☆经营分析☆ ◇688589 力合微 更新日期：2025-04-19◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
集成电路、计算机软件和电子信息产品的设计开发及销售。
【2.主营构成分析】
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜智能电网 ｜ 51517.99｜ 22303.60｜ 43.29｜ 93.87｜
｜非智能电网 ｜ 3224.29｜ 2022.90｜ 62.74｜ 5.87｜
｜其他业务 ｜ 140.91｜ 116.07｜ 82.37｜ 0.26｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜基于自研芯片及核心技术的｜ 54122.79｜ 24102.09｜ 44.53｜ 98.61｜
｜产品 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜自主芯片 ｜ 434.85｜ 173.87｜ 39.98｜ 0.79｜
｜其他配套产品 ｜ 184.64｜ 50.55｜ 27.38｜ 0.34｜
｜其他业务 ｜ 140.91｜ 116.07｜ 82.37｜ 0.26｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 54742.28｜ 24326.50｜ 44.44｜ 99.74｜
｜其他业务 ｜ 140.91｜ 116.07｜ 82.37｜ 0.26｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜基于自研芯片及核心技术的｜ 25973.50｜ 11981.04｜ 46.13｜ 98.59｜
｜产品 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜自主芯片 ｜ 242.46｜ 78.67｜ 32.45｜ 0.92｜
｜其他业务 ｜ 89.46｜ 74.26｜ 83.01｜ 0.34｜
｜其他配套产品 ｜ 39.96｜ 18.52｜ 46.36｜ 0.15｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 26255.91｜ 12078.23｜ 46.00｜ 99.66｜
｜其他业务 ｜ 89.46｜ 74.26｜ 83.01｜ 0.34｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电力物联网 ｜ 55423.87｜ 22710.00｜ 40.98｜ 95.69｜
｜非电力物联网 ｜ 2306.20｜ 1415.56｜ 61.38｜ 3.98｜
｜其他业务 ｜ 188.75｜ 155.70｜ 82.49｜ 0.33｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜基于自研芯片及核心技术的｜ 53591.66｜ 22384.35｜ 41.77｜ 92.53｜
｜产品 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜自主芯片 ｜ 3899.83｜ 1622.48｜ 41.60｜ 6.73｜
｜其他配套产品 ｜ 238.58｜ 118.74｜ 49.77｜ 0.41｜
｜其他业务 ｜ 188.75｜ 155.70｜ 82.49｜ 0.33｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 57730.07｜ 24125.57｜ 41.79｜ 99.67｜
｜其他业务 ｜ 188.75｜ 155.70｜ 82.49｜ 0.33｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜基于自主芯片的模块、整机｜ 24182.01｜ 9936.96｜ 41.09｜ 95.69｜
｜、软件与技术服务 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜自主芯片 ｜ 937.83｜ 389.84｜ 41.57｜ 3.71｜
｜其他业务 ｜ 87.76｜ 72.73｜ 82.87｜ 0.35｜
｜其他配套产品 ｜ 63.06｜ 22.19｜ 35.18｜ 0.25｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 25182.90｜ 10348.98｜ 41.10｜ 99.65｜
｜其他业务 ｜ 87.76｜ 72.73｜ 82.87｜ 0.35｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2024-12-31】
一、经营情况讨论与分析
力合微是一家集成电路芯片设计企业，高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”
企业，于2024年7月入选上证科创板人工智能指数。公司秉持“用自己的芯，做天
下事”的理念，围绕物联网及人工智能应用不断推出具有竞争力的各类芯片，为智
能电网、光伏新能源、综合能效管理、智能家居、智慧酒店、智能照明等各种应用
场景提供芯片级完整解决方案。
2024年以来，新质生产力已成为国家发展的核心重点，强调以科技创新为核心，通
过技术革命性突破和生产要素创新性配置，促进产业的深度转型升级，构建现代化
产业体系。作为集成电路芯片设计领域的高新技术企业，公司所在行业正处于信息
技术产业的核心、新质生产力发展的前沿。公司推出系列芯片正与物联网及人工智
能等新兴应用领域深度融合，体现了新质生产力的高科技、高效能、高质量的特征
。通过发展自主芯片技术和硬科技，并以物联网、新能源、双碳经济、智能家居、
电网数字化转型和智能化升级为市场驱动，公司力争成为该领域芯片技术的领军企
业，这与国家加快发展新质生产力，扎实推进高质量发展的战略布局高度契合。
（一）公司营收情况
2024年，公司实现营业收入54,883.19万元，较上年同期减少5.24%；实现归属于母
公司所有者的净利润8,433.67万元，同比减少21.10%；归属于母公司所有者的扣除
非经常性损益的净利润7,550.20万元，同比减少18.63%。主要系计提可转债利息费
用、政府补助减少、营业收入下降及减值损失增加所致。
报告期内，随着PLC技术在智能电网市场的应用不断深化，公司芯片智能电网传统
用电信息采集市场销售收入虽有所下降，但在低压配网创新应用及国网光伏市场的
业绩持续增长；同时，公司大力布局芯片在物联网市场的应用，也有了不错的进展
——营收有了显著的增长。公司智能电网业务实现营业收入51,517.99万元，较上
年同期下降7.05%；非电网业务实现营业收入3,224.29万元，较上年同期增长39.81
%。公司订单充足，截至报告期末，在手订单金额26,912.66万元（包括已签合同金
额及中标金额）。
（二）持续加大研发投入，布局智慧光伏和电池BMS新能源以及智能家居多款芯片
项目
公司持续研发和技术创新，高度重视芯片产品系列化、多元化发展。2024年，公司
研发投入合计8,901.68万元，同比增长8.59%。公司保持高水平的研发投入，将为
公司在技术创新及产品开发方面提供强有力的保障，符合公司长期发展战略。
报告期内，公司在继续保持智能电网市场领先优势的基础上，持续推进智慧光伏和
电池BMS新能源以及智能家居多款芯片项目的布局——包括智慧光伏及电池智慧管
理PLC芯片研发及产业化项目、智能家居多模通信网关及智能设备PLC芯片研发及产
业化项目、基于MIMO的新一代宽带载波算法研发项目等，以集成电路芯片技术为源
头、以智能电网、光伏新能源、综合能效管理、智能家居、智慧酒店、智能照明等
场景为应用方向，构建芯片及芯片级完整方案的产品研发路线，并取得了一系列研
发成果。
（三）持续开拓公司芯片在物联网市场各种应用，推动公司多元化长期健康发展
1.继续深耕公司芯片电网市场应用，保持业绩稳健持续发展
(1)国内电网市场仍是公司电网市场最主要市场领域
①继续深耕公司芯片在电网用电信息采集市场应用，保障电网招标主流市场业绩稳
定持续公司芯片在国家电网、南方电网用电信息采集市场应用是对公司目前业绩贡
献最大的市场板块。公司持续参与用电信息采集市场国网高速双模模块和南网高速
PLC模块招标，并积极开拓深化应用的市场，通过领先的芯片开发能力及稳定可靠
的产品和服务能力，进一步巩固了其作为智能电网主要芯片供应商的地位。
②大力开拓公司芯片在电网低压配网创新应用，挖掘新机遇，创新产品销售业绩占
比明显提高2024年，公司芯片在既有市场以外，拓宽应用领域，顺应电网公司智能
化、数字化发展的政策，在电力设备万物互联的大趋势下，公司积极开发应用于低
压配网市场的新产品，并已在光伏开关、智能断路器、智能量测开关、四可装置一
体机、中继器、物联网表模块（用于控制光伏开关）、能源管理器、融合终端、互
感器等新型设备上成功应用。
在国家电网大规模进行新能源建设的背景下，公司针对国家电网光伏市场的需求，
完成了面向光伏新能源接入产品的研发，并在山东盛湖南盛江西省等省份的统一采
购招标中中标，实现了批量供货。2024年，公司低压配网市场实现销售额9,489万
元，其中电网光伏市场实现销售额3,218万元，这进一步拓宽了公司在电网市场的
覆盖面，使电网业绩来源更加多元。
2.以“绿电、节能”为目标，大力开拓光伏智能化和综合能效管理市场
（1）通过芯片赋能光伏智能化应用，为光伏产业市场第二次腾飞提前布局在全球
能源结构加速转型与升级的背景下，清洁能源领域中的光伏产业发展势头迅猛。但
前几年光伏发电项目大多以“光伏板-逆变器-接入电网”模式进行大规模、粗放式
部署占领客户和市场区域，电站监测末端节点只连接逆变器，没有触达到光伏组件
级。光伏组件级发电效率和安全故障监测并没有技术手段控制，管理处于粗放阶段
。随着光伏覆盖率越来越高、新装项目逐渐减少，通过光伏组件级智能化来提高光
伏组件级的发电效率，确保屋顶光伏运行安全将成为光伏行业发展的必然趋势，这
将促进光伏产业市场二次腾飞。
①聚焦逆变器和光伏板发电信息采集应用，助力光伏板发电效率提高发电效率直接
影响光伏电站的经济效益，影响发电效率的因素主要包括太阳辐射强度、光伏组件
的材料和工艺、环境温度、阴影和灰尘遮挡、光伏板、逆变器和接线电缆设备是否
存在故障。保障和提升光伏发电效率的方法首先就需要通过检测到光伏板发电效率
下降、异常，从而进行优化、处理。目前未安装非智能化光伏组件的电站或业主单
位只能通过逆变器发电整体数据异常，再通过人工排查、人工处理的传统方式加以
处理，不仅不及时，而且效率低下，还存在人为操作错误风险。
通过光伏组件级智能化，可以实时采集、监测光伏发电信息（电压、电流、温度等
信息）、精确定位到具体发电异常光伏板位置，从而进行自动优化调整或自动清洗
、如远程调整光伏板向阳角度，或人工更换故障光伏板。通过光伏组件级智能化使
得电站或业主单位管理更加精细化，可以及时发现光伏板发电异常、及时处理，从
而保障或提高光伏板发电效率，提高经济收益。
②聚焦光伏组件级安全关断，确保光伏发电安全可靠光伏发电长期运行中存在很多
安全隐患，比如：温度过高、电压过高、电流过大短路，导致着火、严重时引发火
灾。为有效应对这一严峻挑战，全球各个地区，如：北美、东南亚、欧洲以及国内
部分城市对于分布式光伏发电项目要求必须具备光伏组件级安全关断功能，由此推
动了光伏安全关断技术的创新与进步。
各个国家和地区出台了严格的安全标准与法规如下：
美国：NEC2017政策强制要求光伏组件级关断设备，保证事故后直流端电压降至80V
以下。
加拿大：Canadian Electrical Code2021版要求，光伏系统直流侧电压大于80V需
安装关断。
澳洲：出新版AS4777.2-2020逆变器市场准入标准，对直流隔离器提出更高的标准
，加强对关断功能的要求。
欧洲：通过立法，强制要求屋面光伏发电设施必须装智能关断器，最高电压不超过
60Vl中国：国家能源局出台分布式光伏发电安全征求意见稿；部分地方政府出台相
关政策，如浙江省要求人体可能接触的直流部分电压不得超过120V，安徽省要求配
备快速关断装置。此外，各地BIPV推广也对安全性提出了更高要求。
泰国：泰国国家电气规范要求安装屋顶光伏要安装快速关断装置，事故后30秒内电
压降至80V以下。
力合微针对光伏智能化应用不仅研发了多款PLC通信芯片、MOS功率驱动芯片、高压
电源芯片，而且还能够为发电监测、安全关断等应用场景提供芯片级技术解决方案
，服务于下游产品厂、系统集成商。为光伏市场的二次腾飞，做了充分的技术和产
品的准备。
2024年公司在智能光伏市场实现销售额3,955.37万元（含电网光伏）。
（2）综合能效管理，强化技术标准话语权，聚焦于高铁、工商业照明应用领域
①高铁综合能效管理业务，销售业绩稳定持续增长
在当今数字化的时代浪潮中，高铁作为现代交通的璀璨明珠，正迎来一场深刻的变
革——“智能化、数字化、绿色化高铁”成为了引领高铁发展的新方向。电力线通
信技术（PLC），作为自主、安全、可控的国标芯片级技术，驱动着高铁线路/站房
能源管理迈向崭新的高度。
电力线通信技术（PLC）凭借其出色的稳定性、可靠性、高效性、易安装性，为高
铁能源管理注入了强大的动力。它能够实时精准地采集和分析高铁线路用能能源数
据、掌握高铁线路用能结构，实现对高铁能源系统的全方位监测和智能化数据监测
。对高铁线路、区间、综合所、车站设施的能源消耗，进行有效的优化和管理。
报告期内，基于公司在高铁线路能源管理的深耕与应用推广，以高铁能源管理为切
