☆经营分析☆ ◇300666 江丰电子 更新日期：2025-09-17◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜超高纯靶材 ｜ 132513.66｜ 44080.26｜ 33.26｜ 63.26｜
｜精密零部件 ｜ 45879.45｜ 10850.16｜ 23.65｜ 21.90｜
｜其他 ｜ 31076.09｜ 7331.03｜ 23.59｜ 14.84｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 134744.95｜ 38900.38｜ 28.87｜ 64.33｜
｜外销 ｜ 74724.25｜ 23361.07｜ 31.26｜ 35.67｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 204425.37｜ 60980.96｜ 29.83｜ 97.59｜
｜代理 ｜ 5043.83｜ 1280.49｜ 25.39｜ 2.41｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜计算机、通信和其他电子设｜ 360496.28｜ 101568.35｜ 28.17｜ 100.00｜
｜备制造业 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜超高纯靶材 ｜ 233345.33｜ 73155.73｜ 31.35｜ 64.73｜
｜精密零部件 ｜ 88670.23｜ 21517.60｜ 24.27｜ 24.60｜
｜其他 ｜ 38480.72｜ 6895.02｜ 17.92｜ 10.67｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 215950.85｜ 59322.01｜ 27.47｜ 59.90｜
｜外销 ｜ 144545.44｜ 42246.34｜ 29.23｜ 40.10｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 350688.21｜ 98987.62｜ 28.23｜ 97.28｜
｜代理 ｜ 9808.08｜ 2580.73｜ 26.31｜ 2.72｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜超高纯靶材 ｜ 106939.43｜ 32434.81｜ 30.33｜ 65.71｜
｜精密零部件 ｜ 39853.45｜ 13804.08｜ 34.64｜ 24.49｜
｜其他 ｜ 15950.85｜ 4207.96｜ 26.38｜ 9.80｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 93922.59｜ 29819.31｜ 31.75｜ 57.71｜
｜外销 ｜ 68821.14｜ 20627.54｜ 29.97｜ 42.29｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜计算机、通信和其他电子设｜ 260160.86｜ 75973.17｜ 29.20｜ 100.00｜
｜备制造业 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜超高纯靶材 ｜ 167256.56｜ 47583.19｜ 28.45｜ 64.29｜
｜精密零部件 ｜ 57012.11｜ 15439.71｜ 27.08｜ 21.91｜
｜其他 ｜ 35892.20｜ 12950.26｜ 36.08｜ 13.80｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 145724.47｜ 40442.35｜ 27.75｜ 56.01｜
｜外销 ｜ 114436.39｜ 35530.81｜ 31.05｜ 43.99｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 250974.84｜ 73631.84｜ 29.34｜ 96.47｜
｜代理 ｜ 9186.02｜ 2341.33｜ 25.49｜ 3.53｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）报告期内公司所处的行业情况
江丰电子秉持“聚焦科技突破、推动产业进步”的愿景，始终肩负“为‘中国制造
’增添光荣”的使命，以“凡事尽到努力，凡事坚持到底，凡事追求完美，凡事争
取第一”的江丰精神为指引，锐意进取，开拓创新，把握半导体产业快速增长的历
史机遇，加速推进先端技术突破与新质生产力打造，致力于“成为世界上一流的半
导体企业”，为国家半导体产业的战略需求贡献自己的力量。
历经二十载的技术深耕与创新突破，江丰电子在超高纯金属溅射靶材领域实现了从
追赶到并跑的跨越式发展。公司产品线全面覆盖先进制程、成熟制程和特色工艺领
域，已构建业内完整的溅射靶材解决方案体系。公司围绕客户需求，建立了产品的
全流程质量管控能力，使产品良率、稳定性与先进性达到国际一流水平。依托先进
的制造能力、国产化的核心装备、高效的智能化生产线、强大的研发创新能力、完
善的供应链布局、全球化的技术支持、销售与服务体系，公司已成功跻身全球溅射
靶材行业的领先梯队，成为台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等全球知名芯
