☆经营分析☆ ◇688368 晶丰明源 更新日期：2025-08-09◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
电源管理芯片和控制驱动芯片的研发与销售。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜LED照明驱动芯片 ｜ 37628.86｜ 12858.86｜ 34.17｜ 51.44｜
｜电机控制驱动芯片 ｜ 19174.63｜ 9088.56｜ 47.40｜ 26.21｜
｜AC/DC电源芯片 ｜ 12841.39｜ 5327.98｜ 41.49｜ 17.56｜
｜高性能计算电源芯片 ｜ 3479.44｜ 1683.72｜ 48.39｜ 4.76｜
｜其他 ｜ 24.46｜ 0.00｜ 0.00｜ 0.03｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 69751.19｜ 27596.02｜ 39.56｜ 95.36｜
｜外销 ｜ 3397.59｜ 1363.10｜ 40.12｜ 4.64｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 150273.28｜ 55791.37｜ 37.13｜ 99.94｜
｜其他业务 ｜ 88.50｜ 24.36｜ 27.52｜ 0.06｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜LED照明驱动芯片 ｜ 86853.60｜ 27272.84｜ 31.40｜ 57.76｜
｜电机控制驱动芯片 ｜ 31784.98｜ 14358.26｜ 45.17｜ 21.14｜
｜AC/DC电源芯片 ｜ 27322.03｜ 11521.23｜ 42.17｜ 18.17｜
｜高性能计算电源芯片 ｜ 4312.67｜ 2639.04｜ 61.19｜ 2.87｜
｜其他业务 ｜ 88.50｜ 24.36｜ 27.52｜ 0.06｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 144547.91｜ 53704.09｜ 37.15｜ 96.13｜
｜外销 ｜ 5725.37｜ 2087.27｜ 36.46｜ 3.81｜
｜其他业务 ｜ 88.50｜ 24.36｜ 27.52｜ 0.06｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜经销 ｜ 116127.35｜ 40776.97｜ 35.11｜ 77.23｜
｜直销 ｜ 34145.93｜ 15014.40｜ 43.97｜ 22.71｜
｜其他业务 ｜ 88.50｜ 24.36｜ 27.52｜ 0.06｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜LED照明电源芯片 ｜ 44280.68｜ 13155.93｜ 29.71｜ 60.27｜
｜电机控制驱动芯片 ｜ 15425.52｜ 7023.43｜ 45.53｜ 21.00｜
｜AC/DC电源芯片 ｜ 13095.61｜ 5602.06｜ 42.78｜ 17.82｜
｜DC/DC电源芯片 ｜ 669.36｜ 247.47｜ 36.97｜ 0.91｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 70371.21｜ 24955.20｜ 35.46｜ 95.78｜
｜外销 ｜ 3099.96｜ 1073.68｜ 34.64｜ 4.22｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 130318.79｜ 33450.57｜ 25.67｜ 100.00｜
｜其他业务 ｜ 4.72｜ --｜ -｜ 0.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜LED照明电源管理芯片 ｜ 92058.61｜ 20685.44｜ 22.47｜ 70.64｜
｜AC/DC电源管理芯片 ｜ 19022.35｜ 7135.16｜ 37.51｜ 14.60｜
