☆经营分析☆ ◇301312 智立方 更新日期：2025-07-18◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
工业自动化设备的研发、生产、销售及相关技术服务。
【2.主营构成分析】
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜专用设备制造业 ｜ 55460.53｜ 14801.21｜ 26.69｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜工业自动化设备 ｜ 41011.96｜ 8934.77｜ 21.79｜ 73.95｜
｜技术服务 ｜ 10567.31｜ 4172.14｜ 39.48｜ 19.05｜
｜自动化设备配件 ｜ 3881.26｜ 1694.30｜ 43.65｜ 7.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 29484.99｜ 7995.01｜ 27.12｜ 53.16｜
｜境外 ｜ 25975.54｜ 6806.19｜ 26.20｜ 46.84｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 55460.53｜ 14801.21｜ 26.69｜ 100.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜工业自动化设备 ｜ 17844.35｜ 3458.49｜ 19.38｜ 74.65｜
｜技术服务 ｜ 5091.11｜ 2006.68｜ 39.42｜ 21.30｜
｜自动化设备配件 ｜ 969.48｜ 243.70｜ 25.14｜ 4.06｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境外 ｜ 12156.15｜ 2919.90｜ 24.02｜ 50.85｜
｜境内 ｜ 11748.79｜ 2788.97｜ 23.74｜ 49.15｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜专用设备制造业 ｜ 42738.67｜ 15410.29｜ 36.06｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜工业自动化设备 ｜ 30428.78｜ 11073.40｜ 36.39｜ 71.20｜
｜技术服务 ｜ 8985.71｜ 3145.57｜ 35.01｜ 21.02｜
｜自动化设备配件 ｜ 3324.18｜ 1191.32｜ 35.84｜ 7.78｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境外 ｜ 22408.01｜ 8156.95｜ 36.40｜ 52.43｜
｜境内 ｜ 20330.66｜ 7253.34｜ 35.68｜ 47.57｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 42738.67｜ 15410.29｜ 36.06｜ 100.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜工业自动化设备 ｜ 18311.13｜ 5898.87｜ 32.21｜ 77.43｜
｜技术服务 ｜ 3974.35｜ 1777.26｜ 44.72｜ 16.80｜
｜自动化设备配件 ｜ 1364.61｜ 560.96｜ 41.11｜ 5.77｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境外 ｜ 13009.57｜ --｜ -｜ 55.01｜
｜境内 ｜ 10640.53｜ --｜ -｜ 44.99｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2024-12-31】
一、报告期内公司所处行业情况
（一）公司所属行业的发展情况
1、自动化设备制造业行业情况
公司所属具体行业为自动化设备制造业。自动化设备涉及多学科交叉性高端装备制
造领域，通常融合了机械系统、电气控制系统、传感器系统、光学系统、信息管理
系统及工业互联网系统等技术。智能制造推动企业转型升级，先进制造技术的加速
融合以及国家《智能智造装备产业“十四五”规划》等政策扶持，使得制造业的设
计、生产、管理、服务各个环节日趋智能化。公司积极响应智能制造时代的需求，
推动工业自动化进程，以实现规模化智造、高效化运维、精密化生产。自动化设备
制造业在2024年呈现出多维度的发展态势。一方面，随着全球制造业向智能化、绿
色化转型，自动化设备的市场需求持续增长。另一方面，行业竞争加剧，企业需要
不断提升技术水平和产品附加值，以满足市场对高精度、高性能设备的需求。
此外，在半导体产业东移、国产化、扩产的大趋势下，全球半导体市场显现回暖势
头，依据国际半导体产业协会（SEMI）预测，2024年全球半导体设备市场规模将达
到1,090亿美元，同比增长3.4%。其中，中国市场的贡献显著，预计采购支出将超
过350亿美元，占比32%。这一增长主要得益于中国大陆的晶圆厂扩产需求、AI芯片
需求的增长以及先进封装技术的发展。预计到2025年，全球半导体设备市场规模将
增长17%，达到1,280亿美元。此外，AI芯片需求、先进封装技术（如HBM）的推动
，以及国家大基金三期启动进一步刺激市常国内的半导体设备公司也正在向着代表
先进制程工艺的领域如硅光子、先进封装等领域大力投入，布局未来战略制高点。
面对智能化浪潮带来的发展机遇，中国企业围绕人工智能、新一代通信技术、汽车
