☆经营分析☆ ◇688061 灿瑞科技 更新日期：2025-11-07◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
高性能数模混合集成电路及模拟集成电路研发设计、封装测试和销售。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜智能传感器芯片 ｜ 17825.75｜ 7536.38｜ 42.28｜ 60.73｜
｜电源管理芯片 ｜ 8418.15｜ 709.70｜ 8.43｜ 28.68｜
｜其他 ｜ 2767.24｜ -188.50｜ -6.81｜ 9.43｜
｜封装测试 ｜ 343.56｜ -39.03｜-11.36｜ 1.17｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜经销 ｜ 20982.26｜ 6811.01｜ 32.46｜ 71.48｜
｜直销 ｜ 8372.44｜ 1207.54｜ 14.42｜ 28.52｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 56424.10｜ 14421.04｜ 25.56｜ 99.81｜
｜其他业务 ｜ 105.49｜ -51.57｜-48.88｜ 0.19｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜智能传感器芯片 ｜ 29698.26｜ 11575.36｜ 38.98｜ 52.54｜
｜电源管理芯片 ｜ 19779.18｜ 2648.83｜ 13.39｜ 34.99｜
｜其他芯片 ｜ 6290.13｜ 382.68｜ 6.08｜ 11.13｜
｜封装测试服务 ｜ 656.53｜ -185.84｜-28.31｜ 1.16｜
｜其他业务 ｜ 105.49｜ -51.57｜-48.88｜ 0.19｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 42864.07｜ 12375.33｜ 28.87｜ 75.83｜
｜境外 ｜ 13560.03｜ 2045.71｜ 15.09｜ 23.99｜
｜其他业务 ｜ 105.49｜ -51.57｜-48.88｜ 0.19｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜经销模式 ｜ 37589.03｜ 10841.91｜ 28.84｜ 66.49｜
｜直销模式 ｜ 18835.07｜ 3579.13｜ 19.00｜ 33.32｜
｜其他业务 ｜ 105.49｜ -51.57｜-48.88｜ 0.19｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜智能传感器芯片 ｜ 14191.70｜ 5849.98｜ 41.22｜ 52.49｜
｜电源管理芯片 ｜ 9458.95｜ 1286.28｜ 13.60｜ 34.98｜
｜其他 ｜ 3020.81｜ 331.27｜ 10.97｜ 11.17｜
｜封装测试 ｜ 313.14｜ -136.89｜-43.72｜ 1.16｜
｜其他业务 ｜ 52.74｜ -22.25｜-42.19｜ 0.20｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜经销 ｜ 16368.97｜ 5309.48｜ 32.44｜ 60.54｜
｜直销 ｜ 10615.62｜ 2021.15｜ 19.04｜ 39.26｜
｜其他业务 ｜ 52.74｜ -22.25｜-42.19｜ 0.20｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 45437.89｜ 13390.93｜ 29.47｜ 99.96｜
｜其他业务 ｜ 19.53｜ -3.07｜-15.70｜ 0.04｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜智能传感器芯片 ｜ 22394.41｜ 9170.16｜ 40.95｜ 49.26｜
｜电源管理芯片 ｜ 18830.62｜ 3936.60｜ 20.91｜ 41.42｜
