☆公司大事☆ ◇600584 长电科技 更新日期：2026-02-03◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐
｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜
｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-01-｜361755.5｜38893.85｜45413.54｜ 15.99｜ 0.87｜ 0.66｜
｜ 30 ｜ 0｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-01-｜368275.1｜41881.34｜48470.01｜ 15.78｜ 0.46｜ 1.61｜
｜ 29 ｜ 9｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
└────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘
【2.公司大事】
【2026-01-31】
长电科技：1月30日获融资买入3.89亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，长电科技1月30日获融资买入3.89亿元，该股当前融资余额36.18亿元，占流通市值的4.09%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-30388938546.00454135409.003617554989.002026-01-29418813352.00484700083.003682751852.002026-01-28674609063.00651189464.003748638583.002026-01-27530233638.00467443568.003725218984.002026-01-26399425483.00632341720.003662428915.00融券方面，长电科技1月30日融券偿还6600股，融券卖出8700股，按当日收盘价计算，卖出金额43.05万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额791.19万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-30430476.00326568.007911852.002026-01-29225308.00788578.007729044.002026-01-282127125.00735735.008473465.002026-01-27915800.001590600.006820300.002026-01-26151392.001102323.007356705.00综上，长电科技当前两融余额36.25亿元，较昨日下滑1.76%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-30长电科技-65014055.003625466841.002026-01-29长电科技-66631152.003690480896.002026-01-28长电科技25072764.003757112048.002026-01-27长电科技62253664.003732039284.002026-01-26长电科技-234167444.003669785620.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-30】
长电科技：1月29日获融资买入4.19亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，长电科技1月29日获融资买入4.19亿元，该股当前融资余额36.83亿元，占流通市值的4.20%，交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-29418813352.00484700083.003682751852.002026-01-28674609063.00651189464.003748638583.002026-01-27530233638.00467443568.003725218984.002026-01-26399425483.00632341720.003662428915.002026-01-23624543792.00915753687.003895345152.00融券方面，长电科技1月29日融券偿还1.61万股，融券卖出4600股，按当日收盘价计算，卖出金额22.53万元，融券余额772.90万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-29225308.00788578.007729044.002026-01-282127125.00735735.008473465.002026-01-27915800.001590600.006820300.002026-01-26151392.001102323.007356705.002026-01-23583338.001093146.008607912.00综上，长电科技当前两融余额36.90亿元，较昨日下滑1.77%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-29长电科技-66631152.003690480896.002026-01-28长电科技25072764.003757112048.002026-01-27长电科技62253664.003732039284.002026-01-26长电科技-234167444.003669785620.002026-01-23长电科技-291790382.003903953064.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-29】
云计算概念开年“龙马精神”，相关产品价格“马上涨价”
【出处】扬子晚报网
扬子晚报网1月29日讯（记者 范晓林 薄云峰）马年将至，云计算概念企业相关产品“马上涨价”。这预示着近期科技领域已掀起涨价潮。
中微半导1月27日发布涨价通知函称，鉴于当前严峻的供需形势以及巨大的成本压力，经过慎重研究，决定于即日起对MCU、Nor flash等产品进行价格调整，涨价幅度15%~50%。
欧普泰股票交易异常波动公告。
另外，国科微近日也宣布产品全面涨价，最高涨幅80%。在此消息影响下，1月28日上午中微半导一度触及“20cm”涨停，国科微盘中涨近4%。
进入2026年，存储、封测、MLCC等均出现涨价消息，相关公司股价也大幅上涨。比如存储领域的佰维存储、江波龙等股价近期均创出历史新高；封测板块的长电科技、通富微电也刷新了历史高点，MLCC的风华高科、三环集团等个股涨势明显。
从国际市场看，全球两大巨头近期均发布涨价消息。
当地时间1月27日，谷歌云正式官宣涨价，自2026年5月1日起，对Google Cloud、CDN Interconnect、Peering以及AI与计算基础设施服务进行价格调整。据权威机构最新数据，2025年第三季度谷歌云（Google Cloud）在全球云基础设施市场的份额已提升至13%，稳居全球第三大云服务提供商。
而就在几天前，云计算全球龙头、市场份额超过30%的亚马逊云科技（AWS）上调其EC2机器学习容量块（Capacity Blocks for ML）价格约15%。
业内人士表示，伴随人工智能Tokens需求快速提升，涨价趋势从上游逐步传导到CPU及云服务，全球云计算龙头AWS率先开启提价打破行业惯例，云计算及配套服务厂商有望迎来估值重构。
本次涨价标志着近二十年来云服务价格只降不升的行业惯例被彻底打破，一旦云服务商在某一服务上成功提价而未引起大规模客户流失，第二次、第三次涨价就会变得更容易。
从1月以来表现来看，截至1月27日收盘，卓易信息涨超110%，欧普泰、琏升科技、深信服、ST赛为等涨逾50%，大位科技、*ST汇科、澜起科技、远东股份等涨逾40%。其中欧普泰已于27日发布股票交易异常波动公告。
从成长性来看，根据机构一致预测，3家及以上机构评级的云计算概念股中，剔除2025年预亏以及机构一致预测2025年亏损的公司后，有33只个股今明两年净利增速均超20%。其中，高伟达、启明星辰、润建股份、石基信息、卓易信息等个股机构一致预测今明两年净利增速均超50%。
【2026-01-29】
长电科技：1月28日获融资买入6.75亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，长电科技1月28日获融资买入6.75亿元，该股当前融资余额37.49亿元，占流通市值的4.19%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-28674609063.00651189464.003748638583.002026-01-27530233638.00467443568.003725218984.002026-01-26399425483.00632341720.003662428915.002026-01-23624543792.00915753687.003895345152.002026-01-221269023666.001043874228.004186555046.00融券方面，长电科技1月28日融券偿还1.47万股，融券卖出4.25万股，按当日收盘价计算，卖出金额212.71万元，占当日流出金额的0.06%，融券余额847.35万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-282127125.00735735.008473465.002026-01-27915800.001590600.006820300.002026-01-26151392.001102323.007356705.002026-01-23583338.001093146.008607912.002026-01-22795340.001892020.009188400.00综上，长电科技当前两融余额37.57亿元，较昨日上升0.67%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-28长电科技25072764.003757112048.002026-01-27长电科技62253664.003732039284.002026-01-26长电科技-234167444.003669785620.002026-01-23长电科技-291790382.003903953064.002026-01-22长电科技233509769.004195743446.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-28】
概念细分|先进封装新增先进封装设备、先进封装材料细分方向
【出处】本站iNews【作者】概念通知
