☆经营分析☆ ◇688286 敏芯股份 更新日期：2025-04-23◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
MEMS传感器的研发、生产和销售
【2.主营构成分析】
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜MEMS声学传感器 ｜ 11541.31｜ 2217.20｜ 19.21｜ 56.12｜
｜MEMS压力传感器 ｜ 7976.52｜ 2164.46｜ 27.14｜ 38.79｜
｜MEMS惯性传感器 ｜ 993.65｜ 3.20｜ 0.32｜ 4.83｜
｜其他 ｜ 53.55｜ 23.04｜ 43.02｜ 0.26｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 19498.28｜ 4027.45｜ 20.66｜ 94.81｜
｜外销 ｜ 1066.74｜ 380.46｜ 35.67｜ 5.19｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 37233.95｜ 6251.02｜ 16.79｜ 99.91｜
｜其他业务 ｜ 32.30｜ 13.15｜ 40.70｜ 0.09｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜MEMS声学传感器 ｜ 25604.79｜ 2909.11｜ 11.36｜ 68.71｜
｜MEMS压力传感器 ｜ 8443.07｜ 2693.49｜ 31.90｜ 22.66｜
｜MEMS惯性传感器 ｜ 2422.38｜ -101.30｜ -4.18｜ 6.50｜
｜其他 ｜ 763.71｜ 749.73｜ 98.17｜ 2.05｜
｜其他业务 ｜ 32.30｜ 13.15｜ 40.70｜ 0.09｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 34596.78｜ 4945.39｜ 14.29｜ 92.84｜
｜境外 ｜ 2637.17｜ 1305.62｜ 49.51｜ 7.08｜
｜其他业务 ｜ 32.30｜ 13.15｜ 40.70｜ 0.09｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜MEMS声学传感器 ｜ 10697.27｜ --｜ -｜ 68.70｜
｜MEMS压力传感器 ｜ 3208.52｜ --｜ -｜ 20.60｜
｜MEMS惯性传感器 ｜ 1191.30｜ --｜ -｜ 7.65｜
｜其他 ｜ 474.64｜ --｜ -｜ 3.05｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 14287.10｜ --｜ -｜ 91.75｜
｜外销 ｜ 1284.63｜ --｜ -｜ 8.25｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2022年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 29250.74｜ 7531.65｜ 25.75｜ 99.95｜
｜其他业务 ｜ 14.28｜ 5.04｜ 35.30｜ 0.05｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜MEMS声学传感器 ｜ 23190.72｜ 5565.43｜ 24.00｜ 79.24｜
｜MEMS压力传感器 ｜ 4074.51｜ 1587.58｜ 38.96｜ 13.92｜
｜MEMS惯性传感器 ｜ 1684.88｜ 193.79｜ 11.50｜ 5.76｜
｜其他 ｜ 314.90｜ 189.89｜ 60.30｜ 1.08｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 26520.93｜ 6492.85｜ 24.48｜ 90.62｜
｜境外 ｜ 2744.09｜ 1043.85｜ 38.04｜ 9.38｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2024-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)主营业务情况
公司作为国内少数掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的上市公司，致力于成
为行业领先的MEMS芯片平台型企业。经过多年的技术积累和研发投入，公司在现有
MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有了自主研发能力和核
心技术，同时能够自主设计为MEMS传感器芯片提供信号转化、处理或驱动功能的AS
IC芯片，并实现了MEMS传感器全生产环节的国产化。公司目前主要产品线包括MEMS
声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器。
MEMS工艺本质上是一种微制造技术，基于MEMS技术制造的芯片有着低功耗、小型化
和智能化的特征，是MEMS传感器和执行器的核心。MEMS芯片作为连接真实世界和数
字世界最前端的芯片，有着“比模拟芯片更模拟的芯片”之称。在5G乃至未来更快
传输速度和更大承载量的数据网络支持下，万物互联具备了发展的基础，MEMS传感
器和执行器担负着数据世界中比同人的感官和神经末梢的功能，将迎来巨大的发展
机遇。
公司将以消费电子行业为主导（例如手机、电脑、耳机、手表等便携设备、VR设备
、智能家居等）、积极布局并开拓汽车、工业控制和医疗等下游市场，已经或即将
开发和提供包括声学传感器、压力传感器、压感传感器、惯性传感器、流量传感器
、微流控执行器、光学传感器等器件级产品，并针对下游市场需求，在丰富传感器
产品类型的同时，还将提供包括车用、工业控制领域各类压力模组、惯导模组、激
光雷达模组等系统级产品。
（二）主要经营模式
1、研发模式
MEMS本质上是一种微制造技术，芯片结构设计与工艺实现之间密不可分，二者同时
构成MEMS企业的核心竞争壁垒。
MEMS行业就芯片的种类而言，具有较高的集中度，根据Yole Development发布的《
Status of the MEMS Industry2021》，2020年，惯性、射频、压力、声学、流量
控制、光学、红外等七大