｜其他芯片 ｜ 3050.17｜ 480.20｜ 15.74｜ 6.71｜
｜封装测试服务 ｜ 1162.69｜ -196.03｜-16.86｜ 2.56｜
｜其他业务 ｜ 19.53｜ -3.07｜-15.70｜ 0.04｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 31163.30｜ 10558.50｜ 33.88｜ 68.55｜
｜境外 ｜ 14274.59｜ 2832.44｜ 19.84｜ 31.40｜
｜其他业务 ｜ 19.53｜ -3.07｜-15.70｜ 0.04｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜经销模式 ｜ 23819.26｜ 8233.22｜ 34.57｜ 52.40｜
｜直销模式 ｜ 21618.63｜ 5157.71｜ 23.86｜ 47.56｜
｜其他业务 ｜ 19.53｜ -3.07｜-15.70｜ 0.04｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
半导体技术的不断创新是推动其市场保持长期增长的关键因素。随着5G、人工智能
、物联网等技术的快速发展，对高性能、低功耗、高集成度的半导体芯片需求不断
增加，带来了行业新一轮的增长。同时，集成电路作为支撑国民经济发展的战略性
产业，受到政府政策的大力支持。
世界半导体贸易统计组织WSTS宣布，2025年上半年全球半导体市场规模达3,460亿
美元，同比增长18.9%。第一季度市场规模约1,670亿美元，同比增长18.1%；第二
季度约1,800亿美元，同比增长19.6%。上半年逻辑半导体市场规模提升37%、存储
半导体则增长20%、传感器增长16%、模拟和微型器件均小幅增长4%。WSTS同时将20
25全年全球半导体市场规模的预测上调至7,280亿美元，较2024年同比增长15.4%；
而2026年半导体市场规模则有望达到8,000亿美元，同比进一步增长9.9%。
2025年上半年消费电子下游的表现呈现出复杂的态势，整体处于复苏周期但复苏势
头并不强劲，AI成为拉动消费电子复苏的重要因素。
国际数据公司IDC统计，2025年第一季度全球智能手机出货量同比增长1.5%，达到3
.05亿部；第二季度全球智能手机出货量2.95亿部，同比增长仅1%，虽然出货量维
持着正增长，但同比增幅已经在2023年第四季度后连续六个季度收窄。IDC在5月曾
将全球智能手机出货量全年增长预测自2.3%下调至0.6%。国际数据公司Canalys数
据则显示，第二季度全球智能手机出货量同比下降1%，是六个季度以来的首度下跌
。IDC数据也显示，2025年上半年中国智能手机市场出货1.4亿台，同比下降0.6%，
与去年同期基本持平；其中第二季度中国智能手机市场出货量结束了连续六个季度
同比增长，出货量6896万部，同比下降4.0%。
据IDC统计，2025年上半年全球PC出货量呈现增长态势，其中第一季度出货量达632
0万台，同比增长4.9%；第二季度同比增速进一步加快到6.5%，达6840万台。IDC预
测2025年全球PC出货量将达到2.74亿台，同比增长4.1%。
在人工智能技术深度渗透的当下，中国工业和信息化部数据显示，我国已培育出AI
手机、AI电脑、AI眼镜等超百款人工智能终端产品，成为拉动经济发展的新增长点
。工业和信息化部统计的规模以上工业增加值上半年同比增长6.4%，显示了我国制
造业在政策支持与市场需求双重推动下，展现出较强的增长韧性。上半年制造业增
加值占GDP比重达到25.7%，基本保持稳定；工业机器人、服务机器人产量分别同比
增长35.6%、25.5%；数字产业收入增长9.3%。
公司自设立以来深耕智能传感器芯片和电源管理芯片领域，已成功研发了多项具备
自主知识产权的先进核心技术，主要产品性能达到国际先进水平，各大产品在市场
中具有一定的竞争力，建立了较好的品牌知名度和美誉度。公司目前拥有磁传感器
、电源管理芯片、电机驱动、光电传感器等多样化传感器及数模混合芯片矩阵，具
有全流程集成电路封装测试服务能力。产品应用范围广阔，已全面覆盖智能手机、
汽车电子、工业控制、智能安防、医疗设备、物联网、可穿戴移动终端等主流应用
场景。
1）智能传感器芯片
