☆经营分析☆ ◇600360 *ST华微 更新日期：2025-07-01◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销。
【2.主营构成分析】
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜工业 ｜ 199425.82｜ 52679.12｜ 26.42｜ 96.92｜
｜商业 ｜ 3581.64｜ 8.50｜ 0.24｜ 1.74｜
｜服务业 ｜ 1682.53｜ 1221.41｜ 72.59｜ 0.82｜
｜其他业务 ｜ 1070.83｜ 118.06｜ 11.03｜ 0.52｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体分立器件 ｜ 199425.82｜ 52679.12｜ 26.42｜ 96.92｜
｜其他 ｜ 5264.17｜ 1229.91｜ 23.36｜ 2.56｜
｜其他业务 ｜ 1070.83｜ 118.06｜ 11.03｜ 0.52｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜华南地区 ｜ 94024.84｜ 23767.08｜ 25.28｜ 45.70｜
｜华东地区 ｜ 74460.94｜ 20090.47｜ 26.98｜ 36.19｜
｜其他地区 ｜ 22516.48｜ 6308.60｜ 28.02｜ 10.94｜
｜出口 ｜ 13687.71｜ 3742.88｜ 27.34｜ 6.65｜
｜其他业务 ｜ 1070.83｜ 118.06｜ 11.03｜ 0.52｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜工业 ｜ 166645.98｜ 39346.11｜ 23.61｜ 95.68｜
｜商业 ｜ 3400.60｜ 5.20｜ 0.15｜ 1.95｜
｜其他业务 ｜ 2438.07｜ 542.19｜ 22.24｜ 1.40｜
｜服务业 ｜ 1690.96｜ 1252.34｜ 74.06｜ 0.97｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体分立器件 ｜ 166645.98｜ 39346.11｜ 23.61｜ 95.68｜
｜其他 ｜ 5091.55｜ 1257.54｜ 24.70｜ 2.92｜
｜其他业务 ｜ 2438.07｜ 542.19｜ 22.24｜ 1.40｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜华东地区 ｜ 72183.08｜ 17993.99｜ 24.93｜ 41.44｜
｜华南地区 ｜ 69283.47｜ 15392.98｜ 22.22｜ 39.78｜
｜其他地区 ｜ 17480.44｜ 4301.86｜ 24.61｜ 10.04｜
｜出口 ｜ 12790.54｜ 2914.82｜ 22.79｜ 7.34｜
｜其他业务 ｜ 2438.07｜ 542.19｜ 22.24｜ 1.40｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2022年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜工业 ｜ 188549.01｜ 39709.24｜ 21.06｜ 96.54｜
｜商业 ｜ 3053.22｜ 8.74｜ 0.29｜ 1.56｜
｜其他业务 ｜ 2025.23｜ 322.13｜ 15.91｜ 1.04｜
｜服务业 ｜ 1686.98｜ 1254.07｜ 74.34｜ 0.86｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体分立器件 ｜ 188549.01｜ 39709.24｜ 21.06｜ 96.54｜
