☆经营分析☆ ◇600641 万业企业 更新日期：2025-04-08◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
房地产、集成电路核心装备。
【2.主营构成分析】
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜房地产业务 ｜ 8889.21｜ 6488.84｜ 73.00｜ 44.23｜
｜其他业务 ｜ 8062.98｜ 4909.06｜ 60.88｜ 40.12｜
｜专用设备制造业务 ｜ 3146.89｜ 614.51｜ 19.53｜ 15.66｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜房地产行业 ｜ 54759.34｜ 36420.54｜ 66.51｜ 56.77｜
｜制造业 ｜ 34585.05｜ 6227.66｜ 18.01｜ 35.85｜
｜服务业 ｜ 5566.89｜ 1270.87｜ 22.83｜ 5.77｜
｜其他业务 ｜ 1549.65｜ 1379.97｜ 89.05｜ 1.61｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜房产销售 ｜ 54759.34｜ 36420.54｜ 66.51｜ 56.77｜
｜专用设备制造 ｜ 34585.05｜ 6227.66｜ 18.01｜ 35.85｜
｜物业服务 ｜ 3554.40｜ 235.55｜ 6.63｜ 3.68｜
｜房产租赁 ｜ 2012.49｜ 1035.32｜ 51.44｜ 2.09｜
｜其他业务 ｜ 1549.65｜ 1379.97｜ 89.05｜ 1.61｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜上海市 ｜ 70325.40｜ 39069.45｜ 55.56｜ 72.91｜
｜浙江省 ｜ 11816.65｜ -674.56｜ -5.71｜ 12.25｜
｜北京市 ｜ 8342.08｜ 2424.36｜ 29.06｜ 8.65｜
｜江苏省 ｜ 4427.15｜ 3099.81｜ 70.02｜ 4.59｜
｜其他业务 ｜ 1549.65｜ 1379.97｜ 89.05｜ 1.61｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜房地产业务 ｜ 28054.10｜ 17494.92｜ 62.36｜ 72.07｜
｜专用设备制造业务 ｜ 10346.12｜ 981.03｜ 9.48｜ 26.58｜
｜其他业务 ｜ 526.15｜ 511.29｜ 97.18｜ 1.35｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2022年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜房地产行业 ｜ 89815.81｜ 57900.79｜ 64.47｜ 77.59｜
｜制造业 ｜ 20643.55｜ 4075.32｜ 19.74｜ 17.83｜
｜服务业 ｜ 5238.81｜ 1030.20｜ 19.66｜ 4.53｜
｜其他业务 ｜ 59.45｜ 14.12｜ 23.75｜ 0.05｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜房产销售 ｜ 89815.81｜ 57900.79｜ 64.47｜ 77.59｜
｜专用设备制造 ｜ 20643.55｜ 4075.32｜ 19.74｜ 17.83｜
｜物业服务 ｜ 3289.53｜ -19.90｜ -0.60｜ 2.84｜
｜租赁 ｜ 1949.28｜ 1050.09｜ 53.87｜ 1.68｜
｜其他业务 ｜ 59.45｜ 14.12｜ 23.75｜ 0.05｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜上海 ｜ 105649.81｜ 62148.23｜ 58.82｜ 91.27｜
｜浙江省 ｜ 6654.26｜ -423.88｜ -6.37｜ 5.75｜
｜江苏省 ｜ 2107.97｜ 1185.88｜ 56.26｜ 1.82｜
｜北京市 ｜ 1286.13｜ 96.07｜ 7.47｜ 1.11｜
｜其他业务 ｜ 59.45｜ 14.12｜ 23.75｜ 0.05｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2024-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所属行业情况
集成电路行业是数字经济时代，培育和发展战略性新兴产业，推动经济社会发展，
维护国家安全的核心支撑。作为集成电路制造的“母机”，集成电路设备直接影响
芯片性能，是先进工艺发展与产品创新的关键，驱动了半导体产业发展，擎起了整
个现代电子信息产业。
