☆经营分析☆ ◇688368 晶丰明源 更新日期：2025-04-19◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
电源管理芯片和控制驱动芯片的研发与销售。
【2.主营构成分析】
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 150273.28｜ 55791.37｜ 37.13｜ 99.94｜
｜其他业务 ｜ 88.50｜ 24.36｜ 27.52｜ 0.06｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜LED照明驱动芯片 ｜ 86853.60｜ 27272.84｜ 31.40｜ 57.76｜
｜电机控制驱动芯片 ｜ 31784.98｜ 14358.26｜ 45.17｜ 21.14｜
｜AC/DC电源芯片 ｜ 27322.03｜ 11521.23｜ 42.17｜ 18.17｜
｜高性能计算电源芯片 ｜ 4312.67｜ 2639.04｜ 61.19｜ 2.87｜
｜其他业务 ｜ 88.50｜ 24.36｜ 27.52｜ 0.06｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 144547.91｜ 53704.09｜ 37.15｜ 96.13｜
｜外销 ｜ 5725.37｜ 2087.27｜ 36.46｜ 3.81｜
｜其他业务 ｜ 88.50｜ 24.36｜ 27.52｜ 0.06｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜LED照明电源芯片 ｜ 44280.68｜ 13155.93｜ 29.71｜ 60.27｜
｜电机控制驱动芯片 ｜ 15425.52｜ 7023.43｜ 45.53｜ 21.00｜
｜AC/DC电源芯片 ｜ 13095.61｜ 5602.06｜ 42.78｜ 17.82｜
｜DC/DC电源芯片 ｜ 669.36｜ 247.47｜ 36.97｜ 0.91｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 70371.21｜ 24955.20｜ 35.46｜ 95.78｜
｜外销 ｜ 3099.96｜ 1073.68｜ 34.64｜ 4.22｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 130318.79｜ 33450.57｜ 25.67｜ 100.00｜
｜其他业务 ｜ 4.72｜ --｜ -｜ 0.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜LED照明电源管理芯片 ｜ 92058.61｜ 20685.44｜ 22.47｜ 70.64｜
｜AC/DC电源管理芯片 ｜ 19022.35｜ 7135.16｜ 37.51｜ 14.60｜
｜电机驱动 ｜ 16112.22｜ 6083.13｜ 37.75｜ 12.36｜
｜其他 ｜ 2838.52｜ -540.39｜-19.04｜ 2.18｜
｜DC/DC电源管理芯片 ｜ 287.08｜ 87.23｜ 30.39｜ 0.22｜
｜其他业务 ｜ 4.72｜ --｜ -｜ 0.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 122800.06｜ 31489.73｜ 25.64｜ 94.23｜
｜外销 ｜ 7518.73｜ 1960.84｜ 26.08｜ 5.77｜
｜其他业务 ｜ 4.72｜ --｜ -｜ 0.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜LED照明电源管理芯片 ｜ 47797.98｜ --｜ -｜ 72.23｜
｜AC/DC电源管理芯片 ｜ 7944.25｜ --｜ -｜ 12.00｜
｜其他 ｜ 4645.03｜ --｜ -｜ 7.02｜
｜电机驱动与控制芯片 ｜ 4645.03｜ --｜ -｜ 7.02｜
｜主营业务-其他 ｜ 1094.57｜ --｜ -｜ 1.65｜
｜DC/DC电源管理芯片 ｜ 49.55｜ --｜ -｜ 0.07｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 57709.10｜ --｜ -｜ 93.79｜
｜外销 ｜ 3822.28｜ --｜ -｜ 6.21｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2024-12-31】
一、经营情况讨论与分析
2024年，公司在稳固LED照明驱动芯片这一基石业务的同时，积极拓展AC/DC电源芯
片及电机控制驱动芯片业务，并推动高性能计算电源芯片进入规模量产阶段。通过
优化产品结构、加强供应链管理、提升工艺技术等方式，公司整体营业收入持续增
长，毛利率显著提升，经营数据有显著改善。
2024年度，公司实现销售收入15.04亿元，同比增长15.38%；实现归属于上市公司
股东的净利润-0.33亿元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-0.09
亿元；剔除股份支付费用影响，报告期内公司实现归属于上市公司股东的净利润0.