电动化等市场动能，持续推进技术迭代与产业化进程，以创新推动行业前行。技术
创新是推动半导体产业发展的核心动力，半导体材料、设计、制造、封装等各环节
企业保持了创新步调，在技术迭代和产业化进程上取得积极进展。
2、自动化设备制造业上下游行业情况
自动化设备制造业的上游行业产品主要是光电元器件、机械运动件、非标加工件及
其他产品。从整体来看，上游行业市场较为成熟、产品供应相对稳定，本行业的原
材料和零部件采购需求能够得到充分保障。尽管部分高技术零部件仍依赖进口，国
内上游制造商在提升制造水平及技术参数方面已取得显著进步。自动化设备制造业
服务的领域较广，包括消费电子、汽车电子、雾化电子、工业电子、半导体等行业
，上述行业需要的自动化设备产品种类繁多、规格各异，具备一定的进入壁垒。公
司产品主要应用于下游客户的制造过程，为不同类型客户的不同需求提供定制化的
自动化测试设备、自动化组装设备，产品具有较强的创新属性。
从半导体设备上下游整体来看，上游核心器件供应链发展迅速，常规精密机械加工
、电气电控系统、光学系统以国产化供应资源充足，精度、效率、稳定性等核心性
能已达到国际水平凸显明显竞争力；产业链下游企业——先进显示、光通信、MEMS
传感器及CIS传感器等领域正在蓬勃发展，下游企业依托产品快速迭代能力及成本
优势，在实现对进口品牌替代的同时，正在积极走向东南亚及欧美等海外市常
公司所处的具体行业上下游基本情况如下：
（二）公司所处的行业地位分析及变化情况
公司的核心业务为自动化测试设备及自动化组装设备、半导体设备，主要应用于电
子产品赛道，包括消费电子、汽车电子、雾化电子等领域客户产品的光学、电学、
力学等功能测试环节及产品的组装环节，以及半导体设备赛道的中道和后道封测的
晶圆/芯片分癣AOI、固晶等工艺环节，为下游客户的半导体工艺制程、精密检测、
智能制造系统、精益和自动化生产体系提供专业解决方案。
公司持续关注全球显示、光通讯、传感器、IC封测等半导体领域设备，同时致力于
以高端智能装备核心技术助力我国半导体关键设备国产化发展，在半导体设备领域
已具有较强市场竞争力及较高的品牌知名度。公司以自主研发的 Mini LED/Micro
LED芯片分选机、全自动晶圆挑晶设备、Mini LED/Micro LED固晶设备、光通讯芯
片全自动巴条排列设备（双工位）、全自动巴条四面外观检测设备、全自动芯片四
面外观检测设备、平移式翻转摆盘设备、传感器 CIS芯片分选机、FT分选检测设备
等半导体工艺设备，加快半导体设备的进口替代，帮助客户实现生产工艺水平的再
次突破，同时提升半导体生产线的自动化程度，提高产线综合效率和产品良品率。
公司在半导体领域以持续的研发投入为主，并结合自身技术优势，针对半导体中后
道制程相关环节拓展解决方案，成功推出了系列产品。同时先进封装设备正在样品
研发及验证，并进入封装市场突破阶段，向上游更尖端、更精密的领域进军，突破
进口高端设备中的关键技术，满足市场高端产品增产需求，持续创造产品商业价值
。
展望未来，公司将继续聚焦半导体等高端应用场景装备的研发生产，把握中国智能
制造装备产业作为国家级战略新兴产业发展的历史机遇。公司致力于填补国内高端
装备制造领域的空白，提升高科技产业的国产化水平。随着全球半导体市场的持续
增长，特别是在人工智能、高性能计算等新兴需求的驱动下，公司有望通过技术创
新和市场拓展，进一步巩固其在半导体设备领域的市场地位。
二、报告期内公司从事的主要业务
（一）主营业务及主要产品
1、主营业务情况
公司属于高端装备制造行业，是一家专注于半导体及工业自动化设备的研发、生产
、销售及相关技术服务的国家级高新技术企业，为下游客户半导体工艺制程、智能
制造系统、精益和自动化生产体系提供定制化专业解决方案，产品包括工业自动化
设备、自动化设备配件及相关技术服务。
公司的核心业务聚焦于两大赛道：半导体与电子产品赛道。公司积极响应国家半导
体产业国产化的战略号召，已成功进入半导体赛道，将产品线延伸至显示半导体、
光通信半导体、MEMS传感器及CIS传感器半导体、功率器件等关键领域。公司依托
自主研发的核心技术，成功推出了Mini LED/Micro LED芯片分选机、AOI检测设备
、光通讯芯片精密排巴装置、固晶机等一系列智能制造装备，通过不断技术革新、
产品迭代及工艺优化，提升了中国显示半导体行业在对应工艺环节的综合竞争力，
加速了中国显示半导体的产业化进程。在显示半导体及光通信设备等领域，公司已
顺利导入多家头部客户，已获得较高的市场份额。
电子产品赛道是公司的传统优势赛道，历经多年深耕细作，公司的自动化测试设备
及自动化组装设备产品广泛应用于消费电子、汽车电子、雾化电子等前沿行业，精
准满足客户在光学、电学、力学等多维度的高标准测试需求及高效组装需求。
公司基于在半导体设备领域的精密光学、精密机械、运动控制、软件开发、算法开
发等技术基础及整体方案解决能力优势，主动适配全球顶尖芯片制造商的严苛标准
，通过前瞻性研发创新与智能化制造体系，确保设备输出精度、稳定性及能效比，
持续满足客户对超高良率与降本增效的核心诉求。目前，公司深度嵌入多家头部半
导体厂商的供应链体系，凭借快速定制化响应与关键工艺参数优化，实现从单一设
备供应到联合工艺开发的战略合作升级，构筑起长期互信的业务生态。
公司深耕行业多年，凭借优质的产品质量、高效的生产能力、良好的研发实力及优
质的售后服务，与下游相关行业的多家国际知名企业保持长期稳定的合作，其中包
括苹果公司、Meta、歌尔股份、鸿海集团、立讯精密、舜宇集团、捷普集团、广达
集团、普瑞姆集团、长光华芯、乾照光电、兆驰股份、华灿光电等全球知名电子产
品智能制造商及国内知名光电子器件企业。
2、主要产品及服务情况
（二）主要经营模式
1、研发模式
