☆经营分析☆ ◇688037 芯源微 更新日期：2025-04-19◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
半导体专用设备的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体设备行业 ｜ 167937.60｜ 70260.61｜ 41.84｜ 97.81｜
｜其他业务 ｜ 3759.39｜ 2758.24｜ 73.37｜ 2.19｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜光刻工序涂胶显影设备 ｜ 106603.45｜ 41402.59｜ 38.84｜ 62.09｜
｜单片式湿法设备 ｜ 60003.80｜ 27822.10｜ 46.37｜ 34.95｜
｜其他业务 ｜ 3759.39｜ 2758.24｜ 73.37｜ 2.19｜
｜其它设备 ｜ 1330.35｜ 1035.92｜ 77.87｜ 0.77｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜大陆地区 ｜ 166063.85｜ 69221.59｜ 41.68｜ 96.72｜
｜其他业务 ｜ 3759.39｜ 2758.24｜ 73.37｜ 2.19｜
｜港澳台地区 ｜ 1873.75｜ 1039.03｜ 55.45｜ 1.09｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2022年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体设备行业 ｜ 136025.88｜ 51487.19｜ 37.85｜ 98.22｜
｜其他业务 ｜ 2460.83｜ 1687.84｜ 68.59｜ 1.78｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜光刻工序涂胶显影设备 ｜ 75710.40｜ 26236.81｜ 34.65｜ 54.67｜
｜单片式湿法设备 ｜ 55003.10｜ 21543.10｜ 39.17｜ 39.72｜
｜其他设备 ｜ 5312.38｜ 3707.28｜ 69.79｜ 3.84｜
｜其他业务 ｜ 2460.83｜ 1687.84｜ 68.59｜ 1.78｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜大陆地区 ｜ 134663.58｜ 50855.93｜ 37.77｜ 97.24｜
｜其他业务 ｜ 2460.83｜ 1687.84｜ 68.59｜ 1.78｜
｜港澳台地区 ｜ 1362.30｜ 631.26｜ 46.34｜ 0.98｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2024-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所属行业情况
半导体被称为制造业皇冠上的明珠，半导体产业是信息技术产业的核心，是支撑经
济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规
模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。作为“工业粮食”
,半导体芯片被广泛地应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子、物联网
等产业，是绝大多数电子设备的核心组成部分。根据国际货币基金组织测算，每1
美元半导体芯片的产值可带动相关电子信息产业10美元产值，并带来100美元的GDP
，这种100倍价值链的放大效应奠定了芯片行业在国民经济中的重要地位。
从全球半导体设备行业来看，随着下游电子、汽车、通信等行业需求的稳步增长，
以及人工智能、云计算及大数据等新兴领域的快速发展，集成电路产业面临着新型
芯片带来的产能扩张需求，为半导体设备行业带来广阔的市场空间。SEMI于2024年
7月发布的《年中总半导体设备预测报告》指出，半导体制造设备全球总销售额预
计将创下新的行业纪录，2024年将达到1090亿美元，同比增长3.4%，并将前后端细
分市场的推动下持续增长，在2025年的销售额预计将创下1280亿美元的新高。SEMI
表示，全球半导体行业正在展示其强大的基本面和增长潜力，支持人工智能浪潮中
出现的各种颠覆性应用。