片制造企业的核心供应商，积极参与全球市场竞争。
半导体精密零部件业务是公司打造的第二成长曲线。近年来，在半导体精密零部件
国产替代的机遇下，公司敏锐把握芯片制造商、半导体装备制造商对于扩大产能、
实现自主可控的迫切需求，充分发挥资源整合、技术创新、市场开拓等综合优势，
全面布局半导体精密零部件领域，为客户提供高质量、定制化的产品与服务。公司
持续加大研发投入，深耕半导体精密零部件制造工艺，已建成多个半导体精密零部
件智能生产基地，实现了金属和非金属类零部件的全方位布局。凭借过硬的技术实
力、卓越的产品质量和优质的客户服务，公司成功突破技术壁垒，通过客户认证，
产品融入半导体产业的核心供应链体系，在半导体核心工艺环节实现了多品类精密
零部件的批量应用。
相关行业的发展情况如下：
1、半导体市场上行，AI终端渗透率提升
世界集成电路协会（WICA）发布的报告显示，预计2025年全球半导体市场保持增长
，有望进一步增至7,189亿美元，同比增长13.2%。
2025年存储器、逻辑芯片、微处理器实现正增长，其中存储器产品、高性能DRAM产
品及服务器SSD（固态硬盘）受AI大模型需求刺激销量实现大幅度提升，成为半导
体产品中增速最大的类别。
2025年AI大模型发展将继续发酵，持续带动高性能芯片应用，预计未来几年存储芯
片、数据中心、边缘计算仍将高增长。
2、半导体材料市场快速发展，超高纯金属溅射靶材需求增长
根据TECHCET数据，2027年全球半导体材料市场规模将达到870亿美元以上。同时，
根据弗若斯特沙利文报告，预计至2027年，全球半导体溅射靶材市场规模将达人民
币251.10亿元，市场空间广阔。作为制造集成电路芯片的核心材料之一，半导体靶
材需求将持续增长。
超高纯金属溅射靶材主要用于“晶圆制造”和“芯片封装”两个环节。在晶圆制造
过程中，超高纯金属溅射靶材被用作金属溅镀材料，用于导电层、阻挡层和接触层
等关键部分的制备，这些都属于“金属化”工艺的一部分。在芯片封装环节，超高
纯金属溅射靶材则被用于贴片焊线的镀膜处理。半导体超高纯金属溅射靶材具有多
品种、高门槛、定制化研发的特点，其对于溅射靶材的技术要求极为严苛，对金属
材料纯度、内部微观结构以及加工精度等均有极高的标准。近年来，随着半导体制
造技术的不断进步，以人工智能（AI）、高性能计算（HPC）等为代表的新兴技术
崛起，半导体芯片的集成度越来越高，半导体芯片尺寸不断缩小，对超高纯金属溅
射靶材提出了新的技术挑战。
在晶圆制造溅射靶材领域，江丰电子持续扩大全球市场份额，在技术创新能力和市
场份额方面均跻身全球领先阵容，成为少数几家同时具备技术领先优势与规模化供
应能力的超高纯金属溅射靶材制造商。
3、半导体设备零部件价值占比高，精密零部件市场空间广阔
精密零部件在半导体设备的核心技术演进中占据着关键地位，同时也是制造过程中
最具挑战性和技术含量的环节之一。为了满足半导体设备的技术要求，这些零部件
需要在材料选择、结构设计、制造工艺、品质控制以及精度、可靠性和稳定性等方
面达到极高的标准，具备高精密性、高洁净度、超强抗腐蚀能力、耐击穿电压等特
点，其生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺等多个领域和学
科，是半导体设备的基础和核心，直接决定半导体设备的可靠性和稳定性。
半导体精密零部件作为半导体设备的重要组成部分，决定了半导体设备的核心构成
和优质性能。在半导体设备的成本构成中，精密零部件的价值占比较高，市场空间
广阔。半导体精密零部件的需求主要来自两个方面，一是半导体设备制造商制造半
导体设备需配备的零部件；二是晶圆制造商维护和替换过程中所需的零部件。目前
，半导体精密零部件行业的下游晶圆制造商和半导体设备制造商需求旺盛。
根据弗若斯特沙利文报告，预计2025年半导体精密零部件行业的全球市场规模约为
人民币4,288亿元，其中，中国市场的增速高于全球市场水平，主要得益于供应链
本土化进程的加速，预计2025年中国半导体设备精密零部件市场规模约为人民币1,
384亿元。
（二）报告期内公司从事的主要业务
公司主要专注于超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件的研发、生产和销售，其
中超高纯金属溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材
等，这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器的物理气相沉积（PV
D）工艺，用于制备电子薄膜材料。半导体精密零部件包括金属、陶瓷、树脂等多
种材料经复杂工艺加工而成的精密零部件，主要用于半导体芯片以及平板显示器生
产线的机台，覆盖了包括PVD、CVD、刻蚀、离子注入以及产业机器人等应用领域，
其生产过程对于材料精密制造技术、表面处理特种工艺等技术要求极高，产品主要
出售给晶圆制造商作为设备使用耗材或出售给设备制造商用于设备生产。
公司的主要产品如下：
1、超高纯金属溅射靶材
公司主要生产超高纯金属溅射靶材，包括超高纯铝靶材、超高纯钛靶材及环件、超
高纯钽靶材及环件、超高纯铜靶材及环件、钨钛靶、镍靶和钨靶等。
（1）超高纯铝靶材
超高纯铝及其合金是目前使用最为广泛的半导体芯片配线薄膜材料之一。在其应用
领域中，超大规模集成电路芯片的制造对溅射靶材金属纯度的要求最高，通常要求
达到99.9995%（5N5）以上，平板显示器用铝靶的金属纯度略低，分别要求达到99.