｜电机驱动 ｜ 16112.22｜ 6083.13｜ 37.75｜ 12.36｜
｜其他 ｜ 2838.52｜ -540.39｜-19.04｜ 2.18｜
｜DC/DC电源管理芯片 ｜ 287.08｜ 87.23｜ 30.39｜ 0.22｜
｜其他业务 ｜ 4.72｜ --｜ -｜ 0.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 122800.06｜ 31489.73｜ 25.64｜ 94.23｜
｜外销 ｜ 7518.73｜ 1960.84｜ 26.08｜ 5.77｜
｜其他业务 ｜ 4.72｜ --｜ -｜ 0.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜经销 ｜ 101754.73｜ 24187.19｜ 23.77｜ 78.08｜
｜直销 ｜ 28564.06｜ 9263.38｜ 32.43｜ 21.92｜
｜其他业务 ｜ 4.72｜ --｜ -｜ 0.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明：
（一）所属行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司所处行业属于集成电路设计行业。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017
）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码
：6520）。根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“集成电路设
计”。根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》，公司所属行
业为“集成电路”。
公司的主要产品LED照明驱动芯片、AC/DC电源芯片、电机控制驱动芯片和高性能计
算电源芯片等均属于模拟芯片行业中电源管理芯片范畴。
电源管理芯片是电子设备中的关键器件，具有较高的技术和渠道壁垒，其性能表现
将直接影响电子产品的性能和可靠性。随着集成电路行业发展及5G、物联网、新能
源汽车等新兴行业的发展，电源管理芯片的应用场景逐步增加。
目前，我国电源管理芯片行业已经进入快速发展阶段，外部环境制约加强了国内企
业对研发自主可控的重视程度。随着产业政策的不断完善，国产芯片的重要性和紧
迫性日益凸显，未来中国电源管理芯片的发展速度将进一步加速。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司在LED照明行业发展的各个阶段均率先掌握了多项核心技术。领先的技术及研
发实力保证了公司在LED照明驱动芯片领域处于市场领先地位，但受到宏观环境变
化及产业竞争加剧等因素影响，LED照明行业整体市场饱和，需求下滑。
在AC/DC电源芯片领域，全球范围内仍由国际头部厂商主导，但中国本土企业正在
快速崛起。目前公司在大家电和快充业务处于积极拓展阶段，大家电AC/DC协同MCU
形成组合方案，快充业务采用磁耦通讯依靠更好的性能指标在国际知名客户实现量
产。小家电领域依靠更精简的外围、及更高的性价比处于快速增长中。
在电机控制驱动芯片领域，虽然整体市场份额仍由意法半导体、英飞凌等国际头部
厂商主导，但凌鸥创芯已经成长为国产替代浪潮的中坚力量之一，尤其在电动出行
、清洁电器、电动工具等中高端细分市场展现出较强的产品竞争力。重点布局的车
规级MCU也已取得多家客户的突破。
在应用于CPU/GPU领域的高性能计算电源芯片领域，市场近乎完全被国外竞争对手
英飞凌、MPS、AOS等占据，仅有少量国产厂商布局该业务。报告期内，公司高性能
计算电源芯片取得重点客户突破并实现规模量产。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
随着我国集成电路产业技术升级，公司所在LED照明驱动、AC/DC电源、高性能计算
电源芯片和电机控制驱动芯片领域均对产品技术提出更高要求。
在LED照明驱动芯片领域，需要不断提高系统集成度、保证产品可靠性、符合终端
