☆经营分析☆ ◇300657 弘信电子 更新日期：2025-04-04◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
FPC研发、设计、制造和销售。
【2.主营构成分析】
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子行业 ｜ 379999.72｜ 15163.64｜ 3.99｜ 64.68｜
｜算力及相关行业 ｜ 198787.37｜ 39209.66｜ 19.72｜ 33.84｜
｜其他 ｜ 8722.56｜ 4617.97｜ 52.94｜ 1.48｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜印制电路板 ｜ 309672.13｜ 8524.67｜ 2.75｜ 52.71｜
｜算力及相关业务 ｜ 198787.37｜ 39209.66｜ 19.72｜ 33.84｜
｜背光模组 ｜ 70327.59｜ 6638.97｜ 9.44｜ 11.97｜
｜其他 ｜ 8722.56｜ 4617.97｜ 52.94｜ 1.48｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国大陆 ｜ 569783.51｜ 57042.76｜ 10.01｜ 96.98｜
｜出口(含港澳台) ｜ 17726.14｜ 1948.51｜ 10.99｜ 3.02｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜印制电路板 ｜ 151846.07｜ 2291.64｜ 1.51｜ 49.98｜
｜算力业务 ｜ 110698.21｜ 24825.13｜ 22.43｜ 36.44｜
｜背光模组 ｜ 33713.64｜ 2466.91｜ 7.32｜ 11.10｜
｜其他业务 ｜ 7534.11｜ 2642.91｜ 35.08｜ 2.48｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国大陆 ｜ 294507.50｜ 31098.58｜ 10.56｜ 96.94｜
｜出口(含港澳台) ｜ 9284.52｜ 1128.01｜ 12.15｜ 3.06｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子行业 ｜ 341146.64｜ 5009.14｜ 1.47｜ 98.08｜
｜其他业务 ｜ 6683.03｜ 3287.42｜ 49.19｜ 1.92｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜柔性电路板 ｜ 283641.12｜ 4925.75｜ 1.74｜ 81.55｜
｜背光模组 ｜ 47929.42｜ 2136.49｜ 4.46｜ 13.78｜
｜其他业务 ｜ 10362.03｜ 3081.38｜ 29.74｜ 2.98｜
｜软硬结合板 ｜ 5897.10｜ -1847.06｜-31.32｜ 1.70｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国大陆 ｜ 323270.38｜ 1775.30｜ 0.55｜ 92.94｜
｜出口(含港澳台) ｜ 24559.29｜ 6521.25｜ 26.55｜ 7.06｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜FPC ｜ 114954.04｜ 1178.58｜ 1.03｜ 77.75｜
｜背光源 ｜ 19181.48｜ -45.69｜ -0.24｜ 12.97｜
｜其他业务 ｜ 10935.25｜ 3507.17｜ 32.07｜ 7.40｜
｜软硬结合板 ｜ 2785.98｜ -1121.94｜-40.27｜ 1.88｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国大陆 ｜ 128191.46｜ --｜ -｜ 86.70｜
｜其他业务 ｜ 10935.25｜ 3507.17｜ 32.07｜ 7.40｜
｜出口(含港澳台) ｜ 8730.04｜ --｜ -｜ 5.90｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2024-12-31】
一、报告期内公司所处行业情况
1、公司所处行业
印制电路板（PCB）为电子产品组装零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形
成点间连接的印制板。PCB作为电子零件装载的基板和关键互连件，主要起到连接
及信号传输的作用，素有“电子产品之母”之称。按柔软度划分，PCB可分为刚性
印制电路板（俗称“硬板”）、柔性印制电路板（FPC，俗称“软板”）和刚挠结
合印制电路板（或称“软硬结合板”）。FPC是以挠性覆铜板为基材制成的一种具
有高度可靠性、绝佳可挠性的印刷电路板。作为PCB的一种重要类别，FPC具有配线
密度高、重量轻、厚度雹可折叠弯曲、三维布线等其他类型电路板无法比拟的优势
，被广泛运用于现代电子产品。
全球PCB行业共经历过三个阶段，分别是：
第一阶段：上世纪八九十年代，PCB行业处于发展初期，家用电器、通讯等电子电
器设备需求带来行业增长；
第二阶段：上世纪九十年代至本世纪初，PCB行业处于快速发展阶段，台式计算机
渗透率的提高带动PCB行业的快速增长及升级换代；
第三阶段：本世纪初至今，智能手机和笔记本电脑的普及及通信技术从3G到5G的升
级为PCB行业带来新增量。相比传统的刚性印制电路板，FPC更能迎合下游电子产品
智能化、便携化、轻薄化的发展趋势，随着以智能手机为代表的消费电子产品不断
迭代，对智能化、轻薄化的要求步步提升，因产品推陈出新时对FPC的需求日益增
长，近年来FPC行业得到了快速发展。
目前，随着AI人工智能手机的出现、折叠机为代表的中高端手机、汽车智能化与电
动化、可穿戴设备等技术升级带来的需求放量，FPC行业有机会迎来一轮新的发展
。根据市场调研机构分析，这些机遇主要来自于：
（1）AI手机带来的智能手机全面换机潮及单机软板用量的提升空间
2023年，新一代设备端生成式AI智能手机问世，这是智能手机领域增长最快、最先
进的技术之一。AI手机的快速发展，正成为推动FPC用量增长的关键因素。随着AI