为推动半导体产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，带动传统产业改造和产
品升级换代，进一步促进国民经济持续、快速、健康发展，我国先后出台《科技部
重点支持集成电路重点专项》《集成电路产业“十三五”发展规划》《国务院关于
印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》《“十四五
”国家信息化规划》等鼓励和支持半导体设备产业发展的政策，为我国半导体设备
行业发展营造了良好的政策环境。
近年来，集成电路产业国际产能不断向我国大陆地区转移，目前中国大陆已成为全
球最大的半导体设备市常据SEMI统计，2023年中国大陆半导体设备市场销售额达到
366亿美元，同比增加了29%。SEMI发布的《300mm晶圆2027年展望报告》显示，在
政府激励措施和芯片国产化政策的推动下，中国大陆未来四年将保持每年300亿美
元以上的投资规模，继续引领全球晶圆厂设备支出。
（二）主营业务情况
公司成立于2002年，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品主要包括
光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备。经过20余年的技术发展，公司在巩固传
统优势领域的基础上不断丰富产品布局，目前已形成了前道涂胶显影设备、前道清
洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块，产品已完整覆盖
前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域。
1、前道涂胶显影设备
作为公司标杆产品，涂胶显影设备是集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备
，主要与光刻机（芯片生产线上最庞大、最精密复杂、难度最大、价格最昂贵的设
备）配合进行作业，通过机械手使晶圆在各系统间传输和处理，从而完成晶圆的光
刻胶涂覆、固化、显影、坚膜等工艺过程。
前道涂胶显影设备同时涵盖了工程力学、材料学、光学、化学、微电子学及计算机
软件等诸多领域，设备结构复杂，所需零部件数万种；机台集成度高，涉及上百个
功能单元，多腔体一致性要求严苛；工艺流程路径长，每片晶圆可运行上百米，调
度逻辑高度智能化；机台涉及光阻管路多达十余只，还存在膜厚层差、显影缺陷多
变、环境颗粒控制、在线检测等诸多难题，机台技术壁垒极高。前道涂胶显影设备
与客户具体制造工艺、光刻胶材料等结合度较高，具有较强的非标属性。此外，前
道涂胶显影设备需与客户端光刻机联机量产验证，验证周期较长，验证成本较高，
因此验证通过后客户粘性极强。
全球前道涂胶显影设备市场长期被日本厂商高度垄断，是国内目前少数几个国产化
率仍处于较低水平的“卡脖子”领域。公司作为目前国内唯一可以提供量产型前道
涂胶显影机的厂商，经过长期的技术积累和在客户端的验证及量产应用，目前已完
成在前道晶圆加工环节28nm及以上工艺节点的全覆盖，并可持续向更高工艺等级迭
代。截至报告期末，公司28nm以下先进制程工艺技术正在有序研发验证中。
2、前道清洗设备
（1）前道化学清洗设备
公司战略性新产品前道化学清洗机已于2024年3月正式公开发布，机台具有高工艺
覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能等多项核心优势，适用于沉积前清洗、蚀刻
后清洗、离子注入后清洗、CMP后清洗等多种前段工艺和后段工艺清洗进程，可适
配高温SPM工艺，整体工艺覆盖率达80%以上；机台搭载独立开发的新一代高清洗效
率低损伤射流喷嘴，洁净度已达到先进制程所需水平。
公司将加快对前道化学清洗产品的客户端推广及验证力度，做好客户签单及生产交
付工作，同时将继续加大研发投入，不断开发并覆盖其他工艺空白领域，持续优化
和提升产品工艺能力，为客户提供更先进、更具性价比的化学清洗产品。报告期内
，公司高温SPM机台获得了国内领先逻辑客户的验证性订单。
（2）前道物理清洗设备
前道物理清洗机适用于晶圆制造前段工艺（FEOL）与后段工艺（BEOL）进程中薄膜
沉积、光刻、刻蚀等多道工艺前后晶圆表面颗粒的清洗去除，设备配置低损伤雾化
清洗喷嘴与低损伤清洗毛刷，可广泛应用于国内28nm及以上工艺制程的晶圆制造领
域。
3、后道先进封装设备
（1）涂胶显影设备、单片式湿法设备
公司后道涂胶显影设备主要应用于先进封装技术BGA、Flip-Chip、WLCSP、CSP、2.
