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汇顶科技(603160)经营分析 F10资料

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汇顶科技 经营分析

☆经营分析☆ ◇603160 汇顶科技 更新日期:2025-10-27◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
    “传感、AI计算、连接、安全”四大核心业务,面向智能终端、物联网及汽车
电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。

【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
|项目名称                |营业收入( |营业利润( |毛利率|占主营业务收|
|                        |万元)     |万元)     |(%)   |入比例(%)   |
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|指纹识别芯片            |  87377.63|  32545.00| 37.25|       38.81|
|触控芯片                |  83720.96|  43401.88| 51.84|       37.19|
|其他芯片                |  48315.33|  22610.32| 46.80|       21.46|
|其他业务                |   5723.67|  -1108.56|-19.37|        2.54|
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|境内销售                | 121525.91|  48994.09| 40.32|       53.98|
|境外销售                | 102463.45|  48570.73| 47.40|       45.51|
|其他业务                |   1148.22|   -116.18|-10.12|        0.51|
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
|项目名称                |营业收入( |营业利润( |毛利率|占主营业务收|
|                        |万元)     |万元)     |(%)   |入比例(%)   |
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|集成电路芯片            | 425191.09| 184832.94| 43.47|       97.19|
|其他业务                |  12303.80|  -1992.23|-16.19|        2.81|
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|指纹识别芯片            | 167938.13|  58920.46| 35.08|       38.39|
|触控芯片                | 167675.78|  85939.02| 51.25|       38.33|
|其他芯片                |  89577.18|  39973.47| 44.62|       20.48|
|其他业务                |  12303.80|  -1992.23|-16.19|        2.81|
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|境内销售                | 232288.88|  91992.29| 39.60|       53.10|
|境外销售                | 192902.21|  92840.65| 48.13|       44.09|
|其他业务                |  12303.80|  -1992.23|-16.19|        2.81|
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|在某一时点转让          | 417960.47| 178340.09| 42.67|       95.53|
|其他业务                |  12303.80|  -1992.23|-16.19|        2.81|
|在某一时段内转让        |   7230.62|   6492.86| 89.80|        1.65|