技术在手机端的深度应用，手机内部结构日益复杂，对FPC的需求也相应增加。AI
手机需要更强大的处理器、更高效的散热系统以及更复杂的电路设计，以满足AI模
型的运行需求。这使得FPC在手机中的应用更加广泛，从传统的连接器、摄像头模
组到新型的AI传感器和芯片，FPC的用量显著增加。例如，AI手机中的多摄像头模
组、3D传感器等部件，都需要FPC来实现灵活的布线和连接。
AI手机是满足多模态融合交互、内嵌专属智能体、深度集成人工智能技术的智能移
动终端的具象体现，此类移动通信设备不仅具备传统智能手机的功能，如通信、娱
乐和办公，还通过AI技术提供更加智能化的服务。随着AI大模型的规模性部署，全
球主要智能手机厂商推出搭载AI功能的移动终端。AI手机不断突破关键技术，利用
自然语言处理和多模态信息智能感知等技术优化用户体验，提供智能语音助手、AI
摄影等全新功能，引领未来智能手机发展的新潮流。AI手机未来将从本质上改变内
容生产的效率，搭建物理世界和数字世界的完美转化桥梁。
国际数据公司(IDC)也看好AI手机市场前景，预计2025年中国AI手机市场出货量达1
.18亿台，同比增长59.8%，整体市场占比40.7%。Canalys预测，到2028年，在芯片
组技术的快速进步和消费者对AI驱动功能不断增长的需求的推动下，支持AI的智能
手机将占54%的出货份额，2023年至2028年的复合年增长率为63%。这些预测既凸显
了市场巨大潜力，也显示出国内厂商在推动AI手机创新上的努力与成效。对软板行
业而言，AI手机带来的智能手机全面换机潮和AI手机单机软板用量的提升空间，都
将成为软板行业可能的最大确定性增长新机遇。
（2）以折叠机为代表的中高端手机占比持续提升
自2019年问世以来，折叠屏手机通过外观形态的改变来打造差异化体验，进而吸引
消费者注意，一直保持快速增长。鉴于苹果一直未进入该市场，各安卓厂商纷纷重
点打造各自的折叠屏产品，发布与苹果差异化产品，缩小与苹果在高端市场的差距
。国产著名品牌2023年的强势回归，以及包括折叠机在内的各大品牌的旗舰手机在
2023年的销售表现及市场热情都显著高涨，显示了这一市场的较好增长潜力。折叠
机和中高端手机中软板的用量和价值量要明显高于普通手机，特别是多层软板的用
量有明显的提升趋势，为国产高端软板供应商带来明显的增长机遇。折叠屏产品对
轻量化以及可靠性要求更为严格，需要具备极好的柔韧性和电镀工艺以及线路排版
，以适应手机的频繁折叠。随着技术的发展和优化，FPC在折叠屏手机中的应用将
更加广泛，为消费者提供更好的使用体验。
据IDC数据，2024全年，中国折叠屏手机出货量约917万台，同比增长30.8%。公司
十分重视折叠屏手机的业务机会，早期就开始布局折叠屏的技术和研发，产品已经
配套多个品牌多款折叠机型。目前正打样或量产的折叠机品牌客户包括但不限于H
公司、荣耀、小米、OPPO、VIVO等。
（3）作为AI大模型端侧落地的重要载体，AI PC有望重新定义下一代PC
AI PC的快速发展正引领着个人电脑行业的重大变革。AI PC通过更加自然的交互方
式和更高效的协作效率，有望复制智能手机带来的硬件革命，引领新一轮的换机潮
。AI PC的崛起不仅将改变用户与PC的互动模式，还将推动整个产业链的升级和创
新，为 FPC行业带来新的发展机遇。FPC因其轻雹可弯曲、可高密度布线的特性，
在小型化、集成化的趋势下，被广泛应用于AI PC。促进FPC的更新换代，推动开发
更先进的生产工艺和材料，以满足市场的新需求。AI PC的出现预示着PC行业的一
次重大变革，它将带动从硬件到软件的全面升级，为FPC等相关产业带来前所未有
的发展机遇。
据Gartner预测2025年，AI PC出货量在PC总出货量中的占比将从2024年的17%增长
至43%。预计AI笔记本电脑的需求将高于AI台式电脑，2025年AI笔记本电脑的出货
量将占到笔记本电脑总出货量的51%。
（4）可穿戴、机器人、元宇宙的爆发式增长有望带来新的增量
在机器人领域，FPC可支持高密度信号传输与复杂运动控制，尤其是人形机器人的
关节驱动和传感器模块，需依赖高精度 FPC实现灵活布线，未来随着通用紧凑型人
型机器人商业化加速，FPC需求或将增长。AI眼镜与智能耳机或将成为AI时代可穿
戴设备的核心载体，AI耳机其微型化趋势进一步依赖FPC的高集成度设计，AI眼镜
依赖FPC在极小体积中实现电池及微型传感器的紧凑连接。AR/VR等XR设备由于设备
体积小，需要在有限空间内集成大量电子元件，对满足轻量化、高性能和高层级的
高端HDI板和FPC板的需求较大，因此FPC板将随着XR设备出货量加大而需求攀升。
未来，AI驱动的智能硬件革新正加速FPC技术向高性能、多功能方向迭代，覆盖可
穿戴设备、机器人、汽车、医疗、航天等多元场景，成为未来智能终端创新的核心
支撑元件。
公司长期专注于手机产业，但随着各行业特别是人工智能、可穿戴设备、新能源动
力电池等对柔性电路板需求提升，公司目标市场正快速扩大至其他消费电子、汽车
电子等社会经济各个领域。根据中国印制电路协会（CPCA）颁布的《第十五届（20
15）中国印制电路行业排行榜》中，公司年销售收入位居本土专业FPC制造企业的
第一位。2016年东山精密收购美资FPC制造商MFLX，成为内资最大的FPC制造企业。
近年来本公司仍处于国内FPC行业前茅，是本土专业FPC制造领军企业。CPCA给出的
2023年行业排名中，公司在内资PCB（含硬板）企业中排名第11名。
在下游应用领域方面，FPC应用最广泛的电子终端仍然是智能手机。根据IDC报告，
2024年全年中国智能手机市场出货量约2.86亿台，同比增长5.6%，预计2025年在全
国性政府消费补贴政策的刺激下，中国智能手机市场有望延续增长趋势。
中国智能手机销量
2、公司从事的主要业务
公司是专业从事FPC研发、设计、制造和销售的高新技术企业，所处行业为电子制
造业，位于消费电子、车载电子的中上游。经营范围包括新型仪表元器件、材料（
挠性印制电路板）和其它电子产品的设计、生产和进出口、批发。自成立以来，公
司长期专注FPC产业，是FPC业界最具成长性的企业之一，经过21年的成长和运营，
已成为国内技术领先、实力雄厚、产量产值居前、综合实力一流水平的知名FPC制
造企业。2023年公司开始布局AI算力服务器的研发、设计、制造和销售，AI算力资
源服务业务等，公司的战略定位是打造成为算力硬件及整体解决方案提供商。