5D、3D等涂胶显影工艺，可实现高黏度PR、PI涂敷及多种显影工艺。公司单片湿法
设备包括清洗机、去胶机、刻蚀机等湿法类设备，可广泛应用于来料清洗、TSV深
孔清洗、Flux清洗等清洗、去胶及lift-off剥离工艺及多种介质层湿法刻蚀工艺。
（2）临时键合、解键合设备
公司提前布局自主研发的全自动临时键合及解键合机，主要针对Chiplet技术解决
方案，可应用于InFO、CoWoS、HBM等2.5D、3D技术路线产品，兼容国内外主流胶材
工艺，能够适配60μm及以上超大膜厚涂胶需求，可实现高对准精度、高真空度环
境、高温高压力键合工艺，键合后产品TTV及翘曲度表现优异，对应开发的机械、
激光解键合技术，可覆盖不同客户产品及工艺需求。
4、化合物等小尺寸设备
公司生产的化合物等小尺寸设备主要应用于4-8寸晶圆工艺，产品包括涂胶显影机
、清洗机、去胶机等湿法类设备及SiC划裂片设备，可广泛应用于射频器件、功率
器件、光通信、MEMS、LED工艺生产环节。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司系国内涂胶显影设备、单片式湿法设备龙头，近年来在巩固主业优势的基础上
，不断丰富产品布局，报告期内，公司在前道涂胶显影技术、前道化学清洗技术等
多项技术上持续取得创新与突破。
报告期内，公司新一代超高产能架构涂胶显影机FTEX研发取得良好进展，机台采用
六层对称架构，中间布局高效的晶圆传输模组作为连接枢纽，并设计高效冷盘塔连
接模块，在调度上应用多层并行进片回片模式，为整机产能提升奠定更先进的架构
基础，可匹配未来更先进的光刻机产能提升需求。目前，新一代超高产能架构涂胶
显影机研发项目进展顺利，公司将尽快推出到客户端开展验证工作。
报告期内，公司化学清洗机在化学液高精度槽混技术、喷嘴动态扫描喷液技术、化
学液循环精确控温技术等多项核心技术上持续取得进步和突破，以上技术均已达到
国际先进水平。机台已在司内完成多家主要客户的wafer demo测试，工艺水平表现
优秀，获得了下游客户的高度认可。报告期内，公司高温SPM机台获得了国内领先
逻辑客户的验证性订单。
此外，公司在先进封装领域不断扩充产品矩阵，新推出的可应用于HBM等领域的Def
lux Clean清洗机，机台应用控压稳定的正反转ADS清洗技术及变速IPA清洗技术，
可实现高精度无残留清洗，同时应用高效能药液回收利用技术，可有效降低客户CO
O。该设备目前正在开展客户端验证，机台性能有望达到国际先进水平。
2024年2月，国家工信部公布了2023年工业互联网试点示范名单，沈阳芯源微电子
设备股份有限公司“基于工业互联网平台的高端晶圆处理设备云端研发项目”荣获
“工业互联网平台+云端研发试点示范”，该项荣誉是对公司数字化转型工作成效
的充分肯定，标志着公司两化融合管理水平达到国家级示范标准。
2.报告期内获得的研发成果
截至2024年6月30日，公司共获得专利授权308项，其中发明专利190项（其中中国
大陆地区发明专利170项，中国台湾地区发明专利18项，美国发明专利2项），实用
新型专利82项，外观设计专利36项；拥有软件著作权88项。
3.研发投入情况表
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
研发费用同比增长52.00%，主要原因是公司持续加大研发投入，研发材料、职工薪
酬、股份支付等增加。
4.在研项目情况
5.研发人员情况
6.其他说明
二、经营情况的讨论与分析
1、主要经营情况
2024年上半年，国内半导体产业发展呈复苏态势，下游晶圆厂、封测厂景气度良好
。根据SEMI统计，中国大陆已成为全球最大的半导体设备市场，并将在未来四年保