入点，延伸到高铁线路能源管理+电力运维管理、高铁站房能源管理+站房光伏安全
运维管理，高铁站房能源管理+站房智能照明综合管理等一站式解决方案。特别是
国家铁路局联合多部门的《推动铁路行业低碳发展实施方案》出台，国铁将进一步
强化新建铁路和既有铁路开展高铁能源管理系统建设和光伏系统建设。公司与国家
铁路公司相关管理部门配合，积极推动以国标电力线通信技术为基础的高铁线路能
源管理系统建设，与中铁电气化局、中铁建电气化局等相关单位一同承担汉巴南铁
路、金台铁路、西延铁路、汉川东站等以能效综合管理为基础延伸出电力运维、光
伏安全关断、智能照明系统建设，通过累积的行业案例，培育了业务新增长点。
在高铁能效管理细分市场中，公司基于自主核心技术和国标规范，主动抢占技术标
准话语权，目前，公司已成功树立起在国铁领域高铁线路能源管理应用市场的知名
品牌形象。2024年，公司斩获多条高铁线路能效管理系统的中标项目。与此同时，
公司在坚守能源管理系统业务的根基之上，积极拓展“能源管理+”的业务开拓模
式，涵盖能源管理、能源管理+电力运维管理、能源管理+站房智能照明、能源管理
+隧道智能照明、能源管理+智慧光伏安全关断管理等相关系统建设服务，全力构建
高铁电力运维管理一体化的综合服务系统。报告期内，公司于能源管理+电力运维
管理、能源管理+智慧光伏安全关断管理、能源管理+站房智能照明综合管理方面，
均成功获取样板客户订单，为该细分市场发展成为一个可持续的业务板块奠定了坚
实基矗
高铁作为一种可持续的交通方式日益普及，自然衍生出支持高速列车运营的高铁线
路能源管理解决方案的需求。按照中国铁路中长期规划，从2024年到2035年，我国
将新建铁路4.1万公里，其中新建高铁2.5万公里。高铁建设规模的扩大，内生出高
效的供电系统能源管理的需求。这促进了物联网通信技术、能源管理技术、云计算
技术、边缘计算以及人工智能技术的应用与发展。采用符合国标自主核心电力线通
信技术（PLC）高铁线路/站房能源管理解决方案，凭借其低成本、高可靠性、无需
额外布线的核心优势，实现了可量化的能源数据采集、远程控制、运营维护等数字
化、精细化、集约化的管理能力，具有广泛的应用前景，能够为高铁智能化、数字
化、绿色化发展带来积极的影响。
②积极布局政策热点场景，推动工商业照明节能化改造应用市场
在当前全球能源转型和“双碳”目标的大背景下，综合能效管理已成为推动经济可
持续发展的关键领域。力合微发挥自身优势，聚焦政策热点场景并强化技术标准话
语权，不仅有助于推动PLC技术的广泛应用，还能为企业和社会带来更多价值。PLC
技术通过低成本、高可靠性、无需额外布线等核心优势，实现工商业照明空间智能
物联+绿色赋能应用双轮驱动，在政策热点应用场景领域开拓百亿级市场空间。
除了高铁之外，力合微还积极布局工商业空间、办公空间、学校、停车尝工业及户
外等各种工商业空间照明节能化改造应用市常特别是城市道路照明领域，力合微积
极参与道路照明PLC国标编写工作，推动规模市场应用和通用（IOL-PLCP）协议接
口应用，同时结合公司在智能照明领域PLCP生态的丰富产品，配合户外照明、工业
照明等应用场景的全方位智能化改造。在化工、矿山等无线信号受限场景，PLC提
供稳定的设备控制与数据传输，保障安全生产。由此，公司在报告期内积极推动工
矿照明领域合作伙伴开拓，与行业内知名企业开发满足工矿场景的应用方案。
2024年力合微与合作伙伴完成某城市25,000盏以上城市道路照明系统智能化改造，
全部采用力合微PLC技术实现，体现PLC技术应用价值和力合微技术在行业的品质商
誉。
报告期内，力合微牵头实施了中海地产汇通大厦三层楼办公空间照明节能化改造示
范项目。达到了在工作时间，5米范围内人来灯亮、人走灯灭的效果。客户将其作
为公司集团内部低碳项目大力推广。
2024年公司中标深圳市南山区大沙河公园智能改造项目，对大沙河公园道路景观照
明进行智能改造。将公园内照明灯具从之前定时开关控制，改造为除保留原有的照
明回路开关控制功能之外、每盏灯都可以单独调光控制，不同灯具可以根据需求进
行分组控制、根据需求灵活设定开关灯时间以及可以远程监控的智能化升级改造。
智能改造后能耗下降比例约为40%，实现了公园照明的远程智能控制及精细化管理
，有效助力绿色低碳、节能减排。
2024年11月，由广东省照明电器协会主办、公司承办的“工业及户外LED智能照明
电力线通信合作项目（IOL-PLCP）会议”在深圳市南山区清华信息港召开。电力线
通信合作开发项目（IOL-PLCP）旨在规范灯端设备基于电力载波通信统一接口，解
决用户灯端设备不兼容、不互通等问题，便于智能照明系统长期稳定运行和维护。
3.面向智能家居、酒店和智能照等物联网市场，基于PLC Mesh核心技术打造多品类
、多品牌开放接入的PLCP互联生态
近些年随着华为、力合微、西顿照明、AO.SMITH等多家知名品牌企业采用以“无需
布线的电线通信PLC技术”为本地主要连接技术构建智能家居、智能照明、智能家
电应用系统，向市场推广、应用。电线通信PLC技术逐步被业内所熟知，PLC技术已
经成长为与KNX、DALI、Zigbee、Bluetooth并列的主流IoT通信方式之一。
（1）智能家居市场品牌建设与业务拓展双轨并行，用芯片技术赋能
①以PLC Mesh核心技术和PLC芯片带动市场，加强品牌建设和大客户开拓
力合微22年专注于PLC技术及芯片研发，已经成为行业内PLC芯片主流的供应商。其
PLBUS PLC即PLC Mesh技术以“网络稳定、连接可靠，安装、部署简单、即插即用
、既适合前装也适合后装”等特点，被智能家居、智慧酒店和商照客户所接受。
品牌建设方面，力合微电力线通信（PLC）技术、芯片及方案持续在AWE展、中国道
路照明论坛、广州国际照明展、中国建博会亮相，获得业界高度好评，先后荣获中
国IC设计Fabless100、荣耀星耀合作伙伴奖、集成电路企业社会责任奖、年度电子
元器件行业优秀国产品牌企业、2024灯饰照明行业十大智能生态品牌、2024年度智
能家居创新产品总评榜、中国LED照明灯饰行业百强、年度中国LED行业知识产权50
强、2024智能灯具行业供应链领导力品牌、2024智能灯具行业供应链技术种子奖、
2024年度智能跨界优秀企业、2024年度智能照明案例示范奖、2024物联网行业创新
技术产品奖、智能跨界优秀企业奖、优秀案例示范奖、全屋智能及商用系统优秀新
供应链奖等，这是业界对公司先进的技术、创新的产品给予的充分肯定。
在大客户开拓方面，2024年1月15日，居然携手浪潮、力合微等企业打造居然智慧
家并推出“人车家”战略。时隔不到半年，居然之家两家智能家居体验中心相继面
世，展示了超过2000个SKU，涵盖手机+全屋智能+汽车全品类销售，实现1:1还原家
庭空间，为消费者解锁多个空间生态子系统，打造“人、车、家”相融合消费场景
的静距离、沉浸式、个性化体验。
2024年6月17日，无锡金云智联科技公司与公司、清华深研院宣布，签订三方战略
合作协议。根据合作协议，三方将共同研发PLC产品和技术的解决方案，包括软件
、硬件及软硬件咨询维护服务，以实现全屋智能业务能力和技术能力的双向整合。
金云智联将发挥其在智能家居领域的运营经验优势，结合全屋智能的各个场景，为
力合微电子提供技术研发的需求方向。力合微电子则将在充分理解业务需求的基础
上，投入相应的技术资源，支撑PLC产品在全屋智能各个业务场景中的交付。本次
合作协议的签署，标志着三方将携手共进，共同推动PLC技术在智能家居领域的应
用和发展。
天猫精灵作为阿里巴巴集团下面向智能家居的品牌，2024年11月正式进军全屋智能
市场，在成都开启全球第一家全屋智能体验店。PLC-Mesh作为天猫全屋智能系统可
靠工作的关键连接技术，力合微PLC为天猫进入全屋智能战略发展赋能。
②围绕智能家居市场新需求—全屋场景智能化、开放互联，基于PLC技术打造开放
接入的PLCP互联生态
公司于2023年开始联合下游设备厂家着手构建基于PLC技术合作伙伴产品生态圈—
—PLCP，PLCP致力于在家庭电力线南向构建全屋场景化、多品类、多品牌、开放互
联的PLC产品生态，北向可以通过各种网关连接各个开放或私有的IoT平台。经过1
年多的发展，PLC产品生态已经有智能家居集成商、方案商、设备厂家等50多家企
业参与，打造了10多个品类、近百款SKU产品，比如筒射灯、灯带、磁吸灯、台灯
等各类PLCP灯驱产品；开合帘、卷帘类型窗帘电机；金属、PC、水晶、玻璃等材料
的1、2、3、4、6、8键以及旋钮的开关面板；各类传感器如：人体传感器、烟雾报
警器、燃气和水浸报警器；电工产品如：智能插座、智能空开，温控器、空调网关
、中央空调、热水器、智能门窗、中控屏、电视以及各类网关等各类家居智能设备
，基本可以形成全屋智能所需要的产品组合。公司持续大力推广PLCP生态，吸引更
多的企业加入，加速丰富、壮大PLCP开放互联生态。
5月28日力合微承办CSHIA2024智能家居技术生态大会·PLC互联生态峰会，大会以
“迎接全屋智能PLC互通连接新时代”为主题，力合微、居然智慧家、A.O.
史密斯、摩根智芯、中海科技、中海地产海智创、佛山照明研究院、TCL、慧锐通
、欧司朗、世茂物联、佳普科技、甲士智能、浪潮通信、创维、迈睿、威德姆、一
维、华腾、涂鸦、阿里、天猫、腾讯连连等企业代表出席本次峰会。
12月15日公司主办的“PLC合作生态2024年度大会”在深圳召开。大会以“聚力谋
远，与芯飞扬”为主题，展现2024年度PLC电线通信在智能家居、智能家电、智能
照明、智慧酒店、智慧空间等的发展、应用、落地，以及探索和交流2025年以及未
来的规划和发展。
本次大会得到了CSHIA、智能头条·智能家居全媒体、上海浦东智能照明联合会、
广东省照明电器协会、深圳市酒店行业协会和未来智能家居设计研究院等单位的支
持，并参加了会议。
力合微作为国内高速PLC技术开创者，22年深耕PLC技术和芯片开发，秉持共赢开放
心态，为合作伙伴提供PLC底层技术支持，构建PLCP开放互联生态，共助行业可持
续发展。
（2）基于公司PLC技术打造的酒店智能客控系统在酒店智能化市场上实现重大突破
中国酒店业市场正处于蓬勃发展的阶段，每年新建酒店客房数量20万间+，存量酒
店数量近百万家，每年翻新数量约240万间。
当前，酒店客房智能化，已逐步成为酒店的标准配置。酒店智能客控（酒店客房的
智能产品）市场近百亿规模。与传统智能客控产品（有线、无线）相比，PLC具有
易安装、易维护、高可靠、响应快、极高性价比等优势，公司推出的PLC智能酒店
客控系统有助于酒店行业智能化升级，拥有巨大的市场需求和广阔的市场空间。
公司在智能酒店客控市场2023年开始布局，除将PLC芯片、模组及方案推给下游酒
店方案商之外，还成立全资子公司甲士智能，该公司专注于基于力合微PLC合作伙
伴产品进行系统集成，为酒店客户、酒店客控服务商、渠道商提供基于PLC技术的
酒店客控系统完整解决方案。
甲士智能得益于力合微打造的PLCP开放互联生态，从PLCP生态产品池中选择适合智
能酒店客控应用的开关面板、灯驱、窗帘电机、温控面板等产品，自研网关和平台
，在短短不到1年时间就构建了自己的PLC智能酒店客控系统。对于酒店用户方不仅
受益于PLC技术无需布线、随时可以进行客房智能化改造之外，而且所采用智能设
备也可以有多个品类多个品牌选择，没有了供应链单一的后顾之忧。因此，甲士智
能PLC智能酒店客控系统凭借“PLC无需布线和开放互联”两个优势，迅速得到了酒
店方认可。在2024年市场开拓和销售业绩都获得非常可喜的突破。
截至报告期末，公司成功落地数百家酒店项目，近万间客房，是首家完成大规模PL
C酒店客控全国落地的公司；公司完成全国6大区域的渠道和服务能力部署，经销商
达到130家，覆盖中国大陆、港澳台、新加坡、泰国等地；公司产品落地多家大型
酒店集团，不仅证明了产品的竞争力，也带来了长期稳定市常
2025年，公司将加速国内、国际市场和渠道布局，迅速扩大市场占有率，进一步巩
固公司在PLC（新一代技术）酒店客控产品的市场地位。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司作为一家集成电路芯片设计企业，基于多年来沉淀的电力线通信（PLC）核心
技术优势，围绕物联网及人工智能应用不断推出具有竞争力的各类芯片为智能电网
、光伏新能源、综合能效管理、智能家居、智慧酒店、智能照明等各种应用场景提
供芯片级完整解决方案。公司产品除芯片以外还涵盖到“模组、终端、软件、系统
”，多元化的产品形态为各类型客户提供了多种选择。
公司产品市场布局：
公司主要产品包括自主知识产权的系列芯片、各类模块、终端、软件和系统，具体
如下：
1.自主知识产权芯片产品：
2.基于自主芯片的模块、终端、系统产品：
(二)主要经营模式
1.公司总体经营模式概述
公司以物联网通信芯片市场需求为导向，以创新、自主、核心算法技术及高集成度
高性能集成电路芯片技术研发为优势，不断推出具有核心竞争力、满足市场需要的
系列芯片产品及完整解决方案，不断提升市场地位及品牌建设，使公司在物联网通
信芯片市场领域不断发展壮大。
作为Fabless集成电路芯片设计企业，公司专注从事集成电路的研发设计，而晶圆
制造和测试、芯片封装和测试等环节均委托专业的集成电路制造企业、封装测试企
业完成，公司在取得芯片成品后对外实现芯片销售并提供技术服务。同时，根据客
户的需求，公司也为客户提供基于公司芯片的模块、整机、软件及系统解决方案。
报告期内，公司主要经营模式未发生变化。
2.研发模式
公司经过二十余年的发展，已形成了以创新和实现技术优势为主导的前瞻性策略与
满足市场需求为导向的服务性策略相结合的总体研发策略。新产品线的研发主要以
创新、前瞻性、掌控核心技术策略为主，通过预判市场未来需求方向，提前开展相