公司通过技术创新推动业务发展，结合客户的具体需求和潜在市场需求，有针对性
地进行技术研究和产品开发，并形成了需求响应式研发和主动研发模式，打造出一
支经验丰富、具有创造力的技术团队。公司的综合竞争力得到不断提升，为现有客
户需求的进一步挖掘和潜在客户的开发提供了坚实的基矗需求响应式研发以客户需
求为中心，根据客户对技术参数、功能特点、应用场景等的不同需求进行定制化研
发与设计，贴近客户的实际需求，密切跟踪客户产品变化趋势，增强客户合作的可
持续性与稳定性；主动研发以潜在市场需求为导向，对行业未来发展方向和技术进
行预判，积极寻找并孵化新的项目，提前进行技术储备，保持研发技术的前瞻性，
为公司业绩提供增长点。
公司下游客户主要集中在半导体、消费电子、雾化电子、工业电子、汽车电子等领
域，其终端产品种类丰富、产品更迭速度快，从而对工业自动化设备存在多样化、
个性化和定制化的需求，公司通过自主研发、设计、组装和调试，并在不断优化升
级的过程中使公司工业自动化设备在客户生产线中发挥更大的效能，充分满足客户
的自动化智能生产制造需求，确保客户生产线的高效、平稳和顺畅运转，不断提高
生产效率和生产精度。
2、采购模式
公司为客户个性化自动化设备需求设计解决方案，最终产品体现为非标的成套装备
，主要原材料需根据详细设计方案定制或外购，故公司采用“以销定产，以产定购
”的采购模式。
公司主要原材料分两种类型：一种为标准件，包括光电元器件、机械运动件等，公
司直接面向市场采购；另一种为定制件，包括机箱、结构件等非标加工件，该等部
件由公司自主设计，其中部分关键机加件由公司自主生产，其他由供应商按照公司
的设计图纸及工艺要求进行定制生产。标准件根据上游供应商的具体市场销售策略
分别通过生产厂商、授权代理商或贸易商采购，非公司自产的非标加工件则从生产
厂商直接采购。
3、生产模式
公司采劝以销定产”的生产模式，即根据客户订单安排生产。公司主要采取柔性生
产方式进行定制化生产。由于客户在工业自动化设备的应用场景、功能特点、技术
参数、操作便利性等需求存在较大差异，导致工业自动化设备具有非标准化的特点
。公司根据客户的需求进行定制化设计和柔性生产，生产线流程和布局可以根据不
同产品的生产需求随时调整，进而形成了“订单式生产”的生产模式。公司立足工
业自动化与半导体设备领域特性，构建“订单驱动”与“模块化预研”相结合的生
产体系，强化定制化开发与快速响应能力，在工业自动化设备领域，根据客户差异
化需求，采用模块化设计理念，将设备分解为可灵活配置的功能单元，通过动态产
线调整实现非标设备的高效交付。依托智能化生产管理系统，实现工艺参数快速适
配与产线资源即时调配，满足多场景订单的柔性化生产需求。在半导体设备领域，
对核心功能模组实施前瞻性技术储备，保持关键部件的合理库存水平，客户订单确
认后，通过标准化接口快速完成整机组装与工艺调试，缩短交付周期。采用高精度
制造环境与全过程质量管控系统，确保设备性能符合半导体行业严苛标准。
4、销售模式
公司采取直销的销售模式。公司产品主要为非标定制化设备，主要通过“报价议价
”或“竞争性谈判”的方式获取客户订单。对于新产品，公司在获取打样机会后，
与客户就产品规格、性能、功能、量产能力等特征与客户进行沟通，并按照客户需
求对产品进行研发设计，包括电气工艺、软件程序、机械设计和外观设计等。在客
户确认公司的产品研发设计方案后，公司根据客户具体订单要求安排产品的生产。
对于前期已定型的产品，公司根据客户订单的要求直接进行生产。公司以“技术引
领+服务增值”为导向，打造全链条销售服务体系。针对工业自动化设备，通过联
合技术验证与样机打样，深度参与客户新工艺开发，实现从单一设备供应到定制化
解决方案的升级。配备专业化项目管理团队，提供从需求分析、设计开发到售后维
护的闭环服务支持。伴随半导体设备类产品逐渐深入行业制程工艺，产品品类逐渐
完善，公司在结合传统直销模式的同时，采用半导体行业标准设备及解决方案式销
售、代工客户新品开发等综合销售模式，推动产品迭代与市场渗透。通过工艺优化
、降本增效等高附加值服务，延伸客户价值链。
三、核心竞争力分析
（一）领先的技术优势及产品先发优势
公司深耕于终端产品光学（传感、识别、成像、AOI等）、电性能、力学等细分领
域，围绕精度、速度、稳定性三项工业自动化设备性能的关键指标进行核心技术的
研发与经验积累，在机器视觉与光学、精密机械设计相关、精密运动控制领域研发
出一批具有公司特点的核心技术，提供覆盖移动智能终端、可穿戴设备等系列产品
及其他在研产品的光学识别、光学感应、姿态传感性能、触摸感应、电性能及声学
性能等多个测试环节的各类设备产品，足以满足下游行业核心客户对工业自动化设
备制造领域的前瞻性研发服务需求。
在巩固和发展公司现有业务的同时，公司完善战略发展布局，大力发展半导体赛道
，以精密机械加工、高速高精运控平台、视觉成像技术、软件算法等技术能力为基
础，以关键工艺如芯片取放工艺，缺陷检测工艺为应用基础，构建了不同产品线，
如芯片分选设备、自动光学检测设备、高精度固晶设备，以服务不同细分行业不同
应用场景的工艺需求。
公司有多款产品突破国外半导体设备厂商的垄断，依托先进完善的底层技术和高效
的产品迭代能力，为行业发展做出重要贡献。
公司于2022年6月被深圳市工业和信息化局认定为“2021年度深圳市专精特新中小
企业”，于2022年9月被工业和信息化部认定为专精特新“小巨人”企业，2023年5
月荣获“国家鼓励的软件企业证书”，并入寻2023年国家知识产权优势企业名单”
。2024年，公司在人才与技术创新平台建设上取得突破，经深圳市人力资源和社会
保障局批准设立 “深圳市博士后创新实践基地”，并被宝安区人力资源局批准设
立“首席工程师工作室”。这些成绩的取得，充分表明公司在技术研发、产品质量