持每年300亿美元以上的投资规模，继续引领全球晶圆厂设备支出。报告期内，受
益于下游市场景气度复苏及公司产品竞争力的持续增强，公司新签订单同比实现良
好增长。2024年上半年，公司新签订单12.19亿元，同比增长约30%。其中，前道涂
胶显影新签订单同比保持良好增长，后道先进封装及小尺寸新签订单同比较大幅度
增长，应用于Chiplet领域的新产品临时键合、解键合等新签订单同比增长超过十
倍，公司战略性新产品前道单片式高温硫酸化学清洗设备也获得国内重要客户订单
。截至2024年6月底，公司在手订单超过26亿元，创历史新高。
报告期内，公司实现营业收入69,360.61万元，同比保持持平；受人员薪酬、研发
支出等较大幅度增长影响，报告期内归属于上市公司股东的净利润7,613.88万元，
同比下降43.88%；研发投入11,700.34万元，同比增长52.00%。截至本报告期末，
公司资产总额461,861.35万元，归属于上市公司股东的净资产246,110.93万元，公
司资产质量良好，财务状况稳剑
2024年上半年，公司持续加大研发投入，研发费用大幅增长，新一代超高产能架构
涂胶显影机、化学清洗机、临时键合机及解键合机等多款新产品迭代及研发进展顺
利。截至报告期末，上述产品尚未形成规模化销售，由于研发费用前置、员工规模
增长费用增加等原因，报告期内净利润同比出现一定波动。
2、市场销售情况
（1）前道涂胶显影设备
全球前道涂胶显影设备市场长期被日本厂商高度垄断，目前国产化率仍然较低。前
道涂胶显影设备是半导体产线上唯一与光刻机联机作业的工艺设备，是晶圆生产中
的关键核心设备。近年来，随着国际贸易不确定性的增强，前道涂胶显影设备的国
产化替代得到了下游客户的高度重视和大力支持。公司经过长期的研发、多轮次验
证及量产应用，目前已成功推出了包括offline、I-line、KrF及ArF浸没式在内的
多种型号产品，成功在下游客户端抢占一席之地。
2024年上半年，公司前道涂胶显影设备在各项工艺指标和量产能力上持续取得提升
和突破，下游客户认可度持续提升。报告期内，公司多款型号机台获得下游客户批
量重复订单，新签订单同比实现良好增长。此外，公司正在快速推进新一代超高产
能架构涂胶显影机FTEX的研发进程，机台将采用六层对称架构，中间布局高效的晶
圆传输模组作为连接枢纽，并设计高效冷盘塔连接模块，在调度上应用多层并行进
片回片模式，为整机产能提升奠定更先进的架构基础，可匹配未来更先进的光刻机
产能提升需求。目前，新一代超高产能架构涂胶显影机研发项目进展顺利，将尽快
推出到客户端开展验证工作。
（2）前道清洗设备
公司前道物理清洗机Spin Scrubber自2018年发布以来，凭借其高产能、高颗粒去
除能力、高性价比等优势迅速打破国外垄断，并确立了国内市场领先优势。目前已
作为主流机型广泛应用于中芯国际、上海华力、青岛芯恩、广州粤芯、上海积塔、
厦门士兰等知名厂商。近年来，随着公司前道物理清洗机在高产能清洗架构、颗粒
去除能力等工艺上实现了进一步的提升，产品竞争力不断增强，国内市占率稳步上
升。报告期内，公司前道物理清洗机获得国内某高端逻辑新客户大批量订单，进一
步夯实了公司在国内市场的龙头地位。
公司战略性新产品前道化学清洗机KS-CM300/200于2024年3月正式发布，机台具有
高工艺覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能等多项核心优势，产品自发布以来获
得了下游客户的广泛关注。目前，公司化学清洗机已获国内多家重要客户验证性订
单，其中，报告期内公司高温SPM化学清洗机获得了国内领先逻辑客户的验证性订
单。
前道清洗类设备标准化程度相对较高，验证周期普遍较短，通过验证后有望快速提