作为新质生产力的典型代表，集成电路设备市场空间广阔。当前，人工智能、云计
算、物联网、智能驾驶等新兴产业蓬勃发展，对半导体产业需求日益旺盛，为全球
半导体设备市场注入了强劲动力。SEMI数据显示，2024年全球半导体设备市场规模
将达到1090亿美元。在上述背景下，伴随国内晶圆制造企业持续扩充产能、加大投
资力度，以及国家对半导体产业国产化的大力支持，中国大陆半导体设备市场规模
在全球的占比逐年提升。据SEMI预测，2024年中国大陆市场半导体设备出货金额将
创下历史新高，超过350亿美元，占全球市场份额的32%，继续保持领先地位。
中国大陆在集成电路设备方面近年来发展迅速并已初具规模，但众多核心设备的国
产化率仍较低，是卡脖子的关键领域。根据中国国际招标网数据统计显示，2023年
国内半导体设备整体国产化率仅为20%左右。其中，离子注入机的国产化率更是低
于5%，技术和市场长期被国外企业垄断。
集成电路芯片制造过程中，光刻机定义芯片的结构，离子注入机通过离子束注入实
现精准掺杂，从而定义芯片的电学特性，是必不可少的装备。离子注入机与光刻机
、刻蚀机和薄膜沉积设备，并称为集成电路前道四大核心装备。随着芯片尺寸微缩
以及新材料、新工艺、新应用的开发，离子注入机在集成电路芯片制造工艺中的应
用越来越多。
近年来，公司专注于半导体集成电路设备领域持续深耕，积极践行“1+N”半导体
设备产品平台化战略，致力于成为国内一流、具有国际竞争力的集成电路装备企业
。公司坚持以高研发投入驱动技术升级，持续增强自主创新能力，形成了拥有完整
知识产权体系、自主可控核心技术、已商业化量产的丰富产品矩阵，覆盖了离子注
入设备、刻蚀及薄膜沉积设备等等，形成了独具竞争优势的产品系列，赢得了客户
广泛认可。其中，控股子公司凯世通是国内集成电路离子注入机高端装备领先企业
，其低能大束流离子注入机系列产品已批量应用于国内主流的12英寸晶圆厂生产线
，是国内领先的12英寸低能大束流离子注入机供应商，在产品交付量和工艺覆盖率
方面均处于行业前沿；高能离子注入机率先完成产线验证与验收。报告期内，凯世
通成为国内首家获得CIS低能大束流离子注入机订单并完成交付的国产设备供应商
。
据半导体研究机构Knometa Research数据显示，截至2023年末，中国大陆在全球晶
圆生产份额约为19%，其中，来自中国大陆本土企业的份额仅为11%。当前国内半导
体设备供应商正迎来广阔发展空间，公司将主动把握半导体产业链创新发展的机遇
，加快已有产品市场渗透与新产品的研发量产。
伴随业务发展与突破，公司已荣获2023本站上市公司年度评血—TOP300最具人气
上市公司、上海上市协会——2023年度上海上市公司治理和内部控制“优秀实践”
案例、中国基金报“英华奖”——英华A股新质生产力价值奖等荣誉。
（二）公司主营业务情况
1、公司主营业务概述
公司主要经营两大核心业务：一方面是专注于集成电路核心装备的研发、生产、销
售与技术服务，另一方面是存量房地产业务的销售与去化。
首先，公司旗下凯世通和嘉芯半导体主要从事集成电路核心装备业务。凯世通所涉
核心装备业务是以离子注入技术为核心的集研发、制造、销售于一体的高端离子注
入机项目，重点应用于集成电路领域，目前营业收入包括自研离子注入机、离子注
入机耗材备件以及产品、服务定制与再制造业务等。
嘉芯半导体所涉及的产品范围覆盖刻蚀机、薄膜沉积、快速热处理等多品类的半导
体前道设备。公司致力于实现成熟制程的核心设备、支撑设备本地化研发制造，为
汽车芯片、功率芯片、逻辑芯片等集成电路晶圆制造厂提供成套的前道设备解决方
案。
报告期内，公司通过高强度的研发投入，不断开发满足、引导市场需求的前沿技术
及产品。2024年至今，公司旗下凯世通及嘉芯半导体共获得集成电路设备订单约2.
2亿元。其中凯世通获得5家客户订单，包括3家国内12英寸晶圆厂头部客户的批量
重复订单，并新增2家新客户订单。2020年至今，凯世通和嘉芯半导体累计获得集
成电路设备订单金额近19亿元，其中凯世通获得的设备订单总额近14亿元，其12英
寸离子注入机订单量近60台。
其次，公司房地产业务目前主要是车位和原有存量房产的销售和经营，已无新的住
宅开发项目。公司房地产业务已进入收尾阶段，在加速房地产去化库存同时，强化
转型协同和叠加效应，做好集成电路转型产业的基地建设和运营工作，助力集成电
路核心装备业务良好发展。
2、公司主要产品情况
公司持续布局半导体设备材料赛道，围绕集成电路制造核心工艺拓展业务品类，“
1+N”产品平台模式的规模效应初显，即从领先的离子注入设备扩展至更多品类的
半导体前道核心设备产品线，覆盖刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多类主制程设备
以及尾气处理等支撑制程设备。同时根据市场动态和客户需求，公司发挥现金储备
优势，在完善工艺链条的同时努力实现上下游产业链协同，推动平台产品矩阵的丰
富完善及产业稳步提升发展。
目前，公司开发的设备产品主要应用于集成电路行业，主要产品情况如下：
（1）离子注入机
在晶圆制造过程中，要使纯净硅具有可控的导电能力（即成为半导体），就必须将