【概念细分】先进封装新增先进封装设备、先进封装材料细分方向。先进封装设备：先进封装设备是支撑 2.5D/3D、CoWoS、Chiplet 等技术落地的核心，按工艺环节可分为前道 / 中段核心设备、键合 / 互联设备、平坦化 / 减薄设备、检测 / 测试设备及辅助工艺设备，2025-2026 年国内在部分领域实现突破成分股如下：股票名称关联理由长电科技(600584)2021年报显示公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术。赛微电子(300456)公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司，TSV（硅通孔）技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利，相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。至纯科技(603690)2025年10月20日互动易，公司主要围绕集成电路晶圆制造和先进封装领域为客户提供制程设备、高纯工艺设备和系统，以及相关的电子材料和专业服务。大族激光(002008)公司今年成立的半导体公司研发的先进封装设备进展如何？公司涉及到先进封装的应用有哪些？涉及到的半导体先进封装的潜在下游客户有哪些？|尊敬的投资者，您好！公司在封装领域的主要产品包括固晶、焊线、分选/分光、编带等专用设备，覆盖了固晶、焊线、分选、装带等封装核心制程，谢谢。晶盛机电(300316)2024年7月10日互动易：在先进封装领域，公司研发了多款应用于先进封装的晶圆减薄设备，包括12英寸三轴减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机等产品。先进封装材料：先进封装材料是决定封装密度、性能与良率的核心基础，按功能可分为封装基板、键合 / 互联材料、封装树脂、先进工艺耗材及辅助材料五大类成分股如下：股票名称关联理由华天科技(002185)领导好，请问贵司对low阿尔法氧化铝用作芯片封装材料有何看法，我们有开始使用吗，若没有是何种原因呢，预计这种材料会成为未来主流吗？|公司已经使用该种封装材料。谢谢！康强电子(002119)2022年年报：公司的极大规模集成电路先进封装用引线框架及关键装备研发项目已提供给封装用户进行可靠性试验。项目完成后将建成一条年产100亿只高精密PRP蚀刻引线框架的生产线，产品技术水平达到国际先进，用于极大规模集成电路封装，替代进口，消除断供风险，在项目验收时新增销售额超过5000万元。目前国内高端引线框架还主要依赖进口，其中细间距、多引脚产品进口比例达90%，最高端的光阻菲林图形电镀（PRP）引线框架国内几乎完全进口，产业发展受制于人。PRP引线框架的研发，用于极大规模集成电路封装，替代进口，扩大国内外市场，提高企业竞争力。赛伍技术(603212)2024年1月29日互动易回复：公司半导体高分子材料主要包括晶圆加工过程材料和半导体封装制程材料，主要产品包括CMP研磨固定胶粘材料、薄片晶圆研磨减薄胶带、晶圆划片UV减粘膜等。其中用于先进封装的材料有Flipchip Bumping用研磨胶带等。深科技(000021)为芯片封装中EMC高导热材料选型，推动国产材料替代与导入，建立评估体系和标准，建立公司封装设计的核心竞争力江化微(603078)2022年年报：公司 G3 等级硫酸、过氧化氢、异丙醇、低张力二氧化硅蚀刻液、钛蚀刻液成功进入国内 6 寸晶圆、 8 寸先进封装凸块芯片生产线，实现进口替代。点击进入先进封装（886009）查看更多细分。
【2026-01-28】
6G布局获政策支持，5G50ETF涨1.19%
【出处】财闻
1月28日午盘，上证指数涨0.49%，深证成指涨0.09%，创业板指跌0.37%。贵金属、油气开采及服务、黄金概念等板块涨幅居前。
ETF方面，5G50ETF（159811）涨1.19%，成分股英维克（002837.SZ）、兆易创新（603986.SH）、亨通光电（600487.SH）涨超5%，闻泰科技（600745.SH）、长电科技（600584.SH）、生益科技（600183.SH）、三环集团（300408.SZ）、中天科技（600522.SH）、中国电信（601728.SH）、吴通控股（300292.SZ）等上涨。
消息面上，近日南京市人民政府印发，其中提出加快未来产业布局建设，聚焦第六代信息通信等未来产业新赛道，建立国家、省、市协同衔接的未来产业先导区培育体系，对入选国家级未来产业先导区的园区给予支持。此举标志着地方政府在6G等前沿通信技术领域的政策支持进入实质性落地阶段，为产业链发展提供了明确的政策指引和市场预期。
中信建投证券研报称，全球卫星通信市场预计从2025年的252亿美元增长至2035年的830亿美元，年复合增长率约13%。新一代卫星通信技术产业链可划分为上游芯片与元器件、中游通信模组、下游卫星通信终端。相关领域领军企业积极探索新技术与产品在星间、星地通信中的应用，有望受益于商业航天产业发展带来的卫星通信增量市场。
中信证券表示，AI算力需求爆发推动光通信产业升级，海外云厂商及台积电资本开支持续扩张，印证AI基础设施需求强劲，带来旺盛的高速率光模块需求。尽管高速光芯片等物料短期供给存在缺口，但上游厂商积极扩产，叠加硅光方案渗透率提升，供应链瓶颈有望缓解。中信证券看好国内光通信龙头公司的发展潜力。
【2026-01-28】
芯片厂大幅提价，芯片ETF龙头涨1.09%
【出处】财闻
截止1月28日10点23分，上证指数涨0.31%，深证成指跌0.15%，创业板指跌0.30%。贵金属、黄金概念、油气开采及服务等板块涨幅居前。
ETF方面方面，芯片ETF龙头（159801）涨1.09%，成分股北京君正（300223.SZ）、兆易创新（603986.SH）涨超5%，闻泰科技（600745.SH）、圣邦股份（300661.SZ）、长电科技（600584.SH）、士兰微（600460.SH）、晶合集成（688249.SH）、豪威集团（603501.SH）、中芯国际（688981.SH）、盛美上海（688082.SH）等上涨。
消息面上，三星、SK海力士、中微半导、国科微等芯片厂同步宣布大幅涨价，存储、MCU、Nor flash全线提价，供需缺口扩大。AI服务器出货量预期增长28%，先进制程与先进封装产能紧张，推动半导体产业链“量价齐升”。
国信证券表示，缺货涨价从结构性到全面性，AI算力+存力持续高景气。由于全球AI算力+存力持续高景气，对于产业链供应资源的抢占日益突出，电子产业内缺货涨价的环节从GPU、高端PCB、存储芯片向被动元件、CPU、模拟、功率等蔓延，“通胀”从结构性到全面性，对相关企业的经营业绩增加了弹性预期。同时，基于今年AI手机、AI眼镜、折叠屏等端侧创新预期所有望引致的估值扩张，我们维持对于2026年是“从星星之火到全面燎原的本土硬科技收获之年”的乐观判断，继续推荐自主可控（代工+设备）、海外存力+算力链。
浙商证券表示，EDA处于国产替代突破关键时期，政策支持力度加大，龙头平台型企业积极推动点工具并购整合，有望加速实现全流程覆盖。长期来看，国产化率及全球份额有望持续提升，建议关注产业链核心标的长期投资价值.
【2026-01-28】
长电科技：1月27日获融资买入5.30亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，长电科技1月27日获融资买入5.30亿元，该股当前融资余额37.25亿元，占流通市值的4.32%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-27530233638.00467443568.003725218984.002026-01-26399425483.00632341720.003662428915.002026-01-23624543792.00915753687.003895345152.002026-01-221269023666.001043874228.004186555046.002026-01-211177316638.00925653319.003951280275.00融券方面，长电科技1月27日融券偿还3.30万股，融券卖出1.90万股，按当日收盘价计算，卖出金额91.58万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额682.03万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-27915800.001590600.006820300.002026-01-26151392.001102323.007356705.002026-01-23583338.001093146.008607912.002026-01-22795340.001892020.009188400.002026-01-212725198.001886331.5510953402.00综上，长电科技当前两融余额37.32亿元，较昨日上升1.70%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-27长电科技62253664.003732039284.002026-01-26长电科技-234167444.003669785620.002026-01-23长电科技-291790382.003903953064.002026-01-22长电科技233509769.004195743446.002026-01-21长电科技253102021.053962233677.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-27】
AI算力刚需与国产替代共振 先进封装板块投资价值凸显
【出处】大众证券报【作者】gloria
1月27日，A股半导体方向整体表现强劲，先进封装指数单日涨幅达5.28%，富满微、华天科技等个股集体爆发，其中，华天科技当日净流入11.21亿元，净流入金额创逾4年新高。业内人士表示，在AI算力需求爆发下，国产替代迎来了新机遇。
先进封装成AI芯片刚需
消息面上，台积电近日宣布，将升级龙潭AP3工厂InFO设备，并在嘉义AP7工厂新建WMCM（晶圆级多芯片模块封装）生产线。到2026年底，台积电WMCM产能将达到每月约6万片晶圆，并有望在2027年翻一番，达到每月12万片。
盘面显示，富满微、精智达、康强电子、金海通、华天科技、华峰测控、太极实业、晶方科技、银河微电、大港股份于1月27日分别上涨11.72%、10.39%、10%、10%、9.98%、7.45%、6.14%、5.19%、4.81%和4.06%。
个股方面，华天科技股价27日上涨9.98%，全天换手率达13.91%，振幅达12%；近5个交易日，该股股价累计上涨13.73%；近30个交易日累计上涨33.15%。龙虎榜数据显示，华天科技27日上榜营业部席位全天成交23.54亿元，占当日总成交金额比例为37.27%。具体来看，4家机构席位买入4.0亿元，卖出4.32亿元，合计净卖出3200万元。此外，深股通专用席位、国泰海通证券上海松江区中山东路证券营业部分别买入4.23亿元、2.03亿元；深股通专用席位、国泰海通证券成都北一环路证券营业部分别卖出4.34亿元、302.87万元。
同样实现涨停的金海通，27日获主力资金净流入4176.97万元，占总成交额4.97%。金海通主要为半导体封装测试企业、测试代工厂、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。
机构密集看好先进封装方向
多家券商建议围绕先进封装方向进行布局。其中，中信证券建议关注先进封装板块，其认为该板块属于半导体板块中相对滞涨的方向。先进制程产能是国产算力芯片的重要瓶颈，近期，国内先进制程产能正积极扩产，国产算力芯片供给有望提升。当前有望进入新一轮封装涨价的起点，且在国产算力需求牵引下，先进封装的市场关注度有望提升，建议当前核心围绕先进封装和存储封装环节进行布局。
