☆公司大事☆ ◇603186 华正新材 更新日期：2025-07-07◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
暂无数据
【2.公司大事】
【2025-07-03】
华正新材07月03日主力大幅流入
【出处】本站AI资讯社【作者】资金大幅流入
华正新材07月03日主力（dde大单净额）净流入5984.79万元，涨跌幅为6.40%，主力净量(dde大单净额/流通股)为1.35%，两市排名62/5151。投顾分析华正新材今日主力净量为正，且值较大，表明主力大幅流入，主动买入明显多于主动卖出。华正新材今日大涨6.40%，主力拉升明显。
【2025-06-29】
国盛证券：AI需求爆发 PCB产业链深度受益
【出处】智通财经
国盛证券发布研报称，PCB是电子元器件电气相互连接的载体，受益于AI等行业发展驱动，2029年全球PCB产值有望达到946.61亿美元， AI服务器和HPC系统已成为推动低损耗高多层板和HDI板发展的重要驱动力，高端PCB需求爆发带动高端材料需求量价齐升。AI PCB需求爆发下，对应产业链当前供给均处于紧张状态，除高多层及高阶HDI产能稀缺紧张外，产业链上游高端材料供应同样稀缺，需重视AI大周期下，PCB产业链业绩爆发机会。
国盛证券主要观点如下：
AI需求爆发，拉动PCB产业链量价齐升
PCB是电子元器件电气相互连接的载体，受益于AI等行业发展驱动，2029年全球PCB产值有望达到946.61亿美元， AI服务器和HPC系统已成为推动低损耗高多层板和HDI板发展的重要驱动力，高端PCB需求爆发带动高端材料需求量价齐升，以CCL为例，AI产品的CCL价格对比Whitley服务器的CCL单价提升了2~2.5倍。且AI、高性能计算、高速通讯等应用领域的快速发展，下游硬件对于通讯频率、传输速度等方面性能要求不断提升，推动新一代高速覆铜板(M7、M8、M9)需求快速提高， AI服务器从GB200到GB300再到下一代产品，交换器由400Gb、800Gb一路升等到1.6Tb，铜箔基板材料将跟着从M7、M8到M9提高等级，松下已推出MEGTRON8s，相较于MEGTRON7而言，介电常数更低，传输损耗更小。
从PCB产业链来看，PCB上游包括铜箔、铜球/氧化铜粉、半固化片(粘结片)、玻璃纤维布、木浆、油墨、树脂等，其中电解铜箔、树脂和玻璃纤维布为三大主要材料。中游基材主要为覆铜板，由铜箔、环氧树脂、玻璃纤维纱等原材料加工制成。材料成本占PCB生产成本约63%，其中材料主要包括覆铜板、铜箔、磷铜球、油墨等。
覆铜板是制作PCB的核心材料，主要由铜箔(39%)、玻纤布(18%)、环氧树脂(26%)构成。应用于AI领域的覆铜板向高频高速化、轻薄化、无铅无卤化方向演进，覆铜板升级势必带动上游材料要求提高，以玻璃纤维布为例，高端玻璃布是制造高性能 AI服务器的关键，主要用途之一为电绝缘基材，正向低介电常数、低热膨胀系数发展，当前高端玻璃布供给紧张，全球特种玻璃布龙头日东纺发布涨价公告，涨价产品为复合材料事业部生产的玻璃纤维制品，涨价实施时间为2025年8月1日，AI PCB材料供应紧张。
国盛证券认为，AI PCB需求爆发下，对应产业链当前供给均处于紧张状态，除高多层及高阶HDI产能稀缺紧张外，产业链上游高端材料供应同样稀缺，需重视AI大周期下，PCB产业链业绩爆发机会。
小米举办人车家全生态发布会，正式发布了小米YU7、小米 MIX Flip 2 与小米 AI 眼镜
汽车方面，共推出3款配置车型，售价区间为25.35-32.99万元。作为小米汽车的首款SUV，小米YU7在整体设计和配置方面均进行了升级，包括全系标配800V碳化硅平台、激光雷达、双层静音玻璃、四活塞卡钳、连续阻尼可变减震器以及小米天际屏全景显示等。汽车发布1小时，大定突破289000台。小米AI眼镜是眼镜+第一人称相机+耳机+随身AI助手，重量40g相对较轻，且续航达8.6小时，售价1999元起，小米眼镜功能齐全，AI助手有望方便生活，较轻的重量也使得舒适性得以提升，高续航充分提升可用性，小米生态进一步完善。
相关标的
PCB：胜宏科技(300476.SZ)、东山精密(002384.SZ)、沪电股份(002463.SZ)、生益电子(688183.SH)、深南电路(002916.SZ)、景旺电子(603228.SH)、鹏鼎控股(002938.SZ)、方正科技(600601.SH)。