产品所在国家或地区的认证标准，以及对包括集成电路工艺、设计、封装等全产业
链的整合等具有较高要求。其中智能LED照明驱动产品对调光、调色技术、待机功
耗等技术指标要求更高。
在AC/DC电源芯片领域，因为应用范围相对较广，不同的应用下核心诉求存在差异
：不断提升对负载变化的瞬态响应速度、降低系统的待机功耗、提高多种负载下的
效率、系统的功率密度及更精简的外围需要，从而不断提高产品集成度、产品可靠
性等。
在高性能计算电源芯片领域，大电流应用对芯片设计、芯片工艺、封装和可靠性方
面有较高要求，多相电源对各相电流的均流，动态响应都有较高要求。
在电机控制驱动芯片领域，MCU芯片内部结构复杂，包含了CPU、存储、ADC、驱动
等多个功能模块。涉及架构设计、模拟信号采集、模拟数字混合、软硬件协同、验
证测试技术等多个紧密关联、互相影响的技术领域，设计开发时需要综合考虑多个
性能指标，融合半导体器件物理、工艺设计、电路设计等多个专业技术领域，要求
产品具有高效率、高功率密度、低噪音、低振动、高集成度、高可靠性等特点。
（二）主营业务情况
晶丰明源是国内领先的电源管理芯片设计企业之一，公司业务分为电源管理芯片和
控制驱动芯片两大类，具体包括LED照明驱动芯片、AC/DC电源芯片、高性能计算电
源芯片和电机控制驱动芯片四大产品线。
LED照明驱动芯片，是用于控制LED照明系统的电流、电压、频率和功率的核心部件
。具有恒定电流输出、调光调色控制、电源控制、电路保护及高效能耗等特点。
AC/DC电源芯片，是用于调节交流（AC）电源到直流（DC）电源的电力转换器中的
电流、电压、频率和功率的关键部件。具有性能稳定、高效能耗、安全性、兼容性
和智能化等特点。
高性能计算电源芯片，是将一个直流电压转换为另一个直流电压的电源控制器。目
前公司优先开发的产品为大电流降压型DC/DC芯片，产品类型主要包括开关电源控
制器、负载点电源等，主要功能是将高压直流输入电压转换为低压直流输出电压，
给系统中的主芯片及外设供电；主要应用场合为AI数据中心、AIC显卡、服务器、
笔记本电脑以及汽车电子等。
电机控制驱动芯片，包括电机驱动及电机控制芯片，其中电机驱动芯片是指集成了
电机的控制速度、力矩控制、位置控制以及过载保护等功能的电路，主要应用于家
用电器、电动工具、工业伺服等领域，是电机驱动系统的管理驱动芯片。公司电机
控制芯片主要为MCU，Micro Control Unit的缩写，即微控制单元。MCU芯片通过搭
配传感器等元器件和功率驱动器等外围元器件能够实现外界模拟信号感知、对外控
制。公司电机驱动与电机控制芯片产品可搭配形成整套电机驱动与控制解决方案。
二、经营情况的讨论与分析
2025年上半年，公司营业收入7.31亿，较上年同比下降0.44%；实现归属于上市公
司股东的净利润近0.16亿元，同比上升151.67%；实现归属于上市公司股东的扣除
非经常性损益的净利润近0.13亿元，同比上升170.44%。
公司积极契合市场需求，通过工艺迭代、加强供应链管理等方式持续降本增效，使
得整体毛利率较上年有所增长；同时，产品结构不断优化，公司进一步增强在电机
控制驱动芯片领域的技术及产品能力，电机控制驱动芯片收入占比进一步提升，占
比同比上升5.23个百分点，收入同比上升24.30%；依托于DrMOS产品适应市场需求
革新突破，实现高性能计算电源芯片业务的快速增长，收入同比上升419.81%。202
5年上半年，公司实现主营综合毛利率39.60%，较去年同期提升4.18个百分点。
为拓展产品布局、提升市场竞争力，公司正在筹划通过发行股份及支付现金的方式
收购易冲科技100%股权。交易完成后，晶丰明源与易冲科技将在产品端高度互补，
在供应链及客户端共享资源、协同开拓市场，推动公司高质量发展。
（一）持续推进业务发展，优化营收结构
公司目前拥有四条产品线：LED照明驱动芯片、AC/DC电源芯片、电机控制驱动芯片
及高性能计算电源芯片。2025年，公司持续优化产品结构，电机控制驱动芯片及高
性能计算电源芯片的销售收入占比显著提升。
1、LED照明驱动芯片：产品结构优化，毛利率持续提升
报告期内，LED照明驱动芯片业务实现销售收入3.76亿元，较上年同期下降15.02%
，主要受通用LED市场竞争激烈，销量与销售单价都出现明显下滑所致。公司通过