｜其他 ｜ 4740.20｜ 1262.81｜ 26.64｜ 2.43｜
｜其他业务 ｜ 2025.23｜ 322.13｜ 15.91｜ 1.04｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜华南地区 ｜ 81038.60｜ 16229.82｜ 20.03｜ 41.49｜
｜华东地区 ｜ 69313.18｜ 16363.61｜ 23.61｜ 35.49｜
｜其他地区 ｜ 21923.60｜ 4290.08｜ 19.57｜ 11.22｜
｜出口 ｜ 21013.83｜ 4088.53｜ 19.46｜ 10.76｜
｜其他业务 ｜ 2025.23｜ 322.13｜ 15.91｜ 1.04｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2024-12-31】
一、经营情况讨论与分析
2024年，公司持续坚定不移贯彻党的二十大精神，积极落实国家发展战略、国家“
十四五”发展规划，推进产业智能化、绿色化、融合化，全力建设完整、先进、安
全的现代化功率半导体芯片产业体系，着力打造国内领先的半导体功率器件产业基
地，加快新质生产力形成。
公司积极推进全产业链项目建设、产品研发迭代、企业管理创新、新兴市场领域开
拓，持续深化“三项结构调整”，聚焦主推产品、重点领域、典型客户，继续深耕
IPM模块、IGBT、超结MOS、SGTMOS产品，完成SiCSBD和SiCMOSFET的全系列产品开
发，大力拓展PM功率模块、GaN产品的型号和产能，在清洁能源、汽车电子、智能
家居、5G、智能制造、工业控制等新兴领域持续发力，与多家行业头部企业、知名
企业达成战略合作与深度合作，重点产品销售片量、重点领域销售金额大幅增长，
推进了功率半导体产品国产化替代，为公司可持续、向好发展奠定了基矗
报告期内，公司实现营业收入205,760.82万元，实现归属于上市公司股东的净利润
12,773.39万元。主要开展了以下工作：
1.持续加大研发力度，推进自主与联合创新模式
报告期内，公司持续加大研发力度，提升科技自主创新水平，建设一体化、结构模
块化技术管理平台。一是，采用LEDIT（版图设计工具）、SILVACO（器件及工艺仿
真工具）、ICEPACK（电路热仿真工具）等仿真设计工具，不断优化器件结构和电
路设计水平，提高器件的功率密度和转换效率。二是，借助产品生命周期管理（PL
M）系统，推进科学化的技术研发管理，加快各级工艺技术平台的技术创新和迭代
，实施一级、二级、系列化产品研发分级管理，突出重点研发项目。
公司持续推进IPM模块、宽禁带半导体、IGBT及功率模块、中低压MOS、超结MOS、
高压FRD等系列产品的升级换代。引进先进的制造设备和工艺技术，优化生产流程
，提高生产效率和良品率。采用先进的刻蚀技术，大幅提升了公司产品性能、产品
质量及供货保障能力。
围绕IPM、宽禁带半导体、IGBT器件及模块、超结MOS等前沿产品，开展关键核心技
术攻关。丰富IPM和PM模块系列，在家用空调、工业及汽车领域占据市场头部客户
；SiCSBD和MOSFET产品开始崭露头角，在充电桩、储能领域稳定销售；加快推广新
一代TrenchFSIGBT产品，提高产品竞争力，应用于白色家电、储能及新能源汽车领
域；完成600V～700V超结MOS全系列产品开发，在电源领域快速占领市常
公司通过国内、省内资源优势进行联合开发、委托开发等产学研合作模式，加快高
端领域产品的研发速度。同时积极参与并承担盛市科研类重点项目。
公司稳步夯实技术平台建设，针对重点领域组建专项技术服务团队，提高产品开发
和技术服务保障能力及响应速度，在核心客户推进过程中发挥了显著作用。
2.强化采购管理、客户服务保障，提升运营质量
采购管理方面：公司在采购生产所需物料前对供应商的资质和能力进行了严格筛选
，并对采购产品不定期抽样检验，对供应商品质体系进行评估与定期稽核，以保证
公司产品质量的稳定性。对新供应商开发进行筛癣评估选拔优质供应商；优化采购
