☆经营分析☆ ◇603501 豪威集团 更新日期：2025-08-26◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
芯片设计业务。
【2.主营构成分析】
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体设计销售 ｜2164036.08｜ 720863.65｜ 33.31｜ 84.10｜
｜半导体代理销售 ｜ 393891.72｜ 28776.35｜ 7.31｜ 15.31｜
｜半导体设计技术服务 ｜ 9051.53｜ 4137.03｜ 45.71｜ 0.35｜
｜其他业务 ｜ 6084.58｜ 3846.64｜ 63.22｜ 0.24｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜图像传感器解决方案业务 ｜1919011.78｜ 662397.39｜ 34.52｜ 74.58｜
｜半导体代理销售 ｜ 393891.72｜ 28776.35｜ 7.31｜ 15.31｜
｜模拟解决方案业务 ｜ 142202.52｜ 50116.53｜ 35.24｜ 5.53｜
｜显示解决方案业务 ｜ 102821.79｜ 8349.74｜ 8.12｜ 4.00｜
｜半导体设计技术服务 ｜ 9051.53｜ 4137.03｜ 45.71｜ 0.35｜
｜其他业务 ｜ 6084.58｜ 3846.64｜ 63.22｜ 0.24｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境外 ｜2096174.58｜ 671720.14｜ 32.05｜ 81.47｜
｜境内 ｜ 470804.75｜ 82056.89｜ 17.43｜ 18.30｜
｜其他业务 ｜ 6084.58｜ 3846.64｜ 63.22｜ 0.24｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体设计销售—代销 ｜1147125.48｜ 382986.01｜ 33.39｜ 44.58｜
｜半导体设计销售—直销 ｜1016910.60｜ 337877.64｜ 33.23｜ 39.52｜
｜半导体代理销售 ｜ 393891.72｜ 28776.35｜ 7.31｜ 15.31｜
｜半导体设计技术服务 ｜ 9051.53｜ 4137.03｜ 45.71｜ 0.35｜
｜其他业务 ｜ 6084.58｜ 3846.64｜ 63.22｜ 0.24｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体设计 ｜1049133.39｜ 338056.25｜ 32.22｜ 86.77｜
｜电子元器件代理 ｜ 281991.01｜ 14726.22｜ 5.22｜ 23.32｜
｜分部间抵销 ｜-121983.73｜ -405.96｜ 0.33｜ -10.09｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体设计销售 ｜1041798.81｜ 334436.89｜ 32.10｜ 86.16｜
｜半导体代理销售 ｜ 163278.17｜ 14610.50｜ 8.95｜ 13.50｜
｜其他业务 ｜ 2145.01｜ 1533.28｜ 71.48｜ 0.18｜
｜半导体设计技术服务 ｜ 1918.69｜ 1795.83｜ 93.60｜ 0.16｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体设计销售 ｜1794032.36｜ 428244.62｜ 23.87｜ 85.35｜
｜半导体代理销售 ｜ 297008.43｜ 19564.85｜ 6.59｜ 14.13｜
｜半导体设计服务 ｜ 5605.70｜ 5534.00｜ 98.72｜ 0.27｜
｜其他业务 ｜ 5417.68｜ 4080.91｜ 75.33｜ 0.26｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜图像传感器解决方案业务 ｜1553550.11｜ 373352.79｜ 24.03｜ 73.91｜
｜半导体代理销售 ｜ 297008.43｜ 19564.85｜ 6.59｜ 14.13｜
｜触控与显示解决方案业务 ｜ 125043.14｜ 11851.02｜ 9.48｜ 5.95｜
｜模拟解决方案业务 ｜ 115439.11｜ 43040.81｜ 37.28｜ 5.49｜
｜半导体设计服务 ｜ 5605.70｜ 5534.00｜ 98.72｜ 0.27｜
｜其他业务 ｜ 5417.68｜ 4080.91｜ 75.33｜ 0.26｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境外 ｜1833057.85｜ 427515.70｜ 23.32｜ 87.20｜
｜境内 ｜ 263588.64｜ 25827.77｜ 9.80｜ 12.54｜
｜其他业务 ｜ 5417.68｜ 4080.91｜ 75.33｜ 0.26｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体设计销售—代销 ｜ 998929.83｜ 239711.82｜ 24.00｜ 47.52｜
｜半导体设计销售—直销 ｜ 795102.53｜ 188532.80｜ 23.71｜ 37.82｜
｜半导体代理销售 ｜ 297008.43｜ 19564.85｜ 6.59｜ 14.13｜
｜半导体设计服务 ｜ 5605.70｜ 5534.00｜ 98.72｜ 0.27｜
｜其他业务 ｜ 5417.68｜ 4080.91｜ 75.33｜ 0.26｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体设计及销售 ｜ 741188.10｜ 172379.67｜ 23.26｜ 83.67｜
｜电子元器件代理及销售 ｜ 209682.00｜ 12988.77｜ 6.19｜ 23.67｜
｜分部间抵销 ｜ -65024.01｜ 49.36｜ -0.08｜ -7.34｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体设计销售 ｜ 738113.00｜ --｜ -｜ 83.32｜
｜半导体代理销售 ｜ 143981.73｜ --｜ -｜ 16.25｜
｜其他业务 ｜ 2310.97｜ --｜ -｜ 0.26｜
｜技术服务 ｜ 1222.23｜ --｜ -｜ 0.14｜
｜其他 ｜ 218.16｜ --｜ -｜ 0.02｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2024-12-31】
一、经营情况讨论与分析
上海韦尔半导体股份有限公司是一家主要从事芯片设计业务的Fabess芯片设计公司
，根据咨询机构TrendForce数据，报告期内公司是全球前十大无晶圆厂半导体公司
之一，凭借深厚的专有技术、灵活的Fabess业务模式、多样化的产品和解决方案组
合、广泛的客户网络和供应链生态，公司建立了一流的品牌知名度并获得全球市场
的广泛认可。
公司半导体设计业务主要由图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案三
大业务体系构成。作为全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司，公
司产品已经广泛应用于消费电子和工业应用领域，包括智能手机、汽车电子、安全
监控设备、平板电脑、笔记本电脑、医疗成像、AR/VR、机器视觉等领域。此外，
公司也是国内少数兼具半导体研发设计和半导体代理销售能力的企业，通过不同业
务板块间的协同发展及资源整合，助力公司更为全面稳健的开拓市常
（一）半导体设计业务迈入高速增长周期
报告期内，全球半导体行业迎来复苏，AI推动消费电子需求回暖、汽车智能化加速
，行业整体进入上行周期。公司抓住市场机遇，在高端智能手机市场的产品持续导
入、汽车智能化渗透加速等因素的驱动下，公司的经营业绩实现明显增长，营业收
入规模创历史新高。与此同时，公司通过产品结构性优化与供应链梳理增效，实现
毛利率的改善和净利润的提升。
2024年公司主营业务收入为256.70亿元，较2023年增加22.43%。其中半导体设计业
务产品销售收入实现216.40亿元，占主营业务收入的比例为84.30%，较上年增加20
.62%；公司半导体代理销售业务实现收入39.39亿元，占公司主营业务收入的15.34
%，较上年增加32.62%。
2024年公司半导体设计业务中，图像传感器解决方案业务实现营业收入191.90亿元
，占主营业务收入的比例为74.76%，较上年增加23.52%；公司显示解决方案业务实
现营业收入10.28亿元，占主营业务收入的比例为4.01%，较上年减少17.77%；公司
模拟解决方案业务实现营业收入14.22亿元，占主营业务收入的比例5.54%，较上年
增加23.18%。
1、图像传感器解决方案
公司图像传感器解决方案业务2024年度实现营业收入191.90亿元，占主营业务收入
的比例为74.76%，较上年增加23.52%。其中，主要是公司应用于自智能手机及汽车
市场的图像传感器营业收入规模实现了较大幅度增长。
（1）智能手机市场高端产品销售强劲，市场份额持续提升
根据Canays发布的研究数据，宏观经济趋于稳定，得益于在生成式人工智能（GenA
I）等创新技术所带来的智能手机升级的需求，以及亚太、中东、非洲和拉美新兴
市场在大众市场价位段智能手机出货量增长，2024年全球智能手机市场迎来明显复
苏，年度出货量达到12.2亿部，同比增长7%。各季度出货量持续稳步攀升，已实现
连续五个季度增长。中国信通院公布数据显示，2024年中国智能手机市场出货量3.