公司以“融合柔性电子与绿色算力，打造AI软硬件创新解决方案，赋能智能世界”
为愿景使命，秉承“诚信、卓越、合作、发展”的经营理念，以客户为中心，以良
好的品质、合理的价格、优质的服务为根本，以不断超越自我为目标，为客户提供
优质产品。公司积极开展“人工智能+”行动，加快构建以“高性能算力服务器制
造+绿色智算中心+AI城市大模型算力底座+赋能千行百业”为核心的完整商业闭环
和产业链生态，全力推进AI的全场景、全链条、全生态发展，为新质生产力的加快
培育和发展注入动能。
公司坚持以市场化为导向，积极采取自主研发、产学研合作开发等方式，持续对产
品性能、生产流程等提供技术升级助力。公司质量控制体系完备，已通过ISO 9001
质量管理体系、IATF 16949汽车质量管理体系、IEQC 080000（RoHS）有害物质管
理体系、ISO 14001环境管理体系、OHSAS 18001职业健康安全管理体系等认证。
二、报告期内公司从事的主要业务
锐意进取，奋楫笃行，公司成功扭亏为盈。得益于公司管理层向内持续深入FPC业
务内部资源整合，以行业一流的技术、卓越的品质以及强大的交付能力参与市场竞
争，精准把握住消费电子行业复苏的良好契机，使得公司FPC业务的经营结构与盈
利能力得到了极大的提升；公司AI业务的战略定位为：算力硬件及整体解决方案提
供商。通过收购安联通100%的股权，完成了国产算力芯片与NVIDIA（英伟达）算力
芯片资源的布局。当前，公司初步构建起“算力底座+大模型+AI应用”全栈生态，
至此，公司的AI战略具备了相对竞争优势。面对以人工智能为代表的科技发展浪潮
，公司坚定把握全球人工智能爆发所带来的AI算力产业历史性发展机遇，全面拥抱
AI就是走高质量发展之路。
报告期内，公司实现营业收入 587,509.64万元，较上年同期增长68.91%，归属于
上市公司股东的净利润5,681.57万元，较上年同期增长113.05%。
1、FPC业务深化内部资源整合，国内市场需求持续复苏向好
（1）聚焦FPC业务板块内部资源整合，优化公司经营结构和业务布局
公司以高质量发展为根本，针对FPC业务持续深化内部的改革与资源整合，压缩产
能规模，全面优化生产布局。公司FPC业务聚焦在中、高端产品端，同时降低公司
的运营成本，向收入和成本两端要效益。适度压缩产能规模，包括出售辁电光电股
权及关闭部分低效工厂等；亦对工厂内部布局进行了全面整合优化，例如：厦门翔
海厂、春风厂、翔岳厂的分工调整，江西工厂内部产线整合等；与此同时，公司持
续梳理了全流程链路并明确了成本费用管控的重点环节和改进目标措施，持续不断
优化和提升成本费用的精准管控。此外，公司对新能源子公司进行了吸收合并，全
面精细化生产管理，整合优化新能源厂线的资源配置，选择为公司带来价值的订单
，极大提高新能源的盈利能力和市场竞争力。上述举措对促进公司优化产能规模、
改善经营结构及降本增效，起到了良好的促进作用。
（2）AI手机、AI PC元年开启，紧紧把握住高端消费电子复苏趋势
随着AI在各端侧产品的大规模落地应用，同时大模型逐渐向轻量化发展，端侧大模
型相较于云端大模型具有成本低、可靠性高、隐私性高和个性化等差异化优势，逐
渐成为新的发展趋势。当前AIGC和大模型席卷手机行业，主流厂商纷纷布局大模型
能力应用在手机产品上，2024年“AI手机”的概念走进了越来越多人的视野当中。
国产头部手机品牌在这一领域布局已久，H公司推出“盘古大模型”，荣耀也推出
魔法大模型，VIVO和OPPO也相继推出了“蓝心大模型”和“安第斯大模型”，小米
手机全球首套AI大模型计算摄影架构“Xiaomi AISP”。生成式AI手机掀起手机的
热潮，国产手机品牌的崛起和消费者认可度的逐渐提高，AI手机正推动手机的换机
潮，国产手机品牌在持续的高端化趋势中受益。IDC统计数据显示2024年全年中国
智能手机市场出货量约2.86亿台，同比增长5.6%。与此同时，PC也被认为是端侧大
模型最理想的运行载体，进而刺激AI大模型与PC的快速融合发展，为全球PC市场带
来了新机会。据 Canalys最新预测数据显示，2024年全球AI PC出货量将达到 4800
万台，占个人计算机总出货量的18%，这仅是市场转型的开始，预期至2025年，AI
PC出货量将超过1亿台，占PC总出货量的40%。
从战略定位上，公司FPC产品坚决转向以高技术、高品质、高交付能力来参与市场
竞争，拒绝低价值竞争，坚决将技术、管理优势转化为订单价值优势。持续加大对
高端FPC产品的研发和生产制造的投入。公司坚持大客户发展战略，通过显示模组
等厂商向H公司、OPPO、VIVO、小米、传音、荣耀等国内外知名智能手机制造商供
货，公司与国内头部手机品牌长期的合作过程中，在技术水平、产品品质及交付能
力方面获得国内头部手机品牌的一致认可。随着客户对高品质和高可靠性要求的进
一步增强，公司会进一步提升对终端客户的直供比例及中高端手机的相关市场份额
，进而提升公司 FPC的价值量。与此同时公司加大了对核心客户的服务能力及拓展
了新的客户，已取得了积极的成效。公司的高价值、高毛率产品在整体营收的占比
持续提升，有效改善了公司经营结构，提升了公司的经营质量。
报告期内公司FPC业务收入309,672.13万元，同比增长6.95%，市场份额进一步提升
，凸显公司作为内资FPC头部企业的实力，推动公司盈利能力的进一步改善。
2、ALL IN AI战略初显成效，乘风破浪新征程
（1）完成NVIDIA（英伟达）与国产算力芯片的布局
自2023年以来，公司持续战略性布局AI智能硬件研发和生产制造与AI算力资源服务
两大业务，取得了快速而重大的进展。作为“东数西算”国家战略的核心践行者，
公司未来几年将持续在甘肃及东部地区等地建设多元异构绿色算力产业，其中关键
的核心资源之一是算力芯片的获龋在国产算力芯片端，公司与燧原科技形成深度战
略绑定，双方打通从算力板卡生产制造、算力服务器生产制造、研发与业务的共同
推进等全方位的战略合作。同时，公司也积极与其他国产算力芯片企业进行了不同
深度的合作探索。
AI算力服务器的核心是AI算力芯片，目前全球高端算力芯片被美国NVIDIA（英伟达
）、AMD、INTEL等公司垄断，在中美战略竞争加剧的背景下，AI算力芯片及服务器
国产替代是长期的选择。公司的算力硬件以客户的需求为中心，积极构建包括国产
算力、NVIDIA（英伟达）算力在内的多元异构算力。
公司在算力业务开展过程中，也深刻认识到，目前全球算力产业对NVIDIA（英伟达