一定数量的杂质离子掺入半导体材料中，以改变材料的表面成分、结构和电学特性
，从而优化半导体材料的表面性能，提高其导电性。离子注入机通过对注入剂量、
注入角度、注入深度、工艺温度等方面进行精确的控制，配合适当的掩膜材料，能
在晶圆区域上特定位置注入离子，成为决定集成电路器件电学特性的关键装备。
离子注入机作为驾驭离子束的复杂装置，包括传动系统、光路系统、真空系统、高
压电气系统、气体输送系统、注入平台、软件控制系统等众多子系统。由于离子注
入后无法立即在线检验工艺结果，只有在所有芯片制作工艺完成后测试电性能，才
能进行评估。因此，一般需要2～3个月的时间才能评价离子注入工艺的成功与否，
这也使得离子注入机面临着较高的客户验证壁垒。
离子注入机根据注入剂量与注入能量的差异，划分为三大机型：低能大束流离子注
入机、中束流离子注入机和高能离子注入机。低能大束流离子注入机是先进逻辑、
存储芯片制造的关键核心设备，约占到离子注入机整体市场规模的60%，中束流和
高能离子注入机分别约占20%。其中低能大束流离子注入机和高能离子注入机的技
术难度极高，属于目前国产化率极低且极为重要的核心前道设备。
公司旗下凯世通推出的集成电路离子注入机高端装备采用“通用平台+模块化+系列
化产业化发展”的设计理念，基于正向设计和自主创新，集成了自主研发的通用平
台和软件控制系统，解决了极端低能量与大束流之间的矛盾，攻克了注入角度控制
、颗粒污染控制等技术难题，形成了长寿命离子源、高质量分析磁体、束流减速装
置等关键技术模块。同时经过多年持续的研发投入和技术积累，凯世通实现了低能
大束流系列离子注入机和高能离子注入机产业化应用，工艺覆盖逻辑、存储、功率
、图像传感器等多个应用领域。
除离子注入机整机设备产品外，凯世通还从事相关的耗材和非耗材等备件的销售与
技术服务，由于离子注入机属于运动损耗、材料消耗较多的工艺设备，在设备运行
一定周期后需要进行维保或更换配件才能保证设备性能。报告期内公司耗材和非耗
材等备件销售与技术服务业务发展迅速。随着公司设备保有量的持续增加，离子注
入机耗材与维修保养等技术服务需求相应提升将成为公司新的业务增长点。
（2）薄膜沉积设备、刻蚀设备等其他设备
公司旗下嘉芯半导体致力于成熟制程设备及支撑设备的本地化研发制造。
此外，嘉芯半导体基于客户特殊工艺的需求，耗时6—12个月开发深槽刻蚀工艺，
将每个线宽的沟槽做到业界高标，并且长期重复性试验，进而达到工艺要求，符合
客户的实际需求。
（三）主要经营模式
1、盈利模式
公司主要从事集成电路设备的研发、生产和销售，以及存量房产的销售。其中专用
设备制造业务，公司通过向下游客户销售设备、提供配件及技术支持服务来实现收
入和利润；房地产业务，公司坚持深化转型，加速存量房产去化，实现收入和利润
。报告期内，公司主营业务收入来源于集成电路设备、相关零部件销售和设备支持
技术服务，以及车位和存量房产销售交付。
2、研发模式
公司采取自主研发、创新驱动的模式。公司始终坚持原创性研发、攻克关键技术难
题，以满足客户量产需求和产业前沿技术发展趋势为导向，采用“领先一步”的差
异化竞争策略，依托“通用平台+关键技术模块+系列化产业化发展”的可复用技术
路线，依靠具有扎实理论基础与丰富工程经验的研发团队，快速实现产品开发与迭
代升级，在全球主要集成电路芯片生产国家及地区申请专利保护，将技术成果迅速
产业化，取得了一系列技术创新和突破。
公司在国内多家关键芯片制造产线中率先完成了技术验证及产业化应用。报告期内
，公司通过上下游产业链协同创新，持续积累经验曲线，收获重复采购订单，并不
断拓展新的产业客户。未来，公司将持续引进行业内精英人才，不断提升研发水平
，为客户提供性能卓越、稳定可靠、降本增效的先进设备和工艺解决方案。
集成电路设备产品研发及量产的流程主要包括：
①规划和概念阶段：公司根据客户需求与行业前沿技术，对产品开发进行研究规划
；
②设计阶段：研发立项后，公司机械、电气、软件、控制、工艺等研发科室对产品
进行设计；
③开发实现阶段（Alpha、Beta）：设计完成后，公司将逐步开发Alpha与Beta机型
产品；
④厂内测试阶段：公司对研制机台在厂内进行整机测试；
⑤产线验证阶段：整机测试通过的机台交付客户产线进行客户端验证；
⑥量产阶段：验证通过后的产品在客户端进行产业化生产；
⑦持续改进：公司在客户的配合下对产品进行持续升级，不断完善产品性能，实现
产品迭代。
3、采购模式
为严格保障产品质量和性能，公司建立了全面完善的采购体系。报告期内，公司针
对供应链资源管理、供应商准入体系和零部件持续质量管理的供应策略做了进一步
优化。公司定期对供应商档案进行更新和审核，对供应商的产品技术与质量、按时
交货能力和售后服务等进行综合评估，最终确定合格供应商，纳入合格供应商名单
。纳入名单后，公司定期统计交付合格率并反馈给供应商以改进提升质量。
报告期内，公司在与主要供应商保持长期、稳定的合作关系同时，从供应链风险角
度考量，积极开发核心零部件国产化合作伙伴，大力培育本土供应链，确保供应链
的稳定可靠。
4、生产模式
公司生产的半导体设备为专用型产品，主要采用订单式的定制化生产模式，以销定