流程提高效率；关注成本及行情进行价格谈判并通过低成本排产实现成本管控；通
过精准需求预测、需求整合进行库存管控。
客户服务保障方面，提升运营质量方面：2024年，公司坚持以保障客户需求、提升
客户满意度为目标，以全面提高市场服务保障能力为工作方向，在产品性能与先进
性、产品质量与售后服务、产品交付与产能保障等方面不断优化、提升。加快产品
开发速度，通过加强产品研发人员客户走访、积极与战略合作客户合作开发定制产
品、提升公司内部产品研发速度等方式满足客户新产品需求；提升产品质量和性能
，通过加强质量人员客户走访、增加可靠性和应用实验检测设备等方式满足客户质
量需求，提升了客户的满意度。完善订单供货模式、缩短订单交付周期，通过总结
分析客户所属应用领域淡旺季周期规律、重点客户拓展项目进度、年度目标和计划
模式等，提前了解客户需求，通过适当备货的方式缩短订单交付周期；根据客户产
品需求预测，及时调整、扩充市场增量产品芯片和封装产能，提升客户保障能力；
根据产品生产周期、产品通用性及产品供货阶段，将订单保障模式进一步细分为库
存供给、库存供给+按订单生产、按订单生产等模式，缩短订单交付周期。
3.持续完善内控建设，防范经营风险
报告期内，公司继续严格按照证监会和上交所等监管机构的要求，加强公司内控建
设工作，董事会对公司执行的《公司章程》等制度进行了修订，进一步完善公司的
治理结构。
公司通过内部控制制度的执行有效性进行自我评估，通过决策、执行和监督全过程
管控，在对原有业务流程持续进行梳理和缺陷查找的基础上，逐步完善内部控制风
险数据库，明确内控工作中各部门、各岗位的风险点和风险控制措施。通过整改、
评价逐步完善内控体系建设，加强关键点、风险点控制并通过制度来固化，有效防
范和化解风险，进一步加强公司经营风险防控能力，以保证公司业绩持续稳定的增
长。
4.持续推进管理提升，打造核心竞争力
报告期内，公司坚持“提升芯片制造能力为核心竞争力”，以市场需求为导向、以
公司现有设备资源为基础，持续优化升级现有工艺平台、丰富产品结构；以数字化
为工具、以优化工艺流程和提升设备性能为手段，缩短芯片生产周期；以质量目标
为牵引、以强化现场管理为方法，严肃工艺纪律和执行力，持续提升产品良率和产
品性能；以芯片制造部门为生产保障核心，持续推进流程优化与成本降低。
5.加强资源管理，提效业务流程
随着市场竞争的加剧，企业资源的联动范围在不断地扩展，业务流程由企业内部延
伸到企业外部，形成企业资源的整合优势。现代企业资源管理技术ERP的应用使物
流、人流、财流、信息流等信息能快速、准确地传输，数据在各业务系统之间高度
共享，有利于优化企业的资源，改善企业业务流程，降低企业运营成本，提升企业
竞争力。
企业通过数字化赋能，管理效率不断提升。移动化、智能化已经成为管理改善的重
要载体。企业在钉钉平台基础上开展组织、流程和人员的数字化建设，提升管理效
率。聚焦数字化车间、智能工厂建设，应用智能装备、仿真系统，持续优化芯片制
造流程，形成高效研发、管理、生产、交付系统。
6.管理工艺平台，拓展业务范围
公司高度重视工艺管理平台建设，它担负着所有工艺文件、工艺数据、工艺资源等
的集中管理与发布，跟随产品的生产进行流转，负责工艺的发布与再收集、再优化
。公司在传统消费类电子领域保持竞争优势的前提下，深入拓展新能源汽车、变频
家电、工业控制、光伏等市场增长点，实时跟随半导体功率器件的市场需求，拓展
产品种类，扩大业务范围，努力做到让市场认可，让客户满意。
二、报告期内公司所处行业情况
近年来，在强化国家战略科技力量、推动低碳绿色发展、加速新兴科技突破的背景
下，功率半导体产业已经成为国民经济先导性、战略性、支柱性产业。随着新一轮
科技革命和产业变革加速演进，无论是陆续崛起新兴科技的应用，还是国家的安全
和可持续发展，功率半导体都在其中扮演着不可或缺的关键角色。
目前，在国家政策支持、国产化替代加速及产业投资增加等多重因素合力下，国内
功率半导体产业链正在日趋完善，技术取得突破发展。随着“双碳”战略的持续推
