☆经营分析☆ ◇688041 海光信息 更新日期：2025-10-30◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
研发、设计和销售应用于服务器、工作站等计算、存储设备中的高端处理器。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜高端处理器 ｜ 544957.38｜ 327190.77｜ 60.04｜ 99.73｜
｜其他业务 ｜ 1466.13｜ --｜ -｜ 0.27｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内(含港澳台地区) ｜ 546423.51｜ 328656.90｜ 60.15｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 473678.49｜ 278791.05｜ 58.86｜ 86.69｜
｜经销 ｜ 72745.02｜ 49865.85｜ 68.55｜ 13.31｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路产品 ｜ 913429.91｜ 581837.67｜ 63.70｜ 99.70｜
｜集成电路技术服务 ｜ 2784.91｜ 1976.21｜ 70.96｜ 0.30｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜高端处理器 ｜ 913429.91｜ 581837.67｜ 63.70｜ 99.70｜
｜技术服务 ｜ 2784.91｜ 1976.21｜ 70.96｜ 0.30｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内(含港澳台地区) ｜ 916214.81｜ 583813.88｜ 63.72｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 776886.31｜ 480459.61｜ 61.84｜ 84.79｜
｜经销 ｜ 139328.51｜ 103354.27｜ 74.18｜ 15.21｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜高端处理器 ｜ 376006.36｜ 238501.98｜ 63.43｜ 99.92｜
｜技术服务 ｜ 284.91｜ 163.96｜ 57.55｜ 0.08｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内(含港澳台地区) ｜ 376291.26｜ 238665.95｜ 63.43｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 314670.76｜ 190755.99｜ 60.62｜ 83.62｜
｜经销 ｜ 61620.50｜ 47909.96｜ 77.75｜ 16.38｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路产品 ｜ 601181.03｜ 358714.13｜ 59.67｜ 100.00｜
｜集成电路技术服务 ｜ 18.87｜ 13.37｜ 70.86｜ 0.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜高端处理器 ｜ 601181.03｜ 358714.13｜ 59.67｜ 100.00｜
｜技术服务 ｜ 18.87｜ 13.37｜ 70.86｜ 0.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内(含港澳台地区) ｜ 601199.90｜ 358727.50｜ 59.67｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 557463.78｜ 329173.11｜ 59.05｜ 92.73｜
｜经销 ｜ 43736.12｜ 29554.38｜ 67.57｜ 7.27｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所属行业情况
集成电路产业作为支撑国民经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是信息
产业的基础和核心，是新质生产力的发动机。集成电路产业链主要包括集成电路设
计、芯片制造和封装测试等环节，产业呈现出资金密集型、技术密集型和人才密集
型等特征，企业取得行业竞争优势需要具备较强的经济实力、不断提升的研发能力
、广泛的客户和供应商资源以及较强的上下游整合能力。近年来，受益于半导体制
造工艺的持续演进、前沿技术创新的不断突破，叠加生成式人工智能、消费电子、
