☆经营分析☆ ◇688047 龙芯中科 更新日期：2025-11-07◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
处理器及配套芯片的研制、销售及服务。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜信息化类芯片 ｜ 11467.76｜ 2746.15｜ 23.95｜ 47.09｜
｜工控类芯片 ｜ 8722.93｜ 5708.99｜ 65.45｜ 35.82｜
｜解决方案 ｜ 4160.61｜ 1880.39｜ 45.20｜ 17.09｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 24351.29｜ 10335.54｜ 42.44｜ 100.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 50419.97｜ 15645.84｜ 31.03｜ 99.99｜
｜其他业务 ｜ 5.75｜ --｜ -｜ 0.01｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜信息化类芯片 ｜ 26876.11｜ 7253.16｜ 26.99｜ 53.30｜
｜解决方案 ｜ 14561.02｜ 3907.95｜ 26.84｜ 28.88｜
｜工控类芯片 ｜ 8982.85｜ 4484.73｜ 49.93｜ 17.81｜
｜其他业务 ｜ 5.75｜ --｜ -｜ 0.01｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 50419.97｜ 15645.84｜ 31.03｜ 50.00｜
｜华东地区 ｜ 21727.22｜ 6374.08｜ 29.34｜ 21.55｜
｜华北地区 ｜ 17762.70｜ 5305.16｜ 29.87｜ 17.61｜
｜西南地区 ｜ 4286.18｜ 1216.09｜ 28.37｜ 4.25｜
｜华南地区 ｜ 2882.60｜ 955.04｜ 33.13｜ 2.86｜
｜华中地区 ｜ 2055.90｜ 656.65｜ 31.94｜ 2.04｜
｜西北地区 ｜ 1566.91｜ 1091.67｜ 69.67｜ 1.55｜
｜东北地区 ｜ 138.46｜ 47.16｜ 34.06｜ 0.14｜
｜其他业务 ｜ 5.75｜ --｜ -｜ 0.01｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销模式 ｜ 50102.63｜ 15461.29｜ 30.86｜ 99.36｜
｜经销模式 ｜ 317.34｜ 184.55｜ 58.16｜ 0.63｜
｜其他业务 ｜ 5.75｜ --｜ -｜ 0.01｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜信息化类芯片 ｜ 10920.56｜ 2353.43｜ 21.55｜ 49.73｜
｜解决方案 ｜ 5617.34｜ 1315.31｜ 23.42｜ 25.58｜
｜工控类芯片 ｜ 5415.04｜ 2841.14｜ 52.47｜ 24.66｜
｜其他业务 ｜ 5.75｜ --｜ -｜ 0.03｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 21952.94｜ 6509.87｜ 29.65｜ 99.97｜
｜其他业务 ｜ 5.75｜ --｜ -｜ 0.03｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 50462.67｜ 18186.57｜ 36.04｜ 99.79｜
｜其他业务 ｜ 106.77｜ 48.99｜ 45.88｜ 0.21｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜解决方案 ｜ 25109.06｜ 6766.13｜ 26.95｜ 49.65｜
｜工控类芯片 ｜ 16202.78｜ 10935.69｜ 67.49｜ 32.04｜
｜信息化类芯片 ｜ 9150.83｜ 484.75｜ 5.30｜ 18.10｜
｜其他业务 ｜ 106.77｜ 48.99｜ 45.88｜ 0.21｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 50462.67｜ 18186.57｜ 36.04｜ 49.95｜
｜华北地区 ｜ 25133.74｜ 9992.03｜ 39.76｜ 24.88｜
｜华东地区 ｜ 13471.08｜ 3274.16｜ 24.31｜ 13.33｜
｜西南地区 ｜ 6129.66｜ 1636.13｜ 26.69｜ 6.07｜
｜华中地区 ｜ 2782.31｜ 1678.85｜ 60.34｜ 2.75｜
｜华南地区 ｜ 1405.18｜ 691.64｜ 49.22｜ 1.39｜
｜西北地区 ｜ 1102.60｜ 898.79｜ 81.52｜ 1.09｜
｜东北地区 ｜ 438.10｜ 14.98｜ 3.42｜ 0.43｜
｜其他业务 ｜ 106.77｜ 48.99｜ 45.88｜ 0.11｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销模式 ｜ 50239.44｜ 18089.13｜ 36.01｜ 99.35｜
｜经销模式 ｜ 223.23｜ 97.45｜ 43.65｜ 0.44｜