传感器作为感知层核心器件，是连接现实世界和电路信号的桥梁。当前在汽车电子
、工业控制、消费电子、航空航天、机器人等多领域拉动下，各种传感器市场正蓬
勃发展。从下游应用来看，磁传感器主要应用在汽车电子、工业控制及消费电子等
领域。在汽车电子领域，位置传感器、速度传感器、电流传感器等主要用于动力、
车身、座舱、底盘和安全系统，以提升汽车的整体控制能力；在工业领域，基于工
业自动化的快速发展，位置传感器和电流传感器等磁传感器被广泛用于智能机械设
备中电机的控制优化，工业效率的提升；在消费领域，伴随家居家电、可穿戴设备
的智能化趋势及其他消费电子产品的快速迭代升级，磁传感器在消费电子的应用领
域也逐步扩大。2025年上半年，智能传感器和模拟芯片设计行业在汽车电动化、工
业智能化及政策支持的多重驱动下，呈现“需求回暖、技术升级、国产替代加速”
的态势。尽管面临供应链波动和技术壁垒，行业长期增长前景依然稳固，具备核心
技术和产能优势的企业将主导市场变革。
公司的传统优势产品磁传感器芯片保持稳健增长的出货量和市场份额。同时，智能
电机驱动芯片维持较好的增长趋势，市场地位有所巩固和增强。
2）电源管理芯片
作为连接真实物理世界和数字世界的桥梁，模拟芯片是几乎所有电子产品中都会用
到的元器件；其生命周期通常较长，品类繁多且复杂。与数字芯片注重运算性能和
追求运算速度不同，模拟芯片更注重在高信噪比、低失真、高可靠性和稳定性等其
他各种参数中取得平衡。模拟芯片需要经过复杂的电路设计和多个制造步骤，先进
的制造工艺能够提高模拟芯片的性能和稳定性，因此模拟芯片企业需要不断投入研
发和升级制造工艺，以保持竞争优势。电源管理芯片作为模拟芯片中最大的细分市
场之一，其可靠性直接影响电子设备的性能。
公司电源管理芯片主要包括屏幕偏压驱动芯片、闪光背光芯片等产品，在细分领域
具有先发优势，并通过持续的研发投入，形成多款性能和品质达到国际主流厂商水
平的产品，目前已进入多家头部手机品牌商和ODM厂商，在细分市场的份额维持在
较高水平。
3）封测业务
公司自有封装产线主要为自研磁传感器芯片提供服务，部分电源封装产线可对其他
客户提供封测服务。通过长期研发积累，公司已形成“高可靠性封装技术”、“精
准磁通量测试技术”等核心技术，能够根据自研产品的特点进行晶圆测试、封装、
成品测试及工艺流程的调整，提高产品良率和可靠性。
新增重要非主营业务情况
经营情况
公司一直遵循“为用户创造价值，为员工创造机会，为股东创造利润，为社会创造
效益”的企业使命，坚持技术创新，不断深化在集成电路领域的研发，加强人才队
伍建设，优化产品结构。
公司目前拥有智能传感器芯片、电源管理芯片等多样化传感器及数模混合芯片矩阵
，具有全流程集成电路封装测试服务能力，形成了Fabless+封装测试的业务模式；
产品应用范围广阔，已全面覆盖智能手机、汽车电子、工业控制、智能安防、医疗
设备、物联网、可穿戴移动终端等主流应用场景。
公司传统优势产品磁传感器芯片保持稳健增长的出货量和市场份额；智能电机驱动
芯片在特定下游中不断进行国产替代，市场地位有所巩固和增强。公司电源管理芯
片主要包括屏幕偏压驱动芯片、闪光背光芯片等产品，在细分领域具有先发优势，
并通过持续的研发投入，形成多款性能和品质达到国际主流厂商水平的产品，目前
已稳定给多家头部手机品牌商和ODM厂商供货，在细分市场的份额维持在较高水平
。公司自有封装产线主要为自研磁传感器芯片提供服务，部分电源封装产线可对其
他客户提供封测服务。通过长期研发积累，公司已形成“高可靠性封装技术”、“
精准磁通量测试技术”等核心技术，能够根据自研产品的特点进行晶圆测试、封装
、成品测试及工艺流程的调整，提高产品良率和可靠性。
公司上半年主要经营情况如下：
1.2025年上半年行业整体处于恢复期，公司收入恢复增长，但利润仍较为承压。
公司2025年上半年营业收入同比增长8.57%达到293,547,040.65元；归属于母公司
所有者的净利润-26,823,513.45元。公司毛利率为27.32%，同比提升0.29个百分点
。公司立足未来长远发展，结合实际情况制定了适合的产品发展定位及发展策略，
并围绕未来发展战略，持续加大研发投入，上半年研发费用76,908,254.34元，同
比增加9.24%。
2.公司持续进行研发投入，荣获多项奖项，巩固长期竞争优势。