）高度依赖的现状。国产算力替代是中国算力产业未来发展的必然趋势，NVIDIA（
英伟达）算力则是目前国内众多客户的持续大规模需求。因此，公司持续探索和完
善英伟达算力和生态资源，最大程度的满足客户需要。安联通通过与产业上下游客
户的长期合作及技术服务，积累了丰富的人才队伍、客户资源及业务经验，为公司
打造兼顾NVIDIA（英伟达）算力与国产算力的多元异构绿色算力底座打下坚实的基
矗
（2）研发、创新驱动AI算力业务快速发展
技术创新是算力产业发展的核心驱动力，通过技术赋能产业，提升行业竞争力，实
现可持续发展。公司加大了在算力领域的人才引进和技术创新，以更大的研发投入
驱动算力产业的发展。公司在落地算力硬件生产制造和开展算力服务业务的同时，
高度重视算力产业相关上中下游技术的研发积累和突破。公司在北京设立有集团研
发中心，团队成员主要来自于快手、小米、创新工场等互联网大厂技术骨干和销售
精英，在智算中心建设、运维、组网、算力和集群优化等领域均拥有多年丰富的开
发与运维经验，且拥有系统性的管理经验。团队在算力网络运维、AI相关应用的开
发和解决方案实现方面具有相当的优势。
在科研创新方面：公司拟在上海设立人工智能研发中心，并拟通过与清华大学、上
海交通大学、兰州大学、厦门大学成立研发中心，重点实验室等形式、协同国内领
先的科技力量，结合客户的正式应用需求，共同针对算力产业涉及的各方各面开展
深度的研发工作，共同推动国产AI算力服务器产业的发展。
在算力服务领域：安联通在大规模组网、硬件运维、软件调优、算力调度、AIDC的
散热技术、芯片维修、芯片配置等方面有着丰富的技术资源积累。
在制造领域：公司与燧原科技保持深度合作，共同探索国产芯片和服务器的研发、
生产及行业应用，打造长期支撑公司算力业务发展的硬实力；公司与上游供应商开
展AI服务器和智算中心硬件技术的联合创新和协同研发，多方共同在光模块、电源
管理、BMC系统、高速网络交换机、液冷技术等关键技术上协同重点突破。
（3）AI业务战略定位为成为智能硬件及整体解决方案提供商
公司的AI业务战略定位为成为智能硬件及整体解决方案提供商。公司在AI算力产业
初步形成了完整的商业闭环，拥有丰富的关键资源与软硬件能力，可为客户提供全
方位服务。首先是集群自动化管理调度：支持大规模跨集群统一调度管理，服务器
、网络、存储资源配置、监控、支持动态扩容、集群组件利用率监控、基础设施故
障告警。公司可为合作伙伴在算力产业的投资与运营中提供一站式整体解决方案，
提供从算力芯片采购、服务器整机生产、算力网络组建、算力调度与运营管理，到
维保服务以及算力消纳订单匹配等全方位服务，大幅降低客户进入算力领域的门槛
。
公司依托西部地区丰富的绿色能源，积极引领算力产业向绿色化、可持续化方向转
型升级。公司深度挖掘绿色能源的潜力，为构建绿色算力大底座奠定稳固的能源基
石，从根本上破解算力发展中的电力难题。作为“东数西算”国家战略的核心践行
者，助力庆阳从全国落后跃升至前列，公司与合作伙伴携手，成功搭建起首个国产
万卡算力大集群及国产算力适配中心；为大模型企业、互联网巨头和生成式 AI产
业等提供稳定、可持续的算力支持。为“中国算谷-智慧庆阳”建设作出了突出贡
献。
报告期内，公司抓住算力产业爆发式增长的战略机遇，积极推动国内多家大模型客
户、大中型互联网客户、各垂直领域客户大规模落地算力部署，同时吸引相关上下
游应用企业形成产业集群，快速提升公司的算力业务规模。截至2024年末，公司在
算力业务落地方面体现了强劲的兑现能力，得到了头部大模型厂商、国企公司、首
都在线、翼健信息、京合云等多领域客户的认可。公司算力板块确认收入 19.88亿
元，主要以算力服务器销售为主，同时算力资源服务以及相关综合技术服务业务已
获取一定规模的订单。后续公司将深化算力生态系统的合作，全方位、多角度地为
教育、智能制造、汽车、互联网、金融、医疗、智慧城市等多个领域提供领先的AI
解决方案。
以高性能AI服务器为突破口，以AI智算中心为底座，通过人工智能应用赋能千行百
业，大幅提升社会治理效率和劳动生产率，发展新质生产力。AI技术的重大突破必
然可以形成新质生产力，全面拥抱AI就是走高质量发展道路。公司紧抓全球人工智
能爆发带来的AI算力产业历史性发展机遇，力争为公司带来全新的业务增长点，有
效改善公司当前的经营结构，对公司的未来发展方向具有决定性的战略意义。
三、核心竞争力分析
（一）FPC产业的核心优势
1、技术与研发优势
自2003年成立以来，公司一直专注FPC产业，历来重视技术研发，在FPC业内形成了
深厚的技术积累。公司整体技术实力处于国内领先地位，虽然部分尖端技术水平与
国际顶尖水平仍然有一定差距，但在满足市场需求的应用端技术层面已达到或接近
国际先进水平。在二十年的发展过程中，公司采用自主研发、产学研合作开发等方
式，建立了强大的技术研发团队，公司研发中心已被认定为国家企业技术中心，公
司具备紧跟行业前沿的新产品开发能力。公司始终紧跟市场需求，掌握行业前沿技
术，通过自主研发，公司掌握了行业内领先的高精密制造技术及迭层技术等先进技
术。
多年来，公司一直重视对新材料、新技术、新设备的研发，且在设备自主研发、ME
S等信息系统建设、产品前沿应用领域研发方面形成了独特的竞争优势。除通过国
家企业技术中心开展行业前沿技术研发外，公司控股的柔性电子研究院与科研院所
、高校及产业上游厂商在核心材料、核心器件、高端设备等领域联合研发，致力于
攻克转化一批产业前沿和共性关键技术，实现基础研究、应用研究、成果转化有机
的衔接。
截至报告期末，公司（含子公司）已获得授权专利580项，其中授权发明专利92项
、实用新型专利482项、外观设计专利6项。此外公司获得软件著作权131项、美国
专利1项，正在申请中的发明专利134项、实用新型专利66项。
2、设备优势
公司不仅专注于FPC技术研发和生产管理，还注重引进先进设备及设备研发与消化
。多年来，公司通过不断引进国际先进自动化设备，实现产品关键部件加工、产品
装配、在线自动检测、完工检测、仓储等制造流程的一体化，形成了国内最先进的
FPC生产线之一。同时，公司注重结合生产特性对引进的设备进行改造，以进一步
提升智能化及生产效率，使改造设备的性能超越原有设备，成本大大低于进口设备
，并实现设备的国产化。截止目前，除少数机台外，公司已基本实现了国际设备的
国产化改造，使得公司在上游设备端形成了明显的竞争优势。