类MEMS传感器在整个MEMS传感器市场总量的占比分别为29%、21%、19.2%、10.6%、
9.4%、5.4%、4.5%，合计占比超过90%。根据这一特点，公司制定了成为“行业领
先的MEMS芯片平台型企业”的发展目标，从芯片上游溯源，选择下游器件和模组市
场容量或潜力较大的MEMS芯片种类进行研发，自芯片端确定研发方向，再根据下游
应用场景的需要，有针对性地在封装和测试端进行后段研发。
2、采购模式
公司制定了《采购管理制度》，建立了相应的管理体系，以保证对供应商的有效管
理。公司生产经营过程中所需的原材料、设备和办公用品等商品的采购均需统一由
需求部门以《采购申请单》的形式提出申购需求，经相应权限人员审批后，运营部
方可正式开展采购工作。公司根据《供应商评价考核管理制度》评估和遴选新供应
商，并定期进行供应商评价考核，将评审合格的供应商纳入《合格供应商名册》。
运营部门通过查阅《合格供应商名册》和采购记录，优先选择优质供应商进行询价
，经过比价议价后，确定供应商采购订单，交运营总监和相应公司管理层审核确定
后，再由运营部执行采购。
3、生产模式
公司产品的生产过程中，在封装和测试等生产环节，采用委外加工和子公司加工两
种模式相结合的方式，公司也建立了委外加工的相关管理制度，以加强对委外加工
供应商的管理。在生产加工过程中，运营部也密切关注委外加工厂商及子公司的动
态，定期对加工厂商进行评价和考核。同时，对于存放在加工厂商处的原材料，公
司也安排相关人员定期前往各工厂进行盘点，保证存放在加工厂商处原材料的有效
管理。
4、销售模式
公司产品销售采用“经销为主，直销为辅”的销售模式。经销模式下，经销商根据
终端客户需求向公司下订单，向公司采购产品后再销售给终端客户。直销模式下，
客户直接向公司下订单采购所需产品。
（三）所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司主营业务为MEMS传感器产品的研发与销售。根据中华人民共和国国家统计局发
布的《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业为“计算机、通信
和其他电子设备制造业”（C39）中的“敏感元件及传感器制造”（C3983）。根据
国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所处的行业细分领域为“1新
一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造
”。
①行业发展阶段
MEMS技术于1980年代发明，是一种利用硅基半导体制造工艺制造微型机械电子系统
的技术，最早在汽车和军工领域有部分应用，主要产品包括MEMS传感器和MEMS执行
器。使用MEMS工艺制造的器件具有小型化、可智能化的特点，契合物联网中边缘端
设备采集不同维度、海量数据过程中对低功耗、一致性高的需求。但在4G网络诞生
以前，由于通信网络数据传输和承载能力有限，MEMS传感器的市场需求亦非常有限
，正如胎儿时期的人类由于神经网络尚未发育，相应的感官器官的发展也会受到限
制。
纵观MEMS行业的发展历史，汽车产业、医疗及健康监护产业、通信产业以及手机和
游戏机等个人电子消费品产业相继促进了MEMS产业的快速发展。尤其是2007年以来
，随着以智能手机为代表的消费电子产品的快速普及和发展，MEMS商业化的进展明
显加快。根据Yole Intelligence的数据，2027年全球MEMS市场规模有望达到222.5
3亿美元，2018-2027年复合年均增长率为9.30%。
但整个MEMS器件及下游的智能传感器市场仍然处于发展的初期，主要原因在于：一
、随着5G网络及之后通信网络数据传输速度和承载能力的进一步提高，边缘端设备
感知能力的市场需求才能进一步有效产生，而MEMS器件的低功耗、一致性高以及微
小型化极大地契合了这一需求，更多新兴的MEMS器件需求以及现有MEMS器件的全新
应用场景将在未来10年内持续产生；二、传感器是物联网的核心数据入口，物联网
的发展带动智能终端设备普及，推动MEMS需求量增长。据全球移动通信系统协会GS
MA统计和预测，2022年全球物联网设备数量为120亿台，预计到2025年将增长至246
亿台，2019年到2025年将保持12.7%的复合增长率；三、全球主要工业国家的人口
出生率近年来均出现了不同程度的下降，用工成本和供需矛盾将进一步凸显，旨在
减少用工人员的工业制造智能化的需求涌现，越来越多的制造业工厂正在经历智能
化改造，而MEMS传感器在智能化制造过程中的应用属于刚需，需求将不断提升。
国内掌握核心技术的MEMS企业在未来10年将面临前所未有的发展机遇。首先，中国
是消费电子、汽车、工业制造的主要集中地，这就意味着中国MEMS芯片企业可以与
下游市场建立更为紧密的联系。而国外的MEMS芯片提供商多为英飞凌、意法半导体
、德州仪器、ADI等大型模拟芯片厂商以及博世、霍尼韦尔等脱胎于汽车和工业制
造供应商的模组厂商，企业体系内原有利益格局较为稳定，相比国内专业的MEMS芯
片企业，其在紧贴下游的服务意识和服务半径方面均存在一定劣势，对新市场新需
求的响应也会相对落后，国内厂商相比而言更能把握住下游市场新的颠覆性需求；
国外模拟类芯片大厂多采用IDM模式，并因此得以在行业发展初期占据优势地位，
而国内MEMS芯片企业在发展初期普遍受限于资金，多采用Fabless的模式。因此这
也是国内MEMS产品的产业化进程周期较长的一个关键原因，同时也是目前国际MEMS
芯片厂商仍然处于领先地位的重要因素。而国内MEMS芯片领先企业在制造端的投入
将缩短新产品的产业化进程，大大提高其在整个MEMS行业中的竞争力。
②基本特点
与大规模集成电路产品均采用标准的CMOS生产工艺不同，MEMS传感器芯片本质上是
在硅片上制造极微小化机械系统和集成电路的集合体，需要综合运用多学科、多行
业的知识与技术、生产加工工艺具有明显的非标准化和高度的定制化以及对产品供
应链体系的支撑有着非常高的要求等特点。MEMS芯片具有非常强的工艺特征，三维
制造工艺与集成电路的二维制造工艺相差甚大，这也是国家十四五规划中明确将ME
MS特殊工艺的突破纳入其中的重要原因。
③主要技术门槛
（1）跨行业知识与技术的综合运用
MEMS是一门交叉学科，MEMS产品的研发与设计需要机械、电子、材料、半导体等跨
学科知识以及机械制造、半导体制造等跨行业技术的积累和整合。MEMS行业的研发
设计人员需要具备上述专业知识技术的深入储备和对上下游行业的深入理解，才能