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
|项目名称                |营业收入( |营业利润( |毛利率|占主营业务收|
|                        |万元)     |万元)     |(%)   |入比例(%)   |
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|触控芯片                |  88270.54|  46144.14| 52.28|       39.13|
|指纹识别芯片            |  82363.78|  28530.93| 34.64|       36.51|
|其他芯片                |  47348.65|  21715.25| 45.86|       20.99|
|其他业务                |   7616.76|  -1530.51|-20.09|        3.38|
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|境内销售                | 116021.87|  46364.76| 39.96|       51.43|
|境外销售                | 101961.10|  50025.56| 49.06|       45.20|
|其他业务                |   7616.76|  -1530.51|-20.09|        3.38|
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
|项目名称                |营业收入( |营业利润( |毛利率|占主营业务收|
|                        |万元)     |万元)     |(%)   |入比例(%)   |
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|集成电路芯片            | 426297.65| 176590.74| 41.42|       96.71|
|其他业务                |  14507.58|   1775.90| 12.24|        3.29|
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|指纹识别芯片            | 188960.64|  59408.66| 31.44|       42.87|
|触控芯片                | 151354.68|  78409.44| 51.81|       34.34|
|其他芯片                |  85982.33|  38772.64| 45.09|       19.51|
|其他业务                |  14507.58|   1775.90| 12.24|        3.29|
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|国内销售                | 219635.94|  82583.54| 37.60|       49.83|
|出口销售                | 206661.71|  94007.20| 45.49|       46.88|
|其他业务                |  14507.58|   1775.90| 12.24|        3.29|
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|在某一时点转让          | 426297.65| 176590.74| 41.42|       96.71|
|其他业务                |  14507.58|   1775.90| 12.24|        3.29|
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘


【3.经营投资】
     【2025-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)所处行业
根据中国上市公司协会发布的《2024年下半年上市公司行业分类结果》,公司所处
行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)。
(二)所处行业发展情况
2025年上半年,全球半导体产业呈现稳步增长态势。半导体行业协会(SIA)数据
显示,2025年第一季度,全球半导体销售额为1,677亿美元,同比增长18.8%;第二
季度为1,797亿美元,同比增长19.9%,环比亦有增长。世界半导体贸易组织(WSTS