产，并辅以适量的库存式生产。在订单式生产方式中，公司与客户签订订单后，按
照订单要求进行定制化设计和生产制造，以满足各种客户个性化的需求。而库存式
生产则是指公司根据内部需求和生产计划，对设备的通用组件或批量出货设备的常
用组件进行预生产，这主要是为了快速响应交货期限和平衡产能。
5、销售模式
公司的集成电路设备业务主要采用直销模式，通过商务谈判、招投标等多种渠道获
取客户订单。经过多年的行业深耕，公司已经与国内众多半导体行业主流企业建立
了良好的合作伙伴关系。为了更加贴近客户需求并及时提供服务，公司在各主要客
户所在地均设有客户服务部门，并派遣设备工程师常驻现场，负责设备的安装、调
试以及承担维修和技术支持等工作，确保客户设备的高效运行。公司旗下凯世通还
从事离子注入机相关的耗材和非耗材等备件的销售与技术服务。针对客户对零备件
、维护保养、设备拆装、设备升级等方面的多元化需求，公司在订单签订后会迅速
协调相关部门，完成发货、测试、维保等一系列后续服务，以满足客户的多样化需
求。
二、经营情况的讨论与分析
集成电路设备是贯穿半导体全产业链的技术先导者和产业基石。2024年上半年受下
游消费电子回暖、服务器需求旺盛等带动，半导体设备市场整体呈复苏态势。公司
面向国内集成电路芯片制造技术发展及市场需求，坚持以技术和产品创新驱动业务
发展，持续加大对新产品、新工艺及新技术的研发和投入，增强产品市场竞争力。
报告期内，公司在集成电路离子注入机等产品领域的竞争力不断提升，市场认可度
与品牌知名度不断增强，下游市场与客户进一步拓展，业务规模持续做大，取得了
良好的业绩。2024年至今，公司旗下凯世通及嘉芯半导体共获得集成电路设备订单
约2.2亿元，2020年至今，两家公司累计获得集成电路领域订单金额近19亿元。
公司旗下控股子公司凯世通主营产品离子注入机是芯片制造中至关重要的核心前道
工艺设备之一，其系统复杂度高、注入工艺验证困难，开发难度仅次于光刻机。当
前，随着芯片尺寸逐渐微缩，为满足更低能量下的大剂量离子注入需求，低能大束
流离子注入机的重要性日益凸显，市场占比约为60%，中束流与高能机市场占比均
为20%左右。由于离子间存在同性相斥的物理特性，低能大束流离子注入机需要克
服极端低能量与大束流离子之间的矛盾，同时满足高精准度、低颗粒污染的要求，
具有极高的技术难度。凯世通凭借在离子注入机领域的技术积累，开发出低能大束
流离子注入机与高能离子注入机，并基于客户需求及工艺趋势不断迭代，提高了产
品系列化程度，获得了长足发展。
为实现半导体设备工艺不断突破，公司将坚持高强度的研发投入，持续迭代升级、
优化现有设备和工艺，力求不断推出面向未来发展需求的新工艺、新设备。
报告期内重点任务完成情况
报告期内，公司持续强化运营管理，促进公司持续、稳舰快速地发展，在技术进步
、市场突破、业务发展、规范治理等诸多方面取得了卓有成效的进展。
1、生产研发及市场拓展方面
报告期内，公司通过持续大量的研发投入，不断开发满足、引导市场需求的自研前
沿技术及产品。作为国产低能大束流离子注入机产业化的领军者，凯世通立足自主
创新，在不断提升现有量产机台生产效率与稳定性的同时，面向客户新工艺需求及
产业前沿技术趋势，加大新机台开发力度，进行更多关键制程工艺开发和验证，不
断提升产品覆盖率与市场占有率。凭借设备在客户端的良好性能表现和服务团队专
业高效的售后服务，凯世通在客户端的品牌形象与口碑不断增强。这使得凯世通的
高端离子注入机系列产品不仅赢得了更多已有重要客户的重复订单，也获得了多家
新客户青睐，不断拓宽市场份额。
2024年至今，凯世通已有3家头部客户给予批量重复订单，并新增开拓2家新客户订
单。截至目前，凯世通的主要产品在客户销售方面取得显著成果：低能大束流离子
注入机客户已突破10家以上；超低温离子注入机客户突破7家；高能离子注入机客
户也突破2家。
2020年至今，凯世通累计签署12英寸集成电路离子注入机设备订单总数近60台，订
单总金额近14亿，已完成交付30台，主要服务于先进逻辑、存储、功率器件、CIS
图像传感器等应用领域。上述系列产品在关键节点上的工艺覆盖率和良率满足生产
要求，产能置换率不断提升，为用户提供广覆盖、高产能、低成本的优选解决方案
。
在新产品研发方面，凯世通除不断持续提升低能大束流离子注入机及高能离子注入
机的性能和客户应用，同时研发投入多款面向细分领域的离子注入机，打造全系列
的产品矩阵布局，积极推进包括SOI氢离子注入机、中束流离子注入机、超高能离
子注入机等特色工艺设备，并加快面向特色工艺的SiC化合物半导体离子注入机的
研发与应用，持续提升离子注入机重大装备自主可控水平，加速离子注入机在新领
域的广泛应用，与客户建立更加紧密和长期的合作关系。
同时，随着碳化硅为代表的第三代半导体材料的广泛应用，特别是在新能源汽车、
光伏发电、轨道交通、智能电网等领域，对高性能、高可靠性的半导体器件需求急
剧增加，进一步推动了离子注入机市场的增长。碳化硅等第三代半导体材料的掺杂
需要极高的精度和均匀性，针对不同半导体材料和器件结构的需求，离子注入机需
具备多能量和多种离子注入的能力。例如SiC功率器件掺杂工艺中，需要极高温度