网络通信、汽车电子、物联网等下游应用领域的需求扩张，全球及中国半导体市场
规模实现显著增长。
目前，全球集成电路产业的格局呈现出市场规模持续扩大、区域发展不平衡、技术
竞争激烈、产业链高度分工且各环节竞争格局各异等特点。全球集成电路市场长期
由美国、欧洲、日本、韩国等地的企业占据主导地位。近年来，得益于技术创新引
领的产业升级、市场需求带动的多元化增长、国家及地方政策以及产业基金的持续
支持、产业格局的不断优化以及上下游的协同发展，我国集成电路产业展现出强劲
的发展势头，有望在全球产业格局中占据更加重要的地位。
集成电路产业发展呈现出以下三方面主要特点及规律：一是进入门槛高。集成电路
产业表现出显著的产业密集型特征，对技术创新的依赖度极高，同时，集成电路产
业也是资金密集型产业，从研发到生产的各个阶段都需要巨额资金投入，是当前信
息领域中投资最大的产业，具有较高的行业壁垒。此外，技术迭代速度快，企业需
持续投入大量资源用于研发，以形成规模优势、保持企业竞争力，具有投入高、回
报期长的特征。二是生态效应明显。集成电路产业链分工高度细化，涵盖了芯片设
计、晶圆制造、封装测试等核心环节，以及设备、材料、EDA工具等支撑环节，各
环节之间相互依存、紧密协作，高度细化的产业分工模式提高了产业链的整体效率
，使各环节企业能够专注于自身优势领域，前几名企业往往占据细分领域绝大部分
市场份额，呈现“大者愈大”的发展格局。三是人才和技术密集。集成电路产业链
各环节均需要专业的技术人员和研发团队，从业人员需具备深厚的专业知识和丰富
的实践经验，企业为保持竞争力，需要吸引和培养大量高端人才，人才的数量和质
量直接影响企业的技术创新能力和发展水平。
在高端处理器领域，由于x86架构处理器起步较早，生态环境较其他架构具有明显
优势。根据IDC数据，2025年中国服务器市场出货量将同比增长10.8%。预计到2029
年，中国x86服务器市场出货量将达到701万台，收入规模将增长至约5,257亿元。
2024年中国加速服务器市场在生成式人工智能需求推动下同比增长高达134.0%，市
场规模达到221亿美元，随着近几年人工智能技术的爆发式突破，人工智能产业链
与商业化应用进入了高速发展阶段，各大厂商纷纷下场布局，引发AI浪潮，对加速
卡等硬件的需求也在与日俱增。据IDC预测，2025年中国加速服务器出货量将同比
增长56.3%，达到98.5万台，到2029年中国加速服务器市场规模将超过千亿美元，
出货量将达到272万台。
算力作为数字经济发展的核心要素，应用场景不断由通用扩展到专业，推动大规模
算力需求从通用计算向异构计算、智能计算转移。大规模算力是人工智能领域模型
训练、推理等复杂计算的基础支撑，新一轮科技革命和产业变革大大提升了人工智
能技术在行业中的渗透率，智算算力在金融服务、医疗健康、文化教育、交通运输
、工业制造、传媒娱乐等领域的应用不断深化，催生智算算力需求快速增长。根据
IDC发布的《2025年中国人工智能计算力发展评估报告》，2025年中国智能算力规
模将达到1,037.3EFLOPS，预计到2028年将达到2,781.9EFLOPS；此外，2025年中国
通用算力规模将达到85.8EFLOPS，预计到2028年将达到140.1EFLOPS。预测显示，2
023-2028年期间，中国智能算力规模的五年年复合增长率预计达到46.2%，通用算
力规模的五年年复合增长率预计达到18.8%，均有显著提升。
AI的时代浪潮下，生成式人工智能技术的爆发式增长催生了AI加速处理器的技术革
命，CPU仍然在AI浪潮中扮演着重要角色，同时异构并行计算和以“CPU+AI加速处
理器”的异构计算新范式正重塑着当今时代下的算力格局。同时，随着智算服务器
从模块化走向高密度集成化，芯片厂商必须与产业链上下游深度协同，实现芯片、
整机平台全程同步研发，推动“硬件—软件—生态”的系统化协同发展。在今年6
月举办的“2025中国AI算力大会”上也释放出明确信号：AI算力正迈入“系统级融
合”的新时代，万卡集群部署与软硬一体化架构成为主流技术演进方向。传统注重
以单卡性能为核心的优化方式，逐步让位于对万卡级训练集群、调度体系、能效比
控制与基础设施协同能力的全面要求，国产AI集群时代全面开启。
（二）主营业务情况
1．主营业务情况
公司的主营业务是研发、设计和销售应用于服务器、工作站等计算、存储设备中的
高端处理器。公司的产品包括海光通用处理器（CPU）和海光协处理器（DCU）。海
光CPU系列产品兼容x86指令集以及国际上主流操作系统和应用软件，软硬件生态丰
富，性能优异，安全可靠，已经广泛应用于电信、金融、互联网、教育、交通等重
要行业或领域。海光DCU系列产品以GPGPU架构为基础，可广泛应用于大数据处理、
人工智能、商业计算等应用领域。
报告期内，公司产品性能持续提升，研发项目进展顺利，研发团队在高端处理器设
计、验证等关键技术领域不断实现突破。公司高端处理器产品以其在功能、性能、