)预测,2025年全年,全球半导体市场规模将达7,009亿美元,同比增长11.2%。
(三)主要业务及经营模式
公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商,覆盖“传感、AI
计算、连接、安全”四大核心业务,主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提
供领先的半导体软硬件解决方案。
作为Fabless模式的芯片设计企业,公司专注于芯片的设计研发和销售,将晶圆制
造、封装和测试等环节外包给专业的晶圆代工、封装及测试厂商。公司采用直销和
代理经销相结合的销售模式,可有效降低新客户开发的成本,控制应收账款回款风
险,并提高公司运作效率和市场响应速度。
(四)产品主要应用领域行业发展情况
1.智能终端领域
(1)智能手机市场
2025年上半年,全球智能手机市场出货量同比增长,核心驱动力源自创新设计与AI
技术的深度融合。IDC数据显示,第一季度全球出货量3.049亿部,同比增长1.5%;
第二季度2.952亿部,同比增长1.0%。尽管市场出现回暖迹象,但整体增长依然偏
缓。随着OLED屏手机渗透率持续提升,以及公司新产品导入更多客户项目,公司指
纹识别、触控方案、音频方案、屏下光线传感器、NFC/eSE等产品的商用空间将进
一步拓展,有望获得更大市场份额。
(2)PC市场
受全球关税变化时间节点、Windows11系统升级、以及AI功能的需求扩张等共同因
素影响,2025年上半年全球PC出货呈现增长,第一季度6,320万台,同比增长4.9%
;第二季度升至6,840万台,同比增长6.5%(IDC数据)。同时区域市场呈现分化,
美国市场增速放缓,其他地区需求保持旺盛。当前,全球PC行业正加速迈向“AI深
度融合+生态体系构建”的新阶段,加上折叠屏PC等新形态产品涌现,未来市场竞
争将更聚焦于技术创新深度、生态构建广度及全球布局精度。
(3)平板市场
2025年上半年,全球平板电脑市场展现出强劲韧性与增长潜力。据Canalys数据,2
025年第一季度全球出货量3,680万台,同比增长8.5%;第二季度升至3,900万台,
同比增长9.3%。从地区分布看,中国、欧洲、中东及非洲市场的需求拉动了整体增
长。从需求端看,消费端设备更新与教育领域的采购需求是主要驱动力,其中教育
类平板的热销带动了主动笔市场快速增长,进一步丰富了平板的功能体验与使用场
景。未来在消费升级、教育需求释放及厂商创新竞争的多重驱动下,叠加5G、AI的
深化应用,平板应用场景将持续拓展,迎来新一轮发展机遇。
在PC与平板市场增长带动下,公司指纹识别、触控方案、Touchpad(触摸板)、主
动笔方案及屏下光线传感器等产品出货量有望持续提升。
2.物联网(IoT)领域
(1)智能腕戴设备
市场需求回升,推动智能手表/手环为代表的智能腕戴设备市场旺盛增长。据Canal
ys数据,2025年第一季度全球出货量达4,660万台,同比增长13%;三大主力品类(
基础手环、基础手表、智能手表)均实现增长,共同驱动市场规模扩容。其中,中
国市场受国补政策的强力拉动,第一季度出货量达1,762万台,同比增长37.6%,成
为拉动全球增长的重要引擎。公司健康传感器(PPGAFE、多模AFE)因此受益,出
货量同比增加。
(2)智能家居
在AI、语音交互技术的深度赋能以及国补政策加码的双重推动下,智能家居需求显
著攀升。据国家市场监管总局最新统计,2025年1-4月智能家居类消费品新增种类
达3万种,同比激增1,985.5%,反映出市场供给端强劲的创新活力与扩容动能,行
业正迎来加速发展期。强大的市场需求,为公司低功耗蓝牙SoC、触控方案、音频
方案、NFC等产品提供更多市场机遇。
(3)智能眼镜
作为IoT与AI融合的前沿产品,智能眼镜市场增长迅猛。IDC数据显示,2025年第一
季度全球出货量148.7万台,同比增长82.3%;其中中国市场出货量49.4万台,同比
大增116.1%。IDC预测,2025年全球出货量将达1,451.8万台,同比增长42.5%。AI
眼镜增长潜力持续释放,将为公司触控方案、音频方案、屏下光线传感器、低功耗
蓝牙SoC、多功能交互传感器等产品带来更多增长空间。
3.汽车电子领域
国内“以旧换新”政策持续发力,有效释放汽车内需潜力。据中国汽车工业协会数
据,2025年上半年中国汽车产销量首次双双突破1,500万辆大关,分别为1,562.1万
辆和1,565.3万辆,同比增幅12.5%和11.4%;出口市场同样保持扩张态势,同期出
口308.3万辆,同比增长10.4%,彰显中国汽车产业的全球竞争力。新能源汽车继续
充当行业增长“主引擎”,上半年产销量分别完成696.8万辆和693.7万辆,同比增
幅41.4%和40.3%,市场占有率攀升至44.3%;出口亦表现不俗,上半年出口106万辆
,同比激增75.2%,全球竞争力持续凸显。
随着国家“两新”政策(大规模设备更新、消费品以旧换新)稳步推进,以及国内