关产品的研发，抢占技术与市场的先机和制高点；已有产品线的衍生产品开发，则
大力进行市场应用开拓，并根据客户的具体需求对产品进行改造和优化。
公司研发工作由总经理负责，下设系统及算法研发中心、芯片设计及研发中心和智
能应用事业部三大核心研发部门。系统及算法研发中心负责系统架构设计、关键算
法研究与实现，芯片设计及研发中心负责芯片设计、验证和版图设计，智能应用事
业部负责应用方案开发、测试、样机设计、量产技术支持。
3.采购与生产模式
公司主要原材料的采购及加工流程如下：
作为Fabless设计企业，公司芯片产品生产交由专业的芯片代工厂完成。同时，公
司作为芯片原厂，在销售芯片的同时，也根据市场及客户需求提供完整的终端产品
和解决方案，力合微湖南分公司和珠海分公司负责部分模块及整机的生产及组装测
试。
根据采购内容，公司采购的产品和服务主要有如下几种情形：（1）芯片生产、封
装、测试服务采购；（2）芯片研发所需要的IP及其他所必须的软件、EDA工具、测
试仪器设备等；（3）模块及整机生产所需的原材料（PCB板、电子元器件、外壳等
）；（4）办公用的计算机设备、服务器、质检设备、研发设备及其它办公用品；
（5）客户或项目所需的必要技术服务。其中最为重要的便是上图所示的芯片生产
、封装、测试服务和生产模块以及整机所需要的原材料采购。
公司产品的生产采用按订单生产与按计划排产相结合的方式，由生产部负责组织实
施生产计划。生产部设生产经理，负责编制和安排生产计划，生产进度控制及督促
人员按照计划进行作业。具体而言，生产经理根据商务部提供的客户需求订单，下
达生产任务单，并根据生产相关部门的情况（例，物料、软件、工艺等）制定生产
计划；组织湖南分公司、珠海分公司的组装测试生产线按照生产计划生产，同时将
生产过程中的各种信息及时、准确地反馈到相关部门；采购部门负责根据生产计划
保证原材料供应；研发和技术部门及时予以技术方面的支持；质量控制部门负责生
产过程中质量异常情况的控制以及成品的最终检验。
公司通过对供应商的加工技术能力、质量控制能力、财务状况、价格与售后服务等
信息进行统计与分析，对供应商的准入、绩效考核和淘汰等进行评审，确保供应商
队伍的稳定、供货渠道健康、质量与价格符合预期、物料供应及时有效。
4.市场及销售模式
报告期内，针对工业及消费类物联网市场，公司为下游众多客户提供芯片和基于公
司芯片的模块、整机以及系统方案。具体情况如下：
（1）智能电网市场销售模式公司在智能电网市场作为主要的芯片原厂供应商，根
据电网公司的采购模式及产品要求进行销售。同时公司还向电网客户提供广泛的技
术服务及电网综合能效管理产品。目前，作为电力物联网最主要的高速/宽带电力
线载波通信模块产品主要销售路径如下：
除了上述高速/宽带电力线载波通信模块产品的销售外，公司利用已有的市场资源
，在智能电网领域积极开展相关的终端产品、配套产品、测试设备、综合能效管理
产品、技术服务等多方位的销售，通过直接参与招投标、支持电表企业二次开发销
售等多种方式进一步拓宽公司产品线广度和深度。
（2）非电网市场销售模式公司非电力物联网市场的销售模式具体包括招标方式销
售以及客户直接下订单向公司进行采购。公司物联网销售业务依据产品线配备专职
销售人员和技术人员，实行产品线总监负责制，全面负责产品线细分领域的市场调
研、客户需求分析、招投标、销售、服务等一系列工作。
①招投标方式销售根据招标主体企业的具体招标要求，公司相关产品线部门会同技
术部门、生产部等相关部门，根据产品的具体规格、数量、技术要求、质量要求、
供货进度等组织投标，在标书中阐述公司的技术实力、生产资质、供货能力、生产
经验等要素，结合成本、工期、市场情况等审慎确定投标价格，中标后与招标单位
签订供货合同。招投标的销售模式主要应用于高铁业务产品线。
②直销方式客户直接向公司下订单采购，与公司签订销售合同，公司按照其要求组
织生产和供货。
海外市场：公司开拓海外市场的方式为向国内客户销售芯片或模块随客户整机出口
。
非统一招标的物联网市场：公司开拓方案商、设备制造商等客户，向客户直接销售
公司产品。
③经销方式公司产品或服务通过不同的销售渠道进行分散销售，其核心在于建立销
售渠道，帮助产品或服务通过中间环节销售给最终客户。
酒店市场：酒店市场比较分散，针对这一类型市场将相对标准化的产品如：PLC酒
店客控系统，通过各种销售渠道推向市场，加速市场布局、促进销售效率。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司作为物联网通信芯片设计企业，在技术上以数字通信技术、网络技术、信号处
理技术和超大规模集成电路专用芯片为特点和优势，在市场上致力于高速发展且具
有巨大潜力的物联网应用。根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》
，公司所处行业属于I652“集成电路设计”，根据国民经济行业分类与代码(GB/T4
754-2017)(按第1号修改单修订)，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中
的“集成电路设计”。
（1）集成电路芯片是国家重要技术及产业发展战略集成电路产业目前是国家战略
性基础产业的核心，对经济结构的优化、科技创新和国家安全具有举足轻重的作用
。在国际竞争加剧的背景下，特别是面对发达国家对关键芯片实施的限制措施，中
国正致力于加速构建一个自主可控的集成电路产业链。
集成电路产业链是一个高度专业化和相互依赖的系统，主要包括设计、制造和封装
测试三个关键环节。设计环节负责规划芯片功能与性能，制造环节通过精密工艺将
设计转化为实体硅芯片，封装测试环节则确保芯片的质量和可靠性，进行最终的性
能检测。当前，国内半导体产业正处于政策与金融资金双轮驱动的发展机遇期，近
年来国家陆续出台多项政策用于支持产业发展，如《关于推动未来产业创新发展的
实施意见》等，从投资、融资、财政、税收、技术和人才等多方面为半导体产业提
供支持。同时，国家集成电路产业投资基金三期的成立，更是在资金上对全产业链
及重要关键节点给予了支持。目前，我国集成电路产业链已基本成型，芯片制造能
力的提升和产能规模的增加极大地降低了Fabless集成电路设计企业的成本，同时
也增强了芯片产品供货的可靠性，为广大集成电路设计企业的发展提供了良好的产
业基矗
2024年以来，以ChatGPT、Sora、DeepSeek等为代表的人工智能热潮影响，叠加行
业周期性复苏共同推动全球半导体产业景气度持续高涨。根据半导体行业协会（SI
A）发布数据显示，2024年全球半导体市场规模达到6,276亿美元，同比增长19.1%
，为首次突破6,000亿美元，SIA预计2025年仍将以双位数速度增长。国内方面，20
24年前三季度，国内半导体销售额高达1,358亿美元，占全球市场份额逼近30%。
（2）集成电路芯片设计产业技术门槛高、需要长期和持续的核心技术积累集成电
路设计产业是一个知识密集型、资本密集型、技术密集型行业。当今芯片称为“Sy
stem on Chip”(即SoC)，它高度集成了过去一个完整的“系统”，而且涉及方方
面面的核心和基础技术，包括各种理论基储创新算法、系统架构、应用标准、CPU
技术、DSP技术、超大规模数字逻辑技术、模拟电路技术等。企业成败很大程度取
决于其掌握的专利数量及技术水平，该行业的研发环节需要投入相当大的研发费用
、IP核授权费用等，同时也是高技术的知识劳动。
IC设计研发费用高，周期长、研发期间管理成本也不低。如果产品没有一定规模出
货，平均成本将会很高，产品竞争力也就会受到影响。只有研发产品出货量与研发
形成良性的循环才有企业快速的发展。随着集成电路发展，设计成本正在快速上升
，这需要足够的资本支撑，并保持长期投资。
（3）智能化、数字化是当前国内电网建设的主要方向之一当前，国家正致力于构
建一个高效、绿色、智能的新型电力系统，通过技术创新和体制改革，推动电力产
业的可持续发展。这一系统的核心目标是降低排放、提升能源效率，并确保能源供
应稳定性。新型电力系统的建设重点在于整合低碳能源技术和前沿的数字化智能化
技术，实现能量流与信息流的紧密结合，使实体电网能够在数字空间实现实时动态
映射、智能计算推演、决策支持和优化引导，从而提高系统的可观测性、可测量性
以及调节和控制能力。其中，电力物联网和人工智能技术是先进数字化智能化技术
的关键，为电力系统数字化转型、智能化升级提供基础载体。
2024年3月，国家发展和改革委员会及国家能源局联合发布了《关于新形势下配电
网高质量发展的指导意见》。该指导意见旨在通过一系列措施，加强配电网的承载
能力、灵活性和智能化水平，并设定了2025年和2030年的阶段性发展目标。根据指
导意见，到2025年，配电网的结构将更加坚强清晰，供配电能力更加合理充裕，承
载力和灵活性显著提升，数字化转型全面推进。展望2030年，配电网将基本实现柔
性化、智能化和数字化转型，实现主配微网的多级协同、海量资源的聚合互动、多
元用户的即插即用，有效促进分布式智能电网与大电网的融合发展，为构建可持续
发展的现代电力体系提供坚实支撑。
2024年8月，国家发展和改革委员会等部门发布了《加快构建新型电力系统行动方
案（2024-2027年）》，方案中再次提及电网数字化、智能化发展方向，强调要加
强研究调度关键技术等内容，加快新型调度控制技术应用。推动电力技术与先进信
息通信技术融合，提高电力系统运行控制数字化智能化水平，推动配电网可观、可
测、可控、可调，支撑海量分布式电源、可调节负荷、新型储能等调控需求成为未
来电网重要发展方向之一。
进入到2025年，两大电网公司均表示将继续加快新型电力系统的构建，持续增加对
智能化和数字化电网的投资力度。其中，国家电网预计2025年全年电网投资将首次
超过6,500亿元，将聚焦优化主电网、补强配电网、服务新能源高质量发展，继续
推进重大项目实施，积极扩大有效投资，带动上下游产业链；南方电网公司2025年
将计划安排1,750亿元固定资产投资，并且表示将围绕数字电网建设、服务新能源
发展、设备更新改造、战略性新兴产业等方面，充分发挥产业引领和投资带动作用
，助力经济持续回升向好。
（4）物联网产业发展迅速，智能家居、光伏、高铁、新能源等应用领域前景广阔
随着“万物互联”时代的到来，物联网技术正迅速渗透到各个领域，从最初的智能
家居、智能设备、智能装配线，到现在的智慧物流、智慧医院、智慧城市，展现出
巨大的发展前景。物联网基于互联网和传统电网、电信网络，构建了一个让所有能
够被独立寻址的物理对象互联互通的平台，它不仅是信息产业的新浪潮，也是推动
连接革命的关键力量。根据《深圳市物联网产业白皮书（2023年）》的数据显示，
2023年全国物联网产业市场规模达到约3.60万亿元，较上年增长17.80%。“十三五
”期间，全国物联网产业规模年均复合增长率达到23.4%，预计“十四五”期间仍
将保持18.9%的高位增长，并且有望在2025年全国物联网产业规模超5万亿。
目前，公司正利用在电力线通信（PLC）及芯片技术上的行业领先优势，积极融入
物联网和人工智能应用中，公司产品已经规模应用于多个市场领域，包括智能电网
、光伏新能源、综合能效管理、智能家居、智慧酒店、智能照明等。通过公司22年
集成电路专业设计能力以及在电力线通信PLC核心技术等优势，能够为下游客户提
供具有竞争力的芯片级完整解决方案，这些解决方案不仅优化了物联网设备的连接
能力，也推动了工业和消费类市场的智能化升级，为实现更广泛的物联网应用提供
了坚实的技术支撑。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
（1）优势及竞争力持续提升公司是上海科创板首家以电力线通信芯片设计为核心
技术、以电力线通信产品销售为主营业务的芯片设计企业。作为国内22年专注于PL
C技术和芯片的企业，公司通过持续的创新研发、市场推广以及品牌建设，其优势
和竞争力持续提升。
①不断推出新的芯片产品2024年年中推出面向智能照明的高性价比、内置Risc-V32
bits MCU的PLC SOC芯片及通信模组（主打直流磁吸轨道灯智能照明应用场景），
在光亚展、建博会一经推出，多家照明企业纷纷咨询，积极导入，该芯片的推出极
大提高力合微PLC技术及产品在智能照明领域竞争力。2024年年底推出一款面向光
伏组件快速关断器应用的关断驱动芯片，未来会配合公司PLC芯片应用于PLC光伏组
件级快速关断器方案中，以提高已有PLC关断器方案的集成度和降低成本。
②PLC Mesh网络技术在智能家居、酒店应用场景进一步得到行业认可相对于同行其
他PLC芯片厂家，PLC网络路由技术均采用与国网抄表一样的分布式路由网络技术。
然而，分布式路由网络技术存在一些局限性，如不支持即插即用、不依赖网关设备
间对等通信，这使其在智能家居和酒店等应用场景中的应用具有一定局限性。相比
之下，力合微的PLC Mesh网络技术在智能家居和酒店应用中具有明显优势，得到了
天猫精灵、小米等知名物联网企业的认可，天猫精灵于2024年11月正式进军全屋智
能市场，并在成都开设了全球首家全屋智能体验店，力合微提供的PLC Mesh网络技
术与其原有的蓝牙Mesh互为补充，使其系统的连接稳定性显著提升。此外，小米在
2024年的HCOA联盟会议中也提出了PLC Mesh技术方案，力合微作为PLC芯片原厂积
极参与，为HCOA联盟PLC技术创新贡献了自己的力量。
面向智能家居、酒店和智能照明等消费类物联网市场，力合微基于PLC Mesh核心技
术打造多品类、多品牌开放接入的PLCP互联生态。PLCP不仅解决了PLC产品生态问
题，而且还可以让下游客户以较低甚至无需研发投入，就可以根据自己的商业模式
，快速构建属于自己专属的全屋智能系统方案，快速市场推广、快速落地，从而大