生态和安全方面的独特优势，树立了良好的口碑，进一步夯实了产品在国内的领先
地位，扩大了市场竞争力和品牌影响力。
2．主要产品情况
高端处理器作为现代信息系统设备中的核心部件，在大规模数据处理、复杂任务调
度和逻辑运算等方面发挥了不可替代的作用。根据应用领域、技术路线和产品特征
的不同，公司高端处理器分为海光CPU系列产品和海光DCU系列产品。
海光CPU主要面向复杂逻辑计算、多任务调度等通用处理器应用场景需求，兼容国
际主流x86处理器架构和技术路线，具有优异的系统架构、高可靠性和高安全性、
丰富的软硬件生态等优势。海光CPU按照代际进行升级迭代，每代际产品按照不同
应用场景对高端处理器计算性能、功能、功耗等技术指标的要求，细分为海光7000
系列产品、海光5000系列产品、海光3000系列
产品。
海光CPU主要具有三大技术优势，一是优异的产品性能，二是良好的系统兼容性，
三是较高的系统安全性，在国产处理器中具有非常广泛的通用性和产业生态，已经
大规模应用于电信、金融、互联网、教育、交通、工业设计、图形图像处理等行业
及领域。海光CPU既支持面向数据中心、云计算等复杂应用场景的高端服务器，也
支持面向政务、企业和教育场景的信息化建设中的中低端服务器以及工作站和边缘
计算服务器。海光CPU通过扩充安全算法指令、集成安全专用模块等方式，从底层
技术路线上全方位保障产品的安全可信，同时基于密码技术、可信计算、机密计算
等主流安全技术方案，构筑了一条多维安全技术防线，有效地提升了海光高端处理
器的安全性。
（2）海光DCU
海光DCU属于GPGPU的一种，采用通用并行计算架构，能够较好地适配、适应国际主
流商业计算软件和人工智能软件。与CPU相同，海光DCU按照代际进行升级迭代，每
代际产品细分为8000系列的各个型号。海光DCU基于通用图形处理器设计理念，具
有全精度支撑能力，包括双精度、单精度、半精度、整型等，能够充分挖掘应用的
并行性，发挥其大规模并行计算的能力，快速开发高能效的应用程序，为科学计算
、人工智能计算提供算力，可以全面支持深度学习训练、推理场景，以及大模型场
景等。海光自主研发的DTK软件栈支持自研算子和三方组件，构建起拥有完善层次
化软件栈的统一底层硬件驱动平台，实现了“训推一体”的AI场景全覆盖，是目前
国内最为完备的生态之一，极大的减少了应用迁移难度。
海光DCU主要部署在服务器集群或数据中心，为应用程序提供性能高、能效比高的
算力，支撑高复杂度和高吞吐量的数据处理任务。在AIGC持续快速发展的时代背景
下，海光DCU拥有完善的统一底层硬件驱动平台，能够适配不同API接口和编译器，
并支持常见的函数库，与国内多家头部互联网厂商完成全面适配。
二、经营情况的讨论与分析
公司作为国内领先的高端处理器设计企业，自成立以来始终致力于研发满足我国信
息化发展需求的高端处理器产品，构建了完善的高端处理器研发环境和流程，产品
性能逐代提升，功能不断丰富。公司主要产品包括高端通用处理器（CPU）和协处
理器（DCU），已成功完成多代产品的独立研发和商业化落地。报告期内，公司持
续深耕主营业务并致力于为客户提供高性能、高可靠、低功耗的产品以及优质的服
务，通过高强度的研发投入，提升技术创新能力和产品品质，保持和巩固公司现有
的市场地位和竞争优势。
（一）持续深耕主营业务，经营状况稳健提升
报告期内公司实现营业收入546,423.51万元，较上年同期增长45.21%；实现归属于
母公司所有者的净利润120,145.18万元，较上年同期增长40.78%；实现归属于母公
司所有者的扣除非经常性损益的净利润109,001.35万元，较上年同期增长33.31%；
实现每股收益0.52元，较上年同期增长40.54%。
公司整体经营状况持续向好，高端处理器产品在产业生态中的版图不断扩张，涉及
的行业应用及新兴人工智能大模型产业逐渐增多。公司以通用计算市场为基础，依
托卓越的高端处理器设计能力、高效的产品迭代能力以及强大的行业引领能力，不
断提升市场知名度，巩固竞争优势。公司积极推动与国内信息技术产业上下游企业
达成深度合作，以海光高端处理器作为算力基石，携手云计算、大数据及行业软件
等领域的众多科技企业，共同打造具有开放安全特性、绿色环保理念以及可持续扩
容潜力的产品解决方案。随着国产化进程的深入发展，公司的发展基础更加稳固，
为公司经营能力的提升注入了强劲动力，推动公司向更高层次的发展迈进。
（二）坚持精进创新能力，产品获得广泛青睐
公司在产品研发及技术创新领域持续保持高水平的研发投入。通过持续且大规模的
研发投入，公司不断优化和完善研发体系，保持高水平技术创新能力，维持公司在
行业中的技术领先地位。报告期内，公司研发投入171,061.00万元，较上年同期增
长24.68%，研发投入占营业收入比31.31%；
公司研发技术人员2,369人，占员工总人数的84.52%，77.88%的研发技术人员拥有
硕士及以上学历。
公司始终坚持自主创新，依托持续的研发投入，公司高端处理器产品不仅在计算性