车企新品迭代加速,新能源汽车渗透率将持续提升,并带动车用半导体需求激增以
及产业链高速成长。公司车规级触控方案、指纹识别、eSE、低功耗蓝牙SoC、音频
软件等方案已成功商用,同时正布局车载中高功率车载音频等产品,力求扩大在汽
车电子领域的商业版图。
(五)报告期内主要产品
1.传感产品
(1)指纹传感器:超声波指纹、屏下光学指纹、电容指纹在内的全系列解决方案
公司超声波指纹传感器拥有自主知识产权,采用CMOS Sensor架构及晶圆级声学层
加工,拥有更高信噪比,油湿手等状态下亦可极速解锁;全球首发滑动录入功能,
带来更便捷的录入体验。该产品凭借性能与成本优势,已成为全球高端机型首选方
案;同时公司正积极开发下一代产品,助力客户更多价位段的机型量产。随着超声
波指纹在智能手机的渗透率快速提升,市场空间也将持续放大。
屏下光学指纹传感器作为公司全球首创技术,引领了全面屏手机生物识别技术革新
,为基于AMOLED屏幕的各类智能终端提供高性能方案。该方案在智能手机市场持续
保持主导地位,并通过模组小型化不断提升竞争力,其应用场景也已扩展至平板、
智能门锁等领域。
电容指纹拥有侧边、前置、后置等丰富产品矩阵,覆盖智能手机、PC、平板、智能
门锁、汽车等众多领域。公司新一代超窄侧边电容指纹在保持性能领先的同时显著
优化成本,已商用于多款手机机型,2025年上半年出货量与市占率双增长。车规级
电容指纹方案通过汽车行业AEC-Q100测试并满足IATF16949标准,可广泛应用于身
份认证、车联网、车辆防盗、个性化设定、隐私保护等车载功能,目前已在品牌车
企商用。
(2)光线传感器、健康传感器及其他传感器
公司屏下光线传感器集环境光、色温测量以及接近感应“三合一”,适用于智能手
机、平板、PC、可穿戴及智能家居设备。第二代产品首创2.5D堆叠式架构,通过模
块化核心组件、晶圆级工艺及性能调优,具备超高灵敏度、超短曝光等性能优势,
且大幅降低外围成本;目前已在头部客户多款旗舰机型商用,预计下半年将有更多
商用项目落地。同时,全新升级产品全球首创玻塑混合封装,保持高灵敏度、超短
曝光的同时,光学性能大幅提升,下半年将在头部品牌客户量产商用。此外,面向
更低透光率Pol-less屏的新一代产品正有序研发中。
公司健康传感器系列具备高精度、低功耗特性,拥有心率(HR)、心率变异性(HR
V)、血氧(SpO2)、心电图(ECG)、生物电阻抗分析(BIA)、皮肤电反应(EDA
)等丰富测量功能,适用于智能手表、手环、耳机、戒指等形态可穿戴产品。2025
年上半年,新一代多模态模拟前端AFE已规模量产并商用于头部品牌客户;新一代
光学模拟前端AFE芯片进入量产状态,未来可为智能戒指、耳机等应用带来更优体
验。同时随着连续葡萄糖监测(CGM)产品逐渐被糖尿病患者熟悉和接受,且部分
城市将其纳入医保范围,国内CGM市场规模预计将稳步提升,公司低功耗、高精度
、超小尺寸的电化学模拟前端AFE芯片,正逐步导入国内头部CGM品牌客户,发力消
费级医疗市常
公司多功能交互传感器单芯片解决方案,具备超低功耗和超小尺寸特性,极大提升
设备的空间利用率,广泛应用于耳机、手表/手环、眼镜等智能穿戴设备。
2.触控产品
公司触控产品覆盖消费级、车规级、工规级,可广泛应用于智能手机、平板、PC、
主动笔、智能眼镜、汽车、医疗、工业等带屏终端设备。消费级产品包括支持大/
中/小尺寸触控芯片、主动笔方案、触摸板(Touchpad)方案;车规级产品包括触
控芯片、触摸按键芯片;工业级产品包括触摸屏芯片。
(1)消费级触控产品
公司小尺寸触控芯片凭借高报点率、低延迟、低功耗等性能优势,赢得三星、vivo
、OPPO、小米、荣耀、Moto等国内外知名品牌旗舰项目;新一代产品已导入多家客
户旗舰项目验证;受益于OLED屏在手机端的逐步渗透,公司产品的市场空间有望持
续扩大。同时,公司中大尺寸触控芯片具备超强手掌抑制算法,并支持自定义手势
唤醒,覆盖OLED、LCD屏幕的PC、平板、电子书等主流应用场景,目前在PC、平板
等旗舰机型的市占率领先。
2025年国补政策带动了平板市场增长,电容主动笔在智能手机、平板的渗透率亦同
步提升。公司主动笔方案搭配自研低功耗蓝牙SoC,凭借优异低功耗性能、抗干扰
性、书写性能及适配性,上半年出货量大幅增长;触控芯片+主动笔+协议定制整体
解决方案在多家品牌客户落地,占据折叠屏手机市场的主要份额。
公司触摸板方案兼具高精度触控、掌纹抑制、防水操作,以及高稳定性与低功耗,
在国内外PC旗舰机型稳定量产出货。
(2)车规级触控方案
公司车规级触控芯片满足AEC-Q100、IATF16949标准,支持5到30+英寸车载屏幕;
具备高刷新率、高可靠性、优异EMC能力,支持戴手套操作以及极端条件下的顺滑
操作,已商用于众多品牌车企,处于车规级柔性OLED触控芯片领导地位。
车规级触摸按键芯片可应用于车门扶手等一体化触摸面板,支持灯效、压力检测并
具备优异防水性能,赋能汽车时尚设计与功能控制,目前已在多家车企商用,上半
年出货量同比大幅增长。
(3)工业级触控方案
公司工业级触摸屏芯片具备优异的抗干扰与防水性能,适应油污、汗渍、血液等复