扩大智能LED照明产品的市场布局，在可控硅调光业务及高性能灯具电源业务上保
持领先地位，同时实现北美0-10V调光大功率照明产品、DALI调光业务的显著增长
，另外第六代高压BCD-700V工艺平台及独占创新封装EHSOP12逐步量产，并通过供
应链整合，整体产品单位成本下降14.17%，毛利率提升4.46个百分点。
2、AC/DC电源芯片：重点客户突破，业务稳步推进
报告期内，AC/DC电源芯片产品销售收入1.28亿元，较上年同期的1.31亿元略有下
滑。其中，大家电电源业务成为格力、美的、TCL等国内头部家电品牌及其板卡厂
的电源供应商；小家电电源业务在“无VCC电容”专利加持下，延续2024年的快速
发展态势，保持高速增长，在国内小家电头部品牌例如九阳、小米、徕芬、美的等
份额进一步提升，销售收入增长41.52%；快充业务方面，零待机方案已经在国际一
线品牌取得了重要突破。另外随着新产品的陆续推出，在品牌手机中的业务份额得
到进一步提升。
3、电机控制驱动芯片：重点业务破局，业绩稳步增长
报告期内，公司通过自有现金收购凌鸥创芯19.19%股权；截至报告期末，公司持有
凌鸥创芯100%股权。报告期内，公司电机驱动控制芯片实现销售收入1.92亿元，较
上年同期增长24.30%。
公司通过技术创新持续提升产品集成度和性能，推动业务高速发展。报告期内，汽
车电子业务继续实现突破，推出了超高集成度的ALL-in-One智能车规级MCU，空调
出风口产品实现超百万颗销量外，热管理及座椅通风均有产品进入量产。
4、高性能计算电源芯片：重点客户突破，收入显著增长
公司高性能计算产品线的数字多相控制器、DrMOS、POL及Efuse全系列产品已经实
现量产，进入规模销售阶段，特别是新一代显卡应用，多家海外和国内客户开始大
批量出货，带动高性能计算电源芯片业务增长，当期实现销售收入0.348亿元，同
比上升419.81%，更多国际、国内客户实现业务破局。公司通过持续的BCD工艺和产
品创新，第二代DrMOS芯片性能显著提升，成本明显下降，市场竞争力增强，已获
得多家客户导入，进入量产阶段。
（二）工艺及封装技术持续迭代，竞争优势显著
报告期内，公司对高压BCD-700V工艺平台进行技术升级，第六代高压工艺平台已经
开始量产，该工艺可覆盖LED照明驱动芯片、AC/DC电源芯片和部分电机控制驱动芯
片产品，进一步巩固了公司在高压工艺技术和产品的领先优势。
低压BCD工艺平台方面，公司自研的第一代40V BCD工艺平台高性能计算电源芯片已
大批量稳定量产，基于自研第二代40V BCD工艺平台设计的DrMOS产品，已经开始批
量生产，性价比显著提升；目前公司正在推进第三代40V BCD工艺的研发，基于该
工艺平台的芯片设计已经完成，等待生产验证，预计将在2026年实现量产。
封装技术方面，公司独占封装EHSOP12已进入量产阶段，EMSOP封装技术也在持续研
发中，预计将进一步带动成本下降。
（三）启动重大资产重组，推进业务与资源的高效整合
为了提升公司“硬科技”属性和国际化水平，夯实消费领域的市场地位和技术能力
，进一步加强车规级产品的布局和突破，助力公司向新质生产力方向继续深化发展
，增强国际竞争力，公司于2024年10月启动重大资产重组，拟通过发行股份、及支
付现金的方式收购易冲科技100%股权。公司已于2025年6月20日收到上交所出具的
《关于受理上海晶丰明源半导体股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金申
请的通知》。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
公司所属的集成电路设计行业属于技术密集型行业，行业的快速发展对行业内企业
提出了更高水准的技术要求。公司秉持可持续发展的总体思路，高度重视技术研发
创新，并且建立了一整套切实有效的持续创新机制，以提高公司综合研发实力，保
持技术先进性。
1、科技创新水平
作为国内领先的电源管理芯片及电机控制驱动芯片设计企业之一，公司始终重视研
发投入与技术积累，拥有丰富的集成电路设计经验及多项专利、专有技术，多项核
心技术处于国际或国内先进水平。报告期内，公司累计投入研发费用近1.75亿元，
占营业收入比例为23.87%。公司研发费用的投入与研发成果的产出呈正向循环的趋