设计出既满足客户需求，又适合供应商实际加工能力的MEMS产品，因此对研发人员
的专业知识和行业经验都提出了较高的要求。
（2）各生产环节均存在技术壁垒
与大规模集成电路行业相比，MEMS产品的研发步骤更加复杂，除了完成MEMS传感器
芯片的设计外，还需要开发出适合公司芯片设计路线的MEMS晶圆制造工艺。在晶圆
制造厂商缺乏成熟的MEMS工艺模块的情况下，公司需要参与开发适合晶圆制造厂商
的制造工艺模块，即使在晶圆制造厂商已经具备成熟制造工艺模块的情况下，公司
也需要根据公司的芯片设计路线确定每款芯片的具体工艺流程。由于MEMS传感器需
要与外界环境进行接触，感知外部信号的变化，所以需要对成品的封装结构和封装
工艺进行研发与设计，以降低产品失效的可能性。由于MEMS传感器承担了对外部信
号的获取和转换等功能，下游应用场景多样，产品内部的极微小型机械系统对外界
应用环境相对敏感，因此公司还需要负责MEMS专业测试设备系统和测试技术的开发
，以满足MEMS传感器产品性能和质量测试的需求。因此，MEMS传感器行业在芯片设
计、晶圆制造、封装和测试环节都具有壁垒。
（3）技术工艺非标准化
MEMS传感器具有一种产品一种加工工艺的特点。MEMS传感器产品种类多样，各种产
品的功能和应用领域也不尽相同，使得各种MEMS传感器的生产工艺和封装工艺均需
要根据产品设计进行调试，晶圆和成品的测试过程也采取非标准工艺，因此MEMS传
感器产品不存在通用化的技术工艺，需要从基础研发开始对产品设计、生产工艺、
设备开发和材料选取等各生产要素经历长时间的研发和投入，并在大量出货的过程
中不断对上述生产要素进行完善和优化。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
（1）市场排名与客户资源
公司自主研发的MEMS传感器产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智
能家居、可穿戴设备等消费电子产品，同时也逐渐在汽车和医疗等领域扩大应用，
目前已使用公司产品的品牌包括华为、传音、小米、三星、OPPO、联想、九安医疗
、乐心医疗等。
公司生产的MEMS麦克风出货量位列世界前列：根据IHS Markit的数据统计，2016年
公司MEMS麦克风出货量全球排名第六，2017年公司MEMS麦克风出货量全球排名第五
，2018年公司MEMS麦克风出货量全球排名第四。根据Omdia的数据统计，2021年公
司已跻身全球MEMS制造和设计企业前40位，2019年、2020年和2021年公司MEMS麦克
风市场占有率位居全球第四位。2021年MEMS声学传感器中MEMS芯片的出货量，全球
排名第三。
（2）技术实力与科研成果
公司专注于MEMS传感器的自主研发与设计，经过多年的研发投入，公司完成了MEMS
传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各生产环节的基础研究工作和核心技术
积累，并帮助国内厂商开发了MEMS制造工艺，搭建起本土化的MEMS生产体系。
截至2024年6月30日，公司共拥有境内外发明专利129项、实用新型专利307项，正
在申请的境内外发明专利249项、实用新型专利379项。公司依靠核心技术自主研发
与生产的MEMS声学传感器产品在产品尺寸、灵敏度、灵敏度公差等多项指标上处于
行业先进水平，并在业内率先推出采用核心技术生产的最小尺寸商业化三轴加速度
计。
公司积极参与并完成了如下国家级或省级科研项目：2014年协同参与完成国家863
计划“CMOS-MEMS集成麦克风”项目；2015年完成江苏省省级科技创新与成果转化
专项“新型MEMS数字声学传感器的研发及产业化”；2017年完成江苏省省级工业和
信息产业转型升级专项“低功耗IIS数字输出MEMS声学传感器的研发及产业化”；2
020年省科技成果转化专项资金-惯性传感器的研发及产业化。
公司先后获得2021年“中国IC设计成就奖”、中国半导体行业协会2020和2021年“
中国半导体MEMS十强企业”、2022年国家级专精特新“小巨人”企业称号、“中国
IC设计100家排行榜之传感器公司十强”和“中国专利优秀奖”、2023年中国十大
压力传感器和加速度传感器企业、“中国IC设计排行榜TOP10传感器公司”。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
MEMS传感器目前已经广泛运用于消费电子、汽车、工业、医疗、通信等各个领域，
随着人工智能和物联网技术的发展，MEMS传感器的应用场景将更加多元。MEMS传感
器是人工智能重要的底层硬件之一，传感器收集的数据越丰富和精准，人工智能的
功能才会越完善。物联网生态系统的核心是传感、连接和计算，随着联网节点的不
断增长，对智能传感器数量和智能化程度的要求也不断提升。未来，智能家居、元
宇宙VR/AR、工业互联网、车联网、智能城市、人形机器人等新产业领域都将为MEM
S传感器行业带来更广阔的市场空间。因其得天独厚的优势，MEMS传感器应用绝不
仅局限于可穿戴设备，未来医疗、人工智能以及汽车电子等领域的传输底层架构均
要依赖MEMS传感器来布局。
从目前全球的发展趋势来看，汽车工业和消费类电子的市场已经足够发达，成为了
MEMS传感器的发展基矗未来，医疗、人工智能、物联网、智慧城市、人形机器人等
应用领域智能现代化趋势明显，MEMS传感器的发展潜力很大。在人工智能及物联网
大背景下，5G改善传输速度有望加速物联网更多应用场景落地，推动感知层所需传
感器需求的提升，随着公司业务布局的日益完善和上述领域的快速发展，公司的主
力产品MEMS声学传感器作为外界声学的感知器件，将有望进一步提升份额，而其他
传感器也各自承担着外界相应的压力、高度、姿态等感知需求，也有望在客户结构
改变趋势下放量。
与此同时，随着AI技术的快速发展，AI+手机市场迎来热潮，三星、谷歌、小米、
荣耀、VIVO等AI新机发布市场反响热烈。根据Canalys的预测，2024年AI PC出货量
预计将占全球PC总出货量的19%，2028年预计将占比71%；2024年全球智能手机出货
量中预计16%为AI手机，这一比例到2028年预计将快速提升至54%。AI手机需要更智
能化的语音识别和处理能力，声学传感器作为语音输入的第一入口，将迎来技术指
标的大幅升级，更好的信噪比将是关键的规格升级，这一轮技术替代的需求，将给
声学传感器带来新的一轮价值量和用量双双提升的市场机会。公司将把握此次技术
升级的机遇，结合公司较早在高信噪比产品领域的研发布局，积极拓展高信噪比数