｜其他业务 ｜ 106.77｜ 48.99｜ 45.88｜ 0.21｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所属行业情况
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2017年修订），公司属于制造业中的
“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据国家发展和
改革委员会《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016年修订）》，公司主
要产品属于目录中“1新一代信息技术之1.3电子核心产业之1.3.1集成电路”。根
据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1新一代信息技术产
业1.3新兴软件和新型信息技术服务1.3.4新型信息技术服务”，国民经济行业为“
6520集成电路设计”。
集成电路设计行业位于集成电路产业链上游，属于技术密集型产业，对技术研发实
力要求极高，具有技术门槛高、产品附加值高、细分门类众多等特点，集成电路设
计能力是一个国家在集成电路领域能力、地位的集中体现。
中国作为全球最大的集成电路市场之一，近年来市场规模持续增长。这一方面得益
于消费电子、汽车电子、人工智能等应用的蓬勃发展，另一方面也得益于中国企业
在技术创新上的持续投入以及自主创新能力快速提升。中国集成电路产业的快速发
展引起了美西方高度关注并采取了一系列打压措施，给产业带来了严峻的挑战，但
也因此加速了中国的自主创新和国产替代。在国家政策的大力支持下，中国集成电
路在设计、制造、封测等环节均取得了巨大进步。在制造方面，中国在成熟制程领
域取得了显着进展，并逐步向更先进节点迈进；在封测环节，中国掌握了复杂基板
制造技术，并开始迈向更高端封装；在设计方面，国产芯片出现百花齐放、百舸争
流的局面，自给率正大幅提升，性能上也日益接近国际先进水平，这其中最具代表
性的产品是CPU。
CPU是信息产业中最基础的核心部件，其作为计算机的运算与控制核心，对通用计
算处理能力等性能指标有较高的要求，属于集成电路设计中的最高端产品。CPU设
计需要具备丰富的知识和高超的技术水平。掌握CPU核心设计能力需要长期积累，
需要一批从业经验丰富的高素质工程人员长期持续的研发投入和持续迭代演进，即
使引进国外CPU IP核，如果没有足够的工程实践和时间积累也很难做到引进消化吸
收，技术储备需要较长周期。
CPU设计技术门槛高、研发周期长，且具有极高的生态壁垒。X86体系起步较早，目
前在桌面和服务器市场中占主导地位；ARM生态体系则主要应用于移动平台，在移
动芯片市场占主导地位。目前，国内CPU产品大多数是基于X86和ARM指令系统。
近些年，建立独立于X86体系与ARM体系之外的第三套生态系统正成为业界的共识。
这一方面是由于美西方对中国CPU企业持续打压，试图通过供应链制裁以及对架构
、高端IP授权等方面进行技术封锁限制企业向高端发展；另一方面得益于国内处理
器设计和基础软件研发水平的提升。在此背景下，第三套生态体系如LoongArch、R
ISC-V等正在迅速发展。RISC-V作为一种开源的指令集架构，凭借其开源、免费、
可扩展等特点，在物联网、边缘计算等垂直领域展现出很大的潜力。LoongArch以
其自主性、先进性、兼容性的鲜明特征，在服务器、桌面、终端、工控等通用领域
得到日益广泛的应用。伴随着LA软件生态系统的日益完善，我国自主的第三套生态
系统正不断壮大。
（二）主营业务情况
公司作为集成电路设计企业，主要采用Fabless模式，设计形成集成电路版图后，
将晶圆制造和部分封测等环节委托给相关制造企业及代工厂商加工完成。同时公司
逐步建设筛选测试能力，提高产品质量控制能力的同时，缓解芯片测试产能时效紧
迫性的问题。
公司主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务，主要通过向客户销售处理
器及配套芯片与提供基础软硬件解决方案获取业务收入。为扩大龙架构的生态，公
司将龙芯CPU核心IP开放授权给部分合作伙伴，支持合作伙伴研制基于龙芯CPU核心
IP及龙架构指令系统的SoC芯片产品。为支持芯片销售及应用，公司开发了基础版
操作系统、设备驱动、二进制翻译系统、Java虚拟机、浏览器等重要基础软件，并
持续优化改进。
目前，龙芯中科基于信息系统和工控系统两条主线开展产业生态建设，面向网络安
全、办公与业务信息化、工控及物联网等领域与合作伙伴保持全面的市场合作，系
列产品在电子政务、能源、交通、教育等行业领域已获得广泛应用。
（1）处理器及配套芯片产品
公司研制的芯片包括龙芯1号、龙芯2号、龙芯3号三大系列处理器芯片及桥片等配
套芯片。
报告期内，公司研制成功的新产品主要包括面向工控和终端等领域的2K3000/3B600
0M通用SoC芯片（2K3000和3B6000M是基于相同硅片的不同封装版本，分别面向工控
应用领域和移动终端领域）、面向打印机领域的2P0300主控SoC芯片等。
主要芯片产品型号如下：
1)工控类芯片（龙芯1号、龙芯2号）
龙芯1C102是一款嵌入式领域定制的芯片产品，主要面向智能家居以及其他物联网
设备，采用龙芯LA132处理器核心，该芯片集成Flash、SPI、UART、I2C、RTC、TSE
NSOR、VPWM、ADC、GPIO等功能模块，在满足低功耗要求的同时，大幅减少板级成
本，具有高稳定、高安全、低成本等特点。产品主要应用于智能门锁类产品、电动
助力车、跑步机等场景。
龙芯1C103集成Flash、ATIM、GTIM、ADC、SPI、I2C、UART、RTC等功能模块，可输