势。截至2025年6月30日，公司累计获得境内发明专利授权206个，获得境外发明专
利授权56个，实用新型专利242个，外观设计专利2个，软件著作权35个，集成电路
布图设计专有权325个。
2、保持科创能力的机制
随着多年的发展与积累，公司逐步建立了契合公司发展战略、分工明确的研发组织
机构，形成了完善的研发管理制度，制定了多层次的激励制度，形成了保持技术不
断创新的机制。
①建立完善研发体系，推进技术自主创新
公司根据自身生产经营特点建立形成了包括IC研发、系统研发、器件研发、工艺研
发、测试、产品、技术支持等部门在内的研发组织体系。完善的研发体系有利于推
动公司的技术自主创新，同时为公司主营业务发展提供支撑，促进产品快速迭代、
更好地满足客户需求。
②健全研发制度流程，确保研发过程可控
公司建立了客户需求导向的研发理念，满足客户的多样化需求。公司业务部门对国
内外市场进行广泛调研、深入了解行业动向及客户需求后形成调研意见，研发部门
及产品部门根据业务部门的调研意见制定立项报告并完成产品研发。同时，公司注
重加强与外部科研院校的合作，采取多种技术合作研发模式，产学研合作、企业间
技术合作，通过对外技术开发与交流加速技术研发速度，把握最新前沿技术。
③建立激励机制，鼓励研发创新
集成电路设计能力是采用Fabless模式的芯片设计公司最为核心的竞争力，是集成
电路行业内原始创新的体现和价值创造的源泉。模拟芯片研发对团队经验积累程度
和持续优化能力的高度依赖更使得集成电路设计人才对于模拟芯片行业的重要程度
远高于其他芯片产品领域。公司自成立以来，一直重视激励机制的管理创新，建立
了完善有效的激励机制，从而稳定研发团队、巩固研发力量。
公司创始人胡黎强先生是国内LED照明驱动芯片领域的开拓者，曾获得“上海市领
军人才”、“上海科技企业家创新奖”等荣誉称号。通过多年的集成电路设计和产
品研发实践，公司组建了高素质的核心管理团队和专业化的核心技术团队，团队核
心人员由拥有多年工作与管理经验的业内资深专家组成。得益于优秀的企业文化，
公司核心管理团队与技术团队在集成电路设计行业人才竞争激烈的环境下仍然保持
着较为稳定的结构。
同时，公司高度重视员工激励，通过极具竞争优势的薪酬方案及持续推出股权激励
计划等多渠道激励模式不断吸纳行业人才，建立技术领先、人员稳定的多层次人才
梯队，为公司未来持续稳定发展奠定了良好的人才基矗截至2025年6月30日，公司
研发人员共431人，占公司员工总数的67.45%。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措
施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
目前，公司技术水平先进、工艺节点成熟，并拥有多项专利和专有技术，多项核心
技术处于国际或国内先进水平。
2、报告期内获得的研发成果
报告期内，公司（含子公司）新增知识产权项目申请9件，其中发明专利4件；新增
知识产权项目获得授权19件，其中发明专利15件。截至报告期末，公司累计获得境
内发明专利授权206个，获得境外发明专利授权56个，实用新型专利242个，外观设
计专利2个，软件著作权35个，集成电路布图设计专有权325个。
3、研发投入情况表
4、在研项目情况
②上述在研项目包含母公司及合并报表内其他子公司研发项目。
5、研发人员情况
6、其他说明：
四、风险因素
（一）业绩大幅下滑或亏损的风险
上一年度，由于公司持续的研发投入、股份支付费用等因素的影响，公司仍处于亏
损状态。本报告期内，公司主营业务、核心竞争力未发生重大不利影响，同时公司
在技术研发、人员费用等方面持续投入。若市场开拓或研发项目进展不及预期，预
计公司未来仍可能出现亏损的情形。
（二）核心竞争力风险
1、技术迭代风险
集成电路设计行业具有产品更新换代及技术迭代速度快等特点，持续研发新产品是
公司在市场中保持竞争优势的重要手段。目前，行业内企业主要从客户需求出发，
结合工艺升级设计并开发新产品。但随着市场竞争的不断加剧，电源管理芯片产品
的更新时间不断缩短，如果公司不能及时准确地把握市场需求和技术趋势、突破技
术难关，无法研发出具有商业价值、符合市场需求的新产品，将对公司市场竞争能
力和经营业绩产生不利影响。
