应收账款催收不力或主要客户自身发生
重大经营困难导致无法及时收回货款，将对公司生产经营产生不利影响。
（四）其他风险
1、行业风险
公司所处的半导体专用设备行业是半导体产业链的关键支撑行业，其需求受下游半
导体厂商资本性支出及终端消费市场需求波动的影响较大。在行业景气度下降过程
中，芯片制造厂商将面临产能过剩的局面，通常会采取在行业低迷期间大幅削减资
本性支出的方式，从而削减对半导体专用设备的采购金额，将会对公司的业务发展
和经营业绩造成不利影响。同时在半导体行业景气度提升的周期，公司必须提高产
能产量以满足预期的客户需求，这要求公司及供应商增加库存、扩大生产能力。如
果公司不能及时应对客户需求的快速增长，或者对需求增长的期间、持续时间或幅
度判断错误，可能会导致公司失去潜在客户或者库存积压，进而会对公司的业务、
经营成果、财务状况或现金流量产生不利影响。
2、宏观环境风险
半导体设备行业易受全球经济形势波动影响，如果未来宏观经济发生剧烈波动，导
致计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、物联网、人工智能等终端市场需求下
降，将影响半导体设备的市场需求量，从而对半导体设备行业的发展带来波动风险
。
3、政府补助与税收优惠政策变动的风险
公司自成立以来先后承担了多项国家重大科研项目，如果公司未来不能持续获得政
府补助或政府补助显著降低，将会对公司经营业绩产生不利影响。
公司为高新技术企业享受高新技术企业15%所得税的优惠税率，公司所销售产品中
的嵌入式软件增值税实际税负超过3%的部分可享受即征即退政策，公司按照集成电
路企业当期可抵扣进项税额加计15%（华海清科（北京）根据先进制造业按照5%加
计抵减进项税）抵减应纳增值税税额，如果国家上述税收优惠政策发生变化，或者
公司未能持续获得高新技术企业资质认定，则可能面临因税收优惠减少或取消而降
低盈利水平的风险。
4、知识产权争议风险
半导体设备行业属于典型的技术密集型行业，涉及的知识产权领域广泛、数量众多
。拥有先发优势的国际大型行业龙头企业通常会通过申请专利、规定商业机密等方
式设置较高的行业门槛。公司自成立以来高度重视自主研发，已取得了大量研发成
果并申请众多专利技术，采取了相应的知识产权保护措施。但公司在销售产品时仍
存在与竞争对手发生知识产权纠纷的风险，同时亦存在知识产权受到第三方侵害的
风险。在未来的生产经营活动中，若公司知识产权遭遇侵权或被侵权问题，或因知
识产权问题受到恶意诉讼，将会直接影响公司的正常经营。
5、募集资金投资项目风险
公司首次公开发行超募资金投资于华海清科（北京）实施“华海清科集成电路高端
装备研发及产业化项目”，用于公司开展化学机械抛光设备、减薄设备、湿法设备
等高端半导体设备研发及产业化，该项目截至报告期末尚未结项。募投项目涉及产
能扩建、业务拓展、技术研发等环节，对公司的技术、组织和管理提出了较高的要
求。且随着集成电路产业和半导体设备行业的快速发展，公司可能面临来自市场变
化、技术革新、运营管理等多方面的挑战，如若公司处理不当，募投项目存在不能
按期完成或不能达到预期收益的风险。同时募集资金投资项目实施后公司将新增固
定资产折旧和摊销，导致公司生产成本和费用增加。如因市场环境变化或公司经营
管理不善等原因导致募集资金投资项目投产后不能如期产生收益或盈利水平不及预
期，新增生产成本和费用将大幅提升公司经营风险，对公司经营业绩产生不利影响
。
6、产业政策变化的风险
集成电路产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业。
近年来国家出台了一系列鼓励政策以推动我国集成电路及其装备制造业的发展，增
强信息产业创新能力和国际竞争力。若未来国家相关产业政策支持力度显著减弱，
公司的经营、融资等行为可能会面临更多的困难，对公司发展产生一定的不利影响
。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜芯嵛半导体(上海)有限公司 ｜ 1578.95｜ -3267.81｜ 19307.77｜
｜无锡华海金浦创业投资合伙企｜ -｜ -118.07｜ 27646.56｜
｜业(有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜华海金浦创业投资(济南)合伙｜ -｜ -362.87｜ 46172.62｜
｜企业(有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜华海清科(广州)半导体有限公｜ 1000.00｜ 0.34｜ 1038.16｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜华海清科(北京)科技有限公司｜ 15000.00｜ 10713.44｜ 181455.12｜
｜华海清科(上海)半导体有限公｜ 50000.00｜ -4.90｜ 96559.26｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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