14亿部，同比增长8.7%。
公司积极推进产品结构优化及供应链结构优化，持续强化高端智能手机CIS市场竞
争力。例如公司自推出1.2um5000万像素的高端图像传感器OV50H以来，凭借其优异
的性能，被广泛的应用于国内主流高端智能手机后置主摄方案中，伴随着产能顺利
爬坡，公司在高端智能手机领域市场份额持续提升。同时，公司着力研发和丰富不
同规格的产品序列，为公司产品价值量及盈利能力稳步提升，以及进一步扩大市场
份额提供了持续的动能。报告期内，公司图像传感器业务来源于智能手机市场的收
入实现约98.02亿元，较上年同期增加26.01%。
（2）汽车智能驾驶渗透率加快，释放大量需求
根据乘联会的数据，2024年全球累计汽车销量达9,060万台，同比增长1.8%。虽然
面临着宏观环境带来的压力，全球汽车市场表现较为稳剑中国汽车工业协会发布的
数据表明，2024年，我国汽车产量和销量分别完成3,128.2万辆和3,143.6万辆，同
比分别增长3.7%和4.5%，产销量再创新高。随着智能化和电动化的推进，汽车制造
商正不断加大在自动驾驶、车联网和新能源技术领域的投入。这些技术创新为汽车
行业带来了新的发展机遇，也推动了汽车销售规模的持续增长。随着自动驾驶系统
及舱内驾驶员监控系统的快速渗透，车载摄像头的需求得到了显著提升。同时，基
于更高级别的自动驾驶功能的需求，车载摄像头正在向高清化、多功能化、智能化
和集成化方向发展，以满足消费者对驾驶体验和安全性的不断提升的需求。
公司凭借先进紧凑的汽车CIS解决方案已经覆盖了ADAS、驾驶室内部监控、电子后
视镜、仪表盘摄像头、后视和全景影像等广泛的汽车应用。公司汽车CIS产品表现
出的优秀性能也帮助公司导入更多新设计方案的导入。近期，公司推出采用TheiaC
e技术不同规格的汽车图像传感器产品，也发布了可用于高级驾驶辅助系统（ADAS
）和自动驾驶（AD）的高性能前置机器视觉摄像头新品。同时，公司凭借在汽车行
业近20年的宝贵经验以及完善的车规级验证体系，不断丰富车规级产品矩阵，为公
司年度业绩的持续成长、市场份额的持续提升提供新的动力。
报告期内，公司图像传感器业务来源于汽车市场的收入实现约59.05亿元，较上年
同期增加29.85%市场份额持续提升。
（3）安防市场弱复苏，医疗市场需求回暖
目前传统安防监控市场仍处于弱复苏阶段，消费类安防尤其是出口安防产品需求逐
渐恢复，图像传感器业务来自于传统安防市场的需求逐渐释放。报告期内，公司图
像传感器业务来源于安防市场的收入实现约16.03亿元，较上年同期减少6.92%。公
司近年来在安防市场不断加强对于高端产品的研发布局，利用Nyxe近红外技术赋能
安防产品实现优异的近红外性能。公司新推出的4K高清高端产品报告期内已实现量
产交付。
医疗成像领域去库存周期告一段落，全球下游相关需求正逐步恢复，客户进入新的
库存备货周期，报告期内，公司图像传感器业务来源于医疗市场收入实现约6.68亿
元，较上年同期增加59.35%。
（4）AR/VR应用多场景加速渗透，机器视觉市场蓄力扩张
AR/VR等新兴市场在全球智能化以及虚拟现实融合的趋势下，具备高速增长的潜力
。报告期内，AR/VR正从技术验证期进入规模化渗透期，智能眼镜也迎来质变节点
。根据IDC预测，2025年全球智能眼镜市场预计出货1,205万台，同比增长18.3%。
公司通过向全球受众提供尖端的视觉和传感解决方案，继续助力该应用市场的增长
。公司通过在全局曝光技术的领先优势，赋能终端设备实现眼球追踪、同步定位和
制图（“SLAM”）等功能，公司图像传感器产品在小尺寸及低功耗方面的优势高度
适配AR/VR等终端客户需求，此外，公司开发的LCOS产品凭借其高解析度、外形紧
凑、低功耗和低成本的特点，将为AR/VR等新兴市场在经济适配性及方案可行性方
面提供更多助力。
2024年，公司新成立了机器视觉部门，机器视觉应用是实现工业自动化和智能化的
重要依靠，在智能仓储物流、智能检测等设备中有着重要的应用。凭借在Nyxe、BS
I和GobaShutter技术领域的强大技术支持，公司为行业带来巨大创新，通过创新的
视觉解决方案以满足客户需求，并获得客户的高度认可。报告期内，公司图像传感
器业务来源于新兴市场/物联网的收入实现约7.60亿元，较上年同期增加42.37%。
2、显示解决方案
公司显示解决方案涵盖了LCD-TDDI、OLEDDDIC、TED（TconEmbeddedDriver）等多
款产品，目前显示解决方案主要应用在智能手机市场，根据Omdia数据，2024年智
能手机显示面板的年度出货量达到了15.5亿部，较2023年同比稳健增长了7%，2025
年预计将延续增长趋势。2024年，尽管整体出货量呈增长趋势，但细分市场发生了
显著变化。其中，OLED显示屏的出货量首次超过了TFTLCD显示屏，OLED显示屏的总
出货量上升至7.84亿块，同比增长26%，占2024年智能手机显示屏总出货量的51%，
而TFTLCD显示屏的出货量下降至7.61亿块，同比下降8%。
报告期内，受到行业供需关系不平衡的影响，公司LCD-TDDI产品平均单价持续承压
，公司显示解决方案业务实现营业收入10.28亿元，较上年同期减少17.77%。为了
充分提升公司在显示解决方案的竞争力，公司持续推进产品迭代，优化产品性能，
2024年公司显示解决方案业务实现销售量15,523.23万颗，较上年同期增长16.84%
，市场份额稳步提升。在智能手机领域，公司与国内领先的面板制造商密切合作，
成功开发出适用于智能手机的OLEDDDIC并不断创新，为客户提供性能更好、成本更
具竞争力的产品。除此之外，在中尺寸屏幕显示驱动芯片领域，公司新推出的TED
芯片，为客户带来更低功耗、更窄显示背板、更低碳排放以及成本更优的笔记本电
脑显示屏驱动方案，同时，公司不断投入车载显示驱动产品的研发以推出满足市场
主流需求规格的车载TDDI产品。公司不断丰富的产品品类及应用市场将为显示解决
方案的成长提供创造更多机遇。
3、模拟解决方案
随着智能手机、平板电脑等终端设备智能化程度的提升，对电源管理的要求也相应
提高，终端设备需要更高效的电源管理芯片来支持高性能计算和长时间使用，实现
更高的能效比。
此外，终端设备中搭载传感器的数量以及传输的数据量持续增加，也需要通过模拟
芯片进行处理和传输。随着传感器数量的增加，对高性能、低功耗的模拟芯片的需
求也在增长。
公司模拟解决方案主要包括模拟IC及分立器件，随着消费电子等行业库存去化完成
，需求显著回暖。报告期内，公司持续巩固与下游客户合作实现市场份额稳步提升
，公司模拟解决方案业务实现营业收入14.22亿元，较上年同期增加23.18%。公司
将继续推进在车用模拟芯片的产品布局，推进CAN/LIN、SerDes、PMIC、SBC等多产
品的验证导入，为模拟解决方案的成长贡献新的增长点，车用模拟IC较上年同比增
加37.03%。
（二）持续加大研发投入，产品不断推陈出新
本报告期内，公司半导体设计销售业务研发投入金额约为32.45亿元，占公司半导
体设计销售业务收入的15.00%，较上年增长10.89%。公司持续稳定地加大在各产品
领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障，公司产品竞争力稳
步提升。
公司高度重视自主知识产权技术和产品的研发，建立了以客户需求为导向的研发模
式，不断创新研发机制，以增强公司在产业中的核心竞争力。作为采用Fabess业务
模式的半导体设计销售业务公司，公司的持续研发能力是公司的核心竞争力。公司
高度注重技术保护和人才培养，研发团队的建设及团队稳定，积极为公司后续发展
进行战略及人才布局。
截至报告期末，公司已拥有授权专利4,865项，其中发明专利4,659项，实用新型专
利204项，外观设计专利2项。另外，公司拥有布图设计135项，软件著作权83项。
（三）公司半导体设计业务开发成果丰硕
报告期内，公司持续推出多款新品，为下游客户提供更多解决方案。
1、智能手机应用
公司推出的OV50K40图像传感器，是全球首款采用TheiaCe技术的智能手机图像传感
器，单次曝光可实现接近人眼级别动态范围，为旗舰级后置主摄像头设定了新的行
业性能标杆。公司全新TheiaCe技术利用横向溢出积分电容器（LOFIC）的功能，即
使在有挑战的照明条件下，都能提供出色的单次曝光HDR。基于TheiaCe技术的OV50
K405000万像素图像传感器采用1.2微米像素尺寸和1/1.3英寸光学格式，具有高增
益和相关多重采样（CMS）功能，可在弱光条件下实现最佳性能。
公司推出的OV50M40图像传感器采用PureCePus-S晶片堆叠技术，可通过后摄或前摄
持续捕捉高品质图像，并通过快速模式切换实现长焦摄像头的2倍或3倍高品质裁切
变焦。公司先进的PureCePus-S晶片堆叠结构能够减少模块厚度，实现卓越的光吸
收性能，提升了灵敏度，从而改善了图像质量，并通过大角度响应有效防止色差问
题。基于PureCePus-S的OV50M40图像传感器以0.61微米的小像素尺寸实现了5000万
像素的高分辨率，配备先进的降噪技术，并支持高增益模式，能够实现优异的低光
性能。
2、汽车自动驾驶应用
高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）的日益普及，对LFM、HDR和高分辨率
图像传感器提出了更高的要求。例如，LED交通灯的脉冲照明为许多成像解决方案
带来了严峻的挑战，使ADAS和AD系统无法正确检测发光的交通标志。公司利用其2.