“AI浪潮下，芯片集成度持续提高，先进封装规模有望扩张。后摩尔时代，先进封装成为提升芯片性能的重要途径，有助于提高集成度，提升数据传输速度与带宽，实现异构集成并加快产品上市时间，高度契合AI发展特点，海内外企业争相布局。当前，AI景气链条已从上游算力传导至下游封测端，业内厂商产能利用率饱满，多家企业上调封测报价，行业景气度高企。”对此，东莞证券分析师刘梦麟表示，“先进封装与测试是实现高性能AI芯片的必由之路，当前我国半导体封测产业整体竞争力较强且已形成全球化影响力，业内企业受益于上游AI的强劲需求以及相关产能的持续紧缺，销售毛利率有望迎来上行。”
第一上海证券研究员黄晨认为：“国内封测公司将受益于这波AI投资带来的景气周期。建议重点关注长电科技、通富微电、甬矽电子，以及即将上市的盛合晶微。此外，细分半导体封测材料公司也值得关注，包括国内环氧塑封料龙头公司华海诚科，以及高端球形硅微粉国产供应商联瑞新材。”
投资策略上，南京一券商分析人士27日向《大众证券报》记者表示：“在AI算力需求爆发与半导体国产化的背景下，先进封装板块拥有更多机会。短期来看，产能紧张与涨价周期为业绩提供支撑；长期看，技术突破将重塑该行业的格局。投资者可重点关注技术领先、客户卡位的龙头标的，把握半导体产业的黄金机遇。”记者 张曌
【2026-01-27】
国泰中证全指集成电路ETF四季报透视：寒武纪跃居重仓第一，持仓结构优化
【出处】本站iNews【作者】基金小能手
据本站iFind，1月22日，基金经理麻绎文管理的国泰中证全指集成电路ETF（159546）公布四季报报告。截至12月31日，该基金近一年净值增长率达43.46%。
在持仓方面，该基金四季度对前十大持仓进行了结构性调整，整体仓位保持稳定。数据显示，寒武纪（688256）跃居第一大重仓股，占净值比例11.50%，较前一季度提升1.11个百分点。兆易创新（603986）占比提升0.42个百分点至5.76%。而中芯国际（688981）占比下降0.60个百分点至9.88%，海光信息（688041）占比下降0.45个百分点至8.39%，澜起科技（688008）占比大幅下降1.24个百分点至5.43%。此外，豪威集团（603501）、紫光国微（002049）、长电科技（600584）和芯原股份（688521）均出现减仓，占比分别下降0.55、0.15、0.26和0.37个百分点。通富微电（002156）持仓比例基本稳定，无新进或退出持仓个股。
谈及报告期内基金运作，麻绎文指出，集成电路约占半导体下游应用的80%，工艺难度较高。四季度板块虽高位震荡回调，但产业趋势不改，AI需求支撑下全球半导体景气周期仍在上行。细分行业方面，存储芯片持续涨价，国产算力导入数据中心进程推进，端侧应用创新也在持续落地。作为指数基金，本基金旨在为看好行业的投资者提供工具，报告期内优化了仓位及头寸管理，控制跟踪误差，提供精准投资工具。集成电路ETF最新十大重仓股序号股票简称股票代码持股数（万股）持仓市值（万元）占净值比例1寒武纪6882561.792430.2311.50%2中芯国际68898117.012088.799.88%3海光信息6880417.901771.998.39%4兆易创新6039865.681216.945.76%5澜起科技6880089.731146.565.43%6豪威集团6035017.20906.234.29%7紫光国微0020495.78455.722.16%8长电科技60058412.17447.642.12%9芯原股份6885213.14430.462.04%10通富微电00215610.33389.291.84%
【2026-01-27】
券商观点|先进封装与测试专题报告：先进封装量价齐升，测试设备景气上行
【出处】本站iNews【作者】机器人
2026年1月27日，东莞证券发布了一篇半导体行业的研究报告，报告指出，先进封装量价齐升，测试设备景气上行。
报告具体内容如下：
投资要点： AI浪潮下芯片集成度持续提高，先进封装规模有望扩张。后摩尔时代先进封装成为提升芯片性能的重要途径，先进封装有助于提高集成度，提升数据传输速度与带宽，实现异构集成并加快产品上市时间，高度契合AI发展特点，海内外企业争相布局。当前AI景气链条已从上游算力传导至下游封测端，业内厂商产能利用率饱满，多家企业上调封测报价，行业景气度高企。我们认为，先进封装与测试为实现高性能AI芯片的必由之路，当前我国半导体封测产业整体竞争力较强且已形成全球化影响力，业内企业受益于上游AI的强劲需求以及相关产能的持续紧缺，销售毛利率有望迎来上行。 第三方测试乘风而起，国产测试设备导入加速。集成电路测试包括晶圆测试（CP）和芯片成品测试（FT），前者技术门槛更高，竞争格局也更为集中。一方面，受益于集成电路产业专业化分工持续演进，独立第三方测试服务逐步兴起，而IC设计企业数量不断增加也催生旺盛的下游测试需求；另一方面，半导体器件向高精度方向发展，对测试设备的操作精度、迭代速度要求也在不断提升。目前海外厂商在半导体测试设备行业占据主导地位，如价值占比最高的测试机行业目前呈爱德万、泰瑞达双寡头垄断格局，国产替代方兴未艾。国内目前存在十余家半导体测试设备上市企业，相关企业有望通过加码研发投入强化技术储备，加快国产替代进程。投资建议：集成电路封测是保障芯片性能与可靠性的核心环节，在摩尔定律放缓的背景下，先进封装与高端测试需求不断提升，推动行业企业加速扩产，封测环节市场价值有望重塑，可重点关注具备封装与测试一体化能力的企业，以及专注独立第三方测试的企业，在后道设备领域，分选机、测试机、探针台等细分方向兼具产能扩张与国产替代的双重逻辑，建议关注在相关方向具备技术积累与产业布局的企业。如：采取封测一体化模式的长电科技（600584）、通富微电（002156）和甬矽电子（688362）；从事独立第三方测试的伟测科技（688372）；布局后道测试设备的长川科技（300604）、精智达（688627）、华峰测控（688200）、中科飞测（688361）等。风险提示：晶圆厂扩产进度不及预期、研发投入不及预期、国产替代进程不及预期等。
更多机构研报请查看研报功能>>
声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。
【2026-01-27】
概念细分|长电科技(600584)新归类于先进封装-先进封装设备细分方向
【出处】本站iNews【作者】概念通知
【概念细分】长电科技(600584)新归类于先进封装-先进封装设备细分方向。
先进封装-先进封装设备细分方向指的是：先进封装设备是支撑 2.5D/3D、CoWoS、Chiplet 等技术落地的核心，按工艺环节可分为前道 / 中段核心设备、键合 / 互联设备、平坦化 / 减薄设备、检测 / 测试设备及辅助工艺设备，2025-2026 年国内在部分领域实现突破
根据长电科技披露的业务情况，其符合先进封装-先进封装设备的归类标准，原因如下：
2021年报显示公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术。
点击进入概念细分界面查看更多。
【2026-01-27】
近8000亿元赛道价值重构，AI需求再添一把火
【出处】证券市场周刊【作者】本刊
先进封装技术是硅基芯片实现性能提升的重要基础，也是封测龙头高毛利业务之一。特别是在AI需求爆发之下，封测行业高景气周期得以维持，封测龙头的业绩也有望继续走高。
2026年1月，集成电路封测申万行业指数震荡拉升，屡创历史新高。从个股表现来看，通富微电、甬矽电子和佰维存储股价均创上市以来新高，长电科技股价创近五年新高。
从消息面上来看，受AI需求驱动，近期国际封测大厂考虑到产能紧张、成本上涨等原因，纷纷调涨价格，2026年封测行业涨价预期强烈。同时，台积电预计未来五年先进封装的收入增长将高于公司整体的增长，反映出先进封装的产业地位上升。
事实上，A股集成电路封测公司的活跃行情在上述海外事件发生之前便已启动，背后原因包括封测龙头稳步扩张先进封装产能，以及积极开展股东回报等。
AI拉动封测公司2025年业绩向好
通富微电(002156.SZ)于2026年1月20日发布2025年业绩预告，公司预计实现扣非净利润在7.70亿元－9.70亿元，较上年同期增长23.98%－56.18%。公司指出，2025年内，全球半导体行业呈现结构性增长，公司产能利用率提升，营业收入增幅上升，特别是中高端产品收入明显增加。
通富微电的产品及服务覆盖了AI（人工智能）、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域。其业绩预告还提到，得益于加强经营管理及成本费用的管控，公司整体效益显著提升；公司围绕供应链及上下游布局产业投资，取得了较好的投资收益，增厚了2025年业绩。
与通富微电类似，佰维存储、甬矽电子均提到AI对公司业绩的影响。
佰维存储(688525.SH)业绩预告显示，2025年，公司预计实现营业收入100亿元－120亿元，同比增长49.36%－79.23%。其中，第四季度营收预计为34.25亿元－54.25亿元，同比增长105.09%－224.85%，环比增长28.62%－103.73%。公司预计2025年实现扣非归母净利润7.6亿元－9亿元，同比增长1034.71%－1243.74%。其中，第四季度扣非归母净利润预计为7.78亿元－9.18亿元，同比增长393.99%－482.85%，环比增长264.90%－330.54%。
佰维存储在业绩变动原因中介绍，2025年度，公司在AI 新兴端侧领域保持高速增长趋势，并持续强化先进封装能力建设，晶圆级先进封测制造项目整体进展顺利，目前正按照客户需求推进打样和验证工作。
甬矽电子业绩预告显示，公司预计2025年实现营业收入42亿元－46亿元，同比增长16.37%－27.45%；实现归母净利润7500万元至1亿元，同比增长13.08%至50.77%；实现扣非归母净利润-5000万元－-3000万元，上年同期亏损2531.26万元。
甬矽电子指出，2025年，全球半导体产业在人工智能、高性能计算、数据中心基础设施建设等需求的拉动下，延续增长态势。“得益于海外大客户的持续放量和国内核心端侧SoC（系统级芯片）客户群的成长，公司营业收入规模保持增长”。“随着公司营业收入的增长，规模效应初步显现，单位制造成本及期间费用率逐步降低，正向促进净利润水平提升。”
先进封装市场规模占比过半
据中商产业研究院预测，全球集成电路封装测试行业市场规模有望从2024年的1014.7亿美元上升至2025年的1107.9亿美元（约合人民币7716.97亿元）同比增长9.18%。其中，2025年全球先进封装市场规模将达到571亿美元，占市场整体规模的51.54%，其规模在2028年有望达到786亿美元，2025年-2028年的年复合增长率为11.24%。先进封装已经成为推动行业增长的重要方向。
最近，台积电宣布2纳米制程已于2025年第四季度正式量产，同时披露下一代1.4纳米工艺研发工作也已顺利展开。这是芯片制造领域的重大进展，同时也意味着传统硅基芯片已逼近物理极限，工艺制程受成本大幅增长和技术壁垒等因素影响改进速度放缓。由于硅基芯片工艺短期内难有更大突破，通过先进封装技术提升芯片整体性能成为集成电路行业技术发展的趋势之一。
方正证券指出，华为、寒武纪-U、海光信息等公司的算力芯片正加速迭代，国产供应链积极配套以实现算力芯片自主可控，先进封装产能扩张需求愈发迫切，产业链迎来重大发展机遇。华泰证券认为，国产算力卡厂商产品迭代与融资进展加速，2026年或将迎来国产算力大规模放量的一年，上游封测等制造环节将同步受益。
在国产存储芯片设计企业中，佰维存储属于较早推动“研发+封测”一体化布局的代表之一。目前，公司在现有技术基础上，正加速布局晶圆级先进封装，一方面满足先进存储产品的封装需求，为产品研发提供技术支撑与产能保障；另一方面强化与存储主业的协同，更好服务客户在存算一体、车载及工业级模组等场景下的定制化封测需求。