大降低了下游企业研发成本，提高企业经营效率。
（2）公司品牌建设及行业地位持续提升2024年7月25日，上海证券交易所和中证指
数有限公司正式发布上证科创板医疗指数和上证科创板人工智能指数，为市场提供
更丰富的科创板投资标的，力合微成功入寻上证科创板人工智能指数”；
报告期内，公司荣获中国IC设计Fabless100、荣耀星耀合作伙伴奖、集成电路企业
社会责任奖、年度电子元器件行业优秀国产品牌企业、2024灯饰照明行业十大智能
生态品牌、2024年度智能家居创新产品总评榜、中国LED照明灯饰行业百强、年度
中国LED行业知识产权50强、2024智能灯具行业供应链领导力品牌、2024智能灯具
行业供应链技术种子奖、2024年度智能跨界优秀企业、2024年度智能照明案例示范
奖、2024物联网行业创新技术产品奖、智能跨界优秀企业奖、优秀案例示范奖、全
屋智能及商用系统优秀新供应链奖等。
2024年3月26日，力合微旗下子公司甲士智能获得上海酒店及智慧空间博览会授予
的“最佳酒店及商业空间照明电器品牌奖”。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）集成电路设计产业发展现状
①总体情况集成电路芯片是利用半导体技术，将核心技术算法、高速运算能力或特
定功能高度集成到微小的芯片内所形成的。整个集成电路产业链包含集成电路设计
、集成电路制造、集成电路封装测试等具体分工。其中，集成电路设计行业作为整
个集成电路产业链中需求的发起者和最终产品收入的实现者，起到推动集成电路行
业整体发展的核心作用。
集成电路设计行业的发展与下游市场需求密切相关。近年来，在全球集成电路产业
的快速增长推动下，全球集成电路设计行业整体呈现出强劲的增长势头。根据IC I
nsights的数据，2019年至2023年，全球集成电路设计行业的市场规模以年复合增
长率25.67%的速度持续增长，到2023年市场规模已攀升至2,454.7亿美元。
②我国集成电路设计产业发展较快并在新形势下加大力度发展近几年，我国集成电
路产业总体保持着持续快速发展的态势，尤其是中国大陆集成电路产业在资本和政
策的支持下，增长显著高于全球平均水平，其中，集成电路设计行业在2022年之前
增长极为迅速。2020-2022年期间，我国集成电路设计行业销售规模增速稳定保持
在16%以上，2023年受半导体行业周期波动影响，增速降至8.0%。进入2024年，设
计行业重回两位数增速。
根据中国半导体行业协会统计，2020年至2024年我国大陆集成电路设计业销售额情
况如下：
③集成电路设计产业的经营模式全球集成电路产业有两种主流经营模式，分别是ID
M模式和垂直分工模式。
IDM模式（Integrated Device Manufacture，垂直整合制造），指垂直整合制造商
独自完成集成电路设计、晶圆制造、封装测试的全产业链环节。集成电路设计只是
其中的一个部门，企业同时还拥有自己的晶圆厂、封装厂和测试厂。该模式对企业
的技术和资金实力要求极高，仅有三星、英特尔等少数国际巨头采用这一模式。
垂直分工模式，是20世纪80年代开始逐渐发展起来的产业链专业化分工的商业模式
。该模式下在各主要业务环节分别形成了专业的厂商，即包括上游的集成电路设计
企业（Fabless）、中游的晶圆代工厂和下游的芯片封装测试厂。该模式下，Fable
ss企业直接面对终端客户需求，晶圆代工厂以及封装测试厂为Fabless企业服务。F
abless企业只从事集成电路的设计环节，处于产业链上游，技术密集程度较高，芯
片设计厂商在该种模式下起到龙头作用，统一协调芯片设计后的生产、封测与销售
。
与IDM厂商相比，Fabless企业进行集成电路设计的资金、规模门槛较低，有效降低
了大规模固定资产投资所带来的财务风险，企业能够将自身资源更好地集中于设计
开发环节，最大程度地提高企业运行效率，加快新技术和新产品的开发速度，提升
综合竞争能力。
全球绝大部分集成电路设计企业均采用Fabless模式，比如美国的高通公司、我国
的海思半导体等。
A.数字电路与模拟电路从电路性质来分类，集成电路设计可分为数字电路设计与模
拟电路设计，这两个方向的技术发展情况有着较大的差异。
数字电路的工艺技术基本上遵循摩尔定律，大约每18个月集成度翻一番，随着集成
电路制程的不断突破，从14nm到10nm、7nm，同样芯片面积上集成的晶体管数量越
来越多，芯片的计算性能也越来越强。数字电路设计技术的提升主要依靠EDA技术
的发展和EDA工具的不断完善。随着EDA设计工具的不断革新与优化，电路设计规模
不断增大，从百万门级、千万门级，到现在部分产品已达到了上亿门级。
模拟电路设计关注电压电流、失真度、功耗、速度、可靠性和稳定性，需要考虑各
种元器件对模拟电路性能的影响。不同于数字电路，过高的工艺节点技术往往不利
于实现模拟电路的低失真和高信噪比或者输出高电压大电流来驱动其他元件的要求
，因此模拟电路设计对工艺节点演进需求相对较低，不受摩尔定律束缚。
模拟电路设计难度随着工艺以及目标性能的发展而不断增加，随着器件尺寸的不断
缩减，电源电压的不断下降，以及在同一个芯片上制造模拟和数字电路，需要模拟
电路设计者在分析和设计模拟电路时从新技术的局限性出发，对电路的优缺点有着
全面的了解，好的模拟电路设计需要直觉、严密和创新。相比于数字电路通过高端
制程实现更小的芯片面积、更高的运算速度和更低的能耗，模拟电路更需要对性能
与功耗进行全面考量。在低功耗射频通信芯片受到元件体积限制导致芯片面积难以
缩小的情况下，会更倾向于采用55-180nm的成熟制程来保证高性能与低功耗的折中
，而高压大功率芯片一般采用更低成本的180nm~350nm的BCD工艺。与数字电路设计
相比，模拟电路设计更依赖于人工设计，设计人员的经验积累至关重要。
B.消费类应用与行业类应用按应用领域来分类，集成电路设计可分为消费类与行业
类集成电路，设计需求也有着较大差异。一直以来，由于产品特性的不同，消费类
集成电路与行业类集成电路有着许多差异点，比如说产品生命周期、产品收入模型
、产品的工艺需求等，但总体来说，都是朝着更高性能、更低功耗的方向进步。
对于消费类集成电路，特别是手机、电脑、平板这类移动终端设备中的应用处理器
、图像处理器、存储器等，最关键的指标就是计算性能和处理速度，因此这类产品
的设计主要依赖于晶圆制造代工厂最新的工艺制程，必须紧跟最新的工艺制程进行
产品的更新迭代。
行业应用类集成电路，如物联网领域和工业应用领域的芯片，更注重性能可靠性、
低功耗及复杂工况适配性等要求而非计算速度，故并不片面追求增加晶体管数量和
集成度而是更注重整体性能，所以往往依据实际需求选择成熟制程，结合应用场景
对运算速度及集成度的不同要求，并考虑模块和整机的适配性，采用由40nm至180n
m的制程来实现。
⑤集成电路设计产业在新技术、新产业、新业态、新模式等方面的发展情况市场需
求是集成电路设计产业在技术、生态和模式等方面发展的主要驱动。
资料整理：中国半导体协会当前，随着物联网、人工智能等新兴产业的发展，将极
大的带动集成电路设计业的大发展。一方面，物联网、人工智能等应用领域都需要
大量的智能终端，而终端的小型化、集约化要求，使得集成电路得到了大量的使用
，形成了新的规模化需求。如2019年国家电网提出了建设泛在电力物联网的需求，
其中对连接泛在性的要求提到了对高速电力线通信、微功率无线自组网、低功耗广
域物联网、5G、北斗短报文通信等各种通信技术的需求，这些技术在泛在电力物联
网中的应用均需要以集成电路为基础载体，于是出现了新的集成电路设计技术和产
品的需求。
新兴需求的出现，也给集成电路设计业者提出了新的要求。在设计集成电路时，必
须在对通信基础技术有深入研究的前提下，结合具体场景的应用需求，对电路的设
计进行针对性的优化，因此拥有高水平的系统及算法研发团队的企业将拥有更大的
优势。
（2）集成电路设计产业未来发展机遇
①集成电路芯片已成为国家重要技术及产业发展战略大力发展国家自主可控的集成
电路技术和芯片产品已成为国家战略。我国作为世界快速发展的经济体并大力发展
数字经济，成为全球最大的集成电路产品应用市常但国内集成电路芯片依赖进口的
局面还未完全改善，根据中国海关总署的数据显示，2024年中国进口的集成电路总
量达到5,492亿个，同比增长14.6%。全年集成电路的进口总额为3,856亿美元，同
比增长10.4%。
同时，近年来随着国际形势及国家之间竞争态势的变化，发达国家将关键芯片当作
战略武器实施“断供”和“卡脖子”，给国家相关技术和产业的发展带来被动影响
。因此，国家下决心大力发展自主可控集成电路技术和芯片产品，并成为长期战略
。报告期内，这一格局和趋势更加明显。公司作为该领域的企业，具有较好的发展
机遇和发展空间。
A.国家政策对集成电路技术和产业发展大力扶持近年来的国际形势和国家间的竞争
局势更加充分说明，集成电路设计水平是一个国家科技实力的重要体现，是信息化
社会的基础行业之一，对国家安全有着举足轻重的战略意义。因此，近年来，国家
各部门又进一步相继推出了一系列政策鼓励和支持集成电路行业发展。
2014年国家集成电路产业基金成立，为行业注入新动力。2015年《中国制造2025》
将集成电路列为重点突破领域，强调提升设计水平。2016年《国家创新驱动发展战
略纲要》要求攻关集成电路关键核心技术，培育新兴产业。2020年《“十四五”国
家科技创新规划》提出瞄准集成电路等前沿领域，实施重大科技项目。2021年发布
的《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》聚焦高端芯片等关键领域，推动基于
5G的应用场景和产业生态建设。同年，《物联网新型基础建设三年行动计划（2021
-2023）》和《“十四五”国家信息化规划》均强调在高端传感器、物联网芯片、
物联网操作系统、新型短距离通信等关键技术水平和市场竞争力显著提升。2022年
《“十四五”数字经济发展规划》提出增强关键技术创新能力，提高数字技术基础
研发能力。2023年《电子信息制造业2023-2024年稳增长行动方案》聚焦集成电路
等领域，推动产业链融通创新。
近年来，美国针对中国高新技术企业继续打击，中国集成电路进口和制造形势更加
严峻。发展自主可控制、创新的芯片技术和产品以及国产芯片替代效应加速。在未
来相当长的时间内，芯片行业仍将继续得到政策的强力支撑：《国务院关于印发新
时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》出台了一系列税收
优惠减免政策、投融资政策保证集成电路企业有充足的资金用于经营运转，政策旨
在通过多方面的支持，进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国
际合作，提升产业创新能力和发展质量。
2024年2月，国务院办公厅印发《扎实推进高水平对外开放更大力度吸引和利用外
资行动方案》，该方案旨在通过扩大市场准入、加大政策支持力度、优化公平竞争
环境、畅通创新要素流动和完善国内规制等措施，进一步吸引和利用外资，推动高
水平对外开放。
2024年5月，中央网信办、市场监管总局、工业和信息化部联合发布《信息化标准
建设行动计划（2024-2027）》，强调围绕集成电路关键领域，加大先进计算芯片
、新型存储芯片关键技术标准攻关，推进人工智能芯片、车用芯片、消费电子用芯
片等应用标准研制。
2024年5月，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司正式注册成立，注册资
本3,440亿元人民币，远超一期和二期之和。这标志着国家对集成电路产业的重视
程度进一步提升，将为产业发展提供更充足的资金支持。大基金三期预计将聚焦在
“大型半导体制造厂以及卡脖子”的设备、材料、零部件等环节，同时关注人工智
能芯片等领域。
②基础研究与“硬科技”技术受到重视基础研究是集成电路技术创新的源头，通过
在先进器件及集成工艺、模拟与混合电路、电路设计方法、新型计算架构等方向取
得原创性突破，攻克制约我国未来集成电路发展的瓶颈，推动产业高质量发展。硬
科技基于科学发现和技术发明，经过长期研究积累而成，具有高技术门槛和明确应
用场景，对经济社会发展产生重大支撑作用，是衡量国家核心竞争力的重要标志。
过去几十年，我国在世界产业分工格局中主要担任了“世界工厂”的角色，但在贸
易战的背景下，美国以301条款等为由对我国实施技术封锁，严重影响了我国科技
产品相关制造业企业的发展。借助贸易战的契机，我国社会各界深刻反思过去的产
业发展模式，坚定了走自主原创道路的决心，深刻意识到基础研究、底层技术及标
准的重要性，只有坚持和持续研究并掌握基础和核心技术才能保证自主可控。因此
，在基础技术领域拥有自主原创技术和具备自主创新能力的企业，得到了更多的重
视和支持。在物联网通信领域，目前市场上的大部分标准和基础技术是由欧美等发
达国家制定，而公司一直致力于研发物联网通信基础和底层核心技术，并把自主技
术和算法集成到SoC芯片中，为快速发展的物联网系统提供优化的、有竞争力的物
联网芯片产品和完整应用方案。企业通过自主创新掌握硬科技，能够打破国外技术
封锁与垄断，形成技术和市场门槛，提升产品替代能力和定价议价能力。
（3）人工智能和物联网应用为国内集成电路技术和芯片提供了发展机遇和巨大空
间
随着国内外各种人工智能大模型比如：美国ChatGPT、中国Deepseek推出，宣告人
工智能水平进入到崭新的阶段，人工智能技术的发展也必将会推动物联网各种应用
创新和商业模式变革。而芯片作为支持人工智能和物联网应用的底座、基石，也必
将迎来新的发展机遇；随着特朗普上台，可预期以美国为首的西方国家对中国的集
成电路产业打压力度会进一步加剧，所以国内市场加大采用国内芯片力度成为必然