字硅麦市场，目前已有一款高信噪比数字硅麦产品经头部客户测试认证通过，目前
公司在积极和客户探讨更高信噪比，达到世界领先水平的声学传感器产品研发导入
。
此外，在全球科技创新的发展过程中，人形机器人作为新兴起的技术产品，将在全
球科技创新的发展中扮演着重要角色，根据2023年5月GGII发布的报告预测，预计
到2026年全球人形机器人在服务机器人中的渗透率有望达到3.5%，市场规模超20亿
美元，到2030年全球市场规模有望突破200亿美元，市场空间及增速巨大。
鉴于传感器在人形机器人领域有着广泛的应用，同时，基于AI训练的人形机器人产
业逐渐成熟，相关机器人产品开始逐渐进入小规模量产阶段的产业背景下，公司在
研多款传感器产品未来可应用于机器人整机的指关节、腕部和踝部、皮肤以及机器
人的平衡、姿态控制、导航，包括MEMS三维力、六维力/力矩传感器、手套型压力
及温度传感器以及机器人用IMU等产品。
未来的技术发展趋势：
（1）MEMS和传感器呈现多项功能高度集成化和组合化的趋势。由于设计空间、成
本和功耗预算日益紧缩，在同一衬底上集成多种敏感元器件、制成能够检测多个参
量的多功能组合MEMS传感器成为重要解决方案。
（2）传感器智能化及边缘计算。软件正成为MEMS传感器的重要组成部分，随着多
种传感器进一步集成，越来越多的数据需要处理，软件使得多种数据融合成为可能
。MEMS产品发展必将从系统应用的定义开始，开发具有软件融合功能的智能传感器
，促进人工智能在传感器领域更广阔的应用。
（3）传感器低功耗及自供能需求日趋增加。随着物联网等应用对传感需求的快速
增长，传感器使用数量急剧增加，能耗也将随之翻倍。降低传感器功耗，采用环境
能量收集实现自供能，增强续航能力的需求将会伴随传感器发展的始终，且日趋强
烈。
（4）MEMS向NEMS演进。随着终端设备小型化、种类多样化，推动微电子加工技术
特别是纳米加工技术的快速发展，智能传感器向更小尺寸演进是大势所趋。与MEMS
类似，NEMS（纳机电系统）是专注纳米尺度领域的微纳系统技术，只不过尺寸更校
（5）新敏感材料的兴起。薄膜型压电材料具有更好的工艺一致性、更高的可靠性
、更高的良率、更小的面积，可用于MEMS执行器、扬声器、触觉和触摸界面等。未
来MEMS器件的驱动模式预计将从传统的静电梳齿驱动转向压电驱动。
（6）更大的晶圆尺寸。相比于目前业界普遍应用的6英寸、8英寸晶圆制造工艺，
更大的晶圆尺寸能够很大程度上降低成本、提高产量，并且晶圆尺寸的扩大与芯片
特征尺寸的缩小是相应促进和互相推动的。例如，用12英寸晶圆工艺线制造的MEMS
产品已经出现。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司通过多年积累以及不断的研发创新投入，目前形成核心技术10项，技术涵盖了
芯片设计、封装测试以及生产工艺各技术环节。
1、微型麦克风芯片设计技术：自主芯片设计技术使得公司持续缩小了MEMS麦克风
的芯片尺寸，在保证产品性能的基础上降低成本。2024年上半年已批量生产。
2、高性能侧进音数字硅麦克风：在性能保持与同尺寸Mic最高性能的基础上，实现
侧面进声，方便终端产品的设计与器件布局。
3、骨传导麦克风：采用微型质量块拾振技术，可以采集固体中的声音，并转化为
高信噪比的音频信号，帮助耳机等实现主动降噪功能，该种方案可靠性高，体积小
，适合消费类产品使用。2024年上半年继续优化该产品性能以及良率等，并配合品
牌客户开发升级产品。
4、压感传感器：采用植球倒装等工艺的小型化CSP压感传感器，实现了0.8*0.8*0.
1mm的超小体积，且同时保留了灵敏度高的特点，适用于消费类场景使用。自2022
年开始开发基于印刷电子、压容，压阻等新技术、新结构的下一代压感传感器，以
适应工控、汽车等领域应用的不同要求。
5、晶圆级芯片尺寸封装惯性传感器技术：通过TSV（硅通孔）工艺，将MEMS芯片与
ASIC芯片封装在一起，该技术可有效降低最终产品尺寸，满足客户需求。
6、SENSA工艺：相对于传统的压力传感器芯片制造工艺，SENSA工艺可以减少芯片3
0%以上的横向尺寸和25%以上的厚度，从而降低产品成本，提升产品性能，并拓宽
了产品的应用范围。
7、压力传感器封装技术：开发了适合消费电子、汽车、工控、医疗等不同应用领
域的封装技术，具有针对性的封装技术应用提高了产品的可靠性，降低了客户的使
用成本。
8、麦克风批量测试技术：自主开发的麦克风批量测试技术和测试设备系统能够有
效提升麦克风产品的测试效率，开发成功，持续技术迭代中。
9、压力传感器批量测试技术：根据压力传感器产品的特点自行研发设计了适合批
量测试的测试设备系统，缩小了测试设备的体积，提高了产品测试并行度和工作效
率。
10、电容压力传感器：传统压力传感器用压阻原理较多，有灵敏度较低，应力敏感
等诸多缺点，因此开发了可以测量更低压力，以及对应力不敏感的电容式压力传感
器工艺及芯片以扩大压力传感器的使用范围。
A.研发策略
MEMS本质上是一种微制造技术，芯片结构设计与工艺实现之间密不可分，二者同时
构成MEMS企业的核心竞争壁垒。公司从成立伊始就紧紧围绕芯片端的上述核心竞争
要素进行研发并建立了突出优势。
MEMS行业就芯片的种类而言，具有较高的集中度，根据Yole Development发布的《
Status of the MEMS Industry2021》，2020年，惯性、射频、压力、声学、流量
控制、光学、红外等七大类MEMS传感器在整个MEMS传感器市场总量的占比分别为29
%、21%、19.2%、10.6%、9.4%、5.4%、4.5%，合计占比超过90%。根据这一特点，
公司制定了成为“行业领先的MEMS芯片平台型企业”的发展目标，从芯片上游溯源
，选择下游器件和模组市场容量或潜力较大的MEMS芯片种类进行研发，自芯片端确
定研发方向，再根据下游应用场景的需要，有针对性地在封装和测试端进行后段研
发。
B.研发进展
1、声学MEMS芯片及传感器
在MEMS声学传感器领域，公司继续开发高信噪比、AOP更高的产品以适应智能手机
、TWS耳机、智能家电应用的需求。公司在2020年全面完成了低应力SiN工艺平台的
搭建，低应力SiN工艺平台有助于实现芯片的更高信噪比、更高可靠性以及更小面
积。在低应力SiN工艺平台的支持下，公司后续芯片研发的周期可以有效缩短一半
。
2024年上半年公司持续在高性能高可靠性芯片以及高性价比芯片这两方面进行专项
研发。一方面针对SNR68dB以上的MEMS芯片持续进行优化，以提高性能，降低成本
；另一方面也对尺寸为0.56mm*0.56mm的MEMS芯片结构及工艺不断优化，提升良率