1微米单像素TheiaCe技术解决了这一问题。TheiaCe利用下一代LOFIC功能和公司其
他专有HDR技术（例如获得专利的DCG技术）的可靠实力，捕捉极高对比度的场景，
从而获得最佳的内容和图像质量。公司的TheiaCeDCG+LOFIC解决方案可在单次曝光
HDR图像中
实现较宽的动态范围。
报告期内，公司采用TheiaCe技术的OX08D10800万像素CMOS图像传感器现已与高通
技术公司的SnapdragonRide平台、SnapdragonRideFex系统芯片（SoC）和Snapdrag
onCockpit平台预集成并通过色彩调校验证，可用于下一代高级驾驶辅助系统（ADA
S）和人工智能（AI）互联数字驾驶舱。继OX08D10顺利推出市场，公司发布了采用
TheiaCe技术的全新500万像素CMOS图像传感器OX05D10，该产品可在不牺牲图像质
量的前提下提供业界领先的LED闪烁抑制（LFM）功能。OX05D10图像传感器非常适
合需要高动态范围（HDR）、低光性能和LFM功能的汽车应用场景。
公司推出的OX12A101200万像素分辨率图像传感器，是公司2.1微米TheiaCe产品系
列中分辨率最高的传感器，全新的OX12A10将高分辨率、出色的低光性能、LED闪烁
抑制（LFM）功能、小尺寸、高能效和优异的高温性能集成于一体，是公司专为满
足下一代ADAS和AD机器视觉需求而设计。公司还推出300万像素分辨率CMOS图像传
感器OX03H10，是首款也是唯一采用TheiaCe技术的3.0微米像素汽车视觉传感器。O
X03H10图像传感器充分利用了TheiaCe技术中横向溢出积分电容器（LOFIC）的优势
，具有优异的低光性能，利用单次曝光实现整个140dB动态范围，从而实现了绝佳
的LED闪烁抑制（LFM）功能。在TheiaCe技术平台，公司持续扩充产品线，方便客
户根据自身需求，在1200万像素、800万像素、500万像素和300万像素四款产品之
间进行选择。
3、机器视觉应用
机器视觉通过光学器件模拟人眼视觉，赋予自动化生产线和工业机器人环境感知能
力，使其能够实时响应并完成高精度作业。机器视觉是人工智能在工业制造场景中
的重要应用，该技术整合了光学成像、智能算法和自动控制三大要素，形成“信息
采集-分析决策-精密执行”的完整技术闭环。机器视觉市场对3D相机和CMOS图像传
感器存在巨大需求，这是由于CMOS大大简化了工业相机的复杂度，包括智能相机在
内的紧凑型相机更容易研发，也更适合在各种工业环境中使用。为了更好的适应机
器视觉相关市场发展，公司成立了一个全新的机器视觉部门，该部门将专注于为工
业自动化、机器人、物流条形码扫描仪和智能交
通系统（ITS）创造创新解决方案。
报告期内，公司发布了OG09A10，这款CMOS全局快门（GS）传感器是公司首款面向
工厂自动化和智能交通系统（ITS）的大尺寸GS解决方案，OG09A10是一款1英寸光
学格式的900万像素GS传感器。这款传感器的3.45微米像素基于公司获得专利的Pur
eCePus-S晶片堆叠结构，可实现优异的图像传感器性能。OG09A采用Nyxe近红外（N
IR）技术，可在弱光条件下获得清晰的图像。双转换增益高动态范围（DCGHDR）技
术进一步扩展了GS图像传感器的动态范围功能，并能在具有挑战性的照明条件下再
现无伪影的低噪图像，因此非常适用于需要捕捉高速运动物体清晰图像的机器视觉
应用。
公司还发布了由OG02B10彩色全局快门（GobaShutter）图像传感器和OAX4000ASIC
图像信号处理器（ISP）组成的整体摄像头解决方案。其中的高性能200万像素GS传
感器OG02B10采用了先进的3x3微米OmniPixe3-GS像素技术，能够消除运动伪影和模
糊，显著提高低光灵敏度。OAX4000配套ISP能够以140dB的高动态范围（HDR）处理
多达四个摄像头模块，提高整体可靠性。该方案支持四路摄像头同时捕捉高分辨率
彩色图像，集成的ISP可作为后端资源支持更多AI功能。该解决方案已通过验证可
应用于机器视觉。
除此之外，在机器视觉领域公司还推出了采用超小尺寸的2.2微米背照式（BSI）像
素的OG05B1B、OG01H1B传感器，以及3.45微米背照式（BSI）像素的OG02C10/1B、O
G03A10/1B、OG05C10/1B传感器，可在紧凑的设计中实现高分辨率。高分辨率、小
尺寸GobaShutter传感器具有领先的快门效率，不仅能够以高帧率对高速运动的物
体进行清晰、准确的捕捉。此外，还具有高灵敏度、低噪声和更高的近红外量子效
率（QE），可以实现业界领先的弱光性能。
4、AI端侧应用
公司发布的全新OV01D1R智能CMOS图像传感器，是计算机行业首款采用单传感摄像
头实现人体存在检测（HPD）、红外人脸识别和常开技术的传感器，同时能够保持
低功耗并独立于笔记本电脑的RGB摄像头运行。出于隐私需求以及即时免触摸登录
的便利性，生物特征身份验证和HPD在笔记本电脑中日益普及。OV01D1R的设计中集
成了单红外和常开功能，即使RGB传感器被物理隐私快门遮挡，独立的OV01D传感器
仍然能够实现HPD和人脸识别功能。这款传感器保持了超低功耗流，满足常开功能
所需，更好的适配AI应用场景，可应用于笔记本电脑、平板电脑、显示器和网路摄
影机的内嵌摄像头，以及门铃和家庭安防摄像头。
公司发布的OP03050是一款低功耗、小尺寸硅基液晶（LCOS）面板，在单个芯片中
集成了LCOS阵列、驱动电路、帧缓冲器和接口。用于增强现实（AR）、扩展现实（
XR）和混合现实（MR）眼镜和头戴式显示器时，OP03050可为实时视频会议和视频
流提供高分辨率的沉浸式体验。随着智能眼镜变得越来越时尚、小巧和轻便，它已
成为消费者青睐的下一个手机配件。OP03050的高像素间距可为用户带来更高质量
的图像和更加沉浸式的视觉体验。虽然消费市场是智能眼镜需求增长的推动力，但
在医疗、工程、航空航天等领域的B2B应用中，更加沉浸式的体验同样具有巨大潜
力。
公司推出的全新OG0TCBSI全局快门（GS）图像传感器，可以实现AR/VR/MR消费类头
戴式耳机和眼镜中的眼球和面部追踪功能。这是公司首次将专有的DCG高动态范围
（HDR）技术应用于AR/VR/MR市场的2.2微米像素图像传感器。OG0TC是一款超小型
低功耗图像传感器，封装尺寸仅为1.64毫米x1.64毫米，主要用于优化内向跟踪摄
像头。由于需要多个摄像头来追踪面部各个部位（眼睛、眉毛、嘴唇等），小尺寸
设计是实现头戴式设备实现眼球和面部追踪功能的重要基矗同时，超低功耗对于AR
/VR电池供电设备至关重要，公司上一代OG0TB传感器已经具备极低功耗，而OG0TCB
SIGS图像传感器的功耗进一步降低了40%以上。
5、模拟解决方案新品
在工业级模拟芯片领域，公司推出了新一代高压同步降压转换器WD1606S，支持4.5
V至36V的宽输入电压以及-40℃到125℃的宽工作温度下可持续输出3A电流，静态电
流低至85μA。可用于低串数电池的应用，将电池包的电压转换为更低的电压给后
级负载供电。WD1606S通过降低轻负载时的开关频率以减少开关和栅极驱动损耗，
在宽负载范围内实现了高效率。良好的封装散热性能和低导通阻抗能够保证其在恶
劣的工作环境下始终保持稳定。峰值电流控制模式带来了良好的瞬态响应能力。
在消费级模拟芯片领域，公司在国内市场率先推出了两款全新USB3.2通道线性再驱
动器（LinearRe-driver）芯片WHS3816Q和WHS3823Q。该系列芯片主要用于主机或U
SB器件与USB端口之间，具有可调的接收器均衡（EQ）功能和宽频带增益（FatGain
）功能，使得USB端口符合USB-IF规范要求，确保USB数据的高速稳定传输。该系列
芯片支持USB3.220Gbps、10Gbps和5Gbps速率应用场景，并具备自适应功耗管理及
超低待机功耗等特性。其优异的信号完整性改善性能，已达到同类应用产品的领先
水平。充分满足消费终端客户的高速率传输的需求。
在车规级模拟芯片领域，公司推出首款车规级LCD显示屏PMIC---WXD3137Q。这款PM
IC已通过严苛的AEC-Q100认证，集成了VPOS和VNEG输出，并支持VGH/VGL扩展，具
备最低1.15MHz的固定开关频率。它能够支持强制PWM（FPWM）或Powersavingmode
（PSM）。此外，WXD3137Q拥有极低的关断电流（0.05uA典型值）和静态电流（300
uA典型值），并内置了UVLO（欠压锁定）、OVP（过压保护）、OCP（过流保护）和
OTP（过温保护），确保了产品的可靠性和安全性。
公司推出的集成高速CAN收发器和车规级CANSIC（SignaImprovementCapabiity：信
号改善功能）的全新车载miniSBCOKX0210，在满足ISO11898-2:2016,SAEJ2284-1到
SAEJ2284-5标准的前提下，符合CiA601-4标准，在多节点、复杂拓扑情况下能够有
效减少总线中的信号反射，降低振铃现象发生的概率，同时维持≥5Mbps的通信传
输速率，提供更高可靠性的CAN通信，充分满足汽车智能化带来的车内ECU（Eectro
nicControUnit）数量越来越多、各模块之间通讯的网络拓扑结构越来越复杂的应
用场景。
（四）优化供应链管理、充分发挥协同效应
为确保产品质量、稳定的产能供应和成本控制，芯片设计企业需要与其主要的晶圆
厂、封装及测试厂商建立紧密的合作关系。公司半导体设计销售业务长期以来采用
Fabess模式，与主要晶圆厂、封测厂进行了深入合作，为产品稳定供货提供了较为
坚实的保障。报告期内公司与已有的晶圆厂、封装厂持续开展深度合作，同时在充
分保障产品质量的前提下，公司将部分相对成熟的产品转移至本土晶圆厂，为公司
日益增长的产能需求提供保障的同时，也有利于公司提升生产效能。
报告期内，公司统筹安排各业务板块的发展战略，充分发挥各业务体系的协同效应
，提升公司在半导体领域的业务规模和竞争力。公司各产品线终端客户有着较高的
一致性，公司能通过各产品线协同发展，为客户提供整体的解决方案。
（五）可转债募投项目实施完成，募投项目结项
报告期内，公司“CMOS图像传感器研发升级”项目已达到预定可使用状态并于2024
年3月实施完成；“晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目”已达到预定可使用状态并
于2024年12月实施完成。至此，公司可转债募投项目全部实施完毕并结项。2025年
3月31日，公司召开2025年第一次临时股东大会审议通过了《关于公开发行可转换
公司债券募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》。
在募投项目实施过程中，公司严格遵守募集资金管理规定，审慎使用募集资金，切
实保证了募投项目按规划顺利推进，促进了公司主营业务发展，增强了公司整体盈
利能力。募投项目全部实施完毕并结项后，公司将节余募集资金永久补充流动资金
，有利于最大程度发挥募集资金使用效益，符合公司实际经营发展需要，符合全体
股东利益。
截至本报告签署日，公司已将募集资金专户中累计38,214.06万元（含利息收入）
转入公司其他账户永久补充流动资金，并完成相关募集资金专户销户工作。
（六）优化人才培养和激励机制，保持核心团队稳定
人才是科技创新的第一要素。秉承“以人为本”的原则，公司尊重与保护每一位员
工的权益，并致力于为员工提供多元、平等、包容的职场环境，具有市场竞争力的
薪资，丰富的培训资源以及广阔的职业发展空间，助力员工与公司实现共同成长。
同时，公司积极打造安全的工作环境，并为员工提供多元福利，关注员工的身心健
康和工作生活的平衡。为持续扩大公司的人才储备与行业影响力，公司积极与国内
外知名高校合作，深入挖掘优质人才。
公司高度重视员工发展，并致力于为员工提供内容丰富的培训活动。依托OV-Learn
ing线上培训平台，公司为员工提供便利的培训渠道，并切实贴合不同岗位员工的
发展需求，持续完善人才培训体系。公司高度注重技术保护和人才培养，重视研发
团队建设，同时加强企业文化建设，持续通过股权激励计划、员工持股计划等激励
措施，让员工共享公司发展成果。
报告期内，《2023年第一期股票期权激励计划》《2023年第二期股票期权激励计划
》行权条件成就，公司为符合行权条件的激励对象办理了第一个行权期股票期权的
行权登记工作。通过建立和完善核心员工激励约束机制，充分调动核心员工的积极
性，提升员工团队凝聚力，实现员工与公司共同发展，从而保障公司核心团队稳定
。2024年度，公司雇员年度流动率仅为4.64%。
（七）增加投资者回报，提振市场信心
1、推进落实回购方案
为增强投资者信心和提升公司股票长期投资价值，构建稳定的投资者结构，促进公
司可持续健康发展，基于对公司未来发展前景的信心和对公司价值的认可，公司综
合考虑自身经营情况、财务状况、未来盈利能力等因素，持续开展了以自有资金通
过集中竞价交易方式回购公司部分股份。报告期内，公司于2024年1月23日发布了
回购公司股份的方案，并于2024年2月29日完成了本次回购，累计回购公司股份11,
213,200股，占公司当时总股本的0.92%，累计支付的总金额为人民币999,731,817.