才能得到理想的扩散系数，并可以最大限度地减少离子轰击对晶格的破坏，因此高
温离子注入机成为了碳化硅功率器件制造中关键核心的设备。凯世通在该领域持续
进行研发创新，不断取得突破，基于已有的技术积累，研发了面向碳化硅的高温离
子注入机。
报告期内，凯世通紧跟技术发展趋势和客户需求，不断强化离子注入机领域的技术
领先优势。针对28nm及更先进工艺对离子注入高精度、极少颗粒污染、高良率大产
能的需求，采用多电极束流引出技术、超低能束流传输技术、离子束能量过滤技术
、各向同性扫描、离子注入平台等技术，研制了注入角度控制更加精准的真空各向
同性机械扫描系统、超细微颗粒污染控制、覆盖工艺广的离子注入机系列产品，推
进全系列离子注入机的产业化。
（1）离子源方面，在超大规模集成电路的生产环节中，影响离子注入机正常工作
时间的主要因素是离子源的定期维护，这种维护周期的长短影响设备的生产使用成
本。离子源使用寿命的提高使得离子注入机的维护时间降低，正常工作时间提高，
进而降低设备的生产使用成本。凯世通研制了适应多种不同场景的离子源，提高离
子源使用寿命和引出束流的质量，进而提高离子注入工艺的良率和经济性。
（2）离子光路方面，采用高强度垂直式束流分析磁铁、均匀性调节装置、能量控
制装置等束流光学部件，质量分析器在很大幅宽范围内具有均匀的磁场分布，可以
匹配从离子源引出的超宽幅带状离子束的传输，不需要对束流进行过多的展宽，从
而减少了光学器件的数量，同时也缩短了束流路径的长度。以上两点提升了束流传
输效率。
（3）工艺腔体和真空扫描机器人方面，采用真空五轴机器人与自主开发的运动控
制算法相结合实现精准注入，实现各向同性扫描保证了注入角度和均匀性的精确控
制，降低束流发散效应对注入角度不均匀性的影响，提升芯片良率。
（4）传送机器人方面，采用双臂搬运机器人并行分工的机制，结合每个搬运机器
人上具有多自由度的机械手，使得硅片在预真空腔体和工艺腔体间的传输可以有序
交替并行作业从而减少无效等待时间，缩短了整个操作循环的时间，达到提高系统
产能的目的。
2、生产基地建设方面
报告期内，凯世通的上海浦东金桥研发制造基地（简称“凯世通金桥基地”）进行
了装修扩建，增强了离子注入机系列产品的研发与产业化能力，提升了自身的研发
实力、客服水平、产能保障等综合竞争力。作为新落成的产业化中心，凯世通金桥
基地无尘车间与办公总面积超过1万平米，涵盖了技术研发、CIP改进、零部件组装
与验证、工艺验证、生产制造、客户培训等功能，具有年产百余台离子注入机整机
产能，并可向客户及合作伙伴提供低能大束流、超低温低能大束流、重金属低能大
束流、高能离子注入机等全系列产品的评估，缩短从技术验证到客户导入的时间。
3、供应保障方面
公司持续优化供应链管理体系，建立了覆盖生产与库存管理、采购管理、物流管理
等多维度的协调机制。当前，公司与核心部件供应商已建立良好的合作关系，拥有
稳定的供应商体系。公司也在持续开发关键零部件的供应商，报告期内，公司开发
新供应商40余家，与多家国内科研院所等开展合作，新增多项关键零部件国产化验
证项目，供应链总体安全稳定，有效保障产品按计划交付。
4、运营管理方面
公司坚持提升产品生产制造水平，优化运营管理。公司旗下凯世通通过精细化的管
理手段，不断推动生产流程的优化，提高生产效率和规范化水平。在产品质量方面
，凯世通建立完善的质量管理体系，确保从原材料采购到生产制造每个环节都经过
严格的质量检测和控制，从而保证产品符合高标准的质量要求。同时，凯世通还注
重提升售后技术服务能力，提高客户满意度；专门设立了HSE（健康、安全、环境
）管理科室，全面监控和管理公司的安全生产与合规运营。此外，在信息安全与保
密方面，公司布局了完善的信息安全系统，确保公司网络和数据安全。
5、知识产权方面
公司高度重视科技创新和知识产权保护工作。报告期内，公司子公司凯世通持续并
加强知识产权体系建设，建立了涵盖整机系统、关键技术和工艺应用的全方位专利
体系。截至2024年6月30日，公司累计申请专利321项，其中发明专利178项，实用
新型专利135项，其他8项；已授权专利209项，其中发明专利96项，实用新型专利1
05项，外观设计专利8项。
6、人才队伍建设方面
报告期内，公司结合业务发展需要，持续加强人才梯队建设，公司研发人员人数从
157人增长到179人，研发人员人数增长率为14%。人才引进方面，公司拓宽人才吸
引渠道，从国内外吸引了行业经验丰富的管理及专家级技术人才团队，并吸引优秀
应届生的加入，为公司战略发展注入新动能。人才培养方面，公司持续优化培训体
系，组织开展多项深入的专题培训和学习交流，探索校企合作新模式，推荐优秀工
程师进行在职教育，为员工的多方面发展提供平台与机会。公司旗下凯世通于2024
年7月获得浦东新区博士后创新实践基地入驻单位，未来也将与高校展开积极的合
作，共同联合培养博士后。人才激励方面，公司重视员工薪酬激励制度体系的建设
，并通过实施员工持股计划，充分调动员工的积极性和创造性，吸引和保留优秀管
理人才和业务骨干，实现公司与员工的共赢。
7、战略合作方面