公司掌握了 FPC的核心生产工艺技术，在国内最早布局行业中最先进的“卷对卷”
生产线，组建了国内一流的检测车间和无尘车间，主要产线设备实现了国产化和信
息化。在FPC生产制造过程中，“最小线宽/线距”、“导线尺寸精度”以及“孔径
尺寸精度”等是衡量企业技术水平的重要指标。经过多年的技术创新改进，公司FP
C制程能力得到显著提升，可实现超精细线路的大批量制作。公司将设备自动化优
势与信息系统建设优势相结合，实现大数据环境下的智能排单与派单，进一步提升
生产效率。公司以国外龙头企业为标杆，在创新发展过程中不断追赶国外先进水平
，目前公司 FPC的“精细线路线宽”、“迭层数量”等部分关键指标已达到或接近
国际领先水平。
3、客户优势
公司在 FPC行业深耕多年，凭借自身研发技术、产品质量、供货效率等优势，与众
多知名电子产品制造商搭建了稳定的合作关系。产品通过显示模组、触控模组、指
纹识别模组等间接或直接用于国产几乎所有头部品牌智能手机及可穿戴设备等领域
。在全球中小尺寸显示模组领域，与排名前列的天马集团、京东方集团、维信诺等
保持稳定战略合作关系均长达10余年，市占率长期达到50%左右。在手机直供方面
，公司与国内主流手机厂商深化合作，除手机直供稳步增长外，在手机生态链产品
方面也深度合作。
在汽车电子领域，公司与知名动力电池生产商开展紧密合作，已经为国内多个主要
动力及储能电池厂商进行配套。公司与国内主要车载显示龙头企业保持密切的合作
关系，市场份额逐步提升。公司将紧紧抓住AI人工智能、可穿戴设备、车载电子等
领域的爆发机会，软板业务形成以手机显示模组为基本盘，手机直供、可穿戴设备
、车载电子、工控医疗、海外业务等重点突破的多元化全方位的客户结构，随着客
户群进一步扩大，公司将形成与外资、我国台湾企业的差异化客户优势。
4、市场地位与品牌优势
公司系本土 FPC领军企业，产品质量优良、内部管理规范，下游客户群体广泛、实
力雄厚，具有良好信誉及业界口碑，这为公司的品牌奠定了坚实基矗公司将充分发
挥在行业内已确立的品牌优势，以优良的产品质量和完善的售后服务牢固树立弘信
品牌在用户中的信任度，利用品牌优势进一步拓展业务。
5、管理优势
公司在十余年的运营中，积累了一批具有丰富管理经验及不同专业技术的核心骨干
，严格把控公司生产、管理、销售、财务、技术开发等生产运营的各个重要环节，
形成强大的综合竞争力，参与到激烈的FPC行业竞争中，使公司成为拥有雄厚技术
实力和生产规模的FPC制造民族品牌企业。
6、信息化管理优势
公司多年来在重视技术研发、设备研发的同时，也高度重视信息系统的建设，已实
施ERP、MES、PLM、SPC等信息化管理系统，从产品选型报价、方案设计、生产工艺
设计，到采购、仓储、生产调度和财务等环节实现高度信息化管理。公司持续优化
制造车间执行的生产信息化管理系统，以打造一个全面可行的制造协同管理平台，
实现人、机、料、法、设备协同并进一步缩短产品生产周期、降低管理成本与物耗
、提高生产效率。
公司的信息系统水平、自动化水平代表的智能制造水平在国内同行中处于领先水平
。未来公司将以MES为核心连接主数据管理、企业门户等平台，结合制造执行、仓
储物流、设备管理、APS排产等系统，造国内最先进的智能化工厂。
（二）AI领域的核心优势
1、AI服务器全生命周期的服务能力
凭借公司在PCB领域二十多年积累的制造经验和品质追求，迁移到AI服务器生产制
造领域，为客户提供高质量的产品和服务。当前已投产的燧弘人工AI算力服务器智
能制造一期工厂，年产能可达2万台高性能AI服务器。该工厂可支持进口英伟达、
国产燧原等芯片的定制化生产与改制、改配。AI算力服务器智能制造通过“一站式
精益化制造工艺”，实现从芯片选型、服务器生产到测试的全流程覆盖。
公司具备AI服务器全生命周期的维保服务能力，能够切实提升智算中心AI服务器的
使用年限，极大削减企业的维护成本，从而为客户智算中心的建设给予高效可靠的
基础设施保障。公司自主研发的智能运维系统，可以借助AI算法实时监测设备关键
指标，对潜在故障进行预警，优化运行参数，保证设备一直处于最佳状态。公司为
客户提供的定期上门维保、硬件安装、技术支持、固件升级、设备搬迁、返厂改配
置等全方位运维服务，可有效使设备使用寿命延长超20%。
相较于技术难度较低且维修成本可控的国产GPU，英伟达GPU采用封闭式模块化设计
，电子电路不对外开放，维修难度极高，国内具备此项维修能力的团队廖廖无几。
而公司拥有经验丰富的技术团队，有能力解决从国产GPU到英伟达GPU服务器的各类
维修难题，并已经多次成功为客户减少损失、保障业务稳定运行。
2、深度绑定算力芯片资源
在国产算力芯片端，公司与燧原科技形成深度战略绑定，双方打通从算力板卡和算
力服务器生产制造、研发与业务共同推进等全方位的战略合作。同时，公司也积极
与其他国产算力芯片企业进行了不同深度的合作探索。目前全球算力产业对NVIDIA
高度依赖，在中美战略竞争加剧的背景下，国产AI算力芯片及服务器必将成为长期
选择。公司的算力硬件以客户需求为中心，构建了包括国产算力、NVIDIA算力在内
的多元异构算力。公司全资收购NVIDIA精英级代理商安联通，安联通通过与产业上
下游客户的长期合作及技术服务，积累了丰富的人才队伍、客户资源及业务经验，
为公司打造兼顾NVIDIA算力与国产算力的多元异构绿色算力底座，能最大程度地满
足客户需求。
3、“东数西算”枢纽节点的前瞻性布局
作为“东数西算”国家战略的核心践行者，公司助力庆阳从全国落后跃升至前列，
公司与合作伙伴携手，成功搭建起首个国产万卡算力大集群及国产算力适配中心；
为大模型企业、互联网巨头和生成式AI产业等提供稳定、可持续的算力支持。庆阳
节点的示范效应也有效带动了庆阳节点的建设，奠定了全国八大枢纽节点中增量最
大、增速最快、智算占比最高的地位。公司为“中国算谷-智慧庆阳”建设作出了
突出贡献。
公司前瞻性的布局庆阳的绿色智算中心项目的建设与运营，为AI业务板块奠定了坚
实的基础：一方面将先发优势转化为了客户的信任优势，公司在全国八大算力枢纽
节点建设中持续获得政府、行业客户的优先选择；另一方面，公司在核心城市如北
京、上海等地建立研发创新高地与营销枢纽，实现节点城市的绿色算力与东部需求
的高效对接，形成规模化、可持续的算力供需闭环。此外，庆阳市全年平均温度低
于 10度，全市拥有丰富的风电、光伏绿色能源，以及储量巨大的煤炭资源，在庆
阳发展算力产业拥有得天独厚的绿色能源优势与电价优势，是公司建设落地多元异