09亿元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润0.04亿元。
为拓展产品布局、提升市场竞争力，公司正筹划通过发行股份、可转换公司债券及
支付现金的方式收购易冲科技100%股权。交易完成后，晶丰明源与易冲科技将在产
品端高度互补，在客户端共享资源、协同开拓市场，推动公司高质量发展。
(一)持续推进业务发展，优化营收结构
公司目前拥有四条产品线：LED照明驱动芯片、AC/DC电源芯片、电机控制驱动芯片
及高性能计算电源芯片。2024年，公司持续优化产品结构，AC/DC电源芯片及电机
控制驱动芯片销售收入占比显著提升；高性能计算电源芯片已进入规模量产阶段。
1、LED照明驱动芯片：产品结构优化，毛利率持续修复
2024年，LED照明驱动芯片业务实现销售收入8.69亿元，较上年同期下降7.82%，主
要受通用LED产品竞争激烈、销量增长不及单价降幅的影响所致。公司通过扩大智
能LED照明产品的市场布局，在可控硅调光业务及高性能灯具电源业务上保持领先
地位，同时实现北美0-10V调光大功率照明产品、DALI调光业务的显著增长，通过
供应链整合与工艺技术迭代，产品单位成本下降27.22%，产品结构优化和成本大幅
下降，毛利率显著提升。
2、AC/DC电源芯片：产品持续创新，业务稳步增长
报告期内，AC/DC电源芯片产品销售收入2.73亿元，较上年同期增长39.64%。其中
，大、小家电领域的AC/DC电源产品，销售收入同比上升79.13%；应用于充电器、
适配器领域的AC/DC电源产品，销售收入同比上升30.56%。
公司AC/DC电源芯片业务在2024年实现稳步增长，其中大家电领域业务已初具规模
，在空调、冰箱及抽油烟机等多个应用场景实现规模收入。小家电业务保持高速增
长，与九阳、小熊、徕芬、Sharkninja、美的、苏泊尔等客户达成稳定合作。快充
业务方面，公司推出基于ACOT控制及磁耦通讯技术的零待机功耗方案，满足七级能
效及零待机功耗要求，成功进入国际知名手机品牌供应链；此外公司在两家国内品
牌手机厂中业务份额进一步提升；20W及33W快充方案在电商客户中份额提升。
3、电机控制驱动芯片：重点业务破局，业绩高速增长
2024年10月，公司通过现金收购凌鸥创芯19.1930%股权进一步增强了控制权，至报
告期末，公司持有凌鸥创芯80.8068%股权。凌鸥创芯2024年实现销售收入2.98亿元
，同比上升69.32%；实现归属于母公司所有者净利润0.97亿元，同比上升83.37%。
目前，公司电机控制驱动芯片覆盖电动出行、清洁电器、高速风筒、汽车电子、电
动工具、风扇及大家电等多个领域，当年实现销售收入3.18亿元，同比上升95.67%
。
公司通过技术创新持续提升产品集成度和性能，推动业务高速发展。报告期内，公
司对高速风筒、电动工具和清洁电器相关产品进行迭代并进入市场；汽车电子业务
破局，空调出风口产品实现超百万颗销量；大家电业务方面，在热泵干衣机领域成
为领先的国内电机控制芯片供应商，在美的等品牌客户实现多品类量产；吊扇、电
动出行及清洁电器业务市场占有率位居前列。
4、高性能计算电源芯片：整套解决方案，形成规模收入
经过持续研发投入，2024年公司高性能计算产品线实现多相控制器、DrMOS、POL及
Efuse全系列产品量产，实现部分国际、国内客户业务破局，进入规模销售阶段，
当年实现销售收入0.43亿元，同比上升1,402.25%。截至报告期末，公司产品已获
得国际、国内多家CPU/GPU芯片厂商认证，其中16相双轨数字PWM控制器BPD93136、
4相PWMVID数字PWM控制器BPD93204以及集成智能集成功率器件BPD80350E产品组合
方案符合NVIDIA最新的OpenVReg电源规范OVR16和OVR4-22，成为首家进入NVIDIA推
荐供应商名单的国内电源芯片企业。
(二)工艺及封装技术持续迭代，竞争优势显著
报告期内，公司对高压BCD-700V工艺平台进行技术升级，第五代高压工艺实现全面