CCL及材料：生益科技(600183.SH)、南亚新材(688519.SH)、中材科技(002080.SZ)、华正新材(603186.SH)、宏和科技(603256.SH)、德福科技(301511.SZ)。
SoC：恒玄科技(688608.SH)、乐鑫科技(688018.SH)、炬芯科技(688049.SH)、瑞芯微(603893.SH)、泰凌微(688591.SH)、全志科技(300458.SZ)、中科蓝讯(688332.SH)。
CIS&ISP：豪威集团(603501.SH)、星宸科技(301536.SZ)、国科微(300672.SZ)。
AI眼镜产业链：康耐特光学(02276)、舜宇光学科技(02382)、水晶光电(002273.SZ)、歌尔股份(002241.SZ)、瑞声科技(02018)、丘钛科技(01478)、欧菲光(002456.SZ)、精研科技(300709.SZ)。
风险提示
下游需求不及预期、产能建设不及预期、地缘政治风险
【2025-06-27】
华正新材：公司铝塑膜产品在储能和小动力电池领域已实现批量销售
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站06月27日讯，有投资者向华正新材提问， 铝塑膜拥有各项突出的技术性能，成为了固态电池最理想的封装材料。请问公司有铝塑膜产品已量产了吗？
公司回答表示，您好，公司铝塑膜产品在储能和小动力电池领域已实现批量销售，在固态电池领域正在多家电芯厂进行产品级验证。感谢您对公司的关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2025-06-27】
华正新材：公司高导热金属基板具有很好的散热性能可广泛应用
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站06月27日讯，有投资者向华正新材提问， 华为pura x的麒麟9020芯片采用一体化封装技术，通过堆叠，高度集成。对散热要求非常高。公司与华为在散热材料领域有合作。请问公司的散热材料适用于麒麟9020的一体化封装吗？
公司回答表示，您好，公司高导热金属基板具有很好的散热性能，可广泛应用于服务器散热配件、汽车电子、光电照明、电源管理等应用领域。感谢您对公司的关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2025-06-27】
华正新材：公司CBF积层绝缘膜持续推进产品的系列化和产业化
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站06月27日讯，有投资者向华正新材提问， 请问贵公司CBF通过哪些公司的认证了？
公司回答表示，您好，公司CBF积层绝缘膜持续推进产品的系列化和产业化，积极推动产品在下游及终端客户的验证进程。感谢您对公司的关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2025-06-23】
华正新材06月23日主力大幅流入
【出处】本站AI资讯社【作者】资金大幅流入
华正新材06月23日主力（dde大单净额）净流入6993.80万元，涨跌幅为6.17%，主力净量(dde大单净额/流通股)为1.67%，两市排名48/5153。投顾分析华正新材今日主力净量为正，且值较大，表明主力大幅流入，主动买入明显多于主动卖出。华正新材今日大涨6.17%，主力拉升明显。
【2025-06-23】
固态电池概念股持续拉升，泰和科技涨超10%
【出处】本站7x24快讯
固态电池概念股持续拉升，泰和科技涨超10%，湘潭电化此前涨停，国轩高科涨超7%，华正新材、华友钴业跟涨。
【2025-06-20】
圆满落幕！聚焦AI产业链技术革新，华正新材主办AI产业链技术论坛精彩回顾
【出处】华正新材官微
WAZAM AI产业链技术论坛
AI背景下从芯片到设备、PCB/CCL
与原物料产业链技术全景解析
INTRODUCTION
为追踪行业发展趋势，促进产业链技术创新，2025年6月19日，由华正新材主办的“AI背景下从芯片到设备、PCB/CCL与原物料的产业链技术全景解析”主题论坛在杭州青山湖成功举办。本次论坛聚焦AI算力爆发时代下“材料－设备/器件－系统”的协同创新，汇聚产业链上下游专家与技术精英，共同探讨新技术应用需求与发展趋势，旨在推动芯片设计、PCB制造、CCL材料及原物料的全链条深度融合。
开幕致辞
研讨会伊始，华正新材覆铜板事业部副总王航致开幕词，他首先对业内专家莅临华正新材参与本次技术交流表示热烈欢迎，并对本次交流会的目的和意义进行了肯定，期待与会专家从芯片应用需求、材料趋势发展、产业链合作等方面有更多的交流对话，促进产业链之间的融合创新。