财通证券指出，进入2026年，先进封装的高景气具有需求高度确定性、供给持续扩张但阶段性偏紧以及价值量占比抬升的三重特征。一方面，AI处理器与HBM（高性能内存）绑定的2.5D/3D方案已成为主流，单颗芯片封装与测试价值量已接近甚至逼近晶圆制造成本；另一方面，台积电CoWoS-L（一种2.5D封装技术）等高算力封装平台与专业封测代工厂扩产节奏加快，但仍被AI需求牵引，供需紧平衡，2026年有望成为本轮先进封装景气的加速年和盈利弹性释放年。
另外，财通证券认为，近期国际封测大厂启动首轮调价，涨幅近30%，由于订单“太满”致产能利用率逼近满载，并明确存在第二波涨价预期，2026年有望成为“价量齐升”的兑现年。
在国内封测龙头中，长电科技(600584.SH)具备多年存储封装量产经验，封测服务覆盖DRAM、Flash等各种存储芯片产品。公司于2024年以约6.24亿美元收购了晟碟半导体80%的股份，2025年上半年晟碟实现净利润6822万元。晟碟半导体是全球规模领先的闪存存储产品封装测试工厂，在NAND Flash上具备领先技术积累与客户资源。
长电科技指出，晟碟工厂生产的存储芯片，在AI未来发展进程中，无论是数据中心端还是终端侧，均是支撑芯片高速运转的核心环节。公司后续将依托晟碟工厂及其他多个工厂的存储业务布局，进一步提升企业级固态硬盘高端市场份额，尤其聚焦高密度存储类产品的发展。
封测龙头毛利率稳步回升
近年来，A股集成电路封测龙头纷纷布局先进封装技术与产线。先进封装可大致分为2.5D、3D IC及3D Package。3D IC与3D Package的区别在于前者强调裸片的直接集成，后者更多是封装体之间的集成。
2025年前三季度，受国际大宗商品价格波动影响，部分原材料成本仍对封测行业的毛利率构成较大压力。例如，长电科技2025年第一季度毛利率为12.63%，第二和第三季度分别为14.31%和14.25%。
长电科技在近期接受投资者调研时表示，公司已从2025年下半年起逐步落地金价联动机制。尽管金价联动机制在一定程度上缓解了原材料涨价带来的压力，但传导存在一定滞后性。“后续公司将针对性地做好服务定价及产品结构优化工作，优先聚焦高毛利产品进行产能分配，提升单位产出利润率。公司预计国内外工厂的毛利水平后续将持续改善，公司整体毛利率有望实现稳步回升。”
长电科技同时指出，关于下一步扩产规划，公司将基于对市场的研判，包括人工智能需求带动的相关需求快速增长的情况下，继续聚焦高端产能布局。对于当前行业景气度的问题，公司表示，从2025年四季度趋势来看，“市场将继续保持稳中向上的势头，这一发展方向延伸至2026年，大的方向我们认为不会发生变化”。
近期，半导体芯片制造龙头台积电上调了封测业务的资本开支，该公司的动向历来被视为行业的风向标。2026年1月15日，台积电召开2025第四季度交流会，公司对2026财年的资本开支指引为520亿美元-560亿美元，比2025财年实际资本支出增加27%-37%，其中先进封装、测试及掩膜版制造等的投入比例占10%-20%。台积电指出，2025财年先进封装收入贡献约8%，2026财年预计会略高于10%，预计未来五年先进封装的收入增长将高于公司整体的增长。
财通证券指出，由于海外CoWoS（一种2.5D封装技术）产能长期满载，导致部分国内算力公司供应链吃紧。这为国产先进封装平台创造了宝贵的客户导入与产品验证窗口。而在复杂的国际经贸环境下，实现算力产业链的自主可控已成为国家与产业的共识，高端封装的国产化替代迫在眉睫。
近年来，国产封测厂持续加大先进封装领域的投入，全面覆盖主流技术路线，通过不断优化技术布局与工艺，已构建多层次的封装与测试能力，可满足多个应用领域的需求。比如，长电科技正持续推动长电微电子晶圆级高端制造项目的产品上量，并按照客户要求加快进行产能扩充，从中期目标来看，公司面向运算类电子业务的收入占比将持续提升。
通富微电目前正推动定增来扩张产能。公司于2026年1月9日披露定增预案，拟募集资金总额不超过44亿元，扣除发行费用后将全部用于五个方向：存储芯片封测产能提升项目，拟投入8亿元；汽车等新兴应用领域封测产能提升项目，拟投入10.55亿元；晶圆级封测产能提升项目，拟投入6.95亿元；高性能计算及通信领域封测产能提升项目，拟投入6.2亿元。项目建设周期均为三年，剩余12.3亿元拟补充流动资金及偿还银行贷款。
通富微电存储芯片封测项目建成后，年新增存储芯片封测产能84.96万片。从历史扩张轨迹来看，通富微电先后在江苏南通崇川、安徽合肥、福建厦门等地建厂布局；通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地。公司于2025年2月以自有资金收购京隆科技26%的股权，标的公司在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势，进一步完善了公司“封测一体化”服务能力。
华天科技则以并购扩产。其在2025年10月公告，拟通过发行股份及支付现金的方式向27名交易对方购买华羿微电100%的股份，并募集配套资金。标的公司设计业务专注于高性能功率器件，覆盖汽车、服务器、新能源等高增长领域，封测业务产品质量等级满足工业及汽车级标准。公司拟通过收购，一方面快速完善封装测试主业布局，拓展功率器件封装测试业务；另一方面延伸功率器件自有品牌产品的研发、设计及销售业务，覆盖汽车级、工业级、消费级功率器件产品，开辟第二增长曲线。
甬矽电子则将扩产目标投向海外。公司于2026年1月12日公告，拟投资不超过21亿元，在马来西亚新建集成电路封装和测试生产基地。项目主要建设系统级封装（SiP）等高端产线，下游应用涵盖智能物联网、可穿戴设备、电源管理模组及通信模块等领域。
甬矽电子的上述项目建设周期为60个月。项目建成后，一方面将有效补充公司未来业务发展面临的产能缺口，巩固并提升其在全球集成电路封装和测试市场的份额；另一方面将有助于深化与海外大客户的战略合作，进一步增强盈利能力、降低运营风险，并全面提升综合竞争力。
在大规模扩产的同时，部分公司制定了股东回报规划。佰维存储于2025年12月9日发布《未来三年(2026年-2028年)股东分红回报规划》明确，在满足分红条件的前提下，每年现金分红不低于可分配利润的10%；任意连续三年累计现金分红不低于三年年均可分配利润的30%；鉴于公司处于成长期且存在重大资金支出安排，单次利润分配中现金分红比例最低不低于20%。
【2026-01-27】
利好释放！这一板块，异动拉升！
【出处】证券日报之声
1月27日，A股市场迎来科技主线行情，光通信板块集体走强，CPO（共封装光学）概念强势回暖。截至上午收盘，可川科技、中瓷电子涨停，源杰科技、天孚通信、新易盛、中际旭创等龙头股纷纷跟涨。
添翼数字经济智库高级研究员吴婉莹对记者表示：“CPO概念的回暖主要受益于全球AI算力需求的爆发式增长，海外云厂商持续上调资本开支直接拉动了高速率光模块的订单预期，叠加光通信技术升级与国产化趋势，板块在业绩驱动下实现价值重估。此次上涨并非短期情绪炒作，而是产业高景气度在资本市场的映射。”
什么是CPO？简单来说，它是将光模块的核心部件——光引擎，直接与GPU或交换芯片封装在同一基板上，甚至采用3D堆叠实现“背靠背”集成。传统方案中，电信号需通过几十厘米长的铜线传输至独立光模块再转为光信号，而CPO将这一距离缩短至几毫米，大幅降低功耗、延迟与信号损耗。
中国企业联合会特约研究员胡麒牧对《证券日报》记者表示：“在AI算力需求井喷、全球数据中心加速向800G/1.6T演进的背景下，CPO作为下一代光互联核心技术，正从实验室走向规模化商用，成为资本竞逐的新高地。”
从产业链角度看，CPO技术涉及多个环节：上游的光芯片、光引擎、陶瓷封装基座，中游的光模块封装测试，下游的数据中心、AI服务器等。其中，中际旭创、新易盛、天孚通信等龙头企业凭借在800G/1.6T光模块领域的先发优势和海外客户深度绑定，已成为全球AI算力基建的核心供应商。
中信证券研报称，AI算力需求爆发推动光通信产业升级，海外云厂商资本开支持续扩张，印证AI基础设施需求强劲，带来旺盛的高速率光模块需求。尽管高速光芯片等物料短期供给存在缺口，但上游厂商积极扩产，叠加硅光方案渗透率提升，供应链瓶颈有望缓解。
此外，行业技术路径正在快速演进。NPO（近封装光学）凭借低功耗、高带宽、易维护等优势，正成为从CPO向全集成光互联过渡的关键方案。
“这不仅是周期复苏，更是技术升级带来的结构性机会。”胡麒牧强调，头部光模块企业已率先布局NPO平台，推动数据中心光互联架构向更高效率演进。技术迭代的速度远超市场预期。
从产业进展看，多家上市公司已在CPO领域取得实质性突破。长电科技基于XDFOI 多维异质异构先进封装工艺平台的硅光引擎产品已完成客户样品交付；致尚科技的MPC产品为新兴板载及共封装应用提供高密度光连接解决方案；罗博特科旗下ficonTEC已与产业链伙伴合作开发集成光互连解决方案，聚焦CPO与SiPh技术大规模制造需求。
中瓷电子作为高端陶瓷封装基座龙头，受益于光芯片封装需求激增，今日涨停。中瓷电子在2025年12月19日机构调研中表示，公司作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品（陶瓷外壳&基板）供应商，目前在手订单充足，产能利用率一直维持在较高水平，通过成品率提升，产能也在持续释放。预计相关产品2026年将处于持续放量阶段，公司已根据市场需求积极扩产，以满足市场需求全力保障订单交付。目前CPO用陶瓷基板处于研发阶段，预计三年内量产，电子陶瓷价值量预计在亿元以上规模。
就在CPO概念股回暖当日，据新华社1月27日消息，我国将实施稳岗扩容提质行动，推出重点行业就业支持举措，出台应对人工智能影响促就业文件。
“这体现了国家在推动技术革命的同时，高度重视社会平稳过渡。”胡麒牧分析表示，AI确实会替代部分重复性岗位，但也会催生大量高技能新职业，如光模块工程师、硅光算法优化师、AI运维专家等。关键在于教育体系与产业需求的精准对接。
他进一步强调：“今天的CPO热潮，不仅是资本对技术趋势的认可，更是新质生产力落地的缩影。而配套的就业政策，则为这场变革提供了‘安全网’和‘加速器’。”
“需要提醒的是，CPO板块仍面临一定不确定性，技术迭代风险（新技术路线可能颠覆现有格局）、供应链波动风险（芯片等核心物料供给紧张可能影响交付）、市场竞争加剧风险（新进入者可能拉低行业盈利水平）。投资者应理性看待短期波动，关注企业核心竞争力与长期成长性。”吴婉莹提示称。
【2026-01-27】
01月26日59个行业出现融资净买入，这些个股受融资客青睐！
【出处】本站iNews【作者】机器人