能上占据领先地位，同时在安全性、可靠性、产业生态系统构建以及自主知识产权
等方面展现出显著的竞争优势。随着多模态AI应用场景的持续拓展，国产算力基础
设施正成为驱动产业智能化升级的核心引擎。海光CPU产品在市场应用领域的拓展
取得了进一步的进展，市场份额稳步增长，广泛支持了数据中心、云计算、高端计
算等多样化的复杂应用场景。凭借卓越的计算能力、高效的并行处理性能以及完善
的软件生态系统，海光DCU已在智算中心、人工智能等多个领域实现规模化应用，
成为算力基础设施和商业计算等行业应用需求的关键力量。海光CPU与海光DCU系列
产品广泛助力行业构建数据中心和算力平台的建设，促进智能计算与数值计算的深
度整合，为数字化发展提供了坚实的技术保障。
（三）知识产权持续累积，技术根基日益牢固
公司持续在关键技术领域加大研发投入，形成了大量自主知识产权。截至报告期末
，公司累积取得发明专利923项、实用新型专利118项、外观设计专利3项、集成电
路布图设计登记证书309项、软件著作权338项。公司累计申请的知识产权项目3,01
1项。随着公司高强度研发投入的持续积累以及核心技术的不断沉淀，公司的技术
“护城河”愈加坚固，产品组合也日益丰富多元，更好地满足了市场需求，进一步
巩固公司在市场竞争中的优势地位。
公司高度重视知识产权的管理和保护，制定了完善的知识产权管理制度，同时建立
了专业的知识产权管理团队，对专利、软件著作权、集成电路布图等知识产权进行
高效的申请和管理。公司将核心技术视为最重要的资产，通过专利申请和专有技术
保密相结合的方式进行技术保护，全面加强知识产权管理工作，为核心技术体系保
驾护航。
（四）人才队伍不断拓充，培养体系完善健全
集成电路设计产业属于典型的人才密集型领域，具备高水平专业素养和研发创新能
力的研发团队是公司维持技术优势和行业竞争力的核心保障。公司持续优化和完善
人才培养及引进机制，致力于营造拼搏、创新、协作、担当的文化氛围，旨在吸引
和培养尖端人才，推动企业在激烈的市场竞争中持续发展。
公司十分重视人才体系的建设，在持续引进外部高端人才的同时，注重内部及高校
应届人才的培养发展，完善人力资源管理体系和服务。截至报告期末，公司员工总
人数2,803人，其中拥有硕士及以上学历人员1,958人，占员工总人数的69.85%。公
司员工队伍年龄结构合理、技能全面，能够有力支撑公司的技术创新、产品研发和
经营管理，为公司发展提供源动力，激发创新活力。
（五）生态布局持续深化，产业上下和合共生
公司联合国内主流服务器厂商围绕着不同类型的多元化市场需求，形成了涵盖通用
机架式服务器、人工智能服务器、刀片和高密度服务器、存储产品以及视觉工作站
、边缘计算产品等诸多形态的产品，形成了有规模的国产整机合作伙伴体系，共同
推动公司产品向最终用户的导入和覆盖，以卓越品质的产品及优质的服务回馈客户
，提升客户满意度。
公司通过多渠道、多维度、多层次生态系统的持续建设并依托光合组织，围绕国产
通用计算平台，联合产业链上下游企业、高校、科研院所、行业企业等相关创新力
量，实现技术攻关，在整机、操作系统、数据库、云、行业应用等环节形成了大量
技术成果和优秀产品，共同打造了万余项安全、好用、开放的产品及联合解决方案
，实现了海光高端处理器的规模化销售。同样的，随着海光高端处理器应用规模的
扩大，海光应用生态更加丰富，更具多样性，进一步促进了海光生态系统的发展壮
大。
（六）公司治理精进优化，高质量发展行稳致远
报告期内，公司依照《公司法》及其他相关法律法规和行业规范，建立并不断优化
多项制度和管理体系，保障公司运营的合规性和稳健性，深化公司战略目标。公司
认真履行信息披露义务，切实维护公司及股东尤其是中小股东的合法权益。同时，
公司积极发挥各专门委员会在公司治理方面的作用，推动公司整体治理水平的提升
。
公司极为重视与投资者的沟通交流，通过多种渠道，加强与投资者的互动，增进投
资者对公司情况的了解，塑造公司的良好形象。公司高度重视环境、社会和治理（
ESG）相关工作，将可持续发展理念深入融合至公司的发展战略和日常运营中，致
力于打造一个合规、和谐、绿色的运营环境，以促进公司业务的健康、稳定和可持
续发展。凭借在投资者关系方面的良好表现，公司在报告期内荣获第八届（2025）
西湖大会“最受机构青睐（科创板）上市公司TOP5榜单”、“最受机构青睐（专精
特新‘小巨人’）上市公司TOP5榜单”；“第十六届上市公司投资者关系管理天马
奖”与“2025科创金牛奖”；鼎新奖“卓越创新企业”等荣誉。
2025年5月25日，公司与中科曙光签署《吸收合并意向协议》，由公司通过向中科
曙光全体A股换股股东发行A股股票的方式换股吸收合并中科曙光并发行A股股票募
集配套资金。
2025年6月10日，公司就本次交易于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露
《海光信息技术股份有限公司换股吸收合并曙光信息产业股份有限公司并募集配套