进，国家“两重两新”政策的大范围覆盖，功率半导体应用已经从传统的充电器、
适配器、消费电子、家用电器等领域，向清洁能源、汽车电子、轨道交通、智能制
造、智能家居等战略性新兴领域转型。
2024年，随着新能源、电动汽车领域的快速发展，功率半导体中的MOSFET、IGBT模
块等产品的需求不断上升，整体功率半导体产品销售出现两级分化现象。2023年，
全球和中国功率半导体市场规模均出现了下滑，新能源、新能源汽车依然是功率半
导体领域的市场增长点，储能新兴领域的快速发展，将会为功率半导体带来新市常
2024-2026年，消费电子、计算机、网络通信等领域市场将可能触底反弹，带动功
率半导体产品的发展，同时汽车电子、光伏储能领域将会持续攀升，预计中国功率
半导体市场规模稳步提升。随着轨道交通、新能源汽车、光伏储能等领域要求提升
，高温、高频率、高功率器件成为产品发展趋势。
三、报告期内公司从事的业务情况
华微电子是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的
IDM型国家级高新技术企业。公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半
导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年322万片，封装资源每年24亿支
，模块每年1亿颗。公司拥有188项专利，核心技术国内领先，达到国际同行业先进
水平。目前已形成以IPM和PM模块、宽禁带半导体、IGBT、MOS、FRD、SBD、SCR及B
JT等为营销主线的系列产品，覆盖了功率半导体器件的全部范围，广泛应用于清洁
能源、汽车电子、轨道交通、智能制造、智能家居等战略性新兴领域。
四、报告期内核心竞争力分析
1.技术创新和自主知识产权优势
报告期内，公司持续加大研发创新力度，努力攻克核心“卡脖子”技术，结合生产
线智能化改造和数字化转型，提升发展新质生产力的能力。加强知识产权投入及保
护力度，报告期内共申请专利58项，其中申请发明专利16项。获得授权专利33项，
其中7项发明专利。截至2024年末，公司累计拥有有效专利188项，专利申请量及授
权量持续保持高增长态势。
研发方面，完善了500V～700V超级结MOSFET技术、新一代更小线宽尺寸IGBT技术、
中压SGTMOS和SiCMOSFET产品技术、650VGaNHEMT产品技术，完成了900V～1500V高
压JMA系列MOSFET开发、300V～500V中高压JMF(R)系列MOSFET产品开发、45V光伏Tr
enchSBD开发、第二代高结温1200V快恢复二极管开发、模块用1800V单象限大触发
双台面大方片可控硅开发、1200V～2200V高压二极管产品技术研发等。实现了具有
自身特色的多元化功率半导体工艺平台的建设，进一步完善了产品结构，提升产品
竞争力。
（1）IPM：完成半桥和集成新功能的IPM外形开发，在家电领域和工业领域开始推
广,进一步满足客户需求和提高产品竞争力。
（2）宽禁带半导体：完成650V～1200VSiCMOSFET产品开发，在充电桩、储能领域
开始示范性应用；完成100V及650VGaN产品开发，650V产品具有国内最高的电流密
度，产品在充电器、家电领域开始推广。
（3）IGBT：继续提升在白色家电、工业变频、UPS和光伏等领域的市场份额，同时
开拓充电桩和新能源汽车领域，IGBT模块产品在暖通空调领域进行示范性应用。
（4）超结MOS：利用多层外延技术，完成了600V～700V全系列超结MOS产品平台的
开发和量产，批量应用于电源及工业领域。
（5）中低压MOS：完成80V～150VSGTMOS产品的开发，具有低导通电阻兼顾耐冲击
能力的特点，产品达到国内先进水平，在电源、BMS领域广泛应用。
（6）900V～1500V高压MOSFET：进入量产阶段，应用于医疗、工业电源等领域。