55元（不含交易费用）。
2025年4月15日，公司召开第六届董事会第四十三次会议审议通过了《关于变更202
4年回购股份用途并注销的议案》，拟将公司2024年度回购股份用途变更为“用于
注销并减少注册资本”，本次变更回购股份用途后，公司2024年股份回购方案回购
的全部11,213,200股股份将被注销，拟注销股份占公司目前总股本的0.92%。上述
事项有利于增厚每股收益，切实提高公司股东的投资回报，增强投资者对公司的投
资信心。本次事项尚需公司股东大会审议通过后方可实施。
2、积极推进一年多次现金分红
公司高度重视对投资者的合理投资回报，在保证主营业务发展合理需求的前提下，
结合实际经营情况和发展规划，公司遵照相关法律法规等要求严格执行股东分红回
报规划及利润分配政策，为投资者带来长期、稳定的投资回报，增强广大投资者的
获得感。报告期内，公司分别实施了2023年年度利润分配方案和2024年中期利润分
配方案，共计派发现金红利407,582,820.50元。2024年4月27日，公司发布了2023
年度利润分配的方案，并于2024年8月13日完成了此次利润分配，共计派发现金红
利167,603,477.30元。2024年10月26日，公司发布了2024年度中期利润分配的方案
，并于2024年12月18日完成了此次利润分配，共计派发现金红利239,979,343.20元
。
（八）响应科学碳目标倡议，推进可持续发展
公司秉持“赋能科技，感知万物”的使命宣言，“强协同为用户创新更大价值”的
服务理念，在“持续技术创新多元杰出的人才高度协同的供应链与客户群”核心竞
争力的依托下搭建公司可持续发展策略，并建立了由董事会、ESG委员会及ESG工作
小组构成的三级ESG管治架构，明确其对应的ESG管治职能，能实现自上而下的ESG
事宜监管，保障公司ESG工作的顺利开展。实现经济责任与社会责任的共赢，进一
步提升公司价值创造能力。
公司积极响应科学碳目标倡议（ScienceBasedTargetsinitiative,SBTi）。报告期
内，公司子公司美国豪威根据最新的《温室气体核算体系》《科学碳目标倡议企业
近期准则》和《科学碳目标倡议企业净零准则》，系统梳理并确立了包含价值链上
下游的温室气体排放清单，并基于科学碳目标倡议建议的方法和要求，计算温室气
体排放数据，制定温室气体减排目标。美国豪威的近期科学碳目标、长期科学碳目
标以及净零科学碳目标已于2025年1月获得SBTi审批通过。
二、报告期内公司所处行业情况
（一）公司所属行业
根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017），公司所处行业为计算机、
通信和其他电子设备制造业（C39）。根据证监会《上市公司行业分类指引（2012
年修订）》的行业划分，公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（
C39）。
（二）行业发展情况
1、全球半导体行业发展情况
根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新的秋季预测，2024年全球半导体市场将
实现19.0%的增长，达到6,270亿美元。WSTS较其2024年春季预测的数据进行了进一
步的上修，这一修订反映了全球半导体市场2024年第二季度和第三季度业绩的改善
，特别是在计算领域。从区域来看，不同于2023年度的下滑表现，2024年度美洲半
导体市场规模预计将实现38.9%的增长，而亚太地区半导体市场规模预计将实现17.
5%的增长。
展望2025年，WSTS预测全球半导体市场将增长11.2%，估计将达到6,970亿美元。这
一增长预计将主要由内存和逻辑部门推动，这两个部门合计有望在2025年提升至4,
000亿美元以上，内存和逻辑部门的增长率将分别达到13%和17%。WSTS预计所有其
他部门都将录得个位数的增长率。2025年，所有地区都将继续扩张，美洲和亚太地
区预计将保持两位数的同比增长。
2、中国半导体行业发展情况
近年来，随着数字化和智能化趋势的不断加速，全球集成电路市场需求逐步增长，
中国作为全球最大的半导体消费市场之一，集成电路的进出口贸易规模一直都处于
重要位置。2024年，中国集成电路进出口数量保持向好态势。根据中国海关总署最
新数据，2024年，中国累计进口集成电路5,492亿颗，同比增长14.5%；进口金额2.
74万亿人民币，同比增长11.4%；2024年，中国累计出口集成电路金额1.14万亿人
民币，同比增长18.6%。
三、报告期内公司从事的业务情况
（一）公司业务模式
公司半导体设计销售业务属于典型的Fabess模式，公司仅从事集成电路的研发设计
和销售，而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工厂商、封装测试厂商
，公司从晶圆代工厂采购晶圆，委托集成电路封装测试企业进行封装测试。
公司将设计的版图交由晶圆代工厂进行掩膜，以制作光罩。晶圆裸片由晶圆代工厂
统一采购，公司采购由晶圆代工厂加工、测试后带有多层电路结构的晶圆。公司合
作的晶圆代工厂主要为行业排名前列的大型上市公司，市场知名度高，与公司有着
长期稳定的合作关系，产品供应稳定。
公司产品的封装测试环节委托封装测试厂商完成。报告期内，公司合作的封装测试
厂商主要为封装测试的大型上市公司，经营稳定，市场知名度较高，能够按照产能
和周期安排订单生产，报价基于市场化原则，公司与其交易价格公允。
公司产品覆盖的市场范围较广，根据行业、市场及产品需求情况，公司相应选择直
销和代销的方式进行销售。公司采用直销模式的客户主要为模组厂商、ODM厂商、O
EM厂商及终端客户，直销模式可以保障公司服务效率，根据终端客户的需求及反馈
信息以最快的响应速度进行调整。除直销外，公司还通过知名跨国大型经销商进行
代销。利用代销模式，公司可有效降低新客户开发的成本，在控制中小规模客户的
应收账款回款风险的同时，也降低了公司对中小规模客户销售管理的人力资源及成
本支出。
（二）公司设计业务产品类型
目前公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解
决方案三大业务体系构成。
（三）公司代理销售业务产品类型
公司作为典型的技术型半导体授权代理销售商，与原厂有着紧密的联系。公司拥有
经验丰富的FAE队伍，顺应国内半导体行业的产业地域布局，公司代理销售体系境
内外多地设立了子公司，构建采购、销售网络、提供技术支持、售后及物流服务等
完整的业务模块。
代理销售业务产品可分为电子元件、结构器件、机电系统、集成电路、射频器件等
，覆盖了移动通信、家用电器、安防、智能穿戴、工业设备、电力设备、电机控制
、仪器仪表、汽车部件及消防等诸多领域。
公司根据自身代理产品的具体情况并结合市场因素，对所代理的产品线进行动态管
理。半导体代理销售业务是公司了解市场需求的重要信息来源，在维持现有的半导
体代理销售业务销售规模的背景下，公司将与下游模组厂商和终端厂商保持紧密合
作关系，及时了解市场趋势和终端厂商在研产品需求，有针对性的进行技术研发和
储备，使企业的新技术能顺应市场变化，减少下游行业变化带来的负面影响，助力
公司半导体设计销售业务迅速发展。
（四）公司产品主要应用
公司图像传感器解决方案、显示解决方案以及模拟解决方案用于多个行业的众多应
用领域，提供解决方案赋能诸多市场，包括汽车、手机、家居安防、医疗、AR/VR
、机器视觉等。
1、智能手机
图像传感器解决方案使智能手机制造商能够向消费者提供专业级影像效果。消费者
通过智能手机的相机功能，捕捉和分享生活中的时刻：与朋友的自拍、子女的生日
聚会、体育赛事、旅行经历，且此类情况不胜枚举。随着智能手机取代独立相机成