杂环境,支持戴手套操作,目前已商用于电视、医疗器械等场景。
3.音频产品
公司致力于构建软硬件深度融合的技术体系,全面赋能AI音频创新应用。在硬件上
,具备覆盖小功率至中大功率的音频功率产品矩阵;音频软件涵盖领先的扬声器保
护算法,基于深度学习技术的通话降噪、语音识别、声纹识别、主动降噪、3D环境
空间录音与回放以及沉浸式音效等多项核心技术。组合解决方案可广泛应用于智能
终端、汽车电子、可穿戴设备及物联网等应用场景,并不断拓展智能触觉驱动器等
新技术方向。
硬件方面,新一代数字架构智能音频放大器TFA986X系列采用了全新CoolPWM架构,
具备更高效率、超低功耗和超低底噪,在显著延长播放时长的同时实现更高响度和
高清音质,并支持硅负极电池和双芯电池供电应用;目前已大规模商用于vivo、OP
PO、荣耀、REDMI、Moto等品牌中高端手机及平板产品,且2025年下半年的市场份
额将持续提升。同时,同架构的中大功率产品已完成客户端送样及关键性能验证,
整体性能全面领先。此外,下一代小功率智能音频放大器及车载中大功率音频产品
正积极研发中。
软件方面,公司智能音频放大器配备特有SpeakerBoost算法,可精准、高速地实现
电流电压保护、温度补偿和低气压补偿保护;特有PowerSaver算法显著降低功耗,
并集成喇叭位移保护和各种音效控制算法,最大程度还原音源音质。同时,VoiceE
xperience、AudioCapture等语音与音频软件方案已在国际知名品牌机型上落地商
用,并持续升级迭代,将在折叠屏手机、平板、笔记本电脑、XR、可穿戴设备等应
用场景中,积极拓展AI智能语音应用(通话降噪、实时翻译、声纹识别、空间录音
等);未来公司将通过深度学习、大模型等先进技术,全面提升用户体验。
公司的智能触觉驱动器具备领先智能增强触觉算法,以及完善的线性马达(LRA)
保护机制,可通过反馈精确计算温度、振幅及共振频率,从而适应线性马达状态及
环境变化,实现反应灵敏、震动有力、清脆无拖尾的优质触感体验,目前已进入商
业化推广阶段。
4.安全产品
公司安全方案包括eSE安全芯片和NFC控制芯片,覆盖安全认证、安全支付、智慧交
通、数字货币、数字车钥匙和数字身份等丰富应用场景。其中,安全芯片获得了SO
GIS CC EAL6+及商密二级、金融科技产品认证等国内外权威认证,为用户信息使用
提供高安全保障。
NFC产品具备卓越的射频性能和兼容性,成功商用于多款知名终端品牌机型;增强
型NFC方案通过技术创新,助力手机品牌客户更多价位段的机型量产。
车规级安全芯片获得了国际AEC-Q100认证,具备高安全、高算力、多接口并发等优
势,提供经安全认证的操作系统以及CCC3.0数字车钥匙等应用预置,并可应用于智
能座舱等场景,为汽车厂商提供一站式解决方案,目前已在国内头部客户高端车型
商用。同时,公司正积极开发新一代安全产品,向客户提供更优方案。
5.无线连接产品
公司低功耗蓝牙SoC系列芯片应用领域覆盖消费、汽车、工业、医疗等。2025年上
半年,车规级低功耗蓝牙GR5405系列已在头部主机厂的多个数字钥匙项目上量产出
货;公司将继续携手联合汽车电子,深化数字车钥匙方案合作;同时,围绕数字车
钥匙、T-Box及车内互联等场景,公司在积极推进与头部主机厂、知名汽车品牌的
多个定点项目开发。
工业及医疗领域,公司低功耗蓝牙SoC在智能表计应用中实现量产,并成功导入国
内CGM品牌客户。消费级低功耗蓝牙SoC持续突破智能出行、人机交互、个护健康、
智能家居、屏显应用、主动笔、电子价签、寻物等手机周边及IoT领域,商用项目
较去年大幅增加;低功耗蓝牙SoC在国内第三方Apple FindMy智能寻物市场位列前
三,并实现AirTag同时支持多协议(Google Find Hub、Apple Find My),扩展更
多应用场景。随AIoT终端设备的快速发展,公司将持续探索低功耗蓝牙SoC在更多
创新场景的落地。
二、经营情况的讨论与分析
公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商,聚焦传感、AI计
算、连接和安全领域技术创新,致力于驱动万物智联,主要服务智能终端、物联网
及汽车电子市常在智能手机市场,公司指纹、触控及主动笔方案、音频、屏下光线
传感器、NFC/eSE等产品,已与众多智能手机品牌客户达成合作,不断提升公司产
品的单机价值;PC及平板市场,公司拥有指纹、触控、Touchpad、主动笔方案、音
频、屏下光线传感器等多元化产品;在智能可穿戴、智能家居等IoT领域,公司提
供健康传感器、低功耗蓝牙SoC、屏下光线传感器、NFC/eSE、触控、音频等产品,
应用场景丰富,客户群体多元化。此外,在汽车电子领域,公司拥有车规级触控、
指纹、音频软件、低功耗蓝牙SoC、eSE等产品。多元化产品布局及广阔应用场景,
为公司的产品推广和市场知名度提升奠定坚实基矗
(一)公司盈利能力提升
报告期内,受下游客户备货节奏影响,公司出货量不及去年同期水平,致营业收入
22.51亿元,同比微降0.2%。归属于上市公司股东的净利润4.31亿元,同比增长35.