升市场份额。公司于2018年发布前道物理清洗设备后，在两年的时间内迅速成为了
客户端主力量产机型。公司将借助前道物理清洗设备的成功经验，力争在前道化学
清洗赛道实现跨越式发展，未来与前道涂胶显影设备一道形成两大主打优势产品，
为公司长期发展提供稳定的业绩增长点。
（3）后道先进封装领域设备
2024年上半年，国内后道封测端呈弱复苏回暖态势，下游市场景气度良好，客户下
单意愿积极，报告期内，公司后道涂胶显影机、单片式湿法设备获得国内多家客户
批量重复性订单。公司深耕先进封装领域多年，部分技术已达到国际领先水平，具
有较强的全球竞争力，获得多家海外客户的持续认可，报告期内，公司获得海外封
装龙头客户批量重复性订单。
此外，为积极响应国家支持Chiplet产业大发展的号召，公司基于在先进封装领域
多年的技术积累和客户储备，积极围绕头部客户需求开展2.5D/3D先进封装相关新
品的研发及国产化替代，已快速切入到新兴的Chiplet大市场，目前已成功推出了
包括临时键合、解键合、Frame清洗、Deflux清洗等在内的多款新产品，并实现了
良好的签单表现。未来，公司将继续围绕头部客户需求，持续开发其他Chiplet新
品类，不断丰富公司在先进封装领域的产品布局。
报告期内，公司临时键合机、解键合机商业化推广和验证进展顺利，公司已与国内
多家2.5D、HBM客户达成深度合作，目前在手量产或验证性订单已十余台，已形成
了临时键合、机械解键合、激光解键合等多个产品系列，涵盖目前所有主流临时键
合和解键合应用场景，可为客户提供全面的工艺解决方案。
（4）化合物、MEMS、LED等小尺寸领域设备
报告期内，小尺寸领域设备下游市场需求平稳。未来随着Mirco LED行业发展、移
动通信基站持续扩容、AR/VR产业链降本推进，小尺寸领域设备有望迎来新的市场
增量。公司作为细分领域龙头，在市场开拓中不断延伸，报告期内进一步巩固市场
优势地位。
3、供应保障情况
公司通过滚动预投、战略备库等方式确保外采物料的按时供应，全力保障订单的有
序生产及高效交付。2022年8月，公司日本子公司完成设立，后续可借助境外丰富
的供应链资源，寻找更为可靠、更具性价比的原材料采买渠道，降低产品生产成本
，增强产品整体竞争力。
在零部件国产替代方面，公司通过在零部件领域提前布局，持续开展多种核心零部
件的国产化替代，经过了长期多轮次的改进升级验证应用，目前已实现了包括高速
机械手、高精度热盘在内等多款核心零部件的国产替代。
4、人才建设情况
人才是企业发展的基石，公司高度重视优秀人才的引进、培养和研发团队的建设。
报告期内，在人才引进方面，公司引进了多位行业经验丰富的技术人才；在人才培
养方面，公司与相关高校建立合作培养机制，定向培养符合公司研发和生产需要的
人才后备力量，同时不断优化绩效评估体系及晋升机制鼓励员工发挥积极性与创造
性，持续提升自身为公司、为客户创造价值的能力。
在人才激励方面，公司在2020、2021年两期限制性股票激励计划的基础上，于2023
年8月发布了新一期的《2023年限制性股票激励计划》，授予对象以核心管理及技
术骨干为主，有助于调动核心员工积极性和主动性，力争在公司内部培养一批优秀
的管理和技术人才。
三、风险因素
（一）经营风险
1、下游客户扩产不及预期或产能过剩的风险
半导体设备行业受下游半导体市场及终端消费市场需求波动的影响较大，如果终端
消费市场需求尤其是增量需求下滑或由于快速扩张导致的产能过剩，半导体制造厂
商可能会削减资本性支出规模，将会对包括公司在内的半导体设备行业企业的经营
业绩造成较大不利影响。
2、研发投入可能大幅增长的风险
随着公司对新产品、新技术研发的持续投入以及可能承担重大科研项目，未来公司
研发投入可能会出现阶段性的大幅增长，不排除对公司的经营业绩造成一定冲击。