为消费者的首选应用，其对成像技术的要求也大大提升。
公司先进的图像捕捉技术使用户能够捕捉高质量的静态和视频图像，同时保持高标
准的性能。公司已经掌握从像素架构到图像捕捉技术的全套核心技术，以及用于全
球最小的晶圆级摄像头模组的CameraCubeChip技术。公司量产销售广泛用于其旗舰
机型的高分辨率图像传感器，同时努力加强公司在像素微型化和图像分辨率方面的
竞争优势。
同时，公司继续致力于提供行业领先的显示以及模拟解决方案，公司在相关领域持
续进行研发投入从而推动公司技术不断发展。公司的TDDI技术也越来越多地获得领
先智能手机公司的广泛采用。公司新研发的OLEDDDIC产品已得到中国领先的面板供
应商测试和批准。近年来，智能手机市场对电池容量和充电速度的需求也在以惊人
的速度增长，公司的模拟产品帮助客户较好的解决了功率密度和电源管理需求。
2、汽车电子
近年来，汽车图像传感器市场经历了大幅增长，该趋势预计将在可预见的未来持续
保持。不断扩大的技术应用和全球各地的法律规定直接推动了更高的汽车图像传感
器的装配率。除了传统后视摄像头外，全方位的内外部监控和观察能力也已成为一
种明确的必需功能。通过ADAS和车内监控系统的开发和实施，预计汽车将在安全性
和可靠性方面取得进展。
公司稳健而紧凑的图像传感器设计考虑了汽车市场的需求，以提供行业领先的图像
质量。
公司的图像传感器解决方案应用于多种汽车传感应用领域，重点应用于ADAS及舱内
监测。ADAS在提供智能驾驶体验和精确车辆干预以减少潜在的重大事故方面必不可
少。图像传感器已成为ADAS系统中的重要组成部分，例如公司的ADAS传感器与自适
应巡航控制和自主紧急制动系统联合工作，是“道路上的眼睛”，帮助传达车辆响
应和运作的最安全方式。公司的ADAS传感器可与车辆现有的远程雷达一起操作，用
于调节速度、启用制动系统，帮助系统参与周边保护、车道保持平衡和车道偏离识
别。配备交通标志识别和自动头灯
调整的车辆依靠公司的ADAS传感器来协助识别照明水平，并启动限速警报。
公司还提供对赋能HUD应用至关重要的LCOS产品。HUD通过将信息直接投影至用户的
视野内，通常是在透明及反光的表面上，为便利驾驶员操作及驾驶安全提供更强支
持。在汽车AR-HUD的应用方案上，LCOS作为反射式投影技术，与目前主要应用的DL
P方案相比有着更好的透光率及更高的耐热性，能保证更好的性能从而也能更好的
保护驾驶员的安全。随着LCOS技术的不断成熟，目前公司LCOS产品已在汽车AR-HUD
方案中实现量产交付。
3、安防市场
安防摄像头广泛应用于公共交通、办公大楼等大型应用场景，同时其已经成为智能
家居的重要组成部分，智能安防系统变得越来越不可缺少。公司的Nyxe近红外技术
建立在公司PureCePus像素架构上，使安防摄像头能够在低光下看得更清楚、更远
，同时更省电。同时，公司在提供家居安防应用节能的电源管理解决方案以及最佳
接口保护产品方面持续处于前沿地位，公司的高分辨率、低功率和高灵敏度图像传
感器已获得市场广泛认可。
4、笔记本电脑
公司为新兴的笔记本电脑和娱乐成像应用（不仅限于传统的视频通话和会议）提供
一流的图像系统解决方案。新兴的应用（如眼球追踪），以及为增加电脑、笔记本
电脑、智能手机及平板电脑的安全性而采用的前所未有的面部或虹膜识别进行认证
的应用，正在提高人们对红外全局快门传感器和RGB-IR等新成像技术的兴趣。
5、医疗
内窥镜成像解决方案的医疗市场正在快速增长，其驱动因素包括对微创诊断和治疗
手术的需求、社会经济趋势（如人口老龄化），以及不断上涨的医疗费用（通过远
程医疗进行远程健康监测，医生在办公室及其他地方也可以进行远程手术操作）。
技术的发展也使该行业逐渐从杆状透镜、纤维镜和CCD图像传感器转向基于CMOS的
尖端图像传感器芯片，在减少成本的同时提升性能。一次性内窥镜和导管也被证明
比可重复使用的设备有优势，后者有可能产生交叉污染的风险。公司是业界首批能
够提供完整的端对端医疗成像子系统的供应商之一，帮助医疗器械厂商能够专注于
打造差异化的核心内窥镜和导管设计，同时加快产品上市并降低开发成本。公司提
供行业领先的图像传感器解决方案，涵盖各种内窥镜和导管手术。公司的综合医疗
成像解决方案继续引领市场，满足医疗行业不断扩大的技术需求。
6、新兴市场
AR/VR等新兴市场在全球智能化以及虚拟现实融合的趋势下，具备高速增长的潜力
。公司以创新的成像、接口保护和电源管理解决方案不断推动市场的发展。AR/VR
技术的需求在不断增长，市场持续地开发能发挥其独特能力的新应用。公司通过向
全球受众提供尖端的视觉和传感解决方案，继续助力该领域增长。
公司在AR/VR领域的应用中，突出表现在赋能全局快门摄像头实现眼球追踪、同步
定位和制图（“SLAM”）的能力。在AR/VR应用中，眼球追踪和高效处理是必备功
能，减少和消除图像伪影是为终端用户提供高质量体验和产品满意度的必不可少的
条件。公司对全局快门技术的使用和持续开发满足了这种技术需求。除了全局快门
技术，公司的紧凑型传感器还包括卓越的低光灵敏度解决方案，而这是实现手势检
测、深度和运动检测以及头部和眼球追踪所需的功能。同样，公司的全局快门技术
通过消除SLAM应用中的图像伪影和提高低光灵敏度，使图像捕捉更加清晰、精度更
高。此外，公司开发的LCOS产品将在使AR/VR解决方案更加可行方面发挥越来越重
要的作用。
四、报告期内核心竞争力分析
1、研发能力优势
作为采用Fabess业务模式的半导体设计公司，公司研发能力是公司的核心竞争力，
公司各产品线技术研发部门为公司组织架构中的核心部门。本报告期内，公司半导
体设计销售业务研发投入金额为32.45亿元，占公司半导体设计销售业务收入的15.
00%。公司持续稳定的加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发
提供充分的保障。
截至报告期末，公司已拥有授权专利4,865项，其中发明专利4,659项，实用新型专
利204项，外观设计专利2项。另外，公司拥有布图设计135项，软件著作权83项。
2、核心技术优势
公司经过多年的自主研发和技术演进，在CMOS图像传感器电路设计、封装、数字图
像处理和配套软件领域积累了较为显著的技术优势。公司是CMOS图像传感器行业内
最先将BSI技术商业化的公司之一，并于2013年将PureCe和PureCePus技术付诸量产
产品。根据手机市场对高像素、景深控制、光学变焦、生物特征识别等应用场景需
求，公司PureCe、PureCePus、RGB-Ir等核心技术的应用能为手机提供业内高质量
的静态图像采集和视频性能。在低光照的情况下也能保证较高的图像捕捉性能。搭
载公司高动态范围图像（HDR）技术的图像传感器能够有效的去除伪影，可实现极
高对比度场景还原。
除此之外，公司在LED闪烁抑制技术、全局曝光技术、Nyxe近红外和超低光技术等
方面的积累，使得公司在适用于汽车市场的高端宽动态范围图像传感器、适用于监
视器市场的超低功耗解决方案、适用于监视器市场的近红外和低光传感器、适用于
AR/VR等新兴市场的全局快门传感器等领域有着明显的竞争优势。公司研发团队不
断改进其全新硅半导体架构和工艺，在量子效率（QE）方面打破新纪录。
公司全新推出的TheiaCe系列技术，通过易于实施的解决方案，解决了各种应用场
景中的高动态范围（HDR）性能挑战。当前的高动态范围（HDR）成像技术已进入现
有解决方案无法充分满足行业关键需求的新阶段。针对这一挑战，公司以创新的Th
eiaCe技术给出了答案。
TheiaCe技术通过整合横向溢出积分电容器（LOFIC）技术与公司专有的HDR技术，
实现了在任何光照条件下，均能输出卓越画质的性能。该技术的首次应用聚焦于2.