专题技术报告
《PCB performance classification over industry by AMD for Data center- EPYC and AI- Instinct》
特邀嘉宾AMD专家林佑勳系统分享了AMD公司最新CPU的设计理念，并对上游原物料的选型、CCL的厚度性能设计、PCB阻抗-线宽平衡点进行了分析，重点介绍了20GHz下高频SI振荡的测试解决方案、根据板材可靠性识别PCB制程能力的等。同时，他展示了AMD不同PCB损耗等级对应的常规板材等级关系，也对华正A2-A4等级材料的测试表现进行对比分析并给予肯定和鼓励。最后，林佑勳专家总结AMD未来的发展方向，表示欢迎与更多的材料厂商深化技术合作，共同推动技术创新发展。
《通讯产品Low CTE PCB技术发展需求和挑战》
特邀中兴通讯工艺专家-彭伟介绍了通讯产品对low-CTE的技术需求与挑战，表示关键风险控制在于焊点长期可靠性与焊接的可生产性。基于此，他对不同应用场景（有无线基站自启停、大尺寸芯片、超高密度互联工艺技术）进行了分析介绍，分享了焊点失效机理和中兴的解决思路，也介绍了从材料级到产品级的关键参数建模、LOW -CTE材料的发展路线。他阐述未来在产业链开发和技术成熟度、CCL与PCB的品质管控、未来新工艺场景的应用（如HDI、M+N、厚铜应用等）方面面临的技术挑战，期待产业链上下游的通力合作，助力技术升级。
《224G 高速信号对 PCB 提出的挑战及解决方案探讨》
特邀方正PCB唐耀博士就224G高速信号对PCB的挑战与解决方案进行分享，他强调224G高速信号不仅能显著减少线缆和交换机数量，更能有效降低传输功耗，但其高速特性也带来了三大核心挑战：更严格的阻抗公差要求、PCB加工工艺难度升级、配套测量技术瓶颈。对此，他详细介绍了方正的高速PCB解决方案和SI测试方案，一方面加强从材料选择到加工过程的全流程工艺控制，另一方面提高先进测试能力（目前测试频率可达110GHz）。与会人员踊跃提问，唐博逐一详尽解答。
《高速覆铜板树脂材料的国产化突围与AI驱动的协同创新路径》
科宜树脂ceo邢云亮博士聚焦高速覆铜板树脂材料国产化突破与AI协同创新，从苯并噁嗪树脂的技术起源出发，延伸至高频高速特种树脂助剂体系，指出当前高速通信、先进封装、新能源汽车等领域对覆铜板材料提出的低损耗、高耐热、低膨胀、高可靠性等要求。从而阐述对应的树脂技术突破进展：通过碳氢树脂分子结构改性，实现低损耗与低膨胀性能平衡；聚苯醚端基功能化等创新工艺突破；以及生物基环保材料的产业化探索。
《高频高速PCB用铜箔简述与展望》
铜冠铜箔副总经理郑小伟报告指出，铜冠铜箔在高频高速PCB用电解铜箔制造方面，针对不同特性的高频高速需求制定差异化解决方案。通过提升原料纯度、优化生箔添加剂及助剂调整，制备RTF与HVLP铜箔，优化铜箔性能与平衡。他分享了高端产品生产过程控制与品质管理经验，并展望未来超低轮廓厚铜、高电导率铜箔新技术。
《低介电玻纤材料发展现状及趋势》
光远新材副总经理陶应龙作低介电材料发展现状及趋势分析报告。介绍业内主流供应商低介电玻纤布产能，通过对比第一、二代玻纤布物性，并详细阐述光远新材低介电发展，研发路线图，在现有量产品基础上布局三代四代产品，配合客户开发石英玻纤布。同时，针对行业对大尺寸芯片封装材料需求，推出 LOW-CTE 玻纤布。
《高算力大尺寸芯片场景用 Low CTE覆铜板的解决方案》
华正新材高速研发经理朱全胜也分享了高算力大尺寸芯片场景用LOW-CTE覆铜板解决方案，他基于整个产业发展背景与需求来源，从三大主材选型、高速与载板low-CTE的技术路线差异、华正全系高速材料LOW-CTE解决方案等方面，阐述了高速LOW-CTE的技术发展路线及LOW-CTE材料的性能优势。同时，测量验证工程师陈忠红分享了华正在多领域验证、仿真能力的构建，重点介绍了高速差分传输线的仿真能力建设、针对材料基础特性建立对材料能力的仿真，为后续材料开发提供更优的解决思路。
本次论坛现场，特设参观环节，与会嘉宾在华正团队和讲解员的引领下，参观了杭州华正青山湖智能制造工厂。青山湖智能制造工厂作为浙江省“未来工厂”试点，以工业大脑为抓手，以科技创新引领数智化转型，推进实现制造柔性化、决策智能化、产品个性化的智能工厂，满足客户定制化、柔性化需求。
产业链协同，激活“芯”动能