999%（5N）、99.995%（4N5）以上。目前，公司生产的铝靶已经广泛应用于超大规
模集成电路芯片、平板显示器制造等领域。
（2）超高纯钛靶材及环件
在超大规模集成电路芯片中，超高纯钛是被广泛应用的阻挡层薄膜材料之一。钛靶
材及环件则是应用于130-5nm工艺当中，钛靶材及环件配套使用，其主要功能是实
现更好的薄膜性能，以达到更高的集成度要求。目前，公司生产的钛靶、钛环主要
应用于超大规模集成电路芯片制造领域。
（3）超高纯钽靶材及环件
在先端的铜制程超大规模集成电路芯片中，超高纯钽是阻挡层薄膜材料。钽靶材及
环件是在90-3nm的先进制程中必需的阻挡层薄膜材料，主要应用在最尖端的芯片制
造工艺当中。因此，钽靶材及环件是靶材制造技术难度最高、品质一致性要求最高
的尖端产品，在此之前仅有少数几家跨国公司能够生产。特别是钽环件生产技术要
求极高，目前只有江丰电子及头部跨国企业掌握了生产此产品的核心技术。近年来
随着高端芯片需求的增长，钽靶材及环件的需求大幅增长，全球供应链极其紧张。
目前，公司生产的钽靶材及环件主要用于超大规模集成电路芯片制造领域。
（4）超高纯铜靶材及环件
超高纯铜靶材及铜锰、铜铝合金靶材是目前使用最为广泛的先端半导体导电层薄膜
材料之一。在其应用领域中，超大规模集成电路芯片的制造对溅射靶材金属纯度的
要求最高，通常要求达到99.9999%（6N）以上，平板显示器用铜靶的金属纯度略低
，分别要求达到99.999%（5N）、99.995%（4N5）以上。铜及铜合金作为导电层通
常用于90-3nm技术节点的先端芯片中。特别是铜锰合金靶材制造难度高，目前只有
江丰电子及头部跨国企业掌握了生产此产品的核心技术。近年来随着高端芯片需求
的增长，铜锰合金靶材的需求大幅增长，全球供应链极其紧张。公司生产的铜及铜
合金靶材主要用于超大规模集成电路芯片、平板显示器制造领域。
2、精密零部件
半导体精密零部件是半导体设备制造中难度较大、技术含量较高的环节，具有精度
高、多品种、小批量、尺寸特殊、工艺复杂、要求严苛等特性，主要应用于高端半
导体刻蚀、沉积、离子注入等设备，主要包括传输腔体、反应腔体、膛体、圆环类
组件（ring）、腔体遮蔽件（shield）、保护盘体（disc）、冷却盘体（coolinga
rm）、加热盘体（heater）、气体分配盘（showerhead）、气体缓冲盘（blockpla
te）、模组组件等；材料包括金属类（不锈钢、铝合金、钛合金）、非金属类（陶
瓷、石英、硅、高分子材料）等；制造工艺包括超精密加工、扩散焊、氩弧焊、真
空钎焊、表面处理、阳极氧化、等离子喷涂、热喷涂、特殊涂层、超级净化清洗等
。在芯片先进制程生产工艺中，各种精密零部件作为耗材被广泛使用，零部件产品
对金属材料精密制造技术、表面处理特种工艺等技术要求极高。目前，公司生产的
零部件产品包括设备制造零部件和工艺消耗零部件，主要用于超大规模集成电路芯
片制造领域。
（三）主要经营模式
1、采购模式
公司依据销售订单和生产计划制定具体的采购计划，结合主要原材料的现有库存量
、采购周期、在途时间等因素计算具体的采购数量，并确保一定的安全库存量。对
于主要原材料的采购，公司已经建立了稳定的原材料供应渠道，与主要供应商结成
了长期稳定的战略合作伙伴关系，根据制定的采购计划实施采购；对于其他原材料
的采购，公司通常会选择2-3家合格供应商（单一供应商除外），建立多家供货渠
道，经询价后确定供应商并及时采购入库。
2、生产模式
由于公司的终端用户多为世界一流芯片制造企业，各客户拥有独特的技术特点和严
苛的品质要求，为此公司根据客户的个性化需求采取了定制化的生产模式。研发生
产的产品在材料、成分、形状、尺寸、性能参数等诸多方面存在着不同，公司生产
具有“多品种、小批量”的特点。在产品研发及设计前期，公司要投入大量精力与
终端客户进行技术、品质、性能的交流，当产品通过客户评价后，生产部门在接到
来自销售部门的客户订单后，即根据订单制定生产计划，实行“以销定产”的生产
模式。
公司已经掌握了超高纯金属溅射靶材生产中的核心技术，形成了晶粒晶向控制、材
料焊接、精密加工、产品检测、清洗包装等在内的完整业务流程，通过合理调配机
器设备和生产资源自主组织生产，实行柔性化生产管理。在半导体先进制程领域，
公司持续紧跟下游客户不同的技术路线演变需求和变革需求，从而实现先进制程领
域超高纯金属溅射靶材在客户端的规模化量产。同时，公司将在半导体用超高纯金
属溅射靶材领域长期积累的技术研发、品质保障、客户服务等能力成功应用到半导
体精密零部件领域，迅速拓展了精密零部件产品线。
3、销售模式
由于超大规模集成电路产业对溅射靶材和零部件的产品质量、性能指标等有着较为
严苛的要求，因此，公司下游客户存在严格的供应商和产品认证机制。公司与潜在
客户初步接触之后，需要经过供应商初评、产品报价、样品检测、小批量试用、稳
定性检测等认证程序之后，才能成为合格供应商并批量供货。
公司与客户的销售模式包括直销和代理销售模式。直销模式下，公司及公司的具体
产品通过了客户认证评价后，由客户向公司下达月度或季度订单，公司按约定的交
货期向客户发货。代理销售模式主要包括商社代理和其他代理，商社代理模式则是
指公司的日本终端客户通过三菱化学旗下的综合商社等知名商社向公司采购产品的
模式。该模式在日本制造业企业中较为普遍，其业务流程为最终客户首先与综合商
社签订采购合同，综合商社再与公司签订合同，公司按照合同要求发货至综合商社
指定仓库，由综合商社向公司支付货款。公司全资子公司日本江丰成立后，公司日
本终端客户也可以通过日本江丰直接向公司采购。
公司当前的经营模式是基于超高纯金属溅射靶材、精密零部件产品原材料供应情况