2026年01月26日，本站89个行业中，有59个出现融资净买入，工业金属、小金属、化学制药、保险、贵金属融资净买入居前，分别为16.49亿元、4.63亿元、4.35亿元、3.56亿元、2.94亿元。有30个出现融资净卖出，军工装备、半导体、通信设备、电子化学品、汽车整车融资净卖出居前，分别为21.56亿元、12.72亿元、5.16亿元、2.29亿元、1.76亿元。01月26日行业融资余额变动情况行业名称融资买入净额（亿）融资融券余额（亿）融资余额（亿）融券余额（亿）工业金属16.49605.67602.043.63小金属4.63383.79381.282.51化学制药4.35515.87514.061.8保险3.56422.69421.681.01贵金属2.94164.08163.011.07电力2.83549.08546.742.35医疗器械2.74372.8370.971.84电池2.4880.63878.342.28银行2.35837.33834.62.73轨交设备1.7668.7468.610.13电网设备1.65385.72383.871.85其他电源设备1.65196.06195.380.67元件1.64574.07572.161.91化学制品1.57402.25401.071.18光伏设备1.55589.26587.441.82建筑装饰1.51397.05395.891.16白酒1.47363.01359.543.46化学原料1.32151.23150.630.6机场航运1.2776.4276.080.34消费电子1.24705.79703.032.76军工电子1.2376.39375.031.35IT服务1.19627.43625.581.85燃气1.1539.9339.750.18小家电1.1429.2729.050.22塑料制品0.81183.42183.170.26饮料制造0.7889.5789.00.57房地产0.75342.43341.31.13生物制品0.72267.08266.011.07通用设备0.71507.16505.971.19自动化设备0.65374.12372.71.43养殖业0.62140.64140.160.48证券0.621441.491439.252.23能源金属0.62202.31201.990.31农化制品0.6223.76221.961.8医药商业0.5774.8674.50.36农产品加工0.55101.99101.590.4光学光电子0.49453.94453.020.92通信服务0.45257.57256.90.67种植业与林业0.466.6866.460.22物流0.39125.43125.070.35汽车零部件0.37701.07698.932.14贸易0.3331.9731.880.09食品加工制造0.395.1994.520.67油气开采及服务0.2884.1583.820.33化学纤维0.2765.6865.290.39游戏0.26167.69166.810.88白色家电0.16303.75302.491.26橡胶制品0.1528.6228.490.13石油加工贸易0.12136.26135.470.8造纸0.1138.4238.340.08服装家纺0.1164.7664.530.22包装印刷0.0969.3269.20.12计算机设备0.09433.54432.321.22纺织制造0.0724.1524.10.05环境治理0.05185.74185.30.44工程机械0.04107.44106.670.77零售0.02238.38237.610.77环保设备0.0125.3725.30.07教育0.0135.6735.580.09非金属材料-0.0134.0333.960.07影视院线-0.0177.7377.460.28其他社会服务-0.0358.1557.990.16港口航运-0.03153.91153.290.61建筑材料-0.05147.1146.540.56美容护理-0.0678.0977.810.28其他电子-0.07193.91193.170.74厨卫电器-0.1411.9311.90.03风电设备-0.16146.06145.240.82汽车服务及其他-0.1951.6251.20.43软件开发-0.24769.62767.22.42互联网电商-0.3231.0931.060.03中药-0.32219.26218.280.98家居用品-0.451.7451.410.33公路铁路运输-0.4289.3989.040.35旅游及酒店-0.6141.8241.640.18医疗服务-0.62262.43261.590.84多元金融-0.64153.11152.550.55文化传媒-0.82320.85318.542.31专用设备-1.03372.41370.921.48黑色家电-1.0570.8470.210.63钢铁-1.11167.37166.181.19电机-1.23103.86103.350.52煤炭开采加工-1.37131.74130.711.03金属新材料-1.45120.43120.120.31汽车整车-1.76521.71520.491.22电子化学品-2.29202.52201.790.73通信设备-5.161113.21109.53.7半导体-12.721979.671971.977.69军工装备-21.56684.01680.693.32
融资客加仓居前的10只股票如下：01月26日融资净买入前十股股票代码股票简称融资买入额（亿）融资偿还额（亿）融资净买入额（亿）601318.SH中国平安12.628.184.44600111.SH北方稀土11.267.094.17601600.SH中国铝业11.647.484.16601168.SH西部矿业8.294.244.05300751.SZ迈为股份11.237.453.78300059.SZ东方财富15.8212.693.13603993.SH洛阳钼业9.436.52.93600276.SH恒瑞医药5.152.252.9600089.SH特变电工19.9117.142.77601166.SH兴业银行4.671.972.7
融资客减仓居前的10只股票如下：01月26日融资净卖出前十股股票代码股票简称融资买入额（亿）融资偿还额（亿）融资净卖出额（亿）002050.SZ三花智控8.7612.613.85603986.SH兆易创新8.3811.633.25600487.SH亨通光电5.78.222.52002156.SZ通富微电9.9612.352.4600584.SH长电科技3.996.322.33600418.SH江淮汽车2.34.472.16300672.SZ国科微4.426.582.16000547.SZ航天发展4.76.732.03688012.SH中微公司2.954.841.9001979.SZ招商蛇口0.551.931.38
A股市场融券余额居前10的股票如下：01月26日融券余额前十股股票代码股票简称融资买入额（亿）融资偿还额（亿）融券余额（亿）600519.SH贵州茅台8.887.731.44601899.SH紫金矿业20.1417.920.83000858.SZ五粮液2.312.010.81000408.SZ藏格矿业2.51.630.75300750.SZ宁德时代8.256.00.74300502.SZ新易盛15.1917.010.68002415.SZ海康威视4.093.50.61002027.SZ分众传媒1.622.080.59300308.SZ中际旭创17.0119.790.57600118.SH中国卫星11.9423.180.57
截止1月26日，上交所融资余额报13667.99亿元，较前一交易日增加13.82亿元；深交所融资余额报13323.04亿元，较前一交易日增加增加元；两市合计26991.03亿元，较前一交易日增加19.55亿元。
【2026-01-27】
长电科技：1月26日获融资买入3.99亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，长电科技1月26日获融资买入3.99亿元，该股当前融资余额36.62亿元，占流通市值的4.33%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-26399425483.00632341720.003662428915.002026-01-23624543792.00915753687.003895345152.002026-01-221269023666.001043874228.004186555046.002026-01-211177316638.00925653319.003951280275.002026-01-20974561091.00843216496.003699616956.00融券方面，长电科技1月26日融券偿还2.33万股，融券卖出3200股，按当日收盘价计算，卖出金额15.14万元，融券余额735.67万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-26151392.001102323.007356705.002026-01-23583338.001093146.008607912.002026-01-22795340.001892020.009188400.002026-01-212725198.001886331.5510953402.002026-01-201012317.951192709.009514699.95综上，长电科技当前两融余额36.70亿元，较昨日下滑6.00%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-26长电科技-234167444.003669785620.002026-01-23长电科技-291790382.003903953064.002026-01-22长电科技233509769.004195743446.002026-01-21长电科技253102021.053962233677.002026-01-20长电科技131293497.953709131655.95说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-24】
长电科技：1月23日获融资买入6.25亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，长电科技1月23日获融资买入6.25亿元，该股当前融资余额38.95亿元，占流通市值的4.44%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-23624543792.00915753687.003895345152.002026-01-221269023666.001043874228.004186555046.002026-01-211177316638.00925653319.003951280275.002026-01-20974561091.00843216496.003699616956.002026-01-191211185162.001292566415.003568272361.00融券方面，长电科技1月23日融券偿还2.23万股，融券卖出1.19万股，按当日收盘价计算，卖出金额58.33万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额860.79万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-23583338.001093146.008607912.002026-01-22795340.001892020.009188400.002026-01-212725198.001886331.5510953402.002026-01-201012317.951192709.009514699.952026-01-19996132.00307629.009565797.00综上，长电科技当前两融余额39.04亿元，较昨日下滑6.95%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-23长电科技-291790382.003903953064.002026-01-22长电科技233509769.004195743446.002026-01-21长电科技253102021.053962233677.002026-01-20长电科技131293497.953709131655.952026-01-19长电科技-80612758.003577838158.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-23】