3、供应商供货不稳定风险
半导体设备属于高精密的自动化装备，研发和生产均需使用高精度元器件，对产品
机械结构的精度和材质要求较高，而我国与此相关的产业配套环境依然不够成熟，
部分关键零部件仍然有赖于进口。公司虽与上游供应商建立了长期稳定的合作关系
，但不排除因少数国家持续滥用出口管制措施导致相关物料供应受阻，或未来下游
半导体制造业对半导体设备需求出现爆发式增长从而对上游供应商的重要物料短期
内造成挤兑，最终对公司产品生产造成一定的压力。
4、产品商业化推广不及预期的风险
作为半导体产线上唯一与光刻机联机作业的核心工艺设备，公司核心产品前道涂胶
显影机机械结构及软件调度复杂、工艺验证难度高、成熟化周期长。近年来，虽然
公司在该领域产品研发及客户导入取得了一定成绩，成功在下游客户端占据一席之
地，但该细分赛道仍然被日本厂商高度垄断，技术壁垒极高。与此同时，国际主流
光刻机在产能效率及精度指标等方面也在持续提升，对与之配套的涂胶显影机的研
发迭代提出了更高的要求，不排除公司在该领域产品后续商业化推广不及预期的风
险。此外，公司目前已陆续推出了包括前道化学清洗机、临时键合机、解键合机、
全自动SiC划裂片一体机等在内的多款新产品，截至报告期末，上述新产品仍处于
商业推广阶段，尚未形成大规模销售，如果未来商业化推广不及预期，不排除会对
公司业绩产生较大不利影响。
在上述各项影响因素综合作用下，不排除未来公司经营业绩出现大幅波动的风险。
（二）财务风险
1、应收账款回收风险
公司应收账款占流动资产的比重较大，虽然公司主要客户的历史信用状况良好，应
收账款发生坏账的可能性较小，但一旦客户的财务状况恶化或信用状况发生重大变
化，公司未来的生产经营及偿债能力仍可能受到不利影响。
公司已严格依据企业会计准则要求评估应收账款信用风险并计提减值损失准备，未
来将进一步加强对客户资信情况的调查和分析，严格按合同组织生产和销售，强化
应收账款监督考核，健全销售回款责任制、呆坏账损失核销制，以确保公司整体信
用风险处于可控范围内。
2、存货跌价风险
公司的存货风险主要为未来下游行业需求发生重大变化或者其他难以预料的情况出
现，导致存货无法顺利消化并出售，可能对公司的经营业绩及经营现金流产生不利
影响。公司已制定了完善的存货管理制度并有效执行，未来将密切关注下游需求变
化，降低产品库存风险。
（三）行业风险
1、市场竞争加剧的风险
作为与光刻机配合进行作业的关键处理设备，公司生产的涂胶显影设备成功打破国
外厂商垄断并填补国内空白，其中在集成电路制造后道先进封装和LED芯片制造等
环节，作为国内厂商主流机型已成功实现国产替代，伴随着半导体产业市场竞争愈
发激烈，如果未来有更多的半导体设备制造企业生产同类型设备，或采取恶意竞争
的策略，则可能会导致公司未来客户流失、市场地位和经营业绩下滑，从而对公司
持续经营能力产生不利影响。
2、国际贸易摩擦加剧的风险
随着国际贸易不确定性的增加，不排除相关国家贸易政策变动影响公司上游供应商
的供货稳定性。
（四）宏观环境风险
半导体设备行业受下游半导体市场及终端客户市场需求波动的影响较大，其发展呈
现一定的周期性，如果未来宏观经济发展乏力，终端客户市场需求恢复不及预期，
半导体制造厂商将会减少半导体设备的采购，行业将面临一定的波动风险。
（五）其他重大风险
1、税收优惠风险
报告期内，公司享受的税收优惠政策包括软件产品增值税即征即退、研发费用加计
扣除、高新技术企业所得税优惠等。如果国家有关税收优惠的法律、法规、政策等
发生重大调整，或者由于公司未来不能持续取得国家高新技术企业资格等原因而无
法享受相关税收优惠，将对公司的经营业绩造成不利影响。
2、政府补助政策风险
报告期内，公司非经常性损益中计入当期损益的政府补助的金额为5,072.40万元，