报告期内，公司与国家第三代半导体技术创新中心（苏州）签署《协同创新发展全
面战略合作协议》。双方将瞄准第三代半导体产业应用需求，携手共建国家第三代
半导体创新中心先进化合物半导体器件制造中心与第三代半导体工艺技术开发平台
，围绕先进半导体设备和工艺关键技术，设置研发课题，联合攻坚关键工艺节点核
心工艺技术问题，合力开展关键工艺技术开发，驱动“产研合璧”，为第三代半导
体芯片制程量产关键设备的国产化、标准化以及自主可控奠定升级基矗
8、外延式发展方面
公司不断践行外延式发展策略，报告期内，公司参与投资的上海半导体装备材料二
期私募投资基金认缴出资总额增加至20.245亿元人民币，于2024年6月办理完成工
商变更登记手续和中国证券投资基金业协会备案。公司将通过该基金布局集成电路
产业相关领域，进一步促进产业链协同，推动公司集成电路业务发展。
9、现有存量房产去化方面
2024年上半年，公司房产业务无新增土地储备，无新开发的住宅项目，以推动车位
和存量房销售为主要目标。报告期内，车位已完成上半年既定销售目标。公司销售
部门和其他部门将通力合作，加快下半年度销售进度。
10、内部治理方面
公司建立了较为完善的内控制度和治理结构。报告期内公司严格依照有关法律、法
规、规范性文件的要求，修订了《公司章程》、《股东大会议事规则》、《董事会
议事规则》、《监事会议事规则》、《独立董事制度》、《董事会战略委员会实施
细则》、《董事会审计委员会实施细则》、《董事会提名委员会实施细则》、《董
事会薪酬与考核委员会实施细则》、《关联交易管理制度》、《对外担保管理制度
》、《对外投资管理制度》、《募集资金管理制度》等13项制度，不断完善公司的
治理机制，提高经营管理决策的科学性、合理性、合规性和有效性，强化风险管理
和内部控制，提升公司的治理和规范运作水平，为公司业务目标的实现提供有力保
障。
11、信息披露及防范内幕交易方面
公司高度重视上市公司规范运作、信息披露和投资者关系管理工作，严格遵守法律
法规和监管机构规定，严格执行公司信息披露管理制度，真实、准确、完整、及时
、公平地履行信息披露义务。通过上市公司公告、投资者交流会、业绩说明会、上
证e互动、电话、邮件、接待投资者现场调研等诸多渠道，与投资者进行沟通交流
，建立良好的互动关系。
同时，公司高度重视内幕交易防范，做好内幕信息知情人登记管理和防范内幕交易
工作。对公司董事、监事、高级管理人员及相关员工定期开展禁止内幕交易的警示
及教育，敦促董事、监事、高级管理人员及相关知情人员严格履行保密义务并严格
遵守买卖股票规定。
三、风险因素
1、核心竞争力风险
集成电路行业属于技术密集型行业，具有较高的技术研发门槛。随着半导体行业技
术的发展和迭代，下游客户对集成电路前道工序设备及性能的需求也随之变化，公
司为保持在技术方面的先进性，需要持续保持较高的研发投入研发新产品并改进现
有产品，保持产品的核心竞争力和先进水平。任何新技术、新产品的研发都需要较
长的时间、大量的资金，如果公司不能持续保持充足的研发投入、公司的技术研发
方向不能顺应市场需求、技术变化和不断发展的标准或产品研发和革新不能契合客
户需求，公司的核心竞争力将受到影响。
公司将持续加大对技术研发的投入，充分重视产品技术提升并进一步巩固自主化核
心知识产权，技术创新紧跟市场需求，从而加强公司在集成电路核心设备领域的全
面竞争力。
2、经营风险
首先，设备市场具有一定的周期性。在行业景气度下降过程中，产业可能削减资本
支出，下游晶圆厂的投资强度降低，进而对设备的需求产生不利影响。其次，近年
来复杂的国际形势加剧了全球供应链的不稳定性，如果国际贸易摩擦进一步加剧，
可能出现国外供应商受相关政策影响减少或者停止对公司零部件的供应，进而影响
公司产品生产能力、生产进度和交货时间。目前设备市场中国际巨头企业拥有客户
端先发优势，公司的综合竞争力处于弱势地位，市场占有率较低；另外，国内半导
体设备厂商存在互相进入彼此业务领域，开发同类产品的可能，公司面临国际巨头
以及潜在国内新进入者的双重竞争，给公司带来相应的经营风险。
公司将随时关注集成电路行业周期的发展阶段，根据市场情况统筹布局集成电路业
务，保持公司的经营活动与行业周期的协调。同时公司与供应商积极开展更深入、
更广泛的合作，采取全球化、多货源的供应策略，构建稳定的合作渠道，以加强自
身供应链安全，降低国际产业链不稳定所带来的风险。此外，公司密切关注国内外
竞争格局和行业竞争态势，科学合理地设定研发方向，加快研发进度，构筑较高的
行业进入壁垒。公司也将与客户保持更加紧密的合作，实现与下游客户的共同成长
。
3、行业风险
近年来，国家出台了一系列鼓励政策以推动我国集成电路及其装备制造业的发展，
增强信息产业创新能力和国际竞争力。但受到半导体技术迭代、终端应用市场需求
的影响，半导体行业呈现周期性波动。如果未来宏观经济发生剧烈波动，导致5G通
信、计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、物联网等下游终端市场需求或发展
不及预期、终端消费供需结构变化较大时，下游晶圆厂通常会调整其资本性支出规