，进一步提升性价比。上述芯片的推出也进一步拓宽了公司MEMS声学传感器产品的
竞争力。
公司2024年仍在进行基于自有技术基础的骨传导麦克风研发。
2、压力传感器芯片及传感器、模组
在MEMS压力传感器领域，公司在适合消费类的SOI以及适合汽车工控类的Si-Glass
压力传感器工艺平台的基础上进一步完成了尺寸小于0.8*0.8mm的全新血压计芯片
，以及小于0.6*0.6mm的胎压计芯片的研发，并以基于这些芯片开发的防水气压计
、深度计等MEMS芯片完成了到应用端的量产；基于前述工艺平台的适用汽车领域的
压力芯片也已经铺开，在高中低压领域持续获得客户验证机会。
公司立项开发的适用于汽车、工控、医疗领域的智能温度补偿ASIC芯片，已经完成
流片，正在结合应用实际进行验证。
公司将根据市场形势的变化，继续保持对现有压力类产品的改进和升级，玻璃微溶
类型的压力传感器产品已经完成从设计到量产的全路径打通，具有给汽车级客户供
货的生产能力。同时基于该优势技术，逐步将玻璃微溶从刹车压力的单一应用扩展
到工业，EMB以及空调热泵用P+T等领域。
3、惯性传感器芯片
2020年公司惯性传感器芯片的晶圆代工平台发生变化，当年公司完成了新惯性传感
器芯片工艺平台的导入工作，2024年公司针对惯性传感器芯片，在2023年基础上持
续研发采用新工艺的加速度传感器芯片，提高加速度传感器芯片的良率，增加产能
，提高了出货量，并持续开展对新结构加速度传感器和陀螺仪的预研工作。
4、压感传感器芯片
公司是全球最早开发压感传感器芯片的企业之一。在Airpods带动压感传感器芯片
的应用之后，公司也顺势对原有压感传感器芯片进行了优化。2024年持续进行基于
新结构的压感传感器研发以适应工控和汽车等领域的应用。
人形机器人兴起后，公司开始在人形机器人传感器领域进行布局，公司正在持续研
发多款传感器产品未来可应用于机器人整机的指关节、腕部和踝部、皮肤，包括ME
MS三维力、六维力/力矩传感器、手套型压力及温度传感器等产品。
5、流量传感器芯片
公司建立了流量传感器芯片工艺平台，在此平台基础上大流量及小流量传感器芯片
已开发成功，为后续不同应用的流量传感器芯片开发奠定了基础；2024年上半年公
司在已有芯片的基础上持续进行模组开发，已完成客户送样验证等工作。
6、微流控生物检测芯片
2024年，继续批量出货，并持续配合客户进行产品升级。
7、MEMS光学传感器
随着汽车智能化和工业制造智能化的推进，MEMS光学传感器在汽车和工控领域的应
用场景将日趋丰富。MEMS在激光雷达方面大有可为；MEMS激光雷达具有低成本、小
型化优势，可以解决可靠性问题，是最被看好的量产车激光雷达方案之一。
2024年公司持续对激光雷达的核心元器件微振镜进行预研工作。
8、压电超声换能器PMUT
压电超声换能器的市场正在不断扩大，据Yole等预测其市场从2019年至2025年预期
将以5.1%的速率增长，截至2025年可达60亿美元以上。压电超声换能器应用领域广
阔，在医学领域，超声成像检测是一种非常重要的诊断技术，压电超声换能器由于
其体积小，穿透力强，可以对人体组织进行高分辨率成像，给医生的诊断提供良好
的参考；还能进行无损超声检测，检测速度快，精度高，可靠性高，稳定性好；压
电超声换能器还能用于超声测距，在自动驾驶与无人机避障等方面也有应用；还可
用于流体的流量检测等领域。基于上述市场判断，且公司已在压电技术领域有一定
的技术基础，公司在2023年已完成芯片的开发。2024年公司持续进行模组的研发，
已完成原型验证。
C.技术布局
1、MEMS多轴力传感器
随着工业对自动化需要的不断提升，以及机器人的智能化、小型化导致机器人使用
场景在不断扩大，市场不断增长。工业或人形机器人中，在机械臂、关节、末端等
方面都需要一维、多维甚至6维的力传感器。
2024年公司在已有的MEMS电容、压阻芯片以及封装技术的基础上，持续进行单轴、
6轴等不同需求的力传感器的研发。
2、MEMS微流控芯片
随着国内医疗行业的持续发展，微流控芯片也有医药相关市场的国产替代需求，在
IOT领域也将出现新的应用场景。基于上述市场前景，2024年公司配合头部客户持
续对微流控芯片以及医用雾化给药等芯片产品进行开发工作。
3、MEMS光学传感器
MEMS激光雷达具有低成本、小型化优势，可以解决可靠性问题，是最被看好的量产
车激光雷达方案之一。
2024年公司将持续在MEMS微振镜产品方面根据客户需求进行进一步的预研工作。
4、MEMS惯性传感器
随着汽车智能化和工业制造智能化的推进，MEMS惯性传感器在汽车和工控领域的应
用场景将日趋丰富。车用惯导是MEMS的主场，MEMS IMU具有独特的提供连续性导航
的能力，即使进入隧道或地库，也能持续导航，且短时精度很高，长期精度取决于
所选MEMS IMU的等级。
2024年，公司持续进行陀螺等惯性传感器的研究开发工作，并对车用惯性导航模组
IMU进行进一步的研究开发工作。
此外，随着人形机器人的兴起，为实现人形机器人对姿态控制、平衡维持及导航定
位的需求，公司启动了机器人用IMU的研发立项，通过IMU提供的实时姿态信息，机
器人的中枢可对其自身进行运动控制。例如，当机器人需要保持平衡或特定姿态的
时候，IMU可以提供必要的反馈信息，从而实现稳定的运动控制，是人形机器人保
持平衡及控制运动的关键传感器。
5、数字MEMS麦克风传感器
2024年公司将继续进行小型化低功耗数字MEMS麦克风传感器开发，以应对头部客户
手机应用以及车载智能座舱市场的需求。
6、骨传导传感器
公司将对现有产品进行进一步升级，将现有模拟类的产品升级到数字化多轴功能，
以满足AR/VR及小型化的穿戴应用的进一步需求。该产品支持超低功耗，在低功耗
模式下耗电流不超过80μA；具有超低噪声：低噪声模式下≤25μg/√Hz；具备语
音唤醒等智能功能。
7、PMUT
2024年下半年将在已开发的MEMS芯片基础上，根据客户需求继续进行模组的定制化
开发，持续推进产品的开发工作。
8、MEMS扬声器
随着TWS真无线耳机市场的不断扩大，其中所用的微型扬声器市场也在不断扩大，
目前微型扬声器主要是动圈式扬声器。MEMS扬声器由于采用了MEMS技术，具有尺寸
小，功耗低，方便贴装等优势，特别适合TWS市常由于公司在MEMS声学方面已有一
定的技术积累，公司已在2022、2023年持续进行了MEMS扬声器的预研工作积累了相
关技术。2024年将根据客户需求继续下一步研发工作。
9、高度计传感器
2024年公司将在2023年研发的MEMS、ASIC芯片的基础上持续开发小型化的高度计，
用于需要支持高度定位的移动通信市场，该产品将符合美国E911法规要求，满足紧