（7）光伏TrenchSBD：完成第二代NIPT、TI势垒产品的研发并进入量产，产品性能
达到国内领先水平，主要用于光伏发电。
（8）第二代高结温1200VFRD：完成175度结温产品的系列化，在汽车充电桩、UPS
电源等领域广泛应用。
（9）模块用1800V单象限大触发双台面SCR：完成1800V以上铝扩散工艺大方片可控
硅产品开发，产品性能上具有明显优势。
（10）1200V～2200V高压二极管：完成了高压二极管产品系列化开发并进入量产，
通过两条技术路线并行的平台搭建，产品适用于多种应用场景，主要用于充电桩、
工业电源等领域。
2.集设计、制造、封装、营销于一体的IDM生产经营模式
公司多年来持续运行集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销
为一体的IDM生产经营模式，具有垂直打通半导体产业链、实现资源高效整合的优
势。该生产经营模式为公司技术成果转化、产品系列化提供了广阔平台，也为公司
持续提升产品品质给予了重要保障。同时，为公司形成完整、强韧的产业体系、打
造具有竞争优势的全产业链提供了有力支撑。
3.完善的管理体系建设
在当今竞争激烈的商业环境中，吉林华微电子股份有限公司始终将完善管理体系建
设视为企业发展的核心驱动力，通过全方位、多层次的管理架构与制度流程优化，
打造了一套高效、协同、可持续发展的运营机制。
公司率先通过了ISO9001和IATF16949质量管理体系、ISO14001环境管理体系、ISO4
5001职业健康安全管理体系、QC080000有害物质过程管理体系及信息化和工业化融
合管理体系、知识产权管理体系、能源管理体系等各项体系认证，产品符合RoHS2.
0、REACH等法规要求，多年来被评为“国家级绿色工厂”。
4.优质的品牌与应用领域新优势
公司多年深耕功率半导体领域，产品覆盖功率半导体器件的全部范围，形成了丰富
的产品系列，产品品质与技术服务得到了客户的认可与赞誉，在行业内具有较大的
品牌影响力。公司与多家国内外知名企业长期合作，报告期内，在多个战略性新兴
领域实现拓展。
新能源汽车领域，是公司重点推广领域，公司在该领域已经深耕多年，报告期内进
一步拓展了新能源汽车配套业务，目前在重卡电驱、OBC、汽车空调、充电桩、PTC
、车载逆变、车载DC-DC变换器等多个模组实现功率器件全面配套并实现批量销售
。报告期内新能源汽车领域销售额实现翻倍。公司可靠性实验室获得车规认证资质
，将全面扩展公司车规产品名录。新能源汽车领域将是公司长期重点推广领域，公
司将不断挖潜，寻求新领域新机遇，全力开发高性能、高可靠性的汽车产品，涉及
产品涵盖IGBT单管、FRD、SBD、高低压MOS、PM模块等。
在清洁能源领域，加大产品研发及推广力度。在光伏组件领域，开发全新一代沟槽
SBD产品，提升产品性能和成本优势，进一步扩大市场占有率；在新能源光伏逆变
与风力发电领域，公司与标杆客户达成战略合作伙伴关系，实现IGBT、FRD、PM模
块产品销售额的稳步增长，保障了合作伙伴的供应链安全。公司全新开拓了制氢电
源新领域，和国内知名企业建立起业务合作关系，正积极深入推进该领域。公司在
低碳领域取得了长足发展。
随着储能战略地位的提升，公司紧跟国家政策走向，在锂电池保护领域进行大力开
发，在行业标杆客户实现低压MOS产品的批量销售；同时在储能逆变领域进一步拓
展客户，实现IGBT产品销售额大幅度提升。
在白色家电变频领域，报告期内取得较大进展，在标杆客户示范作用下，开拓了更
多变频家电领域重点客户。和国内外白电领域头部客户建立良好的合作关系。在变
频空调领域实现最大突破，公司IPM产品线为满足客户用量需求，连续扩产扩线，
报告期内产量大幅提升。同时PM模块产品在知名企业获得订单。变频冰箱领域产品
市场占有率稳中有升，几乎覆盖国内所有头部客户。公司在白电领域取得长足发展
，供应产品覆盖了MOSFET、FRD、IGBT、IPM、PM全部门类。
在工控领域，公司继续开拓了多个工控领域的重点客户，标杆企业的示范效应使公