2025年1月，公司在传音控股主办的“知音·智远传音控股2024年度供应商颁奖典
礼”，并荣获“2024年度优秀供应商”奖项。2月，公司凭借在集成电路领域智能
磁传感器芯片设计研发的卓越成就与创新实力，在上海市静安区营商服务暨高质量
发展表彰大会上荣获2024年度静安区科技创新领航奖。3月，公司凭借在传感器领
域的卓越创新能力和市场影响力，成功入选AspenCore发布的半导体行业榜单“Chi
na Fabless100Top10传感器公司”，彰显了灿瑞科技在高端传感器设计与研发领域
的领先地位。
公司科技水平持续提升，2025年上半年共获得知识产权40件，其中发明专利5件，
集成电路布图登记3件。
公司一贯坚持高强度的研发投入，2025年上半年研发费用同比增加9.24%，维持在
较高水平。公司积极进行研发投入，以实现产品线的不断推陈出新，提升产品竞争
力。
3.公司两大产品线协同发展，智能传感器芯片发展势头良好，电源管理芯片价格仍
然承压。
分产品线来看，智能传感器芯片的下游应用领域较为广泛，报告期内收入维持良好
的增长态势，产品价格和毛利率保持稳定，磁传感器和电机驱动芯片仍保持市场领
先的产品竞争力。2025年上半年智能传感器业务收入178,257,519.45元，较去年同
期增长25.61%，毛利率42.28%，同比提升1.06个百分点。2025年上半年智能传感器
收入占整体营收规模的60.73%。电源管理芯片业务收入84,181,517.98元，较去年
同期下降11.00%，毛利率8.43%，下游消费电子市场的竞争仍较为激烈，导致产品
收入和利润率较为承压。
4.公司重视新产品、新市场和新客户的开发与拓展，以及产品的前瞻性研究和战略
布局。
公司多款产品以卓越的性能和创新技术，显著提升了用户体验，上半年公司推出新
产品的同时，也对多款成熟产品进行了迭代升级：例如专为手机AMOLED显示屏设计
的电源管理芯片、集成功率MOSFET适用于重载机型的单相无刷直流（BLDC）电机驱
动车规级芯片、提供小型解决方案的高效双色温LED闪光灯驱动芯片等。
2025年3月，公司联合中国检验检测学会、南京芯跃电子科技有限公司、苏州纳芯
微电子股份有限公司、中国科学院空天信息创新研究院等公司编制的《汽车用霍尔
式传感器性能试验方法》团体标准由中国检验检测学会批准发布，在汽车电子领域
标准化进程中踏出了坚实的一步。
公司紧跟智能传感器芯片和电源管理芯片行业的科技前沿，基于核心技术不断丰富
技术储备，在包括3D磁传感器、磁角度/磁编码器、高精度电流传感器及OLED屏幕
偏压驱动、高端电机、SOC等多产品的前沿应用领域进行研发布局或实现技术突破
。
公司通过参加2025亚洲AI智能眼镜大会、2025（春季）亚洲充电展、慕尼黑上海电
子展等展会，举办新品发布会等方式，全方位展现灿瑞科技卓越的产品实力与技术
创新，加强品牌宣传，扩大品牌影响力。
二、的讨论与分析
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、出色的研发能力，产品核心技术处于领先水平
研发能力和技术水平是集成电路企业的重要核心竞争力。公司一贯重视技术研发，
经过多年的研发投入和技术积累，在智能传感器芯片和电源管理芯片的研发设计、
封装测试领域积累了丰富的研发经验。截至2025年6月30日，公司已取得内地专利1
47项（其中发明专利64项），港澳台及境外专利16项（其中发明专利12项），集成
电路布图设计专有权101项，软件著作权28项，形成完整的自主知识产权体系。202
5年1月，公司在传音控股主办的“知音·智远传音控股2024年度供应商颁奖典礼”
，并荣获“2024年度优秀供应商”奖项。2月，公司凭借在集成电路领域智能磁传
感器芯片设计研发的卓越成就与创新实力，在上海市静安区营商服务暨高质量发展
表彰大会上荣获2024年度静安区科技创新领航奖。3月，公司凭借在传感器领域的
卓越创新能力和市场影响力，成功入选AspenCore发布的半导体行业榜单“China F
abless100Top10传感器公司”，彰显了灿瑞科技在高端传感器设计与研发领域的领
先地位。2025年3月，公司联合中国检验检测学会、南京芯跃电子科技有限公司、
苏州纳芯微电子股份有限公司、中国科学院空天信息创新研究院等公司编制的《汽