。基于以上两点，国内芯片企业也将得到更大的市场发展空间。
①国内数字经济和物联网发展迅速为国内集成电路产业提供发展机遇物联网连接万
物，是新的一波信息产业发展浪潮，也将广泛普及并极大的改变人们的生活和工作
方式，其对集成电路芯片的需求量更大，也对新的技术提出需求。因此，它为国内
集成电路技术和产业发展提供了绝佳的发展机会，国内集成电路技术和产业也必将
抓住这波机遇得以快速发展。
随着国内经济建设和发展基本恢复正常，数字经济发展战略和规划应运而生。物联
网作为数字经济的重要支撑，正迎来蓬勃发展的机遇。电力线载波通信技术作为利
用电网电线进行数据传输和通信的基础网络技术，除了在原有用电信息采集领域中
大规模应用外，在物联网其他领域的应用场景也在不断涌现。得益于国家经济实力
的提升以及国家对产业的部署和投入，我国物联网领域的发展在很多方面处于国际
领先地位，特别是在实际应用和市场规模方面，例如智能电网、高铁系统、智慧城
市建设等。这些发展呼唤自主可控的核心技术、标准和芯片产品，为国内芯片企业
提供了前所未有的巨大发展机遇和市场空间。
②国家大力倡导自主可控核心技术和芯片在物联网局域通信领域，现有标准大都由
国外发达国家早期制定，包括WIFI、蓝牙、ZigBee等。由于国际局势的变化，在当
前及今后国内技术研发和市场应用中，国家大力倡导自主可控核心技术、自主标准
以及自主核心芯片。公司继主导起草中国电力线通信国家标准并于2017年正式颁布
，推出新一代窄带电力线载波通信芯片、高速电力线载波通信芯片后，在国家电网
进行大规模应用。同时，也在国家电网以外的物联网领域推出PLBUS PLC，并大力
推动市场应用。一方面全面推动核心技术和芯片完全国产化，并建立国内标准，如
：公司主导起草的智慧路灯电力线通信国家标准GB/T40779-2021《信息技术系统间
远程通信和信息交换应用于城市路灯接入的低压电力线通信协议》于2021年10月11
日正式颁布；通过积极建立国内标准，从而为公司占领PLC技术相关产业制高点提
供机遇。另一方面在许多物联网应用场景中取代国外早期所建立的射频无线及有线
技术标准和芯片。此外，公司所推出的高速电力线通信线路驱动芯片，替代国外芯
片，正在业内规模应用。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划
和2035年远景目标纲要》以及《物联网新型基础设施建设三年行动计划（2021-202
3）》都将推动物联网产业快速发展，从而为国内物联网芯片企业提供发展机遇。
③国产替代空间大我国作为世界最大的集成电路产品应用市场，所需芯片仍主要依
赖进口。据海关总署统计，2024年中国进口的集成电路总量达到5,492亿个，同比
增长14.6%。全年集成电路的进口总额为3,856亿美元，同比增长10.4%。在上海集
成电路2024年产业发展论坛上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少
军表示，2024年国内芯片设计行业销售预计为6,460.4亿元，相比2023年增长11.9%
。这表明我国国内集成电路设计企业具有巨大的发展空间。特别是在当前国际竞争
及国家经济发展受到国外发达国家“卡脖子”的形势下，为了维护国民经济和下游
产业安全，国内市场会大力支持国产替代。
在此情况下，我国集成电路设计企业具备了得天独厚的发展条件，一方面广阔的市
场需求使好产品不愁销路；另一方面，为了维护国民经济和下游产业安全，对进口
依赖型产品的攻关也得到了全方位的支持，首家完成进口替代的芯片设计企业通常
能获得超额利润。在国家层面，通过重大科技专项、产业投资基金等方式支持集成
电路产业的发展，有利于减少对进口芯片的依赖。
公司所在的电力线通信领域，继窄带电力线载波通信芯片、高速电力线载波通信芯
片等各代主芯片产品实现国产化后，配套的模拟芯片——高速电力线通信线路驱动
芯片，也在2019年下半年由公司成功实现了国产替代。
（4）AI+通信技术（AI+PLC）融合技术将引领物联网快速发展
随着AI深度学习能力快速提升，人机交互更加自然，场景构建更加容易、信息提取
更加高效。
当然，AI学习的前提是需要投喂数据，原始信息采集离不开通信技术。只有低成本
、方便、可靠的通信技术，才能广泛的应用于各种物联网应用，因此AI+通信技术
相融合必将引领物联网快速发展。PLC以无需布线、连接可靠、安装维护方便等特
点已经成为物联网本地主流连接技术之一。随着AI技术加持，AI+PLC融合技术将带
领推动原有的优势物联网应用领域，如：智能家居、智能光伏、智能照明、智能电
网快速发展。
（5）“南向家庭本地智能设备开放互联、北向由用户自由选择接入IOT平台”必将
成为智能家居主流模式
前些年，国内外智能家居系统如：苹果、亚马逊、谷歌、三星、华为、小米等，大
多都是从平台到网关、到设备端，自上而下构建，目前这种模式一家的末端智能设
备无法接入其他生态系统，也就是说不同系统之间是封闭的、隔离的。这种模式让
普通消费者对于智能家居采购存在顾虑，因此智能家居无法快速普及和应用。
智能家居行业专业人士已经意识到这个问题，CSA联合苹果、谷歌、亚马逊发起智
能家居标准Matter致力于解决搭配生态间壁垒问题。Matter支持各种IP连接技术，
如WiFi、以太网、4G等智能设备直接连接，也允许不同非IP本地连接技术（如：蓝
牙、Zigbee、PLC等）通过一个桥bridge转换成IP连接，以间接的方式连接Matter
联盟认证的HUB设备（类似网关），再由HUB设备（类似网关）接入不同生态平台，
因此HUB设备（类似网关）一般由各自生态企业开发推出，已解决符合Matter规范
设备接入自有生态系统问题。
力合微打造的PLCP开放互联生态就是基于PLC技术打造的本地开放互联生态类似Zig
bee，只需要通过Matter联盟认证的PLCP桥接设备(Bridge)就可以接入海外各大生
态系统。当然，针对国内不支持Matter的生态，也可以通过开发一款网关设备实现
PLCP协议转换就可以接入，原理和Matter一样。
（6）集成电路设计产业未来发展挑战
①我国IC设计人才紧缺IC设计作为技术密集型行业，对核心技术、人才和创新力有
较大的依赖性，对研发人员理论水平、技术的深度和广度以及经验均有很高要求；
同时也需确保提供产品售后服务的营销人员亦须掌握相关技术。由于IC设计行业在
我国起步较晚，高素质复合型人才较为匮乏，深度掌握相关技术基础及具有丰富经
验的技术人员较少，使得我国IC设计企业在人才招募上较为困难，从而制约了行业
的发展。中国半导体协会曾预测，到2025年中国集成电路人才缺口将扩大至30万人
。集成电路行业设计产业需要大量高素质的专业人才，但我国目前高素质人才供应
不足。
②IC设计产业融资难度较高由于IC设计行业技术复杂性强，研发风险高，投资判断
难度大，直接融资需要面向具有专业判断能力的投资者；同时Fabless设计企业普
遍规模不大，具有轻资产的特点，融资能力受限，难以通过贷款等间接融资方式获
得发展所需资金。因此，相比于其他行业，IC设计行业融资难度较高。
(四)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
作为物联网通信芯片企业，公司长期专注、致力于物联网通信和芯片设计基础及自
主核心技术和底层算法研发并注重技术创新，包括物理层核心算法、低功耗芯片设
计技术、高端芯片工艺设计技术、网络层核心技术，应用创新技术等。正是这样的
专注和积累，使公司持续保持突出的技术优势，在市场需求变化及技术迭代中始终
保持竞争优势。
报告期内，力合微募投项目、可转债项目及自研项目均顺利进展，取得了多项技术
突破和研发成果。
（1）研发投入持续加码，芯片研发进展顺利，研发成果产业化成效显著公司持续
进行研发和技术创新，高度重视芯片产品的系列化和多元化发展。2024年公司研发
投入合计8,901.68万元，同比增长8.59%。
在智慧光伏领域，公司自主研发了符合北美SUNSPEC协议标准的PLC电力线通信光伏
组件快速关断芯片及模组，该芯片成为国内首家通过国际CSA检测认证机构认证的
芯片，获颁发符合光伏组件级快速关断SunSpec通信规范测试认证证书；公司面向
欧洲市场推出符合EN50065-1标准的内置32位Risc-V MCU的窄带PLC SOC芯片及模组
，以满足欧洲市场光伏智能化对于PLC传输通信的应用需求。同时，基于该芯片开
发了面向屋顶光伏组件级监测及安全关断系统方案，包括集中器和关断器，该套系
统已经安装于现场连续运行3个月以上时间、达到预期设计要求。
在智能家居领域，一款面向智能家居市场的高集成度高速电力线通信（PLC）SoC芯
片已流片成功，应用场景包括智能照明、智能家电、全屋智能、网关等。该芯片在
消费类市场的全面应用，进一步提升了公司PLC技术和芯片在智能家居、全屋智能
以及数字家庭产业中的竞争实力和市场地位，增强公司的可持续发展能力。
在智能照明领域，公司攻克了基于Risc-V的芯片核心技术，推出面向智能照明的高
性价比、内置Risc-V32bits MCU的PLC SOC芯片LME3281及通信模组，主打直流磁吸
轨道灯智能照明应用；通过大幅降低芯片的功耗，提升了芯片核心竞争力；同时创
新算法方案，大幅降低芯片的实现复杂度，提升了芯片的成本竞争力，基于该芯片
的PLC直流磁吸轨道灯智能照明应用方案相对于DALI、WiFi具有更高的性价比。
针对智能电网市场，公司推出的高集成度、低成本的高速双模芯片LME3960B芯片，
2024年已经全面推广销售。公司在用电信息采集系统深化应用、低压配网创新应用
以及电网新能源（分布式光伏监控）应用等方向上积极投入研发，并依托智能电网
“新型电力系统”建设规划，深度参与标准制定，研发新的技术和产品，并进一步
巩固了公司在智能电网领域的技术领先优势。
在算法与芯片技术方面，公司对“新一代宽带载波MIMO核心技术”、“新一代宽带
载波的Polar编译码核心技术”及“无线通信的干扰抑制核心技术”做了充分的技
术研究和储备，围绕芯片技术展开的应用开发技术也在快速发展，形成了“基于双
模通信的即装即采集核心技术”、“基于双模的物理拓扑识别核心技术”、“基于
电力线载波的光伏监控和关断核心技术”、“分布式电源接入调控核心技术”、“
基于双模的智能量测单元核心技术”等较大技术创新，上述技术创新已成功应用于
芯片及系统方案产品之中，为未来的市场开拓奠定良好的基矗
（2）坚持核心技术和知识产权自主可控，持续参与各类标准制定公司凭借长期积
淀的技术创新能力，持续参与多项行业或团体标准的制定，截至报告期末，公司共
参与制定国际、国家、行业/团体标准23项，其中国际标准1项、国家标准12项、行
业/团体标准10项。2024年公司承办由国家电网中国电科院牵头组织的IEEE1901.3
高速双模国际通信标准的工作组会议，并提供关键方案贡献。
基于PLC Mesh电力线网络通信技术，公司已在智慧路灯、智能家电、智能照明等领
域布局，相关应用正逐步展开并落地。与无线通信技术相比，PLC具备穿墙越壁，
不受阻挡的优点，能够有效解决无线通信连接不稳定的痛点，提供快速灵活的通信
解决方案。从目前PLC市场应用情况来看，部分国内外家电品牌商已经进入市场推
广阶段，各种市场主体如物联网方案商、智慧家电服务商、家电品牌制造商及物联
网生态品牌商等企业都在陆续导入此技术。PLC Mesh电力线网络通信技术一经推出
，便获得了众多家电企业、照明企业、平台运营商、消费类及工业物联网厂家的积
极响应。目前，该技术已在多家知名家电品牌的智能家电产品及全屋智控、智能照
明、智慧厨房等场景中得到应用，在工业物联网领域也有智慧路灯、充电桩、智慧
光伏、高铁能效管理等方面的应用案例。
2、报告期内获得的研发成果
报告期内，公司获得深圳市人民政府颁发的2023年度适用于国内电网环境的电力线
通信关键技术创新及产业化科技进步奖（深圳市科学技术奖）、中国电机工程学会
/电力科学技术奖励工作办公室颁发的2023年度配用电物联网双模通信芯片设计、
装置研制及规模应用电力科学技术奖（一等奖）。
报告期内，新增授权发明专利5项，实用新型专利3项，软件著作权24项，其他14项
（其中集成电路布图设计证书7项、商标7项）。截至报告期末，公司共有94项专利
获得授权（其中发明专利78项，实用新型专利14项，外观专利2项），其他89项（
集成电路布图设计证书66项、商标23项），软件著作权137项。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1.深厚的技术积累，强有力的研发团队和持续研发创新能力
（1）基于深厚的PLC技术积累，助力公司物联网核心竞争力公司22年专注于PLC技
术的研发、品牌建设和市场应用，使得公司在当今的物联网市场中突显竞争优势。
公司在PLC技术和芯片领域处于行业领先地位，拥有多种自研芯片、丰富的应用经
验和多种完整解决方案，也是多项相关国家标准的主要起草单位。近年来，PLC在
物联网及智能家居全屋控制等场景的应用迅速发展，公司提前布局和产品储备，使
得公司在很多情况下成为客户的首眩
（2）研发团队经验丰富，研发创新能力持续提升以LIU KUN博士为领军人的公司技
术团队在电力线通信及物联网通信及芯片设计领域积累了多年的研发技术和经验。
LIU KUN博士1992年获荷兰代尔夫特（Delft）大学电气工程博士学位，创建力合微
电子之前，曾就职于上海交通大学、新加坡南洋理工大学、新加坡新科技电子集团
、美国新思科技公司，在CDMA移动通信研究、无线通信系统研发、OFDM数字通信技
术研究、无线和宽带通信专用集成电路（ASIC）设计和开发等技术领域有着30多年
的研发及项目管理和团队经验，作为执笔人起草了电力线通信国家标准GB/T31983.