模和设备采购量，从而对公司的业务发展和经营情况产生不利影响。
公司将随时关注行业动态及景气度波动情况，提前预判并统筹公司的经营活动，合
理控制现金流，避免行业波动造成重大不利影响。
4、宏观环境风险
半导体设备行业易受全球经济形势波动和国际政治经济环境变化影响。近年来，国
际贸易摩擦不断升级，半导体产业成为受到影响最为明显的领域之一，部分国家不
断加强对中国半导体方面的出口管制限制。如果国际形势进一步恶化，贸易摩擦进
一步加剧，可能会对我国半导体产业的发展造成客观不利影响。
公司始终严格遵守各国法律，并将持续关注国际贸易形势和行业发展趋势变化，提
前制定防范措施。公司将基于实际情况，围绕自身核心竞争力，通过自主创新、多
轮驱动、有机生长，打造一系列质量技术过硬的国产自主品牌产品，为实现公司业
务转型升级夯实基矗
四、报告期内核心竞争力分析
公司专注于半导体集成电路设备领域，坚持以高研发投入驱动技术升级，将已有实
现产业化的领域如离子注入、刻蚀以及薄膜沉积等多品类设备做精做深，为半导体
及相关高科技产业客户提供性能优异、具有竞争优势的设备和产品、服务解决方案
。围绕这一目标，公司不断加强技术储备、提升研发管理优势，持续拓展设备品类
并完善集成电路业务布局。公司通过提供全面优质的服务保障和稳健经营能力，与
客户共同进步成长，实现互利共赢。
1、高水平的研发及先进技术储备优势
公司在原有深厚的技术储备基础上，持续聚焦客户产业化需求和最新技术趋势，保
持高水平的研发投入，不断进行产品开发和优化。2024年上半年公司研发投入为0.
76亿元，相较去年同期增长41.24%，占收入比例为37.81%。大量研发投入带来的技
术成果为公司后续发展提供了坚实后盾，成为市场竞争力进一步提升的重要保障。
在离子注入设备领域，旗下控股子公司凯世通致力于集成电路离子注入设备的自主
研发创新，形成了一系列具有自主知识产权的核心技术，创建了包括基础技术和应
用技术在内的“通用平台+关键技术模块化+系列化产业化发展”的完整技术体系，
解决了高端芯片实际生产过程中面临的极低能量大剂量注入、高角度均匀性、颗粒
污染控制、低能量注入能量污染、设备高产能等技术挑战。
公司的核心技术如大束流离子源、离子束光学系统、低能减速装置、高真空高精度
离子注入平台等，均可满足不同芯片产线应用的工艺与良率要求，助力客户提升产
线产能，降低生产成本。基于上述开发模式，公司已成功开发了低能大束流、高能
离子注入机系列产品，其稳定性、可靠性、先进性通过了国内多家晶圆厂客户验证
验收，收获商业化订单，积累了大量宝贵的产业化经验。
2024年一季度，凯世通自主研发生产的应用于CIS器件掺杂的低能大束流离子注入
机已进入国内领先的CIS器件制造客户开展产线验证，目前进展顺利，实现了国产C
IS离子注入机的突破。CIS低能大束流离子注入机基于凯世通已批量产业化应用的
通用注入平台与光路系统，通过多项技术创新满足了CIS器件制造对金属污染物控
制与注入角度控制的严格要求，有效应对了暗电流产生的白噪点问题。
2、丰富的产品矩阵及产业延伸优势
公司的设备产品现已覆盖集成电路离子注入机、刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多
款集成电路前道核心设备以及尾气处理等支撑制程设备，持续丰富公司“1+N”半
导体设备产品平台矩阵。
除了现有布局的半导体设备平台矩阵外，浦科投资作为公司的控股股东，在半导体
及集成电路领域有着超过15年的成功投资经验，投资覆盖全产业链，半导体设备材
料及上下游产业资源广泛，有利于公司加快向高端半导体装备平台型企业转型。特
别是，公司与浦科投资旗下上海半导体装备材料产业投资基金的密切配合，有助于
夯实加快自身的业务转型，并有望进一步拓展在集成电路产业中的新增长点。
3、优秀的技术研发人才及管理团队优势
公司采取双轮驱动的人才战略，既注重内部人才培养，又积极引进国内外在半导体
设备技术和运营管理领域的资深专家，打造了由高端人才领衔的技术研发团队，以
及出色经营管理能力的管理团队。
公司以合作共赢为核心价值观，通过持续完善的长效激励机制，保障既有人才团队
稳定的同时，不断增强对外部人才的吸引力，为全面构建具有创造力和竞争力的技
术研发人才梯队持续增添力量。截至报告期末，公司旗下凯世通的研发技术人员总
数达到168名，占其员工总数的62.68%。
凯世通作为公司的重要业务板块，其核心技术团队成员拥有20~30年在半导体设备
开发领域的丰富经验，具备离子注入设备全系统的工程实现能力与实践经验。公司
的研发与管理团队汇集了一批来自国内外著名高等学府的博士和硕士研究生，专业
领域覆盖等离子体物理、半导体技术、机械工程、自动控制、软件工程等诸多学科
。该团队在离子注入和半导体工艺领域拥有深厚的专业知识和丰富的产线量产经验
，同时研发团队与生产和售后等职能部门深度融合，确保了产品端与市场端无缝衔
接，进一步增强了公司产品和服务的创新改进及市场竞争力。
4、高效的定制化、客户认证及服务优势
公司紧密对接客户，最短时间内响应客户提出的差异化需求，进行深度的产品与服
务定制，实现快速迭代升级。合作中，公司注重对客户的持续服务与沟通，不断加