资金暨关联交易预案》。公司拟通过换股吸收合并的方式对中科曙光进行战略整合
，旨在实现公司在芯片领域、中科曙光在整机和数据中心基础设施领域的优势技术
积累、团队和资金能力、供应链和市场资源等资源上的互补和深度融合，以产业链
垂直整合、技术协同，构建从芯片设计到算力服务的全栈能力，加速算力产业生态
环境构建，提升与国际龙头企业的同台竞争能力，回报资本市场投资者，助力我国
算力产业健康发展。
本次交易及正式交易文件尚需提交双方各自董事会、股东（大）会审议，并经有权
监管机构批准后方可正式实施。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
公司依靠领先的核心技术优势、一流的集成电路人才团队、优异的产品性能和生态
以及优质的上下游产业链，形成了核心竞争优势。
1．领先的核心技术优势
高端处理器设计复杂，其核心技术此前仅掌握在几家国际领先企业手中。公司是少
数几家同时具备高端通用处理器和协处理器研发能力的集成电路设计企业。基于x8
6指令框架、“类CUDA”计算环境、国际先进处理器设计技术和产业链上下游需求
，公司大力发展满足中国信息化发展需要的高端处理器产品，并进行持续的研发和
优化，不断提升高端处理器性能。作为核心硬件提供商，公司高度重视处理器的安
全性，海光依托自主研发的处理器安全计算架构（CSCA），构建起覆盖固件层到应
用层的全栈安全防护，通过CPU与DCU协同构建安全通道，将异构算力融合为统一安
全域，实现了数据全生命周期隔离保护，有效防止非授权主体接触核心数据，为人
工智能等高敏感场景提供硬件级安全保障，有效地提升了海光高端处理器的安全性
。公司研发出的CPU产品和DCU产品不仅性能和生态处于国内领先地位，安全性更居
行业前列。
公司在高端处理器及相关领域开展了系统化的知识产权布局，截至报告期末，公司
累积取得发明专利923项、实用新型专利118项、外观设计专利3项、集成电路布图
设计登记证书309项、软件著作权338项。
2．一流的集成电路人才团队
高端处理器设计属于技术密集型行业，专业的研发人员是芯片设计企业研发能力不
断提升的基石。公司骨干研发人员多拥有知名芯片公司的就职背景，拥有成功研发
x86处理器或ARM处理器的经验。截至2025年6月30日，公司研发技术人员共2,369人
，占比84.52%，其中拥有硕士及以上学历人员1,845人，公司研发人员理论基础扎
实、实践经验丰富、知识结构合理，在公司各个关键岗位上发挥重要作用，能够有
力支撑公司的技术创新和产品迭代，保证海光高端处理器研发任务的顺利完成。
公司在内部管理、供应链、产品销售等方面均建立了成熟团队，核心骨干均有多年
公司运营管理或市场销售经验，对公司未来的发展方向和公司产品的市场定位有着
明确的目标和计划。
3．优异的产品性能和生态
海光CPU兼容x86指令集，处理器性能参数优异，支持国内外主流操作系统、数据库
、虚拟化平台或云计算平台，能够有效兼容目前存在的数百万款基于x86指令集的
系统软件和应用软件，具有优异的生态系统优势。海光DCU兼容主流商业计算软件
和人工智能软件，软硬件生态丰富，主要面向大数据处理、商业计算等计算密集型
应用领域。
海光公司以终端客户应用需求为目标，与生态伙伴聚焦核心共性技术，研发关键基
础软件组件，支持国内产业链的协同创新，积极融入国内外开源社区，形成了独具
特色的海光生态系统，得到了业内的广泛认可。随着信息技术应用创新的不断推进
，国内更多的龙头企业积极开展基于海光高端处理器的生态建设和适配，在操作系
统、数据库、中间件、云计算平台软件、人工智能技术框架和编程环境、核心行业
应用等方面进行研发、互相认证和持续优化，研制出了一批具有国际影响力的国产
整机系统、基础软件和应用软件，在金融、电信、交通等国民经济关键领域基本实
现自主可控，建立了基于海光CPU和海光DCU的完善的国产软硬件生态链。海光高端
处理器的研发、销售和应用，与海光生态建设相辅相成，已经形成了良性互动，协
同发展。
4．优质的上下游产业链
公司作为国内领先的芯片设计企业，与产业链上下游保持着紧密联系。产业链上游
主要包括芯片设计相关的EDA工具供应商、IP开发商，芯片制造相关的晶圆加工企
业及其上游设备厂商、材料供应商，以及封装测试相关的封装企业及其上游设备厂
商、材料供应商。在IP、EDA设计工具、芯片制造和封装方面，公司继续加大与上
游企业的合作力度，促进产业链的协同发展。产业链下游主要为服务器整机制造企
业及部分服务器直接用户。海光高端处理器产品已经得到了国内行业用户的广泛认
可，逐步拓展了联想、新华三、同方等国内知名服务器厂商，开发了多款基于海光
处理器的服务器、工作站等产品，有效地推动了海光高端处理器的产业化。公司利
用其高端处理器在功能、性能、生态和安全方面的独特优势，联合整机厂商、基础
软件供应商、应用软件供应商、系统集成商和行业用户，建立了基于海光高端处理
器的产业链。
目前，海光CPU已经应用到了电信、金融、互联网、教育、交通等行业；海光DCU主