构绿色算力大底座最理想的地区。
4、AI服务器一站式解决方案
公司在AI算力产业初步形成了完整的商业闭环，拥有丰富的关键资源与软硬件能力
，可为客户提供全方位服务。公司可为客户的智算中心提供“造-投-建-运-用”全
生命周期服务，提供从芯片采购、服务器整机生产、算力网络组建、算力调度与运
营管理，到维保服务以及算力消纳订单匹配的一站式解决方案，可大幅降低客户进
入算力领域的门槛，助力行业客户实现千行百业的智能化转型，快速、高效地为客
户搭建智算中心以及推广和普及应用端。
公司可根据不同客户需求提供定制化的产品和服务方案。公司目前已经有效覆盖大
模型厂商、互联网厂商、三大运营商、云服务商、央国企等多样化客群体，还与AI
+医疗、AI+政务、具身智能、液冷散热等领域的十几家企业进行了战略合作，以“
算力底座+大模型+AI应用”的生态式打法，推动AI技术深度赋能各行各业，助推国
内AI产业的共同成长与进步。
5、构建产业联盟，携手服务客户
公司成功发起了甘肃省人工智能与东数西算产业联盟，众多国内顶尖的互联网巨头
、大模型企业及前沿AIGC企业纷至沓来，携手推动了庆阳“东数西算”枢纽的飞速
发展，形成了“AI算力产业基地+系统平台+网络”的协同格局。
人工智能是一项复杂的系统性工程，其发展需要大量跨领域协作与资源整合，公司
将继续联合央企、国企及产业链上下游构建产业联盟，链接产学研用各方，重点深
化与芯片、大模型等重要合作伙伴的协同创新，共同打造开放、协同、创新的AI产
业生态体系，凭借产业链的集合方案携手服务核心客户，构建AI算力生态圈，以云
创模式推动AI在祖国大地上落地生根，助力千行百业的智能化升级。公司将持续深
耕甘肃，做强庆阳算力底座，以甘肃为支点辐射全国，助力国家“东数西算”战略
全面落地，推动国产算力技术取得突破并广泛应用，以实干行动响应国家战略。
四、公司未来发展的展望
2025年，自DeepSeek R1发布后，推动了AI技术的普惠化，加速AI应用全面落地。
这将为公司带来全新的历史性发展机遇，公司将围绕“融合柔性电子与绿色算力，
打造AI软硬件创新解决方案，赋能智能世界”的愿景展开重点工作，具体如下：
1、深耕AI时代新消费终端
AI手机的热销引发的换机潮以及折叠屏手机的市场持续增长都将为公司业务带来新
的增量。Canalys预测，到2028年，在芯片组技术的快速进步和消费者对AI驱动功
能不断增长的需求的推动下，支持AI的智能手机将占据54%的出货份额，2023年至2
028年的复合年增长率为 63%。AI PC方面预计2025年全球AI PC出货量将超过1亿台
，占总出货量的40%。这些预测既凸显了市场巨大潜力，也显示出国内厂商在推动A
I手机、AI PC创新上的努力与成效。对软板行业而言，AI手机、AI PC带来的换新
潮和软板用量的提升空间，都将成为软板行业可能的最大确定性增长新机遇。
公司深耕消费电子领域多年，研发投入始终是公司引领市场的核心战略，积累了大
量先进的技术。公司已全面聚焦于中、高端产品领域，同时降低公司的运营成本，
向收入和成本两端要效益。自2023年以来明确提出软板业务不再参与低价竞争，坚
持走高技术高品质发展路线，目前这一战略定位已得到大部分客户的认可。公司软
板业务主要强调优化订单结构与生产结构，提升盈利能力，公司消费业务板块的订
单结构将得到进一步优化，提升公司消费品业务的经营绩效和盈利水平。与此同时
，公司与动力电池、终端车企领域的代表性头部客户建立了稳定的供货关系，2025
年与消费电子软板业务的定位一致，重点打造车载软板业务的盈利能力，为公司利
润做出积极的贡献。
2、ALL IN AI 与AI时代历史发展机遇同频共振
人工智能技术，特别是生成式AI与大模型技术的突破性飞跃，正引领一场前所未有
的技术革新浪潮，重塑全球生产力格局。DeepSeek R1因其开源、低成本、高性能
的三大特性，发布后引发全球关注，带来了“模型平权”的浪潮。随着DeepSeek的
技术突破，AI大模型的算力使用效率显著提升，人工智能将加速走入千行百业。同
时，杰文斯悖论的现象表明，随着更多用户和场景的加入，将加速推动大模型普及
与应用落地，从而带动智算中心、边缘及端侧算力建设。IDC预测，2025年中国智
能算力规模将达到1,037.3EFLOPS，较2024年增长43%，预计2028年将达到2,781.9E
FLOPS，2023-2028年，中国智能算力五年年复合增长率预计将达到46.2%。
中国智能算力规模及预测，2020-2028——IDC，2025
在训练端，DeepSeek的成功激励互联网大厂加大在大模型训练以及算力基础设施的
投入，例如未来三年，阿里巴巴在云和AI上的资本开支将超 3,800亿元，投入总额
超过去十年总和，资本投入主要用于AI和云计算的基础设施建设、AI基础模型平台
等方向，此外，包括字节跳动在内的国内其他互联网企业同样加大了资本开支，对
高性能、大规模算力资源进行投入。为抢占人工智能发展制高点，各地发文加大、
加速算力中心建设，如上海发布《关于人工智能“模塑申城”的实施方案》，力争
2025年底，全市智能算力规模突破100EFLOPS。深圳发布《深圳市加快打造人工智
能先锋城市行动计划》，到2026年，实时可用智能算力超过80EFLOPS。而国家层面
统筹布局算力中心，以及一线城市及周边电力资源紧缺、成本高昂三者叠加下，将
推动算力产业链加速 “西迁”，“东数西算”的枢纽节点将迎来黄金建设期。以
甘肃枢纽庆阳算力中心集群为例，截止2025年1月已建成3.1万机架，而到2025年底
计划建成标准算力30万机架。
“东数西算”八大算力枢纽、十大集群算力政策要点”——灼识咨询，2025
在推理端，AI应用的开发与落地进程将进一步加速，推理需求将成为智算中心行业
未来重要的增长引擎，但推理带来的是千行百业零散、较小规模的算力需求，这种
算力需求需要借助云平台的方式来进行集中与纳管，这也是各大云厂商纷纷在智算
领域布局，以及各大算力服务商推出云平台的原因。与此同时，DeepSeek+AI Agen
t+国产GPU芯片的算力一体机通过本地化部署，有效保障金融、医疗、政务等领域
客户的数据安全要求，通过企业专业知识库建设或训练微调，即可达到满意的效果
，而企业采用算力一体机后，运维成本降低40%，部署周期从数月缩短至数周，从
而加速算力一体机在中小型企业中的渗透。据浙商证券测算，预计2025年至2027年
，算力一体机需求量将分别达到15万台、39万台和72万台，对应市场空间分别为1,