出带有死区的互补PWM信号，具备驱动舵机、有刷电机、无刷电机的原生支持，同
时具备常见的通讯模块。产品主要应用于高性价比的常见电机应用场景，如筋膜枪
、修枝机、电锯等。
龙芯1D100是一款超声波水表、热表和气表测量专用MCU芯片，集成CPU、Flash、时
间测量单元（TDC）、超声波脉冲发生器、温度测量单元（THSENS）、SPI、I2C、U
ART、MBUS、段式LCD控制器、ADC、RTC、空管检测、断线检测等功能模块。产品主
要应用于超声波水表、热表和气表测量专用场景。
龙芯1C203是龙芯1C103的升级版，主要面向电机控制领域，片上集成FPU、Flash、
TIM、ADC、SPI、I2C、UART、CAN-FD等功能模块，SRAM取指主频相比前代提升5倍
以上，具备驱动舵机、有刷电机、无刷电机的原生PWM控制信号支持。产品主要应
用于高性价比、高算力要求的高速电机控制场景，如高速吹风机、洗车枪、电链锯
等。
龙芯2K0500是一款64位单核SoC芯片，主频500MHz，基于LA264处理器核，集成DDR3
、2D GPU、DVO、PCIe2.0、SATA2.0、USB2.0、USB3.0、GMAC、PCI、彩色黑白打印
接口、HDA及其他常用接口。产品主要面向工控互联网应用、打印终端、BMC等应用
场景。
龙芯2K1000LA是一款64位双核SoC芯片，主频1.0GHz，基于LA264处理器核，集成DD
R2/3、PCIe2.0、SATA2.0、USB2.0、DVO等接口。产品主要应用于交换机、边缘网
关、工业防火墙、工业平板、智能变电站、挂号自助机等场景。
龙芯2K1500是一款64位双核SoC芯片，主频1.0GHz，基于LA264处理器核，集成DDR3
、PCIe3.0、SATA3.0、USB2.0接口，提供数量丰富的SPI、CAN、I2C、PWM等小接口
，支持eMMC功能。产品主要用于满足低功耗场景下的工控需求。
龙芯2K2000是一款通用64位双核SoC芯片，典型工作频率1.4GHz，基于LA364处理器
核，集成龙芯自主研发的3D GPU核，集成了DDR4、PCIe3.0、SATA3.0、USB3.0/2.0
、HDMI及DVO、GNET及GMAC、音频接口、SDIO及eMMC、CAN等接口，同时还集成了安
全可信模块，产品可满足多场景工控互联网应用需求。
龙芯2K3000/3B6000M是一款通用64位八核SoC芯片，最高工作频率2.2/2.5GHz，基
于LA364E全大核架构，集成提供图形计算和AI计算的龙芯自研LG200GPGPU核，集成
多格式支持的媒体编解码模块，集成提供安全启动和密码服务的龙芯自研SPU模块
，支持DDR4/LPDDR4、PCIe3.0、SATA3.0、USB3.0/2.0、DP/eDP/HDMI、GMAC、HDA/
I2S、SDIO/eMMC等众多外设接口，支持RapidIO、CAN和TSN等工业接口。龙芯2K300
0面向工控等领域，龙芯3B6000M面向终端领域。
龙芯2P0500是一款适用于单/多功能打印机主控SoC芯片，是打印/扫描整机中核心
控制部件，采用异构大小核结构，内置龙芯LA364、LA132处理器核以及512KB共享
二级缓存，集成DDR3、GMAC、USB、打印接口、扫描接口、eMMC、PWM等多种功能模
块，并实现功耗管理控制模块。单芯片可满足打英扫描、复印等多种典型应用需求
。
龙芯2P0300是一款适用于单/多功能打印机的主控SoC芯片，采用异构大小核结构，
内置龙芯LA264、LA132处理器核以及256KB共享二级缓存，集成DDR3/4、GMAC、USB
/OTG、打印接口、扫描接口、SDIO/eMMC等多种接口模块，频率最高1.25GHz，支持
低功耗控制，具有较高性价比。
龙芯2K0300是一款多功能64位单核SoC芯片，主频1.0GHz，基于LA264处理器核，集
成16位DDR4访存接口，并集成丰富的外设接口，包括USB2.0、GMAC、LCD显示、I2S
音频、高速SPI/QSPI、ADC、eMMC、SDIO和其它工控领域常用接口，具有低功耗、
高能效比的特点。产品主要应用于工业控制、通信设备、信息家电和物联网等领域
。
2)信息化类、工控类芯片（龙芯3号）
龙芯3A5000是面向个人计算机、服务器等信息化领域的64位4核通用处理器，主频2
.3-2.5GHz，集成4个LA464处理器核，集成双通道DDR4-3200和HT3.0接口。产品主
要应用于桌面与终端类应用。
龙芯3A6000是龙芯第四代微架构首款处理器，是64位4核处理器，主频2.0-2.5GHz
，集成4个LA664处理器核，支持同步多线程技术，集成双通道DDR4-3200和HT3.0接
口。面向高端嵌入式计算机、桌面等应用。
龙芯3C5000是一款面向服务器市场的64位16核处理器，主频2.0-2.2GHz，集成16个
高性能LA464处理器核，集成四通道DDR4-3200和HT3.0接口，最高支持十六路互连
。片内还集成了安全可信模块。
龙芯3D5000是一款面向服务器市场的64位32核处理器，主频2.0GHz，由两个3C5000
硅片封装在一起，集成32个LA464处理器核，集成八通道DDR4-3200和HT3.0接口，
单机系统最高可支持四路互连128核。片内还集成了安全可信模块。
龙芯3C6000/S是一款面向服务器市场的64位16核32线程处理器，主频2.2GHz，集成
16个高性能LA664处理器核，集成四通道DDR4-3200和PCIe接口，单机系统最高支持
双路互连32核64线程。片内还集成了安全可信模块。
龙芯3C6000/D（3D6000）是一款面向服务器市场的64位32核64线程处理器，主频2.