2、新产品研发风险
电源管理芯片及电机控制驱动芯片产品的应用领域较为广泛，部分技术具有通用性
。公司在LED照明驱动芯片行业已经具备一定的市场优势地位及市占率，可利用已
有的通用技术及工艺优势扩展新产品线，在扩展AC/DC电源芯片、高性能计算电源
芯片及电机控制驱动芯片业务方面，存在产品研发失败的风险。
3、人才流失及技术失密风险
集成电路设计行业属于技术密集型行业，行业内企业的核心竞争力体现在技术储备
及研发能力上，对技术人员的依赖程度较高。当前公司多项产品和技术处于研发阶
段，在新技术开发过程中，客观上也存在因人才流失而造成技术泄密的风险；针对
人才流失风险，公司建立了包括薪酬、绩效及股权在内的多渠道激励模式，不断吸
引行业内优秀人才，建立技术领先、人员稳定的多层次人才梯队。此外，公司Fabl
ess经营模式也需要向委托加工商提供相关芯片版图，存在技术资料的留存、复制
及泄露给第三方的风险。
（三）经营风险
1、产品价格下降风险
公司主要产品为集成电路产品，导致集成电路产品价格下降的原因一般包括：技术
及工艺进步带动集成度提高，使得集成电路产品成本下降；市场竞争加剧压缩产品
利润空间。公司所处的电源管理芯片及电机控制驱动行业竞争较为激烈，未来不排
除行业竞争格局发生变化导致公司可能需要通过降价的方式来应对市场竞争。而降
价将对公司经营业绩产生不利影响。
2、Fabless业务模式风险
公司采用集成电路设计行业中较为常见的Fabless运营模式，与行业内主要的晶圆
制造厂商和封装测试厂商建立了长期合作关系，凭借稳定的加工量、共建产线等合
作模式获得了一定程度的产能保障。同时公司掌握了自主研发的工艺平台，降低对
供应商工艺的依赖。但制造环节的产能与需求关系一旦发生波动，或是晶圆制造厂
商和封装测试厂商出现产能不足，公司的生产能力将会受到影响。
（四）财务风险
公司根据战略规划展开的产业并购，存在由于溢价收购带来的商誉减值风险。根据
《企业会计准则》的相关规定，并购交易形成的商誉不作摊销处理，但需要在每个
会计年度末进行减值测试。截至报告期末，公司的商誉账面价值由收购上海莱狮、
上海芯飞、凌鸥创芯形成。若未来相关资产经营状况恶化，将有可能出现商誉减值
损失，从而对公司经营业绩产生不利影响。
公司因业务发展需要而购买的知识产权形成了较大金额的无形资产，后续若发生技
术迭代或上述购买专利及专有技术盈利能力未达预期，存在无形资产减值对公司当
期损益造成不利影响的风险。
（五）行业风险
集成电路产业具有明显的周期性特征，伴随全球集成电路产业从产能不足、产能扩
充到产能过剩的发展循环，公司所处的集成电路设计行业也存在一定程度的行业波
动。如果宏观经济、贸易摩擦等因素导致下游市场整体波动，或者由于芯片行业出
现投资过热、重复建设的情况，进而导致产能供应在景气度较低时超过市场需求，
将对包括公司在内的行业内企业的经营业绩造成一定的影响。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜上海凯芯励微电子有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜海南晶芯海创业投资有限公司｜ 13500.00｜ -83.46｜ 8573.75｜
｜晶丰明源半导体(香港)有限公｜ 5.00｜ -124.19｜ 331.27｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜梵塔半导体技术(杭州)有限公｜ -｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜上海芯飞半导体技术有限公司｜ 1000.00｜ -360.00｜ 20402.79｜
｜杭州晶丰明源半导体有限公司｜ 5000.00｜ -1004.61｜ 529.75｜
｜成都晶丰明源半导体有限公司｜ 5000.00｜ -882.88｜ 445.33｜
｜上海类比半导体技术有限公司｜ 1557.05｜ -2268.26｜ 12075.93｜
｜南京凌鸥创芯电子有限公司 ｜ 289.53｜ 5538.16｜ 33622.24｜
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