31-2017《低压窄带电力线通信第31部分：窄带正交频分复用电力线通信物理层》
，个人获得中国电机工程学会/电力科学技术奖励工作办公室颁发的2023年度配用
电物联网双模通信芯片设计、装置研制及规模应用电力科学技术奖（一等奖）、中
国仪器仪表学会颁发的2022年度面向能源互联网的高速双模融合通信关键技术及芯
片研制科学进步奖（二等奖）、2024阿拉丁神灯全智奖十大人物奖（阿拉丁组委会
）、2024葵花奖全屋智能态度人物奖（葵花奖组委会）。公司研发团队其他核心技
术人员在数字通信技术、数字信号处理、数模混合超大规模芯片设计技术领域及应
用方案开发上拥有20年以上的经验和技术积累，创新能力强，研发工作踏实，使公
司成功推出多款具有自主核心技术以及具有市场竞争力的芯片产品和应用方案，助
力公司规模稳步扩大、业绩持续提升。
2.聚焦物联网通信技术领域，保持技术领先，深度参与相关标准制定，抢占制高点
（1）深耕物联网通信基础技术、技术创新与底层算法公司作为科创企业，深知掌
握技术及核心芯片是应对市场快速变化、保持公司竞争力的关键。自成立以来，公
司长期专注于物联网通信、芯片设计基储自主核心技术和底层算法研发，并注重技
术创新，包括OFDM先进数字通信技术、低信噪比数字信号处理技术、收发机结构技
术、载波调制及解调技术、信道编码及解码技术、信道估计及均衡技术、时域及频
域处理技术、Mesh组网通信技术、低功耗芯片设计技术等，使公司在该领域积累了
显著的技术优势，在市场需求变化及技术迭代中始终保持竞争优势。
（2）国内电力线通信技术领先者，PLC国家标准主要起草单位，核心芯片领先者公
司在电力线通信领域专注研发和持续技术创新，针对国内电网环境，公司开创性的
在国内电力线通信上应用过零传输OFDM技术（Z-OFDM）并推出高集成度SoC专用芯
片，引领国内窄带电力线通信进入新的一代发展，并作为主要起草单位建立了电力
线通信物理层国家标准GB/T31983-31，于2017年正式颁布。公司同时也是国网及南
网高速电力线通信标准制定及高速双模通信标准制定的核心参与企业。2018年，国
网智能量测联盟为智芯微电子、海思半导体、力合微电子颁发“标准特殊贡献奖”
。2020年，为表彰在下一代高速双模技术规范起草、制订中做出的贡献，国网智能
量测联盟为力合微电子颁发“先进单位”称号。
公司主要参与起草的智慧路灯电力线通信国家标准《GB/T40779-2021信息技术<系
统间远程通信和信息交换>应用于城市路灯接入的低压电力线通信协议》已于2021
年10月11日正式颁布，并于2022年5月正式实施，这是首个具有国有自主知识产权
的路灯智能照明的电力线通信国家标准。
除了电力线通信主芯片系列产品在市场上大规模应用外，公司新推出的电力线通信
线路驱动芯片也处于市场领先地位，可实现完全替代市场上使用的国外芯片，实现
智能电网芯片完全国产化。报告期内，市场应用持续扩大。公司作为IEEE1901.3工
作组成员，积极参与国际标准的制定，基于国内自主知识产权实现HPLC双模通信技
术的国际化。
（3）制定开放、互联的PLCP统一协议，引领构建开放互联的PLC产品生态“开放、
互联”是智能家居能够被广大消费者接受使用的前提。力合微作为一家芯片原厂自
成立以来，对技术和市场就一直秉持开放的态度。在电网市场中，力合微就先后起
草或积极参与了窄带载波国家标准GB/T31983.31的制定、国网HPLC和高速双模标准
的制定、IEEE1901.1国际PLC标准制定和IEEE1901.3国际PLC标准制订。在智能家居
行业基于PLC技术目前还没有形成统一的物联网通信协议，于是力合微作为PLC芯片
原厂，PLC国家标准起草单位，起草制定了一套面向智能家居开放、互联、统一的P
LCP物联网通信协议。2023年开始联合下游设备厂家基于该协议开发了一系列可以
互联的智能家居产品，初步形成了PLC产品生态，部分合作伙伴在2024年已经基于P
LCP生态产品构建了自己的智能家居系统并成功了落地项目。
（4）持续保持在物联网电力线通信芯片领域的研发优势领先地位报告期内，公司
进一步巩固并提升了在物联网电力线通信领域的市场地位。针对电力物联网市场新
型电力系统建设对于本地通信信道更高速率的需求，公司推出了HPLC+HRF高速双模
芯片，该芯片还可广泛应用于物联网的各种应用场景；面向光伏新能源智能管理应
用，公司推出符合北美NEC2017（690.12）要求光伏发电系统实现“组件级控制”
的SUNSPEC PLC SOC芯片，以及能够支持光伏组件发电信息采集的双向通信PLC SOC
芯片，基于该芯片的光伏组件快速关断模组率先通过了国际CSA检测认证机构认证
，并获得了符合光伏组件级快速关断SUNSPEC通信规范测试认证证书；面向分布式
光伏采集和关断应用需求，公司推出了一款内嵌32位MCU并具有丰富外设接口的高
集成度高速电力线通信（PLC）SoC芯片，该芯片已实现规模性销售；2024年年底，
光伏组件快速关断器应用推出关断驱动芯片，有助于提高关断器方案的集成度、降
低方案成本，提高方案整体竞争力。面向智能照明领域，公司在推出面向智能照明
的高性价比、内置Risc-V32bits MCU的PLC SOC芯片及通信模组，主打直流磁吸轨
道灯智能照明应用。同时，在综合能效管理、智能家居、智慧城市路灯等方面，公
司均取得了全面的进展，并开始进入智能电源数字化管理（电动车智能充电、智能
电池管理）等应用领域，这些都为公司的业务发展及产业生态建立奠定了优势基矗
3.打造可持续供应链，实现体系创新，助力公司可持续发展
（1）推动供应链的可持续发展公司不断加强供应链体系的管理，对内深入挖潜，
控制成本；对外与芯片生产、封装、测试等企业建立长期稳定的合作关系，共同推
动可持续供应链的发展。在芯片产能日趋紧张的形势下，公司得到了供应厂商的坚
定支持，在价格、交货期、增量需求等方面都展现出了较强的竞争优势，为公司市
场开拓的快速发展提供了坚实的保证。
（2）提供高品质、高性能的产品即使遵循统一的检测标准，由于每家芯片原厂的
设计工艺和设计水平存在差异，其芯片和基于芯片的模块的质量也会有所不同。受
益于长期专注于核心基础技术和底层算法的研发以及具备自主设计能力的研发团队
，公司产品质量可靠、性能优异，产品认可度持续提高。同时，通过技术创新降低
产品能耗，延长产品使用寿命，减少资源浪费，从而达到环境、社会、公司治理绩
效的高效统一。
（3）持续强化技术服务体系尽管我国物联网通信芯片市场庞大，吸引了大量国外
企业和跨领域企业进入，但对于已实现国产替代的细分领域，国内具有原创技术的
企业凭借着成本优势、技术服务实力和快速响应逐渐营造出整体优势。针对物联网
的细分应用板块（光伏新能源智能管理应用、智能家居、智能家电、智能照明等）
，公司建立了相应的技术支持队伍，通过深耕细作，积累相关板块的行业经验和技
术经验，为物联网技术支持服务提供保障。电网市场，公司在取得市场份额的同时
，电网技术支持团队还具备专业的技术服务能力和丰富的技术服务经验。
作为电力线通信技术和芯片原创设计企业、国家标准主要起草单位，公司扎根智能
电网应用市场已有十数年，深刻了解客户需求和应用需求，积累了丰富的经验。公
司持续强化专业技术服务支撑体系，快速响应客户售前及售后各类技术服务需求，
客户认可度显著提升，公司的市场竞争力进一步加强，营业收入持续增长。
4.前瞻技术和市场布局，打造品牌领先优势
在董事长兼总经理、技术带头人LIU KUN博士的带领下，公司在技术、产品、市场
等方面进行了前瞻布局，充分利用在电网市场10多年的上亿规模应用经验，全面规
划了在电力物联网、智慧光伏和智慧电源等新能源智能管理、高铁智能用电管理、
智能家居、智能酒店客控市场等物联网业务领域的技术路线、产品研发和市场拓展
工作，发挥先发优势，树立品牌竞争力。
（1）以技术领先和优质产品增强客户粘性公司凭借领先技术、卓越的产品质量和
完善的技术服务，在行业内逐步树立起良好的市场口碑，积累了优质且稳定的客户
和用户资源。
（2）引领标准，打造技术与品牌优势公司自2002年成立以来，一直专注于电力线
通信技术研究及相关芯片研发。
公司在电力线通信领域基于创新的过零传输OFDM数字通信技术和芯片，引领国内电
力线通信进入新的发展时代，建立了国家标准，成为市场上的领先企业。受益于电
网市场大规模应用经验，公司在面向包括智能电网、光伏新能源、综合能效管理、
智能家居、智慧酒店、智能照明等更为广泛的物联网领域进行产品和应用拓展时，
也获得了市场的广泛认可。
四、风险因素
(一)核心竞争力风险
1.核心技术泄密风险经过多年的技术创新和研发积累，公司自主研发了一系列核心
技术，这些核心技术是公司的核心竞争力和核心机密。为保护公司的核心技术，公
司采取了严格的保密措施，也和核心技术人员签署了保密协议，并通过申请专利、
计算机软件著作权、集成电路布图设计等方式对核心技术进行有效保护。公司尚有
多项产品和技术正处于研发阶段，公司的生产模式也需向委托加工商提供相关芯片
版图，不排除存在核心技术泄密或被他人盗用的风险。
2.核心技术人才流失风险集成电路设计行业涵盖硬件、软件、电路、工艺等多个领
域，是典型的技术密集型行业，公司作为集成电路设计企业，对于专业人才尤其是
研发人员的依赖远高于其他行业，核心技术人员是公司生存和发展的重要基石。一
方面，随着市场需求的不断增长，集成电路设计企业对于高端人才的竞争也日趋激
烈。另一方面随着行业竞争的日益激烈，企业与地区之间人才竞争也逐渐加剧，公
司现有人才也存在流失的风险。如果公司不能持续加强核心技术人员的引进、激励
和保护力度，则存在核心技术人员流失、技术失密的风险，公司的持续研发能力也
会受到不利影响。
(二)经营风险
1.电网采购需求周期性波动风险报告期内，公司产品主要应用于电网市常受到建设
周期和技术迭代影响，电网市场对于电力线载波通信产品的需求具有一定的周期性
。第一轮大规模采购周期从2009年开始至2017年结束，第二轮大规模采购周期从20
18年四季度开始，目前正处于建设初期，采购周期的变化将会对公司业绩产生影响
。未来，如果由于技术发展，公司没有设计出符合下一轮采购周期的产品，或者两
轮大规模采购周期之间的过渡期较长导致市场没有足够采购需求，且届时公司收入
结构仍主要依赖于电网市场，则公司业绩可能受到电网市场需求周期性波动影响而
下滑。
2.原材料及代工价格波动风险公司作为Fabless芯片设计企业，具有轻资产属性，
芯片产品及应用方案产品采用代工生产模式，自身不具有生产能力。主要采购的原
材料和代工服务可能受各种因素影响产生较大价格波动，若晶圆、辅助IC、电容、
PCB板等主要原材料的价格受宏观经济形势、国际贸易形势及市场供应形势等因素
影响而大幅上涨，或模块及整机代工价格受人工成本、能源成本、工期以及季节性
因素影响而大幅上涨，而公司未能通过提高产品销售价格和销售规模抵消原材料与
代工价格上涨的影响，公司业绩将可能因此受到影响。
3.营业收入季节性波动风险公司产品主要面向包含电网市场在内的各类物联网应用
领域，虽然非电网市场销售不断增长，但电网市场收入仍为总营收的主要组成部分
。公司在电网市场领域的客户主要为国内各智能电表生产企业和电网公司，产品最
终用户大部分为电网公司。因行业特性及终端客户性质，终端客户多执行严格的预
算管理制度和采购审批制度，项目的实际执行按照计划进行，营业收入呈现出一定
的季节性波动特点。
4.市场需求预测风险由于订单交付周期短于产品的生产周期，公司产品的采购与生
产计划高度依赖于对市场需求情况的预测与判断。在电力物联网领域的应用需求高
速增长的过程中，为迅速响应市场需求，公司在备货过程中需要在历史数据的基础
上预测一定程度的增量以满足客户的需求。若客户需求转向或市场需求增长停滞，
可能会导致存货产生一定程度的积压，一方面造成公司的资金压力，另一方面若最
终无法实现销售，将对公司业绩产生不利影响。
5.产品认证未能续期的风险公司相关产品在国网和南网市场销售需取得国网计量中
心有限公司和南方电网科学研究院有限责任公司实验检测中心的认证。若未来相关
认证未能续期或者公司研发的新产品或者公司研发的新产品未能通过相关认证，则
存在公司未获认证的产品无法在相应市场进行销售的风险。
6.经营业绩波动风险2020年公司业绩受到影响。未来在电网市场建设与采购周期、
宏观经济环境、外部竞争环境、原材料与人工成本等因素发生重大不利变化的影响
下，公司将存在经营业绩波动的风险。
7.非电网市场业务开拓风险公司技术和芯片产品相关的非电网物联网的应用可分为
消费类应用（如智能家居控制）、工业类应用（各种非电网应用场景下的智能控制
、大数据采集、智慧能效管理、远程监测等）和垂直行业类应用（高铁能效管理、
路灯控制、多表抄收等）。其中垂直行业应用受行业内权威企业或组织（如电网市
场中的国网和南网）统一组织、部署、相关标准规范制定的影响，非电网市场仍未
建立起统一的互联互通标准，导致非电网市场应用规模和启动时间具有不确定性。
公司已通过技术宣导、方案测试、样品测试等多种方式，在智慧光伏、电池管理、
智能家居、路灯控制、能效管理、景观控制、多表集抄等非电网领域推广自身产品
和方案。但受制于市场发展阶段，存在公司投入资金和技术资源大力开发非电网市
场，但相关市场开拓达不到预期成果、PLC技术方案作为一种比较新的技术方案未
能获得下游客户的广泛认可的风险。
(三)财务风险
随着公司经营规模不断扩大，公司应收款项余额也相应增长。公司直接客户主要为
电网公司、电表企业和模块厂商等，终端客户主要为电网公司，主要客户信誉良好
，历史发生坏账的情形较少。
但如果未来主要客户经营情况发生重大不利变化，将会影响公司应收账款的正常回
收，公司将面临应收账款无法收回的风险，从而对公司经营活动净现金流量和经营
业绩产生不利影响。