急情况下救灾需求。除此以外，针对小型化产品对器件空间及电池容量的需求，公
司也将推出多种传感器融合的产品，以减轻分立传感器综合空间较大的问题，提供
电池可占用空间体积。
2.报告期内获得的研发成果
报告期内，公司新增申请发明专利8项，实用新型专利15项；新增获得授权的发明
专利36项，实用新型专利8项，软件著作权2项。
二、经营情况的讨论与分析
（一）经营业绩情况
2024年上半年，智能手机市场持续呈现回暖复苏态势，根据Canalys的数据，2024
年第二季度全球智能手机市场连续三个季度增长，出货量同比增长12%，下游消费
类电子市场需求逐渐复苏。在此背景下，公司严格按照既定发展战略和经营计划，
深耕MEMS传感器领域，努力扩大产品的市场份额，提高产品出货量，持续迭代核心
技术及产品、开展降本增效以努力改善公司盈利水平，从而在激烈的市场竞争中保
持稳定发展。同时，公司始终立足自身技术研发优势，坚持以客户需求为导向，通
过技术创新作为驱动公司发展的内生动力，充分挖掘重点市场潜力，不断寻找并抓
住新市尝新应用、新需求所带来的新机遇，推动各项新产品的开发推广。2024年上
半年公司产品销量呈现持续上扬态势，第二季度营业收入更是创历史单季度新高，
达到11,746.70万元。
报告期内，公司实现营业总收入20,565.03万元，同比增加32.07%；实现归属于母
公司所有者的净利润-3,515.74万元，实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损
益的净利润-3,702.90万元，较去年同期亏损金额收窄2,000.01万元。公司产品的
综合毛利率为21.43%，同比增加5.70个百分点，公司2024年上半年以及第二季度经
营情况较上年同期均有明显的改善。
（二）研发情况
报告期内，公司持续保持高强度的研发投入，坚持技术创新，不断加强新产品、新
技术、新工艺的研发，积极引进行业优秀的技术人才，2024年1-6月份研发投入为3
,922.75万元，占营业收入的比重为19.07%；截至2024年6月30日，公司共有研发人
员205人，占公司总人数的比重为33.17%。截至2024年6月30日，公司共拥有境内外
发明专利129项、实用新型专利307项，正在申请的境内外发明专利249项、实用新
型专利379项。
（三）市场进展情况
报告期内，公司在压力传感器领域增长比较明显，压力传感器占公司营业收入的比
重为38.79%，较去年同期增加了18.18个百分点，防水气压计等产品在头部客户产
品中实现了进口替代，微差压传感器出货量增长显著并占据市场同类型产品绝大部
分市场份额，车用EHB压力模组已实现知名Tier1客户的小批量订单开始逐渐上量装
车。
2024年上半年，随着AI技术的快速发展，AI+手机市场迎来热潮，三星、谷歌、小
米、荣耀、VIVO等AI新机发布市场反响热烈。根据Canalys的预测，2024年AI PC出
货量预计将占全球PC总出货量的19%，2028年预计将占比71%；2024年全球智能手机
出货量中预计16%为AI手机，这一比例到2028年预计将快速提升至54%。AI手机需要
更智能化的语音识别和处理能力，声学传感器作为语音输入的第一入口，将迎来技
术指标的大幅升级，更好的信噪比将是关键的规格升级，这一轮技术替代的需求，
将给声学传感器带来新的一轮价值量和用量双双提升的市场机会。公司将把握此次
技术升级的机遇，结合公司较早在高信噪比产品领域的研发布局，积极拓展高信噪
比数字硅麦市场，目前已有一款高信噪比数字硅麦产品经头部客户测试认证通过，
目前公司在积极和客户探讨更高信噪比，达到世界领先水平的声学传感器产品研发
导入。
同时，基于AI训练的人形机器人产业逐渐成熟，相关机器人产品开始逐渐进入小规
模量产阶段的产业背景下，公司在研多款传感器产品未来可应用于机器人整机的指
关节、腕部和踝部、皮肤以及机器人的平衡、姿态控制、导航，包括MEMS三维力、
六维力/力矩传感器、手套型压力及温度传感器以及机器人用IMU等产品。
（四）资本市场情况
报告期内，公司高度重视全体股东利益，践行“以投资者为本”的发展理念，通过
实施股份回购引导公司价值合理回归，与股东共享发展红利，促进公司高质量发展
。截至2024年6月30日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式累
计回购公司股份396,905股，占公司总股本55,968,902股的比例为0.7092%，回购成
交的最高价为44.96元/股，最低价为29.92元/股，支付的资金总额为人民币14,793
,276.46元（不含交易佣金等交易费用）。
三、风险因素
（一）业绩下滑或亏损的风险
由于消费类终端品牌及上游元器件供应厂商的出货受到地缘政治的紧张局势、消费
类电子市场需求波动等因素影响，公司的主营业务出货量及产品价格也会受到一定
的影响。公司主力产品MEMS声学传感器的行业整体产能充足，行业竞争加剧，使得
公司业绩出现下滑或亏损。如未来公司出现研发投入未能及时转化为研发成果或研
发成果未能及时产业化，或公司销售拓展成果未能及时显现等情形，公司业绩仍然
存在继续下滑或亏损的可能性。
（二）核心竞争力风险
1、新产品研发风险
MEMS传感器作为信息获取和交互的关键器件，随着物联网和人工智能技术的不断发
展，新的应用场景层出不穷，为适应市场新的应用和快速发展，公司需要根据技术
发展的趋势和下游客户的需求不断升级更新现有产品和研发新技术和新产品，从而
保持技术的先进性和产品的竞争力。但由于MEMS传感器产品的基础研发周期较长，
而研发成果的产业化具有一定的不确定性，如果产品研发进度未达预期或无法在市
场竞争中占据优势，公司将面临新产品研发失败的风险，前期的研发投入也将无法
收回。
2、人才团队建设风险
MEMS芯片设计涉及较多跨学科知识和跨行业技术的融合，包括机械、电子、材料、
半导体等多门学科，对人才水平的要求较高，而MEMS产业商业化时间较短，中国的
MEMS产业2009年才逐渐起步，行业内的优秀人才较为短缺，尤其是具备芯片设计和
技术前瞻性判断的高端人才。随着5G的推广和物联网的发展，MEMS传感器下游应用
领域快速扩张，行业内公司加大对专业人才的招揽力度。公司作为一家拥有MEMS传
感器芯片自主研发能力的半导体芯片设计企业，专业人才是公司保持持续研发能力
的重要资源，如果公司的人才培养、引进不能满足公司业务发展的需要，则会对公
司持续经营和长期发展带来不利影响。
3、技术复制或泄露风险
MEMS行业是技术密集型行业，核心技术是企业保持竞争力的关键。公司经过十余年