AI基建驱动，存储芯片后市机遇如何
【出处】财闻
2026年初，全球科技与资本市场的目光正前所未有地聚焦于一个关键赛道——存储芯片。
伴随着AI浪潮席卷全球、算力基础设施加速扩张，一场由结构性供需失衡驱动的“芯周期”已然确立：量价齐升、业绩兑现、政策催化、国产替代提速等多重逻辑共振，存储芯片乃至整个半导体板块有望迎来历史性机遇。
涨价潮+业绩好+IPO预期：三重催化点燃市场热情
近期，存储芯片市场热度持续升温，三大核心催化因素正在形成强大合力：
· 涨价潮：据最新市场消息，海外半导体制造头部企业计划在2026年第一季度将服务器级DRAM（动态随机内存）价格上调60%–70%，NAND Flash（闪存）合约价亦持续走高。现货市场上，DDR4/DDR5部分型号产品价格已翻倍，渠道库存快速去化，也反映出下游需求强劲且急迫。
· 业绩基本面优：涨价已迅速传导至财报端。韩国半导体制造头部企业2025年Q4营业利润同比激增超200%，创历史新高；美股半导体龙头财报大超预期，验证行业全面反转；国内存储芯片龙头预告2025年净利润同比增长427%–520%，单季利润暴增超12倍，另有核心标的表现亮眼，印证“量价齐升”逻辑扎实落地。
· IPO事件催化：2025年12月30日，国产DRAM领军企业正式递交科创板IPO申请，拟募资295亿元，估值或逼近3000亿元，如其成功上市不仅将重塑板块估值体系，更标志着中国在高端存储领域自主可控迈出关键一步。
此外，地缘政治风险加剧亦凸显存储芯片的战略价值。特朗普政府近期表示对非本土生产的存储芯片征收100%关税，将存储竞争直接提升至国家科技安全层面。而部分存储巨头公司内部董事宣布增持，更释放出产业资本对长期景气的高度信心。
量价齐升的根源：AI驱动下的“产能挤出效应”
存储芯片领域的本轮涨价并非传统周期性反弹，而是结构性短缺的必然结果。
原因在于，AI服务器对存储的需求是传统服务器的4–6倍，尤其是对HBM（高带宽内存）的依赖急剧上升。为满足高额订单，部分头部存储芯片厂商将80%以上新增产能转向HBM及DDR5等高端产品，导致成熟制程的DDR4、利基型DRAM产能被大幅压缩。
这一“产能挤出效应”造成了两个后果：高端HBM供不应求，2026年底前产能已被锁定；中低端DRAM供给断崖式下滑，而存量数据中心、PC、汽车等领域仍高度依赖DDR4，供需错配之下推高价格，甚至出现“DDR4价格反超DDR5”的罕见现象。
这也导致存储行业从传统的“强周期”向“成长+周期”双属性转变——AI赋予其长期成长逻辑，供需错配带来短期爆发弹性。
存储芯片的量价齐升只是半导体复苏的先锋。从行业基本面情况来看，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2026年全球半导体市场规模有望达到9750亿美元，逼近万亿美元大关，意味着行业处于上行周期；最新行业观察显示，科创板芯片公司存货周转天数连续下降，毛利率环比回升，意味着整个芯片半导体行业库存健康、盈利能力加速修复。
整体来说，2026年，整个芯片半导体行业有望步入“库存回补 + AI增量”的双轮驱动周期上行阶段，加上资本开支重回增长轨道，设备订单饱满，产业链信心恢复，高纯度、高弹性、高科技含量的芯片指数或将成为布局新一轮投资机遇的首选。
配置工具优选：科创芯片ETF+集成电路ETF
存储芯片的“芯周期”可能带来的不是短期行情，而是由AI革命、产能重构、国产替代、国家战略共同铸就的长期趋势。对风险承受能力和意愿合适的投资者而言，当前正是布局芯片半导体领域核心资产的关键窗口期，大家可以重点关注以下两只产品：
第一、科创芯片ETF（588200）
科创板芯片ETF主要跟踪上证科创板芯片指数（000685），后者从科创板上市公司中选取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本，以反映科创板代表性芯片产业上市公司证券的整体表现。截至2025年末，该指数前十大成分股聚集了中芯国际（688981.SH）、海光信息（688041.SH）、寒武纪-U（688256.SH）、澜起科技（688008.SH）、中微公司（688012.SH）等芯片领域核心资产。
科创芯片指数行业分布覆盖整个芯片半导体产业链，整合了芯片从“画图”到“出厂”的所有关键环节，成份股不仅聚焦科创芯片龙头，同时兼顾成长型中小企业，对于投资者来说不用纠结太细分的赛道、布局更均衡。
值得注意的是，和市场上其他芯片指数不同，科创芯片指数仅投资科创板的芯片类上市公司，硬科技特征更加明显，个股涨跌幅有20%的限制，区间弹性优势明显，是最具成长性的芯片指数。作为国家硬科技的孵化摇篮，科创板是芯片公司“优中选优”的聚集地，现存芯片上市公司超60%集中在科创板，2020年后IPO的芯片类公司接近90%选择科创板，硬科技属性明显。
截至1月16日，嘉实基金旗下的科创芯片ETF最新规模457.71亿元，位居跟踪同标的指数的11只ETF第一，产品日常交易流动性强。根据产品半年报显示，科创芯片ETF受超20万持有人的青睐。(数据来源：深交所；基金半年报）
第二、集成电路ETF（562820）
对于更钟意集成电路领域投资机会的投资者，在风险承受意愿和能力匹配的前提下，可以关注集成电路ETF（562820）。
集成电路是半导体产业最核心的环节，产品技术难度最高、增速最快，目前行业规模占半导体行业80%以上。中证全指集成电路指数 (932087)是我国集成电路领域的投资风向标，囊括了指数样本中不同行业公司证券的整体表现。截至2025年末，该指数前十大成分股了不仅有寒武纪、中芯国际、海光信息等芯片核心资产，还有兆易创新（603986.SH）、紫光国微（002049.SZ）、长电科技（600584.SH）等优质芯片公司。
截至目前，我国在发展新质生产力和自主可控、国产替代的战略推动之下，集成电路产业已经驶入快车道。一键布局集成电路领域，可以关注集成电路ETF！
【2026-01-23】
长电科技：1月22日获融资买入12.69亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，长电科技1月22日获融资买入12.69亿元，该股当前融资余额41.87亿元，占流通市值的4.74%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-221269023666.001043874228.004186555046.002026-01-211177316638.00925653319.003951280275.002026-01-20974561091.00843216496.003699616956.002026-01-191211185162.001292566415.003568272361.002026-01-161210441196.00749194847.003649653614.00融券方面，长电科技1月22日融券偿还3.83万股，融券卖出1.61万股，按当日收盘价计算，卖出金额79.53万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额918.84万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-22795340.001892020.009188400.002026-01-212725198.001886331.5510953402.002026-01-201012317.951192709.009514699.952026-01-19996132.00307629.009565797.002026-01-161601709.00425832.008797302.00综上，长电科技当前两融余额41.96亿元，较昨日上升5.89%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-22长电科技233509769.004195743446.002026-01-21长电科技253102021.053962233677.002026-01-20长电科技131293497.953709131655.952026-01-19长电科技-80612758.003577838158.002026-01-16长电科技463115226.003658450916.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-22】
存储芯片概念快速下跌 蓝箭电子一度跌逾10%
【出处】财闻
1月22日早盘，存储芯片概念快速下跌，截至发稿，蓝箭电子（301348.SZ）一度跌逾10%，晶瑞电材（300655.SZ）、金太阳（GSUN.US）、精测电子（300567.SZ）、长电科技（600584.SH）等跟跌。
有专业人士任务IE，尽管海外龙头（如三星、SK海力士）业绩边际好转，但A股存储芯片上市公司业绩尚未明显改善，行业复苏预期存分歧。长期看，产能扩张缓慢与认证流程复杂可能延缓供需平衡，增加不确定性。
【2026-01-22】
台积电砸钱扩产 半导体行情“芯”跳加速
【出处】上海证券报·中国证券网
龙头重金押注，为AI算力需求的真实性与持续性提供了有力印证。半导体板块的这轮热度，正源自产业基本面的坚实支撑。在当前趋势下，产业链中哪些环节将受益？请看机构最新研判。
近期半导体板块资金大幅流入，市场热度骤升。这轮行情的核心催化剂，来自产业龙头台积电交出的一份超预期“答卷”：公司2025年四季度营收创下新高，同时大幅上调2026年资本开支至520亿-560亿美元。这意味着，全球AI算力需求并非短期泡沫，而是具有坚实订单支撑的长周期趋势。
从台积电披露的财报来看，公司2025年第四季度营收突破337亿美元。3nm、5nm、7nm等先进制程贡献了公司77%的晶圆总营收，其中3nm产能持续满载，成为营收增长的核心引擎。台积电表示，当下驱动半导体尖端产能的，是AI芯片与高端消费电子的强劲需求。
资本开支方面，台积电2026年资本开支指引为520亿-560亿美元，其中70%-80%投向先进制程、约10%投向特殊制程、10%-20%用于先进封装/测试/制版等，体现公司对AI芯片长期需求的坚定判断，为后续产能释放奠定坚实基础。在此指引下，技术迭代与产能扩张持续强化高端晶圆代工竞争优势，充分受益AI产业长期红利。
若将目光放得更远，随着晶圆制造工艺逐渐逼近物理极限，仅靠一味缩小晶体管尺寸，将难以维持芯片性能的持续提升。同时，先进工艺的投资与开发成本急剧攀升，使得通过制程微缩来降低成本的红利正在消退。在此背景下，半导体行业发展的重心或许会从“如何做得更小”转向“如何整合得更好”。通过先进封装、芯粒集成等系统级优化技术，有望成为提升芯片整体性能与效率的关键路径。
此外，存储芯片供需紧张格局深化，构成另一大催化。由于AI服务器对高带宽内存（HBM）的庞大需求，全球主要存储厂商将更多产能转向HBM，导致传统DRAM和NAND闪存供应紧张，价格进入上升通道。机构普遍认为，这种供需失衡的状态短期内难以缓解，使得存储赛道呈现出“量价齐升”局面，相关公司的盈利弹性值得关注。
综合来看，投资者可沿以下主线布局：一是直接受益于先进制程扩产的设备、材料及先进封装环节，如北方华创、中微公司、长电科技等；二是处于涨价周期的存储芯片及相关厂商，如兆易创新、佰维存储；三是把握国产化机遇的全产业链龙头，如中芯国际、华虹公司；四是关注需求扩大的EDA与IP领域。