(四)行业风险
1.市场竞争风险公司产品所在市场的参与者主要包括与公司产品相同或相似的部分
国内芯片设计公司以及部分具有市尝资金及技术优势的境外知名企业。北京智芯微
电子在电网市场上具有优势，华为海思在技术上、资产规模及抗风险能力上具有一
定优势。还有其他IC设计公司不断进入该领域，市场竞争日趋激烈，或将加剧公司
面临的市场竞争风险，对公司未来经营业绩产生不利影响。
2.市场政策风险公司所处物联网行业涉及的行业主管部门主要包括国家发展和改革
委员会、工业和信息化部、市场监督管理总局、住房和城乡建设部及各具体应用行
业的主管部门，涉及法规政策众多。目前，公司严格按照行业法规政策及行业标准
进行生产经营。但是物联网行业发展迅速，各应用行业发展不平衡且具有一定的定
制化特点，如果物联网下游应用行业的相关法规政策及行业标准发生变化且公司未
能及时对产品研发及生产、产品类别及质量标准进行相应调整，则将可能对公司未
来的生产经营构成不利影响。如果行业发展不达预期或市场需求下滑，将导致公司
所处细分行业发展放缓，从而影响公司的快速成长。
(五)宏观环境风险
1.国际政治及贸易变化的风险作为一家典型的Fabless集成电路设计行业，公司并
不自行组织生产，而是向代工厂采购生产服务以完成产品生产。中国和美国目前存
在贸易争端，互相采取了关税壁垒、政府管制等方式进行应对，若未来贸易争端扩
大化，对中国半导体行业的封锁日益加重，代工行业产能受阻，则可能对公司的经
营成果产生不利影响。
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现主营业务收入54,742.28万元，较上年同期下降5.18%，公司智
能电网业务实现营业收入51,517.99万元，较上年同期下降7.05%；非智能电网业务
实现营业收入3,224.29万元，较上年同期增长39.81%。归属于上市公司股东的净利
润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润，较上年同期分别下降21.1
0%、18.63%。
六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
1.抓好集成电路芯片作为国家重要技术及产业发展战略的机遇大力发展国家自主可
控的集成电路技术和芯片产品已成为国家战略。我国作为世界快速发展的经济体并
大力发展数字经济，成为全球最大的集成电路产品应用市常中国报告大厅发布的《
2025-2030年全球及中国芯片行业市场现状调研及发展前景分析报告》指出，随着
全球经济数字化转型加速，芯片作为现代科技的核心驱动力，在多个领域发挥着不
可替代的作用。根据最新研究，2025年全球芯片市场规模预计将达到6,500亿美元
，较2023年增长约18%。这一增长主要得益于人工智能、物联网、自动驾驶等新兴
技术的快速发展，以及传统行业数字化转型的需求推动。
全球芯片市场规模持续扩大从市场数据来看，2023年全球芯片市场规模约为5500亿
美元。预计到2025年，这两类芯片的市场份额将进一步提升，分别达到28%和35%，
合计占比超过60%。
人工智能推动芯片技术革新人工智能技术的快速发展正在深刻改变芯片行业格局。
数据显示，2023年人工智能相关芯片市场规模约为400亿美元，预计到2025年将突
破800亿美元，年均增长率超过40%。这一增长主要得益于神经网络处理器、GPU等
专用芯片的广泛应用。
物联网推动芯片应用场景扩展物联网技术的普及为芯片行业开辟了新的增长空间。
预计到2025年，物联网相关芯片市场规模将达到1200亿美元，较2023年增长约60%
。这一增长主要得益于智能家居、工业互联网等领域的快速发展。
供应链优化提升市场竞争力近年来，全球芯片供应链持续优化，生产效率和成本控
制能力显著提升。数据显示，2023年全球芯片制造成本较2021年降低了约15%，这
为行业进一步发展奠定了坚实基矗预计到2025年，这一趋势将持续，推动更多企业
进入高端芯片市常
未来三年芯片市场增长潜力展望从整体来看，未来三年芯片市场将继续保持强劲增
长态势。其中，先进制程芯片和专用芯片将成为主要增长点，市场规模占比将进一
步提升。预计到2025年，14nm以下制程芯片市场份额将达到38%，较2023年提高约1
2个百分点。
总结来看，随着技术进步和市场需求增长，全球芯片市场正迎来新一轮发展机遇。
未来三年，人工智能、物联网等新兴领域将继续推动芯片市场规模扩大和技术革新
，为行业带来更广阔的发展空间。
2.物联网市场为国内集成电路技术和芯片提供了发展机遇和巨大空间物联网连接万
物，是新的一波信息产业发展浪潮，也将广泛普及并极大的改变人们的生活和工作
方式，其对集成电路芯片的需求量更大，也对新的技术提出需求。因此，它为国内
集成电路技术和产业发展提供了绝佳的发展机会，国内集成电路技术和产业也必将
抓住这波机遇得以快速发展。
随着国内经济建设和发展基本恢复正常，并提出了数字经济发展战略和规划。物联
网是数字经济的重要支撑。由于国家经济实力的提升以及国家对产业的部署和投入
，国内物联网领域的发展在很多方面处于国际领先地位，特别是在实际应用和市场
规模方面，例如智能电网、高铁系统、智慧城市建设等。这些发展呼唤自主可控的
核心技术、标准和芯片产品，为国内芯片企业提供了前所未有的巨大发展机遇和市
场空间。
3.国内相关物联网应用行业格局和趋势
（1）“数字经济”、“新基建”及相关物联网发展带来利好市场需求根据GSMA预
测，2025年全球物联网设备联网数量将达约246亿个。根据有关资料数据统计，市
场规模方面，statista数据显示，2020年全球物联网市场规模达到2,480亿美元，
到2025年预计市场规模将超过1.5万亿美元，复合增长率达到44.59%。另据预测，2
017-2025年全球物联网市场规模年复合增长率达27.02%，2025年全球物联网规模达
11.1万亿美元。
我国物联网产业规模发展迅速。国家对国内物联网产业，特别是工业物联网发展高
度重视，密集出台相关政策，推动经济发展、推动技术创新、技术升级和应用落地
。
（2）国内行业应用及工业物联网投资大、发展快，特殊的应用场景对通信连接解
决方案需求迫切
公司物联网通信技术和芯片主要应用于物联网智能终端，以下是几个典型的行业应
用和工业物联网细分领域。
①电力物联网通过技术迭代持续建设和发展电力物联网涵盖发电、输电、变电、配
电、用电和调度等各环节，其建立在高速双向通信网络基础上，通过先进的智能硬
件、传感和测量技术、传输技术、智能控制以及管理系统实现，旨在提升管理和服
务，优化输电、配电和用电，建设安全、可靠和坚强的供电电网。
2020年3月16日国家电网党组会议将“具有中国特色国际领先的能源互联网企业”
确立为引领公司长远发展的战略目标，并作出战略规划，2020年至2025年，基本建
成具有中国特色国际领先的能源互联网企业，公司部分领域、关键环节和主要指标
达到国际先进，电网智能化数字化水平显著提升，能源互联网功能形态作用彰显。
2026年至2035年，全面建成具有中国特色国际领先的能源互联网企业。此外，在国
家“一带一路”的战略下，智能电网海外出口市场前景广阔。根据市场研究机构Re
search and Markets预测，到2027年，中欧和东欧12国智能电网市场规模可达286
亿美元。
智能电表及用电信息采集是我国智能电网建设的重要组成部分。其通信技术、芯片
和终端包括智能电表通信模块、采集器终端以及集中器终端等，总接入数量包括约
7亿只智能电表（通信模块）、千万台集中器终端。
在国家智能电网用电信息采集系统建设中，本地通信（芯片）随着技术的发展及业
务需求的提升不断迭代。2010年~2018年本地通信技术以窄带电力线通信为主；201
8年至2021年本地通信技术以高速电力线通信为主；随着业务需求的进一步提高，
国家电网公司及南方电网公司正在积极制定高速双模技术规范（高速电力线载波+
基于OFDM的高速无线），公司是参与标准制定的企业之一。2022年以后以高速双模
技术为主，开启新一轮的技术升级。此外，配合国网能源互联网企业发展目标及随
着国网营销2.0系统的重新定义，国网新一代集中器（称为能源控制器）标准于202
1年1月15日正式颁布，南网目前也在积极定义新一代南网集中器终端。新型集中器
（能源控制器）终端的推出将在接下来5年内引发智能电网用电信息采集及能源互
联网的升级建设，点燃新的市场需求和业务及服务提升。同时，除智能电表外，还
会支持更多终端的接入，包括采集终端、监测终端、感知设备、智能断路器等，这
些都对通信芯片提出了更大量的需求。
②智慧城市建设和发展带来新机遇智慧城市是国家“数字经济”和“新基建”战略
部署和规划的重要组成部分，将迎来更快速和更大规模的建设和发展。智慧城市主
要是指对城市的基础设施及服务系统利用现代通信网络、信息技术和智能技术进行
建设或改造，以提升城市管理和服务水平、优化资源运用效率。主要集中在服务于
民生领域的供电、供水、供气、供热、智慧路灯、交通、公共安全、环保等方面。
根据国际数据公司（IDC）发布最新报告，2024年中国智慧城市ICT市场投资规模达
到9,397.1亿元人民币，较去年有所增长。到2028年，中国智慧城市ICT市场投资规
模将增长至12,325.4亿元人民币。因此，智慧城市建设和发展为相关技术和产品带
来了巨大市场需求，包括通信、传感器、电脑终端及服务器、软件及芯片。在基于
统一云平台服务的系统架构下，它更多的是带来大量的智能终端设备需求，这些智
能终端将带来大量的芯片需求。
③综合能源管理市场潜力巨大能源问题变得越来越重要。随着人类生产力的高度发
展、能源消耗的日益增加，地区环境和全球环境发生急剧改变。现如今，低碳、绿
色、节能是可持续发展的主旋律，随着中国宣布“碳中和”目标，能效管理、节能
减排、提供能源效率等受到重视，能源物联网建立能源大数据将是这一目标的重要
支撑技术之一，而相关通信技术和芯片是关键。
公司继续加大高铁能效管理市场力度。中国高速铁路建设发展迅速，中国高铁作为
“中国名片”享誉海内外。截至2024年底，我国铁路营业里程达到16.2万公里，其
中高速铁路营业里程达4.8万公里，高铁运营里程再创新纪录，稳居世界第一。同
时，如何通过技术手段推动高铁运营能源消费结构的调整和优化也提上日程，它是
数字化铁路建设和绿色铁路建设的大方向和大趋势，同时也是响应国家碳中和目标
的发展大方向。力合微作为首批参与国铁高铁线路智能用电管理系统建设的企业，
从首条高铁线路技术论证、应用系统开通、运行检验均走在行业的前头，是国铁高
铁线路能源管理应用的领先者。此外，公司积极开拓包括园区、楼宇、工矿企业等
在内的综合能效管理市常
在能源变革新时代发展背景下，建立能源物联网、能源大数据、智慧能源管理等发
展迅速。随着智慧能源投资规模的加大，预计到2025年智慧能源规模将达到1600亿
元，智慧能源市场空间较2019年扩大一倍。在政策、资本、市场的共同作用下，我
国能源技术创新进入高度活跃期，新的能源科技成果不断涌现，以“云大物移智”
为代表的先进信息技术以前所未有的速度加快迭代，与能源技术加速融合。公司在
智能电网技术基础和累积业务资源的基础上，进行综合能源智慧管理业务的拓展，
并与多家能源服务企业开展综合能源数字化解决方案服务，通过芯片级的物联网应
用解决方案，为客户带来价值。
④智慧光伏及新能源管理市场随着光伏、特别是分布式光伏的快速发展和应用，智
慧光伏或光伏IoT以及电池管理市场需求快速发展。在光伏发电领域，用技术的手
段进行发电监测、安全控制、提高发电效率以及建立光伏发电物联网和大数据也已
提上日程。中国是全球公认的世界光伏产业领导者,占据全球70%以上市场份额，据
“中国光伏行业协会”预测，2024年,全球光伏新增装机量为430GW∽470GW，我国
光伏新增装机量为230GW∽260GW。未来全球的光伏发电发展趋势将更加关注光伏发
电的效率、运维、管理，光伏能源系统全面数字化。通过采用物联网、机器学习、
人工智能、数据算力等技术来实现光伏电站的全数字化优化和升级，这些都会对相
关通信技术、数据处理技术和芯片产生巨大需求。此外，随着电池作为能源在车辆
、电动工具等的广泛应用，完善电池管理、监测等对传输技术提出了市场需求。
⑤PLC智能家居全屋智能步入快速发展跑道PLC作为完善智能家居、实现全屋智能的
设备连接和通信技术，助力智能家居全屋智能快速发展。随着现代生活中人们对家
庭生活舒适、安全、便捷等要求越来越高，家电及家居智能化必然成为行业发展的
趋势。根据IDC发布的2025年中国智能家居市场十大洞察，预计2025年中国智能家
居市场出货2.81亿台，同比增长7.8%，其中智能照明市场领衔增长。
同时，由于智能家居从底层网络连接到上层应用层功能和协议还没有形成统一的标
准和规范，存在“各自为战”、不同厂家的产品无法互通、统一管理和控制的问题
，不同品牌的产品必须使用不同的APP，给用户带来不便。这些问题本身需要技术
创新、标准建立、多模通信技术和芯片、软件技术来解决，对相关企业是发展机遇
，也是国内企业在该领域建立自主核心技术、占领产业制高点的机会。2020年，热
水器知名品牌厂家已推出采用电力线通信和芯片进行智能控制的家用燃气热水器系
列产品以及基于电力线通信和芯片的全屋家电（热水器、壁挂炉等）全联全控系统
。2023年，公司开始联合下游设备厂家着手构建基于PLC技术合作伙伴产品生态圈
，并第一次举办PLC合作伙伴年度大会、与照明行业巨头摩根共同举办PLC国际互联
生态沙龙。
2024年5月28日力合微承办CSHIA2024智能家居技术生态大会·PLC互联生态峰会，
大会以“迎接全屋智能PLC互通连接新时代”为主题，力合微、居然智慧家、A.O.