司在报告期内工控领域的市场占有率大幅度提升。与重点客户深度合作，提供定制
化产品服务，提升终端产品竞争优势。IGBT、IPM、PM模块在工控领域实现可观销
售，公司将继续系列化模块产品，在工控领域导入全系列产品类型。
2024年度，公司应用实验室提升了大功率产品的实验能力，拓展功率模块性能评估
能力、产品极限性能测试能力、各主流电路拓扑验证能力。保障产品性能验证更加
充分，为客户提供性能优良、应用可靠的功率半导体产品。公司试验中心AEC-Q101
车规可靠性试验能力通过CNAS认可，为公司继续深入拓展汽车领域提供有力支持，
也为公司产品质量和创新研发提供强有力技术支撑。
5.专业的人才队伍与硬件设施
公司重视研发创新及研发投入，年均研发费用投资过亿元，占比约为销售额的6%。
公司拥有先进的研发设备及高端研发平台，是国家级企业技术中心，省级创新联合
体牵头单位，研发设备原值超过3亿元。公司与科研院所、高校、国内外先进大型
企业开展技术交流与战略合作，包括合作开发超级结MOSFET、IGBT、第三代宽禁带
半导体、金刚石器件等前沿功率半导体器件，通过合作项目使得公司在功率器件产
品系列及技术上更为全面。多年来，作为领军企业，公司在行业发展中起到了积极
的带动作用，公司与创维、麦格米特等上下游企业开展技术合作，实现公司与上下
游企业的共同发展。
华微电子现有员工2,600余人，科技研发人员占比30%以上，在核心研发人员中具备
10年以上功率器件研发经验的成员占比较高。企业聘请高校教授、行业专家作为公
司技术顾问，还通过建立企业技术中心的实践和探索，增强了企业的技术创新能力
，促进了产学研结合的深入，吸引、聚拢并培养了一批企业技术创新带头人，为企
业在竞争激烈的市场中的发展壮大提供了可靠的技术支撑和保障。
硬件设施方面，公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸多条功率半导体分立器件及
IC芯片生产线，芯片加工能力每年322万片，封装资源每年24亿支，模块每年1亿颗
。
公司具有功能齐备的功率半导体试验中心，其中，可靠性试验室是CNAS认可实验室
，并通过了汽车电子AEC-Q101试验检测能力认证，目前实验室仍在升级改造中，已
基本具备了车规级AQG324试验检测能力。实验室的CNAS认证和车规级AEC-Q101认证
是对公司试验中心技术管理水平和检测技术能力的权威认可，将为公司产品质量和
创新研发提供强有力的实验平台。
在创新型技术人才队伍建设方面，企业搭建了工程技术人员职业发展通道，建立了
职务、职称晋升机制，给予人才广阔的发展空间与明晰的发展路线。通过实施薪酬
分级分档、项目激励等政策，激励团队可持续发展。团队中的技术人才多次获得国
家级、省市级奖项。
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入205,760.82万元，同比增加18.13%；实现归属于上市
公司股东的净利润12,773.39万元，同比增加246.45%。
六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
2024年以来，在经济复苏的大背景下，叠加下游行业景气度攀升，功率半导体需求
不断增长，各大晶圆代工厂的产能接近满载，部分功率半导体公司产品价格上调，
库存持续优化，逐渐走出2023年的周期谷底。
近年，由于国际贸易形势较为复杂，半导体产业的战略地位尤为突出，半导体科技
自主可控与国产化替代成为国家科技自立自强、安全智能绿色发展的刚需。《中华
人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》提出加
强原创性引领性科技攻关，在前沿领域推动IGBT先进工艺以及碳化硅、氮化镓等宽
禁带半导体发展。
随着新一轮科技革命和产业变革的加速演进，新能源汽车、充电桩、5G、光伏、大
数据、物联网、智能电网、轨道交通等战略性新兴市场领域快速兴起、发展，这些