1GHz，由两个3C6000硅片封装在一起，集成32个高性能LA664处理器核，集成八通
道DDR4-3200和PCIe接口，单机系统最高支持四路互连128核256线程。片内还集成
了安全可信模块。
龙芯3C6000/Q（3E6000）是一款面向服务器市场的64位64核128线程处理器，主频2
.0GHz，由四个3C6000硅片封装在一起，集成64个高性能LA664处理器核，集成八通
道DDR4-3200和PCIe接口，单机系统最高支持双路互连128核256线程。片内还集成
了安全可信模块。
3)配套芯片
龙芯7A1000是面向服务器及个人计算机领域的龙芯3号系列处理器的配套桥片，通
过HT3.0接口与处理器相连，外围接口包括PCIe2.0、GMAC、SATA2.0、USB2.0和其
他低速接口。可以满足部分服务器及个人计算机领域应用需求，并为其扩展应用提
供相应的接口。
龙芯7A2000是面向服务器及个人计算机领域的第二代龙芯3号系列处理器配套桥片
，通过HT3.0接口或PCIe接口与处理器相连。外围接口包括PCIe3.0、USB3.0、SATA
3.0；显示接口为2路HDMI和1路VGA，可直连显示器；内置一个网络PHY，直接提供
网络端口输出；片内集成自研3D GPU，采用统一渲染架构，搭配32位DDR4显存接口
，最大支持16GB显存容量。
其他配套芯片包括LDO电源芯片、DCDC电源芯片、时钟芯片等，主要用于与龙芯系
列处理器芯片配套使用。
（2）解决方案
公司基于开放的龙架构生态体系，与板卡、整机厂商及基础软件、应用解决方案开
发商建立紧密的合作关系，为下游企业提供基于龙芯处理器的各类开发板及软硬件
模块，并提供完善的技术支持与服务。
报告期内，公司依靠龙芯新一代芯片高性价比优势积极拓展工控和开放市场，着力
提升服务器主板ODM能力，强化包括CPU、操作系统、主板在内的“三位一体”能力
。在信息化应用领域继续结合特定应用需求，基于3B6000M、3A5000、3A6000、3C5
000、3C6000系列芯片持续优化存储服务器、行业终端、国密云等解决方案，形成
系统级性价比优势。在行业工控领域，基于3A5000、2K3000、2K2000、2K1500、2K
0300等芯片，积极拓展安全应用、能源、交通、制造等领域，深化龙架构工业生态
建设工作，研发不同规格、功耗、应用场景的开发板或核心模块，形成场景级解决
方案。在开放市场，充分发挥2P0300、1D100和1C203等低成本优势，优化水表、打
印机应用，开发电机驱动解决方案。通过解决方案带动芯片销售，显示出较好的市
场前景。
报告期内，公司主营业务未发生变化。
二、经营情况的讨论与分析
2025年随着公司CPU研发和生态建设的持续开展，以研制成功“三剑客”“三尖兵
”等芯片为标志，龙芯CPU初步具有开放市场性价比竞争力；以开发完成与X86/ARM
并列的Linux基础软件体系、X86到龙架构的二进制翻译系统为标志，龙芯CPU的软
件生态壁垒得到有效破解。公司的发展正在进入一个新时期，发展的主要矛盾开始
从产品研发端转向市场销售端，公司营收开始进入新一轮增长周期。公司坚持实事
求是的原则，采取积极稳妥的销售策略，优化销售渠道管理，坚持市场导向的产品
定价方式，不断优化产品结构，提高芯片产品营收占比，主动减少解决方案类业务
。
报告期内公司营业收入、芯片产品营收、毛利率均有所增长。随着公司产品竞争力
的提升，营业收入增长速度在加快。报告期内公司实现营业收入24,351.29万元，
同比增长10.90%；芯片产品营业收入合计20,190.69万元，同比增长23.60%，其中
信息化类芯片营收11,467.76万元，同比增长5.01%；工控类芯片营收8,722.93万元
，同比增长61.09%，已接近2024年全年工控类芯片的营收。随着芯片销售回暖，公
司主动减少整机型解决方案销售，报告期内解决方案收入4,160.61万元，同比减少
25.93%。报告期内公司整体毛利率同比提高12.77个百分点，为42.44%，毛利率正
逐步恢复到正常水平，呈现出良好发展态势。
工控领域恢复发展，积极拓展开放市场，实现快速增长。营业收入同比增长61.09%
，毛利率65.45%，同比增长12.98个百分点。具有传统优势的安全应用工控市场恢
复增长；能源、交通、制造等其他工控领域保持稳定增长，展现良好势头；2P0500
等打印机主控芯片开始批量出货，带动相应的工控类芯片收入增长，推动相关自主
可控名录增加对打印机主控芯片的自主化要求。发挥新一代工控芯片性价比高等优
势，积极拓展开放市场工控应用，取得积极进展，基于龙芯3A5000、3A6000、2K30
00和3C6000等推动网安和工控应用从低端向中高端发展，2K0300、2K3000、2P0300
等得到了头部嵌入式解决方案企业的认可，多家工控领域头部企业开始基于龙芯芯
片展开设计。
信息化领域巩固政策性市场，开拓行业信息化市场，总体保持稳定增长。营收同比
增长5.01%，毛利率23.95%，同比提高2.4个百分点。报告期内公司3A6000凭借其自
主性和性价比高的优势，在桌面CPU电子政务招标中，中标数量、中标占比均大幅
提升，为后续信息化领域营收增长打下坚实基矗落实信息化市嘲点面结合”方针，
充分发挥以“三剑客”为代表的新一代通用CPU的竞争力，巩固桌面CPU电子政务和
安全应用领域信息化，积极开拓电信、能源等部分重点行业信息化；探索基于3C60
00系列CPU的存储服务器、网络安全设备、密码服务器等专用服务器市场，探索基
于2K3000/3B6000M系列CPU的云终端、云笔电等专用终端市场，支持合作伙伴研制
垂直领域的软硬一体信息化解决方案应用。
随着公司销售业务的增长和市场的恢复，报告期内公司对部分主要芯片进行了生产
备货采购，同时今年上半年收到的政府补助款较上年同期有所减少，进而影响到公
司的经营活动现金流。公司仍坚持加速研发迭代，继续保持较强的研发投入，报告