、服务水平以及未来发展潜力上，获得了政府部门与客户的深度认可和高度赞誉。
截止报告期末，公司累计已获授权发明专利31项、实用新型专利187项、外观设计
专利5项、软件著作权证书62项。这是公司在技术实力与创新成果的有力证明，彰
显了公司在行业内持续创新、领先发展的实力。
（二）优质的客户资源优势
公司深耕行业多年，积累了大量优质客户资源如消费电子龙头企业苹果公司、歌尔
股份、鸿海集团、立讯精密、和硕集团、舜宇集团、普瑞姆集团；显示半导体标杆
企业华灿光电、乾照光电、兆驰股份、南昌凯迅光电股份有限公司、武汉市睿芯智
显半导体有限公司、江西芯光智显半导体有限公司等；光通讯领军企业长光华芯、
中际旭创、青岛海信宽带多媒体技术有限公司、武汉锐晶激光芯片技术有限公司、
度亘核芯光电技术（苏州）股份有限公司等；CMOS传感器主导企业格科微等。优质
客户对供应链的选定有着严格的标准和程序，公司将跟随原有客户的规模扩张而共
同成长，同时提升公司产品品牌和市场知名度，为公司长期持续稳定发展奠定坚实
基矗
（三）深度的产业融合应用优势
公司凭借优质的产品质量、高效的生产能力、良好的研发实力以及优质的售后服务
，在半导体、消费电子、工业电子、汽车电子、雾化电子等行业高精度产品领域与
客户深度融合，并持续推出行业先进制造技术产品，助力国内关键领域产品国产化
进度。公司构建覆盖半导体显示芯片、光通讯芯片、传感器芯片、电子产品与人工
智能的全产业链融合生态，以技术协同与产业联动为核心竞争力，以半导体关键设
备为枢纽，贯通芯片设计、验证到终端应用，形成“设备-工艺-终端”闭环迭代，
通过跨领域技术模块复用，聚焦高精度运动控制等，构建“研发-验证-量产”加速
通道。
（四）稳定的质量控制优势
为达成优质客户对自动化设备的安全、稳定、精确运行的严格要求，公司以生产精
益化为手段，严格按照 ISO9001- 2015标准制定了一系列质量控制文件，并建立了
以质量管理及控制为核心，由产品工程部、产品研发部、采购管理部、质量管理部
等部门协助配合，全面覆盖原材料采购、产品生产以及出货检验环节的质量控制体
系，保证产品质量的同时赢得了客户的认可和信赖。
（五）全面的人才优势
公司组建了一支深刻理解下游行业产品特点和技术发展趋势的高素质、高技能、跨
学科专业人才，能够做到及时预测和快速反应，满足下游客户的需求。同时公司积
极探索建立多层次、长效化的中长期激励体系，通过实施股权激励计划进一步完善
公司治理结构，建立、健全公司激励约束机制，吸引和保持一支高素质的经营管理
队伍，构建市场化选人、用人机制，重视人才队伍的培养和建设。通过建立全面完
善的人才引进制度和研发激励机制，为扩大研发人员规模、维护核心技术团队稳定
提供重要基矗一方面，产品研发中心组建了具有丰富行业经验的产品开发团队，专
注产品定义和产品开发，保证产品能解决市场痛点问题的同时，建立差异化竞争优
势和明确的价值主张，以实现对客户价值输出的最大化；另一方面，产品研发中心
组建了预研部门，对通用软件平台，关键技术专项，底层核心技术如精密机械、高
速运控、视觉技术、工艺算法等展开长期持续研究，从底层保证产品的持续竞争力
。
四、主营业务分析
1、概述
公司半导体赛道主要为晶圆及芯片制造企业、半导体封装企业等提供设备，目前公
司主要销售产品为分选机、AOI设备、精密贴装设备等。凭借自主知识产权、相关
核心技术，以公司为代表的半导体设备优势企业产品已成功进入相关龙头企业供应
链体系。
公司电子产品赛道核心业务为自动化测试、组装设备业务，产品覆盖光学、电学、
力学等功能测试领域，并依托核心业务的技术和经验积累积极向自动化组装设备业
务领域横向延伸、拓展和覆盖，主要应用于消费电子、雾化电子、汽车电子等领域
。
公司以技术创新、模式创新、业态创新为基础，以战略指标和业绩考核为导向，深
度融合产品、技术与战略性新兴产业发展，努力克服宏观经济下行、消费电子行业
周期性波动引发的下游产业需求收缩、半导体与核心器件研发投入加大等因素，公
司实现营业收入55,460.53万元，同比增长29.77%；归属于上市公司股东的净利润
5,949.24万元，同比下降18.02%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净
利润3,444.94万元，同比下降32.32%。
报告期内，公司已采取的措施具体如下：（一）稳定合作关系，巩固公司核心竞争
力
报告期内，公司以客户需求的快速响应为起点，以多年自动化设备领域技术沉淀为
依托，以贴身式技术服务为抓手，在产品设计、品质性能、质量标准等方面与客户
进行充分沟通，提高客户对公司产品的认可度，从而实现了与主要客户的良性互动
，进而通过缩短产品交付周期、满足客户快速响应需求以增强客户粘性，进一步受
益于核心客户新材料、新产品、新技术多维度需求带来的发展机遇。稳定的新型合
作关系，有利于巩固公司核心竞争力。
（二）以市场发展趋势为导向，持续优化新赛道新产品新工艺
受益于公司各项核心技术具有通用性较强的优势，公司应用领域已从移动终端、可
穿戴设备等为代表的消费电子领域扩张至半导体、雾化电子、汽车电子、工业电子
、数据存储等行业领域，跨行业业务开拓效果显著。公司重视模块化分割以夯实底
层能力，后续将继续以移动终端、可穿戴设备等作为发展主线，着重将战略资源配
置于半导体行业，产品研发以半导体相关设备国际技术动态、客户需求为导向，持
续深入研发，不断推动半导体产品升级，进一步提升产品性能、扩充产品类型、拓
展客户群体，提高公司半导体市场占有率。
在显示半导体领域，公司作为Mini/Micro LED芯片制造领域的关键参与者，自主研
发的Mini LED/Micro LED芯片分选及混分设备系统，凭借高效分选能力、智能混分
技术、高精度定位算法及模块化定制平台，形成覆盖芯片测试、分选与混分全流程