领域皆为我国创新驱动发展战略、制造强国战略、“双碳”战略、智能发展、新基
建的重点方向，为功率半导体发展释放出巨大的市场空间。
2024年，国内功率半导体供不应求，新能源汽车以及光伏、风电等新能源领域蓬勃
发展对功率半导体提出更高需求。受新能源、新能源汽车等终端产业的拉动，中国
功率半导体市场仍保持高速增长，从市场行业结构来看，汽车电子仍然是功率半导
体的主要增长点。在科技发展与国家战略的双轮驱动下，功率半导体行业在未来3
至5年将呈现强劲发展趋势。
近年来，中国功率半导体行业受到各级政府的高度重视和国家产业政策的重点支持
。国家陆续出台了《关于推动未来产业创新发展的实施意见》《工业和信息化部办
公厅关于推进5G轻量化（RedCap）技术演进和应用创新发展的通知》《电子信息制
造业2023—2024年稳增长行动方案》《国家能源局关于加快推进能源数字化智能化
发展的若干意见》等多项政策，鼓励功率半导体行业发展与创新。
虽然我国半导体产业发展较比国外在规模与技术方面存在较大差距，但是作为国内
功率半导体行业具有竞争力的IDM领军企业，华微电子具有较为突出的竞争优势与
广阔的发展前景。
(二)公司发展战略
1.坚持创新驱动发展，全面塑造发展新优势
在“十四五”期间，公司将充分发挥自身技术及平台优势，以产业政策为指导，紧
紧抓住国家大力支持半导体行业发展的契机，紧跟“十四五”规划指引，坚持创新
驱动发展，全面塑造发展新优势，聚焦功率半导体领域的研发及规模化生产，深耕
IPM和PM模块、宽禁带半导体、IGBT、MOS、FRD、SBD、SCR及BJT等产品，积极研究
布局超宽禁带半导体，打造全系列功率半导体的特色工艺和产品优势。
加速突破功率半导体器件领域“卡脖子”技术，推动高端领域国产化替代。拓展能
源电子、汽车电子等应用领域，推进电子信息技术与新能源需求的融合创新，尤其
是加强新能源汽车用产品生产平台、试验平台建设，扩大新能源汽车核心驱动、车
载应用市场份额。推进可再生能源领域应用，在光伏、变频、风力发电等领域进一
步拓展。力争率先进入国际功率半导体器件领先企业行列，树立具有国际影响力的
民族品牌。2.加快重大项目建设，推进全产业链升级
全力推进新型电力电子器件基地项目扩大产能，增强芯片制造能力；加大上游外延
材料制备产能，保障供应链安全可控；向下游封装业务拓展，提升IPM、PM模块封
装生产线产能。依托重大项目建设，实现从芯片材料制备到研发、制造、封装、测
试、应用的全产业链升级。
(三)经营计划
2025年是华微电子推进全产业链建设、实现飞跃发展关键的一年，公司将积极推进
功率半导体全产业链建设，做好电子信息产业增产扩能工作。公司将专注于功率半
导体器件领域，提升生产制造能力，加强产业链建设，增强研发创新能力，为半导
体产业发展贡献力量。
一是，提升芯片生产制造能力。加速扩建八英寸新型电力电子器件基地项目，创新
工艺技术、拓展生产规模，打造具有强大行业核心竞争优势的生产制造能力。
二是，增强产业链强韧力。快速推进产业链垂直整合，以新型电力电子器件基地为
核心，向上游原材料制备业务拓展，推动外延片生产线建设，保障供应链安全可控
；向下游封装业务拓展，推动单管、模块封装。实现从材料制备到芯片制造、封装
、销售的全产业链升级，提升产业链韧性和安全水平。
三是，开拓产品研发创新力。积极培育研发创新、生产技术人才，持续壮大创新人
才队伍，增强企业自主创新能力，推动创新链、产业链、人才链深度融合。深耕新
型功率器件、模块、宽禁带半导体产品，全面塑造发展新优势，加速形成以汽车电
子、工业控制、白色家电、新能源、高端装备制造、网络通信、智能家电等战略性
新兴领域为重心的生产基地，助力我国民族半导体产业发展，力争成为具有国际竞
争力的功率半导体企业。公司重点产品研发计划如下：
1.贴近客户应用需求，开发集成功能更强的智能功率模块IPM产品，与白色家电头
部客户深度合作；同步地，加快拓展IPM模块在工业控制和汽车领域的应用。
2.开发搭载最新一代IGBT的PM模块产品和SiC模块产品，在工业控制、光伏风电及