车用霍尔式传感器性能试验方法》团体标准由中国检验检测学会批准发布，在汽车
电子领域标准化进程中踏出了坚实的一步。
在智能传感器芯片领域，公司基于“嵌入式集成磁传感器智能H桥驱动电路设计技
术”、“基于主动式虚通道可编程参数配置的磁传感系统芯片架构技术”、“微功
耗CMOS传感器信号处理技术”等核心技术，形成超过400款智能传感器芯片产品，
完成了高可靠性、高精度、低噪声、超低功耗、集成化等关键技术突破，主要产品
的技术性能达到国际先进水平，可以与国际知名磁传感器芯片厂商的同类产品竞争
。
在电源管理芯片领域，公司积累了“高精度低纹波电流输出直流转换电源电路设计
技术”、“宽幅高线性调光控制技术”、“自适应高精度恒定电流控制技术”等核
心技术，形成超过200款电源管理芯片产品，在低功耗、过压过流过温保护、输出
效率等方面建立了自身的技术优势。
2、建立“Fabless+封装测试”业务模式，通过产业链协同为公司可持续发展赋能
在“Fabless+封装测试”的经营模式下，公司建设自有封装测试生产线，在研发、
生产、质量方面与自身研发设计形成了显著的协同效应，具体情况如下：
①研发协同
芯片研发是一个多次迭代循环的过程，需要经过反复的仿真、流片、封装测试、设
计修改等过程，直至产品性能指标和可靠性达到设计要求。一款成熟芯片的开发可
能需要进行多次流片、封装测试，由于涉及晶圆厂及封装测试厂，时间周期及灵活
度均存在一定不确定性。公司拥有自有封测产线，能够协同提升研发效率：其一公
司自主研发了快速封装平台，能够根据新产品特点对封测设备、模具等进行灵活、
快速调整，加快对新产品的验证和测试，缩短新产品研发周期，提升新产品上市速
度；其二通过深度参与芯片封测，公司能够在设计阶段充分评估封装策略以及封装
对芯片应力等多项参数的影响，优化芯片设计方案，提升研发效率以及最终成品性
能的高可靠性；其三公司在产品研发成功后就可立即转入批量生产阶段，实现研发
、工程验证、批量生产的无缝衔接。
②生产协同
公司拥有全流程封装测试服务能力，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等环节，
能够大幅减少产品工艺流转、提升生产效率、缩短交付期限，尤其在上游封测产能
紧张时，公司能够优先保证自研产品的生产，确保产品如期交付；公司能够根据产
品特点布局生产工艺和产线，确保生产效率和产品质量，并且能够根据产品特点和
客户需求对封测设备进行调校和改进，尤其是晶圆测试和成品测试环节，公司通过
自主研发的测试程序和测试设备结合，能更好地满足定制化生产工艺和标准的要求
，同时提高测试效率、降低成本。
③质量协同
采用Fabless模式的集成电路设计企业只从事集成电路的研发设计和销售，晶圆制
造和封测完全依靠晶圆代工厂商和封测厂商的标准工艺，芯片的良品率和性能受供
应商标准工艺的限制。公司经过长期研发积累，已形成“高可靠性封装技术”、“
精准磁通量测试技术”等核心技术，能够根据自研产品的特点进行晶圆测试、封装
、成品测试工艺流程的调整，提高产品良率和可靠性。以磁传感器芯片为例，为减
小外部环境在封装过程中引入的磁场误差，公司对封装测试设备进行无磁化的定制
改造，进一步确保磁传感器芯片性能的稳定性和可靠性。
3、良好的品牌美誉度，核心产品覆盖不同领域的知名客户
公司是“上海市专精特新中小企业”、“上海市科技小巨人企业”、“上海市专利
试点企业”，并进入工信部第二批专精特新“小巨人”企业名单。同时，公司凭借
自身优异的产品性能和可靠的产品质量，核心产品覆盖了多产业链的知名客户。其
中，智能传感器芯片在功耗、精度及可靠性等技术性能方面均表现优异并获得客户
的认可，广泛应用于知名大小家电、数码消费品牌产品中；在电源管理芯片方面，
公司凭借优良的电流精度、带载能力、输出效率奠定了电源管理产品的行业市场地
位，产品已广泛应用于行业知名品牌手机、笔记本等数码消费电子产品中。
4、产品种类丰富，能够满足不同领域不同客户的多样化需求
公司的产品种类丰富，包括智能传感器芯片和电源管理芯片两大板块、四大系列（
磁传感器、智能电机驱动、光传感器、电源管理）、600余款产品型号，可满足智
能家居、智能手机、计算机和可穿戴设备等不同领域终端客户在不同使用场景的应
用需求。
在智能传感器芯片领域，公司产品参数类别和下游应用领域较为广泛，其中磁传感