期内研发投入为2.66亿元，同比减少3.84%，其中费用化部分2.34亿元，同比增长9
.95%；除研发费用外，公司积极开拓市场，销售费用也略有增长。随着业务和市场
的恢复，公司毛利率和毛利额较上年同期都有所增长，但出于谨慎性原则未确认当
期未弥补亏损产生的递延所得税资产导致所得税费用较上年同期增加，同时按照既
定会计政策计提信用减值损失和资产减值损失较上年同期增加，报告期内归属于上
市公司股东的净利润为-2.94亿元。随着市场的逐步恢复，已计提存货减值的产品
后期在工控领域实现销售的可能性较大，同时随着公司持续催款，已计提坏账准备
的应收账款的大部分也会逐步收回，预计不会对公司经营造成实质性影响。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1．长期坚持自主研发形成的技术和能力积累
公司是国内唯一坚持基于自主指令系统构建独立于X86体系和ARM体系的开放性信息
技术体系和产业生态的CPU企业。经过长期积累，形成了自主CPU研发和软件生态建
设的体系化关键核心技术积累。
与国内多数集成电路设计企业购买商业IP进行芯片设计不同，龙芯中科坚持自主研
发核心IP，形成了包括系列化CPU IP核、GPGPU IP核、安全IP核、内存控制器及PH
Y、高速总线控制器及PHY等上百种IP核。报告期内，通过新一代CPU、SoC和桥片等
芯片项目研制的牵引，掌握和发展了高带宽低延迟片间互连龙链技术，持续演进高
性能CPU核、高能效GPGPU核、多功能SPU核、高速内存接口和高速IO接口的设计研
发能力。
与国内多数CPU企业主要基于X86或者ARM指令系统融入已有的国外信息技术体系不
同，公司推出了自主指令系统LA，并基于LA迁移或研发了操作系统的核心模块，包
括内核、三大编译器（GCC、LLVM、GoLang）、三大虚拟机（Java、Java Script、
.NET）、浏览器、媒体播放器、KVM虚拟机等。形成了面向服务器、面向桌面和面
向工控类应用的基础版操作系统。在报告期内，持续开展国际开源社区生态建设、
龙架构标准规范体系制定等方面的工作。基于龙芯系列CPU和GPGPU，持续完善龙芯
图形处理器驱动和龙芯加速计算平台。针对市场需求，持续优化浏览器、打印驱动
引擎、二进制翻译系统等软件，推动LA架构软件生态不断发展与完善。
与国内多数CPU设计企业主要依靠先进工艺提升性能不同，公司通过设计优化和先
进工艺提升性能，摆脱对最先进工艺的依赖。通过自主设计IP核，克服境内工艺IP
核不足的短板，增强工艺选择的自由度。报告期内，结合多款芯片的研发及产品化
，在多个工艺节点下持续扩展IP支持，完善LCL、PCIe、SATA、USB、DP/eDP等高速
SerDes PHY，以及PLL、LDO等时钟和电源IP。针对先进工艺展开多端口寄存器堆、
PLL、DDR5、PCIe5等高速PHY的研发。
上述在长期自主研发和产业化过程中形成的核心技术和能力积累使得公司可以在现
有技术基础上形成快速升级迭代，提高性能和性价比，可以更好地满足客户定制化
基础软硬件需求，可以更好地建设自主信息产业生态。
2．自主生态优势明显
当前，建立独立于X86体系与ARM体系之外的第三套生态系统正成为业界的共识。一
是发展新质生产力，摆脱传统经济增长方式和生产力发展路径，夯实我国信息产业
墙基的需要；二是在美西方对中国集成电路产业的出口管制政策愈来愈严格大背景
下，作为产业核心竞争力的生态系统不能受制于人。目前典型的第三套生态体系有
RISC-V、LoongArch等，其中LoongArch以其自主性、先进性、兼容性的鲜明特征，
正彰显出勃勃生机。公司也正致力于将自主指令系统优势转化为商业模式和软硬件
生态方面优势。
指令系统拥有者是信息产业商业模式的制定者、产业结构的构建者。拥有自主指令
系统的龙芯中科业务模式灵活丰富，包含众多系列的芯片销售及服务、IP授权以及
架构授权等。公司是国内CPU企业中极个别可以进行指令系统架构及CPU IP核授权
的企业，2023开始公司将龙芯CPU核心IP开放授权给部分合作伙伴，支持合作伙伴
研制基于龙芯CPU核心IP及龙架构指令系统的SoC芯片产品；也是极个别在股权结构
方面保持开放、未被整机厂商控制的企业。
龙芯中科正在基于自主指令系统构建具有竞争力的生态体系，包括高性价比的通用
及专用处理器芯片、外围配套芯片、具有韧性的软件生态和产业链。公司通过持续
的技术研发和创新，不断提升龙芯CPU的性能和能效，使其达到世界主流水平，并
逐渐显现出性价比的优势。积极维护和发展龙架构的开源软件生态，开发完成与X8
6、ARM并列的Linux基础软件体系，基于龙架构的二进制翻译和算力框架基础软件
生态建设取得突破性进展，龙架构CPU的软件生态壁垒得到有效破解。产品竞争力
的提升和软件生态的不断发展吸引着越来越多的软硬件开发商和合作伙伴加入龙架
构生态，目前与公司开展合作的厂商达到上万家，下游开发人员达到数十万人，共
同推动我国第三套生态体系的建设。
3．团队优势
公司长期坚持“又红又专，红重于专”的人才选用和培养标准，在长期发展过程中
锻造了一支有灵魂、有战斗力、能啃硬骨头的团队。龙芯团队坚持为人民做龙芯的
根本宗旨，坚持自力更生、艰苦奋斗的工作作风，坚持实事求是的思想方法。在长
期的研发和产业化实践中，团队在处理器研发、基础软件研发、结合客户需求的定
制化开发等方面形成了深厚的技术积累。截至报告期末，公司员工中643人为研发
技术人员，且研发技术人员中49.46%拥有硕士及以上学位，为公司持续的技术与产
品创新提供重要的人才基矗
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措
施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司多年来坚持自主研发的发展道路，在处理器及配套芯片的研发及系统软件方面
形成了自己的核心技术。
公司建立起了涵盖指令系统设计、处理器核设计、GPU核设计、内存接口设计、高