的完整解决方案，设备良率与生产效率处于行业领先水平，已批量应用于主流LED
芯片厂商产线。在光通讯领域，公司已推出多款行业领先的设备，包括光芯片排巴
机、光芯片AOI设备、高精度固晶机等智能制造装备，相关设备已进入行业技术路
线领先的硅光领域。在传感器行业领域，公司推出的CMOS传感器CIS芯片高速高精
分选设备，满足头部客户对高端手机摄像头芯片的分选需求。
公司凭借深厚的技术积累，在超精密运动控制、光学对位、真空贴合、热压固化、
激光工艺等关键技术上不断突破，拥有专用的 Class1000的研发和测试无尘车间，
并配备了高精度光学测量仪（如干涉仪、共聚焦位移传感器）、高速摄像系统、纳
米级位移台、精密力学测试仪、X-Ray检测设备等先进研发仪器，确保设备的性能
和质量达到行业领先水平。公司秉承创新驱动、品质至上的发展理念，与国内外半
导体企业及科研机构紧密合作，推动先进封装产业发展，为 AI计算、5G通信、智
能终端等领域提供坚实支撑，助力全球半导体产业升级。
（三）加强研发投入，提高产品市场竞争力
公司作为国家级高新技术企业，报告期内，公司坚持以自主创新为核心，研发具有
自主知识产权的核心技术，建立了灵活、高效的研发体系，并密切跟踪行业发展趋
势，把握市场需求提前布局技术研发以快速满足客户产品的技术要求。公司重视研
发投入，2022年至2024年研发费用分别为4,826.71万元、5,425.99万元和5,362.71
万元，占当期营业收入比例分别为9.50%、12.70%和9.67%。未来公司通过持续加大
研发投入，一方面改善公司现有研发相关的软硬件设施标准，进一步完善公司的研
发体系。另一方面，通过差异化的激励策略引进核心技术人才，丰富人才队伍建设
，双向推进以有效提升公司的生产技术水平，增强公司的产品研发能力，提高公司
的生产效率和研发响应速度，优化公司的产品质量和工艺流程，从而巩固和提升公
司在行业内的核心竞争力。
五、公司未来发展的展望
（一）行业格局和趋势
1、自动化设备制造业行业发展趋势
（1）工业自动化设备呈现高精度化、高集成化的趋势
随着国民经济的飞速发展和工业自动化水平的不断提高，制造业向着高、精、尖方
向发展，因此高精度、高效率、高性能已是自动化制造的必然发展趋势。
（2）工业自动化设备国产化进程加快，进口替代趋势愈发显著
在国外发达国家把持关键技术和国内厂商缺乏竞争力的双重压力下，国家战略高度
聚焦智能制造行业，工业自动化前景广阔，根据《中国制造2025》明确提出以“新
一代信息技术与制造业深度融合”为主线，将智能制造作为新型工业化建设的战略
支点。国家陆续出台了《“十四五”智能制造发展规划》《“十四五”信息化和工
业化深度融合发展规划》《关于推动未来产业创新发展的实施意见》等相关文件，
明确高端装备制造产业在“十四五”、2035年的远景目标。国家层面政策战略性地
支持为工业自动化行业提供良好的外部发展环境，鼓励企业自主创新、推进技术产
业化，加快自动化装备国产化进程，国产工业自动化设备制造业市场规模将不断扩
大，进口替代趋势越发明显。
（3）产业结构优化升级，促使企业加快提高生产自动化程度
工业自动化设备生产线是指以自动化测试设备、自动化组装设备为核心，以信息技
术和网络技术为媒介，将所有设备高效连接而形成的大型自动化柔性生产线。它是
高端装备的典型代表，是发展先进制造技术，实现生产线的数字化、网络化和智能
化的重要手段，是实现产业结构优化升级的工业基础，其最大优势在于解决生产的
高效性和一致性问题，成为产业结构调整不可或缺的一环。
（4）高端装备领域国产化需求迫切，技术实力成为未来竞争的关键要素
大力培育和发展高端装备制造业，是提升我国产业核心竞争力的必然要求，是抢占
未来经济和科技发展制高点的战略选择，对于加快转变经济发展方式、实现由制造
业大国向强国转变具有重要战略意义。《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产
业的决定》将高端装备制造业作为七大战略新兴产业之一，助力高端装备制造业快
速发展，高端装备领域国产化需求迫切，未来业内企业的竞争将体现为技术积累的
竞争，技术实力将成为未来竞争的关键要素。
2、自动化设备制造业市场规模
当前全球产业链呈现技术壁垒强化与市场集中度提升的双重特征，欧美等发达国家
将促进先进制造业发展，先进制造业作为提升国家核心竞争力的基础，越来越重视
发展战略对推动技术创新、产业变革的支撑和保障作用，例如美国的《先进制造业
国家战略计划》、德国的“工业 4.0计划”和日本的《制造业白皮书》等。我国也
将智能制造提升到国家战略层面，如《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四
个五年规划和2035年远景目标纲要》提出深入实施制造强国战略，强调“坚持自主
可控、安全高效，推进产业基础高级化、产业链现代化，保持制造业比重基本稳定
，增强制造业竞争优势，推动制造业高质量发展。”《推动大规模设备更新和消费
品以旧换新行动方案》提出，“推动重点行业设备更新改造、消费品以旧换新行动
。以节能减排、安全生产、数字化转型、智能升级为重要方向。”前沿技术正在形
成多技术群相互支撑、齐头并进的发展态势，科技发展呈现多元深度融合特征，制
造业呈现数字化、网络化、智能化发展趋势。工业自动化装备是推动工业制造业从
低端向中高端升级转型的关键，是现代化工厂实现规模、高效、精准、智能、安全
生产的重要前提和保证，是现代制造领域中最重要的核心技术和产业之一，涉及电
子、计算机、人工智能、半导体等诸多领域，是典型的高附加值产业。工业自动化
的应用可使工厂的生产和制造过程更加自动化、效率化、精确化，并具有可控性及
可视性。从竞争格局角度来看，全球科技和消费电子行业的集中态势仍将持续。后