、生产工艺、公司所处行业市场竞争格局确定的，报告期内未发生重大变化。报告
期内，公司的主营业务一直专注于超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件的研发
、生产和销售，预计未来公司的经营模式不会发生重大变化。
（四）主要的业绩驱动因素
1、国家产业政策高度重视并大力支持集成电路行业发展
超大规模集成电路是互联网、大数据、云计算、人工智能、交通运输、通讯等产业
的基础，是关系国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业。国家及地方
产业政策大力支持集成电路的持续健康发展及自主可控，为行业发展创造了良好的
政策环境。
《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》
中提出，要加强原创性引领性科技攻关，瞄准集成电路等前沿领域，实施一批具有
前瞻性、战略性的国家重大科技项目。其中，集成电路科技前沿领域攻关内容包括
集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发；《中共中央关于进一步
全面深化改革、推进中国式现代化的决定》中提出，抓紧打造自主可控的产业链供
应链，健全强化集成电路、工业母机、医疗装备、仪器仪表、基础软件、工业软件
、先进材料等重点产业链发展体制机制，全链条推进技术攻关、成果应用；2025年
6月，国务院常务会议提出，要加快推进高水平科技自立自强，要围绕“补短板、
锻长板”加大科技攻关力度，巩固和提升优势领域领先地位，加快突破关键核心技
术，牢牢把握发展主动权。
近年来，受益于巨大的市场需求、稳定的经济增长及有利的产业政策引导，中国集
成电路产业规模持续增长。根据国家统计局数据，中国集成电路产量从2015年的1,
087.10亿块增长至2024年的4,514.23亿块，年均复合增长率超17%，市场规模增速
全球领先。集成电路产业的持续向好发展，为公司业绩的增长提供了强有力的正向
驱动力。
2、超高纯金属溅射靶材市场空间广阔，市场需求持续增长
受益于人工智能、5G通信、云计算、机器人、交通运输等下游需求的持续增长，全
球晶圆及芯片产量相应提升，并不断向先进制程方向发展，带动了对于超高纯金属
溅射靶材需求的增长。
公司凭借持续的技术深耕与创新突破，打破了国内超高纯金属溅射靶材基本依靠进
口的局面，填补了国内同类产品的技术空白，并已逐渐成长为国内超高纯金属溅射
靶材产业的领先者，具备与同行跨国公司竞争的实力。公司积极把握国内外市场发
展的有利机遇，进行多品类产品的战略布局，充分满足客户多样化、定制化的需求
，使得公司在全球超高纯金属溅射靶材市场的占有率不断提升，为未来的持续发展
奠定了坚实的基矗
3、半导体精密零部件市场广阔、品类繁多，公司产品加速放量
精密零部件作为半导体设备的关键构成要素及芯片生产制造过程中的重要消耗品，
是半导体行业发展的关键支撑。半导体精密零部件下游需求主要来自两个方面：一
是晶圆制造商新购设备生产中零部件的增量需求，二是晶圆制造商现有设备的零部
件定期更换需求。得益于国内芯片制造业蓬勃发展，供应链国产化趋势逐渐加强，
公司抢占市场先机，加大自主创新和研发力度，将在靶材领域长期积累的技术研发
、品质保障、客户服务等能力成功应用到半导体精密零部件领域，推动产品线迅速
拓展，新品加速放量，实现了多品类精密零部件产品在半导体核心工艺环节的应用
。
（五）报告期主要经营情况
2025年上半年，公司坚定发展信心、保持战略定力，在成为全球溅射靶材行业头部
企业的同时，公司的第二增长曲线半导体精密零部件业务已逐步跻身国内领先行列
。经过多年布局，公司实现了原材料采购的国产化、产业链的本土化，使得产业链
的韧性和安全稳定性全面提升。报告期内，公司实现营业收入20.95亿元，较上年
同期增长28.71%；实现归属于上市公司股东的净利润2.53亿元，较上年同期上升56
.79%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润1.76亿元，较上年
同期上升3.60%。公司主要经营情况如下：
1、扎根超高纯金属溅射靶材领域，注入强劲持续发展动能
公司成立20年以来，坚定不移地扎根在超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材领
域，致力于不断提升超高纯金属溅射靶材的自主研发和生产能力，已成为具备强大
国际竞争力的全球领先企业。在全球市场上，公司积极拓展业务，不断努力提升全
球市场份额和品牌影响力，强化先端制程产品竞争力，持续开发新产品、新技术，
密切跟踪客户需求，国内外客户订单持续增加，公司超高纯金属溅射靶材销售收入
稳步增长。公司积极推进超高纯金属溅射靶材募投项目的建设投产，目前黄湖靶材
工厂主体工程建设顺利、设备正逐步入驻调试；同时，公司也在筹备海外基地建设
，不断提升属地化服务能力，加速全球化战略布局，为未来靶材业务的增长、更好
地服务客户夯实基矗
2、完善半导体精密零部件业务布局，着力打造第二成长曲线
公司加强在半导体精密零部件领域的战略布局，投入了大量资源用于新品研发、人
才培养、装备购置、基地建设等，以满足客户需求为目标，进一步拓宽半导体精密
零部件的产品线，已经形成了强大的核心竞争力，各类零部件产品的推动都得到了
客户的强力支持，获得了客户的赞誉，具备良好的品牌口碑。目前，公司多个半导
体精密零部件生产基地陆续完成建设并投产，公司逐步加强各生产基地的产能爬坡
、整合管理、差异化布局和效率提升，后续随着产能的逐步释放，盈利能力将稳步
提升。同时，公司积极开发技术附加值更高、客户需求更迫切、解决“卡脖子”问