的研发积累，在各条MEMS产品线的芯片设计、晶圆制造、封装和测试等环节都拥有
了自己的核心技术。目前，公司还在持续对新技术和新产品进行研发，尽管公司已
与研发人员签订了保密协议，但仍存在因核心技术保管不善或核心技术人员流失等
原因导致核心技术泄密的风险，而在与供应商合作的过程中，公司也需要与供应商
共享晶圆制造和封装的技术工艺，因此存在技术被复制或泄露的风险。
（三）经营风险
1、产品结构风险
公司目前的主要产品包括MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器。其
中，MEMS声学传感器的销售收入占主营业务收入的比例较高，单一产品收入的占比
较高。虽然公司正在研究和开发新的MEMS传感器产品，并积极进行市场推广，但在
短期内，如果MEMS声学传感器的需求增速放缓，将会对公司的营收和盈利能力带来
不利影响。
2、经营模式风险
公司专注于MEMS传感器的研发与设计，将完成的芯片设计交付中芯国际、华润上华
等国内知名的晶圆厂商进行晶圆制造，并自主完成或委托华天科技等专业的封装测
试厂商完成封装测试。公司与中芯国际、华润上华和华天科技等行业内主要的晶圆
制造厂商和封装厂商均建立了长期合作关系，但若未来晶圆制造、封装供应商及公
司自主产线的产能不足，或者晶圆和委外加工市场价格大幅上涨，将会对公司的产
品出货和盈利能力造成不利影响。
3、技术人才流失风险
公司所处行业具有人才密集型特征，是一个涉及多学科跨领域的综合性行业。技术
人员对于新产品设计研发、产品成本控制以及提供稳定优质的技术服务具有至关重
要的作用。随着市场需求的不断增长，行业竞争的日益激烈，企业之间人才竞争也
逐渐加剧，公司现有技术人才亦存在流失的风险。如果公司不能持续加强技术人才
的激励和保护力度，则存在一定的技术人才流失风险。
4、产品质量控制的风险
产品质量是公司客户关心的核心属性，公司严格按照国家相关法律法规建立了产品
质量管理体系，确保每批产品均符合行业及客户质量标准和相关要求。由于公司产
品的生产工艺复杂，产品质量受较多因素影响。如果在生产控制、产品测试、存储
运输等过程出现偶发性或设施设备故障、人为失误等因素，将可能导致质量问题的
发生，从而影响公司产品对客户的交付。
5、安全生产的风险
在生产过程中，若因自然灾害、流程设计缺陷、设施设备质量隐患、违章指挥、防
护缺失、设备老化或操作失误、工作疏忽等原因，可能会导致设施设备损坏、产品
报废或人员伤亡等安全生产事故的发生，从而对公司正常生产经营造成不利影响。
（四）财务风险
1、毛利率下降风险
消费电子产品更新换代速度较快，竞争也较为激烈，半导体芯片设计企业需要根据
下游市场需求不断进行产品的迭代升级和创新。一般情况下，率先推出顺应下游发
展趋势产品的企业在市场上享有较高的定价权，毛利率相对较高，但随着同类产品
陆续推向市场，市场竞争的加剧和消费电子厂商对成本管控的要求使得产品价格下
降，毛利率空间也被逐渐压缩；并且行业整体产能充足，行业竞争加剧，价格竞争
更为激烈，公司产品的单价和毛利率也存在一定的波动。此外，在公司顺应MEMS传
感器市场发展趋势、不断开发新产品的过程中，新产品在投入量产初期可能存在工
艺磨合和生产稳定性提升等问题，在短期内可能对公司毛利率造成不利影响。
2、存货跌价风险
2024年6月末，公司存货账面余额为27,410.24万元，存货跌价准备余额为3,056.70
万元，存货跌价准备余额占存货账面余额的比例为11.15%。由于存货周转期较长以
及部分产品价格下滑，导致部分存货的预计可变现净值低于成本，公司基于谨慎角
度考虑，对预计可变现净值低于成本的存货计提了存货跌价准备。如果未来下游客
户需求、市场竞争格局发生变化，或者公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理
，就可能导致存货无法顺利实现销售，从而使公司存在增加计提存货跌价准备的风
险。若因产品检测不合格或者原材料未在保质期内使用，则存在存货失效报废的风
险。
（五）行业风险
1、下游应用领域发展趋势变化风险
由于公司坚持以市场为导向的研发与营销策略，下游应用领域的发展趋势是影响公
司业绩增长的重要因素。在消费类电子领域，手机、TWS耳机、智能音箱等IOT设备
的市场变化迅速，如上述市场不能保持快速增长趋势甚至下滑，或者如公司不能根
据下游应用领域发展趋势的变化不断推出顺应下游新兴市场需求的产品，或无法在
现有市场地位的基础上进一步开发主流消费电子领域的品牌客户，将对公司业绩造
成不利影响。
2、行业竞争加剧风险
随着5G技术的推广和物联网的不断发展，使用MEMS技术生产相关器件已成为趋势，
新的器件品类不断涌现，应用场景的丰富也使得MEMS产品出货量保持较快增速，并
且由于公司在国内MEMS领域的耕耘，国内MEMS产业链进一步成熟，这吸引了众多大
型企业进入MEMS行业，存在行业竞争加剧的风险。公司作为MEMS传感器芯片的自主
研发企业，如不能持续提升技术和产品的研发能力，将因为市场竞争加剧面临较大
不确定性。在我国大力支持和发展芯片产业、MEMS生产体系逐渐成熟的背景下，如
更多的国内企业具备MEMS传感器芯片设计和研发能力，或通过外购芯片的方式实现
产品出货，市场竞争将进一步加剧。
（六）宏观环境风险
半导体行业是面临全球化的竞争与合作并得到国家政策大力支持的行业，受到国内
外宏观经济、行业法规和贸易政策等宏观环境因素的影响。近年来，全球宏观经济
表现平稳，国内经济稳中有升，国家也出台了相关的政策法规大力支持半导体行业
和传感器技术的发展，MEMS传感器行业快速增长。未来，如果国内外宏观环境因素
发生不利变化，如中美贸易摩擦进一步升级，可能造成半导体材料供应和下游需求
受限，从而对公司经营带来不利影响。
（七）知识产权风险
在技术高度密集的半导体领域，为了保持技术优势和竞争力，建立核心专利壁垒已
经成为产业共识。在半导体芯片设计领域，已掌握领先技术的企业会通过及时申请
专利的方式形成核心技术护城河，并运用专利维权，向竞争对手发起专利战。知识
产权诉讼，尤其是专利诉讼已成为阻碍竞争对手经营发展的重要策略。公司自设立
以来一直坚持MEMS传感器产品的自主研发与设计，在各条产品线的芯片制造、封装
和测试等环节都拥有了自己的核心技术。公司高度重视知识产权管理，制定了专门
的知识产权管理制度。虽然公司已采取了严格的知识产权保护措施，但仍然存在部
分核心技术被竞争对手模仿或诉讼的可能性。
四、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、强大的自主研发及创新优势