移动时代中新兴智能硬件的发展成熟需要大量的科技创新和技术研发投入。随着我
国工业经济结构调整与产业升级的持续推进，国内电子制造业企业的整体竞争力继
续加强，有望更好地承接后移动时代对于电子制造业的需求，进而实现新的发展。
3、新赛道新产品新工艺的发展与未来发展趋势
（1）半导体行业
半导体行业是现代信息产业的基础和核心产业之一，是关系国民经济和社会发展全
局的基础性、先导性和战略性产业。近年来，随着PC、手机、液晶电视等3C电子产
品需求的持续增长，以及云计算、大数据、物联网、新能源、可穿戴设备等新兴应
用领域的迅猛发展，全球半导体产业恢复增长。中国已成为全球最大的电子产品生
产及消费市场，衍生出了巨大的半导体器件需求。
半导体行业的发展趋势可以从以下几个方面进行概述：1)技术发展趋势：随着半导
体制造技术的不断进步，如台积电的3nm工艺，先进制程技术已成为行业关注的焦
点。这些技术主要用于消费电子设备和高性能计算市常AI技术的快速发展推动了对
高性能芯片的需求，特别是在数据中心和 AI服务器领域。此外，物联网、智能汽
车和高性能计算技术也在不断扩展半导体的应用范围。2)市场需求趋势：全球对数
据中心服务的需求强劲，尤其是人工智能相关的服务，这推动了半导体市场的增长
。电动汽车的普及正在加速汽车半导体市场的增长，特别是在中国，电动汽车的市
场份额预计将显著增长。3)供应链与制造趋势：半导体行业正朝着垂直分工模式发
展，企业专注于设计、制造或封装测试等特定环节，以提高效率和降低成本。国产
化进程加速，中国等国家正在加速半导体设备的国产化进程，尤其是在刻蚀机、薄
膜沉积设备和清洗机等领域。4)政策与投资趋势：各国政府通过提供资金支持和税
收优惠等措施，鼓励半导体产业的发展，尤其是在基础研究和高端制造领域。半导
体设备材料ETF等金融产品在资本市场上表现活跃，反映了投资者对半导体行业的
长期看好。综上所述，半导体行业正处于一个技术快速发展、市场需求旺盛、供应
链日益复杂的时期。企业需要不断创新和优化生产流程，以适应不断变化的市场需
求和技术进步。同时，政府的支持和资本市场的关注也为半导体行业的发展提供了
良好的外部环境。
根据美国半导体行业协会（SIA）的数据统计，2024年全球半导体行业销售规模为6
,276亿美元，同比增长19.1%，其中第四季度销售额为1,709亿美元，比2023年第四
季度增长17.1%，比2024年第三季度增长3.0%。
（2）显示半导体行业
1)市场规模持续扩张，技术渗透加速
根据Trend Force及全球市场研究机构预测，Mini/Micro LED市场规模将以年复合
增长率超40%的速度增长。Mini LED背光技术凭借高对比度、低成本优化等优势，
已在中高端电视、车载显示等领域快速渗透。
2)应用场景多元化，从消费电子向专业领域延伸
Mini LED在高端电视、电竞显示器（240Hz以上）、笔记本电脑等场景加速普及。
例如，苹果、三星等品牌已将Mini LED背光技术应用于iPad Pro、MacBook Pro及
高端电视产品，推动市场认知度提升。Mini LED背光技术因高亮度、耐高温特性，
成为车载显示与AR/VR领域新能源汽车智能座舱显示屏的主流选择。Micro LED凭借
微尺寸、高亮度优势，在AR/VR设备及虚拟拍摄领域崭露头角。Micro LED在商用与
专业显示拼接大屏（如影院LED屏）、家庭巨幕电视（100英寸以上）等场景需求激
增。
3)技术瓶颈突破与成本下降驱动产业化
Mini LED成本优化，通过芯片微缩化、COB（Chip on Board）封装工艺升级，未来
成本有望进一步降低。Mini LED将延续性价比优势，推动高端画质普及；Micro LE
D则聚焦技术突破与成本优化，逐步渗透AR/VR、车载等高附加值场景。随着COB工
艺成熟、芯片产能提升及产业链协同深化，Mini/Micro LED 技术有望在2025年后
进入规模化增长阶段，重塑全球显示产业格局。
（3）光芯片行业
1)市场规模持续扩张，需求驱动多元
全球光模块市场规模增长主要来自5G基站建设、数据中心扩容及AI算力需求，通信
行业仍占据60%以上应用份额，工业自动化、智能驾驶等新兴场景需求逐步显现。
2)技术革新主导产业升级
硅光技术成为主流，硅光模块凭借高集成度、低功耗和成本优势，渗透率快速提升
。预计2025年1.6T硅光模块渗透率接近50%，800G硅光模块全市场渗透率超30%。光
子集成（PIC）和人工智能驱动的智能光芯片技术也将突破传统性能瓶颈。光通信
技术向消费电子（如AR/VR）、量子通信等领域延伸，形成增量市常光通讯芯片/光
模块市场将在技术迭代与需求扩张的双重驱动下保持高速增长，硅光技术、国产替
代和新兴应用场景是未来十年的核心增长极。
（4）传感器CIS芯片行业
1)技术驱动：微型化与智能化加速渗透
CSI芯片作为传感器核心部件，未来将深度融合MEMS技术和新型材料，实现更小尺
寸、更低功耗与更高灵敏度。通过集成 AI算法和边缘计算模块，芯片将具备实时
数据处理能力，减少对云端依赖，响应速度提升至微秒级。此外，多参数集成技术
的突破将推动单芯片实现温度、压力、光学等多维度感知功能，降低系统复杂度。
2) 应用场景：多领域爆发式需求增长
车载环境感知需求驱动CSI芯片向高精度、抗干扰方向发展。智能制造场景中，CSI
芯片将支持设备状态监测与预测性维护。可穿戴设备与植入式医疗仪器推动生物兼
容性芯片研发，血糖、血氧等生理参数监测芯片市场潜力显著。智能手机、AR/VR
设备对高阶、微型化图像传感器的需求持续增长。
3)供应链重构：国产化替代与生态协同
中国“十四五”规划明确将高端传感器列为重点突破领域，2025年国产化率目标提
升至50%以上。产业链上下游加速整合，头部企业通过IDM模式布局设计——制造—