题的产品品类，加快推进静电吸盘项目建设，提升公司整体竞争力，为公司未来发
展打开空间。
3、强化自主研发与科技创新能力，持续提升核心竞争力
公司坚持以技术创新为立身之本，不断加大研发投入，充分发挥自主创新优势，着
力培养本领域的科创人才，形成技术实力雄厚、梯队完整的国际一流超高纯金属溅
射靶材和半导体精密零部件研发、生产、管理团队。报告期内，公司研发费用持续
增长，研发成果显著，公司生产的先端存储芯片用高纯300mm硅靶实现稳定批量供
货，晶圆薄膜沉积工艺用精密温控加热器出货量逐步攀升。公司还攻克了半导体精
密零部件及新材料的多项核心技术，创新成果的不断涌现为公司培育和发展新质生
产力提供了有力支撑。
截至2025年6月30日，公司及子公司共取得国内有效授权专利953项，包括发明专利
550项，实用新型专利403项。另外，公司还取得韩国发明专利6项、中国台湾地区
发明专利1项、日本发明专利2项、新加坡发明专利2项。此外，公司凭借“‘双确
认五验证’高可靠质量控制技术创新管理模式”成功入选国家工信部2024年度质量
提升与品牌建设典型案例名单，公司凭借“液晶显示用高性能加硬铜靶材”项目被
中国光学光电子行业协会、中国电子材料行业协会与电子化工新材料产业联盟联合
授予“2024年度新型显示产业链特殊贡献项目”。
4、推动数字化转型和智能制造，构建新型生产体系
报告期内，公司全面推进数字化转型，在完成产品全价值链信息系统建设的基础上
，引入高效、智能的企业数字化技术平台，通过统一数据治理体系和数字化技术中
台打通全价值链信息系统的数据壁垒，从而实现研发、生产、供应链、营销等环节
数据的实时流转与深度融合，推动公司从“信息系统覆盖”迈向“数据驱动运营”
，显著提升价值链协同效率、资源配置精度与市场响应速度。
此外，公司有序推进智能工厂建设，智能化立体仓库、柔性自动化生产线、数字化
集成系统等核心模块已进入单体测试，即将开展全线联调联试，形成高效联动的智
能生产网络，实现生产效率跃升、人力成本优化、订单响应提速与库存周转效率提
升。推动公司运营模式从“数据驱动”向“智能引领”升级，构建柔性化、智能化
、高效化的新型生产体系，为公司在行业竞争中抢占先机、实现长远发展奠定坚实
的基矗
二、核心竞争力分析
超高纯金属溅射靶材行业具有技术密集和资本密集的双重特性，生产设备的投入极
为庞大，产品技术含量丰富，对生产工艺和技术能力的要求极高，企业必须具备专
业的技术团队，并拥有深厚的技术储备。作为一家由技术团队成立的典型的创业型
企业，在稳定的核心管理团队带领下，凭借领先的技术优势和可靠的产品质量，公
司已在行业内取得了较为有利的市场地位，确立了较强的竞争优势。
报告期内，公司的核心竞争力未发生重大变化，主要体现在以下几方面：
（一）技术优势
1、具有国际水平的技术团队
超高纯金属溅射靶材行业是高新技术的聚集地，企业的技术研发实力成为大量资本
投入能够有效转化为经营效益的关键所在。公司的核心技术团队由多位具有金属材
料、集成电路制造专业背景和丰富产业经验的归国博士、外籍专家及资深业内人士
组成，掌握了世界前沿的溅射靶材研发、制造技术及市场信息，成为在同行业中具
有国际影响力的团队。公司首席技术官姚力军先生一直从事超高纯金属材料及溅射
靶材的研究，公司技术团队的主要成员亦具有十余年的半导体行业从业经历。此外
，公司还自主培养了一大批本行业的专业骨干、技术专家和业务专家，为产品的持
续创新和技术领先提供了坚实的保障。
2、持续的技术创新
自公司成立伊始，管理团队便深谙持续技术创新之关键，因此不断增加研发投入，
以保证公司产品的创新性和技术领先。公司2022年研发费用为1.25亿元，2023年研
发费用为1.72亿元，2024年研发费用为2.17亿元，连续三年复合增长率为32.06%，
研发投入占营业收入比例超过5%，投入力度行业领先。公司已经建立完善的研发体
系，具备较强的技术与产品创新能力，打破了国内超高纯金属溅射靶材基本依靠进
口的局面，填补了国内同类产品的技术空白，并逐渐成长为国内超高纯金属溅射靶
材产业的领先者，能够在全球范围内与跨国公司进行市场竞争。
经过多年发展，公司已成功构建多个高水平的创新平台，包括“宁波市企业工程技
术中心”、“国家示范院士专家工作站”、“省级高新技术企业研发中心”、“国
家博士后科研工作站”以及“浙江省重点企业研究院”。通过这些平台，公司持续
壮大研发团队，并积极承担或主持多项国家级高新技术课题研究。凭借卓越的研发
能力和创新成果，公司的研发中心荣获“国家级企业技术中心”的称号。
（二）产品优势
1、稳定可靠的产品质量
公司生产的超高纯金属溅射靶材主要应用于半导体芯片和平板显示器领域，超高纯
金属溅射靶材的一致性、稳定性在整个产业链中占据非常重要的地位，靶材品质直
接影响下游镀膜效果，尤其在下游终端消费电子产品市场竞争愈发激烈的情况下，
行业内生产厂商必须以质取胜。公司为保证产品质量，建立了一套完整、严格的质
量控制和管理体系，在原材料采购、产品生产、质量检测等生产经营的各个环节都
实施了较为完备的质量检测程序，以确保产品的品质和可靠性。2024年度，公司凭
借“‘双确认五验证’的高可靠质量控制技术创新管理模式”成功入选国家工信部
“2024年度质量提升与品牌建设典型案例名单”，公司的“多种防错机制，实现品
质零缺陷案例”荣获“2024年电子信息行业质量提升典型案例”，公司的《应用防
错手段达成品质零缺陷》案例入寻2023年中国电子信息行业质量提升典型案例”，
同年公司还获得了“第九届浙江省人民政府质量管理创新奖”。
公司建有针对物理气相沉积(PVD)材料的分析检测中心，并通过了CNAS认证。公司