7%,盈利能力提升主要影响因素为:
1.创新产品如超声波指纹、光线传感器和安全解决方案,自2024年四季度首次商用
后,2025年上半年商用规模持续扩大,出货量稳健成长;IoT市场需求增加,公司
中大尺寸触控芯片和主动笔方案出货量同比显著提升。
2.受芯片采购成本下降、新产品量产及现有产品迭代等积极因素带动,毛利率同比
由42.0%提升至43.3%。
3.持续加强费用管控,保持合理的研发投入及其他支出,同比基本持平。
(二)公司财务状况稳健
公司持续聚焦核心业务,不断推出更优产品和服务并管控成本,盈利能力明显提升
,财务状况愈发稳健:1.资产负债率2025年6月30日为13.8%,较2024年12月31日15
.4%进一步降低,安全性更高;2.存货管控良好,备货新产品的同时维持在合理水
位,2025年6月30日存货账面价值为6.30亿元,较2024年末5.70亿元增长10.6%,年
化存货周转率提升,运营效率继续提升;3.现金储备稳步增长,为后续新产品开发
、持续经营等工作做好全方位支持,为公司长期高质量发展保驾护航。
(三)公司持续研发投入,新产品陆续推出
公司坚持自主创新,聚焦于自身技术优势明显且市场前景较大的研发项目,持续投
入研发的同时管控成本、提升效率。报告期内公司陆续推出多款新产品:1.全球首
创玻塑混合封装的全新光线传感器,兼具高灵敏度、超短曝光等优势的同时,显著
提升光学性能,目前已导入头部品牌客户,下半年将量产商用;2.NFC增强型方案
支持创新功能,将助力手机品牌客户更多价位段的机型量产;3.智能触觉驱动器搭
载自适应触觉增强算法,触觉灵敏、清脆无拖尾,用户体验更真实,正处于商业推
广阶段。
(四)出售全资孙公司100%股权,优化公司业务布局
根据公司战略发展规划和业务布局调整,为优化资源配置,持续提升公司核心竞争
力,公司已将全资子公司汇顶香港持有的DCT GmbH和DCTB.V.的100%股权转让给Tes
solve Engineering ServicePte.Ltd,交易产生的投资收益为7,800万元。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)优秀的企业文化与强大的品牌影响力
公司秉承“创新技术,丰富生活”的使命和“创新、用心、团队、绩效”的核心价
值观,以客户为中心,致力于以高质量的产品与服务为客户创造独特价值。
“创新”基因根植于汇顶的成长历程,先后推出多项全球首创的技术成果,不断突
破创新边界;截至2025年6月30日累计申请和授权的国内外专利超过7,500件,以自
主创新构建核心技术实力;“用心”倾听客户声音,公司具备前瞻性的需求洞察能
力,依托覆盖全球的17个研发中心/技术支持中心/办事处,快速响应与高效交付,
助力客户成功;高度重视“团队”与人才建设,通过完善流程与制度打造高效协作
组织,结合外部引进与内部培养壮大专业力量,并以广泛的股权激励保留核心团队
;公司坚持埋头种因,打造长期主义“绩效”,深耕核心能力,为客户创造价值,
为投资者创造可持续的商业回报。
凭借多年沉淀的强大品牌影响力和商誉,公司赢得广泛且长期的客户认可,以良好
的行业口碑和供应链生态关系,服务全球数亿消费者。客户方面,公司服务于所有
安卓阵营主流终端品牌,并将产品应用拓展至汽车电子、IoT等多元市场,客户认
可度、偏好度、信任度持续增强,公司为客户提供的单机价值不断提升。行业口碑
方面,公司产品曾荣获全球权威机构及行业专家的高度认可,先后斩获全球消费电
子展(CES)最佳创新奖、爱迪生发明金奖、全球移动大会(MWC)最佳创新奖、全
球半导体联盟(GSA)最佳财务管理奖等国际殊荣。公司产品通过国内外权威安全
认证及管理体系认证,并积极参与蓝牙技术联盟、星闪联盟等产业生态建设。作为
上市公司,公司始终保持良好的资本市场与公众形象,切实履行企业责任,持续提
升经营效率与盈利水平,为客户提供具有竞争力的创新产品与服务,为股东和投资
者创造长期回报。
凭借多年持续积累的强大品牌影响力与公司商誉,公司不仅赢得了客户的长期信任
与合作,也为新产品新业务的市场拓展创造了更多机会。
(二)独特客户价值创造驱动的技术创新能力
公司坚持以客户为中心,敏锐捕捉市场新趋势和客户需求,在技术、产品和服务上
持续突破,以创新思路、独特设计和前沿技术赋予产品与服务独特差异化价值,并
实现创新成果高效转化,推动行业发展。
凭借持续的自主创新,公司已推出多项全球领先的突破性成果:发明屏下光学指纹
和超窄侧边电容指纹方案,并引领超声波指纹的全球普及;全球首创主动笔+触控
方案、OLED手机触控方案市占率稳居全球前列;自主创新的CoolPWM架构智能音频
放大器、2.5D堆叠式架构屏下光线传感器,大幅提升产品性能上限;行业首创增强
型NFC支持门禁功能方案,推动NFC向更广泛的终端产品普及。创新产品的规模化商