—封测全流程实现车规级芯片量产。同时，开源硬件平台和标准化接口协议的推广
，降低了中小厂商技术门槛。未来五年，传感器芯片行业将呈现“技术驱动应用、
政策赋能生态”的双轮增长模式，中国企业需把握政策红利与技术创新双重机遇，
需聚焦核心技术突破与场景化创新，以把握万亿级智能硬件市场的历史性机遇。
（5）IC封测行业
1)市场规模持续扩张，高端化需求驱动增长
随着半导体产业链国产化加速，预计2025年封测设备市场规模将突破千亿元级，增
长动力主要来自5G通信、人工智能、汽车电子及物联网领域的高性能芯片需求激增
。
2)技术升级驱动设备迭代，先进封装主导创新方向
行业技术重心向“高密度、低功耗、异质集成”转移。例如，3D封装技术通过堆叠
芯片提升集成度，可满足AI芯片对算力的需求；晶圆级封装（WLP）因体积孝成本
低，在移动设备领域渗透率有所提升。同时，封装与测试环节的协同优化将成为企
业技术竞争的关键。行业向先进封装技术转型，带动高精度设备需求。
3)国产替代深化，头部企业全球竞争力增强
国家集成电路产业投资基金二期持续投入，重点支持先进封测项目，中国IC封测行
业将在技术升级、国产替代、区域协同和政策支持下实现高质量发展，强化技术创
新与产业链整合能力，中国IC封测设备市场将在政策支持、技术升级及需求扩张的
驱动下持续增长，预计2025-2030年进入高速发展期，国产设备厂商需抓住高端技
术突破与数字化转型机遇，以把握新兴市场机遇。随着 AI、5G、物联网、视觉识
别、汽车电子等新兴应用领域的快速发展，对先进封装技术的需求多元化，先进封
装领域的发展也相应加速。全球半导体产业链向中国转移，封测产业已成为中国半
导体的强势产业，市场规模持续向上突破。
（二）公司发展战略
1、顶层思想架构
公司核心价值观：诚信，创价值；变革，促创新；融合，共分享
2、战略方向
公司自设立以来，专注以消费电子领域核心客户的自动化测试设备及组装设备业务
为基石，辅以自动化设备配件及技术服务业务。产品线主要应用于消费电子、汽车
电子、雾化电子等行业领域的性能测试及产品组装，覆盖移动智能终端、VR/MR等
智能穿戴等细分产品线业务及其他在研产品的光学识别、光学感应、姿态传感、电
性能及声性能。在新产品、新业务方面，公司充分肯定人机交互、虚拟现实等产业
未来在娱乐、健康、家居安防等不同领域的发展空间。消费电子行业终端需求在AI
人工智能等新技术的推动下有所复苏，AI人工智能技术和新兴智能硬件产品的融合
，为消费电子行业带来了新的发展契机。
公司将充分依托自动化设备领域积累的核心技术与经验，以消费电子为市场牵引，
以技术优势为产品切入，把握半导体赛道快速发展带来的市场机遇，推动电子产品
与半导体产业的战略协同布局。在显示半导体与光通讯半导体领域，公司将进一步
夯实行业基础，实施从产业链上游向下游拓展的横向发展战略：从 Mini LED芯片
工艺关键设备拓展至Mini/Micro LED封装工艺关键设备，从光芯片工艺关键设备拓
展至光模块封装工艺关键设备，实现同行业、同客户、多产品的协同发展。在传感
芯片与IC封测领域，公司依托分癣固晶核心技术，推进纵向产业链拓展：从Mini L
ED芯片分选设备延伸至CIS分选及IC分选设备，从Mini LED固晶设备拓展至功率器
件及先进封装固晶设备，实现同技术、同产品、多行业的应用延伸，构建纵向一体
化发展格局。
通过横向拓展产品矩阵、纵向延伸行业布局，公司将逐步构建完整的“产品+行业
”发展地图，进一步拓宽半导体行业的应用场景。同时，公司顺应市场需求，积极
布局芯片分选测试代工业务，依托自主研发与自产设备的技术优势，以及芯片厂战
略大客户的资源支持，强化产业链协同效应。
为更好地落地产品与市场规划，公司同步进行全球化区位布局：
深圳——依托人才聚集优势，设立半导体研发中心，推动技术创新与产品升级；
东莞——借助广东省Mini/Micro LED产业链集群效应，建设芯片点分厂，提升生产
交付能力；
苏州——深耕长三角半导体产业链核心区域，筹建研发及营销中心，强化市场辐射
能力；
越南——拓展东南亚市场，在泰国、马来西亚、新加坡等半导体产业链重点国家布
局，构建国际化发展格局。公司将持续深化技术创新、优化产业布局，依托横向与
纵向协同发展战略，推动业务规模扩张与核心竞争力提升，进一步巩固在半导体设
备领域的市场地位。
公司的参股子公司深圳施耐博格致力于为亚太地区提供从设计、研发、生产、制造
到销售的一站式服务，2024年作为深圳施耐博格实现完整运营的首个会计年度，公
司已实现盈利，验证了战略布局的可行性。该公司依托智立方在自动化测试与组装
行业积累的广泛客户资源、尖端研发实力及深厚行业经验，该公司与全球顶级运动
控制平台供应商——瑞士施耐博格（SCHNEEBERGER AG Lineartechnik）深度合作
。通过引进瑞士施耐博格领先的线性运动技术与矿物铸造工艺，深圳施耐博格不断
强化技术创新能力，拓展业务应用领域，推动公司在半导体量检测、超精密激光、
生命科学等高端制造领域的深入布局，助力行业技术升级与产业链延伸。
（三）公司面临的风险和应对措施
1、经营风险
公司作为专用设备制造业领域的核心部件供应商，下游行业众多，分布广泛。这些
行业受多重因素的影响。
公司将持续提升产品与解决方案竞争力，坚持行业营销，落实进口替代与上顶下沉
等营销策略，扩大市场空间，提升市场份额，以应对经济下滑带来的经营风险。
2、对最终来自大客户的消费电子领域的订单收入存在依赖的风险
公司来源于大客户的直接及间接订单收入占比维持在较高水平，使得公司的销售客
观上存在对大客户的依赖风险。若未来公司无法在大客户供应链的设备制造商中持
续保持优势，无法继续维持与大客户的合作关系，则公司的经营业绩将受到较大影
响。
大客户对供应商有严格、复杂、长期的认证程序，包括在技术研发能力、量产规模