1微米像素工艺的汽车领域，结合DCGHDR技术，显著提升了低光环境下的成像性能
，并解决了LED光源闪烁的问题。
公司研发的CameraCubeChip技术产品可以提供图像传感、处理和单芯片输出的全部
功能，在充分保障低光敏感度的同时，将晶圆级光学器件与CMOS图像传感器创新性
的结合，提供了适用于医疗市场设备的超小型传感器，在医疗市场内窥镜应用等医
疗设备领域表现突出。
公司研发的硅基液晶显示技术（LCOS）为微型投影系统提供了一个高解析度、外形
紧凑、低功耗和低成本的微型显示器解决方案。凭借可提供先进图像处理和主机附
加功能的同伴芯片支持，该单板LCOS芯片可提供720P的高清视频。能广泛应用于可
穿戴电子设备、移动显示器、微型投影、汽车和医疗机械等领域。
公司TDDI触控和显示集成驱动产品，将LCDDDIC和Touch驱动芯片合二为一，降低显
示屏模组厚度，节约系统器件面积，增强显示和触控效果的同时，通过简化显示屏
模组供应链和生产环节，降低成本。沿用公司TDDI业务在一线品牌手机客户的量产
经验，相继推出支持FHD和HD高帧率的TDDI新产品。基于专利技术，提供丰富图像
色彩、对比度、清晰度等增强方案；提高触控信噪比，降低误触率和失效率。公司
持续优化产品设计方案，通过下沉式BUMP规格，更好的满足智能手机客户对于更小
屏幕边框尺寸的要求。
公司在分立器件行业的核心技术能力主要体现在对器件结构和工艺流程的技术储备
。公司储备多项分立器件的工艺平台，并通过长期技术积累，掌握多模多频功率放
大器技术、Trench（深槽）技术、多层外延技术、背面减薄技术和芯片倒装技术等
多项核心专利技术，基于核心技术开发的多款产品可有效解决高集成度、低功耗等
消费电子领域面临的主要课题，在业内处于领先水平。
公司在电源管理芯片的核心技术能力来自于针对模拟电路的整体架构及设计模块的
不断积累。公司采用严谨、科学的研发体系，从设计源头开始技术自主化模式，经
过反复的PDCA循环开发体系，形成公司的核心技术并获得专利保护。公司在国内率
先开发出高频段高抑制比（100K~1MHz，最低PSRR达到55dB以上）LDO，公司产品凭
借着低功耗及突出的产品性能的特点，实现了高端型号的进口替代。
3、品牌知名度优势
在CMOS图像传感器领域，公司是最早从事相关设计研发及销售的公司之一，在世界
范围内建立了广泛的品牌影响力和市场知名度。公司是全球前三大CMOS图像传感器
供应商之一，同下游客户缔结了长期稳定的合作关系，在诸多细分应用市场有着全
球领先的市场份额。在触控与显示芯片领域，公司研发的TDDI芯片覆盖了境内外主
流的安卓智能手机品牌，市场份额提升节奏很快。公司研发设计模拟芯片及器件也
已实现了在手机、汽车、安防、物联网终端市场的广泛布局，凭借着在相关领域的
技术积累及性价比优势，在国内同领域也有着较高的品牌影响力。
4、产品线优势
与主要竞争对手相比，公司CMOS图像传感器种类和应用范围具有较为显著的优势，
除智能手机、车载、平板电脑等主要市场外，公司CMOS图像传感器在医疗、安防监
控、AR/VR等领域均具有齐全的产品线，市场占有率较高。公司各产品线在消费类
电子领域、安防、车载市场领域均可实现应用，依托公司已经在相关应用市场的客
户粘性及各产品间的同步推广，公司未来给终端客户产品贡献的价值量将得到进一
步提升。
5、轻资产业务模式优势
面对市场热点转换迅速、产品生命周期较短、技术更新迭代速率较快的行业特点，
公司采用的Fabess模式使企业更加高效、灵活，具有一定的竞争优势。同时，随着
晶圆制程工艺难度的不断提高，专注于制程工艺研究的代工厂在生产效率、产品良
率等方面的优势将愈发显著。在这种趋势下，竞争优势将向公司这样与主流代工厂
缔结了长期合作关系的Fabess企业倾斜。
6、供应链和客户优势
作为半导体芯片设计企业，公司仅从事芯片研发设计，晶圆制造和封装测试均采用
外协加工的形式，选择的代工企业主要以国际知名、国内行业领先、上市公司为主
，公司已和外协加工代工企业形成长期合作伙伴关系，能为公司提供充分的产能保
障。经过多年努力，公司在多市场均有较高份额，产品发挥协同效应，未来公司将
持续为客户创造价值，实现与客户的共同成长。
7、销售及服务优势
公司拥有一支高技术水平、高执行力、高服务能力的现场技术支持工程师（FAE）
团队。该团队对公司产品的性能、技术参数、新产品特性等都非常了解，能够帮助
公司迅速将产品导入市场；对下游电子产品制造商，该团队能根据客户的研发项目
需求，主动提供各种产品应用方案，协助客户降低研发成本，以使其能够将自身资
源集中于电子产品的生产和市场推广，同时也能更好的了解客户的需求，进而使得
研发模式下开发的产品能够顺应市场需求做出迅速的反应。
8、人才和团队优势
半导体设计行业是知识密集型行业。富有技术创新理念的研发队伍、富有经验的产
业化人才和高素质的经营管理团队是企业高速发展、保持竞争力的重要保障。公司
重视研发团队的建设，招纳了一批具有国内外资深工作背景的科研人员，同时也吸
引着全国各地优秀高校毕业生的加盟。公司核心研发团队均有着国内外重点院校相
关专业硕士及以上学历，覆盖电子工程、微电子、材料工程、算法与软件等众多专
业，在相关行业领域有着深厚的工作经验。公司核心管理团队成员构成合理，涵盖
了经营管理、技术研发、产品开发、市场营销、财务管理等各个方面，互补性强，
保证了公司决策的科学性和有效性。公司核心技术人员和管理团队长期稳定，对公
司未来发展战略有强烈的认同感和参与感。
五、报告期内主要经营情况
本报告期内，公司营业总收入257.31亿元，较2023年增长22.41%；公司归属于母公
司股东的净利润为33.23亿元，较2023年增长498.11%。
六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
1、全球半导体市场发展概况
半导体是现代电子系统的基石，广泛应用于包括消费电子产品（如智能手机、平板
电脑、笔记本电脑、智能家居设备和可穿戴设备），以及汽车、医疗器械、工业应
用以及AR/VR等新兴技术领域。半导体技术的发展和创新使硬件能够实现更多功能
、获得更好的电源效率、支持更快的数据传输和更多存储空间、更强的互联互通，
并实现更智能的人机交互。
于过往数十年，移动互联网的快速发展及智能设备的普及是半导体市场大幅创新和
增长的主要动力。尤其是，手机从单纯的通讯工具快速发展为日常生活中必不可少
的各式各样功能丰富的设备，推动了先进半导体技术的创新。当前，大模型和生成
式AI的快速发展，进一步催化技术融合和场景创新，有望推动智能汽车、AI手机、
AIPC、AIOT、AR/VR等AI终端加速发展。在此背景下，全球半导体产业也将伴随着A
I终端的发展而不断成长。
根据Frost&Suivan的报告数据，全球半导体产业的市场规模从2020年的4,332亿美
元增加到2024年的6,269亿美元，复合年均增长率为9.7%。预计将以11.5%的复合年
均增长率进一步增长，到2029年将达到10,815亿美元。
2、中国半导体市场发展概况
在全球半导体市场蓬勃发展的背景下，中国的半导体行业在过去十年也实现快速增
长。主要驱动因素包括亚洲半导体供应链的发展及产业链向亚洲转移、需求不断增
长及政府对半导体行业的战略支持。
中国已成为消费类电子设备及工业产品的制造中心，并成为这些应用领域的最大市
场之一。
到2024年的2,106亿美元，复合年均增长率为8.6%，预计将以12.5%的复合年均增长
率进
一步增长，到2029年将达到3,796亿美元。
3、CMOS图像传感器市场
根据Frost&Suivan的数据，全球CIS市场从2020年的179亿美元增长到2024年的195
亿美元，复合年均增长率为2.1%，预计将以8.4%的复合年均增长率进一步扩大，到
2029
年将达到292亿美元。
（1）智能手机领域
根据Frost&Suivan的数据，移动电话是全球CIS市场中最大的垂直市场，到2023年
占其市场规模的68%以上。在5G普及、多摄像头设备普及、对更好的图像质量、更
多样化的成像特性和创新功能的追求的推动下，全球手机CIS市场规模预计将从202
4年的130亿美元开始以3.6%的复合年均增长率进一步扩大，到2029年将达到155亿
美元。
公司在不同像素尺寸、不同分辨率及差异化功能的智能手机图像传感器产品有了更
完善的产品序列，凭借着新产品的突出性能表现，公司在智能手机图像传感器市场
的份额有望实现持续增长。
（2）汽车电子领域
在汽车智能化浪潮中，图像传感器扮演着重要的角色，汽车电子是图像传感器应用
中增长最快的市常汽车上摄像头的数量和像素级别随着自动驾驶等级的提升不断提
升，以实现更加精准的路况判断、信号识别及紧急状况判断。汽车厂商对图像传感
器的需求从传统的倒车雷达影像、行车记录仪扩展到电子后视镜、360度全景成像
、高级驾驶辅助系统（ADAS）、驾驶员监控（DMS）等系统。
随着自动驾驶技术和安全技术的发展，更多的摄像头方案成为汽车标配，车用图像
传感器数量也将从传统的两颗左右提升至十余颗。ADAS和自动驾驶技术的发展使现
代车辆能够通过增强的安全功能提供更好的驾驶体验，旨在最大限度地减少伤害并
避免死亡。自动驾驶、停车辅助、环视和后视摄像头、车道偏离警告、自适应巡航
控制和防撞等系统正在成为主流。CIS正是这些系统的重要组成部分，根据Frost&S
uivan的数据，每辆车的平均CIS数量从2020年的2.2个增加到2024年的3.4个，预计
到2029年将进一步增加到8.0个。
汽车图像传感器也在朝着更高的分辨率发展，以实现对感知及观测CIS更复杂的要
求，例如更快的自动对焦和更快的响应时间，以应对快速变化的路况。公司还使用
先进的成像技术，如LED闪烁抑制（LFM）和高动态范（HDR），以便在所有照明和
天气条件下实现可靠的性能。伴随着更复杂的应用场景对像素要求的提升，车用图
像传感器的单颗价值量也将有一定幅度的提升。
根据Frost&Suivan的数据，全球汽车CIS市场从2020年的13.77亿美元增长到2024年
的24.99亿美元，复合年均增长率为16.1%，预计到2029年将达到70.28亿美元，复
合年均增长率为23.0%。
汽车CIS市场的特点是设计周期长、质量要求严格、安全测试严格。CIS供应商需要
在很早期的阶段就与汽车制造商密切合作，设计能够满足苛刻的性能要求的产品，
并通过各种可靠性测试。这些测试包括ISO26262功能安全认证、AEC-Q质量和可靠
性测试，以及IATF16949认证等。因此汽车市场的开发周期相对较长，从汽车图像
传感器的设计中标到商业化产品的出货，通常需耗时两至五年。因此，当图像传感
器供应商获得供应商认证后，整车厂在当前代际的生命周期内较难转向其他供应商
。
公司在车用图像传感器领域有着多年的研发经验，近年来，公司在原有的欧美系主
流汽车品牌合作基础上，也大量的导入到了国内传统汽车品牌及造车新势力的方案
中，这为公司来自汽车市场的收入增长带来了持续的动力。伴随着公司车用图像传
感器市场的快速发展，以及公司围绕汽车电子领域新产品的市场导入，公司在汽车
电子领域将实现快速的增长。除了图像传感器产品外，公司着力投入汽车市场模拟
解决方案的新产品布局，通过自主研发及外延并购的方式丰富公司在汽车电子相关
领域产品版图。
（3）安防领域
受智能家居、智能社区、计算机视觉及智能制造等物联网生态系统日益普及所推动
，安防成为了图像传感器应用的一个快速增长的市常图像传感器应用于消费类应用
领域（如家居安防摄像头、门铃摄像头及动作感知摄像头）以及大型应用场景（如
公共交通及办公大楼等）。这些应用场景中的图像传感器也在向具有更高灵敏度、
更低功耗及内置AI功能方向发展，这些功能均为满足各场景的特定需求而定制。能
够提供定制化功能的图像传感器供应商有望进一步扩大市场份额。