深对客户工艺要求的理解，与客户建立深度联系。随着集成电路设备国产化进程不
断加快，相较于国际竞争对手，公司在本地化快速响应与技术服务等方面更具优势
。报告期内，公司部分设备产品在龙头企业晶圆厂产线的综合性能表现不断提升，
公司专业的售后服务能力均为公司在业内树立了良好的品牌形象，成为客户国产设
备供应商中的样板。
凯世通始终坚持以客户为中心，已在上海、北京、安徽、山东、湖北等地建立了研
发与客户服务中心，保证7*24小时快速响应，赢得了客户认可。
未来，公司将继续秉承以客户为中心的服务理念，不断创新产品与服务模式，继续
为客户创造更大的价值，持续成为客户在国产半导体设备供应商中的首选品牌。
5、稳定的供应链优势
公司拥有完善的供应商筛选评估考核体系，与核心部件供应商已建立良好的合作关
系，形成了稳定的供应商体系。同时，公司未雨绸缪，积极推进供应链补链强链延
链，已开发合作了大量的本土化零部件供应商。凯世通从2020年就开始离子注入机
国产零部件的开发与验证工作，紧密结合国产半导体零部件发展情况，积极加强、
有序推进部分核心零部件的国产化合作，确保供应链的安全稳定。报告期内，公司
半导体设备的零部件国产替代率有了明显提升，有力地保障了公司产品零部件的供
应和服务水平的持续提升。
6、稳健的运营优势
目前，公司正在加速车位和存量房产的销售，与之相应产生的收入和现金流能为公
司的业务转型提供有力保障。随着房地产项目的资金回笼，公司现金较为充裕，为
公司的集成电路业务发展带来了良好的资金基础和运营优势。公司始终重视资金链
安全，当前资产负债率较低，财务稳定性好。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2024-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜嘉芯闳扬半导体设备科技(浙 ｜ 4375.00｜ -｜ -｜
｜江)有限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜嘉芯迦能半导体设备科技(浙 ｜ 5734.00｜ -｜ -｜
｜江)有限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜合肥凯世通半导体有限公司 ｜ 1600.00｜ -｜ -｜
｜南通万业科技发展有限公司 ｜ 18400.00｜ -｜ -｜
｜北京凯世通半导体有限公司 ｜ 1600.00｜ -｜ -｜
｜苏州业禾物业服务有限公司 ｜ 50.00｜ -｜ -｜
｜苏州万业房地产发展有限公司｜ 800.00｜ -｜ -｜
｜上海凯世通半导体股份有限公｜ 9991.20｜ -10789.35｜ 156428.71｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜上海临港凯世通半导体有限公｜ 8000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜长三角一体化示范区(浙江嘉 ｜ 45384.31｜ -1671.96｜ 100967.32｜
｜善)嘉芯半导体设备科技有限 ｜ ｜ ｜ ｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜上海中远龙东置业发展有限公｜ -｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜上海业萌实业有限公司 ｜ 5000.00｜ -｜ -｜
｜无锡凯世通科技有限公司 ｜ 200.00｜ -｜ -｜
｜上海万裕房地产开发有限公司｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜上海万秾生态环境科技有限公｜ -｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜上海万业企业爱佳物业服务有｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜上海万业企业宝山新城建设开｜ 48500.00｜ 3981.25｜ 535920.74｜
｜发有限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜Wanye International Inc ｜ 850.00｜ -｜ -｜
｜Wanye International Holdin｜ 5.00｜ -｜ -｜
｜g Company Limited ｜ ｜ ｜ ｜
｜无锡万业房地产发展有限公司｜ 30000.00｜ -｜ -｜
｜浙江镨芯电子科技有限公司 ｜ 256865.00｜ 5749.02｜ 379830.94｜
｜河南华夏芯半导体有限责任公｜ -｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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