用,为公司可持续发展注入强劲动力。
(三)卓越的产品规划与开发执行能力
公司基于行业技术趋势、市场需求、用户痛点和商业目标的深刻洞察,准确界定目
标用户场景、产品核心功能和差异化特性,并将其转化为清晰、可执行的产品规划
与实施路径。前瞻性的产品定义能力,使产品定位清晰,紧贴用户需求,为后续研
发与市场推广指明方向。以超声波指纹方案为例,研发团队通过全面预研,敏锐捕
捉低透光率OLED屏幕技术演进趋势,结合公司在指纹识别领域的深厚积累,推出备
受品牌客户及终端消费者青睐的优异产品,加速了高端解锁体验在智能手机市场的
普及应用。未来,公司将持续推出更多具前瞻性和差异化的创新产品。
依托多年技术积累,公司建立了完善的研发体系与专业团队,具备领先技术、丰富
项目经验和攻克复杂技术难题的能力,能够高效整合资源,迅速响应客户需求,持
续驱动创新技术转化为商业应用。截至2025年6月30日,公司员工约1,200人,其中
研发人员占比80%以上,硕士及以上学历占比超50%。专业的研发团队和高效的创新
成果转化,助力公司在激烈的市场竞争中保持领先。
(四)全面的技术领域覆盖和多元化的产品布局
公司拥有广泛的技术应用领域,涵盖模拟与数字芯片设计、AI技术、软件算法与系
统设计能力,具备传感器、无线连接、安全管理与边缘计算的跨领域研发能力,业
务场景遍及消费电子、汽车电子、物联网的综合技术与设计能力,能够为客户提供
全方位技术深度融合的综合解决方案。
公司产品性能行业领先,全面满足并超越客户在功能、稳定性、可靠性和效率等方
面的需求,具备强劲竞争力。在智能手机市场,公司已与主流品牌广泛合作,提供
指纹、触控、主动笔、音频、屏下光线传感器和NFC/eSE等多元化解决方案,持续
提升单机价值;在PC和平板市场,自研的指纹识别、触控、Touchpad、主动笔和音
频方案等产品表现优异;在智能可穿戴、智能家居等IoT领域,公司提供健康传感
器、低功耗蓝牙SoC、NFC/eSE、屏下光线传感器和音频方案,满足多元应用需求;
在汽车电子领域,公司具备车规级触控方案、指纹识别、音频软件、低功耗蓝牙So
C及eSE等产品与解决方案。未来公司将持续拓宽产品品类与应用场景,打造更完善
的产品矩阵,并推出组合产品解决方案,以多元化产品布局不断强化公司核心竞争
力。
(五)全球化的客户布局与高效的客户服务体系
公司凭借创新产品解决方案服务全球客户:已与三星、谷歌、亚马逊、戴尔、华为
、vivo、OPPO、小米、荣耀、联想、moto、传音等终端品牌以及比亚迪、红旗、吉
利、广汽、别克、本田、丰田、现代、日产、蔚来、小鹏等全球知名汽车品牌建立
了长期深度合作,并在IoT市场树立了广泛的用户认知与信任度。
公司构建了全球化的客户服务网络,具备专业的交付与客户服务能力。通过智能化
工具和标准化流程,实现快速响应与精准服务的闭环管理;以客户满意度为目标,
整合多渠道支持,利用CRM系统记录客户信息并提供个性化服务;搭建开发者社区
,为广大开发者提供及时的线上交流与技术支持平台;依托智能化流程、知识库和
数据分析优化响应效率,保障服务标准统一性和问题一次性解决率;通过专业培训
提升团队能力与效率,定期追踪客户反馈改进服务质量,形成从售前咨询到售后保
障的全周期服务链条,提升客户满意度,助力客户取得商业成功。
(六)稳定的供应链合作与完善的存货管理体系
作为Fabless模式的芯片设计企业,公司专注于芯片设计与研发,与晶圆制造、封
装和测试等环节的国内外知名代工厂商建立长期稳定的合作关系,确保充足产能。
公司与产业链上下游深度协作,通过创新工艺推动超声波指纹等技术普及。运用数
据分析和预测工具,公司准确分析市场需求和销售趋势,动态调整库存,并结合需
求波动和供应链情况,合理设定安全库存水平,避免缺货或过剩,提升交付能力。
四、可能面对的风险
报告期内,公司主动采取多种应对措施,规避和降低外部环境所造成的相关风险;
同时持续识别各类风险,努力采取措施加以应对:
1.行业风险
(1)行业波动风险:集成电路设计行业隶属于半导体产业,伴随全球半导体产能
从不足、扩充到过剩的发展循环,集成电路设计行业也存在周期性波动。若未来宏
观经济形势发生剧烈波动,导致下游消费类电子产品等市场对芯片需求减少,可能
使包括本公司在内的集成电路设计企业面临一定的行业波动风险。
(2)市场竞争及利润空间缩小的风险:集成电路设计行业公司众多,市场竞争日
益加剧。国际方面,欧美厂商拥有较强的资金及技术实力、较高的品牌知名度和市
场影响力;国内方面,市场竞争加剧可能导致产品市场价格及毛利率下降,集成电
路设计行业部分下游企业利润空间可能随之缩校公司将不断推出多元化创新产品,
积极扩展产品应用领域,提升自身市场竞争力。
2.经营风险
(1)外部环境风险:国际形势及地缘政治的变化,有可能给相关技术和产业的发
展带来被动影响。