要面向大数据处理、商业计算等计算密集型的应用领域展开商用。相比国际领先的
芯片企业，公司根植于中国本土市场，更了解中国客户的需求，能够提供更为安全
可控的产品和更为全面、细致的解决方案和售后服务，具有本土化竞争优势。随着
公司产品在上述领域中示范效应的逐步显现，以及公司市场推广力度的不断加强，
公司高端处理器产品将会拓展至更多领域，占据更大的市场份额。
(二)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司在CPU和DCU芯片技术领域持续投入，报告期内，在体系结构设计、核心微结构
验证、安全架构、IP研发、可测性与可调试性设计、物理设计、封装、测试、基础
软件设计、生态软件优化等核心技术上持续开展研发，优化、提升公司产品性能，
具体如下：
（1）体系结构设计方面
架构设计持续升级，在分支预测算法、吞吐、缓存容量和管理算法等方面均有大幅
提升，适配应用需要的指令集不断扩展，重点提升了大模型推理和训练性能。内存
控制器支持DDR和HBM等存储协议接口，访存带宽和高可靠性技术不断提升，同时支
持内存加密，内存镜像。处理器利用ComboPHY灵活支持多种高速I/O，包括处理器
之间互连总线、PCIe、CXL、SATA、1/10GbE等，具备对一致性互连总线CXL的支持
。可扩展片上网络，利用提高数据位宽、频率和并行总线技术，提升带宽、降低延
迟。支持QoS，进一步降低敏感数据的访问延时和基于线程的访存带宽控制。针对
高主频的复杂微结构、软件协同下功耗预估和管理等方面进行了创新性处理器体系
结构设计。
（2）核心微结构验证方面
升级了处理器核心功能部件级、处理器核心级、处理器核心簇级、全片多核心簇级
、多芯粒级和多芯片级完整的多层次处理器验证环境，包括功能验证和性能验证。
升级了包括指令集架构功能验证程序、微结构定向功能测试程序、随机指令序列测
试程序、功能部件级随机测试激励、处理器核性能验证激励等各项验证激励。建立
了指令功能模型、功能部件级正确性模型。使用形式化验证技术提升验证速度及完
备性。形成了包括基于先进设计方法学的多层次处理器验证环境、定向验证激励及
随机验证激励、指令集功能模型及各微结构层次正确性检查器、基于硬件仿真加速
器的验证、多层级性能验证等处理器核心微结构验证技术体系。
（3）安全架构方面
处理器安全技术主要包括可信执行环境、密码技术、可信计算、控制流保护技术、
漏洞防御等。可信执行环境支持硬件自动加解密内存数据、硬件资源隔离、远程证
明等功能，提供云上机密计算技术和隐私保护计算技术，有效保护数据安全。密码
技术集成符合国密标准的密码协处理器和密码指令集，内置密码模块符合GM/T0028
《密码模块安全技术要求》安全等级第二级要求，支持密钥管理，支持国密标准SM
2、SM3、SM4。处理器内置可信计算平台，支持基于硬件信任根的可信安全启动、
中国可信计算标准TPCM和TCM2.0。支持内存数据完整性保护。可信计算模块不仅实
现了可信计算所需的信任根，还可以对系统进行主动的度量及监控，并在检测到异
常时及时采取措施，有效保护系统，符合等保2.0要求。海光处理器支持实现控制
流保护技术，能够检测并阻止控制流劫持攻击（如ROP攻击），防范缓冲区溢出攻
击。海光处理器对熔断漏洞免疫，对幽灵漏洞和其他侧信道漏洞采用有效的软硬件
技术进行防御，可以提供先进的云计算上全流程安全执行环境。
（4）IP研发方面
公司拥有高水平定制电路设计平台，拥有完善的设计流程和设计方法，具备丰富成
熟的定制和半定制电路开发能力。有涵盖定制标准单元库、存储器编译器、各类通
用接口（GPIO/I2C/I3C/RGMII等）、硅通孔接口（TSVIO）、内核高速缓存、高密
度VcacheSRAM、高性能数字/模拟PLL时钟、定制化高频时钟IP与电路系统、片上模
拟和数字电源以及垂直供电IP与电路系统、模拟和数字测温IP和电路系统，以及芯
片生命周期管理多种传感器等关键IP与电路系统的设计能力。同时，公司建设了关
键数字IP设计平台，拥有完善的数字IP开发流程，包括市场需求分析、应用分析、
微架构建模、RTL设计、验证、性能验证、硅后验证。其中UMCIP能支持当前主流的
各类内存标准如DDR、HBM等。互联DF IP能够实现高带宽低延迟一致性的海光产品
互联。高速IO PCIe IP支持主流的PCIe标准并在相关指标上达到一流水准。
（5）可测性与可调试性设计方面
构建了适用于处理器的全套业界领先的可测试性设计与可调试性设计流程体系。DF
T采用基于数据流的方式进行测试，能够有效适配超大规模的复杂芯片，不仅能够
减少测试时间和测试数据量，而且能够将模块和顶层隔离开，降低设计复杂度。根
据模块级评估结果划分顶层测试任务，完成顶层测试协议文件的映射，生成跳变时
延故障、固定型故障、串扰故障等测试向量。针对片上特定IP及嵌入式存储结构，
制定内建自测试等设计方案。针对先进封装带来的测试挑战，攻克了芯粒间静态和
高速测试的电路架构和测试向量生成的关键技术。开发了处理器产品全生命周期的