速接口设计、多核互连设计、SoC设计、处理器验证、可测性设计、定制IP设计、
物理设计、封装设计、板级设计、基础软件开发、内核及编译优化、图形优化技术
、编程语言虚拟机和引擎技术、浏览器及安全增强技术等领域完整人才链和技术链
，形成了自主CPU和操作系统领域的系统性核心技术能力。
公司核心技术及其先进性以及报告期内进展情况如下：
(1)高性能处理器微结构设计技术
公司掌握了高性能处理器微结构设计技术，可实现乱序多发射流水线、物理寄存器
堆重命名、高精度分支预测器、256位向量运算部件、多访存部件、多级高速缓存
、硬件数据预取，执行效率与目前国际主流微处理器相当。
公司基于LA指令系统研发了LA664、LA464、LA364、LA264、LA132等系列处理器核
，源代码全部自主设计，可持续优化演进。
报告期内，LA664处理器核在公司新一代高性能通用处理器3C6000系列芯片中流片
成功，LA364改进型处理器核在公司新一代通用SoC2K3000中流片成功，各项主要功
能、性能、功耗参数实测达到设计目标；同时结合回片处理器的硅后实测数据，完
成LA664功能验证和性能对比闭环，以及LA364改进型处理器核性能与功耗分析闭环
。
同时，根据后续产品需求和规划，持续推进新一代高性能处理器核LA864的研制工
作。LA864处理器核重点优化处理器核的执行效率，使其在现有基础上进一步提升
，进入国际领先行列。LA864将首次集成到龙芯下一代处理器3B6600。本报告期内
，LA864处理器核代码接近冻结，仿真性能符合预期，进入物理设计实现阶段。
(2)通用图形处理器设计技术
公司掌握了通用图形处理器设计技术，可实现传统图形管线与大规模并行计算相结
合的统一渲染架构，同时支持图形处理、通用计算和AI计算加速，同工艺单位面积
算力密度接近国际主流。
报告期内，龙芯第二代图形处理器核LG200在公司新一代通用SoC2K3000中流片成功
，完成硅验证，并开展了软硬件系统开发。同时研发其改进型LG210，扩展功能、
提高效率并进一步增加算力密度，计划集成到龙芯首款独立GPGPU芯片9A1000，目
前基本完成样片前后端设计，即将交付流片。
公司继续完善龙芯图形处理器架构LG100系列图形处理器核的驱动软件产品化工作
，发布驱动软件的更新优化版本，支持7A2000、2K2000等量产芯片的图形领域应用
。LG200的图形驱动软件已完成第一版产品版本研制，在2K3000系统上通过Open GL
和Open CL兼容性测试套件的验证，可实现对OpenGL等2D、3D图形应用的完备支持
。
(3)安全IP核设计技术
公司掌握了安全IP核设计的相关技术能力，可提供对安全可信和密码算法加速的硬
件支持。其中安全可信设计以龙芯自研处理器核和芯片设计框架为基础，支持可信
根、可信链传递等机制；密码算法加速以商用密码算法标准为目标，实现各种密码
算法硬件加速模块设计。
报告期内，公司完成可重构密码处理器在2K3000中的流片验证；并在此基础上持续
扩展安全IP核的功能，优化商密算法效率，深化推进全系统级可信执行环境的设计
与验证工作，计划首次集成应用于龙芯3B6600。
(4)互连及接口IP核设计技术
公司掌握了片上互连、内存控制器及PHY、高速总线控制器及PHY、常用接口控制器
等上百种IP核，通过自主设计IP核，克服境内工艺IP核不足的短板，适配和优化全
系统性能，控制芯片设计成本，提升芯片产品竞争力。
报告期内，公司完成兼容DDR4/LPDDR4协议的控制器PHY的硅验证和集成应用，正在
开发支持DDR5协议的内存控制器和PHY。完成第一代龙链技术在服务器芯片上的硅
验证，完成其优化版本的设计集成并交付流片。完成PCIe4.0控制器和PHY的硅验证
和集成应用。完成多协议兼容的高速SerDes PHY在不同工艺上的硅验证。完成了自
研DP/eDP显示接口控制器及PHY等的硅验证。完成新一代支持高级硬件功能的显示
控制器的设计。
(5)高性能物理设计平台
公司自主建立和完善全流程标准化和定制化结合的物理设计平台，支持多种主流ED
A工具和流程，支持点工具开发和集成，提供针对不同设计要求的签核验证标准，
根据不同工艺和配置实现“一键式”物理设计全流程生成和验证。采用门级定制和
半定制方法，结合高性能时钟、高性能电源地、片上检测电路等设计方法，支持高
主频处理器核、高能效GPU核、高速接口、互连网络以及全芯片物理设计。
报告期内，公司继续完善和发展物理设计方法学，继续尝试和引入新的EDA工具、
方法和流程，实践和探索单元定制和门级定制新电路和新方法，提高面向高性能低
功耗低成本物理设计的能力，提升物理设计生产效率和设计质量。同时，继续积极
探索全流程国产EDA工具的适配和优化，已有部分应用。
(6)操作系统内核
操作系统内核是构筑CPU技术生态体系最重要的基础软件。公司基于开源Linux开展
操作系统内核研发能力建设，掌握了内存管理、进程管理、内核同步、中断管理、
ACPI、外设驱动、BPF调测等操作系统内核关键技术，在Linux内核中实现了对龙芯
全谱系CPU芯片和系统特性的完备支持。
报告期内，Linux内核社区版本针对龙架构系列CPU，实现了调度域、系统区域内存
映射、堆栈泄漏保护等功能支持，增加了UBSAN安全操作检测工具、objtool工具跳
转表功能支持，实现了PWM控制器和龙芯2K3000网卡驱动支持，完善了龙架构平台
内核对rust语言的支持；增强了内存管理、虚拟化、调测工具等子系统功能。在20
25年5月发布的Linux内核社区6.15版本中，龙芯各系列CPU和桥片都得到了Linux内
核社区比较完整的原生支持，可将最新社区内核版本作为基线用于龙芯平台操作系
统的研发。
修订了龙芯统一系统架构4.1版，针对最新一代芯片特性进行了优化。向ACPI官方
组织提交龙架构相关虚拟化技术支持规范，已经集成合入ACPI规范的6.6版本。
(7)软件兼容技术
软件兼容技术用于在跨指令集架构和跨操作系统平台情况下实现应用软件的兼容运