论坛收官环节，华正新材总裁郭江程做总结致辞。他表示，这是华正第三次主办技术论坛，之前两次论坛的圆满举办和行业专家、工程师们的热烈反响，让他深切感受这是一种很好的互动交流方式，不仅是推动行业联动，更在于通过思想碰撞促进技术交流与分享。故此，今年论坛特别邀请了AMD等企业的专家，从信号发展和未来AI应用需求的角度出发，牵引出对产业链上游的技术需求。郭总以M9级CCL产品及前述嘉宾提及的对应树脂开发为例，阐述了终端需求对上游技术引领的关键作用。郭总回顾技术发展历程，从信用卡到移动支付，再到如今的AI变革，每一次创新都远超预期。他认为AI带来的变革将深刻影响工业体系，而硬件与技术的深度参与是这一变革的核心动力，他为华正新材及各合作伙伴共同作为支撑时代变革的产业链基座并贡献一份价值而深感自豪。
最后，郭总对全体嘉宾在百忙中不远千里从各地拨冗而来，表示衷心感谢，并祝愿大家在会后继续交流，共绘技术未来。
面对国际环境的复杂与变化，如何高效协同、突破创新，已成为推动AI产业链快速发展的关键。在AI技术成为大国博弈焦点、我国全力推进全产业链自主创新的大背景下，华正新材作为电子电路行业（CCL行业）的重要一员，积极把握行业契机，紧跟终端市场趋势，围绕国家重大需求，前瞻性地投资并积累关键信息技术及产品发展和创新应用。在本次研讨会中，嘉宾代表们对华正新材的研发生产体系、技术创新能力及品牌形象和综合实力留下深刻印象。此次研讨会聚焦电子产业价值链，立足电子硬件开发领域，旨在助力电子技术驱动型企业提升竞争力，并搭建企业、高校、研究所等多方对接桥梁，推动电子电路可靠性及相关应用领域的技术交流与推广。
华正新材期待在战略合作伙伴的支持下，与业内伙伴协同合作，突破核心技术瓶颈，打破垄断，加速关键材料创新与技术落地应用，为产业发展注入强大动力，助力我国在AI时代材料创新中占据领先地位。
【2025-06-18】
华正新材：为子公司提供不超过1000万元担保
【出处】每日经济新闻
每经AI快讯，6月18日，华正新材公告，为全资子公司扬州麦斯通复合材料有限公司提供不超过1000万元人民币的担保，以支持其经营发展。此次担保基于扬州麦斯通的资金需求，与2025年6月17日与中国银行股份有限公司扬州邗江支行签订的《最高额保证合同》。公司为扬州麦斯通已实际提供的担保余额为1498.62万元人民币。此担保行为已获公司第五届董事会第十五次会议及2024年年度股东大会审议通过，属于2025年度预计为子公司提供担保的一部分。
【2025-06-18】
PCB概念板块短线拉升 中京电子涨停
【出处】本站7x24快讯
PCB概念板块短线拉升，中京电子涨停，逸豪新材、科翔股份涨超10%，本川智能、崇达技术、强达电路、鼎泰高科、华正新材等跟涨。
【2025-06-06】
华正新材：公司及各子公司不存在对外逾期担保的情况
【出处】证券日报网
证券日报网讯6月6日晚间，华正新材发布公告称，截至本公告披露日，公司为子公司提供的担保总额为359，770.00万元(含本次新增担保)；公司为子公司提供的担保余额为141，992.49万元，占公司2024年度经审计净资产的97.57%。除公司为合并范围内子公司提供担保外，公司及各子公司不存在其他对外担保情况。公司及各子公司不存在对外逾期担保的情况。
【2025-05-27】
华正新材：公司将积极探索和拓展产品新的应用领域
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站05月27日讯，有投资者向华正新材提问， 请详细介绍公司的热塑性蜂窝材料。是否可用于低空飞行器？如适用，有哪些优势？
公司回答表示，您好，公司热塑性蜂窝材料以聚丙烯树脂为原料，经过工艺成型制成蜂窝芯，并与玻纤等表面蒙皮材料经过高温压制复合而成的一种板状材料，具备轻质、高强、耐候的特点，目前广泛应用于新能源汽车、厢式货车、冷链物流等领域。公司将积极探索和拓展产品新的应用领域，感谢您的建议以及对公司的关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2025-05-27】
华正新材：公司覆铜板产品和功能性复合材料产品在计算机、笔记本电脑及智能手机领域均有应用
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站05月27日讯，有投资者向华正新材提问， 请问贵公司产品在手机与PC端有哪些应用？具体在哪个品牌终端应用占比较大？谢谢?
」净卮鸨硎荆茫靖餐宀泛凸δ苄愿春喜牧喜吩诩扑慊⒈始潜镜缒约爸悄苁只煊蚓杏τ谩８行荒怨镜墓刈ⅲ〉慊鹘虢灰姿俜交ザ教ú榭锤?