自检测功能，助力快速定位软硬件系统问题。DFT通过多项措施提升芯片良品率。D
FD基于扫描链结构开发专用调试工具，助力客户高效定位系统问题。此外，研发了
面向芯片硅后验证的软硬件调试工具，包括调试现场分析工具、内部信号观测工具
、JTAG调试工具、配置总线访问工具等。
（6）物理设计方面
建立了完善的支持业界主流工艺制程的物理设计流程和精准的适应不同产品需求与
工艺制程特点的签核标准，能够实现处理器芯片在各类工艺制程的快速切换。面向
芯片顶层物理设计，支持层次化设计和模块物理复用，支持模块穿透过线和总线流
水线复用，有效提高了超大规模集成的物理设计效率。物理设计流程能够适配Chip
let设计范式，结合不同的先进封装方案，完成跨芯片的布局布线，供电网络和时
钟网络部署，数据通路分析以及时序和压降等签核验证工作。
（7）封装方面
公司在多芯片互联、基板设计、封装电/热/力仿真、大尺寸多层基板设计、凸块（
bumping）加工技术、硅基板高密度互联、高性能散热技术等方面已经形成一整套
处理器封装设计技术方案。结合多芯片复杂结构、热、电、力互相影响的挑战，建
立了一套从芯片级到封装级的信号完整性、电源完整性、热完整性、应力完整性等
多物理场仿真能力。在封装工艺上掌握了多层高密度布线设计、大尺寸芯片贴装、
微凸块结构设计等技术，完成了完整的国产供应链整合，形成了产品化能力。
（8）测试方面
建立了覆盖晶圆测试、封装测试、带硅互联层的测试、终测和系统级测试在内的处
理器测试体系，建立基于产品需求的晶圆质量、性能判决模型及分类方法学，利用
低温和高温环境下晶圆测试数据，对芯片进行速度与功耗建模。可靠性方面，通过
自建研发老化测试系统，实现可靠性测试自主可控，不断提高可靠性问题解决能力
以及快速响应能力，进一步提升产品可靠性水平。
（9）基础软件设计方面
基础固件负责对芯片所集成的IP进行配置和管理工作，从而简化SoC架构设计，提
升处理器产品研发速度。海光处理器内置安全启动技术，可以保证加载到处理器内
部运行固件的安全性。针对Chiplet架构优化电源管理固件，实现处理器动态频率
和动态电压调节，可以根据业务负载情况实时调节处理器运行频率。提升高算力场
景下运行频率，降低轻负载场景下系统功耗。微码方面，公司自主设计和定义了微
码指令集和功能，形成由微码程序、微码编译器、微码补盯微码专用硬件以及微码
验证环境等组成的海光处理器微码系统，支持微码编译和调试、高级语言编程，实
现了微码安全加载和验证机制。
（10）生态软件优化方面
围绕编译器、JDK、基础应用等方向展开深度优化。海光编译器精准把控缓存运用
，优化指令选取与调度，通过访存、计算、循环优化等多维策略深度激发处理器潜
能。结合处理器硬件特性，对JDK进行基础库算法、JIT编译、GC策略等层面的深度
优化，并创新性构建方法级可配置优化框架，大幅提升关键应用性能。对核心数学
库进行深度优化，覆盖密集/稀疏线性代数和FFT场景，通过并行、指令集、高效访
存与循环展开等技术不断提升计算访存比和访存命中率，从而最大化处理器性能。
针对容器、内核、系统库等基础组件进行软硬件垂直整合，并面向存储、网络、数
据库等多场景进行深入调优，显著提升系统效能。掌握了固件与驱动开发、AI基础
软件栈开发、AI大模型适配与优化等核心技术。
2、报告期内获得的研发成果
截至报告期末，公司累积取得发明专利923项、实用新型专利118项、外观设计专利
3项、集成电路布图设计登记证书309项、软件著作权338项。
3、研发投入情况表
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
报告期内，公司研发投入较上年同期持续增长，在研项目中，围绕新一代海光通用
处理器芯片设计、海光处理器关键技术研发等费用化项目的研发进度加快，投入增
加较多；同时，新一代海光协处理器工艺实现等资本化项目验收结项，投入有所较
少。
4、在研项目情况
5、研发人员情况
6、其他说明
四、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入546,423.51万元，较上年同期增长45.21%；实现归属
于母公司所有者的净利润120,145.18万元，较上年同期增长40.78%；实现归属于母
公司所有者的扣除非经常性损益的净利润109,001.35万元，较上年同期增长33.31%
；实现每股收益0.52元，较上年同期增长40.54%。
五、风险因素
（一）核心竞争力风险
1.公司研发工作未达预期风险
高端处理器属于前沿核心科技领域，现有产品升级更新和新产品开发需要持续投入
大量的资金和人员，但研发项目的进程及结果具有不确定性，如果未来公司在研发
方向上未能做出正确判断，在研发过程中未能持续突破关键技术或性能指标未达预
期，公司将面临前期研发投入难以收回、预计效益难以达到的风险，将对公司业绩
产生不利影响。
2.知识产权风险