量产，第六代高压工艺平台的研发已经完成，预计实现20%成本优化，进一步巩固
技术领先优势。该工艺可覆盖LED照明驱动芯片、AC/DC电源芯片和电机驱动芯片产
品。
封装技术方面，公司独占封装EHSOP12已进入量产阶段，EMSOP封装技术也在持续研
发中，预计将进一步带动成本下降。
高性能计算电源芯片方面，公司自研的第一代0.18μmBCD工艺平台已实现量产，性
能接近国际主流产品；正在推进第二代0.18μmBCD工艺的测试，第二代工艺平台量
产后将在性能提升、成本优化等方面进一步提供助力。更高性价比的65nmLDMOS工
艺平台取得阶段性成果，预计2025年进入试产阶段。
(三)启动重大资产重组，推进业务与资源的高效整合
为了提升公司“硬科技”属性和国际化水平，夯实消费领域的市场地位和技术能力
，进一步加强车规级产品的布局和突破，助力公司向新质生产力方向继续深化发展
，增强国际竞争力，公司于2024年10月启动重大资产重组，拟通过发行股份、可转
换公司债券及支付现金的方式收购易冲科技100%股权，并募集配套资金。截至报告
期末，公司正在有序推进上述交易事项。
(四)实施并完成股份回购，体现公司信心
2024年2月，基于对公司未来发展的信心、对公司价值的认可、践行“以投资者为
本”的公司发展理念，公司使用自有资金，通过上海证券交易所交易系统以集中竞
价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A股）股份，回购股份拟用于股
权激励、维护公司价值及股东权益。
2024年7月，公司完成上述股份回购计划，共回购股份913,580股，其中，用于维护
公司价值及股东权益的回购股份数为404,031股，用于实施股权激励计划的回购股
份数为509,549股。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
晶丰明源是国内领先的电源管理芯片设计企业之一，公司业务分为电源管理芯片和
控制驱动芯片两大类，具体包括LED照明驱动芯片、电机控制驱动芯片、AC/DC电源
芯片和高性能计算电源芯片四大产品线。
LED照明驱动芯片，是用于控制LED照明系统的电流、电压、频率和功率的核心部件
。具有恒定电流输出、调光调色控制、电源控制、电路保护及高效能耗等特点。
AC/DC电源芯片，是用于调节交流（AC）电源到直流（DC）电源的电力转换器中的
电流、电压、频率和功率的关键部件。具有性能稳定、高效能耗、安全性、兼容性
和智能化等特点。
电机控制驱动芯片，包括电机驱动及电机控制芯片，其中电机驱动芯片是指集成了
电机的控制速度、力矩控制、位置控制以及过载保护等功能的电路，主要应用于家
用电器、电动工具、工业伺服等领域，是电机驱动系统的电源管理驱动芯片。公司
电机控制芯片主要为MCU，MicroControUnit的缩写，即微控制单元，又被称为单片
微型计算机、单片机，是集CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种I/O接口于一体的芯
片。MCU芯片通过搭配传感器等元器件和功率驱动器等外围元器件能够实现外界模
拟信号感知、对外控制。公司电机驱动与控制芯片产品可搭配形成整套电机驱动与
控制解决方案。
高性能计算电源芯片，是将一个直流电压转换为另一个直流电压的电源控制器。目
前公司优先开发的产品为大电流降压型DC/DC芯片，产品类型主要包括开关电源控
制器、负载点电源等，主要功能是将高压直流输入电压转换为低压直流输出电压，
给系统中的主芯片及外设供电；主要应用场合为AI数据中心、AIC显卡、服务器、
笔记本电脑以及汽车电子等。
(二)主要经营模式
公司采用集成电路行业典型的Fabess模式，即无晶圆生产线集成电路设计模式，公
司专注于集成电路的研发设计和销售，将晶圆制造、封装和测试业务外包给专门的
晶圆制造、芯片封装及测试厂商的模式。同时增加自研芯片制造工艺和封装制造工
艺。该模式有助于公司不断提升业务灵活性。
1、研发模式