分析检测中心配备各类先进检测设备和仪器，如分析材料晶粒的形貌和大小的结晶
组织分析系统，分析焊接结合率以及材料缺陷、冷却水管道的超声波焊接扫描系统
C-SCAN，用于尺寸检测、溅射后靶材残余量分析的三维坐标测量仪CMM，对元素进
行快速定性分析及合金含量分析的X射线荧光分析仪XRF，快速测定材料结构X射线
衍射分析仪XRD，分析材料形貌、成分的扫描电子显微镜SEM，配备了能谱分析仪ED
S以及织构分析的EBSD，对材料成分定性定量分析电感耦合等离子体光谱仪ICP-OES
、电感耦合等离子体质谱仪ICP-MS/MS、直读光谱仪OES、荧光色散光谱仪EDX，分
析杂质元素的辉光放电质谱仪GDMS，分析CS、ON、H元素的LECO气体分析仪，显微
结构及织构的电子背散射衍射分析仪EBSD，液体中颗粒不溶物颗粒数量及粒径分布
的LPC，用于粉体测试的比表面分析仪、粒度分析仪等。这些设备为公司实施严格
的质量检测程序提供了有力的技术保障，最大限度地保证了产品质量和技术含量，
有利于提升客户满意度和市场竞争力，同时，先进的研发设备也为公司产品的后续
开发建立了宽范围的拓展平台，为客户新材料、新工艺的探索提供了技术支撑。
严格的质量控制和完善的产品检测不仅保证了公司产品的质量，为公司赢得了较高
的产品声誉，同时，公司产品不断获得客户的认可，逐渐进入国内外知名半导体厂
商的供应体系，积累起众多优质的客户资源，多家客户给予公司优秀供应商、A等
供应商等评价。
2、产品定制化优势
由于不同客户对于靶材的技术特点和品质要求不同，在材料、成分、形状、尺寸、
性能参数等诸多方面存在着差异，需要公司深度参与到客户的产品开发和设计中。
公司产品可满足客户多样化、定制化的需求。同时，公司在改进生产装备的基础上
，通过消化吸收再创新，自主研发设计了多项独创的专有技术，通过对技术革新，
达到了降低成本、提高产品生产效率、保持技术先进性的目的。公司配备覆盖全球
的销售服务网络和保障基地，能够及时了解客户最新需求，对客户提出的要求进行
快速、高效的响应。较高的产品定制化优势促使公司产品不断形成市场竞争优势，
能够顺利进入下游产品配套市常
3、良好的品牌形象
公司以“成为世界上一流的半导体企业”为奋斗目标，在深入了解客户产品需求的
基础上，不断为客户提供质量可靠的定制化产品。在生产上，公司建立了完善的质
量管控体系，实施严格的产品检测程序，不断提升产品品质；在销售服务上，公司
设立了全球销售及技术服务网络，建立了专业的技术服务团队和技术支持体系，能
够对客户需求和现实问题形成快速反应，不断提升客户服务水平。通过近年来的不
懈努力，公司已经逐步建立了高品质、高纯度金属溅射靶材和半导体精密零部件专
业生产商的良好品牌形象，在广大客户中积累了一定的市场美誉度，公司产品也日
益获得客户的广泛认可，为公司业务订单的获取和业务量的提升奠定了坚实的基矗
（三）有利的市场地位
1、优质的客户资源
超高纯溅射靶材行业的技术含量较高，供应商需要先通过国际通行的质量管理体系
认证，同时满足下游客户的质量标准和稳定性要求，经过2-3年的合格供应商全方
面认证过程，认证内容涵盖产品质量、供货周期、批量生产、企业管理、生产环境
等，才能成为下游制造商的合格供应商。虽然超高纯溅射靶材行业认证周期长，认
证程序复杂，但一旦通过下游制造商的供应商资格认证，则双方会保持长期稳定的
合作关系，双方的供销关系轻易不会发生变化。
经过数年发展，凭借着领先的技术水平和稳定的产品性能，公司已经成为中芯国际
、台积电、SK海力士、京东方等国内外知名厂商的超高纯溅射靶材供应商。近年来
，公司积极拓展半导体精密零部件业务，现已成为国内多家知名半导体设备制造商
的精密零部件供应商，与各大知名客户长期稳定的合作关系有助于公司充分共享集
成电路领域的广阔市场，也促进了公司营业收入和经营业绩的稳步提升。
2、领先的市场份额
公司凭借卓越的技术与产品创新能力，已经成为国内高纯金属溅射靶材产业的领先
者，并在全球范围内与美国、日本跨国公司展开市场竞争。面对市场空间更为广阔
的半导体精密零部件领域，公司制定了相应的产品研发和市场拓展计划，在继续巩
固半导体芯片材料应用领域领先地位的同时，还可以利用在半导体芯片市场积累的
技术、品牌和客户资源，迅速向新的应用领域渗透，从而实现快速稳定的增长。
（四）装备优势
公司坚持自主创新的理念，主导并联合国内设备厂商研发定制了超高纯金属溅射靶
材关键制造装备，配备了包括靶材塑性加工、焊接、表面处理、机械加工、分析检
测等全套装备，并开创性地改造和新建了超高纯金属溅射靶材智能化产线，逐步实
现了生产装备的自主可控和生产线的国产化，能够对超高纯溅射靶材的各项品质要
求进行精准控制，从而满足全球不同客户机台溅射的使用要求。
随着公司募投项目、其他投资项目的陆续建成、投产，公司生产规模进一步扩大，
公司持续聚焦战略需求，加大研发生产装备和重大装备的投入，积极打造硬核实力
，公司现已配备包括万吨油压机、电子束焊机、性能全球领先的超级双两千热等静
压设备、超大规格热等静压设备、冷等静压设备等重大装备，上述重大装备的投产
有利于公司产品品质达到世界一流水平，加速推动了公司高端靶材新品的研制进程
，为公司创新驱动的发展战略提供了坚实的基础；同时，进一步保障了产业链的安
全性，有效推动我国半导体材料产业链相关产业的技术和研发水平提升，为我国新
材料的开发与产业化提供了强有力的支持。
三、公司面临的风险和应对措施
（一）新产品开发所面临的风险
公司的超高纯金属溅射靶材具有品种多、批量少、升级快、研发投入大、周期长、
风险高等特点，需要持续开发和创新。此外，公司半导体精密零部件品类众多且与
下游半导体设备厂商、晶圆厂商技术路线、技术水平以及技术更新迭代周期高度相