(2)技术创新风险:集成电路设计行业技术升级换代较快,技术不确定性高。未
来若公司研发水平落后于行业升级换代水平,或技术研发方向与市场发展趋势相偏
离,将导致公司研发资源的浪费并错失市场发展机会,对本公司产生不利影响。因
此,公司将加强科学的内部战略规划及研发管理,增强研发执行力度,持续提高研
发效率,不断推出创新产品。
(3)原材料及代工风险:公司作为Fabless芯片设计企业,采购的主要原材料为晶
圆,而芯片的封装、烧录、测试等生产环节主要通过外协厂商完成。若某些制程的
晶圆产能紧张,晶圆市场价格、外协加工费价格上涨,或由于生产管理水平欠佳等
因素影响公司产品生产,将对公司的盈利能力、产品出货造成不利影响。为此,公
司将不断提升生产管理水平,增进与上游供应商的沟通,确保充足的产能供应。
(4)管理风险:公司的不断成长,对公司的经营管理方式和水平提出了更高要求
。若公司未能根据业务规模的发展状况及时改进企业管理方式、提升管理水平,将
对公司生产经营造成不利影响。未来公司将继续加强全球化管理并持续提升管理水
平,避免管理风险对公司产生影响。
3.财务风险
(1)信用风险:公司信用风险主要来自于赊销客户的应收账款,当客户不能支付
或不能及时支付货款时,公司将面临财务损失。对于应收款项的管理,公司基于信
用管理制度对客户进行信用评级并授予信用额度,超出信用额度的客户可提供公司
可接受的担保,以降低公司信用风险。公司会定期对债务人信用评级进行检视,对
客户应收账款账龄定期进行分析。对于信用状况较差或逾期的债务人,公司会采用
书面催款、下调信用评级、提升担保额度等方式,以确保公司整体信用风险处于可
控范围内。
(2)汇率风险:公司所承受的汇率风险主要与美元结算及境外子公司有关。公司
在集团层面以人民币作为本位币,主要业务活动以人民币进行结算,在采购与销售
业务中存在一定比例的美金交易,该等外币交易及外币资产和负债余额产生的外汇
风险可能对本公司的经营业绩产生影响。公司将密切关注汇率变动,也将积极采用
金融工具管理公司所面临的汇率风险。
(3)存货风险:公司的存货风险主要为未来下游行业需求发生重大变化或其他难
以预料的情况出现,导致存货无法顺利出售,将对公司的经营业绩及经营现金流产
生不利影响。公司已制订了完善的存货管理制度并有效执行,未来将密切关注下游
需求变化,降低产品库存风险。

【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
|企业名称                  |注册资本(万元)|净利润(万元)|总资产(万元)|
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
|汇顶科技(荷兰)有限公司    |          0.01|           -|           -|
|汇顶科技(印度)私人有限公司|       8759.00|           -|           -|
|汇顶科技私人有限公司      |       4400.00|           -|           -|
|汇顶科技(开罗)有限公司    |          0.50|           -|           -|
|汇顶科技(比利时)有限公司  |         50.00|           -|           -|
|汇顶科技(成都)有限责任公司|       5000.00|           -|           -|
|法国汇顶科技公司          |          1.00|           -|           -|
|汇顶(美国)公司            |       1000.00|           -|           -|
|汇顶科技(香港)有限公司    |     250673.75|     1211.46|   230749.86|
|汇顶科技韩国有限公司      |      10000.00|           -|           -|
|成都金慧通数据服务有限公司|      10000.00|           -|           -|
|汇科(新加坡)控股私人有限公|       5000.00|           -|           -|
|司                        |              |            |            |
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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