236亿元、2,937亿元和5,208亿元。
推理算力需求及未来的发展趋势————灼识咨询，2025
人工智能作为引领新一轮科技革命和产业变革的战略性技术，不仅具有溢出带动性
很强的“头雁”效应，而且对经济发展正在产生全方位、全链条、全周期的深刻影
响。普华永道预测，未来人工智能或将对全球GDP产生显著拉动作用。其中，中国
到2030年预计将因AI实现高达7万亿美元的额外GDP增量，相当于2023年全年GDP的4
0%，成为因AI最受益的经济体之一。
算力即国力，AI基础设施已经成为全球竞争的关键战略资源。OpenAI、甲骨文和软
银于2025年1月联合公布“星际之门”算力投资计划，初始投资1,000亿美元，未来
4年计划扩展至5,000亿美元。2025年我国政府工作报告中也明确指出，持续推进“
人工智能+”行动，打造具有国际竞争力的数字产业集群。
面对海外在算力领域的先发优势和技术封锁，如何突破算力围城，已成为我国人工
智能发展面临的紧迫课题。我国高端算力基础设施也存在一些短板：比如，算力供
需结构性失衡, 高端智算供给严重不足；
智算中心算力结构单一，基础工具链不完善，通用性不强，利用率不高；大模型行
业渗透率低，与产业应用脱节等。能够解决这些短板的企业，将迎来历史性的爆发
机遇期。
（1）践行“东数西算”国家战略，继续扩大算力投资规模
2024年，公司联合生态合作伙伴助力庆阳数据中心集群算力规模突破5万P，庆阳算
力增速、增量和智算占比跃升至全国前列，已成为算力高地、数字经济产业聚集地
。庆阳人工智能应用示范基地雏形初现，2025年公司将充分发挥自身优势，持续扩
大算力投资规模，依托公司在全国算力集群布局优势，以及在算力基础设施建设、
组网运营等技术领域深厚积累的优势、与产业资源积淀，在算力资源建设方面，在
甘肃庆阳建设国产+英伟达混合异构算力集群，助力庆阳2025年突破10万P算力规模
。
（2）助推国内AI产业的发展，继续完善产业生态建设
一是构建智能算力调度系统，实现算力资源的高效配置，支持企业按需获取算力资
源、弹性可扩展的普惠算力服务；二是部署大模型服务平台，通过部署多模态大模
型服务集群、支持模型训练、微调、推理全流程、开放API接口等等功能，提供从
基础算法到行业解决方案的全栈式AI服务，为企业降低使用门槛。
公司将利用在全产业链生态的资源优势，以及庆阳算力大底座的能源及运行成本等
优势，携手地方政府、国央企和上市公司，建立产业联盟，整合各方资源，以轻资
产模式投资建设智算中心，全面开放合作。大大降低各类企业投资算力产业的门槛
，帮助其快速实现算力产业投资真正的落地与运营。
公司将为客户提供包括芯片购买验收、服务器装配生产、运输保障、装机组网、设
备维护维修、算力调度、算力租赁客户导入、租赁客户服务等全链条的一站式解决
方案。此模式，可实现客户投资算力产业的轻松落地，可以更快地实现各类主体投
资智算中心建设目标。在多个城市构建稳定且互利共赢的AI创新生态系统，推动AI
技术深度赋能各行各业，助推国内AI产业的共同成长与进步。
（3）研发推动创新，夯实AI算力业务核心竞争力
研发是算力产业发展的最终源动力。公司在落地算力硬件生产制造和开展算力租赁
业务的同时，高度重视算力产业相关上中下游技术的研发积累和突破，打造长期支
撑公司算力业务发展的源动力。公司拟在上海设立人工智能研发中心，并拟通过与
清华大学、上海交通大学、兰州大学、厦门大学成立研发中心，重点实验室等形式
、协同国内领先的科技力量，结合客户的正式应用需求，共同针对算力产业涉及的
各方各面开展深度的研发工作，共同推动国产AI算力服务器产业的发展。此外公司
已经联合上游供应商展开AI服务器和智算中心硬件技术的联合创新和协同研发，多
方共同在 AI芯片、存储芯片、光模块、电源管理芯片、BMC系统、高速网络交换机
、液冷技术等关键技术上协同重点突破。
（4）全面推进AIGC赋能千行百业，继续完善国产算力硬件的适配
公司通过“算力底座+大模型+AI应用”的创新商业模式，以国产燧原万卡集群为AI
城市提供算力，建设庆阳AI城市，提供政务、交通、医疗、教育、金融、安全等多
个领域的应用，吸引相关下游应用企业在庆阳形成集约化的算力消纳，培育和发展
庆阳本地化的AI创新生态，全面推进AIGC赋能千行百业，促进庆阳各行各业的创新
发展，引领庆阳市乃至甘肃省步入AGI人工智能新纪元，推动新型基础设施建设，
实现中国式现代化的城市基础设施系统集成，形成庆阳市独特的AI城市名片。
算力竞争是国力竞争的关键领域，算力的国产化是必然趋势。国内目前大量算力产
业链公司都在为算力国产化落地做出努力，但是因为缺少上下游的配套及实际应用
场景等原因，国产算力产业仍大幅落后于国外主要竞争对手。公司联合燧原科技共
同推进国产芯片及软硬件在庆阳大规模适配及应用，形成行业上下游的聚集效应，
国产产业各链环节的企业都很容易在生态链中找到上下游合作伙伴，从而切实地帮
助国产算力产品进入到实际的产业应用，接受客户的检验、使用，实现企业实现商
业闭环。
综上，通过公司在庆阳的多元异构绿色算力大底座大规模落地，真正在甘肃省构建
涵盖“高性能算力服务器制造+绿色智算中心+AI城市大模型算力底座+赋能千行百
业”的完整商业闭环和产业链生态，进一步践行发展新质生产力，为我国人工智能
产业发展和东数西算国家战略作出新的更大贡献。
3、加强公司内部控制建设，降低企业运营风险
公司严格依照《公司法》《证券法》《企业内部控制基本规范》等法律法规要求推
进公司内部控制体系的建设和完善，并在此基础上结合行业特征及企业经营实际，
联合外部专业机构和内部合规小组对公司内控制度持续优化，提高了企业决策效率
，适应公司管理和发展的需要，为企业经营管理的合法、合规及资产安全提供了保
障，有效促进公司战略的稳步实施。 通过内控审计的工作，排查发现关键风险点
，并进行优化与改进，降低企业运营风险。加强内部控制培训及学习，及时组织董
事、监事及高级管理人员参加监管合规学习，提高公司治理水平。持续强化董事会
及关键岗位的内控意识和责任，充分认识内控在改善企业管理、增强风险防控、帮
助企业高质量发展中的重要性。内控运行机制有效，达到了内部控制预期目标，保
障了公司及全体股东的利益。
4、未来可能面临的风险
（1）下游市场需求变化导致的风险
公司产品目前大部分配套于消费电子产品，而消费电子产品的市场需求受国家宏观
经济和国民收入水平的影响较大。受国际形势紧张以及缺乏引领潮流的新世代产品