关，存在市场淘汰风险。产品研发试制成功后，进行大规模生产时，任何设备工艺
参数缺陷、员工素质差异等都可能导致产品品质波动，面临产品难以规模化生产风
险。
公司通过多年持续不断的研发投入，加强技术储备和科研管理，掌握了自主知识产
权的核心技术，在溅射靶材研发及生产领域积累了较为丰富的经验和技术储备，能
够降低新产品开发的风险。
（二）新产品市场推广风险
由于芯片制造工艺对环境、材料的严格要求，芯片制造企业一般选择认证合格的安
全供应商保持长期合作，从而降低材料供应商变化可能导致的产品质量风险；同时
，新的材料供应商必须通过芯片制造企业严格的公司和产品评估认证才能成为其合
格供应商。因此，公司超大规模集成电路用靶材和零部件新产品大规模市场推广面
临客户的认证意愿、对公司质量管理能力的认可以及严格的产品认证等不确定因素
，存在一定的市场推广风险。
公司始终高度重视新市场推广工作，并通过加大新产品市场开发投入、严格新产品
质量管理、引进新市场专业人员等手段控制新市场推广的风险。
（三）行业和市场变动风险
半导体产业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性发展的特点。公司主营业务处于
半导体产业链的材料和设备支撑行业，其市场需求和中国乃至全球半导体产业的发
展状况息息相关。未来几年公司将在技术开发和市场开发加大投入。开发市尝加速
进口替代可以扩大公司市场份额，保证经营业绩；开发技术、持续推出新产品可以
不断丰富公司产品组合，拓宽公司产品应用领域，提高产品毛利。
（四）投资规模扩张和研发投入导致盈利能力下降的风险
随着募投项目建成投产，公司投资规模迅速扩大，新增较大金额的资本性支出将带
来折旧及摊销费用的增加，同时公司近年来研发投入较大，如果公司市场开发工作
进展不顺利，将会导致公司盈利能力下降的风险。
公司将全力做好新市场开发，不断挖掘和发现新的客户，力争减少盈利能力下降的
风险。同时公司也集约运行，发挥规模化生产效应，从管理上挖掘潜力，把运行成
本的上升控制到最小程度。
（五）投资项目无法实现预期收益的风险
虽然公司在对外投资决策过程中综合考虑了各方面的情况，为投资项目作了多方面
的准备，但项目在实施过程中可能受到市场环境变化、国家产业政策变化以及设备
供应、客户开发、产品市场销售状况等变化因素的影响。如果投资项目不能顺利实
施，或实施后由于市场开拓不力无法消化新增的产能，公司将会面临投资项目无法
达到预期收益的风险。
公司将组建专业项目团队，确保资金及时到位，制定周密的项目实施方案，积极争
取国家产业扶持政策，尽力确保项目顺利实施并达到预期收益。
（六）汇率变动风险
近年来，公司外销收入占比较高，主要以美元、日元结算，如果人民币对美元、日
元持续升值，公司以美元标价的产品价格将提高，从而在一定程度上降低公司产品
的竞争力，境外客户可能减少对公司产品的采购，反之，将会对公司带来正面影响
，公司持有的美元、日元资产的价值会受到汇率波动的影响，人民币的汇兑损益有
可能对公司净利润产生影响。
公司将增强汇率风险防范意识，采取适时结汇、把握出口收汇与进口付汇的时间节
点和锁定汇率等措施，努力规避或降低汇率风险，以减少汇率变化对公司盈利水平
的影响。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2024-12-31
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｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
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｜贵州省钛材料研发中心有限公｜ -｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜西安江丰海纳工业技术发展有｜ -｜ -｜ -｜
｜限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜苏州睿璟精密科技有限公司 ｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜湖南江丰科技产业集团有限公｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜湖南江丰电子材料有限公司 ｜ 5000.00｜ -｜ -｜
｜沈阳睿璟精密科技有限公司 ｜ 10000.00｜ -｜ -｜
｜沈阳恒进真空科技有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜江西江丰特种材料有限公司 ｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜江丰电子材料(马来西亚)有限｜ 150.00｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜江丰电子材料(香港)股份有限｜ 1.00｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜江丰电子材料(新加坡)有限公｜ 10.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜武汉江丰电子材料有限公司 ｜ 27700.00｜ -｜ -｜
｜武汉江丰材料研究院有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜株洲江丰新材料产业投资合伙｜ -｜ -｜ -｜