水平、质量控制及快速反应等方面进行全面考核和评估。大客户是全球消费电子产
品领域的领导者及创新者，在全球范围内具有广大的市场；公司自成为大客户的合
格供应商以来，通过持续的订单销售与其形成了长期稳定的合作关系。
3、下游应用行业较为集中的风险
消费电子行业是自动化设备主要的下游应用领域，随着消费电子产品升级换代周期
越来越短，该行业近年来保持了较快的增长速度。但是，鉴于公司产品下游应用产
业相对集中，若未来消费电子行业景气度下降，行业资本支出压缩，相应的自动化
设备需求的增速及渗透率也会随之下降，进而对公司经营业绩产生重大影响；另一
方面，长期专注单一应用领域的业务扩张，容易导致公司在其他行业的技术积累和
生产经验不足，增加后续市场开拓风险，从而会对公司持续经营产生不利影响。
公司在深耕消费电子行业自动化业务的同时，不断开辟新的业务增长点，拓宽产品
的行业应用领域；公司立足于自动化测试业务，不断扩充新的设备产品线，积极扩
大自动化组装设备收入规模。
4、客户集中度较高的风险
公司前五名客户主要包括苹果公司、立讯精密、鸿海集团、华灿光电、普瑞姆集团
等全球知名企业或上市公司。公司客户集中度较高，主要系下游消费电子行业集中
度较高的竞争格局及公司产能不足情况下优先满足优质客户需求所致。若下游主要
客户经营状况或业务结构发生重大变化，或其未来减少对公司产品的采购，将会在
一定时期内对公司的经营业绩产生重大不利影响。公司将会不断拓展底层工艺在不
同行业的应用场景，不断改善客户结构，开辟新的业务增长点。
5、产品毛利率波动或下降的风险
公司新制自动化设备属于非标定制化产品，其产品毛利率受下游客户对具体设备产
品功能要求、综合技术含量、终端产品迭代、交期、市场竞争环境等因素影响。随
着公司新客户、新行业、新产品的持续开拓，公司收入的客户结构、产品结构及行
业结构将更加丰富和完善，相应的市场竞争将日趋激烈。假如公司不能通过技术创
新、工艺革新等措施增强技术水平，满足客户定制化需求、提升客户需求响应速度
，以保持公司的竞争优势，或者未来随着同行业竞争对手数量的增多及规模的扩大
，市场竞争将日趋激烈，导致行业整体毛利率水平下降，公司核心产品光学测试设
备以及新制自动化设备整体毛利率将存在一定波动或下降的风险。
公司要继续加大核心技术的研发，不断坚持产品、经营模式和管理创新，持续推出
高毛利率新产品以及行业深度解决方案，以保持公司产品的综合毛利率的稳定。
6、核心技术和人才不足导致公司竞争优势下降的风险
虽然公司在一些领域拥有核心技术，并在部分细分行业形成领先优势，但总体上看
，公司在部分核心技术上，仍然落后于国际主流品牌。随着公司技术创新的深入，
技术创新在深度和广度上都将会更加困难。这就需要公司在技术研发方面不断加大
投入，同时需要加大对高端、综合型技术人才的引进。如果公司现有的盈利不能保
证公司未来在技术研发方面的持续投入，不能吸引和培养更加优秀的技术人才，将
会削弱公司的竞争力，从而影响进口替代经营策略的实施。公司将持续加大研发投
入，突破核心技术，并通过差异化的激励策略引进核心技术人才，以缩小公司核心
技术方面与国际品牌厂商之间的差距。
7、公司规模扩大带来的管理风险
随着公司资产规模、人员规模、业务范围的不断扩大，公司面临的管理压力随之增
大。为应对新业务的经营模式和运营效率提升问题，公司需要不断优化治理结构，
实施管理变革，并且持续引进优秀管理人才。
公司将根据业务发展需要，持续推进管理变革，不断优化流程和组织架构，并积极
引进高端管理人才，以满足公司高速发展过程中的管理需求。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2024-12-31
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜东莞市智立方自动化设备有限｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜上海深鹏工程技术有限公司 ｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜昆山智方达自动化科技有限公｜ 20.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜智能立方集团(香港)有限公司｜ 2.00｜ -｜ -｜
｜深圳市智立方自动化科技有限｜ 255.00｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳市添之慧工程技术有限公｜ 300.00｜ 200.61｜ 2829.52｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜施耐博格精密系统(深圳)有限｜ -｜ 287.56｜ 1237.55｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜苏州市智方达半导体设备有限｜ 500.00｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜东莞市智宬捷精密制造技术有｜ 1176.47｜ -39.95｜ 1581.50｜
｜限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳市智动精密设备有限公司｜ 500.00｜ -｜ -｜
｜智立方自动化设备(越南)有限｜ 1223545.00｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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