【2025-05-27】
华正新材：公司铝塑膜产品与国轩高科暂未开展合作
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站05月27日讯，有投资者向华正新材提问， 请问公司的固态电池铝塑膜与国轩高科有合作吗？
公司回答表示，您好，公司的铝塑膜产品主要应用于软包锂电池的电芯封装，可应用于3C类、储能和动力等领域，公司正积极拓展产品应用、加速产品客户认证。截至目前，公司铝塑膜产品与国轩高科暂未开展合作。感谢您对公司的关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2025-05-27】
华正新材：公司主要产品覆铜板的直接客户为PCB企业
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站05月27日讯，有投资者向华正新材提问， 贵公司前期回复（2023-09-14）:公司目前与华为的合作覆盖FR4、高频、高速、导热、半导体封装等材料；主要应用于基站、无线、数通、车载、服务器、光伏能源、半导体等领域。请问贵公司产品是否进入鸿蒙产业链？目前跟华为合作是否更进一步？
公司回答表示，您好，公司主要产品覆铜板的直接客户为PCB企业，且与行业前列的PCB客户建立了业务关系。感谢您对公司的关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2025-05-07】
华正新材：目前公司产品生产均在国内生产基地产出
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站05月07日讯，有投资者向华正新材提问， 董秘好，公司bt.cbf材料，请问最终用户是国内芯片公司吗…公司海外收入不少，请问海外客户主要是哪的基地生产？用于什么行业？
公司回答表示，您好，公司BT封装材料具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等多种优势，主要应用于在Memory、Mini&Micro LED等应用场景；CBF积层绝缘膜具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU等算力芯片的半导体封装等。目前公司产品生产均在国内生产基地产出。感谢您对公司的关注?
〉慊鹘虢灰姿俜交ザ教ú榭锤?
【2025-05-07】
华正新材：公司覆铜板产品中的高频高速材料已广泛应用于通信领域并具备一定的技术及市场优势
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站05月07日讯，有投资者向华正新材提问， 董秘您好！请问公司有5g、6g相关产品吗？如有，是什么产品？谢谢?
」净卮鸨硎荆茫靖餐宀分械母咂蹈咚俨牧弦压惴河τ糜谕ㄐ帕煊颍⒕弑敢欢ǖ募际跫笆谐∮攀啤８行荒怨镜墓刈ⅲ〉慊鹘虢灰姿俜交ザ教ú榭锤?
【2025-05-07】
华正新材：公司将持续推动BT封装材料迭代升级，加大在新客户的推广和导入工作
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站05月07日讯，有投资者向华正新材提问， 董秘好，目前公司产品用于高增长行业的产品占比达到多少？bt,cbf材料目前在国内属于什么水平？这个市场规模有多大？公司如何开拓市场？华正能源材料一直亏损，拖累发展，还有发展的必要吗？
公司回答表示，您好，公司覆铜板产品聚焦通信、汽车电子、高导热及载板材料等应用领域，同时持续推动产品在高端应用领域的增长。公司将持续推动BT封装材料迭代升级，加大在新客户的推广和导入工作，聚焦产品在存储芯片领域的应用；同时加速推动CBF积层绝缘膜研发进程，提升产品研发、制程和品质管控等能力，推动在半导体封装领域的客户验证。感谢您对公司的关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2025-04-22】
华正新材04月22日主力大幅流入
【出处】本站AI资讯社【作者】资金大幅流入
华正新材04月22日主力（dde大单净额）净流入5430.92万元，涨跌幅为4.26%，主力净量(dde大单净额/流通股)为1.51%，两市排名59/5147。
【2025-04-22】
成都汇阳投资关于中国 5G 迎来新曙光
【出处】中国经济新闻网
消息面上：工业和信息化部总工程师谢少锋在国务院新闻办举行的发布会上表示， 今年一季度工业和信息化发展态势良好 。 以 5G 、人工智能大模型等为代表的数字技术迅速发展， 前两个月数字产业完成业务收入同比增长8.2% 。网络基础设施能力持续增强，截至3月底， 累计建成开通5G基站439.5万个，具备千兆网络服务能力的10GPON 端口数达到了 2925 万个， 5G 用户普及率达到了75.9%， 千兆宽带用户达到了2.18 亿户。