行，涉及的领域包括二进制翻译技术、跨操作系统平台应用兼容技术、操作系统的
代际兼容技术等。LA作为一种新型指令系统，可借助软件兼容技术兼容支持主流桌
面和服务器应用，实现对原生生态的补充。
报告期内，公司对龙芯应用级二进制翻译系统进行持续完善优化，持续改进兼容性
和性能。开展龙芯系统级二进制翻译研制工作，取得实质性成果，有效提升翻译效
率，可运行主流桌面平台的大量应用，并结合应用场景展开测试与试用，持续进行
效率优化和兼容性改进。持续优化龙芯打印驱动引擎和龙芯浏览器插件平台，在众
多应用场景取得比传统指令系统Linux桌面的生态优势。
2、报告期内获得的研发成果
(1)芯片研发
龙芯CPU坚持核心IP自主化，通过自主研发提高性价比，初步形成开放市场竞争力
。
报告期内，以“三剑客”“三尖兵”为代表的新一代CPU研制取得决定性进展，基
本完成产品化，多数芯片已经或开始进入市常新研的低成本服务器芯片3C3000完成
设计并流片，桌面处理器3B6600和独立GPGPU芯片9A1000进入全面设计阶段。
在服务器CPU芯片方面，持续开展“三剑客”之一的3C6000系列的产品化工作，并
开始陆续推向市常对比前代产品，3C6000系列处理器在计算性能、互连与访存带宽
、加解密性能、I/O性能等方面都有大幅提高，性价比优势有显著体现；完成低成
本高可控的3C3000服务器CPU的设计并交付流片。
在桌面CPU芯片方面，开展新一代龙芯3B6600芯片研制工作，通过结构优化和频率
提升进一步提高性能，报告期内已完成代码开发和基本冻结，开始进入物理设计阶
段。
在嵌入式CPU芯片方面，“三剑客”之一的龙芯2K3000流片成功并展开产品化工作
。2K3000芯片具有较强的通用和AI计算性能和丰富的外设接口，性价比优势明显。
在专用CPU芯片方面，“三尖兵”之一的龙芯2P0300流片成功并展开产品化工作，
性价比进一步提高。
在配套芯片方面，兼具图形渲染和通用计算功能的GPGPU芯片9A1000基本完成设计
；下一代PCIe接口精简型桥片7A3000芯片代码齐套，展开功能验证。
(2)基础软件研发
报告期内，LoongArch架构的基础软件生态得到进一步发展与完善。到2025年6月，
与指令系统相关的开源基础软件社区，如Linux内核、GCC编译工具链、LLVM编译器
、Go语言、Rust语言、QEMU系统、V8JavaScript引擎、.NET编程框架、FFmpeg音视
频编解码加速库、Alpine操作系统等，都已经完成了对龙架构的原生支持，进入常
态化的优化、演进与维护阶段。支持Alpine、龙蜥、欧拉、OpenCloud等操作系统
社区发布了龙架构的最新版本。
在标准制定和产品软件研发方面，组织更新完善《统一系统架构规范》《二进制接
口ABI规范》等标准规范，实现对最新芯片特性和软件功能的支持。持续优化龙芯
打印驱动引擎、兼容存量Web应用的龙芯浏览器解决方案、龙芯二进制翻译系统、
龙芯应用兼容框架等产品和解决方案。在CPU和GPU两侧开展图形和算力软件栈的生
态建设，完成了最新2K3000等芯片的图形和算力驱动的研发，完善了主流AI框架和
基础库对龙架构CPU和GPU的支持和优化。
(3)知识产权
公司在各核心技术领域积极进行知识产权布局，截至2025年6月30日，公司累计已
获授权专利820项，其中发明专利643项，实用新型专利175项，外观设计专利2项。
此外，公司还拥有软件著作权205项，集成电路布图设计专有权31项。
3、研发投入情况表研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明：
报告期内，资本化研发投入金额3,175.07万元，较去年同期下降较多，主要由于本
期资本化项目处于项目的收尾阶段，或者流片的前期阶段。
四、风险因素
(一)业绩大幅下滑或亏损的风险
集成电路设计企业的经营业绩受下游市场波动影响较大。如果公司不能及时提供满
足市场需求的产品和服务，或下游市场需求发生重大不利变化，公司可能面临业绩
下滑的风险。
政策性相关业务受相关政策及市场波动影响较大，当需求大幅降低或延后时，公司
将面临业绩下滑的风险。
报告期内，公司按照《企业会计准则第8号资产减值》和公司相关会计政策的规定
，结合公司的实际情况，对存在减值迹象的相关资产计提了减值准备，影响了报告
期内的净利润，加大了公司报告期内的亏损。
(二)核心竞争力风险
1.研发不达预期风险
芯片行业发展迅速，芯片产品更新换代快，如果公司未能紧跟市场需求，正确把握
核心技术研发方向，导致研发技术定位偏差或技术迭代落后市场，可能致使产品难
以满足市场需求，公司将面临成本资源浪费、市场份额减小及竞争力下降的风险。
芯片研发周期长、投入大，技术复杂度高，尤其是基于先进工艺的芯片设计所需的
人力、财力和物力投入不断攀升，稍有不慎可能导致流片失败或产品开发失败，将
为公司带来经营业绩下滑的风险。
2.知识产权风险
公司建立自主信息技术体系和产业生态的目标，以及所从事的处理器及配套芯片设
计业务涉及大量的知识产权及各种知识产权相关的法律事务，甚至可能涉及境内、
外多个法域。存在知识产权保护不力、使用不当、产生纠纷等风险，同样也存在不
同法域的适用范围、使用方式、可执行性甚至有效性认定等方面的差异带来的风险
，可能会对公司的竞争力和名誉造成损害，进而对公司的业务和经营产生不利影响
。
3.核心技术人才流失风险
作为技术密集型行业，核心技术人才是长期持续发展的关键。公司在长期自主研发
和产业建设过程中团结了大量掌握CPU设计和OS开发的技术人才。如果由于未能持
续加强对团队的政治建设、思想建设、组织建设、作风建设、纪律建设、制度建设
，以及未能持续加强对技术人才的激励和保护力度，存在技术人才流失和技术流失
，或者无法吸引更多优秀技术人才加入的风险，可能会对公司技术研发能力和经营
造成不利影响。
(三)经营风险供应商集中的风险
公司经营主要采用Fabless模式。公司主要负责芯片设计，生产性采购包括芯片加