器芯片感应灵敏度参数覆盖5GS至200GS范围，驱动电压参数也适配12V、24V和36V
等电机马达工作电压环境，此外，主要终端使用场景已逐步扩充至智能手机、扫地
机器人、水气表、散热风扇、TWS耳机、平板电脑、智能电视和人脸识别智能支付
终端等技术附加值高的应用领域；在电源管理芯片方面，公司立足核心产品屏幕偏
压驱动芯片、闪光背光驱动芯片，持续跟踪终端客户需求，产品适用的终端产品类
型丰富；同时，公司不断进行技术研发和新产品储备，形成MIPI开关芯片、TypeC
转换接口芯片等产品。公司丰富的产品线能够满足下游客户尤其是大型电子设备制
造厂商的多样化需求。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措
施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司自2005年成立以来专注于高性能数模混合集成电路及模拟集成电路的研发设计
，经过二十年的业务积累和人才培育，在智能传感器芯片、电源管理芯片等细分领
域建立了丰富的核心技术储备。
2025年上半年公司推出新产品的同时，也对多款成熟产品进行了迭代升级：例如专
为手机AMOLED显示屏设计的电源管理芯片、集成功率MOSFET适用于重载机型的单相
无刷直流（BLDC）电机驱动车规级芯片、提供小型解决方案的高效双色温LED闪光
灯驱动芯片等。公司紧跟智能传感器芯片和电源管理芯片行业的科技前沿，基于核
心技术不断丰富技术储备，在包括3D磁传感器、磁角度/磁编码器、高精度电流传
感器及OLED屏幕偏压驱动、高端电机等多产品的前沿应用领域进行研发布局或实现
技术突破。
2、报告期内获得的研发成果
报告期内，公司新获得发明专利5项、实用新型专利31项、集成电路布图设计专有
权3项、软件著作权1项。截至2025年6月30日，公司已取得内地专利147项（其中发
明专利64项），港澳台及境外专利16项（其中发明专利12项），集成电路布图设计
专有权101项，软件著作权28项，形成完整的自主知识产权体系。
3、研发投入情况表
4、在研项目情况
5、研发人员情况
6、其他说明
四、报告期内主要经营情况
2025年上半年行业整体处于恢复期，公司收入恢复增长，但利润仍较为承压。公司
2025年上半年营业收入同比增长8.57%达到293,547,040.65元；归属于母公司所有
者的净利润-26,823,513.45元；毛利率为27.32%，同比提升0.29个百分点；研发费
用76,908,254.34元，同比增加9.24%，研发费用率进一步提升到26.20%。
五、风险因素
（一）业绩大幅下滑或亏损的风险
随着下游消费电子行业逐步复苏，公司2025年上半年产品销量实现了提升，收入规
模同比取得增长。但由于电源管理芯片市场竞争仍较为激烈，部分产品价格有所下
降，影响了公司整体毛利率水平，同时公司持续加大研发投入使得研发费用同比上
升，致使公司盈利能力有所减弱。若市场开拓或研发项目进展不及预期，则可能存
在继续亏损的风险。
（二）核心竞争力风险
1、新产品研发及技术迭代的风险
集成电路行业属于技术密集行业，下游应用领域广泛，其中智能手机、平板电脑等
消费电子领域的更新换代较快，集成电路产品需紧跟下游应用领域的变化进行产品
创新与升级，公司经过多年对智能传感器芯片、电源管理芯片等产品的研发，已积
累了一批核心技术，并在行业内具备较强的竞争优势。但随着终端客户对产品技术
及应用需求的不断提高，行业中新技术、新产品及新方案不断涌现，公司需要持续
进行研发投入和技术创新，不断更新现有产品品类并研发新技术和新方案，保持核
心技术的先进性和主营产品的竞争力。
如果公司未来不能保持持续的创新能力，不能准确把握行业、技术的发展方向，导
致新产品研发进度和技术迭代周期无法匹配行业发展和客户需求的变化，将使公司
无法在市场竞争中占据优势地位，并给公司未来业务拓展和经营业绩带来不利影响
。
2、核心技术泄密风险
经过多年的技术创新和研发积累，公司自主研发了一系列具有自主知识产权的核心
技术，并形成较完善的技术体系。为保护自身的核心技术，公司制定了严格的保密
措施，与核心技术人员及研发骨干签署了保密协议，并通过申请专利、集成电路布
图设计、计算机软件著作权等方式进行产权保护。同时，公司尚有多项产品和技术