公司产品研发以客户需求为主，根据业务部门收集的国内外市场及客户动态形成调
研需求，研发部门及产品部门制定产品立项报告并逐步完成产品研发工作；公司也
通过产学研、战略合作等模式，加强技术开发及技术储备。
2、采购模式
公司采用集成电路设计行业典型的Fabess经营模式，主要负责芯片的设计、生产工
艺技术的开发及产品质量管控，公司采购的主要内容为定制化晶圆，即公司将自主
研发设计的集成电路布图交付晶圆制造商进行生产。
3、生产模式
公司生产模式以外协加工为主，产品主要的生产环节包括晶圆中测、封装、测试等
均通过委托第三方加工的方式完成。在封装和测试阶段，封装和测试厂商完成芯片
封装和测试，并将经过封装并测试合格的芯片产品入库或发往指定的交货地点。
4、销售模式
公司采劝经销为主、直销为辅”的销售模式，即公司主要通过经销商销售产品，少
部分产品直接销售给终端客户。在经销模式下，公司向经销商进行买断式的销售；
在直销模式下，公司直接将产品销售给终端客户。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司所处行业属于集成电路设计行业。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017
）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码
：6520）。根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“集成电路设
计”。根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》，公司所属行
业为“集成电路”。
公司的主要产品LED照明驱动芯片、AC/DC电源芯片、电机控制驱动芯片和高性能计
算电源芯片等均属于模拟芯片行业中电源管理芯片范畴。
电源管理芯片是电子设备中的关键器件，具有较高的技术和渠道壁垒，其性能表现
将直接影响电子产品的性能和可靠性。随着集成电路行业发展及5G、物联网、新能
源汽车等新兴行业的发展，电源管理芯片的应用场景逐步增加。
目前，我国电源管理芯片行业已经进入快速发展阶段，外部环境制约加强了国内企
业对研发自主可控的重视程度。随着产业政策的不断完善，国产芯片的重要性和紧
迫性日益凸显，未来中国电源管理芯片的发展速度将进一步加速。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司在LED照明行业发展的各个阶段均率先掌握了多项核心技术。领先的技术及研
发实力保证了公司在LED照明驱动芯片领域处于市场领先地位，但受到宏观环境变
化及产业竞争加剧等因素影响，LED照明行业整体市场饱和，业务增速持续放缓。
在内置AC/DC电源管理芯片大家电应用领域，主要市场长期被国外厂商如PI、三垦
、安森美等占据，本土配套率较低，仍然处于国产替换窗口期，目前公司业务处于
积极拓展阶段。在应用于CPU/GPU领域的高性能电源芯片，市场完全被国外竞争对
手英飞凌、MPS、AOS等占据，仅有少量国产厂商布局该业务，报告期内，公司高性
能计算电源芯片取得重点客户突破并实现规模量产。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
随着我国集成电路产业技术升级，公司所在LED照明驱动、AC/DC电源、高性能计算
领域电源芯片和电机控制驱动芯片领域均对产品技术提出更高要求。
在LED照明驱动芯片领域，需要不断提高系统集成度、保证产品可靠性、符合终端
产品所在国家或地区的认证标准，以及对包括集成电路工艺、设计、封装等全产业
链的整合等具有较高要求。其中智能LED照明驱动产品对调光、调色技术、待机功
耗等技术指标要求更高。
在AC/DC电源芯片领域，要求不断提升对负载变化的瞬态响应速度、为减少待机功
耗而要求不断提高效率及功率密度、为精简外围需要而不断提高产品集成度及产品
可靠性设计等。