风险提示：技术方面，先进制程的研发与良率爬坡仍面临不确定性。市场方面，若全球AI算力投入或商业化进展不及预期，可能导致需求增长放缓，而消费电子需求若无法及时承接，或引发阶段性产能过剩。以上观点均来自国金证券、财通证券、华鑫证券、中泰证券、申万宏源近期公开的研究报告，不代表本平台立场，敬请投资者注意投资风险。
【2026-01-22】
长电科技：1月21日获融资买入11.77亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，长电科技1月21日获融资买入11.77亿元，该股当前融资余额39.51亿元，占流通市值的4.20%，交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-211177316638.00925653319.003951280275.002026-01-20974561091.00843216496.003699616956.002026-01-191211185162.001292566415.003568272361.002026-01-161210441196.00749194847.003649653614.002026-01-15511429881.00412165941.003188407265.00融券方面，长电科技1月21日融券偿还3.59万股，融券卖出5.18万股，按当日收盘价计算，卖出金额272.52万元，占当日流出金额的0.05%，融券余额1095.34万，交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-212725198.001886331.5510953402.002026-01-201012317.951192709.009514699.952026-01-19996132.00307629.009565797.002026-01-161601709.00425832.008797302.002026-01-152164308.00571870.006928425.00综上，长电科技当前两融余额39.62亿元，较昨日上升6.82%，交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-21长电科技253102021.053962233677.002026-01-20长电科技131293497.953709131655.952026-01-19长电科技-80612758.003577838158.002026-01-16长电科技463115226.003658450916.002026-01-15长电科技101100191.003195335690.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-22】
芯片行情“燃”了 板块进入狂欢模式
【出处】每日商报
商报讯（记者 叶晓珺）昨日，芯片产业链方向集体爆发，先进封装、存储芯片等概念领涨。其中，华天科技、至正股份等十余只概念股涨停；龙芯中科一骑绝尘，斩获20cm涨停。
消息面上，近期美光科技表示，因AI基础设施建设需求激增，内存芯片短缺状况持续，高端半导体供应紧张；同时，先进封装技术重要性凸显，成为提升算力关键环节；此外，国产芯片巨头等正集体提价。对此，机构分析指出，存储产线建设及国产化率提升有望进入加速阶段，看好配套半导体设备、封测等国内存储链投资机遇。
芯片产业链概念股掀起涨停潮
市场热点轮流换，芯片产业链方向又开启飙涨模式，其中包括存储芯片、算力芯片、半导体封测等概念。
回看全天，当日芯片概念股走强，海光信息涨超11%，紫光国微涨超7%，澜起科技涨超6%，兆易创新涨超5%，芯原股份涨超4%，恒玄科技、东芯股份涨超3%；盘中涨势一度扩大，芯碁微装、杰华特、海光信息、耐科装备、中微半导等个股涨幅均超10%；兴森科技、宏昌电子、光力科技、长电科技、芯原股份、联瑞新材等个股跟涨。
截至昨日收盘，iFinD数据显示，龙芯中科、致尚科技均收获20CM涨停；金太阳涨幅居前，涨19.99%；芯碁微装、灿芯股份、杰华特、海光信息、晓程科技等个股涨幅均超13%；联特科技、科翔股份、澜起科技、思瑞浦、利扬芯片、英诺激光、万通发展、大港股份、华天科技涨幅均超10%；中国长城、至正股份、盈方微、沃格光电、宏和科技、通富微电等个股均收涨停。
其中，龙芯中科开盘后快速冲高至20%涨停，据悉，其首款GPGPU芯片已交付流片，设计目标既有图形功能也有推理侧算力，可以支持终端AI计算，如AI PC、无人设备等；致尚科技收盘价创历史新高，因成为日涨幅达到15%的前5只证券登上龙虎榜；盈方微斩获2连板，昨日因成为连续三个交易日内，涨幅偏离值累计达到20%的证券登上龙虎榜。
芯片迎“超级周期”，产业链成最强风口
此番芯片相关概念股掀涨停潮源于各方面的利好消息叠加。继2025年消费级CPU涨价后，AMD与Intel近期再度上调服务器CPU价格10%~15%，且2026年产能已基本被预订完毕，这一涨价趋势正通过产业链传导至国内市场；内存芯片制造商美光科技日前表示，由于人工智能基础设施建设需求激增，内存芯片短缺状况持续，高端半导体供应呈现紧张态势。
与此同时，隔夜美股存储板块集体走强，闪迪涨超9%，再创历史新高。机构方面，花旗集团将闪迪目标股价从280美元上调至490美元，将希捷科技目标股价从320美元上调至385美元，看好存储行业供需格局改善与价格上行周期；Counterpoint Research最新报告显示全球存储行情已超2018年高点，预计2026年Q1价格再涨40%—50%，Q2续涨约20%，卖方市场格局强化。
此外，先进封装技术的重要性在此背景下凸显，被视为提升计算能力的关键环节。业内人士指出，先进封装技术属于封装测试环节中的高端细分领域，该技术通过提升芯片间互连密度与带宽，能够有效增强系统级芯片的性能，尤其是在处理人工智能等高性能计算任务时。
国联民生研报称，在进行Agent相关的强化学习的时候，需要海量的CPU来构建各种工具和environment，CPU决定的是每秒能并发生成、评估并稳定地喂给GPU。因此，CPU往往比GPU更早成为瓶颈，其效能直接影响GPU利用率、policylag、训练稳定性以及RL的整体收敛速度。
展望后市，存储芯片涨价预期强烈。有券商表示，受AI需求爆发、供给侧收缩等多重因素影响，存储芯片正处于价格上升期，推动全球存储产业链企业迎来业绩爆发。随着国产替代逻辑加强、存储产能扩张，新一轮资本开支周期下国产设备/零部件/材料将深度受益。
【2026-01-21】
603061，业绩预增超100%，股价已斩获90%涨幅！
【出处】证券市场周刊【作者】本刊
文 | 水岸
1月21日，半导体继续掀起涨停潮，通富微电、大港股份、至正股份等一众标的均斩获“10cm”涨停。半导体是最近既有热度持续性又有热点扩展性的典型主线之一，高位股加速、低位股轮动的现象愈发明显。
那么，怎么把握半导体接下来的机会？大家可点击此处“半导体龙头再集体大涨！下一只强势股可能在这里！”
半导体再集体上涨
多股收出涨停
半导体的“赚钱效应”持续升温。1月21日，半导体赛道全线爆发，汽车芯片、MCU芯片（微控制器）、先进封装、存储芯片、EDA概念（电子设计自动化）、GPU（图形处理器）等集体上涨，值得一提的是，上述多细分板块均创出了新高，如存储芯片板块1月21日上涨超2%，自去年11月24日低点以来已累计上涨了35%。
在板块集体上涨同时，一众个股在1月21日迎来强势上涨，典型个股如龙芯中科（688047）收出“20cm”涨停，通富微电、大港股份、至正股份、盈方微等一众个股均收出“10cm”涨停。另外，还有一众个股在近期扎堆创新高，如普冉股份、通富微电、金海通、兆易创新等在内的标的均在1月20日当天创出历史新高（见表1）。
半导体以及细分领域联动上涨背后有一众利好逻辑驱动，包括但不限于事件驱动、新品刺激、业绩驱动以及涨价等。
1）事件驱动如收购、实控人变更等。典型个股如盈方微，公司公告拟取得上海肖克利与富士德中国100%股份，1月20日、1月21日连续收出2个一字涨停；江化微实控人将变更为上海市国资委，1月20日起复牌后同样连续收出2个“一字涨停”。
2）新产品发布刺激。如中微半导1月19日公告表示，即将推出首款非易失性存储器芯片（4M bit容量的低功耗SPI NORFlash），次日（1月20日）公司股价收出了“20cm”涨停。
3）业绩驱动。最近发布2025年预喜的多家半导体公司股价均出现加速上涨，如通富微电（002156），据其1月20日公告表示预计2025年实现归母净利润11亿元~13.5亿元，同比增长62.34%~99.24%，公司股价在1月21日随即收出“10cm”涨停。此外，近日发布业绩预增的澜起科技（2025年业绩最高预增66.46%）等股价也均有强势表现，1月21日涨幅超10%。
4）涨价。存储芯片、晶圆代工等半导体产业链涨价，带动业绩兑现。
5）龙头产能扩张，驱动行情升温，如存储芯片巨头美光科技2026年1月17日宣布，计划以18亿美元收购一处晶圆厂设施，以扩充其存储芯片产能等。
大家的老朋友——边惠宗长期跟踪研究半导体、存储芯片主题机会，且对个股起涨点以及核心龙头有独到研判与精准捕捉，其《边学边做》中的多只重点案例都在后来有强势表现，如2025年10月23日的矽电股份（见图1）、2025年12月18日的普冉股份（见图2）。
那么重点来了，半导体接下来还有机会吗？哪些领域有超额机会？下一只强势股在哪里？对此，边惠宗有最新视频分析讲解，
半导体公司扎堆连涨
金海通连涨超10天
从另外一个角度，也可以反映出资金对于半导体产业个股的追捧，即个股的连涨表现。从近期股价连涨的个股来看，无论连涨天数还是连涨的个股数量，半导体都可圈可点。
统计显示，以截至1月20日的数据来看，共有570余只个股连涨3天及以上，其中，在近期创历史新高的金海通连涨天数最高达到了13天，在2025年12月31日~2026年1月20日的13个交易日中，公司股价累计涨幅近90%。
金海通（603061）是一家半导体公司，其主营业务为集成电路测试分选机，公司股价近期连续上涨与其此前披露的“2025年净利润同比预增103.87%~167.58%”利好不无关联。
另外，在570余只连涨个股中，半导体产业链公司数量超过30只，除了金海通，还包括通富微电、捷捷微电、长电科技、扬杰科技、神工股份、北京君正、普冉股份等（见表2）。
进一步来看，很多个股在连涨同时，股价迎来强势领涨，如康强电子、颀中科技、通富微电、汇成股份、普冉股份等涨幅均超过20%，长电科技、派瑞股份、燕东微、兆易创新、北京君正等涨幅均超过10%。
上述个股实现连涨与领跑既与板块的β行情有关，也受个股的相关利好驱动，从产业角度来看，很多个股均与近期热度持续升温的存储芯片密切绑定，如神工股份，公司的硅零部件产品由大直径硅材料加工而成，终端应用于存储芯片制造厂的等离子刻蚀工艺中。伴随技术革新，先进制程存储芯片制造厂的刻蚀用量将增长，硅零部件的需求量将增大。从二级市场来看，公司股价整体走出长线慢牛行情，近期股价出现加速连续上涨并创出新高。
再如长电科技，其表示晟碟半导体在并购后保持良性发展，晟碟工厂生产的存储芯片，是支撑芯片高速运转的核心环节。后续将依托晟碟工厂及其他多工厂的存储业务布局，提升企业级 SSD 高端市场份额，聚焦高密度存储类产品。从股价表现来看，公司股价从低位触底后迎来连续放量拉升（见图3）。
【2026-01-21】
存储芯片处于价格上升期，相关产业链企业迎来业绩爆发，芯片ETF涨4.63%
【出处】证券之星
1月21日，三大股指午后小幅上涨，其中芯片板块大幅拉升。截至下午13:20，芯片ETF(159995)涨4.63%。相关成分股中，海光信息涨14.41%、澜起科技涨10.84%、长电科技涨5.80%，豪威集团、紫光国微、中微公司等小幅跟涨。(以上所列股票仅为指数成份股，无特定推荐之意)