根据Frost&Suivan的数据，全球监控CIS市场规模预计将从2024年的8.93亿美元开
始以10.5%的复合年均增长率进一步扩大，到2029年将达到14.68亿美元。
（4）医疗领域
医疗为CIS应用中新兴的快速增长市常医疗市场的增长受到不断增加的外科手术数
量、医生及患者对微创手术的偏好、消化系统疾病等慢性疾病的患病率上升、对交
叉感染的日益关注等因素驱动。内窥镜是医用摄像头和图像传感器的主要应用设备
。随着微创手术的需求增加，对具有更高分辨率和更好性能的更微型图像传感器的
需求也随之增加。此外，人们对交叉感染风险的担忧不断增加，也推动了对一次性
内窥镜和导管的需求，在避免交叉感染方面，一次性内窥镜和导管相比可重复使用
器械已证实更具优势。根据Frost&Suivan的数据，全球医疗CIS市场从2020年的1.5
0亿美元增长到2024年的4.16亿美元，复合年均增长率为29.1%，预计到2029年将达
到10.78亿美元，复合年均增长率为21.0%。
（5）新兴市场
虚拟现实是新一代信息技术的集大成者，有望成为继计算机、智能手机之后的下一
代通用技术平台。CIS广泛应用于以AR/VR等为代表的新兴市场，以实现（其中包括
）摄影及传感功能。这些新兴市场的增长预期将带来持续市场机遇，并推动传感器
技术的创新及需求。
具体而言，预期AR/VR将成为CIS应用的下一个数字前沿领域。全球科技巨头正在对
AR/VR价值链（包括硬件、软件、内容及应用程序）积极投资。例如，AR/VR设备配
备多个CIS，以支持手势检测、深度及运动检测以及头部及眼睛跟踪。根据Frost&S
uivan的数据，全球AR/VR设备的出货量预计将从2024年的900万台增长到2029年的1
.06亿台，增长11倍以上。
图像传感器作为连接虚拟与现实的眼睛，是AR/VR领域的核心芯片，在AR/VR市场的
快速发展势头下将迎来新的成长。除了CMOS图像传感器外，公司CameraCubeChip、
LCOS、触控芯片、电源管理芯片等产品均已运用在AR/VR领域，单机可提供的价值
量持续提升。
4、触控和显示IC市场
显示驱动芯片的功能集成是当下主流的技术发展方向，面对智能手机更高屏占比的
发展
趋势，显示驱动芯片与触控芯片的整合能够有效减少显示面板外围芯片的尺寸，因
此TDDI芯片的市场渗透率迅速提升。根据Frost&Suivan的数据，全球TDDI市场从20
20年的20.85亿美元增长到2024年的25.96亿美元，复合年均增长率为5.6%，预计到
2029年将以8.2%的复合年均增长率进一步扩大，达到38.44亿美元。
与LCD相比，OLED显示器上各像素均能自主发光，因此不需要单独的背光。因此，O
LED显示屏以更低的功耗提供更好的图像质量，并实现超雹可折叠和透明的设计，
耐久性更长。随着OLED显示屏幕的日益普及，OLEDDDIC市场预期将比整体DDIC市场
增长更快。根据Frost&Suivan的数据，OLEDDDIC的市场规模从2020年的22.25亿美
元增加到2024年的49.41亿美元，复合年均增长率为22.1%，预计将以11.0%的复合
年均增长率进一步增长，到2029年将达到83.24亿美元。
5、模拟芯片及分立器件市场
（1）模拟芯片
模拟IC是用于处理模拟信号（如温度、速度、声音及电流）的器件。模拟IC的产品
种类繁多。其中，模拟IC的主要大类之一是电源管理芯片PMIC（如低压差稳压器“
LDO”及直流到直流（“DC-DC”）转换器等），为手机、笔记本电脑、耳机及其他
便携式设备的电池供电系统以及汽车及工业应用提供必要的电源管理功能。
根据Frost&Suivan的数据，全球模拟IC市场从2020年的557亿美元增长到2024年的7
94亿美元，复合年均增长率为9.3%，预计将以5.5%的复合年均增长率进一步扩大，
到2029年将达到1,038亿美元。
依托庞大的终端市场需求及供应链本土化的趋势，中国的模拟IC市场正在快速增长
，中国企业近年来正通过技术创新在高端模拟IC领域迎头赶上。根据Frost&Suivan
的资料，中国是最大的模拟IC市场，中国的市场规模对模拟IC全球市场的贡献超过
35%。
（2）分立器件
分立半导体包括如TVS、MOSFET、肖特基二极管和各类其他单一形态的元件。这些
分立半导体通常执行单一电子功能，例如电压调节、过载保护或功率转换等，其广
泛用于电脑、平板电脑、智能手机、通讯设备、交通系统（包括电动汽车）和便携
式医疗电子产品。从技术角度而言，分立半导体市场主要受日益增长的小型化需求
和在日益复杂的电气系统中电源管理需求驱动。从市场需求的角度来看，各类系统
中越来越多的电子元器件正推动对高能量及低功耗器件的需求以及对MOSFET及IGBT
的需求增长，特别是在汽车市常分立半导体全球市场相对分散，有大量供应商提供
不同类别的产品。
根据Frost&Suivan的数据，全球分立半导体市场从2020年的238亿美元增长到2024
年的315亿美元，复合年均增长率为7.3%，预计将以9.6%的复合年均增长率进一步
扩大，到2029年将达到499亿美元。
(二)公司发展战略
“赋能科技，感知无限。”随着智能设备、物联网、车联网等应用场景的快速渗透
，与电子设备智能交互的用户需求一直在演变和蓬勃发展，并推动了源源不断的设
计方案和应用迭代与创新。加快实现日常生活数字化步伐，是实现技术不断进步最
强大的驱动力。
作为一家紧跟技术前沿的Fabess芯片设计公司，公司通过图像传感器解决方案、显
示解决方案以及模拟解决方案为各细分行业的众多应用开发提供更多选择。公司着
力发掘对各应用场景下客户及行业需求，努力成为代表行业领先水平、具有重大影
响力的高成长、自主创新的高新技术企业，并努力成为国内及国际半导体设计及分
销行业中的领先企业。
公司立足于半导体设计，利用在技术、品牌、销售渠道、服务等方面的优势，以移
动通信产品为发展根基，积极拓展产品在安防、汽车、医疗、智能家居、可穿戴设
备、AR/VR、机器视觉等领域的应用。公司将通过清晰的产品和市场定位，构建稳
定、高效的营销模式，形成差异化的竞争优势。此外，公司还将通过并购等资本化
运作和规模扩张等方式进行产业布局，快速提升公司综合竞争力和创新能力，在此
基础上实现公司收入和利润稳步、持续、快速增长，为股东创造最大价值。
公司将统筹安排各业务板块的发展战略，充分发挥各业务体系的协同效应，提升公
司在半导体领域的业务规模和竞争力。
(三)经营计划
围绕公司发展战略布局，公司持续加大新产品开发，不断丰富半导体设计业务产品
类型，进一步扩大产品的应用范围。公司将继续深化各产品线的开发工作，同时将
不断强化产品的质量管理，强化研发流程管理及产品的生产管理，以适应国际一流
客户的产品需求。公司将通过清晰的产品和市场定位，构建稳定、高效的营销模式
，形成差异化的竞争优势。具体情况如下：
1、加大产品研发投入
半导体产业链一直以其高速发展的技术变革及持续高水平的研发投入为其主要特点
，对于从事半导体领域业务的公司而言，必须在不断升级发展的新材料、日益复杂
的芯片设计、创造性的工艺制程以及先进的集成电路封装技术等方面持续不断的进
行研发投入。公司自成立以来，一直重视自主知识产权技术和产品的研发。公司将
继续加大对研发体系的资金投入，保障公司核心技术的自主知识产权形成，并将核
心技术转化为市场有广泛需求的系列产品。
2、多维度协同发展
公司将持续挖掘各产品体系整体经营计划的整合成果，在充分利用CMOS图像传感器
业务头部优势的基础上，公司充分发挥研发团队、运营团队及管理团队在相应领域
的优势，提升各产品体系的经营业绩，实现公司规划上的整体统筹、协同发展。利
用公司各产品体系在供应商及客户关系的深厚积累，在积极实现产品成本控制方面
保持足够的竞争优势，同时紧贴客户市场需求，提升公司产品的核心竞争力。对公
司所处的知识密集型行业而言，核心技术人员是公司核心竞争力的重要体现，充分
发挥各产品体系研发人员在项目开发、产品定义上的优势，通过在研发过程中的数
据共享大幅缩短研发进程。
3、积极开拓市场
公司坚持以市场为导向，注重新产品开发和技术升级并加以充分的市场论证，使得
公司新产品投放取得了较好的效果。在消费电子市场，公司各产品线的客户高度重
合，公司将努力通过产品性能优势提高公司产品在单个手机或其他终端产品贡献度
的产品数量及价值总量。特别在针对CMOS图像传感器领域，公司将抓住多摄像头发
展需求及功能分化趋势，努力提升公司在手机市场的市占率。公司将进一步扩大产
品的应用范围，在原有消费类电子市场的基础上，不断扩大公司在汽车应用领域、
工业及其他新兴应用领域的产品市常在车载摄像头市场，同竞争对手相比公司具备
较为显著的技术优势。近年来，公司在国内外汽车品牌市场份额持续提升，公司利
用与客户的战略合作关系，积极开拓其他汽车模拟产品市场，为客户提供更丰富的
解决方案。
4、优化供应链体系
可靠、稳定和高效的供应链对公司的技术创新和长期成功至关重要。公司将深化与
代工厂伙伴的合作，通过继续与他们密切合作开发先进工艺，从而巩固和加强现有
的战略伙伴关系。公司多样化的图像传感器产品组合对供应链的制造能力有着不同
维度的要求，公司长期以来与全球头部供应链的合作关系，为公司在供应链的差异
化选择和全球化布局提供了灵活性，满足公司对于成熟的制造技术、稳定的生产效
率和质量保证的要求。这是公司能够保持稳定的供应及弹性的供应链的关键因素。
5、加强产品品质管控
为确保芯片的品质，公司产品检验流程分成两个阶段：第一，晶圆阶段进行功能测
试和可靠性测试等；第二，封装以后阶段进行最终测试，包括可靠性测试和产品功
能、外观检验等。公司制定了一系列加强质量管理系统的控制措施，同时建立了IS
O9001和IATF16949质量管理体系，并对芯片可靠性认定完成持续改进。通过建立IT
平台管理系统及产品后道可靠性及检测设备投入，帮助公司实现专业化、电子化、
自动化的产品管理体系。公司将近20年的成熟车规体系经验复用与模拟解决方案的
新产品市场拓展，以更好的适用汽车应用领域、工业应用领域等市场的更高品质管
控要求。
6、加强公司人才团队建设
根据公司制定的人才培养目标，公司将在已有骨干和储备人才中通过业务培训等形
式循序渐进、有计划的持续培养选拔，全面加强人才梯队建设，为公司持续快速的
发展提供坚实保障。同时，根据公司人才引进的计划，公司将加快对优秀人才特别
是复合型专业管理、技术、销售型人才的引进和培养，进一步提高公司的管理能力
、技术水平和销售能力，确保公司经营目标的实现。公司将加强企业文化建设，利
用股权激励计划、员工持股计划等激励措施，努力提升公司员工的团队凝聚力，实
现全体员工与公司的共同发展。
7、把握并购和投资机会
公司还将通过并购和投资进一步扩大公司的可触达市场，重点关注有益于公司产品
组合的多样化及有益于扩大公司对邻近市场的覆盖的投资并购标的。凭借公司在通
过收购扩大解决方案和业务规模方面的成功经验，公司将继续寻求和评估潜在的目
标或战略合作，以便在技术、知识产权、产品和解决方案、供应链、客户群和长期
增长机会方面创造强大的协同效应。
(四)可能面对的风险
1、市场变化风险
半导体产品应用领域非常广泛，涵盖通讯、安防、汽车电子、医疗、家电、工业控
制等国民经济的各方面，因此半导体产业不可避免地受到宏观经济波动的影响。宏
观经济的变化将直接影响半导体下游产业的供求平衡，进而影响到整个半导体产业
自身。总体来说，全球半导体产业的市场状况基本与世界经济发展形势保持一致。
未来，如果宏观经济出现较大波动，将影响到半导体行业的整体发展，包括公司从
事的半导体设计及代理销售业务。
公司设计研发产品及代理的产品主要应用于消费电子、安防、汽车、医疗、AR/VR
、机器视觉等领域，如果这些市场未实现如公司预期的增长和发展，或者由于无法
控制的原因，客户在相关市场的产品销售及推广节奏有所迟滞，可能会对公司的销