新能源汽车领域批量应用。
3.完成650VGaN功率器件平台产品的系列化，功率密度达到国内领先水平；重点开
发及推广SiCMOSFET及其模块类产品，电流密度达到国内领先水平，可靠性满足汽
车电子要求，产品涵盖650V～1200V。
4.继续升级IGBT产品技术平台，加速超结MOS、中低压SGTMOS和高密度低压TrenchM
OS产品开发和推广。继续深耕光伏、工业控制、白色家电、新能源汽车等领域。
5.加快光伏用TrenchSBD产品迭代，形成系列化产品分布，进一步提升产品性能，
实现6英寸、8英寸工艺平台兼容，继续关注光伏行业的技术发展，紧跟市场需求。
6.继续优化四寸晶圆平台产品结构，完善2000V平面175℃结温高压整流二极管及模
块产品系列；继续优化集成电阻BJT、达林顿结构BJT等新型结构芯片，提升市场占
有率。
7.持续优化FRD产品，细分产品在不同领域的应用，加快推进注氢工艺的平台建设
，开发具有高极限能力及可靠性的FRD系列产品及模块。8.开发1500V～3000V高压
平面MOS产品平台，开发半超结MOSFET工艺技术平台。
(四)可能面对的风险
半导体行业受宏观经济形势波动影响较大，行业内新兴资本的介入也进一步加速了
半导体行业的竞争。面对宏观经济增速放缓，国内呈现出经济结构转型升级的趋势
，新能源汽车、光伏发电、高可靠性等战略性新兴市场快速崛起，市场竞争加剧。
公司正在进入产品、市场转型的关键时期，如果产业进展达不到预期，将会对公司
业绩产生较大影响。
因公司2024年度的财务会计报告被出具无法表示意见的审计报告，根据《上海证券
交易所股票上市规则》（2025年4月修订）第9.3.2条第一款第（三）项的规定，公
司股票将在本年度报告披露后被上交所实施退市风险警示。若公司未满足第9.3.7
条规定的撤销退市风险警示条件，或公司虽满足第9.3.7条规定的退市风险警示撤
销条件，但未在该条规定的相应期限内向上交所申请撤销退市风险警示的，或者撤
销退市风险警示申请未被上交所同意的，公司股票将可能被终止上市交易。此外，
公司于2025年2月12日收到中国证监会吉林监管局下发的《关于对吉林华微电子股
份有限公司、上海鹏盛科技实业有限公司采取责令改正措施的决定》（吉证监决〔
2025〕4号)，根据《上海证券交易所股票上市规则》（2025年4月修订）第9.4.1条
等相关规定，若公司未能按照责令改正要求在6个月内清收149,067.82万元被占用
资金，上交所将对公司股票实施停牌，停牌后两个月内仍未完成整改的，上交所将
对公司股票交易叠加实施退市风险警示，此后两个月内仍未完成整改的，公司股票
将可能被终止上市交易。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2024-12-31
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｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
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｜吉林华微斯帕克电气有限公司｜ 3000.00｜ 8036.46｜ 36139.34｜
｜吉林华耀半导体有限公司 ｜ 10000.00｜ -358.89｜ 6676.28｜
｜吉林麦吉柯半导体有限公司 ｜ 7000.00｜ 2698.65｜ 55785.11｜
｜深圳吉华微特电子有限公司 ｜ 1538.46｜ 4260.37｜ 36320.06｜
｜深圳斯帕克电机有限公司 ｜ 500.00｜ -13.94｜ 4318.45｜
｜香港华瑞达科技有限公司 ｜ 20.00｜ -3.90｜ 80.22｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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