史密斯、摩根智芯、中海科技、中海地产海智创、佛山照明研究院、TCL、慧锐通
、欧司朗、世茂物联、佳普科技、甲士智能、浪潮通信、创维、迈睿、威德姆、一
维、华腾、涂鸦、阿里、天猫、腾讯连连等企业代表出席本次峰会。
2024年12月15日公司主办的“PLC合作生态2024年度大会”在深圳召开。大会以“
聚力谋远，与芯飞扬”为主题，展现2024年度PLC电线通信在智能家居、智能家电
、智能照明、智慧酒店、智慧空间等的发展、应用、落地，以及探索和交流2025年
以及未来的规划和发展。
本次大会得到了CSHIA、智能头条·智能家居全媒体、上海浦东智能照明联合会、
广东省照明电器协会、深圳市酒店行业协会和未来智能家居设计研究院等单位的支
持，并参加了会议。公司PLC技术和芯片在物联网领域的影响力持续提升。
(二)公司发展战略
面对智能电网数智化市场和应用发展，公司将在现有的高速电力线载波芯片（HPLC
）及双模通信芯片基础上，持续研究通信速率更高、性能更好的新一代PLC和多模
技术及SoC芯片，包括符合南网高速双模通信规范标准的高速双模SOC芯片、国网下
一代更高速的PLC芯片等。公司基于自身核心技术和行业领先地位，积极参与相关
标准和规范制定，以自主可控技术为核心、高集成度SoC芯片和芯片级整体解决方
案为优势，围绕智能电网用电信息采集和能源管理应用、低压配网创新应用以及分
布式光伏监控等新能源应用，不断提升在智能电网的核心竞争力。
在非电力物联网领域，公司面向光伏新能源和智能家居应用领域规划系列芯片，包
括：支持北美和IEC PLC光伏组件级快速关断标准的PLC双模光伏组件级快速关断芯
片、支持光伏组件监测及安全关断的PLC高度集成芯片、光伏组件级快速关断驱动
功率芯片、光伏高压DC/DC电源芯片、PLC智慧电池管理芯片等等。公司面向智能家
居应用领域将推出高度集成多模SOC通信芯片，支持PLC+WiFi+Bluetooth，并实现
更低成本更优通信能力。同时充分发挥公司在PLC芯片领域已建立的技术和品牌优
势，以及PLC在物联网“最后1公里”接入的性能优势，打造基于PLCMesh核心技术
打造多品类、多品牌开放接入的PLCP互联生态，打造行业领先的PLC技术和公司品
牌。
公司以国家大力支持集成电路核心技术、核心芯片以及人工智能和物联网应用产业
发展为契机，聚焦智能电网、光伏新能源、综合能效管理、智能家居、智慧酒店、
智能照明等应用，以创新的技术、具有竞争力的芯片产品及完整解决方案，打造市
场领先地位和更大规模应用，进一步提升公司核心竞争能力和综合竞争实力，致力
于发展成为在集成电路设计领域知名品牌和龙头企业，保障公司战略发展目标的实
现，回报股东，回馈社会，再创辉煌！
(三)经营计划
围绕公司总体战略发展规划，2025年公司总的经营计划是进一步全面布局核心芯片
产品在智能电网、光伏新能源、双碳经济、智能家居等具有巨大潜力的市场应用，
坚持自主可控，坚持发展创新，并积极推动市场：一方面抓装国网—新型电力系统
”、“南网—电网数字化和智能化转型”建设机遇，拓展PLC技术的应用领域，提
升公司市场份额，保持公司技术与市场的领先地位；另一方面，紧跟国家数字经济
发展、“双碳”等市场机遇，大力开拓智慧光伏、储能和电池智慧管理等新能源应
用，智慧高铁等综合能效管理应用，智能家居、智慧酒店、智能照明等消费类物联
网应用。公司在已有芯片产品和应用方案加大营销和市场开拓力度，实现更广泛应
用和更大规模销售的同时，布局、部署和实施新一代物联网通信技术及芯片研发，
保障研发投入，为公司发展提供持续的技术和产品保障，使公司业绩实现稳定增长
，并为后续持续健康发展打下坚实基矗
1.积极布局物联网新一代通信芯片，发展自主可控核心技术，重点投向智慧光伏和
电池智慧管理等新能源领域、智能家居等消费类物联网领域，并实现产业化公司以
物联网市场需求为导向，继续致力于智能电网及物联网通信技术和相关芯片开发，
面对物联网高速发展及广阔的应用前景，专注于智能设备“最后1公里”通信连接
技术和集成电路。一方面，公司通过芯片技术优化，开发出有竞争力的自主芯片产
品，积极布局物联网新一代通信技术及芯片；另一方面，公司基于通信技术及芯片
研发等核心竞争力，积极扩充产品线，把握各领域物联网发展机遇，重点向智慧光
伏和智慧电源等新能源智能管理、智能家居领域新一代芯片及芯片级解决方案的研
发及产业化持续发力。继续巩固和发扬公司在电力线通信（PLC）领域技术优势，
包括物理层、网络层、算法技术以及集成电路SoC芯片设计开发技术，通过持续研
发，继续打造公司在PLC作为一种有效物联网智能设备接入和连接技术的龙头地位
。继续在扩大带宽、提升速度、针对国内电网环境特点、优化芯片、提升电网环境
自适应性、多模通信等方面加大核心技术研究和自主创新，开发针对国内外市场的
系列芯片，推动公司在电力线载波通信领域技术及芯片产品开发不断升级突破。
2.聚焦电网数智化建设，深入参与关键技术的标准制定和发展创新，努力扩展公司
市场领域，提升公司市场份额，巩固公司领先优势首先，智能电网市场将继续建设
高性能用电信息采集系统和更新智能电表，继续规模采购HPLC及高速双模标准的各
类模组、集中器等通信产品，公司将抓住机遇，在现有基础上努力提升。这包括通
过自主技术和自主芯片及保障芯片供应等优势，提升现有HPLC及高速双模产品及集
中器终端市场份额，同时在高速双模技术和芯片上持续保持领先地位。
其次，积极参与国网新一代高速PLC标准起草制订，为电网进一步升级改造、提速
做好技术布局。
此外，针对电网公司建设新型电力系统，电网数字化和智能化建设的需求，利用公
司技术、自主芯片产品和长期服务的优势，努力开拓低压配电网创新应用和分布式
光伏发电监控等新能源应用。同时，进一步加强全国营销和服务网络建设，保障供
货，保障服务，进一步提升公司的品牌建设，市场影响力和市场地位，确保2025年
电网市场稳步增长。
3.做好“人工智能AI+物联网通信PLC”融合技术创新布局、通过人工智能技术应用
的带动，以公司已打造的开放互联PLCP生态为抓手，持续加强持续加大物联网市场
开拓力度、加速落地PLC应用，扩大销售规模
（1）以公司新一代物联网芯片为基础，继续加强PLC Mesh即PLBUS PLC品牌推广在
物联网市场，以公司新一代物联网芯片为基础，进一步加大力度进行PLBUS PLC品
牌推广，打造物联网智能设备PLBUS开放和统一数据接口规范，以完善、开放技术
体系、为客户带来实际价值，赢得市场优势，使得在物联网通信领域这一国内自主
可控核心技术得以广泛应用，进一步奠定公司PLC芯片技术和产品的市场领先地位
，打造公司在智能设备电力线通信接口技术上的龙头地位。面向电力物联网、工业
物联网、消费物联网领域推出更加优化的PLC芯片及芯片级解决方案，并确保PLC芯
片的稳定供应。
（2）面向家居、酒店消费等市场打造开放互联的PLCP生态，积极推动扩大影响力
，助力相关项目规模落地，提高销售业绩这几年经过华为、力合微等公司对PLC智
能家居应用的大力推动，PLC已经成为全屋智能有效通信和可靠连接的技术。但为
了使得市场能够快速接受，就必须解决PLC产品开放、互联的问题。力合微作为最
早将PLC技术推广到智能家居的芯片企业，很早就意识到这个问题，由此在2023年
开始联合下游设备厂家着手构建基于PLC技术合作伙伴产品生态圈——PLCP。PLCP
致力于在家庭电力线南向构建全屋场景化、多品类、多品牌、开放互联的PLC产品
生态，北向可以通过各种网关连接各个开放或私有的IoT平台。通过2024年组织几
次活动推广，目前PLC产品生态已经有从智能家居集成商、方案商、设备厂家等50
多家企业参与，打造了10多个品类、近百款SKU产品基本可以形成全屋智能所需要
的产品。2025年公司将积极参加相关展会、行业活动等营销市场活动，大力推广PL
CP生态希望吸引更多的企业加入，加速丰富、壮大PLCP开放互联生态，同时加大开
拓客户力度，加速客户侧PLC芯片导入、规模供货以及客户PLC智能家居项目和案例
落地，充分发挥公司在PLC芯片领域的技术优势、品牌优势、大规模应用经验优势
、标准优势、自主芯片供应保障优势，使公司在该市场领域成为领先的芯片供应商
和客户的首选，实现销售业绩的提升。
（3）以“绿电、节能”为目标，加大光伏新能源和低碳能效应用市场2025年针对
光伏新能源应用，首先，公司在电网光伏逆变器监控应用市场将持续发展，扩大业
绩，同时积极开拓非电网光伏逆变器监控应用市场；其次，借助海外MLPE市场成熟
发展，聚焦光伏组件级电力电子（MLPE）市场，聚焦以提高发电效率的逆变器和光
伏板监控应用和以光伏发电运行安全的光伏组件级安全关断应用；最后，公司将在
储能、电池能源管理应用发力加大PLC技术在BMS的推广。
近两年公司高铁市场业绩持续增长，面向公司芯片在高铁智慧能源管理的应用，20
25年公司会继续加大高铁市场投入和开拓力度。同时在工商业大功率照明节能市场
（如路灯、隧道照明、公园照明节能、办公空间照明节能等），公司将会持续挖掘
市场需求，努力实现增长。
4.进一步加强全国营销网络建设，进一步加强品牌营销加强全国营销网络建设，加
快对智能物联应用领域的渗透，并加强和深化与经销商的合作，协同进行产品宣传
和市场推广，不断拓宽产品的应用场景，提高整体市场份额。
加强与行业上下游优势企业的交流和合作，共同构建生态圈和生态链。此外，通过
积极参加行业展会、参加或举办行业论坛等方式，加强公司及产品的宣传力度，提
升公司知名度，及时掌握前沿信息，了解客户需求及市场最新动态，提前布局技术
和产品。
5.加强海外市场开拓借助公司在国内市场电力线通信技术和芯片产品形成大规模应
用的基础，公司将积极开拓国际市场，聚焦海外电表、光伏、智能照明等市场，通
过与国内外整机/系统出口企业合作，“搭船出海”。公司将加强公司芯片技术和
产品的宣传力度，提升公司的国际知名度，与整机/系统出口企业建立更广泛的合
作，使在该市场板块形成较大突破，为公司带来新的发展空间和一个新的利润增长
点。
6.人才发展计划人才是公司实现发展战略目标的第一要素，公司将继续秉承“以人
为本”的管理理念，进一步加强人才队伍建设、梯队建设、人才培养力度以及提升
研发队伍水平，始终把人才管理、人才开发和人才储备作为公司战略规划的重要组
成部分。在充分发挥现有人才资源优势的基础上，公司加大力度引进更多的专业人
才，特别是核心技术人才、市场和销售人才以及管理人才。
公司将继续加强算法研发中心、芯片研发中心和产品应用事业部的建设，在各中心
和事业部，进一步形成和加强由关键核心技术人员、高层次技术人才组成的研发人
才梯队，关键人才积极引进，持续提升研发团队整体素质，为公司保持技术领先、
攻关新技术、研发新产品提供坚实的人才基矗
公司将通过研发项目带动的方式，在实战中提升团队的技术能力和协作精神；通过
加强与海内外知名企业合作的方式，持续提升国际视野、技术水平和研发能力；通
过培养和引进高层次研发人才、加强与高校合作、校园招聘和社会招聘等多种方式
，持续优化公司的研发人才队伍结构，建立未来人才储备机制；通过加强企业文化
宣导、传承，提高公司的凝聚力和团队的战斗力！公司将建立有效的人才培养机制
，为各岗位人才提供能力和素质的提升计划，强化培训的落地性和实战性，为企业
加速发展不断注入活力。同时，公司秉承“以贡献定待遇，以责任定报酬”的理念
，通过多样化的激励机制，为各岗位优秀人才提供有竞争力的薪酬，对核心岗位设
置股权激励，以期达到公司与员工共同成长和发展的目标！
7.加强管理体系建设，持续保证供应链体系的有效运转，进一步加强企业文化建设
公司将按照《公司法》《公司章程》要求，不断完善各项内部管理制度，提高重大
事项的科学决策水平及决策效率；加强对公司各层级业务及政策的培训，提升管理
能力和水平，加强管理和责任意识，自上而下地促进公司治理水平和管理水平的提
升；同时，加强和完善企业文化建设，营造质量至上的企业文化，强化产品质量主
体责任，加强对供应厂商的管理，保障供应链有效运转、督促其提升工艺水平，提
高产品良率，确保公司产品的质量；加强对客户的梳理和筛选，强化大客户、优质
客户服务，增强客户粘度，维护公司品牌和产品的良好形象。
8.做好经营计划部署工作，保障经营工作的实施和目标的完成对管理层做好经营计
划部署工作，明确经营计划、经营工作和经营目标，制定实施计划，夯实管理层责
任，保证各项目标全面承接、责任清晰、有效协同，并滚动管理，确保全年经营目
标的全面完成。对公司的重大经营管理事项科学决策，加强公司内控体系规范，优
化企业运营管理体系，防范企业风险，确保公司健康可持续发展。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2024-12-31
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｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
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｜深圳市甲士智能科技有限公司｜ 1000.00｜ -497.52｜ 653.74｜
｜力合微电子国际有限公司 ｜ 935.46｜ -30.88｜ 49.70｜
｜长沙力合微智能科技有限公司｜ 1000.00｜ -205.70｜ 2806.43｜
｜无锡景芯微电子有限公司 ｜ 2500.00｜ -47.13｜ 2603.46｜
｜深圳市利普信通科技有限公司｜ 500.00｜ 5510.77｜ 9264.95｜
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