解决方案正处于研发阶段，公司在新产品产业化过程中需要和产业链上游厂商紧密
合作，如果未来核心技术人员流失或者在生产经营过程中相关技术、数据、图纸等
保密信息泄露，可能存在核心技术泄密或被外界盗用的风险，从而对公司保持核心
竞争力造成不利影响。
3、技术人员流失的风险
集成电路行业是典型的知识和技术密集型行业，对研发人员的半导体物理学、半导
体材料学、微电子与系统学、信息学等学科的理论基础以及从业经验有较为严格的
要求，优秀的技术人员需要精通半导体电路设计、工艺开发、集成电路验证与测试
等多项技术，且经过较长时间的技术积淀才可参与或主导相关产品的研发与设计。
国内集成电路企业经过多年的技术沉淀，已经积累了一批人才，但与国际领先集成
电路厂商相比，高端专业人才仍相对稀缺，由于国内集成电路企业发展迅速，人才
竞争也日趋激烈。
公司目前已建立了一支多层次、高素质、经验丰富的研发技术团队，且形成了良好
的薪酬与激励机制，但如果随着未来市场竞争的加剧，公司不能继续保持对技术人
员在薪酬水平、激励机制方面的吸引力，将存在技术人员流失的风险，对公司保持
竞争力和业务的持续发展造成不利影响。
（三）经营风险
1、市场竞争加剧且市场占有率难以快速提升的风险
公司所在的高性能集成电路行业正经历快速发展，广阔的市场空间吸引了诸多国内
外企业进入这一领域，行业内厂商在巩固自身优势基础上积极进行技术研发和市场
拓展，行业竞争有加剧的趋势。目前公司所处行业主要由欧美、日韩等国际领先企
业主导，公司在智能传感器芯片和电源管理芯片领域的市场占有率与同行业国际领
先企业相比仍存在一定差距。
如果公司不能正确把握市场发展机遇和行业发展趋势，不能适应激烈的竞争环境并
保持产品的高品质和供货的稳定性，或者不能保持行业内的技术领先，则可能导致
在市场竞争中处于不利地位，且市场占有率难以快速提升。
2、封装测试服务产能消化风险
公司报告期内采用“Fabless+封装测试”经营模式，能够形成芯片设计业务、封装
测试业务的研发协同、生产协同和质量协同，提升核心竞争力，但由于封装测试产
线固定资产投资金额较大，且存在一定的生产经营管理难度，对公司的经营管理具
有一定的挑战。同时，公司封装测试优先为自研芯片提供服务，考虑到未来业务增
长空间、产品布局完善、产能逐步释放等因素，公司对封装测试服务进行一定的前
瞻性战略布局和产能建设储备。根据公司未来发展战略，对封装测试业务将采取逐
步投入、紧跟芯片产品布局的规划安排，在优先满足内部封测需求后，适量承接外
部封测业务。
但是，如果未来公司自研芯片下游应用领域需求放缓，新产品研发及新客户开拓未
能实现预期目标，上游晶圆产能持续紧张无法缓解，或者市场环境发生重大不利变
化，自研芯片产量及销量增速较慢甚至下滑，外部封装测试订单需求不足，公司将
存在封装测试产能无法有效利用并及时消化的风险，导致预计收入无法覆盖固定资
产折旧等成本，从而对公司经营业绩产生不利影响。同时，如果未来随着封装测试
服务产能的持续扩大，公司的人员管理、生产运营管理能力无法同步提升，将存在
封装测试服务业务经营效益无法提升甚至进一步下滑的风险。
3、供应商集中的风险
报告期内，公司的经营采购主要包括晶圆制造和封装测试服务，公司与主要供应商
建立了长期稳定的合作关系。但由于集成电路领域专业化分工程度及技术门槛较高
，出于工艺稳定性等方面的考虑，与公司合作的晶圆厂和封测厂较为集中。如果供
应商发生重大自然灾害等突发事件，或因集成电路市场需求旺盛出现产能排期紧张
、交期延迟等因素，部分供应商产能可能无法满足公司需求，将对公司经营业绩产
生一定的不利影响。
4、产品质量控制的风险
良好的产品质量是公司保持市场竞争力的基矗公司已经建立并执行了较为完善的质
量控制体系，但由于芯片产品具有高度复杂性，产品质量受到设计、生产流程中诸
多因素的影响。若公司产品质量出现缺陷或未能满足客户对质量的要求，公司可能
需承担相应的赔偿责任，并可能对公司经营业绩、财务状况造成不利影响。
（四）财务风险
1、毛利率波动的风险
近年来，集成电路设计行业竞争加剧，毛利率主要受下游市场需求、产品售价、产
品结构、原材料及封装测试成本、公司技术水平等多种因素影响。若上述因素发生
持续不利变化，公司毛利率存在可能无法持续增长甚至出现下滑的风险，从而影响
公司的盈利能力及业绩表现。
2、应收账款回收的风险
随着公司经营规模的扩大，应收账款余额可能进一步增加，较高的应收账款余额会