公司自成立以来一直专注于MEMS传感器的自主研发与设计，经过十余年的研发投入
，公司在MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各生产环节都拥有了自主
研发能力和核心技术积累。与采用标准CMOS工艺的大规模集成电路行业专业化分工
程度高，研发难度集中于设计端相比，MEMS行业在芯片设计、晶圆制造、封装和测
试等各环节均有着较强的研发难度和壁垒。公司在产品各生产环节的自主研发与设
计领域的技术优势为未来持续升级现有产品线和研发新的MEMS产品奠定了基矗
公司作为一家专注于MEMS传感器自主研发与设计的企业，一直重视技术的持续创新
能力。公司秉承“量产一代，设计一代，预研一代”的研发策略，在产品达到可量
产状态的同时，就开始用下一代技术研发新的产品，根据技术发展的趋势和下游客
户的需求不断对现有产品进行升级更新，并利用自身在MEMS传感器领域积累的技术
和工艺扩展新的产品线。
公司是国内少数在MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器领域均具有
芯片自主设计能力的公司，经过多年的行业经验和技术积累，MEMS声学传感器产品
尺寸、灵敏度和灵敏度公差等多项性能指标已处于行业前列，公司的行业地位和研
发实力也得到了业内主要机构的认可。
2、人才与团队优势
MEMS是一门交叉学科，MEMS传感器的研发与设计需要机械、电子、材料、半导体等
跨学科知识的积累和跨行业技术的整合，对研发人员的专业水平要求较高。
公司创始人、董事长及总经理李刚博士毕业于香港科技大学微电子技术专业，具有
多年MEMS行业研发与管理经验，是超过50项MEMS专利的核心发明人，于2007年9月
获得苏州工业园区“首届科技领军人才”称号。公司创始人及副总经理胡维毕业于
北京大学微电子学专业，负责主导MEMS传感器芯片的设计与制造工艺的研发。公司
创始人及副总经理梅嘉欣毕业于南京大学微电子学与固体电子学专业，负责主导ME
MS传感器的封装和测试工艺的研发。三位核心技术人员的从业经历超过10年，在ME
MS传感器芯片设计、制造、封装和测试等环节都有着深厚的技术积累。
公司高度重视研发人员的培养，建立了学历高、专业背景深厚、创新能力强的研发
团队。截至2024年6月30日，公司研发人员合计205人，占公司总人数的33.17%。除
研发设计外，公司在市场营销、生产运营、品质保证和售后服务等团队的核心人员
均拥有多年MEMS行业的工作经历，积累了丰富的运营和管理经验。
3、本土化经营优势
MEMS传感器的生产环节主要包括MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试。公
司自设立起就坚持MEMS传感器芯片的自主研发与设计，并在成立之初国内缺乏成熟
和专业的MEMS生产体系的情况下，经过十余年的研发和生产体系构建投入，完成了
MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试各环节的基础研发工作和核心技术积
累，并深度参与了国内第三方半导体制造厂商MEMS加工工艺的开发，从而实现了ME
MS产品全生产环节的国产化。公司晶圆的主要供应商为中芯国际、中芯绍兴和华润
上华，均是国内知名的晶圆制造厂商，封装测试主要由公司自主完成或委托华天科
技等国内知名的半导体封装测试厂商完成，公司已构建专业的MEMS传感器产品封装
和测试线，在MEMS生产体系上进一步拓展，不断增强自主封装测试能力，为公司产
品升级、新工艺产业化、提升MEMS产能奠定基础，更好地满足高端客户需求，产品
竞争力不断提升。公司本土化的经营模式使公司在产品成本与性价比、供应商协同
合作和客户支持与服务等方面具有明显优势。
4、品牌与客户资源优势
公司的主要产品为MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器，主要应用
于消费电子、汽车和医疗等领域。
报告期内，公司的MEMS声学传感器产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电
脑、智能家居、可穿戴设备等消费电子产品，具体品牌包括华为、传音、小米、三
星、OPPO、联想等。公司的MEMS压力传感器产品主要应用于消费电子、汽车和医疗
领域，其中电子血压计终端客户主要包括乐心医疗和九安医疗等。
公司凭借较高的产品性能和性价比积累了优质的客户资源和良好的品牌知名度，与
客户建立了稳定的合作关系，有利于公司未来进一步的业务和客户扩展。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2024-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜万联传感科技(昆山)有限公司｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜上海芯仪昽昶微电子科技有限｜ 300.00｜ -78.65｜ 2160.86｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜苏州敏芯致远投资管理有限公｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜敏易链半导体科技(上海)有限｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜苏州德斯倍电子有限公司 ｜ 9000.00｜ 349.90｜ 21555.58｜
｜苏州中宏微宇科技有限公司 ｜ 100.00｜ -113.60｜ 316.80｜
｜杏成汇企业服务(上海)合伙企｜ 90.00｜ -｜ -｜
｜业(有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜昆山灵科传感技术有限公司 ｜ 10600.00｜ -991.67｜ 11770.02｜
｜昆山灵科志创企业管理咨询中｜ 300.00｜ -｜ -｜
｜心(有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜杏成丰企业服务(上海)合伙企｜ 60.00｜ -｜ -｜
｜业(有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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