消息面上，日前，美光科技高管称内存芯片短缺愈演愈烈，并重申供应紧张状况将持续到2026年之后；另一家存储巨头三星电子将发放2025年度超额绩效奖，比例将首次接近半年的工资水平。对此，调研机构Counterpoint Research指出，2026年全球生产的内存中高达70%将被数据中心消耗，预计2026年一季度存储芯片价格将飙升40%~50%，二季度预计还将再上涨约20%。
中信建投相关研报称，受AI需求爆发、供给侧收缩等多重因素影响，存储芯片正处于价格上升期，推动全球存储产业链企业迎来业绩爆发。存储产线建设及国产化率提升有望进入加速阶段，看好配套半导体设备、封测等国内存储链投资机遇。
【2026-01-21】
长电科技完成硅光引擎产品客户交付，达成CPO技术重要里程碑
【出处】长电科技官微【作者】长电科技
1月21日，长电科技宣布在光电合封（Co-packaged Optics，CPO）产品技术领域取得重要进展。基于XDFOI 多维异质异构先进封装工艺平台的硅光引擎产品已完成客户样品交付，并在客户端顺利通过测试。
随着人工智能和高性能计算工作负荷的快速增长，系统对高带宽、低延迟和能效优化的光互连技术需求持续提升。CPO通过先进封装技术实现光电器件与芯片的微系统集成，为下一代高性能计算系统提供了更紧凑、更高效的实现路径。
作为全球领先的集成电路成品制造与技术服务提供商，长电科技在CPO领域积极布局，已与多家客户开展合作，提供全面的CPO解决方案与配套产能。长电科技采用XDFOI 先进封装工艺的光引擎产品，于近期在客户端成功“点亮”。该架构通过在封装体内实现光电器件与逻辑芯片的高密度集成，在封装层面有效优化了能效与带宽表现，为降低系统互连损耗和提升整体可扩展性提供了支持。
CPO在纵向扩展（Scale Up）和横向扩展（Scale Out）网络中都能起到关键作用，被视为下一代算力基础。同时，随着硅光产业链各环节持续协同推进下，CPO相关的产业生态正在逐步完善，覆盖从设计、制造到封装、测试及系统验证等关键环节。
未来，CPO技术产品的进一步突破与规模化应用仍有赖于产业链各环节的持续协同创新。长电科技将持续加大在先进封装领域的投入，重点布局多维异质异构微系统集成与光测试等关键能力建设，为高性能计算、数据中心及下一代网络系统提供先进、可靠的集成电路器件成品制造技术和服务。
【2026-01-21】
长电科技盘中创历史新高
【出处】证券之星
长电科技股价创出历史新高，截至11:14，该股上涨6.30%，股价报52.61元，成交量1.46亿股，成交金额74.80亿元，换手率8.16%，该股最新A股总市值达941.41亿元，该股A股流通市值941.41亿元。
证券时报数据宝统计显示，长电科技所属的电子行业，目前整体涨幅为2.69%，行业内，目前股价上涨的有430只，涨停的有中熔电气、龙芯中科等16只。股价下跌的有56只，跌幅居前的有信维通信、联动科技、矽电股份等，跌幅分别为7.98%、5.44%、5.41%。
两融数据显示，该股最新(1月20日)两融余额为37.09亿元，其中，融资余额为37.00亿元，近10日增加4.32亿元，环比增长13.22%。
公司发布的三季报数据显示，前三季度公司共实现营业收入286.69亿元，同比增长14.78%，实现净利润9.54亿元，同比下降11.39%，基本每股收益为0.5300元，加权平均净资产收益率3.41%。(数据宝)注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。
【2026-01-21】
进一步明确央企财政关系，央企科技引领ETF涨3.64%
【出处】财闻
截止1月21日10点34分，上证指数涨0.41%，深证成指涨1.08%，创业板指涨1.51%。贵金属、能源金属、科创次新股等板块涨幅居前。
ETF方面，央企科技引领ETF（562380）涨3.64%，成分股中国长城（000066.SZ）涨停，海光信息（688041.SH）涨超10%，深科技（000021.SZ）、中科曙光（603019.SH）、长电科技（600584.SH）、华大九天（301269.SZ）、中芯国际（688981.SH）、航天电子（600879.SH）、福晶科技（002222.SZ）、深南电路（002916.SZ）等上涨。
消息面上，财政部副部长廖岷20日在国新办新闻发布会上表示，将重点从三个方面助力全国统一大市场建设：一是进一步明确中央与地方在基本公共服务教育、医疗等领域，财政事权和支出责任，完善的权责清晰、财力协调、区域均衡的央企财政关系；二是深化税制改革，规范税收优惠政策，健全地方税体系，全面落实税收法律原则，为全国统一大市场夯实制度基础；三是随着新业态、新产业、新模式的出现和发展，税收领域也出现了一些新情况新问题，需要研究。
国泰海通证券表示，二十届四中全会提出“如期实现建军一百年奋斗目标，高质量推进国防和军队现代化”，军工长期向好。中国共产党第二十届中央委员会第四次全体会议审议通过了《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》，全会部署“十五五”时期重点任务关于国防和军队建设全会提出要如期实现建军一百年奋斗目标高质量推进国防和军队现代化，要加快先进战斗力建设，推进军事治理现代化，巩固提高一体化国家战略体系和能力。军工长期趋势向好。
华创证券表示，可控核聚变在顶层规划中首次列入未来产业，且目前行业资本开支明显进入到上行周期。一方面，我们认为可控核聚变或成终极能源，全球能源体系有望重构。另一方面，我们观察国内外资本开支有望提速，料将带动产业链订单放量。我们预计未来3~5年将是核聚变项目投招标的高峰时期，统计国内主要核聚变项目预计投入达到1465亿元。
【2026-01-21】
长电科技：1月20日获融资买入9.75亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，长电科技1月20日获融资买入9.75亿元，该股当前融资余额37.00亿元，占流通市值的4.18%，交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-20974561091.00843216496.003699616956.002026-01-191211185162.001292566415.003568272361.002026-01-161210441196.00749194847.003649653614.002026-01-15511429881.00412165941.003188407265.002026-01-14385881799.00433599373.003089143325.00融券方面，长电科技1月20日融券偿还2.41万股，融券卖出2.05万股，按当日收盘价计算，卖出金额101.23万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额951.47万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-201012317.951192709.009514699.952026-01-19996132.00307629.009565797.002026-01-161601709.00425832.008797302.002026-01-152164308.00571870.006928425.002026-01-14411404.001448310.005092174.00综上，长电科技当前两融余额37.09亿元，较昨日上升3.67%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-20长电科技131293497.953709131655.952026-01-19长电科技-80612758.003577838158.002026-01-16长电科技463115226.003658450916.002026-01-15长电科技101100191.003195335690.002026-01-14长电科技-48786601.003094235499.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-20】
长电科技：1月19日获融资买入12.11亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，长电科技1月19日获融资买入12.11亿元，该股当前融资余额35.68亿元，占流通市值的4.08%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-191211185162.001292566415.003568272361.002026-01-161210441196.00749194847.003649653614.002026-01-15511429881.00412165941.003188407265.002026-01-14385881799.00433599373.003089143325.002026-01-13393991895.00414049490.003136860900.00融券方面，长电科技1月19日融券偿还6300股，融券卖出2.04万股，按当日收盘价计算，卖出金额99.61万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额956.58万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-19996132.00307629.009565797.002026-01-161601709.00425832.008797302.002026-01-152164308.00571870.006928425.002026-01-14411404.001448310.005092174.002026-01-13907300.00422000.006161200.00综上，长电科技当前两融余额35.78亿元，较昨日下滑2.20%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-19长电科技-80612758.003577838158.002026-01-16长电科技463115226.003658450916.002026-01-15长电科技101100191.003195335690.002026-01-14长电科技-48786601.003094235499.002026-01-13长电科技-19771354.003143022100.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求
但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为
准，本站不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
用户个人对服务的使用承担风险。本站对此不作任何类型的担保。本站不担保服
务一定能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时性，安全性，出
错发生都不作担保。本站对在本站上得到的任何信息服务或交易进程不作担保。
本站提供的包括本站理财的所有文章，数据，不构成任何的投资建议，用户查看
或依据这些内容所进行的任何行为造成的风险和结果都自行负责，与本站无关。