在电机控制驱动芯片领域，MCU芯片内部结构复杂，包含了CPU、储存、ADC、驱动
等多个功能模块，涉及架构设计、模拟信号采集、模拟数字混合、软硬件协同、验
证测试技术等多个紧密关联、互相影响的技术领域，设计开发时需要综合考虑多个
性能指标，融合半导体器件物理、工艺设计、电路设计等多个专业技术领域，要求
产品具有高效率、高功率密度、低噪音、低振动、高集成度、高可靠性等特点。
在高性能计算电源芯片领域，大电流应用对芯片设计、芯片工艺、封装和可靠性方
面有较高要求，多相电源对各相电流的均流，动态响应都有较高要求。
(四)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
目前公司技术水平先进、工艺节点成熟，并拥有多项专利和专有技术，多项核心技
术处于国际或国内先进水平。
2、报告期内获得的研发成果
报告期内，公司（含子公司）新增知识产权项目申请54件，其中发明专利28件；新
增知识产权项目获得授权88件，其中发明专利63件。截至报告期末，公司累计获得
境外发明专利授权47个，境内发明专利授权200个，实用新型专利239个，外观设计
专利2个，软件著作权34个，集成电路布图设计专有权325个。
①报告期内新增知识产权包含转让获得和自主申请；
②“其他”类知识产权为集成电路布图设计专有权。
3、研发投入情况表
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
主要系公司2023年存在未达到限制性股票激励计划业绩考核指标冲回股份支付费用
情况。
4、在研项目情况
情况说明
1、本期投入研发费用金额与研发费用的差异系股份支付费用导致；
2、上述在研项目包含母公司及合并报表内其他子公司研发项目。
5、研发人员情况
6、其他说明
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
公司所属的集成电路设计行业属于技术密集型行业，行业的快速发展对行业内企业
提出了更高水准的技术要求。公司秉持可持续发展的总体思路，高度重视技术研发
创新，并且建立了一整套切实有效的持续创新机制，以提高公司综合研发实力，保
持技术先进性。
1、科技创新水平
作为国内领先的电源管理芯片及电机控制驱动芯片设计企业之一，公司始终重视研
发投入与技术积累，拥有丰富的集成电路设计经验及多项专利、专有技术，多项核
心技术处于国际或国内先进水平。报告期内，公司累计投入研发费用近4.00亿元，
占营业收入比例为26.58%。公司研发费用的投入与研发成果的产出呈正向循环的趋
势。截至2024年12月31日，公司累计获得境内发明专利授权200个，获得境外发明
专利授权47个，实用新型专利239个，外观设计专利2个，软件著作权34个，集成电
路布图设计专有权325个。
2、保持科创能力的机制
随着多年的发展与积累，公司逐步建立了契合公司发展战略、分工明确的研发组织
机构，形成了完善的研发管理制度，制定了多层次的激励制度，形成了保持技术不
断创新的机制。
①建立完善研发体系，推进技术自主创新
公司根据自身生产经营特点建立形成了包括IC研发、系统研发、器件研发、工艺研
发、测试、产品、技术支持等部门在内的研发组织体系。完善的研发体系有利于推
动公司的技术自主创新，同时为公司主营业务发展提供支撑，促进产品快速迭代、
更好地满足客户需求。
②健全研发制度流程，确保研发过程可控
公司建立了客户需求导向的研发理念，满足客户的多样化需求。公司业务部门对国
内外市场进行广泛调研、深入了解行业动向及客户需求后形成调研意见，研发部门
及产品部门根据业务部门的调研意见制定立项报告并完成产品研发。同时，公司注
重加强与外部科研院校的合作，采取多种技术合作研发模式，产学研合作、企业间
技术合作，通过对外技术开发与交流加速技术研发速度，把握最新前沿技术。
③建立激励机制，鼓励研发创新
集成电路设计能力是采用Fabess模式的芯片设计公司最为核心的竞争力，是集成电
路行业内原始创新的体现和价值创造的源泉。模拟芯片研发对团队经验积累程度和