华龙证券指出，2025 年政府工作报告中提到扩大 5G 规模化应用， 以及培育生物制造、量子科技、具身智能、6G 等未来产业。同时政府工作报告提到要推动商业航天等新兴产业安全健康发展 。此外， 国家正在推动设立“航母级”的国家创业投资引导基金， 将带动一万亿元资本聚焦人工智能 、量子科技 、氢能储能等前沿领域， 有望带动相关通信产业链加速发展。
事件：德国新政府联盟协议删除针对华为的''可信国家''限制条款，转而采用''可信技术标准''，这一政策转向对国内华为产业链构成显著利好，主要体现在以下几个方面：
欧洲市场准入放宽：华为 5G 海外业务迎来转机德国作为欧盟经济龙头， 其政策调整具有示范效应，可能推动意大利、西班牙等尚未明确禁用华为的国家跟进松绑。若欧洲市场逐步开放， 华为5G设备及解决方案的海外订单有望回升， 直接利好其通信设备供应链。
技术标准话语权提升： 国产替代逻辑强化新规强调II可信技术''而非''可信国家''， 表明欧洲在技术评估上更趋务实， 认可华为在 5G 专利(全球占比18%) 及设备性能上的优势 。这将增强国际市场对华为技术标准的接受度， 进一步推动国产半导体(如华为海思供应链)、操作系统(鸿蒙生态) 、服务器(鲲鹏产业链) 的全球化渗透。
地缘政治压力缓解全球供：应链韧性增强德国政策调整反映欧美在围堵华为问题上出现分歧，华为有望通过欧洲市场的突破，优化全球供应链布局， 降低单一市场依赖风险， 利好海外业务占比较高的华为合作伙伴。
投资逻辑总结短期看， 欧洲政策松动将直接提振华为通信设备及上游零部件的需求预期; 中长期看，技术标准认可度的提升将加速华为全产业链(5G、半导体 、智能汽车 、云计算) 的全球化拓展 。建议重点关注 5G 基站核心部件 、光通信 、半导体设备及华为生态链企业的业绩弹性与估值修复机会 。
建议关注：
1. 武汉凡谷 (002194) 概念解析： 华为的供应商， 从事射频器件和射频子系统研发， 产品应用于 5G 网络。
2. 硕贝德 (300322) 概念解析： 公司与华为持续合作， 可为客户提供智能终端天线、5G 基站天线。
3. 信维通信 (300136) 概念解析： 公司与华为持续合作， 已为国内外 5G 基站厂商提供 产品与服务， 包括天线阵子、小基站天线等。
4. 通宇通讯 (002792) 概念解析： 与华为在微波天线、基站天线等 5G 基站天线服务方面有深度合作。
5. 创远信科 (831961) 概念解析： 通过控股股东上海创远电子设备有限公司向华为销售测试仪器及相关产品， 参与华为的 5G/6G 技术研究， 在5G - A领域有一定进展。
6. 中光防雷 (300414) 概念解析： 向华为提供定制化的防雷产品， 用于通信设备。
7. 新亚电子 (605277) 概念解析： 直接向华为提供通信线缆及数据线材等， 应用于5G基站等场景。
8. 灿勤科技 (688182) 概念解析： 与华为长期合作， 提供电子陶瓷业务解决方案， 产品适用于 5G 等通信网络。
9. 宜通世纪 (300310) 概念解析： 自 2006 年开始与华为合作， 业务涵盖核心网、无线工程等。
10. 盛路通信 (002446) 概念解析： 与华为在毫米波技术领域保持合作， 提供天线、射频产品。
11. 华正新材 (603186) 概念解析： 国内领先的高端电子基础材料供应商， 产品应用于5G通讯等领域。
12. 深南电路 (002916) 概念解析： 印制电路板龙头企业， 是华为“核心金牌供应商”， 产品用于 5G 相关设备。
【2025-04-22】
股东追踪|易方达供给改革混合等新进华正新材前十大流通股东，上海赤钥投资有限公司-赤钥10号私募证券投资基金等退出
【出处】本站iNews【作者】机器人
近期华正新材发布2025一季报，十大流通股东发生了以下变化：4位股东新进，4位股东退出，1位股东增持，2位股东减持。新进的流通股东中，易方达供给改革混合本期持有170.1万股，占流通股比例1.2%；易方达益民股票型养老金产品-中国民生银行股份有限公司本期持有109.8万股，占流通股比例0.77%；易方达战略新兴产业股票A本期持有99.14万股，占流通股比例0.7%；天津盛隆环保科技有限公司本期持有79.12万股，占流通股比例0.56%。退出的前十大流通股东中，上海赤钥投资有限公司-赤钥10号私募证券投资基金上期持有471万股，占流通股比例3.32%；朱立锋上期持有357.4万股，占流通股比例2.52%；河北纵横集团丰南钢铁有限公司上期持有171.4万股，占流通股比例1.21%；河北中重冷轧材料有限公司上期持有99.02万股，占流通股比例0.70%。增持的股东中，许利民本期较上期自持股份增持0.99%至102.2万股。减持的股东中，叶红春本期较上期自持股份减持9.94%至93.03万股；华商优势行业混合本期较上期自持股份减持13.88%至76.64万股。