工服务及电子元器件等原材料采购主要从供应商获得。报告期内，公司前五大供应
商的采购金额合计占全部采购金额比例较高，主力芯片产品的加工服务仍由主要供
应商提供，供应商集中度较高。由于部分供应商的技术门槛较高，所提供服务具有
专有性，如果公司不能与其保持稳定的合作关系，且公司未能拓展合适的供应商，
可能会对公司生产经营、研发造成不利影响。
(四)财务风险
1.应收账款导致的坏账风险
报告期末，公司的应收账款账面价值为5.01亿元，占报告期末资产总额的比例为15
.81%，较高的应收账款占用了公司资金，加大了公司的经营风险。虽然公司按照《
企业会计准则第8号资产减值》和公司相关会计政策的规定计提了2.21亿元（截至2
025年6月30日）的坏账准备，但若宏观经济形势恶化或者客户自身财务状况出现不
利变化，公司可能面临应收账款逾期和无法全额收回的风险，从而对公司的财务状
况、经营成果和现金流造成不利影响。
2.存货跌价风险
公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测制定采购和生产计划。报告
期期末，公司的存货账面价值为8.25亿元，占报告期末资产总额的比例为26.04%。
虽然公司按照会计政策计提了1.97亿元（截至2025年6月30日）的存货跌价准备，
但公司依然可能面临因市场环境发生不利变化而出现存货跌价减值的风险，进而影
响公司的经营业绩。
3.研发投入相关的风险
作为技术密集型企业，公司坚持核心技术自主创新的发展战略，持续维持高强度的
研发投入，报告期内研发投入总额2.66亿元，占报告期内营业收入的比例为109.32
%，部分研发投入形成了开发支出，后续将转入无形资产。若公司研究成果的产业
化应用不及预期以及公司持续高强度的研发投入，可能对公司的经营成果产生不利
影响。
(五)行业风险
1.市场竞争风险
公司致力于打造独立于X86体系与ARM体系的自主生态体系，可能引起竞争对手的高
度重视，使得行业竞争加剧。公司面临市场竞争加剧的风险。
公司基于信息系统和工控系统两条主线开展产业生态建设，产品主要应用于关键信
息基础设施自主化领域。而国际上CPU商用市场基本被Intel、AMD等大公司掌控，
移动平台领域ARM生态体系占主导地位，国内市场也有多个竞争对手入局，如果公
司未制定或调整相应的竞争策略，可能在激烈的行业竞争中处于不利地位。
2.需求波动风险
芯片市场竞争激烈，技术变革快速，市场需求难以预测，可能会产生客户需求变化
、需求落后于预期、已有市场存量减小等，导致公司出现产品积压和销售收入下降
的风险。
3.生产成本上涨或供货周期延长风险
随着国际政治经济局势剧烈变动，以及美国不断制约高科技半导体企业的先进制造
工艺，供应商产能可能会出现进一步加剧的局面，公司将面临采购价格上涨或供货
周期延长的风险，对公司生产经营产生一定的不利影响。
(六)宏观环境风险
国际贸易参与主体不断调整其出口管制政策，扩大了包括半导体材料、半导体制造
设备、封装、测试、EDA工具等领域的管制规则，关税政策也具有反复和不确定性
，使得经济全球化受到较大挑战，对全球半导体市场和芯片供应链稳定及预期带来
不确定风险。可能对公司的生产经营造成不利影响。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
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｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜广州龙芯股权投资合伙企业( ｜ -｜ -｜ -｜
｜有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜龙芯中科(北京)信息技术有限｜ 5000.00｜ -1411.75｜ 14197.64｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜龙芯中科(南京)技术有限公司｜ 10000.00｜ -1787.55｜ 10606.36｜
｜龙芯中科(合肥)技术有限公司｜ 5000.00｜ -2077.76｜ 16283.17｜
｜龙芯中科(太原)技术有限公司｜ 1000.00｜ -340.28｜ 754.91｜
｜龙芯中科(山西)技术有限公司｜ 5000.00｜ -163.06｜ 5900.93｜
｜龙芯中科(成都)技术有限公司｜ 5000.00｜ -405.54｜ 4632.11｜
｜龙芯中科(武汉)技术有限公司｜ 1000.00｜ -3034.25｜ 758.85｜
｜龙芯中科(西安)科技有限公司｜ 5000.00｜ -489.56｜ 4810.27｜
｜龙芯中科(辽宁)技术有限公司｜ 1000.00｜ -216.85｜ 1125.86｜
｜龙芯中科(郑州)技术有限公司｜ 2000.00｜ -64.49｜ 2139.57｜
｜龙芯中科(金华)技术有限公司｜ 5000.00｜ -262.08｜ 29097.77｜
｜龙芯中科(鹤壁)技术有限公司｜ 1000.00｜ -787.14｜ 6279.71｜
｜北京龙芯中科安全应用技术有｜ 1000.00｜ -194.88｜ 3193.65｜
｜限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜合肥龙芯中科股权投资合伙企｜ 5001.00｜ 2.39｜ 3450.08｜
｜业(有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜广东龙芯中科电子科技有限公｜ 5000.00｜ -342.93｜ 1010.29｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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