持续优化能力的高度依赖更使得集成电路设计人才对于模拟芯片行业的重要程度远
高于其他芯片产品领域。公司自成立以来，一直重视激励机制的管理创新，建立了
完善有效的激励机制，从而稳定研发团队、巩固研发力量。
公司创始人胡黎强先生是国内LED照明驱动芯片领域的开拓者，曾获得“上海市领
军人才”、“上海科技企业家创新奖”等荣誉称号。通过多年的集成电路设计和产
品研发实践，公司组建了高素质的核心管理团队和专业化的核心技术团队，团队核
心人员由拥有多年工作与管理经验的业内资深专家组成。得益于优秀的企业文化，
公司核心管理团队与技术团队在集成电路设计行业人才竞争激烈的环境下仍然保持
着较为稳定的结构。
同时，公司高度重视员工激励，通过极具竞争优势的薪酬方案及持续推出股权激励
计划等多渠道激励模式不断吸纳行业人才，建立技术领先、人员稳定的多层次人才
梯队，为公司未来持续稳定发展奠定了良好的人才基矗截至2024年12月31日，公司
研发人员共422人，占公司员工总数的68.17%。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措
施
四、风险因素
(一)尚未盈利的风险
(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
上一年度，由于市场复苏不及预期、公司持续研发投入等因素，公司处于亏损状态
。本报告期内，公司主营业务、核心竞争力未发生重大不利影响，同时公司在技术
研发、人员费用等方面持续投入。若市场开拓或研发项目进展不及预期，预计公司
未来仍可能出现亏损的情形。
(三)核心竞争力风险
1、技术迭代风险
集成电路设计行业具有产品更新换代及技术迭代速度快等特点，持续研发新产品是
公司在市场中保持竞争优势的重要手段。目前，行业内企业主要从客户需求出发，
结合工艺升级设计并开发新产品。但随着市场竞争的不断加剧，电源管理芯片产品
的更新时间不断缩短，如果公司不能及时准确地把握市场需求和技术趋势、突破技
术难关，无法研发出具有商业价值、符合市场需求的新产品，将对公司市场竞争能
力和经营业绩产生不利影响。
2、新产品研发风险
电源管理芯片及电机控制驱动芯片产品的应用领域较为广泛，部分技术具有通用性
。公司在LED照明驱动芯片行业已经具备一定的市场优势地位及市占率，可利用已
有的通用技术及工艺优势扩展新产品线，在扩展AC/DC电源芯片、高性能计算电源
芯片及电机控制驱动芯片业务方面，存在产品研发失败的风险。
3、人才流失及技术失密风险
集成电路设计行业属于技术密集型行业，行业内企业的核心竞争力体现在技术储备
及研发能力上，对技术人员的依赖程度较高。当前公司多项产品和技术处于研发阶
段，在新技术开发过程中，客观上也存在因人才流失而造成技术泄密的风险；针对
人才流失风险，公司建立了包括薪酬、绩效及股权在内的多渠道激励模式，不断吸
引行业内优秀人才，建立技术领先、人员稳定的多层次人才梯队。此外，公司Fabe
ss经营模式也需要向委托加工商提供相关芯片版图，存在技术资料的留存、复制及
泄露给第三方的风险。
(四)经营风险
1、产品价格下降风险
公司主要产品为集成电路产品，导致集成电路产品价格下降的原因一般包括：技术
及工艺进步带动集成度提高，使得集成电路产品成本下降；市场竞争加剧压缩产品
利润空间。公司所处的电源管理芯片及电机控制驱动行业竞争较为激烈，未来不排
除行业竞争格局发生变化导致公司可能需要通过降价的方式来应对市场竞争。而降
价将对公司经营业绩产生不利影响。
2、Fabess业务模式风险
公司采用集成电路设计行业中较为常见的Fabess运营模式，与行业内主要的晶圆制
造厂商和封装测试厂商建立了长期合作关系，凭借稳定的加工量、共建产线等合作
模式获得了一定程度的产能保障。同时公司掌握了自主研发的工艺平台，降低对供
应商工艺的依赖。但制造环节的产能与需求关系一旦发生波动，或是晶圆制造厂商
和封装测试厂商出现产能不足，公司的生产能力将会受到影响。
(五)财务风险
公司根据战略规划展开的产业并购，存在由于溢价收购带来的商誉减值风险。根据