｜企业(有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜杭州睿昇半导体科技有限公司｜ 3000.00｜ -｜ -｜
｜杭州江丰电子研究院有限公司｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜晶丰芯驰(上海)半导体科技有｜ 13000.00｜ -｜ -｜
｜限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜景德镇城丰特种陶瓷产业投资｜ -｜ -｜ -｜
｜合伙企业(有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜广东江丰精密制造有限公司 ｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜广东江丰电子材料有限公司 ｜ 17700.00｜ -｜ -｜
｜宁波芯丰精密科技有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜宁波海创展睿股权投资合伙企｜ -｜ -｜ -｜
｜业(有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜宁波江丰铜材料有限公司 ｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜宁波江丰钨钼材料有限公司 ｜ 8126.96｜ -｜ -｜
｜宁波江丰芯创科技有限公司 ｜ 1111.09｜ -｜ -｜
｜宁波江丰热等静压技术有限公｜ 500.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜宁波江丰复合材料科技有限公｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜宁波江丰同芯半导体材料有限｜ -｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜宁波江丰同创电子材料有限公｜ 5000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜宁波江丰半导体科技有限公司｜ 1430.00｜ -｜ -｜
｜宁波晶丰芯驰半导体材料有限｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜天津睿璟精密科技有限公司 ｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜嘉兴江丰电子材料有限公司 ｜ 18000.00｜ -｜ -｜
｜嘉兴晶丰芯驰半导体材料有限｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜哈尔滨江丰电子材料有限公司｜ 10000.00｜ -｜ -｜
｜合肥江丰电子材料有限公司 ｜ 10000.00｜ -｜ -｜
｜台湾江丰电子材料股份有限公｜ 1500.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜北京睿昇精机半导体科技有限｜ -｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜北京睿成半导体科技有限公司｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜北京江丰电子材料有限公司 ｜ 10000.00｜ -｜ -｜
｜KDM CO., LTD ｜ -｜ -｜ -｜
｜KFAM CO., LTD. ｜ 10000.00｜ -｜ -｜
｜北京江丰同创半导体产业基金｜ -｜ -｜ -｜
｜(有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜KFMI JAPAN株式会社 ｜ 30100.00｜ -｜ -｜
｜余姚康富特电子材料有限公司｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜上海晶丰同创半导体技术有限｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜上海江丰半导体技术有限公司｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜上海江丰同创电子科技有限公｜ 5000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜上海江丰电子材料有限公司 ｜ 15000.00｜ -｜ -｜
｜上海润平电子材料有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜上海睿昇半导体科技有限公司｜ 1600.00｜ -｜ -｜
｜丽水睿昇半导体科技有限公司｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜上海睿昇芯创半导体科技有限｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜丽水江丰股权投资合伙企业( ｜ -｜ -｜ -｜
｜有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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