机构或基金名称持有数量占流通股比例自持股份变动比例股份类型华立集团股份有限公司5690万股40.07%不变流通A股易方达供给改革混合170.1万股1.2%新进流通A股郭江程117.8万股0.83%不变流通A股易方达益民股票型养老金产品-中国民生银行股份有限公司109.8万股0.77%新进流通A股许利民102.2万股0.72%0.99%流通A股易方达战略新兴产业股票A99.14万股0.7%新进流通A股叶红春93.03万股0.66%-9.94%流通A股刘涛91.4万股0.64%不变流通A股天津盛隆环保科技有限公司79.12万股0.56%新进流通A股华商优势行业混合76.64万股0.54%-13.88%流通A股小科普：证金（中国证券金融股份有限公司）：主要负责证券市场融资融券的业务，是稳定证券市场的重要力量；投资风格偏向稳定性和安全性，通常在市场波动时发挥“国家队”角色，进行市场托底。汇金（中央汇金投资有限责任公司）：中央级别的投资公司，管理国家外汇储备的一部分，进行多元化的国内外投资；投资风格偏向长期稳健投资，注重价值和宏观经济趋势，对国有企业的持股较多。社保基金（全国社会保障基金理事会）：国家战略储备基金，通过多种渠道实现基金保值增值，以保障社会保险支出的需求。投资风格偏向稳健、长期，注重风险控制和收益平衡，倾向于获得稳定的长期回报。大基金（国家集成电路产业投资基金）：专注于推动中国集成电路产业发展的基金，支持半导体企业的成长和创新。投资风格偏向产业导向型，更关注科技和战略新兴产业的长期发展，具有较强的前瞻性。险资（保险资金）：由保险公司投资的资金，主要来源于保费收入，规模庞大且流动性要求高。投资风格偏向稳健、保守，偏好低风险、高稳定性的资产，如债券、优质蓝筹股和基础设施项目。信托（信托公司）：提供信托服务，以受托人的身份管理和运用财产，为投资者和被投资者提供桥梁。投资风格较为灵活，涵盖了房地产、股权、固定收益类产品等领域，风险偏好和投资期限多样化。外资（外资机构）：国外资金进入中国市场的代表，涵盖对冲基金、养老金、主权财富基金等。投资风格偏向多元化和国际化，注重全球资产配置、行业龙头和成长性企业的投资机会，反应灵敏且策略多变。牛散：指的是指盈利能力非常好的散户，选股能力强，具有超强的股市洞察能力，牛散一般都能跑赢市场，并且获得不错的收益。牛散又名大户，散户中成功之后，就成了牛散。
【2025-04-21】
华正新材（截止2025年3月31日）股东人数为20318户 环比增加1.99%
【出处】本站iNews【作者】机器人
4月22日，华正新材披露公司股东人数最新情况，截止3月31日，公司股东人数为20318人，较上期（2025-02-28）增加396户，环比增长1.99%。从持仓来看，华正新材人均持仓6989股，上期人均持仓为7128股，环比下降1.95%，户均持股趋向分散。一般而言筹码趋于分散，不利于股价走强。一般来讲，股东人数、人均持仓和股价没有太直接的关系，但需要注意的是，如果股东人数连续增加，可能是机构退出，把手中的筹码派发给散户，导致个股的筹码比较分散，大资金的离场，容易演变为散户主导行情，不利于股价上涨；若股东人数持续减少，则可能是机构买入散户抛出手中的筹码，方便后续拉升股价。（数据来源：本站iFinD）
【2025-04-21】
华正新材：2025年第一季度净利润1840.05万元 同比扭亏
【出处】本站7x24快讯
华正新材公告，2025年第一季度营收为10.3亿元，同比增长20.49%；净利润为1840.05万元，去年同期净亏损99.27万元。
【2025-04-18】
概念动态|华正新材新增“绿色电力”概念
【出处】本站iNews【作者】机器人
2025年4月18日，华正新材新增“绿色电力”概念。据本站数据显示，入选理由是：2025年3月18日公告：报告期内，公司光伏发电量合计数为10,392,910 KWH，通过光伏发电合计节省电费约245万元人民币。该公司常规概念还有：5G、锂电池概念、芯片概念、冷链物流、PCB概念、先进封装、华为概念、固态电池、毫米波雷达、MiniLED、6G概念、消费电子概念。
【2025-04-16】
华正新材：公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站04月16日讯，有投资者向华正新材提问， CBF积层绝缘膜：适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺，支持高算力芯片（如CPU、GPU）的高密度集成，信号完整性指标比肩国际水平，打破日本企业垄断。此信息属实吗
公司回答表示，您好，公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺。其中BT封装材料在Mini&Micro LED、Memory、VCM等应用场景已实现批量稳定订单交付。相关订单暂不会对公司的经营业绩造成重大影响。感谢您对公司的关注?