占当期利润总额的比例为56.68%。如果未来政府部门对公司所处产业的政策支持力
度有所减弱，公司取得的政府补助金额将会有所减少，进而对公司的经营业绩产生
不利影响。
四、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、持续丰富的产品线布局
公司是国内涂胶显影、单片式湿法设备龙头企业，近年来，公司在不断巩固主业市
场优势的同时，陆续推出了多款重要设备。2023年至今，公司临时键合、解键合设
备获得了多家大客户订单。2023年9月，公司广州子公司正式成立，致力于光刻胶
泵等核心零部件的研发和产业化。2024年3月，公司正式发布了前道化学清洗机、
全自动SiC划裂片一体机两款全新设备，公司产品线持续丰富。
目前公司已形成了前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物
等小尺寸设备四大业务板块，产品已完整覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合
物半导体等多个领域。
2、优秀的研发技术团队与核心管理团队
公司建有较为完善的人才培养体系，通过承担国家重大专项及地方重大科研任务、
开展专题技术培训等方式培养了半导体设备的设计制造、工艺制程、软件开发与应
用等多种学科人才。公司重视技术人才队伍的建设，积极引进了一批具有丰富的半
导体设备行业经验的高端人才，形成了稳定的核心技术人才团队，能紧密跟踪国际
先进技术发展趋势，具备较强的持续创新能力。
公司核心管理团队人员稳定，具有丰富的管理经验，对行业的发展趋势和竞争格局
有深入的了解，且均在公司服务多年，为公司后续的稳健经营、良性发展打下了基
础，是公司快速稳定发展的重要因素。中层骨干干部年龄结构合理，梯队建设良好
，在市尝生产、研发等各重要岗位都具有兼具经验和事业热情的专业领军人物。
在员工培养方面，公司于2020年至2023年先后推出了三期限制性股票激励计划，共
激励对象299人次，被激励员工均为公司管理层及核心业务骨干，股票激励计划明
确了公司业绩考核目标，充分调动核心员工的积极性和主动性，力争在公司内部培
养一批优秀的管理和技术人才。
3、丰富的技术储备
公司高度重视新技术、新产品和新工艺的研发工作，报告期内，公司研发支出11,7
00.34万元，占营业收入的16.87%。通过多年的技术积累以及承担国家02重大专项
，公司已经成功掌握包括涂胶显影设备、单片式湿法设备等产品多项核心技术，并
形成了完善的自主知识产权。
截至2024年6月30日，公司共获得专利授权308项，其中发明专利190项（其中中国
大陆地区发明专利170项，中国台湾地区发明专利18项，美国发明专利2项），实用
新型专利82项，外观设计专利36项；拥有软件著作权88项。
4、优质的客户资源
公司以沈阳为销售总部，并在苏州、昆山、武汉、上海、中国台湾等地设有办事处
，销售网络覆盖长三角、珠三角及中国台湾地区等产业重点区域，建立了快速响应
的销售和技术服务团队。
2021年，公司全资子公司“上海芯源微企业发展有限公司”在上海自由贸易试验区
临港新片区注册成立。上海已成为全球集成电路产业投资最具吸引力的地区之一，
公司上海子公司的建设，将实现公司三“靠近”的初衷——“靠近客户”、“靠近
人才”、“靠近供应链”，是公司加快发展的重要里程碑。2023年9月，公司控股
子公司广州芯知在广州市成立，完善了公司在粤港澳大湾区区域的战略布局。
5、较为突出的行业地位
公司是国家集成电路产业技术创新联盟及集成电路封测产业链技术创新战略联盟理
事单位，先后主持制定了喷胶机《喷雾式涂覆设备通用规范》（SJ/T11576-2016）