等因素影响，国内消费电子需求不振，并进一步将压力向上游电子元器件行业传导
。如未来外部紧张局势未有效缓和，或者影响市场需求的因素发生显著变化，智能
手机等消费电子产品的出货量及价格将受到较大影响。公司算力业务受客户需求变
化、市场环境变化、行业政策变化等影响，若上述情况产生不利影响，将影响公司
的算力业务。公司将积极调整产品和服务策略，以适应市场环境的变化。
（2）上游原材料上涨风险
随着上游原材料价格在全球范围内持续上涨，公司原材料采购及产品出货将分别受
到一定影响。目前公司为应对原材料价格上涨带来的成本压力正积极与供应商沟通
，通过与供应商开展战略合作关系，调整采购渠道以及寻找替代材料等多种方式降
低原材料价格上涨给公司造成的影响，同时公司根据物料性质、资金情况，适当储
备库存，避免供求关系持续紧张带来的供应及资金压力。除此之外，公司也将加强
与客户的沟通，争取共同消化原材料上涨带来的成本压力。
（3）管理风险
公司目前已建立了较完善的法人治理结构和企业管理制度，运行状况良好。为满足
市场及客户需求，根据公司发展战略规划，公司通过技改扩充产能，产能扩张为公
司进一步发展奠定了基础，但可能面临业务结构调整、新客户导入不如预期的风险
。同时，由于公司收入增长较快，公司管理压力随之增大，要求公司能对市场的需
求和变化做出快速反应，对公司资金管理、财务管理、流程管理、业务质量控制、
人力资源管理等管理能力的要求也随之提高。因此，公司面临快速扩张带来的管理
风险。
（4）市场竞争风险
在国内外竞争日益激烈的局面下，行业内企业可能通过压低价格等手段引发恶性竞
争局面，如果应对措施不当，公司盈利能力可能面临下行的风险。公司将依托较强
的技术研发实力和丰富的行业经验，加大高端产品、高端生产线的研发投入；不断
加深同优质客户的交流合作，与其共同成长，以达到不断增加市场份额的目标；同
时加强优质新客户的开拓与储备、加强经营管理、严控成本，从而综合提高市场竞
争能力。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2024-12-31
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜甘肃燧弘绿色算力有限公司 ｜ 10000.00｜ -｜ -｜
｜甘肃燧弘畅丰科技有限公司 ｜ 2000.00｜ -｜ -｜
｜甘肃燧弘智算科技有限公司 ｜ 2000.00｜ -｜ -｜
｜甘肃燧弘智创科技有限公司 ｜ 8000.00｜ -｜ -｜
｜甘肃燧弘智优科技有限公司 ｜ 2000.00｜ -｜ -｜
｜甘肃燧弘智丰科技有限公司 ｜ 2000.00｜ -｜ -｜
｜甘肃燧弘人工智能科技有限公｜ 10000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜湖北弘汉精密光学科技有限公｜ 10000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜湖北弘信柔性电子科技有限公｜ 3000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳瑞浒科技有限公司 ｜ 197.62｜ -｜ -｜
｜江西弘信柔性电子科技有限公｜ 43500.00｜ -19125.25｜ 31831.32｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜新华海通(厦门)信息科技有限｜ -｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜弘信电子(香港)有限公司 ｜ 6.68｜ -｜ -｜
｜四川弘鑫云创智造科技有限公｜ 33334.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜四川弘信电子科技有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜厦门辁电光电有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜厦门燧弘系统集成有限公司 ｜ 1500.00｜ -｜ -｜
｜厦门柔性电子研究院有限公司｜ 4000.00｜ -｜ -｜
｜厦门弘领信息科技有限公司 ｜ 150.00｜ -｜ -｜
｜厦门弘汉光电科技有限公司 ｜ 10000.00｜ 1695.21｜ 59215.58｜
｜厦门弘信智能科技有限公司 ｜ 10000.00｜ -｜ -｜
｜厦门弘信新能源科技有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜华扬电子(香港)股份有限公司｜ 6.56｜ -｜ -｜
｜北京燧弘华创科技有限公司 ｜ 2000.00｜ -｜ -｜
｜北京安联通科技有限公司 ｜ 2500.00｜ 3607.49｜ 48869.14｜
｜上海燧弘智胜科技有限公司 ｜ 2000.00｜ -｜ -｜
｜上海燧弘智星科技有限公司 ｜ 2000.00｜ -｜ -｜
｜上海燧弘华创科技有限公司 ｜ 10000.00｜ 11883.25｜ 207398.97｜
｜鑫联信(香港)有限公司 ｜ 68.64｜ -｜ -｜
｜荆门弘毅电子科技有限公司 ｜ 53415.00｜ -1164.32｜ 142517.28｜
｜苏州市华扬电子有限公司 ｜ 2500.00｜ 2994.14｜ 29267.56｜
｜甘肃燧弘陇东科技有限公司 ｜ 2000.00｜ -｜ -｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求
但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为
准，本站不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
用户个人对服务的使用承担风险。本站对此不作任何类型的担保。本站不担保服
务一定能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时性，安全性，出
错发生都不作担保。本站对在本站上得到的任何信息服务或交易进程不作担保。
本站提供的包括本站理财的所有文章，数据，不构成任何的投资建议，用户查看
或依据这些内容所进行的任何行为造成的风险和结果都自行负责，与本站无关。