售规模造成不利影响。半导体解决方案的市场季节性和周期性也可能对公司的产品
需求和准确预测市场需求的能力产生不利影响，导致公司的业务发展、财务状况及
经营业绩发生波动。
若在未来业务发展中，如果公司未能把握行业发展的最新动态，在下游市场发展趋
势上出现重大误判，未能在快速成长的应用领域推出满足下游用户需求的产品和服
务，将会对公司的经营业绩造成重大不利影响。公司将不断扩大产品应用市场范围
，密切关注市场需求，降低市场变化风险对公司的影响。
2、经营风险
（1）下游客户业务领域相对集中的风险
公司移动通信领域的客户呈现日趋集中化的特点，如因市场环境变化导致智能手机
行业出现较大波动，或主要客户自身经营情况出现较大波动而减少对公司有关产品
的采购，或其他竞争对手出现导致公司主要客户群体出现不利于公司的变化，公司
将面临客户重大变动的风险，从而对经营业绩造成不利影响。公司将努力拓展新的
下游客户领域，减少公司客户的集中度，同时加强同客户的沟通，充分了解客户终
端市场变化趋势，及时做好风险防范工作，降低下游客户业务领域相对集中的风险
对公司的影响。
（2）外协加工风险
公司采用Fabess运营模式，专注于集成电路芯片的设计、研发，在生产制造、封装
及测试等环节采用专业的第三方企业代工模式。在行业产能供应紧张来临时，晶圆
厂和封测厂的产能能否保障公司的采购需求存在不确定性。同时，随着行业中晶圆
厂和封测厂在不同产品中产能的切换以及产线的升级，或带来的公司采购单价的变
动，若外协加工服务的采购单价上升，会对公司的毛利造成不利影响。此外，如果
出现突发的自然灾害等破坏性事件时，也会影响晶圆厂和封测厂向公司的正常供货
。
一直以来，公司与原有供应商均维持着良好的合作关系，Fabess运营模式可以有效
的减少资本需求、运营开支和产品上市时间，这进而使公司能够集中精力将资源优
先用于发展在研发、技术创新和产品设计方面的核心竞争力。公司将根据产品生产
要求，努力寻求与新供应商的合作机会，降低公司外协加工方面的风险。
（3）新产品开发风险
半导体行业是周期性行业，随着半导体产品研发周期的不断缩短和技术革新的不断
加快，新技术、新工艺在半导体产品中的应用更加迅速，进而导致半导体产品的生
命周期不断缩短。持续开发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。随着
市场竞争的不断加剧，如公司不能及时准确的把握市场需求，将导致公司新产品不
能获得市场认可，对公司市场竞争力产生不利影响。公司将利用与客户深厚的合作
关系及通过代理销售渠道获得的巨大市场信息优势，以市场为导向推动公司新产品
研发活动。同时公司将加强与上游供应商的沟通，保障公司新产品的顺利测试、验
证及量产等工作。
3、财务风险
（1）应收账款发生坏账的风险
报告期末公司应收账款净额为39.64亿元，占期末流动资产的18.18%，较上年年末
减少1.68%。若公司应收账款无法按期收回，可能对公司经营业绩产生不利影响。
报告期末，公司应收账款账龄结构良好，一年以内账龄的应收账款余额占比超过98
.10%，且主要客户均为国内外知名品牌制造商、方案设计公司及知名代理销售商，
其本身具有较强的实力和企业信用。公司已制订合理的坏账计提政策并有效执行，
并将严格按照公司账期政策制定回款情况台账，及时进行到期货款催收工作，公司
将密切关注客户的运营情况及回款情况，降低应收账款坏账风险。
（2）存货规模较大的风险
报告期末公司存货净额为69.56亿元，占期末流动资产的比例为31.90%，较上年年
末增长10.04%。如果未来出现由于公司未及时把握下游行业变化或其他难以预计的
原因导致存货无法顺利实现销售，将对公司经营业绩及经营现金流产生不利影响。
公司已制订合理的存货跌价计提政策并有效执行。公司将在未来密切关注下游变化
及公司库存水位，谨慎控制产品量产下单量，有效降低产品库存风险，同时公司将
积极同上下游沟通，避免出现产品价格大幅下跌的情形，从而降低公司存货规模较
大的风险。
（3）汇率变动风险
汇率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波动的风
险。
公司面临的外汇风险主要来源于以美元、港币等外币计价的金融资产和金融负债，
报告期内每一资产负债表日，除资产及负债的美元、港币等余额外，本公司的其他
资产及负债均为人民币余额。报表内已确认的外币金融资产和金融负债以及表内尚
未确认的未来外汇收入结算款产生的外汇风险可能对本公司的经营业绩产生影响。
本公司的重要子公司位于美国及新加坡，主要业务均以美元结算。公司已确认的外
币资产和负债及未来的外币交易存在外汇风险。
（4）利率变动风险
利率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场利率变动而发生波动的风
险。本公司面临的利率风险主要来源于银行借款。
固定利率和浮动利率的带息金融工具分别使公司面临公允价值利率风险及现金流量
利率风险。公司根据市场环境来决定固定利率与浮动利率工具的比例，并通过定期
审阅与监察维持适当的固定和浮动利率工具组合。
4、税收优惠政策变动等税务风险
若未来各国家或地区关于企业所得税税收优惠相关政策发生变化，可能导致公司所
得税税负上升，对公司业绩产生影响。
5、股权质押的风险
截至本报告签署日，公司实际控制人虞仁荣先生及其一致行动人合计持有408,576,
912股公司股份，占公司目前总股本的33.57%，累计质押公司股份233,554,400股，
占虞仁荣先生及其一致行动人持有公司股份的57.16%，占公司目前总股本的19.19%
。公司存在实际控制人股权质押比例较大的风险。
经公司同虞仁荣先生及其一致行动人确认，其目前财务状况良好，有能力按期偿还
借款。截至目前未发生到期无法偿还借款或逾期偿还借款或支付利息的情况。假如
未来二级市场剧烈波动导致其质押的股票存在被平仓的风险，虞仁荣先生可通过采
取包括但不限于提前归还质押借款、追加保证金、追加质押物以及与债权人和质权
人协商增信等应对措施防范平仓风险。在偿债资金来源方面，虞仁荣先生可通过多
样化融资方式筹集资金，相关融资方式包括但不限于回收投资收益及分红、银行授
信、抵押贷款、出售资产或股权等。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2024-12-31
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜合肥韦豪半导体技术有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜上海韦城公寓管理有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜宁波矽久微电子有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜上海景芯豪通半导体科技有限｜ -｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜绍兴韦豪企业管理咨询合伙企｜ -｜ -｜ -｜
｜业(有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳市芯力投资有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜上海韦孜美电子科技有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜OmniVision TDDI Ontario LP｜ 11025.08｜ -｜ -｜
｜豪威触控与显示科技(深圳)有｜ -｜ -｜ -｜
｜限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜新传半导体(香港)有限公司 ｜ 12000.00｜ -19054.95｜ 190369.95｜
｜上海韦尔置业有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜长沙芯力特项目管理咨询合伙｜ -｜ -｜ -｜
｜企业(有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜绍兴韦豪半导体科技有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜武汉韦尔半导体有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜上海韦矽微电子有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜豪威芯仑传感器(上海)有限公｜ -｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜江苏韦达半导体有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜上海浦东海望私募基金管理有｜ -｜ -｜ -｜
｜限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜浙江韦尔股权投资有限公司 ｜ 50000.00｜ -｜ -｜
｜兴豪通信技术(浙江)有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜深圳东益电子有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜北京京鸿志科技有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜上海灵心电子科技有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜深圳市芯能投资有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜豪威北方集成电路有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜豪威科技(北京)股份有限公司｜ 5250.00｜ 13408.76｜ 59742.34｜
｜豪威半导体(上海)有限责任公｜ -｜ -｜ -｜
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｜豪威模拟集成电路(北京)有限｜ -｜ -｜ -｜
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｜北京豪威科技有限公司 ｜ 129750.00｜ 382485.32｜ 2419520.75｜
｜OmniVision Technologies Si｜ 50.00｜ -｜ -｜
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｜上海芯楷集成电路有限责任公｜ -｜ -｜ -｜
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｜绍兴豪威微显示技术股份有限｜ -｜ -｜ -｜
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｜上海夷易半导体有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜上海豪威集成电路集团有限公｜ 50000.00｜ -｜ -｜
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