作为一家科技创新型企业，公司目前拥有较多的专利、软件著作权、集成电路布图
设计、专有技术等知识产权，该等知识产权是公司取得竞争优势和实现持续发展的
关键因素。公司在业务开展过程中存在相关知识产权被盗用、不当使用或产生知识
产权纠纷等风险。此外，由于集成电路设计业务的国际化程度较高，不同国别、不
同法律体系对知识产权权利范围的解释和认定存在差异，可能会引发国际知识产权
争议甚至诉讼，进而影响公司业务开展。
（二）经营风险
1.客户集中度较高风险
由于服务器行业头部效应较明显，公司主要客户集中在国内几家主要服务器厂商中
，客户集中度较高，如果公司主要客户出现经营风险，且公司未能及时拓展更多优
质客户，公司将面临较大的经营风险。
2.供应商集中度较高且部分供应商替代困难风险
公司供应商包括晶圆厂、封装测试厂、IP授权厂商、EDA工具厂商等，供应商集中
度较高。由于集成电路领域专业化分工程度及技术门槛较高，部分供应商的产品具
有稀缺性和专有性，如不能与其保持稳定的合作关系，或由于地缘政治、公司处于
实体清单等其他外部环境因素导致供应商中止与公司的业务合作，公司更换新供应
商的代价较高，将对公司生产经营、研发造成不利影响。
（三）财务风险
1.研发支出资本化比例较高导致的无形资产减值风险
公司持续保持着高强度的研发投入，报告期内公司研发投入为171,061.00万元，占
营业收入比重达到31.31%，研发支出资本化的金额为21,272.32万元，资本化比例
为12.44%，虽相较上年度同期比例有所下降，但形成的自研无形资产金额仍处于较
高水平。如出现外部市场发生重大变化、现有技术被其他新技术替代等情况，可能
导致公司面临自研无形资产减值较大的风险。
2．存货跌价风险
公司战略备货增加，期末存货账面价值601,265.73万元，占期末资产总额的比例为
18.61%。若未来市场环境发生变化、竞争加剧或技术更新导致存货过时，使得产品
滞销、存货积压，将导致公司存货跌价风险增加，对公司的盈利能力产生不利影响
。
3.应收账款回收风险
报告期末，公司应收账款账面价值为310,021.99万元，占期末资产总额的比例为9.
60%。随着公司业务规模的扩大，应收账款可能继续增加，若下游客户财务状况出
现变化丧失还款能力，可能导致应收账款无法全部回收，进而对公司未来业绩、现
金流量造成不利影响。
（四）其他风险
1.规模扩张导致的管理风险
报告期内，公司的业务规模持续扩大。随着公司业务的发展及募集资金投资项目的
实施，公司收入规模和资产规模将会持续增长，将在战略规划、业务拓展、产品研
发、市场销售、财务管理、内部控制等方面对管理人员提出更高的要求。如果公司
的组织模式和管理制度未能随着公司规模的扩大及时进行调整与完善，管理水平未
能随规模扩张而进一步提升，将使公司一定程度上面临规模扩张导致的管理风险。
2.重大资产重组相关工作推进不及预期风险
公司正在筹划换股吸收合并中科曙光并募集配套资金暨关联交易的相关事宜，由于
本次交易的复杂性高，涉及的证券市场相关政策、行业监管相关政策广泛，且本次
交易能否取得相关批准、核准、注册或同意，以及最终取得的时间均存在不确定性
，如遇到重大突发事件或不可抗力因素等可能对本次交易的时间进度乃至最终能否
顺利完成产生影响，从而导致本次交易相关工作推进不及预期的风险。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
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｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
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｜海光微电子科技(杭州)有限公｜ 30000.00｜ -920.14｜ 28435.70｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜海光信息技术(苏州)有限公司｜ 10000.00｜ -984.08｜ 15616.63｜
｜海光信息技术(成都)有限公司｜ 50000.00｜ -3405.58｜ 192039.05｜
｜海光云芯集成电路设计(上海)｜ 10000.00｜ -5494.56｜ 22661.77｜
｜有限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜成都海光集成电路设计有限公｜ 29285.71｜ 163089.76｜ 1303637.12｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜成都海光微电子技术有限公司｜ 9183.67｜ 4754.57｜ 818821.16｜
｜公司I ｜ -｜ -｜ -｜
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