《企业会计准则》的相关规定，并购交易形成的商誉不作摊销处理，但需要在每个
会计年度末进行减值测试。截至报告期末，公司的商誉账面价值由收购上海莱狮、
上海芯飞、凌鸥创芯形成。若未来相关资产经营状况恶化，将有可能出现商誉减值
损失，从而对公司经营业绩产生不利影响。
公司因业务发展需要而购买的知识产权形成了较大金额的无形资产，后续若发生技
术迭代或上述购买专利及专有技术盈利能力未达预期，存在无形资产减值对公司当
期损益造成不利影响的风险。
(六)行业风险
集成电路产业具有明显的周期性特征，伴随全球集成电路产业从产能不足、产能扩
充到产能过剩的发展循环，公司所处的集成电路设计行业也存在一定程度的行业波
动。如果宏观经济、贸易摩擦等因素导致下游市场整体波动，或者由于芯片行业出
现投资过热、重复建设的情况，进而导致产能供应在景气度较低时超过市场需求，
将对包括公司在内的行业内企业的经营业绩造成一定的影响。
(七)宏观环境风险
(八)存托凭证相关风险
(九)其他重大风险
五、公司关于公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
电源管理芯片设计研发周期较长，依赖设计人员经验。目前大部分国内厂商都集中
在中低端电源芯片的设计和生产，仅有少数企业能在高端芯片领域打破国外厂商的
垄断。
公司始终专注于电源管理芯片和电机控制驱动芯片领域，该等领域的竞争格局可以
划分为两个层面：第一层次是在细分领域市场占有率较高，掌握核心设计技术，具
有自主研发能力的企业，包括公司及行业内主要竞争对手等企业；第二层次主要是
数量较多的中小企业，这些企业规模较孝技术创新实力较弱、产品同质化严重，型
号较为单一。
(二)公司发展战略
公司以“铸就时代芯梦想”为企业愿景，在技术领先领域持续迭代，推动行业进步
；以多年技术积累为基础，在我国暂时落后关键领域加大研发投入，奋力缩小差距
。目标是使我国电源管理芯片技术水平达到国际先进水平。公司致力于打造世界一
流的电源管理和控制驱动芯片设计公司，与国内其他优秀芯片设计公司一起努力，
代表中国力量，参与全球市场的竞争。
1、专注业务发展，扩大规模优势
公司将在智慧家庭、电动出行和高性能计算领域持续深耕，专注控制及电源芯片领
域业务发展。通过稳固成熟业务、加速成长业务、培育种子业务的组合策略对现有
业务进行分类管理。
对于成熟业务，持续进行工艺迭代提升成本优势，保证LED照明市场领先地位；同
时，通过产品创新等方式不断增加以控制、物联网、人工智能等技术为主导的智能
照明市场业务比重。增加市场投入，加速AC/DC电源芯片及电机控制驱动芯片等成
长业务发展，抓住国产替代及产品升级替换的市场机遇，扩大收入规模，支持中短
期业务发展。
在高性能计算领域，公司依托产品及技术优势，已顺利进入目标市场，未来将持续
推进产业化进程；通过不断创新迭代和关键客户突破，为后续的跨越式发展打下坚
实的基矗
2、保持研发投入，提升产品设计及工艺能力，稳固核心竞争力
公司保持研发投入，不断进行产品创新及升级，保证技术领先优势。同时，迭代自
有高压工艺平台，不断优化产品成本，提高生产效率，保证公司竞争优势；自主研
发低压工艺平台，为公司高性能计算电源产品进入国际市场提供性能支持。
3、不断通过投资并购吸引优秀企业，扩大整体业务版图
公司在现有业务发展的同时，持续在市场寻找上下游标的，通过投资入股或收购控
制权的形式绑定优秀企业，通过纵向深耕技术，横向合作开放的模式持续扩大业务
版图，实现规模化增长。
(三)经营计划
通过优化产品结构、提升工艺技术、推进重大资产重组等举措，公司将在2025年进
一步巩固市场地位，扩大业务规模，提升核心竞争力。各产品线的持续创新与市场
拓展，将为公司未来的跨越式发展奠定坚实基矗
1、各产品线积极推进研发及市场推广
LED照明驱动芯片：
针对同质化较高的通用LED照明业务，公司将依托工艺和封装优势，确保具有竞争
力的毛利率水平。在智能LED照明领域，通过提升产品集成度和性能，持续迭代优