、涂胶机《旋转式涂覆设备通用规范》（SJ/T11183-2022）两项行业标准，均已正
式颁布实施。
2023年2月，公司技术中心被认定为“国家企业技术中心”。国家企业技术中心的
认定，是对公司技术创新能力和自主研发能力的充分肯定，也是公司科研能力和综
合能力的体现。
成立至今，公司先后获得“全国第一批专精特新‘小巨人’”、“国家级知识产权
优势企业”、“国家高技术产业化示范工程”、“国家级企业技术中心”、“国内
先进封装领域最佳设备供应商”、“辽宁五一劳动奖状”、“第六届全国专业技术
人才先进集体”、“全国五一劳动奖状”等多项殊荣，公司产品先后获得“国家战
略性创新产品”、“国家重点新产品”、“辽宁省科学技术进步一等奖”、“辽宁
省制造业单项冠军产品”等多项荣誉，充分体现了公司的技术水平和管理能力，奠
定了公司在细分行业内的突出地位。
6、高效的质量管控与服务保障能力
公司自成立以来一直专注于半导体专用设备的研发、生产和销售，以高效的质量管
控、全面优质的客户服务以及快速灵活的售后响应赢得市常公司坚持“质量为上”
的经营理念，建立了完善的质量控制制度，实行严格的质量控制手段，以保证产品
质量的稳定性和一致性。目前公司应用于集成电路制造后道先进封装领域的喷胶机
、涂胶/显影机和清洗机等产品已通过SEMI S2国际安规认证，为公司进入国际半导
体设备供应商体系奠定了良好的基矗同时公司坚持以用户需求为中心，高度重视客
户服务能力建设，已形成对客户需求的快速反应机制，以保证及时、迅速、有效地
解决客户在产品后续使用过程中遇到的相关问题。此外，公司研发人员会定期进行
客户拜访以收集产品需求，并根据客户及市场需求进行产品的升级或更新换代，以
保持产品的持续竞争力。
7、完善的供应链
半导体设备属于高精密的自动化装备，研发和生产均需使用大量的高精度元器件，
对产品机械结构的精度和材质要求也很高。经过多年的沉淀，公司与国内外供应商
建立了较为稳定的合作关系，培育与建设成了较为完善的原材料供应链，有利于保
证公司产品原料来源的稳定性及可靠性。公司提前布局上游零部件国产替代，对国
内供方进行长期培养和扶持，报告期内成功实现了多种泵类零部件的国产替代。报
告期内，公司通过批采谈判、年度框架合同等商务方式有效降低了整体采购成本。
2022年8月，公司全资子公司Kingsemi Kyoto株式会社在日本京都正式设立。京都
子公司的设立，有助于公司深入对接日本在泛半导体领域的高端产业及研发资源，
增强公司在设备及关键零部件领域的技术实力。同时，还可借助境外丰富的供应链
资源，寻找更为可靠、更具性价比的原材料采买渠道，降低产品生产成本，增强产
品整体竞争力。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2024-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
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｜沈阳芯俐微电子设备有限公司｜ 6000.00｜ -｜ -｜
｜广州芯知科技有限公司 ｜ 5000.00｜ -｜ -｜
｜上海芯源微企业发展有限公司｜ 52000.00｜ -｜ -｜
｜上海摩普仕智能科技有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜Kingsemi Kyoto株式会社 ｜ 10250.00｜ -｜ -｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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