〉慊鹘虢灰姿俜交ザ教ú榭锤?
【2025-04-16】
华正新材：公司高速产品可应用于交换机、光模块、高阶AI服务器、大芯片AI等应用领域
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站04月16日讯，有投资者向华正新材提问， 2025年年初，由于DeepSeek的全球爆火，AI带动了上游芯片、半导体及关键材料产业的快速发展。华正新材的全系列高速覆铜板解决方案，通过优化树脂体系与铜箔表面处理工艺，实现信号传输速率与可靠性的双重突破，覆盖Very low loss至Extreme low loss等级，可满足112Gbps交换机、800G光模块及高阶AI服务器对信号完整性的严苛要求，公司的高速铜覆板的客户涵盖了哪些领域？
公司回答表示，您好，公司高速产品可应用于交换机、光模块、高阶AI服务器、大芯片AI等应用领域。感谢您对公司的关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2025-04-16】
华正新材：BT封装材料在Mini&Micro LED等应用场景已实现批量稳定订单交付
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站04月16日讯，有投资者向华正新材提问， 请公司对以下信息予以明确的答复：是无效信息或是公司在实际推进的？
华正新材在半导体封装材料领域的布局已形成较为完整的技术体系与产品矩阵，重点聚焦先进封装技术需求，并在国产替代中取得突破性进展。以下是其核心布局及进展：
1. 核心产品线
BT封装材料：应用于Memory、MEMS、摄像头模组等领域，已实现批量稳定交付，性价比优势显著，逐步替代进口。
公司回答表示，您好，公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺，其中BT封装材料在Mini&Micro LED、Memory、VCM等应用场景已实现批量稳定订单交付。相关订单暂不会对公司的经营业绩造成重大影响。感谢您对公司的关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2025-04-16】
华正新材：公司铝塑膜产品在固态电池领域正在多家电芯厂进行产品级验证
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站04月16日讯，有投资者向华正新材提问， 公司在铝塑膜应用在固态电池领域的专利已经非常多，而且专利技术体现了公司在铝塑膜应用在固态电池领域中布局深度非常广，目前公司的铝塑膜有与电池厂商进行固态电池的应用测试吗？谢谢?
」净卮鸨硎荆茫韭了苣げ吩诠烫绯亓煊蛘诙嗉业缧境Ы胁芳堆橹ぁ８行荒怨镜墓刈ⅲ〉慊鹘虢灰姿俜交ザ教ú榭锤?
【2025-04-16】
华正新材：公司CBF积层绝缘膜持续推进产品的系列化和产业化
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站04月16日讯，有投资者向华正新材提问， 公司开发的CBF积层绝缘膜适用于Ch i p l et、FC-BGA等先进封装工艺，主要应用于Me m o ry、ME MS、RF及CPU、GPU等算力芯片的半导体封装，目前FCBGA领域的玻璃基板也需要使用到CBF积层绝缘膜，目前公司还会继续根据下游厂商的测试反馈进一步优化开发现有的CBF积层绝缘膜产品，使其性能以及应用场景更加广泛吗？谢谢?
」净卮鸨硎荆茫綜BF积层绝缘膜持续推进产品的系列化和产业化，推动终端验证和新产品的开发。感谢您对公司的关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2025-04-16】
华正新材：HN30X和HMW30是公司高频系列产品中的其中两款产品
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站04月16日讯，有投资者向华正新材提问， 华正新材开发了两款重点产品HN30X（PTFE树脂体系）和HMW30（热固性树脂体系，目前两款材料已广泛应用于77GHz汽车毫米波雷达、4D成像毫米波雷达、交通/安防、智能家居等领域。目前公司与多家PCB厂家和终端客户形成战略合作，共同服务于整车厂。目前两款材料已获得多家客户的测试认证，并已获定点项目，上述内容是否属实？谢谢?
」净卮鸨硎荆茫琀N30X和HMW30是公司高频系列产品中的其中两款产品，可应用于毫米波雷达、交通/安防、智能家居等领域。感谢您对公司的关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多
免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求
但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为
准，本站不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
用户个人对服务的使用承担风险。本站对此不作任何类型的担保。本站不担保服
务一定能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时性，安全性，出
错发生都不作担保。本站对在本站上得到的任何信息服务或交易进程不作担保。
本站提供的包括本站理财的所有文章，数据，不构成任何的投资建议，用户查看
或依据这些内容所进行的任何行为造成的风险和结果都自行负责，与本站无关。