势产品，进一步扩大市场份额；同时，通过与客户共同开发定制化产品，构建技术
壁垒，推动业务持续扩展。
AC/DC电源芯片：
在内置AC/DC业务方面，2025年将在现有客户基础上，进一步拓展白电产品品类的
覆盖范围，稳步推进业务增长。小家电业务通过技术创新、方案优化等方式进一步
扩大市场份额。在充电器和适配器领域，依托技术方案的优势，公司将实现一线品
牌客户的突破，并提升现有客户的份额。
电机控制驱动芯片：
2025年，公司将加大在汽车电子、大家电及服务器热管理市场的研发投入。在电动
出行、清洁电器等成熟市场，持续扩大市场份额；在汽车电子、大家电等新兴市场
，推动头部客户业务突破。公司将在算法平台开发方面重点投入，持续迭代生态体
系，保持技术领先优势。
高性能计算电源芯片：
高性能计算产品将持续夯实现有业务产品，立足国内市场并持续拓展海外市场，实
现国际头部客户的规模量产。同时，抓住国产替代的市场机遇，持续提升国内主芯
片厂业务份额，在AIC、PC、服务器等领域扩大销售收入。
2、工艺及封装技术平台升级优化，助推产品性能提升、成本下降
公司计划在2025年将BCD-700V第六代工艺平台投入量产，预计带来20%成本优化。
同时，公司与上游供应商合作开发封装平台。工艺平台及封装技术的全面导入，将
进一步降低生产成本，增强市场竞争力。在高性能计算电源芯片相关工艺方面，公
司将完成自有0.18μmBCD第二代平台的设计并推进65nmLDMOS工艺平台的量产进程
。
3、推进重大资产重组进展，实现资源互换，推进公司业务规模化增长
2025年，公司将全力推进重组事项的进展。收购完成后，晶丰明源与易冲科技将在
客户资源、产业渠道、供应链资源等方面实现优势互补、强强联合、共同发展。此
举将助力公司在国内电源管理及信号链芯片行业中占据领先地位。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2024-12-31
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜海南晶芯海创业投资有限公司｜ 9000.00｜ 800.28｜ 6127.13｜
｜梵塔半导体技术(杭州)有限公｜ -｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜杭州晶丰明源半导体有限公司｜ 5000.00｜ -7236.47｜ 838.33｜
｜晶丰明源半导体(香港)有限公｜ 5.00｜ -66.98｜ 296.52｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜成都晶丰明源半导体有限公司｜ 5000.00｜ -2924.36｜ 571.86｜
｜南京凌鸥创芯电子有限公司 ｜ 289.53｜ 8635.68｜ 37345.33｜
｜南京元晨微电子科技有限公司｜ 210.00｜ -｜ -｜
｜上海芯飞半导体技术有限公司｜ 1000.00｜ 225.53｜ 20828.44｜
｜上海汉枫电子科技有限公司 ｜ -｜ 554.48｜ 25090.03｜
｜上海凯芯励微电子有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求
但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为
准，本站不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
用户个人对服务的使用承担风险。本站对此不作任何类型的担保。本站不担保服
务一定能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时性，安全性，出
错发生都不作担保。本站对在本站上得到的任何信息服务或交易进程不作担保。
本站提供的包括本站理财的所有文章，数据，不构成任何的投资建议，用户查看
或依据这些内容所进行的任何行为造成的风险和结果都自行负责，与本站无关。