影响公司的资金周转效率、限制公司业务的快速发展。如果公司采取的收款措施不
力或上述客户经营状况发生不利变化，则公司应收账款发生坏账风险的可能性将会
增加。
3、存货跌价的风险
公司存货主要由原材料、委托加工物资、在产品、库存商品等构成。随着市场需求
的不断增长以及公司业务规模的持续扩大，公司存货规模呈上升趋势。如果未来出
现由于公司未及时把握下游行业变化或其他难以预计的原因导致存货无法顺利实现
销售，且其价格出现迅速下跌的情况，将增加计提存货跌价准备的风险，对公司经
营业绩产生不利影响。
4、汇率波动的风险
近年来国家根据国内外经济金融形势和国际收支状况，不断推进人民币汇率形成机
制改革，增强了人民币汇率的弹性。如果未来汇率出现大幅波动或者我国汇率政策
发生重大变化，有可能会对公司的经营业绩产生一定的不利影响。
5、税收优惠风险
根据《中华人民共和国企业所得税法》，国家需要重点扶持的高新技术企业，减按
15%的税率征收企业所得税。如果未来公司所享受的税收优惠政策发生较大变化，
将会对公司的盈利水平产生一定的影响。
（五）行业风险
公司是集成电路设计企业，处于集成电路行业的上游环节，主要从事集成电路芯片
产品的设计、研发及销售。集成电路行业在历史发展过程中受到国内外宏观经济、
行业法规和产业政策等因素的影响，存在一定的周期性。如果宏观经济发生剧烈波
动或存在下行趋势，将导致行业发生波动或需求减少，使包括公司在内的集成电路
企业面临一定的行业波动风险，对经营情况造成一定的不利影响。
（六）宏观环境风险
全球集成电路行业在近些年来一直保持稳步增长的趋势，但由于该行业是资本及技
术密集型行业，随着技术的更迭，行业本身呈现周期性波动的特点，并且行业周期
的波动与经济周期关系紧密。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，集成电路行
业的市场需求也将随之受到影响。另外，下游市场需求的波动和低迷亦会导致集成
电路产品的需求下降。
（七）其他重大风险
1、实际控制人风险
截至本报告期末，罗立权直接持有灿瑞科技2.59%的股份；同时，景阳投资直接持
有灿瑞科技45.25%的股份，罗立权与罗杰合计直接持有景阳投资99%的股份，对景
阳投资拥有控制权；上海骁微和上海群微分别直接持有灿瑞科技6.48%的股份，罗
立权为上海骁微和上海群微执行事务合伙人，对外代表合伙企业，执行合伙事务。
因此，罗立权和罗杰合计控制灿瑞科技股份表决权总数的60.8%。
罗立权与罗杰系父子关系，为灿瑞科技共同实际控制人，对公司重大经营决策有实
质性影响。若实际控制人利用其控股地位，对公司经营决策、利润分配等重大事项
进行干预，将可能损害公司其他股东的利益。
2、募投项目风险
若在项目实施过程中，外部环境出现重大变化，可能导致募投项目不能如期实施，
或实施效果与预期值产生偏离的风险。如果研发过程中关键技术未能突破、性能指
标未达预期，或者未来市场的发展方向偏离公司的预期，致使研发出的产品未能得
到市场认可，则募集资金投资项目可能面临研发失败或市场化推广失败的风险，前
期的研发投入将难以收回，募集资金投资项目预计效益难以实现，对公司业绩产生
不利影响。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜ORIENT-CHIP TECHNOLOGY PTE｜ 300.00｜ -43.62｜ 8312.88｜
｜. LTD. ｜ ｜ ｜ ｜
｜上海灿瑞微电子有限公司 ｜ 10000.00｜ 116.63｜ 70481.39｜
｜上海矽臻微电子有限公司 ｜ 200.00｜ -9.20｜ 37.95｜
｜南京睿赫电子有限公司 ｜ 656.86｜ -312.05｜ 3400.62｜
｜台湾灿瑞半导体有限公司 ｜ 1000.00｜ -3.93｜ 513.66｜
｜浙江恒拓电子科技有限公司 ｜ 16000.00｜ 59.84｜ 42229.47｜
｜灿瑞半导体有限公司 ｜ 2381.99｜ -496.24｜ 35577.05｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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